TW201545008A - 觸控面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包括一第一基板、一第一圖案化導體層、一第一抗反射層以及一第一導電元件。第一圖案化導體層設置於第一基板上。第一抗反射層覆蓋第一圖案化導體層且具有多個第一開口。各該第一開口暴露出第一圖案化導體層的一部分區域。第一導電元件設置於第一圖案化導體層上且透過各第一開口與第一圖案化導體層電性連接。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種具有抗反射層的觸控面板。

近年來，隨著資訊技術、無線行動通訊和資訊家電等各項應用的快速發展，為了達到攜帶便利、體積輕巧化以及操作人性化的目的，許多資訊產品以觸控面板取代傳統的鍵盤或滑鼠作為輸入裝置。而且，觸控面板可與顯示面板整合形成觸控顯示裝置。觸控面板通常具有透光區以及遮光區，其中透光區可與顯示面板的顯示區對應，而遮光區可與顯示面板的周邊區對應。如此一來，顯示面板的顯示畫面可透過觸控面板的透光區顯示出，且使用者將不易觀察到觸控面板的存在。

目前來看，有一種觸控面板的設計方式是於透光區中設置由具有低傳導阻抗的導體材料所形成的觸控元件，以增加觸控面板的感測靈敏度。然而，具有低傳導阻抗的導體材料(例如金屬)通常都會有反射率高的問題，如此一來，將導致使用者在觀看顯示畫面時，容易觀察到導體材料的存在，而影響使用者所觀察到 的顯示畫面的品質。因此，如何改善導體材料所造成的視覺效果不佳的問題，實為本領域技術人員亟欲發展的目標。

本發明提供一種觸控面板，其設置有抗反射層以提供良好的視覺效果。

本發明的一種觸控面板包括一第一基板、一第一圖案化導體層、一第一抗反射層以及一第一導電元件。第一圖案化導體層設置於第一基板上。第一抗反射層覆蓋第一圖案化導體層且具有多個第一開口。各該第一開口暴露出第一圖案化導體層的一部分區域。第一導電元件設置於第一圖案化導體層上且透過各第一開口與第一圖案化導體層電性連接。

基於上述，本發明透過將抗反射層覆蓋圖案化導體層，以減少使用者觀看到圖案化導體層的機率，並使觸控面板具有良好的視覺效果。而且，於導電元件與圖案化導體層連接之處，抗反射層可具有開口以使導電元件與圖案化導體層電性連接，而以有良好的電性傳遞效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧第一圖案化導體層

10a‧‧‧第二圖案化導體層

12‧‧‧鉬層

14‧‧‧鋁層

16‧‧‧鉬層

20‧‧‧第一抗反射層

20a‧‧‧第二抗反射層

20b‧‧‧鉬的氮氧化物層

30‧‧‧第一導電元件

30a‧‧‧第二導電元件

40、40a‧‧‧絕緣層

100、100A、100B、100C、100D、100E‧‧‧觸控面板

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧透光區

114‧‧‧遮光區

120‧‧‧傳感元件

122‧‧‧第一傳感單元

124‧‧‧第二傳感單元

130‧‧‧走線

130a‧‧‧連接部

200‧‧‧第二基板

300‧‧‧第三基板

A-A’、B-B’‧‧‧剖線

d1、d2‧‧‧方向

E‧‧‧電極圖案

C‧‧‧連接圖案

H、H1、H2、H3、H4‧‧‧開口

R‧‧‧凹陷

圖1為本發明一實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖2為沿圖1的剖線A-A’的剖面示意圖。

圖3為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖4為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖5為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖6為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖7為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖1為本發明一實施例的觸控面板的上視示意圖。圖2為沿圖1的剖線A-A’的剖面示意圖。請參照圖1和圖2，觸控面板100包括一第一基板110以及一傳感元件120。第一基板110具有一透光區112以及一遮光區114，其中遮光區114連接透光區112。遮光區114例如是環繞透光區112的四週，但本發明不以此限。一般而言，透光區112例如是光穿透率高的區域，而遮光區114例如是可遮蔽光線的區域。

基板110可為一硬式透光基板或一可撓式透光基板，其材質例如為藍寶石、陶瓷基板、玻璃或塑料，但不以此為限。塑料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)、聚環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)。基板110可以是顯示 器的一基板，例如可以是液晶顯示器的彩色濾光基板、有機發光二極體的封裝蓋板等。於適當情況下，可將偏光片覆蓋於觸控元件上，使得觸控元件的反射率能夠被降低。透光區112對應至例如液晶顯示元件或有機發光二極體顯示元件等顯示元件，而遮光區114則對應至非用以顯示而需遮蔽的元件所設置的區域，此類元件例如為可視的走線。另一提的是，遮光區114上也可以有獨立的電極圖案或是從透光區112延伸至遮光區114外的電極圖案，以使遮光區114也可視需求實現觸控的功能，例如觸控感測按鍵等。另外，也可以於遮光區114中設有可透光的功能孔洞，例如紅外線感測孔、攝像孔等。但為方便說明，仍將其劃分為遮光區114。

傳感元件120設置於第一基板110上，且至少設置於透光區112中。傳感元件120例如是觸控元件，其可用以感測觸控事件的發生，以協助判斷觸控事件的位置，藉以實施觸控面板100的觸控操作功能。傳感元件120例如是包括多個傳感單元，而這些傳感單元可以是採用自容式量測方法或是互容式量測方法。在本實施例中，這些傳感單元包括多個第一傳感單元122以及多個第二傳感單元124。第一傳感單元122沿著一第一方向d1延伸，第二傳感單元124沿著一第二方向d2延伸。第一傳感單元122與第二傳感單元124彼此交錯且電性絕緣。第一傳感單元122例如是感測單元，而第二傳感單元124例如是驅動單元，但本發明不限於此。

進一步地，第一傳感單元122和第二傳感單元124各自可包括多個電極圖案E以及多個連接圖案C。電極圖案E例如是具有多個開口H的網格狀電極。任兩個相鄰的電極圖案E可透過一個連接圖案C電性連接。本發明不限於此。在其他實施例中，第一傳感單元122和第二傳感單元124也可以只具有電極圖案E，且這些電極圖案E的形狀例如是其他不同的形狀，例如條狀(stripe shape)、三角形等等。具體的例子可以是多條相互平行的鋸齒狀網格電極。

觸控面板100更包括多條設置在遮光區114的走線130。走線130例如是電性連接至傳感元件120的訊號導線。走線130的末端會集中在遮光區114的一側以形成一外引腳接合區(out-lead bonding region)。在走線130的末端可以選擇性地形成線寬較大的連接部130a，這些連接部130a例如是墊狀而具有較大的接觸面積，用以與一可撓性印刷電路板(flexible printed circuit board)電性連接。

以另一角度來看，觸控面板100包括一第一圖案化導體層10、一第一抗反射層20以及一第一導電元件30。第一圖案化導體層10設置於第一基板110上。第一抗反射層20覆蓋第一圖案化導體層10且具有多個第一開口H1。第一開口H1暴露出第一圖案化導體層10的一部分區域。第一導電元件30位在第一圖案化導體層10上且透過第一開口H1與第一圖案化導體層10電性連接。

第一圖案化導體層10的材料包括透明導電材料、金屬材料或是其他適當的導電材料。此外，第一圖案化導體層10可以是單層結構或是多層結構，本發明不以此限。根據本實施例中，第一圖案化導體層10例如是一金屬材料堆疊層，其例如是由多層金屬材料層堆疊而成。第一圖案化導體層10包括依序堆疊的一鉬層12、一鋁層14以及一鉬層16。由於第一圖案化導體層10是由金屬材料層所堆疊而成，因此具有低傳導阻抗。當然，在其他實施例中，也可以是例如由單層金屬材料層所構成，例如單一銅層。

第一抗反射層20覆蓋第一圖案化導體層10。第一抗反射層20具有多個第一開口H1以暴露出第一圖案化導體層10的一部分區域。第一抗反射層20的材料例如是第一圖案化導體層10的最頂層的材料層的氧化物層、氮化物層或氮氧化物，但不限於此。在此，第一抗反射層20例如是鉬的氮氧化物層。以製程來看，可以在第一基板110上依序形成一鉬材料層、一鋁材料層、一鉬材料層以及一鉬的氮氧化物層，且這些膜層全面性地覆蓋該第一基板110。接著，透過同一圖案化製程圖案化這些膜層，如此一來，可使這些圖案化後的膜層具有大致相同圖案，也就是這些圖案化的膜層的外輪廓大致上彼此切齊，此處切齊並不限於垂直狀的切齊，亦包括傾斜狀的切齊；另一提的是，若各膜層對於蝕刻媒介的反應速率不同，就可能會有不同的傾斜角。而且，第一抗反射層20例如是僅覆蓋第一圖案化導體層10，但不以此為限。然後，再於第一抗反射層20中形成該些第一開口H1。由於第一抗反射 層20具有抗反射的功能，因此可以改善視效。

具體而言，第一抗反射層20的反射率低於第一圖案化導體層10的反射率，因此第一抗反射層20的設置有助於增加抗反射的功能。舉例來說，若第一圖案化導體層10為鋁層，則第一抗反射層20可以是反射率較鋁為低的鉬層。另外，第一抗反射層20也可以是由單層或多層無機膜層所構成的，且上述無機膜層可選用高折射率的材料，例如折射率介於1.6至2.4之間的材料。這樣的材料可以是二氧化鈦、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、矽鋁氧化物或是上述材料的任意堆疊層。如此一來，由於這些膜層在光線經過時將對光線產生破壞性干涉，故能改善反射率高的現象，藉以降低反射率。

第一開口H1的形成方法例如是透過一黃光微影蝕刻製程以圖案化鉬的氮氧化物層以形成多個第一開口H1。接著，可以形成一具有多個第二開口H2的絕緣層40，其中絕緣層40的材料例如是有機材料，因此可以透過曝光以及顯影的步驟形成該些第二開口H2。但本發明不限於此。在另一實施例中，可先於第一基板110上形成一絕緣材料層，覆蓋第一圖案化導體層10以及第一抗反射層20。此絕緣材料層的材料例如是有機材料或無機材料。接著，於該絕緣材料層中形成多個第二開口H2，以形成具有第二開口H2的一絕緣層40。舉例而言，第二開口H2可以和第一抗反射層20的第一開口H1可透過一乾蝕刻製程形成，而且第二開口H2可與第一開口H1同時形成或依序形成。在形成第一開口H1 後，第一抗反射層20的一部分外輪廓可與第一圖案化導體層10的一部分外輪廓大致上切齊。或者，第一抗反射層20的全部外輪廓可與第一圖案化導體層10的全部外輪廓大致上切齊。視第一開口H1的形狀及位置而定。

第二開口H2與第一開口H1連接且暴露出第一開口H1，其中第二開口H2可大於第一開口H1，以使部分的第一抗反射層20被絕緣層40暴露出。或者第二開口H2可小於第一開口H1，以使第一抗反射層20不被絕緣層40暴露出。此外，在形成第一開口H1及/或第二開口H2以暴露出第一圖案化導體層10的製程中，可以進一步地於第一圖案化導體層10上形成一凹陷R(recess)，因此凹陷R例如是位於第一開口H1所暴露出區域中，且本實施例的凹陷R例如是形成於鉬層16中。

第一導電元件30可透過第一開口H1以及第二開口H2與第一圖案化導體層10電性連接。第一導電元件30例如是跳線(jumper)、導電膠、一可撓式印刷電路板或其他適當的導電材料，本發明不以此為限。在具有凹陷R結構的實施例中，第一導電元件30更可以填入凹陷R中以與第一圖案化導體層10電性連接。透過凹陷R的形成，可以確保在製作過程中，應該被第一開口H1所暴露出的區域不會有第一抗反射層20的材料層的薄膜殘留，進而確保電性連接的品質。

在本實施例中，走線130例如是由第一圖案化導體層10的一部分所形成，因此走線130也具有金屬材料堆疊層的結構， 而且連接部130a也可以具有相同的結構。第一開口H1可位在走線130的連接部130a上以暴露出連接部130a的第一圖案化導體層10的部分區域。而且，一可撓式印刷電路板可透過第一開口H1與連接部130a電性連接。

具體而言，在走線130完全沒有去除第一抗反射層20的實施例中，走線130的第一圖案化導體層10未被暴露出，雖然第一抗反射層20(於此為鉬的氮氧化物層)或許具有一定的導電性，然而其相較於鉬層16或鋁層14的傳導阻抗來得高，因此可能導致第一導電元件30與走線130的電性連接品質還不夠優異。因此，本實施例透過將部分的第一抗反射層20去除，以進一步提升第一導電元件30與走線130的電性連接品質。

以下將列舉數個實施例以說明本發明之精神，但不以此為限，其中凡可能之處，將以相同的標號表示相同或相似的元件，並且省略技術內容相同部分的說明。

圖3為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其中圖3為沿圖1的剖線A-A’的剖面示意圖。換言之，圖1的實施例可以具有不同的剖面結構。請參照圖1和圖3，圖3的觸控面板100A與圖2的觸控面板100相似。其相異之處說明如下。觸控面板100A更包括一第二圖案化導體層10a以及一第二抗反射層20a。第二圖案化導體層10a設置於第一基板110與第一圖案化導體層10之間。第二抗反射層20a覆蓋第二圖案化導體層10a且具有多個第三開口H3，其中第三開口H3暴露出第二圖案化導體層 10a的一部分區域，且第一圖案化導體層10透過第三開口H3與第二圖案化導體層10a電性連接。第二圖案化導體層10a的材料以及結構與第一圖案化導體層10相同，且第二抗反射層20a的材料以及結構與第一抗反射層20a相同，但不以此限。在其他實施例中，第二圖案化導體層10a也可以是單層結構或其他不同材料，第二抗反射層20a也可以使用其他不同的材料。例如，若第二圖案化導電層10a為發射電極，第一圖案化導電層10為接收電極時，則第二圖案化導電層10a之材料較佳可選用阻抗低於第一圖案化導電層10之材料者。

觸控面板100A更包括一絕緣層40a。絕緣層40a覆蓋第二圖案化導體層10a以及第二抗反射層20a且位於第二抗反射層20a與第一圖案化導體層10之間。絕緣層40a的材料與絕緣層40結構相同，但不以此為限。絕緣層40a具有多個第四開口H4，其中第四開口H4暴露出其中一個第三開口H3，且第一圖案化導體層10透過第三開口H3以及第四開口H4與第二圖案化導體層10a電性連接。第三開口H3與第四開口H4的形成方式可參考第一開口H1與第二開口H2，於此不再重複敘述。

本實施例的傳感元件120的第一傳感單元122與第二傳感單元124例如是不共面而位在不同層別中。具體而言，可先於第一基板110上形成第二圖案化導體層10a以及第二抗反射層20a，其中第二傳感單元124由第二圖案化導導體層10a的一部分所構成，因此第二傳感單元124可與走線130同時形成而具有相 似的疊層結構。接著，形成絕緣層40a以覆蓋第二傳感單元124以及走線130。然後，於絕緣層40a上形成第一圖案化導體層10以及第一抗反射層20，其中第一傳感單元122由第一圖案化導體層10的一部分所構成，而且，走線130的連接部130a也由第一圖案化導體層10的一部分所構成，因此第一傳感單元122可與走線130的連接部130a同時形成而具有相似的疊層結構。連接部130a可透過第一開口H1和第二開口H2進一步地與第一導電元件30(例如是導電膠或可撓式印刷電路板)電性連接。

圖4為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其中圖4為沿圖1的剖線B-B’的剖面示意圖。請參照圖1和圖4，在觸控面板100B中，第一傳感單元122和第二傳感單元124的電極圖案E的一部分區域可被第一抗反射層20第一開口H1所暴露出。第一導電元件30例如是包括連接圖案C，連接圖案C透過第一開口H1與第二開口H2與任兩個相鄰的電極圖案E電性連接。在本實施例中，第一導電元件30例如是一種單層導電層，其例如是透明導電材料、金屬材料或其他適當的導電材料。但本發明不限於此。在圖5的觸控面板100C中，第一導電元件30可以是金屬材料疊層。具體而言，第一導電元件30可包括一鉬層12、一鋁層14、一鉬層16以及一鉬的氮氧化物層20b，其中氮氧化物層20b可具有抗反射作用。換言之，本實施例的連接圖案C的疊層結構可與第一圖案化導體層10的疊層結構相同。另一提的是，圖4與圖5所揭示之絕緣層40不一定要為整面覆蓋的絕緣層。換言之， 也可以是數個島狀絕緣塊，且每一島狀絕緣塊對應連接圖案C設置。此時，由於絕緣層40並未完全覆蓋第一圖案化導體層10，因此不需形成第二開口H2。

圖6為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其中圖6為沿圖1的剖線A-A’的剖面示意圖。請參照圖1和圖6，圖6的觸控面板100D與圖2的觸控面板100相似。其相異之處說明如下。觸控面板100D更包括一第二圖案化導體層10a以及一第二抗反射層20a。第二圖案化導體層10a設置於第一基板110上，且第二圖案化導體層10a與第一圖案化導體層10設置於第一基板110的相對兩側。第二抗反射層20a設置於第一基板110與第二圖案化導體層10a之間。

此外，觸控面板100D更包括一與第一基板110分離的第二基板200。第二基板200覆蓋第一圖案化導體層10以及第一抗反射層20，且第一圖案化導體層10位於第一基板110與第二基板200之間。第二基板200例如是外加的覆蓋板(Cover lens)，覆蓋板為高機械強度之硬質基板，例如可為強化玻璃，或是複合塑膠基板，例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate,PC)與聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)的兩層不同材質所堆疊而成的基板。但不以此為限。第二基板200可具有覆蓋保護下部元件的作用，第二基板200上未配置有傳感元件120的一側可作為使用者的操作介面，或者是可配置有例如抗眩膜或抗反射膜等膜層。

具體而言，傳感元件120的第一傳感單元122由第一圖案化導體層10的一部分以及第一抗反射層20的一部分所構成。傳感元件120的第二傳感單元124由第二圖案化導體層10a的一部分以及第二抗反射層20a的一部分所構成。據此，第一傳感單元122與第二傳感單元124例如是不共面且位於不同層別。

圖7為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其中圖7為沿圖1的剖線A-A’的剖面示意圖。請參照圖1和圖7，圖7的觸控面板100E與圖2的觸控面板100相似。其相異之處說明如下。觸控面板100E更包括一第二基板200、一第二圖案化導體層10a、一第二抗反射層20a以及一第二導電元件30a。

第二基板200與第一基板110分離，且第二基板200與第一圖案化導體層10設置於第一基板110的相對兩側。第二圖案化導體層10a設置於第二基板200上且位於第一基板110與第二基板200之間，第二圖案化導體層10a與第一圖案化導體層10電性絕緣。第二抗反射層20a覆蓋第二圖案化導體層10a且具有多個第三開口H3，其中各第三開口H3暴露出第二圖案化導體層10A的一部分區域。第二導電元件30a設置於第二圖案化導體10a上且透過各第三開口H3與第二圖案化導體層10a電性連接。

在本實施例中，第二圖案化導體層10a與第二抗反射層20a位於第一基板110與第二基板200之間，其中第二抗反射層20a位於第一基板110與第二圖案化導體層10a之間，且第二圖案化導體層10a位在第二抗反射層20a與第二基板200之間。但本 發明不限於此。在其他未繪示的實施例中，第二圖案化導體層10a與第二抗反射層20a位於第一基板110與第二基板200之間，第二圖案化導體層10a位在第一基板110與第二抗反射層20a之間，且第二抗反射層20a位在第二圖案化導體層10a與第二基板200之間。另一提的是，雖然圖7都是舉例將元件設置在第一基板110與第二基板200的上表面，但不限於此，在其他未繪示的實施例中，元件也可都設置在第一基板110與第二基板200的下表面。或是，元件可分別設置在其中一基板的上表面，以及另一基板的下表面。

根據本實施例，傳感元件120的第一傳感單元122由第一圖案化導體層10的一部分以及第一抗反射層20的一部分所構成。傳感元件120的第二傳感單元124由第二圖案化導體層10a的一部分以及第二抗反射層20a的一部分所構成。據此，第一傳感單元122與第二傳感單元124例如是不共面且位於不同層別。

觸控面板100E更包括一第三基板300。第三基板300與第一基板110以及第二基板200分離。第三基板300覆蓋第一圖案化導體層10以及第一抗反射層20，且第一圖案化導體層10位於第一基板110與第三基板300之間。第三基板300例如是外加的覆蓋板(Cover lens)，覆蓋板為高機械強度之硬質基板，例如可為強化玻璃；或是複合塑膠基板，例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate,PC)與聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)的複合堆疊基板，此基板可視需求為一具有可撓性的基 板。上述說明僅為舉例，但不以此為限。第三基板300可具有覆蓋保護下部元件的作用，第三基板300上未配置有傳感元件120的一側可作為使用者的操作介面，或者是可配置有例如抗眩膜或抗反射膜等膜層。

綜上所述，本發明透過將抗反射層覆蓋圖案化導體層，以減少使用者觀看到圖案化導體層的機率，並使觸控面板具有良好的視覺效果。而且，於導電元件與圖案化導體層連接之處，抗反射層可具有開口以使導電元件與圖案化導體層電性連接，而以有良好的電性傳遞效果。

10‧‧‧第一圖案化導體層

12‧‧‧鉬層

14‧‧‧鋁層

16‧‧‧鉬層

20‧‧‧第一抗反射層

30‧‧‧第一導電元件

40‧‧‧絕緣層

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧透光區

114‧‧‧遮光區

120‧‧‧傳感元件

130‧‧‧走線

130a‧‧‧連接部

H1、H2‧‧‧開口

R‧‧‧凹陷

Claims (25)

1. 一種觸控面板，包括：一第一基板；一第一圖案化導體層，設置於該第一基板上；一第一抗反射層，覆蓋該第一圖案化導體層且具有多個第一開口，各該第一開口暴露出該第一圖案化導體層的一部分區域；以及一第一導電元件，設置於該第一圖案化導體層上且透過各該第一開口與該第一圖案化導體層電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一抗反射層的一部分外輪廓與該第一圖案化導體層的一部分外輪廓切齊。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該第一抗反射層僅覆蓋該第一圖案化導體層。
4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一圖案化導體層為一金屬材料疊層。
5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控面板，其中該第一抗反射層為該金屬材料疊層之最頂材料層的氧化物層、氮化物層或氮氧化物層。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一抗反射層的反射率低於該第一圖案化導體層的反射率。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一抗反 射層包括二氧化鈦、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、矽鋁氧化物或是上述材料的任意堆疊層。
8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括一絕緣層，覆蓋該第一圖案化導體層以及該第一抗反射層，且位於該第一抗反射層與該第一導電元件之間，該絕緣層具有多個第二開口，其中各該第二開口暴露出其中一個第一開口。
9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一圖案化導體層具有一凹陷，位於該部分區域，且該第一導電元件填入該凹陷中。
10. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，該第一基板具有一透光區以及一與該透光區連接的遮光區，該第一圖案化導體層位於該遮光區，且各該第一開口暴露出的該部分區域位於該遮光區。
11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板，其中該第一圖案化導體層包括多條走線，且各該第一開口所暴露出的該部分區域位於其中一條走線上。
12. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該第一導電元件包括一可撓性印刷電路板。
13. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板，更包括：一第二圖案化導體層，設置於該第一基板與該第一圖案化導體層之間；以及一第二抗反射層，覆蓋該第二圖案化導體層且具有多個第三 開口，其中各該第三開口暴露出該第二圖案化導體層的一部分區域，且該第一圖案化導體層透過該些第三開口與該第二圖案化導體層電性連接。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，更包括一絕緣層，覆蓋該第二圖案化導體層以及該第二抗反射層，且位於該第二抗反射層與該第一圖案化導體層之間，該絕緣層具有多個第四開口，其中各該第四開口暴露出其中一個第三開口，且該第一圖案化導體層透過該些第三開口以及該些第四開口與該第二圖案化導體層電性連接。
15. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，該第一基板具有一透光區以及一與該透光區連接的遮光區，該第一圖案化導體層位於該透光區，各該第一開口所暴露出的該部分區域位於該透光區。
16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，其中該第一圖案化導體層包括多個電極圖案，且各該第一開口所暴露出的該部分區域位於其中一個電極圖案上。
17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控面板，其中該第一導電元件包括多個連接圖案，各該連接圖案透過該些第一開口與任兩個相鄰的電極圖案電性連接。
18. 如請專利範圍第17項所述的觸控面板，其中各該連接圖案包括一單層導電層。
19. 如申請專利範圍第17項所述的觸控面板，其中各該連接 圖案包括一金屬材料疊層。
20. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，更包括一第二圖案化導體層，設置於該第一基板上，且該第二圖案化導體層與該第一圖案化導體層設置於該第一基板的相對兩側。
21. 如申請專利範圍第20項所述的觸控面板，更包括一第二抗反射層，設置於該第一基板與該第二圖案化導體層之間。
22. 如申請專利範圍第20項所述的觸控面板，更包括一第二基板，覆蓋該第一圖案化導體層以及該第一抗反射層，且該第一圖案化導體層位於該第一基板與該第二基板之間。
23. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括：一第二基板，與該第一基板分離，且該第二基板與該第一圖案化導體層設置於該第一基板的相對兩側；一第二圖案化導體層，設置於第二基板上且位於該第一基板與該第二基板之間，該第二圖案化導體層與該第一圖案化導體層電性絕緣；一第二抗反射層，覆蓋該第二圖案化導體層且具有多個第三開口，其中各該第三開口暴露出該第二圖案化導體層的一部分區域；以及一第二導電元件，設置於該第二圖案化導體上且透過各該第三開口與該第二圖案化導體層電性連接。
24. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，更包括一第三基板，覆蓋該第一圖案化導體層以及該第一抗反射層，且該第一 圖案化導體層位於該第一基板與該第三基板之間。
25. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一基板為一顯示器的彩色濾光基板或是一有機發光二極體的封裝蓋板。