WO2011042944A1 - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents

有機ｅｌパネル及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011042944A1
WO2011042944A1 PCT/JP2009/067343 JP2009067343W WO2011042944A1 WO 2011042944 A1 WO2011042944 A1 WO 2011042944A1 JP 2009067343 W JP2009067343 W JP 2009067343W WO 2011042944 A1 WO2011042944 A1 WO 2011042944A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
organic
sealing
adhesive
rib portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2009/067343
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
豊 斉藤
雄司 齋藤
正志 福崎
政美 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Corp
Original Assignee
Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Pioneer Corp, Pioneer Corp filed Critical Tohoku Pioneer Corp
Priority to JP2011535221A priority Critical patent/JP5265018B2/ja
Priority to CN200980161816XA priority patent/CN102577603A/zh
Priority to PCT/JP2009/067343 priority patent/WO2011042944A1/ja
Publication of WO2011042944A1 publication Critical patent/WO2011042944A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL panel and a method for manufacturing the organic EL panel.
  • the organic EL panel is a self-luminous panel provided with an organic EL element as a light emitting element.
  • an organic EL element as a light emitting element.
  • a display screen of a mobile phone, a monitor screen of a vehicle-mounted or household electronic device, an information display screen of a personal computer or a television receiver As various display devices used in advertising lighting panels, etc., as various light sources used in scanners, printers, etc., as illumination devices used in general illumination, backlights of liquid crystal display devices, etc., and light utilizing a photoelectric conversion function As a communication device, it can be used for various purposes and models.
  • the organic EL element Since the organic EL element has a property that the light emission characteristic deteriorates when exposed to moisture in the atmosphere, the organic EL element is sealed to block the organic EL element from the atmosphere in order to operate the organic EL panel stably for a long time. Structure is indispensable.
  • the sealing structure of the organic EL panel the substrate on which the organic EL element is formed and the sealing substrate are bonded together to form a sealing space surrounding the organic EL element, and a desiccant in the sealing space
  • a hollow sealing structure that deploys (see, for example, Patent Document 1 below).
  • FIG. 1 is a schematic view showing a configuration example of a conventional organic EL panel having a hollow sealing structure (FIG. 1A is a cross-sectional view, and FIG. 1B is a plan view).
  • One or a plurality of organic EL elements J3 for forming the light emitting portion J2 are formed on the substrate J1, and the sealing substrate J5 is bonded to the substrate J1 so as to form a sealing space J4 covering the light emitting portion J2. It is bonded through the layer J6.
  • a desiccant J7 is provided on the inner surface of the sealing substrate J5, and the desiccant adsorbs moisture in the sealed space J4 to extend the life of the organic EL element.
  • the region where the light emitting part J2 is formed in the surface of the substrate J1 is the light emitting region J20.
  • the substrate J1 and the sealing substrate J5 are bonded to the adhesive layer J6.
  • it is necessary to form a region (frame region) with a predetermined width JW outside the light emitting region J20 because it is necessary to secure a region (adhesion region) for bonding via the substrate.
  • the entire J1 cannot be made the light emitting region J20.
  • the frame area outside the light emitting area J20 be as small as possible in order to avoid pressure on the surrounding space.
  • the frame region becomes large. There are problems that the number of panels that can be taken out from one large substrate is reduced, the manufacturing yield is poor, and the productivity improvement effect cannot be obtained sufficiently.
  • the frame area of each panel is an area that does not emit light and is located within the entire light emitting area of the large area panel. In order to improve the performance of the entire light emitting region, it is required to make the frame region as small as possible.
  • the width of the bonding area (see JW1 in FIG. 1) must be reduced. If the width of the bonding area is simply reduced, the bonding strength between the substrate J1 and the sealing substrate J5 is increased. There is a problem that the sufficient sealing performance of the organic EL element J3 cannot be maintained due to insufficient securing.
  • the width of the rib portion J10 formed on the sealing substrate J5 to form the sealing space J4 is narrowed. According to this, the strength of the rib portion J10 decreases, and the rib portion J10 cannot withstand the load acting on the sealing substrate J6, and the rib portion J10 is damaged.
  • the rib portion J10 is broken, the organic EL element J3 is exposed to the outside air, and there is a problem that the deterioration of the organic EL element J3 proceeds remarkably.
  • the strength of the rib portion J10 is reduced, the rib portion J10 may be damaged during the manufacturing process of the organic EL panel, resulting in a decrease in yield.
  • the present invention is an example of a problem to deal with such a problem. That is, to increase the occupancy ratio of the light emitting area in the organic EL panel, to improve the performance of the organic EL panel, to narrow the frame area of the organic EL panel, sufficiently ensure the adhesive strength between the substrate and the sealing substrate, It is an object of the present invention to maintain good sealing performance of the organic EL element, to ensure the strength of the rib portion of the sealing substrate, and to prevent problems due to damage of the rib portion.
  • the organic EL panel and the manufacturing method thereof according to the present invention include at least the following components.
  • the angle formed between the steep tangent line that contacts the side surface of the rib part and the line along the bonding surface in the cross section of the adhesive layer forming portion of the portion is 65 ° to 85 °, and An organic EL panel, wherein the adhesive layer is formed over the side surface of the rib portion.
  • the angle formed between the steep tangent line in contact with the side surface of the rib portion and the line along the bonding surface is 65 ° to 85 ° in the cross section of the rib portion at the adhesive layer forming portion.
  • the method for manufacturing an organic EL panel is characterized in that the sealing substrate is processed and the adhesive layer is formed from the adhesive surface to the side surface of the rib portion in the sealing step.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing a basic configuration of an organic EL panel according to an embodiment of the present invention (FIG. 2A shows an overall cross section, and FIG. 2B shows formation of an adhesive layer. Partial enlarged cross section is shown.)
  • the organic EL panel 1 includes a substrate 10, a light emitting unit 11 formed on a substrate made of a light-transmitting material, and a sealing substrate 20.
  • the light emitting unit 11 includes one or a plurality of organic EL elements 11A in which an anode, an organic layer, and a cathode are stacked.
  • the organic EL elements 11A serving as pixels are arranged in a dot matrix to form an image display surface. is doing.
  • the organic EL element 11A formed on a substrate formed of a light-transmitting material as in this example can emit light to the outside through the substrate 10 (bottom emission type).
  • the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention may be one that emits light to the outside from the sealing substrate 20 side described later (top emission type). It may be one that emits light from both sides of the sealing substrate 20 to the outside (dual emission type).
  • the sealing substrate 20 is bonded to the substrate 10 via an adhesive layer 21 in order to hollow-seal the light emitting unit 11 in the sealing space C.
  • the sealing substrate 20 includes a concave portion 22 that accommodates the light emitting portion 11 and a rib portion 23 that is formed along the outer periphery of the concave portion 22 and has an adhesive surface 23 ⁇ / b> A that faces the substrate 10.
  • a desiccant 24 is provided on the bottom surface 22A of the recess 22 of the sealing substrate 20 as necessary.
  • the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention having such a panel structure expands the light emitting area EA of the light emitting section 11 to further enlarge the frame area FA (from the outer peripheral edge of the light emitting section 11 to the outer peripheral edge of the substrate 10.
  • the adhesive strength between the substrate 10 and the sealing substrate 20 can be secured, and the structural strength of the sealing space of the sealing substrate 20 can be secured.
  • the rib part 23 extends from the top part to the root part. Therefore, the structural strength of the rib portion 23 can be ensured. Further, the adhesive applied to the adhesive surface 23A is spread in the sealing space C when the substrate 10 and the sealing substrate 20 are bonded together, but the inclined surface of the angle ⁇ a formed on the side surface of the rib portion 23, The adhesive layer 21 is gradually formed wider from the top of the side surface 23 ⁇ / b> B of the rib portion 23 toward the substrate 10. Thereby, even when the adhesive surface 23A is narrowed, the adhesive force of the adhesive layer 21 can be secured, and the adhesive strength between the substrate 10 and the sealing substrate 20 can be maintained at a sufficient strength.
  • the range of the angle ⁇ a is preferably in the range of 65 ° to 85 °.
  • the angle ⁇ a is greater than 85 °, so that the rise of the entire rib portion 23 becomes steep, so that the width of the entire rib portion 23 is narrowed by narrowing the bonding surface 23A of the rib portion 23, and the structure of the rib portion 23 is reduced. Strength cannot be obtained.
  • the rib portion 23 is damaged, the organic EL element 11 ⁇ / b> A is exposed to the outside air, and the organic EL element 11 ⁇ / b> A deteriorates significantly.
  • the organic EL panel 1 is intended to improve the display performance by enlarging the light emitting area EA (narrowing the area of the frame area FA) and improving the effective display area ratio of the panel. Can do. At that time, the sealing performance of the organic EL element 11A can be maintained satisfactorily, and the above-described display performance can be improved while effectively suppressing the deterioration of the light emission characteristics.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an example of formation of the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention (the same parts as those described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is partially omitted).
  • an example in which a plurality of sealing spaces are formed by bonding the substrate 10 and the sealing substrate 20 is shown.
  • the sealing spaces C1 and C2 are formed on both sides straddling the rib portion 23, in the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention, from the adhesive surface 23A of the rib portion 23 to both side surfaces 23B.
  • An adhesive layer 21 is formed across.
  • the volumes of the sealing spaces C1 and C2 adjacent to both sides of the rib portion 23 may be different.
  • the substrate 10 and the sealing substrate 20 are bonded to each other in the sealing spaces C1 and C2.
  • a difference occurs between the generated internal pressures P1 and P2, and the internal pressure P2 of the sealing space C2 having a small volume becomes higher than the internal pressure P2 of the sealing space C1 having a large volume (P1 ⁇ P2).
  • the phenomenon that the adhesive is pulled toward the lower internal pressure due to the internal pressure difference (adhesion of the adhesive) occurs, and this facilitates the movement of the adhesive along the adhesive surface 23A.
  • the adhesive layer 21 When such adhesive shrinkage occurs, the adhesive layer 21 is formed to be biased to one side of the rib portion 23, and good adhesive strength cannot be obtained. In addition, the amount of adhesive in the adhesive surface 23A may be reduced or lost due to the shrinkage of the adhesive layer 21, and in this case, the sealing performance is deteriorated or the organic EL element 11A is significantly deteriorated. A problem that progresses occurs.
  • the angle ⁇ a By setting the angle ⁇ a to 65 ° or more, the difference between the internal pressures P1 and P2 generated in the sealed spaces C1 and C2 becomes small.
  • the adhesive layer 21 spreading in a well-balanced manner on both the left and right sides can be formed, and good adhesive strength and sealing performance between the substrate 10 and the sealing substrate 20 can be ensured.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing another example of forming the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention (the same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and a part of the description is omitted).
  • the corners of the bonding surface 23 ⁇ / b> A and the side surface 23 ⁇ / b> B are chamfered at the top of the rib portion 23.
  • the chamfer R as shown in the figure, the spread of the adhesive layer 21 in the vicinity of the adhesive surface 23A can be more sufficiently secured. Thereby, even when the width of the adhesive surface 23A is narrowed, the adhesive strength of the adhesive layer 21 can be further increased.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing another example of formation of the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention (the same parts as those described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is partially omitted).
  • the recess 22 of the sealing substrate 20 has a stepped shape. That is, a recess 22 ⁇ / b> B is further formed on the bottom surface 22 ⁇ / b> A of the recess 22.
  • the concave portion 22 in a multi-step shape like this, the volume of the sealed space can be secured regardless of the prescribed range of the angle ⁇ a, and the space for disposing the desiccant 24 disposed in the sealed space. Can be secured.
  • the processing depth is deep and it may be difficult to form the angle ⁇ a at a predetermined value.
  • the concave portion 22 is formed in a multi-step moat shape to eliminate the restriction on the formation of the angle ⁇ a.
  • the manufacturing method of the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention includes a light emitting unit forming process as a process on the substrate 10 side, a sealing substrate processing process as a process on the sealing substrate 20 side, and the substrate 10 and the sealing substrate 20. It has a sealing step of bonding.
  • the light emitting portion forming step is a step of forming the light emitting portion 11 including at least one organic EL element 11A on the substrate 10.
  • the organic EL element 11A has a structure in which an anode, an organic layer, and a cathode are laminated, and an electrode pattern of one of the anode and the cathode is formed on the substrate 10 directly or via another layer, and is insulated and partitioned.
  • An organic layer including a light emitting layer is laminated on the electrode pattern, and the other electrode pattern of the anode or the cathode is formed on the organic layer.
  • a stripe-shaped transparent electrode is formed on the substrate 10 and an insulating film pattern is formed so as to partition the single organic EL element 11A. Then, a stripe-shaped partition is formed on the insulating film in a direction intersecting with the transparent electrode described above. Then, an organic layer including a light emitting layer is formed on a transparent electrode that is insulated and partitioned, and a metal electrode (cathode) patterned by a partition is formed on the organic layer.
  • a pixel electrode (anode) made of a transparent electrode is formed on a substrate 10 on which a driving element such as a TFT is formed via a planarizing film, and insulated.
  • An organic layer including a light emitting layer is formed on the partitioned pixel electrode, and a metal electrode (cathode) is further formed on the organic layer.
  • the sealing substrate processing step is a step of forming the concave portion 22 that accommodates the light emitting portion 11 in the sealing substrate 20 and the rib portion 23 having the adhesive surface 23A along the outer periphery of the concave portion 22.
  • the concave portion 22 and the rib portion 23 can be simultaneously formed by performing a digging process on the surface of the flat sealing substrate 22 while leaving the adhesive surface 23A.
  • a processing method such as wet etching, dry etching, or sand blasting can be employed.
  • wet etching a resist pattern corresponding to the adhesive surface 23A is formed on the sealing substrate 22, and the exposed surface of the sealing substrate 22 is immersed in an etching solution.
  • a resist film having an opening pattern along the outer edge of the concave portion 22 is formed on the surface of the sealing substrate 20, and a first etching process is performed on the pattern. Thereafter, a resist film having an opening pattern is formed inside the recess 22 and a second etching process is performed on the pattern.
  • the setting range of the angle ⁇ a described above is realized by appropriately setting the processing conditions at the time of the digging processing for forming the recess 22.
  • the sealing step is a step of sealing the light emitting unit 11 in a hollow state by bonding the substrate 10 and the sealing substrate 20 through the adhesive layer 21.
  • An appropriate amount of adhesive is applied on the adhesive surface 23A of the sealing substrate 20.
  • the amount of adhesive to be applied is set so that the adhesive layer 21 is formed from the adhesive surface 23A to the side surface 23B of the rib portion 23 after bonding.
  • the substrate 10 and the sealing substrate 20 are bonded to each other and pressed at a predetermined pressure, whereby the adhesive layer 21 that gradually becomes wider from the top of the side surface of the rib portion 23 toward the substrate 10 is formed.
  • an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin can be used as the adhesive.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing an example of forming an organic EL element formed by the light emitting part forming step described above.
  • FIG. 4A shows an example of an active drive element having independent pixel electrodes
  • FIG. 4B shows an example of a passive drive element in which elements are formed at the intersections of stripe-shaped electrodes. ing.
  • a planarizing film 31 is formed on the substrate 10 on which the driving element (TFT or the like) 30 is formed so as to cover the driving element 30, and becomes a pixel electrode on the planarizing film 31.
  • a lower electrode 32 is formed.
  • the lower electrode 32 can be formed by forming an electrode material on the planarizing film 31 and then patterning it by a photolithography process.
  • a connection line 30A for connecting the lower electrode 32 and the drive element 30 is formed, and an insulating film 33 is formed in the peripheral portion thereof.
  • An organic layer 34 including a light emitting layer 34A is formed so as to cover the opening pattern of the insulating film 33 on the lower electrode 32.
  • the organic layer 34 can be obtained by mask vapor deposition in which the mask opening is combined with the opening of the insulating film 33. Thereafter, the upper electrode 34 is formed so as to cover the entire organic layer 34.
  • the lower electrode 40 is formed in a stripe shape on the substrate 10, the insulating film 41 is formed thereon, and a stripe pattern is formed so as to intersect the lower electrode 40.
  • stripe-shaped partition walls 42 are formed on the insulating film 41 as necessary. More preferably, the partition wall 42 has a side wall with a reverse taper inclined downward. Then, the organic layer 43 including the light emitting layer 43A is formed along the stripe-shaped opening portions of the insulating film 41 and the partition wall 42, and the stripe-shaped upper electrode 44 is formed thereon.
  • the partition wall 42 becomes a mask pattern when the upper electrode 44 is formed.
  • the organic material deposition layer 43R and the upper electrode material deposition layer 44R are deposited on the upper surface of the partition wall 42.
  • the lower electrodes 32 and 40 can be formed of a transparent electrode such as ITO.
  • a hole injection layer such as copper phthalocyanine (CuPc) is formed on the lower electrodes 32 and 40, and, for example, NPB (N, N-di (naphtalence) -N, N-dipheneyl-benzidene) is deposited as a hole transport layer.
  • the hole transport layer has a function of transporting holes injected from the lower electrodes 32 and 40 to the light emitting layers 34A and 43A.
  • the hole transport layer may be a single layer or a stack of two or more layers.
  • the hole transport layer is not formed by a single material, but a single layer may be formed by a plurality of materials, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. Doping may be performed.
  • red (R), green (G), and blue (B) light emitting layers 34A and 43A are formed in respective film forming regions by using a resistance heating vapor deposition method using a coating mask.
  • red (R) an organic material that emits red light such as a styryl dye such as DCM1 (4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (4′-dimethylaminostyryl) -4H-pyran) is used.
  • An organic material that emits green light such as an aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) is used as green (G).
  • an organic material emitting blue light such as a distyryl derivative or a triazole derivative is used.
  • a distyryl derivative or a triazole derivative is used.
  • other materials or a host-guest layer structure may be used, and the light emission form may be a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material.
  • the electron transport layer formed on the light emitting layers 34A and 43A is formed using various materials such as an aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) by various film forming methods such as resistance heating vapor deposition.
  • the electron transport layer has a function of transporting electrons injected from the upper electrodes 35 and 44 to the light emitting layers 34A and 43A.
  • This electron transport layer may have a multilayer structure in which only one layer is stacked or two or more layers are stacked.
  • the electron transport layer may be formed of a plurality of materials instead of a single material, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. It may be formed by doping.
  • the insulating films 33 and 41 and the partition wall 42 are made of polyimide or a resist material.
  • a material having a work function lower than that of the anode is used so as to have an electron injection function.
  • ITO indium gallium
  • Al aluminum
  • Mg—Ag magnesium alloy
  • Al since Al has a low electron injection capability, it is preferable to provide an electron injection layer such as LiF between Al and the electron transport layer.
  • the organic EL element 11A Good sealing performance could be obtained. Accordingly, when the organic EL panel according to the embodiment of the present invention is incorporated in a display device in an electronic device or the like, an installation space required for the incorporation can be reduced with respect to a desired display area, and thus the electronic device can be easily downsized. An effect is obtained. Even when it is arranged indoors or in a vehicle as a single display device, desired display performance can be obtained without pressing the surrounding space. Further, when a large number of panels are simultaneously formed on a large substrate, the number of panels can be increased by reducing the area of the frame area FA, the product yield can be improved, and the productivity can be improved.
  • a large panel tilting panel
  • the area of the non-light emitting area existing in the entire light emitting area of the large panel can be reduced, and the display performance in the large panel can be reduced. Can be improved.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できる。基板１０上の発光部１１を中空封止する封止基板２０は、発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って形成され基板１０に対面する接着面２３Ａを有するリブ部２３を備え、リブ部２３の接着剤層形成部分における横断面で、リブ部２３の側面２３Ｂに接する最も急峻な接線Ｌ１と接着面２３Ａに沿った線Ｌ２とのなす角度θａが６５°～８５°になり、接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って接着剤層１が形成されている。

Description

有機ＥＬパネル及びその製造方法
　本発明は、有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
　有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を発光素子として備えた自発光パネルであり、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、また、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び機種に利用可能なものである。
　有機ＥＬ素子は大気に含まれる水分等に触れると発光特性が劣化する性質があるので、有機ＥＬパネルを長時間安定的に作動させるためには、有機ＥＬ素子を大気から遮断するための封止構造が必要不可欠になっている。有機ＥＬパネルの封止構造の一例としては、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子を囲う封止空間を形成し、その封止空間内に乾燥剤を配備する中空封止構造が知られている（例えば下記特許文献１参照）。
　図１は、従来の中空封止構造を有する有機ＥＬパネルの構成例を示した概略図である（同図（ａ）が断面図、同図（ｂ）が平面図）。基板Ｊ１上に発光部Ｊ２を形成する有機ＥＬ素子Ｊ３が一つ又は複数個形成されており、発光部Ｊ２を覆う封止空間Ｊ４を形成するように、基板Ｊ１に封止基板Ｊ５が接着剤層Ｊ６を介して貼り合わせられている。封止基板Ｊ５の内面には乾燥剤Ｊ７が配備されており、封止空間Ｊ４内の水分を乾燥剤が吸着することで有機ＥＬ素子の長寿命化を図っている。
特開２００２－２３１４３９号公報
　前述した中空封止構造を有する有機ＥＬパネルでは、基板Ｊ１の表面内で発光部Ｊ２が形成されている領域が発光領域Ｊ２０になるが、基板Ｊ１と封止基板Ｊ５とを接着剤層Ｊ６を介して接着するための領域（接着領域）を確保する必要があること等のために、発光領域Ｊ２０の外側に所定幅ＪＷの領域（額縁領域）を形成することが必要になっており、基板Ｊ１全体を発光領域Ｊ２０にすることができない。
　しかしながら、有機ＥＬパネルを各種装置に組み込む場合や単体で設置する場合に、発光領域Ｊ２０の外側の額縁領域は周辺スペースの圧迫を避けるためにできるだけ小さくすることが望まれている。また、大判の基板上に複数の発光部Ｊ２を形成し、この大判の基板と大判の封止基板を貼り合わせて一度の貼合工程で多数のパネルを形成する場合、額縁領域が大きくなると一つの大判基板から取り出せるパネル数が少なくなり、製造歩留まりが悪く、生産性の向上効果が十分に得られない問題がある。
　また、複数の有機ＥＬパネルを並べることで大面積パネル（タイリングパネル）を形成する場合、個々のパネルの額縁領域は、大面積パネルの全体的な発光領域内に位置して発光しない領域を形成することになるので、この額縁領域をできる限り小さくすることが全体的な発光領域の性能を高める上で求められている。
　額縁領域を小さくするためには、接着領域の幅（図１のＪＷ１参照）を狭くせざるを得ず、単純に接着領域の幅を狭くすると、基板Ｊ１と封止基板Ｊ５との接着強度が十分に確保できず有機ＥＬ素子Ｊ３の良好な封止性能を維持できない問題が生じる。
　また、単純に接着領域を狭くすると、封止空間Ｊ４を形成するために封止基板Ｊ５に形成されるリブ部Ｊ１０の幅が狭くなる。これによるとリブ部Ｊ１０の強度が低下して、封止基板Ｊ６に作用する荷重にリブ部Ｊ１０の強度が耐えられなくなり、リブ部Ｊ１０が破損するという問題が生じる。リブ部Ｊ１０が破損すると有機ＥＬ素子Ｊ３が外気に曝され、有機ＥＬ素子Ｊ３の劣化が著しく進行する不具合が生じる。また、リブ部Ｊ１０の強度が低下すると、有機ＥＬパネルの製造プロセス中にリブ部Ｊ１０が破損する虞があり、歩留まりの低下を招くことにもなる。
　本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルにおける発光領域の占有率を高め、有機ＥＬパネルの性能向上を図ること、有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できること、封止基板のリブ部の強度を確保し、リブ部の破損による不具合が生じないようにすること、等が本発明の目的である。
　このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各構成を少なくとも具備するものである。
　基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°～８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
　基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、封止基板に前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°～８５°になるように前記封止基板を加工し、前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層を形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
従来の中空封止構造を有する有機ＥＬパネルの構成例を示した概略図である（同図（ａ）が断面図、同図（ｂ）が平面図）。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が部分な拡大断面を示している。）。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。 発光部形成工程によって形成される有機ＥＬ素子の形成例を示した説明図である（同図（ａ）が独立した画素電極を備えるアクティブ駆動素子の例を示しており、同図（ｂ）が交差するストライプ状の電極の交差部に素子が形成されるパッシブ駆動素子の例を示している。）。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が接着剤層形成部分な拡大断面を示している。）。
　有機ＥＬパネル１は、図２（ａ）に示すように、基板１０と、透光性の材料で形成される基板上に形成される発光部１１と、封止基板２０とを備えている。発光部１１は、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子１１Ａが単数又は複数備えられており、例えば、ドットマトリクス状に画素となる有機ＥＬ素子１１Ａを配列して画像表示面を形成している。本例のように透光性の材料で形成される基板上に形成される有機ＥＬ素子１１Ａは、基板１０を介して外部に光を放射することができるものである（ボトムエミッション型）。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、これとは逆に、後述する封止基板２０側から外部に光を放出するもの（トップエミッション型）であっても良く、基板１０と封止基板２０の両面から外部に光を放出するもの（デュアルエミッション型）であっても良い。
　封止基板２０は、発光部１１を封止空間Ｃ内で中空封止するために基板１０に接着剤層２１を介して貼り合わせられている。この封止基板２０は、発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って形成され基板１０に対面する接着面２３Ａを有するリブ部２３を備えている。封止基板２０の凹部２２の底面２２Ａには必要に応じて乾燥剤２４が配備されている。
　そして、図２（ｂ）に示すように、リブ部２３の接着剤層形成部分における横断面で、リブ部２３の側面２３Ｂに接する最も急峻な接線Ｌ１と接着面２３Ａに沿った線Ｌ２とのなす角度θａが６５°～８５°になり、且つ接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って接着剤層２１が形成されている。
　このようなパネル構造を有する本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、発光部１１の発光領域ＥＡをより拡大することで額縁領域ＦＡ（発光部１１の外周縁から基板１０の外周縁までの領域）を狭くした場合であっても、基板１０と封止基板２０との接着強度を確保できると共に、封止基板２０の封止空間の構造的な強度を確保することができる。
　すなわち、本発明の実施形態の有機ＥＬパネル１では、リブ部２３の接着面２３Ａの幅を狭くすることで額縁領域ＦＡの幅を狭くした場合であっても、リブ部２３が頂部から根元部に向けて徐々に幅広に形成されることになるので、リブ部２３の構造的な強度を確保することが可能になる。また、接着面２３Ａに塗布された接着剤は基板１０と封止基板２０との貼り合わせ時に封止空間Ｃ内に広げられるが、リブ部２３の側面に形成された角度θａの傾斜面によって、接着剤層２１がリブ部２３の側面２３Ｂの頂部から基板１０に向かって徐々に幅広状に形成されることになる。これによって、接着面２３Ａを狭めた場合であっても接着剤層２１の接着力を確保でき、基板１０と封止基板２０との接着強度を十分な強度に維持することができる。
　角度θａの範囲は、６５°から８５°の範囲が好ましい。角度θａが８５°より大きくなると、リブ部２３全体の立ち上がりが急峻になるので、リブ部２３の接着面２３Ａを狭くすることでリブ部２３全体の幅が狭くなり、リブ部２３の構造的な強度が得られなくなる。このようなリブ部２３の構造では、リブ部２３が破損して有機ＥＬ素子１１Ａが外気に曝され、有機ＥＬ素子１１Ａの劣化が著しく進行してしまう不具合が生じる懸念がある。
　一方、角度θａが６５°より小さくなると、リブ部２３の側面の傾斜が倒れすぎるので、接着面２３Ａの内側部分で十分な封止空間を確保できなくなり、また、基板１０と封止基板２０との貼り合わせ時に接着剤が有機ＥＬ素子１１Ａまで広がってしまい、有機ＥＬ素子１１Ａにダメージを与えてしまうため、その分額縁領域ＦＡを大きく確保しなくてはならなくなる。また、リブ部２３の側面の傾斜が倒れすぎると、リブ部２３の根元の裾野が長くなって凹部２２の平坦部分の幅が短くなる。これによって凹部２２内の平坦部分に配備する乾燥剤の配備スペースが狭くなって、乾燥剤の効果が十分に得られなくなる。
　本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、発光領域ＥＡの拡大化（額縁領域ＦＡの狭面積化）を図り、パネルの有効表示面積率を向上させることで、表示性能の向上を図ることができる。その際に、有機ＥＬ素子１１Ａの封止性能を良好に維持することができ、発光特性劣化の抑制を効果的に図りながら、前述した表示性能の向上を図ることが可能になる。
　図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、基板１０と封止基板２０との貼り合わせによって、複数の封止空間を形成する例を示している。図示のように、リブ部２３を跨いだ両側に封止空間Ｃ１，Ｃ２が形成される場合、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１では、リブ部２３の接着面２３Ａから両側面２３Ｂに渡って接着剤層２１が形成されている。
　この際、リブ部２３の両側に隣接する封止空間Ｃ１，Ｃ２の容積が異なる場合があり、この場合には、基板１０と封止基板２０との貼り合わせによって封止空間Ｃ１，Ｃ２内に生じる内圧Ｐ１，Ｐ２に差が生じ、容積の小さい封止空間Ｃ２の内圧Ｐ２が容積の大きい封止空間Ｃ１の内圧Ｐ２より高くなる（Ｐ１＜Ｐ２）。このような状況下では、内圧差によって内圧の低い方に接着剤が引っ張られる現象（接着剤の引け）が生じ、これによって接着面２３Ａに沿って接着剤が移動しやすくなる。このような接着剤の引けが生じると、接着剤層２１がリブ部２３の片側に偏って形成され、良好な接着強度を得ることができなくなる。また、接着剤層２１の引けによって、接着面２３Ａ内の接着剤の量が少なくなったり、欠落したりすることがあり、この場合は封止性能の低下、あるいは有機ＥＬ素子１１Ａの劣化が著しく進行する不具合が生じる。角度θａを６５°以上に設定することで、封止空間Ｃ１，Ｃ２内に生じる内圧Ｐ１，Ｐ２の差が小さくなるため、このような接着剤の引けが生じ難くなり、リブ部２３の頂部に左右両側にバランス良く広がった接着剤層２１を形成することができ、基板１０と封止基板２０の良好な接着強度及び封止性能を確保することができる。
　図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の他の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、リブ部２３の頂部において接着面２３Ａと側面２３Ｂとの角部を面取加工している。図示のように面取Ｒを形成することで、接着面２３Ａ近傍での接着剤層２１の広がりをより十分に確保できるようになる。これにより、接着面２３Ａの幅を狭くした場合にも接着剤層２１の接着強度をより高めることが可能になる。
　図５は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の他の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、封止基板２０の凹部２２を段堀状にしている。すなわち、凹部２２の底面２２Ａに対して更に凹部２２Ｂを形成している。凹部２２をこのように多段堀状にすることで、角度θａの規定範囲とは無関係に封止空間の容積を確保することができ、また、封止空間内に配備する乾燥剤２４の配備スペースを確保することができる。乾燥剤２４を配備するために必要な凹部を一段で加工した場合、加工深さが深く、角度θａを所定の値で形成することが困難になる場合がある。これに対処するために、前述したように凹部２２を多段堀状にして角度θａの形成上の制約を無くす。
　以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法は、基板１０側の工程として発光部形成工程、封止基板２０側の工程として封止基板加工工程、基板１０と封止基板２０とを貼り合わせる封止工程を有している。
　発光部形成工程は、基板１０上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子１１Ａを備えた発光部１１を形成する工程である。有機ＥＬ素子１１Ａは、陽極と有機層と陰極を積層した構造を有しており、基板１０上に直接又は他の層を介して陽極又は陰極の一方の電極パターンを形成し、絶縁区画された電極パターン上に発光層を含む有機層を積層し、更に有機層上に陽極又は陰極の他方の電極パターンを形成する。
　複数の有機ＥＬ素子１１Ａをパッシブマトリクス駆動する場合には、例えば、基板１０上にストライプ状の透明電極（陽極）をパターン形成し、単体の有機ＥＬ素子１１Ａを区画するように絶縁膜のパターンを形成し、絶縁膜上に前述した透明電極と交差する方向にストライプ状の隔壁を形成する。そして、絶縁区画された透明電極上に発光層を含む有機層を成膜し、有機層上に隔壁によってパターン形成される金属電極（陰極）を成膜する。
　複数の有機ＥＬ素子１１Ａをアクティブマトリクス駆動する場合には、例えば、ＴＦＴ等の駆動素子が形成された基板１０上に平坦化膜を介して透明電極からなる画素電極（陽極）を形成し、絶縁区画された画素電極上に発光層を含む有機層を成膜し、更に有機層上に金属電極（陰極）を成膜する。
　封止基板加工工程は、封止基板２０に発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って接着面２３Ａを有するリブ部２３を形成する工程である。凹部２２とリブ部２３は、平板状の封止基板２２の表面に対して接着面２３Ａを残して掘取り加工を施すことで同時に形成することができる。堀取り加工としては、ウエットエッチング、ドライエッチング、サンドブラスト等の処理方法を採用することができる。ウエットエッチングを採用する場合には、接着面２３Ａに対応するレジストのパターンを封止基板２２上に形成し、エッチング液に封止基板２２の露出面を浸漬する。凹部２２を段堀状に形成するには、先ず、封止基板２０の表面に凹部２２の外縁に沿った開口パターンを有するレジスト膜を形成し、そのパターンに対して１回目のエッチング処理を行い、その後凹部２２の内側に開口パターンを有するレジスト膜を形成して、そのパターンに対して２回目のエッチング処理を行う。封止基板加工工程においては、凹部２２を形成する堀取り加工時の加工条件を適宜設定することで、前述した角度θａの設定範囲を実現する。
　封止工程は、基板１０と封止基板２０とを接着剤層２１を介して貼り合わせて発光部１１を中空封止する工程である。封止基板２０の接着面２３Ａ上に接着剤を適量塗布する。この際、貼り合わせ後に接着剤層２１が接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って形成されるように、塗布する接着剤の量を設定する。基板１０と封止基板２０とを貼り合わせて、所定圧力で加圧することで、リブ部２３の側面頂部から基板１０に向かって徐々に幅広状になる接着剤層２１を形成する。接着剤としては、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂等を用いることができる。
　図６は、前述した発光部形成工程によって形成される有機ＥＬ素子の形成例を示した説明図である。同図（ａ）が独立した画素電極を備えるアクティブ駆動素子の例を示しており、同図（ｂ）が交差するストライプ状の電極の交差部に素子が形成されるパッシブ駆動素子の例を示している。
　同図（ａ）の例では、駆動素子（ＴＦＴ等）３０が形成された基板１０上に駆動素子３０を覆うように平坦化膜３１を形成し、その平坦化膜３１上に画素電極となる下部電極３２を形成する。下部電極３２は平坦化膜３１上に電極材料を成膜した後、フォトリソ工程でパターニングして形成することができる。下部電極３２を形成する前には、下部電極３２と駆動素子３０を接続する接続線３０Ａを形成し、その周辺部分に絶縁膜３３を形成する。下部電極３２上の絶縁膜３３の開口パターンを覆うように発光層３４Ａを含む有機層３４を形成する。有機層３４は、マスク開口部を絶縁膜３３の開口部と併せたマスク蒸着によって得ることができる。その後有機層３４全体を覆うように上部電極３４が形成される。
　同図（ｂ）の例では、基板１０上にストライプ状に下部電極４０を形成し、その上に絶縁膜４１を成膜して下部電極４０と交差するようにストライプ状のパターンを形成する。更に、必要に応じて絶縁膜４１上にストライプ状の隔壁４２を形成する。隔壁４２は側壁に下向き傾斜の逆テーパを付けたものがより好ましい。そして、絶縁膜４１及び隔壁４２のストライプ状開口部に沿って発光層４３Ａを含む有機層４３を形成し、その上にストライプ状の上部電極４４を形成する。隔壁４２は上部電極４４形成時のマスクパターンになる。有機層４３と上部電極４４を成膜する際に隔壁４２の上面には有機材料堆積層４３Ｒと上部電極材料堆積層４４Ｒが堆積されることになる。
　下部電極３２，４０を陽極として、上部電極３５，４４を陰極とした場合の有機層３４，４３の形成例を以下に示す。下部電極３２，４０はＩＴＯ等の透明電極によって形成することができ、下部電極３２，４０上に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の正孔注入層を形成し、その上に、例えば、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、下部電極３２，４０から注入される正孔を発光層３４Ａ，４３Ａに輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。
　次に、正孔輸送層の上に発光層３４Ａ，４３Ａを成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層３４Ａ，４３Ａを、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４－（ジシアノメチレン）－２－メチル－６－（４’－ジメチルアミノスチリル）－４Ｈ－ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト-ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。
　発光層３４Ａ，４３Ａの上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、上部電極３５，４４から注入される電子を発光層３４Ａ，４３Ａに輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。
　絶縁膜３３，４１や隔壁４２はポリイミドやレジスト材料から構成される。上部電極３５，４４は、陰極として機能する場合には、電子注入機能を有するように、陽極より仕事関数の低い材料を用いる。例えば、陽極としてＩＴＯを用いた場合には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム合金（Ｍｇ-Ａｇ）を利用するのが好ましい。但し、Ａｌは電子注入能力が低いためにＡｌと電子輸送層との間にＬｉＦのような電子注入層を設けることが好ましい。
　このような本発明の実施形態によると、額縁領域ＦＡの幅（発光部１１の外周縁から基板１０の外周縁までの幅）を０．５ｍｍ以下にした場合であっても、有機ＥＬ素子１１Ａの良好な封止性能を得ることができた。これによって、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルは、電子機器等に表示装置して組み込む場合に、所望の表示面積に対して組み込みに要する設置スペースを小さくできるので、電子機器を小型化し易い効果が得られる。単体の表示装置として室内や車内に配置する場合にも周辺のスペースを圧迫することなく所望の表示性能を得ることができる。また、大判の基板に多数のパネルを同時形成する場合には、額縁領域ＦＡの狭面積化でパネルの取り数を多くでき、製品歩留まりを向上させ、生産性の向上を図ることができる。
　更に、多数の有機ＥＬパネル１を並べて大型パネル（タイリングパネル）を形成する場合には、大型パネルにおける全体の発光領域内に存在する発光しない領域の面積を小さくでき、大型パネルにおける表示性能を向上させることができる。
　以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。
　１：有機ＥＬパネル，
　１０：基板，１１：発光部，１１Ａ：有機ＥＬ素子，
　２０：封止基板，２１：接着剤層，２２：凹部，
　２３：リブ部，２３Ａ：接着面，２３Ｂ：側面，
　２４：乾燥剤，
　ＥＡ：発光領域，ＦＡ：額縁領域，Ｃ：封止空間，
　θａ：接線Ｌ１と線Ｌ２とのなす角度，

Claims (9)

  1. 　基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、
    　前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、
    　前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°～８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
  2. 　前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面との角部を面取したことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
  3. 　前記封止基板の凹部を段堀状にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
  4. 　前記接着剤層は、前記リブ部の側面頂部から前記基板に向かって徐々に幅広状に形成されることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
  5. 　前記封止基板における前記凹部の底面には乾燥剤が配備されることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
  6. 　基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、
    　封止基板に前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、
    　前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、
    　前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°～８５°になるように前記封止基板を加工し、
    　前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層を形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
  7. 　前記封止基板加工工程では、前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面の角部を面取加工することを特徴とする請求項６記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  8. 　前記封止基板加工工程では、前記凹部をエッチング処理によって形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  9. 　前記封止工程では、前記接着面上に接着剤を塗布し、接着剤が塗布された前記封止基板と前記基板とを貼り合わせることを特徴とする請求項６～８のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
PCT/JP2009/067343 2009-10-05 2009-10-05 有機ｅｌパネル及びその製造方法 Ceased WO2011042944A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011535221A JP5265018B2 (ja) 2009-10-05 2009-10-05 有機ｅｌパネル及びその製造方法
CN200980161816XA CN102577603A (zh) 2009-10-05 2009-10-05 有机el面板及其制造方法
PCT/JP2009/067343 WO2011042944A1 (ja) 2009-10-05 2009-10-05 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/067343 WO2011042944A1 (ja) 2009-10-05 2009-10-05 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011042944A1 true WO2011042944A1 (ja) 2011-04-14

Family

ID=43856445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/067343 Ceased WO2011042944A1 (ja) 2009-10-05 2009-10-05 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5265018B2 (ja)
CN (1) CN102577603A (ja)
WO (1) WO2011042944A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020021558A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子及びその製造方法
JP2021521473A (ja) * 2018-04-13 2021-08-26 サムソン ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置及びその製造方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11185956A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Tdk Corp 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子
JP2000068046A (ja) * 1998-08-17 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電場発光デバイス
JP2000123968A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2004079467A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd Ｅｌ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板
JP2004085769A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置およびその製造方法
JP2005063701A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Tohoku Pioneer Corp フラットパネル表示装置及びその製造方法
JP2006351299A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法
JP2007005060A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2007095430A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Optrex Corp 有機ｅｌ表示パネルおよびその製造方法
JP2008066126A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Pentax Corp 封止部材、及び有機エレクトロルミネセンス素子
JP2008077855A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP2008140615A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Optrex Corp 光学パネルの製造方法
JP2009134984A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3682860B2 (ja) * 2001-05-16 2005-08-17 日本精機株式会社 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP2005351299A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Komatsu Gas Kk 燃料ガス供給設備
JP2006331905A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Optrex Corp 光学パネルの製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11185956A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Tdk Corp 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子
JP2000068046A (ja) * 1998-08-17 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電場発光デバイス
JP2000123968A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2004079467A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd Ｅｌ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板
JP2004085769A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置およびその製造方法
JP2005063701A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Tohoku Pioneer Corp フラットパネル表示装置及びその製造方法
JP2006351299A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法
JP2007005060A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2007095430A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Optrex Corp 有機ｅｌ表示パネルおよびその製造方法
JP2008066126A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Pentax Corp 封止部材、及び有機エレクトロルミネセンス素子
JP2008077855A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP2008140615A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Optrex Corp 光学パネルの製造方法
JP2009134984A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021521473A (ja) * 2018-04-13 2021-08-26 サムソン ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置及びその製造方法
JP7350008B2 (ja) 2018-04-13 2023-09-25 サムソン ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置及びその製造方法
JP2020021558A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011042944A1 (ja) 2013-02-28
CN102577603A (zh) 2012-07-11
JP5265018B2 (ja) 2013-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5650388B2 (ja) 有機ｅｌパネル、パネル接合型発光装置、有機ｅｌパネルの製造方法
KR100670543B1 (ko) 유기전계발광 소자
JP4427054B2 (ja) 有機電界発光素子及びその製造方法
CN100471354C (zh) 有机电致发光显示装置及其制造方法
US7645176B2 (en) Organic electro-luminescence display and fabricating method thereof
CN100423318C (zh) 双面板型有机电致发光显示器件及其制造方法
US7948160B2 (en) Optical device and manufacturing method of the optical device
US20060279209A1 (en) Self-emission panel, self-emission panel sealing member, and self-emission panel manufacturing method
JP5265018B2 (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法
KR101752318B1 (ko) 유기전계 발광소자 제조 방법
JP2013168381A (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP5000128B2 (ja) 自発光パネル及びその製造方法
JP2007265859A (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP3652136B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法
KR100749490B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치 및 이의 제조 방법
JP5622854B2 (ja) 有機ｅｌパネル及びパネル接合型発光装置
JP2008300332A (ja) 有機ｅｌ表示パネル及びその製造方法
JP2008108680A (ja) 有機ｅｌ素子の製造方法
JP2008288031A (ja) Ｅｌ表示装置
JP2006147192A (ja) 表示装置
JP2007335590A (ja) 有機ｅｌ素子
WO2010023746A1 (ja) 有機ｅｌパネル
JP2009059532A (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP2005259573A (ja) 有機ｅｌパネルとその製造方法
WO2010097917A1 (ja) Ｅｌ表示パネル

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980161816.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09850217

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011535221

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09850217

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1