KR20140020861A

KR20140020861A - 접착제 조성물 및 접착 필름

Info

Publication number: KR20140020861A
Application number: KR1020137020428A
Authority: KR
Inventors: 준이치 기노시타; 츠네히코 데라다
Original assignee: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2012-05-10
Publication date: 2014-02-19
Also published as: KR101812370B1; TW201302948A; TWI496856B; JP5675975B2; JPWO2012164836A1; WO2012164836A1; CN103403121A; CN103403121B

Abstract

본 발명은 할로겐 무첨가이고 밀착성, 장기신뢰성이 종래보다 향상된 접착제 조성물을 제공한다. 접착제 조성물을, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 결정성 폴리에스테르 1 ~ 100 중량부, 및 실리카 20 ~ 110 중량부를 함유하여 이루어진 것으로 한다. 본 접착제 조성물에는 또한 도전성 입자를 함유시켜 도전성 페이스트로 할 수도 있다.

Description

접착제 조성물 및 접착 필름{ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE FILM}

본 발명은 접착제 조성물 및 접착 필름에 관한 것으로, 예를 들어 터치 패널의 신호 인출 회로와 플렉시블 프린트 기판의 접속 등에 바람직하게 사용되는 접착제 조성물 및 접착 필름에 관한 것이다.

터치 패널의 신호 인출 회로와 플렉시블 프린트 기판의 접속 등에는, 이방도전성 페이스트(anisotropic conductive paste)가 종래부터 사용되고 있다. 이방도전성 페이스트는 막두께의 균일성의 향상이 종래부터 과제였었고, 또한 최근에는 정전용량 타입의 터치 패널의 증가세에 따라 파인피치(fine pitch)화된 부분으로의 접속 대응도 요구되고 있다.

종래의 이방도전성 페이스트로서는, 클로로프렌 타입이 일반적으로 사용되고 있었다(예를 들어 특허문헌 1). 상기 타입은 택 프리(tack-free)이고, 단기간이기는 하지만 상온 보존이 가능하다는 장점이 있다.

그러나, 최근의 환경 문제나 안전성에 대한 요구가 높아짐에 따라 접착제에도 할로겐 무첨가의 요청이 강해지고 있다. 또한, 종래의 클로로프렌 타입은 용도에 따라서는 접착 강도나 장기신뢰성, 작업성의 측면에서 반드시 만족할만한 것은 아니고, 특히 기판의 접속에 사용되는 접착제 조성물로서는 장기신뢰성이 충분하다고는 할 수 없다는 문제가 있었다.

그래서, 본 발명자들은 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성 등도 우수한 할로겐프리의 이방도전성 페이스트로서, 상기와 같은 기판의 접속에도 바람직하게 사용되는 접착제 조성물로서, 폴리에테르에스테르아미드와 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머(SIBS) 등으로 이루어진 것을 제안하고 있다(특허문헌 2).

그러나, 최근 휴대전화 등의 전자기기가 급속하게 광화면화되고, 그에 따라 터치 패널의 신호인출회로와 플렉시블 프린트 기판을 접속하는 접착 면적은 협소화되고 있다. 그럼에도 불구하고 접착제에는 종래와 동등하거나 그 이상의 접착성이 요구되므로, 접착제의 밀착성의 한층 더한 향상이 급선무가 되고 있다.

또한, 전자제품의 다종다양화에 따라 터치패널의 기재나 배선재료도 다양화되고, 접착제에는 이들 여러 재료에 대응할 수 있는 것이 요구되고 있다.

일본 공개특허공보 제2004-143219호 일본 공개특허공보 제2010-168510호

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 할로겐 무첨가이고, 여러 종류의 재료에 대한 밀착성이나 장기신뢰성이 종래보다 한층 더 향상된 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정의 폴리에테르에스테르아미드를 기초로 어느 종류의 폴리에스테르 수지를 첨가함으로써, 밀착성이 현저하게 향상될 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 접착제 조성물은, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 결정성 폴리에스테르 1 ~ 100 중량부, 및 실리카 20 ~ 110 중량부를 함유하여 이루어진 것으로 한다.

본 발명의 접착제 조성물에는, 도전성 입자를 함유시킬 수도 있다. 도전성 입자로서는 금속 코팅 수지볼을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물에서, 상기 결정성 폴리에스테르는 분자량이 10000 ~ 35000의 범위 내이고 유리 전이점이 -70 ~ 30℃의 범위 내이며, 또한 융점이 90 ~ 180℃의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명의 접착 필름은 상기의 접착제 조성물로 이루어진 것으로 한다.

본 발명에 따르면, 할로겐 무첨가이고 밀착성이나 장기신뢰성이 종래보다도 한층 향상된 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 특히, 터치패널의 기판의 일부 재질인 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET라고 간단히 기재하는 경우가 있음) 등의 비극성 재질과의 밀착성을 대폭 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에서 사용한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 간단히 기재하는 경우가 있음)(1)을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 사용한 폴리머 후막 필름(이하, PTF라고 간단히 기재하는 경우가 있음) 기판(2)을 도시한 평면도이다.
도 3은 시험용 샘플의, 상기 FPC(1)와 PTF 기판(2)의 접속위치를 도시한 평면도이다.
도 4는 접속 저항의 측정방법을 도시한 평면도이다.
도 5는 90도 필강도의 시험방법을 도시한 사시도 및 단면도이다.

이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대해서 상세하게 설명한다.

본 발명에서 사용하는 폴리에테르에스테르아미드(이하, PEEA라고 간단히 기재하는 경우가 있음)는, 융점이 80℃ ~ 135℃이고 멜트 인덱스가 5g/10분 ~ 100g/10분 (190℃, 21.18N)이고, 또한 용제에 가용성인 것이 바람직하다. 종래, 엘라스토머를 필름화하는 것은 곤란했지만, 용제 가용성 타입의 폴리에테르에스테르아미드의 사용에 의해, 박막 필름화가 용이해진다.

본 명세서에서 말하는 「엘라스토머」라는 것은, 열가소성을 갖는 합성고무 물질을 가리키는 것으로 한다. 그 중에서도 응집력이 큰 하드 세그먼트와 플렉시블한 소프트 세그먼트로 이루어진 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에테르에스테르아미드는 고융점(Tm)의 폴리아미드를 하드 세그먼트로 하고, 저융점 또는 저유리 전이점(Tg)의 폴리에테르 또는 폴리에스테르 사슬을 소프트 세그먼트로 한 구조를 갖는다. PEEA의 하드 세그먼트의 구체예로서는, 나일론 12나 나일론 6 등을 들 수 있다. 소프트 세그먼트의 구체예로서는, 지방족 폴리에테르 또는 지방족 폴리에스테르를 들 수 있다.

PEEA는, 플렉시블 프린트 기판을 구성하는 폴리이미드나 니켈-금 도금 동박, 터치패널의 ITO(산화인듐주석)이나 은페이스트 등과의 밀착성 부여에 기여하고 있다고 생각된다.

PEEA는, 상기와 같이 용제에 가용성인 것이 바람직하지만, 보다 구체적으로는 아민계 용제, 알콜계 용제 또는 케톤계 용제에 용해 가능한 것이 바람직하다.

아민계 용제로서는, 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 이세토아미드, N-메틸아세토아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤리돈, N-메틸피롤리돈, ε-카플로락탐, 카르바미드산 에스테르 등을 들 수 있다.

알콜계 용제로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜(IPA), 벤질알콜 등을 들 수 있다.

케톤계 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-헵타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 메시틸옥시드, 포론, 이소포론, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 등을 들 수 있다.

폴리에테르에스테르아미드로서는, -NH₂나 -COOH 등의 관능기를 도입한 것도 바람직하게 사용할 수 있다. 금속, 수지 등의 접착 대상에 따라서 적절한 관능기를 도입함으로써, 밀착력의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다. 그 경우, 아민가 20 이하, 산가 20 이하가 되도록 도입하는 것이 바람직하다. 관능기를 그 이상 도입하면, 내습 환경하에서의 박리 강도나 접속신뢰성의 저하 등의 문제를 초래할 우려가 있다.

PEEA는 공지의 방법으로 제조할 수 있지만, 시판되고 있는 것을 이용할 수도 있다. 시판되고 있는 것에서는, 예를 들어 T＆K TOKA(주)제의 TPAE시리즈(용제 가용성 그레이드, 폴리에테르에스테르아미드 타입)을 사용할 수 있다. 그 중에서도 TPAE시리즈의 TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-826, PA-200, PA-201 등을, 용도에 따라서 선택하여 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 폴리에테르에스테르아미드는, 2종류 이상을 블렌드하여 사용할 수도 있다.

본 발명의 접착성 조성물에는, 결정성 폴리에스테르를 소정량 함유시킨다. 「결정성 폴리에스테르」라는 것은, 일반적으로는 80℃ 이상의 융점을 갖는 폴리에스테르를 말하지만, 본 발명에서는 「용매에 가용성인 폴리에스테르로서, 용매에 용해된 상태로 상온(25℃)에서는 겔 상이고, 또한 70℃ 이상에서는 액상이 되는 폴리에스테르」를 말하는 것으로 한다. 또한, 본 발명에서 사용하는 결정성 폴리에스테르는, 수평균 분자량(Mn)이 10000 ~ 350000인 것이 바람직하고, 유리 전이점(Tg)이 -70 ~ 30℃인 것이 바람직하며, 융점이 90 ~ 180℃인 것이 바람직하다. 이와 같은 결정성 폴리에스테르를 사용함으로써, 터치 패널의 기판 재료인 PET 등 비극성 재질과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접착성 조성물의 틱소트로피성을 개선시키고, 인쇄작업시나 코팅작업시의 기포 발생을 방지할 수도 있다.

사용 가능한 결정성 폴리에스테르의 예로서는, 아크릴/폴리에스테르하이브리드 경화형 수지, 블럭 이소시아네이트 경화형 수산기 함유 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 경화형 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지, 히드록시알킬아미드 경화형 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들 결정성 폴리에스테르도 공지의 방법으로 제조할 수 있지만, 시판되고 있는 것을 이용할 수도 있다. 시판되고 있는 것에서는, 예를 들어 DIC주식회사제 파인딕(등록상표)시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 M-8010, M-8020, M-8021, M-8023, M-8076, M-8100, M-8230, M-8240, M-8250, M-8830, M-8842, M-8860, M-8630, M-8961, M-8962, A-239-J, A-239-X, M-8420을 바람직하게 사용할 수 있다. 결정성 폴리에스테르로서는, 도요호세키 가부시키가이샤제 바이론(등록상표)시리즈 GM-400, GM-415, GM-443, GM-480, GM-900, GM-913, GM-920, GM-925, GM-990, GA-1200, GA-1300, GA-1310, GA-2310, GA-3200, GA-3410, GA-5300, GA-5310, GA-5410, GA-6300, GA-6400, 30P를 사용할 수 있다. 그 중에서도 GM-900, GM-913, GM-9200, GA-5300을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 결정성 폴리에스테르로서는, 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤제 니치고폴리에스터(등록상표) 시리즈도 사용할 수 있고, 그 중에서도 SP-180, SR-100, VR-300, HR-200, Z-1651ML, Z-1606ML을 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지의 함유량은, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 1 ~ 100 중량부가 바람직하다. 함유량이 1 중량부 미만이면 상기 밀착성 향상 등의 효과가 얻어지지 않고, 100 중량부를 초과하면 내열성을 저하시킬 우려가 있다. 또한, 프레스시의 기포발생의 가능성을 고려하면 함유량은 2중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 내열 크리프(creep)성을 고려하면 40 중량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

상기 결정성 폴리에스테르의 배합방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 상온에서 고체인 경우에는, 결정성 폴리에스테르를 적당한 용매에 용해시켜 PEEA와 혼합하는 방법을 사용할 수 있다. 용매로서는, 상술한 PEEA가 용해 가능한 용매를 사용할 수 있다. 한편, 상온에서 액상인 경우에는, 그대로 첨가하여 교반할 수 있다.

배합된 결정성 폴리에스테르는, PEEA 분자간에 충전제와 같이 분산한 해도(海島, co-continuous) 구조를 형성함으로써, 접착제 조성물의 틱소트로피성 개선에 기여하는 것으로 생각된다. 또한, 가열 프레스시에는 용융하여 PET 등과의 밀착성 향상에 기여하는 것으로 생각된다

본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 실리카를 함유시킨다. 실리카를 소정량 함유시킴으로써, 프레스 시의 기포 발생 등의 문제를 해결할 수 있다. 즉, 상기 PEEA 수지의 용융 점도가 낮은 경우에는 접착시 수지의 번짐(레진플로우)나 인쇄작업시나 코팅 작업시, 프레스시에 기포가 발생한다는 문제가 발생하는 경우가 있지만, 실리카를 적량 사용하면 수지의 용융 점도 조정이 이루어짐으로써, 이들 문제가 개선되는 것으로 생각된다.

실리카로서는, 예를 들어 (주)아도마텍스의 아도마파인 시리즈, 닛폰아에로질(주)의 아에로질(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다.

실리카의 함유량은, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 20 ~ 110 중량부가 바람직하고, 50 ~ 90 중량부가 더욱 바람직하다. 실리카의 함유량이 20중량부 미만이면 상기한 기포발생 억제효과가 불충분해지고, 110 중량부를 초과하면 내열노화성이 저하될 우려가 있다.

상기 본 발명의 접착제 조성물은, 도전성 입자를 첨가함으로써 이방성의 도전성을 갖는 도전성 페이스트로 할 수 있다. 도전성 입자로서는, 금속 코팅 수지볼이 바람직하게 사용된다.

금속 코팅 수지볼이라는 것은, 구상 수지의 표면에 금속 코팅을 실시한 것으로, 특히 심(芯)부분이 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)이고, 니켈 코팅을 통하여 금 코팅을 실시한 것이 바람직하게 사용된다. 금속 코팅 수지볼은 금속분과 비교하면 입자도 분포가 현저하게 좁고, 심부분이 수지인 점에서 탄성을 가지며, 접촉되는 유리나 ITO를 파괴하기 어렵다는 장점이 있다. 또한, 금속분과 비교하여 비중이 작으므로, 조성물 중에서의 침강이 일어나기 어렵다는 장점도 있다.

금속 코팅 수지볼은 여러가지 입자직경의 것을 이용할 수 있지만, 본 발명에서는 통상은 평균입자직경 1 ~ 50㎛정도의 것을 사용하고, 더욱 바람직하게는 10 ~ 35㎛인 것을 사용할 수 있다.

도전성 입자로서는, 상기 금속 코팅 수지볼 이외에, 동, 은, 납, 아연, 철, 니켈 등의 금속분이나, 이들 금속분이나 유리분 등의 무기분에 니켈, 금, 은, 동 등을 도금한 입자도 사용할 수 있다. 이들 도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않고 진구(眞球) 형상, 비늘 형상, 감자 형상, 바늘 형상, 부정(不定) 형상 등 임의의 것을 사용할 수 있지만, 터치 패널의 용도에서는 진구 형상, 구 형상에 가까운 감자 형상이 바람직하다. 크기는 평균 입자 직경 1 ~ 50㎛의 범위가 바람직하다.

도전성 입자의 함유량은, 접착제 조성물의 용도에도 따르지만, 통상은 접착제 조성물 중의 총수지 고형분 100 중량부에 대하여 1 ~ 100 중량부의 범위 내인 것이 바람직하다.

상기 실리카나 도전성 입자에는, 실란 커플링제를 첨가하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제는 반응성 관능기와 가수분해성 기(OR)를 갖고, 실리카의 분산성을 향상시킴으로써 상기 실리카 배합에 의한 기포 발생 억제효과를 더욱 향상시키는 것으로 생각된다. 또한, 반응성 관능기가 PEEA 등의 수지 성분과 반응하고, 가수분해성 기가 도전성 입자 표면에 배향함에 의해서도, 기포 발생 억제에 기여한다고 생각된다. 실란 커플링제를 사용하는 경우의 그 사용량은, 실리카나 도전성 입자에 대하여 0.01 ~ 20 중량%가 바람직하다.

실란커플링제로서는, 시판되고 있는 것은 신에츠실리콘 KBM-403(신에츠가가쿠고교가부시키가이샤) 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에는, 접착제 조성물에 사용되는 경우가 있는 다른 성분, 즉 점착성 부여제(tackifier), 안정제, 산화방지제, 보강제, 안료, 소포제 등을 필요에 따라서 추가로 첨가할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물을 얻는 데에는, 예를 들어 플라네터리식(planetary) 혼련기와 같은 혼련기를 사용하고, 원료가 되는 수지에 용제를 첨가하여 가온하고 용해 혼합하면 좋다.

그 때의 용제로서는, N-메틸피롤리돈 등의 질소계 또는 아미드계 용제, 헥산, 헵탄, 데칸, 톨루엔, 크실렌, 시클로헥산, 벤질알콜, 솔벤트나프타 등의 탄화수소계 용제, 이소포론 등의 케톤계 용제, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산 이소부틸, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트 등의 에스테르계 용제, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 이소프로필셀로솔브, t-부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨 등의 에테르계 용제 등을 사용할 수 있다.

용제의 사용량으로서는, 접착제 조성물의 수지고형분 농도가 10 ~ 50 중량%가 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 수지고형분 농도가 10 중량% 미만이면, 도포 두께를 확보할 수 없고 50 중량%를 초과하면 점도가 너무 높아져 인쇄가 곤란해진다. 또한, 상기 수지 성분과의 관계에서는, 수지 성분 100 중량부에 대하여 용제 성분이 100 ~ 450 중량부의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명의 접착필름은 상기한 본 발명의 어느 접착제 조성물로부터도 얻을 수 있다.

상기 접착제 조성물로부터 접착 필름을 얻는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 접착제 조성물을 각종 도포 방법으로 박리지 등의 지지체 상에 소정의 두께가 되도록 도포하고 건조시킨 후, 그 박리지 등으로부터 박리함으로써 얻을 수 있다. 구체적으로는 필요에 따라서 도전성 입자를 혼합한 접착제 조성물을, 아민계 용제나 케톤계 용제에 용해하여 원하는 점도로 하고, 코팅 머신 등을 사용함으로써 필름화할 수 있다. 접착 필름의 두께는, 용도에 맞추어 적절하게 선택하면 좋지만 통상은 10 ~ 50㎛정도이다.

또한, 본 발명의 접착 필름을 사용할 때에는, 온도 100 ~ 160℃, 압력 1 ~ 4MPa에서 5 ~ 15초간 정도 압착함으로써 원하는 접착강도를 얻을 수 있다.

본 발명에 따르면, 최근의 정전용량식 터치 패널에 FPC에 부품이 실장되는 경우, 실장 후의 페이스트 인쇄가 곤란했다는 문제가 해결되고, 필름 타입으로서 전사함으로써 접속재료를 터치 패널에 압착하는 것이 가능해진다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1 ~ 7, 비교예 1 ~ 5]

표 1에 나타낸 수지성분 및 실리카를, 각각 표에 나타낸 비율(중량비, 수지 고형분 환산)로 배합하여 분산시켰다. 분산은 플라네터리 혼련기를 사용하고, 가온 85℃, 회전수 50rpm에서 3시간 혼련함으로써 실시했다. 표 1에 나타낸 수지 성분 및 실리카의 상세한 내용은 이하와 같다.

PEEA: TPAE-32 (가부시키가이샤 T＆K TOKA)

결정성 폴리에스테르: 바이론 GA-5300 (도요호세키 가부시키가이샤, Mn:25000, 유리 전이점: -2℃, 융점: 114℃)

폴리우레탄 엘라스토머: 미라쿠토란 P485RSUI (닛폰미라쿠토란 가부시키가이샤)

SIBS: 시부스타-103T (가부시키가이샤 가네카)

실리카: 아도마파인 SO-C2 (가부시키가이샤 아도마텍스)

상기 수지 성분 100 중량부(고형분 환산)에 이하의 성분을 첨가, 혼합하여 접착제 조성물을 조제했다.

도전성 입자: 금속코팅 수지볼 (심부: PMMA, 제1층: Ni, 최외층: Au, 평균입자직경 30㎛) 10 중량부

용제: 이소포론 300 중량부

부틸셀로솔브 50 중량부

N-메틸피롤리돈 80 중량부

안정제: 이루가녹스 1010 (치바·스페셜티케미칼즈사) 1.3 중량부

얻어진 접착제 조성물에 대해서, 접속저항, 90도 필강도, 내열노화성을 측정하고, 프레스시의 기포의 발생을 평가했다. 측정·평가방법은 이하와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.

90도 필강도, 접속저항, 내열노화성, 내열크리프의 시험용 샘플은, 하기 방법으로 작성된 도 1에 도시한 플렉시블 프린트 기판(FPC)(1)과 도 2에 나타내는 폴리머 후막 필름(PTF) 기판(2)을, 도 3에 도시한 바와 같이 PTF 기판(2)의 상면의 일부에 FPC(1)의 단부가 덮이도록, 접착제 조성물의 층을 개재시켜 접속하여 작성했다.

접착은 실시예 1, 2, 4, 7 및 비교예 2, 4, 5에 대해서는 페이스트 형상의 접착제 조성물을 막두께 28㎛가 되도록 도포하고, 실시예 3, 5, 6 및 비교예 1, 3에 대해서는 접착제 조성물을 미리 두께 28㎛의 접착 필름으로 한 것을 끼우고, 압착 온도 130~140℃, 압력 3MPa에서 15초간 프레스 압착하여 실시했다.

<FPC: 닛칸 고교(주)제>

구성: 폴리이미드 25㎛/동박 180㎛

전극 도금: Ni 3㎛/Au 0.3㎛

피치: 3㎜

전극폭(a): 10㎜

폴리머: 도레(주)제 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 188㎛

은 페이스트: 약 10㎛

＊은페이스트 상에 레지스트 도공

피치: 3㎜

<접속저항>

도 4에 도시한 바와 같이, FPC/PTF 시험용 샘플의 FPC 단말 단자 사이에서 저저항계(HIOKI제, 직류방식 3227 밀리옴 하이테스터)를 사용하여, a-b, b-c, c-d 간의 접속저항을 각각 측정하고, 평균값을 구했다.

<90도 필강도>

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 FPC/PTF 시험용 샘플을 인장시험기(미네베아 가부시키가이샤제 PT-200N)에서, 인장속도 50㎜/분, 박리방향 90도에서 박리하고, 파단 시의 최대값을 측정했다.

<내열노화성>

도 3에 도시한 바와 같이, FPC(1)와 PTF 기판(2)을 접속하여 80℃에서 1000시간 유지한 후, 상기 방법에 의해 90도 필 강도를 측정했다. 5N/㎝ 미만이면 X로 하고, 5N/㎝ 이상인 것에 대해서는 또한 105℃에서 1000시간 유지한 후, 동일하게 하여 90도 필 시험을 실시하고 5N/㎝ 이상이면 ○, 5N/㎝ 미만이면 △로 했다.

<내열 크리프>

도 3에 도시한 바와 같이, FPC(1)과 PTF기판(2)이 접속된 것을 에어오븐 중에 매달고 FPC(1)에 600g의 추를 부착한 후, 1℃/90초로 가열하여, FPC(1)와 PTF기판(2)이 접착 부분에서 분리되는 온도를 계측했다. 80℃ 이상이면 ○, 60℃ 이상 80℃ 미만이면 △, 60℃ 미만이면 ×로 했다.

<프레스 시의 기포의 발생>

도 1에 도시한 플렉시블 프린트 기판(FPC)(1)의 회로(4) 상에 188㎛의 PET를 점착하고 150℃에서 프레스하여, PET면 측으로부터 광학현미경으로 도전성 입자 주위의 기포를 확인하고, 기포가 없으면 ○으로 하고, 기포가 약간 인지되지만 실용상 문제가 없는 경우에는 △로 하며, 기포가 인지되어 실용상 문제가 있는 경우는 ×로 했다.

(산업상의 이용 가능성)

본 발명의 접착제 조성물은, 휴대전화나 게임기 등에 사용되는 각종 기판의 접속, 즉 액정패널과 기판의 접속이나, 멤브레인 스위치의 접속, EL백라이트 단자의 접속 등의 여러 가지 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

1: 플렉시블 프린트 기판(FPC) 2: 폴리머 후막 필름(PTF)기판
3: 접착제 조성물(페이스트 또는 필름)
4: 회로

Claims

폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 결정성 폴리에스테르 1 ~ 100 중량부, 및 실리카 20 ~ 110 중량부를 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
도전성 입자를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 2 항에 있어서,
상기 도전성 입자가 금속 코팅 수지볼인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 결정성 폴리에스테르가 수평균 분자량이 10000 ~ 35000의 범위 내이고, 유리 전이점이 -70 ~ 30℃의 범위 내이며, 또한 융점이 90 ~ 180℃의 범위 내인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 이루어진 접착 필름.