WO2011039860A1 - 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法 - Google Patents

太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011039860A1
WO2011039860A1 PCT/JP2009/067053 JP2009067053W WO2011039860A1 WO 2011039860 A1 WO2011039860 A1 WO 2011039860A1 JP 2009067053 W JP2009067053 W JP 2009067053W WO 2011039860 A1 WO2011039860 A1 WO 2011039860A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
solar cell
cell module
translucent
translucent substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/067053
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
克彦 前田
堀岡 竜治
淳二 大岡
幸嗣 北村
間々瀬 慎一郎
Original Assignee
三菱重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱重工業株式会社 filed Critical 三菱重工業株式会社
Priority to PCT/JP2009/067053 priority Critical patent/WO2011039860A1/ja
Priority to US13/386,806 priority patent/US20120118360A1/en
Priority to KR1020127002400A priority patent/KR20120042876A/ko
Priority to JP2011533999A priority patent/JPWO2011039860A1/ja
Priority to EP09850051A priority patent/EP2485267A1/en
Publication of WO2011039860A1 publication Critical patent/WO2011039860A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02008Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
    • H01L31/02013Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising output lead wires elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10293Edge features, e.g. inserts or holes
    • B32B17/10302Edge sealing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • B32B17/10788Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing ethylene vinylacetate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
    • H01L31/0488Double glass encapsulation, e.g. photovoltaic cells arranged between front and rear glass sheets
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24SSOLAR HEAT COLLECTORS; SOLAR HEAT SYSTEMS
    • F24S25/00Arrangement of stationary mountings or supports for solar heat collector modules
    • F24S25/60Fixation means, e.g. fasteners, specially adapted for supporting solar heat collector modules
    • F24S2025/601Fixation means, e.g. fasteners, specially adapted for supporting solar heat collector modules by bonding, e.g. by using adhesives
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24SSOLAR HEAT COLLECTORS; SOLAR HEAT SYSTEMS
    • F24S25/00Arrangement of stationary mountings or supports for solar heat collector modules
    • F24S25/20Peripheral frames for modules
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a solar cell module, a solar cell panel, a method for manufacturing a solar cell module, and a method for manufacturing a solar cell panel, and in particular, a thin-film solar cell module, a solar cell panel, and a solar cell module for producing a power generation layer by film formation.
  • the present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing method of a solar cell panel.
  • a thin film silicon solar cell is formed on a glass substrate having a thickness of about 4 mm and a length and width of about 1.4 m ⁇ about 1.1 m, and an encapsulant (EVA) and a back sheet (PET / AL / It is known that a sealing process is performed with a PET structure and an aluminum frame is attached.
  • EVA encapsulant
  • the material cost of the above-described aluminum frame frame accounts for about 10% to about 20% of the total material cost of the solar cell panel, so the aluminum frame frame is expensive among the materials used for manufacturing the solar cell panel. there were.
  • the aluminum frame frame it is considered effective to omit or simplify the aluminum frame frame. Specifically, by replacing the back sheet disposed on the back surface of the solar cell panel with a glass substrate and causing the glass substrate to bear at least part of the strength borne by the aluminum frame frame, the aluminum frame frame It can be omitted or simplified (for example, see Patent Document 1).
  • positions a glass plate on the surface and back surface of a solar cell panel is described with the double glass structure below.
  • a solar cell panel with a back sheet or the like arranged on the back surface is fixed to the aluminum frame frame by inserting the edge of the solar cell module into the U-shaped end of the aluminum frame frame.
  • the aluminum frame frame that supports the solar cell module is omitted or simplified. Some are not placed. Therefore, as described above, moisture and dust do not accumulate on the surface on which incident light is incident, and the power generation area does not decrease.
  • a laminating step in a solar cell module having a double glass structure that is, a step of adhering a back glass substrate to a translucent glass substrate and sealing between the two glass substrates is performed as follows. That is, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer resin) is applied to the entire periphery of the translucent glass substrate on which the power generation layer is formed, and the power generation layer and EVA are disposed between the back glass substrate and the translucent glass substrate. It arrange
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer resin
  • the laminating process if a surface pressure distribution is present when pressing the translucent glass substrate and the back glass substrate, protrusions from the periphery of the solar cell module, particularly from the corner, to the outside of the EVA may occur. After completion, there is a possibility that the EVA is retracted inside the solar cell module and a gap is generated. When this gap is generated, there is a problem in that the sealing performance is lowered to prevent moisture intrusion in the EVA sealing portion, and the long-term reliability may be lowered.
  • the space between the solar cell module, especially the translucent glass substrate and the back glass substrate in the corner portion was too close to the entire area mainly composed of the central portion of the solar cell module.
  • the distance between the light-transmitting glass substrate and the back glass substrate in the portion where the substrate distance is too close (corner portion) widens, and approaches the substrate distance in the central portion of the substrate. .
  • the EVA disposed between the translucent glass substrate and the back glass substrate is pulled inward, and the surrounding portion of the solar cell module is retracted.
  • the solar cell module is denoted as the one after the lamination process, and the solar cell panel is denoted when all the production steps are completed.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and is a solar cell module that can suppress the protrusion and retraction of EVA and the like, and can suppress the intrusion of moisture into the solar cell module. It aims at providing the manufacturing method of a battery panel, a solar cell module, and the manufacturing method of a solar cell panel.
  • a first aspect of the present invention is a light-transmitting substrate and a back substrate that are disposed with a photoelectric conversion layer interposed therebetween, and is disposed between the light-transmitting substrate and the back substrate so as to surround the periphery thereof.
  • a solar cell module provided with a gap connecting the region where the is disposed and the outside, and an outer seal portion covering the gap.
  • the filling portion is disposed in the space surrounded by the translucent substrate, the back substrate, and the inner seal portion, the space in which the filling portion is disposed is sealed and sealed. In the process, the filling portion can be prevented from protruding from between the translucent substrate and the back substrate. Furthermore, since the inner seal portion is disposed between the translucent substrate and the back substrate, it is possible to maintain the suppression characteristic that suppresses moisture intrusion into the region where the photoelectric conversion layer, which is the inside of the solar cell module, is disposed. it can.
  • the translucent substrate, the back substrate, and the gap are formed through the gap formed in the inner seal portion.
  • the air in the space surrounded by the inner seal portion can be exhausted. Therefore, it is possible to prevent bubbles from remaining inside the solar cell module, that is, between the translucent substrate and the back substrate.
  • the said bubble becomes a water
  • the outer periphery of the gap is covered with the outer peripheral seal portion, thereby ensuring the sealing performance inside the solar cell module. it can.
  • the gap is provided only at one location of the inner seal portion.
  • the solar cell module of the present invention when the solar cell module of the present invention is installed on an inclined installation surface, the solar cell module is installed so that the gap of the inner seal portion is disposed above the inclined installation surface. The moisture intrusion into the solar cell module can be suppressed.
  • the gap is preferably provided at a corner of the inner seal portion.
  • the inner seal portion can be stably disposed by forming a gap in the corner portion of the inner seal portion.
  • the thickness of the applied inner seal portion is uneven or the shape of the inner seal portion is not uniform at the corner portion where the application direction changes. It becomes. If gaps are formed at the corners of the inner seal part, it is not necessary to arrange the inner seal part at corners that are difficult to construct, so that it is easy to maintain uniformity in thickness and shape of the inner seal part.
  • the inner seal portion is disposed on one of the two opposing sides of the translucent substrate and the back substrate and the other two opposing sides, and the other It is desirable that a gap be disposed.
  • the inner seal portions it is only necessary to arrange the inner seal portions on the two opposite sides, so that the arrangement and construction of the inner seal portions are facilitated.
  • the inner seal portion is applied by a dispenser, the direction of movement of the dispenser is limited, so that the drive mechanism can be simplified.
  • the solar cell module according to the first aspect of the present invention, and a rib portion that is fixed to the back substrate of the solar cell module and supports the solar cell module. Provide solar panels.
  • the rib part fixed to a back substrate and supporting a solar cell module can act as a member which adds solar cell module intensity
  • a film forming process for forming a photoelectric conversion layer on a light-transmitting substrate, an inner seal portion along the periphery of the light-transmitting substrate, and a part of the inner seal portion are arranged. Forming a notch-like gap in the inner surface and placing the filling portion in a region surrounded by the inner sealing portion; and a back surface sandwiching the inner sealing portion and the filling portion between the translucent substrate.
  • a method for manufacturing a solar cell module is provided.
  • the filling portion is arranged in the space surrounded by the translucent substrate, the back substrate, and the inner seal portion in the arranging step, the filling portion is formed of the translucent substrate and the back substrate. It can be prevented from protruding from between. Furthermore, since the inner seal portion is disposed between the translucent substrate and the back substrate, it is possible to maintain the suppression characteristic that suppresses moisture intrusion into the region where the photoelectric conversion layer, which is the inside of the solar cell module, is disposed. it can.
  • the sealing step of sealing the photoelectric conversion layer and the filling portion between the translucent substrate and the back substrate, the translucent substrate, the back substrate, and the gap are formed in the inner seal portion.
  • the air in the space surrounded by the inner seal portion can be exhausted. Therefore, it is possible to prevent bubbles from remaining inside the solar cell module, that is, between the translucent substrate and the back substrate. Thereby, it is suppressed that this bubble becomes the moisture penetration
  • a film forming step of forming a photoelectric conversion layer on a light transmissive substrate an arrangement step of disposing a filler so as to cover the photoelectric conversion layer on the light transmissive substrate, A back substrate is arranged with the photoelectric conversion layer and the filling portion sandwiched between the translucent substrate, and a regulating portion for defining a distance between the translucent substrate and the back glass substrate is provided on the translucent substrate. It arrange
  • substrate and a back substrate does not become narrower than the predetermined space prescribed
  • the sealing step is performed between the translucent substrate and the back substrate so as to cover an outer periphery where the inner seal portion is not provided. It is desirable that an outer peripheral sealing step for arranging the seal portion is included.
  • the inner seal portion in the light transmitting substrate and the back substrate is not provided by the outer peripheral seal portion. Since the outer periphery is covered, the sealing performance inside the solar cell module can be ensured.
  • the fifth aspect of the present invention further includes a rib attachment step of attaching a rib portion for supporting the solar cell module to the back substrate after the sealing step in the method for manufacturing a solar cell module according to the present invention.
  • a method for manufacturing a battery panel is provided.
  • the rib part which is fixed to a back substrate and supports a solar cell module can act as a member which adds solar cell module intensity
  • the solar cell panel according to the second aspect the method for manufacturing the solar cell module according to the third aspect, and the method for manufacturing the solar cell panel according to the fifth aspect.
  • the filling portion is disposed in a space surrounded by the translucent substrate, the back substrate, and the inner seal portion, and is surrounded by the translucent substrate, the back substrate, and the inner seal portion through a gap formed in the inner seal portion.
  • the air in the open space can be exhausted, so that it is possible to suppress the protrusion and retraction of the filling portion (such as EVA) and to suppress the intrusion of moisture into the solar cell module.
  • the regulating portion that defines the interval between the translucent substrate and the back glass substrate is disposed.
  • the translucent substrate and the back glass substrate are sealed, it is possible to suppress the protrusion and retraction of the filling portion (such as EVA) and to suppress the intrusion of moisture into the solar cell module.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the configuration of the solar cell panel of the present embodiment.
  • the solar cell panel 1 described in the present embodiment is a silicon-based solar cell panel provided with a solar cell module 2.
  • the solar cell panel 1 includes a pair of long side ribs (rib portions) 3L as shown in FIG. , 3L, and a pair of short-side ribs (rib portions) 3S, 3S.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the configuration of the solar cell module of FIG.
  • the solar cell module 2 includes a translucent substrate 11A, a transparent electrode layer 12, a photoelectric conversion layer 13, a back electrode layer 14, an adhesive filler sheet 25, and a back substrate 11B.
  • a translucent substrate 11A a transparent electrode layer 12, a photoelectric conversion layer 13, a back electrode layer 14, an adhesive filler sheet 25, and a back substrate 11B.
  • the translucent substrate 11A is a glass substrate, and soda float glass or embossed glass can be used. Moreover, there are glass materials generally called blue plate glass and white plate glass, both of which can be used as the substrate.
  • the translucent substrate 11A is more preferably white plate glass having a lower iron content and higher transmittance than blue plate glass.
  • the thickness of the glass substrate may be a thickness in the range of about 2.8 mm to about 4.5 mm so that the strength required for the solar cell module 2 with a size exceeding 1 m 2 can be secured. More preferably, the thickness is in the range of about 3.0 mm to about 3.2 mm.
  • the transmittance is 91% or more at a wavelength of 500 nm, and the transmittance is about 89% or more at 1000 nm.
  • the transmittance is about 89% at a wavelength of 500 nm, and the transmittance is about 75% to about 80% at 1000 nm. It has become.
  • the back substrate 11B does not require transparency, it is a glass substrate made of blue plate glass that is less expensive than white plate glass, and has a thickness in the range of about 1.8 mm to about 3.2 mm, which is thinner than the translucent substrate 11A. It is preferable that the thickness is in the range of about 2.0 mm to about 2.2 mm.
  • the manufacturing process of the solar cell module 2 is facilitated by making the thickness of the back substrate 11B thinner than the translucent substrate 11A and making the back substrate 11B lighter than the translucent substrate 11A.
  • both the translucent substrate 11 ⁇ / b > A and the back substrate 11 ⁇ / b > B have a size exceeding 1 m 2 (for example, 1.4 m ⁇ 1.1 m).
  • corner chamfering or the like on both substrates may or may not be performed, and is not particularly limited.
  • the pair of long side ribs 3L, 3L and the pair of short side ribs 3S, 3S are fixed to the back substrate 11B of the solar cell module 2 and support the solar cell module 2, as shown in FIG. Further, the pair of long side ribs 3L, 3L and the pair of short side ribs 3S, 3S also reinforce the strength of the back substrate 11B.
  • the long-side rib 3L and the short-side rib 3S are described as applied to a pair of examples. However, in securing the necessary strength of the solar cell panel 1, the long-side rib 3L and the short-side rib
  • the installation quantity of 3S is not limited to a pair of quantities.
  • both the long-side rib 3L and the short-side rib 3S will be described as applied to an example in which the cross-sectional shape is formed in an I-shape.
  • I The present invention is not limited to those having a letter-shaped cross section.
  • the long side ribs 3L are a pair of ribs arranged so as to extend along the long side end portions of the back substrate 11B.
  • the short side ribs 3S are arranged between the pair of long side ribs 3L, and are a pair of ribs arranged so as to extend substantially in parallel with the short side end portions of the back substrate 11B.
  • the short side rib 3S is arranged at a position away from the short side end of the back substrate 11B toward the center.
  • the pair of long side ribs 3L, 3L and the pair of short side ribs 3S, 3S constitute a rectangular frame structure.
  • the long side rib 3L and the short side rib 3S are fixed by a fastening member such as a bolt 3B.
  • the photoelectric converting layer 13 is not limited to the example using this single layer amorphous silicon solar cell.
  • crystalline silicon solar cells including microcrystalline silicon, silicon germanium solar cells, and amorphous silicon solar cells, crystalline silicon solar cells, and silicon germanium solar cells, each from one layer to a plurality of layers.
  • the present invention can be similarly applied to other types of thin film solar cells such as stacked multi-junction (tandem) solar cells.
  • an intermediate contact layer serving as a semi-reflective film may be provided between the thin film solar cells laminated in a plurality of layers in order to improve the contact property and obtain current matching.
  • the intermediate contact layer may use a transparent conductive film such as a GZO (Ga doped ZnO) film.
  • GZO Ga doped ZnO
  • the photoelectric conversion layer 13 need not be limited to a silicon-based thin film solar cell, and can be used in the same manner, for example, in a compound semiconductor-based (CIS type, CIGS type, CdTe type, etc.) solar cell.
  • Silicon-based is a general term including silicon (Si), silicon carbide (SiC), and silicon germanium (SiGe).
  • the crystalline silicon system means an amorphous silicon system, that is, a silicon system other than the amorphous silicon system, and includes microcrystalline silicon and polycrystalline silicon systems.
  • the photoelectric conversion layer 13 will be described as applied to a laminate of an amorphous p layer 22A, an amorphous i layer 23A, and an amorphous n layer 24A.
  • the back electrode layer 14 will be described by applying it to a laminate of the first back electrode layer 14A and the second back electrode layer 14B.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • a glass substrate preferably a white glass substrate excellent in transparency at 350 nm to 800 nm, which is the light absorption wavelength of the photoelectric conversion layer 13, is prepared as the light transmissive substrate 11A.
  • the end face of the translucent substrate 11A is preferably subjected to corner chamfering or R chamfering.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a process of forming a transparent conductive layer in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • the transparent electrode layer 12 is formed into a film on the translucent board
  • the transparent electrode layer 12 is a transparent electrode film mainly composed of a tin oxide film (SnO 2 ), and has a film thickness from about 500 nm to about 800 nm. During this film forming process, a texture with appropriate irregularities is formed on the surface of the tin oxide film.
  • the transparent electrode layer 12 may be formed by sputtering or the like, without using a thermal CVD apparatus, a transparent electrode film mainly composed of a zinc oxide film (ZnO 2 ).
  • An alkali barrier film (not shown) may or may not be formed between the translucent substrate 11A and the transparent electrode layer 12, and is not particularly limited.
  • the alkali barrier film is formed, for example, by forming a silicon oxide film (SiO 2 ) under a temperature condition of about 500 ° C. using a thermal CVD apparatus.
  • the film thickness of the silicon oxide film can be about 50 nm to about 150 nm.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a process of forming a transparent conductive layer groove in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • a transparent electrode layer groove 15 is formed as shown in FIG.
  • the translucent substrate 11A is placed on an XY table, and the first harmonic (1064 nm) of the YAG laser is irradiated from the film surface side of the transparent electrode layer 12 as shown by the arrow in the figure.
  • the transparent electrode layer 12 is laser-etched with laser light, and the transparent electrode layer groove 15 is formed with an interval in the range of about 6 mm to 15 mm.
  • the transparent electrode layer 12 is partitioned into strips by the transparent electrode layer groove 15.
  • the laser power of the incident YAG laser is adjusted so that the processing speed of the transparent electrode layer groove 15 becomes an appropriate speed.
  • the laser light applied to the transparent electrode layer 12 is relatively moved with respect to the translucent substrate 11A in a direction substantially perpendicular to the series connection direction of the power generation cells 2S (see FIG. 12 and the like).
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a process of laminating the photoelectric conversion layer in the manufacturing process of the solar cell module of FIG. If the transparent electrode layer groove
  • the photoelectric conversion layer 13 is composed of SiH 4 gas and H 2 gas as main raw materials, and a plasma CVD apparatus is used in a reduced-pressure atmosphere in a range from about 30 Pa to about 1000 Pa. The film is formed under the condition of maintaining the temperature at about 200 ° C. As shown in FIG.
  • the photoelectric conversion layer 13 is laminated so that an amorphous p layer 22A, an amorphous i layer 23A, and an amorphous n layer 24A are arranged in this order from the side on which light, for example, sunlight enters.
  • the amorphous p layer 22A is a layer having a thickness of about 10 nm to about 30 nm mainly made of B-doped amorphous SiC, and the amorphous i layer 23A has a thickness of about 200 nm mainly made of amorphous Si.
  • the amorphous n layer 24A is applied to a case where the film thickness is mainly about 30 nm to about 50 nm with a p-doped Si layer containing amorphous Si containing microcrystalline Si.
  • a buffer layer may be provided between the p layer film and the i layer film in order to improve the interface characteristics.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a process of forming a connection groove in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • a connection groove 17 is formed as shown in FIG.
  • the translucent substrate 11A is placed on an XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is on the film surface side of the photoelectric conversion layer 13 as shown by the arrow in the figure. Irradiated from.
  • the photoelectric conversion layer 13 is laser-etched with a laser beam to form a connection groove 17.
  • the laser light may be irradiated from the film surface side of the photoelectric conversion layer 13 or may be irradiated from the opposite light transmitting substrate 11A side, and is not particularly limited.
  • the energy of the laser light is absorbed by the amorphous silicon layer of the photoelectric conversion layer 13 and a high vapor pressure is generated. Since the photoelectric conversion layer 13 is etched using this high vapor pressure, a more stable laser etching process can be performed.
  • the laser light is pulse-oscillated in a range from about 10 kHz to about 20 kHz, and the laser power is adjusted so as to obtain an appropriate processing speed. Further, the position of the connection groove 17 is selected in consideration of the positioning tolerance so as not to intersect with the transparent electrode layer groove 15 processed in the previous process.
  • FIG. 8 and FIG. 9 are schematic diagrams illustrating a process of laminating the back electrode layer in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • the back electrode layer 14 is laminated on the photoelectric conversion layer 13 as shown in FIG.
  • the first back electrode layer 14A which is a GZO film
  • the second back electrode layer 14B made of an Ag film and a Ti film or an Ag film and an Al film are stacked.
  • the back electrode layer 14 is also laminated in the connection groove 17 to form a connection portion 18 that connects the transparent electrode layer 12 and the back electrode layer 14.
  • the first back electrode layer 14A is a ZnO film doped with Ga having a thickness of about 50 nm to about 100 nm, and is a layer formed by a sputtering apparatus.
  • the second back electrode layer 14B is formed using a sputtering apparatus under a temperature condition in a range from about 150 ° C. to about 200 ° C. under a reduced pressure atmosphere. Specifically, an Ag film having a film thickness ranging from about 150 nm to about 500 nm is laminated, and then a Ti film having a film thickness ranging from about 10 nm to about 20 nm is laminated. Alternatively, a laminated structure of an Ag film having a thickness of about 25 nm to 100 nm and an Al film having a thickness of about 15 nm to 500 nm may be used.
  • the photoelectric conversion layer 13 and the second back electrode are formed.
  • the contact resistance with the layer 14B is reduced and the reflection of light is improved.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a process of processing the separation groove in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • a separation groove 16 is formed as shown in FIG.
  • the translucent substrate 11A is placed on an XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is irradiated from the translucent substrate 11A side as shown by the arrow in the figure. Is done.
  • the incident laser light is absorbed by the photoelectric conversion layer 13, and a high gas vapor pressure is generated in the photoelectric conversion layer 13. Due to this gas vapor pressure, the first back electrode layer 14A and the second back electrode layer 14B are exploded and removed.
  • the laser light is pulse-oscillated in a range from about 1 kHz to about 50 kHz, and the laser power is adjusted so as to obtain an appropriate processing speed.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a process of processing the insulating groove in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • FIG. 12 is a view of the solar cell module illustrating the configuration of the insulating groove in FIG. 11 as viewed from the back electrode layer side.
  • an insulating groove 19 is formed as shown in FIGS.
  • the insulating groove 19 divides the power generation region to cut off the portion where the series connection portion is likely to be short-circuited at the end of the film near the end of the translucent substrate 11 ⁇ / b> A and remove the influence.
  • the back electrode layer 14 (first back electrode layer) is originally located at the position of the insulating groove 19.
  • 14A and the second back electrode layer 14B) / photoelectric conversion layer 13 / transparent electrode layer 12 should be in a state (see FIG. 12) corresponding to the peripheral film removal region 20 that has been removed by polishing.
  • the insulating groove formed to represent the Y-direction cross section at this position will be described as the X-direction insulating groove 19.
  • the translucent substrate 11A is placed on the XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode pumped YAG laser is incident from the translucent substrate 11A side.
  • the incident laser light is absorbed by the transparent electrode layer 12 and the photoelectric conversion layer 13, and a high gas vapor pressure is generated.
  • the first back electrode layer 14A and the second back electrode layer 14B explode, and the back electrode layer 14 (the first back electrode layer 14A and the second back electrode layer 14B), the photoelectric conversion layer 13, and the transparent electrode Layer 12 is removed.
  • the laser light is pulse-oscillated in a range from about 1 kHz to about 50 kHz, and the laser power is adjusted so as to obtain an appropriate processing speed.
  • the irradiated laser light is moved in the X direction (see FIG. 12) at a position within a range from 5 mm to 20 mm from the end of the translucent substrate 11A. At this time, it is not necessary to provide the Y-direction insulating groove because the film surface polishing removal process of the peripheral film removal region 20 of the translucent substrate 11A is performed in a later step.
  • the insulating groove 19 is preferably formed to a position within a range from 5 mm to 15 mm from the end of the translucent substrate 11A. By doing in this way, the penetration
  • the YAG laser is used as the laser beam.
  • the present invention is not limited to the YAG laser, and a YVO4 laser, a fiber laser, or the like may be used as the laser beam.
  • a laminated film around the translucent substrate 11A (surrounding film removal region 20), that is, the first back electrode layer 14A and the second back electrode layer 14B, the photoelectric conversion layer 13 and the transparent electrode layer 12 is formed. Is removed to form a peripheral film removal region 20. Since this laminated film has a step and is easy to peel off, the laminated film is removed, so that the back substrate 11B is adhered firmly through the adhesive filler sheet 25 in a later process, and a sealing surface is secured. can do.
  • the above-mentioned laminated film is removed over the entire periphery of the base light-transmitting substrate 11A within a range from 5 mm to 20 mm from the end of the light-transmitting substrate 11A to form the surrounding film removal region 20.
  • the laminated film on the substrate end side is removed from the above-described insulating groove 19 using grinding stone polishing, blast polishing, or the like.
  • the laminated film on the substrate end side with respect to the transparent electrode layer groove 15 is removed using grinding stone polishing, blast polishing, or the like. Polishing debris and abrasive grains generated when removing the laminated film are removed by cleaning the light-transmitting substrate 11A.
  • FIG. 13 is a schematic diagram for explaining the lamination of the back substrate and the like on the translucent substrate and the like of FIG.
  • a terminal extraction hole 11H is provided in the back substrate 11B, and the current collector plates 22B and 23B are extracted.
  • a waterproof material 21 may be further installed in the terminal extraction hole 11H. This is preferable because it is easy to suppress the thermal influence during the joining of solder or the like to the terminal box 31 described later, and the intrusion of moisture or the like from the outside can be further suppressed.
  • the waterproofing material 21 by using a heat-resistant film with an adhesive material (for example, a Kapton tape in which an adhesive material is applied to a polyimide film) as the waterproofing material 21, insulation is performed at the time of joining the terminal box 31 and copper foil terminals 22B and 23B, which will be described later, by soldering or the like. There is an effect of suppressing the thermal influence on the sheet 24.
  • the waterproof material 21 is formed by stacking an adhesive-added aluminum foil and an adhesive-coated PET sheet on an adhesive-coated PET sheet, the effect of further improving the intrusion of moisture and the like from the outside at the terminal extraction hole 11H portion. There is.
  • the waterproof material 21 may be omitted.
  • Copper foil terminals 22 ⁇ / b> A and 23 ⁇ / b> A provided with an adhesive on the back electrode 14 side are attached to the layer 14.
  • the copper foil terminals 22A and 23A have an uneven surface such as embossed on the surface with the adhesive material, and are simply attached and fixed to the back electrode layer 14 by the adhesive material, and penetrate the adhesive material and pass through the back electrode. It is a good electrical connection with the layer 14.
  • the power generated using the copper foil terminals 22A and 22B extending from the power generation cell 2S at one end and the copper foil terminals 23A and 23B extending from the current collecting cell connected to the power generation cell 2S at the other end is disposed on the back substrate 11B. Current is collected in the terminal box 31.
  • the adhesive material is provided on the back electrode 14 side in the copper foil terminals 22B and 23B, since electrical connection with the back electrode layer 14 is not required, the adhesive material in the copper foil terminals 22B and 23B is provided. Irregular processing such as embossing is not performed on the surface.
  • An insulating sheet 24 is disposed between the copper foil terminals 22B and 23B and the back electrode 14 in order to prevent an electrical short circuit.
  • the insulating sheet 24 is formed in a sheet shape wider than the copper foil terminals 22B and 23B using an insulating resin such as PET (polyethylene terephthalate).
  • an adhesive material is provided on the surface of the insulating sheet 24 on the back electrode 14 side, and the insulating sheet 24 is fixed by the adhesive material.
  • the portion where the copper foil terminal 22B and the copper foil terminal 22A are electrically connected is well connected electrically by the copper foil terminal 22B being disposed between the copper foil terminal 22A and the back electrode 14. Yes.
  • the copper foil terminal 23B and the copper foil terminal 23A are electrically connected the copper foil terminal 23B is disposed between the copper foil terminal 23A and the back surface electrode 14 so that it is electrically connected well. ing.
  • the output cable 32 of the terminal box 31 is electrically connected to the copper foil terminals 22B and 23B by soldering or the like so that the collected power can be taken out.
  • the copper foil terminals 22A, 22B, 23A, and 23B are formed in a foil shape having a thickness of about 20 ⁇ m to about 50 ⁇ m using oxygen-free copper or tough pitch copper. Since oxygen-free copper has less oxygen than tough pitch copper, forming copper foil terminals 22A, 22B, 23A, and 23B using oxygen-free copper suppresses oxidation of copper foil terminals 22A, 22B, 23A, and 23B. Further, it is more preferable because the durability can be maintained.
  • the adhesive material for example, a heat-resistant acrylic adhesive material or a heat-resistant silicon adhesive material is used so that it can withstand a temperature of about 150 ° C. to about 160 ° C. at the time of lamination.
  • a heat-resistant acrylic adhesive material or a heat-resistant silicon adhesive material is used so that it can withstand a temperature of about 150 ° C. to about 160 ° C. at the time of lamination.
  • an adhesive filler sheet (filling portion) 25 made of EVA (ethylene vinyl acetate copolymer) or the like, and an inner peripheral sealing material (inside Seal part) 26A is arranged (arrangement step).
  • the adhesive filler sheet 25 covers the entire solar cell module 2 and is disposed within a range surrounded by the inner peripheral sealing material 26A.
  • the respective members are sequentially arranged on the photoelectric conversion layer 13 and the back electrode 14 formed on the translucent substrate 11 ⁇ / b> A, and the back substrate 11 ⁇ / b> B is installed on the adhesive filler sheet 25.
  • the inner peripheral sealing material 26A prevents the adhesive filler sheet 25 from protruding from between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B to the outside and suppresses moisture from entering from the periphery of the solar cell module 2 to the inside. To do.
  • the inner peripheral sealing material 26A is disposed at the edge of the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, for example, the peripheral film removal region 20, and is disposed so as to surround the photoelectric conversion layer 13 and the like.
  • the inner peripheral sealing material 26A is a sealing material using an elastic material having low moisture permeability and high durability such as butyl rubber, and even at a bonding temperature (about 150 ° C. to about 160 ° C.) using a laminator. A material having predetermined hardness and elasticity and having high adhesion to the light-transmitting substrate 11A and the back substrate 11B can be used.
  • the inner peripheral sealing material 26A is a hot-melt material that can be applied and adhered by increasing the temperature, and is applied around the translucent substrate 11A using a known device such as a dispenser, or by increasing the temperature. More preferably, the tape-shaped material is temporarily formed so as to be softened, and is disposed around the translucent substrate 11A.
  • a gap 26C which is a cut of the inner peripheral sealing material 26A, is provided on the short side (upper side in FIG. 13) of the translucent substrate 11A and the back substrate 11B in the inner peripheral sealing material 26A.
  • the gap 26 ⁇ / b> C is a break that connects an area where the adhesive filler sheet 25 surrounded by the inner peripheral sealing material 26 ⁇ / b> A is disposed and the outside.
  • description will be made by applying to an example in which a gap 26C is formed at substantially the center of the short side.
  • the adhesive filler sheet 25 After the adhesive filler sheet 25, the inner peripheral sealing material 26A, and the back substrate 11B are arranged at predetermined positions, deaeration is performed between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B using a laminator. Pressing while applying a temperature in the range up to 160 ° C. Thereby, the back substrate 11B is brought into close contact with the translucent substrate 11A, and the EVA of the adhesive filler sheet 25 is cross-linked, whereby the back substrate 11B is bonded to the translucent substrate 11A (sealing step).
  • the adhesive filler sheet 25 is not limited to EVA, and an adhesive filler having a similar function such as PVB (polyvinyl butyral) can be used. In this case, processing is performed by optimizing conditions such as pressure bonding procedure, temperature and time for each adhesive filler.
  • PVB polyvinyl butyral
  • the air in the space surrounded by the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the inner peripheral sealing material 26A passes through the gap 26C and is exhausted outside the space.
  • the main purpose of the gap 26C is to exhaust to the outside of the space, so it may be several centimeters (for example, about 1 cm to about 10 cm).
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining the coating process of the outer sealing material in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • an outer peripheral sealing material (outer seal portion) 26B is disposed so as to cover the outer side of the gap 26C (outer periphery sealing step).
  • the outer peripheral sealing material 26B closes the gap 26C to ensure the sealing performance of the solar cell module 2, and prevents moisture and moisture from entering the solar cell module 2 through the gap 26C. It is.
  • the outer peripheral sealing material 26B is a sealing material using an elastic material having low moisture permeability and high durability such as butyl rubber, and has high viscosity and high adhesion to the translucent substrate 11A and the back substrate 11B. Materials can be used.
  • the outer peripheral sealing material 26B is applied using a known device such as a dispenser.
  • FIG. 15 is a schematic diagram illustrating a process of attaching a terminal box in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a sealing process in the manufacturing process of the solar cell module of FIG.
  • the terminal box 31 is attached to the back side of the solar cell module 2 using an adhesive as shown in FIG.
  • the copper foil terminals 22B and 23B are electrically connected to the output cable 32 of the terminal box 31 using solder or the like, and the inside of the terminal box 31 is filled with a sealing agent (potting agent) and sealed.
  • potting agent potting agent
  • FIG. 17 is a schematic diagram illustrating a process of attaching the long side rib and the short side rib to the solar cell module.
  • the long side ribs 3L and the short side ribs 3S are attached to the solar cell module 2 as shown in FIG. 17 (rib attaching step).
  • the pair of long side ribs 3L and the pair of short side ribs 3S are fastened using a bolt 3B to form a rectangular structure.
  • Double-sided tape 3T is affixed to the portion of back surface substrate 11B of solar cell module 2 that contacts long-side rib 3L and short-side rib 3S, and long-side rib 3L and short-side rib 3L and adhesive (not shown) are attached.
  • the side ribs 3S are fixed to the back substrate 11B of the solar cell module 2.
  • the long side rib 3L and the short side rib 3S may be fixed only with an adhesive, but the use of the double-sided tape 3T makes it easy to fix the bonding position on the long side rib 3L and the short side rib 3S. In this way, the solar cell panel 1 is completed.
  • the long side rib 3L and the short side rib 3S may be attached to the back substrate 11B after the double sided tape 3T is attached to the back substrate 11B, or the long side rib 3L and the short side rib 3S may be attached to both sides. After the tape 3T is affixed, the long side rib 3L and the short side rib 3S may be affixed to the back substrate 11B, and are not particularly limited.
  • the solar cell panel 1 is reinforced by adhering the long side rib 3L and the short side rib 3S to the back substrate 11B. Therefore, the long-side rib 3L and the short-side rib 3S are used for the wind pressure blown from the front side of the light-receiving surface of the solar cell panel 1 or the positive pressure due to the load due to snow, and the wind blown from the opposite side of the light-receiving surface of the solar cell panel 1. It can act as a member (strength member) that adds the strength of the solar cell module 2 to both the negative pressure due to wind pressure and the like.
  • strength of the back substrate 11B itself may become low, and the back substrate 11B can be made thin. Therefore, the material cost of the back substrate 11B can be reduced, that is, the manufacturing cost of the solar cell panel 1 can be reduced. Further, by reducing the thickness of the back substrate 11B, the mass of the solar cell panel 1 can be reduced and the weight can be reduced even if the increase in mass of the long side rib 3L and the short side rib 3S is anticipated. The handling at the time of manufacture and installation can be improved.
  • the adhesive filler sheet 25 is disposed in the space surrounded by the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the inner peripheral sealing material 26A, the adhesive filler sheet 25 is disposed on the translucent substrate 11A. And it can prevent protruding from between the back substrate 11B. Furthermore, since the inner peripheral sealing material 26A is disposed between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, suppression of moisture intrusion into the region where the photoelectric conversion layer 13 that is the inside of the solar cell module 2 is disposed is suppressed. The characteristics can be maintained, and the long-term reliability of the solar cell panel 1 can be improved.
  • the gap 26C formed in the inner peripheral sealing material 26A is interposed.
  • the air in the space surrounded by the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the inner peripheral sealing material 26A can be quickly exhausted. Therefore, air bubbles remain inside the solar cell module 2, that is, between the translucent substrate 11 ⁇ / b> A and the back substrate 11 ⁇ / b> B, and the remaining air bubbles can be prevented from becoming a moisture intrusion path from the periphery of the solar cell module 2 to the inside.
  • the long-term reliability of the solar cell module 2 can be improved.
  • the outer periphery of the gap 26C is covered with the outer peripheral sealing material 26B, so that the solar cell module 2 It is possible to ensure the sealing performance inside the.
  • the solar cell panel 1 of the present embodiment When the solar cell panel 1 of the present embodiment is installed on an inclined installation surface, the solar cell panel 1 may be further installed such that the gap 26C of the inner peripheral sealing material 26A is disposed on the upper side of the inclined installation surface. preferable. Thereby, moisture intrusion into the solar cell module 2 can be suppressed.
  • the solar cell module 2 may be supported only by the pair of long side ribs 3L, 3L and the pair of short side ribs 3S, 3S as in the above-described embodiment, the required strength of the solar cell panel 1
  • a short side rib 3S is further added between the pair of short side ribs 3S, 3S to support a total of three short side ribs 3S and the pair of long side ribs 3L, 3L.
  • the number of the long side ribs 3L and the short side ribs 3S installed is not particularly limited.
  • the long side ribs 3L and the translucent substrate 11A and the back substrate 11B can be changed without changing the plate thickness.
  • the solar cell module 2 can be reliably supported by adjusting the installation quantity of the short side ribs 3S.
  • FIG. 18 is a schematic diagram for explaining the arrangement positions of the gaps in the inner peripheral sealing material in the solar cell panel of the present embodiment.
  • symbol is attached
  • the arrangement of the inner peripheral seal material (inner seal portion) 126A and the gap 126C in the solar cell module 102 of the solar cell panel 101 according to this embodiment is as shown in FIG. That is, the inner peripheral sealing material 126A is arranged along the long side and the short side of the translucent substrate 11A, and the gaps 126C are arranged at the four corners of the translucent substrate 11A.
  • the inner peripheral sealing material 126A prevents the adhesive filler material sheet 25 from protruding outside between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, and the sun. This prevents moisture from entering from the periphery of the battery module 2. Further, the inner peripheral sealing material 126A is a sealing material made of the same material as the inner peripheral sealing material 26A of the first embodiment.
  • the inner peripheral sealing material 126A can be stably disposed by forming the gap 126C at the corner of the translucent substrate 11A, in other words, the corner of the inner peripheral sealing material 126A.
  • the inner peripheral sealing material 126A is arranged by applying the inner peripheral sealing material 126A with a dispenser or the like, the thickness of the applied inner peripheral sealing material 126A becomes uneven at the corner where the application direction changes. Or the shape of the inner peripheral sealing material 126A becomes non-uniform.
  • the gap 126C is formed at the corner of the inner peripheral sealing material 126A, it is not necessary to arrange the inner peripheral sealing material 126A at the corner that is difficult to construct, and thus it is easy to maintain the uniformity of the thickness and shape of the inner peripheral sealing material 126A. Become.
  • the air in the space surrounded by the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the inner peripheral sealing material 126A can be quickly and evenly exhausted by the laminator.
  • the residual of the bubble in the inside of the solar cell module 2 ie, between the translucent board
  • the intrusion of moisture from the periphery of the solar cell module 2 to the inside due to the remaining bubbles serving as a moisture intrusion path is suppressed, and the long-term reliability of the solar cell module 2 can be improved.
  • FIGS. 19 is a schematic diagram for explaining the lamination of the back substrate and the like on the translucent substrate and the like in the solar cell panel of the present embodiment.
  • symbol is attached
  • the configuration between the translucent substrate 11A on which the photoelectric conversion layer 13 and the like in the solar cell module 202 of the solar cell panel 201 according to this embodiment are formed and the back substrate 11B is as shown in FIG. . That is, as in the first embodiment, the waterproof material 21, the copper foil terminals 22A, 22B, 23A, 23B, the insulating sheet 24, the adhesive filler sheet 25, and the like are arranged. In other words, it is the same as the first embodiment except that the inner peripheral sealing material 26A is not arranged, and the arrangement position is also the same.
  • the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are bonded using a laminator 250 described later.
  • FIG. 20 is a schematic diagram illustrating the configuration of a laminator.
  • the laminator 250 is used for bonding / sealing the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the laminator 250 includes an upper half 251U and a lower half 251L as shown in FIG. Is provided.
  • the upper half 251U is bonded and sealed by evacuating, pressing and heating the internal air of the translucent substrate 11A and the back substrate 11B before being disposed between the lower half 251L. is there.
  • the upper half 251U is disposed so as to be able to approach and separate from the lower half 251L, and presses the translucent substrate 11A and the back substrate 11B by approaching the lower half 251L.
  • An upper chamber 252U, a diaphragm press sheet 253U, and a release sheet 254U are mainly provided in the upper half 251U.
  • the upper chamber 252U forms a sealed container in which the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are accommodated together with the lower chamber 252L. Further, the upper chamber 252U constitutes the outer shape of the upper half 251U together with the release sheet 254U, and supports the release sheet 254U.
  • the upper chamber 252U has a shape in which a concave portion separated from the lower half 251L (away upward in FIG. 20) is formed in the central region of the flat plate.
  • the upper chamber 252U is provided with an upper air vent portion 261U and an upper vacuum exhaust portion 262U.
  • the upper air vent portion 261U and the upper vacuum exhaust portion 262U communicate with the upper space US between the concave portion of the upper chamber 252U and the diaphragm press sheet 253U.
  • the upper air vent 261U communicates the upper space US with the atmosphere, that is, the outside, and has a flow path and an on-off valve.
  • the upper vacuum exhaust unit 262U communicates between the upper space US and a vacuum pump (not shown), and has a flow path and an on-off valve.
  • the diaphragm press sheet 253U presses the translucent substrate 11A and the back substrate 11B via the release sheet 254U, and forms an upper space US between the upper chamber 252U and the recess.
  • the release sheet 254U prevents adhesion between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B and the like, which are bonded to the diaphragm press sheet 253U provided in the upper half 251U, that is, adhesion due to the protruding EVA, and the separation. To make it easier.
  • the release sheet 254U is disposed between the upper chamber 252U and the lower half 251L, and both ends thereof are wound around a pair of rolls disposed with the upper chamber 252U interposed therebetween, and move by a certain amount for each lamination process. To do. As a result, the protruding EVA is accumulated so as not to hinder the next laminating process.
  • the lower half 251L is bonded and sealed by evacuating, pressing and heating the internal air of the translucent substrate 11A and the back substrate 11B which are disposed between the upper half 251U and before bonding. is there.
  • the lower half 251L is disposed so as to be sandwiched between the substrate transport rollers 270 and 270, and is disposed so as to be able to transport the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like between the substrate transport rollers 270.
  • the lower half 251L is mainly provided with a lower chamber 252L, a hot plate 253L, a transport unit 254L, and a sleeper (regulator) 255L.
  • the lower chamber 252L forms a sealed container together with the upper chamber 252U.
  • the lower chamber 252L constitutes the outer shape of the lower half 251L together with the transport unit 254L, and holds the hot plate 253L therein.
  • the lower chamber 252L has a shape in which a concave portion separated from the upper half 251U (away downward in FIG. 20) is formed in the central region of the flat plate.
  • the lower chamber 252L is provided with a lower air vent 261L and a lower vacuum exhaust 262L.
  • the lower air vent portion 261L and the lower vacuum exhaust portion 262L communicate with the internal space of the sealed container formed by the upper chamber 252U and the lower chamber 252L.
  • the lower air vent 261L communicates the sealed space and the atmosphere, that is, the outside, and has a flow path and an on-off valve.
  • the lower vacuum exhaust unit 262L communicates between the sealed space and a vacuum pump (not shown), and has a flow path and an on-off valve.
  • the hot plate 253L heats the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like, particularly the adhesive filler sheet 25.
  • the heat plate 253L is disposed inside the recess in the lower chamber 252L, and is disposed so as to be able to transfer heat to the back substrate 11B and the like via the transport unit 254L.
  • the description is applied to the hot plate 253L heated to about 150 ° C., but the temperature is not particularly limited.
  • the transport unit 254L transports the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like with the substrate transport roller 270.
  • the transport unit 254L is provided with a transport belt 256L that is annularly disposed around the lower chamber 252L, and a belt roller 257L that supports the transport belt 256L.
  • the transport belt 256L transports the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like by placing the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like and rotating around the lower chamber 252L.
  • the belt roller 257L supports the conveyor belt 256L in a rotational movement around the lower chamber 252L.
  • the sleepers 255L define the distance between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B when pressing the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the sleepers 255L are members formed in a substantially prismatic shape, and are arranged between the upper half 251U and the lower half 251L.
  • the height of the sleeper 255L in the vertical direction is a dimension obtained by adding the distance between the transparent substrate 11A and the back substrate 11B to the thickness of each of the transparent substrate 11A and the back substrate 11B. ing.
  • a waterproof material 21 copper foil terminals 22 ⁇ / b> A and 23 ⁇ / b> A, an insulating sheet 24, copper foil terminals 22 ⁇ / b> B and 23 ⁇ / b> B, and a transparent substrate 11 ⁇ / b> A on which the photoelectric conversion layer 13 and the like are formed.
  • the adhesive filler sheet 25 and the like and the back substrate 11B are arranged (arrangement step).
  • the waterproof material 21 may be omitted when it is not necessary to suppress the entry of moisture or the like from the outside in the terminal extraction hole 11H or when it is not necessary to suppress the thermal influence at the time of joining by solder or the like. good.
  • the translucent substrate 11A and the back substrate 11B on which the adhesive filler sheet 25 and the like are arranged are conveyed to a laminator 250 by a substrate conveying roller 270 as shown in FIG.
  • the translucent substrate 11A and the back substrate 11B on which the adhesive filler sheet 25 and the like are disposed are disposed between the lower half 251L and the upper half 251U by the transport unit 254L of the laminator 250.
  • a sleeper 255L is arranged adjacent to the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the sleepers 255L are installed around the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, and are preferably arranged near the corners and the central region of the long side.
  • the upper half 251U is brought close to the lower half 251L, and the upper chamber 252U and the lower chamber 252L are brought into close contact with each other, whereby the translucent substrate 11A on which the adhesive filler sheet 25 and the like are arranged and the back substrate 11B are attached.
  • the translucent substrate 11A on which the adhesive filler sheet 25 and the like are arranged and the back substrate 11B are attached. Store in an enclosed space.
  • the upper air vent 261U and the lower air vent 261L are open while the translucent substrate 11A on which the adhesive filler sheet 25 and the like are arranged and the back substrate 11B are being conveyed.
  • the upper space US is opened to the atmosphere, and the sealed spaces of the upper chamber 252U and the lower chamber 252L are also opened to the atmosphere.
  • the air inside the translucent substrate 11A and the back substrate 11B is exhausted, pressed, and heated.
  • the light-transmitting substrate 11A and the back substrate 11B are pressed as follows. That is, while the upper air vent 261U and the lower air vent 261L that have been opened are closed, the upper vacuum exhaust 262U and the lower vacuum exhaust 262L are opened, and the upper space US and the sealed space are opened by the vacuum pump. The air inside is exhausted. Thereby, deaeration between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B is performed.
  • the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are strongly pressed toward the hot plate 253L. Therefore, the heat of the hot plate 253L is transmitted to the adhesive filler sheet 25 via the transport belt 256L and the translucent substrate 11A. As a result, the back substrate 11B is brought into close contact with the translucent substrate 11A, and the EVA of the adhesive filler sheet 25 is cross-linked, whereby the back substrate 11B is adhered and sealed to the translucent substrate 11A (sealing). Stop process). At this time, the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are pressed to the height of the sleepers 255L, and thereafter, the diaphragm press sheet 253U is supported by the sleepers 255L.
  • the lower vacuum exhaust part 262L is closed and the lower air vent part 261L is opened, and the atmosphere is introduced into the sealed space.
  • the pressing of the back substrate 11B by the diaphragm press sheet 253U is completed.
  • the upper half 251U moves upward and is separated from the lower half 251L.
  • the release sheet 254U is disposed in a portion of the upper half 251U that comes into contact with the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the upper half 251U It is not bonded by the protruding EVA.
  • the sleepers 255L disposed adjacent to the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are removed from the laminator 250, and the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are transported to the substrate transport roller 270 by the transport unit 254L and carried out. .
  • FIG. 21 is a schematic diagram for explaining an application process of the outer sealing material.
  • FIG. 22 is a schematic diagram illustrating a construction state different from the construction state in the outer sealing material of FIG.
  • the outer peripheral sealing material 26B is arranged so as to cover the space between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B from the outside (outer periphery). Sealing process).
  • the outer peripheral sealing material 26B is applied not only to a part of the side end of the translucent substrate 11A but also to the whole side end as shown in FIG. 22, and further to the back substrate 11B side. It may be constructed so as to wrap around a little to improve the sealing performance. At this time, the construction is performed while considering the amount of wraparound so as not to hinder the installation of the long side rib 3L.
  • the outer peripheral sealing material 26 ⁇ / b> B closes the space between the translucent substrate 11 ⁇ / b> A and the back substrate 11 ⁇ / b> B to ensure higher sealing performance of the solar cell module 202, and moisture and moisture enter the solar cell module 202. This is to prevent further. Since subsequent steps are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • substrate 11A and the back substrate 11B does not become narrower than the predetermined space prescribed
  • sealing process The adhesive filler sheet 25 can be prevented from being pushed out from between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the prescribed interval defined above include about 0.3 mm to about 1.0 mm.
  • the required substrate interval that is the predetermined interval can be provided with an accuracy of approximately ⁇ 0.1 mm depending on the thickness of the adhesive filler sheet 25 and the pressing conditions during the laminating process.
  • the adhesive filler sheet 25 can be prevented from being drawn between the translucent substrate 11 ⁇ / b> A and the back substrate 11 ⁇ / b> B, and the adhesive filler sheet 25 can be prevented from being retracted around the solar cell module 2. Can do. Therefore, moisture intrusion from the periphery of the solar cell module 2 to the inside can be suppressed, and the long-term reliability of the solar cell module 2 can be improved.
  • FIG. 23 is a schematic diagram illustrating the configuration of a laminator according to the present embodiment.
  • symbol is attached
  • the laminator 350 is used for adhesion between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the laminator 350 is provided with an upper half 251U and a lower half 351L as shown in FIG. Yes.
  • the lower half 351L is bonded and sealed by exhausting the air inside the translucent substrate 11A and the back substrate 11B before being disposed between the upper half 251U, pressing and heating. It is.
  • the lower half 351L is disposed so as to be sandwiched between the substrate transport rollers 270 and 270, and is disposed so as to be able to transport the translucent substrate 11A, the back substrate 11B, and the like between the substrate transport rollers 270.
  • the lower half 351L is mainly provided with a lower chamber 252L, a hot plate 253L, a transport unit 254L, and a spacer (regulator) 355L.
  • the spacer 355L defines an interval between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B when pressing the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the spacer 355L is disposed between the upper half 251U and the lower half 351L.
  • the spacer 355L is provided with a protruding portion 356L that protrudes in the horizontal direction (left-right direction in FIG. 23) while being disposed between the upper half 251U and the lower half 351L.
  • the protruding portion 356L is inserted between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, and defines the interval between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B. Therefore, the dimension of the protrusion 356L in the vertical direction (vertical direction in FIG. 23) is determined by the distance between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B.
  • the spacer 355L of the present embodiment is arranged so that the protruding portion 356L is inserted into the gap between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B. Furthermore, the spacer 355L is disposed over the entire circumference of the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, and it is particularly desirable that the spacer 355L be disposed in the vicinity of the corner portion and the central region of the long side.
  • the translucent substrate 11A and the back substrate 11B are pressed, the translucent substrate 11A and the back substrate 11B approach each other until the surfaces facing each other come into contact with the protruding portion 356L. After the translucent substrate 11A and the back substrate 11B come into contact with the protruding portion 356L, even if the back substrate 11B is pressed by the diaphragm press sheet 253U, it does not contact the translucent substrate 11A any more.
  • substrate 11A and back substrate 11B does not become narrower than the predetermined space prescribed
  • the sealing process is finished, if the pressing force is lost, the distance between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B does not increase, so that the adhesive filler sheet 25 is formed between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B. It can be prevented that the solar cell module 2 is pulled in, and the solar cell module 2 can be prevented from being retracted. Therefore, moisture intrusion from the periphery of the solar cell module 2 to the inside can be suppressed, and the long-term reliability of the solar cell module 2 can be improved.
  • FIG. 24 is a schematic diagram for explaining the arrangement positions of the gaps in the inner peripheral sealing material in the solar cell panel of the present embodiment.
  • symbol is attached
  • the arrangement of the inner peripheral sealing material (inner seal portion) 326A in the solar cell module 302 of the solar cell panel 301 according to this embodiment is as shown in FIG. That is, the inner peripheral sealing material 326A is disposed along one whole of the long side and the short side of the translucent substrate 11A. In other words, the gap 326C is arranged over the other of the long side and the short side.
  • the inner peripheral sealing material 326A prevents the adhesive filler sheet 25 from protruding from between the translucent substrate 11A and the back substrate 11B, similarly to the inner peripheral sealing material 26A of the first embodiment.
  • the inner peripheral sealing material 326A is a sealing material made of the same material as the inner peripheral sealing material 26A of the first embodiment.
  • the inner peripheral sealing material 326A only needs to be disposed on the two opposing sides that are one of the long side and the short side of the translucent substrate 11A. Become.
  • the movement direction of the dispenser is limited, so that the drive mechanism can be simplified.

Abstract

 EVAのはみ出しや引っ込み等を抑制するとともに、太陽電池モジュール内への水分の侵入を抑制することができる太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法を提供する。光電変換層を挟んで配置される透光性基板(11A)および裏面基板(11B)と、透光性基板(11A)および裏面基板(11B)の間であって、その周囲を囲うように配置された内側シール部(26A)と、内側シール部(26A)の一部に形成され、充填部が配置された領域と外部とをつなぐ隙間(26C)と、透光性基板(11A)、裏面基板(11B)、および、内側シール部(26A)により囲まれた領域内に配置された充填部と、隙間(26C)を覆う外側シール部と、が設けられていることを特徴とする。

Description

太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法
 本発明は、太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法に関し、特に発電層を製膜で作製する薄膜系太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法に関する。
 従来、太陽電池パネルとして板厚が約4mm、縦横が約1.4m×約1.1mのガラス基板に薄膜シリコン系太陽電池を形成し、封止材(EVA)とバックシート(PET/AL/PET構造)で密閉処理を施し、アルミフレーム枠を取付けたものが知られている。
 上述のアルミフレーム枠の材料費は太陽電池パネルにおける材料費全体に対して約10%から約20%を占めることから、アルミフレーム枠は太陽電池パネルの製造に用いられる材料の中でも高価なものであった。
 そのため、上述の構成を有する太陽電池パネルの製造コストを低減させるためには、アルミフレーム枠を省略または簡略化することが有効と考えられる。
 具体的には、太陽電池パネルの裏面に配置されていたバックシートをガラス基板に置き換え、アルミフレーム枠が負担していた強度の少なくとも一部を当該ガラス基板に負担させることにより、アルミフレーム枠を省略または簡略化することができる(例えば、特許文献1参照。)。
 このように、太陽電池パネルの表面および裏面にガラス板を配置する構成を以下ではダブルガラス構造と表記する。
 その一方で、裏面にバックシート等を配置した太陽電池パネルは、アルミフレーム枠におけるコの字状の端部に太陽電池モジュールの縁部を差し込むことにより、アルミフレーム枠に太陽電池モジュールが固定される場合がある。
 この場合において太陽電池パネルが傾斜面に設置されると、太陽電池パネルにおける発電面積が減少するという問題があった。
 つまり、太陽光入射側の太陽電池モジュール表面とアルミフレーム枠との固定部分には段差が形成され、太陽電池パネルにおける傾斜面の下側では、当該段差に水分や埃が溜まりやすい。この水分や埃は太陽電池パネルに入射する入射光を遮るため、この部分が発電面積の減少部分となっていた。
 上述のダブルガラス構造を有する太陽電池パネルの場合には、太陽電池モジュールを支持するアルミフレーム枠が省略または簡略化されているため、太陽電池モジュール表面における入射光が入射する面にアルミフレーム枠の一部が配置されることがない。そのため、上述のように入射光が入射する面に水分や埃が溜まることがなく、発電面積が減少することがない。
特開昭61-199674号公報
 一般にダブルガラス構造を有する太陽電池モジュールにおけるラミネート工程、つまり透光性ガラス基板に裏面ガラス基板を接着して両ガラス基板の間を密封する工程は、以下のように行われる。
 つまり、発電層が形成された透光性ガラス基板の周囲にEVA(エチレン酢酸ビニル共重合樹脂)が全周にわたって塗布され、裏面ガラス基板が透光性ガラス基板との間に発電層やEVAを挟むように配置される。そして、ラミネータにて内部空気の排気が行われるとともに、熱板により透光性ガラス基板やEVAや裏面ガラス基板などが加熱され、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板が密着するように押圧されることにより、ラミネート工程が行われている。このときEVAの架橋が進むことで、透光性ガラス基板に裏面ガラス基板が接着される。
 例えば、ラミネート工程において、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の間に光電変換層や充填部などを密閉し封止する際に、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の間の内部空間の空気を十分に排気することができない場合がある。この場合、太陽電池モジュールの内部、つまり透光性基板および裏面基板の間に気泡が残留する。この気泡は、太陽電池モジュールの周囲から内部への水分侵入経路となる場合があり、EVA封止部分の長期信頼性を低下させるおそれがあるという問題があった。
 また例えば、ラミネート工程において、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板を押圧する際に面圧分布が存在すると、太陽電池モジュールの周囲、特にコーナ部分からEVAの外側へのはみ出しが発生したり、押圧終了後に太陽電池モジュールの内側へEVAの引っ込みが発生したりして隙間が発生する可能性があった。この隙間が発生すると、EVA封止部分における水分侵入を防止する密封性の低下が発生し、長期信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
 特に、面積が1mを超える大型サイズの太陽電池モジュールにおいては、太陽電池モジュール全体での均一な押圧状態を得ることが難しくなる。或いは、基板の熱分布によるソリが発生することで、基板周囲からEVAの外側へのはみ出しや、太陽電池モジュールの内側へEVAの引っ込みが発生しやすくなる。そのため、太陽電池モジュール全体での均一な押圧状態を得る効果的な対策や、EVAの外側へのはみ出しや、内側への引っ込みを防止する効果的な対策が望まれている。
 ここで、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の基板間隔において、基板周囲が基板中央より接近して発生するEVAの外側へのはみ出しに対して、EVAの内側への引っ込みは以下のようにして発生すると考えられる。
 つまり、ラミネート工程中の押圧力よって太陽電池モジュールの周囲、特にコーナ部分の透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の基板間隔が、太陽電池モジュールの中央部分を主体とする全体領域より接近し過ぎた状態でラミネート工程が終了して押圧力がなくなると、基板間隔が接近し過ぎていた部分(コーナ部分)の透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の間隔が広がり、基板中央部分の基板間隔に近づく。すると、透光性ガラス基板および裏面ガラス基板の間に配置されたEVAには内側へ引っ張られ、太陽電池モジュールの周囲部分に引っ込みが発生する。
 ここで、ラミネート工程までが終了したものを太陽電池モジュール、全ての製造工程が終了したものを太陽電池パネルと表記する。
 本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、EVAのはみ出しや引っ込み等を抑制するとともに、太陽電池モジュール内への水分の侵入を抑制することができる太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
 本発明の第1の態様は、光電変換層を挟んで配置される透光性基板および裏面基板と、前記透光性基板および前記裏面基板の間であって、その周囲を囲うように配置された内側シール部と、前記透光性基板、前記裏面基板、および、前記内側シール部により囲まれた領域内に配置された充填部と、前記内側シール部の一部に形成され、前記充填部が配置された領域と外部とをつなぐ隙間と、前記隙間を覆う外側シール部と、が設けられている太陽電池モジュールを提供する。
 本発明の第1の態様によれば、透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間に充填部が配置されるため、当該充填部が配置される空間を密閉し封止する過程において、充填部が透光性基板および裏面基板の間からはみ出すことを防止できる。
 さらに、透光性基板および裏面基板の間に内側シール部を配置するため、太陽電池モジュールの内部である光電変換層が配置された領域への湿分侵入を抑制する抑制特性を維持することができる。
 その一方で、透光性基板および裏面基板の間に光電変換層や充填部などを密閉し封止する過程において、内側シール部に形成された隙間を介して、透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間の空気を排気することができる。そのため、太陽電池モジュールの内部、つまり透光性基板および裏面基板の間に気泡が残留することを防止できる。これにより、当該気泡が太陽電池モジュールの周囲から内部への水分侵入経路となることを抑制できるので、太陽電池モジュールの長期信頼性を向上させることができる。
 さらに、透光性基板および裏面基板の間に光電変換層や充填部などを封止した後に、外周シール部によって隙間の外周を覆うことにより、太陽電池モジュールの内部の密封性を確保することができる。
 上記発明の第1の態様においては、前記隙間は、前記内側シール部の一か所にのみ設けられていることが望ましい。
 本発明によれば、例えば本発明の太陽電池モジュールを傾斜した設置面に設置する場合に、内側シール部の隙間が傾斜した設置面の上側に配置されるように太陽電池モジュールを設置することにより、太陽電池モジュールの内部への湿分侵入を抑制することができる。
 つまり、雨などの水分は、太陽電池モジュールと太陽電池モジュールを保持するフレームとの間に侵入する。太陽電池モジュールが傾斜した設置面に設置され、太陽電池パネルの設置と排水構造の都合により、太陽電池パネルの下側に水分の保有領域が生じている場合には、水分は傾斜面の下方に溜まる。そのため、内側シール部の隙間を傾斜した設置面の上側に配置することにより、溜まった水と内側シール部の隙間とを離すことができる。その結果溜まった水は、連続的に形成された内側シール部の密封構造により水分侵入を抑制され、内側シール部の隙間は溜まった水と離れた位置にあるとともに、外側シール部によって隙間の外周を覆ってあることから、太陽電池モジュールの内部への湿分侵入を抑制することができる。
 上記発明の第1の態様においては、前記隙間は、前記内側シール部の角部に設けられていることが望ましい。
 本発明によれば、内側シール部の角部に隙間を形成することにより、内側シール部を安定して配置することができる。
 例えば、ディスペンサー等により塗布することにより内側シール部を配置する場合、塗布方向が変化する角部では、塗布された内側シール部の厚さが不均一になったり、内側シール部の形状が不均一になったりする。内側シール部の角部に隙間を形成すると、施工が難しい角部に内側シール部を配置する必要がなくなることから、内側シール部の厚さや形状の均一性を保ちやすくなる。
 その一方で、内側シール部の角部のそれぞれに内側シール部の隙間を設けることにより、一か所のみに設けた場合と比較して、透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間の空気を均等に排気することができる。
 このため、太陽電池モジュールの内部、つまり透光性基板および裏面基板の間への気泡の残留がさらに抑制されて、該気泡が太陽電池モジュールの周囲から内部への水分侵入経路となることを抑制でき、太陽電池モジュールの長期信頼性が向上される。
 上記発明の第1の態様においては、前記透光性基板および前記裏面基板の一の対向する2辺、および、他の対向する2辺のうち一方に前記内側シール部が配置され、他方に前記隙間が配置されていることが望ましい。
 本発明によれば、対向する2辺にのみ内側シール部を配置すればよいため、内側シール部の配置や施工が容易となる。例えば内側シール部をディスペンサーで塗布する場合には、ディスペンサーの移動方向が限定されるため、その駆動機構を簡素化できる。
 本発明の第2の態様は、上記本発明の第1の態様の太陽電池モジュールと、該太陽電池モジュールの前記裏面基板に固定されて前記太陽電池モジュールを支持するリブ部と、が設けられている太陽電池パネルを提供する。
 本発明の第2の態様によれば、裏面基板に固定されて太陽電池モジュールを支持するリブ部が、太陽電池モジュール強度を付加する部材として作用することが出来る。そのため、裏面基板自体の強度が低くてもよくなり、裏面基板を薄くすることができるため、裏面基板の材料費の低減を図ることができる。
 さらに、裏面基板を薄くすることにより、リブ部の質量増加分を見込んでも、太陽電池パネルが軽量化さて、製造時や設置施工時における太陽電池パネルの取り扱い性が向上する。
 本発明の第3の態様は、透光性基板に光電変換層を形成する製膜工程と、前記透光性基板の周囲にそって内側シール部を配置するとともに、該内側シール部の一部に切欠き状の隙間を形成し、前記内側シール部に囲まれた領域内に充填部を配置する配置工程と、前記透光性基板との間で前記内側シール部および充填部を挟んで裏面基板を配置し、前記内側シール部に囲まれた空間の空気を排気し、前記充填部を加熱密閉させて、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板を封止する封止工程と、を有する太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
 本発明の第3の態様によれば、配置工程において透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間に充填部が配置されるため、充填部が透光性基板および裏面基板の間からはみ出すことを防止できる。
 さらに、透光性基板および裏面基板の間に内側シール部を配置するため、太陽電池モジュールの内部である光電変換層が配置された領域への湿分侵入を抑制する抑制特性を維持することができる。
 その一方で、透光性基板および裏面基板の間に光電変換層や充填部などを封止する封止工程において、内側シール部に形成された隙間を介して、透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間の空気を排気することができる。そのため、太陽電池モジュールの内部、つまり透光性基板および裏面基板の間に気泡が残留することを防止できる。これにより、該気泡が太陽電池モジュールの周囲から内部への水分侵入経路となることを抑制し、太陽電池モジュールの長期信頼性が向上する。
 本発明の第4の態様は、透光性基板に光電変換層を形成する製膜工程と、前記透光性基板上の前記光電変換層を覆うように充填部を配置する配置工程と、前記透光性基板との間で前記光電変換層および前記充填部を挟んで裏面基板を配置するとともに、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板の間隔を規定する規制部を前記透光性基板の周囲の少なくとも一部に配置し、前記透光性基板および前記裏面基板との間の空気を排気し、前記充填部を加熱密閉させて、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板を封止する封止工程と、を有する太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
 本発明の第4の態様によれば、透光性基板および裏面基板との間隔が、規制部によって規定される所定間隔よりも狭くなることがない。そのため、封止工程において充填部が透光性基板および裏面基板の間から押し出し、はみ出されることを防止できる。
 さらに、封止工程の終了後に、透光性基板および裏面基板との間隔が広がることもないため、充填部が透光性基板および裏面基板の間に引き込まれることを防止できる。
 このため、太陽電池モジュールの周囲から内部への水分侵入経路となることを抑制し、太陽電池モジュールの長期信頼性が向上する。
 上記発明の第3の態様または第4の態様においては、前記封止工程に前記透光性基板および前記裏面基板の間であって、前記内側シール部が設けられていない外周を覆うように外側シール部を配置する外周シール工程が含まれていることが望ましい。
 本発明によれば、透光性基板および裏面基板の間に光電変換層などを封止する封止工程の後に、外周シール部によって透光性基板および裏面基板における内側シール部が設けられていない外周を覆うため、太陽電池モジュールの内部の密封性を確保することができる。
 本発明の第5の態様は、上記本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法における前記封止工程の後に、前記裏面基板に前記太陽電池モジュールを支持するリブ部を取り付けるリブ取付け工程をさらに有する太陽電池パネルの製造方法を提供する。
 本発明の第5の態様によれば、裏面基板に固定されて太陽電池モジュールを支持するリブ部が、太陽電池モジュール強度を付加する部材として作用することが出来る。そのため、裏面基板自体の強度が低くてもよくなり、裏面基板を薄くすることができるため、裏面基板の材料費の低減を図ることができる。
 さらに、裏面基板を薄くすることにより、リブ部の質量増加分を見込んでも、太陽電池パネルが軽量化さて、製造時や設置施工時における太陽電池パネルの取り扱い性が向上する。
 本発明の第1の態様に係る太陽電池モジュール、第2の態様に係る太陽電池パネル、第3の態様に係る太陽電池モジュールの製造方法および第5の態様に係る太陽電池パネルの製造方法によれば、透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間に充填部が配置され、内側シール部に形成された隙間を介して透光性基板、裏面基板および内側シール部に囲まれた空間の空気を排気することができるため、充填部(EVAなど)のはみ出しや引っ込みを抑制するとともに、太陽電池モジュール内への水分の侵入を抑制することができるという効果を奏する。
 本発明の第4の態様に係る太陽電池モジュールの製造方法および第5の態様に係る太陽電池パネルの製造方法によれば、透光性基板および裏側ガラス基板の間隔を規定する規制部を配置して透光性基板および裏側ガラス基板を封止するため、充填部(EVAなど)のはみ出しや引っ込みを抑制するとともに、太陽電池モジュール内への水分の侵入を抑制することができるという効果を奏する。
本発明の第1の実施形態に係る太陽電池パネルの構成を説明する模式図である。 図1の太陽電池モジュールの構成を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における透明導電層を形成する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における透明導電層溝を形成する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における光電変換層を積層する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における接続溝を形成する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における裏面電極層を積層する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における裏面電極層を積層する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における分離溝を加工する工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における絶縁溝を加工する工程を説明する模式図である。 図11の絶縁溝の構成を説明する太陽電池モジュールを裏面電極層側から見た図である。 図12の透光性基板等への裏面基板等の積層を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における外側シール材を塗布工程説明する模式断面図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における端子箱を取り付ける工程を説明する模式図である。 図2の太陽電池モジュールの製造工程における密封工程を説明する模式図である。 太陽電池モジュールに長辺リブおよび短辺リブを取り付ける工程を説明する模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る太陽電池パネルにおける内周囲シール材における隙間の配置位置を説明する模式図である。 本発明の第3の実施形態の太陽電池パネルにおける透光性基板等への裏面基板等の積層を説明する模式図である。 ラミネータの構成を説明する模式図である。 外側シール材を塗布工程説明する模式図である。 図21の外側シール材における施工状態とは異なる施工状態を説明する模式図である。 本発明の第3の実施形態に係るラミネータの構成を説明する模式図である。 本発明の第4の実施形態の太陽電池パネルにおける内周囲シール材における隙間の配置位置を説明する模式図である。
〔第1の実施形態〕
 以下、本発明の第1の実施形態に係る太陽電池パネルついて図1から図17を参照して説明する。
 図1は、本実施形態の太陽電池パネルの構成を説明する模式図である。
 本実施形態で説明する太陽電池パネル1は太陽電池モジュール2が設けられたシリコン系太陽電池パネルであり、太陽電池パネル1には図1に示すように、一対の長辺リブ(リブ部)3L,3L、および、一対の短辺リブ(リブ部)3S,3Sが設けられている。
 図2は、図1の太陽電池モジュールの構成を説明する模式図である。
 太陽電池モジュール2には、図2に示すように、透光性基板11Aと、透明電極層12と、光電変換層13と、裏面電極層14と、接着充填材シート25と、裏面基板11Bと、が主に設けられている。
 透光性基板11Aはガラス基板であり、ソーダフロートガラスや型押しガラスなどが利用できる。また、ガラスの材質として、一般に青板ガラスと白板ガラスと呼ばれるものがあり、いずれも当該基板として利用可能である。
 光電変換層13の光吸収波長である350nmから800nmの透過性を考慮すると、透光性基板11Aは、青板ガラスよりも鉄分が少なく透過率が高い白板ガラスがより好ましい。また、面積が1mを超えるサイズで太陽電池モジュール2に必要とされる強度を確保できるように、ガラス基板の板厚は約2.8mmから約4.5mmの範囲の板厚であることが好ましく、更に約3.0mmから約3.2mmの範囲の板厚であることがより好ましい。
 透光性基板11Aとして白板ガラスを用いた場合は、波長が500nmにおいて透過率が91%以上、1000nmにおいて透過率が約89%以上となっている。その一方で、青板ガラスを用いた場合は、波長が500nmにおいて透過率が89%程度、1000nmにおいて透過率が約75%から80%程度と、白板ガラスより該光波長での透過性が少し低くなっている。
 裏面基板11Bは透過性を必要としないため、白板ガラスよりも安価な青板ガラスからなるガラス基板であって、透光性基板11Aよりも薄い約1.8mmから約3.2mmの範囲の板厚であることが好ましく、更に約2.0mmから約2.2mmの範囲の板厚であることがより好ましい。このように裏面基板11Bの板厚を透光性基板11Aより薄くするとともに、裏面基板11Bを透光性基板11Aより軽くすることで、太陽電池モジュール2の製造工程を容易にしている。
 本実施形態では、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bともに面積が1mを超えるサイズ(例えば、縦横が1.4m×1.1m)である場合に適用して説明する。なお、両基板におけるコーナ面取り等は行ってもよいし、行わなくてもよく、特に限定するものではない。
 一対の長辺リブ3L,3Lおよび一対の短辺リブ3S,3Sは、図1に示すように、太陽電池モジュール2の裏面基板11Bに固定され、太陽電池モジュール2を支持するものである。さらに、一対の長辺リブ3L,3Lおよび一対の短辺リブ3S,3Sは裏面基板11Bの強度を補強するものでもある。
 なお、本実施形態では、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sは各一対とした例に適用して説明するが、太陽電池パネル1の必要強度を確保するに当たり、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sの設置数量は、一対の数量に限定するものではない。
 さらに、本実施形態では、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sともに、断面形状がI字状に形成された例に適用して説明するが、太陽電池パネル1の必要強度を確保するに当たり、I字状断面を有するものに限定するものではない。
 長辺リブ3Lは、裏面基板11Bにおける長辺端部に沿って延びるように配置された一対のリブである。短辺リブ3Sは一対の長辺リブ3Lの間にわたって配置されるものであって、裏面基板11Bにおける短辺端部と略平行に延びるように配置された一対のリブである。短辺リブ3Sは裏面基板11Bの短辺端部から中心側に離れた位置に配置されている。
 言い換えると、一対の長辺リブ3L,3Lおよび一対の短辺リブ3S,3Sにより矩形状の枠構造物が構成されている。長辺リブ3Lと短辺リブ3Sとはボルト3Bなどの締結部材により固定されている。
 次に、上述の構成を有する太陽電池パネル1の製造工程について説明する。
 本実施形態では、透光性基板11Aであるガラス基板の上に、光電変換層13として単層アモルファスシリコン薄膜が製膜された太陽電池パネル1の例について説明する。
 なお、光電変換層13は、この単層アモルファスシリコン太陽電池を用いた例に限定されるものではない。例えば、太陽電池として微結晶シリコンをはじめとする結晶質シリコン太陽電池や、シリコンゲルマニウム太陽電池、また、アモルファスシリコン太陽電池と結晶質シリコン太陽電池やシリコンゲルマニウム太陽電池とを各1層から複数層に積層させた多接合型(タンデム型)太陽電池のような他の種類の薄膜太陽電池にも同様に適用可能である。
 さらに複数層に積層させた各薄膜太陽電池の間には、接触性を改善するとともに電流整合性を取るために半反射膜となる中間コンタクト層を設けてもよい。中間コンタクト層はGZO(GaドープZnO)膜などの透明導電膜を利用してもよい。
 さらに光電変換層13は、シリコン系薄膜太陽電池に限定する必要はなく、例えば化合物半導体系(CIS型、CIGS型やCdTe型など)太陽電池においても同様に利用することが可能である。
 なお、シリコン系とはシリコン(Si)やシリコンカーバイト(SiC)やシリコンゲルマニウム(SiGe)を含む総称である。
 また、結晶質シリコン系とは、アモルファスシリコン系すなわち非晶質シリコン系以外のシリコン系を意味するものであり、微結晶シリコンや多結晶シリコン系も含まれる。
 本実施形態では光電変換層13を、アモルファスp層22A、アモルファスi層23A、およびアモルファスn層24Aを積層させたものに適用して説明する。
 さらに、裏面電極層14を、第1裏面電極層14A、および第2裏面電極層14Bを積層させたものに適用して説明する。
 図3は、図2の太陽電池モジュールの製造工程を説明する模式図である。
 まず、図3に示すように、透光性基板11Aとしてガラス基板、好ましくは光電変換層13の光吸収波長である350nmから800nmにおける透過性に優れた白板ガラス基板が用意される。透光性基板11Aの端面には、コーナ面取りやR面取り加工が施されていることが望ましい。
 図4は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における透明導電層を形成する工程を説明する模式図である。
 そして、図4に示すように、透光性基板11Aに透明電極層12が熱CVD装置を用いて約500℃の温度条件下で製膜される。
 透明電極層12は、酸化錫膜(SnO)を主成分とする透明電極膜であって、約500nmから約800nmまでの膜厚を有するものである。この製膜処理の際、酸化錫膜の表面には、適当な凹凸のあるテクスチャーが形成される。
 あるいは、透明電極層12は熱CVD装置を用いずに、酸化亜鉛膜(ZnO)を主成分とする透明電極膜をスパッタなどで形成してもよい。
 なお、透光性基板11Aと透明電極層12との間にアルカリバリア膜(図示されず)を形成してもよいし、形成しなくてもよく、特に限定するものではない。
 アルカリバリア膜は、例えば、熱CVD装置にて酸化シリコン膜(SiO)を約500℃の温度条件下で製膜することにより形成される。酸化シリコン膜の膜厚は、約50nmから約150nmを例示することができる。
 図5は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における透明導電層溝を形成する工程を説明する模式図である。
 透明電極層12が製膜されると、図5に示すように、透明電極層溝15が形成される。
 具体的には、透光性基板11AがX-Yテーブルに設置され、YAGレーザの第1高調波(1064nm)が、図の矢印に示すように、透明電極層12の膜面側から照射される。透明電極層12はレーザ光によりレーザエッチングされ、約6mmから15mmまでの範囲の間隔をあけて透明電極層溝15が形成される。この透明電極層溝15により、透明電極層12は短冊状に区切られる。
 入射されるYAGレーザのレーザパワーは、透明電極層溝15の加工速度が適切な速度になるように調節される。透明電極層12に対して照射されるレーザ光は、透光性基板11Aに対して、発電セル2S(図12など参照。)の直列接続方向と略直交する方向に相対移動される。
 図6は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における光電変換層を積層する工程を説明する模式図である。
 透明電極層溝15が形成されると、図6に示すように、光電変換層13が透明電極層12に積層される(製膜工程)。
 具体的には、光電変換層13はSiHガスとHガスとを主原料に、プラズマCVD装置を用いて、約30Paから約1000Paまでの範囲の減圧雰囲気下で、透光性基板11Aの温度を約200℃に保った条件の下で製膜される。光電変換層13は、図2に示すように、光、例えば太陽光が入射する側から、アモルファスp層22A、アモルファスi層23A、アモルファスn層24Aが、この順に並ぶように積層される。
 本実施形態では、アモルファスp層22Aは、BドープしたアモルファスSiCを主とした膜厚が約10nmから約30nmの層であり、アモルファスi層23Aは、アモルファスSiを主とした膜厚が約200nmから約350nmの層であり、アモルファスn層24Aは、微結晶Siを含有するアモルファスSiにpドープしたSi層を主とした膜厚が約30nmから約50nmの層である場合に適用して説明する。
 またp層膜とi層膜の間には界面特性の向上のためにバッファー層を設けても良い。
 図7は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における接続溝を形成する工程を説明する模式図である。
 光電変換層13が積層されると、図7に示すように、接続溝17が形成される。
 具体的には、透光性基板11AがX-Yテーブルに設置され、レーザダイオード励起YAGレーザの第2高調波(532nm)が、図の矢印に示すように、光電変換層13の膜面側から照射される。光電変換層13は、レーザ光によりレーザエッチングされ、接続溝17が形成される。
 また、レーザ光は光電変換層13の膜面側から照射してもよいし、反対側の透光性基板11A側から照射しても良く、特に限定するものではない。
 透光性基板11A側から照射した場合、レーザ光のエネルギーは、光電変換層13のアモルファスシリコン層で吸収されて高い蒸気圧が発生する。この高い蒸気圧を利用して光電変換層13がエッチングされるため、更に安定したレーザエッチング加工を行うことが可能となる。
 レーザ光は、約10kHzから約20kHzまでの範囲でパルス発振され、適切な加工速度になるようにレーザパワーが調節されている。
 さらに、接続溝17の位置は、前工程で加工された透明電極層溝15と交差しないように位置決め公差を考慮した上で選定される。
 図8および図9は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における裏面電極層を積層する工程を説明する模式図である。
 接続溝17が形成されると、図8に示すように、裏面電極層14が光電変換層13に積層される。具体的には、GZO膜である第1裏面電極層14A、および、Ag膜とTi膜、または、Ag膜とAl膜からなる第2裏面電極層14Bが積層される。
 このとき、接続溝17の中にも裏面電極層14が積層され、透明電極層12と裏面電極層14とを接続する接続部18が形成される。
 第1裏面電極層14Aは、膜厚が約50nmから約100nmまでのGaをドープしたZnO膜であり、スパッタリング装置により製膜される層である。
 第2裏面電極層14Bは、スパッタリング装置を用いて、減圧雰囲気下で、約150℃から約200℃までの範囲の温度条件下で製膜される。
 具体的には、約150nmから約500nmまでの範囲の膜厚を有するAg膜を積層し、その後に、約10nmから約20nmまでの範囲の膜厚を有するTi膜が積層される。あるいは、約25nmから100nmの膜厚を有するAg膜と、約15nmから500nmの膜厚を有するAl膜との積層構造としてもよい。
 上述のように、光電変換層13(図2参照)と第2裏面電極層14BのAg膜との間に第1裏面電極層14Aが製膜されると、光電変換層13と第2裏面電極層14Bとの間の接触抵抗が低減されるとともに、光の反射が向上される。
 図10は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における分離溝を加工する工程を説明する模式図である。
 裏面電極層14が積層されると、図10に示すように、分離溝16が形成される。
 具体的には、透光性基板11AがX-Yテーブルに設置され、レーザダイオード励起YAGレーザの第2高調波(532nm)が、図の矢印に示すように、透光性基板11A側から照射される。入射されたレーザ光は光電変換層13で吸収され、光電変換層13内で高いガス蒸気圧が発生する。このガス蒸気圧により第1裏面電極層14Aおよび第2裏面電極層14Bは爆裂して除去される。
 レーザ光は、約1kHzから約50kHzまでの範囲でパルス発振され、適切な加工速度になるようにレーザパワーが調節されている。
 図11は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における絶縁溝を加工する工程を説明する模式図である。図12は、図11の絶縁溝の構成を説明する太陽電池モジュールを裏面電極層側から見た図である。
 分離溝16が形成されると、図11および図12に示すように、絶縁溝19が形成される。絶縁溝19は、発電領域を区分することにより、透光性基板11Aの端周辺の膜端部において直列接続部分が短絡し易い部分を切り離して、その影響を除去するものである。
 なお、図11では、光電変換層13が直列に接続された方向に切断したX方向断面図となっているため、本来であれば絶縁溝19位置には裏面電極層14(第1裏面電極層14Aおよび第2裏面電極層14B)/光電変換層13/透明電極層12の膜研磨除去をした周囲膜除去領域20相当部分がある状態(図12参照。)が表れるべきであるが、透光性基板11Aの端部への加工の説明の便宜上、この位置にY方向断面を表して形成された絶縁溝をX方向絶縁溝19として説明する。
 絶縁溝19を形成する際には、透光性基板11AがX-Yテーブルに設置され、レーザダイオード励起YAGレーザの第2高調波(532nm)が、透光性基板11A側から入射される。入射されたレーザ光は透明電極層12と光電変換層13において吸収され、高いガス蒸気圧が発生する。このガス蒸気圧により第1裏面電極層14Aおよび第2裏面電極層14Bが爆裂して、裏面電極層14(第1裏面電極層14Aおよび第2裏面電極層14B)、光電変換層13および透明電極層12が除去される。
 レーザ光は、約1kHzから約50kHzまでの範囲でパルス発振され、適切な加工速度になるようにレーザパワーが調節されている。照射されるレーザ光は、透光性基板11Aの端部から5mmから20mmまで範囲内の位置をX方向(図12参照。)に移動される。
 このとき、Y方向絶縁溝は後工程で透光性基板11Aの周囲膜除去領域20の膜面研磨除去処理を行うので設ける必要がない。
 絶縁溝19は、透光性基板11Aの端より5mmから15mmまでの範囲内の位置まで形成されていることが好ましい。このようにすることで、太陽電池パネル端部から太陽電池モジュール2内部への外部水分の侵入を抑制することができる。
 なお、ここまでに説明した工程においてYAGレーザをレーザ光として用いているが、YAGレーザに限られることなく、YVO4レーザや、ファイバーレーザなども同様にレーザ光として使用してもよい。
 絶縁溝19が形成されると、透光性基板11A周辺(周囲膜除去領域20)の積層膜、つまり第1裏面電極層14Aおよび第2裏面電極層14B、光電変換層13および透明電極層12が除去されて周囲膜除去領域20が形成される。この積層膜は段差を有するとともに剥離しやすいため、当該積層膜を除去することにより、後工程において行われる接着充填材シート25を介した裏面基板11Bの接着が健全に行われ、シール面を確保することができる。
 上述の積層膜は、透光性基板11Aの端から5mmから20mmまでの範囲内で、基透光性基板11Aの全周囲にわたり除去され周囲膜除去領域20を形成する。
 X方向については、上述の絶縁溝19から基板端側の積層膜が砥石研磨やブラスト研磨などを用いて除去される。一方、Y方向については、透明電極層溝15よりも基板端側の積層膜が砥石研磨やブラスト研磨などを用いて除去される。
 積層膜を除去する際に発生した研磨屑や砥粒は、透光性基板11Aを洗浄処理することにより除去される。
 図13は、図12の透光性基板等への裏面基板等の積層を説明する模式図である。
 端子箱31の取付け部分では裏面基板11Bに端子取出し孔11Hが設けられ、集電板22B,23Bが取出される。この端子取出し孔11Hには、さらに防水材21が設置される場合がある。これにより、後述する端子箱31とのハンダ等の接合時における熱影響の抑制が容易になり、外部からの水分などの浸入をさらに抑制できるので好ましい。
 なお防水材21として、粘着材付耐熱性フィルム(例えばポリイミドフィルムに粘着材を塗布したカプトンテープ)を用いることで、後述する端子箱31と銅箔端子22B,23Bとのハンダ等による接合時に絶縁シート24への熱影響を抑制する効果がある。また防水材21として、粘着材付PETシートに粘着材付アルミニウム箔と粘着材付PETシートを重ねたものを用いると、端子取出し孔11H部分で外部からの水分などの侵入防止を更に向上する効果がある。
 端子取出し孔11Hにおいて、外部からの水分などの侵入防止に問題がない場合や、端子箱31と銅箔端子22B,23Bとをハンダ付け等により接合する時に絶縁シート24への熱の影響が問題ない場合には、防水材21を省略しても良い。
 直列に接続された複数の発電セル2Sのうち、一方端の太陽電池発電セル2Sの裏面電極層14と、他方端側で発電セル2Sの透明電極層12に接続した集電用セルの裏面電極層14とに、裏面電極14側に粘着材が設けられた銅箔端子22A,23Aが貼り付けられる。銅箔端子22A,23Aは、粘着材付側の面にエンボスなどの凹凸加工がされており、粘着材によって簡易に裏面電極層14に貼り付け固定されるとともに、粘着材を貫通して裏面電極層14と良好に電気的に接続されるものである。
 一方端の発電セル2Sから延びる銅箔端子22A,22Bおよび他方端側の発電セル2Sに接続する集電セルから延びる銅箔端子23A,23Bを用いて発電された電力が裏面基板11Bに配置された端子箱31に集電されている。
 銅箔端子22B,23Bにおける裏面電極14側には粘着材が設けられているが、裏面電極層14との電気接続は不要であるため、銅箔端子22B,23Bにおける粘着材が設けられている面にエンボスなどの凹凸加工は行われていない。
 銅箔端子22B,23Bと裏面電極14との間には、電気的短絡を防止するために絶縁シート24が配置されている。例えば絶縁シート24は、PET(ポリエチレンテレフタレート)などの絶縁性を有する樹脂を用いて銅箔端子22B,23Bより幅が広いシート状に形成されたものである。さらに絶縁シート24における裏面電極14側の面に粘着材が設けられ、当該粘着材により絶縁シート24は固定される。
 また、銅箔端子22Bと銅箔端子22Aとが電気接続される部分は、銅箔端子22Bが銅箔端子22Aと裏面電極14の間に配置されることで、良好に電気的に接続されている。銅箔端子23Bと銅箔端子23Aとが電気接続される部分についても同様に、銅箔端子23Bが銅箔端子23Aと裏面電極14の間に配置されることで、良好に電気的に接続されている。
 端子箱31の出力ケーブル32は、銅箔端子22B,23Bとハンダ付け等で電気接続されて、集電された電力が取り出されるように構成されている。
 銅箔端子22A,22B,23A,23Bは、無酸素銅あるいはタフピッチ銅を用いて約20μmから約50μmの厚さの箔状に形成されたものである。無酸素銅はタフピッチ銅よりも自己保有酸素が少ないため、無酸素銅を用いて銅箔端子22A,22B,23A,23Bを形成すると、銅箔端子22A,22B,23A,23Bの酸化が抑制されるとともに、その耐久性を維持することができるので更に好ましい。
 粘着材としては、ラミネート処理時の約150℃から約160℃の温度に耐えられるように、例えば耐熱性アクリル系粘着材や耐熱性シリコン系粘着材が用いられる。このように、粘着材を用いて銅箔端子22A,22B,23A,23Bや絶縁シート24を簡易に固定することで、作業性が向上するとともに、隙間なく固定が出来る。そのため、太陽電池モジュール2内部への水分の浸入経路を遮断することができ、より優れた効果を奏することができる。
 また、粘着材で固定する代りに、接着部はEVAを用いて固定されていても良いし、電気接合部分は銀ペーストなどを用いて固定されていても良い。
 集電に用いられる銅箔端子22A,22B,23A,23Bなどが設けられると、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)等からなる接着充填材シート(充填部)25、および内周囲シール材(内側シール部)26Aが配置される(配置工程)。
 接着充填材シート25は、太陽電池モジュール2の全体を覆うものであって、内周囲シール材26Aに囲まれた範囲内に配置されている。上述のように、透光性基板11Aに形成された光電変換層13や裏面電極14の上に各部材が順に配置され、接着充填材シート25の上には、裏面基板11Bが設置される。
 内周囲シール材26Aは、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間から外部にはみ出すことを防止するとともに、太陽電池モジュール2の周囲から内部への湿分の侵入を抑制するものである。
 内周囲シール材26Aは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの縁部、例えば周囲膜除去領域20に配置され、内部に光電変換層13などを囲うように配置されている。内周囲シール材26Aとしては、ブチルゴムなどの低透湿性および高耐久性を有する弾性材料を用いたシール材であって、ラミネータを用いた接着時の温度(約150℃から約160℃)においても所定の硬さと弾力性を保ち、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bへの密着性が高い材料を用いることができる。
 内周囲シール材26Aは、昇温により塗布と接着が可能となるホットメルト材であって、ディスペンサーなどの公知の器具を用いて透光性基板11Aの周囲に塗布されたものや、昇温により柔軟化するよう仮形成されたテープ状材であって、透光性基板11Aの周囲に配置されたものであることがさらに好ましい。
 内周囲シール材26Aにおける透光性基板11Aおよび裏面基板11Bにおける短辺(図13における上側の辺)には、内周囲シール材26Aの切れ目である隙間26Cが設けられている。
 隙間26Cは、内周囲シール材26Aに囲まれた接着充填材シート25が配置される領域と、外部とをつなぐ切れ目である。本実施形態では、上述の短辺における略中央に隙間26Cが形成されている例に適用して説明する。
 接着充填材シート25、内周囲シール材26Aおよび裏面基板11Bを所定の位置に配置した後、ラミネータを用いて透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の脱気を行い、約150℃から約160℃までの範囲の温度を加えながらプレスを行う。これにより、裏面基板11Bが透光性基板11Aに密着され、接着充填材シート25のEVAが架橋されることにより、裏面基板11Bが透光性基板11Aに接着される(封止工程)。
 なお、接着充填材シート25はEVAに限定されるものではなく、PVB(ポリビニルブチラール)など類似の機能を保有する接着充填材を利用することが可能である。この場合は、圧着する手順、温度や時間などの条件を接着充填材ごとに適正化して処理を行う。
 この際、透光性基板11A、裏面基板11Bおよび内周囲シール材26Aに囲まれた空間内の空気は、隙間26Cを通過して当該空間外に排気される。隙間26Cは当該空間外に排気することを主目的とするので、数cm(例えば約1cmから約10cm程度)であれば良い。
 図14は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における外側シール材を塗布工程説明する模式断面図である。
 裏面基板11Bが透光性基板11Aに接着されると、図14に示すように、隙間26Cの外側を覆うように外周囲シール材(外側シール部)26Bが配置される(外周シール工程)。
 外周囲シール材26Bは隙間26Cを塞いで太陽電池モジュール2の密封性を確保するものであって、隙間26Cを介して水分や湿分が太陽電池モジュール2の内部に侵入することを防止するものである。
 外周囲シール材26Bとしては、ブチルゴムなどの低透湿性および高耐久性を有する弾性材料を用いたシール材であって、粘度が高くて透光性基板11Aおよび裏面基板11Bへの密着性が高い材料を用いることができる。
 外周囲シール材26Bは、ディスペンサーなどの公知の器具を用いて塗布される。
 図15は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における端子箱を取り付ける工程を説明する模式図である。図16は、図2の太陽電池モジュールの製造工程における密封工程を説明する模式図である。
 裏面基板11Bの接着が行われると、図15に示すように、太陽電池モジュール2の裏側に端子箱31が接着剤を用いて取付けられる。
 その後、端子箱31の出力ケーブル32に銅箔端子22B,23Bがハンダ等を用いて電気的に接続され、端子箱31の内部が封止剤(ポッティング剤)で充填されて密封される。
 図17は、太陽電池モジュールに長辺リブおよび短辺リブを取り付ける工程を説明する模式図である。
 端子箱31の取り付けが終わると、図17に示すように、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sが太陽電池モジュール2に取り付けられる(リブ取付け工程)。
 一対の長辺リブ3Lおよび一対の短辺リブ3Sは、ボルト3Bを用いて締結されて矩形状の構造物とされる。太陽電池モジュール2の裏面基板11Bにおける長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sと接触する部分には両面テープ3Tが貼り付けられ、この両面テープ3Tおよび接着剤(図示なし)により長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sは太陽電池モジュール2の裏面基板11Bに固定される。長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sは、接着剤のみで固定してもよいが、更に両面テープ3Tを用いることで、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sにおける接着位置の固定が容易になる。
 このようにして太陽電池パネル1が完成される。
 なお、上述のように両面テープ3Tを裏面基板11Bに貼り付けた後に長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sを裏面基板11Bに貼り付けてもよいし、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sに両面テープ3Tを貼り付けた後に、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sを裏面基板11Bに貼り付けてもよく、特に限定するものではない。
 上記の構成によれば、太陽電池パネル1は長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sを裏面基板11Bに接着することにより補強される。そのため、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sは、太陽電池パネル1の受光面正面側から吹き付ける風の風圧や積雪による荷重などによる正圧と、太陽電池パネル1の受光面反対側から吹き付ける風の風圧などによる負圧と、の両方の荷重に対して太陽電池モジュール2の強度を付加する部材(強度メンバ)として作用することが出来る。
 このため、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sが用いられていない場合と比較して裏面基板11B自体の強度が低くてもよくなり、裏面基板11Bを薄くすることができる。そのため、裏面基板11Bの材料費の低減を図ることができる、つまり太陽電池パネル1の製造コストの低減を図ることができる。
 さらに、裏面基板11Bを薄くすることにより、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sの質量増加分を見込んでも、太陽電池パネル1の質量を軽減して軽量化することができ、太陽電池パネル1の製造時や設置施工時における取り扱い性を向上させることができる。
 上記の構成によれば、透光性基板11A、裏面基板11Bおよび内周囲シール材26Aに囲まれた空間に接着充填材シート25が配置されるため、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間からはみ出すことを防止できる。
 さらに、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に内周囲シール材26Aを配置するため、太陽電池モジュール2の内部である光電変換層13が配置された領域への湿分侵入を抑制する抑制特性を維持することができ、太陽電池パネル1の長期信頼性を向上させることが出来る。
 その一方で、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に光電変換層13や接着充填材シート25などをラミネータで封止する過程において、内周囲シール材26Aに形成された隙間26Cを介して、透光性基板11A、裏面基板11Bおよび内周囲シール材26Aに囲まれた空間の空気を早く排気することができる。そのため、太陽電池モジュール2の内部、つまり透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に気泡が残留し、残留した気泡が太陽電池モジュール2の周囲から内部への水分侵入経路となることを抑制でき、太陽電池モジュール2の長期信頼性の向上を図ることができる。
 一般に、面積が1mを超える大型サイズの太陽電池モジュール2においては、太陽電池モジュール2全体での均一な押圧状態を得ることが難しい。しかしながら本実施形態では、太陽電池モジュール2全体での均一な押圧状態を得ることができ、接着充填材シート25における太陽電池モジュール2からのはみ出しや、太陽電池モジュール2の内側への引っ込みを抑制できる。
 さらには、太陽電池モジュール2の内部空間から空気の排気が容易となり、太陽電池モジュール2の内部への気泡の残留が抑制される。これにより、太陽電池パネル1の長期信頼性を向上することができる。
 さらに、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に光電変換層13や接着充填材シート25などを封止した後に、外周囲シール材26Bによって隙間26Cの外周を覆うことにより、太陽電池モジュール2の内部の密封性を確保することができる。
 本実施形態の太陽電池パネル1を傾斜した設置面に設置する場合に、内周囲シール材26Aの隙間26Cが傾斜した設置面の上側に配置されるように太陽電池パネル1を設置することがさらに好ましい。これにより、太陽電池モジュール2の内部への湿分侵入を抑制することができる。
 つまり、雨などの水分は、太陽電池モジュール2とそれを保持するフレームとの間に侵入する。太陽電池パネル1が傾斜した設置面に設置され、太陽電池パネル1の設置と排水構造の都合により、太陽電池パネル1の下側に水分の保有領域が生じている場合には、水分は傾斜面の下方に溜まる。そのため、内周囲シール材26Aの隙間26Cを傾斜した設置面の上側に配置することにより、溜まった水と内周囲シール材26Aの隙間26Cとを離すことができる。
 その結果、連続的に形成された内周囲シール材26Aの密封構造によって湿分侵入が抑制される。さらに、内周囲シール材26Aの隙間26Cは、溜まった水と離れた位置に配置されているとともに、外周囲シール材26Bによって隙間26Cの外周が覆われていることから、太陽電池モジュール2の内部への湿分侵入を防止することができる。
 なお、上述の実施形態のように、一対の長辺リブ3L,3L、および、一対の短辺リブ3S,3Sのみで太陽電池モジュール2を支持してもよいが、太陽電池パネル1の必要強度を確保するに当たり、一対の短辺リブ3S,3Sの間に、さらに短辺リブ3Sを追加して合計3つの短辺リブ3Sと、一対の長辺リブ3L,3Lで太陽電池モジュール2を支持してもよく、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sの設置数量は、特に限定するものではない。
 このようにすることで、積雪などのように太陽電池パネル1に高荷重がかかる設置形態の場合でも、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの板厚を変更することなく、長辺リブ3Lおよび短辺リブ3Sの設置数量を調整することで、確実に太陽電池モジュール2を支持することができる。
〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について図18を参照して説明する。
 本実施形態の太陽電池パネルの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、内周囲シール材における隙間の配置位置が異なっている。よって、本実施形態においては、図18を用いて隙間の配置位置のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
 図18は、本実施形態の太陽電池パネルにおける内周囲シール材における隙間の配置位置を説明する模式図である。
 なお、第1の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
 本実施形態に係る太陽電池パネル101の太陽電池モジュール102における内周囲シール材(内側シール部)126Aおよび隙間126Cの配置は図18に示すようになっている。
 つまり、透光性基板11Aの長辺および短辺に沿って内周囲シール材126Aが配置されるとともに、透光性基板11Aの4つの角部に隙間126Cが配置される。
 内周囲シール材126Aは、第1の実施形態の内周囲シール材26Aと同様に、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間から外部にはみ出すことを防止するとともに、太陽電池モジュール2の周囲から内部への湿分の侵入を抑制するものである。さらに内周囲シール材126Aは、第1の実施形態の内周囲シール材26Aと同じ材料からなるシール材である。
 上記の構成によれば、透光性基板11Aの角部、言い換えると内周囲シール材126Aの角部に隙間126Cを形成することにより、内周囲シール材126Aを安定して配置することができる。
 例えば、ディスペンサー等により内周囲シール材126Aを塗布することにより内周囲シール材126Aを配置する場合、塗布方向が変化する角部では、塗布された内周囲シール材126Aの厚さが不均一になったり、内周囲シール材126Aの形状が不均一になったりする。内周囲シール材126Aの角部に隙間126Cを形成すると、施工が難しい角部に内周囲シール材126Aを配置する必要がなくなることから、内周囲シール材126Aの厚さや形状の均一性を保ちやすくなる。
 その一方で、内周囲シール材126Aの角部のそれぞれに内周囲シール材126Aの隙間126Cを設けることにより、第1の実施形態のように一か所のみに隙間26Cを設けた場合と比較して、ラミネータにて透光性基板11A、裏面基板11Bおよび内周囲シール材126Aに囲まれた空間の空気を均等に迅速に排気することができる。
 このため、太陽電池モジュール2の内部、つまり透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間への気泡の残留がさらに抑制される。その結果、残留した気泡が水分の侵入経路になることによる、太陽電池モジュール2の周囲から内部への水分の侵入が抑制され、太陽電池モジュール2の長期信頼性の向上を図ることができる。
〔第3の実施形態〕
 次に、本発明の第3の実施形態について図19から図22を参照して説明する。
 本実施形態の太陽電池パネルの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、内周囲シール材が設けられず外周囲シール材が全周に設けられている点や、ラミネータを用いた透光性基板と裏面基板との接着方法が異なっている。よって、本実施形態においては、図19から図22を用いて、ラミネータを用いた透光性基板と裏面基板との接着方法のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
 図19は、本実施形態の太陽電池パネルにおける透光性基板等への裏面基板等の積層を説明する模式図である。
 なお、第1の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
 本実施形態に係る太陽電池パネル201の太陽電池モジュール202における光電変換層13等が製膜された透光性基板11Aと、裏面基板11Bとの間の構成は図19に示すようになっている。
 つまり、第1の実施形態と同様に、防水材21、銅箔端子22A,22B,23A,23B、絶縁シート24および接着充填材シート25などが配置される。言い換えると、内周囲シール材26Aが配置されていない点を除き、第1の実施形態と同様であり、配置位置も同様である。
 接着充填材シート25等が所定の位置に配置されると、後述するラミネータ250を用いて透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの接着が行われる。
 ここでラミネータ250の構成について説明する。
 図20は、ラミネータの構成を説明する模式図である。
 ラミネータ250は、透光性基板11Aと裏面基板11Bとの接着・封止に用いられるものであり、ラミネータ250には、図20に示すように上半部251Uと、下半部251Lと、が設けられている。
 上半部251Uは、下半部251Lとの間に配置された接着前の透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの内部空気を排気し、押圧および加熱することにより接着し封止を行うものである。上半部251Uは下半部251Lに対して接近離間可能に配置されており、下半部251Lに対して接近することにより透光性基板11Aおよび裏面基板11Bを押圧するものである。
 上半部251Uには、上チャンバ252Uと、ダイヤフラムプレスシート253Uと、離型シート254Uと、が主に設けられている。
 上チャンバ252Uは下チャンバ252Lとともに透光性基板11Aおよび裏面基板11B等が収納される密閉容器を形成するものである。さらに、上チャンバ252Uは離型シート254Uとともに上半部251Uの外形を構成するものであり、離型シート254Uを支持するものである。上チャンバ252Uは、平板の中央領域に下半部251Lから離れる(図20の上方向に離れる)凹部を形成した形状を有している。
 上チャンバ252Uには、上大気ベント部261Uと、上真空排気部262Uと、が設けられている。
 上大気ベント部261Uおよび上真空排気部262Uは、上チャンバ252Uの凹部とダイヤフラムプレスシート253Uとの間の上部空間USと連通するものである。
 上大気ベント部261Uは、上部空間USと大気つまり外部とを連通させるものであり、流路および開閉弁を有するものである。
 上真空排気部262Uは、上部空間USおよび真空ポンプ(図示せず。)の間を連通させるものであり、流路および開閉弁を有するものである。
 ダイヤフラムプレスシート253Uは、離型シート254Uを介して透光性基板11Aおよび裏面基板11Bを押圧するとともに、上チャンバ252Uの凹部との間に上部空間USを形成するものである。
 離型シート254Uは、接着された透光性基板11Aおよび裏面基板11B等と、上半部251Uに設けられているダイヤフラムプレスシート253Uとの接着、つまりはみ出したEVAによる接着を防止し、離間を容易にするものである。
 離型シート254Uは上チャンバ252Uと下半部251Lとの間に配置されるとともに、その両端は上チャンバ252Uを挟んで配置された一対のロールに巻きつけられ、ラミネート処理毎に一定量だけ移動する。これにより、はみ出したEVAが蓄積されて、次のラミネート処理に支障を生じないように工夫されている。
 下半部251Lは、上半部251Uとの間に配置された接着前の透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの内部空気を排気し、押圧および加熱することにより接着し封止を行うものである。下半部251Lは基板搬送ローラ270,270の間に挟まれて配置され、基板搬送ローラ270との間で透光性基板11Aおよび裏面基板11B等を搬送可能に配置されている。
 下半部251Lには、下チャンバ252Lと、熱板253Lと、搬送部254Lと、枕木(規制部)255Lと、が主に設けられている。
 下チャンバ252Lは上チャンバ252Uとともに密閉容器を形成するものである。下チャンバ252Lは搬送部254Lとともに下半部251Lの外形を構成するものであり、内部に熱板253Lを保持するものである。下チャンバ252Lは、平板の中央領域に上半部251Uから離れる(図20の下方向に離れる)凹部を形成した形状を有している。
 下チャンバ252Lには、下大気ベント部261Lと、下真空排気部262Lと、が設けられている。
 下大気ベント部261Lおよび下真空排気部262Lは、上チャンバ252Uおよび下チャンバ252Lにより形成された密閉容器の内部空間と連通するものである。
 下大気ベント部261Lは、密閉空間と大気つまり外部とを連通させるものであり、流路および開閉弁を有するものである。
 下真空排気部262Lは、密閉空間および真空ポンプ(図示せず。)の間を連通させるものであり、流路および開閉弁を有するものである。
 熱板253Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11B等、特に接着充填材シート25を加熱するものである。熱板253Lは下チャンバ252Lにおける凹部の内部に配置され、搬送部254Lを介して裏面基板11B等に熱伝達可能に配置されている。
 本実施形態では約150℃に加熱される熱板253Lに適用して説明するが、特に温度の限定をするものではない。
 搬送部254Lは、基板搬送ローラ270との間で透光性基板11Aおよび裏面基板11B等の搬送を行うものである。搬送部254Lには下チャンバ252Lの周囲に環状に配置された搬送ベルト256Lと、搬送ベルト256Lを支持するベルトローラ257Lと、が設けられている。
 搬送ベルト256Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11B等を載せて下チャンバ252Lの周囲を回転移動することにより、透光性基板11Aおよび裏面基板11B等を搬送するものである。
 ベルトローラ257Lは搬送ベルト256Lを下チャンバ252Lの周囲を回転移動に支持するものである。
 枕木255Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bを押圧する際に、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の間隔を規定するものである。枕木255Lは略角柱状に形成された部材であり、上半部251Uおよび下半部251Lの間に配置されるものである。
 枕木255Lにおける上下方向(図20の上下方向)の高さは、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bのそれぞれの板厚に、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間隔を加えた寸法とされている。
 次に、上述のラミネータ250を用いた透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの接着方法について説明する。
 まず、図19に示すように、光電変換層13等が製膜された透光性基板11Aの上面に、防水材21、銅箔端子22A,23A、絶縁シート24、銅箔端子22B,23Bおよび接着充填材シート25など、および、裏面基板11Bが配置される(配置工程)。
 なお、端子取出し孔11Hにおいて、外部からの水分などの侵入を抑制する必要がない場合や、ハンダ等による接合時の熱影響を抑制する必要がない場合には、防水材21を省略しても良い。
 なお、配置工程以前の工程については、第1の実施形態と同様であるため、その説明を省略している。
 その後、接着充填材シート25等が配置された透光性基板11A、および、裏面基板11Bは、図20に示すように基板搬送ローラ270によりラミネータ250に搬送される。
 接着充填材シート25等が配置された透光性基板11A、および、裏面基板11Bは、ラミネータ250の搬送部254Lにより下半部251Lと上半部251Uとの間に配置される。
 さらに透光性基板11Aおよび裏面基板11Bに隣接して枕木255Lが配置される。枕木255Lは、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの周囲に設置されるが、特に角部や、長辺の中央領域付近に配置されることが望ましい。
 すると、上半部251Uを下半部251Lに接近させ、上チャンバ252Uおよび下チャンバ252Lを密着させることにより、接着充填材シート25等が配置された透光性基板11A、および、裏面基板11Bを密閉空間の内部に収納する。
 このように接着充填材シート25等が配置された透光性基板11A、および、裏面基板11Bが搬送されている間は、上大気ベント部261Uおよび下大気ベント部261Lは開放されている。
 言い換えると、上部空間USが大気に開放され、上チャンバ252Uおよび下チャンバ252Lの密閉空間も大気に開放されている。
 次に、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの内部の空気の排気と、押圧と、加熱が行われる。
 透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの押圧は、具体的には次のようにして行われる。つまり、それまで開放されていた上大気ベント部261Uおよび下大気ベント部261Lが閉じられる一方で、上真空排気部262Uおよび下真空排気部262Lが開放されて、真空ポンプにより上部空間USおよび密閉空間内の空気が排気される。
 これにより、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の脱気が行われる。
 そして上真空排気部262Uのみが閉じられ、上大気ベント部261Uが再び開放される。これにより上部空間USの内部が大気圧に昇圧され、上部空間USと密閉空間との間の圧力差によりダイヤフラムプレスシート253Uが透光性基板11Aおよび裏面基板11Bに向かって押し出される。言い換えると、ダイヤフラムプレスシート253Uによって押し出された裏面基板11Bによって、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bのプレスが行われる。
 その一方で、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bが熱板253Lの方へ強く押し付けられる。そのため、熱板253Lの熱が搬送ベルト256Lおよび透光性基板11Aを介して接着充填材シート25に伝達される。これらのことにより、裏面基板11Bが透光性基板11Aに密着され、接着充填材シート25のEVAが架橋されることにより、裏面基板11Bが透光性基板11Aに接着し封止される(封止工程)。
 このとき、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bは枕木255Lの高さまで押圧され、それ以後は、枕木255Lによってダイヤフラムプレスシート253Uが支えられる。
 透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの接着が終了すると、下真空排気部262Lが閉じられるとともに下大気ベント部261Lが開かれ、密閉空間に大気が導入される。これにより、ダイヤフラムプレスシート253Uによる裏面基板11Bの押圧が終了する。その後上半部251Uが上方に移動して下半部251Lから離間する。
 このとき、上半部251Uにおける透光性基板11Aおよび裏面基板11Bと接触する部分には離型シート254Uが配置されているため、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bと上半部251Uとがはみ出したEVAにより接着されることがない。
 そして、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bに隣接して配置された枕木255Lをラミネータ250から取り除き、搬送部254Lにより透光性基板11Aおよび裏面基板11Bを基板搬送ローラ270に搬送し搬出される。
 図21は、外側シール材を塗布工程説明する模式図である。図22は、図21の外側シール材における施工状態とは異なる施工状態を説明する模式図である。
 裏面基板11Bが透光性基板11Aに接着されると、図21に示すように、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間を外側から覆うように外周囲シール材26Bが配置される(外周シール工程)。
 また、外周囲シール材26Bは、裏面基板11Bが透光性基板11Aの側端の一部分部分だけでなく、図22に示すように、側端の全部分に施工、さらには裏面基板11B側へ少し回り込むように施工して、密封性を向上させても良い。このとき、長辺リブ3Lの設置に支障がないよう、回り込む量に配慮しながら施工する。
 外周囲シール材26Bは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間を塞いで太陽電池モジュール202のより高い密封性を確保するものであって、水分や湿分が太陽電池モジュール202の内部に侵入することをさらに防止するものである。
 なお、以後の工程については第1の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
 上記の構成によれば、ラミネート工程中の押圧力によって、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bとの基板間隔が、枕木255Lによって規定される所定間隔よりも狭くなることがないため、封止工程において接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間から押し出されはみ出ることを防止できる。
 ここで、上記の規定される所定間隔としては、例えば0.3mm程度から1.0mm程度を挙げることができる。所定間隔である必要な基板間隔は、接着充填材シート25の厚さとラミネート工程中の押圧条件などにより、略±0.1mm以内の精度で設けることが出来る。
 さらに、封止工程の終了後に、押圧力がなくなると、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bとの基板間隔が、上述の規定された所定間隔より接近し過ぎている部分がなく、その間隔が広がることもない。そのため、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に引き込まれることを防止でき、太陽電池モジュール2の周囲部分に接着充填材シート25の引っ込みが発生することを防止することができる。
 したがい、太陽電池モジュール2の周囲から内部への水分侵入を抑制し、太陽電池モジュール2の長期信頼性を向上することが可能となる。
〔第4の実施形態〕
 次に、本発明の第4の実施形態について図23を参照して説明する。
 本実施形態の太陽電池パネルの基本構成は、第3の実施形態と同様であるが、第3の実施形態とは、ラミネータを用いた透光性基板と裏面基板との接着方法が異なっている。よって、本実施形態においては、図23を用いてラミネータを用いた透光性基板と裏面基板との接着方法のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
 図23は、本実施形態に係るラミネータの構成を説明する模式図である。
 なお、第3の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
 ラミネータ350は、透光性基板11Aと裏面基板11Bとの接着に用いられるものであり、ラミネータ350には、図23に示すように上半部251Uと、下半部351Lと、が設けられている。
 下半部351Lは、上半部251Uとの間に配置された接着前の透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの内部の空気を排気し、押圧および加熱することにより接着し封止を行うものである。下半部351Lは基板搬送ローラ270,270の間に挟まれて配置され、基板搬送ローラ270との間で透光性基板11Aおよび裏面基板11B等を搬送可能に配置されている。
 下半部351Lには、下チャンバ252Lと、熱板253Lと、搬送部254Lと、スペーサ(規制部)355Lと、が主に設けられている。
 スペーサ355Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bを押圧する際に、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の間隔を規定するものである。スペーサ355Lは上半部251Uおよび下半部351Lの間に配置されるものである。
 スペーサ355Lには、上半部251Uおよび下半部351Lの間に配置された状態で、水平方向(図23の左右方向)に突出する突出部356Lが設けられている。
 突出部356Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に挿入されるものであって、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の間隔を規定するものである。そのため、突出部356Lにおける上下方向(図23の上下方向)の寸法は、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間の間隔によって定められる。
 次に、上述のラミネータ350を用いた透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの接着方法について説明する。
 接着充填材シート25等が配置された透光性基板11A、および、裏面基板11Bが、ラミネータ350の搬送部254Lにより下半部351Lと上半部251Uとの間に配置されるまでは、第3の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
 本実施形態のスペーサ355Lは、第3の実施形態の枕木255Lと異なり、突出部356Lが透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの隙間に挿入されるように配置される。さらにスペーサ355Lは透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの全周にわたって配置されるが、特に角部や、長辺の中央領域付近に配置されることが望ましい。
 このようにすることで、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bがプレスされた際に、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bは、互いに対向する面が突出部356Lに接触するまで接近する。透光性基板11Aおよび裏面基板11Bが突出部356Lに接触した後は、裏面基板11Bがダイヤフラムプレスシート253Uに押圧されても、それ以上透光性基板11Aに接触することがない。
 以後の工程については第3の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
 上記の構成によれば、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bとの間隔が、スペーサ355Lの突出部356Lによって規定される所定間隔よりも狭くなることがないため、封止工程において接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間から押し出されてはみ出ることを防止できる。
 さらに、封止工程の終了後に、押圧力がなくなると、透光性基板11Aおよび裏面基板11Bとの間隔が広がることもないため、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間に引き込まれることを防止でき、太陽電池モジュール2の周囲部分に引っ込みの発生を防止することができる。
 したがい、太陽電池モジュール2の周囲から内部への水分侵入を抑制し、太陽電池モジュール2の長期信頼性を向上することが可能となる。
〔第5の実施形態〕
 次に、本発明の第5の実施形態について図24を参照して説明する。
 本実施形態の太陽電池パネルの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、内周囲シール材の配置位置が異なっている。よって、本実施形態においては、図24を用いて内周囲シール材における隙間の配置位置がのみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
 図24は、本実施形態の太陽電池パネルにおける内周囲シール材における隙間の配置位置を説明する模式図である。
 なお、第1の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
 本実施形態に係る太陽電池パネル301の太陽電池モジュール302における内周囲シール材(内側シール部)326Aの配置は図24に示すようになっている。
 つまり、透光性基板11Aの長辺および短辺の一方の全体に沿って内周囲シール材326Aが配置されている。言い換えると、長辺および短辺の他方の全体にわたって隙間326Cが配置されている。
 内周囲シール材326Aは、第1の実施形態の内周囲シール材26Aと同様に、接着充填材シート25が透光性基板11Aおよび裏面基板11Bの間から外部にはみ出すことを防止するものである。さらに内周囲シール材326Aは、第1の実施形態の内周囲シール材26Aと同じ材料からなるシール材である。
 上記の構成によれば、透光性基板11Aの長辺および短辺の一方である対向する2辺にのみ内周囲シール材326Aを配置すればよいため、内周囲シール材326Aの配置が容易となる。本実施形態のように内周囲シール材326Aをディスペンサーで塗布する場合には、ディスペンサーの移動方向が限定されるため、その駆動機構を簡素化することができる。
 1,101,201,301 太陽電池パネル
 2,102,202,302 太陽電池モジュール
 3L,3L 長辺リブ(リブ部)
 3S,3S 短辺リブ(リブ部)
 11A 透光性基板
 13 光電変換層
 11B 裏面基板
 25 接着充填材シート(充填部)
 26A,126A,326A 内周囲シール材(内側シール部)
 26C,126C,326C 隙間
 26B 外周囲シール材(外側シール部)
 255L 枕木(規制部)
 355L スペーサ(規制部)
  
 

Claims (9)

  1.  光電変換層を挟んで配置される透光性基板および裏面基板と、
     前記透光性基板および前記裏面基板の間であって、その周囲を囲うように配置された内側シール部と、
     
     前記透光性基板、前記裏面基板、および、前記内側シール部により囲まれた領域内に配置された充填部と、
     前記内側シール部の一部に形成され、前記充填部が配置された領域と外部とをつなぐ隙間と、
     前記隙間を覆う外側シール部と、
    が設けられている太陽電池モジュール。
  2.  前記隙間は、前記内側シール部の一か所にのみ設けられている請求項1記載の太陽電池モジュール。
  3.  前記隙間は、前記内側シール部の角部に設けられている請求項1記載の太陽電池モジュール。
  4.  前記透光性基板および前記裏面基板の一の対向する2辺、および、他の対向する2辺のうち一方に前記内側シール部が配置され、他方に前記隙間が配置されている請求項1記載の太陽電池モジュール。
  5.  請求項1から請求項4のいずれかに記載の太陽電池モジュールと、
     該太陽電池モジュールの前記裏面基板に固定されて前記太陽電池モジュールを支持するリブ部と、
    が設けられている太陽電池パネル。
  6.  透光性基板に光電変換層を形成する製膜工程と、
     前記透光性基板の周囲にそって内側シール部を配置するとともに、該内側シール部の一部に切欠き状の隙間を形成し、前記内側シール部に囲まれた領域内に充填部を配置する配置工程と、
     前記透光性基板との間で前記内側シール部および充填部を挟んで裏面基板を配置し、
     前記内側シール部に囲まれた空間の空気を排気し、前記充填部を加熱密閉させて、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板を封止する封止工程と、
    を有する太陽電池モジュールの製造方法。
  7.  透光性基板に光電変換層を形成する製膜工程と、
     前記透光性基板上の前記光電変換層を覆うように充填部を配置する配置工程と、
     前記透光性基板との間で前記光電変換層および前記充填部を挟んで裏面基板を配置するとともに、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板の間隔を規定する規制部を前記透光性基板の周囲の少なくとも一部に配置し、
     前記透光性基板および前記裏面基板との間の空気を排気し、前記充填部を加熱密閉させて、前記透光性基板および前記裏側ガラス基板を封止する封止工程と、
    を有する太陽電池モジュールの製造方法。
  8.  前記封止工程には、
     前記透光性基板および前記裏面基板の間であって、前記内側シール部が設けられていない外周を覆うように外側シール部を配置する外周シール工程が含まれている請求項6または7に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
  9.  請求項6から請求項8のいずれかに記載の前記封止工程の後に、
     前記裏面基板に前記太陽電池モジュールを支持するリブ部を取り付けるリブ取付け工程をさらに有する太陽電池パネルの製造方法。
     
PCT/JP2009/067053 2009-09-30 2009-09-30 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法 WO2011039860A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/067053 WO2011039860A1 (ja) 2009-09-30 2009-09-30 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法
US13/386,806 US20120118360A1 (en) 2009-09-30 2009-09-30 Solar cell module, solar cell panel, process for producing solar cell module, and process for producing solar cell panel
KR1020127002400A KR20120042876A (ko) 2009-09-30 2009-09-30 태양 전지 모듈, 태양 전지 패널, 태양 전지 모듈의 제조 방법 및 태양 전지 패널의 제조 방법
JP2011533999A JPWO2011039860A1 (ja) 2009-09-30 2009-09-30 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法
EP09850051A EP2485267A1 (en) 2009-09-30 2009-09-30 Solar cell module, solar cell panel, solar cell module manufacturing method, and solar cell panel manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/067053 WO2011039860A1 (ja) 2009-09-30 2009-09-30 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011039860A1 true WO2011039860A1 (ja) 2011-04-07

Family

ID=43825715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/067053 WO2011039860A1 (ja) 2009-09-30 2009-09-30 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120118360A1 (ja)
EP (1) EP2485267A1 (ja)
JP (1) JPWO2011039860A1 (ja)
KR (1) KR20120042876A (ja)
WO (1) WO2011039860A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367496A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 杜邦太阳能有限公司 非晶硅薄膜组件及双玻太阳能电池的密封结构
WO2014050193A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 シャープ株式会社 光電変換モジュール
JP2014086613A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Kyocera Corp 光電変換モジュール
JP2014090062A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Kyocera Corp 光電変換モジュール
WO2022210270A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 株式会社カネカ 太陽電池モジュールの製造方法及びその製造方法を用いて製造された太陽電池モジュール

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2925940B1 (en) * 2012-12-03 2017-06-28 Kingspan Holdings (IRL) Limited A composite insulating panel
DE102014105052A1 (de) * 2013-04-12 2014-10-16 Solarwatt Gmbh Glas-Glas-Solarmodul-Laminat mit Solarzellen
JP6131508B2 (ja) * 2013-05-09 2017-05-24 ホシデン株式会社 端子ボックス
CN111261740B (zh) * 2020-01-20 2022-11-11 晶澳太阳能有限公司 光伏太阳能组件组装结构及光伏太阳能组件
CN111293190B (zh) * 2020-02-05 2022-04-15 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 一种太阳能电池组件及制备方法
CN114823958B (zh) * 2022-06-24 2022-09-13 一道新能源科技(衢州)有限公司 一种太阳能电池封装方法及封装组件

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5290287A (en) * 1976-01-23 1977-07-29 Sharp Corp Solar cell battery device
JPS57206054A (en) * 1981-06-12 1982-12-17 Asahi Glass Co Ltd Method for sealing
JPS61199674A (ja) 1985-03-01 1986-09-04 Fuji Electric Co Ltd 薄膜太陽電池モジユ−ル
JPH0955531A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Nagase Inteko Kk 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JPH1131834A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Showa Shell Sekiyu Kk ガラスサンドイッチ型太陽電池パネル
JP2000064509A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Sekisui Chem Co Ltd 太陽電池付屋根瓦
JP2001007376A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Kyoojin Kk 太陽電池パネル材
JP2002289892A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Matsushita Seiko Co Ltd 太陽電池モジュール
JP2003086822A (ja) * 2001-09-10 2003-03-20 Aisin Seiki Co Ltd 太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2007242677A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Sekisui Jushi Co Ltd 太陽電池モジュール、太陽電池装置及び太陽電池モジュールの製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5290287A (en) * 1976-01-23 1977-07-29 Sharp Corp Solar cell battery device
JPS57206054A (en) * 1981-06-12 1982-12-17 Asahi Glass Co Ltd Method for sealing
JPS61199674A (ja) 1985-03-01 1986-09-04 Fuji Electric Co Ltd 薄膜太陽電池モジユ−ル
JPH0955531A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Nagase Inteko Kk 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JPH1131834A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Showa Shell Sekiyu Kk ガラスサンドイッチ型太陽電池パネル
JP2000064509A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Sekisui Chem Co Ltd 太陽電池付屋根瓦
JP2001007376A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Kyoojin Kk 太陽電池パネル材
JP2002289892A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Matsushita Seiko Co Ltd 太陽電池モジュール
JP2003086822A (ja) * 2001-09-10 2003-03-20 Aisin Seiki Co Ltd 太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2007242677A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Sekisui Jushi Co Ltd 太陽電池モジュール、太陽電池装置及び太陽電池モジュールの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367496A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 杜邦太阳能有限公司 非晶硅薄膜组件及双玻太阳能电池的密封结构
WO2014050193A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 シャープ株式会社 光電変換モジュール
JP2014086613A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Kyocera Corp 光電変換モジュール
JP2014090062A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Kyocera Corp 光電変換モジュール
WO2022210270A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 株式会社カネカ 太陽電池モジュールの製造方法及びその製造方法を用いて製造された太陽電池モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011039860A1 (ja) 2013-02-21
US20120118360A1 (en) 2012-05-17
EP2485267A1 (en) 2012-08-08
KR20120042876A (ko) 2012-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011039860A1 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池パネル、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池パネルの製造方法
US20120103401A1 (en) Solar cell panel
KR101215694B1 (ko) 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈의 제조 방법
JPH10112549A (ja) 太陽電池モジュール
US11616154B2 (en) Planarization of photovoltaics
JP5641728B2 (ja) 薄膜型太陽電池モジュール及び薄膜型太陽電池モジュールの製造方法
JP5022341B2 (ja) 光電変換装置
JP2011066292A (ja) 太陽電池パネル
JPH09116182A (ja) 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP2009099883A (ja) 薄膜太陽電池モジュール
EP2461371B1 (en) Solar cell module
JP2006278702A (ja) 太陽電池モジュール及びその製造方法
JPH11112007A (ja) 太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2008053303A (ja) 太陽電池パネル
JP5030745B2 (ja) 光電変換装置の製造方法
WO2011061956A1 (ja) 光電変換装置
WO2010074276A1 (ja) 光電変換モジュール
WO2010064455A1 (ja) 光電変換装置
WO2012014550A1 (ja) 光電変換装置の製造方法
JP4512650B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
KR102478448B1 (ko) 유연 태양광 모듈, 이의 텍스처링 방법 및 이의 텍스처링 장치
JP2014003170A (ja) 太陽電池モジュールの封止方法および真空ラミネート装置
TW201114047A (en) Solar cell module, solar cell panel, method of manufacturing solar cell module and method of manufacturing solar cell panel
WO2021095217A1 (ja) 太陽電池パネル、太陽電池モジュール、太陽電池パネルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
WO2013067085A2 (en) Reinforcing members for photovoltaic modules

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09850051

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011533999

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13386806

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009850051

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20127002400

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE