JP4716622B2 - ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シート - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物に係り、特にこのポリエステル系ホットメルト接着剤組成物、つまり、一種のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を用いるにあたり、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を成形して得た接着剤フィルム・シートの表面粗さを変更することで常温タック力の調整を行い、特に作業性面に関わる、例えば、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などに用いる場合には接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値以上に構成して接着面積を小さくすることにより常温タックを無くし、一方、一般的に、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの相反する要求を求められる用途には、前記接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで仮着性を発現、維持させることができるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
同種或いは異種の素材どうしの接合には、一般的に、両面粘着テープ等の感圧性粘着機能を有する接合用材料、液状接着剤、熱硬化型接着剤組成物、ホットメルト系接着剤組成物又は光硬化型接着剤組成物が有用である。
【０００３】
具体的には、例えば両面粘着テープ等の感圧性粘着機能を有する接合用材料は、その感圧粘着性を利点とし、一方の材料に貼りつけた後、セパレータを剥がし、もう一方の材料を常温でも、貼り合せることで簡単に接合できるわけであるが、感圧粘着性を有するので、凝集力には限界があり、強接着性が得られ難い。また、両面粘着テープにおいて、粘着力の高いものは、仮着力も高く仮止めの再の貼り替え作業ができない場合もある。
【０００４】
又、前記の液状接着剤や熱硬化型接着剤組成物においてはその取り扱いにあたり、液状であるが故に作業場での汚染、品質の安定性等の観点から塗布量を調整する必要がある結果、高い技術力や熟練を要し、又、必ず硬化処理が必要であるが、この硬化処理が非常に困難な場合が多いのであり、前記光硬化型接着剤組成物においてはその管理や作業現場での取扱性更に紫外線照射装置等による照射・硬化工程が必要である上、高い技術力や熟練を要する。
【０００５】
そこで、最近では、ホットメルト系接着剤組成物、特に、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、代表的な熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂を主成分とする接着剤組成物であり、非常に広範囲の被着体に対して優れた接着性を発現するので、最近、急速に普及し始めたＩＣカードの製造に利用することが検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣカードには、カードに埋設されるＩＣチップの接点をカードの表面に露出させた接触型のものと、カード内に配置されるＩＣチップと送受信用又は発信用のアンテナとを例えばポリエステルフィルムで被覆した非接触型のものとがあり、後者のものが耐用性に優れているなどの理由から今後圧倒的な主流を占めるものと予測されている。
【０００７】
この非接触型ＩＣカードに用いられる接着剤組成物は、常温での非タック性、耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性、ＩＣチップ及びアンテナを被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力などが要求されている上、製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備えることが要求されている。
【０００８】
そこで、近年、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物として、特に幅広く実用化されつつある非接触型ＩＣカード用接着剤シートに要求される、常温で非タック、耐熱性、耐湿熱性 耐熱衝撃性 ＩＣカードスキン材として一般的に使用される二軸延伸ポリエステルフィルムが材料破壊する程の強接着力等の全て条件を満足するものにつき検討が重ねられている。
【０００９】
しかしながら、これらの要求を全て満たすようなポリエステル系ホットメルト接着剤組成物はこれまでに見い出されていない。
【００１０】
その理由としては、常温での非タック性を実現しようとすれば、溶融温度などの接着温度条件が高くなり、接着、製造時にスキン材の変形が生じ易くなるという問題が生じるからであり、又、接着温度条件を低くすると夏季の保存時など高温雰囲気でタック性が発現し、カード端面に露出した接着剤組成物に塵埃などが付着して外観が悪化したり、カードどうしが互いに接着したりするという問題が生じるからである。
【００１１】
そこで、本発明者は、これらの問題を解決すべく、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を開発し、又、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として好適に用いられることを提案した（特願２０００−２５０５４９号の明細書）。
【００１２】
即ち、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、ＩＣチップやアンテナ等の電子部品を被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力を発現するだけでなく、常温でのタック性が極めて乏しく、しかも所要の耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える上、製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備え、接着温度条件が低く、接着時間も極短時間で良い、非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として極めて好適に用いられるものである。
【００１３】
ところで、ホットメルト系のフィルム状ないしシート状接着剤は、用途によって、被着体への仮止めを目的とした軽微な粘着性を必要とし、且つ後工程で加熱、加圧等の手法を用いて高接着特性を発現するものが必要な場合もある。
【００１４】
特に、ＦＰＣ補強板用接着フィルム・シートのように、補強板としてのアルミニウム板、ＳＵＳ板、ポリイミド板、ポリエステルフィルムなどの接合用材料として用い、ロールラミネート等の方法で仮着され、後工程で加熱、加熱加圧によって強接着力が発現するものが要求されている。
【００１５】
以上のことより、本発明者はその後、特願２０００−２５０５４９号の明細書で提案したポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれをフィルム状ないしシート状に形成して得たフィルム状ないしシート状接着剤を用い、種々の用途開発を鋭意、検討を重ねてきた。
【００１６】
その結果、本発明者は、この種のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に成形するにあたり、例えば表面粗さの異なる離形性セパレータを使い分けて得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで、常温タックを無くしたり或いは適度な常温タックを発現するなど、種々の用途において好適に用いることができるとの知見を得た。
【００１７】
本発明は、前記技術的課題を解決するために完成されたものであって、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を成形し、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで常温タック力の調整を行い、特に作業性面に関わる、例えば、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などに用いる場合にはセパレータの表面粗さを所定値以上に構成して接着面積を小さくすることにより常温タックを無くし、逆に、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの用途には、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで仮着性を発現、維持させることができるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シートを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記目的を達成するために、Ｔｇが−７５℃以上−４０℃以下、分子量が１００００〜５００００の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、Ｔｇが５０℃以上１００℃以下、分子量が１５００〜３５０００の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２〜５０重量部及びＴｇが３０℃以上１３０℃以下のテルペンフェノール系樹脂からなる接着付与剤５〜１００重量部を配合したことを特徴とする、という技術的手段を採用する。
【００１９】
本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を更に詳細に説明すれば、以下の通りであるが、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を用い、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さが２μｍ以上或いは２μｍ未満と制御すると、常温タックを無くしたり或いは適度な常温タックを発現するなど、互いに相反する物性が要求される用途においても好適に用いることができるのである。
【００２０】
即ち、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物はごく僅かな常温タック性を有するが、例えばこのポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を表面粗さが２μｍ以上或いは２μｍ未満の離形性セパレータ上に流延塗工して、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上と粗くして接着に関与する凸部の面積つまり接着面積を小さくすると常温タック性が無くなり、逆に、接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ未満と平滑にして表面全面或いは表面ほぼ全面が接着に関与するように構成すると適度な常温タック性が発現するのである。
【００２１】
本発明において、主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）はそのＴｇが、−７５℃以上−４０℃以下であることが好ましく、特に、−７０℃以上−５０℃以下であることが更に好ましく、このような特定の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を用いると、ゴム弾性が発生し、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで、容易に常温タック性を無くしたり、逆に、常温タック性を発現させることができるのである。
【００２２】
この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）においてそのＴｇが、−４０℃を超える高温になると、得られたポリエステル系ホットメルト接着剤組成物のＴｇが高くなって、耐寒性の観点から好ましくなく、また低温接着特性が悪化したり、溶融粘度が高くなるため、ＩＣカードの製造時に接着温度条件を高くする必要が生じる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ、アンテナコイル材等の電子部品をスキン材でサンドイッチする際の埋め込み性を考慮した場合接着時間が長くなったり、電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化するなどの致命的な欠陥が生じたり、接着に要する時間（接着時間）を長くしたりする必要が生じ、生産性が低下する虞れが有るので好ましくない。
【００２３】
一方、この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）においてそのＴｇが、−７５℃未満と低温になると、主ポリマーとしては柔軟になり過ぎる上、カードの剛性と耐熱性を損なうおそれがあり、更には、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上と粗くして接着に関与する凸部の面積つまり接着面積を小さくしても常温タック性が発現するおそれがある結果、常温タック性が不要とされる非接触型ＩＣカードなどの分野で使用できなくなるので好ましくない。
【００２４】
ところで、ＦＰＣ等の常温タック性、つまり仮着性が要求される分野においても、主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）はそのＴｇが、−７５℃以上−４０℃以下であることが好ましく、特に、−７０℃以上−５０℃以下であることが更に好ましい。
【００２５】
この場合には、適度な仮着性が必要であり、従って、その構成として、後述するように、得られた接着剤フィルム・シートにおいてその表面粗さがＲａ＝２μｍ未満として当該接着剤フィルム・シートと被接着体との接触面積が大きくなるようにすれば良いのである。
【００２６】
このような分野においては、Ｔｇが−４０℃を超えると、後述する接着付与剤の混入によりＴｇが高くなる傾向があるため耐寒性の点で好ましくない上、溶融粘度が高くなる傾向にあるため、仮着条件で加温が必要になったり、圧着時間が長くする必要が有り、いずれの場合も生産性に支障が生じるので好ましくなく、一方、Ｔｇが−７５℃未満の場合には、柔軟性が有り過ぎて剛性と耐熱性を損なうおそれがあり、又、軟化温度が低下する傾向があるため仮着性が強過ぎて作業性に支障を生じる恐れがあるので好ましくない。
【００２７】
以上のことから主ポリマーとしては、前述する条件を満たす結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を採用することにより、常温タック性を無くしたり、又は逆に常温タック性を発現し仮着性を可能にする等、用途に応じた物性を発現させることができるのである。
【００２８】
又、この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量は、１００００〜５００００であることが好ましく、この分子量が１００００未満であれば、後述する接着剤フィルム・シートが脆くなる虞れが生じるので好ましくなく、一方、５００００を超えると、軟化温度が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化したりする等、前述のような問題が生じる虞れがあるのであり、又、仮着性が要求される分野においても、Ｔｇが高くなる傾向があるため耐寒性の点で好ましくない上、溶融粘度が高くなる傾向にあるため、仮着条件で加温が必要になる等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００２９】
次に、前記主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に配合される非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）は、得られた接着剤組成物の凝集力が増大し、しかも結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）のゴム弾性を減殺する役割を発現する結果、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物の柔軟性（硬さ）を調整して、ＩＣカードのカードスキン材（例えば、ポリエステル樹脂フィルム）が剥離される際に当該接着剤組成物内部に適度の応力緩和が生じこのカードスキン材の材料破壊を発生させるための硬さ調整を行う機能を発現するのである。
【００３０】
本発明で用いられる非結晶性ポリエステル樹脂（Ｂ）において、そのＴｇは５０℃以上１００℃以下であることが好ましく、又、その分子量が１５００〜３５０００の範囲、好ましくは３０００〜１５０００の範囲のものが好ましい。
【００３１】
この非結晶性ポリエステル樹脂（Ｂ）は、主ポリマーとしての結晶性飽和ポリエステル樹脂が比較的ゴム弾性を有しているためその凝集力、接着剤の硬さを調整しカードスキン材が剥離される再に接着剤内部に適度の応力緩和が生じスキン材を破壊するための硬さ調整する役割を果すうえ、後述する接着付与材との相乗効果により前記目的を達成できるのである。
【００３２】
この非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）のＴｇが５０℃未満では、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上にしても夏季の輸送中や保存の際等、高温雰囲気下でタック性が発現し、カード端面に露出した接着剤組成物に塵埃などが付着して外観が悪化したり、カードどうしが互いに接着し、特にカードの端面に粘着性が発現するなどの問題が生じるので好ましくなく、一方、Ｔｇが１００℃を超えると当該樹脂（Ｂ）の軟化温度が１５０℃以上になる傾向があり、ホットメルト性を要求した場合その溶融物は粘度が非常に高くカードの製造時の接着温度条件を高くする必要があり、接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００３３】
又、本発明で用いられる非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）はその分子量が１５００〜３５０００であることが好ましく、１５００未満では得られたポリエステル系ホットメルト接着剤組成物が脆くなる結果、前記主ポリマーの物性の改質・改善性が乏しくなるので好ましくなく、一方、３５０００を超えると軟化温度が高くなって接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあり、又、その混合量を少なくすると、前記主ポリマーの物性を改質、改善を実現できないので好ましくない。
【００３４】
本発明において、前記の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）と非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）との配合割合は、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）が２〜５０重量部の範囲、特に好ましくは５〜４０重量部の範囲のものが望ましい。
【００３５】
前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）が２重量部未満と少な過ぎるとその配合による効果が発現し難い結果、配合する意味が無く、後述する接着剤フィルム・シートの硬さ、凝集力を調整するには至らないので好ましくなく、一方、５０重量部を超えると、前記（Ａ）が有するゴム弾性を過度に損なって、逆に接着力に寄与する内部応力緩和が期待できなくなるので好ましくない。
【００３６】
又、ＦＰＣ補強板等の仮着性が要求される分野においても、接着力に寄与する内部応力緩和等、同様の理由により、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）はそのＴｇや分子量更に配合割合がそれぞれ前記範囲のものが好ましい。
【００３７】
更に、本発明においては、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物の接着力を向上させたり、改善するために、特定の接着付与剤が配合されるが、この接着付与剤としてはＴｇが３０℃以上１３０℃以下のテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）からなる接着付与剤が挙げられる。
【００３８】
この接着付与剤としてのテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）としては、テルペンモノフェノール樹脂或いはテルペンジフェノール樹脂又はこれらの混合物、これらが共存する生成物、更にこれらの変成物等が挙げられる。
【００３９】
本発明で用いられるテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）のＴｇは、３０℃〜１３０℃の範囲のものが好ましく、３０℃未満では常温でタック性が発現し、非接触型ＩＣカード用としては不適当なので好ましくなく、一方、１３０℃を超えると樹脂の軟化温度が１６０℃を超えて接着温度条件が高くなり過ぎる結果、接着時間を長くする必要が有るので、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００４０】
ところで、本発明において、最も好適に用いられるテルペンフェノール系樹脂としてはその軟化温度を考慮に入れるのが好ましく、その軟化温度は、Ｔｇとも関連するが、６０〜１６０℃の範囲のものが好ましく、６０℃未満と低すぎると高温雰囲気下でタック性が発現するので好ましくなく、一方、１６０℃を超えると接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００４１】
更に、このテルペンフェノール系樹脂の分子量は、前記条件を充足するものであれば特に限定されるものではないが、特に、１５００以下であることが好ましく、この分子量が１５００を超えると、接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくなく、更に、４００〜１０００でることが、配合部数による接着性の調整及び接着温度の調整が容易なので望ましい。
【００４２】
本発明において、前記の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）と接着付与剤としてのテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）との配合割合は、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が５〜１００重量部の範囲であることが望ましい。
【００４３】
前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が５重量部未満と少な過ぎるとその配合による効果、つまり得られた接着剤組成物の接着性が発現し難い結果、配合する意味が無いので好ましくなく、一方、１００重量部を超えると、得られた接着剤組成物の軟化点及び溶融粘度が著しく低下し、ＩＣカード製造時の条件設定が困難であり、また接着工程で接着剤組成物の流れ等が生じるのでカード成形に不適当で品質がバラツキ易くなるので好ましくなく、従って、これらの観点から、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が、特に、７．５〜６０重量部の範囲に調整するのが望ましい。
【００４４】
又、ＦＰＣ補強板等の仮着性が要求される分野においても、接着温度の調整等、同様の理由により、テルペンフェノール系樹脂（Ｃ）はそのＴｇや軟化点更に分子量並びに配合割合がそれぞれ前記範囲のものが好ましい。
【００４５】
以上のことより、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とし、これらの成分を特定の配合割合、即ち、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）２〜５０重量部の範囲及び前記（Ｃ）５〜１００重量部の範囲で配合して得られたものである。
【００４６】
ところで、本発明においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とするものであるが、必要に応じて、脂肪酸エステル類、フタル酸エステル類、アミド系化合物、リン酸エステル化合物等の改質剤、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン等の無機質充填剤、顔料、酢酸ビニルエステル類、エチレンビニルエステル類、スチレンブタジエンゴム等のポリエステルに相溶性の良いエラストマー、更に、老化防止剤、酸化防止剤等を適宜、適量添加し、接着性、溶融粘度、色相などを調整しても良いのである。
【００４７】
そして、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記所定の成分を適当量配合し一般的な処方でニーダー等公知の混練機で溶融混合して得られる。
【００４８】
本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物がフィルム状ないしシート状に形成されていることを特徴を有するものである。
【００４９】
本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、前記構成を有し、前述の特徴を有するものであるが、この接着剤組成物はフィルム状ないしシート状に形成されて優れた接合材料として仮着性が要求される分野や仮着性が不要な分野のいずれの用途にも好適に用いることができるのであり、この接着剤フィルム・シートはその表面粗さの調整によって、安定的に且つ確実に、仮着性が要求される分野や仮着性が不要な分野のいずれの用途にも好適に採用されるのである。
【００５０】
本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に形成するにあたり、その方法は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば公知のフィルム化ないしシート化する方法を採用すれば良く、具体的には、例えば押出機によるフィルム化ないしシート化したり、或いは離型性セパレータに流延塗工やコーティング等によりフィルム化ないしシート化する等の方法が挙げられる。
【００５１】
又、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、その厚さが用途に応じて特に限定されるものではないが、一般に、１０μｍ以上、好ましくは１５〜６００μｍの範囲、好ましくは３０〜３００μｍとするのが望ましい。
【００５２】
例えばＩＣカード用の場合には、表面粗さが０．５μｍ以下のフィルムが多いが、１０μｍ未満では充分な接着力が得られない場合が有り、また、例えばＦＰＣ用補強板に用いる場合にも同様に所要の接着力が得られない場合が有り、しかも回路パターンによる表面の凹凸に対する接着剤組成物の埋め込みが不十分となる虞れが有るので好ましくない。
【００５３】
一方、６００μｍを超えると、ＩＣカード用の場合、接着力に限界が生じ意味が無く、しかもコスト高になるうえ、ＩＣカードのベース素材として使用するポリエステルフィルムの厚さと、ＩＣカード全体の厚さを一般的な０．７６ｍｍ前後、又はそれ以下の厚さに設計する必要性を考慮すると意味が無いのであり、又、ＦＰＣ用補強板に用いる場合にも接着力に限界が生じ意味が無く、しかもコスト高になるうえ、全体の厚さが厚くなり過ぎ、当該分野の要請に逆行するので好ましくない。
【００５４】
更に、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、そのショア硬度Ａでの測定値が５０〜８０の範囲のものが好ましく、この測定値が、５０未満では接着剤フィルム・シートが柔軟で使用中に変形し、規定の厚さが確保されない虞れが有り、一方、８０を超えると接着剤フィルム・シートが硬くなって打ち抜き作業の際にクラックが入る虞れが有るので、いずれの場合も好ましくない。
【００５５】
本発明において、ショア硬度Ａとは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３「加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法」に定められるタイプＡデュロメータで測定した値をいう。
【００５６】
ところで、本発明の接着剤フィルム・シートは、その用途、具体的には、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、常温でのタック性も無く、しかも接着温度条件を低くできるうえ、接着時間も極短時間でよいなど、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などの常温タック性が不要な分野、つまり仮着性が無いので作業性が良好となる分野で好適に用いることができるようにしたり、一方、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの常温タック性が必要な分野、つまり仮着性があるので作業性が良好となる分野で好適に用いることができるように構成できる。
【００５７】
つまり、本発明の接着剤フィルム・シートにおいては、その表面粗さを調節することにより、用途に応じて、仮着性を有するようにしたり、或いは逆に仮着性がないように、それぞれ調整できるのである。
【００５８】
即ち、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、その表面粗さがＲａ＝２μｍ未満とすることにより、被接着体との接触面積を大きくして仮着性があるように構成したものである。
【００５９】
このように、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいて、その表面粗さがＲａ＝２μｍ未満とする方法は特に限定されるものではないが、最も廉価且つ簡便な方法は、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に形成する際、表面粗さが２μｍ未満の離型性セパレータを用い、この離型性セパレータに流延塗工やコーティング等によりフィルム化ないしシート化する等の方法が挙げられる。
【００６０】
このように本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいて、その表面平滑性を２μｍ未満に確保した構成にすることにより、当該接着剤フィルム・シートとの接触を良好にして仮着性が発現するのである。従って、この接着剤フィルム・シートはＦＰＣの裏打ち補強板として好適に用いられるのである。
【００６１】
又、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、その表面粗さがＲａ＝２μｍ以上として表面に凹凸を形成することにより、この凸部が接着剤フィルム・シートと接触するように構成して相互の接触面積を少なくし、これによって、仮着性が無いようにするのである。従って、この接着剤フィルム・シートは非接触型ＩＣカード用接着剤フィルム・シートとして好適に用いられるのである。
【００６２】
本発明で用いられる離型性セパレータとして、表面粗さが２μｍ以上のものとしては、従来公知の離型性のセパレータが用いられるが、具体的には、例えば商品名８０ＥＶＷ（王子製紙社製 厚さ約１００μｍ）、商品名Ｇ８５シロＡＡ（リンテック社製 厚さ約７０μｍ）、二村化学社製（ＦＯＲ−ＭＰ ポリプロピレンフィルムサンドマット加工品 厚さ４０μｍ）等が挙げられる。
【００６３】
本発明で用いられる離型性セパレータとして、表面粗さが２μｍ未満のものは、従来公知の離型性のセパレータが用いられるが、具体的には、例えばポリエチレンラミネート紙セパレータ（カイト社製 ＳＬ−８０ＫＣＮ 厚さ約１１０〜１２０μｍ）や７５ＥＰＳ（Ｍ）（王子製紙社製 厚さ９５μｍ）等が挙げられるのであり、又、プラスチックフィルム又はその剥離処理を施したものとして、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＰＳフィルム、フッ素樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＴＰＸフィルム又はポリアミドフィルム等が府げられる。
【００６４】
ところで、本発明において、表面粗さ（Ｒａ）とはＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定されている試験機で測定した値をいう。
【００６５】
【作用】
以上に説明したように、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とし、これらのＴｇや分子量更に配合割合を厳格に調整し、且つこれを成形して得られた接着剤フィルム・シートはその表面粗さ（Ｒａ）を制御することにより、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）、更に補強板としてのアルミニウム板やＳＵＳ板などの金属板に対して優れた接着性を有し、又、常温タック性を無くしたり或いは逆に常温タック性を発現させたりすることができるのであり、しかも所要の耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える上、製造時にスキン材や補強板の熱変化や熱変形が生じない程度の低温での溶融性を備えるので接着時間も極短時間で良いなどの作用を有するのである。
【００６６】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の実施例及び比較例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６７】
１．以下の実施例１ないし実施例４及び比較例１ないし比較例１３はそれぞれポリエステル系接着剤組成物を構成する原料物質を加圧ニーダーで溶融、混練し、均一に混合した後、このポリエステル系接着剤組成物をタンク式ホットメルトアプリケーターで溶融、調製し、この各溶融したポリエステル系接着剤組成物をダイコーターで離型性セパレータ（表面粗さ２．５μｍ）上に厚さ１００±１０μｍに流延塗工し、それぞれポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（表面粗さ２．５μｍ）に成形した。
【００６８】
又、同様の方法で、各実施例及び各比較例のそれぞれ溶融したポリエステル系接着剤組成物をダイコーターで離型性セパレータ（０．５μｍ）上に厚さ５０±５μｍに塗付し、それぞれポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（表面粗さ０．５μｍ）に成形した。
【００６９】
各実施例並びに各比較例の原料物質である樹脂、そのＴｇ、分子量及び配合量は以下の通りである。
【００７０】
実施例１
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製 商品名マイティエースＧ−１５０ 以下、同じ。）（Ｃ）２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７１】
実施例２
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂（Ｃ）３５重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７２】
実施例３
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）１５重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製 商品名ＹＰ−９０Ｌ 以下、同じ。）（Ｃ）３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７３】
実施例４
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）４０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７４】
比較例１
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ６８℃の水素添加型テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７５】
比較例２
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７６】
比較例３
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１５重量部及び分子量２５００、Ｔｇ４０℃のスチレン系樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７７】
比較例４
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂４０重量部及び分子量９００、Ｔｇ４５℃のロジン系樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７８】
比較例５
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７９】
比較例６
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８０】
比較例７
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８１】
比較例８
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ６８℃の水素添加型テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８２】
比較例９
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８３】
比較例１０
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８４】
比較例１１
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量２５００、Ｔｇ４０℃のスチレン系樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８５】
比較例１２
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８６】
比較例１３
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量９００、Ｔｇ４５℃のロジン系樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８７】
以上の配合割合において、実施例１〜４及び比較例１〜１３を表１に示す。
【００８８】
又、各実施例の接着剤フィルムについてその常温タック性を以下の方法で確認した。
即ち、常温タック性を確認するために、セパレータとして、厚さ２０μｍの離形性ポリエチレンフィルム（表面粗さ１．５μｍ）Ａと厚さ７０μｍの離形性セパレータ（表面粗さ２．５μｍ リンテック社製 商品名Ｇ８５シロＡＡ）Ｂとを用い、前記各実施例のポリエステル系接着剤組成物を流延塗工し、前記各実施例において、その表面粗さが１．５μｍのものと２．５μｍで、且つ厚さ５０±５μｍ、大きさ幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの長方形の接着剤フィルムを得た。
【００８９】
そして、この接着剤フィルムにおいてその表面粗さが１．５μｍのものと２．５μｍのものとを用い、その粗面が二軸延伸ポリエステルフィルム（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μｍ）上に接触させて静置する。
【００９０】
次いで、この上から、長手方向にＪＩＳ Ｃ ２１０７で規定される２Ｋｇのゴムローラーで１往復させ、２０分以上放置することにより、各試料を得た。
【００９１】
その後、その各試料の一片を手で剥離したときの仮着性、つまり常温タック性の有無を確認したところ、接着剤フィルムにおいてその表面粗さが、１．５μｍのものでは仮着性、つまり常温タック性が有ることが認められたが、２．５μｍのものでは仮着性、つまり常温タック性が無いことが認められた。
【００９２】
Ａ．非接触型ＩＣカード用接着剤フィルムとしての接着力試験（以下、接着力Ａという。）
又、前述の各実施例及び各比較例の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍ）を用い、非接触型ＩＣカード用接着剤フィルムとしての接着力Ａの性能を試験するために、当該各フィルムを２５ｍｍ×２５ｍｍの正方形の大きさに切断し、二軸延伸ポリエステルフィルムａ（東レ社製Ｅ−２０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）と二軸延伸ポリエステルフィルムｂ（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）との間に挟み（この場合、一端から６ｍｍ程度空けて内側中央に介在させた。）、これを接着温度１３０℃、接着時間１５秒、圧力２００ｋＰａ、プレスラミ（接着面積１０ｍｍ×２５ｍｍの長方形）で加熱加圧し（この場合、加熱プレスヘッドは前記フィルムａの外側から加熱加圧した。）、各実施例並びに各比較例の試料を形成した。
【００９３】
これらの各試料について、１時間室温で放置した後、当該各試料の他端側から引張速度１００±１０ｍｍ／分でＴ剥離したときのピーク値を測定値として接着力Ａを測定した。
その測定結果を表１に示す。
【００９４】
Ｂ．ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとしての接着力試験（以下、接着力Ｂという。）
更に、前述の各実施例及び各比較例の接着剤フィルム（厚さ５０±５μｍ）を用い、ＦＰＣ用接着剤フィルムとしての接着力Ｂの性能を試験するために、当該各フィルムを２５ｍｍ×２５ｍｍの正方形の大きさに切断し、ポリイミドフィルムｃ（新日鐵化学社製ＣＣＬ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ６４μm）と二軸延伸ポリエステルフィルムｂ（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）との間に挟み（この場合、一端から６ｍｍ程度空けて内側中央に介在させる。）、これを接着温度１２０℃、接着時間１５秒、圧力５００ｋＰａ、プレスラミ（接着面積１０ｍｍ×２５ｍｍの長方形）で加熱加圧し（この場合、加熱プレスヘッドは前記フィルムｃの外側から加熱加圧した。）、各実施例並びに各比較例の試料を形成した。
【００９５】
これらの各試料について、１時間室温で放置した後、当該各試料の他端側から引張速度１００±１０ｍｍ／分でＴ剥離したときのピーク値を測定値として接着力Ｂを測定した。
その測定結果を表１に示す。
【００９６】
【表１】
【００９７】
表１に示すように、実施例１ないし実施例４の接着力Ａは７５〜１０５Ｎ／２５ｍｍであり、ＩＣカード用接着剤フィルムとして十分な接着力を有していることが認められる。
【００９８】
これに対して、表１に示すように、比較例１ないし比較例１３のそれらは３〜２０Ｎ／２５ｍｍと著しく低く、ＩＣカード用接着剤フィルムとして不十分であることが認められる。
【００９９】
又、接着力Ａ測定に際し、前記二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）の材料破壊の有無を観察したところ、実施例１ないし実施例４の試料を用いたものでは材料破壊（ＰＥＴフィルム）が観察されたが、比較例１ないし比較例１３の試料を用いたものには材料破壊が認められなかった。
【０１００】
以上のことより、前記実施例１ないし実施例４に係るポリエステル系ホットメルト接着剤フィルムは、常温では非タック性でありながら、１３０℃という低い接着温度条件で、ＩＣカードスキン材の材料破壊を生ぜしめる程度に強力な接着力が発現するのであり、しかもＩＣカードの製造時にスキン材の熱変化や熱変形が生じる虞れもないことが認められる。
【０１０１】
又、実施例１ないし実施例４に係るポリエステル系ホットメルト接着剤フィルムの耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性などにも格別の問題は無く、良好な特性を発現することが認められた。
【０１０２】
ところで、表１に示すように、実施例１ないし実施例４の接着力Ｂは２６〜３２Ｎ／２５ｍｍであり、ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとして十分な接着力を有することが認められる。
【０１０３】
これに対して、表１に示すように、比較例１ないし比較例１３のそれらは４〜１０Ｎ／２５ｍｍと著しく低く、ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとして不十分であることが認められる。
【０１０４】
以上のことより、ＦＰＣ補強板用接着フィルムとしても、高い接着力がえられ、信頼性の高いＦＰＣを供給することができるのである。
【０１０５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、前記構成を有し、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、ＩＣチップやアンテナ等の電子部品を被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力を発現するのであり、又、常温でのタック性が無く、しかも製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備えるので、接着温度条件が低く、接着時間も極短時間で良く、非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として好適に用いられるなどの優れた効果を奏するのである。
【０１０６】
又、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、Ｔｇ及び分子量を特定の範囲に設計したポリエステル樹脂を主成分とするホットメルト接着剤組成物であり、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は優れた耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える結果、これらの諸特性上何等問題が無いので、非接触型ＩＣカードに用いる接着剤として好適に用いられるなどの効果も得ることができるのである。
【０１０７】
更に、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要な、例えばＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの分野には、接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで、作業性に優れる適度な仮着性を発現、維持させることができるのであり、又、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物で形成されたＦＰＣ補強板用の接着剤フィルムは、極めて高い接着性を有する上、優れた耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える等、これらの諸特性上何等問題が無く、ＦＰＣの補強板用接着剤組成物として好適に用いられるなどの効果も有するのである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物に係り、特にこのポリエステル系ホットメルト接着剤組成物、つまり、一種のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を用いるにあたり、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を成形して得た接着剤フィルム・シートの表面粗さを変更することで常温タック力の調整を行い、特に作業性面に関わる、例えば、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などに用いる場合には接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値以上に構成して接着面積を小さくすることにより常温タックを無くし、一方、一般的に、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの相反する要求を求められる用途には、前記接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで仮着性を発現、維持させることができるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
同種或いは異種の素材どうしの接合には、一般的に、両面粘着テープ等の感圧性粘着機能を有する接合用材料、液状接着剤、熱硬化型接着剤組成物、ホットメルト系接着剤組成物又は光硬化型接着剤組成物が有用である。
【０００３】
具体的には、例えば両面粘着テープ等の感圧性粘着機能を有する接合用材料は、その感圧粘着性を利点とし、一方の材料に貼りつけた後、セパレータを剥がし、もう一方の材料を常温でも、貼り合せることで簡単に接合できるわけであるが、感圧粘着性を有するので、凝集力には限界があり、強接着性が得られ難い。また、両面粘着テープにおいて、粘着力の高いものは、仮着力も高く仮止めの再の貼り替え作業ができない場合もある。
【０００４】
又、前記の液状接着剤や熱硬化型接着剤組成物においてはその取り扱いにあたり、液状であるが故に作業場での汚染、品質の安定性等の観点から塗布量を調整する必要がある結果、高い技術力や熟練を要し、又、必ず硬化処理が必要であるが、この硬化処理が非常に困難な場合が多いのであり、前記光硬化型接着剤組成物においてはその管理や作業現場での取扱性更に紫外線照射装置等による照射・硬化工程が必要である上、高い技術力や熟練を要する。
【０００５】
そこで、最近では、ホットメルト系接着剤組成物、特に、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、代表的な熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂を主成分とする接着剤組成物であり、非常に広範囲の被着体に対して優れた接着性を発現するので、最近、急速に普及し始めたＩＣカードの製造に利用することが検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣカードには、カードに埋設されるＩＣチップの接点をカードの表面に露出させた接触型のものと、カード内に配置されるＩＣチップと送受信用又は発信用のアンテナとを例えばポリエステルフィルムで被覆した非接触型のものとがあり、後者のものが耐用性に優れているなどの理由から今後圧倒的な主流を占めるものと予測されている。
【０００７】
この非接触型ＩＣカードに用いられる接着剤組成物は、常温での非タック性、耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性、ＩＣチップ及びアンテナを被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力などが要求されている上、製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備えることが要求されている。
【０００８】
そこで、近年、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物として、特に幅広く実用化されつつある非接触型ＩＣカード用接着剤シートに要求される、常温で非タック、耐熱性、耐湿熱性 耐熱衝撃性 ＩＣカードスキン材として一般的に使用される二軸延伸ポリエステルフィルムが材料破壊する程の強接着力等の全て条件を満足するものにつき検討が重ねられている。
【０００９】
しかしながら、これらの要求を全て満たすようなポリエステル系ホットメルト接着剤組成物はこれまでに見い出されていない。
【００１０】
その理由としては、常温での非タック性を実現しようとすれば、溶融温度などの接着温度条件が高くなり、接着、製造時にスキン材の変形が生じ易くなるという問題が生じるからであり、又、接着温度条件を低くすると夏季の保存時など高温雰囲気でタック性が発現し、カード端面に露出した接着剤組成物に塵埃などが付着して外観が悪化したり、カードどうしが互いに接着したりするという問題が生じるからである。
【００１１】
そこで、本発明者は、これらの問題を解決すべく、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を開発し、又、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として好適に用いられることを提案した（特願２０００−２５０５４９号の明細書）。
【００１２】
即ち、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、ＩＣチップやアンテナ等の電子部品を被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力を発現するだけでなく、常温でのタック性が極めて乏しく、しかも所要の耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える上、製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備え、接着温度条件が低く、接着時間も極短時間で良い、非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として極めて好適に用いられるものである。
【００１３】
ところで、ホットメルト系のフィルム状ないしシート状接着剤は、用途によって、被着体への仮止めを目的とした軽微な粘着性を必要とし、且つ後工程で加熱、加圧等の手法を用いて高接着特性を発現するものが必要な場合もある。
【００１４】
特に、ＦＰＣ補強板用接着フィルム・シートのように、補強板としてのアルミニウム板、ＳＵＳ板、ポリイミド板、ポリエステルフィルムなどの接合用材料として用い、ロールラミネート等の方法で仮着され、後工程で加熱、加熱加圧によって強接着力が発現するものが要求されている。
【００１５】
以上のことより、本発明者はその後、特願２０００−２５０５４９号の明細書で提案したポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれをフィルム状ないしシート状に形成して得たフィルム状ないしシート状接着剤を用い、種々の用途開発を鋭意、検討を重ねてきた。
【００１６】
その結果、本発明者は、この種のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に成形するにあたり、例えば表面粗さの異なる離形性セパレータを使い分けて得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで、常温タックを無くしたり或いは適度な常温タックを発現するなど、種々の用途において好適に用いることができるとの知見を得た。
【００１７】
本発明は、前記技術的課題を解決するために完成されたものであって、特定のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を成形し、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで常温タック力の調整を行い、特に作業性面に関わる、例えば、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などに用いる場合にはセパレータの表面粗さを所定値以上に構成して接着面積を小さくすることにより常温タックを無くし、逆に、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの用途には、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで仮着性を発現、維持させることができるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いて形成された接着剤フィルム・シートを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記目的を達成するために、Ｔｇが−７５℃以上−４０℃以下、分子量が１００００〜５００００の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、Ｔｇが５０℃以上１００℃以下、分子量が１５００〜３５０００の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２〜５０重量部及びＴｇが３０℃以上１３０℃以下のテルペンフェノール系樹脂からなる接着付与剤５〜１００重量部を配合したことを特徴とする、という技術的手段を採用する。
【００１９】
本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を更に詳細に説明すれば、以下の通りであるが、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を用い、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さが２μｍ以上或いは２μｍ未満と制御すると、常温タックを無くしたり或いは適度な常温タックを発現するなど、互いに相反する物性が要求される用途においても好適に用いることができるのである。
【００２０】
即ち、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物はごく僅かな常温タック性を有するが、例えばこのポリエステル系ホットメルト接着剤組成物を表面粗さが２μｍ以上或いは２μｍ未満の離形性セパレータ上に流延塗工して、得られた接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上と粗くして接着に関与する凸部の面積つまり接着面積を小さくすると常温タック性が無くなり、逆に、接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ未満と平滑にして表面全面或いは表面ほぼ全面が接着に関与するように構成すると適度な常温タック性が発現するのである。
【００２１】
本発明において、主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）はそのＴｇが、−７５℃以上−４０℃以下であることが好ましく、特に、−７０℃以上−５０℃以下であることが更に好ましく、このような特定の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を用いると、ゴム弾性が発生し、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さを制御することで、容易に常温タック性を無くしたり、逆に、常温タック性を発現させることができるのである。
【００２２】
この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）においてそのＴｇが、−４０℃を超える高温になると、得られたポリエステル系ホットメルト接着剤組成物のＴｇが高くなって、耐寒性の観点から好ましくなく、また低温接着特性が悪化したり、溶融粘度が高くなるため、ＩＣカードの製造時に接着温度条件を高くする必要が生じる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ、アンテナコイル材等の電子部品をスキン材でサンドイッチする際の埋め込み性を考慮した場合接着時間が長くなったり、電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化するなどの致命的な欠陥が生じたり、接着に要する時間（接着時間）を長くしたりする必要が生じ、生産性が低下する虞れが有るので好ましくない。
【００２３】
一方、この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）においてそのＴｇが、−７５℃未満と低温になると、主ポリマーとしては柔軟になり過ぎる上、カードの剛性と耐熱性を損なうおそれがあり、更には、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上と粗くして接着に関与する凸部の面積つまり接着面積を小さくしても常温タック性が発現するおそれがある結果、常温タック性が不要とされる非接触型ＩＣカードなどの分野で使用できなくなるので好ましくない。
【００２４】
ところで、ＦＰＣ等の常温タック性、つまり仮着性が要求される分野においても、主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）はそのＴｇが、−７５℃以上−４０℃以下であることが好ましく、特に、−７０℃以上−５０℃以下であることが更に好ましい。
【００２５】
この場合には、適度な仮着性が必要であり、従って、その構成として、後述するように、得られた接着剤フィルム・シートにおいてその表面粗さがＲａ＝２μｍ未満として当該接着剤フィルム・シートと被接着体との接触面積が大きくなるようにすれば良いのである。
【００２６】
このような分野においては、Ｔｇが−４０℃を超えると、後述する接着付与剤の混入によりＴｇが高くなる傾向があるため耐寒性の点で好ましくない上、溶融粘度が高くなる傾向にあるため、仮着条件で加温が必要になったり、圧着時間が長くする必要が有り、いずれの場合も生産性に支障が生じるので好ましくなく、一方、Ｔｇが−７５℃未満の場合には、柔軟性が有り過ぎて剛性と耐熱性を損なうおそれがあり、又、軟化温度が低下する傾向があるため仮着性が強過ぎて作業性に支障を生じる恐れがあるので好ましくない。
【００２７】
以上のことから主ポリマーとしては、前述する条件を満たす結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）を採用することにより、常温タック性を無くしたり、又は逆に常温タック性を発現し仮着性を可能にする等、用途に応じた物性を発現させることができるのである。
【００２８】
又、この結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量は、１００００〜５００００であることが好ましく、この分子量が１００００未満であれば、後述する接着剤フィルム・シートが脆くなる虞れが生じるので好ましくなく、一方、５００００を超えると、軟化温度が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化したりする等、前述のような問題が生じる虞れがあるのであり、又、仮着性が要求される分野においても、Ｔｇが高くなる傾向があるため耐寒性の点で好ましくない上、溶融粘度が高くなる傾向にあるため、仮着条件で加温が必要になる等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００２９】
次に、前記主ポリマーである結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）に配合される非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）は、得られた接着剤組成物の凝集力が増大し、しかも結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）のゴム弾性を減殺する役割を発現する結果、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物の柔軟性（硬さ）を調整して、ＩＣカードのカードスキン材（例えば、ポリエステル樹脂フィルム）が剥離される際に当該接着剤組成物内部に適度の応力緩和が生じこのカードスキン材の材料破壊を発生させるための硬さ調整を行う機能を発現するのである。
【００３０】
本発明で用いられる非結晶性ポリエステル樹脂（Ｂ）において、そのＴｇは５０℃以上１００℃以下であることが好ましく、又、その分子量が１５００〜３５０００の範囲、好ましくは３０００〜１５０００の範囲のものが好ましい。
【００３１】
この非結晶性ポリエステル樹脂（Ｂ）は、主ポリマーとしての結晶性飽和ポリエステル樹脂が比較的ゴム弾性を有しているためその凝集力、接着剤の硬さを調整しカードスキン材が剥離される再に接着剤内部に適度の応力緩和が生じスキン材を破壊するための硬さ調整する役割を果すうえ、後述する接着付与材との相乗効果により前記目的を達成できるのである。
【００３２】
この非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）のＴｇが５０℃未満では、後述する接着剤フィルム・シートの表面粗さをＲａ＝２μｍ以上にしても夏季の輸送中や保存の際等、高温雰囲気下でタック性が発現し、カード端面に露出した接着剤組成物に塵埃などが付着して外観が悪化したり、カードどうしが互いに接着し、特にカードの端面に粘着性が発現するなどの問題が生じるので好ましくなく、一方、Ｔｇが１００℃を超えると当該樹脂（Ｂ）の軟化温度が１５０℃以上になる傾向があり、ホットメルト性を要求した場合その溶融物は粘度が非常に高くカードの製造時の接着温度条件を高くする必要があり、接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００３３】
又、本発明で用いられる非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）はその分子量が１５００〜３５０００であることが好ましく、１５００未満では得られたポリエステル系ホットメルト接着剤組成物が脆くなる結果、前記主ポリマーの物性の改質・改善性が乏しくなるので好ましくなく、一方、３５０００を超えると軟化温度が高くなって接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあり、又、その混合量を少なくすると、前記主ポリマーの物性を改質、改善を実現できないので好ましくない。
【００３４】
本発明において、前記の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）と非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）との配合割合は、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）が２〜５０重量部の範囲、特に好ましくは５〜４０重量部の範囲のものが望ましい。
【００３５】
前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）が２重量部未満と少な過ぎるとその配合による効果が発現し難い結果、配合する意味が無く、後述する接着剤フィルム・シートの硬さ、凝集力を調整するには至らないので好ましくなく、一方、５０重量部を超えると、前記（Ａ）が有するゴム弾性を過度に損なって、逆に接着力に寄与する内部応力緩和が期待できなくなるので好ましくない。
【００３６】
又、ＦＰＣ補強板等の仮着性が要求される分野においても、接着力に寄与する内部応力緩和等、同様の理由により、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）はそのＴｇや分子量更に配合割合がそれぞれ前記範囲のものが好ましい。
【００３７】
更に、本発明においては、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物の接着力を向上させたり、改善するために、特定の接着付与剤が配合されるが、この接着付与剤としてはＴｇが３０℃以上１３０℃以下のテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）からなる接着付与剤が挙げられる。
【００３８】
この接着付与剤としてのテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）としては、テルペンモノフェノール樹脂或いはテルペンジフェノール樹脂又はこれらの混合物、これらが共存する生成物、更にこれらの変成物等が挙げられる。
【００３９】
本発明で用いられるテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）のＴｇは、３０℃〜１３０℃の範囲のものが好ましく、３０℃未満では常温でタック性が発現し、非接触型ＩＣカード用としては不適当なので好ましくなく、一方、１３０℃を超えると樹脂の軟化温度が１６０℃を超えて接着温度条件が高くなり過ぎる結果、接着時間を長くする必要が有るので、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や熱変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００４０】
ところで、本発明において、最も好適に用いられるテルペンフェノール系樹脂としてはその軟化温度を考慮に入れるのが好ましく、その軟化温度は、Ｔｇとも関連するが、６０〜１６０℃の範囲のものが好ましく、６０℃未満と低すぎると高温雰囲気下でタック性が発現するので好ましくなく、一方、１６０℃を超えると接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。
【００４１】
更に、このテルペンフェノール系樹脂の分子量は、前記条件を充足するものであれば特に限定されるものではないが、特に、１５００以下であることが好ましく、この分子量が１５００を超えると、接着温度条件が高くなり過ぎる結果、非接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のスキン材に熱変化や変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので好ましくなく、更に、４００〜１０００でることが、配合部数による接着性の調整及び接着温度の調整が容易なので望ましい。
【００４２】
本発明において、前記の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）と接着付与剤としてのテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）との配合割合は、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が５〜１００重量部の範囲であることが望ましい。
【００４３】
前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が５重量部未満と少な過ぎるとその配合による効果、つまり得られた接着剤組成物の接着性が発現し難い結果、配合する意味が無いので好ましくなく、一方、１００重量部を超えると、得られた接着剤組成物の軟化点及び溶融粘度が著しく低下し、ＩＣカード製造時の条件設定が困難であり、また接着工程で接着剤組成物の流れ等が生じるのでカード成形に不適当で品質がバラツキ易くなるので好ましくなく、従って、これらの観点から、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｃ）が、特に、７．５〜６０重量部の範囲に調整するのが望ましい。
【００４４】
又、ＦＰＣ補強板等の仮着性が要求される分野においても、接着温度の調整等、同様の理由により、テルペンフェノール系樹脂（Ｃ）はそのＴｇや軟化点更に分子量並びに配合割合がそれぞれ前記範囲のものが好ましい。
【００４５】
以上のことより、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とし、これらの成分を特定の配合割合、即ち、前記（Ａ）１００重量部に対し、前記（Ｂ）２〜５０重量部の範囲及び前記（Ｃ）５〜１００重量部の範囲で配合して得られたものである。
【００４６】
ところで、本発明においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とするものであるが、必要に応じて、脂肪酸エステル類、フタル酸エステル類、アミド系化合物、リン酸エステル化合物等の改質剤、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン等の無機質充填剤、顔料、酢酸ビニルエステル類、エチレンビニルエステル類、スチレンブタジエンゴム等のポリエステルに相溶性の良いエラストマー、更に、老化防止剤、酸化防止剤等を適宜、適量添加し、接着性、溶融粘度、色相などを調整しても良いのである。
【００４７】
そして、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記所定の成分を適当量配合し一般的な処方でニーダー等公知の混練機で溶融混合して得られる。
【００４８】
本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物がフィルム状ないしシート状に形成されていることを特徴を有するものである。
【００４９】
本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、前記構成を有し、前述の特徴を有するものであるが、この接着剤組成物はフィルム状ないしシート状に形成されて優れた接合材料として仮着性が要求される分野や仮着性が不要な分野のいずれの用途にも好適に用いることができるのであり、この接着剤フィルム・シートはその表面粗さの調整によって、安定的に且つ確実に、仮着性が要求される分野や仮着性が不要な分野のいずれの用途にも好適に採用されるのである。
【００５０】
本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に形成するにあたり、その方法は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば公知のフィルム化ないしシート化する方法を採用すれば良く、具体的には、例えば押出機によるフィルム化ないしシート化したり、或いは離型性セパレータに流延塗工やコーティング等によりフィルム化ないしシート化する等の方法が挙げられる。
【００５１】
又、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、その厚さが用途に応じて特に限定されるものではないが、一般に、１０μｍ以上、好ましくは１５〜６００μｍの範囲、好ましくは３０〜３００μｍとするのが望ましい。
【００５２】
例えばＩＣカード用の場合には、表面粗さが０．５μｍ以下のフィルムが多いが、１０μｍ未満では充分な接着力が得られない場合が有り、また、例えばＦＰＣ用補強板に用いる場合にも同様に所要の接着力が得られない場合が有り、しかも回路パターンによる表面の凹凸に対する接着剤組成物の埋め込みが不十分となる虞れが有るので好ましくない。
【００５３】
一方、６００μｍを超えると、ＩＣカード用の場合、接着力に限界が生じ意味が無く、しかもコスト高になるうえ、ＩＣカードのベース素材として使用するポリエステルフィルムの厚さと、ＩＣカード全体の厚さを一般的な０．７６ｍｍ前後、又はそれ以下の厚さに設計する必要性を考慮すると意味が無いのであり、又、ＦＰＣ用補強板に用いる場合にも接着力に限界が生じ意味が無く、しかもコスト高になるうえ、全体の厚さが厚くなり過ぎ、当該分野の要請に逆行するので好ましくない。
【００５４】
更に、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、そのショア硬度Ａでの測定値が５０〜８０の範囲のものが好ましく、この測定値が、５０未満では接着剤フィルム・シートが柔軟で使用中に変形し、規定の厚さが確保されない虞れが有り、一方、８０を超えると接着剤フィルム・シートが硬くなって打ち抜き作業の際にクラックが入る虞れが有るので、いずれの場合も好ましくない。
【００５５】
本発明において、ショア硬度Ａとは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３「加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法」に定められるタイプＡデュロメータで測定した値をいう。
【００５６】
ところで、本発明の接着剤フィルム・シートは、その用途、具体的には、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、常温でのタック性も無く、しかも接着温度条件を低くできるうえ、接着時間も極短時間でよいなど、常温タックがあると被着体であるカード素材の位置決めがし難い非接触型ＩＣカード用接着剤組成物などの常温タック性が不要な分野、つまり仮着性が無いので作業性が良好となる分野で好適に用いることができるようにしたり、一方、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要なＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの常温タック性が必要な分野、つまり仮着性があるので作業性が良好となる分野で好適に用いることができるように構成できる。
【００５７】
つまり、本発明の接着剤フィルム・シートにおいては、その表面粗さを調節することにより、用途に応じて、仮着性を有するようにしたり、或いは逆に仮着性がないように、それぞれ調整できるのである。
【００５８】
即ち、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、その表面粗さがＲａ＝２μｍ未満とすることにより、被接着体との接触面積を大きくして仮着性があるように構成したものである。
【００５９】
このように、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいて、その表面粗さがＲａ＝２μｍ未満とする方法は特に限定されるものではないが、最も廉価且つ簡便な方法は、本発明のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物をフィルム状ないしシート状に形成する際、表面粗さが２μｍ未満の離型性セパレータを用い、この離型性セパレータに流延塗工やコーティング等によりフィルム化ないしシート化する等の方法が挙げられる。
【００６０】
このように本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいて、その表面平滑性を２μｍ未満に確保した構成にすることにより、当該接着剤フィルム・シートとの接触を良好にして仮着性が発現するのである。従って、この接着剤フィルム・シートはＦＰＣの裏打ち補強板として好適に用いられるのである。
【００６１】
又、本発明に係る接着剤フィルム・シートにおいては、前記目的を達成するために、その表面粗さがＲａ＝２μｍ以上として表面に凹凸を形成することにより、この凸部が接着剤フィルム・シートと接触するように構成して相互の接触面積を少なくし、これによって、仮着性が無いようにするのである。従って、この接着剤フィルム・シートは非接触型ＩＣカード用接着剤フィルム・シートとして好適に用いられるのである。
【００６２】
本発明で用いられる離型性セパレータとして、表面粗さが２μｍ以上のものとしては、従来公知の離型性のセパレータが用いられるが、具体的には、例えば商品名８０ＥＶＷ（王子製紙社製 厚さ約１００μｍ）、商品名Ｇ８５シロＡＡ（リンテック社製 厚さ約７０μｍ）、二村化学社製（ＦＯＲ−ＭＰ ポリプロピレンフィルムサンドマット加工品 厚さ４０μｍ）等が挙げられる。
【００６３】
本発明で用いられる離型性セパレータとして、表面粗さが２μｍ未満のものは、従来公知の離型性のセパレータが用いられるが、具体的には、例えばポリエチレンラミネート紙セパレータ（カイト社製 ＳＬ−８０ＫＣＮ 厚さ約１１０〜１２０μｍ）や７５ＥＰＳ（Ｍ）（王子製紙社製 厚さ９５μｍ）等が挙げられるのであり、又、プラスチックフィルム又はその剥離処理を施したものとして、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＰＳフィルム、フッ素樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＴＰＸフィルム又はポリアミドフィルム等が府げられる。
【００６４】
ところで、本発明において、表面粗さ（Ｒａ）とはＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定されている試験機で測定した値をいう。
【００６５】
【作用】
以上に説明したように、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前記結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｃ）を必須成分とし、これらのＴｇや分子量更に配合割合を厳格に調整し、且つこれを成形して得られた接着剤フィルム・シートはその表面粗さ（Ｒａ）を制御することにより、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）、更に補強板としてのアルミニウム板やＳＵＳ板などの金属板に対して優れた接着性を有し、又、常温タック性を無くしたり或いは逆に常温タック性を発現させたりすることができるのであり、しかも所要の耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える上、製造時にスキン材や補強板の熱変化や熱変形が生じない程度の低温での溶融性を備えるので接着時間も極短時間で良いなどの作用を有するのである。
【００６６】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の実施例及び比較例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６７】
１．以下の実施例１ないし実施例４及び比較例１ないし比較例１３はそれぞれポリエステル系接着剤組成物を構成する原料物質を加圧ニーダーで溶融、混練し、均一に混合した後、このポリエステル系接着剤組成物をタンク式ホットメルトアプリケーターで溶融、調製し、この各溶融したポリエステル系接着剤組成物をダイコーターで離型性セパレータ（表面粗さ２．５μｍ）上に厚さ１００±１０μｍに流延塗工し、それぞれポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（表面粗さ２．５μｍ）に成形した。
【００６８】
又、同様の方法で、各実施例及び各比較例のそれぞれ溶融したポリエステル系接着剤組成物をダイコーターで離型性セパレータ（０．５μｍ）上に厚さ５０±５μｍに塗付し、それぞれポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（表面粗さ０．５μｍ）に成形した。
【００６９】
各実施例並びに各比較例の原料物質である樹脂、そのＴｇ、分子量及び配合量は以下の通りである。
【００７０】
実施例１
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製 商品名マイティエースＧ−１５０ 以下、同じ。）（Ｃ）２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７１】
実施例２
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂（Ｃ）３５重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７２】
実施例３
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）１５重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製 商品名ＹＰ−９０Ｌ 以下、同じ。）（Ｃ）３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７３】
実施例４
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂（Ｂ）４０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７４】
比較例１
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ６８℃の水素添加型テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７５】
比較例２
分子量２５０００、Ｔｇ−４５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７６】
比較例３
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１５重量部及び分子量２５００、Ｔｇ４０℃のスチレン系樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７７】
比較例４
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂４０重量部及び分子量９００、Ｔｇ４５℃のロジン系樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７８】
比較例５
分子量３００００、Ｔｇ−６０℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００７９】
比較例６
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂１０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８０】
比較例７
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１５０００、Ｔｇ６０℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ９２℃のテルペンモノフェノール樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８１】
比較例８
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量７００、Ｔｇ６８℃の水素添加型テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８２】
比較例９
分子量２７０００、Ｔｇ−１５℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８３】
比較例１０
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２３０００、Ｔｇ７℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量８００、Ｔｇ６４℃の芳香族テルペン樹脂２０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８４】
比較例１１
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量２５００、Ｔｇ５３℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量２５００、Ｔｇ４０℃のスチレン系樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８５】
比較例１２
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量４３０、Ｔｇ６５℃のテルペンジフェノール樹脂３０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８６】
比較例１３
分子量２２０００、Ｔｇ１９℃の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、分子量１８０００、Ｔｇ４℃の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２０重量部及び分子量９００、Ｔｇ４５℃のロジン系樹脂１０重量部を前記１．の方法で混練、成形してポリエステル系接着剤組成物の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍのものと厚さ５０±５μｍのもの）を得た。
【００８７】
以上の配合割合において、実施例１〜４及び比較例１〜１３を表１に示す。
【００８８】
又、各実施例の接着剤フィルムについてその常温タック性を以下の方法で確認した。
即ち、常温タック性を確認するために、セパレータとして、厚さ２０μｍの離形性ポリエチレンフィルム（表面粗さ１．５μｍ）Ａと厚さ７０μｍの離形性セパレータ（表面粗さ２．５μｍ リンテック社製 商品名Ｇ８５シロＡＡ）Ｂとを用い、前記各実施例のポリエステル系接着剤組成物を流延塗工し、前記各実施例において、その表面粗さが１．５μｍのものと２．５μｍで、且つ厚さ５０±５μｍ、大きさ幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの長方形の接着剤フィルムを得た。
【００８９】
そして、この接着剤フィルムにおいてその表面粗さが１．５μｍのものと２．５μｍのものとを用い、その粗面が二軸延伸ポリエステルフィルム（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μｍ）上に接触させて静置する。
【００９０】
次いで、この上から、長手方向にＪＩＳ Ｃ ２１０７で規定される２Ｋｇのゴムローラーで１往復させ、２０分以上放置することにより、各試料を得た。
【００９１】
その後、その各試料の一片を手で剥離したときの仮着性、つまり常温タック性の有無を確認したところ、接着剤フィルムにおいてその表面粗さが、１．５μｍのものでは仮着性、つまり常温タック性が有ることが認められたが、２．５μｍのものでは仮着性、つまり常温タック性が無いことが認められた。
【００９２】
Ａ．非接触型ＩＣカード用接着剤フィルムとしての接着力試験（以下、接着力Ａという。）
又、前述の各実施例及び各比較例の接着剤フィルム（厚さ１００±１０μｍ）を用い、非接触型ＩＣカード用接着剤フィルムとしての接着力Ａの性能を試験するために、当該各フィルムを２５ｍｍ×２５ｍｍの正方形の大きさに切断し、二軸延伸ポリエステルフィルムａ（東レ社製Ｅ−２０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）と二軸延伸ポリエステルフィルムｂ（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）との間に挟み（この場合、一端から６ｍｍ程度空けて内側中央に介在させた。）、これを接着温度１３０℃、接着時間１５秒、圧力２００ｋＰａ、プレスラミ（接着面積１０ｍｍ×２５ｍｍの長方形）で加熱加圧し（この場合、加熱プレスヘッドは前記フィルムａの外側から加熱加圧した。）、各実施例並びに各比較例の試料を形成した。
【００９３】
これらの各試料について、１時間室温で放置した後、当該各試料の他端側から引張速度１００±１０ｍｍ／分でＴ剥離したときのピーク値を測定値として接着力Ａを測定した。
その測定結果を表１に示す。
【００９４】
Ｂ．ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとしての接着力試験（以下、接着力Ｂという。）
更に、前述の各実施例及び各比較例の接着剤フィルム（厚さ５０±５μｍ）を用い、ＦＰＣ用接着剤フィルムとしての接着力Ｂの性能を試験するために、当該各フィルムを２５ｍｍ×２５ｍｍの正方形の大きさに切断し、ポリイミドフィルムｃ（新日鐵化学社製ＣＣＬ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ６４μm）と二軸延伸ポリエステルフィルムｂ（東レ社製Ｔ−６０＃１００ 幅４０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚さ１００μm）との間に挟み（この場合、一端から６ｍｍ程度空けて内側中央に介在させる。）、これを接着温度１２０℃、接着時間１５秒、圧力５００ｋＰａ、プレスラミ（接着面積１０ｍｍ×２５ｍｍの長方形）で加熱加圧し（この場合、加熱プレスヘッドは前記フィルムｃの外側から加熱加圧した。）、各実施例並びに各比較例の試料を形成した。
【００９５】
これらの各試料について、１時間室温で放置した後、当該各試料の他端側から引張速度１００±１０ｍｍ／分でＴ剥離したときのピーク値を測定値として接着力Ｂを測定した。
その測定結果を表１に示す。
【００９６】
【表１】
表１に示すように、実施例１ないし実施例４の接着力Ａは７５〜１０５Ｎ／２５ｍｍであり、ＩＣカード用接着剤フィルムとして十分な接着力を有していることが認められる。
【００９８】
これに対して、表１に示すように、比較例１ないし比較例１３のそれらは３〜２０Ｎ／２５ｍｍと著しく低く、ＩＣカード用接着剤フィルムとして不十分であることが認められる。
【００９９】
又、接着力Ａ測定に際し、前記二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）の材料破壊の有無を観察したところ、実施例１ないし実施例４の試料を用いたものでは材料破壊（ＰＥＴフィルム）が観察されたが、比較例１ないし比較例１３の試料を用いたものには材料破壊が認められなかった。
【０１００】
以上のことより、前記実施例１ないし実施例４に係るポリエステル系ホットメルト接着剤フィルムは、常温では非タック性でありながら、１３０℃という低い接着温度条件で、ＩＣカードスキン材の材料破壊を生ぜしめる程度に強力な接着力が発現するのであり、しかもＩＣカードの製造時にスキン材の熱変化や熱変形が生じる虞れもないことが認められる。
【０１０１】
又、実施例１ないし実施例４に係るポリエステル系ホットメルト接着剤フィルムの耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性などにも格別の問題は無く、良好な特性を発現することが認められた。
【０１０２】
ところで、表１に示すように、実施例１ないし実施例４の接着力Ｂは２６〜３２Ｎ／２５ｍｍであり、ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとして十分な接着力を有することが認められる。
【０１０３】
これに対して、表１に示すように、比較例１ないし比較例１３のそれらは４〜１０Ｎ／２５ｍｍと著しく低く、ＦＰＣ補強板用接着剤フィルムとして不十分であることが認められる。
【０１０４】
以上のことより、ＦＰＣ補強板用接着フィルムとしても、高い接着力がえられ、信頼性の高いＦＰＣを供給することができるのである。
【０１０５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は、前記構成を有し、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム（スキン材）に対して優れた接着性を有し、ＩＣチップやアンテナ等の電子部品を被覆するスキン材を破壊する程度の強力な接着力を発現するのであり、又、常温でのタック性が無く、しかも製造時にスキン材の熱変化や変形が生じない程度の低温での溶融性を備えるので、接着温度条件が低く、接着時間も極短時間で良く、非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として好適に用いられるなどの優れた効果を奏するのである。
【０１０６】
又、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、Ｔｇ及び分子量を特定の範囲に設計したポリエステル樹脂を主成分とするホットメルト接着剤組成物であり、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物は優れた耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える結果、これらの諸特性上何等問題が無いので、非接触型ＩＣカードに用いる接着剤として好適に用いられるなどの効果も得ることができるのである。
【０１０７】
更に、本発明に係るポリエステル系ホットメルト接着剤組成物においては、前作業として補強板との仮着工程で適度な常温タックが必要な、例えばＦＰＣ用裏打補強板用接着剤組成物などの分野には、接着剤フィルム・シートの表面粗さを所定値未満にすることで、作業性に優れる適度な仮着性を発現、維持させることができるのであり、又、このポリエステル系ホットメルト接着剤組成物で形成されたＦＰＣ補強板用の接着剤フィルムは、極めて高い接着性を有する上、優れた耐熱性、耐湿熱性、耐熱衝撃性を備える等、これらの諸特性上何等問題が無く、ＦＰＣの補強板用接着剤組成物として好適に用いられるなどの効果も有するのである。
Claims (10)
- Ｔｇが−７５℃以上−４０℃以下、分子量が１００００〜５００００の結晶性飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対し、Ｔｇが５０℃以上１００℃以下、分子量が１５００〜３５０００の非結晶性飽和ポリエステル樹脂２〜５０重量部及びＴｇが３０℃以上１３０℃以下のテルペンフェノール系樹脂からなる接着付与剤５〜１００重量部を配合したことを特徴とするポリエステル系ホットメルト接着剤組成物。
- テルペンフェノール系樹脂からなる接着付与剤は分子量が１５００以下である請求項１に記載のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物。
- 請求項１又は２に記載のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物がフィルム状ないしシート状に形成されている接着剤フィルム・シート。
- 請求項３の接着剤フィルム・シートはその表面粗さがＲａ＝２μｍ未満のものである接着剤フィルム・シート。
- 請求項３の接着剤フィルム・シートはその表面粗さがＲａ＝２μｍ以上のものである接着剤フィルム・シート。
- ショア硬度Ａでの測定値が５０〜８０の範囲にある請求項３ないし５のいずれか１項に記載の接着剤フィルム・シート。
- 請求項１又は２に記載のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物が非接触型ＩＣカード用接着剤組成物として用いられるものであるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物。
- 請求項３、５又は６に記載の接着剤フィルム・シートが非接触型ＩＣカード用接着剤フィルム・シートである接着剤フィルム・シート。
- 請求項１又は２に記載のポリエステル系ホットメルト接着剤組成物がフレキシブルプリント基板（以下、単にＦＰＣという。）の裏打ち補強板用接着材として用いられるものであるポリエステル系ホットメルト接着剤組成物。
- 請求項３、４又は６に記載の接着剤フィルム・シートがＦＰＣの裏打ち補強板用接着材として用いられるものである接着剤フィルム・シート。
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