TW201528094A - 觸控面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包括基板、多個第一導電單元、多個第二導電單元以及絕緣層。第一導電單元包括彼此電性連接的多個第一電極以及多個第一連接部，第一電極包括彼此重疊且連接的第一子電極以及第二子電極。第二導電單元包括彼此電性連接的多個第二電極以及多個第二連接部，第二電極包括彼此重疊且連接的第三子電極以及第四子電極。第一導電單元與第二導電單元彼此交錯且電性絕緣，第一子電極和第三子電極由第一導電層所構成，且第二子電極和第四子電極由第二導電層所構成，第一導電層位於基板與第二導電層之間。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種傳導阻抗低且觸控感測靈敏度良好的觸控面板。

電容式觸控面板通常會包含多個沿一第一方向(例如垂直方向)設置的第一導電單元，及多個沿一第二方向(例如水平方向)設置的第二導電單元。電容式觸控面板之驅動器可輸出驅動訊號至第一導電單元，並接收第二導電單元產生之相對應感應訊號，之後電容式觸控面板再根據接收到的感應訊號相對應產生觸控位置訊號。一般而言，電容式觸控面板之第一感應單元及第二感應單元是由透明導電材料所形成。然而，透明導電材料之電阻值通常較會影響電容式觸控面板的觸控感測性能。此外，如果導電單元是由非透明導電材料(例如：金屬細線)所形成，則較會有視效上的問題，若是透過降低線寬以減少視效所造成的影響，則可能會因線寬過小，而會有電阻升高及良率不高的問題。因此，如何降低電容式觸控面板之第一導電單元及第二導電單元之傳導阻抗是相當重要的課題。

本發明提供一種觸控面板，其中觸控面板的阻抗低且觸控靈敏度良好。

本發明的觸控面板包括一基板、多個第一導電單元、多個第二導電單元以及一絕緣層。基板具有一可視區以及一與可視區鄰接的周邊區。第一導電單元至少位在可視區。各第一導電單元沿一第一方向延伸且包括彼此電性連接的多個第一電極以及多個第一連接部。各第一電極包括彼此重疊且連接的一第一子電極以及一第二子電極。第二導電單元至少位在可視區。各第二導電單元沿一第二方向延伸且包括彼此電性連接的多個第二電極以及多個第二連接部。各第二電極包括彼此重疊且連接的一第三子電極以及一第四子電極。第一導電單元與第二導電單元彼此交錯且電性絕緣。第一子電極和第三子電極由一第一導電層所構成。第二子電極和第四子電極由一第二導電層所構成。第一導電層位於基板與第二導電層之間。絕緣層至少位在第一導電單元與第二導電單元的多個交錯處。

基於上述，本發明的觸控面板的導電單元包括多個電極，其中該些電極是由雙層導電結構所構成，因此具有較低的傳導阻抗，進而提升觸控面板觸控靈敏度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控面板

102‧‧‧基板

102a‧‧‧可視區

102b‧‧‧周邊區

110‧‧‧第一導電單元

112‧‧‧第一電極

114‧‧‧第一連接部

120‧‧‧第二導電單元

122‧‧‧第二電極

124‧‧‧第二連接部

130‧‧‧絕緣層

130a‧‧‧絕緣圖案

140‧‧‧遮光層

150‧‧‧訊號導線

160‧‧‧訊號接墊

170‧‧‧擬置電極

180‧‧‧蝕刻保護圖案

190‧‧‧輔助層

200‧‧‧內框層

210‧‧‧光學匹配層

210a‧‧‧氧化矽層

210b‧‧‧氮化矽層

300‧‧‧第三導電單元

310‧‧‧第一導電圖案

320‧‧‧絕緣圖案

330‧‧‧第二導電圖案

330a‧‧‧第三電極

330b‧‧‧第四電極

330c‧‧‧連接部

B‧‧‧橋接部

C1‧‧‧第一導電層

C2‧‧‧第二導電層

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

E1‧‧‧第一子電極

E2‧‧‧第二子電極

E2a‧‧‧延伸部

E3‧‧‧第三子電極

E4‧‧‧第四子電極

H1、H2、H3‧‧‧開口

I-I’、II-II’、III-III’‧‧‧剖線

圖1為本發明一實施例之觸控面板的上視示意圖。

圖2A至圖2D為本發明一實施例的觸控面板的製造流程的局部示意圖。

圖2E為圖2D實施例的局部剖面示意圖。

圖2F為本發明一實施例之擬置電極的結構示意圖。

圖2G為本發明一實施例之擬置電極的結構示意圖。

圖2H為本發明一實施例之訊號接墊的結構示意圖。

圖2I為本發明一實施例之訊號接墊的結構示意圖。

圖2J為本發明一實施例之訊號接墊的結構示意圖。

圖3A為圖1實施例的的局部剖面示意圖。

圖3B為本發明一實施例之第一導電層與第二導電層的厚度示意圖。

圖3C為本發明一實施例之第一導電層與第二導電層的厚度示意圖。

圖4為本發明一實施例之觸控面板的上視示意圖。

圖5為本發明一實施例之觸控面板的上視示意圖。

圖6A至圖6C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖6D為圖6C的局部剖面示意圖。

圖7A至圖7D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖7E為圖7D的局部剖面示意圖。

圖8A至圖8D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖8E為圖8D的局部剖面示意圖。

圖9A至圖9C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖9D為圖9C的局部剖面示意圖。

圖10A至圖10C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖10D為圖10C的局部剖面示意圖。

圖11A至圖11D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。

圖11E為圖11D的局部剖面示意圖。

圖12為本發明一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖13為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖14為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖15A為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖15B為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖15C為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖15D為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖16為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖17為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖18為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖19為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖20為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。

圖1為本發明一實施例之觸控面板的上視示意圖。圖1所示的結構僅為示意說明，其中各構件的詳細結構可參照後續的實施例說明。請參照圖1，觸控面板100包括一基板102、多個第一導電單元110、多個第二導電單元120以及一絕緣層130。基板102具有一可視區102a以及一周邊區102b。周邊區102b鄰接可視區102a，本實施例的周邊區102b環繞整個可視區102a，但本發明不限於此。周邊區102b也可以僅位於可視區102a的一側或是位在可視區102a的兩相對側。

基板102可為一硬式透光基板或一可撓式透光基板，其材質例如為玻璃或塑料，但不以此為限。本實施例中，基板102可具有覆蓋保護下部元件的作用，基板110上未配置有導電單元的一側可作為使用者的操作介面。也就是，在本實施例中，基板102可為覆蓋板，其可以為強化玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)；PMMA)與聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)的複合疊層、紫外線固化型樹脂(例如ORGA樹脂)或其他 硬質透光材質以具備耐刮、高機械強度等保護特性。藉此，使觸控面板100更輕薄化。另外，基板102上未配置有導電單元的一側可以配置有例如抗眩膜或抗反射膜等膜層。進一步地，基板102連接操作介面的側表面可以具有弧形結構。

本發明之基板102應當包括獨立於顯示器外的基板，或是整合於顯示器內之元件基板。前者例如是外加的覆蓋板(Cover lens)，覆蓋板為高機械強度之硬質基板，例如可為強化玻璃，或是複合塑膠基板，例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate,PC)及聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)的複合基板。後者例如是液晶顯示器的彩色濾光基板、有機發光二極體顯示器的封裝蓋板等，但不以此為限。

第一導電單元110至少位在可視區102a。每一個第一導電單元110沿一第一方向D1延伸且包括彼此電性連接的多個第一電極112以及多個第一連接部114。相鄰的兩個第一電極112可透過一個第一連接部114電性連接。每一個第一電極112包括彼此重疊且連接的一第一子電極以及一第二子電極。換言之，第一電極112是由至少兩個導電層所構成的雙層結構。

第二導電單元120至少位在可視區102a。每一個第二導電單元120沿一第二方向D2延伸且包括彼此電性連接的多個第二電極122以及多個第二連接部124。相鄰的兩個第二電極122可透過一個第二連接部124電性連接。每一個第二電極122包括彼此重疊且連接的一第三子電極以及一第四子電極。換言之，第二電 極122是由至少兩個導電層所構成的雙層結構。第二方向D2不同於第一方向D1，第二方向D2較佳是與第一方向D1垂直。

第一導電單元110與第二導電單元120彼此交錯且電性絕緣，而且第一導電單元110與第二導電單元120例如是構成一個觸控元件。第一子電極和第三子電極由同一導電層所構成，且第二子電極和第四子電極由同一導電層所構成。

絕緣層130至少位在第一導電單元110與第二導電單元120的多個交錯處。具體而言，絕緣層130例如是位於彼此交錯的第一連接部114與第二連接部124之間，其中絕緣層130覆蓋該些第一連接部114，且該些第二連接部124位於絕緣層130上。據此，第一導電單元110可與第二導電單元120電性絕緣。

觸控面板100包括一遮光層140，設置於周邊區102b中。遮光層140係用於遮蔽裝置中不欲被看到的元件或光。遮光層140的材料可為陶瓷、類鑽碳、油墨或抗光光阻，但不以此為限。

觸控面板100包括多條訊號導線150以及多個訊號接墊160。訊號導線150位於周邊區102b的遮光層140上且延伸位於周邊區102b的一側以連接訊號接墊160。這些訊號接墊160形成一引腳接合區，用以與電路連接結構接合，如可撓性印刷電路板(flexible printed circuit board,FPC)。但本發明不限於此。在其他實施例中，觸控面板中也可以不設置訊號接墊160，而使這些訊號導線150的末端集中於一側以直接與可撓式印刷電路板接合。或是，也可採用玻璃覆晶(flip chip)接合製程以直接將驅動晶片與 設置在基板102上的訊號導線150電性接合。

觸控面板100更包括多個擬置電極170。這些擬置電極170位於第一導電單元110和第二導電單元120之間，其可用以改善視效，以及可能作為電力線的傳遞之用。

以下將進一步說明上述觸控面板100的製造方法。圖2A至圖2D為本發明一實施例的觸控面板的製造流程的局部示意圖。請參照圖1和圖2A，提供基板102，其具有可視區102a以及周邊區102b。接著，於基板102上形成一第一導電層C1。第一導電層C1可包括多個第一子電極E1、多個第三子電極E3以及多個第一連接部114。第一子電極E1和第三子電極E3彼此分離。相鄰的兩個第一子電極E1可由一個第一連接部114連接在一起。接著，於基板102的周邊區102b形成遮光層140；當然，在其他實施例中，亦可先形成遮光層140後再形成第一導電層C1。此外，第一導電層C1也可以包括多個第一擬置部170a。第一擬置部170a設置於相鄰的第一子電極E1與第三子電極E3之間。

第一導電層C1可由透明導電材料，例如氧化銦錫(Indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(Indium-Zinc Oxide,IZO)、氧化鋅鎵(GZO)、奈米碳管(Carbon Nanotube)、奈米銀絲、導電聚合物(conducting polymers)、石墨烯(graphene)、矽烯或其他高導電性的透光材質等所構成，但不以此為限，例如亦可採用不透明的金屬導電材料。且第一導電層C1的型態較佳為連續狀薄膜，例如ITO薄膜、奈米銀絲薄膜、ITO/Ag/ITO薄膜等；當然，也可採用網格狀薄膜，特別是針對金屬材 料，例如金屬網格，但不以此為限。

請參照圖1和圖2B，於遮光層140上形成多條訊號導線150。此外，也可於周邊區102b中形成至少一第一導電圖案310。基於導電性的考量，訊號導線150和第一導電圖案310可以由高導電性的材料所構成，例如金屬或金屬合金，像是銅、鋁、銀、Mo/Al/Mo等。但本發明不限於此。另一提的是，在其他實施例中，可在形成訊號導線150的同時，一併在同一道製程中形成一輔助導電圖案(圖未示)於第一連接部114上，以降低阻抗，避免第一連接部114因過度窄縮而造成阻抗過大。當然，如有需要，亦可在第一導電層C1的其他區域，例如第一子電極E1或第三子電極E3上設置數個輔助導電圖案(圖未示)。

請參照圖1和圖2C，於基板102的可視區102a形成絕緣層130。在此，絕緣層130可包括多個絕緣圖案130a。絕緣圖案130a覆蓋第一連接部114，且更進一步覆蓋第三子電極E3靠近第一連接部114處；當然，在其他實施例中，亦可僅覆蓋第一連接部114。此外，絕緣層130也可以包括設置在周邊區102b的至少一絕緣圖案320，絕緣圖案320覆蓋第一導電圖案310。絕緣圖案320更具有開口H1以暴露出第一導電圖案310。

絕緣層130可以為單層結構或是多層堆疊結構，例如可以是單層的無機層，例如氧化矽；或是，單層的有機層，例如感光性樹脂層；抑或是多層的無機層搭配單層有機層，例如氧化矽/氮化矽複合無機層搭配感光性樹脂層。

圖2E為圖2D的局部剖面示意圖。請參照圖1、圖2D以及圖2E，於基板102上形成一第二導電層C2。第二導電層C2可包括多個第二子電極E2、多個第四子電極E4和多個第二連接部124。第二子電極E2和第四子電極E4彼此分離。在可視區102a中，第二子電極E2與第一子電極E1重疊且直接接觸而形成第一電極112。第二子電極E2與第一子電極E1可具有大致相同的輪廓。在本實施例中，第二子電極E2的大小可與第一子電極E1的大小相似，因此兩者的側壁大致上切齊，其中第二子電極E2的一端更具有一延伸部E2a。延伸部E2a位於第一連接部114上且延伸至絕緣圖案130a上，且相鄰兩個延伸部E2a之間具有一間隙以配置第二連接部124。在其他實施例中，第二子電極E2可略大於第一子電極E1，以使第二子電極E2覆蓋第一子電極E1的大部分側壁，以保護第一子電極E1不被同一蝕刻液侵蝕。

在可視區102a中，第四子電極E4與第三子電極E3重疊且直接接觸而形成第二電極122。類似地，第四子電極E4與第三子電極E3可具有大致相同的輪廓。在本實施例中，第四子電極E4的大小可與第三子電極E3的大小相似，因此兩者的側壁大致上切齊。在其他實施例中，第四子電極E4可略大於第三子電極E3，以使第四子電極E4覆蓋第三子電極E3的大部分側壁。

第二連接部124配置在絕緣圖案130a上且與第一連接部114電性絕緣。相鄰的兩個第四子電極E4可由一個第二連接部124連接在一起。第一連接部114和第一電極112構成第一導電單元 110，第二連接部124和第二電極122構成第二導電單元120。由於第一電極112和第二電極122都是由兩個導電層所構成的雙層結構，因此可以降低傳導阻抗，提供較佳的觸控靈敏度。

第二導電層C2可由透明導電材料，例如氧化銦錫(Indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(Indium-Zinc Oxide,IZO)、氧化鋅鎵(GZO)、奈米碳管(Carbon Nanotube)、奈米銀絲、導電聚合物(conducting polymers)、石墨烯(graphene)、矽烯或其他高導電性的透光材質等所構成，但不以此為限，例如亦可採用不透明的金屬導電材料。且第一導電層C1的型態較佳為連續狀薄膜，例如ITO薄膜、奈米銀絲薄膜、ITO/Ag/ITO薄膜等；當然，也可採用網格狀薄膜，特別是針對金屬材料，例如金屬網格，但不以此為限。

此外，第二導電層C2也可以包括多個第二擬置部170b。第二擬置部170b設置於相鄰的第一子電極E1與第三子電極E3之間。第二擬置部170b與第一擬置部170a重疊以形成擬置電極170，如圖1所示。擬置電極170位於第一導電單元110和第二導電單元120之間，其中擬置電極170可以是由第一導電層C1和第二導電層C2所構成的雙層結構，如圖2F所示。在其他實施例中，第一導電層C1也可以不包括擬置電極170，而僅由第二導電層C2來形成，故擬置電極170也可以是單層結構，如圖2G所示。

此外，第二導電層C2也可以包括多個設置在周邊區102b的訊號接墊160。本實施例的訊號接墊160例如是由第二導電層C2所構成的單層結構，如圖2H所示。在其他實施例中，訊號接 墊160也可以是由第一導電層C1和第二導電層C2所構成的雙層結構。舉例而言，可以先形成遮光層140後，再形成第一導電層C1，且第一導電層C1可包括訊號接墊160的底層結構160a。然後，再形成第二導電層C2，第二導電層C2可包括形成於底層結構上的頂層結構160b，據此完成具有雙層結構的訊號接墊160的製作，如圖2I所示。頂層結構160b的圖案大於底層結構160a的圖案，因此頂層結構160b可覆蓋底層結構160a的側壁。但本發明不限於此，在圖2J的實施例中，頂層結構160b的圖案也可以小於底層結構160a的圖案，因此頂層結構160b可暴露出底層結構160a的側壁。

此外，第二導電層C2也可以包括設置在周邊區102b的多個第二導電圖案330。第二導電圖案330包括第三電極330a、第四電極330b以及連接部330c。第三電極330a與第一導電圖案310電性連接而構成一觸控感測電極。第四電極330b與連接部330c電性連接而構成另一觸控感測電極。具體而言，第一導電圖案310和第二導電圖案330可構成一個位於周邊區102b的第三導電單元300。第三導電單元300例如是位於周邊區102b的觸控元件，其可以提供觸控感測的功能。第三導電單元300可電性連接至訊號導線150。另一提的是，第一導電層C1或第二導電層C2或兩者之堆疊結構亦可延伸或獨立設置在周邊區102b之遮光層140的孔洞(例如近接感測孔、攝像孔、標誌或符號孔等)，以作為觸控感測或光學匹配之用。另外，第三電極330a和第四電極330b 也可以是雙層結構。舉例而言，可先形成遮光層，接著可在形成第一導電層(繪示於圖2B)時就先同時形成第三電極330a和第四電極330b的底層結構，然後，在形成第二導電層時，再形成第三電極330a和第四電極330b的頂層結構，藉以形成雙層結構。

請參照圖圖2D以及圖2E，第二導電層C2可選擇性地包括多個保護圖案，於此例如是蝕刻保護圖案180。蝕刻保護圖案180設置於周邊區102b的遮光層140上，且蝕刻保護圖案180覆蓋訊號導線150。具體而言，在形成第二導電層C2的蝕刻製程中，其蝕刻液可能會同時蝕刻訊號導線150而造成其損壞，因此可以在訊號導線150上形成蝕刻保護圖案180以減少訊號導線150受到蝕刻液損害的機率。

圖3A為圖1實施例的局部剖面示意圖。請參照圖3A，第一導電層C1的厚度實際上大於第二導電層C2的厚度，舉例而言，第一導電層C1的厚度例如是900埃(Å)至1700Å，第二導電層C2的厚度例如是240Å至380Å。因此第一導電層C1的傳導阻抗小於第二導電層C2的傳導阻抗，第一導電層C1的阻抗例如是10至20歐姆，第二導電層C2的阻抗例如是40至80歐姆。但本發明不限於此。在其他實施例中，第一導電層C1的厚度也可以小於第二導電層C2的厚度，如圖3B所示。或者，第一導電層C1的厚度也可以與第二導電層C2的厚度相同，如圖3C所示。

圖4為本發明另一實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖4，觸控面板100a與圖1的觸控面板100相似，其不同之 處說明如下。首先，在圖1的實施例中，每一個第二導電單元120是由單一條訊號導線150連接至其中一個訊號接墊160，但本發明不限於此。基於降低阻抗及提升觸控靈敏度的考量，也可以使每一個第二導電單元120連接兩條訊號導線150而形成雙邊出線的結構，而且上述兩條訊號導線150可連接至同一個訊號接墊160，如圖4所示。但本發明不限於此，在其他實施例中，每一個第一導電單元110也可連接兩條訊號導線150而形成雙邊出線的結構。此外，上述兩條訊號導線150也可以連接至不同的訊號接墊160，如圖5所示。當上述兩條訊號導線150連接至不同的訊號接墊160時，可透過後續的可撓式印刷電路板的設計，使兩個訊號接墊160電性連接至同一個訊號源。

此外，在觸控面板100中(參照圖1和圖2A)，第一子電極E1和第三子電極E3並未延伸至遮光層140上，而且第一導電層C1和遮光層140的製作順序並不限定。在圖4的實施例中，觸控面板100a的第一子電極E1和第三子電極E3可進一步延伸至遮光層140上以覆蓋部分的遮光層140，在此實施例中，是先形成遮光層140後才能形成第一導電層C1。

圖6A至圖6C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖6D為圖6C的局部剖面示意圖。在以下的實施例中，僅畫出局部結構以詳細說明製程順序，本領域技術人員在參考圖6A至圖6D後，當可理解觸控面板的製造過程，因此圖中各構件的數量並非用以限定本發明。此外，在前述實施例中，不同軸向 的子電極為具有不同形狀的導電圖案，然而，本發明亦不限定各個子電極的形狀。舉例而言，在以下的實施例中，是以各個子電極大致上具有菱形狀的導電圖案為例說明，但並非用以限定本發明。

請參照圖6A，首先，以同一導電層形成第一子電極E1、第三子電極E3以及第一連接部114，其中第一子電極E1和第一連接部114彼此連接。接著，請參照圖6B，形成絕緣層130。絕緣層130為連續膜層以完全覆蓋第一子電極E1和第三子電極E3，其中絕緣層130具有多個開口H2以分別暴露出第一子電極E1和第三子電極E3。接著，請參照圖6C和圖6D，於絕緣層130上形成第二子電極E2以及第四子電極E4，其中第二子電極E2透過一部分的開口H2和第一子電極E1連接，且第四子電極E4透過另一部分的開口H2和第三子電極E3連接。第二連接部124與第四子電極E屬於同一導電層且彼此連接。第二子電極E2與第一子電極E1可具有完全相同的輪廓，其中第二子電極E2的圖案可與第一子電極E1的圖案大小相同。第四子電極E4與第三子電極E3可具有完全相同的輪廓，其中第四子電極E4的圖案可與第三子電極E3的圖案大小相同。

在本實施例中，第一子電極E1、第三子電極E3和第一連接部114可由較厚的導電層形成因此傳導阻抗較低，而第二子電極E2和第四子電極E4可由較薄的導電層形成因此傳導阻抗略高。此時，基於傳導阻抗的考量，第二連接部124的線寬可大於 第一連接部114的線寬。反之，若第一連接部114的厚度較第二連接部124薄，則第一連接部114的線寬可大於第二連接部124。此外，還可降低第一連接部114與第二連接部124之間的重疊面積，進而降低耦合電容。當然，這樣的設計也可適用於其他實施例。另外，還可將較薄的導電層應用在相對較不在意阻抗的導電單元，例如互容式觸控感測器中的接收電極，而將較厚的導電層應用在相對較在意阻抗的導電單元，例如互容式觸控感測器中的驅動電極。

圖7A至圖7D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖7E為圖7D的局部剖面示意圖。請參照圖7A，首先，可以同一導電層形成第一子電極E1、第三子電極E3以及第一連接部114，其中第一子電極E1和第一連接部114彼此連接。接著，請參照圖7B，形成絕緣層130。絕緣層130包括多個絕緣圖案130a。絕緣圖案130a覆蓋第一連接部114。接著，請參照圖7C，以同一導電層形成第二子電極E2和第四子電極E4。第二子電極E2與第一子電極E1重疊且第二子電極E2位於第一子電極E1的表面上而使兩者直接接觸。第四子電極E4與第三子電極E3重疊且第四子電極E4位在第三子電極E3的表面上而使兩者直接接觸。第二子電極E2可以延伸至部分的絕緣圖案130a上以降低其下方的第一連接部114受到蝕刻液損害的機率。在本實施例中，第二子電極E2的圖案可略大於第一子電極E1的圖案而包覆第一子電極E1的側壁。第四子電極E4的圖案略大於第三子電極E3 的圖案而包覆第三子電極E3的側壁，如圖7E所示。

請參照圖7D和圖7E，形成第二連接部124。第二連接部124位於絕緣圖案130a上且與第四子電極E4彼此連接。第二連接部124與第四子電極E4屬於不同導電層，且第二連接部124的材質例如是金屬。詳言之，圖6C的實施例中是以線寬較大的第二連接部124來實現降低傳導阻抗的目的，而圖7D的實施例則是以傳導阻抗較低的金屬作為第二連接部124的材料，以實現降低傳導阻抗的目的。值得一提的是，第二連接部124可以與周邊區中的訊號導線一同形成，故亦不會增加製程道數。再一提的是，在其他實施例中，第二子電極E2、第四子電極E4及第二連接部124可以是由同一導電層經圖案化所形成，且第二子電極E2、第四子電極E4可以是由金屬細線所構成的金屬網格電極或是連續狀薄金屬電極，且還可以與周邊區102b中的訊號導線150一同形成，如此一來，可進一步降低製程道數。

圖8A至圖8D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖8E為圖8D的局部剖面示意圖。圖8A至圖8C與圖7A至圖7C的製程流程相似，其不同之處在於，圖8C的製程更包括形成第二連接部124。第二連接部124與第四子電極E4屬於同一導電層且彼此連接。請參照圖8D和圖8E，形成第三連接部126。第二連接部124位於第一連接部114與第三連接部126之間，第三連接部126的材質包括金屬。第三連接部126與第二連接部124直接接觸因此可以進一步降低傳導阻抗。而且第三連接部126也 因為有第二連接部124的設置而可使其信賴性提升。另一提的是，第三連接部126並不限於連續片狀，例如可以是由數個塊狀電極所構成，或是網格狀；此外，第三連接部126的位置也不限於橫跨絕緣圖案130a，例如亦可僅設置在第四子電極E4與絕緣圖案130a重疊處。再一提的是，第三連接部126可進一步於其面對人眼的表面形成一霧化層，例如金屬氧化物，以降低其可視性。

圖9A至圖9C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖9D為圖9C的局部剖面示意圖。請參照圖9A，以同一導電層形成第一子電極E1、第三子電極E3以及第一連接部114，其中第一子電極E1和第一連接部114彼此連接。接著，請參照圖9B，形成絕緣層130。絕緣層130包括多個絕緣圖案130a。絕緣圖案130a至少覆蓋其中一個第一連接部114以及相鄰的兩個第三子電極E3。其中絕緣圖案130a僅覆蓋第三子電極E3的一部分。絕緣圖案130a具有至少兩個開口H3以分別暴露出其中一個第三子電極E3。請參照圖9C，形成第二子電極E2、第四子電極E4以及第二連接部124。第二子電極E2與第一子電極E1重疊且第二子電極E2位於第一子電極E1的表面上而使兩者直接接觸。第四子電極E4透過開口H3以分別和第三子電極E3連接，如此，可使得第四子電極E4在其漸縮部份的阻抗不致於突然驟降。第二連接部124與第四子電極E4屬於同一導電層且彼此連接。

圖10A至圖10C為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖10D為圖10C的局部剖面示意圖。請參照圖10A， 以同一導電層形成第一子電極E1、第三子電極E3以及第一連接部114，其中第一子電極E1和第一連接部114彼此連接。接著，請參照圖10B，形成絕緣層130。絕緣層130包括多個絕緣圖案130a。在此，每一個第一連接部114上覆蓋著兩個絕緣圖案130a。接著，請參照圖10C和圖10D，形成第二子電極E2、第四子電極E4以及第二連接部124。每一個第二連接部124包括多個橋接部B。橋接部B跨越第一連接部114以連接相鄰的兩個第四子電極E4，第二連接部124與第四子電極E4屬於同一導電層且彼此連接。在本實施例中，是以具有多個橋接部B的第二連接部124來實現降低傳導阻抗的目的。同樣地，在其他實施例中，第一連接部114亦可包括多個橋接部以降低傳導阻抗。

圖11A至圖11D為本發明另一實施例的觸控面板的製程流程示意圖。圖11E為圖11D的局部剖面示意圖。請參照圖11A，首先，形成第一連接部114，其材質包括金屬，於此同時，可一併製作周邊區102b的訊號導線150，而不會增加製程道數。另一提的是，第一連接部114可進一步於其面對人眼的表面形成一霧化層，例如金屬氧化物，以降低其可視性。接著，請參照圖11B，形成第一子電極E1以及第三子電極E3，其中相鄰的兩個第一子電極E1透過一個第一連接部114連接，且第一子電極E1與第一連接部114屬於不同導電層。另一提的是，在其他未繪示的實施例中，第一連接部114上還可進一步覆蓋一條與第一子電極E1及第三子電極E3同一導電層的輔助連接部(圖未示)，且該輔助連接 部較佳係包覆第一連接部114。請參照圖11C，形成絕緣層130。絕緣層130包括多個絕緣圖案130a。絕緣圖案130a覆蓋第一連接部114。請參照圖11D和圖11E，形成第二子電極E2、第四子電極E4以及第二連接部124。第二連接部124位於絕緣圖案130a上且與第四子電極E4彼此連接。

請參照圖1，上述實施例主要是說明觸控面板100的可視區102a中的第一導電單元110和第二導電單元120的結構和製造方法。以下將列舉實施例說明觸控面板100的周邊區102b的結構。

圖12為本發明一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。圖12的剖面位置可參考圖4中的III-III’剖線。

請參照圖4和圖12，遮光層140設置於周邊區102b。訊號導線150設置於遮光層140上，在此僅繪示其中一條訊號導線150為例說明，但本發明不限於此。第三子電極E3(由第一導電層C1構成)延伸至遮光層140上，且第四子電極E4(由第二導電層C2構成)延伸至遮光層140上。第四子電極E4覆蓋第三子電極E3的一側壁。訊號導線150覆蓋第四子電極E4並與第四子電極E4連接。在此，是以第一導電層C1中的第三子電極E3和第二導電層C2中的第四子電極E4為例，但本發明不限於此。第一導電層C1中的第一子電極E1和第二導電層C2中的第二子電極E2也可以使用類似的連接方式與訊號導線150連接。以下的實施例僅標示第一導電層C1和第二導電層C2，其中第一導電層C1為第一子電極E1時，第二導電層C2對應為第二子電極E2。第一導 電層C1為第三子電極E3時，第二導電層C2對應為第四子電極E4。為方便說明，以下各實施例的圖示繪示第一導電層C1及第二導電層C2與遮光層140交會處的結構，而且可以搭配前述各實施例的結構設計，於此不再重複敘述。

圖13為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖4和圖13，圖13的實施例和圖12的實施例相似，其不同之處在於第一導電層C1的一側壁與第二導電層C2的一側壁切齊。須說明的是，本文所述之切齊，不僅包括垂直切齊，亦包括斜面切齊。訊號導線150覆蓋第二導電層C2並與第一導電層C1的側壁以及第二導電層C2的側壁連接。

圖14為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖14，圖14的實施例和圖12的實施例相似，其不同之處在於第二導電層C2暴露出第一導電層C1的一側壁，且訊號導線150覆蓋第一導電層C1而與第一導電層C1連接。此設計特別適用於第一導電層C1與第二導電層C2的蝕刻液是不同的情況下。

圖15A為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖15A，圖15A的實施例和圖12的實施例相似，其不同之處在於圖15A的實施例更包括一輔助層190。輔助層190至少位於部分的遮光層140上。輔助層190位於遮光層140與第一導電層C1之間，其中輔助層190覆蓋遮光層140的一側壁，第二導電層C2覆蓋第一導電層C1的一側壁，且第二導電層C2覆蓋 輔助層190且與訊號導線150連接。輔助層190的材質可與絕緣圖案130a(繪示於圖12)相同或不同。一般而言，若第一導電層C1或第二導電層C2設置於遮光層140的表面上，在製作第一導電層C1或第二導電層C2的圖案化製程中，原本欲分離的圖案可能會有殘膜現象而導致短路的情形發生。此時，可設置輔助層190，由於材料性質的差異，輔助層190有助於第一導電層C1或第二導電層C2的圖案化製程順利完成而不易有殘膜現象的情況發生。輔助層190可以設置在遮光層140和第一導電層C1之間，如圖15A所示。或者，輔助層190也可以設置在第一導電層C1和第二導電層C2之間，如圖15B所示。

以圖15B的實施例來看，可將一連續的導電材料層圖案化形成第二導電層C2，其中部分的導電材料層會被移除而形成彼此分離的多個子電極(包括第二子電極與第四子電極)，為避免鄰近的子電極之間有薄膜殘留的現象，鄰近的子電極之間下方可設置輔助層190，藉由材料性質的差異，使圖案後的子電極之間不易於輔助層190上方有薄膜殘留的現象。輔助層190可以是一完整的連續圖案，其配置鄰近的子電極之間的下方，且配置於遮光層140與第二導電層C2的重疊處，如圖15B和圖15C所示。但本發明不限於此。在其他實施例中，輔助層190可以是多個島狀圖案，而且各個島狀圖案僅設置在鄰近的子電極之間的下方，如圖15D所示。也就是說，島狀圖案的輔助層190仍會與第一導電層C1、第二導電層C2或第一與第二導電層C1、C2兩者有部分重疊，而 重疊處的剖面結構就可以例如圖15A或圖15B所示般，然須說明的是，如輔助層190為島狀圖案，則其直線剖面結構本應不會有訊號導線150，然為方便清楚說明，仍是將訊號導線150繪出，其例如是沿著折線所示的剖面結構。

圖16為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖16，圖16的實施例和圖15的實施例相似，其不同之處在於遮光層140覆蓋部分的第一導電層C1。即第一導電層C1未延伸至遮光層140上，而第二導電層C2延伸至遮光層140上以和訊號導線150連接。

圖17為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖17，圖17的實施例和圖16的實施例相似，其不同之處在於輔助層190覆蓋訊號導線150且具有多個開口H(在此僅繪示一個作為說明，但不限於此)，且第二導電層C2透過開口H與訊號導線150連接。

圖18為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖18，圖18的實施例和圖16的實施例相似，其不同之處在於圖18的實施例更包括一內框層200。內框層200位於遮光層140靠近可視區102a的邊界處。遮光層140覆蓋部分的內框層200。內框層200可以遮蔽部分輔助層190與第一導電層C1，以避免使用者看到輔助層190及第一導電層C1的輪廓。當然，輔助層190係可省去不設。

圖19為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意 圖。請參照圖19，圖19的實施例和圖16的實施例相似，其不同之處在於第二導電層C2未延伸至遮光層140上。訊號導線150覆蓋輔助層190且延伸至內框層200上方以連接第二導電層C2。內框層200可以遮蔽訊號導線150，以避免使用者看到訊號導線150，特別是當訊號導線150為金屬時。當然，輔助層190可視需求省去不設，此外，訊號導線150亦可與第一導電層C1連接。

圖20為本發明另一實施例之觸控面板的局部剖面示意圖。請參照圖20，圖20的實施例和圖12的實施例相似，其不同之處在於第一導電層C1未延伸至遮光層140上且與遮光層140彼此分離。第二導電層C2延伸至遮光層140上以和訊號導線150電性連接。此外，圖20的實施例可以更包括一光學匹配層210，其至少覆蓋第一導電層C1和第二導電層C2。光學匹配層210可以是包括一折射率低於第二導電層C2之第一光學匹配子層與一折射率高於第一光學匹配子層且覆蓋於該第一光學匹配子層上的第二光學匹配子層。詳細而言，光學匹配層210例如是由一為氧化矽層210a的第一光學匹配子層和一為氮化矽層210b的第二光學匹配子層所構成，其中氧化矽層210a至少覆蓋第一導電層C1和第二導電層C2，而氮化矽層210b覆蓋氧化矽層210a。光學匹配層210的作用在於降低第一導電層C1和第二導電層C2的輪廓的明顯度，使得肉眼不易察覺第一導電層C1和第二導電層C2的圖案。須說明的是，光學匹配層210也可以視需求應用在上述圖12至圖19的實施例中，本發明不以此為限。

綜上所述，本發明的觸控面板包括多個導電單元，且每一個導電單元包括多個電極和多個連接部，其中該些電極是由雙層導電結構所構成，因此具有較低的傳導阻抗，進而提升觸控面板觸控靈敏度。

102‧‧‧基板

140‧‧‧遮光層

150‧‧‧訊號導線

180‧‧‧蝕刻保護圖案

E3‧‧‧第三子電極

E4‧‧‧第四子電極

Claims (40)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一可視區以及一與該可視區鄰接的周邊區；多個第一導電單元，至少位在該可視區，各該第一導電單元沿一第一方向延伸且包括彼此電性連接的多個第一電極以及多個第一連接部，各該第一電極包括彼此重疊且連接的一第一子電極以及一第二子電極；多個第二導電單元，至少位在該可視區，各該第二導電單元沿一第二方向延伸且包括彼此電性連接的多個第二電極以及多個第二連接部，各該第二電極包括彼此重疊且連接的一第三子電極以及一第四子電極，該些第一導電單元與該些第二導電單元彼此交錯且電性絕緣，該第一子電極和該第三子電極由一第一導電層所構成，且該第二子電極和該第四子電極由一第二導電層所構成，該第一導電層位於該基板與該第二導電層之間；以及一絕緣層，其中該絕緣層至少位在該些第一導電單元與該些第二導電單元的多個交錯處。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該絕緣層為一連續膜層以覆蓋該些第一子電極、該些第三子電極以及該些第一連接部，該絕緣層具有多個開口以分別暴露出該些第一子電極以及該些第三子電極，該些第二子電極位於該絕緣層上且透過一部分的該些開口與該些第一子電極連接，該些第四子電極位於該絕緣層上且透過另一部分的該些開口與該些第三子電極連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該絕緣層包括多個絕緣圖案，該些絕緣圖案分別覆蓋該些第一連接部，該些第二子電極位於該些第一子電極的表面上，該些第四子電極位於該些第三子電極的表面上，該些第二連接部位於該些絕緣圖案上且與該些第四子電極彼此連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中該些第二連接部與該些第四子電極屬於不同導電層，且該些第二連接部的材質包括金屬。
5. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中該些第二子電極、該些第四子電極與該些第二連接部屬於同一導電層，且為由金屬細線所構成之金屬網格。
6. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，更包括多個第三連接部，其中該些第二連接部與該些第四子電極屬於同一導電層且彼此連接，該些第三連接部與該些第四子電極屬於不同導電層，該些第二連接部位於該些第一連接部與該些第三連接部之間，該些第三連接部的材質包括金屬。
7. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中各該絕緣圖案至少覆蓋其中一個第一連接部以及相鄰的兩個第三子電極，且各該絕緣圖案具有至少兩個開口以分別暴露出其中一個第三子電極，該些第四子電極透過該些開口以分別和該些第三子電極連接，該些第二連接部與該些第四子電極屬於同一導電層且彼此連接。
8. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中各該第二連接部包括多個橋接部，各該橋接部跨越其中一個第一連接部以連接相鄰的兩個第四子電極，該些第二連接部與該些第四子電極屬於同一導電層且彼此連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該些第一連接部與該些第一子電極屬於不同導電層且彼此連接，該絕緣層包括多個絕緣圖案，該些絕緣圖案分別覆蓋該些第一連接部，該些第二連接部位於該些絕緣圖案上且與該些第四子電極彼此連接，該些第一連接部的材質包括金屬。
10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中各該第一連接部上更覆蓋有一輔助連接部，且該輔助連接部、該些第一子電極與該些第三子電極屬於同一導電層。
11. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括一遮光層以及多條訊號導線，位於該周邊區，該些訊號導線位於該遮光層上，各該訊號導線與該第一導電層或該第二導電層連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，更包括多個保護圖案，該些保護圖案覆蓋該些訊號導線，且該些保護圖案與該第二導電層屬於同一導電層。
13. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該第一導電層以及該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連接，該第二導電層覆蓋該第一導電層的一側壁，且該些訊號導線與該第二導電層連接。
14. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該第一導電層以及該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連接，該第二導電層的一側壁與該第一導電層的一側壁切齊，該些訊號導線覆蓋第二導電層，且該些訊號導線與該第一導電層的該側壁以及該第二導電層的該側壁接觸。
15. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該第一導電層以及該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連接，該第二導電層暴露出該第一導電層的一側壁，且該些訊號導線與該第一導電層連接。
16. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，更包括一輔助層，至少位於部分的該遮光層上，該第一導電層以及該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連接，該輔助層位於該第一導電層與該第二導電層之間，其中該輔助層覆蓋該第一導電層的一側壁，該第二導電層覆蓋該輔助層且與該些訊號導線連接。
17. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，更包括一輔助層，至少位於部分的該遮光層上，該第一導電層以及該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連接，該輔助層位於該遮光層與該第一導電層之間，其中該第二導電層覆蓋該第一導電層的一側壁，且該第二導電層覆蓋該輔助層並與該些訊號導線連接。
18. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該遮光層 覆蓋部分的該第一導電層，該第二導電層延伸至該遮光層上以和該些訊號導線連接。
19. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，更包括一輔助層，至少位於部分的該遮光層上，該第二導電層覆蓋該輔助層。
20. 如申請專利範圍第19項所述的觸控面板，其中該輔助層覆蓋該些訊號導線且具有多個開口，且該第二導電層透過該些開口與該些訊號導線連接。
21. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，更包括一內框層，位於該遮光層靠近該可視區的邊界處，該遮光層覆蓋部分該內框層，該內框層遮蔽部分該第一導電層。
22. 如申請專利範圍第19項所述的觸控面板，更包括一內框層，位於該遮光層靠近該可視區的邊界處，該遮光層覆蓋部分該內框層，該內框層遮蔽部分該輔助層。
23. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，更包括一內框層，位於該遮光層靠近該可視區的邊界處，該些訊號導線延伸至該內框層上方以連接該第一導電層或該第二導電層。
24. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，其中該第一導電層覆蓋部份該內框層，該遮光層覆蓋部份該第一導電層，該第二導電層未延伸至該遮光層上，該些訊號導線連接該第二導電層。
25. 如申請專利範圍第11項所述的觸控面板，其中該第一導電層未延伸至該遮光層上且與該遮光層彼此分離，該第二導電層覆蓋該第一導電層且延伸至該遮光層上以和該些訊號導線電性連 接。
26. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一導電層的厚度大於該第二導電層的厚度。
27. 如申請專利範圍第26項所述的觸控面板，其中與該第一導電層連接的該第一連接部的線寬小於與該第二導電層連接的該第二連接部的線寬。
28. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一導電層的厚度小於該第二導電層的厚度。
29. 如申請專利範圍第28項所述的觸控面板，其中與該第一導電層連接的該第一連接部的線寬大於與該第二導電層連接的該第二連接部的線寬。
30. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括至少一第三導電單元，位於該周邊區，且該第三導電單元包括一第二導電圖案，係屬於該第二導電層。
31. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括至少一擬置電極，位於該可視區且位於該些第一導電單元和該些第二導電單元之間，該擬置電極由該第二導電層構成。
32. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括至少一擬置電極，位於該可視區且位於該些第一導電單元和該些第二導電單元之間，該擬置電極由該第一導電層以及該第二導電層構成。
33. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括多個訊號接墊，設置該周邊區，該些訊號接墊與對應的訊號導線電性連 接。
34. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板，其中各該訊號接墊由該第一導電層以及該第二導電層所構成。
35. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板，其中各該訊號接墊由該第二導電層所構成。
36. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板，其中各該第一導電單元或各該第二導電單元電性連接至兩條訊號導線，且該兩條訊號導線電性連接至同一個訊號接墊。
37. 如申請專利範圍第33項所述的觸控面板，其中各該第一導電單元或各該第二導電單元電性連接至兩條訊號導線，且該兩條訊號導線電性連接至不同的訊號接墊。
38. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括一光學匹配層，覆蓋該些第一導電單元以及該些第二導電單元，該光學匹配層包括一第一光學匹配子層以及一第二光學匹配子層，該第一光學匹配子層覆蓋該第一導電層以及該第二導電層，且該第一光學匹配子層的折射率低於該第二導電層，且該第二光學匹配子層覆蓋該第一光學匹配子層，且該第二光學匹配子層的折射率大於該第一光學匹配子層。
39. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該基板為一覆蓋板。
40. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該基板為一顯示器的一元件基板。