JPH07235380A - 電界発光灯 - Google Patents
電界発光灯Info
- Publication number
- JPH07235380A JPH07235380A JP6025811A JP2581194A JPH07235380A JP H07235380 A JPH07235380 A JP H07235380A JP 6025811 A JP6025811 A JP 6025811A JP 2581194 A JP2581194 A JP 2581194A JP H07235380 A JPH07235380 A JP H07235380A
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- JP
- Japan
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- transparent electrode
- electroluminescent lamp
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 透明電極と裏面電極の絶縁破壊を防止すると
共に、給電部の電気的接続の信頼性を向上した超薄型電
界発光灯を提供する。 【構成】 透明電極１上に低誘電率の絶縁被膜２を形成
後、発光層３および反射絶縁層４を前記絶縁被膜２を覆
い、かつ、透明電極側の給電領域を回避したパターンで
形成する。その上にカーボンペーストからなる裏面電極
５を透明電極側の給電領域を回避したパターン形状で形
成後、透明電極１側の給電領域と裏面電極５側の給電領
域に低抵抗な銀ペーストからなる給電部６，７をそれぞ
れ形成する。さらにその上から絶縁保護層８で給電部
６，７以外を覆う。
共に、給電部の電気的接続の信頼性を向上した超薄型電
界発光灯を提供する。 【構成】 透明電極１上に低誘電率の絶縁被膜２を形成
後、発光層３および反射絶縁層４を前記絶縁被膜２を覆
い、かつ、透明電極側の給電領域を回避したパターンで
形成する。その上にカーボンペーストからなる裏面電極
５を透明電極側の給電領域を回避したパターン形状で形
成後、透明電極１側の給電領域と裏面電極５側の給電領
域に低抵抗な銀ペーストからなる給電部６，７をそれぞ
れ形成する。さらにその上から絶縁保護層８で給電部
６，７以外を覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯に関し、特に
従来の外皮フィルムを使用しない薄型電界発光灯に関す
るものである。
従来の外皮フィルムを使用しない薄型電界発光灯に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電界発光灯は、図５（ａ）に示す
ように、透明電極５１とＡｌ箔等の裏面電極５４のあい
だに発光層５２と反射絶縁層５３とを挟持した積層体で
あって、かつ前記透明電極の周辺位置にはＡｇペースト
等の集電帯５１ａが形成され、該集電帯５１ａと裏面電
極５４のそれぞれから外部へリード５５，５６を取り出
した状態で前記積層体を上下から防湿保護用の外皮フィ
ルム５７，５７で熱圧着により気密封止した構造のもの
が一般的である。
ように、透明電極５１とＡｌ箔等の裏面電極５４のあい
だに発光層５２と反射絶縁層５３とを挟持した積層体で
あって、かつ前記透明電極の周辺位置にはＡｇペースト
等の集電帯５１ａが形成され、該集電帯５１ａと裏面電
極５４のそれぞれから外部へリード５５，５６を取り出
した状態で前記積層体を上下から防湿保護用の外皮フィ
ルム５７，５７で熱圧着により気密封止した構造のもの
が一般的である。
【０００３】かかる従来の電界発光灯５０では、加熱を
加圧によって、発光層５２と反射絶縁層５３が集電帯５
１ａに押圧されて当該部分で極端に薄くなったり、また
集電帯材料が発光層や反射絶縁層中のピンホールを浸透
することなどにより、絶縁低下や電極間ショートが生じ
ることがあった。
加圧によって、発光層５２と反射絶縁層５３が集電帯５
１ａに押圧されて当該部分で極端に薄くなったり、また
集電帯材料が発光層や反射絶縁層中のピンホールを浸透
することなどにより、絶縁低下や電極間ショートが生じ
ることがあった。
【０００４】そこで、かかる問題点を解決するため、図
５（ｂ）に示すように前記構造の電界発光灯（但し、リ
ードは図示せず）において、集電帯５１ａと裏面電極５
４との間の集電帯形成位置に絶縁被膜５８を形成した電
界発光灯６０が特開昭５８−９３１９４号公報に開示さ
れている。
５（ｂ）に示すように前記構造の電界発光灯（但し、リ
ードは図示せず）において、集電帯５１ａと裏面電極５
４との間の集電帯形成位置に絶縁被膜５８を形成した電
界発光灯６０が特開昭５８−９３１９４号公報に開示さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電界発光灯
は、絶縁被膜の介在によって絶縁性を向上できる利点は
あるものの、通常は各電極に厚さ１００μｍ程度のリン
青銅等のリードを重ねて接続し、上下から厚さ１００μ
ｍ程度のフッ素樹脂等の外皮フィルムで挟着封止したも
のであるため、全体の厚みが１ｍｍ程度と厚く（特にリ
ード接続部）、この構造では薄型化が著しく困難である
という問題があった。
は、絶縁被膜の介在によって絶縁性を向上できる利点は
あるものの、通常は各電極に厚さ１００μｍ程度のリン
青銅等のリードを重ねて接続し、上下から厚さ１００μ
ｍ程度のフッ素樹脂等の外皮フィルムで挟着封止したも
のであるため、全体の厚みが１ｍｍ程度と厚く（特にリ
ード接続部）、この構造では薄型化が著しく困難である
という問題があった。
【０００６】特に、近年、携帯用時計やポケットベル等
の小型携帯用電子機器に超小型の液晶表示装置が使用さ
れるようになり、バックライトとして従来よりも超薄
型、超小型の電界発光灯が必要になってきている。この
ような用途に対しては従来の構造の電界発光灯は適さな
い。
の小型携帯用電子機器に超小型の液晶表示装置が使用さ
れるようになり、バックライトとして従来よりも超薄
型、超小型の電界発光灯が必要になってきている。この
ような用途に対しては従来の構造の電界発光灯は適さな
い。
【０００７】一方、透明導電フィルム上に、発光層、反
射絶縁層、カーボンペースト等の裏面電極を順次印刷形
成した電界発光灯が提供されているが、カーボンペース
トは電気抵抗値が高いため、外部電源等に接続する場合
の給電部の接触抵抗が高く、電気的接続の信頼性に問題
がある。
射絶縁層、カーボンペースト等の裏面電極を順次印刷形
成した電界発光灯が提供されているが、カーボンペース
トは電気抵抗値が高いため、外部電源等に接続する場合
の給電部の接触抵抗が高く、電気的接続の信頼性に問題
がある。
【０００８】そこで、本発明は、上記の従来の電界発光
灯の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、
電極間の絶縁性を向上すると共に薄型化をはかり、かつ
給電部の電気的接続の信頼性を向上し、かつ集電帯位置
の不要な発光を防止した電界発光灯を提供することであ
る。
灯の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、
電極間の絶縁性を向上すると共に薄型化をはかり、かつ
給電部の電気的接続の信頼性を向上し、かつ集電帯位置
の不要な発光を防止した電界発光灯を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電界発光灯は、
透明電極上に導電ペーストからなる給電部を形成した透
明導電フィルムとカーボンからなる裏面電極との間に防
湿コーティングした蛍光体を使用した発光層と反射絶縁
層とを挟持してなり、かつ裏面電極の外側に低抵抗な導
電ペーストからなる給電部を形成すると共に、裏面電極
と透明電極との間、すなわち透明電極と発光層の間、あ
るいは発光層と反射絶縁層の間、あるいは反射絶縁層と
裏面電極の間の給電部形成位置に対応した箇所に、比誘
電率が５以下の低誘電率の絶縁被膜を介在形成したこと
を特徴としている。
透明電極上に導電ペーストからなる給電部を形成した透
明導電フィルムとカーボンからなる裏面電極との間に防
湿コーティングした蛍光体を使用した発光層と反射絶縁
層とを挟持してなり、かつ裏面電極の外側に低抵抗な導
電ペーストからなる給電部を形成すると共に、裏面電極
と透明電極との間、すなわち透明電極と発光層の間、あ
るいは発光層と反射絶縁層の間、あるいは反射絶縁層と
裏面電極の間の給電部形成位置に対応した箇所に、比誘
電率が５以下の低誘電率の絶縁被膜を介在形成したこと
を特徴としている。
【００１０】
【作用】カーボンペーストからなる裏面電極と給電線と
のコンタクトの信頼性を銀による給電部を形成すること
によって向上させ、かつ、給電部の材料である銀のマイ
グレーションによる電極間の絶縁低下、ショートを絶縁
被膜によって防止して信頼性を向上させると共に、防湿
コーティングした蛍光体を使用して外皮フィルムを不要
とした薄型電界発光灯を低コストで提供できる。また、
低誘電率の絶縁被膜により、給電部形成位置の不要な発
光を防止することができる。
のコンタクトの信頼性を銀による給電部を形成すること
によって向上させ、かつ、給電部の材料である銀のマイ
グレーションによる電極間の絶縁低下、ショートを絶縁
被膜によって防止して信頼性を向上させると共に、防湿
コーティングした蛍光体を使用して外皮フィルムを不要
とした薄型電界発光灯を低コストで提供できる。また、
低誘電率の絶縁被膜により、給電部形成位置の不要な発
光を防止することができる。
【００１１】
【実施例】本発明の第一実施例の電界発光灯の構造およ
び製造方法について、図１，２を参照しながら説明す
る。本発明の電界発光灯８は図１の斜視図に示す構造を
している。また、製造方法は図２の製造工程を示す平面
図に示すように、まず、図２（ａ）に示すように例えば
厚さ７５〜１８８μｍのＰＥＴフィルムに数千Å程度の
ＩＴＯを形成した透明電極１上に誘電率が２程度のエポ
キシ樹脂等からなる絶縁ペーストをスクリーン印刷で選
択印刷し、厚さ１０〜３０μｍの絶縁被膜２を形成す
る。次に、図２（ｂ），（ｃ）のように硫化亜鉛を銅で
付活した蛍光体を防湿コーティングした蛍光体（例えば
SYLVANIA蛍光体 Type.20）を樹脂中に分散した発光層３
を厚さ３０〜５０μｍ程度、樹脂中にチタン酸バリウム
等の絶縁物を分散した反射絶縁層４を厚さ１０〜３０μ
ｍ程度順次スクリーン印刷にて形成する。この場合前記
絶縁被膜２の少なくとも裏面電極５の給電部７に対応す
る部分を覆い、かつ、透明電極側の給電領域１ａを回避
したパターンで選択形成する。次に、図２（ｄ）のよう
にカーボンペーストからなる裏面電極５をスクリーン印
刷で反射絶縁層４や発光層３よりもやや小さい寸法で透
明電極側の給電領域１ａを回避し、絶縁被膜２のＡ−
Ａ’部の延長線上に重なるようなパターン形状で厚さ１
０〜３０μｍ程度選択形成する。次に、図２（ｅ）のよ
うに透明電極１側の給電領域１ａと裏面電極５側の給電
領域５ａに低抵抗な銀ペーストからなる給電部６，７を
それぞれ同時に厚さ１０〜３０μｍ程度印刷形成し、さ
らにその上から図２（ｆ）のように絶縁を確保するため
厚さ１０〜３０μｍ程度の絶縁保護層８で給電部６，７
以外を覆うことによって電界発光灯９を形成する。この
ように形成された電界発光灯９は、すべての工程が印刷
で形成されるため非常に薄く、総厚１５０〜３５０μｍ
程度になり、従来の電界発光灯の厚さの１／６〜１／３
の薄さになる。また、給電部が導電性良好な銀で形成さ
れているため外部給電線とのコンタクトの信頼性が向上
し、かつ、給電部７の材料である銀のマイグレーション
による電極間の絶縁低下、ショートを絶縁被膜によって
防止することができ、また、絶縁被膜２が低誘電率な材
料から構成されているため、絶縁被膜部の電圧降下が大
きく、発光層の電圧が低下して給電部形成位置（例えば
５ａ）の不要な発光を防止した薄型、高信頼性、低コス
トな電界発光灯を提供することができる。
び製造方法について、図１，２を参照しながら説明す
る。本発明の電界発光灯８は図１の斜視図に示す構造を
している。また、製造方法は図２の製造工程を示す平面
図に示すように、まず、図２（ａ）に示すように例えば
厚さ７５〜１８８μｍのＰＥＴフィルムに数千Å程度の
ＩＴＯを形成した透明電極１上に誘電率が２程度のエポ
キシ樹脂等からなる絶縁ペーストをスクリーン印刷で選
択印刷し、厚さ１０〜３０μｍの絶縁被膜２を形成す
る。次に、図２（ｂ），（ｃ）のように硫化亜鉛を銅で
付活した蛍光体を防湿コーティングした蛍光体（例えば
SYLVANIA蛍光体 Type.20）を樹脂中に分散した発光層３
を厚さ３０〜５０μｍ程度、樹脂中にチタン酸バリウム
等の絶縁物を分散した反射絶縁層４を厚さ１０〜３０μ
ｍ程度順次スクリーン印刷にて形成する。この場合前記
絶縁被膜２の少なくとも裏面電極５の給電部７に対応す
る部分を覆い、かつ、透明電極側の給電領域１ａを回避
したパターンで選択形成する。次に、図２（ｄ）のよう
にカーボンペーストからなる裏面電極５をスクリーン印
刷で反射絶縁層４や発光層３よりもやや小さい寸法で透
明電極側の給電領域１ａを回避し、絶縁被膜２のＡ−
Ａ’部の延長線上に重なるようなパターン形状で厚さ１
０〜３０μｍ程度選択形成する。次に、図２（ｅ）のよ
うに透明電極１側の給電領域１ａと裏面電極５側の給電
領域５ａに低抵抗な銀ペーストからなる給電部６，７を
それぞれ同時に厚さ１０〜３０μｍ程度印刷形成し、さ
らにその上から図２（ｆ）のように絶縁を確保するため
厚さ１０〜３０μｍ程度の絶縁保護層８で給電部６，７
以外を覆うことによって電界発光灯９を形成する。この
ように形成された電界発光灯９は、すべての工程が印刷
で形成されるため非常に薄く、総厚１５０〜３５０μｍ
程度になり、従来の電界発光灯の厚さの１／６〜１／３
の薄さになる。また、給電部が導電性良好な銀で形成さ
れているため外部給電線とのコンタクトの信頼性が向上
し、かつ、給電部７の材料である銀のマイグレーション
による電極間の絶縁低下、ショートを絶縁被膜によって
防止することができ、また、絶縁被膜２が低誘電率な材
料から構成されているため、絶縁被膜部の電圧降下が大
きく、発光層の電圧が低下して給電部形成位置（例えば
５ａ）の不要な発光を防止した薄型、高信頼性、低コス
トな電界発光灯を提供することができる。
【００１２】また、本実施例では絶縁被膜２にエポキシ
樹脂を用いたが、誘電率が５以下で選択印刷できる材料
であればメラミン樹脂、ポリエチレン樹脂など何を用い
てもよい。また、絶縁被膜を発光層と反射絶縁層との間
に介在させても同様な効果が得られる。
樹脂を用いたが、誘電率が５以下で選択印刷できる材料
であればメラミン樹脂、ポリエチレン樹脂など何を用い
てもよい。また、絶縁被膜を発光層と反射絶縁層との間
に介在させても同様な効果が得られる。
【００１３】次に本発明における第二実施例について説
明する。
明する。
【００１４】第一実施例では絶縁被膜２を透明電極１と
発光層３の間に介在させたが、この時絶縁被膜２が厚く
形成されると、発光層３を形成する蛍光体の粒子径が２
０〜３０μｍと大きいため、図３のように発光層３が絶
縁被膜２と透明電極１の段差に追従できず間隙が生じ不
発光部Ｂが生じる。そこで、本発明の第二実施例では図
４の斜視図に示すように絶縁被膜１４を反射絶縁層１３
と裏面電極１５との間に介在させている。製造方法は、
第一実施例と同様、透明電極１１上に防湿コーティング
した蛍光体を樹脂中に分散した発光層１２、樹脂中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層１３を
順次スクリーン印刷にて透明電極側の給電領域１１ａを
回避したパターン形状で選択形成する。次に、エポキシ
樹脂等からなる絶縁ペーストをスクリーン印刷で反射絶
縁層１３上の少なくとも裏面電極側の給電部１７に対応
する位置に選択印刷し、絶縁被膜１４を形成する。次
に、カーボンペーストからなる裏面電極１５をスクリー
ン印刷で反射絶縁層１３や発光層１２よりもやや小さい
寸法で透明電極側の給電領域１１ａを回避し、直線的な
発光領域を得るため絶縁被膜１４の一端部Ｃ−Ｃ’部の
延直線上に重なるようなパターン形状で選択形成する。
次に、透明電極１１側の給電領域１１ａと裏面電極１５
側の給電領域１５ａに低抵抗な銀ペースト等からなる給
電部１６，１７をそれぞれ同時に印刷形成し、さらにそ
の上から絶縁を確保するため絶縁保護層１８（図示せ
ず）で給電部１６，１７以外を覆うことによって電界発
光灯１９を形成する。本実施例では裏面電極１５を構成
するカーボンは粒子径が１〜１０μｍと小さく、精密印
刷も可能であるため、絶縁被膜１４の段差にも追従する
ことができ、必要な発光領域に不発光部が生じることも
ない。
発光層３の間に介在させたが、この時絶縁被膜２が厚く
形成されると、発光層３を形成する蛍光体の粒子径が２
０〜３０μｍと大きいため、図３のように発光層３が絶
縁被膜２と透明電極１の段差に追従できず間隙が生じ不
発光部Ｂが生じる。そこで、本発明の第二実施例では図
４の斜視図に示すように絶縁被膜１４を反射絶縁層１３
と裏面電極１５との間に介在させている。製造方法は、
第一実施例と同様、透明電極１１上に防湿コーティング
した蛍光体を樹脂中に分散した発光層１２、樹脂中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層１３を
順次スクリーン印刷にて透明電極側の給電領域１１ａを
回避したパターン形状で選択形成する。次に、エポキシ
樹脂等からなる絶縁ペーストをスクリーン印刷で反射絶
縁層１３上の少なくとも裏面電極側の給電部１７に対応
する位置に選択印刷し、絶縁被膜１４を形成する。次
に、カーボンペーストからなる裏面電極１５をスクリー
ン印刷で反射絶縁層１３や発光層１２よりもやや小さい
寸法で透明電極側の給電領域１１ａを回避し、直線的な
発光領域を得るため絶縁被膜１４の一端部Ｃ−Ｃ’部の
延直線上に重なるようなパターン形状で選択形成する。
次に、透明電極１１側の給電領域１１ａと裏面電極１５
側の給電領域１５ａに低抵抗な銀ペースト等からなる給
電部１６，１７をそれぞれ同時に印刷形成し、さらにそ
の上から絶縁を確保するため絶縁保護層１８（図示せ
ず）で給電部１６，１７以外を覆うことによって電界発
光灯１９を形成する。本実施例では裏面電極１５を構成
するカーボンは粒子径が１〜１０μｍと小さく、精密印
刷も可能であるため、絶縁被膜１４の段差にも追従する
ことができ、必要な発光領域に不発光部が生じることも
ない。
【００１５】上記実施例では、従来の電界発光灯におけ
るリードや外皮フィルムが不要になるので、超薄型化が
可能となる。また、リードとして薄い金属箔を導出する
場合には、特に透明電極の給電領域１ａ，１１ａにも発
光層、反射絶縁層、裏面電極等を形成し、給電部６，１
６と発光層３，１２で金属箔リードを挟持してもよい
が、厚みはやや増すことになる。
るリードや外皮フィルムが不要になるので、超薄型化が
可能となる。また、リードとして薄い金属箔を導出する
場合には、特に透明電極の給電領域１ａ，１１ａにも発
光層、反射絶縁層、裏面電極等を形成し、給電部６，１
６と発光層３，１２で金属箔リードを挟持してもよい
が、厚みはやや増すことになる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、カーボンペーストから
なる裏面電極と外部給電線とのコンタクトの信頼性を銀
による給電部を形成することによって向上させ、かつ、
銀による給電部のマイグレーションによる電極間の絶縁
低下、ショートを透明電極と裏面電極間に介在した絶縁
被膜によって防止し信頼性が高く、低コストな薄型電界
発光灯を提供できる。また、低誘電率の絶縁被膜によ
り、給電部形成位置の不要な発光も防止することができ
る。
なる裏面電極と外部給電線とのコンタクトの信頼性を銀
による給電部を形成することによって向上させ、かつ、
銀による給電部のマイグレーションによる電極間の絶縁
低下、ショートを透明電極と裏面電極間に介在した絶縁
被膜によって防止し信頼性が高く、低コストな薄型電界
発光灯を提供できる。また、低誘電率の絶縁被膜によ
り、給電部形成位置の不要な発光も防止することができ
る。
【図１】 本発明の第一実施例を示す電界発光灯の斜視
図
図
【図２】 本発明の第一実施例の電界発光灯の製造工程
を示す平面図
を示す平面図
【図３】 本発明の第一実施例の電界発光灯の不具合例
を示す要部拡大断面図
を示す要部拡大断面図
【図４】 本発明の第二実施例を示す電界発光灯の斜視
図
図
【図５】 従来の電界発光灯を示す要部拡大断面図
１，１１ 透明電極 ２，１４ 絶縁被膜 ３，１２ 発光層 ４，１３ 反射絶縁層 ５，１５ 裏面電極 ６，１６ 透明電極側給電部 ７，１７ 裏面電極側給電部 ８，１８ 絶縁保護層 ９，１９ 電界発光灯
Claims (6)
- 【請求項１】透明電極上に導電ペーストからなる給電部
を形成した透明導電フィルムと、防湿コーティングした
蛍光体を樹脂中に分散した発光層と、高誘電物質を樹脂
中に分散した反射絶縁層と、カーボンペーストからなる
裏面電極との積層体を有し、前記裏面電極上に導電ペー
ストからなる給電部を形成すると共に、前記裏面電極と
前記透明電極との間の給電部形成位置に対応した箇所
に、低誘電率の絶縁被膜を介在した電界発光灯。 - 【請求項２】前記発光層、反射絶縁層、裏面電極が、前
記透明電極上の給電部を回避して形成され、該給電部が
露出していることを特徴とする請求項１記載の電界発光
灯。 - 【請求項３】前記絶縁被膜が透明電極と発光層の間に形
成されていることを特徴とする請求項１記載の電界発光
灯。 - 【請求項４】前記絶縁被膜が発光層と反射絶縁膜の間に
形成されていることを特徴とする請求項１記載の電界発
光灯。 - 【請求項５】前記絶縁被膜が反射絶縁層と裏面電極の間
に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電界
発光灯。 - 【請求項６】前記絶縁被膜の誘電率が５以下であること
を特徴とする請求項１記載の電界発光灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025811A JP2773625B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電界発光灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025811A JP2773625B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電界発光灯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235380A true JPH07235380A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2773625B2 JP2773625B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=12176261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6025811A Expired - Fee Related JP2773625B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電界発光灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773625B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011021447A1 (ja) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | リンテック株式会社 | 発光シート及びその製造方法 |
| WO2011021448A1 (ja) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | リンテック株式会社 | 発光シート |
| JP2011175845A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Toppan Forms Co Ltd | 電子パネル |
| JP2015135819A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-07-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP6025811A patent/JP2773625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015135819A (ja) * | 2009-03-18 | 2015-07-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
| WO2011021447A1 (ja) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | リンテック株式会社 | 発光シート及びその製造方法 |
| WO2011021448A1 (ja) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | リンテック株式会社 | 発光シート |
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