JP2005063701A - フラットパネル表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】フラットパネル表示装置の引出配線に対して、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさないようにする。
【解決手段】支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置１０であって、接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成する引出配線５を備え、引出配線５における接着層３近傍を被覆層６で被覆する。接着層３と被覆層５とを重ね合わせた積層部分Ａを形成し、積層部分Ａの幅Ｗを接着層３又は被覆層６の厚さｄ１，ｄ２以上に形成すると共に、積層部分Ａの厚さＤを少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置１０であって、接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成する引出配線５を備え、引出配線５における接着層３近傍を被覆層６で被覆する。接着層３と被覆層５とを重ね合わせた積層部分Ａを形成し、積層部分Ａの幅Ｗを接着層３又は被覆層６の厚さｄ１，ｄ２以上に形成すると共に、積層部分Ａの厚さＤを少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネル表示装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の表示部や室内外に配備される表示装置としてフラットパネル表示装置が広く採用されている。このフラットパネル表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置、電界放射表示装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）等、各種のものが開発されている。
【０００３】
これらのフラットパネル表示装置は、表示原理は異なるものの、いずれも支持基板上に封止空間を形成する構造を備えている。この封止空間の役割は各表示装置の表示原理に応じて異なるが、封止空間内に表示機能部が形成されているという点では、各表示装置とも共通する構造を備えている。したがって、これらのフラットパネル表示装置は、封止空間内に形成された表示機能部を構成する電極を封止空間外に引き出して駆動回路と接続するための引出配線が支持基板上に形成されるという共通の構造を備えていることになる。
【０００４】
一方、これらのフラットパネル表示装置は、電子機器の小型・高性能化或いは表示性能の向上を図るためにカラー化，高解像度化が進められており、これに伴って表示機能部における電極及び引出配線の細線化及び高密度化が余儀なくされている。この際に、表示機能部を構成する電極としては、良好な表示機能を確保するために、特定の電極材料を選択せざるを得ないが、引出配線の材料としては可能な限り低抵抗な材料を選択することが表示性能を向上させる上で重要になる。
【０００５】
一般に低抵抗な配線材料としてはアルミニウム（Ａｌ）やクロム（Ｃｒ）系の材料が用いられるが、配線の細線化が進むと、更に低抵抗な銀（Ａｇ）或いは銀合金が用いられることになる。しかしながら、Ａｇ系の材料はＡｌやＣｒと比較して腐食しやすいので、例えば下記特許文献１に記載される従来例では、引出配線をＡｇ又はＡｇ合金からなる層とＣｕ又はＣｕ合金からなる層とを有する積層体によって形成することが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００３−５８０７９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来例のように、引出配線を２層構造にして表層にＣｕ系金属層を形成することで、Ａｇ系材料からなる層の腐食による劣化を防ぐことは可能になる。しかしながら、Ａｇ系材料を高密度配線の配線材料に用いた場合には、単なる劣化だけでなくマイグレーションという現象が問題になる。このマイグレーション現象が進行すると、絶縁材料からなる支持基板に接触している配線の底部或いは側部から支持基板上を金属が移行して隣接する配線を連結してしまうので、表層に保護層を形成しただけではこのマイグレーション現象による配線不良を防ぐことができない。
【０００８】
このようなマイグレーション現象による配線不良を回避するには、マイグレーションの起こり難い絶縁材料によって配線全体を被覆することが有効であると考えられる。ところが、支持基板上に封止空間を有するフラットパネル表示装置では、支持基板上に接着層を介して封止部材を貼り合わせることで封止空間が形成されており、この封止部材の端部が接着層から引き出された引出配線上に一部被さって取り付けられることがあるので、このような場合には、その端部下に位置する引出配線に対して充分な被覆を施すことができなくなり、接着層から引き出された直後で引出配線に被覆不良箇所（引出配線の露出箇所）ができ易くなる。
【０００９】
つまり、高密度配線がなされた、Ａｇ系の低抵抗材料からなるフラットパネル表示装置の引出配線においては、封止部材の貼り合わせ状態によって、封止空間の外縁を形成する接着層から配線が引き出された直後で配線が露出された状態になり、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良が生じ易くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明の目的は、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することで、高密度配線がなされ、Ａｇ系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさないようにすること、また、これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明によるフラットパネル表示装置及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１２】
［請求項１］支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置であって、前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線と、該引出配線における少なくとも前記接着層近傍に設けられ、前記引出配線を被覆する被覆層とを備え、前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分が形成され、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成され、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成されることを特徴とするフラットパネル表示装置。
【００１３】
［請求項６］支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置の製造方法であって、前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線に対して、前記接着層近傍に該引出配線を被覆する被覆層を形成し、前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分を形成し、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成すると共に、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成することを特徴とするフラットパネル表示装置の製造方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図である。同図において、フラットパネル表示装置１０は、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に図示省略した表示機能部が形成されるものである。
【００１５】
そして、引出配線５が図示省略した表示機能部を構成する電極から接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線５を被覆する被覆層６が引出配線５における少なくとも接着層３近傍に設けられている。更には、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａが形成され、この積層部分Ａの幅Ｗは接着層３の厚さｄ１又は被覆層６の厚さｄ２以上に形成され、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成されている。特に、図１の実施形態では、積層部分Ａは、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層することで形成されている。
【００１６】
このフラットパネル表示装置１０としては、携帯電話，パーソナルコンピュータ，デジタルカメラ等の電子機器の表示部として採用されるものであっても、或いは、表示装置単独で室内外に配備されるものであってもよい。
【００１７】
また、封止空間４に形成される表示機能部としては、液晶表示パネル，有機ＥＬ表示パネル，ＰＤＰ，ＦＥＤ等によって構成され、例えば、液晶表示パネルの場合には封止空間４が液晶材料を充填する空間になり、有機ＥＬ表示パネルの場合には封止空間４が有機ＥＬ素子を外気から遮断する空間になり、ＰＤＰの場合には封止空間４が放電セルを形成する空間になる。
【００１８】
このような特徴を有するフラットパネル表示装置１０によると、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを設けているので、少なくとも接着層３の近傍で引出配線５が露出することがなくなり、封止部材２の外側端部付近で生じ易い引出配線５の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線５の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ａｇ等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるので、引出配線５の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置１０の表示性能を向上させることができる。
【００１９】
この際に、積層部分Ａの幅Ｗと接着層３の厚さｄ１，被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｗ≧ｄ１又はＷ≧ｄ２の関係にする。これは、一般に接着層３と被覆層６とは異なる材料で形成されるので、積層部分Ａの接合面は異なる材料間の接合になり充分な接着力を確保しにくい。そこで、充分な接着力を確保して引出配線の露出を生じさせないようにするには、前述した寸法関係によって充分な幅を有する積層部分Ａを形成することが必要になる。
【００２０】
また、積層部分Ａの厚さＤと被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｄ≧ｄ２の関係にする。これは図示のように積層部分Ａを形成することで必然的に実現されるが、これによって、異なる材質の積層部分であっても、少なくとも接着層３の近傍では引出配線５を確実に外気から遮断することが可能になり、これによって水分等に対して充分な保護機能を確保することができる。
【００２１】
図２は、前述した実施形態に係るフラットパネル表示装置１０の製造方法を説明する説明図である。この実施形態の製造方法は、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に図示省略の表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置１０の製造方法であって、図示省略の表示機能部を構成する電極から接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成する引出配線５に対して、接着層３近傍に引出配線５を被覆する被覆層６を形成し、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを形成し、積層部分Ａの幅Ｗは接着層３又は被覆層６の厚さｄ１，ｄ２以上に形成すると共に、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成するものである。図２に示した実施形態では、特に、積層部分Ａの形成は、接着層３を形成した後に、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層するようにしている。
【００２２】
これを図２に従って更に詳細に説明する。ここでは、支持基板１と封止部材２との貼り合わせによって支持基板１上に複数の封止空間を形成して、貼り合わせ後に封止部材２を設定された箇所で切断する形成方法を例にして説明するが、本発明の実施形態としては特にこれに限定されるものではない。
【００２３】
まず、同図（ａ）において、支持基板１上に所定の配線パターンで引出配線５が形成されている。引出配線５の形成は、表示機能部を構成する電極と同工程で形成しても良いし、別途引出配線５のみを形成するようにしても良い。この引出配線５は、表示機能部を構成する電極から直接引き出されるか或いは電極に接続することで、支持基板上１にパターン形成されている。
【００２４】
これに対して、同図（ｂ）に示すように、接着層３が塗布された封止部材２を対向させ、支持基板１に貼り合わせる。封止部材２には、支持基板１に対向する面に、封止空間４を形成するための封止用凹部２Ａが形成され、その周囲に接着層３が塗布されている。また、接着層３の塗布領域の外側には切断用凹部２Ｂが形成されている。ここでは、封止部材２側に接着層３を形成する例を示したが、支持基板１側の接着領域に接着層３を形成しても良い。
【００２５】
同図（ｃ）に示すように、支持基板１と封止部材２との貼り合わせにおいては、接着層３が外側にはみ出るように支持基板１と封止部材２とを押圧させる。これによって、前述した積層部分Ａの幅Ｗに相当する幅を有するはみ出し部３ａが、切断用凹部２Ｂ内に形成される。切断用凹部２Ｂは、このはみ出し部３ａが形成された場合にも、接着層３の干渉を受けることなく切断位置Ｃで良好な切断ができるように形成されている。
【００２６】
支持基板１上に接着層３を形成し、切断用凹部２Ｂの端部に位置する切断位置Ｃでスクライブ法等によって封止部材２を切断する。その後、同図（ｄ）に示すように、はみ出し部３ａ上に被覆層６の端部が重ねられるように接着層３近傍の引出配線５を被覆層６で被覆する。そして、接着層３の外側部分の上に被覆層６が積層されることで、積層部分Ａが形成されることになる。この際に、はみ出し部３ａの幅を前述したように確保することで、幅Ｗの積層部分Ａを形成することができ、また、確実にはみ出し部３ａ上に被覆層６を重ねることで、前述した厚さＤの積層部分Ａが形成されることになる。
【００２７】
図３は、本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図である（前述した実施形態と同一部分には同じ符号を付して一部説明を省略する。）。この実施形態によると、前述した積層部分Ａは、接着層３が形成される接着領域Ｓにおいて、被覆層６の上に接着層３を積層したものであり、その形成は、被覆層６が形成された後に、接着層３が形成される接着領域Ｓにおいて、被覆層６の上に接着層３を積層することによってなされる。
【００２８】
つまり、同図（ａ）に示すように、先ず、支持基板１と封止部材２との貼り合わせによって支持基板１上に接着層３が形成されることになる接着領域Ｓに対して、その内側に端部６ａが入り込むように被覆層６が形成される。ここで接着領域Ｓ内に形成される端部６ａの幅は前述した積層部分Ａの幅Ｗに相当するように形成される。
【００２９】
その後、支持基板１と封止部材２とを貼り合わせることによって、接着層３が被覆層６の端部６ａ上に積層され、積層部分Ａが形成される。その後に、接着層３の外側の切断位置Ｃで封止部材２は切断される。この際には、接着層３の干渉無く切断ができるので、封止部材２に切断用凹部を形成する必要がない。
【００３０】
このように形成されたフラットパネル表示装置１０は、同図（ｃ）に示すように、接着領域Ｓの内側に幅Ｗを有する積層部分Ａが形成されることになるが、この際の積層部分Ａの幅Ｗ，厚さＤと接着層の厚さｄ１或いは被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｗ≧ｄ１又はＷ≧ｄ２、Ｄ≧ｄ２の関係になっている。
【００３１】
このような実施形態によっても前述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。つまり、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを設けているので、少なくとも接着層３の近傍で引出配線５が露出することがなくなり、封止部材２の外側端部付近で生じ易い引出配線５の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線５の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ａｇ等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるようになるので、引出配線５の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置１０の表示性能を向上させることができる。
【００３２】
前述した各実施形態における引出配線５の配線材料は、低抵抗材料であれば前述した作用が得られるが、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものであればよく、配線材料の選択に拘わらず接着層３近傍での配線不良を排除できるので、信頼性の高いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に、表示機能部として有機ＥＬ表示パネルが形成された有機ＥＬ表示装置を本発明の実施例として説明する。図４はこの有機ＥＬ表示装置２０を示す説明図である。
【００３４】
基本構成は前述した実施形態のとおりであって、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に後述する有機ＥＬ素子からなる表示機能部が形成されている。
【００３５】
有機ＥＬ素子からなる表示機能部は、支持基板１上に形成される下部電極２１、発光層を含み下部電極２１上に形成される有機材料層２３、この有機材料層２３上に形成される上部電極２４を備えるものである。図示の例では、下部電極２１を絶縁層２２で区画して、下部電極２１の下に各有機ＥＬ素子による単位表示領域（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）を形成している。また、封止空間４を形成する封止部材２の内面には乾燥手段２５が取り付けられている。
【００３６】
そして、引出配線５が表示機能部の上部電極２４に接続されて接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線５を被覆する被覆層６が引出配線５における少なくとも接着層３近傍に設けられている。更には、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａが形成され、この積層部分Ａの幅Ｗは接着層３の厚さｄ１又は被覆層６の厚さｄ２以上に形成され、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成されている。
【００３７】
ここでは、図１の実施形態と同様に、積層部分Ａは、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層することで形成されているが、図３に示した実施形態のように、接着層３が形成される接着領域において、被覆層６の上に接着層３を積層したものであってもよい。
【００３８】
寸法例を示すと、積層部分Ａの幅Ｗは１００〜１０００μｍ、接着層３の厚さｄ１は１０〜１００μｍ、被覆層６の厚さｄ２は１００〜１０００μｍ、積層部分Ａの厚さＤは約１０００μｍに設定できる。
【００３９】
以下、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置２０の各構成要素及び製造方法の一例について、具体例を挙げて説明する。
【００４０】
ａ．支持基板；
支持基板１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【００４１】
ｂ．封止部材；
有機ＥＬ素子を気密に封止するための封止部材２としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部２Ａ（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１との間に封止空間４を形成することもできる。
【００４２】
ｃ．接着層；
接着層３を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４３】
ｄ．電極；
図４の例では、下部電極２１を陽極、上部電極２４を陰極として、下部電極２１側から正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃを積層させているが、本質的には、下部電極２１，上部電極２４のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極２１，上部電極２４ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。
【００４４】
ｅ．有機材料層；
有機材料層２３は、図４に示すように、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層２３Ａ，電子輸送層２３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択可能である。
【００４５】
また、発光層２３Ｂを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）を呈するもののいずれであっても構わない。
【００４６】
ｆ．引出配線；
引出配線５は、前述したように、好ましくは低抵抗金属材料、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものが良く、特には、ＡＰＣ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｒ，Ａｌ等が良い。また、金属酸化物であるＩＴＯ，ＩＺＯにより下部電極２１と同工程で引出配線５を蒸着，スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィー法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極２１と同時に引出電極５を形成する場合には、ＩＴＯ，ＩＺＯにＡｇやＡｇ合金，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属を積層した２層構造にしても良い。或いは、Ａｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を積層した３層構造にしても良い。
【００４７】
ｇ．被覆層；
被覆層６は、耐腐食性の絶縁材料であれば良い。具体的にはポリイミド、アクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂等を用いて引出配線５を被覆する。被覆層６を形成する工程は、前述した実施形態に応じて、接着層３によって支持基板１と封止部材２とを貼り合わせる封止工程の前又は後になされる。
【００４８】
ｈ．乾燥手段；
乾燥手段２５は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４９】
ｉ．製造方法（一例）；
まず、ガラス製の支持基板１上に陽極としてＩＴＯ等の下部電極２１を蒸着、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、下部電極２１間を絶縁層２２で絶縁して単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを区画して、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機材料層２３を形成する。
【００５０】
更に、下部電極２１に直交するように数本ストライプ状に形成した陰極として金属薄膜の上部電極２４を数本形成し、下部電極２１と上部電極２４とでマトリックスを形成する。上部電極２４は蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜形成される。
【００５１】
その後、封止部材２と支持基板１とを接着層３を介して貼り合わせて封止する。この工程は、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に１〜３００μｍの粒径のスペーサ１５Ａ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）したものを、支持基板１上又は封止部材２の接着領域にディスペンサー等を使用して塗布し、次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、支持基板１と封止部材２とを貼り合わせ、紫外線を支持基板１側（または封止部材２側）から接着層３に照射して、接着剤を硬化させる。これによって、封止部材２と支持基板１との封止空間４内にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機ＥＬ素子を封止することができる。
【００５２】
このような製造工程の中で、有機材料層２３の形成工程を更に具体的に説明すると、有機材料層２３の形成は、一例として、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃ等の各材料を蒸着によって順次積層することによってなされる。この際に、発光層２３Ｂの形成に際しては成膜用マスクを使用し、各単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対して複数の発光色に合わせて発光層の塗り分けを行う。塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料、もしくは複数の有機材料を組み合わせたものを、ＲＧＢに該当する単位表示領域に成膜する。ここで１箇所の単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対して２回以上同材料にて成膜することで、単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂにおける未成膜部分の発生を防止することができる。
【００５３】
ｊ．有機ＥＬ表示装置の各種方式等；
本発明の実施例としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ表示装置２０の駆動方式としては、ストライプ状の下部電極２１と上部電極２４を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ毎に区画された下部電極２１のそれぞれをＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機ＥＬ素子の発光形態についても支持基板１側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板１とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。
【００５４】
また、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置２０は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、前述の塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｓｔａｃｋｅｄ ＯＬＥＤ）方式）等を採用することができる。
【００５５】
本発明の各実施形態及び実施例は、このように構成されるので、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することが可能になり、高密度配線がなされ、Ａｇ系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさない。これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図。
【図２】本発明の実施形態に係るフラットパネル表示装置の製造方法を説明する説明図。
【図３】本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置を示す説明図。
【符号の説明】
１ 支持基板
２ 封止部材
３ 接着層
４ 封止空間
５ 引出配線
６ 被覆層
Ａ 積層部分
Ｗ 積層部分の幅
ｄ１ 接着層の厚さ
ｄ２ 被覆層の厚さ
Ｄ 積層部分の厚さ
Ｓ 接着領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネル表示装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の表示部や室内外に配備される表示装置としてフラットパネル表示装置が広く採用されている。このフラットパネル表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置、電界放射表示装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）等、各種のものが開発されている。
【０００３】
これらのフラットパネル表示装置は、表示原理は異なるものの、いずれも支持基板上に封止空間を形成する構造を備えている。この封止空間の役割は各表示装置の表示原理に応じて異なるが、封止空間内に表示機能部が形成されているという点では、各表示装置とも共通する構造を備えている。したがって、これらのフラットパネル表示装置は、封止空間内に形成された表示機能部を構成する電極を封止空間外に引き出して駆動回路と接続するための引出配線が支持基板上に形成されるという共通の構造を備えていることになる。
【０００４】
一方、これらのフラットパネル表示装置は、電子機器の小型・高性能化或いは表示性能の向上を図るためにカラー化，高解像度化が進められており、これに伴って表示機能部における電極及び引出配線の細線化及び高密度化が余儀なくされている。この際に、表示機能部を構成する電極としては、良好な表示機能を確保するために、特定の電極材料を選択せざるを得ないが、引出配線の材料としては可能な限り低抵抗な材料を選択することが表示性能を向上させる上で重要になる。
【０００５】
一般に低抵抗な配線材料としてはアルミニウム（Ａｌ）やクロム（Ｃｒ）系の材料が用いられるが、配線の細線化が進むと、更に低抵抗な銀（Ａｇ）或いは銀合金が用いられることになる。しかしながら、Ａｇ系の材料はＡｌやＣｒと比較して腐食しやすいので、例えば下記特許文献１に記載される従来例では、引出配線をＡｇ又はＡｇ合金からなる層とＣｕ又はＣｕ合金からなる層とを有する積層体によって形成することが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００３−５８０７９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来例のように、引出配線を２層構造にして表層にＣｕ系金属層を形成することで、Ａｇ系材料からなる層の腐食による劣化を防ぐことは可能になる。しかしながら、Ａｇ系材料を高密度配線の配線材料に用いた場合には、単なる劣化だけでなくマイグレーションという現象が問題になる。このマイグレーション現象が進行すると、絶縁材料からなる支持基板に接触している配線の底部或いは側部から支持基板上を金属が移行して隣接する配線を連結してしまうので、表層に保護層を形成しただけではこのマイグレーション現象による配線不良を防ぐことができない。
【０００８】
このようなマイグレーション現象による配線不良を回避するには、マイグレーションの起こり難い絶縁材料によって配線全体を被覆することが有効であると考えられる。ところが、支持基板上に封止空間を有するフラットパネル表示装置では、支持基板上に接着層を介して封止部材を貼り合わせることで封止空間が形成されており、この封止部材の端部が接着層から引き出された引出配線上に一部被さって取り付けられることがあるので、このような場合には、その端部下に位置する引出配線に対して充分な被覆を施すことができなくなり、接着層から引き出された直後で引出配線に被覆不良箇所（引出配線の露出箇所）ができ易くなる。
【０００９】
つまり、高密度配線がなされた、Ａｇ系の低抵抗材料からなるフラットパネル表示装置の引出配線においては、封止部材の貼り合わせ状態によって、封止空間の外縁を形成する接着層から配線が引き出された直後で配線が露出された状態になり、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良が生じ易くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明の目的は、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することで、高密度配線がなされ、Ａｇ系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさないようにすること、また、これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明によるフラットパネル表示装置及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１２】
［請求項１］支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置であって、前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線と、該引出配線における少なくとも前記接着層近傍に設けられ、前記引出配線を被覆する被覆層とを備え、前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分が形成され、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成され、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成されることを特徴とするフラットパネル表示装置。
【００１３】
［請求項６］支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置の製造方法であって、前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線に対して、前記接着層近傍に該引出配線を被覆する被覆層を形成し、前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分を形成し、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成すると共に、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成することを特徴とするフラットパネル表示装置の製造方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図である。同図において、フラットパネル表示装置１０は、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に図示省略した表示機能部が形成されるものである。
【００１５】
そして、引出配線５が図示省略した表示機能部を構成する電極から接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線５を被覆する被覆層６が引出配線５における少なくとも接着層３近傍に設けられている。更には、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａが形成され、この積層部分Ａの幅Ｗは接着層３の厚さｄ１又は被覆層６の厚さｄ２以上に形成され、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成されている。特に、図１の実施形態では、積層部分Ａは、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層することで形成されている。
【００１６】
このフラットパネル表示装置１０としては、携帯電話，パーソナルコンピュータ，デジタルカメラ等の電子機器の表示部として採用されるものであっても、或いは、表示装置単独で室内外に配備されるものであってもよい。
【００１７】
また、封止空間４に形成される表示機能部としては、液晶表示パネル，有機ＥＬ表示パネル，ＰＤＰ，ＦＥＤ等によって構成され、例えば、液晶表示パネルの場合には封止空間４が液晶材料を充填する空間になり、有機ＥＬ表示パネルの場合には封止空間４が有機ＥＬ素子を外気から遮断する空間になり、ＰＤＰの場合には封止空間４が放電セルを形成する空間になる。
【００１８】
このような特徴を有するフラットパネル表示装置１０によると、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを設けているので、少なくとも接着層３の近傍で引出配線５が露出することがなくなり、封止部材２の外側端部付近で生じ易い引出配線５の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線５の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ａｇ等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるので、引出配線５の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置１０の表示性能を向上させることができる。
【００１９】
この際に、積層部分Ａの幅Ｗと接着層３の厚さｄ１，被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｗ≧ｄ１又はＷ≧ｄ２の関係にする。これは、一般に接着層３と被覆層６とは異なる材料で形成されるので、積層部分Ａの接合面は異なる材料間の接合になり充分な接着力を確保しにくい。そこで、充分な接着力を確保して引出配線の露出を生じさせないようにするには、前述した寸法関係によって充分な幅を有する積層部分Ａを形成することが必要になる。
【００２０】
また、積層部分Ａの厚さＤと被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｄ≧ｄ２の関係にする。これは図示のように積層部分Ａを形成することで必然的に実現されるが、これによって、異なる材質の積層部分であっても、少なくとも接着層３の近傍では引出配線５を確実に外気から遮断することが可能になり、これによって水分等に対して充分な保護機能を確保することができる。
【００２１】
図２は、前述した実施形態に係るフラットパネル表示装置１０の製造方法を説明する説明図である。この実施形態の製造方法は、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に図示省略の表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置１０の製造方法であって、図示省略の表示機能部を構成する電極から接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成する引出配線５に対して、接着層３近傍に引出配線５を被覆する被覆層６を形成し、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを形成し、積層部分Ａの幅Ｗは接着層３又は被覆層６の厚さｄ１，ｄ２以上に形成すると共に、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成するものである。図２に示した実施形態では、特に、積層部分Ａの形成は、接着層３を形成した後に、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層するようにしている。
【００２２】
これを図２に従って更に詳細に説明する。ここでは、支持基板１と封止部材２との貼り合わせによって支持基板１上に複数の封止空間を形成して、貼り合わせ後に封止部材２を設定された箇所で切断する形成方法を例にして説明するが、本発明の実施形態としては特にこれに限定されるものではない。
【００２３】
まず、同図（ａ）において、支持基板１上に所定の配線パターンで引出配線５が形成されている。引出配線５の形成は、表示機能部を構成する電極と同工程で形成しても良いし、別途引出配線５のみを形成するようにしても良い。この引出配線５は、表示機能部を構成する電極から直接引き出されるか或いは電極に接続することで、支持基板上１にパターン形成されている。
【００２４】
これに対して、同図（ｂ）に示すように、接着層３が塗布された封止部材２を対向させ、支持基板１に貼り合わせる。封止部材２には、支持基板１に対向する面に、封止空間４を形成するための封止用凹部２Ａが形成され、その周囲に接着層３が塗布されている。また、接着層３の塗布領域の外側には切断用凹部２Ｂが形成されている。ここでは、封止部材２側に接着層３を形成する例を示したが、支持基板１側の接着領域に接着層３を形成しても良い。
【００２５】
同図（ｃ）に示すように、支持基板１と封止部材２との貼り合わせにおいては、接着層３が外側にはみ出るように支持基板１と封止部材２とを押圧させる。これによって、前述した積層部分Ａの幅Ｗに相当する幅を有するはみ出し部３ａが、切断用凹部２Ｂ内に形成される。切断用凹部２Ｂは、このはみ出し部３ａが形成された場合にも、接着層３の干渉を受けることなく切断位置Ｃで良好な切断ができるように形成されている。
【００２６】
支持基板１上に接着層３を形成し、切断用凹部２Ｂの端部に位置する切断位置Ｃでスクライブ法等によって封止部材２を切断する。その後、同図（ｄ）に示すように、はみ出し部３ａ上に被覆層６の端部が重ねられるように接着層３近傍の引出配線５を被覆層６で被覆する。そして、接着層３の外側部分の上に被覆層６が積層されることで、積層部分Ａが形成されることになる。この際に、はみ出し部３ａの幅を前述したように確保することで、幅Ｗの積層部分Ａを形成することができ、また、確実にはみ出し部３ａ上に被覆層６を重ねることで、前述した厚さＤの積層部分Ａが形成されることになる。
【００２７】
図３は、本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図である（前述した実施形態と同一部分には同じ符号を付して一部説明を省略する。）。この実施形態によると、前述した積層部分Ａは、接着層３が形成される接着領域Ｓにおいて、被覆層６の上に接着層３を積層したものであり、その形成は、被覆層６が形成された後に、接着層３が形成される接着領域Ｓにおいて、被覆層６の上に接着層３を積層することによってなされる。
【００２８】
つまり、同図（ａ）に示すように、先ず、支持基板１と封止部材２との貼り合わせによって支持基板１上に接着層３が形成されることになる接着領域Ｓに対して、その内側に端部６ａが入り込むように被覆層６が形成される。ここで接着領域Ｓ内に形成される端部６ａの幅は前述した積層部分Ａの幅Ｗに相当するように形成される。
【００２９】
その後、支持基板１と封止部材２とを貼り合わせることによって、接着層３が被覆層６の端部６ａ上に積層され、積層部分Ａが形成される。その後に、接着層３の外側の切断位置Ｃで封止部材２は切断される。この際には、接着層３の干渉無く切断ができるので、封止部材２に切断用凹部を形成する必要がない。
【００３０】
このように形成されたフラットパネル表示装置１０は、同図（ｃ）に示すように、接着領域Ｓの内側に幅Ｗを有する積層部分Ａが形成されることになるが、この際の積層部分Ａの幅Ｗ，厚さＤと接着層の厚さｄ１或いは被覆層６の厚さｄ２との寸法関係は、Ｗ≧ｄ１又はＷ≧ｄ２、Ｄ≧ｄ２の関係になっている。
【００３１】
このような実施形態によっても前述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。つまり、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａを設けているので、少なくとも接着層３の近傍で引出配線５が露出することがなくなり、封止部材２の外側端部付近で生じ易い引出配線５の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線５の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ａｇ等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるようになるので、引出配線５の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置１０の表示性能を向上させることができる。
【００３２】
前述した各実施形態における引出配線５の配線材料は、低抵抗材料であれば前述した作用が得られるが、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものであればよく、配線材料の選択に拘わらず接着層３近傍での配線不良を排除できるので、信頼性の高いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に、表示機能部として有機ＥＬ表示パネルが形成された有機ＥＬ表示装置を本発明の実施例として説明する。図４はこの有機ＥＬ表示装置２０を示す説明図である。
【００３４】
基本構成は前述した実施形態のとおりであって、支持基板１と封止部材２とを接着層３を介して貼り合わせることによって支持基板１上に封止空間４を形成し、封止空間４に後述する有機ＥＬ素子からなる表示機能部が形成されている。
【００３５】
有機ＥＬ素子からなる表示機能部は、支持基板１上に形成される下部電極２１、発光層を含み下部電極２１上に形成される有機材料層２３、この有機材料層２３上に形成される上部電極２４を備えるものである。図示の例では、下部電極２１を絶縁層２２で区画して、下部電極２１の下に各有機ＥＬ素子による単位表示領域（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）を形成している。また、封止空間４を形成する封止部材２の内面には乾燥手段２５が取り付けられている。
【００３６】
そして、引出配線５が表示機能部の上部電極２４に接続されて接着層３を介して封止空間４外に引き出され、封止空間４外の支持基板１上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線５を被覆する被覆層６が引出配線５における少なくとも接着層３近傍に設けられている。更には、接着層３と被覆層６とを重ね合わせた積層部分Ａが形成され、この積層部分Ａの幅Ｗは接着層３の厚さｄ１又は被覆層６の厚さｄ２以上に形成され、積層部分Ａの厚さＤは少なくとも被覆層６の厚さｄ２以上に形成されている。
【００３７】
ここでは、図１の実施形態と同様に、積層部分Ａは、接着層３の外側部分の上に被覆層６を積層することで形成されているが、図３に示した実施形態のように、接着層３が形成される接着領域において、被覆層６の上に接着層３を積層したものであってもよい。
【００３８】
寸法例を示すと、積層部分Ａの幅Ｗは１００〜１０００μｍ、接着層３の厚さｄ１は１０〜１００μｍ、被覆層６の厚さｄ２は１００〜１０００μｍ、積層部分Ａの厚さＤは約１０００μｍに設定できる。
【００３９】
以下、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置２０の各構成要素及び製造方法の一例について、具体例を挙げて説明する。
【００４０】
ａ．支持基板；
支持基板１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【００４１】
ｂ．封止部材；
有機ＥＬ素子を気密に封止するための封止部材２としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部２Ａ（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１との間に封止空間４を形成することもできる。
【００４２】
ｃ．接着層；
接着層３を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４３】
ｄ．電極；
図４の例では、下部電極２１を陽極、上部電極２４を陰極として、下部電極２１側から正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃを積層させているが、本質的には、下部電極２１，上部電極２４のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極２１，上部電極２４ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。
【００４４】
ｅ．有機材料層；
有機材料層２３は、図４に示すように、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層２３Ａ，電子輸送層２３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択可能である。
【００４５】
また、発光層２３Ｂを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）を呈するもののいずれであっても構わない。
【００４６】
ｆ．引出配線；
引出配線５は、前述したように、好ましくは低抵抗金属材料、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものが良く、特には、ＡＰＣ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｒ，Ａｌ等が良い。また、金属酸化物であるＩＴＯ，ＩＺＯにより下部電極２１と同工程で引出配線５を蒸着，スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィー法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極２１と同時に引出電極５を形成する場合には、ＩＴＯ，ＩＺＯにＡｇやＡｇ合金，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属を積層した２層構造にしても良い。或いは、Ａｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を積層した３層構造にしても良い。
【００４７】
ｇ．被覆層；
被覆層６は、耐腐食性の絶縁材料であれば良い。具体的にはポリイミド、アクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂等を用いて引出配線５を被覆する。被覆層６を形成する工程は、前述した実施形態に応じて、接着層３によって支持基板１と封止部材２とを貼り合わせる封止工程の前又は後になされる。
【００４８】
ｈ．乾燥手段；
乾燥手段２５は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４９】
ｉ．製造方法（一例）；
まず、ガラス製の支持基板１上に陽極としてＩＴＯ等の下部電極２１を蒸着、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、下部電極２１間を絶縁層２２で絶縁して単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを区画して、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機材料層２３を形成する。
【００５０】
更に、下部電極２１に直交するように数本ストライプ状に形成した陰極として金属薄膜の上部電極２４を数本形成し、下部電極２１と上部電極２４とでマトリックスを形成する。上部電極２４は蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜形成される。
【００５１】
その後、封止部材２と支持基板１とを接着層３を介して貼り合わせて封止する。この工程は、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に１〜３００μｍの粒径のスペーサ１５Ａ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）したものを、支持基板１上又は封止部材２の接着領域にディスペンサー等を使用して塗布し、次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、支持基板１と封止部材２とを貼り合わせ、紫外線を支持基板１側（または封止部材２側）から接着層３に照射して、接着剤を硬化させる。これによって、封止部材２と支持基板１との封止空間４内にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機ＥＬ素子を封止することができる。
【００５２】
このような製造工程の中で、有機材料層２３の形成工程を更に具体的に説明すると、有機材料層２３の形成は、一例として、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃ等の各材料を蒸着によって順次積層することによってなされる。この際に、発光層２３Ｂの形成に際しては成膜用マスクを使用し、各単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対して複数の発光色に合わせて発光層の塗り分けを行う。塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料、もしくは複数の有機材料を組み合わせたものを、ＲＧＢに該当する単位表示領域に成膜する。ここで１箇所の単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対して２回以上同材料にて成膜することで、単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂにおける未成膜部分の発生を防止することができる。
【００５３】
ｊ．有機ＥＬ表示装置の各種方式等；
本発明の実施例としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ表示装置２０の駆動方式としては、ストライプ状の下部電極２１と上部電極２４を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ毎に区画された下部電極２１のそれぞれをＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機ＥＬ素子の発光形態についても支持基板１側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板１とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。
【００５４】
また、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置２０は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、前述の塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｓｔａｃｋｅｄ ＯＬＥＤ）方式）等を採用することができる。
【００５５】
本発明の各実施形態及び実施例は、このように構成されるので、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することが可能になり、高密度配線がなされ、Ａｇ系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさない。これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図。
【図２】本発明の実施形態に係るフラットパネル表示装置の製造方法を説明する説明図。
【図３】本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置を示す説明図。
【符号の説明】
１ 支持基板
２ 封止部材
３ 接着層
４ 封止空間
５ 引出配線
６ 被覆層
Ａ 積層部分
Ｗ 積層部分の幅
ｄ１ 接着層の厚さ
ｄ２ 被覆層の厚さ
Ｄ 積層部分の厚さ
Ｓ 接着領域
Claims (10)
- 支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置であって、
前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線と、
該引出配線における少なくとも前記接着層近傍に設けられ、前記引出配線を被覆する被覆層とを備え、
前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分が形成され、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成され、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成されることを特徴とするフラットパネル表示装置。 - 前記積層部分は、前記接着層の外側部分の上に前記被覆層を積層してなることを特徴とする請求項１に記載されたフラットパネル表示装置。
- 前記積層部分は、前記接着層が形成される接着領域において、前記被覆層の上に前記接着層を積層してなることを特徴とする請求項１に記載されたフラットパネル表示装置。
- 前記引出配線の配線材料は、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたフラットパネル表示装置。
- 前記表示機能部は、前記支持基板上に形成される下部電極と、発光層を含み前記下部電極上に形成される有機材料層と、該有機材料層上に形成される上部電極とによって形成される有機ＥＬ表示素子からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載されたフラットパネル表示装置。
- 支持基板と封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置の製造方法であって、
前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線に対して、前記接着層近傍に該引出配線を被覆する被覆層を形成し、
前記接着層と前記被覆層とを重ね合わせた積層部分を形成し、該積層部分の幅は前記接着層又は前記被覆層の厚さ以上に形成すると共に、前記積層部分の厚さは少なくとも前記被覆層の厚さ以上に形成することを特徴とするフラットパネル表示装置の製造方法。 - 前記積層部分の形成は、前記接着層を形成した後に、前記接着層の外側部分の上に前記被覆層を積層することを特徴とする請求項６に記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
- 前記積層部分の形成は、前記被覆層が形成された後に、前記接着層が形成される接着領域において、前記被覆層の上に前記接着層を積層することを特徴とする請求項６に記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
- 前記引出配線の配線材料は、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
- 前記表示機能部の形成は、前記支持基板上に下部電極を形成し、該下部電極上に発光層を含む有機材料層を形成し、該有機材料層上に上部電極を形成することによって、前記支持基板上に有機ＥＬ表示素子を形成することを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
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