WO2011055572A1 - 表示装置 - Google Patents

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山内 祥光
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シャープ株式会社
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    • G09G2330/021Power management, e.g. power saving
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    • G09G3/3611Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3614Control of polarity reversal in general

Definitions

  • the present invention relates to a pixel circuit and a display device including the pixel circuit, and more particularly to an active matrix display device.
  • a portable terminal such as a mobile phone or a portable game machine generally uses a liquid crystal display device as its display means.
  • a liquid crystal display device As its display means.
  • mobile phones and the like are driven by a battery, reduction of power consumption is strongly demanded. For this reason, information that always needs to be displayed, such as time and remaining battery power, is displayed on the reflective sub-panel.
  • time and remaining battery power information that always needs to be displayed, such as time and remaining battery power, is displayed on the reflective sub-panel.
  • both the normal display by the full color display and the continuous display by the reflection type are compatible on the same main panel.
  • FIG. 26 shows an equivalent circuit of a pixel circuit of a general active matrix type liquid crystal display device.
  • FIG. 27 shows a circuit arrangement example of an active matrix liquid crystal display device with m ⁇ n pixels. Note that m and n are both integers of 2 or more.
  • a switch element made of a thin film transistor is provided at each intersection of m source lines SL1, SL2,..., SLm and n scanning lines GL1, GL2,. .
  • each source line SL1, SL2,..., SLm is represented by the source line SL, and similarly, each scanning line GL1, GL2,. .
  • the liquid crystal capacitive element Clc and the auxiliary capacitive element Cs are connected in parallel via the TFT.
  • the liquid crystal capacitive element Clc has a laminated structure in which a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode 20 and the counter electrode 80.
  • the counter electrode is also called a common electrode.
  • the auxiliary capacitor Cs has one end (one electrode) connected to the pixel electrode 20 and the other end (the other electrode) connected to the auxiliary capacitor line CSL, and stabilizes the voltage of the pixel data held in the pixel electrode 20.
  • the auxiliary capacitor Cs has the following characteristics: the capacitance of the liquid crystal capacitor Clc varies between black display and white display due to the leakage current of the TFT and the dielectric anisotropy of the liquid crystal molecules, and the parasitic capacitance between the pixel electrode and the peripheral wiring. This has the effect of suppressing fluctuations in the voltage of the pixel data held in the pixel electrode due to voltage fluctuations or the like generated through the pixel electrodes.
  • the TFT connected to one scanning line becomes conductive, and the voltage of pixel data supplied to each source line is written to the corresponding pixel electrode in units of scanning lines.
  • the power consumption for driving the liquid crystal display device is almost governed by the power consumption for driving the source line by the source driver, and is generally expressed by the following relational expression (1).
  • P power consumption
  • f refresh rate (number of refresh operations for one frame per unit time)
  • C load capacity driven by the source driver
  • V drive voltage of the source driver
  • n The number of scanning lines
  • m indicates the number of source lines.
  • the refresh operation refers to an operation of applying a voltage to the pixel electrode through the source line while maintaining display contents.
  • the refresh frequency during the constant display is lowered.
  • the pixel data voltage held in the pixel electrode varies due to the leakage current of the TFT.
  • the voltage fluctuation becomes a fluctuation in display brightness (liquid crystal transmittance) of each pixel and is observed as flicker.
  • the average potential in each frame period also decreases, there is a possibility that display quality may be deteriorated such that sufficient contrast cannot be obtained.
  • Patent Document 1 in the continuous display of still images such as the remaining battery level and time display, as a method for simultaneously solving the problem that the display quality deteriorates due to the decrease in the refresh frequency and the reduction in power consumption, for example, Patent Document 1 below.
  • liquid crystal display with both transmissive and reflective functions is possible, and a pixel circuit in a pixel region capable of reflective liquid crystal display has a memory unit.
  • This memory unit holds information to be displayed on the reflective liquid crystal display unit as a voltage signal.
  • the pixel circuit reads out the voltage held in the memory portion, thereby displaying information corresponding to the voltage.
  • Patent Document 1 since the memory unit is configured by an SRAM and the voltage signal is statically held, a refresh operation is not required, and display quality can be maintained and power consumption can be reduced at the same time.
  • the liquid crystal display device used in a mobile phone or the like in the case of adopting the above configuration, in addition to the auxiliary capacitance element for holding the voltage of each pixel data as analog information during normal operation, It is necessary to provide a memory unit for storing pixel data for each pixel or each pixel group. As a result, the number of elements and the number of signal lines to be formed on the array substrate (active matrix substrate) constituting the display unit in the liquid crystal display device increases, and the aperture ratio in the transmission mode decreases. Further, when a polarity inversion driving circuit for alternating current driving of the liquid crystal is provided together with the memory unit, the aperture ratio is further reduced. As described above, when the aperture ratio decreases due to the increase in the number of elements and the number of signal lines, the luminance of the display image in the normal display mode decreases.
  • each pixel circuit has some threshold variation in the process.
  • the pixel voltage may be affected due to the variation in the threshold value.
  • an object of the present invention is to provide a display device capable of preventing deterioration of liquid crystal and display quality with low power consumption without causing a decrease in aperture ratio. is there.
  • an object of the present invention is to provide a display device capable of maintaining a pixel voltage after writing even in a pixel circuit including a transistor element having a small threshold due to variation in threshold.
  • a display device includes: A display device having a pixel circuit group in which a plurality of pixel circuits are arranged,
  • the pixel circuit includes: A display element unit including a unit display element; An internal node that forms part of the display element unit and holds a voltage of pixel data applied to the display element unit; A first switch circuit for transferring a voltage of the pixel data supplied from a data signal line to the internal node via at least a predetermined switch element; A second switch circuit for transferring a voltage supplied to a predetermined voltage supply line to the internal node without passing through the predetermined switch element; A control circuit for holding a predetermined voltage corresponding to the voltage of the pixel data held by the internal node at one end of the first capacitor element and controlling conduction / non-conduction of the second switch circuit, Of the first to third transistor elements having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals, the first and third transistor elements are connected to the second
  • Each of the control circuits has a second transistor element
  • the second switch circuit includes a series circuit of the first transistor element and the third transistor element
  • the control circuit includes a series circuit of the second transistor element and the first capacitor element, One end of the first switch circuit is connected to the data signal line, One end of the second switch circuit is connected to the voltage supply line, The other ends of the first and second switch circuits and the first terminal of the second transistor element are connected to the internal node, A control terminal of the first transistor element, a second terminal of the second transistor element, and one end of the first capacitor element are connected to each other to form an output node of the control circuit; A control terminal of the second transistor element is connected to the first control line; A control terminal of the third transistor element is connected to a second control line; The other end of the first capacitive element is connected to the third control line;
  • the predetermined switch element is a fourth transistor element having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals, and the control terminal is connected to
  • the scanning signal line driving circuit applies a predetermined voltage to the scanning signal lines connected to all of the pixel circuits included in the pixel circuit group to make the fourth transistor element non-conductive;
  • the control line driving circuit is A predetermined voltage for turning off the third transistor element is applied to the second control line, and a voltage state of binary pixel data held by the internal node is applied to the first control line.
  • the current from one end of the first capacitive element to the internal node is cut off by the second transistor element, and in the second voltage state, the second transistor element is made conductive.
  • Applying a first control voltage to the state Thereafter, by applying a first boost voltage to the third control line, a voltage change due to capacitive coupling via the first capacitive element is applied to one end of the first capacitive element, whereby the internal node
  • the voltage change is not suppressed and the first transistor element is turned on.
  • the voltage applied to the first control line is changed to the second control voltage, so that the voltage state of the internal node is set by the second transistor element regardless of whether the voltage state of the internal node is the first voltage state or the second voltage state.
  • the current from one end of the first capacitive element toward the internal node is cut off,
  • the voltage applied to the third control line is changed to a second boost voltage closer to the ground voltage than the first boost voltage, and capacitive coupling via the first capacitive element to one end of the first capacitive element
  • the voltage supply line may also be used as the data signal line.
  • the pixel circuit further includes a second capacitor element having one end connected to the internal node and the other end connected to the fourth control line, the voltage supply line is also used as the fourth control line. Is also possible.
  • an operation for returning the absolute value of the voltage across the display element unit to the value at the previous write operation can be executed without using the write operation.
  • an operation for returning the absolute value of the voltage across the display element unit to the value at the previous write operation can be executed without using the write operation.
  • the self-refresh operation can be performed under the condition that the multi-level voltage state is held in the internal node.
  • the pixel circuit of the present invention by performing the self-refresh operation, the refresh operation can be collectively executed for each of the held voltage states for a plurality of arranged pixels. . For this reason, the number of times of driving the driver circuit required from the start to the end of the refresh operation can be greatly reduced, and low power consumption can be realized.
  • the aperture ratio is not greatly reduced unlike the related art.
  • the transistor element in the pixel circuit is an element having a low threshold value, it is possible to maintain the pixel voltage immediately after writing without being influenced by the transistor element. The reason is as follows.
  • the voltage of the first voltage state is supplied from the voltage supply line only when the internal node is in the first voltage state (high level voltage), while the second voltage state ( In the case of a low level voltage), the voltage is not supplied.
  • the refresh operation is automatically and selectively performed only on the pixel circuit whose internal node immediately after writing is in the first voltage state.
  • the voltage in the first voltage state supplied from the voltage supply line is not supplied to the internal node. It is necessary to have such a circuit configuration. This control is realized by conduction control of the second switch circuit.
  • the second switch circuit includes a third transistor element and a first transistor element.
  • the voltage of the first voltage state is supplied from the voltage supply line after the third transistor element is turned on regardless of the voltage state of the internal node. , Substantially by the conduction control of the first transistor element.
  • the conduction control of the first transistor element is performed by changing the potential of the output node by applying a voltage to the third control line.
  • the potential of the output node is shifted in the direction away from the ground potential by applying a voltage to the third control line with the second transistor cut off, thereby One transistor element is made conductive.
  • the first transistor element is an N-channel type, a positive first boost voltage is applied so as to push up the potential of the output node in the positive direction. What is necessary is just to apply a boost voltage.
  • the internal node when the internal node is in the second voltage state, by applying a voltage to the third control line with the second transistor element conducting in the direction from the output node toward the internal node, the potential of the output node is set.
  • the first transistor element is made non-conductive.
  • the voltage applied to the third control line is changed to the second boost voltage closer to the ground voltage than the first boost voltage before the third transistor element is turned on, and the potential of the output node is changed. That is, the potential of the control terminal of the first transistor element is shifted to the ground potential side, thereby reliably turning off the first transistor element when the internal node is in the second voltage state. At this time, even when the internal node is in the first voltage state, the potential of the output node is shifted to the ground potential side. However, when the first boost voltage is applied, the potential of the output node is separated from the ground potential (in the N-channel type).
  • the first transistor element can continue to be conductive even if the potential is shifted to the ground potential side. That is, the second boost voltage is a value that reliably turns off the second transistor element when the internal node is in the second voltage state, and continues to turn on the second transistor element when in the first voltage state. Need to be.
  • the refresh operation can be automatically and selectively performed only on the pixel circuit in which the internal node is in the first voltage state without causing the potential change of the internal node.
  • the block diagram which shows an example of schematic structure of the display apparatus of this invention Partial cross-sectional schematic structure diagram of a liquid crystal display device
  • the block diagram which shows an example of schematic structure of the display apparatus of this invention Circuit diagram showing basic circuit configuration of pixel circuit Circuit diagram showing a first type circuit configuration example Circuit diagram showing another circuit configuration example of the first type Circuit diagram showing another circuit configuration example of the first type Circuit diagram showing a second type circuit configuration example Circuit diagram showing a third type circuit configuration example Circuit diagram showing a fourth type circuit configuration example Circuit diagram showing another circuit configuration example of type 4 Circuit diagram showing another circuit configuration example of type 4 Circuit diagram showing a fifth type circuit configuration example Circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example Circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example Circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example Circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example Circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example Timing chart of self-refresh operation by first and fourth type pixel circuits Timing chart of self-refresh operation by second and fifth type pixel circuits Timing chart of self-refresh operation by third and sixth type
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of the display device 1.
  • the display device 1 includes an active matrix substrate 10, a counter electrode 80, a display control circuit 11, a counter electrode drive circuit 12, a source driver 13, a gate driver 14, and various signal lines to be described later.
  • the pixel circuit 2 is displayed in blocks in order to avoid the drawing from becoming complicated.
  • the active matrix substrate 10 is illustrated on the upper side of the counter electrode 80 for convenience.
  • the display device 1 is configured to perform screen display in two display modes, the normal display mode and the constant display mode, using the same pixel circuit 2.
  • the normal display mode is a display mode in which a moving image or a still image is displayed in a full color display, and a transmissive liquid crystal display using a backlight is used.
  • the constant display mode of this embodiment two gradations (monochrome) are displayed in units of pixel circuits, and three adjacent pixel circuits 2 are assigned to each of the three primary colors (R, G, B), and eight colors are displayed.
  • the display mode to display.
  • the constant display mode it is also possible to increase the number of display colors by area gradation by combining a plurality of adjacent three pixel circuits.
  • the constant display mode of the present embodiment is a technique that can be used for both transmissive liquid crystal display and reflective liquid crystal display.
  • the minimum display unit corresponding to one pixel circuit 2 is referred to as “pixel”, and “pixel data” written to each pixel circuit is displayed in color by three primary colors (R, G, B). In this case, gradation data for each color is obtained. In the case of color display including black and white luminance data in addition to the three primary colors, the luminance data is also included in the pixel data.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional structure diagram showing the relationship between the active matrix substrate 10 and the counter electrode 80, and shows the structure of the display element unit 21 (see FIG. 4) which is a component of the pixel circuit 2.
  • the active matrix substrate 10 is a light transmissive transparent substrate, and is made of, for example, glass or plastic.
  • a pixel circuit 2 including each signal line is formed on the active matrix substrate 10.
  • the pixel electrode 20 is illustrated as a representative of the components of the pixel circuit 2.
  • the pixel electrode 20 is made of a light transmissive transparent conductive material, for example, ITO (indium tin oxide).
  • a light-transmitting counter substrate 81 is disposed so as to face the active matrix substrate 10, and a liquid crystal layer 75 is held in the gap between the two substrates.
  • Polarizing plates (not shown) are attached to the outer surfaces of both substrates.
  • the liquid crystal layer 75 is sealed with a sealing material 74 at the peripheral portions of both substrates.
  • a counter electrode 80 made of a light transmissive transparent conductive material such as ITO is formed so as to face the pixel electrode 20.
  • the counter electrode 80 is formed as a single film so as to spread over the counter substrate 81 substantially on one surface.
  • a unit liquid crystal display element Clc (see FIG. 4) is formed by one pixel electrode 20, the counter electrode 80, and the liquid crystal layer 75 sandwiched therebetween.
  • a backlight device (not shown) is arranged on the back side of the active matrix substrate 10 and can emit light in a direction from the active matrix substrate 10 toward the counter substrate 81.
  • a plurality of signal lines are formed in the vertical and horizontal directions on the active matrix substrate 10. Then, m source lines (SL1, SL2,..., SLm) extending in the vertical direction (column direction) and n gate lines (GL1, GL2,..., SL extending in the horizontal direction (row direction).
  • a plurality of pixel circuits 2 are formed in a matrix at a location where GLn) intersects. m and n are both natural numbers of 2 or more.
  • Each source line is represented by “source line SL”
  • each gate line is represented by “gate line GL”.
  • the source line SL corresponds to the “data signal line”
  • the gate line GL corresponds to the “scanning signal line”.
  • the source driver 13 corresponds to a “data signal line driving circuit”
  • the gate driver 14 corresponds to a “scanning signal line driving circuit”
  • the counter electrode driving circuit 12 corresponds to a “counter electrode voltage supply circuit”.
  • a part of the control circuit 11 corresponds to a “control line driving circuit”.
  • the display control circuit 11 and the counter electrode drive circuit 12 are illustrated so as to exist separately from the source driver 13 and the gate driver 14, respectively, but the display control circuit is included in these drivers. 11 and the counter electrode drive circuit 12 may be included.
  • the signal line for driving the pixel circuit 2 in addition to the source line SL and the gate line GL, the reference line REF, the selection line SEL, the auxiliary capacitance line CSL, the voltage supply line VSL, and the boost line BST are provided. Prepare.
  • the voltage supply line VSL can be an independent signal line as shown in FIG. 1, or can be shared with the auxiliary capacitance line CSL or the source line SL.
  • FIG. 1 the configuration in the case where the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL or the source line SL is shown in FIG.
  • the number of signal lines to be arranged on the active matrix substrate 10 can be reduced, and the aperture ratio of each pixel can be improved. .
  • the reference line REF, the selection line SEL, and the boost line BST correspond to “first control line”, “second control line”, and “third control line”, respectively, and are driven by the display control circuit 11.
  • the auxiliary capacitance line CSL corresponds to the “fourth control line” and is driven by the display control circuit 11 as an example.
  • the reference line REF, the selection line SEL, the boost line BST, and the auxiliary capacitance line CSL are all provided in each row so as to extend in the row direction.
  • the wirings are connected to each other to be integrated, but the wirings in each row may be driven individually and configured to be able to apply a common voltage according to the operation mode.
  • a part or all of the reference line REF, the selection line SEL, and the auxiliary capacitance line CSL can be provided in each column so as to extend in the column direction. .
  • each of the reference line REF, the selection line SEL, the boost line BST, and the auxiliary capacitance line CSL is configured to be used in common by the plurality of pixel circuits 2.
  • the display control circuit 11 is a circuit that controls each writing operation in a normal display mode and a constant display mode, which will be described later, and a self-refresh operation in the constant display mode.
  • the display control circuit 11 receives the data signal Dv representing the image to be displayed and the timing signal Ct from the external signal source, and based on the signals Dv and Ct, the image is displayed on the display element unit 21 ( As the signals to be displayed in FIG. 4), the digital image signal DA and the data side timing control signal Stc given to the source driver 13, the scanning side timing control signal Gtc given to the gate driver 14, and the counter electrode drive circuit 12 are given.
  • the counter voltage control signal Sec and each signal voltage applied to the reference line REF, the selection line SEL, the auxiliary capacitance line CSL, the boost line BST, and the voltage supply line VSL are generated.
  • the source driver 13 is a circuit that applies a source signal having a predetermined voltage amplitude to each source line SL at a predetermined timing during a write operation and a self-refresh operation under the control of the display control circuit 11.
  • the source driver 13 applies a voltage that corresponds to the voltage level of the counter voltage Vcom corresponding to the pixel value for one display line represented by the digital signal DA based on the digital image signal DA and the data side timing control signal Stc.
  • Source signals Sc1, Sc2,..., Scm are generated every horizontal period (also referred to as “1H period”).
  • the voltage is a multi-gradation analog voltage in the normal display mode, and a two-gradation (binary) voltage in the constant display mode. Then, these source signals are applied to the corresponding source lines SL1, SL2,.
  • the source driver 13 applies the same voltage at the same timing to all the source lines SL connected to the target pixel circuit 2 under the control of the display control circuit 11 ( Details will be described later).
  • the gate driver 14 is a circuit that applies a gate signal having a predetermined voltage amplitude to each gate line GL at a predetermined timing during a write operation and a self-refresh operation under the control of the display control circuit 11.
  • the gate driver 14 may be formed on the active matrix substrate 10 as in the pixel circuit 2.
  • the gate driver 14 uses the gate line in each frame period of the digital image signal DA to write the source signals Sc1, Sc2,..., Scm to each pixel circuit 2 based on the scanning side timing control signal Gtc.
  • GL1, GL2,..., GLn are sequentially selected almost every horizontal period.
  • the gate driver 14 applies the same voltage to all the gate lines GL connected to the target pixel circuit 2 at the same timing under the control of the display control circuit 11 (details are given) Will be described later).
  • the counter electrode drive circuit 12 applies a counter voltage Vcom to the counter electrode 80 via the counter electrode wiring CML.
  • the counter electrode drive circuit 12 alternately switches and outputs the counter voltage Vcom between a predetermined high level (5 V) and a predetermined low level (0 V) in the normal display mode and the constant display mode.
  • driving the counter electrode 80 while switching the counter voltage Vcom between the high level and the low level is referred to as “counter AC driving”.
  • Counter AC drive in the normal display mode switches the counter voltage Vcom between a high level and a low level every horizontal period and every frame period.
  • the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 changes in two adjacent horizontal periods.
  • the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 changes in two adjacent frame periods.
  • the same voltage level is maintained during one frame period, but the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 is changed by two successive writing operations.
  • FIG. 4 shows a basic circuit configuration of the pixel circuit 2 of the present invention.
  • the pixel circuit 2 includes a display element unit 21 including a unit liquid crystal display element Clc, a first switch circuit 22, a second switch circuit 23, a control circuit 24, and an auxiliary capacitance element Cs, which are common to all circuit configurations. It is.
  • the auxiliary capacitive element Cs corresponds to a “second capacitive element”.
  • the pixel electrode 20 is connected to each end of the first switch circuit 22, the second switch circuit 23, and the control circuit 24 to form an internal node N1.
  • the internal node N1 holds the voltage of pixel data supplied from the source line SL during the write operation.
  • the auxiliary capacitance element Cs has one end connected to the internal node N1 and the other end connected to the auxiliary capacitance line CSL.
  • the auxiliary capacitance element Cs is additionally provided so that the internal node N1 can stably hold the voltage of the pixel data.
  • the first switch circuit 22 has one end on the side that does not constitute the internal node N1 connected to the source line SL.
  • the first switch circuit 22 includes a transistor T4 that functions as a switch element.
  • the transistor T4 indicates a transistor whose control terminal is connected to the gate line, and corresponds to a “fourth transistor”. At least when the transistor T4 is off, the first switch circuit 22 is in a non-conductive state, and the conduction between the source line SL and the internal node N1 is cut off.
  • the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the transistor T1 indicates a transistor whose control terminal is connected to the output node N2 of the control circuit 24, and corresponds to a “first transistor element”.
  • the transistor T3 indicates a transistor whose control terminal is connected to the selection line SEL, and corresponds to a “third transistor element”.
  • the control circuit 24 is composed of a series circuit of a transistor T2 and a boost capacitor element Cbst.
  • a first terminal of the transistor T2 is connected to the internal node N1, and a control terminal is connected to the reference line REF.
  • the second terminal of the transistor T2 is connected to the first terminal of the boost capacitor Cbst and the control terminal of the transistor T1 to form an output node N2.
  • the second terminal of the boost capacitor element Cbst is connected to the boost line BST as shown in FIG.
  • auxiliary capacitance the capacitance of the auxiliary capacitance element
  • liquid crystal capacitance the capacitance of the liquid crystal capacitance element
  • Clc the capacitance of the liquid crystal capacitance element
  • the boost capacitor element Cbst is set so that Cbst ⁇ Cp is established if the electrostatic capacity of the element (referred to as “boost capacitor”) is described as Cbst.
  • the output node N2 holds a voltage corresponding to the voltage level of the internal node N1 when the transistor T2 is on, and maintains the original holding voltage even when the voltage level of the internal node N1 changes when the transistor T2 is off.
  • the on / off state of the transistor T1 of the second switch circuit 23 is controlled by the holding voltage of the output node N2.
  • the four types of transistors T1 to T4 are all thin film transistors such as polysilicon TFTs and amorphous silicon TFTs formed on the active matrix substrate 10.
  • One of the first and second terminals is a drain electrode, and the other is a source.
  • the electrode and the control terminal correspond to the gate electrode.
  • each of the transistors T1 to T4 may be composed of a single transistor element. However, when there is a high demand for suppressing the leakage current when the transistor is off, a plurality of transistors are connected in series, and the control terminal is shared. May be configured. In the following description of the operation of the pixel circuit 2, it is assumed that the transistors T1 to T4 are all N-channel polysilicon TFTs and have a threshold voltage of about 2V.
  • the threshold voltage of the transistor is expected to vary due to the process steps.
  • One feature of the configuration of the present invention is that a problem that may occur during a self-refresh operation, which will be described later, can be solved particularly when the threshold voltage of the transistor T1 is lowered. Therefore, the threshold voltage of the transistor T1 is more than 2V. The case where the value is sufficiently low will also be described as appropriate.
  • the pixel circuit 2 can have various circuit configurations as will be described later, and these can be patterned as follows.
  • the first switch circuit 22 there are two possible cases: when it is composed of only the transistor T4, and when it is composed of a series circuit of the transistor T4 and other transistor elements.
  • the transistor T3 in the second switch circuit 23 can be used, or the transistor T3 in the second switch circuit 23 and the control terminal are connected to each other. Another transistor element may be used.
  • the pixel circuit 2 is divided into six types of combinations of the configuration of the first switch circuit 22 and the configuration of the voltage supply line VSL.
  • the case where the first switch circuit 22 is composed of only the transistor T4 is the first to third types
  • the case where the first switch circuit 22 is composed of the series circuit of the transistor T4 and other transistor elements is the fourth.
  • the first and fourth types are cases where the voltage supply line VSL is constituted by independent signal lines
  • the second and fifth types are the cases where the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL.
  • the third and sixth types are configurations in which the voltage supply line VSL is shared with the source line SL.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4, and the voltage supply line VSL is composed of an independent signal line.
  • the reference line REF and the voltage supply line VSL extend in the horizontal direction (row direction) in parallel with the gate line GL, but may extend in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL.
  • the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the first terminal of the transistor T1 is connected to the internal node N1
  • the second terminal of the transistor T1 is A configuration example is shown in which the first terminal of the transistor T3 is connected and the second terminal of the transistor T3 is connected to the source line SL.
  • the arrangement of the transistors T1 and T3 in the series circuit may be interchanged, and a circuit configuration in which the transistor T1 is sandwiched between the two transistors T3 may be employed.
  • the two modified circuit configuration examples are shown in FIGS.
  • the first switch circuit 22 includes only the transistor T4, and the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL.
  • the storage capacitor line CSL extends in the horizontal direction (row direction) in parallel with the gate line GL, but may extend in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4, and the voltage supply line VSL is shared with the source line SL.
  • the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 10 is similar to the first type pixel circuit 2A shown in FIG. 6 except that the first switch circuit 22 is composed of a series circuit of a transistor T4 and another transistor element. It is common.
  • FIG. 10 shows a configuration in which the transistor in the second switch circuit 23 is also used as a transistor element other than the transistor T4 constituting the first switch circuit 22. That is, the first switch circuit 22 is configured by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3, and the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the first terminal of the transistor T3 is connected to the internal node N1
  • the second terminal of the transistor T3 is connected to the first terminal of the transistor T1 and the first terminal of the transistor T4
  • the second terminal of the transistor T4 is connected to the source line SL.
  • the second terminal of the transistor T1 is connected to the voltage supply line VSL.
  • the first switch circuit 22 is configured to be conductively controlled by the selection line SEL in addition to the gate line GL.
  • the transistor T3 in the second switch circuit 23 and the transistor T5 connected between the control terminals are connected.
  • a configuration using can also be realized.
  • the transistor T5 corresponds to a “fifth transistor element”.
  • the transistor T5 is ON / OFF controlled by the selection line SEL similarly to the transistor T3.
  • the transistor elements other than the transistor T4 constituting the first switch circuit 22 are common to the configuration of FIG. 10 in that on / off control is performed by the selection line SEL.
  • the transistor T3 is shared by the first switch circuit 22 and the second switch circuit 23. Therefore, as shown in FIG. 10, the transistor T3 in the second switch circuit 23 needs to be positioned on the internal node N1 side, and the transistor T1 needs to be positioned on the voltage supply line VSL side. That is, the positional relationship between the transistors T1 and T3 cannot be as shown in FIG. On the other hand, the transistor T1 can be sandwiched between the transistors T3 as shown in FIG. A modified example in this case is shown in FIG.
  • a fifth type pixel circuit 2E shown in FIG. 13 is a second type pixel circuit 2B in which the first switch circuit 22 is constituted by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3. Similar to the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 10, the transistor T3 needs to be arranged on the internal node N1 side in the second switch circuit 23. Therefore, the arrangement of T1 and T3 is changed from FIG.
  • a sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 14 and FIG. 15 is a third type pixel circuit 2C in which the first switch circuit 22 is configured by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3.
  • the first switch circuit 22 and the second switch circuit 23 are configured to connect one to the internal node N1 and the other to the source line SL, as shown in FIGS.
  • the arrangement of the transistor elements T1 and T3 in the second switch circuit 23 can be switched.
  • a modified circuit as shown in FIG. 16 is also possible.
  • the self-refresh operation is an operation in the constant display mode, and the first switch circuit 22, the second switch circuit 23, and the control circuit 24 are operated in a predetermined sequence for the plurality of pixel circuits 2, and the potential of the pixel electrode 20 is determined. (This is also the potential of the internal node N1) is an operation for simultaneously restoring the potential written in the previous write operation in a lump.
  • the self-refresh operation is an operation peculiar to the present invention by each of the pixel circuits described above, and consumes significantly less energy than the “external refresh operation” in which the normal write operation is performed to restore the potential of the pixel electrode 20 as in the past. Electricity is possible. Note that “simultaneously” in the above “collectively” means “simultaneously” having a time width of a series of self-refresh operations.
  • All the gate lines GL, source lines SL, selection lines SEL, reference lines REF, auxiliary capacitance lines CSL, boost lines BST, and counter electrodes 80 connected to the pixel circuit 2 to be subjected to the self-refresh operation all have the same timing.
  • the voltage is applied at.
  • the voltage supply line VSL is provided as an independent signal line, the voltage is applied to the voltage supply line VSL at the same timing.
  • the same voltage is applied to all the gate lines GL, the same voltage is applied to all the reference lines REF, and the same voltage is applied to all the auxiliary capacitance lines CSL.
  • the same voltage is applied to all the boost lines BST and the voltage supply line VSL is provided as an independent signal line, the same voltage is applied to all the voltage supply lines VSL.
  • the timing control of the voltage application is performed by the display control circuit 11, and each voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate driver 14.
  • pixel data of two gradations is held in pixel circuit units, so that the potential VN1 held in the pixel electrode 20 (internal node N1) is the first voltage state.
  • Two voltage states of the second voltage state are shown.
  • the first voltage state is described as a high level (5V) and the second voltage state is described as a low level (0V).
  • the refresh operation for all the pixel circuits is executed by performing the voltage application process based on the same sequence regardless of whether the pixel electrode 20 is written to a high or low voltage. can do. This will be described with reference to timing diagrams and circuit diagrams.
  • case H the voltage (high level voltage) in the first voltage state is written in the immediately preceding write operation, and the case where the high level voltage is restored is referred to as “case H”.
  • case L A case where the voltage state (low level voltage) is written and the low level voltage is restored is referred to as “case L”.
  • FIG. 17 shows a timing chart of the self-refresh operation in the first type pixel circuit 2A. As shown in FIG. 17, the self-refresh operation is broken down into two phases P1 and P2 depending on whether or not a voltage is applied to boost line BST.
  • time t5 also corresponds to the start time of phase P2.
  • the voltage waveform and the voltage waveform of the counter voltage Vcom are illustrated.
  • all the pixel circuits in the pixel circuit array are targeted for self-refresh operation.
  • FIG. 17 shows waveforms indicating changes in the potential (pixel voltage) VN1 of the internal node N1 and the potential VN2 of the output node N2 in cases H and L, and the on / off states of the transistors T1 to T4.
  • VN1 (H) is a waveform indicating a change in potential VN1 in case H.
  • VN1 of the internal node N1 varies with the occurrence of a leakage current of each transistor in the pixel circuit.
  • VN1 was 5 V immediately after the write operation, but this value is lower than the initial value as time elapses. This is mainly due to leakage current flowing toward a low potential (for example, a ground line) through an off-state transistor.
  • the potential VN1 was 0 V immediately after the write operation, but it may rise slightly with time. This is because, for example, a write voltage is applied to the source line SL during a write operation to another pixel circuit, so that even a non-selected pixel circuit is internally connected from the source line SL via a non-conductive transistor. This is because a leak current flows toward the node N1.
  • VN1 (H) is displayed slightly lower than 5V and VN1 (L) is displayed slightly higher than 0V.
  • Phase P1 In phase P1 started from time t1, a voltage is applied to the gate line GL1 so that the transistor T4 is completely turned off. Here, it is -5V.
  • a voltage (5 V) corresponding to the first voltage state is applied to the reference line REF.
  • This voltage is a voltage value at which the transistor T2 becomes non-conductive when the voltage state of the internal node N1 is high (case H) and becomes low when the internal node N1 is low (case L). But there is. Note that the voltage applied to the reference line REF at time t1 corresponds to the “first control voltage”.
  • a voltage (0 V) corresponding to the second voltage state is applied to the source line SL.
  • the counter voltage Vcom applied to the counter electrode 80 and the voltage applied to the storage capacitor line CSL are set to 0V. This is not limited to 0V, and the voltage value at the time prior to time t1 may be maintained as it is.
  • the transistor T2 is conductive during the write operation, in the case H in which high level writing is performed, the nodes N1 and N2 are at the high level potential (5 V), and low level writing is performed. In the case L, the nodes N1 and N2 are at a low level potential (0 V).
  • the transistor T2 When the write operation is completed, the transistor T2 is turned off, but the node N1 is disconnected from the source line SL, so that the potentials of the nodes N1 and N2 are continuously maintained. That is, the potentials of the nodes N1 and N2 immediately before time t1 are approximately 5V in case H and approximately 0V in case L. “Almost” is a description that takes into account potential fluctuations due to the occurrence of leakage current.
  • the gate-source voltage Vgs of the transistor T2 is approximately 0V, which is below the threshold voltage of 2V. It becomes a non-conductive state.
  • the gate-source voltage Vgs of the transistor T2 is approximately 5V, which exceeds the threshold voltage of 2V, It becomes a conductive state.
  • the transistor T2 does not have to be completely non-conductive, and may be in a state in which it does not conduct at least from the node N2 toward N1.
  • the boost line BST is connected to one end of the boost capacitor element Cbst. Therefore, when a high level voltage is applied to the boost line BST, the potential at the other end of the boost capacitor element Cbst, that is, the potential at the output node N2 is pushed up. In this way, raising the potential of the output node N2 by increasing the voltage applied to the boost line BST is hereinafter referred to as “boost pushing up”.
  • the potential fluctuation amount of the node N2 due to boost boosting is determined by the ratio of the boost capacitance Cbst to the total capacitance parasitic on the node N2. As an example, if this ratio is 0.7, if one electrode of the boost capacitor increases by ⁇ Vbst, the other electrode, that is, the node N2, increases by approximately 0.7 ⁇ Vbst.
  • the internal node potential VN1 (H) at the time t1 is approximately 5V. Therefore, if a potential higher than the threshold voltage 2V than VN1 (H) is applied to the gate of the transistor T1, that is, the output node N2, by the transistor T1. Is conducting.
  • the voltage applied to the boost line BST at time t1 is 10V.
  • the potential VN2 (H) of the output node N2 rises by 7V. Since the node N2 has almost the same potential (5V) as that of the node N1 at the time immediately before the time t1, the potential VN2 (H) of the node N2 shows about 12V by boosting. Therefore, since a potential difference equal to or higher than the threshold voltage is generated between the gate and the node N1 in the transistor T1, the transistor T1 is turned on.
  • the transistor T2 is conductive at time t1. That is, unlike the case H, the output node N2 and the internal node N1 are electrically connected. In this case, the potential fluctuation amount of the output node N2 due to boost boosting is affected by the total parasitic capacitance of the internal node N1 in addition to the boost capacitance Cbst and the total parasitic capacitance of the node N2.
  • One end of the auxiliary capacitive element Cs and one end of the liquid crystal capacitive element Clc are connected to the internal node N1, and the total capacitance Cp parasitic on the internal node N1 is substantially represented by the sum of the liquid crystal capacitance Clc and the auxiliary capacitance Cs.
  • the boost capacitance Cbst is much smaller than the liquid crystal capacitance Cp. Therefore, the ratio of the boost capacity to the total capacity is extremely small, for example, a value of about 0.01 or less.
  • the output node N2 shows almost 0V immediately before the time t1. Therefore, even when a high voltage is applied to the boost line BST at time t1, the potential VN2 (L) of the output node N2 still shows about 0V. Even if the ratio of the boost capacitance to the total capacitance parasitic on the nodes N1 and N2 is about 0.1, VN2 (L) rises only about 1V, and if the threshold of the transistor T1 is about 2V, This transistor T1 is turned off.
  • the threshold voltage of a transistor varies in the process, and the transistor T1 is no exception. Even if the process is designed so that the threshold voltage of each of the transistors T1 to T4 is about 2V at the time of design, the pixel in which the threshold voltage of the transistor T1 is sufficiently lower than 2V in the completed display device The possibility of including a circuit is conceivable.
  • the threshold voltage of the transistor T1 is sufficiently low, even in the case L, it is assumed that a leakage current through the transistor T1 is generated between the times t1 and t2, so that the transistor T1 becomes conductive.
  • the voltage applied to the reference line REF is decreased, and the transistor T2 is turned off regardless of the cases H and L. Thereby, the nodes N1 and N2 are electrically disconnected.
  • the voltage applied to the reference line REF at this time corresponds to the “second control voltage”. Here, it was set to 0V.
  • the voltage applied to the boost line BST is slightly reduced. Specifically, in case H, the voltage applied to boost line BST is reduced within a range that does not affect the conduction state of transistor T1.
  • the applied voltage to the boost line at time t3 corresponds to the “second boost voltage”. Here, it was 7V.
  • the node N2 When the voltage applied to the boost line BST is reduced at time t3, the node N2 is electrically disconnected from N1 in both cases H and L. Therefore, in both cases, the potential VN2 of the node N2 is equal to the boost line BST. Decline with potential drop.
  • the threshold voltage of the transistor T1 is designed to be about 2V
  • the threshold voltage of the transistor T1 is about 2V.
  • the fluctuation range for reducing the voltage applied to the boost line BST at time t3 is set so that the potential VN2 of the node N2 does not deviate from the range in which the conduction state of the transistor T1 can be maintained at least in the case H.
  • the voltage was lowered by 3V.
  • the potential fluctuation amount of the node N2 accompanying the potential fluctuation of the boost line BST is determined by the ratio of the boost capacitance Cbst to the total capacitance parasitic on the node N2.
  • the ratio is 0.7
  • the potential of the node N2 is reduced by about 2V.
  • the voltage applied to the reference line REF is set to 0 V at time t2
  • the potential of the node N2 decreases by about 2V. That is, VN2 (H) in case H indicates approximately 10V, and VN2 (L) in case L indicates approximately ⁇ 2V. Even if the potential VN2 (H) of the node N2 in the case H is lowered to about 10V, there is no problem because the transistor T1 can still maintain the conduction state.
  • the high-level voltage is applied to the selection line SEL at time t4 to make the transistor T3 conductive, and the voltage supply line A voltage in the first voltage state (5 V) is applied to VSL.
  • the second switch circuit 23 is conducting when T3 is conducting, and the voltage (5V) in the first voltage state applied to the voltage supply line VSL. Is supplied to the internal node N1 through the second switch circuit 23. That is, this refreshes to the first voltage state.
  • the threshold voltage of the transistor T1 is much lower than 2V at the time of design.
  • it can be made sufficiently non-conductive.
  • the threshold voltage varies, it is possible to avoid a situation in which the voltage (5 V) in the first voltage state applied to the voltage supply line VSL in case L is given to the internal node N1.
  • the potential of the pixel electrode 20 can be held in the previous writing state.
  • the refresh operation is automatically and selectively performed on the internal node N1 (H) written in the first voltage state.
  • the timing at which the voltage of the first voltage state (5 V) is applied to the voltage supply line VSL is synchronized with the timing at which the transistor T3 is turned on (time t4 to t5), but the voltage is applied from time t1 to t5. 5V may be applied to the supply line VSL. Even in this case, the transistor T3 is turned on only between the times t4 and t5. Therefore, for the same reason as in FIG. 17, the internal node N1 (H) written in the first voltage state is not connected. Only the refresh operation is performed automatically and selectively.
  • phase P2 In phase P2 started from time t2, the voltage applied to the gate line GL, the source line SL, the auxiliary capacitance line CSL, and the counter voltage Vcom are continuously set to the same values as in phase P1.
  • a voltage is applied to the selection line SEL so that the transistor T3 is turned off. Here, it is -5V. As a result, the second switch circuit 23 becomes non-conductive.
  • the voltage applied to the reference line REF is returned to the time (5 V) at time t1.
  • the transistor T2 becomes conductive, and the potential VN2 (L) of the node N2 becomes equal to the potential VN1 (L) of the node N1 (returns to almost 0V).
  • transistor T2 is still non-conductive.
  • the voltage applied to the boost line BST is lowered to a state before time t1 when boost boosting is performed. Here, it is set to 0V. As the voltage of the boost line BST decreases, the potential of the node N1 is pushed down. Since the applied voltage at the time t4 is 7V, the applied voltage to the boost line BST is reduced by 7V at the time t5.
  • VN2 (H) of the output node N2 also decreases as the voltage applied to the boost line BST decreases. From time t4 to t5, the voltage applied to the boost line BST decreases by 7V, and VN2 (H) indicates about 10V as described above at the time immediately before time t5. Therefore, at time t5, VN2 (H) is about It drops to 5V.
  • the potential of the node N1 returns to the level of VN2 (H) at the time point t1. Note that since the transistor T2 is non-conductive, the potential VN1 (H) of the node N1 is not affected by the potential fluctuation of the node N2, and is maintained at 5V.
  • phase P2 the same voltage state is maintained for a much longer time than in phase P1.
  • a low level voltage (0 V) is applied to the source line SL.
  • the internal node potential VN1 (L) of the case L changes over time in a direction approaching 0 V due to a leak current generated through the transistor T4 during this period. That is, even when the potential VN1 (L) of the internal node N1 in the case L is higher than 0V at the time immediately before the time t1, the potential changes in the direction toward 0V during the phase P2.
  • the operation of gradually bringing the potential of the internal node N1 written in the second voltage state closer to 0V is performed.
  • an indirect refresh operation is performed on the internal node N1 written in the second voltage state.
  • each source line SL needs to be charged and discharged a maximum of n times. To do.
  • the voltage application control as shown in FIG. 17 is executed for each of the boost line BST, the selection line SEL, and the reference line REF at times t1 to t5, and thereafter
  • the internal node potential VN1 the potential of the pixel electrode 20
  • the self-refresh operation is performed (through the phases P1 and P2), it is only necessary to continue applying the low level voltage to all the gate lines GL and the source lines SL.
  • the number of times of voltage application to the gate line GL and voltage application to the source line SL can be greatly reduced as compared with the normal external refresh operation, and the control content is also improved. It can be simplified. For this reason, the power consumption of the gate driver 14 and the source driver 13 can be greatly reduced.
  • the potential VN2 of the node N2 during the phase P2 (time t5 to t6) is substantially equal to VN2 at the time t1 to t2 of the phase P1.
  • the threshold voltage of the transistor T1 varies and shows a remarkably low threshold voltage
  • a leak current is generated through the transistor T1 for the same reason as described above at the times t1 to t2.
  • the conduction state of the transistor T1 during this period is also described as “(OFF)” in parentheses, similar to the times t1 to t2.
  • the second type pixel circuit 2B shown in FIG. 8 has a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the storage capacitor line CSL. Therefore, when compared with the first type, the high level voltage (5 V) in the first voltage state is applied to the auxiliary capacitance line CSL in the phase P1.
  • FIG. 18 shows a timing chart during the self-refresh operation of the second type pixel circuit.
  • the voltage applied to the auxiliary capacitance line CSL is fixed to either the first voltage state (5V) or the second voltage state (0V). Is done.
  • the self-refresh operation can be performed when 5 V is applied to the auxiliary capacitance line CSL at the time of writing. At this time, even during the self-refresh operation, the voltage (5 V) applied to the auxiliary capacitance line CSL is fixed.
  • Others are common to the case of the first type shown in FIG. In FIG. 18, “5 V (limited)” is written in the column of the voltage applied to the auxiliary capacitance line CSL to clearly indicate that 0 V cannot be adopted as the voltage applied to the auxiliary capacitance line CSL.
  • the third type pixel circuit 2C shown in FIG. 9 has a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the source line SL. Therefore, when compared with the first type, the high level voltage (5 V) in the first voltage state is supplied to the source line SL from time t4 to time t5.
  • FIG. 19 shows a timing chart during the self-refresh operation of the third type pixel circuit.
  • 5 V is supplied to the source line SL only from time t4 to t5, but 5 V may be applied from t1 to t5.
  • the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 10 is common to the first type pixel circuit 2A in that the voltage supply line VSL is formed of an independent signal line. That is, during the time period H4 to t5 of the phase P1, in case H, the refresh operation is executed by applying 5 V to the internal node N1 from the voltage supply line VSL via the second switch circuit 23. On the other hand, in the case L, between the times t4 and t5, the transistor T1 is made non-conductive to make the second switch circuit 23 non-conductive so that 5V is not supplied from the reference line REF to the internal node N1. .
  • the transistor T3 also constitutes one element of the first switch circuit 22.
  • the transistor T4 since the transistor T4 is kept non-conductive in the phase P1, the first switch circuit 22 can be made non-conductive. Therefore, even if the transistor T3 is turned on during this period, the source line SL is applied to the internal node N1. No voltage is given. The same applies to the modification of the fourth type pixel circuit shown in FIGS.
  • the fourth type pixel circuit 2D can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the first type pixel circuit 2A shown in the timing diagram of FIG.
  • a fifth type pixel circuit 2E shown in FIG. 13 is common to the second type pixel circuit 2B in that the auxiliary capacitance line CSL also serves as the voltage supply line VSL.
  • the difference between the second type and the sixth type pixel circuit is the same as the difference between the first type and the fourth type pixel circuit.
  • the fifth type pixel circuit 2E can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the second type pixel circuit 2B shown in the timing chart of FIG. Is possible.
  • a sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 14 is common to the third type pixel circuit 2C in that the source line SL also serves as the voltage supply line VSL.
  • the difference between the third type and the sixth type pixel circuit is the same as the difference between the first type and the fourth type pixel circuit.
  • the sixth type pixel circuit 2E can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the third type pixel circuit 2C shown in the timing chart of FIG. Is possible.
  • the pixel data for one frame is divided into display lines in the horizontal direction (row direction), and each pixel data for one display line is divided into the source line SL in each column for each horizontal period.
  • a binary voltage corresponding to 1 is applied, that is, a high level voltage (5 V) or a low level voltage (0 V).
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL of the selected display line (selected row), and the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row are turned on, and the source of each column
  • the voltage of the line SL is transferred to the internal node N1 of each pixel circuit 2 in the selected row.
  • a non-selected row voltage of ⁇ 5 V is applied to the gate lines GL other than the selected display line (non-selected row) in order to turn off the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row.
  • the display control circuit 11 controls the voltage application timing of each signal line in the write operation described below. The individual voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate. This is done by the driver 14.
  • FIG. 20 shows a timing chart of a write operation using the first type pixel circuit 2A (FIG. 8).
  • a waveform and a voltage waveform of the counter voltage Vcom are illustrated. Further, in FIG. 20, a fluctuation waveform of the potential VN1 of the internal node N1 of the two pixel circuits 2A is also displayed.
  • One of the two pixel circuits 2A is a pixel circuit 2A (a) selected by the gate line GL1 and the source line SL1, and the other is a pixel circuit 2A (b) selected by the gate line GL1 and the source line SL2. They are distinguished from each other by adding (a) and (b) behind VN1 in the figure.
  • FIG. 20 illustrates voltage changes of the two gate lines GL1 and GL2 in the first two horizontal periods.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1
  • the unselected row voltage -5V is applied to the gate line GL2.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1.
  • a non-selected row voltage of -5V is applied, and in the subsequent horizontal period, a non-selected row voltage of -5V is applied to both gate lines GL1, GL2.
  • the voltage (5V, 0V) corresponding to the pixel data of the display line corresponding to each horizontal period is applied to the source line SL of each column.
  • two source lines SL1 and SL2 are shown on behalf of each source line SL.
  • the voltages of the two source lines SL1 and SL2 in the first one horizontal period are set separately to 5V and 0V.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4. Therefore, the on / off control of only the transistor T4 is sufficient for controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22.
  • the second switch circuit 23 does not need to be in a conductive state in the writing operation, and in order to prevent the second switch circuit 23 from being in a conductive state in the pixel circuit 2A in the non-selected row, the second switch circuit 23 is in a one-frame period.
  • a non-selection voltage of ⁇ 5 V (or 0 V may be applied) is applied to the selection line SEL connected to all the pixel circuits 2A. Note that the same voltage as the selection line SEL is applied to the boost line BST.
  • the second switch circuit 23 since the second switch circuit 23 is non-conductive, it is not necessary to apply a voltage to the voltage supply line VSL, and is 0 V here.
  • the reference line REF is higher than the high level voltage (5 V) by a threshold voltage (about 2 V) or more in order to keep the transistor T2 in an on state regardless of the voltage state of the internal node N1 during one frame period.
  • Apply 8V As a result, the output node N2 and the internal node N1 are electrically connected, and the auxiliary capacitive element Cs connected to the internal node N1 can be used to hold the potential VN1 of the internal node, which contributes to stabilization.
  • the auxiliary capacitance line CSL is fixed to a predetermined fixed voltage (for example, 0 V).
  • the counter voltage Vcom is subjected to the above-described counter AC drive, but is fixed to 0 V or 5 V during one frame period. In FIG. 20, the counter voltage Vcom is fixed at 0V.
  • the second type pixel circuit 2B in which one end of the second switch circuit 23 is connected to the auxiliary capacitance line CSL and the third type pixel circuit 2C connected to the source line SL are the same as in the first type timing diagram.
  • the write operation can be performed by applying the voltage.
  • the voltage supply line VSL does not exist as an independent signal line, so the actual timing diagram corresponds to the timing diagram in FIG.
  • FIG. 21 shows a timing diagram of a write operation using the fourth type pixel circuit 2D.
  • the items illustrated in FIG. 20 are the same except that two selection lines SEL1 and SEL2 are illustrated.
  • the voltage application timing and voltage amplitude of the gate lines GL (GL1, GL2) and the source lines SL (SL1, SL2) are exactly the same as those in FIG.
  • the first switch circuit 22 is composed of a series circuit of the transistor T4 and the transistor T3. Therefore, when controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22, in addition to the on / off control of the transistor T4. Therefore, on / off control of the transistor T3 is required. Therefore, in this type, it is necessary not to control all the selection lines SEL at once, but to control them individually for each row, like the gate lines GL. That is, one selection line SEL is provided for each row, the same number as the gate lines GL1 to GLn, and the selection lines SEL are sequentially selected in the same manner as the gate lines GL1 to GLn.
  • FIG. 21 illustrates voltage changes of the two selection lines SEL1 and SEL2 in the first two horizontal periods.
  • the selection voltage 8V is applied to the selection line SEL1
  • the non-selection voltage -5V is applied to the selection line SEL2.
  • the selection voltage 8V is applied to the selection line SEL1.
  • the non-selection voltage -5V is applied, and in the horizontal period thereafter, the non-selection voltage -5V is applied to both the selection lines SEL1 and SEL2.
  • the voltage applied to the voltage supply line VSL, the reference line REF, the auxiliary capacitance line CSL, the boost line BST, and the counter voltage Vcom are the same as in the first type shown in FIG.
  • the transistor T4 is completely turned off, so that the non-selection voltage of the selection line SEL for turning off the transistor T3 is , It may be 0V instead of -5V.
  • the transistor T3 is turned on at the time of writing.
  • 8V is applied to the reference line REF
  • the transistor T1 is disconnected from the reference line REF even when the internal node N1 is in the first voltage state.
  • the selection lines SEL need not be controlled in a lump, but individually controlled in units of rows as with the gate lines GL. There is. That is, one selection line SEL is provided for each row, the same number as the gate lines GL1 to GLn, and is selected in the same manner as the gate lines GL1 to GLn.
  • the writing operation can be performed by the same voltage application method as that of the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 19 except that the description about the voltage supply line VSL is unnecessary.
  • (6th type) In the sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 14 as well, in the same way as in the fourth type, it is necessary to control the selection lines SEL individually in units of rows as in the case of the gate lines GL, instead of collectively controlling the selection lines SEL. There is. That is, one selection line SEL is provided for each row, the same number as the gate lines GL1 to GLn, and is selected in the same manner as the gate lines GL1 to GLn.
  • the writing operation can be performed by the same voltage application method as that of the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 19 except that the description regarding the voltage supply line VSL is unnecessary.
  • the display content obtained by the writing operation performed immediately before is maintained without performing the writing operation for a certain period.
  • a voltage is applied to the pixel electrode 20 in each pixel through the source line SL by the writing operation. After that, the gate line GL becomes low level, and the transistor T4 is turned off. However, the potential of the pixel electrode 20 is held by the presence of charges accumulated in the pixel electrode 20 by the immediately preceding write operation. That is, the voltage Vlc is maintained between the pixel electrode 20 and the counter electrode 80. Thereby, even after the writing operation is completed, a state in which a voltage necessary for displaying image data is applied to both ends of the liquid crystal capacitor Clc is continued.
  • the liquid crystal voltage Vlc depends on the potential of the pixel electrode 20. This potential fluctuates with time as the leakage current of the transistor in the pixel circuit 2 is generated. For example, when the potential of the source line SL is lower than the potential of the internal node N1, a leakage current from the internal node N1 toward the source line SL is generated, and the internal node potential VN1 decreases with time. On the contrary, when the potential of the source line SL is higher than the potential of the internal node N1, a leakage current from the source line SL toward the internal node N1 is generated, and the potential of the pixel electrode 20 increases with time. That is, when time passes without performing an external writing operation, the liquid crystal voltage Vlc gradually changes, and as a result, the display image also changes.
  • the writing operation is executed for all the pixel circuits 2 every frame even for a still image. Therefore, the amount of charge accumulated in the pixel electrode 20 only needs to be maintained for one frame period. Since the amount of potential fluctuation of the pixel electrode 20 within one frame period is very small, the potential fluctuation during this period does not affect the displayed image data to a degree that can be visually confirmed. For this reason, in the normal display mode, the potential fluctuation of the pixel electrode 20 is not a serious problem.
  • the writing operation is not executed every frame. Therefore, it is necessary to hold the potential of the pixel electrode 20 for several frames while the potential of the counter electrode 80 is fixed. However, if the writing operation is not performed for several frame periods, the potential of the pixel electrode 20 varies intermittently due to the occurrence of the leakage current described above. As a result, the displayed image data may change to such an extent that it can be visually confirmed.
  • the self-refresh operation and the write operation are executed in combination as shown in the flowchart of FIG. To reduce power consumption.
  • step # 1 the writing operation of pixel data for one frame in the constant display mode is executed as described above in the fifth embodiment.
  • Step # 2 the self-refresh operation is executed in the manner described above in the second embodiment (Step # 2).
  • the self-refresh operation is realized by a phase P1 for applying a pulse voltage and a standby phase P2.
  • step # 3 If a request for a new pixel data write operation (data rewrite), external refresh operation, or external polarity inversion operation is received during phase P2 of the self-refresh operation period (YES in step # 3), step Returning to # 1, the writing operation of new pixel data or previous pixel data is executed. If the request is not received during the phase P2 (NO in step # 3), the process returns to step # 2 and the self-refresh operation is executed again. Thereby, the change of the display image by the influence of leak current can be suppressed.
  • the reason why the self-refresh operation and the external refresh operation or the external polarity inversion operation are used in combination is that even if the pixel circuit 2 was normally operating at first, the second switch circuit 23 is changed due to aging.
  • a problem occurs in the control circuit 24, and the writing operation can be performed without any problem, but a case where a state where the self-refresh operation cannot be normally performed occurs in some of the pixel circuits 2. That is, depending on only the self-refresh operation, the display of some of the pixel circuits 2 deteriorates and is fixed, but the external polarity inversion operation is used together to prevent the display defect from being fixed. be able to.
  • pixel data for one frame is divided into display lines in the horizontal direction (row direction), and each pixel data for one display line is divided into the source line SL in each column for each horizontal period.
  • the gate line GL of the selected display line (selected row) are applied to the gate line GL of the selected display line (selected row), and the first switch of all the pixel circuits 2 in the selected row is applied.
  • the circuit 22 is turned on and the voltage of the source line SL in each column is transferred to the internal node N1 of each pixel circuit 2 in the selected row.
  • a non-selected row voltage of ⁇ 5 V is applied to the gate lines GL other than the selected display line (non-selected row) in order to turn off the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row. .
  • the display control circuit 11 controls the voltage application timing of each signal line in the write operation described below.
  • the voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate driver 14. Is done by.
  • FIG. 23 shows a timing diagram of a write operation using the first type pixel circuit 2A.
  • the voltage waveform and the voltage waveform of the counter voltage Vcom are illustrated.
  • FIG. 23 illustrates voltage changes of the two gate lines GL1 and GL2 in the first two horizontal periods.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1
  • the non-selected row voltage -5V is applied to the gate line GL2.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL2, and the gate line GL1.
  • a non-selected row voltage of -5V is applied to each of the gate lines, and a non-selected row voltage of -5V is applied to both gate lines GL1 and GL2 in the horizontal period thereafter.
  • a multi-gradation analog voltage corresponding to the pixel data of the display line corresponding to each horizontal period is applied to the source line SL of each column. Note that in the normal display mode, a multi-gradation analog voltage corresponding to the pixel data of the analog display line is applied, and the applied voltage is not uniquely specified. In FIG. 23, this is expressed by being shaded. . In FIG. 23, two source lines SL1, SL2 are shown as representatives of the source lines SL1, SL2,... SLm.
  • the analog voltage Since the counter voltage Vcom changes every horizontal period (opposite AC drive), the analog voltage has a voltage value corresponding to the counter voltage Vcom during the same horizontal period. That is, the analog voltage applied to the source line SL is set so that the absolute value of the liquid crystal voltage Vlc given by Equation 2 does not change and only the polarity changes depending on whether the counter voltage Vcom is 5 V or 0 V.
  • the first switch circuit 22 is composed of only the transistor T4. Therefore, the on / off control of only the transistor T4 is sufficient for controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22. .
  • the second switch circuit 23 does not need to be in a conductive state in the writing operation, and in order to prevent the second switch circuit 23 from being in a conductive state in the pixel circuit 2A in the non-selected row, the second switch circuit 23 is in a one-frame period.
  • a non-selection voltage of ⁇ 5 V is applied to the selection line SEL connected to all the pixel circuits 2A. This non-selection voltage is not limited to a negative voltage, and may be 0V.
  • the reference line REF is applied with a voltage that always turns on the transistor T2 regardless of the voltage state of the internal node N1 during one frame period.
  • This voltage value may be a voltage that is higher than the maximum value among the voltage values given from the source line SL as a multi-gradation analog voltage by at least the threshold voltage of the transistor T2.
  • the maximum value is 5V
  • the threshold voltage is 2V
  • 8V larger than the sum of them is applied.
  • 0 V is applied to the voltage supply line VSL as in FIG.
  • the storage capacitor line CSL is driven to have the same voltage as the counter voltage Vcom.
  • the pixel electrode 20 is capacitively coupled to the counter electrode 80 via the liquid crystal layer, and is also capacitively coupled to the auxiliary capacitance line CSL via the auxiliary capacitance element Cs. For this reason, when the voltage on the auxiliary capacitance line CSL side of the auxiliary capacitance element C2 is fixed, the change in the counter voltage Vcom is distributed between the auxiliary capacitance line CSL and the auxiliary capacitance element C2 and appears on the pixel electrode 20, and the non-selected row The liquid crystal voltage Vlc of the pixel circuit 2 varies.
  • the writing operation is realized in the second to third type pixel circuits by the same voltage application method as the first type. it can.
  • the selection line SEL may be controlled individually for each row, as in the writing operation in the constant display mode, and the rest is performed by the same voltage application method as the first type. Write operation can be realized.
  • a predetermined fixed voltage is applied to the counter electrode 80 as the counter voltage Vcom in addition to the above-described “counter AC drive”.
  • the voltage applied to the pixel electrode 20 alternates every horizontal period when it becomes a positive voltage and a negative voltage with reference to the counter voltage Vcom.
  • the counter voltage Vcom is written by a method of directly writing the pixel voltage through the source line SL and a voltage in a voltage range centered on the counter voltage Vcom, and then by capacitive coupling using the auxiliary capacitance element Cs.
  • the auxiliary capacitance line CSL is not driven to the same voltage as the counter voltage Vcom but is individually pulse-driven in units of rows.
  • the method of inverting the polarity of each display line every horizontal period in the writing operation in the normal display mode is adopted. This occurs when the polarity is inverted in units of one frame. This is to eliminate the inconvenience shown.
  • a method for solving such inconvenience there are a method of polarity inversion driving for each column and a method of polarity inversion driving for each pixel at the same time in the row and column directions.
  • the normal display mode is a mode for displaying such high-quality still images and moving images, there is a possibility that the above-described minute changes may be visually recognized.
  • the polarity is inverted for each display line in the same frame.
  • a low level voltage may be applied to the reference line REF during the writing operation in the normal display mode and the constant display mode, and the transistor T2 may be turned off.
  • the internal node N1 and the output node N2 are electrically separated, so that the potential of the pixel electrode 20 is not affected by the voltage of the output node N2 before the writing operation.
  • the potential VN1 of the internal node N1 correctly reflects the voltage applied to the source line SL, and image data can be displayed without error.
  • the total parasitic capacitance of the node N1 is much larger than that of the node N2, and the initial potential of the node N2 hardly affects VN1, so that the transistor T2 is always on. It is also preferable to keep it.
  • the second switch circuit 23 and the control circuit 24 are provided for all the pixel circuits 2 configured on the active matrix substrate 10.
  • the active matrix substrate 10 is configured to include two types of pixel portions, that is, a transmissive pixel portion that performs transmissive liquid crystal display and a reflective pixel portion that performs reflective liquid crystal display, only the pixel circuit of the reflective pixel portion is provided.
  • the second switch circuit 23 and the control circuit 24 may be provided, and the pixel circuit of the transmissive display unit may not include the second switch circuit 23 and the control circuit 24.
  • each pixel circuit 2 is configured to include the auxiliary capacitance element Cs, but may be configured not to include the auxiliary capacitance element Cs. However, in order to further stabilize the potential of the internal node N1 and to reliably stabilize the display image, it is preferable to include this auxiliary capacitance element Cs.
  • each pixel circuit 2 includes only the unit liquid crystal display element Clc.
  • the internal node N1 and the pixel electrode 20 An analog amplifier Amp (voltage amplifier) may be provided between them.
  • the auxiliary capacitor line CSL and the power supply line Vcc are input as power supply lines for the analog amplifier Amp.
  • the voltage applied to the internal node N1 is amplified by the amplification factor ⁇ set by the analog amplifier Amp, and the amplified voltage is supplied to the pixel electrode 20. Therefore, the configuration can reflect a minute voltage change of the internal node N1 in the display image.
  • the transistors T1 to T4 in the pixel circuit 2 are assumed to be N-channel type polycrystalline silicon TFTs, but a configuration using P-channel type TFTs or amorphous silicon TFTs are used. It is also possible to adopt the configuration described above. Even in a display device using a P-channel type TFT, a normal display mode in which the applied voltage in case A and case B is reversed, in which the power supply voltage and the voltage value indicated as the operating condition described above are reversed. In the write operation in FIG. 5, the first voltage state (5V) and the second voltage state (0V) are replaced with the first voltage state (0V) and the second voltage state (5V), etc. Similarly, the pixel circuit 2 can be operated, and the same effect can be obtained.
  • the voltage value applied to each signal line is also Accordingly, -5V, 0V, 5V, 7V, 8V, and 10V are set, but these voltage values can be appropriately changed according to the characteristics (threshold voltage, etc.) of the liquid crystal element and the transistor element to be used. .
  • the liquid crystal display device has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and has a capacity corresponding to the pixel capacity Cp for holding pixel data.
  • the present invention can be applied to any display device that displays an image based on the voltage held in the capacitor.
  • FIG. 25 is a circuit diagram showing an example of a pixel circuit of such an organic EL display device.
  • a voltage held in the auxiliary capacitor Cs as pixel data is applied to the gate terminal of the driving transistor Tdv constituted by the TFT, and a current corresponding to the voltage is supplied to the light emitting element via the driving transistor Tdv.
  • the auxiliary capacitor Cs corresponds to the pixel capacitor Cp in the above embodiments.
  • Liquid crystal display device 2 Pixel circuit 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F: Pixel circuit 10: Active matrix substrate 11: Display control circuit 12: Counter electrode drive circuit 13: Source driver 14: Gate driver 20: Pixel Electrode 21: Display element 22: First switch circuit 23: Second switch circuit 24: Control circuit 31: Delay circuit 74: Sealing material 75: Liquid crystal layer 80: Counter electrode 81: Counter substrate Amp: Analog amplifier BST: Boost line Cbst: Boost capacitor element Clc: Liquid crystal display element CML: Counter electrode wiring CSL: Auxiliary capacitor line Cs: Auxiliary capacitor element Ct: Timing signal DA: Digital image signal Dv: Data signal GL (GL1, GL2,..., GLn): Gate line Gtc: Scan side timing Control signal N1: internal node N2: output node OLED: light emitting element P1, P2: phase P10, P11,..., P18: phase P20, P21,..., P27: phase REF
  • Scm Source signal SEL: Selection line SL (SL1, SL2,..., SLm): Source line Stc: Data side timing control signal T1, T2, T3, T4, T5: Transistor TD: Delay transistor Tdv: For driving Transistor Vcom: Counter voltage Vlc: Liquid crystal voltage VN1: Internal node potential VN2: Output node potential

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Abstract

閾値電圧のバラツキの影響を受けることなく、低消費電力で画素電圧が保持できる表示装置を提供する。液晶容量素子(Clc)は画素電極(20)と対向電極(80)に挟まれることで形成される。対向電極(80)には対向電圧(Vcom)が印加される。画素電極(20)、第1スイッチ回路(22)の一端、第2スイッチ回路(23)の一端、第2トランジスタ(T2)の第1端子が内部ノード(N1)を形成する。第1スイッチ回路(22)の他端はソース線(SL)に接続する。第2スイッチ回路(23)は、他端を電圧供給線(VSL)に接続し、トランジスタ(T1)とトランジスタ(T3)の直列回路で構成され、トランジスタ(T1)の制御端子、トランジスタ(T2)の第2端子、及びブースト容量素子(Cbst)の一端で出力ノード(N2)を形成する。ブースト容量素子(Csbt)の他端はブースト線(BST)に、トランジスタ(T2)の制御端子はリファレンス線(REF)に、トランジスタ(T3)の制御端子は選択線(SEL)に接続される。

Description

表示装置
 本発明は、画素回路及びこれを備えた表示装置に関し、特にアクティブマトリクス型の表示装置に関する。
 携帯電話や携帯型ゲーム機等の携帯用端末は、その表示手段として液晶表示装置を用いるのが一般的である。また、携帯電話等は、バッテリで駆動されることから、消費電力の低減が強く要請される。このため、時刻や電池残量といった常時表示を必要とする情報については、反射型サブパネルに表示している。また、最近では、同一メインパネルにて、フルカラー表示による通常表示と反射型での常時表示との両立が要求されるようになってきている。
 図26に、一般的なアクティブマトリクス型の液晶表示装置の画素回路の等価回路を示す。また、図27に、m×n画素のアクティブマトリクス型の液晶表示装置の回路配置例を示す。なお、m,nはいずれも2以上の整数である。
 図27に示すように、m本のソース線SL1,SL2,……,SLmと、n本の走査線GL1,GL2,……,GLnの各交点に、薄膜トランジスタ(TFT)からなるスイッチ素子を設ける。図26では、各ソース線SL1,SL2,……,SLmを、ソース線SLで代表し、同様に、各走査線GL1,GL2,……,GLnを代表してGLと符号を付している。
 図26に示すように、TFTを介して液晶容量素子Clcと補助容量素子Csが並列に接続されている。液晶容量素子Clcは画素電極20と対向電極80の間に液晶層を設けた積層構造で構成される。対向電極は共通(コモン)電極とも呼ばれる。
 なお、図27では、各画素回路については、簡略的にTFTと画素電極(黒色の矩形部分)だけを表示している。
 補助容量Csは、一端(一方の電極)が画素電極20に、他端(他方の電極)が補助容量線CSLに接続しており、画素電極20に保持される画素データの電圧を安定化する。補助容量Csは、TFTのリーク電流、液晶分子の有する誘電率異方性により黒表示と白表示で液晶容量素子Clcの電気容量が変動すること、及び、画素電極と周辺配線間の寄生容量を介して生じる電圧変動等に起因して、画素電極に保持する画素データの電圧が変動するのを抑制する効果がある。走査線の電圧を順次制御することで、1本の走査線に接続するTFTが導通状態となり、走査線単位で各ソース線に供給される画素データの電圧が対応する画素電極に書き込まれる。
 フルカラー表示による通常表示では、表示内容が静止画の場合でも、1フレーム毎に、同じ画素に同じ表示内容が繰り返し書き込まれる。このように、画素電極に保持する画素データの電圧が更新されることで、画素データの電圧変動が最小限に抑制され、高品質な静止画の表示が担保される。
 液晶表示装置を駆動するための消費電力は、ソースドライバによるソース線駆動のための消費電力にほぼ支配され、概ね、以下の数1に示す関係式によって表される。なお、数1において、Pは消費電力,fはリフレッシュレート(単位時間当たりの1フレーム分のリフレッシュ動作回数),Cはソースドライバによって駆動される負荷容量,Vはソースドライバの駆動電圧,nは走査線数,mはソース線数をそれぞれ示す。ここで、リフレッシュ動作とは、表示内容を保持しながらソース線を介して画素電極に対して電圧を印加する動作を指す。
 (数1)
 P∝f・C・V・n・m
 ところで、常時表示の場合は、表示内容が静止画であることから、必ずしも画素データの電圧を1フレーム毎に更新する必要はない。このため、液晶表示装置の消費電力を更に低減するために、この常時表示時のリフレッシュ周波数を下げることが行われている。しかし、リフレッシュ周波数を下げると、TFTのリーク電流により、画素電極に保持されている画素データ電圧が変動する。当該電圧変動が、各画素の表示輝度(液晶の透過率)の変動となり、フリッカとして観測されるようになる。また、各フレーム期間における平均電位も低下するので、十分なコントラストを得られない等の表示品位の低下を招くおそれもある。
 ここで、電池残量や時刻表示等の静止画の常時表示において、リフレッシュ周波数の低下により表示品質が低下する問題の解決と低消費電力化とを同時に実現する方法として、例えば、下記特許文献1に記載の構成が開示されている。特許文献1に開示の構成では、透過型と反射型の両機能による液晶表示が可能であり、更に、反射型による液晶表示が可能な画素領域内の画素回路にはメモリ部を有している。このメモリ部は、反射型液晶の表示部において表示すべき情報を電圧信号として保持している。反射型による液晶表示時には、画素回路がメモリ部内に保持された電圧を読み出すことで、当該電圧に応じた情報を表示する。
 特許文献1では、上記メモリ部がSRAMで構成されており、上記電圧信号が静的に保持されるため、リフレッシュ動作が不要となり、表示品質の維持と低消費電力化が同時に実現できる。
特開2007-334224号公報
 しかし、携帯電話等で使用される液晶表示装置において、上記のような構成を採用した場合には、通常動作時にアナログ情報としての各画素データの電圧を保持するための補助容量素子に加えて、画素データを記憶するためのメモリ部を画素毎或いは画素群毎に備える必要がある。これにより、液晶表示装置における表示部を構成するアレイ基板(アクティブマトリクス基板)に形成すべき素子数や信号線数が増えるため、透過モードでの開口率が低下する。また、液晶を交流駆動するための極性反転駆動回路を上記メモリ部と共に設ける場合には、更に開口率の低下を招く。このように素子数や信号線数の増加によって開口率が低下すると通常表示モードでの表示画像の輝度が低下する。
 また、各画素回路を構成するトランジスタ素子は、そのプロセスにおいてある程度の閾値のバラツキを有する。この閾値のバラツキに起因して、画素電圧に影響を及ぼすおそれもある。
 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、開口率の低下を招くことなく低消費電力で液晶の劣化及び表示品質の低下を防止できる表示装置を提供する点にある。特に、閾値のバラツキに起因して当該閾値が小さいトランジスタ素子を含む画素回路においても、書き込み後の画素電圧を維持することが可能な表示装置を提供することを目的とする。
 上記の目的を達成すべく、本発明に係る表示装置は、
 画素回路を複数配置してなる画素回路群を有する表示装置であって、
 前記画素回路は、
  単位表示素子を含む表示素子部と、
  前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
  少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
  所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
  前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
  第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
  前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
  前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
  前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
  前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
  前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
  前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続して前記制御回路の出力ノードを形成し、
  前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
  前記第3トランジスタ素子の制御端子が第2制御線に接続し、
  前記第1容量素子の他端が前記第3制御線に接続し、
  前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
 前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、前記第1及び第2制御線を各別に駆動する制御線駆動回路、並びに前記走査信号線を駆動する走査信号線駆動回路を備え、
 複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
 前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路群に含まれる全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
 前記制御線駆動回路が、
  前記第2制御線に対して前記第3トランジスタ素子を非導通状態とする所定の電圧を印加すると共に、前記第1制御線に対して、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする第1制御電圧を印加し、
  その後に、前記第3制御線に対して第1ブースト電圧を印加することにより、前記第1容量素子の一端に前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とし、
  その後に、前記第1制御線に対する印加電圧を第2制御電圧に変更することにより、前記内部ノードの電圧状態が前記第1電圧状態か前記第2電圧状態に関係なく前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断し、
  その後に、前記第3制御線に対する印加電圧を前記第1ブースト電圧よりも接地電圧に近い第2ブースト電圧に変更して、前記第1容量素子の一端に前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えて前記出力ノードの電位を接地電位の方向にシフトさせることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には引き続き前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記第2電圧状態の場合には前記第1トランジスタ素子を非導通状態とし、
  その後に、前記第2制御線に対する印加電圧を変更して前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする。
 このとき、電圧供給線は、データ信号線と兼用しても構わない。また、画素回路が、一端を前記内部ノードに接続し、他端を第4制御線に接続する第2容量素子を更に備える場合には、前記電圧供給線を前記第4制御線と兼用することも可能である。
 本発明の構成により、通常の書き込み動作の他、書き込み動作によることなく表示素子部両端間の電圧の絶対値を直前の書き込み動作時の値に復帰させる動作(セルフリフレッシュ動作)を実行することができる。特に、本発明によれば、1回のパルス電圧の印加によって、複数の画素回路の中から対象となる階調の電圧状態に復帰させるべき内部ノードを備えた画素回路のみを自動的にリフレッシュさせることができ、内部ノードに多値レベルの電圧状態が保持される状況下でのセルフリフレッシュ動作が可能となる。
 画素回路が複数配列されている場合において、通常の書き込み動作は、一般的に行毎に実行される。このため、最大で、配列された画素回路の行数分だけドライバ回路を駆動させる必要がある。これに対し、本発明の画素回路によれば、セルフリフレッシュ動作を行うことにより、配置された複数の画素に対して、保持されている電圧状態毎に一括してリフレッシュ動作を実行することができる。このため、リフレッシュ動作の開始から終了までに必要なドライバ回路の駆動回数を大きく削減することができ、低消費電力を実現できる。そして、画素回路内にSRAM等のメモリ部を別途備える必要がないため、従来技術のように開口率を大きく低下させるということがない。
 そして、特に本発明の構成によれば、画素回路内のトランジスタ素子が、その閾値が低い素子であっても、そのことに影響されずに書き込み直後の画素電圧を維持することが可能である。この理由は以下の点にある。
 本発明の表示装置が行うセルフリフレッシュ動作においては、内部ノードが第1電圧状態(高レベル電圧)の場合にのみ、電圧供給線から第1電圧状態の電圧を供給する一方、第2電圧状態(低レベル電圧)の場合には前記電圧が供給されないような構成とする。これにより、書き込み直後の内部ノードが第1電圧状態である画素回路に対してのみ自動選択的にリフレッシュ動作が実行される。しかし、この動作が確実に行われるためには、書き込み直後の内部ノードが第2電圧状態である画素回路の場合に、電圧供給線から供給される第1電圧状態の電圧が内部ノードに供給されないような回路構成である必要がある。この制御を第2スイッチ回路の導通制御により実現している。
 第2スイッチ回路は第3トランジスタ素子と第1トランジスタ素子を有して構成される。セルフリフレッシュ動作時においては、内部ノードの電圧状態にかかわらず第3トランジスタ素子を導通させた後に、電圧供給線から第1電圧状態の電圧を供給するので、前述した第2スイッチ回路の導通制御は、実質的に第1トランジスタ素子の導通制御によって行われる。
 第1トランジスタ素子の導通制御は、第3制御線への電圧印加により出力ノードの電位を変動することによって行う。内部ノードが第1電圧状態の場合には、第2トランジスタを遮断した状態で第3制御線に対して電圧を印加させることで出力ノードの電位を接地電位から離れる方向にシフトさせ、これによって第1トランジスタ素子を導通させる。なお、第1トランジスタ素子がNチャネル型であれば、出力ノードの電位を正方向に突き上げるよう正の第1ブースト電圧を印加し、Pチャネル型であれば負方向に突き下げるよう負の第1ブースト電圧を印加すれば良い。
 一方、内部ノードが第2電圧状態の場合には、第2トランジスタ素子を出力ノードから内部ノードに向かう方向に導通させた状態で第3制御線に対する電圧印加を行うことで、出力ノードの電位をあまり変更させないようにし、これによって第1トランジスタ素子を非導通とする。
 しかしながら、内部ノードが第2電圧状態であっても、第1トランジスタ素子の閾値電圧が低い場合には、電圧供給線から内部ノードに向かうリーク電流が生じ、これによって内部ノードの電位が変化してしまうおそれがある。
 このため、本発明の構成では、第3トランジスタ素子を導通する前段階で、第3制御線の印加電圧を第1ブースト電圧よりも接地電圧に近い第2ブースト電圧に変更し、出力ノードの電位、すなわち第1トランジスタ素子の制御端子の電位を接地電位側にシフトさせ、これによって内部ノードが第2電圧状態の場合に第1トランジスタ素子を確実に非導通にしている。このとき、内部ノードが第1電圧状態の場合にも出力ノードの電位が接地電位側にシフトするが、第1ブースト電圧の印加時点において出力ノードの電位が接地電位から離れる方向(Nチャネル型であれば正方向)に大きくシフトしているため、その電位が多少接地電位側にシフトしても依然として第1トランジスタ素子の導通状態を継続できる。つまり、第2ブースト電圧としては、内部ノードが第2電圧状態の場合には第2トランジスタ素子を確実に非導通にし、第1電圧状態の場合には第2トランジスタ素子を引き続き導通させるような値である必要がある。
 このような構成とすることで、万一第1トランジスタ素子の閾値電圧が低い場合においても、電圧供給線に第1電圧状態の電圧を印加することで、内部ノードが第2電圧状態の画素回路に対して内部ノードの電位変化を招くことなく、内部ノードが第1電圧状態の画素回路に対してのみ自動選択的にリフレッシュ動作を実行することができる。
本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 液晶表示装置の一部断面概略構造図 本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 画素回路の基本回路構成を示す回路図 第1類型の回路構成例を示す回路図 第1類型の別の回路構成例を示す回路図 第1類型の別の回路構成例を示す回路図 第2類型の回路構成例を示す回路図 第3類型の回路構成例を示す回路図 第4類型の回路構成例を示す回路図 第4類型の別の回路構成例を示す回路図 第4類型の別の回路構成例を示す回路図 第5類型の回路構成例を示す回路図 第6類型の回路構成例を示す回路図 第6類型の回路構成例を示す回路図 第6類型の回路構成例を示す回路図 第1,第4類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 第2,第5類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 第3,第6類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 第1類型の画素回路による常時表示モード時の書き込み動作のタイミング図 第4類型の画素回路による常時表示モード時の書き込み動作のタイミング図 常時表示モードにおける書き込み動作とセルフリフレッシュ動作の実行手順を示すフローチャート 第1類型の画素回路による通常表示モード時の書き込み動作のタイミング図 本発明の画素回路の更に別の基本回路構成を示す回路図 本発明の画素回路の更に別の基本回路構成を示す回路図 一般的なアクティブマトリックス型の液晶表示装置の画素回路の等価回路図 m×n画素のアクティブマトリックス型の液晶表示装置の回路配置例を示すブロック図
 本発明の画素回路及び表示装置の各実施形態につき、以下において図面を参照して説明する。なお、図26及び図27と同一の構成要素については、同一の符号を付している。
 [第1実施形態]
 第1実施形態では、本発明の表示装置(以下、単に「表示装置」という)、並びにこれに含まれる画素回路の構成について説明する。
 《表示装置》
 図1に、表示装置1の概略構成を示す。表示装置1は、アクティブマトリクス基板10、対向電極80、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14、及び後述する種々の信号線を備える。アクティブマトリクス基板10上には、画素回路2が、行及び列方向にそれぞれ複数配置され、画素回路アレイが形成されている。
 なお、図1では、図面が煩雑になるのを避けるため、画素回路2はブロック化して表示している。また、アクティブマトリクス基板10上に各種の信号線が形成されていることを明確化するために、便宜的に、アクティブマトリクス基板10を対向電極80の上側に図示している。
 本実施形態では、表示装置1は、同じ画素回路2を用いて、通常表示モードと常時表示モードの2つの表示モードで画面表示を行うことができる構成である。通常表示モードは、動画若しくは静止画をフルカラー表示で表示する表示モードで、バックライトを利用した透過型液晶表示を利用する。一方、本実施形態の常時表示モードは、画素回路単位で2階調(白黒)表示し、3つの隣接する画素回路2を3原色(R,G,B)の各色に割り当てて、8色を表示する表示モードである。更に、常時表示モードでは、隣接する3つの画素回路を更に複数セット組み合わせて、面積階調により表示色の数を増やすことも可能である。なお、本実施形態の常時表示モードは、透過型液晶表示でも反射型液晶表示でも利用可能な技術である。
 以下の説明では、便宜的に、1つの画素回路2に対応する最小表示単位を「画素」と呼び、各画素回路に書き込む「画素データ」は、3原色(R,G,B)によるカラー表示の場合には各色の階調データとなる。3原色に加えて白黒の輝度データを含めてカラー表示する場合には、当該輝度データも画素データに含まれる。
 図2は、アクティブマトリクス基板10と対向電極80の関係を示す概略断面構造図であり、画素回路2の構成要素である表示素子部21(図4参照)の構造を示している。アクティブマトリクス基板10は、光透過性の透明基板であり、例えばガラスやプラスチックからなる。
 図1に図示したように、アクティブマトリクス基板10上には各信号線を含む画素回路2が形成されている。図2では、画素回路2の構成要素を代表して画素電極20を図示している。画素電極20は、光透過性の透明導電材料、例えばITO(インジウムスズ酸化物)からなる。
 アクティブマトリクス基板10に対向するように、光透過性の対向基板81が配置されており、これら両基板の間隙には液晶層75が保持される。両基板の外表面には偏光板(不図示)が貼り付けられている。
 液晶層75は、両基板の周辺部分においてはシール材74によって封止されている。対向基板81には、ITO等の光透過性の透明導電材料からなる対向電極80が、画素電極20と対向するように形成されている。この対向電極80は、対向基板81上をほぼ一面に広がるように単一膜として形成されている。ここで、1つの画素電極20と対向電極80とその間に挟持された液晶層75によって単位液晶表示素子Clc(図4参照)が形成される。
 また、バックライト装置(不図示)がアクティブマトリクス基板10の背面側に配置されており、アクティブマトリクス基板10から対向基板81に向かう方向に光を放射することができる。
 図1に示すように、アクティブマトリクス基板10上には複数の信号線が縦横方向に形成されている。そして、縦方向(列方向)に延伸するm本のソース線(SL1,SL2,……,SLm)と、横方向(行方向)に延伸するn本のゲート線(GL1,GL2,……,GLn)が交差する箇所において、画素回路2がマトリクス状に複数形成されている。m,nはいずれも2以上の自然数である。また、各ソース線を「ソース線SL」で代表し、各ゲート線を「ゲート線GL」で代表する。
 ここで、ソース線SLが「データ信号線」に対応し、ゲート線GLが「走査信号線」に対応する。また、ソースドライバ13が「データ信号線駆動回路」に対応し、ゲートドライバ14が「走査信号線駆動回路」に対応し、対向電極駆動回路12が「対向電極電圧供給回路」に対応し、表示制御回路11の一部が「制御線駆動回路」に対応する。
 なお、図1では、表示制御回路11,対向電極駆動回路12が、それぞれソースドライバ13やゲートドライバ14とは別個独立して存在するように図示されているが、これらのドライバ内に表示制御回路11や対向電極駆動回路12が含まれる構成であっても構わない。
 本実施形態では、画素回路2を駆動する信号線として、上述のソース線SLとゲート線GL以外に、リファレンス線REF、選択線SEL、補助容量線CSL、電圧供給線VSL、及びブースト線BSTを備える。
 電圧供給線VSLは、図1のように独立した信号線とすることもできるし、補助容量線CSL,或いはソース線SLと共通化することも可能である。図1の構成において、電圧供給線VSLが補助容量線CSL或いはソース線SLと共通化された場合の構成を図3に示す。図3のように電圧供給線VSLを補助容量線CSL或いはソース線SLと共通化させることで、アクティブマトリクス基板10上に配置すべき信号線の本数を低減でき、各画素の開口率を向上できる。
 リファレンス線REF,選択線SEL,ブースト線BSTは、それぞれ「第1制御線」,「第2制御線」,「第3制御線」に対応し、表示制御回路11によって駆動される。また、補助容量線CSLは、「第4制御線」に対応し、一例として表示制御回路11によって駆動される。
 図1及び図3において、リファレンス線REF,選択線SEL,ブースト線BST及び補助容量線CSLは、いずれも行方向に延伸するように各行に設けられており、画素回路アレイの周辺部で各行の配線が相互に接続して一本化されているが、各行の配線は個別に駆動され、動作モードに応じて共通の電圧が印加可能に構成されても良い。また、後述する画素回路2の回路構成の類型によっては、リファレンス線REF、選択線SEL、及び、補助容量線CSLの一部又は全てを、列方向に延伸するように各列に設けることもできる。基本的に、リファレンス線REF、選択線SEL、ブースト線BST及び補助容量線CSLのそれぞれは、複数の画素回路2で共通に使用される構成となっている。
 表示制御回路11は、後述する通常表示モード及び常時表示モードにおける各書き込み動作と、常時表示モードにおけるセルフリフレッシュ動作を制御する回路である。
 書き込み動作時には、表示制御回路11は、外部の信号源から表示すべき画像を表すデータ信号Dvとタイミング信号Ctを受け取り、当該信号Dv,Ctに基づき、画像を画素回路アレイの表示素子部21(図4参照)に表示させるための信号として、ソースドライバ13に与えるディジタル画像信号DA及びデータ側タイミング制御信号Stcと、ゲートドライバ14に与える走査側タイミング制御信号Gtcと、対向電極駆動回路12に与える対向電圧制御信号Secと、リファレンス線REF,選択線SEL,補助容量線CSL,ブースト線BST,及び電圧供給線VSLにそれぞれ印加する各信号電圧を生成する。
 ソースドライバ13は、表示制御回路11からの制御により、書き込み動作、セルフリフレッシュ動作時に、各ソース線SLに対して所定のタイミングで所定の電圧振幅のソース信号を印加する回路である。
 書き込み動作時、ソースドライバ13は、ディジタル画像信号DA及びデータ側タイミング制御信号Stcに基づき、ディジタル信号DAの表わす1表示ライン分の画素値に相当する、対向電圧Vcomの電圧レベルに適合した電圧をソース信号Sc1,Sc2,……,Scmとして1水平期間(「1H期間」ともいう)毎に生成する。当該電圧は、通常表示モードでは多階調のアナログ電圧であり、常時表示モードでは、2階調(2値)の電圧となる。そして、これらのソース信号を、それぞれ対応するソース線SL1,SL2,……,SLmに印加する。
 また、セルフリフレッシュ動作時には、ソースドライバ13は、表示制御回路11からの制御により、対象となる画素回路2に接続する全てのソース線SLに対して、同一のタイミングで同一の電圧印加を行う(詳細は後述する)。
 ゲートドライバ14は、表示制御回路11からの制御により、書き込み動作、セルフリフレッシュ動作時に、各ゲート線GLに対して所定のタイミングで所定の電圧振幅のゲート信号を印加する回路である。なお、このゲートドライバ14は、画素回路2と同様に、アクティブマトリクス基板10上に形成されても構わない。
 書き込み動作時、ゲートドライバ14は、走査側タイミング制御信号Gtcに基づき、ソース信号Sc1,Sc2,……,Scmを各画素回路2に書き込むために、ディジタル画像信号DAの各フレーム期間において、ゲート線GL1,GL2,……,GLnをほぼ1水平期間ずつ順次選択する。
 また、セルフリフレッシュ動作時には、ゲートドライバ14は、表示制御回路11からの制御により、対象となる画素回路2に接続する全てのゲート線GLに、同一のタイミングで同一の電圧印加を行う(詳細は後述する)。
 対向電極駆動回路12は、対向電極80に対して対向電極配線CMLを介して対向電圧Vcomを印加する。本実施形態では、対向電極駆動回路12は、通常表示モード及び常時表示モードにおいて、対向電圧Vcomを所定の高レベル(5V)と所定の低レベル(0V)の間で交互に切り換えて出力する。このように、対向電圧Vcomを高レベルと低レベルの間で切り換えながら対向電極80を駆動することを「対向AC駆動」と呼ぶ。
 通常表示モードにおける「対向AC駆動」は、1水平期間毎及び1フレーム期間毎に、対向電圧Vcomを高レベルと低レベルの間で切り換える。つまり、ある1フレーム期間では、相前後する2つの水平期間で、対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。また、同じ1水平期間においても、相前後する2つのフレーム期間では、対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。
 一方、常時表示モードでは、1フレーム期間中は、同じ電圧レベルが維持されるが、相前後する2つの書き込み動作で対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。
 対向電極80と画素電極20間に同一極性の電圧を印加し続けると、表示画面の焼き付き(面焼き付き)が発生するため、極性反転動作が必要となるが、「対向AC駆動」を採用することで、極性反転動作における画素電極20に印加する電圧振幅が低減できる。
 《画素回路》
 次に、画素回路2の構成について図4~図16の各図を参照して説明する。
 図4に、本発明の画素回路2の基本回路構成を示す。画素回路2は、全ての回路構成に共通して、単位液晶表示素子Clcを含む表示素子部21,第1スイッチ回路22,第2スイッチ回路23,制御回路24,及び補助容量素子Csを備える構成である。補助容量素子Csは「第2容量素子」に対応する。
 画素電極20は、第1スイッチ回路22、第2スイッチ回路23、及び制御回路24の各一端に接続して、内部ノードN1を形成している。内部ノードN1は、書き込み動作時にソース線SLから供給される画素データの電圧を保持する。
 補助容量素子Csは、一端が内部ノードN1に、他端が補助容量線CSLに接続する。この補助容量素子Csは、内部ノードN1が画素データの電圧を安定的に保持できるように追加的に設けられたものである。
 第1スイッチ回路22は、内部ノードN1を構成しない側の一端が、ソース線SLと接続する。第1スイッチ回路22は、スイッチ素子として機能するトランジスタT4を備えている。トランジスタT4は、制御端子がゲート線に接続するトランジスタを指し、「第4トランジスタ」に対応する。少なくともトランジスタT4のオフ時には、第1スイッチ回路22は非導通状態となり、ソース線SLと内部ノードN1間の導通が遮断される。
 第2スイッチ回路23は、内部ノードN1を構成しない側の一端が、電圧供給線VSLと接続する。第2スイッチ回路23は、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成される。なお、トランジスタT1は、制御端子が制御回路24の出力ノードN2に接続するトランジスタを指し、「第1トランジスタ素子」に対応する。また、トランジスタT3は、制御端子が選択線SELに接続するトランジスタを指し、「第3トランジスタ素子」に対応する。トランジスタT1とトランジスタT3の両方がオン時に、第2スイッチ回路21は導通状態となり、電圧供給線VSLと内部ノードN1間が導通状態となる。
 制御回路24は、トランジスタT2とブースト容量素子Cbstの直列回路で構成される。トランジスタT2の第1端子が内部ノードN1に接続し、制御端子がリファレンス線REFに接続する。また、トランジスタT2の第2端子は、ブースト容量素子Cbstの第1端子、及びトランジスタT1の制御端子と接続して出力ノードN2を形成する。ブースト容量素子Cbstの第2端子は、図4に示すようにブースト線BSTに接続される。
 ところで、内部ノードN1には、補助容量素子Csの一端、並びに液晶容量素子Clcの一端が接続されている。符号の煩雑化を避けるべく、補助容量素子の静電容量(「補助容量」と呼ぶ)をCs、液晶容量素子の静電容量(「液晶容量」と呼ぶ)をClcと表す。このとき、内部ノードN1に寄生する全容量、すなわち画素データを書き込んで保持すべき画素容量Cpは、ほぼ液晶容量Clcと補助容量Csの和で表わされる(Cp≒Clc+Cs)。
 このとき、ブースト容量素子Cbstは、当該素子の静電容量(「ブースト容量」と呼ぶ)をCbstと記載すれば、Cbst<<Cpが成立するように設定されている。
 出力ノードN2は、トランジスタT2がオン時に、内部ノードN1の電圧レベルに応じた電圧を保持し、トランジスタT2がオフ時には、内部ノードN1の電圧レベルが変化しても当初の保持電圧を維持する。出力ノードN2の保持電圧によって、第2スイッチ回路23のトランジスタT1のオンオフが制御される構成となっている。
 上記4種類のトランジスタT1~T4は、いずれもアクティブマトリクス基板10上に形成される、ポリシリコンTFTやアモルファスシリコンTFT等の薄膜トランジスタであり、第1及び第2端子の一方がドレイン電極、他方がソース電極、制御端子がゲート電極に相当する。更に、各トランジスタT1~T4は、それぞれ単体のトランジスタ素子で構成されても良いが、オフ時のリーク電流を抑制する要請が高い場合は、複数のトランジスタを直列に接続し、制御端子を共通化して構成されても良い。以下の画素回路2の動作説明では、トランジスタT1~T4が、全てNチャネル型のポリシリコンTFTで、閾値電圧が2V程度のものを想定する。
 実際のところ、トランジスタの閾値電圧はプロセス工程に起因してバラツキを生じることが予想される。本発明の構成は、特にトランジスタT1の閾値電圧が低下した場合に、後述するセルフリフレッシュ動作時に生じ得る問題を解消することができる点が一つの特徴であるため、トランジスタT1の閾値電圧が2Vよりも十分低い場合についても適宜説明する。
 画素回路2は、後述するように多様な回路構成が可能であるが、これらは以下のようにパターン化することができる。
 1)第1スイッチ回路22の構成についてみれば、トランジスタT4だけで構成される場合、トランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成される場合、の2通りが可能である。後者の場合、直列回路を構成する他のトランジスタ素子としては、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3を用いることもできるし、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3と制御端子同士が接続している別のトランジスタ素子とすることもできる。
 2)電圧供給線VSLについてみれば、独立した信号線とするか、補助容量線CSLと兼用して共通化させるか、ソース線SLと兼用して共通化させるか、の3通りが可能である。
 以下では、上記1)~2)に基づいて、画素回路2を第1スイッチ回路22の構成並びに電圧供給線VSLの構成の組み合わせについて、6つの類型に分ける。
 すなわち、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されている場合を第1~第3類型、第1スイッチ回路22がトランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成されている場合を第4~第6類型とする。このうち、第1及び第4類型は、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている場合であり、第2及び第5類型は、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化した構成であり、第3及び第6類型は、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化した構成である。
 なお、同一グループ内で同一類型の画素回路であっても、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3の配置箇所の相違に応じて複数の変形パターンが考えられる。
 (第1~第3類型)
 まず、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されている画素回路の各類型について説明する。
 図5に示す第1類型の画素回路2Aは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている。リファレンス線REF及び電圧供給線VSLは、一例としてゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸しているが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸しても良い。
 ここで、図5では、第2スイッチ回路23が、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成され、一例として、トランジスタT1の第1端子が内部ノードN1に接続し、トランジスタT1の第2端子がトランジスタT3の第1端子に接続し、トランジスタT3の第2端子がソース線SLに接続する構成例を示している。しかし、当該直列回路のトランジスタT1とトランジスタT3の配置は入れ替わっても良く、また、2つのトランジスタT3の間にトランジスタT1を挟んだ回路構成でも構わない。当該2つの変形回路構成例を、図6及び図7に示す。
 図8に示す第2類型の画素回路2Bは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化している。補助容量線CSLは、一例としてゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸しているが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸しても良い。
 図9に示す第3類型の画素回路2Cは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化している。
 なお、第2~第3類型においても、第1類型の場合と同様、図6や図7に示したような、第2スイッチ回路23の構成に応じた変形回路の実現が可能である。
 (第4~第6類型)
 次に、第1スイッチ回路22がトランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成されている画素回路の各類型について説明する。
 図10に示す第4類型の画素回路2Dは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成される点を除けば、図6に示す第1類型の画素回路2Aと共通である。
 ここで、図10では、第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子として、第2スイッチ回路23内のトランジスタを兼用する構成が示されている。すなわち、第1スイッチ回路22が、トランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成され、第2スイッチ回路23が、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成される。そして、トランジスタT3の第1端子が内部ノードN1に接続し、トランジスタT3の第2端子がトランジスタT1の第1端子とトランジスタT4の第1端子に接続し、トランジスタT4の第2端子がソース線SLに接続し、トランジスタT1の第2端子が電圧供給線VSLに接続している。
 つまり、第4類型の画素回路2Dでは、第1スイッチ回路22が、ゲート線GLに加えて、選択線SELによって導通制御がなされる構成である。
 この第4類型の変形例として、図11に示すように、第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子として、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3と制御端子同士が接続するトランジスタT5を用いる構成を実現することもできる。このトランジスタT5は、「第5トランジスタ素子」に対応する。
 図11に示す画素回路2Dにおいて、トランジスタT5とトランジスタT3の制御端子同士が接続するため、トランジスタT5は、トランジスタT3と同様に選択線SELによってオンオフ制御がされる。第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子が、選択線SELによってオンオフ制御がされるという点で、図10の構成と共通する。
 なお、第4類型では、トランジスタT3が第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23とで共有されている。このため、図10のように、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3は内部ノードN1側に、トランジスタT1は電圧供給線VSL側にそれぞれ位置する必要がある。つまり、トランジスタT1とT3の位置関係を図5のようにすることはできない。一方、図7のようにトランジスタT1をトランジスタT3で挟むことは可能である。この場合の変形例を図12に示す。
 図13に示す第5類型の画素回路2Eは、第2類型の画素回路2Bにおいて、第1スイッチ回路22をトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成したものである。図10に示す第4類型の画素回路2Dと同様、第2スイッチ回路23内においてトランジスタT3を内部ノードN1側に配置する必要があるため、図8からT1とT3の配置を入れ替えている。
 図14及び図15に示す第6類型の画素回路2Fは、第3類型の画素回路2Cにおいて、第1スイッチ回路22をトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成したものである。第6類型の場合、第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23は、共に一方を内部ノードN1に、他方をソース線SLに接続する構成であるため、図14及び図15に示すように、第2スイッチ回路23内のトランジスタ素子T1及びT3の配置は入れ替えることが可能である。更には、図16のような変形回路も可能である。
 なお、第5~第6類型においても、第4類型の図11及び図12に示すような変形回路の実現が可能である。
 [第2実施形態]
 第2実施形態では、第1~第6類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作につき、図面を参照して説明する。
 セルフリフレッシュ動作とは、常時表示モードにおける動作で、複数の画素回路2に対して、第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23と制御回路24を所定のシーケンスで作動させ、画素電極20の電位(これは内部ノードN1の電位でもある)を直前の書き込み動作で書き込まれた電位に同時に一括して復元させる動作である。セルフリフレッシュ動作は、上記各画素回路による本発明に特有の動作であり、従来のように通常の書き込み動作を行って画素電極20の電位を復元させる「外部リフレッシュ動作」に対して大幅な低消費電力化を可能とするものである。なお、上記「同時に一括して」の「同時」とは、一連のセルフリフレッシュ動作の時間幅を有する「同時」である。
 ところで、従来においては、書き込み動作を行って、画素電極20と対向電極80の間の印加される液晶電圧Vclの絶対値を維持しながら極性のみを反転させる動作(外部極性反転動作)が行われていた。この外部極性反転動作が行われると、極性が反転すると共に、液晶電圧Vclの絶対値も直前の書き込み時の状態に更新される。つまり、極性反転とリフレッシュが同時に行われることとなる。このため、書き込み動作によって、極性を反転させずに液晶電圧Vclの絶対値のみを更新させる目的でリフレッシュ動作を実行するということは通常はあまり行われないが、以下では、説明の都合上、セルフリフレッシュ動作と比較する観点から、このようなリフレッシュ動作のことを「外部リフレッシュ動作」と呼ぶこととする。
 なお、外部極性反転動作によってリフレッシュ動作を実行する場合においても、書き込み動作が行われることには変わりない。つまり、この従来方法と比較した場合においても、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によって大幅な低消費電力化が可能となるものである。
 セルフリフレッシュ動作の対象となる画素回路2に接続する全てのゲート線GL、ソース線SL、選択線SEL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BST、及び対向電極80には、全て同じタイミングで電圧印加が行われる。電圧供給線VSLが独立した信号線として設けられている場合には、この電圧供給線VSLに対しても同じタイミングで電圧印加が行われる。そして、同一タイミング下では、全てのゲート線GLに対して同一電圧が印加され、全てのリファレンス線REFに対して同一電圧が印加され、全ての補助容量線CSLに対して同一電圧が印加され、全てのブースト線BSTに対して同一電圧が印加され、電圧供給線VSLが独立した信号線として設けられている場合には、全ての電圧供給線VSLに対して同一電圧が印加される。これらの電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 本実施形態の常時表示モードは、画素回路単位で2階調(2値)の画素データを保持するため、画素電極20(内部ノードN1)に保持されている電位VN1は、第1電圧状態と第2電圧状態の2つの電圧状態を示す。本実施形態では、上述の対向電圧Vcomと同様に、第1電圧状態を高レベル(5V)、第2電圧状態を低レベル(0V)として説明する。
 セルフリフレッシュ動作の実行直前の状態において、画素電極20が高レベル電圧に書き込まれている画素と、低レベル電圧に書き込まれている画素の双方が混在することが想定される。しかしながら、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によれば、画素電極20が高低いずれの電圧に書き込まれていても、同一のシーケンスに基づく電圧印加処理を行うことで、全ての画素回路に対するリフレッシュ動作を実行することができる。この内容につき、タイミング図及び回路図を参照して説明する。
 なお、以下では、直前の書き込み動作で第1電圧状態の電圧(高レベル電圧)が書き込まれており、当該高レベル電圧を復元させる場合を「ケースH」と呼び、直前の書き込み動作で第2電圧状態(低レベル電圧)が書き込まれており、当該低レベル電圧を復元させる場合を「ケースL」と呼ぶ。
 (第1類型)
 図17に、第1類型の画素回路2Aにおけるセルフリフレッシュ動作のタイミング図を示す。図17に示すように、セルフリフレッシュ動作は、ブースト線BSTに対して電圧が印加されているか否かによって、2つのフェーズP1,P2に分解される。
 以下では、ブースト線BSTに対して高レベル電圧(10V)の印加を開始する時刻をt1、リファレンス線REFへの印加電圧を低下させる時刻をt2、ブースト線BSTへの印加電圧を少し低下させる時刻をt3、選択線SELに対して高レベル電圧の印加を開始する時刻をt4、ブースト線BSTに対する電圧印加を停止する時刻をt5とする。時刻t5は、フェーズP2の開始時刻にも相当する。
 図17では、セルフリフレッシュ動作の対象となる画素回路2Aに接続する全てのゲート線GL,ソース線SL,選択線SEL,リファレンス線REF,補助容量線CSL,電圧供給線VSL,ブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。なお、本実施形態では、画素回路アレイの全画素回路が、セルフリフレッシュ動作の対象とする。
 更に、図17では、ケースH,Lそれぞれにおける内部ノードN1の電位(画素電圧)VN1、及び出力ノードN2の電位VN2の変化を示す波形、並びにトランジスタT1~T4のオンオフ状態を示している。なお、図17では、どのケースに該当するかを括弧付きで明記している。例えば、VN1(H)は、ケースHにおける電位VN1の変化を示す波形である。
 なお、セルフリフレッシュ動作を開始する時刻(t1)より前の時点で、ケースHでは高レベル書き込みがなされており、ケースLでは低レベル書き込みがなされているものとする。
 書き込み動作が実行された後、時間が経過すると、画素回路内の各トランジスタのリーク電流の発生に伴い、内部ノードN1の電位VN1は変動する。ケースHの場合、書き込み動作直後においてはVN1が5Vであったが、この値は時間が経過することで当初よりも低い値を示す。これは、主としてオフ状態のトランジスタを介してリーク電流が低電位(例えば接地線)に向かって流れることによる。
 また、ケースLの場合においては、書き込み動作直後においては、電位VN1は0Vであったが、時間経過と共に少し上昇することがある。これは、例えば他の画素回路への書き込み動作時においてソース線SLに書込電圧が印加されることにより、非選択の画素回路であっても、非導通のトランジスタを介してソース線SLから内部ノードN1に向けてリーク電流が流れることによる。
 図17では、時刻t1において、VN1(H)が5Vより少し低く、VN1(L)が0Vより少し高く表示されている。これらは上記の電位変動を考慮したものである。
 以下、各フェーズ毎に各線に印加する電圧レベルにつき、説明する。
 《フェーズP1》
 時刻t1より開始されるフェーズP1では、ゲート線GL1にトランジスタT4が完全にオフ状態となるような電圧を印加する。ここでは-5Vとする。
 また、リファレンス線REFには、第1電圧状態に対応する電圧(5V)を印加する。この電圧は、内部ノードN1の電圧状態が高レベル(ケースH)の場合にはトランジスタT2が非導通状態となり、低レベル(ケースL)の場合にはトランジスタT2が導通状態となるような電圧値でもある。なお時刻t1におけるリファレンス線REFへの印加電圧が、「第1制御電圧」に対応する。
 ソース線SLには、第2電圧状態に対応する電圧(0V)を印加する。
 対向電極80に印加する対向電圧Vcom、及び補助容量線CSLに印加する電圧は、0Vとする。これは0Vに限る趣旨ではなく、時刻t1より前の時点における電圧値をそのまま維持するものとして良い。
 第3実施形態で後述するように、書き込み動作時にはトランジスタT2は導通しているため、高レベル書き込みがなされるケースHでは、ノードN1及びN2が高レベル電位(5V)となり、低レベル書き込みがなされるケースLでは、ノードN1及びN2が低レベル電位(0V)となる。
 書き込み動作が完了すると、トランジスタT2は非導通状態となるが、ノードN1はソース線SLとは遮断されるため、引き続きノードN1及びN2の電位は保持される。すなわち、時刻t1の直前におけるノードN1及びN2の電位は、ケースHではほぼ5Vであり、ケースLではほぼ0Vである。「ほぼ」というのは、リーク電流が発生したことによる電位の変動を考慮した記載である。
 そして、時刻t1でリファレンス線REFに5Vを印加すると、ケースHでは、ノードN1及びN2がほぼ5Vであるため、トランジスタT2のゲート-ソース間電圧Vgsがほぼ0Vとなって閾値電圧の2Vを下回り、非導通状態となる。これに対し、ケースLでは、トランジスタT2のドレイン又はソースを構成するノードN1及びN2がほぼ0Vであるため、トランジスタT2のゲート-ソース間電圧Vgsがほぼ5Vとなって閾値電圧の2Vを上回り、導通状態となる。
 なお、厳密にいえば、ケースHの場合、トランジスタT2は完全に非導通である必要はなく、少なくともノードN2からN1に向かって導通しないような状態であれば良い。
 ブースト線BSTには、ノードN1の電圧状態が高レベル(ケースH)の場合にはトランジスタT1が導通状態となるような高レベル電圧を印加する。ケースLの場合におけるトランジスタT1の導通状態については後述する。
 ブースト線BSTは、ブースト容量素子Cbstの一端に接続されている。このため、ブースト線BSTに高レベル電圧を印加すると、ブースト容量素子Cbstの他端の電位、すなわち出力ノードN2の電位が突き上げられる。このように、ブースト線BSTに印加する電圧を上昇させることで出力ノードN2の電位を突き上げることを、以下では、「ブースト突き上げ」と呼ぶ。
 上述したように、ケースHの場合、時刻t1においてトランジスタT2が非導通である。このため、ブースト突き上げによるノードN2の電位変動量は、ノードN2に寄生する全容量に対するブースト容量Cbstの比率によって決定する。一例として、この比率を0.7とすると、ブースト容量素子の一方の電極がΔVbst上昇すれば、他方の電極すなわちノードN2は、ほぼ0.7ΔVbstだけ上昇することとなる。
 ケースHの場合、時刻t1において内部ノード電位VN1(H)はほぼ5Vを示すため、トランジスタT1のゲート、すなわち出力ノードN2に、VN1(H)よりも閾値電圧2V以上高い電位を与えればトランジスタT1は導通する。本実施例では、時刻t1においてブースト線BSTに印加する電圧を10Vとする。この場合、出力ノードN2の電位VN2(H)は7V上昇することとなる。時刻t1の直前の時点でノードN2は、ノードN1とほぼ同電位(5V)を示すため、ブースト突き上げによって当該ノードN2の電位VN2(H)は12V程度を示す。よって、トランジスタT1にはゲートとノードN1の間に閾値電圧以上の電位差が生じるため、当該トランジスタT1が導通する。
 このとき、ケースLでは、時刻t1においてトランジスタT2は導通している。つまり、ケースHとは異なり、出力ノードN2と内部ノードN1が電気的に接続している。この場合、ブースト突き上げによる出力ノードN2の電位変動量は、ブースト容量Cbst及びノードN2の全寄生容量に加えて、内部ノードN1の全寄生容量の影響を受ける。
 内部ノードN1には、補助容量素子Csの一端、並びに液晶容量素子Clcの一端が接続されており、この内部ノードN1に寄生する全容量Cpは、ほぼ液晶容量Clcと補助容量Csの和で表わされることは上述した通りである。そして、ブースト容量Cbstは液晶容量Cpと比べてはるかに小さい値である。従って、これらの総容量に対するブースト容量の比率は極めて小さく、例えば0.01以下程度の値となる。この場合、ブースト容量素子の一方の電極がΔVbst上昇すれば、他方の電極、すなわち出力ノードN2は、高々0.01ΔVbst程度しか上昇しない。つまり、ケースBの場合、ΔVbst=10Vとしても、出力ノードN2の電位VN2(L)はほとんど上昇しないこととなる。
 ケースLの場合、直前の書き込み動作で低レベル書き込みがされているため、出力ノードN2は時刻t1の直前においてはほぼ0Vを示している。従って、時刻t1においてブースト線BSTに高電圧を印加しても、出力ノードN2の電位VN2(L)は依然としてほぼ0V程度を示す。なお、ノードN1及びN2に寄生する全容量に対するブースト容量の比率が仮に0.1程度であっても、VN2(L)は1V程度しか上昇せず、トランジスタT1の閾値が2V程度あれば、やはりこのトランジスタT1は非導通状態となる。
 ところで、トランジスタの閾値電圧は、プロセス過程においてバラツキが生じることは周知の事実であり、トランジスタT1においても例外ではない。設計時において各トランジスタT1~T4の閾値電圧が2V程度となるように工程を設計していたとしても、完成された表示装置内において、トランジスタT1の閾値電圧が2Vよりも十分低い値を示す画素回路が含まれる可能性は考えられる。トランジスタT1の閾値電圧が十分低い場合には、ケースLであっても、時刻t1~t2の間にトランジスタT1を介したリーク電流が発生することで、トランジスタT1が導通することが想定される。
 このように、ケースLにおいても、時刻t1~t2の間にわたってトランジスタT1が継続して非導通を示すとは限らないことを示唆すべく、図17では、T1(L)を括弧付きで「(OFF)」と記載し、単に「OFF」と記載したものと区別している。なお、この時刻t1におけるブースト線に対する印加電圧が「第1ブースト電圧」に対応する。
 次に、時刻t2において、リファレンス線REFに対する印加電圧を低下させ、ケースH,LにかかわらずトランジスタT2を非導通とする。これにより、ノードN1とN2は電気的に遮断される。このときのリファレンス線REFへの印加電圧が「第2制御電圧」に対応する。ここでは0Vとした。
 次に、時刻t3において、ブースト線BSTへの印加電圧を少し低下させる。具体的には、ケースHにおいてトランジスタT1の導通状態に影響がない範囲内でブースト線BSTへの印加電圧を低下する。なお、この時刻t3におけるブースト線に対する印加電圧が「第2ブースト電圧」に対応する。ここでは7Vとした。
 時刻t3においてブースト線BSTに対する印加電圧を低下させたとき、ケースH及びLの双方共にノードN2がN1から電気的に遮断されているため、両ケースにおいて、ノードN2の電位VN2がブースト線BSTの電位降下に伴って降下する。
 トランジスタT1の閾値電圧が2V程度となるように設計していた場合、表示装置内の多くの画素回路2Aは、トランジスタT1の閾値電圧が2V程度を示している。このため、ケースHにおいて、ノードN2の電位が7V以下程度になると、トランジスタT1が非導通状態となってしまう。これを避けるべく、時刻t3においてブースト線BSTへの印加電圧を低下させる変動幅は、ノードN2の電位VN2が、少なくともケースHにおいてトランジスタT1の導通状態が維持できる範囲を逸脱しないように設定する。ここでは、3V低下させるものとした。
 上述したように、トランジスタT2が非導通の場合、ブースト線BSTの電位変動に伴うノードN2の電位変動量は、ノードN2に寄生する全容量に対するブースト容量Cbstの比率によって決定する。ここでは前記比率を0.7としていたため、ブースト線BSTへの印加電圧を3V低下させると、ノードN2の電位は約2V程度低下することとなる。なお、時刻t2においてリファレンス線REFへの印加電圧を0Vとしているため、ケースHのみならずケースLにおいても、ノードN2の電位が約2V程度低下する。すなわち、ケースHにおけるVN2(H)は約10V、ケースLにおけるVN2(L)は約-2Vを示すこととなる。ケースHにおけるノードN2の電位VN2(H)が約10Vに低下しても、トランジスタT1は依然として導通状態を維持できるので問題ない。
 このように、予めケースLのノードN2の電位VN2(L)を負電位に低下させた状態で、時刻t4において選択線SELに高レベル電圧を印加してトランジスタT3を導通させると共に、電圧供給線VSLに対して第1電圧状態(5V)の電圧を印加する。
 上述したように、ケースHではトランジスタT1が既に導通しているため、T3が導通することで第2スイッチ回路23が導通し、電圧供給線VSLに印加された第1電圧状態の電圧(5V)が、この第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられる。つまり、これにより第1電圧状態にリフレッシュされる。
 一方、ケースLでは、ノードN2の電位が負電位(約-2V)であるため、トランジスタT1は非導通であり、第2スイッチ回路23が非導通となる。これにより、電圧供給線VSLに印加された第1電圧状態の電圧(5V)が第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられることはない。
 特に、トランジスタT3を導通する直前において、ケースLにおけるノードN2の電位VN2(L)を負電位に設定しておくことで、トランジスタT1の閾値電圧が設計時の2Vよりも大きく下回った場合であっても十分に非導通とすることができる。これにより、閾値電圧がバラついた場合であっても、ケースLで電圧供給線VSLに印加された第1電圧状態の電圧(5V)が内部ノードN1に与えられるという事態を回避することができ、画素電極20の電位を直前の書き込み状態のまま保持することが可能となる。
 以上のように、フェーズP1では、第1電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1(H)に対して自動選択的にリフレッシュ動作が行われる。
 なお、図17では、電圧供給線VSLに第1電圧状態(5V)の電圧を印加するタイミングを、トランジスタT3が導通するタイミング(時刻t4~t5)と同期させたが、時刻t1~t5にかけて電圧供給線VSLに5Vを印加するものとしても構わない。このようにしても、トランジスタT3が導通するのは時刻t4~t5の間のみであるため、図17と同様の理由により、第1電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1(H)に対してのみ自動選択的にリフレッシュ動作が行われる。
 《フェーズP2》
 時刻t2より開始されるフェーズP2では、ゲート線GL、ソース線SL、補助容量線CSLに印加する電圧、並びに対向電圧Vcomを、フェーズP1と引き続き同じ値とする。
 選択線SELには、トランジスタT3が非導通状態となるような電圧を印加する。ここでは-5Vとする。これにより、第2スイッチ回路23は非導通となる。
 リファレンス線REFに印加する電圧を時刻t1の時点(5V)に復帰させる。これにより、ケースLにおいてはトランジスタT2が導通し、ノードN2の電位VN2(L)はノードN1の電位VN1(L)と等しくなる(ほぼ0Vに復帰する)。一方、ケースHにおいては、依然としてトランジスタT2は非導通である。
 ブースト線BSTに印加する電圧を、ブースト突き上げを行う時刻t1より前の状態に低下させる。ここでは0Vとする。ブースト線BSTの電圧が低下することで、ノードN1の電位は突き下げされる。時刻t4の時点における印加電圧が7Vであったため、時刻t5においてブースト線BSTへの印加電圧を7V低下させることとなる。
 ここで、ケースLの場合にはトランジスタT2が導通状態であるため、ブースト線BSTの電圧が変化しても、ノードN2の電位にはほとんど影響しない。一方、ケースHの場合は、トランジスタT2が非導通であるため、ブースト線BSTの印加電圧の低下に伴って出力ノードN2の電位VN2(H)も低下する。時刻t4からt5にかけてブースト線BSTへの印加電圧が7V低下しており、時刻t5直前の時点でVN2(H)は前述の通り約10Vを示しているため、時刻t5においてVN2(H)は約5Vに低下する。これにより、ノードN1の電位時刻t1の時点におけるVN2(H)のレベルに復帰する。なお、トランジスタT2が非導通であるため、ノードN1の電位VN1(H)は、このノードN2の電位変動の影響を受けず、5Vが保持される。
 フェーズP2では、フェーズP1よりもはるかに長い時間同一の電圧状態が維持される。この間、ソース線SLには低レベル電圧(0V)が印加されている。このため、この間に発生するトランジスタT4を介したリーク電流により、ケースLの内部ノード電位VN1(L)は、0Vに接近する方向に経時的に変化する。つまり、時刻t1の直前の時点において、ケースLにおける内部ノードN1の電位VN1(L)が0Vより高い電位であっても、フェーズP2の期間にこの電位が0Vに向かう方向に変化する。
 一方で、ケースHの場合、フェーズP1によって内部ノード電位VN1(H)は5Vに復帰したが、その後のリーク電流の存在によって、時間経過と共に徐々に減少する。
 以上のように、フェーズP2では、第2電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1の電位を、徐々に0Vに近づける動作が行われる。いわば第2電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1に対する間接的なリフレッシュ動作が行われる。
 その後は、このフェーズP1とP2を繰り返すことで、ケースH及びLの双方の内部ノードN1の電位、すなわち画素電圧を直前の書き込み状態に復帰させることができる。
 従来のように、ソース線SLを介した電圧印加による書き込みによってリフレッシュ動作を行う場合、ゲート線GLを1本ずつ垂直方向に走査する必要がある。このため、ゲート線GLに対しゲート線の数(n)だけ高レベル電圧を印加する必要がある。また、直前の書き込み動作において書き込まれた電位レベルと同一の電位レベルを、各ソース線SLに印加する必要があるため、各ソース線SLに対してもそれぞれ最大n回の充放電動作を必要とする。
 これに対し、本実施形態によれば、時刻t1~t5においてブースト線BST,選択線SEL,リファレンス線REFのそれぞれに対して、図17に示したような電圧印加制御を実行すると共に、その後は各線の電位を一定に保持しておくことで、全ての画素に対し、内部ノード電位VN1(画素電極20の電位)を書き込み動作時の電位状態に復帰することが可能となる。なお、セルフリフレッシュ動作が行われる期間中(フェーズP1,P2を通して)、全てのゲート線GL及びソース線SLには低レベル電圧を印加し続けるのみで良い。
 よって、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によれば、通常の外部リフレッシュ動作と比べ、ゲート線GLに対する電圧印加、及びソース線SLに対する電圧印加の回数を大幅に削減でき、更には、その制御内容も簡素化できる。このため、ゲートドライバ14及びソースドライバ13の消費電力量を大きく削減することができる。
 なお、ケースLの場合、フェーズP2(時刻t5~t6)間のノードN2の電位VN2は、フェーズP1の時刻t1~t2におけるVN2とほぼ同等である。このため、トランジスタT1の閾値電圧がバラつき、著しく低い閾値電圧を示している場合には、時刻t1~t2において上述したのと同様の理由により、同トランジスタT1を介したリーク電流が発生している可能性がある。よって、この間におけるトランジスタT1の導通状態も、時刻t1~t2と同様、括弧付きで「(OFF)」と記載している。
 (第2類型)
 図8に示す第2類型の画素回路2Bは、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化した構成である。このため、第1類型と比較した場合、フェーズP1において補助容量線CSLに第1電圧状態の高レベル電圧(5V)を印加する点が異なる。第2類型の画素回路のセルフリフレッシュ動作時のタイミング図を図18に示す。
 第2類型の場合、後述するように、常時表示モード時における書き込み動作では、補助容量線CSLに印加する電圧は、第1電圧状態(5V)か第2電圧状態(0V)のいずれかに固定される。そして、この類型は、書き込み時に補助容量線CSLに対して5Vが印加されている場合において、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。このとき、セルフリフレッシュ動作時においても、この補助容量線CSLへの印加電圧(5V)を固定しておく。その他は、図17に示す第1類型の場合と共通である。図18では、補助容量線CSLへの印加電圧として0Vを採用できないことを明示すべく、補助容量線CSLの印加電圧の欄に「5V(限定)」と表記している。
 このように構成することで、ケースHの場合、時刻t4~t5にわたってトランジスタT1及びT3の双方が導通するため、第1電圧状態の電圧(5V)が補助容量線CSLから第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられ、リフレッシュ動作が行われる。ケースLの場合、時刻t4~t5にわたってトランジスタT1が非導通であるため、第2スイッチ回路23が非導通であり、これによって内部ノードN1が低レベル電圧が維持される。
 (第3類型)
 図9に示す第3類型の画素回路2Cは、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化した構成である。このため、第1類型と比較した場合、時刻t4~t5にわたってソース線SLに第1電圧状態の高レベル電圧(5V)を供給する点が異なる。第3類型の画素回路のセルフリフレッシュ動作時のタイミング図を図19に示す。
 なお、図19では、時刻t4~t5にのみソース線SLに5Vを供給したが、t1~t5にかけて5Vを与えても良い。
 ケースHの場合、時刻t4~t5にわたってトランジスタT1及びT3の双方が導通するため、第1電圧状態の電圧(5V)がソース線SLから第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられ、リフレッシュ動作が行われる。ケースLの場合、時刻t4~t5にわたってトランジスタT1が非導通であるため、第2スイッチ回路23が非導通であり、これによって内部ノードN1が低レベル電圧が維持される。
 (第4類型)
 図10に示す第4類型の画素回路2Dは、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている点において、第1類型の画素回路2Aと共通する。すなわち、フェーズP1の時刻t4~t5の間において、ケースHの場合に第2スイッチ回路23を介して電圧供給線VSLら内部ノードN1に5Vを与えてリフレッシュ動作を実行する。一方、ケースLの場合は、時刻t4~t5の間において、トランジスタT1を非導通とすることで第2スイッチ回路23を非導通とし、リファレンス線REFから内部ノードN1に5Vが供給されないようにする。
 第4類型の場合、トランジスタT3は、第1スイッチ回路22の一素子をも構成している。しかしながら、フェーズP1ではトランジスタT4を非導通としておくことで、第1スイッチ回路22を非導通とすることができるため、この間にトランジスタT3を導通しても内部ノードN1に対してソース線SLの印加電圧が与えられることはない。このことは、図11及び図12に示した第4類型の画素回路の変形例においても同様である。
 以上を踏まえると、第4類型の画素回路2Dは、図17のタイミング図に示した第1類型の画素回路2Aと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。
 (第5類型)
 図13に示す第5類型の画素回路2Eは、補助容量線CSLが電圧供給線VSLを兼ねている点において、第2類型の画素回路2Bと共通する。そして、第2類型と第6類型の画素回路の相違点は、第1類型と第4類型の画素回路の相違点と同じである。
 従って、第4類型の場合と同様の理屈により、第5類型の画素回路2Eは、図18のタイミング図に示した第2類型の画素回路2Bと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。
 (第6類型)
 図14に示す第6類型の画素回路2Fは、ソース線SLが電圧供給線VSLを兼ねている点において、第3類型の画素回路2Cと共通する。そして、第3類型と第6類型の画素回路の相違点は、第1類型と第4類型の画素回路の相違点と同じである。
 従って、第4類型の場合と同様の理屈により、第6類型の画素回路2Eは、図19のタイミング図に示した第3類型の画素回路2Cと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。図15及び図16の回路構成においても同じである。
 [第3実施形態]
 第3実施形態では、常時表示モードにおける書き込み動作につき、各類型毎に図面を参照して説明する。
 常時表示モードにおける書き込み動作では、1フレーム分の画素データを水平方向(行方向)の表示ライン毎に分割し、1水平期間毎に、各列のソース線SLに1表示ライン分の各画素データに対応した2値の電圧、すなわち高レベル電圧(5V)又は低レベル電圧(0V)を印加する。そして、選択された表示ライン(選択行)のゲート線GLに選択行電圧8Vを印加して、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を導通状態にして、各列のソース線SLの電圧を、選択行の各画素回路2の内部ノードN1に転送する。
 選択された表示ライン以外(非選択行)のゲート線GLには、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を非導通状態にするため、非選択行電圧-5Vを印加する。なお、以下に説明する書き込み動作における各信号線の電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 (第1類型)
 図20に、第1類型の画素回路2A(図8)を使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図20では、1フレーム期間における2本のゲート線GL1,GL2、2本のソース線SL1,SL2、電圧供給線VSL、選択線SEL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。更に、図20では、2つの画素回路2Aの内部ノードN1の電位VN1の変動波形を併せて表示している。2つの画素回路2Aの一方は、ゲート線GL1とソース線SL1で選択される画素回路2A(a)で、他方は、ゲート線GL1とソース線SL2で選択される画素回路2A(b)で、図中のVN1の後ろに、それぞれ(a)と(b)を付して区別している。
 1フレーム期間は、ゲート線GLの本数分の水平期間に分割され、各水平期間に選択されるゲート線GL1~GLnが順番に割り当てられている。図20では、最初の2水平期間における2本のゲート線GL1,GL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、ゲート線GL1に選択行電圧8Vが、ゲート線GL2に非選択行電圧-5Vが印加され、第2水平期間では、ゲート線GL2に選択行電圧8Vが、ゲート線GL1に非選択行電圧-5Vが印加され、それ以後の水平期間では、両ゲート線GL1,GL2に非選択行電圧-5Vが印加される。
 各列のソース線SLには、水平期間毎に対応する表示ラインの画素データに対応した電圧(5V,0V)が印加されている。図20では、各ソース線SLを代表して2本のソース線SL1,SL2を図示している。なお、図20に示す例では、内部ノード電位VN1の変化を説明するため、最初の1水平期間の2本のソース線SL1,SL2の電圧を5Vと0Vに分けて設定している。
 第1類型の画素回路2Aは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されているので、第1スイッチ回路22の導通非導通の制御は、トランジスタT4だけのオンオフ制御で十分である。また、第2スイッチ回路23は、書き込み動作では導通状態にする必要がなく、非選択行の画素回路2Aで第2スイッチ回路23が導通状態となるのを防止するために、1フレーム期間の間、全ての画素回路2Aに接続する選択線SELに非選択用電圧-5V(0Vでも良い)を印加する。なお、ブースト線BSTにも選択線SELと同一の電圧を印加する。また、第2スイッチ回路23が非導通であるため、電圧供給線VSLには電圧を印加する必要がなく、ここでは0Vとしている。
 また、リファレンス線REFには、1フレーム期間の間、トランジスタT2を内部ノードN1の電圧状態に関係なく常時オン状態とするために、高レベルの電圧(5V)より閾値電圧(2V程度)以上高い8Vを印加する。これにより、出力ノードN2と内部ノードN1が電気的に接続され、内部ノードN1に接続する補助容量素子Csを内部ノードの電位VN1の保持に利用することができ、この安定化に資する。また、補助容量線CSLは所定の固定電圧(例えば、0V)に固定する。対向電圧Vcomは、上述した対向AC駆動がなされるが、1フレーム期間の間は0V又は5Vに固定される。図20では、対向電圧Vcomは0Vに固定されている。
 (第2~第3類型)
 図20に示した、第1類型の画素回路2Aにおける書き込み動作のタイミング図を見れば、1フレーム期間にわたって選択線SELには常に低レベル電圧が印加されている。つまり、第2スイッチ回路23は常に非導通である。
 従って、第2スイッチ回路23の一端が補助容量線CSLに接続する第2類型の画素回路2Bや、ソース線SLに接続する第3類型の画素回路2Cにおいても、第1類型のタイミング図と同様の電圧印加により書き込み動作が可能である。なお、第2~第3類型の場合には電圧供給線VSLが独立した信号線としては存在しないため、実際のタイミング図は、図20のタイミング図からVSLに関する記載を削除したものに対応する。
 (第4類型)
 図10に示す第4類型の画素回路2Dは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成されるため、書き込み時には、トランジスタT4のみならずT3をも導通させる必要がある。この点で、第1類型の画素回路2Aとは異なるシーケンスとなる。
 図21に、第4類型の画素回路2Dを使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図21では、2本の選択線SEL1,SEL2を図示している点以外は、図20と図示している項目は共通する。
 ゲート線GL(GL1,GL2)、及び、ソース線SL(SL1,SL2)の電圧印加タイミング及び電圧振幅は、図20と全く同じである。
 画素回路2Eでは、第1スイッチ回路22が、トランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成されているので、第1スイッチ回路22の導通/非導通を制御するに際しては、トランジスタT4のオンオフ制御に加え、トランジスタT3のオンオフ制御が必要となる。従って、本類型では、全ての選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 図21では、最初の2水平期間における2本の選択線SEL1,SEL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、選択線SEL1に選択用電圧8Vが、選択線SEL2に非選択用電圧-5Vが印加され、第2水平期間では、選択線SEL2に選択用電圧8Vが、選択線SEL1に非選択用電圧-5Vが印加され、それ以後の水平期間では、両選択線SEL1,SEL2に非選択用電圧-5Vが印加される。
 電圧供給線VSL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BSTへの印加電圧、並びに対向電圧Vcomについては、図20に示す第1類型と同じである。なお、非選択行において、第1スイッチ回路22を非導通状態とする場合、トランジスタT4が完全にオフ状態となっているので、トランジスタT3をオフにするための選択線SELの非選択用電圧は、-5Vでなく0Vでも良い。
 なお、本類型の画素回路の場合、書き込み時にトランジスタT3が導通するが、リファレンス線REFに8Vが印加されているため、内部ノードN1が第1電圧状態であってもトランジスタT1がリファレンス線REFからトランジスタT3に向かう方向に導通することはない。このため、リファレンス線REFに印加された8Vが、第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられるということはなく、ノードN1にはソース線SLに与えられた正しい書き込み電圧が与えられる。
 (第5類型)
 図13に示す第5類型の画素回路2Eにおいても、第4類型の場合と同様、選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 そして、本類型の構成の場合、書き込み時にトランジスタT3が導通するため、第2スイッチ回路23が導通することで内部ノードN1の電位VN1が変動しないように、補助容量線CSLには5Vを与えておく必要がある。その他は、電圧供給線VSLに関する記述が不要である点を除けば、図19に示す第4類型の画素回路2Dと同様の電圧印加方法によって書き込み動作が可能である。
 (第6類型)
 図14に示す第6類型の画素回路2Fにおいても、第4類型の場合と同様、選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 なお、本類型の構成の場合、第2スイッチ回路23は第1スイッチ回路22と共にソース線SLに接続する構成であるため、書き込み時にトランジスタT3が導通しても内部ノードの電位VN1が変動することがないため、そのことへの手当ては特段必要ない。すなわち、電圧供給線VSLに関する記述が不要である点を除けば、図19に示す第4類型の画素回路2Dと同様の電圧印加方法によって書き込み動作が可能である。
 [第4実施形態]
 第4実施形態では、常時表示モードにおけるセルフリフレッシュ動作と書き込み動作の関係について説明する。
 常時表示モードでは、1フレーム分の画像データに対して書き込み動作を実行した後、一定期間は書き込み動作を行わずに、直前に行われた書き込み動作によって得られる表示内容を維持させる。
 書き込み動作によって、ソース線SLを介して各画素内の画素電極20に電圧が与えられる。その後、ゲート線GLが低レベルとなり、トランジスタT4が非導通状態となる。しかし、直前の書き込み動作によって画素電極20に蓄積された電荷の存在により画素電極20の電位が保持される。すなわち、画素電極20と対向電極80との間には電圧Vlcが維持される。これにより、書き込み動作が完了した後においても、液晶容量Clc両端に対して画像データの表示に必要な電圧が印加された状態が継続する。
 対向電極80の電位が固定されている場合、液晶電圧Vlcは画素電極20の電位に依存する。この電位は、画素回路2内のトランジスタのリーク電流の発生に伴って、時間経過と共に変動する。例えば、ソース線SLの電位が内部ノードN1の電位より低い場合には、内部ノードN1からソース線SLに向かうリーク電流が生じ、内部ノード電位VN1は経時的に減少する。逆に、ソース線SLの電位が内部ノードN1の電位より高い場合には、ソース線SLから内部ノードN1に向かうリーク電流が生じ、画素電極20の電位が経時的に増加する。つまり、外部からの書き込み動作を行うことなく時間が経過すると、液晶電圧Vlcが徐々に変化していき、この結果、表示画像も変化してしまう。
 通常表示モードの場合、静止画像であっても1フレーム毎に全ての画素回路2に対して書き込み動作を実行する。従って、画素電極20に蓄積された電荷量は1フレーム期間だけ維持できれば良い。高々1フレーム期間内における画素電極20の電位変動量はごくわずかであるため、この間の電位変動は、表示される画像データに対して視覚的に確認できる程度の影響を与えるものではない。このため、通常表示モードでは、画素電極20の電位変動はあまり問題とはならない。
 これに対し、常時表示モードでは、1フレーム毎に書き込み動作を実行する構成ではない。従って、対向電極80の電位が固定されている間、場合によって数フレームにわたって画素電極20の電位を保持する必要がある。しかし、数フレーム期間にわたって書き込み動作を行わずに放置しておくと、前述したリーク電流の発生によって画素電極20の電位は断続的に変動する。この結果、表示される画像データが、視覚的に確認できる程度に変化するおそれもある。
 このような現象が生じるのを避けるべく、常時表示モードでは、図22のフローチャートに示す要領で、セルフリフレッシュ動作と書き込み動作を組み合わせて実行することで、画素電極の電位変動を抑制しながらも大幅な電力消費の低減を図る。
 まず、常時表示モードにおける1フレーム分の画素データの書き込み動作を、第5実施形態で上述した要領で実行する(ステップ#1)。
 ステップ#1の書き込み動作後、第2実施形態で上述した要領によりセルフリフレッシュ動作を実行する(ステップ#2)。セルフリフレッシュ動作は、パルス電圧を印加するフェーズP1と、待機するフェーズP2で実現される。
 ここで、セルフリフレッシュ動作期間のフェーズP2の期間中に、新たな画素データの書き込み動作(データ書き換え)、外部リフレッシュ動作、又は外部極性反転動作の要求を受け取ると(ステップ#3のYES)、ステップ#1に戻り、新たな画素データ又は従前の画素データの書き込み動作を実行する。上記フェーズP2の期間中に、当該要求を受け取らない場合(ステップ#3のNO)は、ステップ#2に戻り再びセルフリフレッシュ動作を実行する。これにより、リーク電流の影響による表示画像の変化を抑制することができる。
 セルフリフレッシュ動作を行なわずに、書き込み動作によってリフレッシュ動作を行うとすると、上述の数1に示す関係式で表わされる消費電力となるが、同じリフレッシュレートでセルフリフレッシュ動作を繰り返す場合は、全てのソース線電圧の駆動回数が1回であるため、数1中の変数mが1となり、表示解像度(画素数)としてVGAを想定すると、m=1920、n=480であるので、1920分の1程度の消費電力の低減が期待される。
 本実施形態において、セルフリフレッシュ動作と、外部リフレッシュ動作又は外部極性反転動作を併用する理由は、仮に、当初正常に動作していた画素回路2であっても、経年変化により、第2スイッチ回路23又は制御回路24に不具合が生じ、書き込み動作は支障なく実施できるが、セルフリフレッシュ動作を正常に実行できない状態が、一部の画素回路2に発生する場合に対処するためである。つまり、セルフリフレッシュ動作だけに依存すると、当該一部の画素回路2の表示に劣化が現れ、それが固定されるが、外部極性反転動作を併用することで、当該表示欠陥の固定化を防止することができる。
 なお、第2及び第5類型の画素回路(2B,2E)の場合、本実施形態のフローを実現するためには、ステップ#1において補助容量線CSLを5Vにして書き込み動作を実行する必要がある点は第2実施形態で上述した。
 [第5実施形態]
 第5実施形態では、通常表示モードにおける書き込み動作につき、各類型毎に図面を参照して説明する。
 通常表示モードにおける書き込み動作では、1フレーム分の画素データを水平方向(行方向)の表示ライン毎に分割し、1水平期間毎に、各列のソース線SLに1表示ライン分の各画素データに対応した多階調のアナログ電圧を印加すると共に、選択された表示ライン(選択行)のゲート線GLに選択行電圧8Vを印加して、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を導通状態にして、各列のソース線SLの電圧を、選択行の各画素回路2の内部ノードN1に転送する動作である。選択された表示ライン以外(非選択行)のゲート線GLには、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を非導通状態にするため、非選択行電圧-5Vを印加する。
 以下に説明する書き込み動作における各信号線の電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 図23に、第1類型の画素回路2Aを使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図23では、1フレーム期間における2本のゲート線GL1,GL2、2本のソース線SL1,SL2、選択線SEL、リファレンス線REF、電圧供給線VSL、補助容量線CSL、及びブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。
 1フレーム期間は、ゲート線GLの本数分の水平期間に分割され、各水平期間に選択されるゲート線GL1~GLnが順番に割り当てられている。図23では、最初の2水平期間における2本のゲート線GL1,GL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、ゲート線GL1に選択行電圧8Vが、ゲート線GL2に非選択行電圧-5Vがそれぞれ印加され、第2水平期間では、ゲート線GL2に選択行電圧8Vが、ゲート線GL1に非選択行電圧-5Vがそれぞれ印加され、それ以後の水平期間では、両ゲート線GL1,GL2には非選択行電圧-5Vが印加される。
 各列のソース線SLには、水平期間毎に対応する表示ラインの画素データに対応した多階調のアナログ電圧が印加されている。なお、通常表示モードではアナログ表示ラインの画素データに対応した多階調のアナログ電圧が印加され、印加電圧が一義的には特定されないため、図23では斜線により塗りつぶすことでこれを表現している。なお、図23では、各ソース線SL1,SL2,……SLmを代表して2本のソース線SL1,SL2を図示している。
 対向電圧Vcomは、1水平期間毎に変化するため(対向AC駆動)、当該アナログ電圧は、同じ水平期間中の対向電圧Vcomに対応した電圧値となっている。つまり、対向電圧Vcomが5Vか0Vかによって、数2で与えられる液晶電圧Vlcの絶対値は変わらず極性のみが変わるように、ソース線SLに印加されるアナログ電圧が設定される。
 第1~第3類型の画素回路は、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されているので、第1スイッチ回路22の導通非導通の制御は、トランジスタT4だけのオンオフ制御で十分である。また、第2スイッチ回路23は、書き込み動作では導通状態にする必要がなく、非選択行の画素回路2Aで第2スイッチ回路23が導通状態となるのを防止するために、1フレーム期間の間、全ての画素回路2Aに接続する選択線SELに非選択用電圧-5Vを印加する。この非選択用電圧は負電圧に限られるものではなく、0Vでも良い。
 リファレンス線REFには、1フレーム期間の間、トランジスタT2を内部ノードN1の電圧状態に関係なく常時オン状態とする電圧を印加する。この電圧値は、多階調のアナログ電圧としてソース線SLから与えられる電圧値の中での最大値よりも、トランジスタT2の閾値電圧以上高い電圧であれば良い。図23では、前記最大値を5Vとし、閾値電圧を2Vとして、それらの和よりも大きい8Vを印加している。また、電圧供給線VSLには、図20と同様に0Vを印加している。
 対向電圧Vcomは1水平期間毎に対向AC駆動されるため、補助容量線CSLは、対向電圧Vcomと同電圧となるように駆動される。画素電極20は、対向電極80と液晶層を介して容量結合していると共に、補助容量素子Csを介して補助容量線CSLとも容量結合している。このため、補助容量素子C2の補助容量線CSL側の電圧を固定すると、対向電圧Vcomの変化が、補助容量線CSLと補助容量素子C2間で分配されて画素電極20に現れ、非選択行の画素回路2の液晶電圧Vlcが変動してしまう。従って、全ての補助容量線CSLを対向電圧Vcomと同電圧に駆動することで、対向電極80と画素電極20の電圧が同じ電圧方向に変化し、上記非選択行の画素回路2の液晶電圧Vlcの変動を抑制することができる。
 第3実施形態で説明したように、常時表示モードの書き込み動作の場合と同様の理由により、第2~第3類型の画素回路においても、第1類型と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が実現できる。また、第4~第6類型の画素回路においては、常時表示モードの書き込み動作と同様に、選択線SELを行単位に個別に制御すれば良く、他は第1類型と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が実現できる。
 なお、通常表示モードにおける書き込み動作において、1水平期間毎に各表示ラインの極性を反転させる方法として、上述の「対向AC駆動」以外に、対向電圧Vcomとして所定の固定電圧を対向電極80に印加する方法がある。この方法によれば、画素電極20に印加される電圧は、対向電圧Vcomを基準として正電圧となる場合と負電圧となる場合が1水平期間毎に交替する。
 この場合、当該画素電圧を、ソース線SLを介して直接書き込む方法と、対向電圧Vcomを中心とした電圧範囲の電圧を書き込んだ後に、補助容量素子Csを用いた容量結合により、対向電圧Vcomを基準として正電圧又は負電圧のいずれか一方となるように電圧調整する方法もある。この場合、補助容量線CSLは対向電圧Vcomとは同電圧に駆動せずに、行単位で個別にパルス駆動することになる。
 また、本実施形態では、通常表示モードにおける書き込み動作において、1水平期間毎に各表示ラインの極性を反転させる方法を採用したが、これは、1フレーム単位で極性反転した場合に発生する以下に示す不都合を解消するためである。なお、このような不都合を解消する方法としては、列毎に極性反転駆動する方法や、行及び列方向同時に画素単位で極性反転駆動する方法もある。
 あるフレームF1で全ての画素において正極性の液晶電圧Vlcを印加し、次のフレームF2で全ての画素において負極性の液晶電圧Vlcを印加した場合を想定する。液晶層75に対して同一絶対値の電圧が印加された場合であっても、正極性か負極性によって光の透過率に微少な差異が生じる場合がある。高画質の静止画を表示している場合、この微少な差異の存在が、フレームF1とフレームF2で表示態様に微細な変化を生む可能性がある。また、動画表示時においても、フレーム間で同一内容の表示内容となるべき表示領域内において、その表示態様に微細な変化を生む可能性がある。高画質の静止画や動画の表示時には、このような微細な変化でも視覚的に認識することができる場合が想定される。
 そして、通常表示モードは、このような高画質の静止画や動画を表示するモードであるため、上述のような微細な変化が視覚的に認識される可能性がある。このような現象を回避すべく、本実施形態では、同一フレーム内において表示ライン毎に極性を反転させている。これにより、同一フレーム内でも表示ライン間で異なる極性の液晶電圧Vlcが印加されているため、液晶電圧Vlcの極性に基づく表示画像データへの影響を抑制できる。
 [別実施形態]
 以下、別実施形態につき説明する。
 〈1〉 各画素回路2A~2Fにおいて、通常表示モード及び常時表示モードの書き込み動作時に、リファレンス線REFに低レベル電圧を与え、トランジスタT2をオフ状態としても良い。このようにすることで、内部ノードN1と出力ノードN2が電気的に分離される結果、画素電極20の電位が書き込み動作前の出力ノードN2の電圧の影響を受けなくなる。これにより、内部ノードN1の電位VN1は、ソース線SLの印加電圧を正しく反映し、画像データを誤差なく表示することができる。
 ただし、上述したように、ノードN1の総寄生容量は、ノードN2に比べて遙かに大きく、ノードN2の初期状態の電位がVN1に影響を与えることはほとんどないため、トランジスタT2は常時オン状態にしておくのも好ましい。
 〈2〉 上記実施形態では、アクティブマトリクス基板10上に構成される全ての画素回路2に対し、第2スイッチ回路23と制御回路24を備える構成とした。これに対し、アクティブマトリクス基板10上において、透過液晶表示を行う透過画素部と反射液晶表示を行う反射画素部の2種類の画素部を備える構成の場合には、反射画素部の画素回路にのみ第2スイッチ回路23と制御回路24を備え、透過表示部の画素回路には第2スイッチ回路23と制御回路24を備えない構成としても良い。
 この場合、通常表示モード時には透過画素部によって画像表示がなされ、常時表示モード時には反射画素部によって画像表示がなされることとなる。このように構成することで、アクティブマトリクス基板10全体に形成される素子数を削減することができる。
 〈3〉 上記実施形態では、各画素回路2は、補助容量素子Csを備える構成であったが、補助容量素子Csを備えない構成であっても良い。ただし、内部ノードN1の電位をより安定化させ、表示画像の確実な安定化を図るためには、この補助容量素子Csを備える方が好ましい。
 〈4〉 上記実施形態では、各画素回路2の表示素子部21は、単位液晶表示素子Clcだけで構成される場合を想定したが、図24に示すように、内部ノードN1と画素電極20の間にアナログアンプAmp(電圧増幅器)を備える構成としても良い。図24では一例として、アナログアンプAmpの電源用ラインとして、補助容量線CSLと電源線Vccが入力される構成とした。
 この場合、内部ノードN1に与えられた電圧は、アナログアンプAmpによって設定された増幅率ηによって増幅され、増幅後の電圧が画素電極20に供給される。よって、内部ノードN1の微少な電圧変化を表示画像に反映することができる構成である。
 〈5〉 上記実施形態では、画素回路2内のトランジスタT1~T4を、Nチャネル型の多結晶シリコンTFTを想定したが、Pチャネル型のTFTを使用した構成や、非晶質シリコンTFTを使用した構成とすることも可能である。Pチャネル型のTFTを使用する構成の表示装置においても、電源電圧及び既述の動作条件として示された電圧値の正負を反転させる、ケースAとケースBにおける印加電圧を逆転させる、常時表示モードにおける書き込み動作において、第1電圧状態(5V)及び第2電圧状態(0V)とあるのを、第1電圧状態(0V)及び第2電圧状態(5V)に置き換える、等により上記各実施形態と同様に画素回路2を動作させることが可能であり、同様の効果が得られる。
 〈6〉 上記実施形態では、常時表示モードにおける内部ノード電位VN1及び対向電圧Vcomの第1及び第2電圧状態の電圧値として、0Vと5Vを想定し、各信号線に印加する電圧値も、それに応じて、-5V,0V,5V,7V,8V,10Vと設定したが、これらの電圧値は、使用する液晶素子及びトランジスタ素子の特性(閾値電圧等)に応じて、適宜変更可能である。
 〈7〉 上記実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、画素データを保持するための画素容量Cpに対応する容量を有し、当該容量に保持される電圧に基づき画像を表示する表示装置であれば、本発明を適用することができる。
 例えば、画素容量に相当する容量に画素データに相当する電圧を保持させて画像表示する有機EL(Electroluminescenece)表示装置の場合、特にセルフリフレッシュ動作に関して本発明を適用することができる。図25は、このような有機EL表示装置の画素回路の一例を示す回路図である。この画素回路では、画素データとして補助容量Csに保持された電圧が、TFTで構成された駆動用トランジスタTdvのゲート端子に与えられ、その電圧に応じた電流が駆動用トランジスタTdvを介して発光素子OLEDに流れる。従って、この補助容量Csが上記各実施形態における画素容量Cpに相当する。
  1: 液晶表示装置
  2: 画素回路
  2A,2B,2C,2D,2E,2F: 画素回路
  10: アクティブマトリクス基板
  11: 表示制御回路
  12: 対向電極駆動回路
  13: ソースドライバ
  14: ゲートドライバ
  20: 画素電極
  21: 表示素子部
  22: 第1スイッチ回路
  23: 第2スイッチ回路
  24: 制御回路
  31: 遅延回路
  74: シール材
  75: 液晶層
  80: 対向電極
  81: 対向基板
  Amp: アナログアンプ
  BST: ブースト線
  Cbst: ブースト容量素子
  Clc: 液晶表示素子
  CML: 対向電極配線
  CSL: 補助容量線
  Cs: 補助容量素子
  Ct: タイミング信号
  DA: ディジタル画像信号
  Dv: データ信号
  GL(GL1,GL2,……,GLn): ゲート線
  Gtc: 走査側タイミング制御信号
  N1: 内部ノード
  N2: 出力ノード
  OLED: 発光素子
  P1,P2: フェーズ
  P10,P11,……,P18: フェーズ
  P20,P21,……,P27: フェーズ
  REF: リファレンス線
  Sc1,Sc2,……,Scm: ソース信号
  SEL: 選択線
  SL(SL1,SL2,……,SLm): ソース線
  Stc: データ側タイミング制御信号
  T1,T2,T3,T4,T5: トランジスタ
  TD: 遅延用トランジスタ
  Tdv: 駆動用トランジスタ
  Vcom: 対向電圧
  Vlc: 液晶電圧
  VN1: 内部ノード電位
  VN2: 出力ノード電位

Claims (6)

  1.  画素回路を複数配置してなる画素回路群を有する表示装置であって、
     前記画素回路は、
      単位表示素子を含む表示素子部と、
      前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
      少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
      所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
      前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
      第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
      前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
      前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
      前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
      前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
      前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
      前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続して前記制御回路の出力ノードを形成し、
      前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
      前記第3トランジスタ素子の制御端子が第2制御線に接続し、
      前記第1容量素子の他端が前記第3制御線に接続し、
      前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
     前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、前記第1及び第2制御線を各別に駆動する制御線駆動回路、並びに前記走査信号線を駆動する走査信号線駆動回路を備え、
     複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
     前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路群に含まれる全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
     前記制御線駆動回路が、
      前記第2制御線に対して前記第3トランジスタ素子を非導通状態とする所定の電圧を印加すると共に、前記第1制御線に対して、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする第1制御電圧を印加し、
      その後に、前記第3制御線に対して第1ブースト電圧を印加することにより、前記第1容量素子の一端に前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とし、
      その後に、前記第1制御線に対する印加電圧を第2制御電圧に変更することにより、前記内部ノードの電圧状態が前記第1電圧状態か前記第2電圧状態に関係なく前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流を遮断し、
      その後に、前記第3制御線に対する印加電圧を前記第1ブースト電圧よりも接地電圧に近い第2ブースト電圧に変更して、前記第1容量素子の一端に前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えて前記出力ノードの電位を接地電位の方向にシフトさせることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には引き続き前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記第2電圧状態の場合には前記第1トランジスタ素子を非導通状態とし、
      その後に、前記第2制御線に対する印加電圧を変更して前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする表示装置。
  2.  前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される構成であり、
     前記制御線駆動回路が、前記第2制御線に対する印加電圧を変更して前記第3トランジスタ素子を導通状態とした後、前記制御線駆動回路に代えて前記データ信号線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記データ信号線に前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記画素回路は、一端を前記内部ノードに接続し、他端を第4制御線に接続する第2容量素子を更に備えており、
     前記第4制御線が前記電圧供給線として兼用される構成であり、
     前記制御線駆動回路が、前記第2制御線に対する印加電圧を変更して前記第3トランジスタ素子を導通状態とした後、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記第4制御線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4.  前記画素回路は、
     前記第1スイッチ回路が前記第4トランジスタ素子以外のスイッチ素子を含まず、前記第4トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに、第2端子が前記データ信号線に接続する構成であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5.  前記画素回路は、
     前記第1スイッチ回路が、前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子と前記第4トランジスタ素子との直列回路、又は前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子の制御端子に制御端子が接続する第5トランジスタと前記第4トランジスタ素子との直列回路で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  6.  前記画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成し、
     前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備え、
     前記行毎に前記走査信号線を1本ずつ備え、
     同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第2制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が共通の前記第3制御線に接続する構成であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
     
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