WO2012014639A1 - 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板 - Google Patents

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film
laser light
cut
cop
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伸 及川
力也 松本
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住友化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polarizing plate cutting method and a polarizing plate cut by the method. Specifically, the present invention relates to a method of cutting a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light, and a polarizing plate cut by the method.
  • Patent Document 1 describes that a polarizing plate can be cut by irradiating a laser beam.
  • a pair of triacetyl cellulose (TAC) films are bonded to both sides of a polyvinyl alcohol (PVA) film, and further, one TAC film side is covered with polyethylene terephthalate (PET) via an acrylic adhesive layer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a separator made of film is provided, and on the other TAC film side, a polarizing plate provided with a surface protective film made of PET film through an acrylic pressure-sensitive adhesive layer is cut by irradiating laser light. Yes.
  • the problems (1) to (3) described above do not occur.
  • the polarizing plate which is a cutting target in Patent Document 1 is a film having an average absorption rate of laser light higher than 2% in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light (hereinafter also referred to as “high absorption rate film”). It is laminated. A laminated polarizing plate made of such a high absorption rate film can be cut well by a conventional method as shown in Patent Document 1 without causing the cut surface of the polarizing plate to be deformed.
  • a film having an average absorptance of laser light in the oscillation wavelength range of irradiated laser light of 2% or less (hereinafter also referred to as “low-absorbance film”).
  • a laminated polarizing plate including a layer for example, a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, a polymethyl methacrylate film, etc.
  • the layer can be cut, the layer of the low absorptivity film cannot be cut.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its main purpose is to obtain an average absorptance of laser light in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light when the polarizing plate is cut using laser light.
  • An object of the present invention is to provide a method of cutting a polarizing plate including a film layer having a thickness of 2% or less without causing deformation of the cut surface.
  • the present invention is a method of cutting a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light, By irradiating laser light with adjusted output and / or moving speed, a groove forming step for forming grooves in the film, and adjusting the tear angle and tension applied to the polarizing plate while adjusting the tension, A tearing step of tearing the polarizing plate after the groove forming step.
  • the layer of the high absorptivity film is cut with a laser beam, and the groove is formed with a laser beam in the layer of the low absorptivity film.
  • a low absorptivity film is torn along a groove
  • the output of the laser beam is increased so that the low absorption rate film is not cut by heat. Therefore, in the cutting of the polarizing plate using laser light, the polarizing plate including the layer of the low absorptivity film can be cut without causing deformation on the cut surface.
  • the polarizing plate according to the present invention is characterized by being cut by the above-described method according to the present invention.
  • the method according to the present invention includes a film layer in which the average absorption rate of the laser beam in the oscillation wavelength range of the irradiated laser beam is 2% or less in the cutting of the polarizing plate using the laser beam.
  • the polarizing plate can be cut without causing deformation on the cut surface. For this reason, the polarizing plate cut by the method according to the present invention has no deformation on the cut surface. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be a polarizing plate having high cross-sectional quality.
  • the method according to the present invention is a method of cutting a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light, and the output And / or a groove forming step for forming a groove in the film by irradiating a laser beam adjusted in moving speed, and adjusting the tear angle and tension applied to the polarizing plate while adjusting the groove along the groove.
  • the polarizing plate according to the present invention is a polarizing plate cut by the method according to the present invention described above.
  • the layer of the low absorptivity film included in the polarizing plate is not cut by heat by increasing the output of the laser beam. Therefore, in cutting of a polarizing plate using laser light, a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light is deformed on the cut surface. There exists an effect that it can cut, without making it occur. And the polarizing plate cut
  • 2 is a side view showing a COP polarizing plate after being irradiated with laser light in Example 1.
  • FIG. 3 is a side view showing the COP polarizing plate after the tearing process of Example 1.
  • FIG. 1 is a front view showing a COP polarizing plate bonded to a glass substrate of Example 1.
  • FIG. 6 is a side view showing a COP polarizing plate after laser light irradiation of Comparative Example 1.
  • FIG. It is a front view which shows the COP polarizing plate bonded by the glass substrate of the comparative example 1.
  • FIG. It is a graph which shows the relationship between the output of a laser beam and the moving speed on the conditions which can form a groove
  • the method according to the present invention is a method of cutting a polarizing plate including a layer of a film (low absorptivity film) in which an average absorption rate of laser light in an oscillation wavelength range of irradiated laser light is 2% or less, By irradiating laser light with adjusted output and / or moving speed, a groove forming step for forming grooves in the film, and adjusting the tear angle and tension applied to the polarizing plate while adjusting the tension, A tearing step of tearing the polarizing plate after the groove forming step.
  • a film low absorptivity film
  • the average absorptance (%) of the laser beam in the oscillation wavelength range of the irradiated laser beam can be measured using a conventionally known ATR (Attenuated total reflection) method.
  • the “ATR method” refers to the absorption spectrum on the surface of the measurement target by irradiating the measurement target with light (laser light) having an arbitrary wavelength and measuring the light totally reflected on the surface of the measurement target. How to get.
  • the “irradiated” By measuring the absorptance of light having an arbitrary wavelength within the oscillation wavelength range of the irradiated laser light using the ATR method, and calculating the average value of the obtained absorptance, the “irradiated” The average absorption rate (%) of the laser beam in the oscillation wavelength range of the laser beam can be obtained.
  • Examples of such a low absorption rate film include a cycloolefin polymer (COP) film, a polypropylene (PP) film, and a polymethyl methacrylate (PMMA) film.
  • COP cycloolefin polymer
  • PP polypropylene
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the cutting target is a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 1% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light
  • the cutting surface is deformed. It can cut
  • a polarizing plate to be cut by the method according to the present invention includes a plurality of films including a low-absorption film as described above, and an adhesive. It is the polarizing plate laminated
  • the cutting object of the method concerning this invention is not limited to this.
  • the groove can be formed in the low absorption film constituting the polarizing plate by adjusting the output and / or moving speed of the laser beam according to the thickness of the low absorption film. it can. Therefore, according to the method of the present invention, the polarizing plate can be cut regardless of the thickness of the low absorptivity film.
  • the groove forming step irradiates a laser beam with adjusted output and / or moving speed, thereby cutting the layer of the high absorptivity film constituting the polarizing plate with the laser beam, and And a step of forming grooves in the layer of the low absorptivity film by laser light.
  • “to form grooves in the film” means that the thickness of the film irradiated with the laser light is made thinner than the thickness of the other part, that is, the part irradiated with the laser light is so-called thin. It is pointing to the state of. More specifically, it refers to forming a groove of “U” shape or “V” shape as shown in FIG.
  • the groove forming step it is only necessary to form a groove having a depth such that the portion irradiated with the laser light is thin enough to tear the low absorptivity film by applying force in the subsequent tearing step. It is preferable to form a groove having a depth of 1/3 or more of the thickness of the low absorptivity film. By forming a groove having a depth of 1/3 or more of the thickness of the low absorptivity film, the low absorptivity film can be easily torn in the subsequent tearing step.
  • grooves are formed on both surfaces of the COP film as the low absorptivity film.
  • the grooves may be formed on at least one surface of the low absorptivity film.
  • output of laser light refers to a numerical value represented by a unit “W”, for example.
  • the “moving speed” of the laser beam refers to a speed (Speed) that moves the laser beam relative to the polarizing plate to be cut, and is expressed by, for example, a unit “mm / sec”. Point to a number.
  • the output and / or moving speed of the laser light applied to the polarizing plate is such that a suitable groove can be formed in the layer of the low absorption rate film included in the polarizing plate to be cut. It can be adjusted appropriately. That is, both the output and moving speed of the laser light applied to the polarizing plate may be adjusted within the range in which grooves can be formed in the low absorptivity film, or only the output of the laser light may be adjusted. Alternatively, only the moving speed of the laser beam may be adjusted.
  • the output of the laser beam is appropriately adjusted according to the moving speed of the laser beam, or the moving speed of the laser beam is appropriately adjusted according to the output of the laser beam.
  • channel can be formed in the low absorptivity film contained in the cutting object polarizing plate.
  • the moving speed of the laser beam is too slow, the productivity is lowered.
  • the moving speed of the laser beam is too fast, it is necessary to increase the output of the laser beam. Therefore, for example, when a laser beam having an oscillation wavelength of 9.4 ⁇ 0.2 ⁇ m is irradiated using a carbon dioxide laser (CO 2 laser), the output of the laser beam is in the range of 24 W to 77 W, and When the moving speed of the laser beam is in the range of 300 mm / sec to 1000 mm / sec, by adjusting the output and / or moving speed, it is possible to efficiently groove the low absorptivity film included in the polarizing plate to be cut. Can be formed.
  • CO 2 laser carbon dioxide laser
  • the moving speed of the laser light may be adjusted by changing the speed of moving the cutting target polarizing plate relative to the laser light irradiation apparatus. You may adjust by changing the speed which moves relatively.
  • the laser beam can be irradiated using a conventionally known laser irradiation apparatus. Specifically, for example, a CO 2 laser.
  • the laser beam irradiation conditions other than the moving speed and output of the laser beam can also be set as necessary.
  • the groove width can be controlled by adjusting the spot diameter of the laser beam.
  • the spot diameter of the laser light is usually 40 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the wavelength of the laser beam to be irradiated can be appropriately selected according to the type of the laser irradiation apparatus.
  • a CO 2 laser is used to irradiate laser light having an oscillation wavelength of 9.4 ⁇ 0.2 ⁇ m.
  • the present invention is not limited to this.
  • a high absorptivity film other than the low absorptive film contained in the polarizing plate to be cut for example, a PET film, (PVA film, TAC film, etc.
  • a CO 2 laser can irradiate laser light having a wavelength of around 10 ⁇ m, but as shown in FIG. 2, the absorption rate of laser light in various films varies depending on the wavelength of the irradiated light. For this reason, from the viewpoint of further increasing the absorption rate of laser light in the high absorption rate film, it is preferable to irradiate laser light having an oscillation wavelength of 9.2 ⁇ m to 10.8 ⁇ m when using a CO 2 laser.
  • the length from the upper surface of the cutting target polarizing plate on the side irradiated with laser light to the focal point of the laser light (hereinafter also referred to as “focal length”) is not particularly limited, but is included in the cutting target polarizing plate. From the viewpoint of efficiently forming grooves in the low absorptivity film, the “focal length” is equal to or greater than the thickness from the upper surface of the polarizing plate to be cut to the laser light irradiation side to the upper surface of the layer of the low absorptivity film.
  • the laser light irradiation conditions so that the thickness from the upper surface on the laser light irradiation side of the polarizing plate to be cut to the lower surface of the layer of the low absorptivity film is less than or equal to .
  • the groove can be formed in the low absorptivity film included in the cutting target polarizing plate, regardless of which side of the front or back surface of the cutting target polarizing plate is irradiated with laser light.
  • the grooves are formed in the low absorptivity film (CPO film) included in the polarizing plate by irradiating laser light from the protective film side of the polarizing plate. Also when the laser beam is irradiated from the above, grooves can be formed in the low absorptivity film contained in the polarizing plate.
  • Tear process is a process of tearing the low absorption rate film after a groove formation process along the groove
  • the cutting target polarizing plate after the groove forming step can be torn using a slitter machine in which the tear angle and the tension applied to the cutting target polarizing plate are adjusted.
  • FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a slitter machine 5 according to the present embodiment, and shows a state where a polarizing plate (a polarizing plate to be cut) 3 is being wound up.
  • the arrows in FIG. 1 indicate the tearing direction of the polarizing plate 3.
  • the slitter machine 5 includes a transport roller 1 (1a, 1b, 1c and 1d) and a winding shaft 2 (2a and 2b).
  • the polarizing plate 3 after the groove forming step is introduced into the slitter machine 5 so that the tearing direction (groove forming direction) of the polarizing plate 3 and the conveying direction of the polarizing plate 3 are parallel to each other, and the conveying rollers 1 (1a, 1b, 1c and 1d). Then, one polarizing plate is wound around the winding shaft 2a with respect to the groove formed in the polarizing plate 3, and the other polarizing plate is wound around the winding shaft 2b, so that the polarizing plate 3 follows the groove. Torn.
  • the winding shafts 2a and 2b are arranged so as to form a predetermined tear angle so that the polarizing plate 3 can be torn, and the winding tension becomes a predetermined value.
  • the above “tear angle” refers to an angle ⁇ formed by one tear side A of the polarizing plate 3 and the other tear side B.
  • the “corner apex C” is the tear point of the polarizing plate 3.
  • the “tension” refers to the tension applied to the polarizing plate 3 in a direction parallel to the tear direction.
  • the “tear angle” and the “tension” are not particularly limited as long as the polarizing plate 3 can be torn along the groove, but the “tear angle” is 10 ° or more, and the “tension” "Is 0.1 N / mm or more, the polarizing plate can be torn well.
  • the transport rollers 1 (1a, 1b, 1c and 1d) are disposed along the transport path of the polarizing plate 3, and the transport rollers 1a are disposed so as to press the polarizing plate 3 against the transport rollers 1b.
  • the conveyance roller 1 and the winding shaft 2 are not particularly limited, and known ones can be used.
  • cutting blades for example, round blades and Thomson blades conventionally used in this field
  • the groove portions may be cut using a cutting blade.
  • Polarizing plate according to the present invention The polarizing plate according to the present invention is characterized by being cut by the method according to the present invention.
  • the method according to the present invention has been described in the above section “1. Method according to the present invention”, and is therefore omitted here.
  • the polarizing plate according to the present invention in polarizing plate cutting using laser light, a polarizing plate including a layer of a low absorptivity film can be cut without causing deformation of the cut surface. .
  • the polarizing plate cut by the method according to the present invention has no deformation on the cut surface. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be a polarizing plate having high cross-sectional quality.
  • grooves are formed on both surfaces of the film in the groove forming step.
  • the low absorptivity film can be efficiently torn in the subsequent tearing step.
  • the output of the laser light is set in a range of 24 W to 77 W and the moving speed is set in a range of 300 mm / second to 1000 mm / second.
  • the grooves can be efficiently formed in the low absorptivity film of the polarizing plate.
  • the tear angle of the polarizing plate it is preferable to set the tear angle of the polarizing plate to 10 ° or more and the tension to 0.1 N / mm or more.
  • the tear angle and tension in the tearing step are the above values, the low-absorbency film in which the groove is formed in the groove forming step can be torn and cut.
  • the film may be a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, or a polymethyl methacrylate film.
  • a polarizing plate including a layer of a low absorptivity film can be cut without causing deformation of the cut surface in cutting the polarizing plate using laser light. Therefore, according to the method according to the present invention, even when the object to be cut is a polarizing plate including a layer of a cycloolefin polymer film, a polypropylene film, or a polymethyl methacrylate film as a low absorptivity film, The polarizing plate can be cut without causing deformation.
  • the polarizing plate may be a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 1% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light.
  • the cutting target is a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 1% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light
  • the cutting surface is deformed. It can cut
  • FIG. 2 is a graph showing transmittance (%) in various films when irradiated with light of each wavelength.
  • (A) in FIG. 2 shows transmittance (%) in a TAC film, a COP film, a PET film, and a PVA film
  • (b) in FIG. 2 shows a TAC film (n-TAC) having a retardation performance
  • the n-TAC film is a film in which contrast performance is improved by substituting a part of TAC acetate with propionate, adding an additive, and stretching.
  • Table 1 shows the results of calculating the average transmittance and the average absorptance of each film in the range of the oscillation wavelength of the CO 2 laser (9.2 ⁇ m to 10.8 ⁇ m).
  • the average absorption rate (%) was obtained by subtracting the average transmittance (%) from 100%.
  • the TAC film, n-TAC film, PVA film and PET film have a laser light absorption rate of 2% in the range of the oscillation wavelength of the CO 2 laser (9.2 ⁇ m to 10.8 ⁇ m). It was confirmed that it was higher. On the other hand, it was confirmed that the COP film and the PMMA film have a laser light absorption rate of 2% or less.
  • a cycloolefin polymer (COP) polarizing plate As a cutting target, a cycloolefin polymer (COP) polarizing plate (SRD341 mass production raw material) was used. From the top, the COP polarizing plate is a PET film (58 ⁇ m) as a protective film, a TAC film (80 ⁇ m), a PVA film (25 ⁇ m) as a polarizer, a COP film (70 ⁇ m), an adhesive layer (25 ⁇ m), and a separate film. The PET film (38 ⁇ m) is laminated.
  • the COP polarizing plate after laser light irradiation is shown in FIG.
  • the COP polarizing plate of FIG. 3 is shown such that the width direction is the horizontal direction, and the cut surface is located at the center.
  • the protective film layer 6 PET film layer
  • TAC film layer 7 PVA film layer 8
  • pressure-sensitive adhesive layer 10 PVA film layer 8
  • separate film layer 11 PET film layer
  • the COP film layer 9 has grooves formed on the upper and lower surfaces of the film.
  • the groove formed on the upper surface of the COP film layer 9 had a depth of 22 ⁇ m, and the groove formed on the lower surface of the COP film layer 9 had a depth of 22 ⁇ m.
  • the COP polarizing plate after the groove forming step as the polarizing plate 3 was torn.
  • the COP polarizing plate after the groove forming step was introduced into the slitter machine 5 and adjusted so that the tear angle ⁇ of the COP polarizing plate was 40 ° and the tension applied to the COP polarizing plate was 0.6 N / mm. While winding the COP polarizing plate with the winding shafts 2a and 2b, the COP polarizing plate was torn.
  • the COP polarizing plate after the tearing process is shown in FIG.
  • the COP polarizing plate of FIG. 4 is shown such that the width direction is the horizontal direction, and the cut surface is located on the right side. As shown in FIG. 4, no deformation was observed in the cut end portion of the COP film layer 9 on the cut surface (cut end portion) of the COP polarizing plate.
  • FIG. 5 is a front view showing a COP polarizing plate bonded to a glass substrate.
  • the bonding surface is observed at a magnification of 50 times.
  • the glass substrate is arrange
  • the COP polarizing plate of Example 1 and the glass substrate were bonded together in a state where air bubbles were not caught. This is considered to be because the cutting end portion was not deformed and the flat state was maintained when the COP polarizing plate in Example 1 was cut.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, the COP polarizing plate used in Example 1 was used as a cutting target. Except for completely cutting the COP polarizing plate by irradiating the COP polarizing plate with laser light (oscillation wavelength: 9.4 ⁇ 0.2 ⁇ m) adjusted to a moving speed of 300 mm / second and an output of 45 W. The same laser light irradiation conditions as in Example 1 were used.
  • the COP polarizing plate after laser light irradiation is shown in FIG.
  • the COP polarizing plate of FIG. 6 is shown such that the width direction is the horizontal direction, and the cut surface is located on the left side.
  • the COP film layer 9 of the COP polarizing plate was deformed by the influence of heat, as shown in FIG.
  • FIG. 7 is a front view showing a COP polarizing plate bonded to a glass substrate.
  • the glass substrate is arrange
  • FIG. 8 shows the relationship between the laser beam output and the moving speed under conditions that allow grooves to be formed in the COP polarizing plate.
  • the graph of FIG. 8 shows the output range (upper limit and lower limit) of the laser beam with respect to the moving speed of the laser beam.
  • the same COP polarizing plate as in Example 1 was used, and the laser beam irradiation conditions other than the laser beam output and moving speed were the same as those in Example 1.
  • the polarizing plate is configured by appropriately adjusting the output of the laser light according to the moving speed of the laser light, or by appropriately adjusting the moving speed of the laser light according to the output of the laser light. It can be said that it was confirmed that grooves could be formed in the low-absorption rate film.
  • the COP polarizing plate in which the groove is formed in the low-absorption coefficient film by adjusting the output and / or moving speed of the laser light is torn in the tearing process, so that the COP is not deformed on the cut surface.
  • the polarizing plate can be cut.
  • a polarizing plate including a film layer having an average absorption rate of laser light of 2% or less in the oscillation wavelength range of the irradiated laser light is deformed on the cut surface. It can be cut without causing it to occur. For this reason, this invention can be utilized suitably in the field

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Abstract

　レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断する方法を提供する。本発明に係る方法は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む。

Description

偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板
　本発明は、偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板に関する。具体的には、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法および当該方法によって切断された偏光板に関する。
　偏光板を用いる分野においては、当該偏光板を所望の長さ或いは大きさに切断する必要がある。そして、切断刃（例えば、丸刃やトムソン刃）を用いて長尺の偏光板を切断するときには、以下のような問題点がある。
　（１）偏光板を切断し続けることによって、切断刃に刃こぼれ（チッピング）が生じたり、切断刃が磨耗したりする。このため、一定の切れ味を担保するためには、チッピングや磨耗が生じた切断刃を定期的に交換する必要があり、その結果、ランニングコストが増大する。
　（２）偏光板を切断することによって、フィルム屑や糊等の異物が切断刃に付着する。その結果、切断刃の切れ味が低下し、切断速度が変化する。
　（３）切断刃を用いる場合は、応力を加えて偏光板を切断する。このため、保護フィルムが貼合された積層型偏光板を、切断刃を用いて切断すると、保護フィルムの端部が剥離してしまう。また、切断面にクラックが入り易いので、積層型偏光板の端部に割れや破れが生じ易くなる。その結果、積層型偏光板の耐久性が低下する原因となる。
　そこで、切断刃を用いて偏光板を切断することによって生じる上記の問題を解決すべく、レーザ光を照射することによって偏光板を切断する方法が提案されている。
　例えば、特許文献１では、レーザ光を照射することによって偏光板を切断することができることが記載されている。具体的には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムの両面に一対のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムが貼り合わされ、さらに、一方のＴＡＣフィルム側には、アクリル系粘着剤層を介してポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムからなるセパレータが設けられ、他方のＴＡＣフィルム側には、アクリル系粘着剤層を介してＰＥＴフィルムからなる表面保護フィルムが設けられた偏光板を、レーザ光を照射することによって切断している。レーザ光を照射することによって偏光板を切断すると、上述した（１）～（３）のような問題が生じない。
日本国公開特許公報「特開２００８－２８４５７２号公報（２００８年１１月２７日公開）」
　特許文献１で切断対象とされている偏光板は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％よりも高いフィルム（以下、「高吸収率フィルム」ともいう）が積層されてなる。このような高吸収率フィルムからなる積層型偏光板は、特許文献１に示すような従来の方法によって、偏光板の切断面が変形することはなく、良好に切断することができる。
　しかしながら、特許文献１に示したような従来の方法では、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルム（以下、「低吸収率フィルム」ともいう）（例えば、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメタクリル酸メチルフィルム等）の層を含む積層型偏光板を切断する場合に、レーザ光の出力が小さいと、積層型偏光板の高吸収率フィルムの層を切断することはできるが、低吸収率フィルムの層を切断することができない。一方、レーザ光の出力を大きくすると、積層型偏光板の高吸収率フィルムの層だけでなく低吸収率フィルムの層をも切断することが可能である。しかし、この場合は、高吸収率フィルムの層に過剰の熱が加わるため、切断された偏光板の端部が溶融して切断端部が変形してしまう（図６を参照）。切断面の形状が変形した偏光板は、断面品位が低下する。さらに、当該断面品位の低下によって種々の問題が生じ得る。例えば、偏光板がガラス基板に貼合されるときには、高い密着性が要求される。しかし、偏光板の切断面の凹凸によってガラス基板との貼合面に気泡が噛み込まれるなどの問題が生じる。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その主たる目的は、レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断する方法を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本願発明は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含むことを特徴としている。
　本発明に係る方法では、上記溝形成工程において、高吸収率フィルムの層をレーザ光によって切断し、かつ、低吸収率フィルムの層に、レーザ光によって溝を形成する。そして、上記引裂工程において、上記溝に力を加えることにより、溝に沿って低吸収率フィルムを引き裂き、切断する。本発明に係る方法は、従来のレーザ切断方法のように、レーザ光の出力を大きくして熱によって低吸収率フィルムを切断しない。それゆえ、レーザ光を用いた偏光板の切断において、切断面に変形を生じさせることなく低吸収率フィルムの層を含む偏光板を切断することができる。
　本発明に係る偏光板は、上述した本発明に係る方法によって切断されたことを特徴としている。
　上述したように、本発明に係る方法では、レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断することができる。このため、本発明に係る方法によって切断された偏光板は、切断面に変形が生じていない。それゆえ、本発明に係る偏光板は、断面品位の高い偏光板となり得る。
　本発明に係る方法は、以上のように、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む構成である。
　また、本発明に係る偏光板は、上述した本発明に係る方法によって切断された偏光板である。
　本発明に係る方法は、従来のレーザ切断方法のように、偏光板に含まれる低吸収率フィルムの層を、レーザ光の出力を大きくして熱によって切断しない。それゆえ、レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断することができるという効果を奏する。そして、本発明に係る方法によって切断された偏光板は、切断面に変形が生じていない。それゆえ、本発明に係る偏光板は、断面品位の高い偏光板となり得る。
　本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。
本実施形態に係るスリッター機の概略の構成を示す側面図である。 各波長の光を照射したときの、各種フィルムにおける透過率（％）を示すグラフであり、（ａ）は、ＴＡＣフィルム、ＣＯＰフィルム、ＰＥＴフィルムおよびＰＶＡフィルムにおける透過率（％）を示し、（ｂ）は、位相差性能を付与したＴＡＣフィルム（ｎ－ＴＡＣ）およびＰＭＭＡフィルムにおける透過率（％）を示している。 実施例１にてレーザ光を照射した後のＣＯＰ偏光板を示す側面図である。 実施例１の引裂工程後のＣＯＰ偏光板を示す側面図である。 実施例１のガラス基板に貼合されたＣＯＰ偏光板を示す正面図である。 比較例１のレーザ光照射後のＣＯＰ偏光板を示す側面図である。 比較例１のガラス基板に貼合されたＣＯＰ偏光板を示す正面図である。 ＣＯＰ偏光板に溝を形成することができる条件におけるレーザ光の出力と移動速さとの関係を示すグラフである。
　以下、本発明に係る実施の形態の一例について、詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、記述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できるものである。また、本明細書中に記載された学術文献および特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。尚、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」を意味する。
　〔１．本発明に係る方法〕
　本発明に係る方法は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルム（低吸収率フィルム）の層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む構成である。
　ここで、「照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率（％）」は、従来公知のＡＴＲ(Attenuated total reflection) 法を用いて測定することができる。当該「ＡＴＲ法」とは、測定対象に対して任意の波長を有する光（レーザ光）を照射し、測定対象の表面で全反射する光を測定することによって、測定対象の表面における吸収スペクトルを得る方法である。照射されるレーザ光の発振波長範囲内において、任意の波長を有する光の吸収率を、ＡＴＲ法を用いて測定し、得られた吸収率の平均値を算出することによって、上記「照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率（％）」を求めることができる。
　このような低吸収率フィルムとしては、例えば、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）フィルム等を挙げることができる。
　本発明に係る方法では、切断対象が、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が１％以下であるフィルムの層を含む偏光板である場合にも、切断面に変形を生じさせることなく切断することができる。
　本発明に係る方法の切断対象となる偏光板（以下、「切断対象偏光板」、または単に「切断対象」ともいう）は、上述したような低吸収率フィルムを含む複数のフィルムが、粘着剤層または接着剤層を介して積層された偏光板である。すなわち、上述した低吸収率フィルム以外に、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等の高吸収率フィルムの層を含む偏光板が意図される。このような偏光板としては、後述する実施例で用いたＣＯＰ偏光板を挙げることができるが、本発明はこれに限定されない。
　なお、後述する実施例では、切断対象偏光板としてＣＯＰフィルムの層の厚さが７０μｍであるＣＯＰ偏光板を用いているが、本発明に係る方法の切断対象はこれに限定されない。本発明に係る方法では、低吸収率フィルムの厚さに応じてレーザ光の出力および／または移動速さを調整することによって、偏光板を構成している低吸収フィルムに溝を形成することができる。それゆえ、本発明の方法によれば、低吸収率フィルムの厚さに関わらず、偏光板を切断することができる。
　上記「溝形成工程」および上記「引裂工程」について、以下に具体的に説明する。
　（１）溝形成工程
　溝形成工程は、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、偏光板を構成している高吸収率フィルムの層をレーザ光によって切断し、かつ、低吸収率フィルムの層に、レーザ光によって溝を形成する工程である。ここで、上記「フィルムに溝を形成する」とは、レーザ光を照射した部分のフィルムの厚さを、他の部分の厚さよりも薄くすること、すなわち、レーザ光を照射した部分をいわゆる肉薄の状態にすることを指している。より具体的には、後述する実施例の図３に示すような「Ｕ」字状または「Ｖ」字状の溝を低吸収率フィルムに形成することを指している。溝形成工程では、続く引裂工程において力を加えることによって低吸収率フィルムを引き裂くことが可能な程度にレーザ光を照射した部分が肉薄の状態になるような深さの溝を形成すればよいが、低吸収率フィルムの厚さの１／３以上の深さの溝を形成することが好ましい。低吸収率フィルムの厚さの１／３以上の深さの溝を形成することによって、後に続く引裂工程において、低吸収率フィルムを容易に引き裂くことができる。
　尚、図３に示す偏光板では、低吸収率フィルムとしてのＣＯＰフィルムの両面に溝が形成されているが、溝形成工程では、低吸収率フィルムの少なくとも一面に溝が形成されればよい。また、本明細書において、レーザ光の「出力」とは、例えば、単位「Ｗ」で表される数値を指す。また、レーザ光の「移動速さ」とは、切断対象となる偏光板に対してレーザ光を相対的に移動させる速さ(Speed) をいい、例えば、単位「ｍｍ／秒」で表される数値を指す。
　溝形成工程では、偏光板に照射するレーザ光の出力および／または移動速さは、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムの層に好適な溝を形成することができるように、適宜調整され得る。すなわち、低吸収率フィルムに溝を形成することができる範囲で、偏光板に照射するレーザ光の出力および移動速さの両方を調整してもよいし、レーザ光の出力のみを調整してもよいし、レーザ光の移動速さのみを調整してもよい。
　後述する実施例に示すように、具体的には、レーザ光の移動速さに応じてレーザ光の出力を適宜調整する、または、レーザ光の出力に応じてレーザ光の移動速さを適宜調整することによって、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムに溝を形成することができる。
　但し、レーザ光の移動速さが遅すぎると生産性が低下し、一方、レーザ光の移動速さが速すぎるとこれに併せてレーザ光の出力を大きくする必要がある。それゆえ、例えば、二酸化炭素レーザ（ＣＯ２ レーザ）を用いて、発振波長が９．４±０．２μｍのレーザ光を照射する場合は、レーザ光の出力が２４Ｗ～７７Ｗの範囲であり、かつ、レーザ光の移動速さが３００ｍｍ／秒～１０００ｍｍ／秒の範囲で、これら出力および／または移動速さを調整することによって、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムに効率よく溝を形成することができる。
　レーザ光の移動速さは、レーザ光照射装置に対して切断対象偏光板を相対的に移動させる速さを変化させることによって調整してもよく、切断対象偏光板に対してレーザ光照射装置を相対的に移動させる速さを変化させることによって調整してもよい。
　レーザ光は、従来公知のレーザ照射装置を用いて照射することができる。具体的には、例えば、ＣＯ２ レーザを挙げることができる。
　レーザ光の移動速さおよび出力以外のレーザ光照射条件についても、必要に応じて適宜設定され得る。例えば、レーザ光のスポット径を調整することによって、溝の幅を制御することが可能となる。レーザ光のスポット径は、通常４０μｍ～５０μｍである。
　また、レーザ照射装置の種類に応じて、照射するレーザ光の波長は適宜選択し得る。後述する実施例では、ＣＯ２ レーザを用いて、発振波長が９．４±０．２μｍのレーザ光を照射しているが、本発明はこれに限定されない。但し、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムに効率よく溝を形成する観点から、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルム以外の高吸収率フィルム（例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＶＡフィルム、ＴＡＣフィルム等）における吸収率がより高くなる発振波長のレーザ光を照射することが好ましい。例えば、ＣＯ２ レーザは、波長が１０μｍ前後のレーザ光を照射することができるが、図２に示すように、照射する光の波長によって、各種フィルムにおけるレーザ光の吸収率が異なる。このため、高吸収率フィルムにおけるレーザ光の吸収率をより高くする観点から、ＣＯ２ レーザを用いる場合は、発振波長が９．２μｍ～１０．８μｍのレーザ光を照射することが好ましい。
　切断対象偏光板におけるレーザ光を照射される側の上面から、レーザ光の焦点までの長さ（以下、「焦点距離」ともいう）についても特に限定されないが、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムに効率よく溝を形成する観点から、上記「焦点距離」が、切断対象偏光板におけるレーザ光を照射される側の上面から、低吸収率フィルムの層の上面までの厚さ以上であり、かつ、切断対象偏光板におけるレーザ光を照射される側の上面から、低吸収率フィルムの層の下面までの厚さ以下となるように、レーザ光の照射条件を調整することが好ましい。
　溝形成工程では、切断対象偏光板の表面および裏面のどちらの面側からレーザ光を照射したとしても、切断対象偏光板に含まれている低吸収率フィルムに溝を形成することができる。後述する実施例では、偏光板の保護フィルム側からレーザ光を照射することによって偏光板に含まれている低吸収率フィルム（ＣＰＯフィルム）に溝を形成しているが、偏光板のセパレートフィルム側からレーザ光を照射した場合も、偏光板に含まれている低吸収率フィルムに溝を形成することができる。
　（２）引裂工程
　引裂工程は、引裂角度および切断対象偏光板に与える張力を調整しながら、溝形成工程において形成した溝に沿って、溝形成工程後の低吸収率フィルムを引き裂く工程である。
　一実施形態において、引裂角度および切断対象偏光板に与える張力を調整したスリッター機を用いて溝形成工程後の切断対象偏光板を引き裂くことができる。以下に、切断対象偏光板を引き裂く方法の一例として、スリッター機を用いる方法を図１に基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るスリッター機５の概略の構成を示す側面図であり、偏光板（切断対象偏光板）３を引き裂きながら巻き取っている状態を示している。図１中の矢印は偏光板３の引裂方向を示している。
　スリッター機５は、搬送ローラ１（１ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄ）、および巻取軸２（２ａおよび２ｂ）を備えている。
　溝形成工程後の偏光板３は、偏光板３の引裂方向（溝形成方向）と偏光板３の搬送方向とが平行になるようにスリッター機５に導入され、搬送ローラ１（１ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄ）によって搬送される。そして、偏光板３に形成された溝に対して一方の偏光板が巻取軸２ａに巻き取られ、他方の偏光板が巻取軸２ｂに巻き取られることによって、偏光板３は溝に沿って引き裂かれる。
　図１に示すスリッター機５においては、偏光板３を引き裂くことができるように、巻取軸２ａおよび２ｂは、所定の引裂角度をなすように配置され、その巻取張力が所定の値となるように調整されている。ここで、本明細書において、上記「引裂角度」とは、偏光板３の一方の引裂辺Ａと、他方の引裂辺Ｂとがなす角の角度αを指している。そして、「角の頂点Ｃ」が偏光板３の引裂点となる。また、上記「張力」は、引裂方向と平行方向に偏光板３に与えられる張力を指している。
　引裂工程では、偏光板３を、溝に沿って引き裂くことができる限り、上記「引裂角度」および上記「張力」は特に限定されないが、上記「引裂角度」が１０°以上であり、上記「張力」が０．１Ｎ／ｍｍ以上であれば、偏光板を良好に引き裂くことができる。上記「引裂角度」が大きい程、せん断応力が大きくなるため、偏光板を引き裂き易くなる。このため、上記「引裂角度」が３０°以上であることが好ましい。
　搬送ローラ１（１ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄ）は、偏光板３の搬送経路に沿って配置され、搬送ローラ１ａは、搬送ローラ１ｂに偏光板３を押し当てるように配置されている。搬送ローラ１および巻取軸２は特に限定されず、公知のものを用いることができる。
　なお、本発明に係る方法では、必要に応じて、切断刃（例えば、この分野で従来用いられている丸刃やトムソン刃）を組み合わせて用いてもよい。例えば、溝形成工程において、レーザ光の照射によって低吸収率フィルムに溝を形成した後で、当該溝の部分を、切断刃を用いて切断してもよい。
　〔２．本発明に係る偏光板〕
　本発明に係る偏光板は、本発明に係る方法によって切断されたことを特徴としている。本発明に係る方法については、上記「１．本発明に係る方法」の項で説明したので、ここでは省略する。
　上述したように、本発明に係る方法では、レーザ光を用いた偏光板の切断において、切断面に変形を生じさせることなく低吸収率フィルムの層を含んでいる偏光板を切断することができる。このため、本発明に係る方法によって切断された偏光板は、切断面に変形が生じていない。それゆえ、本発明に係る偏光板は、断面品位の高い偏光板となり得る。
　本発明に係る方法では、上記溝形成工程では、上記フィルムの両面に溝を形成することが好ましい。
　溝形成工程において、低吸収率フィルムの両面に溝を形成することによって、続く引裂工程において、低吸収率フィルムの引き裂きを効率よく行うことができる。
　本発明に係る方法では、上記溝形成工程では、レーザ光の出力を２４Ｗ～７７Ｗの範囲、かつ、移動速さを３００ｍｍ／秒～１０００ｍｍ／秒の範囲に設定することが好ましい。
　溝形成工程におけるレーザ光の出力および移動速さが上記の値であれば、偏光板の低吸収率フィルムに、効率よく溝を形成することができる。
　本発明に係る方法では、上記引裂工程では、偏光板の引裂角度を１０°以上、かつ、張力を０．１Ｎ／ｍｍ以上に設定することが好ましい。
　引裂工程における引裂角度および張力が上記の値であれば、溝形成工程において溝を形成した低吸収率フィルムを引き裂き、切断することができる。
　本発明に係る方法では、上記フィルムは、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリメタクリル酸メチルフィルムであってもよい。
　本発明に係る方法では、レーザ光を用いた偏光板の切断において、切断面に変形を生じさせることなく低吸収率フィルムの層を含む偏光板を切断することができる。それゆえ、本発明に係る方法によれば、切断対象が、低吸収率フィルムとしてシクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリメタクリル酸メチルフィルムの層を含む偏光板である場合にも、切断面に変形を生じさせることなく偏光板を切断することができる。
　本発明に係る方法では、上記偏光板は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が１％以下であるフィルムの層を含む偏光板であってもよい。
　本発明に係る方法では、切断対象が、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が１％以下であるフィルムの層を含む偏光板である場合にも、切断面に変形を生じさせることなく切断することができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
　（各種フィルムにおける吸収率の測定）
　各種フィルムにおける透過率（％）を、従来公知のＡＴＲ法によって測定した。上記「ＡＴＲ法については、上記「１．本発明に係る方法」の項で説明したので、ここでは説明を省略する。
　結果を図２に示す。図２は、各波長の光を照射したときの、各種フィルムにおける透過率（％）を示すグラフである。図２の（ａ）は、ＴＡＣフィルム、ＣＯＰフィルム、ＰＥＴフィルムおよびＰＶＡフィルムにおける透過率（％）を示し、図２の（ｂ）は、位相差性能を付与したＴＡＣフィルム（ｎ－ＴＡＣ）、およびＰＭＭＡフィルムにおける透過率（％）を示すグラフである。なお、ｎ－ＴＡＣフィルムは、ＴＡＣのアセテートの一部をプロピオネートで置換し、添加剤を付与して延伸して製作することによってコントラスト性能を改善したフィルムである。
　ＣＯ２ レーザの発振波長の範囲（９．２μｍ～１０．８μｍ）における、各フィルムの平均透過率および平均吸収率を算出した結果を表１に示す。平均吸収率（％）は、１００％から平均透過率（％）を減じることによって求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示したように、ＣＯ２ レーザの発振波長の範囲（９．２μｍ～１０．８μｍ）において、ＴＡＣフィルム、ｎ－ＴＡＣフィルム、ＰＶＡフィルムおよびＰＥＴフィルムは、レーザ光の吸収率が２％より高いことが確認された。これに対して、ＣＯＰフィルムおよびＰＭＭＡフィルムは、レーザ光の吸収率が２％以下であることが確認された。
　〔実施例１〕
　切断対象として、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）偏光板（ＳＲＤ３４１量産原反）を用いた。ＣＯＰ偏光板は、上から、保護フィルムとしてのＰＥＴフィルム（５８μｍ）、ＴＡＣフィルム（８０μｍ）、偏光子としてのＰＶＡフィルム（２５μｍ）、ＣＯＰフィルム（７０μｍ）、粘着剤層（２５μｍ）、セパレートフィルムとしてのＰＥＴフィルム（３８μｍ）が積層された構成となっている。
　（溝形成工程）
　実施例１の溝形成工程では、レーザ光照射装置（ＣＯ２ レーザ、型番：Ｄｉａｍｏｎｄ　Ｅ－４００ｉ、製造元：米国　Ｃｏｈｅｒｅｎｔ社製）を用い、移動速さを３００ｍｍ／秒、出力を２５Ｗに調整したレーザ光（発振波長：９．４±０．２μｍ）をＣＯＰ偏光板に照射することによって、ＣＯＰ偏光板を構成しているＴＡＣフィルム層、ＰＶＡフィルム層、粘着剤層およびＰＥＴフィルム層を切断し、ＣＯＰフィルム層に溝を形成した。その他のレーザ光照射条件は、表２に示したとおりである。尚、表２に示した「焦点」は、保護フィルム層の上面からレーザ光の焦点までの長さを表している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　レーザ光照射後のＣＯＰ偏光板を図３に示す。図３のＣＯＰ偏光板は幅方向が横方向となるように示されており、切断面が中央に位置している。図３に示すように、ＣＯＰ偏光板の保護フィルム層６（ＰＥＴフィルム層）、ＴＡＣフィルム層７、ＰＶＡフィルム層８、粘着剤層１０およびセパレートフィルム層１１（ＰＥＴフィルム層）は、レーザ光の照射によって切断されていた。これに対して、ＣＯＰフィルム層９は、フィルムの上面および下面に溝が形成されていた。ＣＯＰフィルム層９の上面に形成された溝は、深さが２２μｍであり、ＣＯＰフィルム層９の下面に形成された溝は、深さが２２μｍであった。
　（引裂工程）
　次いで、図１に示したスリッター機５を用いて、偏光板３である溝形成工程後のＣＯＰ偏光板を引き裂いた。具体的には、溝形成工程後のＣＯＰ偏光板をスリッター機５に導入し、ＣＯＰ偏光板の引裂角度αが４０°、ＣＯＰ偏光板に与える張力が０．６Ｎ／ｍｍとなるように調整した巻取軸２ａおよび２ｂによってＣＯＰ偏光板を巻き取りながら、ＣＯＰ偏光板を引き裂いた。
　引裂工程後のＣＯＰ偏光板を図４に示す。図４のＣＯＰ偏光板は幅方向が横方向となるように示されており、切断面が右側に位置している。図４に示すように、ＣＯＰ偏光板の切断面（切断端部）において、ＣＯＰフィルム層９の切断端部には変形が認められなかった。
　さらに、切断したＣＯＰ偏光板からセパレートフィルムを剥離して、ＣＯＰ偏光板をガラス基板に貼合した状態を図５に示す。図５は、ガラス基板に貼合されたＣＯＰ偏光板を示す正面図である。図５は５０倍の倍率で貼合面の観察を行っている。ガラス基板は図中下側に配置されており、２５μｍの粘着剤層を介してＣＯＰ偏光板が貼合されている。図５に示すように、実施例１のＣＯＰ偏光板とガラス基板とは、気泡が噛み込まない状態で貼合されていた。これは、実施例１におけるＣＯＰ偏光板の切断の際に、切断端部に変形が生じず、フラットな状態が保たれたためであると考えられる。
　〔比較例１〕
　比較例１では、切断対象として実施例１で用いたＣＯＰ偏光板を用いた。そして、移動速さを３００ｍｍ／秒、出力を４５Ｗに調整したレーザ光（発振波長：９．４±０．２μｍ）をＣＯＰ偏光板に照射することによって、ＣＯＰ偏光板を完全に切断した以外は、実施例１と同じレーザ光照射条件とした。
　レーザ光照射後のＣＯＰ偏光板を図６に示す。図６のＣＯＰ偏光板は幅方向が横方向となるように示されており、切断面が左側に位置している。比較例１のようにレーザ光の照射のみでＣＯＰ偏光板を切断した場合は、図６に示すように、ＣＯＰ偏光板のＣＯＰフィルム層９が熱の影響により変形していた。
　さらに、切断したＣＯＰ偏光板からセパレートフィルムを剥離して、実施例１と同様にＣＯＰ偏光板をガラス基板に貼合した状態を図７に示す。図７は、ガラス基板に貼合されたＣＯＰ偏光板を示す正面図である。ガラス基板は図中下側に配置されており、粘着剤層を介してＣＯＰ偏光板が貼合されている。尚、図７と図５とは同じ倍率（倍率５０倍）で貼合面の観察を行っている。
　図７に示すように、比較例１のＣＯＰ偏光板とガラス基板とは、気泡が噛み込んだ状態で貼合されていた。これは、比較例１におけるＣＯＰ偏光板の切断の際に、ＣＯＰフィルム層が熱の影響により変形し、切断端部に変形が生じたためであると考えられる。
　実施例１と比較例１とにおける切断されたＣＯＰ偏光板の結果から、本発明に係る方法を用いることによって、低吸収率フィルムの層を含む偏光板であっても、切断面に変形を生じさせることなく切断し得ることが確認された。
　〔実施例２〕
　図８に、ＣＯＰ偏光板に溝を形成することができる条件におけるレーザ光の出力と移動速さとの関係を示す。図８のグラフでは、レーザ光の移動速さに対するレーザ光の出力範囲（上限および下限）を示している。実施例１と同じＣＯＰ偏光板を用い、レーザ光の出力および移動速さ以外のレーザ光照射条件は、実施例１と同じ条件とした。
　図８に示すように、レーザ光の移動速さを変化させた場合であっても、レーザ光の出力を調整することによって、ＣＯＰ偏光板を構成しているＣＯＰフィルム層に溝を形成することができることを確認することができた。言い換えれば、レーザ光の移動速さに応じてレーザ光の出力を適宜調整する、または、レーザ光の出力に応じてレーザ光の移動速さを適宜調整することによって、偏光板を構成している低吸収率フィルムに溝を形成することができることを確認することができたといえる。このようにしてレーザ光の出力および／または移動速さを調整することによって低吸収率フィルムに溝を形成したＣＯＰ偏光板を、引裂工程において引き裂くことによって、切断面に変形を生じさせることなくＣＯＰ偏光板を切断することができる。
　本発明に係る方法によれば、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含んでいる偏光板であっても、切断面に変形を生じさせることなく切断することができる。このため、本発明は、偏光板を用いる分野において好適に利用可能である。
　１　　搬送ローラ
　１ａ　搬送ローラ
　１ｂ　搬送ローラ
　１ｃ　搬送ローラ
　１ｄ　搬送ローラ
　２　　巻取軸
　２ａ　巻取軸
　２ｂ　巻取軸
　３　　偏光板
　５　　スリッター機
　６　　保護フィルム層（ＰＥＴフィルム層）
　７　　ＴＡＣフィルム層
　８　　ＰＶＡフィルム層
　９　　ＣＯＰフィルム層
１０　　粘着剤層
１１　　セパレートフィルム層（ＰＥＴフィルム層）
　Ａ　　引裂辺
　Ｂ　　引裂辺
　Ｃ　　角の頂点
　α　　引裂角度

Claims (7)

  1. 　照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、
    　出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、
    　引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、
    を含む方法。
  2. 　上記溝形成工程では、上記フィルムの両面に溝を形成する、請求項１に記載の方法。
  3. 　上記溝形成工程では、レーザ光の出力を２４Ｗ～７７Ｗの範囲、かつ、移動速さを３００ｍｍ／秒～１０００ｍｍ／秒の範囲に設定する、請求項１または２に記載の方法。
  4. 　上記引裂工程では、偏光板の引裂角度を１０°以上、かつ、張力を０．１Ｎ／ｍｍ以上に設定する、請求項１～３のいずれか１項に記載の方法。
  5. 　上記フィルムは、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリメタクリル酸メチルフィルムである、請求項１～４のいずれか１項に記載の方法。
  6. 　上記偏光板は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が１％以下であるフィルムの層を含む偏光板である、請求項１～５のいずれか１項に記載の方法。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の方法によって切断された偏光板。
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