WO2011152423A1 - 金属の接合方法 - Google Patents
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Abstract
Description
素子電極など第2の被接合部材を電気的に接続する金属の接合方法としては、はんだを介して接合面をはんだ接合する方法、接合面を高温に加熱しながら加圧下で接合する方法、真空中でイオン照射等により接合面を活性化させて接合する方法などが知られている。
(実施の形態1)
図1および図2は、実施の形態1に係る金属の接合方法を示す工程図である。図1および図2を参照して実施の形態1に係る金属の接合方法を説明する。
(接合部の評価)
実施例1では、第1の被接合部としてプリント基板上の銅配線(厚さ26μm)、第2の被接合部としてSi基板上にスパッタ法により形成された銅層(厚さ0.3μm)を用意した。第1の被接合部と第2の被接合部との間に充填する溶液として、NH3濃度が0.28%のアンモニア水を用いた。加圧は1MPaとし、加熱条件は、300℃、10分間保持として、第1の被接合部と第2の被接合部とを接合した。
(金属接合に用いる溶液)
上述した実施の形態1に係る金属の接合方法では、金属接合に用いる溶液としてアンモニア水が用いられているが、銅と錯体を形成する配位子を含む溶液であれば、これに限られず、たとえば、カルボン酸水溶液であってもよい。
(カルボン酸水溶液を用いた接合実験)
金属接合に用いる溶液として、酢酸溶液(酢酸濃度10wt%)、シュウ酸溶液(シュウ酸濃度10wt%)を用いて上述した接合方法に従い接合実験を行った。なお、接合時の圧力は1MPaとした。
(実施の形態2)
本実施の形態に係る金属の接合方法は、図1(B)に示した溶液充填工程の前に、第1の被膜部14の表面および第2の被膜部24の表面に対して外部から応力を加える工程(以下、応力印加工程という)を備えることを除き、実施の形態1に係る金属の接合方法と同様な工程により、第1の被接合部10と第2の被接合部20とを接合する方法である。
(応力印加に関する接合実験)
実施例2では、第1の被接合部および第2の被接合部としてそれぞれ銅板(厚さ1.0μm)を用意した。第1の被接合部の表面および第2の被接合部の表面に研磨により歪層を形成した後、上述したような拡散接合を行った。具体的には、第1の被接合部と第2の被接合部との間に充填する溶液として、NH3濃度が0.28%のアンモニア水を用いた。加圧は6MPaとし、加熱条件は、125℃、10分間保持として、第1の被接合部と第2の被接合部とを接合した。
Claims (10)
- 銅を主成分とする金属からなる第1の基材部と、前記第1の基材部の表面を被覆する酸化銅を主成分とする酸化物からなる第1の被膜部とを有する第1の被接合部、および銅を主成分とする金属からなる第2の基材部と、前記第2の基材部の表面を被覆する酸化銅を主成分とする酸化物からなる第2の被膜部とを有する第2の被接合部を用意する工程と、
前記第1の被膜部と、前記第2の被膜部との間に、前記第1の被膜部の酸化銅を主成分とする酸化物および前記第2の被膜部の酸化銅を主成分とする酸化物が溶出する溶液を充填し、前記第1の被接合部の最表面および前記第2の被接合部の最表面にそれぞれ前記第1の基材部の銅を主成分とする金属および前記第2の基材部の銅を主成分とする金属を露出させる工程と、
前記第1の被接合部と前記第2の被接合部との間の距離を縮めるように前記第1の被接合部と前記第2の被接合部とを加圧する工程と、
前記第1の被接合部と前記第2の被接合部とを加圧した状態で、加熱により前記第1の被接合部の銅と前記第2の被接合部の銅とを接合する工程と、
を備えることを特徴とする金属の接合方法。 - 前記第1の被接合部の銅と前記第2の被接合部の銅とを接合させた後、接合部分を冷却する工程と、
をさらに備える請求項1に記載の金属の接合方法。 - 前記溶液は銅に対して不活性である請求項1または2に記載の金属の接合方法。
- 前記溶液が銅と錯体を形成する配位子を含む請求項1乃至3のいずれか1項に記載の金属の接合方法。
- 前記錯体が加熱分解性である請求項4に記載の金属の接合方法。
- 前記溶液がアンモニア水またはカルボン酸水溶液である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の金属の接合方法。
- カルボン酸水溶液に含まれるカルボン酸が多座配位子である請求項6に記載の金属の接合方法。
- 前記多座配位子のうち、少なくとも2つの配位子が1つの銅イオンに対して配位している請求項7に記載の金属の接合方法。
- 前記第1の被膜部と、前記第2の被膜部との間に、前記溶液を充填する前に、
第1の被接合部の表面および第2の接合部の表面に対して外部から応力を加える工程を備える請求項1乃至8のいずれか1項に記載の金属の接合方法。 - 外部から応力を加える工程が、第1の被接合部の表面および第2の接合部の表面を研磨する工程である請求項9に記載の金属の接合方法。
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