CN109385225A - 利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法 - Google Patents

利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109385225A
CN109385225A CN201711294150.8A CN201711294150A CN109385225A CN 109385225 A CN109385225 A CN 109385225A CN 201711294150 A CN201711294150 A CN 201711294150A CN 109385225 A CN109385225 A CN 109385225A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
conductive paste
paste band
powder
electroconductive powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711294150.8A
Other languages
English (en)
Inventor
文晧燮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teller Co Ltd
Original Assignee
Teller Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teller Co Ltd filed Critical Teller Co Ltd
Publication of CN109385225A publication Critical patent/CN109385225A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/26—Elastomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0831—Gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0887—Tungsten
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2407/00—Presence of natural rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种导电性胶带及其制造方法，更详细而言，涉及一种包含受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的受压时可变形的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，解决了凸出现象，从而使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。

Description

利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法，更详细而言，涉及一种导电性胶带及其制造方法，其特征在于，包含受压时可变形的导电性粉末，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的受压时可变形的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，解决了凸出现象，从而使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。
背景技术
一般，OLED、LCD、PDP、有机EL等电子封装中，随着电路间隙的超微细化以及连接密度的提高，一次性连接间隔小的大量电极的必要性越来越提高。
特别是，如前所述的电子封装中的液晶显示器(LCD)封装中，为了对多重连接电路线(FPC:Flexible Printed Circuit)与玻璃显示器(Glass Display)进行机械、电性连接，在使用导电性粘合剂(Conductive adhesive)
另一方面，导电性粘合剂大致有各向同性导电粘合剂(isotropic conductiveadhesive)和各向异性导电薄膜(ACF,anisotropic conductive film)等形式，基本上具有单分散导电微粒分散于热固性或热塑性绝缘树脂中的形式。
并且，利用如前所述的导电性粘合剂的粘合用胶带中，所形成的粘合剂的厚度超过0.02mm而过厚时，粘合剂内所含的金属粉末的含量需要成比例地大幅增加，才能使电的流动性良好，当超过0.04mm时，仅通过含量增加的话存在困难，必须增加金属粉末的大小。
当如前所述地增加金属粉末的大小时，发生凸出于粘合剂表面的现象，这在胶带的外观上呈现出凸起形状，从而造成外观问题，而且，当附着胶带时凸起的周边无法紧贴的部位增加，由此造成粘合性能以及产品的电特性方面的问题。
【在先技术文献】
【专利文献】
(专利文献0001)KR 10-0390164
(专利文献0002)KR 10-0310986
发明内容
所要解决的技术问题
本发明是为了解决现有技术的各种问题而做出的，其目的在于，提供一种导电性胶带及其制造方法，其利用受压时可变形的导电性粉末，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，改善了凸出现象，使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。
与此同时，本发明涉及的技术的另一目的在于，通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造导电性胶带，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压变形特性来改善凸出现象，从而稳定地保持及改善电特性。
解决技术问题的方案
本发明涉及的导电性胶带的特征在于，由导电性基材以及导电性粘合剂层构成，所述导电性粘合剂层位于所述导电性基材的一面或两面，相对于100重量份的粘合性树脂，所述导电性粘合剂层包含0.2至30重量份的导电性粉末，且在所述导电性粉末的外周面形成有导电性金属层。
其特征在于，所述导电性粉末具有0.001mm至1.00mm的直径。
其特征在于，所述导电性金属层包含选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钨(W)、金(Au)以及铝(Al)中的至少一种。
其特征在于，所述导电性粉末是由外部压力下变形的高分子形成为单一球形、不规则形或者中空体，所述高分子是选自苯乙烯(styrene)类弹性体(elastomer)、烯烃(olefin)类弹性体、聚氨酯(urethane)类弹性体、酰胺(amide)类弹性体、聚酯(polyester)类弹性体、天然橡胶类弹性体以及合成橡胶类弹性体中的至少一种。
其特征在于，所述粘合性树脂是选自丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、PE、天然橡胶以及合成橡胶中的至少一种。
本发明涉及的利用受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的制造方法的特征在于，包括如下步骤：(a)对于内部含有气体并且受热膨胀的聚合物材料的外皮，保持所述外皮的玻璃化温度Tg，使其膨胀，以使其具有0.001至1.00mm的直径；(b)对膨胀的所述外皮进行冷却，以使其固化；(c)在固化的所述外皮的表面沉积催化剂；(d)在沉积有催化剂的所述外皮的表面涂覆导电性金属层，从而制备导电性粉末；(e)相对于100重量份的粘合性树脂，混合0.2至30重量份的所述导电性粉末，从而合成导电性粘合剂；以及(f)将在所述步骤(e)中合成的所述导电性粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面，从而制造导电性胶带。
其特征在于，在所述步骤(d)中，导电性金属层通过使用电解或化学镀液来进行施镀而形成在所述导电性粉末的外周面。
其特征在于，所述镀液包含选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钨(W)、金(Au)以及铝(Al)中的至少一种。
其特征在于，进一步包括将离型纸附着到所述步骤(f)中制造的所述导电性胶带的导电性粘合剂的表面的步骤。
有益效果
本发明是为了解决现有技术的各种问题而做出的，通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造所述导电性胶带，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的受压时可变形的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，改善了凸出现象，从而使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。
与此同时，本发明涉及的技术的另一目的在于，通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造导电性胶带，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压变形特性来改善凸出现象，从而稳定地保持及改善电特性。
附图说明
图1是示出本发明涉及的导电性胶带的剖视图。
图2是示出本发明涉及的导电性胶带的图，示出了(a)在软质聚合物的表面镀上金属的粉末、(b)在内部含有气体的聚合物材料的表面镀上金属的粉末、(c)在软质的中空型材料的表面镀上金属的粉末、(d)在聚合物外表面镀上金属之后去除内侧的聚合物，从而由金属构成的粉末。
图3是示出本发明涉及的导电性胶带的附着后粘合状态的剖视图。
图4是示出本发明涉及的导电性胶带的制造方法的图。
图5是对(a)利用现有技术的金属粉末的导电性胶带和(b)本发明涉及的导电性胶带的表面进行比较的照片。
图6是示出含有本发明一实施例涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的粘合力测定结果的曲线图。
图7是示出含有本发明一实施例涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的电阻测定结果的曲线图。
图8是示出含有本发明一实施例涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带附着后对应于所过时间的电阻测定结果的曲线图。
附图标记：
100：导电性胶带 110：导电性基材
120：导电性粘合剂 130：离型纸
140：导电性粉末 141：软质聚合物
142：含有气体的聚合物 143：软质中空型
144：被镀上金属的粉末 144a：聚合物球体
144b：金属涂层 200：金属粉末
300：被粘物
具体实施方式
通过参照与附图一同详细后述的实施例，本发明的优点和特征、及其达成方法将会变得明确。但是本发明并不限定于以下公开的实施例，而是能以各种不同的形式实现，提供本实施例的目的仅是完整地公开本发明，并向本发明所属技术领域的普通技术人员完整地告知本发明的范畴，本发明仅由权利要求的范畴来定义。
本说明书中所使用的术语用来说明实施例，而非旨在限制本发明。在本说明书中，除非文章中特别提及，否则单数型还包括复数型。在整篇说明书中，相同的附图标记表示相同的构成要素或者功能上相似的构成要素。因此，相同的附图标记或者相似的附图标记即使未在相应附图中提及或说明，也可参照其它附图来说明。此外，即便未标出附图标记，也可参照其它附图来说明。
图1是示出本发明涉及的导电性胶带的剖视图。参照图1，本发明涉及的导电性胶带由导电性基材110、导电性粘合剂120、离型纸130以及导电性粉末140构成。在导电性基材110上，包含导电性粉末140的导电性胶带120可以形成在一面，如图1的(a)所示，也可以形成在两面，如图1的(b)所示，此外可以叠加更多层而制造成多层结构。
导电性基材110可以由金属箔、施镀纤维或者施镀无纺布构成。此外，所述导电性基材的表面还可以设有采用导电性碳黑的防漏光涂层。
相对于100重量份的粘合性树脂，导电性粘合剂120可以包括0.2至30重量份的导电性粉末140，并且在所述导电性基材110的一面或两面涂布成规定的厚度。粘合性树脂可以是选自丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、PE、天然或合成橡胶类中的纯净物或者两种以上的混合物。
导电性粉末140的特征在于，通过电解或化学镀方式对外周面进行施镀，从而具有导电性，其直径为0.001至1.00mm，并且受压时可变形。导电性金属层可以由选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钨(W)、金(Au)以及铝(Al)中的纯净物或者两种以上的混合物来制造。
离型纸130附着于所述导电性粘合剂120的表面，用以保护粘合面，可以使用将离型剂涂覆于薄膜上的离型纸，所述薄膜由聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、纸中至少一种来形成，所述离型剂包括氟、硅树脂、蜡类等。考虑到操作性以及制造成本，优选使用聚酯薄膜。
图2是示出本发明涉及的受压时可变形的导电性粉末140的图，示出了(a)在软质聚合物的表面镀上金属的粉末、(b)在内部含有气体的聚合物材料的表面镀上金属的粉末、(c)在软质的中空型材料的表面镀上金属的粉末、(d)在聚合物外表面镀上金属之后去除内侧的聚合物，从而由金属构成的粉末。本发明涉及的导电性胶带可以包含上述的粉末中的至少一种。
此外，本发明涉及的受压时可变形的导电性粉末的特征在于，受压时具有10％以上的变形率。
所述导电性粉末140无关乎颜色，粒子大小优选为0.001至1.00mm。当超过1.00mm时，有可能不会出现作为导电性粉末所具备的各种物理性质，形成导电性粘合剂时在厚度方面存在局限性，使得无法具有精密的导电性。
如之前所述的导电性粘合剂120的结构中，导电性粉末140呈球形，可以由具有能够在外部压力下变形的弹性力的高分子形成为单一球形或者不规则形或者中空体，在粉末的外皮面涂覆导电性金属层，以便具备导电性。
所述高分子的特征在于，是选自苯乙烯(styrene)类弹性体(elastomer)、烯烃(olefin)类弹性体、聚氨酯(urethane)类弹性体、酰胺(amide)类弹性体、聚酯(polyester)类弹性体、天然橡胶类弹性体以及合成橡胶类弹性体中的至少一种。
由图2的(b)中的、内部含有气体的聚合物材料制造时，所含有的气体用于使导电性粉末140具有在外部压力下变形的弹性力，由此使导电性粉末140保持持续的抗冲击物理性质。
其中，也可以含有气体之外的其它物质，但是为了在薄膜产品中发挥弹性垫功能，利用外部压力下变形率高的气体。如此一来在产品的轻量化方面也优秀。
本发明涉及的实施例中，含有的气体可以是所有的气体，但是由于存在泄漏导致的爆炸等风险，因此如图2的(b)所示，使用了稳定性方面优选的氮(N2)气。
通过电解或化学镀方式涂覆的导电性金属层采用铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钨(W)、金(Au)以及铝(Al)等电的流动性好的金属材料，并且考虑到电的流动性，导电性金属层的厚度需保持2nm以上。
图2的(c)的中空型材料为热塑性弹性体(Thermoplastic elastomer)，根据使用材料，可以由选自苯乙烯(styrene)、烯烃(olefin)、聚氨酯(urethane)、酰胺(amide)以及聚酯(polyester)类弹性体中的至少一种来制造。优选，可以选用PMMA类、PU类、PS类以及AN类树脂中的一种以上，更优选，可以由选自发泡聚丙烯(EPP)、发泡聚苯乙烯(EPS)、发泡聚氨酯(EPU,ETPU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)、聚苯乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物中的一种以上来制造。
图2的(d)中，内部的聚合物球体144a可以在外周面上形成金属涂层144b之后通过溶剂沉淀来去除。
图3是示出本发明涉及的利用受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的附着后粘合状态的剖视图。参照图3，如(a)所示，包含通常的金属粉末的导电性胶带的问题在于，附着之后由于粉末周围的回缩现象，在胶带与被粘物300的附着面之间出现空气层而减小接触面积，从而降低粘合力，随着时间经过，电阻变大，难以稳定的附着。
此外，金属粉末的大小增加时，发生凸出于粘合剂表面的现象，这在胶带的外观上呈现出凸起形状，从而造成外观问题，而且，当附着胶带时凸起的周边无法紧贴的部位增加，由此产生粘合性能以及产品的电特性方面的问题。
相反，利用本发明涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带如(b)所示，在附着于被粘物300上时，由于粉末所具有的弹性，能够被压缩，因此与通常的金属粉末相比接触面积得以增加，因而粘合力优秀，即使时间经过也能够保持接触面积，并且能够稳定地附着。
即，本发明涉及的导电性胶带如图3的(b)所示，在进行施压附着时，导电性粉末140因压力而被压入，整面都接触所要附着的面，因而与通常的金属粉末相比附着面积增加50％以上。随之，稳定地保持及改善粘合力以及电特性，并且解决凸起导致的外观不良。
图4是示出利用本发明涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的制造方法的图。
参照图4，本发明涉及的导电性胶带的制造方法包括：步骤S410，对于内部含有气体并且受热膨胀的聚合物材料的外皮，保持所述外皮的玻璃化温度Tg使其膨胀，以使其具有0.001至1.00mm的直径；步骤S420，对膨胀的所述外皮进行冷却，以使其固化；步骤S430，在固化的所述外皮的表面沉积催化剂；步骤S440，通过化学镀方式，在沉积有催化剂的所述外皮的表面涂覆一种以上的金属，从而制备受压时可变形的导电性粉末；步骤S450，相对于100重量份的粘合性树脂，混合0.2至30重量份的受压时可变形的所述导电性粉末，从而组成导电性粘合剂；以及步骤S460，在具有导电性的基材的一面或两面，将所述步骤S450中组成的所述导电性粘合剂涂布成规定的厚度，从而制造导电性胶带。
此时，除了内部含有气体的聚合物材料的、被镀上金属的粉末之外，所述粉末可以包括在软质聚合物的表面镀上金属的粉末、在软质的中空型材料的表面镀上金属的粉末以及在聚合物外表面镀上金属之后去除内侧的聚合物而由金属构成的粉末中的至少一种，并且其特征在于，受压时具有10％以上的变形率。
所述步骤S420中在聚合物材料的外皮所能承受的临界点以下进行冷却，从而使聚合物材料的外皮固化，随之，外皮层变薄，而所含的气体层的体积变大。
所述步骤S440中，在受压时可变形的粉末的外皮上涂覆金属层，从而赋予导电性。所述金属可以是选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钨(W)、金(Au)以及铝(Al)中的至少一种。考虑到电的流动性，金属层的厚度需保持2nm以上。此时，涂覆有金属层的导电性粉末140可以具有单一或多种大小。
在所述步骤S450中，所述粘合性树脂可以是选自丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、PE、天然或合成橡胶类中的纯净物或者两种以上的混合物。此时，也可以根据导电性粉末140之间的紧贴度以及导电性粉末140的大小来调节粘合性树脂的含量。
可以附加将离型纸附着到所述步骤460中制造的所述导电性胶带的导电性粘合剂表面的过程。
如之前所述的导电性粉末140的使用时的比重极低，因此能够大幅减小整体的重量。即现有的金属粉末的比重平均为2.7至9.8，而导电性粉末140的比重在2.0以下，因此能够大幅减小整体重量。
图5是对(a)利用现有技术的金属粉末的导电性胶带和(b)利用本发明涉及的受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带的表面进行比较的照片。
参照图5，当以0.04mm以上的厚度制造导电性粘合剂120时，与投入相同大小的导电性物质的情况相比，现有技术涉及的金属粉末由于粒子大小不均匀，外观上的凸出严重，投入的金属粉末的总重量急剧增加，并且当与粘合性树脂进行混合时发生沉淀现象，因此在制造以及商品化方面存在困难。
并且，除了现有技术涉及的金属外，当采用在无机材料上进行施镀的材料时，虽能改善粒子尺寸以及重量问题，但是存在外观凸出现象，且受压时无法压缩，导致粉末周边出现无法附着而翘起的面积，由此降低粘合力以及电特性。
相反，当采用本发明涉及的导电性粉末140时，能够根据涂层厚度选择粒子尺寸，且具有受压变形特性，因而改善外观凸出现象，并且当为附着导电性胶带100而进行施压时，发生外观变形，从而使粘合性物质以平面状容易地紧贴于要附着的面上，因此能够稳定地保持粘合力以及电特性。
因此，如之前所说，至今在导电性胶带的制造上，在导电性粘合剂的厚度方面存在局限性，并且考虑到外观问题等，存在只能适用一部分等技术局限性，但是通过采用本发明涉及的技术，解决厚度方面的局限性，并改善粘合力和外观问题。
下面，通过实施例来说明本发明，但并非由此限制本发明。
实施例
实施例1至10
将流入氮气的聚合物保持在规定温度(高温)下，以使聚合物材料的外皮达到玻璃化温度Tg而发生软化，从而使聚合物材料的外皮膨胀而具有平均粒度(D50)2um的直径。接着，在聚合物材料的外皮所能承受的临界点以下进行了冷却，从而使聚合物材料的外皮固化。在固化的所述外皮的表面沉积催化剂之后，通过化学镀方式涂覆了镍金属，由此制造了受压时可变形的导电性粉末。相对于100重量份的丙烯酸类粘合性树脂，按照下述表1的体积比(试样编号1至10)混合了受压时可变形的所述导电性粉末，由此组成了导电性粘合树脂。
【表1】
(单位：gf/25mm)
比较例1至10
使用了镍金属粉末，以代替对内部含有氮气的聚合物材料的表面进行镀镍的粉末，除此之外按照与实施例1至10相同的方式组成了导电性粘合树脂。
实验例
实验例1：粘合力测定结果
在25um的PET薄膜的截面上，将按照实施例1至10以及比较例1至10制造的导电性粘合树脂涂布成20um的厚度，从而制造了导电性胶带。分别将导电性胶带试样1至10附着到不锈钢(SUS)材料的表面，然后在经过20分钟时利用拉长试验机测定了粘合力。
表2以及图6是按照本发明制造的导电性胶带的粘合力测定结果。
【表2】
(单位：gf/25mm)
测定结果，与包含镍金属粉末的比较例1至10相比，按照本发明利用受压时可变形的导电性粉末来制造的实施例1至10的粘合力更大。特别是，所含粉末的体积比越高，粘合力差距就越大，这缘于利用受压时可变形的粉末的效果(参照图3)差异，与包含通常的金属粉末的比较例相比，实施例中随着粉末增加，接触面积的减小所引起的粘合力减小率变低，因此能够确保稳定的粘合力。
实验例2：电阻测定结果
在18um的铜箔的截面上，将按照实施例1至10以及比较例1至10制造的导电性粘合树脂涂布成20um的厚度，从而制造了导电性胶带。分别测定了导电性胶带试样1至10的粘合面的表面水平电阻。
表3以及图7是按照本发明制造的导电性胶带的电阻测定结果。
【表3】
(单位：Ω)
测定结果，与包含镍金属粉末的比较例1至10相比，按照本发明利用受压时可变形的导电性粉末来制造的实施例1至10的电阻更小。特别是，可确认在较低的粉末体积比下，与比较例相比实施例中的电阻也是更小，并且导电性优秀。这缘于利用受压时可变形的粉末的效果(参照图3)差异，与包含通常的金属粉末的比较例相比，实施例中由于接触面积增加，即使在粉末含量低的情况下也具有优秀的导电性。
实验例3：对应于附着后所过时间的电阻测定结果
在18um的铜箔的截面上，将制造成包含1.00％体积比的粉末的实施例5以及比较例5的导电性粘合树脂涂布成20um的厚度，从而制造了导电性胶带。按照10mm×50mm的大小切割铜箔，并隔着25mm的间隔进行排列之后，按照10mm×45mm的大小切割了实施例5以及比较例5的试样，并以将粘合面的两个末端附着10mm×10mm面积的方式附着到排列的铜箔上。从附着时起，每隔10分钟间隔分别测定了实施例5和比较例5的粘合面的表面水平电阻。
表4以及图8是按照本发明制造的导电性胶带的对应于附着后所过时间的电阻测定结果。所过时间0的测定值是附着后立即测定的电阻值。
【表4】
(单位：Ω)
测定结果，与包含镍金属粉末的比较例5相比，按照本发明利用受压时可变形的导电性粉末来制造的实施例5的电阻更小。此外可确认，即使附着后时间经过，实施例5中也能够稳定地保持电阻，这缘于利用受压时可变形的粉末的效果(参照图3)差异，包含通常的金属粉末的比较例5中由于附着后粉末周围的回缩现象，接触面积减小，因而对应于所过时间的电阻上升幅度高，而包含受压时可变形的粉末的实施例5中，即使时间经过也保持接触面积，从而能够稳定地保持电阻。
以上参照附图对本发明的实施例进行了说明，但是本发明所属技术领域的普通技术人员能够理解，可以在不改变本发明的技术思想或必要特征的前提下实施为其它具体形式。因此，以上描述的实施例在所有方面仅为例示，而非用于限定。
因此，本发明的思想不应局限于以上说明的实施例，权利要求范围以及与该权利要求范围的等同或等价变形都应属于本发明的思想范畴之内。

Claims (9)

1.一种导电性胶带，其特征在于，
由导电性基材以及导电性粘合剂层构成，所述导电性粘合剂层位于所述导电性基材的一面或两面且包含导电性粉末，
所述导电性粉末是在外部压力下变形的高分子，具有单一球形、不规则形以及中空体中的一种以上形状，且在外周面形成有导电性金属层。
2.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，
相对于100重量份的粘合性树脂，所述导电性粘合剂层包含0.2至30重量份的导电性粉末，
所述导电性粉末具有0.001mm至1.00mm的直径。
3.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，
所述导电性金属层包含选自铜、镍、银、钨、金以及铝中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，
所述高分子是选自苯乙烯类弹性体、烯烃类弹性体、聚氨酯类弹性体、酰胺类弹性体、聚酯类弹性体、天然橡胶类弹性体以及合成橡胶类弹性体中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的导电性胶带，其特征在于，
所述粘合性树脂是选自丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、PE、天然橡胶以及合成橡胶中的至少一种。
6.一种导电性胶带的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(a)对于内部含有气体并且受热膨胀的聚合物材料的外皮，保持所述外皮的玻璃化温度(Tg)使其膨胀至具有0.001至1.00mm的直径；
(b)对膨胀的所述外皮进行冷却，以使其固化；
(c)在固化的所述外皮的表面沉积催化剂；
(d)在沉积有催化剂的所述外皮的表面涂覆导电性金属层，从而制备导电性粉末；
(e)相对于100重量份的粘合性树脂，混合0.2至30重量份的所述导电性粉末，从而合成导电性粘合剂；以及
(f)将在所述步骤(e)中合成的所述导电性粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面，从而制造导电性胶带。
7.根据权利要求6所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，
在所述步骤(d)中，导电性金属层通过使用电解或化学镀液来进行施镀而形成在所述导电性粉末的外周面。
8.根据权利要求7所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，
所述镀液中包含选自铜、镍、银、钨、金以及铝中的至少一种。
9.根据权利要求6所述的导电性胶带的制造方法，其特征在于，进一步包括如下步骤：
将离型纸附着到所述步骤(f)中制造的所述导电性胶带的导电性粘合剂的表面。
CN201711294150.8A 2017-08-03 2017-12-08 利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法 Pending CN109385225A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0098511 2017-08-03
KR1020170098511A KR20190015652A (ko) 2017-08-03 2017-08-03 압축변형이 가능한 도전성 파우더를 이용한 도전성 점착테이프 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109385225A true CN109385225A (zh) 2019-02-26

Family

ID=65230928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711294150.8A Pending CN109385225A (zh) 2017-08-03 2017-12-08 利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10400141B2 (zh)
JP (1) JP2019026821A (zh)
KR (1) KR20190015652A (zh)
CN (1) CN109385225A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110894408B (zh) * 2019-11-22 2021-11-09 烟台德邦科技股份有限公司 一种热熔型导电胶及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070155859A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Zhengzhe Song Reactive polyurethane hot melt adhesive
JP2010508416A (ja) * 2006-11-06 2010-03-18 ヘクセル コンポジット、リミテッド 改良型複合材料
CN104299677A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 三星电机株式会社 用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件
CN104781362A (zh) * 2012-11-16 2015-07-15 3M创新有限公司 导电弹性中空微球体、粘合剂组合物和粘合剂制品
CN105683320A (zh) * 2013-11-20 2016-06-15 Dic株式会社 导电性粘合片和电子设备
WO2016186099A1 (ja) * 2015-05-20 2016-11-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材
WO2017018657A1 (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 (주)트러스 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3651624B2 (ja) * 1995-11-21 2005-05-25 日立化成工業株式会社 回路用接続部材
KR100310986B1 (ko) 1999-03-12 2001-10-12 권문구 비등방성 전도성 접착 필름용 구성물
KR100390164B1 (ko) 2001-03-29 2003-07-04 신화인터텍 주식회사 도전성 점착테이프
US6802446B2 (en) * 2002-02-01 2004-10-12 Delphi Technologies, Inc. Conductive adhesive material with metallurgically-bonded conductive particles
KR20080004021A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
JP5456431B2 (ja) * 2009-10-20 2014-03-26 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP5555038B2 (ja) * 2010-04-13 2014-07-23 デクセリアルズ株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
JP2012021140A (ja) * 2010-06-14 2012-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
JP2012190795A (ja) * 2011-02-25 2012-10-04 Sekisui Chem Co Ltd 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN103403121B (zh) * 2011-05-31 2015-08-05 大自达电线股份有限公司 粘合剂组合物和粘合膜
JP2013014734A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP5757228B2 (ja) * 2011-12-19 2015-07-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法
JP6209313B2 (ja) * 2012-02-20 2017-10-04 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法
JP5798980B2 (ja) * 2012-05-30 2015-10-21 信越ポリマー株式会社 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板
GB201212489D0 (en) * 2012-07-13 2012-08-29 Conpart As Improvements in conductive adhesives
JP2015010110A (ja) * 2013-06-26 2015-01-19 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
US10377922B2 (en) * 2014-06-06 2019-08-13 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Composite dry adhesive and methods of making and using a composite dry adhesive
JP6337630B2 (ja) * 2014-06-12 2018-06-06 日立化成株式会社 回路接続材料及び回路接続構造体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070155859A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Zhengzhe Song Reactive polyurethane hot melt adhesive
JP2010508416A (ja) * 2006-11-06 2010-03-18 ヘクセル コンポジット、リミテッド 改良型複合材料
CN104781362A (zh) * 2012-11-16 2015-07-15 3M创新有限公司 导电弹性中空微球体、粘合剂组合物和粘合剂制品
CN104299677A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 三星电机株式会社 用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件
CN105683320A (zh) * 2013-11-20 2016-06-15 Dic株式会社 导电性粘合片和电子设备
WO2016186099A1 (ja) * 2015-05-20 2016-11-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着材及び導電性基材付き導電性粘着材
WO2017018657A1 (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 (주)트러스 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019026821A (ja) 2019-02-21
US10400141B2 (en) 2019-09-03
US20190040286A1 (en) 2019-02-07
KR20190015652A (ko) 2019-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106170523B (zh) 触摸屏面板用双面胶带及其制备方法
KR950010179B1 (ko) 접착성 열융착형 인터커넥터 및 그 제조방법
US5087494A (en) Electrically conductive adhesive tape
WO2017154726A1 (ja) 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法
KR101883577B1 (ko) 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법
CN102741943B (zh) 异向性导电膜、接合体以及粘结方法
KR101507573B1 (ko) 전도성 탄성부재의 제조방법
CN103687721A (zh) 具有散热特性的电池包装材料
WO2014083875A1 (ja) 導電性フィルム及び電子部品パッケージ
JP6715150B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
Ju et al. Mechanical and electrical cold bonding based on metallic nanowire surface fasteners
JP2011100107A (ja) 電気泳動表示シートの製造方法、電気泳動表示シート、電気泳動表示装置および電子機器
CN105358641A (zh) 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
JP7256618B2 (ja) 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
CN109385225A (zh) 利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法
CN108300359A (zh) 高导电性胶带及其制备方法
KR101746062B1 (ko) 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법
TWI768213B (zh) 電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法
CN112226173B (zh) 导电泡棉双面胶带
KR20180048816A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체
US20130251977A1 (en) Conductive polymer foam elastic member
TW201943054A (zh) 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷電路板及屏蔽印刷電路板之製造方法
CN108021970B (zh) 一种透明隐形rfid标签材料及制备方法
CN112194993B (zh) 具有良好导热性的导电泡棉胶带
JP7226621B1 (ja) 導電性組成物、導電性シート、金属補強板、金属補強板つき配線板、および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination