KR100986024B1 - 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의제조 방법 - Google Patents

투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 투광성 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극의 일부를 제거하여 상기 투명전극을 패터닝하는 단계 및 상기 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법을 제공한다. 이와 같이 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하여 절연성 보호막 제조를 위한 공정 장치와, 공정 단계를 줄여 공정을 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.
투명 전극, 가장자리, 절연성 보호막, 인쇄 공정, 스크린 인쇄

Description

투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법{Method for manufacturing transparent electrode pattern and method for manufacturing optical device}
본 발명은 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 투광성 기판상에 투명 전극을 패터닝한 다음 스크린 프린트 방법으로 패터닝된 투명 전극의 에지 영역을 커버하는 절연성 보호막을 형성하는 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전기 광학 소자는 광을 이용하여 전기를 생성하거나, 전기를 이용하여 광을 발산하는 소자를 지칭하다. 이러한 전기 광학 소자는 전기적 신호가 이동하는 도전성 전극이 필수적으로 형성된다. 이때, 도전성 전극은 광의 이동을 방해하지 않는 투광성 물질로 제작되는 것이 효과적이다.
따라서, 최근에는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투광성 전도성 물질을 이용 하여 전기 광학 소자 내의 전극을 형성하였다. ITO를 이용하여 전극을 형성하는 경우, 먼저 투광성 기판 상에 스퍼터링 공정을 통해 ITO를 증착한다. 이후, 포토 리소그라피 공정을 통해 ITO 전극 패턴을 형성하였다. 즉, 감광막을 ITO 전면에 도포한 다음 노광 및 현상을 통해 ITO 상에 감광막 마스크 패턴을 형성한다. 이어서, 감광막 마스크 패턴을 식각 마스크로 하는 식각 공정을 통해 노출된 ITO를 제거한 다음 잔류하는 감광막 마스크 패턴을 제거하여 ITO 전극 패턴을 형성하였다.
상기의 공정의 경우 공정 단계가 복잡하고, 감광막의 노광 및 현상 그리고, ITO 제거를 위한 식각 공정을 수행하여야 하기 때문에 제작 단가가 증가하는 문제가 발생하였다.
이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 레이저 빔을 기판 상의 ITO에 조사하여 ITO 전극 패턴을 형성하는 기술이 제시되고 있다.
그러나 레이저 빔을 이용하여 투명 전극 패턴을 형성하는 경우, 투명 전극 패턴의 에지 영역이 균일하게 제거되지 못하는 단점이 있다. 이로인해 절연성 보호막(즉, 보호막)으로 투명 전극 패턴의 에지 영역을 가려주어 에지 영역에서의 전기 광학 소자의 특성이 변화하는 것을 방지할 수 있다.
하지만, 투명 전극 패턴의 에지 영역에 절연성 보호막을 형성하기 위해서는, 증착 공정 또는 도포 공정을 통해 기판 전면에 절연성 보호막을 형성하고, 포토 리소그라피 공정을 통해 증착 또는 도포된 절연성 보호막의 일부를 제거하여야 한다. 이로인해, 고가의 생산 설비가 추가되어야 하고, 제작 공정이 복잡해져 소자의 생산성이 저하되고, 생산 단가가 상승하게 되는 문제가 발생하였다.
이에 본 발명은 스크린 인쇄를 통해 투명 전극의 에지 영역에 절연성막을 도포하여 생산 단가를 줄이고, 제작 공정을 단순화할 수 있는 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 투광성 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극의 일부를 제거하여 상기 투명전극을 패터닝하는 단계 및 상기 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함 하는 투명 전극 패턴 제조 방법을 제공한다.
상기 투광성 기판은 활성 영역과 비활성 영역으로 분리되고, 상기 비 활성 영역의 투명 전극을 제거하는 것이 효과적이다.
상기 절연성 보호막은 상기 투명 전극의 가장자리 영역과 상기 비 활성 영역 상에 마련되는 것이 바람직하다.
상기 절연성 보호막을 형성하는 단계는, 싱기 투명 전극의 가장자리 영역에 절연성 도포 물질을 도포하는 단계와, 상기 절연성 도포 물질을 열 또는 광으로 경화시키는 단계를 포함하는 것이 효과적이다.
상기 절연성 도포 물질을 도포하는 단계는, 상기 비 활성 영역과 상기 투명 전극의 가장 자리 영역을 노출시키는 스텐실 마스크를 상기 투명 전극이 형성된 상기 기판에 밀착시키는 단계와, 상기 절연성 도포 물질을 상기 스텐실 마스크 상에 도포하는 단계와, 스퀴지를 이용하여 상기 스텐실 마스크의 노출 영역에 상기 절연성 도포 물질을 도포하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 절연성 도포 물질로 유동성을 갖는 유기 물질 또는 무기 물질을 사용하는 것이 효과적이다.
상기 유기물로는 PR을 사용하고, 상기 무기물로는 압전 세라믹, 알루미나, 산화막 및 질화막 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.
레이저 스크라이빙 공정을 통해 상기 투명 전극을 패터닝하거나, 포토 리소그라피 공정과 식각 공정을 통해 상기 투명 전극을 패터닝 하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 투광성 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극의 일부를 제거하여 상기 투명전극을 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하는 단계와, 상기 패터닝된 투명 전극 상에 전기 광학 소자층을 형성하는 단계와, 상기 전기 광학 소자층 상에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 전기 광학 소자의 제조 방법을 제공한다.
상기 패터닝된 투명 전극 상에 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자 주입층을 순차적으로 적층하여 상기 전기 광학 소자층을 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하여 절연성 보호막 제조를 위한 공정 장치와, 공정 단계를 줄여 공정을 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 일 실시예의 제 1 변형예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 일 실시예의 제 2 변형예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 실시예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명한다. 여기서, 도 1a와 도 2a는 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 사시 개념도이고, 도 1b와 도 2b는 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 투광성 기판(100) 상에 투명 전극(110)을 형성한다.
투광성 기판(110)으로 유리 또는 플라스틱 기판을 사용할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 얇은 실리콘 기판 또는 사파이어 기판을 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 투광성 기판(110)으로 유리 기판을 사용한다. 상기 투광성 기판(110) 상에 스퍼터링 공정을 통해 투명 전극(110)을 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 투명 전극(110)에 따라 스퍼터링 공정 이외에 다양한 증착 공정을 적용하여 투명 전극(110)을 형성할 수 있다. 여기서, 투명 전극(110)으로 광 투과율이 50% 이상인 전도성 박막을 사용한다. 이러한 전도성 박막으로 ITO, IZO, ZnO, SnO 및 In2O3 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 투명 전극(110)으로 ITO를 사용한다. 따라서, 유리 기판 상에 스퍼터링 공정을 통해 ITO막을 형성하여 투명 전극(110)을 형성한다.
이어서, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 레이저(200)를 이용하여 투명 전극(110)의 일부를 제거하여 투명 전극(110)을 패터닝 한다. 즉, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 활성 영역(예를 들어, 전기 광학 소자가 형성되는 영역) 상에 투명 전극(110)을 잔류시키고, 비 활성 영역의 투명 전극(110)을 제거한다. 이때, 도 1a에 도시된 바와 같이 레이저(200) 광을 일 방향으로 조사하여 투명 전극(110)을 패터닝 한다. 또한, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 투명 전극(110)을 패터닝 함으로서, 투광성 기판(100) 상에 판 형상이 아닌 라인 형상으로 투명 전극(110)을 제작하여 투명 전극(110) 전체에 균일한 전원을 제공할 수 있다.
여기서, 레이저 스트라이빙 공정을 통해 투명 전극(110)을 패터닝 할 경우, 패터닝된 투명 전극(110)의 에지 부분이 공정 중에 발생하는 높은 열 그리고, 높은 에너지에 의해 변형되게 된다. 이로 인해 투명 전극(110)의 에지 영역 상에 전기 광학 소자 패턴이 형성되는 경우 소자의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이에, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 패터닝된 투명 전극(110)의 가장자리 영역과 투명 전극(110)이 제거된 기판(100) 영역에 절연성 보호막(120)을 형성한다. 여기서, 상기 절연성 보호막(120)은 인쇄 공정을 통해 제작되는 것이 효과적이다. 이를 통해 상기 투명 전극(110)의 가장 자리 영역에 선택적으로 절연성 보호막(120)을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 인쇄 공정으로 스크린 인쇄 공정을 사용한다.
즉, 투명 전극(110)의 가장 자리 영역을 개방하는 스텐실 마스크를 기 판(100) 상에 배치한다. 이어서, 절연성의 도포 물질을 스텐실 마스크 상에 도포한다. 이때, 스퀴지를 이용하여 스텐실 마스크 상의 도포 물질을 이동시켜 스텐실 마스크의 개방 영역에 의해 노출된 투명 전극(110)의 가장 자리 영역을 절연성의 도포 물질로 코팅한다. 이를 통해 활성 영역(즉, 패터닝된 투명 전극(110)의 중심 영역)에는 절연성 도포 물질이 도포되지 않는다. 이어서, 상기 스텐실 마스크를 제거한 다음 열 또는 광을 조사하여 상기 절연성 도포 물질을 경화시켜 상기 절연성 보호막(120)을 형성한다. 이때, 상기 절연성의 도포 물질에 따라 열을 가하거나, 광을 조사하는 것이 효과적이다. 여기서, 절연성의 도포 물질로는 PR과 같은 유기 물질 또는 압전 세라믹(PZT), 알루미나(Al2O3), 산화막 및 질화막과 같은 무기 물질을 사용할 수 있다. 이때, 도포되는 절연성의 도포 물질은 유동성을 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 절연성의 도포 물질은 액상, 젤상, 페이스트상 중 어느 하나의 상태를 가질 수 있다. 그리고, 절연성 도포 물질은 광 경화성 또는 열 경화성 물질인 것이 바람직하다.
절연성 보호막(120)을 형성한 다음 세정 공정을 실시하여 기판(100) 상의 불순물을 제거한다. 이를 통해 가장자리 영역이 절연성 보호막(120)으로 보호되고 배선 형태로 패터닝 투명 전극(110)을 형성할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에서는 레이저 스크라이빙 공정을 통해 투명 전극(110)을 패터닝 하고, 스크린 인쇄 공정을 통해 패터닝된 투명 전극(110)의 가장자리 영역을 보호함으로써, 종래의 제작 공정(즉, 포토 리소그라피공정을 통해 절연성 보호막 형성)에 비하여 그 공정을 단 순화시킬 수 있다. 또한, 본 실시예에서와 같이 패터닝된 투명 전극(110)의 가장자리에 절연성 보호막(120)을 형성하기 위해서는 스크린 인쇄 장치와, 가열 또는 광 조사 장치 그리고, 세정 장치만을 사용하기 때문에 생산 설비를 간략화할 수 있다.
여기서, 가장자리에 절연성 보호막(120)이 형성된 투명 전극(110) 패턴은 이에 한정되지 않고, 다양한 변형예가 가능하다.
즉, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 투명 전극(110) 패턴의 가장자리 영역에만 국부적으로 절연성 보호막(120)을 형성할 수 있다. 이를 통해 사용되는 재료의 량을 줄일 수 있다. 또한, 단일 기판 상에 복수의 전기 광학 소자를 제작하는 경우, 비 활성 영역을 기준으로 절단하여 전기 광학 소자별 분리한다. 이 경우, 비 활성 영역의 중심부에 절연성 보호막(120)이 위치하지 않기 때문에 절단 공정이 더욱 용이해질 수 있다.
또한, 도 4 및 도 5의 변형예에서와 같이 투명 전극(110)의 패턴은 직선 형태의 배선이 아닌 섬 형상으로 제작될 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 사각형 섬 형태의 투명 전극(110) 패턴을 형성한다. 이는 투광성 기판(100) 상에 투명 전극(110)을 형성하고, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 섬 형태의 투명 전극(110)을 형성한다. 이때, 레이저를 수평 방향으로 이동시켜 투명 전극(110)을 1차 패터닝 하고, 다시 수직 방향으로 이동시켜 투명 전극(110)을 2차 패터닝 하여 섬 형태의 투명 전극(110)을 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 섬 형태의 투명 전극(110)의 패턴은 활성 영역의 형상에 따라 다양 하게 변화될 수 있다. 즉, 사각형 섬 형태뿐만 아니라 다각형 섬 형태, 원형 섬 형태 및 타원형 섬 형태로도 제작될 수 있다.
이어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 인쇄 공정을 통해 투명 전극(110)의 가장 자리 영역과 비활성 영역에 절연성 보호막(120)을 형성한다.
또한, 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 절연성 보호막(120)은 절연성 잉크를 기판(100) 상이 인쇄하여 제작될 수도 있다.
또한, 투명 전극(110)을 레이저 스크라이빙 공정 이외에 포토 리소그라피 공정과 식각 공정을 이용하여 패터닝할 수 도 있다. 즉, 투명 전극(110) 상에 포토 리소그라피 공정을 통해 감광막 마스크 패턴을 형성한다. 이와 같이 투명 전극(110) 상에 형성된 감광막 마스크 패턴은 비 활성 영역의 투명 전극(110)을 노출시킨다. 이어서, 상기 감광막 마스크 패턴을 식각 마스크하는 식각 공정을 통해 노출된 투명 전극(110)을 제거한다. 이어서, 잔류하는 감광막 마스크 패턴을 제거하여 투명 전극(110)을 패터닝 한다. 여기서, 식각 공정으로는 습식 식각 공정 또는 건식 식각 공정을 사용할 수 있다.
하기에서는 상술한 가장자리 영역에 절연성 보호막이 형성된 투명 전극(110) 패턴의 제작 방법을 이용하여 제작된 전기 광학 소자의 제조 방법에 관해 설명한다.
도 6은 본 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 투광성 기판(1000) 상에 투 명 전도성 물질을 증착하고, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 이를 패터닝 하여 하부 투명 전극(1100)을 형성한다. 그리고, 인쇄 공정을 통해 하부 투명 전극(1100)의 가장자리 영역에 절연성 보호막(1200)을 형성한다.
도 6의 (b)를 참조하면, 상기 하부 투명 전극(1100) 상에 유기 발광층(1300)을 형성한다.
즉, 하부 투명 전극(1100) 상에 순차적으로 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL)(1310), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL)(1320), 발광층(Emitting Layer; EML)(1330), 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL)(1340) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL)(1350)을 형성하여 유기 발광층(1300)을 형성한다.
하부 투명 전극(1100) 상에 CuPc 또는 MTDATA 등의 유기막을 형성하여 전공 주입층(1320)을 형성한다. 전공 주입층(1320) 상에 NPB 또는 TPD 등의 유기막을 형성하여 전공 수송층(1320)을 형성한다. 전공 수송층(1320) 상에 발광층(1330)을 형성한다. 이때, 발광층(1330)은 Alq3 또는 Alq3:C545T 등으로 구성된 녹색 발광층, Alq3:DCJTB 등으로 구성된 적색 발광층, SAlq 또는DPVBi등으로 구성된 청색 발광층 및 이들로 구성된 그룹 중 어느 하나일 수 있다. 상기 발광층(1330) 상에 Alq3 등의 물질층을 형성하여 전자 수송층(1340)을 형성한다. 전자 수송층(1340) 상에 LiF, BCP:Cs 등의 물질층을 형성하여 유기 발광층(1300)을 제작하는 것이 효과적이다.
이어서, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 유기 발광층(1300) 상에 상부 전극(1400)을 형성한다.
즉, 스퍼터링 공정을 통해 금속성의 물질을 상기 유기 발광층(1300) 상에 증착하여 상부 전극(1400)을 형성한다. 여기서, 금속성의 물질로는 Al, Ag, Cu 및 이들의 합금으로 구성된 그룹 중 어느 하나를 사용하는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 상부 전극(1400)으로 투명 전극을 사용할 수 있다.
물론 본 발명의 기술 즉, 투명 전극의 가장 자리 영역을 인쇄 공정으로 제작된 절연성 보호막으로 보호한 상술한 전기 광학 소자들에 한정되지 않고, 다양한 전기 광학 소자가 적용될 수 있다. 이는 투명 전극 층 상에 형성되는 전기 광학 소자층(즉, 유기 발광층, 광 변환층)에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어 광학 센서, 태양 전지 또는 발광 다이오드와 같은 다양한 전기 광학 소자에 적용될 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 일 실시예의 제 1 변형예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 일 실시예의 제 2 변형예에 따른 투명 전극 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명>
100, 1000 : 기판 110, 1100 : 투명 전극
120, 1200 : 절연성 보호막 200 : 레이저
1300 : 유기 발광층 1400, : 전극

Claims (10)

  1. 투광성 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계;
    상기 투명 전극의 일부를 제거하여 상기 투명전극을 패터닝하는 단계; 및
    상기 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 투광성 기판은 활성 영역과 비활성 영역으로 분리되고,
    상기 비 활성 영역의 투명 전극을 제거하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연성 보호막은 상기 투명 전극의 가장자리 영역과 상기 비 활성 영역 상에 마련된 투명 전극 패턴 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 절연성 보호막을 형성하는 단계는,
    싱기 투명 전극의 가장자리 영역에 절연성 도포 물질을 도포하는 단계와,
    상기 절연성 도포 물질을 열 또는 광으로 경화시키는 단계를 포함하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 절연성 도포 물질을 도포하는 단계는,
    상기 비 활성 영역과 상기 투명 전극의 가장 자리 영역을 노출시키는 스텐실 마스크를 상기 투명 전극이 형성된 상기 기판에 밀착시키는 단계와,
    상기 절연성 도포 물질을 상기 스텐실 마스크 상에 도포하는 단계와,
    스퀴지를 이용하여 상기 스텐실 마스크의 노출 영역에 상기 절연성 도포 물질을 도포하는 단계를 포함하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 절연성 도포 물질로 유동성을 갖는 유기 물질 또는 무기 물질을 사용하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 유기물로는 PR을 사용하고, 상기 무기물로는 압전 세라믹, 알루미나, 산화막 및 질화막 중 적어도 어느 하나를 사용하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    레이저 스크라이빙 공정을 통해 상기 투명 전극을 패터닝하거나, 포토 리소그라피 공정과 식각 공정을 통해 상기 투명 전극을 패터닝 하는 투명 전극 패턴 제조 방법.
  9. 투광성 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계;
    상기 투명 전극의 일부를 제거하여 상기 투명전극을 패터닝하는 단계;
    상기 패터닝된 투명 전극의 가장자리 영역에 인쇄 공정을 통해 절연성 보호막을 형성하는 단계;
    상기 패터닝된 투명 전극 상에 전기 광학 소자층을 형성하는 단계;
    상기 전기 광학 소자층 상에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 전기 광학 소자의 제조 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 패터닝된 투명 전극 상에 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자 주입층을 순차적으로 적층하여 상기 전기 광학 소자층을 형성하는 전기 광학 소자의 제조 방법.
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