WO2011021447A1 - 発光シート及びその製造方法 - Google Patents

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light emitting
emitting layer
light
sheet
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由美子 松林
智史 永縄
小野　義友
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting sheet and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention relates to a light emitting sheet that can realize stable driving without causing a defect such as a short circuit, and an efficient manufacturing method of the light emitting sheet.
  • the electroluminescent device includes an inorganic electroluminescent device using an inorganic electroluminescent material (hereinafter referred to as an inorganic EL device) and an organic electroluminescent device using an organic electroluminescent material (hereinafter referred to as an organic electroluminescent device). (Referred to as EL elements). Inorganic EL elements are less likely to emit light with higher brightness than organic EL elements, but have excellent long-term stability and have the advantage of emitting light stably even under severe conditions such as high temperatures. For this reason, research has been continued on inorganic EL elements for use in fields that require weather resistance, heat resistance, long-term stability, and the like.
  • inorganic EL elements can form devices on paper and polymer films by using printing technology, and form a market as an electric decoration element that requires flexibility.
  • an electroluminescent element in which an insulating layer and a light emitting layer are formed on a back electrode, a transparent electrode is provided on the back electrode, and upper and lower sides are covered with a moisture absorbing film is known. It is printed by printing etc. (for example, refer patent document 1).
  • a method has many manufacturing processes. Therefore, as a method capable of mass production, a method of manufacturing an inorganic EL element at low cost by roll printing and lamination is known (see, for example, Patent Document 2).
  • an object of the present invention is to provide a light emitting sheet that can solve the above-described problems, has high voltage resistance, and can suppress defects such as a short circuit, and an efficient manufacturing method of the light emitting sheet.
  • the present invention relates to the following [1] to [9].
  • [1] A light emitting sheet having a first electrode and a second electrode, and a light emitting layer sandwiched between the electrodes, A light-emitting sheet in which a short-circuit prevention member made of an insulator is installed at a peripheral portion of the light-emitting layer in a state where a part of the member protrudes from the light-emitting layer.
  • a method for producing a light-emitting sheet having a first electrode and a second electrode, and having a light-emitting layer sandwiched between the electrodes Produced by a roll-to-roll method, on the peripheral part of the light emitting layer on the two sides in the flow direction of the light emitting layer, a short-circuit prevention member made of an insulator is installed in a state in which a part protrudes from the light emitting layer, Furthermore, the manufacturing method of the light emitting sheet
  • a method for producing a light-emitting sheet having a first electrode and a second electrode, and a light-emitting layer sandwiched between the electrodes Produced by a roll-to-roll method, a short-circuit prevention member made of an insulator is installed at the periphery of the light emitting layer on one side in the flow direction of the light emitting layer with a part protruding from the light emitting layer.
  • the electrode located above or below the peripheral portion of the light emitting layer is cut to form a non-conductive portion that is electrically disconnected from a circuit that applies a voltage to the light emitting sheet, Furthermore, the manufacturing method of the light emitting sheet
  • a light emitting sheet capable of realizing stable driving without causing a breakdown such as a short circuit without causing dielectric breakdown at an end portion of the element when a voltage is applied, and an efficient manufacturing method of the light emitting sheet. Can do.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a light emitting sheet A.
  • FIG. It is a figure which shows the state (laminate 4) which affixed (installed) the short circuit prevention member to the left side on the 1st electrode of a 1st electrode base material linearly in the vertical direction. It is a figure which shows the state (laminate 5) which stuck (installed) the short-circuit prevention member to the right side on the 2nd electrode of a 2nd electrode base material linearly in the vertical direction.
  • FIG. 6 It is a figure which shows the state (laminate 6) which formed the light emitting layer so that a part of short circuit prevention member might protrude from a light emitting layer on the 1st electrode surface and the short circuit prevention member of the laminated body. It is a figure which shows the light emitting sheet F 'which laminated
  • the light-emitting sheet of the present invention is a light-emitting sheet having a first electrode and a second electrode, and a light-emitting layer sandwiched between the electrodes, and a peripheral portion of the light-emitting layer (hereinafter referred to as a light-emitting layer peripheral portion).
  • a short-circuit prevention member made of an insulator is installed in a state where a part of the member protrudes from the light emitting layer.
  • the peripheral edge of the light emitting layer is a side portion of the light emitting layer that does not face either the first electrode or the second electrode, and as shown in FIG. 20, the light emitting sheet is not provided with a short-circuit prevention member.
  • the planar shape of the light emitting sheet is not particularly limited, and may be any of a square, a rectangle, a trapezoid, a quadrangle such as a rhombus, a triangle, a circle, an ellipse, or a star.
  • a light emitting sheet having a first electrode as a cathode, a second electrode as an anode, a first substrate side as a back surface, and a second substrate side as a front surface will be described as an example.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first electrode (cathode) and the second electrode (anode) are each preferably formed on a base material (hereinafter, the first electrode base material is the first base material, and the second electrode base material is the base material).
  • the second base material is referred to as the first electrode base material, and the second base material is referred to as the second electrode base material.
  • a glass plate or a plastic film can be used as the first base material and the second base material.
  • a plastic film is preferable because it is flexible and can be reduced in weight.
  • the plastic film is preferably a film that does not allow moisture to permeate or a film that has a very low moisture permeability. It is important that the second base material has transparency.
  • polyester As a material for such a plastic film, polyester, polyamide and the like are preferable from the viewpoint of cost and versatility.
  • the polyester include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyarylate.
  • the polyamide include wholly aromatic polyamide: nylon 6, nylon 66, nylon copolymer, and the like.
  • the thickness of the substrate to be used is not particularly limited, but is usually 1 to 1000 ⁇ m, preferably 5 to 500 ⁇ m, and more preferably 10 to 200 ⁇ m from the viewpoint of practicality.
  • the first base material does not have to be particularly transparent.
  • the second substrate may be colorless and transparent or colored and transparent, but is preferably colorless and transparent from the viewpoint of not scattering or attenuating light emitted from the light emitting layer described below.
  • the 1st base material and the 2nd base material can provide a moisture-permeable prevention layer (gas barrier layer) on the surface or the back surface as needed.
  • a material for the moisture permeation preventing layer (gas barrier layer) inorganic materials such as silicon nitride and silicon oxide are preferably used.
  • the moisture permeation preventing layer (gas barrier layer) can be formed by, for example, a high frequency sputtering method.
  • the first electrode (cathode) in the luminescent sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has a function as a cathode, and is appropriately selected from known cathodes according to the use of the luminescent sheet. Can do.
  • the material for the first electrode include metals, alloys, metal oxides, organic conductive compounds, and mixtures thereof. Specific examples of the material for the first electrode include gold, silver, lead, aluminum, indium, ytterbium, and alloys or mixtures of these metals with alkali metals or alkaline earth metals; organic conductive materials such as polyaniline, polythiophene, and polypyrrole. A functional polymer.
  • the material mainly composed of aluminum is aluminum alone, or an alloy or mixture of aluminum and an alkali metal or alkaline earth metal of about 0.01 to 10% by mass (for example, lithium-aluminum alloy, magnesium-aluminum alloy, etc.) Say.
  • a 1st electrode It can form according to a well-known method.
  • wet methods such as printing methods, coating methods, physical methods such as vacuum deposition methods, sputtering methods, ion plating methods, chemical methods such as CVD methods (chemical vapor deposition methods), plasma CVD methods, or metals
  • CVD methods chemical vapor deposition methods
  • plasma CVD methods or metals
  • a metal such as aluminum is selected as the material for the first electrode
  • a method of sputtering one or more of them simultaneously or sequentially on a substrate, a method of laminating a metal foil, etc. Can be formed.
  • the thickness of the first electrode can be appropriately selected depending on the material and cannot be generally defined, but is usually 10 nm to 50 ⁇ m, preferably 20 nm to 20 ⁇ m, more preferably 50 nm to 15 ⁇ m.
  • the first electrode may be transparent or opaque.
  • the surface resistivity of the first electrode is preferably 10 3 ⁇ / ⁇ or less, and more preferably 10 2 ⁇ / ⁇ or less. The surface resistivity is a value determined by the method described in the examples.
  • the second electrode (anode) in the luminescent sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has a function as an anode and is a transparent electrode, and is appropriately selected from known anodes depending on the use of the luminescent sheet. You can choose.
  • Suitable examples of the material for the second electrode include metals, alloys, metal oxides, organic conductive compounds, and mixtures thereof.
  • Specific examples of the material of the second electrode include tin oxide, tin oxide doped with antimony (ATO), tin oxide doped with fluorine (FTO), zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide.
  • Metal oxides such as (IZO); metals such as gold, silver, chromium and nickel; mixtures or laminates of the metal oxides and the metals; organic conductive polymers such as polyaniline, polythiophene and polypyrrole.
  • materials having a work function of 4.0 eV or more are preferable, and ITO is particularly preferable from the viewpoint of high transparency.
  • the second electrode can be formed according to a known method, for example, a wet method such as a printing method or a coating method, a physical method such as a vacuum deposition method, a sputtering method or an ion plating method, a CVD method, a plasma CVD method, or the like. It can be formed on the second substrate according to a method appropriately selected in consideration of suitability with the material from among chemical methods. For example, when ITO is selected as the material for the second electrode, the second electrode can be formed according to a direct current or high frequency sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, or the like.
  • the second electrode can be formed according to a wet film forming method.
  • the thickness of the second electrode can be appropriately selected depending on the material and cannot be generally defined, but is usually 10 to 1000 nm, preferably 20 to 500 nm, and more preferably 50 to 200 nm.
  • the surface resistivity of the second electrode is preferably 10 3 ⁇ / ⁇ or less, and more preferably 10 2 ⁇ / ⁇ or less. The surface resistivity is a value determined by the method described in the examples.
  • the second electrode may be colorless and transparent or colored and transparent, but is preferably colorless and transparent.
  • the transmittance of the laminate of the second base material and the second electrode is preferably 60% or more, and more preferably 70% or more. The transmittance is a value determined by the method described in the examples.
  • the light emitting layer can be formed, for example, by coating a light emitting composition on the first electrode or the second electrode or a dielectric layer described later. Further, after the luminescent composition is applied to the release film, the luminescent layer may be formed by transferring the luminescent composition onto the first electrode or the second electrode or in the form of a dielectric layer.
  • a composition containing an electroluminescent material and a matrix resin can be used. Below, an electroluminescent body and matrix resin are demonstrated in order.
  • electroluminescent As the electroluminescent body, both inorganic electroluminescent materials and organic electroluminescent materials can be used. From the viewpoint of the use of the luminescent sheet of the present invention, it is preferable to use an inorganic electroluminescent material having excellent long-term stability.
  • inorganic electroluminescent materials for example, zinc sulfide (ZnS) is used as a base material, and copper, manganese, terbium fluoride, samarium fluoride, and thulium fluoride are added as emission center materials, respectively, ZnS: Cu, ZnS: Mn, ZnS: TbF 3 , ZnS: SmF 3 , ZnS: TmF 3 ; CaS: Eu containing calcium sulfide (CaS) as a base material and adding europium as a luminescent center material; luminescent center material using strontium sulfide (SrS) as a base material adding cerium as the SrS: Ce; or CaCa the 2 S 4, alkaline earth calcium sulfide such as SrCa 2 S 4 or the like as a base material, and transition metals such as manganese as a luminescent center material, europ
  • ZnS Cu emits green
  • ZnS: TbF 3 emits green
  • CaS: Eu emits red
  • SrS Ce emits blue.
  • an oxide composed of Sc 2 O 3 doped with rare earth elements other than Sc such as Y, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, etc.
  • a light emitting material can also be mentioned.
  • the rare earth element to be doped Ce, Sm, Eu, Tb, and Tm are preferable.
  • these inorganic electroluminescent materials may be used alone or in combination of two or more as necessary.
  • organic electroluminescent materials either a low molecular type or a high molecular type can be used, and either a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material can be used.
  • low molecular organic electroluminescent materials include benzoxazole derivatives, benzimidazole derivatives, benzothiazole derivatives, styrylbenzene derivatives, polyphenyl derivatives, diphenylbutadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, naphthalimide derivatives, coumarin derivatives, and perylene derivatives.
  • polymer organic electroluminescent material examples include a polythiophene derivative, a polyphenylene derivative, a polyphenylene vinylene derivative, a polyfluorene derivative, and the like, which are fluorescent materials.
  • one type of organic electroluminescent material may be used alone, or two or more types may be selected and used in combination.
  • the light emitting layer is a layer made of an organic electroluminescent material, it is preferable to form a hole injection / transport layer on the anode side of the light emitting layer and an electron injection / transport layer on the cathode side.
  • the content of the electroluminescent material in the light emitting layer differs depending on whether it is inorganic or organic, but in the case of an inorganic material, from the viewpoint of balance between light emission and economy, etc., based on 100 parts by mass of the matrix resin described later. Usually, it is preferably 20 to 900 parts by mass, more preferably 30 to 700 parts by mass, and still more preferably 40 to 500 parts by mass.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyester-based thermoplastic elastomers; polyurethane, polyurethane-based thermoplastic elastomers; polystyrene, polystyrene-based thermoplastic elastomers; polyvinyl chloride; Polyolefins, polyolefin-based thermoplastic elastomers; silicone resins; acrylic resins; acrylic urethane resins, and the like. Among these, those having adhesiveness at normal temperature are preferable.
  • the light emitting layer and the electrode or the dielectric layer can be joined simply by pressing.
  • an acrylic resin is preferable.
  • the acrylic resin a copolymer of a (meth) acrylic acid ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a monomer having a functional group such as a carboxyl group, and other monomers, which are used as desired. That is, a (meth) acrylic acid ester copolymer can be mentioned preferably.
  • examples of the (meth) acrylic acid ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester copolymer is preferably 300,000 or more, more preferably 400,000 to 1,000,000.
  • a cross-linking agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an infrared absorber, a pigment, and the like may be added to the luminescent composition.
  • the coating method of the luminescent composition there is no particular limitation on the coating method of the luminescent composition, and conventionally known methods such as knife coating, roll coating, bar coating, blade coating, die coating, and gravure coating can be employed.
  • the thickness of the light emitting layer thus obtained is usually 0.1 to 100 ⁇ m, preferably 5 to 90 ⁇ m, more preferably 20 to 80 ⁇ m, from the viewpoint of the luminance of the light emitting sheet and the bonding property with other layers. is there.
  • a dielectric layer can be provided between the first electrode and the light emitting layer and / or between the light emitting layer and the second electrode.
  • a material for forming the dielectric layer a material having a high dielectric constant is preferable.
  • the dielectric layer When the dielectric layer is between the light emitting layer and the second electrode, the dielectric layer needs to be transparent, and among these, SiO 2 , Al 2 O 3 , Si 3 N 4 , Y 2 Inorganic materials such as O 3 , Ta 2 O 5 , BaTa 2 O 3 , SrTiO 3 , and PbTiO 3 are preferred.
  • the dielectric layer When the dielectric layer is between the first electrode and the light emitting layer, it does not have to be particularly transparent.
  • the dielectric layer is obtained by, for example, uniformly dispersing the dielectric forming material in an appropriate binder, and applying a conventionally known coating method such as a spray method, a knife coating method, a roll coating method, a bar coating method, a blade It can be formed by a coating method, a die coating method, a gravure coating method or the like, or an extruder.
  • a conventionally known coating method such as a spray method, a knife coating method, a roll coating method, a bar coating method, a blade
  • the binder is not particularly limited, for example, the same binder as the matrix resin of the light-emitting composition described above can be used. In the case of an organic material, it can be applied as it is without using a binder.
  • the dielectric layer is likely to cause dielectric breakdown when the electric conductivity of the light emitting layer is too high to apply a sufficient voltage to the light emitting layer or due to an excessive current. When there is, there is an effect to control them.
  • the thickness of the dielectric layer is usually preferably from 0.1 to 50 ⁇ m, more preferably from 10 to 50 ⁇ m, from the viewpoint of satisfactorily exerting the above effects.
  • the light-emitting sheet of the present invention is characterized in that a short-circuit prevention member made of an insulator is installed on the periphery of the light-emitting layer in a state where a part of the member protrudes from the light-emitting layer.
  • the short-circuit prevention member is not particularly limited as long as it is an insulating material (hereinafter abbreviated as an insulating material).
  • an insulating material for example, Y 2 O 3 , Al 2 O 3 , Si 3 N 4 , Ta 2 O 5 , PbTiO 3 , BaTa 2 O 6 , SrTiO 3 , mica and other inorganic materials; polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cyanoethyl cellulose resins, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene resins, silicone resins And various organic polymer materials such as epoxy resin, fluororesin, acrylic resin, polyimide resin, and phenol resin.
  • a sheet made of the insulating material is used, or an insulating material made of the polyester resin or polyolefin resin is used as a base material, and an insulating pressure-sensitive adhesive layer is provided thereon for adhesion.
  • a tape can be preferably used.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the insulating pressure-sensitive adhesive layer known pressure-sensitive adhesives such as an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and a rubber pressure-sensitive adhesive that do not contain a conductive material can be used.
  • the thickness of the adhesive tape is preferably 10 to 500 ⁇ m.
  • the volume resistivity of the short-circuit preventing member is preferably 10 11 ⁇ ⁇ cm or more, more preferably 10 12 ⁇ ⁇ cm or more. The volume resistivity is a value determined by the method described in the examples.
  • the short-circuit prevention member may be installed so as to go around the light-emitting layer peripheral portion, or as described later, above or below the light-emitting layer peripheral portion where the short-circuit prevention member is not installed in the cross-sectional shape of the light-emitting sheet.
  • the short-circuit prevention member may be in a state where it is installed at “a part” of the peripheral portion of the light emitting layer on the condition that the non-conductive portion is formed at the peripheral portion of the electrode located at the position.
  • “Installation” means not only the state where it is inserted into the light emitting layer, but also the state where it is sandwiched between the light emitting layer and the electrode, or if the short-circuit prevention member is an adhesive tape, it is sandwiched between the light emitting layer and the electrode. The state of being attached to the electrode is also included.
  • the short-circuit prevention member when the short-circuit prevention member is sandwiched between the light emitting layer and the electrode, it may be installed only between the light emitting layer and the first electrode or between the light emitting layer and the second electrode, It may be installed in both.
  • a method of sticking to the electrode using an adhesive tape as the short-circuit prevention member is simple and preferable.
  • the short-circuit prevention member is installed so as to go around the periphery of the light-emitting layer” means that the short-circuit prevention members are all connected to each other, as viewed from the direction perpendicular to the plane of the light-emitting sheet. In this case, it includes a state where the short-circuit preventing member protruding from the light emitting layer appears to go around the light emitting layer.
  • the short-circuit preventing member is formed between the light-emitting layer and the first electrode in two of the four sides, and the remaining 2 Examples of the side include a state formed between the light emitting layer and the second electrode.
  • the length of the protruding portion of the short-circuit preventing member from the light emitting layer is preferably 1 to 15 mm, more preferably 1.5 to 12 mm.
  • the creepage distance between the first electrode and the second electrode can be sufficient to prevent the occurrence of a short circuit.
  • the creeping distance when the short-circuit prevention member is installed is the distance between the first electrode and the second electrode at an arbitrary point on the outer peripheral portion of the light-emitting sheet, and the surface of the light-emitting layer and the short-circuit prevention member (the light-emitting sheet is a dielectric).
  • the surface of the dielectric layer is also included.
  • the minimum value of the creepage distance measured in this way is preferably 2 mm or more, and more preferably 2.5 mm or more.
  • the upper limit of the minimum creepage distance is not particularly limited, but is usually about 100 mm.
  • FIGS. 5 a rectangular light emitting sheet A is shown in FIGS.
  • the luminescent layer 4 is sandwiched between the first electrode substrate 1 and the second electrode substrate 3, and the short-circuit prevention member 2 and the short-circuit prevention member 2 ′ are disposed on the periphery of the luminescent layer. Is installed (attached).
  • the short circuit preventing member 2 is installed in a state of protruding from the light emitting layer on the three sides of the light emitting sheet, and the short circuit preventing member 2 ′ is the light emitting layer on the remaining one side.
  • the short-circuit preventing member that protrudes from the light emitting layer makes a round of the light emitting layer.
  • the short circuit preventing member is not installed or the short circuit preventing member is A non-conductive portion is formed on the peripheral portion of the electrode located above or below the peripheral portion of the light emitting layer that is not installed in a state of protruding from the light emitting layer.
  • both of the short-circuit preventing members 8 and 8 ′ are installed linearly in the longitudinal direction of the respective electrodes of the first electrode substrate 6 and the second electrode substrate 7, both of the short-circuit preventing members 8 and 8 ′.
  • a circuit for applying a voltage to the light emitting sheet is disconnected by cutting the lateral first electrode and / or the second electrode that are not installed (hereinafter simply referred to as “electrically disconnected state”).
  • the non-conducting portions 12 and 12 ′ are formed.
  • the short-circuit prevention member When installing the short-circuit prevention member in a state protruding from the light emitting layer, if both the first electrode and the second electrode protrude from the same edge of the light emitting layer, the effect of the present invention may be reduced. Therefore, as shown in FIGS. 5, 10, and 17, it is preferable that the end of any one of the electrodes positioned above and below the periphery of the light emitting layer on which the short-circuit preventing member is installed does not protrude 8 mm or more from the light emitting layer. It is more preferable that the protrusion does not protrude 5 mm or more, and it is further preferable that the protrusion does not substantially protrude.
  • Electrode cutting conditions Although there is no restriction
  • laser processing machine for example a YAG laser, CO 2 laser, an excimer laser, and a femtosecond laser.
  • the laser output and scanning speed may be adjusted as appropriate so as to form a non-conducting portion.
  • As a guideline for example, when cutting from the substrate side of the electrode substrate (see FIG. 12), the thickness of the electrode substrate is In the range of 50 to 100 ⁇ m, it is usually preferable to cut under conditions of a laser output of 30 to 80 W and a scanning speed of 350 to 700 mm / s.
  • the cutting position of the electrode may be inside the end of the light emitting layer, but in order to prevent the light emitting area from becoming excessively small, a position of 2 to 10 mm from the end of the electrode is preferable, and a position of 3 to 8 mm is more preferable. More preferably, the position is 4 to 6 mm. Moreover, a part of the light emitting layer may be cut. In addition, the electrode may be cut in advance from the electrode side of the electrode base material, and then the light emitting layer and the electrode may be joined.
  • the line width at the time of cutting is usually preferably 10 ⁇ m or more from the viewpoint of preventing short circuit. However, even if the line width is increased more than necessary, the short-circuit prevention performance does not change, but since the light emitting area is reduced, the line width is more preferably 10 to 200 ⁇ m, and further preferably 20 to 180 ⁇ m.
  • the total distance of two arrows) is preferably 2 mm or more, and more preferably 2.5 mm or more.
  • the upper limit of the minimum creepage distance is not particularly limited, but is usually about 100 mm.
  • the creepage distance is a value that does not consider the depth of the light emitting layer cut together when the electrodes are cut.
  • a first laminate is produced by sequentially forming a first electrode and a light emitting layer on a first substrate, and a second laminate is produced by separately forming a second electrode on a second substrate.
  • a first laminate is produced by forming the first electrode on the first substrate, and a second laminate is produced by sequentially forming the second electrode and the light emitting layer on the second substrate.
  • the timing of the installation of the short-circuit prevention member and the cutting of the electrodes is arbitrary and is not particularly limited.
  • step (1) for example, the following methods (1A) and (1B) ) Etc. can be used.
  • (1A) The first laminate is formed by installing (attaching) a short-circuit preventing member on the first electrode formed on the first substrate, and then forming a light-emitting layer so that a part of the short-circuit preventing member protrudes from the light-emitting layer.
  • a portion where the short-circuit prevention member installed on the first electrode does not protrude from the light emitting layer is provided, at least the second electrode is formed on the second substrate, and then the position is located at the portion.
  • a method of installing (attaching) a short-circuit preventing member on the second electrode on the second base material (1B)
  • the first laminate is formed by installing (attaching) a short-circuit prevention member on the first electrode formed on the first substrate, and then forming a light-emitting layer so that a part of the short-circuit prevention member protrudes from the light-emitting layer.
  • at least the second electrode is formed on the second substrate, and then the position is located at the portion.
  • the method of providing the non-conduction part by cutting the second electrode on the second substrate.
  • step (2) for example, the following methods (2A) and (2B) can be used.
  • the second laminate is formed by placing (attaching) a short-circuit prevention member on the second electrode formed on the second base material, and then forming a light-emitting layer so that a part of the short-circuit prevention member protrudes from the light-emitting layer.
  • a portion where the short-circuit prevention member installed on the second electrode does not protrude from the light emitting layer is provided, at least the first electrode is formed on the first base material, and then the position is located at the portion.
  • a method of installing (attaching) a short-circuit preventing member on the first electrode on the first base material is installed.
  • the second laminate is formed by installing (attaching) a short-circuit preventing member on the second electrode formed on the second base material, and then forming a light-emitting layer so that a part of the short-circuit preventing member protrudes from the light-emitting layer.
  • a portion where the short-circuit prevention member installed on the second electrode does not protrude from the light emitting layer is provided, at least the first electrode is formed on the first base material, and then the position is located at the portion.
  • the configurations of the first stacked body and the second stacked body are represented by symbols as follows. That is, the first substrate is represented by “1”, the second substrate is represented by “2”, the first electrode is represented by “E 1 ”, the second electrode is represented by “E 2 ”, and the light emitting layer is represented by “L”.
  • a dielectric layer to be described later is represented by “D” or “D ′”, in the method through the above-described step (1), a first laminate having a configuration of 1-E 1 -L is obtained.
  • the second laminate one having a configuration of 2-E 2 is obtained.
  • a light emitting sheet having a configuration of 1-E 1 -LE 2 -2 is obtained. Further, in the method passing through the above step (2), a 1-E 1 structure is obtained as the first laminate, and a 2-E 2 -L structure is obtained as the second laminate. . By joining the first laminate and the second laminate with E 1 and L facing each other, a light emitting sheet having a configuration of 1-E 1 -LE 2 -2 is obtained.
  • first stacked body and the second stacked body are produced by any of the following steps (3) to (12), and the dielectric layer side, the light emitting layer side or the first electrode side of the first stacked body, It is also possible to obtain a light emitting sheet having a dielectric layer between the first electrode or the second electrode and the light emitting layer by bonding the second electrode side, the light emitting layer side or the dielectric layer side of the laminate.
  • the present invention is not limited to these.
  • a first laminated body is formed by forming a first electrode, a dielectric layer, and a light emitting layer in this order on a first substrate, and a second electrode is formed separately on a second substrate. The process of producing 2 laminated bodies.
  • a first laminate is produced by sequentially forming a first electrode and a dielectric layer on a first substrate, and a second electrode and a light emitting layer are separately formed on a second substrate in order.
  • the process of producing 2 laminated bodies (5)
  • By forming the first electrode by forming the first electrode on the first substrate, and separately forming the second electrode, the light emitting layer, and the dielectric layer in this order on the second substrate.
  • a first laminated body is formed by forming a first electrode, a light emitting layer, and a dielectric layer in this order on a first substrate, and a second electrode is formed on a second substrate separately.
  • the process of producing 2 laminated bodies (7)
  • a first laminated body is produced by sequentially forming a first electrode and a light emitting layer on a first substrate, and a second electrode and a dielectric layer are sequentially formed on a second substrate.
  • the process of producing 2 laminated bodies are sequentially forming a
  • a first laminate is produced by forming a first electrode on a first substrate, and a second electrode, a dielectric layer, and a light emitting layer are separately formed in this order on a second substrate. The process of producing 2 laminated bodies.
  • a first laminated body is produced by forming a first electrode, a dielectric layer, a light emitting layer, and a dielectric layer in this order on a first substrate, and a second electrode is formed on the second substrate separately. The process of producing a 2nd laminated body by doing.
  • a first laminated body is produced by forming a first electrode, a dielectric layer, and a light emitting layer in this order on a first substrate, and separately a second electrode and a dielectric layer are sequentially formed on a second substrate.
  • a first stacked body is produced by sequentially forming a first electrode and a dielectric layer on a first substrate, and a second electrode, a dielectric layer, and a light emitting layer are separately formed on the second substrate in this order.
  • a first laminate is produced by forming a first electrode on a first substrate, and a second electrode, a dielectric layer, a light emitting layer, and a dielectric layer are separately formed on the second substrate in this order.
  • the process of producing a 2nd laminated body by doing.
  • the installation timing of the short-circuit preventing member and the cutting of the electrode are arbitrary, and there is no particular limitation.
  • the dielectric layers on the first electrode side and the second electrode side in the steps (9) to (12) may be the same or different.
  • Table 1 shows the configuration of the first laminate, the configuration of the second laminate, and the configuration of the resulting light-emitting sheet in the method through the steps (1) to (12).
  • the production of the light emitting sheet of the present invention by the roll-to-roll method is to feed out a long electrode base material wound up in a roll shape, to install a short circuit prevention member, to form a non-conductive part, to form a light emitting layer, and to an electrode
  • bonding to a base material, formation of a dielectric layer and the like are performed as necessary, and the film is wound into a roll.
  • the obtained light emitting sheet can be cut into a desired size and used.
  • a short-circuit prevention member made of an insulator protrudes from the light-emitting layer at the periphery of the light-emitting layer on two sides in the flow direction (longitudinal direction) of the light-emitting layer.
  • first electrode and / or the second electrode are further cut in the width direction (lateral direction) to form a non-conductive portion that is electrically disconnected, or (b) the flow of the light emitting layer
  • a short-circuit prevention member made of an insulator is installed on the peripheral edge of the light emitting layer on one side in the direction (longitudinal direction), with a part thereof protruding from the light emitting layer, and is positioned above or below the peripheral edge of the other light emitting layer.
  • the electrode is cut to form a non-conductive portion that is electrically disconnected, and further, the first electrode and / or the second electrode is cut in the width direction to form a non-conductive portion that is electrically disconnected.
  • the timing of installation of a short circuit prevention member and formation of a non-conduction part is not specifically limited, It can carry out in arbitrary steps.
  • Roll-to-roll method (I)
  • I) The long first electrode base material and the second electrode base material wound in a roll shape are fed out, and a short-circuit preventing member is provided on the electrode surface along the flow direction (longitudinal direction) of each electrode base material.
  • Install. (Ii) A light emitting layer is formed on the first electrode surface side of the first electrode substrate (or the second electrode surface side of the second electrode substrate) so that a part of the short-circuit preventing member protrudes from the light emitting layer.
  • a second electrode substrate (or first electrode substrate) is bonded onto the light emitting layer to form a long light emitting sheet.
  • the first electrode and / or the second electrode is cut at an arbitrary position in the width direction of the long light-emitting sheet to form a non-conductive portion. At this time, assuming the end of the electrode at the size of the target light emitting sheet, preferably 2 to 10 mm is left from the end of the electrode, more preferably 3 to 8 mm is left, more preferably 4 to 4 mm. The electrode is cut leaving 6 mm.
  • V Take up in a roll
  • a light emitting layer is formed on the first electrode surface side of the first electrode substrate (or the second electrode surface side of the second electrode substrate) so that a part of the short-circuit preventing member protrudes from the light emitting layer.
  • a second electrode substrate (or first electrode substrate) is bonded onto the light emitting layer to form a long light emitting sheet.
  • the first electrode and / or the second electrode is cut at an arbitrary position in the width direction of the long light-emitting sheet to form a non-conductive portion.
  • each of the above steps may be performed continuously, or a method of winding the roll once in each step and feeding it out again may be employed.
  • the cutting width when cutting the electrode is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 180 ⁇ m.
  • the light-emitting sheet obtained as described above is capable of withstanding long-term use because the dielectric breakdown at the time of voltage application is suppressed and defects such as short circuits do not occur, and it is more reliable than conventional light-emitting sheets. Is excellent.
  • the weight average molecular weight of the acrylate copolymer in the light emitting layer used in each example is a value obtained by gel permeation chromatography in terms of polystyrene of the polymer based on monodisperse polystyrene.
  • permeability of the 2nd electrode base material, and the volume resistivity of the short circuit prevention member (adhesive tape) were measured as follows.
  • first base material, the first electrode, the second base material, the second electrode, the laminator, and the laser processing machine used in each example are as follows.
  • First substrate Polyethylene terephthalate film (thickness 50 ⁇ m)
  • First electrode Aluminum foil (thickness 12 ⁇ m)
  • first electrode substrate Polyethylene terephthalate film (thickness 50 ⁇ m)
  • first electrode substrate Aluminum foil (thickness 12 ⁇ m)
  • a trade name “Alpet (registered trademark) 12 ⁇ 50” manufactured by Aya Aluminum Co., Ltd. was used as the first electrode substrate.
  • the surface resistivity of the first electrode was 0.5 ⁇ / ⁇ .
  • Second substrate polyethylene terephthalate (thickness 75 ⁇ m)
  • Second electrode indium tin oxide (ITO, thickness 100 nm)
  • the laminate in which the second electrode is laminated on the second substrate is referred to as “second electrode substrate”.
  • the product name “Metal Force R-IT (E12)” manufactured by Nakai Kogyo Co., Ltd.
  • the surface resistivity of the second electrode was 10 2 ⁇ / ⁇ , and the transmittance of light having a wavelength of 550 nm of the second electrode substrate was 89%.
  • Laminator Product name “Excelam 355Q” (GMP)
  • Laser processing machine Product name “CO 2 LASER MARKER LP-ADP40” (manufactured by Sunkus Corporation)
  • the light emitting layer and dielectric layer used in each example were manufactured as follows.
  • the obtained coating solution was applied to the release treatment surface of the first release film (trade name “SP-PET3811”, manufactured by Lintec Corporation, referred to as the first release film in each example).
  • the dried film was applied to a thickness of 55 ⁇ m, dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes to form a light emitting layer, and a second release film (trade name “SP-PET3801 manufactured by Lintec Corporation” on the surface of the light emitting layer was formed. “In each example, it is referred to as a second release film.”
  • a light emitting layer referred to as a light emitting layer-containing sheet in each example
  • the pressure resistance test and short circuit generation test of the luminescent sheet obtained in each example were performed as follows.
  • [anti-voltage test] About the light emitting sheet obtained in each example, the applied voltage was increased from 0 V to 1000 V in 1 minute at a current of 10 mA using a withstand voltage measuring device (trade name “AC withstand voltage tester 7220” manufactured by Keiki Giken Co., Ltd.). The voltage causing dielectric breakdown was measured. The higher the voltage that causes dielectric breakdown, the better the voltage resistance.
  • withstand voltage measuring device trade name “AC withstand voltage tester 7220” manufactured by Keiki Giken Co., Ltd.
  • the voltage causing dielectric breakdown was measured. The higher the voltage that causes dielectric breakdown, the better the voltage resistance.
  • [Short occurrence test] The presence or absence of occurrence of a short circuit at the edge of the light emitting sheet when the light emitting sheet obtained in each example was driven at AC 200 V and 2000 Hz was visually confirmed. When a short circuit occurred, black spots were confirmed immediately after driving.
  • Example 1 As shown in FIG. 1, an adhesive tape [polyethylene terephthalate film with a thickness of 16 ⁇ m is used as a short-circuit prevention member 2 on a first electrode surface of a first electrode substrate 1 having a B4 size (width 364 mm ⁇ length 257 mm) using a laminator.
  • Adhesive tape (width 10 mm) provided with an adhesive layer having a thickness of 24 ⁇ m on the surface (A product name “FR1225-16”, volume resistivity 10 18 ⁇ ⁇ cm, manufactured by Lintec Corporation) was attached in a frame shape, and a laminate.
  • two adhesive tapes each having a length of 339 mm and a length of 237 mm were used as adhesive tapes and attached in a frame shape as shown in Fig. 1. From the left end of the laminate 1 The shortest distance to the left end of the short-circuit prevention member 2 (the width of the portion where the adhesive tape is not applied) was 25 mm.
  • an adhesive tape (product name “Lintec Co., Ltd., manufactured by Lintec Co., Ltd.”) is used as a short-circuit preventing member 2 ′ using a laminator on the second electrode surface of the second electrode substrate 3 having a length of 247 mm and a width of 364 mm.
  • FR1225-16 ”and width 10 mm were pasted in a straight line to obtain a laminate 2.
  • the shortest distance from the right end of the laminate 2 to the right end of the short-circuit prevention member 2 ′ (the width of the portion where the adhesive tape is not applied) was 25 mm.
  • the light emitting layer 4 was laminated so that a part protruded from the light emitting layer to obtain a laminate 3.
  • the length of the portion (short-circuit prevention member protrusion 5) protruding from the light emitting layer 4 of the short-circuit prevention member 2 was set to 5 mm (see FIG. 5).
  • the second electrode surface of the laminate 2 is in contact with the light emitting layer 4 of the laminate 3 as shown in FIG. 4 while peeling off the first release film of the light emitting layer 4 in the laminate 3.
  • the laminated body 2 and the laminated body 3 were laminated
  • the second electrode surface of the multilayer body 2 covers all the light emitting layers 4 of the multilayer body 3, and a portion protruding from the light emitting layer 4 of the short circuit preventing member 2 ′ disposed on the multilayer body 2 side (short circuit preventing member).
  • the length of the protruding portion 5 ′) was set to 5 mm (see FIG. 5).
  • the minimum value of the creeping distance between the first electrode and the second electrode in the light emitting sheet A hereinafter, the minimum value of the creeping distance between the first electrode and the second electrode is simply referred to as “creeping distance”) protrudes.
  • Example 2 In Example 1, as the short-circuit preventing members 2 and 2 ′, an adhesive tape in which a 25 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film is provided with an adhesive layer having a thickness of 24 ⁇ m (trade name “FR12225-25”, manufactured by Lintec Corporation, width 10 mm)
  • the light emitting sheet B was obtained in the same manner as in Example 1 except that the volume resistivity was 10 18 ⁇ ⁇ cm.
  • the creeping distance of the light emitting sheet B was 5.104 mm. Table 2 shows the creeping distance of the obtained light-emitting sheet B and each test result.
  • Example 3 In Example 1, as the short-circuit preventing members 2 and 2 ′, an adhesive tape in which a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m is provided with an adhesive layer having a thickness of 24 ⁇ m (trade name “FR1225-75” manufactured by Lintec Corporation, width 10 mm)
  • the light emitting sheet C was obtained in the same manner as in Example 1 except that the volume resistivity was 10 18 ⁇ ⁇ cm.
  • the creeping distance of the light emitting sheet C was 5.154 mm. Table 2 shows the creeping distance of the obtained light-emitting sheet C and each test result.
  • Example 4 the light emitting sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the lengths of the portions (short-circuit preventing member protruding portions 5 and 5 ′) protruding from the light emitting layer of the short-circuit preventing members 2 and 2 ′ were 10 mm. D was obtained. The creeping distance of the light emitting sheet D was 10.095 mm. Table 2 shows the creepage distance of the obtained light-emitting sheet D and the test results.
  • Example 5 In Example 1, light emission was performed in the same manner as in Example 1 except that the lengths of the portions of the short-circuit prevention members 2 and 2 ′ protruding from the light-emitting layer (short-circuit prevention member protrusions 5 and 5 ′) were 2.5 mm, respectively. Sheet E was obtained. The creeping distance of the light emitting sheet E was 2.595 mm. Table 2 shows the creepage distance of the obtained light-emitting sheet E and each test result.
  • Example 6 As shown in FIG. 6, an adhesive tape (trade name “FR-1225-16”, manufactured by Lintec Corporation) is used as a short-circuit prevention member 8 using a laminator on the first electrode surface of the first electrode substrate 6 having a B4 size. , Width 10 mm (supra)) was pasted to make a laminate 4. The shortest distance from the left end of the laminate 4 to the left end of the short-circuit prevention member 8 (the width of the portion where the adhesive tape is not applied) was 25 mm. In addition, as shown in FIG. 7, an adhesive tape (adhesive tape manufactured by Lintec Corporation, trade name “ FR1225-16 ”and a width of 10 mm (described above) were pasted to obtain a laminate 5.
  • an adhesive tape (adhesive tape manufactured by Lintec Corporation, trade name “ FR1225-16 ”and a width of 10 mm (described above) were pasted to obtain a laminate 5.
  • the shortest distance from the right end of the laminate 5 to the right end of the short-circuit prevention member 8 ′ (the width of the portion where the adhesive tape is not applied) was set to 25 mm.
  • the light-emitting layer-containing sheet was applied to the first electrode surface of the laminate 4.
  • the laminate 6 was formed by stacking the light emitting layers 9. At this time, the length of the portion (short-circuit prevention member protrusion 10) protruding from the light emitting layer 9 of the short-circuit prevention member 8 was set to 5 mm (see FIG. 10).
  • the second electrode surface of the laminate 5 is in contact with the light emitting layer 9 of the laminate 6 while peeling the first release film of the light emitting layer 9 in the laminate 6 using a laminator.
  • the laminated body 5 and the laminated body 6 were laminated so that the short-circuit preventing member 8 ′ attached to the laminated body 5 was positioned on the right side to obtain a light emitting sheet F ′.
  • the length of the portion (short-circuit prevention member protruding portion 10 ′) protruding from the light emitting layer 9 of the short-circuit prevention member 8 ′ attached to the laminated body 5 side was set to 5 mm (see FIG. 10).
  • a laser processing machine is used to position a position 5 mm away from the edge (laser cutting parts 11 and 11 ′) along the edge of the second electrode substrate 7 of the light emitting sheet F ′.
  • Cutting was performed under conditions of an output of 45 W and a scanning speed of 500 mm / s to form non-conductive portions 12 and 12 ′ shown in FIG.
  • the laser cutting portions 11 and 11 ′ had a width of 143 ⁇ m and a cutting depth of 76 ⁇ m.
  • the creeping distance of the light emitting sheet F was 5.055 mm. Table 2 shows the creepage distance of the obtained light-emitting sheet F and each test result.
  • Example 7 In Example 6, after the short-circuit preventing member 8 was installed on the first electrode, a dielectric layer having the same shape and area as the light emitting layer 9 was laminated on the first electrode surface using the dielectric layer-containing sheet, After peeling off the release film of the dielectric layer, the light emitting layer 9 was laminated so as to overlap the dielectric layer while peeling off the second release film of the light emitting layer-containing sheet using a laminator (that is, the first electrode and A light emitting sheet G was obtained in the same manner as in Example 6 except that a dielectric layer was provided between the light emitting layers 9). The creeping distance of the light emitting sheet G was 5.065 mm. Table 2 shows the creepage distance of the obtained light emitting sheet G and each test result.
  • Example 8 First and second electrode base materials having a width of 300 mm and a length of 100 m, and a light emitting layer-containing sheet having a width of 270 mm and a length of 100 m provided with release sheets on both sides, respectively, Rolled up into a roll. Then, while feeding the first electrode base material 13 from the roll, using a laminator, as shown in FIG. 13, an adhesive tape [trade name “FR1225-16”, manufactured by Lintec Co., Ltd., width 10 mm (front) To the first electrode surface along the flow direction of the first electrode substrate (the direction of the arrow on the right side in FIG. 13) to form a laminate 7, and the resulting laminate 7 is wound into a roll. It was.
  • the shortest distance from the left end of the laminated body 7 to the left end of the short-circuit prevention member 15 was 25 mm.
  • an adhesive tape [manufactured by Lintec Corporation, product name “FR-1225-16”, width 10 mm (see above)] is used as the flow direction of the second electrode substrate. Attached to the second electrode surface along the line 8 to form a laminate 8, and the resulting laminate 8 was wound into a roll.
  • the shortest distance from the right end of the laminate 8 to the right end of the short-circuit prevention member 15 ′ (the width of the portion where the adhesive tape is not applied) was 25 mm.
  • the laminate 7 is unwound from the roll, and the light-emitting layer-containing sheet is unwound from the roll while peeling off the second release film using a laminator.
  • the first electrode surface of the laminate 7 emits light.
  • the layers were laminated to form a laminate 9 provided with the light emitting layer 16, and the obtained laminate 9 was wound into a roll.
  • the length of the portion of the short-circuit prevention member 15 protruding from the light emitting layer 16 was 5 mm.
  • the laminate 8 is unrolled, and the laminate 9 is unrolled from the roll while peeling off the first release sheet, so that the second electrode surface of the laminate 8 is in contact with the light emitting layer 16 of the laminate 9 as shown in FIG.
  • the light emitting sheet H ′ was laminated so that the short-circuit preventing member 15 ′ attached to the laminate 8 was positioned on the right side, and the obtained light emitting sheet H ′ was wound up in a roll shape.
  • the length of the portion (short-circuit prevention member protrusion 17 ′) protruding from the light emitting layer 16 of the short-circuit prevention member 15 ′ was set to 5 mm (see FIG. 17).
  • the laser output 45 W and scanning are performed in the width direction (laser cutting portions 11 and 11 ′) of the light emitting sheet H ′ using a laser processing machine.
  • the second electrode base material was cut under the condition of a speed of 500 mm / s to form non-conductive portions 19 and 19 ′ shown in FIG.
  • the laser cutting portions 18 and 18 ′ had a width of 143 ⁇ m and a cutting depth of 76 ⁇ m.
  • the light emitting sheet 8 was cut into a sheet shape in the width direction to obtain the light emitting sheet H.
  • the length from the edge of the light emitting sheet to the laser cutting parts 18, 18 ′ was 5 mm.
  • the creeping distance of the light emitting sheet H was 5.055 mm. Table 2 shows the creepage distance of the obtained light-emitting sheet H and each test result.
  • Example 1 a light emitting sheet I was obtained in the same manner as in Example 1 except that the short circuit preventing members 2 and 2 ′ were not attached to the first electrode and the second electrode.
  • the creeping distance of the light emitting sheet I was 0.055 mm.
  • Table 2 shows the creeping distance of the obtained light-emitting sheet I and the test results.
  • Example 6 a light emitting sheet J was obtained in the same manner as in Example 6 except that the short-circuit preventing members 8 and 8 ′ were not attached to the first electrode and the second electrode.
  • the creeping distance of the light emitting sheet J was 0.055 mm.
  • Table 2 shows the creepage distance of the obtained light emitting sheet J and the test results.
  • Example 6 Comparative Example 3 In Example 6, the light emitting sheet F ′ was obtained as it was without cutting the edge of the second electrode substrate 7 of the light emitting sheet F ′.
  • the creeping distance of the light emitting sheet F ′ was 0.055 mm.
  • Table 2 shows the creepage distance of the obtained light emitting sheet F ′ and each test result.
  • the light-emitting sheet in which the short-circuit prevention member made of an insulator is installed at the periphery of the light-emitting layer in a state where a part of the member protrudes from the light-emitting layer has high voltage resistance, and a short circuit occurs during driving. None (see Examples 1-5).
  • a short-circuit prevention member made of an insulator is installed on at least a part of the peripheral edge of the light-emitting layer in a state where a part of the member protrudes from the light-emitting layer, and the short-circuit prevention member is not installed or one of the members
  • the light emitting sheet in which the first electrode and / or the second electrode on the peripheral portion of the light emitting layer which is not installed in a state where the portion protrudes from the light emitting layer is cut, and a non-conductive portion which is electrically disconnected is formed The withstand voltage was high and no short circuit occurred during driving (see Examples 6 and 7).
  • the light-emitting sheet in which the first electrode and / or the second electrode are cut in the width direction and the non-conductive portion that is electrically disconnected is formed also has high voltage resistance, and no short circuit occurs during driving. (See Example 8).
  • a light emitting sheet in which no short-circuit prevention member made of an insulator is installed at the periphery of the light emitting layer has a low voltage resistance and a short circuit occurred during driving (see Comparative Example 1).
  • a light-emitting sheet in which a short-circuit prevention member made of an insulator is not installed in a peripheral portion of the light-emitting layer in a state in which a part of the member protrudes from the light-emitting layer, and the plane of the light-emitting sheet As seen from the vertical direction, even in the light emitting sheet (see Comparative Example 3) in which the first electrode and the second electrode on the periphery of the light emitting layer where the short-circuit preventing member is not installed are cut, the withstand voltage is low, and Short circuit occurred during driving.
  • the light-emitting sheet of the present invention is required to have weather resistance, heat resistance, long-term stability, etc., for example, for advertising media installed in commercial building windows, automobiles, etc., for backlights such as security sheets, etc. This is useful in a certain field.

Abstract

　電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良も発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート及び該発光シートの効率的な製造方法を提供する。具体的には、第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート、及び該発光シートの効率的な製造方法を提供する。

Description

発光シート及びその製造方法
　本発明は、発光シート及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート、及び該発光シートの効率的な製造方法に関する。
　電気・電子分野、あるいは光学分野における機能素子として、電圧を印加することにより発光する電界発光素子が知られている。この電界発光素子は、一般に発光層に、無機系電界発光材料を用いた無機電界発光素子（以下、無機ＥＬ素子と称する）と、有機系電界発光材料を用いた有機電界発光素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）に大別することができる。
　無機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子に比べて、高輝度の発光となりにくいものの、長期安定性に優れていると共に、高温等の苛酷な条件下でも安定して発光するという利点を有している。そのため、耐候性、耐熱性、長期安定性などが要求される分野で利用すべく、無機ＥＬ素子について研究が続けられている。
　また、無機ＥＬ素子は、印刷技術の利用により、紙や高分子フィルム上にデバイスを形成することが可能であり、可撓性が要求される電飾素子として市場を形成している。このような無機ＥＬ素子としては、背面電極に、絶縁層、発光層を形成し、その上に透明電極を設け、上下を吸湿フィルムで覆った電界発光素子が知られており、発光層はスクリーン印刷などで印刷されている（例えば特許文献１参照）。しかし、このような手法は製造工程数が多い。そのため、大量生産が可能な方法として、ロール印刷及びラミネートによって安価に無機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
特公平７－５８６３６号公報 特開２００４－２３４９４２号公報
　従来の方法により製造された無機ＥＬ素子は、素子端部で上下の電極が近接しているため、電圧の印加時に絶縁破壊が起こることがあり、しばしばショート等の不良が発生するという問題があった。
　そこで、本発明の課題は、上記の問題を解決し、耐電圧性が高く、ショート等の不良を抑制し得る発光シート及び該発光シートの効率的な製造方法を提供することにある。
　すなわち、本発明は、以下の［１］～［９］に関する。
［１］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
　該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
［２］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
　該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
　さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
［３］第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、上記［２］に記載の発光シート。
［４］前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、上記［１］～［３］のいずれかに記載の発光シート。
［５］前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、上記［２］～［４］のいずれかに記載の発光シート。
［６］前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、上記［１］～［５］のいずれかに記載の発光シート。
［７］第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の発光シート。
［８］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
　ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
　さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
［９］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
　ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
　さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
　本発明により、電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シート及び該発光シートの効率的な製造方法を提供することができる。
第１電極基材の第１電極に枠状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体１）を示す図である。 第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体２）を示す図である。 積層体１の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の上辺、下辺及び左辺の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体３）を示す図である。 積層体３に積層体２を積層させた発光シートＡを示す図である。 発光シートＡの横断面図である。 第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体４）を示す図である。 第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付(設置)した状態（積層体５）を示す図である。 積層体４の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体６）を示す図である。 積層体６に積層体５を積層させた発光シートＦ’を示す図である。 発光シートＦ’の横断面図である。 発光シートＦ’の第２電極をレーザー加工機で切断した発光シートＦを示す図である。 発光シートＦの縦断面図である。 矢印方向に向かってロールから繰り出された第１電極基材の第１電極上の左側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体７）を示す図である。 ロールから繰り出された第２電極基材の第２電極上の右側に、縦方向に直線状に短絡防止部材を貼付（設置）した状態（積層体８）を示す図である。 ロールから繰り出された積層体７の第１電極面及び短絡防止部材上に、短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成した状態（積層体９）を示す図である。 ロールから繰り出された積層体９に積層体８を積層させた発光シートＨ’を示す図である。 発光シートＨ’の幅方向（横）断面図である。 発光シートＨ’の第２電極の任意の位置２箇所をレーザー加工機で切断した状態（発光シートＨ）を示す図である。 発光シートＨの流れ方向（縦）断面図である。 発光層の「周縁部」の位置を説明する図である。
　本発明の発光シートは、第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部（以下、発光層周縁部と称する。）に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されたものである。ここで、発光層周縁部とは、発光層の第１電極及び第２電極のいずれにも面していない側面部位であり、図２０に示すように短絡防止部材が設置されていない発光シートの断面図を用いて説明すると、第１電極基材２０及び第２電極基材２１に挟持された発光層２２の側面部位２３のことである。該発光シートの平面形状に特に制限は無く、正方形、長方形、台形、菱型等の四角形、三角形、円形、楕円形、星型等のいずれであってもよい。
　以下、第１電極を陰極、第２電極を陽極とし、第１基材側を背面、第２基材側を前面とする発光シートを例として説明するが、これに限定されるものではない。
（電極用の基材）
　第１電極（陰極）及び第２電極（陽極）は、それぞれ基材上に形成されることが好ましい（以下、第１電極用の基材を第１基材、第２電極用の基材を第２基材と称し、第１基材に第１電極を積層したものを第１電極基材、第２基材に第２電極を積層したものを第２電極基材と称する。）。該第１基材及び第２基材としては、例えばガラス板、プラスチックフィルムを用いることができるが、可撓性があり軽量化が可能な点でプラスチックフィルムが好ましい。該プラスチックフィルムとしては、水分を透過させないフィルム又は水分透過率の極めて低いフィルムが好ましい。また第２基材は、透明性を有することが肝要である。
　このようなプラスチックフィルムの材料としては、コストや汎用性の観点から、ポリエステル、ポリアミド等が好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。またポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド：ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
　用いる基材の厚さに特に制限はないが、通常、１～１０００μｍ、好ましくは５～５００μｍであり、実用性の観点から、より好ましくは１０～２００μｍである。
　なお、第１基材は特に透明である必要はない。
　第２基材は無色透明でも有色透明でもよいが、後述の発光層から発せられる光を散乱又は減衰させないという観点から、無色透明が好ましい。
　また、第１基材及び第２基材は、その表面又は裏面に、必要により透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。前記透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素等の無機物が好適に用いられる。該透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法等により形成することができる。
［第１電極；陰極］
　本発明の発光シートにおける第１電極（陰極）としては、陰極としての機能を有していればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陰極の中から適宜選択することができる。
　第１電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、及びこれらの混合物などが挙げられる。
　第１電極の材料の具体例としては、金、銀、鉛、アルミニウム、インジウム、イッテルビウム、及びこれらの金属とアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくは混合物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、仕事関数が４．５ｅＶ以下のものが好ましい。
　これらの中で、安定性に優れる点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、又はアルミニウムと０．０１～１０質量％程度のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム－アルミニウム合金、マグネシウム－アルミニウム合金等）をいう。
　第１電極の形成方法に特に制限はなく、公知の方法に従って形成することができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、あるいは金属箔を積層する方法等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第１基材上に形成することができる。
　例えば、第１電極の材料として、アルミニウム等の金属等を選択する場合には、基材にその１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタする方法、金属の箔を積層するなどの方法により形成することができる。
　第１電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ～５０μｍであり、２０ｎｍ～２０μｍが好ましく、５０ｎｍ～１５μｍがより好ましい。なお、この第１電極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１電極の表面抵抗率は１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
［第２電極；陽極］
　本発明の発光シートにおける第２電極（陽極）としては、陽極としての機能を有し、透明電極であればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陽極の中から適宜選択することができる。
　第２電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。
　第２電極の材料の具体例としては、酸化錫、アンチモンをドープした酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；前記金属酸化物と前記金属との混合物又は積層物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマー等が挙げられる。これらの中でも、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましく、透明性が高いという観点から、ＩＴＯが特に好ましい。
　第２電極は、公知の方法に従って形成することができ、例えば印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第２基材上に形成することができる。
　例えば、第２電極の材料としてＩＴＯを選択する場合には、第２電極の形成は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。また、第２電極の材料として有機導電性化合物を選択する場合には、第２電極の形成は、湿式製膜法に従って行うことができる。
　第２電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０～１０００ｎｍであり、２０～５００ｎｍが好ましく、５０～２００ｎｍがより好ましい。
　第２電極の表面抵抗率は、１０3Ω／□以下が好ましく、１０2Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
　第２電極は、無色透明であっても、有色透明であってもよいが、無色透明が好ましい。また、該第２電極側から発光を取り出すためには、第２基材と第２電極の積層体の透過率が、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。該透過率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
［発光層］
　本発明の発光シートにおいて、発光層は、例えば、前記第１電極もしくは第２電極上、又は後述の誘電体層上に、発光性組成物を塗工することにより形成することができる。また、発光性組成物を剥離フィルムに塗工した後、第１電極もしくは第２電極上、又は誘電体層状に転写して発光層を形成してもよい。
　発光性組成物は、電界発光体及びマトリックス樹脂を含有するものを用いることができる。以下に、電界発光体及びマトリックス樹脂について、順に説明する。
（電界発光体）
　電界発光体としては、無機系電界発光材料及び有機系電界発光材料のいずれも用いることができる。本発明の発光シートの用途の観点から、長期安定性に優れる無機系電界発光材料を用いることが好ましい。
－無機系電界発光材料－
　無機系電界発光材料としては、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母材とし、発光中心材料として銅、マンガン、フッ化テルビウム、フッ化サマリウム、フッ化ツリウムを各々添加したＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＺｎＳ：ＴｂＦ3、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＺｎＳ：ＴｍＦ3；硫化カルシウム（ＣａＳ）を母材とし、発光中心材料としてユーロピウムを添加したＣａＳ：Ｅｕ；硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母材とし、発光中心材料としてセリウムを添加したＳｒＳ：Ｃｅ；あるいはＣａＣａ2Ｓ4、ＳｒＣａ2Ｓ4のようなアルカリ土類カルシウム硫化物等を母材とし、発光中心材料としてマンガン等の遷移金属や、ユーロピウム、セリウム、テルビウム等の希土類元素を添加したもの等を挙げることができる。
　これらの中で、ＺｎＳ：Ｃｕは緑色、ＺｎＳ：Ｍｎは黄橙色、ＺｎＳ：ＴｂＦ3は緑色、ＺｎＳ：ＳｍＦ3、ＣａＳ：Ｅｕは赤色、ＺｎＳ：ＴｍＦ3、ＳｒＳ：Ｃｅは青色に発光する。
　さらには、Ｓｃ以外の希土類元素、例えばＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等をドープしたＳｃ2Ｏ3からなる酸化物発光材料も挙げることができる。ドープする希土類元素としては、Ｃｅ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍが好ましい。ドープする希土類元素の種類により、黄色、黄色より長波長側の赤色、黄色より短波長側の緑色や青色に発光する。
　本発明においては、これらの無機系電界発光材料は１種を単独で用いてもよく、必要に応じ２種以上を組み合わせて用いてもよい。
－有機系電界発光材料－
　有機系電界発光材料としては、低分子型及び高分子型のいずれも使用することができ、また蛍光発光材料及び燐光発光材料のいずれも使用することができる。
　低分子型有機系電界発光材料としては、例えばベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、芳香族ジアミン誘導体、８－キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体など、オルトメタル化金属錯体［例えば、山本明夫著「有機金属化学－基礎と応用－」ｐ．１５０～２３２、裳華房社（１９８２年発行）や、Ｈ．Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄ　Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ　ｏｆ　Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」、ｐ．７１～７７及びｐ．１３５～１４６、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ－Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）等に記載されている化合物群の総称］、ポルフィリン金属錯体等が挙げられる。
　また、高分子型有機系電界発光材料としては、蛍光発光材料であるポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができる。
　本発明においては、有機系電界発光材料として、前記の低分子型及び高分子型の中から、１種を単独で用いてもよく、２種以上を選び組み合わせて用いてもよい。
　なお、発光層が有機系電界発光材料からなる層である場合、該発光層の陽極側に、正孔注入・輸送層を、陰極側に電子注入・輸送層を形成することが好ましい。
　また、発光層における該電界発光体の含有量は、無機系、有機系で異なるが、無機系の場合、発光性及び経済性のバランス等の観点から、後述するマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常、好ましくは２０～９００質量部、より好ましくは３０～７００質量部、さらに好ましくは４０～５００質量部である。
（マトリックス樹脂）
　発光性組成物が含有するマトリックス樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリスチレン、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ポリ塩化ビニル；ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；シリコーン系樹脂；アクリル系樹脂；アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、常温で粘着性を有するものが好ましい。常温で粘着性を有する樹脂を用いると発光層と電極あるいは誘電体層等を押圧するだけで接合することができる。粘着性を有する樹脂としては、アクリル系樹脂が好ましい。
　アクリル系樹脂としては、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられるカルボキシル基などの官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。
　ここで、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は３０万以上が好ましく、４０万～１００万がより好ましい。
　発光性組成物には、所望により架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料などを添加してもよい。
　前記発光性組成物の塗工方法に特に制限はなく、従来公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを採用することができる。
　このようにして得られた発光層の厚さは、発光シートの輝度、他層との接合性の観点から、通常、０．１～１００μｍ、好ましくは５～９０μｍ、さらに好ましくは２０～８０μｍである。
［誘電体層］
　本発明の発光シートにおいては、第１電極と発光層との間及び／又は発光層と第２電極との間に誘電体層を設けることができる。
　この誘電体層を形成する材料としては、高誘電率を有する材料が好ましく、例えばＳｉＯ2、ＢａＴｉＯ3、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＡｌＯＮ、Ｙ2Ｏ3、Ｓｍ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＰｂＮｂ2Ｏ3、Ｓｒ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＨｆＯ3、Ｓｂ含有ＳｎＯ2（ＡＴＯ）などの無機材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、シアノアセチルセルロースなどの有機材料を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　誘電体層が発光層と第２電極との間にある場合には、誘電体層は透明である必要があるため、上記の中でも、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｙ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＢａＴａ2Ｏ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3等の無機材料が好ましい。誘電体層が第１電極と発光層の間にある場合には、特に透明である必要はない。
　該誘電体層は、例えば適当なバインダー中に、前記誘電体の形成材料を均質分散させたものを、従来公知の塗工法、例えばスプレー法、ナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工する方法、あるいは押出し機を用いて形成することができる。バインダーは特に限定されないが、例えば前述の発光性組成物のマトリックス樹脂と同様のものを使用することができる。なお、有機材料の場合には、バインダーを用いずそのまま塗工することも可能である。
　該誘電体層は、本発明の発光シートを交流で駆動させる場合において、発光層の電気伝導度が高すぎて発光層に十分な電圧を印加し難いとき、あるいは過大電流により絶縁破壊が起こる恐れがあるときなどにおいて、それらを制御する効果を発揮する。該誘電体層の厚さは、上記効果を良好に発揮させる観点から、通常、好ましくは０．１～５０μｍ、より好ましくは１０～５０μｍである。
＜短絡防止部材の設置＞
　本発明の発光シートは、前記発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていることに特徴を有する。
（短絡防止部材）
　短絡防止部材としては、絶縁性を有する材料（以下、絶縁性材料と略称する。）であれば特に制限は無く、例えばＹ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔａ2Ｏ5、ＰｂＴｉＯ3、ＢａＴａ2Ｏ6、ＳｒＴｉＯ3、雲母等の無機材料；ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、シアノエチルセルロース系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール樹脂等の各種有機系高分子材料が挙げられる。
　短絡防止部材としては、前記絶縁性材料からなるシートを用いるか、又は前記ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂等からなる絶縁性材料を基材として、その上に絶縁性の粘着剤層を設けて粘着テープとしたものを好ましく利用できる。絶縁性の粘着剤層を形成する粘着剤としては、導電材料を含まないアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等、公知の粘着剤を用いることができる。また、粘着テープの厚さは１０～５００μｍであることが好ましい。
　短絡防止部材の体積抵抗率は、好ましくは１０11Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０12Ω・ｃｍ以上である。該体積抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。
　前記短絡防止部材は、発光層周縁部を一周するように設置されていてもよいし、後述するように、発光シートの断面形状において短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部に非導通部が形成されていることを条件として、短絡防止部材は発光層周縁部の「一部」に設置されていている状態であってもよい。「設置」とは、発光層に差し込まれた状態のみならず、発光層と電極との間に挟まれている状態や、短絡防止部材が粘着テープであれば、発光層と電極間に挟まれつつ電極に貼付された状態なども含まれる。なお、短絡防止部材が発光層と電極との間に挟まれている場合は、発光層と第１電極の間又は発光層と第２電極の間の一方のみに設置されていてもよいし、両方に設置されてもよい。
　短絡防止部材の設置としては、短絡防止部材として粘着テープを用いて電極に貼付する方法が簡便であり好ましい。
　ここで、「短絡防止部材が前記発光層周縁部を一周するように設置されている」というのは、短絡防止部材が全て繋がっている状態以外に、発光シートの平面に対して垂直方向から見た場合に見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周しているように見える状態も含む。見かけ上一周しているように見える状態としては、例えば、正方形の発光シートの場合において、４辺のうち２辺は、短絡防止部材が発光層と第１電極の間に形成され、残りの２辺は、発光層と第２電極の間に形成された状態などを挙げることができる。
　発光層からの短絡防止部材の突出部位の長さは、好ましくは１～１５ｍｍ、より好ましくは１．５～１２ｍｍである。この程度発光層から突出させることにより、第１電極と第２電極との沿面距離を、ショートの発生を防止するのに十分なものとすることができる。短絡防止部材を設置した場合の該沿面距離は、発光シートの外周部の任意の点において第１電極と第２電極との間の距離を発光層及び短絡防止部材の表面（発光シートが誘電体層を有する場合は誘電体層表面も含む。）に沿って測定したときの最短距離であり、例えば図５中では、３つの矢印の合計距離で表される。このようにして測定した沿面距離の最小値は、２ｍｍ以上が好ましく、２．５ｍｍ以上が好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。
　以上のような本発明の発光シートの一例として、図４及び図５に四角形状の発光シートＡを示す。図５に示すように、発光シートＡは、第１電極基材１と第２電極基材３の間に発光層４が挟持され、発光層周縁部に短絡防止部材２及び短絡防止部材２’が設置（貼付）されている。図４及び図５に示すように、発光シートＡにおいては、短絡防止部材２が発光シートの３辺で発光層から突出した状態で設置され、短絡防止部材２’が残りの１辺において発光層から突出した状態で設置されているため、発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、発光層から突出している短絡防止部材が発光層を一周している。
　本発明の発光シートが、発光層周縁部の一部に短絡防止部材の「一部」が発光層から突出した状態で設置されている場合、短絡防止部材が設置されていない又は短絡防止部材が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部の上又は下に位置する電極の周縁部には非導通部を形成する。このような発光シートの一例を、図６～図１２を用いて説明する。第１電極基材６と第２電極基材７のそれぞれの電極の縦方向に直線状に短絡防止部材８及び８’を設置した発光シートＦ’において、短絡防止部材８及び８’のいずれも設置されていない横方向の第１電極及び／又は第２電極を切断することにより、発光シートに電圧を印加するための回路と電気的に非接続状態（以下、単に「電気的に非接続状態」という。）である非導通部１２及び１２’が形成されている。こうして得られる発光シートを発光シートの平面に対して垂直方向から見ると、見かけ上、短絡防止部材と非導通部が発光層を一周している。
　なお、短絡防止部材を発光層から突出した状態で設置するに際し、第１電極及び第２電極の両者が発光層の同一縁部からそれぞれ突出した状態である場合、本発明の効果が低減する恐れがあるため、図５、１０及び１７に示すように、短絡防止部材を設置した発光層周縁部の上下に位置するいずれか一方の電極の末端が、発光層から８ｍｍ以上突出していないことが好ましく、５ｍｍ以上突出していないことがより好ましく、実質的に突出していない状態であることがさらに好ましい。
（電極の切断条件）
　電極の切断の方法としては特に制限は無いが、レーザー加工機を用いることが簡便であり好ましい。レーザー加工機としては特に制限は無いが、例えばＹＡＧレーザー、ＣＯ2レーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等が挙げられる。
　レーザー出力やスキャン速度は、非導通部を形成するように適宜調節すればよいが、目安として、例えば、電極基材の基材側から切断する場合(図１２参照)、電極基材の厚みが５０～１００μｍの範囲であれば、通常、レーザー出力３０～８０Ｗ及びスキャン速度３５０～７００ｍｍ／ｓの条件で切断することが好ましい。
　電極の切断位置は発光層端部より内側であればよいが、発光面積が過度に小さくなるのを防ぐために、電極の端から２～１０ｍｍの位置が好ましく、より好ましくは３～８ｍｍの位置であり、さらに好ましくは４～６ｍｍの位置である。また、発光層の一部が切断されてもよい。なお、あらかじめ電極基材の電極側から電極を切断しておき、それから発光層と電極を接合してもよい。
　切断した際の線幅は、ショート防止の観点から、通常１０μｍ以上が好ましい。ただし、必要以上に線幅を広くしてもショート防止性能は変わらないが、発光面積が小さくなるので、線幅は１０～２００μｍがより好ましく、２０～１８０μｍがさらに好ましい。
　また、前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部縁部と第２電極の導通部縁部との沿面距離の最小値（図１２の発光層中に記載した２つの矢印の合計距離）が２ｍｍ以上となっていることが好ましく、２．５ｍｍ以上になっていることがより好ましい。該沿面距離の最小値の上限は特に限定されないが、通常１００ｍｍ程度である。なお、該沿面距離は、電極の切断の際に一緒に切断された発光層の深さについて考慮しない値とする。
［発光シートの製造方法］
　また、本発明の発光シートの製造の実施形態に特に制限は無く、前記構成の発光シートが得られる方法であればいかなる方法であってもよい。
　本発明の発光シートの製造方法の一例として、下記工程（１）又は（２）で第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の発光層側と第２積層体の第２電極側、又は第１積層体の第１電極側と第２積層体の発光層側とを、それぞれ接合する方法が挙げられる。
（１）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
　上記工程（１）及び（２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無いが、工程（１）では、例えば、以下の方法（１Ａ）及び（１Ｂ）等を利用できる。
（１Ａ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（１Ｂ）第１基材上に形成した第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第１積層体を作製する方法であり、第１電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第２基材上に少なくとも第２電極を形成した後、該部位に位置する第２基材上の第２電極を切断して非導通部を設ける方法。
　また、工程（２）では、例えば、以下の方法（２Ａ）及び（２Ｂ）等を利用できる。
（２Ａ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極に短絡防止部材を設置（貼付）する方法。
（２Ｂ）第２基材上に形成した第２電極に短絡防止部材を設置（貼付）し、次いで短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成して第２積層体を作製する方法であり、第２電極に設置した短絡防止部材が発光層から突出していない部位を設けた場合には、第１基材上に少なくとも第１電極を形成した後、該部位に位置する第１基材上の第１電極を切断して非導通部を設ける方法。
　ここで、便宜上、第１積層体及び第２積層体の構成をそれぞれ下記のように記号で表す。すなわち、第１基材を「１」、第２基材を「２」で表し、第１電極を「Ｅ1」、第２電極を「Ｅ2」で表し、発光層を「Ｌ」で表し、後述の誘電体層は「Ｄ」又は「Ｄ’」で表すと、上記工程（１）を経る方法においては、第１積層体として、１－Ｅ1－Ｌの構成のものが得られ、第２積層体として、２－Ｅ2の構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、ＬとＥ2を対面させて接合することにより、１－Ｅ1－Ｌ－Ｅ2－２の構成の発光シートが得られる。
　また、上記工程（２）を経る方法においては、第１積層体として、１－Ｅ1の構成のものが得られ、第２積層体として、２－Ｅ2－Ｌの構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、Ｅ1とＬを対面させて接合することにより、１－Ｅ1－Ｌ－Ｅ2－２の構成の発光シートが得られる。
　また、下記工程（３）～（１２）のいずれかにより第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の誘電体層側、発光層側又は第１電極側と、第２積層体の第２電極側、発光層側又は誘電体層側とを、それぞれ接合することにより、第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する発光シートを得ることもできるが、特にこれらに限定されるものではない。
（３）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（４）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（５）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、発光層及び誘電体層をこの順で形成することで第２積層体を作製する工程。
（６）第１基材上に第１電極、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（７）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（８）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（９）第１基材上に第１電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（１０）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１１）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
　なお、上記工程（３）～（１２）において、短絡防止部材の設置及び電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無い。また、上記工程（９）～（１２）における第１電極側と第２電極側の誘電体層は同一であっても異なってもよい。
　上記工程（１）～（１２）を経る方法における第１積層体の構成、第２積層体の構成及び得られる発光シートの構成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　また、本発明の発光シートの生産性を向上させる観点から、ロール・ツー・ロール方式により発光シートを製造してもよい。ロール・ツー・ロール方式による本発明の発光シートの製造は、ロール状に巻き取られた長尺の電極基材を繰り出し、短絡防止部材の設置、非導通部の形成、発光層の形成、電極基材との接合、必要に応じて誘電体層の形成等を行い、ロール状に巻き取る方法である。得られた発光シートは、所望のサイズに裁断して使用することができる。
　該ロール・ツー・ロール方式を採用する場合、（ａ）発光層の流れ方向（縦方向）の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、さらに第１電極及び／又は第２電極を幅方向（横方向）に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成するか、（ｂ）発光層の流れ方向（縦方向）の一辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層周縁部の上又は下に位置する電極を切断して電気的に非接続状態である非導通部を形成し、さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、電気的に非接続状態である非導通部を形成する。なお、短絡防止部材の設置及び非導通部の形成の時機は特に限定されず、任意の段階で行うことができる。
　ロール・ツー・ロール方式により本発明の発光シートを製造する方法を以下により具体的に説明するが、特にこれらに限定されるものではない。
（ロール・ツー・ロール方式（Ｉ））
　（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材及び第２電極基材それぞれを繰り出し、それぞれの電極基材の流れ方向（縦方向）に沿って電極面に短絡防止部材を設置する。
　（ii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
　（iii）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
　（iv）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２～１０ｍｍを残すように、より好ましくは３～８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４～６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
　（ｖ）ロール状に巻き取る
（ロール・ツー・ロール方式（II））
　（ｉ）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材を繰り出し、該第１電極基材の流れ方向（縦方向）の１辺を切断し、非導通部を形成してからロール上に巻き取る。なお、この場合、基材の一部を残すようにして電極を切断することが以下の（iii）の作業を容易に行う観点から、好ましい。
　（ii）ロール状に巻き取られた前記長尺の第１電極基材及び／又は第２電極基材を繰り出し、電極の流れ方向の非導通部が形成されていない１辺に短絡防止部材を設置する。
　（iii）第１電極基材の第１電極面側（又は第２電極基材の第２電極面側）に短絡防止部材の一部が発光層から突出するように発光層を形成する。
　（iv）発光層上に第２電極基材（又は第１電極基材）を接合して長尺の発光シートとする。
　（ｖ）長尺の発光シートの幅方向の任意の位置で第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２～１０ｍｍを残すように、より好ましくは３～８ｍｍを残すように、さらに好ましくは４～６ｍｍを残すようにして電極を切断する。
　（vi）ロール状に巻き取る。
　ロール・ツー・ロール方式において、上記各段階は連続して行ってもよいし、各段階で一旦ロール状に巻き取り、再度繰り出す方法を採用してもよい。また、各電極と発光層との間には必要に応じて誘電体層を形成してもよい。また、前述同様の理由で、電極を切断する際の切断幅は１０～２００μｍが好ましく、２０～１８０μｍがより好ましい。
　以上のようにして得られる発光シートは、電圧印加時の絶縁破壊が抑制され、ショート等の不良が発生しないために長期間の使用に耐え得るものであり、従来の発光シートに比べて信頼性に優れている。
　次に、図面に基づいて本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
　なお、各例で用いた発光層中のアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで単分散ポリスチレンを基準として、重合体のポリスチレン換算で出した値である。また、第１電極と第２電極の表面抵抗率、第２電極基材の透過率及び短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定は次のようにして行った。
［第１電極及び第２電極の表面抵抗率の測定方法］
　第１電極基材と第２電極基材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、表面抵抗率測定装置（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ－１２７００４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
［第２電極基材の透過率の測定方法］
　紫外可視近赤外分光光度計（株式会社島津製作所製、商品名「ＵＶ－３１０１ＰＣ」）を用い、電極側からの波長５５０ｎｍの光の透過率を測定した。
［短絡防止部材（粘着テープ）の体積抵抗率の測定方法］
　短絡防止部材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、デジタルエレクトロメーター（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ８２５２」）を用いて体積抵抗率を測定した。
　また、各例で用いた第１基材、第１電極、第２基材、第２電極、ラミネーター及びレーザー加工機は、下記の通りである。
　第１基材：ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）
　第１電極：アルミニウム箔（厚さ１２μｍ）
　以下、上記第１基材に第１電極が積層された積層体を「第１電極基材」と称する。各例では、該第１電極基材として、商品名「アルペット（登録商標）１２×５０」（アジヤアルミ株式会社製）を使用した。該第１電極の表面抵抗率は０．５Ω／□であった。
　第２基材：ポリエチレンテレフタレート（厚さ７５μｍ）
　第２電極：酸化インジウム錫（ＩＴＯ、厚さ１００ｎｍ）
　以下、上記第２基材に第２電極が積層された積層体を「第２電極基材」と称する。各例では、該第２電極基材として、商品名「メタルフォースＲ－ＩＴ（Ｅ１２）」（中井工業株式会社製）を使用した。該第２電極の表面抵抗率は１０2Ω／□であり、第２電極基材の波長５５０ｎｍの光の透過率は８９％であった。
　ラミネーター：商品名「Ｅｘｃｅｌａｍ　３５５Ｑ」（ＧＭＰ社製）
　レーザー加工機：商品名「ＣＯ2　ＬＡＳＥＲ　ＭＡＲＫＥＲ　ＬＰ－ＡＤＰ４０」（サンクス株式会社製）
　また、各例で使用した発光層、誘電体層は、以下の通りに製造した。
（発光層）
　マトリックス樹脂としてのアクリル酸ｎ－ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ－ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、電界発光体としてＺｎＳ・Ｃｕ系蛍光体（オスラムシルバニア社製、商品名「ＧＧ２５　ＢｌｕｅＧｒｅｅｎ」）３００質量部、ポリイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバイン（登録商標）ＢＨＳ８５１５」、固形分３７．５質量％）２質量部及び溶剤としてトルエン５００質量部の混合物を充分に撹拌して、発光性組成物の塗布液を調製した。
　得られた塗布液を、第１の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」、各例にて、第１剥離フィルムと称する。）の剥離処理面に、ナイフコーターを用いて乾燥後の厚さが５５μｍとなるように塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥して発光層を形成し、発光層表面に第２の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８０１」、各例にて、第２剥離フィルムと称する。）を貼り合わせ、両面に剥離フィルムが設けられた発光層（各例にて、発光層含有シートと称する。）を得た。
（誘電体層）
　アクリル酸ｎ－ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ－ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、酸化チタン（大日精化株式会社製、商品名「ＳＺカラー＃７０３０ホワイト」）１００質量部及び溶剤としてトルエン３００質量部からなる混合物を充分に撹拌し、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」）に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布して、１００℃で２分間乾燥し、剥離フィルム上に誘電体層（各例にて、誘電体層含有シートと称する。）を形成した。
　また、各例で得られた発光シートの耐圧試験及びショート発生試験は以下の通りに行った。
［耐電圧試験］
　各例で得られた発光シートについて、耐電圧測定器（株式会社計測技研製、商品名「ＡＣ耐電圧試験器７２２０」）を用い、電流１０ｍＡにて印加電圧を１分間で０Ｖから１０００Ｖまで上昇させることにより、絶縁破壊を起こす電圧を測定した。絶縁破壊を起こす電圧が大きいほど、耐電圧性に優れる。
［ショート発生試験］
　各例で得られた発光シートを、ＡＣ２００Ｖ及び２０００Ｈｚで駆動させたときの発光シート端部のショート発生有無を目視で確認した。なお、ショートが発生したときは、駆動直後に黒色斑点が確認された。
実施例１
　図１に示すように、Ｂ４サイズ（横３６４ｍｍ×縦２５７ｍｍ）とした第１電極基材１の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２として粘着テープ［厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（幅１０ｍｍ）；（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５－１６」、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ］を枠状に貼付し、積層体１を得た。ここで、粘着テープとしては、長さ３３９ｍｍ及び長さ２３７ｍｍのものをそれぞれ２本使用して、図１に示すように枠状に貼付した。なお、積層体１の左端から短絡防止部材２の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　また、図２に示すように、縦２４７ｍｍ、横３６４ｍｍとした第２電極基材３の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材２’として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５－１６」、幅１０ｍｍ（前出））を直線状に貼付し、積層体２とした。なお、積層体２の右端から短絡防止部材２’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　次に、ラミネーターを用いて、縦２４７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、図３に示すように、積層体１の第１電極面に、短絡防止部材２の一部が発光層から突出するように発光層４を積層して積層体３とした。この際、短絡防止部材２の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。
　次に、ラミネーターを用いて、積層体３における発光層４の第１剥離フィルムを剥がしながら、図４に示すように積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４に接するようにして、且つ積層体２に貼付されている短絡防止部材２’が右側に位置するように積層体２と積層体３を積層して発光シートＡを得た。この際、積層体２の第２電極面が積層体３の発光層４を全て覆い、且つ、積層体２側に設置された短絡防止部材２’の発光層４から突出した部分（短絡防止部材突出部５’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図５参照）。この発光シートＡにおける第１電極と第２電極との沿面距離の最小値（以下、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値を単に「沿面距離」と称する。）は、突出した部分の長さ（５ｍｍ）、短絡防止部材の厚さ（０．０４０ｍｍ）及び発光層の厚さ（０．０５５ｍｍ）の和によって算出され、５．０９５ｍｍであった。得られた発光シートＡの沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。
実施例２
　実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５－２５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＢを得た。この発光シートＢの沿面距離は５．１０４ｍｍであった。
　得られた発光シートＢの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例３
　実施例１において、短絡防止部材２及び２’として、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚さ２４μｍの粘着剤層を設けた粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５－７５」、幅１０ｍｍ、体積抵抗率１０18Ω・ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＣを得た。この発光シートＣの沿面距離は５．１５４ｍｍであった。
　得られた発光シートＣの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例４
　実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分（短絡防止部材突出部５及び５’）の長さをそれぞれ１０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして発光シートＤを得た。この発光シートＤの沿面距離は１０．０９５ｍｍであった。
　得られた発光シートＤの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例５
　実施例１において、短絡防止部材２及び２’の発光層から突出した部分の長さ（短絡防止部材突出部５及び５’）をそれぞれ２．５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして発光シートＥを得た。この発光シートＥの沿面距離は２．５９５ｍｍであった。
　得られた発光シートＥの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例６
　図６に示すように、Ｂ４サイズとした第１電極基材６の第１電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８として粘着テープ（リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ－１２２５－１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体４とした。なお、積層体４の左端から短絡防止部材８の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　また、図７に示すように、Ｂ４サイズとした第２電極基材７の第２電極面に、ラミネーターを用いて短絡防止部材８’として粘着テープ（リンテック株式会社製の粘着テープ、商品名「ＦＲ１２２５－１６」、幅１０ｍｍ（前出））を貼付し、積層体５とした。積層体５の右端から短絡防止部材８’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　次に、ラミネーターを用いて、図８に示すように、縦２５７ｍｍ、横３３４ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥離しながら、積層体４の第１電極面に発光層含有シートを積層し、発光層９が設けられた積層体６とした。この際、短絡防止部材８の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
　次に、ラミネーターを用いて、図９に示すように、積層体６における発光層９の第１剥離フィルムを剥離しながら、積層体５の第２電極面が積層体６の発光層９に接するように、且つ積層体５に貼付されている短絡防止部材８’が右側に位置するように積層体５と積層体６を積層して発光シートＦ’とした。この際、積層体５側に貼付された短絡防止部材８’の発光層９から突出した部分（短絡防止部材突出部１０’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１０参照）。
　次に、図１１に示すように、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁に沿って縁から５ｍｍの位置（レーザー切断部１１及び１１’）を、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で切断して、図１２に示す非導通部１２及び１２’を形成し、発光シートＦを得た。なお、レーザー切断部１１及び１１’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。この発光シートＦの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
　得られた発光シートＦの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例７
　実施例６において、第１電極上に短絡防止部材８を設置した後、誘電体層含有シートを用いて第１電極面に発光層９と同じ形状、面積を有する誘電体層を積層し、続いて誘電体層の剥離フィルムを剥がした後、ラミネーターを用いて発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥がしながら、誘電体層上に重なるように発光層９を積層した（つまり、第１電極と発光層９の間に誘電体層を設けた）こと以外は実施例６と同様にして発光シートＧを得た。この発光シートＧの沿面距離は５．０６５ｍｍであった。
　得られた発光シートＧの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
実施例８
　幅３００ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する第１電極基材及び第２電極基材、並びに両面に剥離シートが設けられた幅２７０ｍｍ及び長さ１００ｍの寸法を有する発光層含有シートを準備し、それぞれロール状に巻き取った。
　そして、第１電極基材１３をロールから繰り出しながら、ラミネーターを用いて、図１３に示すように短絡防止部材１５として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ１２２５－１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第１電極基材の流れ方向（図１３の右側の矢印の方向）に沿って第１電極面に貼付して積層体７とし、得られた積層体７をロール状に巻き取った。なお、積層体７の左端から短絡防止部材１５の左端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　同様にして図１４に示すように、短絡防止部材１５’ として粘着テープ［リンテック株式会社製、商品名「ＦＲ－１２２５－１６」、幅１０ｍｍ（前出）］を第２電極基材の流れ方向に沿って第２電極面に貼付して積層体８とし、得られた積層体８をロール状に巻き取った。なお、積層体８の右端から短絡防止部材１５’の右端までの最短距離（粘着テープが貼付されていない部分の幅）を２５ｍｍとした。
　次に、積層体７をロールから繰り出すと共に、ラミネーターを用いて第２剥離フィルムを剥がしながら、発光層含有シートをロールから繰り出し、図１５に示すように、積層体７の第１電極面に発光層を積層して発光層１６が設けられた積層体９とし、得られた積層体９をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７）の長さは５ｍｍとした。（図１７参照）
　次に、積層体８を繰り出すと共に、第１剥離シートを剥がしながら積層体９をロールから繰り出し、図１６に示すように、積層体８の第２電極面が積層体９の発光層１６に接するように、且つ積層体８に貼付した短絡防止部材１５’が右側に位置するように積層して発光シートＨ’とし、得られた発光シートＨ’をロール状に巻き取った。この際、短絡防止部材１５’の発光層１６から突出した部分（短絡防止部材突出部１７’）の長さが５ｍｍとなるようにした（図１７参照）。
　次に、発光シートＨ’をロールから繰り出しながら、図１８に示すように、発光シートＨ’の幅方向（レーザー切断部１１及び１１’）に、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で第２電極基材を切断して、図１９に示す非導通部１９及び１９’を形成し、発光シートＨを得た。なお、レーザー切断部１８及び１８’の幅は１４３μｍ、切断深さは７６μｍであった。
　最後に、発光シート８をシート状に幅方向に切断して、発光シートＨを得た。発光シート端部からレーザー切断部１８、１８’までの長さは５ｍｍとした。この発光シートＨの沿面距離は５．０５５ｍｍであった。
　得られた発光シートＨの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
比較例１
　実施例１において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材２及び２’を貼付しなかったこと以外は実施例１と同様にして発光シートＩを得た。この発光シートＩの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
　得られた発光シートＩの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
比較例２
　実施例６において、第１電極及び第２電極に短絡防止部材８及び８’を貼付しなかったこと以外は実施例６と同様にして発光シートＪを得た。この発光シートＪの沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
　得られた発光シートＪの沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
比較例３
　実施例６において、発光シートＦ’の第２電極基材７の縁を切断せず、発光シートＦ’をそのまま得た。この発光シートＦ’の沿面距離は０．０５５ｍｍであった。
　得られた発光シートＦ’の沿面距離及び各試験結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２より、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シートは、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例１～５参照）。
　発光層周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例６及び７参照）。
　また、ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、その一部が発光層から突出した状態で設置され、さらに、第１電極及び／又は第２電極が幅方向に切断され、電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートも、耐電圧性が高く、駆動時にショート発生が無かった（実施例８参照）。
　一方、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が全く設置されていない発光シートでは、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった（比較例１参照）。
　また、発光層周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光シート（比較例２参照）、及び発光シートの平面に対して垂直方向から見て、短絡防止部材が設置されていない発光層周縁部上の第１電極及び第２電極を切断していない発光シート（比較例３参照）でも、耐電圧性が低く、且つ駆動時にショート発生があった。
　本発明の発光シートは、例えば商業ビルの窓や自動車等へ設置する広告媒体、装飾用媒体、又は防犯用シート等のバックライト用等の、耐候性、耐熱性及び長期安定性等が要求される分野に有用である。
１　　　　　　第１電極基材
２，２’　　　短絡防止部材
３　　　　　　第２電極基材
４　　　　　　発光層
５，５’　　　短絡防止部材突出部
６　　　　　　第１電極基材
７　　　　　　第２電極基材
８，８’　　　短絡防止部材
９　　　　　　発光層
１０，１０’　短絡防止部材突出部
１１，１１’　レーザー切断部
１２，１２’　非導通部
１３　　　　　第１電極基材
１４　　　　　第２電極基材
１５，１５’　短絡防止部材
１６　　　　　発光層
１７，１７’　短絡防止部材突出部
１８，１８’　レーザー切断部
１９，１９’　非導通部
２０　　　　　第１電極基材
２１　　　　　第２電極基材
２２　　　　　発光層
２３　　　　　発光層の側面部位（発光層周縁部）

Claims (9)

  1. 　第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
    　該発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材が、該部材の一部が発光層から突出した状態で設置された発光シート。
  2. 　第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
    　該発光層の周縁部の少なくとも一部に、絶縁体からなる短絡防止部材が該部材の一部が発光層から突出した状態で設置され、
    　さらに、前記短絡防止部材が設置されていない又は該部材の一部が発光層から突出した状態で設置されていない発光層の周縁部上の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シート。
  3. 　第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、請求項２に記載の発光シート。
  4. 　前記短絡防止部材が、第１電極と第２電極との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となるように発光層から突出している、請求項１～３のいずれかに記載の発光シート。
  5. 　前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、請求項２～４のいずれかに記載の発光シート。
  6. 　前記短絡防止部材が、絶縁性を有する粘着シートである、請求項１～５のいずれかに記載の発光シート。
  7. 　第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、請求項１～６のいずれかに記載の発光シート。
  8. 　第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
    　ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の二辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材を、その一部が発光層から突出した状態で設置し、
    　さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
  9. 　第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートの製造方法であって、
    　ロール・ツー・ロール方式で製造され、発光層の流れ方向の一辺の発光層の周縁部に、絶縁体からなる短絡防止部材をその一部が発光層から突出した状態で設置し、もう一辺の発光層の周縁部の上又は下に位置する電極を切断して、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成し、
    　さらに、第１電極及び／又は第２電極を幅方向に切断し、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部を形成することによる、発光シートの製造方法。
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