JP2014084400A

JP2014084400A - 接着フィルム

Info

Publication number: JP2014084400A
Application number: JP2012233846A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Fukumoto; 圭介福本
Original assignee: Asahi Kasei E Materials Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2014-05-12

Abstract

【課題】低温速硬化性と高保存安定性を兼ね備えた接着フィルムの提供。
【解決手段】オキセタン化合物を含む有機バインダー成分からなる第１層と、カチオン重合開始剤、及び熱可塑性樹脂を含む有機バインダー成分からなる第２層とが積層されてなる接着フィルムであって、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の有機バインダー成分の内の少なくとも一方はエポキシ樹脂を含み、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の全有機バインダー成分の合計に対する該エポキシ樹脂の含有量は１８質量％以上であり、かつ、該第１層のオキセタン化合物を含む有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上である、前記接着フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品や回路基板の接着に使用する接着フィルムに関する。

一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し且つ両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着フィルムが用いられている。これらの接着フィルムについては、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られている。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続を得るものと、導電性粒子を用いずに接続時の加圧により電極面の微細凸凹の接触により電気的接続を得るものとがある。

従来、これらの接着は比較的高温で加圧することによって行われてきたが、接続温度を下げること可能となると、接続体の熱膨張係数の違いによる接続領域のずれが軽減されたり、また、接続される材料をより安価な耐熱性の低いものに切り替えられるため、工業的に望ましいものとなる。
しかしながら、接着フィルムの速硬化性や保存安定性等においては、不十分な点が指摘されており、速硬化性や保存安定性等の取り扱い性を高めることが近年の課題となっている。
かかる状況下、例えば、以下の特許文献１〜３に記載されるように、速硬化性の観点から、エポキシ樹脂の中で比較的反応性が高い成分を選択することや、硬化剤として活性の高い成分を選択することが検討されている。

特許文献１には、硬化剤として活性の高い成分を選択する例として、有機バインダー成分中に導電性粒子を分散させてなる異方導電性フィルムにおいて、有機バインダー成分がカチオン重合性物質を含有し、スルホニウム塩等のカチオン発生剤やカチオン補足剤を配合した異方導電性フィルムが開示されている。
また、特許文献２には、熱硬化性樹脂の中で反応性が高い成分を選択する例として、オキセタン化合物と、スルホニウム塩等のカチオン発生剤やカチオン補足剤を配合した異方導電性フィルムが開示されている。
さらに、特許文献３には、オキセタン樹脂、カチオン重合開始剤、ホスフィンオキサイドを配合した異方導電性フィルムが開示されている。

特開２００２−１６１１４６号公報特開２００１−７２９５７号公報特開２０１１−４９１８５号公報

しかしながら、特許文献１〜３に記載されたような、比較的反応性の高い熱硬化樹脂や硬化剤を使用する技術を採用した場合、接着フィルムの速硬化性及び低温硬化性と保存安定性との両立は不十分であった。
かかる技術の現状に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、速硬化性及び低温硬化性と保存安定性との両立が可能である接着フィルムを提供することである。

本願発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討し実験を重ねた結果、オキセタン化合物とカチオン重合開始剤を別々の層に含有させ、オキセタン化合物を含有する層の粘度を調整することにより、両者が早期に反応することを防止するとともに、圧着時の低温硬化性が高い接着フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりのものである。

［１］オキセタン化合物を含む有機バインダー成分からなる第１層と、カチオン重合開始剤、及び熱可塑性樹脂を含む有機バインダー成分からなる第２層とが積層されてなる接着フィルムであって、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の有機バインダー成分の内の少なくとも一方はエポキシ樹脂を含み、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の全有機バインダー成分の合計に対する該エポキシ樹脂の含有量は１８質量％以上であり、かつ、該第１層のオキセタン化合物を含む有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上である、前記接着フィルム。

［２］前記第１層と第２層の内の少なくとも一方が導電性粒子を含む、前記［１］に記載の接着フィルム。

［３］前記第２層の有機バインダー成分のみがエポキシ樹脂を含む、前記［１］又は［２］に記載の接着フィルム。

［４］前記第１層の有機バインダー成分と前記第２層の有機バインダー成分の両者がエポキシ樹脂を含む、前記［１］又は［２］に記載の接着フィルム。

本発明の接着フィルムは、短時間且つ低温での硬化が可能であり、且つ、十分な保存安定性を有する。

本実施の形態における接着フィルムの構成例を示す要部概略断面図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態と略記する。）を詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で変形して実施することができる。
本実施の形態では、オキセタン化合物を含む有機バインダー成分からなる第１層と、カチオン重合開始剤、及び熱可塑性樹脂を含む有機バインダー成分からなる第２層とが積層されてなる接着フィルムであって、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の有機バインダー成分の内の少なくとも一方はエポキシ樹脂を含み、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の全有機バインダー成分の合計に対する該エポキシ樹脂の含有量は１８質量％以上であり、かつ、該第１層のオキセタン化合物を含む有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上である、前記接着フィルムを提供する。

本実施の形態では、反応性の高い樹脂と硬化剤とを層分離して２層構成としている。これにより、反応性の高い樹脂と硬化剤とが早期に反応することを防止している。図１は、本実施の形態の接着フィルムの要部概略断面図である。図１に示すように、接着フィルムＡは反応性の高い樹脂を含有する有機バインダー成分からなる第１層１Ａと、硬化剤を含有する有機バインダー成分からなる第２層２Ａとが積層されてなる。
本実施の形態では、速硬化性の観点から、第１層と第２層の、少なくとも一方の有機バインダー成分にエポキシ樹脂を含み、かつ該第１層と該第２層の全有機バインダー成分中のエポキシ樹脂含有比率が１８質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。エポキシ樹脂含有比率の上限は特に限定されないが、好適な粘度を得る観点から、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。第１層と第２層のいずれの有機バインダー成分にエポキシ樹脂を含むかは特に限定されないが、速硬化性の観点から、第２層の有機バインダー成分のみにエポキシ樹脂が含まれていることが好ましく、低温速硬化性の観点から、第１層、第２層の双方の有機バインダー成分にエポキシ樹脂が含まれていることがより好ましい。

第１層の有機バインダー成分は反応主剤としてオキセタン化合物を含有する。オキセタン化合物は下記式（１）：

で表されるオキセタン環を有する化合物であり、本発明においては、接着剤組成物の反応性を高めるために、第１層の有機バインダー成分中に含有される。

オキセタン化合物におけるオキセタン環の数は、任意であり、１個であっても複数個であってもよい。オキセタン環を１個有するオキセタン化合物としては、例えば、下記式（２）：

｛式中、Ｒ^１は、水素原子又は低級アルキル基であり、中でもメチル又はエチル基が好ましく、Ｒ^２及びＲ^３は、例えば、置換、無置換の低級アルキル基であり、他の元素で置換されたものとして、クロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル等の炭素数１〜４のハロゲン化アルキル基、３−シアノプロピル等の炭素数２〜４のシアノアルキル基等が挙げられ、ここで、Ｒ^２とＲ^３とは、同じであっても異なっていてもよく、Ｒ^４はアリル基、アリール基、炭素数７〜１０のアラアリル基、炭素数１〜１８個の直鎖状或いは分岐状アルキル基、又は炭素数１〜１０の水酸基を有する分岐を有していてもよいアルキル基等であり、そしてＸは、メチレン、酸素原子等である。｝で表される化合物が挙げられる。

オキセタン環を２個有するオキセタン化合物としては、例えば、下記式（３）：

｛式中、Ｒ^５及びＲ^６は、水素原子、低級アルキル基又は置換炭化水素基を示し、Ｒ^５とＲ^６とは、同じであっても異なっていてもよく、そしてＲ^７は、酸素原子又は下記式（４）：

（式中、ｋは１〜５の整数であり、そしてＲ^８は炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐状の水酸基を有していてもよい炭化水素基を示し、好ましくはエチレン、プロピレン、ベンゼンジメチル等である。）で表される２価の官能基であり、ここで、置換炭化水素基としては、例えば、クロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル等の炭素数１〜４のハロゲン化アルキル基、３−シアノプロピル等の炭素数２〜４のシアノアルキル基等である。｝で表される化合物が挙げられる。

多官能オキセタン化合物としては、例えば、下記式（５）：

｛式中、Ｒ^９は水素原子又は炭素数１〜６の分岐を有していてもよいアルキル基であり、Ｒ^１０は炭素数１〜６のアルキレン基、鎖状又は分岐状ポリ（アルキレン）基、キシリレン基等からなる群から選択されるｍ価基であり、Ｚはエーテル基、チオエーテル基、メチレン基、エステル基等であり、そしてｍは２、３又は４である。｝で表される化合物が挙げられる。

オキセタン化合物の具体例としては、例えば、下記式(６)：

で表されるキシリレンジオキセタン（ＸＤＯ）、下記式（７）：

で表される３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン（ＥＯＸＡ）、下記式（８）：

で表される３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン（ＨＯＸ）、下記式（９）：

で表される３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（ＰＨＯ）、下記式（１０）：

で表されるビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル（ＤＯＸ）等が挙げられる。中でも、反応性が高い点から２官能のＸＤＯやＤＯＸ等がより好ましく、ＸＤＯが特に好ましい。

第１層の有機バインダー成分は、成膜性を付与して機械的な結合強度を得るために、オキセタン化合物以外の熱硬化性樹脂成分を含有してもよい。熱硬化性樹脂成分としては、例えば、各種エポキシ樹脂、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、ウレタン変性（メタ）アクリレート等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。この中でも、オキセタン化合物との重合性の観点からエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂としては、エポキシ基を有する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ（ＢＰＦ）エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、熱硬化性樹脂成分は、接着フィルムの構成材料として使用する際には未硬化状態（液状）である。

第１層の有機バインダー成分には、成膜性の観点から、熱可塑性樹脂をさらに配合することも可能である。この場合の熱可塑性樹脂としては、任意の熱可塑性樹脂を使用することができる。本実施の形態では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂をいずれかの層に含むため、エポキシ樹脂と分離することなく、相溶して膜としての性質を発揮し得る熱可塑性樹脂を選択して使用することが好ましい。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。

第１層の有機バインダー成分において、各成分の配合割合は任意であるが、例えば、有機バインダー成分の合計量１００質量部に対し、オキセタン化合物の配合割合を１０〜９０質量部とすることが好ましい。また、製膜性やラミネート性の観点から、１５〜８０質量部とすることが好ましく、２０〜７０質量部とすることがさらに好ましい。
第１層のオキセタン化合物を含有する有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度は、良好な保存安定性を得る観点から１５００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１７００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、２０００Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。また、製膜性やラミネート性の観点から２０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１５００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０００００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
第１層１Ａの厚さは、後述の第２層１Ｂの厚さを考慮して設定すればよいが、通常は３μｍ〜２５μｍに設定する。

他方、第２層の有機バインダー成分は、硬化剤であるカチオン重合開始剤を含有する。カチオン重合開始剤は、光又は熱の適応により活性化されて酸成分を生成し、組成物中のカチオン重合性基の重合を誘発するように作用するものである。接着フィルムＡにおいては、第１層の有機バインダー成分が含有するオキタセン化合物の重合を誘発させる必要がある。このため、例えば、光潜在性を有するカチオン重合開始剤として、光が照射されて活性化されオキセタン化合物が有する開環重合性基の開環を誘発し得るオニウム塩類が好適である。

オニウム塩類としては、例えば、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。例えば、商品名オプトマーＳＰ−１５０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）、商品名ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス株式会社製）、商品名ロードシル２０７４（ローディア株式会社製）、及び商品名ＣＤ−１０１２（サートマー株式会社製）等の市販品を使用することが可能である。
その他、熱潜在性を有するカチオン重合開始剤も使用可能である。熱潜在性を有するカチオン重合開始剤は、加熱により活性化されオキセタン化合物が有している開環重合性基の開環を誘発するものであり、例えば、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩等の各種オニウム塩類等を挙げることができる。このようなオニウム塩類としては、例えば、商品名アデカオプトンＣＰ−６６及び商品名アデカオプトンＣＰ−７７（株式会社ＡＤＥＫＡ製）、商品名サンエイドＳＩ−６０Ｌ、商品名サンエイドＳＩ−８０Ｌ、商品名サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業株式会社製）、ＣＩシリーズ（日本曹達株式会社製）等の市販品を使用することが可能である。

また、第２層の有機バインダー成分は、成膜性を付与して機械的な結合強度を得るために、熱可塑性樹脂成分や熱硬化性樹脂成分を含有してもよい。
接着フィルムＡ全体を熱硬化性樹脂系接着剤として機能させる観点から、第２層の有機バインダー成分には、オキセタン化合物よりも反応性の低い熱硬化性樹脂を含有させておくことが好ましい。
第２層の有機バインダー成分に含まれる熱硬化性樹脂としては、第１層の有機バインダー成分におけるオキセタン化合物以外の熱硬化性樹脂と同様のものが使用可能であり、各種エポキシ樹脂やエポキシ基含有（メタ）アクリレート、ウレタン変性（メタ）アクリレート等の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。中でも、オキセタン化合物よりも反応性が低いエポキシ樹脂が好ましい。

熱可塑性樹脂としては、任意の熱可塑性樹脂を使用することができるが、本実施の形態では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂をいずれかの層に含むため、エポキシ樹脂と分離することなく相溶して膜としての性質を発揮し得るフェノキシ樹脂を選択して使用することが好ましい。
第２層の有機バインダー成分において、カチオン重合開始剤の配合量は、任意であるが、フィルムの硬化性の観点から、例えば、有機バインダー成分の合計量１００質量部に対し、カチオン重合開始剤０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．３〜８質量部とすることがより好ましく、０．５〜６質量部とすることがさらに好ましい。

第２層の有機バインダー成分において、熱硬化性樹脂の配合量は、任意であるが、製膜性や熱硬化性樹脂の架橋性の観点から、例えば、有機バインダー成分の合計量１００質量部に対し、熱硬化性樹脂２０〜８０質量部とすることが好ましく、２５〜７５質量部とすることがより好ましく、３０〜７０質量部とすることがさらに好ましい。
第２層の有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度は、製膜性や樹脂流動性、ラミネート性の観点から、８００Ｐａ・ｓ〜２０００００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０００Ｐａ・ｓ〜１５００００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１２００Ｐａ・ｓ〜１０００００Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。

第２層２Ａの厚さは、第１層１Ａの厚さを考慮して設定すればよく、通常は３μｍ〜２５μｍとする。
また、保存安定性を高めるために、有機バインダー成分中のカチオン硬化剤をマイクロカプセル化してもよい。マイクロカプセル化する方法としては、どのような方法でも構わないが、溶剤蒸発法、スプレードライ法、コアセルベーション法、界面重合法を用いるのが好ましい。
さらに、保存安定性を高めるために、各層の有機バインダー中にホスフィンオキサイド化合物などのカチオントラップ剤や重合禁止剤を含有してもよいが、低温硬化性の観点からカチオントラップ剤や重合禁止剤などは含有させないほうが好ましい。
また、第１層及び第２層の少なくとも一方の有機バインダー成分に、導電性粒子を分散させて含有させてもよい。各層の有機バインダー成分に含有させる導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、鉛、錫などの金属粒子、又はそれらからなる合金、例えば、はんだ、銀銅合金等の粒子、カーボンなどの導電性粒子、それらの導電性粒子、あるいは非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック粒子を核として表面に他の導電性材料を被覆したものであることができる。

さらに、導電性粒子を核とし、この核の表面を絶縁材料で被覆し、圧着した時に内部の導電性粒子が表面の絶縁層を排除し、被接続回路との接触を行えるようにしたものも用いることができる。このような導電性粒子を用いた場合、隣接する端子間の短絡が生じ難く、端子間隔の狭い被接続回路の場合にも使用できる。
導電性粒子の粒径は０．１〜２０μｍであることが好ましい。電極傾き及び電極高さバラツキを緩和でき、接続性を良好とする観点から、粒子径が０．１μｍ以上であることが好ましく、隣接する端子間の短絡を防止する観点から、２０μｍ以下であることが好ましい。また、隣接する端子間の短絡を防止するため、接続抵抗を損なわない範囲で絶縁粒子を併用してもよい。

次に、このような構成を備える接着フィルムＡの製造方法について説明する。
先ず、第１層１Ａ、第２層２Ａの各層を形成する有機バインダー成分をそれぞれトルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等の有機溶剤に溶解して第１、第２の有機バインダー溶液を調製する。そして、第１、第２の有機バインダー溶液をそれぞれ第１、第２の剥離フィルム上にコンマコータ、ナイフコータ、グラビアコータ等の塗布装置を使って塗布する。その後、第１、第２の有機バインダー溶液における有機溶剤を揮発させることにより、第１の剥離フィルム上に有機バインダー成分からなる第１層１Ａを形成するとともに、第２の剥離フィルム上に有機バインダー成分からなる第２層２Ａを形成する。次に、第１層１Ａと第２層２Ａとを重ね合わせ、必要に応じて５０℃〜９０℃程度に加熱して積層一体化する。これにより、第１層１Ａと第２層２Ａとが順次積層された接着フィルムＡを製造することができる。このように、接着フィルムＡは、剥離フィルム上に形成されることでフィルム積層体として提供される。なお、形成された第１層１Ａ上に第２層２Ａの有機バインダー溶液を塗布、乾燥させることにより、第１層１Ａ上に第２層２Ａが積層されてなる接着フィルムＡを製造するようにしてもよい。
このように、本実施の形態における接着フィルムＡは、短時間且つ低温での硬化が可能であり、且つ、十分な保存安定性を有する接着フィルムを提供することが可能である。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜接着フィルムの作製＞
下記に示す各材料を、以下の表１に示す割合で配合して有機バインダーＡ〜Ｈをそれぞれ得た。
・ＰＫＨＢ：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（Ｉｎｃｈｅｍ社製、ＰＫＨＢ）
・ＰＫＦＥ：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（Ｉｎｃｈｅｍ社製、ＰＫＦＥ）
・オキセタン化合物：単官能オキセタン樹脂（東亞合成株式会社製、ＣＨＯＸ）
・エポキシ樹脂：ＢＰＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、ＹＬ９８０）
・シランカップリング剤：エポキシシランカップリング剤（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ−４０３）
・カチオン系重合開始剤：アンチモン系カチオン硬化剤（三新化学工業株式会社製、ＳＩ−６０Ｌ）
・導電性粒子：樹脂コアＮｉメッキ粒子（日本化学工業株式会社製、ブライトＮＲ−ＨＮ１）

・有機バインダーＡ
ＰＫＦＥ：７９質量部と、オキセタン化合物：１９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした。そして、有機バインダー成分をメチルエチルケトンに溶解させた後、ノンバブリングニーダーにて均一に混合して有機バインダー溶液を調製した。得られた有機バインダー溶液を、剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、５０℃で１０分間乾燥を行い、厚さ５μｍの有機バインダーＡを得た。

・有機バインダーＢ
ＰＫＦＥ：６９質量部と、オキセタン化合物：２９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＢを得た。

・有機バインダーＣ
ＰＫＦＥ：５９質量部と、オキセタン化合物：３９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＣを得た。

・有機バインダーＤ
ＰＫＦＥ：５９質量部と、オキセタン化合物：２９質量部と、エポキシ樹脂：１０質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＤを得た。

・有機バインダーＥ
ＰＫＦＥ：４９質量部と、オキセタン化合物：４９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＥを得た。

・有機バインダーＦ
ＰＫＦＥ：３９質量部と、オキセタン化合物：５９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＦを得た。

・有機バインダーＧ
ＰＫＦＥ：４９質量部と、エポキシ樹脂：４９質量部と、シランカップリング剤：２質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＡの作製処理と同様にして有機バインダーＧを得た。

・有機バインダーＨ
ＰＫＨＢ：４８質量部と、エポキシ樹脂：４８質量部と、カチオン系重合開始剤：４質量部とを配合して有機バインダー成分とした。そして、有機バインダー成分をメチルエチルケトンに溶解させた後、有機バインダー成分に導電性粒子：９質量部を配合し、ノンバブリングニーダーにて均一に混合して有機バインダー溶液を調製した。得られた有機バインダー溶液を、剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、５０℃で１０分間乾燥を行い、厚さ１５μｍの有機バインダーＨを得た。

・有機バインダーＩ
ＰＫＨＢ：７２質量部と、エポキシ樹脂：２４質量部と、カチオン系重合開始剤：４質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＨの作製処理と同様にして有機バインダーＩを得た。

・有機バインダーＪ
ＰＫＨＢ：７６質量部と、エポキシ樹脂：２０質量部と、カチオン系重合開始剤：４質量部とを配合して有機バインダー成分とした以外は、有機バインダーＨの作製処理と同様にして有機バインダーＪを得た。

作製した有機バインダーＡ〜Ｊを用いてレオメーター（ＨＡＡＫＥ社製、レオストレスＲＳ６００）による樹脂粘度測定を行い、有機バインダーＡ〜Ｊの４０℃での樹脂粘度を算出した。結果を表１に示す。

次に、作製した有機バインダーＡ〜Ｇに対して、有機バインダーＨ、Ｉ、Ｊが積層された厚さ２０μｍの接着フィルムを作製した（実施例１〜５、比較例１〜４）。

（実施例１）
第１層である有機バインダーＡ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（実施例２）
第１層である有機バインダーＢ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（実施例３）
第１層である有機バインダーＣ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（実施例４）
第１層である有機バインダーＤ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（実施例５）
第１層である有機バインダーＤ上に、第２層である有機バインダーＩを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（比較例１）
第１層である有機バインダーＥ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（比較例２）
第１層である有機バインダーＦ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（比較例３）
第１層である有機バインダーＧ上に、第２層である有機バインダーＨを積層して２層の接着フィルムを作製した。

（比較例４）
第１層である有機バインダーＤ上に、第２層である有機バインダーＪを積層して２層の接着フィルムを作製した。

＜有機バインダー成分中のエポキシ質量比率測定＞
作製した接着フィルム（実施例１〜５、及び比較例１〜４）をＴＨＦ溶液に溶解し、ＧＰＣ（東ソー株式会社製ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて測定した。得られたＧＰＣチャートから、各接着フィルムの有機バインダー成分中に対するエポキシ質量を算出した。

＜保存安定性試験＞
作製した接着フィルム（実施例１〜５、及び比較例１〜４）について、保存安定性試験を行った。保存安定性試験では、実施例１〜５、及び比較例１〜４の接着フィルムを５℃で半年間放置し、赤外吸収分析装置を用いてエポキシ及びオキセタンの吸光度を測定し、反応率を算出した。保存安定性評価結果を、以下の表２に示す。表２において、○は反応率が低く保存安定性が良好であること、×は反応率が高く保存安定性が不十分であることをそれぞれ示す。
表２に示すように、第１層の有機バインダー成分の樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓよりも高かった実施例１〜５の接着フィルムは、第１層の有機バインダー成分の樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓを下回る比較例１と２に比べ保存安定性評価におけるエポキシ及びオキセタンの反応率が低く、良好な保存安定性を示した。

＜接続抵抗値測定方法＞
全面に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）の薄膜を形成した厚み２００μｍのポリカーボネートフィルム基板（表面抵抗値３００Ω／ｓｑ）上に幅２ｍｍの接着フィルム（実施例１〜５、及び比較例１〜４）を仮貼りし、２．５ｍｍ幅の圧着ヘッドを用いて５０℃、０．３ＭＰａ、３秒間加圧した後、ポリエチレンテレフタレートのベースフィルムを剥離する。そこへ、配線幅１００μｍ、配線ピッチ２００μｍ、厚み１８μｍの銅配線上に０．３μｍの金メッキを施した回路を２００本有するフレキシブルプリント配線板（材質ポリイミド樹脂、厚み２５μｍ）を仮接続した後、１２０℃、１０秒、０．８ＭＰａ加圧圧着する。圧着後、隣接端子間の抵抗値を四端子法の抵抗計で測定し、初期接続抵抗値とした。

＜耐環境性試験＞
圧着したフレキシブルプリント配線板を１０５℃、１．２気圧のプレシャークッカー試験に８時間かけ、その後の接続抵抗値を測定し、前記試験前の初期接続抵抗値との比較を行った。

＜剥離強度試験＞
圧着したフレキシブルプリント配線板を前記環境試験にかけ、２５℃で１時間放置後、幅１０ｍｍに切断し、オートグラフを用いて９０°ピール強度を測定する。引っ張り速度５０ｍｍ／分で行った。測定値を剥離強度とした。
耐環境性試験、剥離強度試験の結果を、以下の表２に示す。

表２に示すように、オキセタン樹脂を第１層に含有する実施例１〜５の接着フィルムでは、第１層にオキセタン樹脂を含まない比較例３に比べプレシャークッカー試験による接続抵抗値変化も低く、剥離強度も高いことが示された。
また、接着フィルムの有機バインダー成分中のエポキシ樹脂含有比率が１８質量％以上である実施例１〜５の接着フィルムでは、接着フィルムの有機バインダー成分中のエポキシ樹脂含有比率が１８質量％未満である比較例４の接着フィルムに比べ、剥離強度が高かった。

本発明は、マイクロエレクトロニクス接合、例えば、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し且つ両者の電極同士を電気的接合等に用いる接着フィルムに好適に利用できる。

Ａ接着フィルム
１Ａ第１層
２Ａ第２層

Claims

オキセタン化合物を含む有機バインダー成分からなる第１層と、カチオン重合開始剤、及び熱可塑性樹脂を含む有機バインダー成分からなる第２層とが積層されてなる接着フィルムであって、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の有機バインダー成分の内の少なくとも一方はエポキシ樹脂を含み、該第１層の有機バインダー成分と該第２層の全有機バインダー成分の合計に対する該エポキシ樹脂の含有量は１８質量％以上であり、かつ、該第１層のオキセタン化合物を含む有機バインダー成分の４０℃での樹脂粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上である、前記接着フィルム。
前記第１層と第２層の内の少なくとも一方が導電性粒子を含む、請求項１に記載の接着フィルム。
前記第２層の有機バインダー成分のみがエポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の接着フィルム。
前記第１層の有機バインダー成分と前記第２層の有機バインダー成分の両者がエポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の接着フィルム。