TWM491207U - 觸控裝置 - Google Patents

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TWM491207U
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Taiwan
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TW103213428U
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Wei-Ren Lai
Zhi-gong HUANG
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Ibis Innotech Inc
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Description

觸控裝置
本創作係關於一種觸控面板裝置，特別關於一種觸控裝置，其製程簡單快速、良率高且成本低。
習知觸控裝置係於一透明基板表面先以網印方式形成一用來遮光的黑框(Black Matrix)，再以濺鍍方式於該基板表面黑框包圍之區域以銦錫氧化物(ITO)形成一圖案化透明導電層，作為感應線路，由於黑框的厚度明顯大於透明導電層，因此需先以濺鍍方式將黑框與基板間的落差以二氧化矽填補，才能使該透明導電層連續地覆設於黑框所圍繞的區域與黑框上，接著，於黑框上塗佈一銀膠層，再以雷射切割方式將銀膠層形成預定之圖案化線路，以將感應線之電性變化透過該銀膠線路電性傳遞至一微處理器。
上述觸控裝置之製程相當複雜，且濺鍍製程昂貴，需要大型的真空設備，雷射切割銀膠層時，不僅容易傷到下方的黑框，切割時產生的銀膠渣亦容易噴附在透明導電層上形成汙染，使得製造良率一直無法提升，也造成製造成本居高不下。
本創作之目的在於提供一種觸控裝置，其製程簡單快速、良率高且成本低。
本創作之觸控裝置包括一觸控裝置，包含有一透光基板、一邊緣層以及多數感應線；該透光基板係由玻璃或高分子材料所製成，具有相對之一上表面以及一下表面；該邊緣層係覆設於該透光基板之上表面的至少一邊緣，該邊緣層具有一絕緣材質的本體，以及多數導線，該本體具有一位於下方之第一表面貼 接於該透光基板之上表面、一位於上方之第二表面平行於該第一表面，以及多數容槽由該第二表面向下凹陷而形成，該等導線係填設於該等容槽中；該等感應線係覆設於該透光基板之上表面，每一該感應線係與該等導線其中之一電性連接。
藉此，本創作之觸控裝置利用噴墨或網印方式即可形成該邊緣層與該感應線，且不會有銀膠汙染的問題，不僅製程簡單快速、良率高且成本低廉。
10‧‧‧觸控裝置
20‧‧‧透光基板
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
23‧‧‧邊緣
30‧‧‧邊緣層
32‧‧‧本體
33‧‧‧第一表面
34‧‧‧第二表面
35‧‧‧容槽
351、352、353、354‧‧‧容槽
36‧‧‧窄槽部
37‧‧‧寬槽部
371‧‧‧側壁
372‧‧‧底壁
39‧‧‧導線
391‧‧‧窄線部
392‧‧‧接頭部
40‧‧‧感應線
第1圖係本創作第一較佳實施例之頂視圖；第2圖係第1圖沿2-2方向之剖視圖；第3圖係本創作第一較佳實施例之局部頂視圖；第4圖係第3圖沿4-4方向之剖視圖；第5圖係第3圖沿5-5方向之剖視圖。
請參閱第1至2圖，係本創作第一較佳實施例所提供之觸控裝置10，該觸控裝置10具有一透光基板20、一邊緣層30以及多數感應線40。
該透光基板20可由玻璃或高分子材料所製成，透光率愈高愈好，常見之高分子材料如聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)等，該透光基板20具有相對之一上表面21以及一下表面22。
該邊緣層30以噴墨或網印方式覆設於該透光基板20之上表面21的四邊緣23或四周，厚度約為5μm，該邊緣層30具有一絕緣材質的本體32，以及多數導線39，該本體32之 材質可為環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子，其中可添加碳粉等遮光物質，使邊緣層30兼具遮光的功能，該本體32具有一位於下方之第一表面33貼接於該透光基板20之上表面21、一位於上方之第二表面34平行於該第一表面33，以及多數容槽35由該第二表面34向下凹陷而形成，該等容槽35可利用雷射或其他方式蝕刻該本體32而形成，其最小線距可達10μm或更小，其中部份容槽351貫穿該本體32，部分容槽352則未貫穿該本體32。該等容槽35大致是沿著該透光基板20二邊緣23平行排列，如第3圖所示，部分容槽353僅具有一窄槽部36，其餘容槽354則具有該窄槽部36與一寬槽部37，該寬槽部37位於該邊緣層30之內側且與該窄槽部36連通，顧名思義，該寬槽部37之寬度大於該窄槽部36的寬度。需說明的是，同一容槽35之窄槽部36與寬槽部37可均貫穿該本體32，亦可均未貫穿該本體32，甚至可二者其中之一貫穿該本體32，另一則未貫穿該本體32。
本文中上方與下方的定義是以第2圖之視線方向為準，即第2圖的上方定義為上方，第2圖之下方則定義為下方。該等導線39係填設於該等容槽35中，該等導線39之材質可為銅、銅合金、銀、銀合金或其他導電物質，該等導線39可將該等容槽35完全填滿，亦可部分填滿，對於貫穿該本體32之容槽351，該導線39可貼接於該透光基板20之上表面21。於本實施例中，該等導線39是以化學沉積或電鍍的方式形成於該等容槽35之側壁及底壁(如果有的話)，由於該等容槽35之窄槽部36寬度較小，故該導線39通常可填滿該窄槽部36，相對地，該等容槽354的寬槽部37寬度較大，如該寬槽部37貫穿該本體32，該導線39通常僅形成於該寬槽部37的三側壁371，而無法將該寬槽部37填滿，如第3、4圖所示，就結構而言，各該導線39具有一容於該窄槽部36之窄線部391，以及一披覆於該寬槽部37周壁之接頭部392，於本實施例中，該接頭部392係披覆於該寬槽部37之三側壁371且貼接於該透光基板20之上表面21， 於其他實施例中，該寬槽部37具有其他形狀，其周壁就不見得由三個側壁組成。
如該寬槽部37並未貫穿該本體32，該導線39將形成於該寬槽部37的三側壁371與一底壁372，且同樣無法將該寬槽部37填滿，如第3、5圖所示，就結構而言，該導線39之接頭部392係披覆於該寬槽部37之側壁371與底壁372，該側壁371與底壁372即為該寬槽部37之周壁，然於其他實施例中，該寬槽部37之周壁具有其他形狀如半錐形而不具有側壁或底壁。
如第3圖所示，對於不具有寬槽部37之容槽353而言，導線39即無窄線部與接頭部之區分。
本實施例中該邊緣層30設於該透光基板20之四周形成一周框，然實際製造時並不限於此結構，只要該邊緣層30覆設於該透光基板20之至少一邊緣23即可。
該等感應線40是以噴墨或網印的方式覆設於該透光基板20之上表面21，且該等感應線40是位於該邊緣層30所圍繞的區域，各感應線40具有預定圖案(如菱形、圓形或不規則形)且互相大致平行並間隔排列，該感應線40係由可透光材質所製成，如銦錫氧化物(ITO)或導電高分子材料如PEDOT(Polyethylene Dihydroxythiophene)，每一該感應線40係與該等導線39其中之一電性連接。由於該等感應線40之製程是在該邊緣層30的製程之後，故該感應線40之一端會在水平方向伸入該容槽35的寬槽部37並與該導線39之接頭部392相接，如第3~5圖所示，並在垂直方向覆蓋位於該寬槽部37底壁372上之導線39接頭部392，如第5圖所示，對於不具有寬槽部37的容槽353而言，該感應線40直接以其一端與該導線39之一端相接，如第2圖所示。藉此，於使用者觸控時該等感應線40的電容等電性變化即可透過該等導線39傳輸出去。
本實施例中，該等感應線40係沿第1圖之左右方向延伸，而該等導線39係分布於該邊緣層30之右側與頂側，所 屬技術領域技藝人士可依本創作之精神，於另一片透光基板上形成沿第1圖上下方向延伸的感應線，並於邊緣層之下側、左側與頂側形成導線，將此二片基板疊合在一起，即可形成一完整的觸控感應裝置，表面再覆蓋一具有黑框(Black Matrix)的保護片，黑框的位置對應於該邊緣層，配合一與導線連接的微處理器即形成一觸控模組成品，且若二透光基板的邊緣層中容槽均未貫穿本體，且本體中含有碳粉等遮光物質，則本體更可兼具黑框的功能，而可省略上述保護片。
由於本創作之觸控裝置僅需利用噴墨、網印、雷射切割、化學沉積等步驟即可製成，不僅製程簡單快速，無需昂貴的濺鍍設備，也不會產生汙染基板的銀膠渣，可有效提升產品良率，同時大幅降低製造成本，甚至邊緣層可採用習知黑框的材質，使邊緣層兼具遮光的功效，更進一步簡化觸控模組成品之結構且降低成本，使本創作之觸控裝置具有極大的市場潛力。
10‧‧‧觸控裝置
20‧‧‧透光基板
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
23‧‧‧邊緣
30‧‧‧邊緣層
32‧‧‧本體
33‧‧‧第一表面
34‧‧‧第二表面
35‧‧‧容槽
351、352‧‧‧容槽
39‧‧‧導線
40‧‧‧感應線

Claims (9)

  1. 一種觸控裝置，包含有：一透光基板，係由玻璃或高分子材料所製成，具有相對之一上表面以及一下表面；一邊緣層，覆設於該透光基板之上表面的至少一邊緣，該邊緣層具有一絕緣材質的本體，以及多數導線，該本體具有一位於下方之第一表面貼接於該透光基板之上表面、一位於上方之第二表面平行於該第一表面，以及多數容槽由該第二表面向下凹陷而形成，該等導線係填設於該等容槽中；以及多數感應線，覆設於該透光基板之上表面，每一該感應線係與該等導線其中之一電性連接。
  2. 根據請求項1之觸控裝置，其中該邊緣層之本體未被該容槽所貫穿。
  3. 根據請求項1之觸控裝置，其中該邊緣層之本體係被該容槽所貫穿，使該導線貼接於該透光基板之上表面。
  4. 根據請求項1之觸控裝置，其中各該容槽具有一窄槽部與一寬槽部，各該導線則具有一容於該窄槽部之窄線部，以及一披覆於該寬槽部周壁之接頭部，各該感應線之一端係容設於對應之容槽的寬槽部且與對應之導線的接頭部連接。
  5. 根據請求項4之觸控裝置，其中該容槽之寬槽部未貫穿該邊緣層之本體，該導線之接頭部係披覆於該寬槽部之側壁與底壁。
  6. 根據請求項4之觸控裝置，其中該容槽之寬槽部係貫穿該邊緣層之本體，該導線之接頭部係披覆於該寬槽部之側壁且貼接於該透光基板之上表面。
  7. 根據請求項1之觸控裝置，其中該邊緣層係設於該透光基板之周邊並圍繞該等感應線。
  8. 根據請求項1之觸控裝置，其中該邊緣層之本體係由不透光材質所製成。
  9. 根據請求項1之觸控裝置，其中該感應線係由可透光材質所製成。
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KR100986024B1 (ko) * 2007-12-31 2010-10-07 (주)에이디에스 투명 전극 패턴 제조 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의제조 방법
US9179547B2 (en) * 2013-03-30 2015-11-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Gold finger and touch screen

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