WO2010001877A1 - 色素増感太陽電池、その製造方法および色素増感太陽電池モジュール - Google Patents

色素増感太陽電池、その製造方法および色素増感太陽電池モジュール Download PDF

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篤 福井
良一 古宮
信洋 福家
慎介 小林
礼元 韓
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Definitions

  • the present invention relates to a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module.
  • Patent Document 1 proposes a wet solar cell applying photo-induced electron transfer of a metal complex as a new type of solar cell.
  • a photoelectric conversion material composed of a photoelectric conversion material having an absorption spectrum in the visible light region by adsorbing a photosensitizing dye between electrodes of two glass substrates having electrodes formed on the surface, and an electrolyte material.
  • the conversion layer is sandwiched between them.
  • Patent Document 1 the basic structure of the dye-sensitized solar cell described in Japanese Patent No. 2664194 (Patent Document 1) is a mode in which an electrolytic solution is injected between glass substrates with transparent conductive films facing each other. Even if trial production is possible, it is difficult to apply to a solar cell having a large area such as 1 m square. That is, when the area of one solar cell is increased, the generated current increases in proportion to the area, but the voltage drop in the in-plane direction of the transparent conductive film used for the electrode portion increases, and as a result Series resistance increases. As a result, there arises a problem that the FF (fill factor, curve factor) in the current-voltage characteristics at the time of photoelectric conversion, and further, the short-circuit current is lowered and the photoelectric conversion efficiency is lowered.
  • FF fill factor, curve factor
  • Patent Document 2 proposes a dye-sensitized solar cell module in which a plurality of dye-sensitized solar cells are arranged in series on one glass substrate with a transparent conductive film. ing.
  • each dye-sensitized solar cell has a porous semiconductor layer (photoelectric conversion layer) on a transparent substrate (glass substrate) in which a transparent conductive film (electrode) is patterned into a strip shape.
  • Patent Document 2 when a catalyst layer is formed on the porous insulating layer by vapor deposition or the like, when the film strength of the constituent particles of the catalyst layer is weak, there is a problem that when the counter electrode conductive layer is formed thereon, the film is peeled off from the catalyst layer and a solar cell cannot be produced.
  • Patent Document 3 discloses a catalyst in an integrated structure dye-sensitized solar cell module having a transparent conductive film, a porous semiconductor layer, a porous insulating layer, and a catalyst layer on a transparent substrate.
  • a porous semiconductor layer comprising fine particles having an average particle size smaller than the average particle size of the fine particles of the layer material, the catalyst layer fine particles are prevented from passing through the porous semiconductor layer and reaching the conductive layer, thereby preventing an internal short circuit.
  • Technology is disclosed.
  • Patent Document 3 when screen printing is performed on a porous insulating layer using a paste of a catalyst material having high fluidity, the catalyst material penetrates into the porous semiconductor layer and is internally In order to cause a short circuit, it is necessary to control the particle sizes of the particles constituting the catalyst layer and the particles constituting the porous semiconductor layer. However, since the particle size of the particles of the porous semiconductor layer has a great influence on the performance, there has been a problem that significant particle size control leads to performance degradation.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is a dye-sensitized solar cell in which a counter electrode comprising a stable counter electrode conductive layer and a catalyst layer is formed on a porous insulating layer, a method for producing the same, and the dye sensitizing method.
  • a method for producing a dye-sensitized solar cell module using a solar cell is provided.
  • a support made of a light-transmitting material, a conductive layer, a photoelectric conversion layer in which a dye is adsorbed on a porous semiconductor layer, a porous insulating layer, a counter electrode conductive layer, and a catalyst layer are laminated in the order described above.
  • the photoelectric conversion layer and the porous insulating layer are each a dye-sensitized solar cell that is filled with a carrier transport material.
  • a hole is formed in the counter electrode conductive layer. It is preferable that the hole diameter of the counter electrode conductive layer is 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the distance between the holes of the counter electrode conductive layer is 1 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the counter electrode conductive layer is made of one material selected from the group consisting of titanium, tungsten and nickel.
  • the counter electrode conductive layer is made of one material selected from the group consisting of indium tin composite oxide, fluorine-doped tin oxide and zinc oxide.
  • the present invention relates to a photoelectric conversion layer, a porous insulating layer, a counter electrode conductive layer, a catalyst in which a dye is adsorbed to a porous semiconductor layer on a conductive layer formed on one surface of a support made of a light transmissive material.
  • a step of forming a laminated body in which layers are laminated in the order described above a step of forming a sealing material on the outer periphery of the laminated body, a cover layer supported by the sealing material, and the catalyst layer. And a step of injecting a carrier transport material into a space sandwiched between the conductive layer and the cover layer inside the sealing material and carried by the sealing material.
  • It is a manufacturing method of a battery, Comprising: It is related with the manufacturing method of the dye-sensitized solar cell characterized by forming the said counter electrode conductive layer with a vapor deposition method.
  • the present invention relates to a photoelectric conversion layer, a porous insulating layer, a counter electrode conductive layer, a catalyst in which a dye is adsorbed to a porous semiconductor layer on a conductive layer formed on one surface of a support made of a light transmissive material.
  • a dye sensitizing method comprising: a step of placing; and a step of injecting a carrier transport material into a space sandwiched between the conductive layer and the cover layer inside the sealing material and supported by the sealing material It is a manufacturing method of a solar cell, Comprising: It is related with the manufacturing method of the dye-sensitized solar cell characterized by forming a hole in the said counter electrode conductive layer.
  • the present invention is a dye-sensitized solar cell module in which two or more dye-sensitized solar cells are connected in series, and at least one of the dye-sensitized solar cells is the dye-sensitized solar cell according to the present invention.
  • the present invention relates to a dye-sensitized solar cell module in which a catalyst layer or a counter electrode conductive layer of a dye-sensitized solar cell and a conductive layer of an adjacent dye-sensitized solar cell are electrically connected.
  • a counter electrode composed of a stable counter electrode conductive layer and a catalyst layer is formed on the porous insulating layer to prevent peeling of the counter electrode conductive layer, and a dye-sensitized solar cell excellent in photoelectric conversion efficiency and A dye-sensitized solar cell module using the same can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a main part showing the layer structure of a dye-sensitized solar cell (hereinafter also referred to as “solar cell”) of the present invention.
  • 1 is a support
  • 2 is a conductive layer
  • 3 is a scribe line
  • 4 is a photoelectric conversion layer
  • 5 is a porous insulating layer
  • 6 is a counter electrode conductive layer
  • 7 is a catalyst layer
  • 8 is a cover layer
  • 9 is Sealing material
  • 10 is a carrier transport layer
  • 11 is a dye-sensitized solar cell
  • 12 is a transparent electrode substrate (the conductive layer 2 is formed on the support 1).
  • the dye-sensitized solar cell 11 of the present invention includes a support 1 made of a light-transmitting material, a conductive layer 2 formed on one surface of the support, and a photoelectric conversion in which a dye is adsorbed on a porous semiconductor layer.
  • a carrier layer that is spaced apart and arranged oppositely and is supported by the sealing material, and is sandwiched between the conductive layer and the cover layer inside the sealing material and carried by the previous sealing material.
  • the support 1 needs to be light transmissive at the portion that becomes the light receiving surface of the solar cell, the support 1 is preferably made of at least a light transmissive material and has a thickness of about 0.2 to 5 mm.
  • the material constituting the support 1 is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • examples of such materials include glass substrates such as soda glass, fused silica glass, and crystal quartz glass, and heat resistant resin plates such as flexible films.
  • film examples include tetraacetyl cellulose (TAC), polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyarylate ( PA), polyetherimide (PEI), phenoxy resin, Teflon (registered trademark), and the like.
  • TAC tetraacetyl cellulose
  • PET polyethylene terephthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PC polycarbonate
  • PA polyarylate
  • PEI polyetherimide
  • phenoxy resin Teflon (registered trademark), and the like.
  • the support 1 can be used when the completed solar cell is attached to another structure. That is, the peripheral part of the support body 1 such as a glass substrate can be easily attached to another support body 1 using metal processed parts and screws.
  • the conductive layer 2 is a light-receiving surface of the solar cell and needs to be light transmissive, and thus is made of a light transmissive material.
  • any material may be used as long as it can substantially transmit light having a wavelength having an effective sensitivity to at least a sensitizing dye described later, and it is not always necessary to transmit light in all wavelength regions.
  • the light-transmitting material is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • examples of such materials include indium tin composite oxide (ITO), fluorine-doped tin oxide (FTO), and zinc oxide (ZnO).
  • the transparent electrode substrate 12 is formed by laminating a conductive layer 2 made of a light transmissive material on a support 1 made of a light transmissive material.
  • a conductive layer 2 made of a light transmissive material
  • stacked the conductive layer which consists of FTO on the support body which consists of soda-lime float glass is mentioned, It uses suitably in this invention.
  • the film thickness of the translucent conductive layer is preferably about 0.02 to 5 ⁇ m, and the lower the film resistance, the better, and 40 ⁇ / sq or less is preferable.
  • the conductive layer 2 may be provided with a metal lead wire to reduce resistance.
  • the metal lead wire material include platinum, gold, silver, copper, aluminum, nickel, and titanium.
  • the thickness of the metal lead wire is preferably about 0.1 to 4 mm.
  • the scribe line 3 is formed by cutting the conductive film by laser scribe.
  • the photoelectric conversion layer 4 is formed by adsorbing a pigment on a porous semiconductor layer and filling a carrier transport material.
  • the porous semiconductor layer is composed of a semiconductor, and various forms such as a particle form and a film form having a large number of micropores can be used, but a film form is preferable.
  • the semiconductor material constituting the porous semiconductor layer is not particularly limited as long as it is generally used for a photoelectric conversion material.
  • examples of such materials include titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, iron oxide, niobium oxide, cerium oxide, tungsten oxide, nickel oxide, strontium titanate, cadmium sulfide, lead sulfide, zinc sulfide, indium phosphide, Examples include compounds such as copper-indium sulfide (CuInS 2 ), CuAlO 2 , SrCu 2 O 2 , and combinations thereof.
  • titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and niobium oxide are preferable, and titanium oxide is particularly preferable from the viewpoint of photoelectric conversion efficiency, stability, and safety.
  • these semiconductor materials can also be used as a mixture of two or more.
  • the titanium oxide includes various narrowly defined titanium oxides such as anatase type titanium oxide, rutile type titanium oxide, amorphous titanium oxide, metatitanic acid, orthotitanic acid, titanium hydroxide, hydrous titanium oxide, and the like. These can be used alone or as a mixture.
  • the two types of crystal systems, anatase type and rutile type can be in any form depending on the production method and thermal history, but the anatase type is common.
  • the above-mentioned semiconductor constituting the porous semiconductor layer is preferably a polycrystalline sintered body made of fine particles from the viewpoints of stability, ease of crystal growth, production cost, and the like.
  • the particle diameter of the fine particles is 5 nm or more and less than 50 nm (preferably 10 nm or more and 30 nm from the viewpoint of obtaining an effective surface area sufficiently large with respect to the projected area in order to convert incident light into electric energy with high yield. The following is preferable.
  • the light scattering property of the porous semiconductor layer can be adjusted by the particle diameter (average particle diameter) of the semiconductor material used for layer formation.
  • the porous semiconductor layer formed of semiconductor particles having a large average particle diameter has high light scattering properties and scatters incident light to improve the light capture rate. be able to.
  • a porous semiconductor layer formed of semiconductor particles having a small average particle diameter has low light scattering properties, and can increase the adsorption amount by increasing the adsorption point of the dye.
  • a layer made of semiconductor particles having an average particle diameter of 50 nm or more may be provided on the polycrystalline sintered body made of the fine particles.
  • the average particle size of the semiconductor material is not particularly limited as long as it is within the above-described range in which the effects of the present invention can be exerted. However, in terms of effective use of incident light for photoelectric conversion, it is to some extent like a commercially available semiconductor material powder. It is preferable that the average particle diameter is uniform.
  • an insulating layer is provided between the porous semiconductor layer and the counter electrode.
  • the porous layer is composed of fine particles having a large particle size (100 nm to 500 nm).
  • a counter electrode or a conductive layer may be formed over the semiconductor layer.
  • a porous semiconductor layer having a high light scattering property, particularly a porous semiconductor layer in contact with the counter electrode conductive layer 6, has a low mechanical strength due to the large average particle size of the semiconductor material constituting the semiconductor layer, and has a problem as a solar cell structure. It can happen.
  • the porous semiconductor layer may be mechanically strengthened by blending a semiconductor material having a small average particle diameter with a semiconductor material having a large average particle diameter at a ratio of, for example, 10% by weight or less.
  • the film thickness of the porous semiconductor layer is not particularly limited, but is preferably about 0.5 to 50 ⁇ m from the viewpoint of photoelectric conversion efficiency.
  • the thickness of the layer is 0.1 to 40 ⁇ m (preferably 5 to 20 ⁇ m), and the average particle size is 5 nm or more and less than 50 nm.
  • the thickness of the layer made of these particles is preferably 0.1 to 50 ⁇ m (preferably 10 to 40 ⁇ m).
  • the membrane-like porous semiconductor layer preferably has a large specific surface area, and is preferably about 10 to 200 m 2 / g.
  • Examples of the dye that functions as a photosensitizer by being adsorbed on the porous semiconductor layer include organic dyes and metal complex dyes having absorption in various visible light regions and / or infrared light regions. One type or two or more types can be selectively used.
  • organic dyes examples include azo dyes, quinone dyes, quinone imine dyes, quinacridone dyes, squarylium dyes, cyanine dyes, merocyanine dyes, triphenylmethane dyes, xanthene dyes, porphyrin dyes, and perylenes. And dyes such as indigo dyes and naphthalocyanine dyes.
  • the extinction coefficient of organic dyes is generally larger than that of metal complex dyes in which molecules are coordinated to transition metals.
  • metal complex dyes Cu, Ni, Fe, Co, V, Sn, Si, Ti, Ge, Cr, Zn, Ru, Mg, Al, Pb, Mn, In, Mo, Y, Zr, Nb, Sb, Metals such as La, W, Pt, Ta, Ir, Pd, Os, Ga, Tb, Eu, Rb, Bi, Se, As, Sc, Ag, Cd, Hf, Re, Au, Ac, Tc, Te, Rh Among them, phthalocyanine dyes and ruthenium dyes are preferable, and ruthenium metal complex dyes are particularly preferable.
  • ruthenium-based metal complex dyes represented by the following formulas (1) to (3) are preferable.
  • a carboxylic acid group and a carboxylic anhydride group are particularly preferable.
  • the interlock group provides an electrical bond that facilitates electron transfer between the excited dye and the conduction band of the porous semiconductor layer.
  • insulating layer In general, an insulating layer is provided between the porous semiconductor layer and the counter electrode.
  • insulating layer material a material having a high conduction band level such as glass, zirconium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, niobium oxide, or strontium titanate is used.
  • Counter electrode conductive layer When the film strength of the catalyst layer such as platinum is weak, such as deposition by vapor deposition, the counter electrode conductive layer is peeled off from the catalyst layer when the counter electrode conductive layer is formed on the catalyst layer formed on the porous insulating layer. To do. Therefore, in the present invention, the counter electrode conductive layer 6 is first provided on the porous insulating layer 5, and the catalyst layer 7 is formed thereon, and the stacking order is reversed from that of a normal dye-sensitized solar cell. This stacking order can prevent the counter electrode conductive layer 6 from being peeled off from the catalyst layer 7.
  • the material constituting the counter electrode conductive layer 6 is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • Such materials include indium tin composite oxide (ITO), metal oxides such as fluorine doped tin oxide (FTO), zinc oxide (ZnO), titanium, tungsten, gold, silver, copper, nickel, etc.
  • ITO indium tin composite oxide
  • metal oxides such as fluorine doped tin oxide (FTO), zinc oxide (ZnO)
  • titanium tungsten
  • gold silver, copper, nickel, etc.
  • a metal material is mentioned. Considering the film strength, titanium is most preferable.
  • the film formation of the counter electrode conductive layer 6 by the vapor deposition method since the film itself is porous, it is not necessary to newly form holes through which the dye solution and the carrier transport material can move.
  • the holes are about 1 nm to 20 nm.
  • the catalyst layer 7 is formed on the counter electrode conductive layer 6, the catalyst layer material passes through the holes of the counter electrode conductive layer. It has been confirmed that it does not reach the porous insulating layer 5 and further the porous semiconductor layer (photoelectric conversion layer 7).
  • the counter electrode conductive layer 6 needs to be dense in order to suppress the penetration of the fine particles.
  • the formation of the holes in the counter electrode conductive layer 6 may be performed simultaneously with the catalyst layer 7 after the catalyst layer 7 is laminated.
  • preferable counter electrode conductive layer materials are indium tin composite oxide (ITO), metal oxide such as fluorine-doped tin oxide (FTO), zinc oxide (ZnO), titanium, tungsten, gold, silver, copper, The material is not particularly limited as long as it is a material capable of forming a dense film such as a metal material such as nickel.
  • the counter electrode conductive layer 6 may be appropriately selected according to the specific resistivity of the material that hinders the movement of the carrier transport material.
  • the hole is formed by, for example, partially evaporating by laser light irradiation.
  • the diameter of the hole is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the interval is preferably 1 ⁇ m to 200 ⁇ m. Further, the diameter is 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the interval is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m. preferable.
  • the material which comprises the catalyst layer 7 will not be specifically limited if it is a material which can generally be used for a solar cell and can exhibit the effect of this invention.
  • a material for example, platinum and carbon are preferable.
  • As the form of carbon carbon black, graphite, glass carbon, amorphous carbon, hard carbon, soft carbon, carbon whisker, carbon nanotube, fullerene and the like are preferable.
  • the cover layer 8 is important for preventing volatilization of the electrolytic solution and intrusion of water or the like into the battery.
  • the material constituting the cover layer 8 is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • examples of such materials include soda lime glass, lead glass, borosilicate glass, fused silica glass, and crystal quartz glass.
  • a particularly preferred material is soda lime float glass.
  • the sealing material 9 is important for preventing volatilization of the electrolytic solution and intrusion of water or the like into the battery.
  • the sealing material is important for (1) absorbing falling objects and stress (impact) acting on the support, and (2) absorbing deflection acting on the support during long-term use.
  • the material constituting the encapsulant 9 is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • a silicone resin, an epoxy resin, a polyisobutylene resin, a hot melt resin, a glass frit and the like are preferable, and these can be used in two or more layers.
  • silicone resins, hot melt resins (for example, ionomer resins), polyisobutylene resins, and glass frit are particularly preferable.
  • the “carrier transport layer” is a region that is sandwiched between the conductive layer 2 inside the sealing material 9 and the cover layer 8 and is supported by the sealing material 9 into which the carrier transport material is injected. Means. Therefore, the photoelectric conversion layer 4 and the porous insulating layer 5 are filled with the carrier transport material.
  • Such a carrier transport material is composed of a conductive material capable of transporting ions, and examples of suitable materials include a liquid electrolyte, a solid electrolyte, a gel electrolyte, and a molten salt gel electrolyte.
  • the liquid electrolyte is not particularly limited as long as it is a liquid substance containing a redox species and can generally be used in a battery or a solar battery. Specifically, those comprising a redox species and a solvent capable of dissolving this, those comprising a redox species and a molten salt capable of dissolving this, and those comprising a redox species, a solvent capable of dissolving this and a molten salt. Is mentioned.
  • Examples of the redox species include I ⁇ / I 3 ⁇ series, Br 2 ⁇ / Br 3 ⁇ series, Fe 2 + / Fe 3+ series, and quinone / hydroquinone series.
  • a combination of metal iodide such as lithium iodide (LiI), sodium iodide (NaI), potassium iodide (KI), calcium iodide (CaI 2 ) and iodine (I 2 ), tetraethylammonium ion Combinations of tetraalkylammonium salts and iodine such as dye (TEAI), tetrapropylammonium iodide (TPAI), tetrabutylammonium iodide (TBAI), tetrahexylammonium iodide (THAI), and lithium bromide (LiBr);
  • a combination of a metal bromide such as sodium bromide (NaBr), potassium bromide (KBr), calcium bromide (CaBr 2 ) and bromine is preferable, and among these, a combination of LiI and I 2 is particularly preferable.
  • examples of the solvent for the redox species include carbonate compounds such as propylene carbonate, nitrile compounds such as acetonitrile, alcohols such as ethanol, water, and aprotic polar substances. Among these, carbonate compounds and nitrile compounds are particularly preferable. Two or more of these solvents can be used in combination.
  • the solid electrolyte may be any conductive material that can transport electrons, holes, and ions, and can be used as an electrolyte for a solar cell and has no fluidity.
  • hole transport materials such as polycarbazole, electron transport materials such as tetranitrofluororenone, conductive polymers such as polyroll, polymer electrolytes obtained by solidifying liquid electrolytes with polymer compounds, copper iodide, thiocyanate
  • Examples thereof include p-type semiconductors such as acid copper, and electrolytes obtained by solidifying liquid electrolytes containing molten salts with fine particles.
  • the gel electrolyte is usually composed of an electrolyte and a gelling agent.
  • gelling agents include polymer gelation such as crosslinked polyacrylic resin derivatives, crosslinked polyacrylonitrile derivatives, polyalkylene oxide derivatives, silicone resins, and polymers having a nitrogen-containing heterocyclic quaternary compound salt structure in the side chain. Agents and the like.
  • the molten salt gel electrolyte is usually composed of the gel electrolyte as described above and a room temperature molten salt.
  • the room temperature molten salt include nitrogen-containing heterocyclic quaternary ammonium salt compounds such as pyridinium salts and imidazolium salts.
  • an additive to said electrolyte as needed.
  • additives include nitrogen-containing aromatic compounds such as t-butylpyridine (TBP), dimethylpropylimidazole iodide (DMPII), methylpropylimidazole iodide (MPII), ethylmethylimidazole iodide (EMII),
  • TBP t-butylpyridine
  • DMPII dimethylpropylimidazole iodide
  • MPII methylpropylimidazole iodide
  • EMII ethylmethylimidazole iodide
  • imidazole salts such as ethylimidazole iodide (EII) and hexylmethylimidazole iodide (HMII).
  • the electrolyte concentration in the electrolyte is preferably in the range of 0.001 to 1.5 mol / liter, particularly preferably in the range of 0.01 to 0.7 mol / liter.
  • incident light reaches the porous semiconductor layer on which the dye is adsorbed through the electrolytic solution, and the carriers are excited. For this reason, the performance may deteriorate depending on the electrolyte concentration used in the unit cell having the catalyst layer on the light receiving surface side. Therefore, it is preferable to set the electrolyte concentration in consideration of this point.
  • the counter electrode conductive layer 6 is provided with an extraction electrode as necessary.
  • the constituent material of the extraction electrode is not particularly limited as long as it is a material that can generally be used for solar cells and can exhibit the effects of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a manufacturing process of the solar cell of the present invention.
  • 12 is a transparent electrode substrate
  • 3 is a scribe line
  • 4 is a porous semiconductor layer
  • 5 is a porous insulating layer
  • 6 is a counter electrode conductive layer
  • 7 is a catalyst layer.
  • the method for producing a solar cell of the present invention includes a conductive layer 2 on one surface of a support 1 made of a light transmissive material, a photoelectric conversion layer 4 in which a dye is adsorbed on a porous semiconductor layer, a porous insulating layer 5, A step of forming a laminate in which the counter electrode conductive layer 6 and the catalyst layer 7 are laminated in the order described above (FIGS. 2A to 2D), a step of forming a sealing material 9 on the outer periphery of the laminate, A step of disposing a cover layer 8 that is separated from the conductive layer by a certain distance and supported by the sealing material 9; and between the conductive layer 2 inside the sealing material 9 and the cover layer 8.
  • the counter electrode conductive layer 6 is formed by vapor deposition Or a step of forming a hole in the counter electrode conductive layer 6
  • the method for forming the transparent electrode substrate 12 by forming the conductive layer 2 on the support 1 is not particularly limited, and examples thereof include a known sputtering method and spray method.
  • the metal lead wire is formed on the support 1 by a known sputtering method, vapor deposition method, or the like, and the conductive layer is formed on the support 1 including the obtained metal lead wire. 2, a method in which the conductive layer 2 is formed on the support 1, and a metal lead wire is formed on the conductive layer 2 can be used.
  • the scribe line 3 is formed by cutting a conductive film by laser scribe (FIG. 2A).
  • the method for forming the film-like porous semiconductor layer 4 on the conductive layer 2 of the transparent electrode substrate 12 is not particularly limited, and a known method is exemplified (FIG. 2 (B)). Specifically, (1) a method in which a paste containing semiconductor particles is applied onto a conductive layer by a screen printing method, an ink jet method, and the like, followed by firing, (2) a CVD method or MOCVD using a desired source gas (3) PVD method using raw material solid, vapor deposition method, sputtering method, etc., (4) Sol-gel method, electricity Examples thereof include a method of forming a film on the conductive layer by a method using a chemical redox reaction. Among these methods, since a thick porous semiconductor layer can be formed at low cost, a screen printing method using a paste is particularly preferable.
  • a method for forming a porous semiconductor layer using titanium oxide as semiconductor particles will be specifically described.
  • 125 mL of titanium isopropoxide (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) is dropped into 750 mL of a 0.1 M aqueous nitric acid solution (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.), hydrolyzed, and heated at 80 ° C. for 8 hours, whereby a sol solution To prepare. Thereafter, the obtained sol solution was heated in a titanium autoclave at 230 ° C. for 11 hours to grow titanium oxide particles and subjected to ultrasonic dispersion for 30 minutes, whereby an average particle size (average primary particle size) of 15 nm was obtained. A colloidal solution containing titanium oxide particles is prepared. Subsequently, a 2-fold volume of ethanol is added to the obtained colloidal solution, and this is centrifuged at a rotational speed of 5000 rpm to obtain titanium oxide particles.
  • the average particle diameter in this specification is the value calculated
  • required from the diffraction peak of XRD (X-ray diffraction). Specifically, the average particle diameter is determined from the half-value width of the diffraction angle in XRD ⁇ / 2 ⁇ measurement and Scherrer's equation. For example, in the case of anatase-type titanium oxide, the half-value width of the diffraction peak (2 ⁇ 25.3 ° vicinity) corresponding to the (101) plane may be measured.
  • the titanium oxide solid concentration is adjusted to 20 wt%, ethyl cellulose 10 wt%, and terpineol 64 wt%.
  • Solvents used to prepare paste containing semiconductor particles (suspended) include, in addition to the above, glyme solvents such as ethylene glycol monomethyl ether, alcohol solvents such as isopropyl alcohol, and mixtures such as isopropyl alcohol / toluene. A solvent, water, etc. are mentioned.
  • a paste containing semiconductor particles is applied onto the conductive layer by the above method and fired to obtain a porous semiconductor layer.
  • conditions such as temperature, time, and atmosphere depending on the type of support and semiconductor particles used. Firing can be performed, for example, in an air atmosphere or an inert gas atmosphere within a range of about 50 to 800 ° C. for about 10 seconds to 12 hours. This drying and baking can be performed once at a single temperature or twice or more at different temperatures.
  • Examples of the method of adsorbing the dye to the porous semiconductor layer 4 include a method of immersing the porous semiconductor layer 4 formed on the conductive layer 2 in a solution in which the dye is dissolved (dye adsorption solution).
  • the solvent for dissolving the dye may be any solvent that dissolves the dye. Specifically, alcohols such as ethanol, ketones such as acetone, ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran, and nitrogen compounds such as acetonitrile. Halogenated aliphatic hydrocarbons such as chloroform, aliphatic hydrocarbons such as hexane, aromatic hydrocarbons such as benzene, esters such as ethyl acetate, water, and the like. Two or more of these solvents can be used in combination.
  • alcohols such as ethanol, ketones such as acetone, ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran, and nitrogen compounds such as acetonitrile.
  • Halogenated aliphatic hydrocarbons such as chloroform, aliphatic hydrocarbons such as hexane, aromatic hydrocarbons such as benzene, esters such as ethyl acetate, water, and the
  • the concentration of the dye in the solution can be appropriately adjusted depending on the kind of the dye and the solvent to be used, but is preferably as high as possible in order to improve the adsorption function, for example, 5 ⁇ 10 ⁇ 4 mol / liter. That is all you need.
  • the method for forming the film-like porous insulating layer 5 on the porous semiconductor layer 4 is not particularly limited, and a known method is exemplified (FIG. 2C). Specifically, (1) a method in which a paste containing semiconductor particles is applied onto a conductive layer by a screen printing method, an ink jet method, and the like, followed by firing, (2) a CVD method or MOCVD using a desired source gas (3) PVD method using raw material solid, vapor deposition method, sputtering method, etc., (4) Sol-gel method, electricity Examples thereof include a method of forming a film on the conductive layer by a method using a chemical redox reaction. Among these methods, a screen printing method using a paste is particularly preferable because a thick porous insulating layer can be formed at low cost.
  • Examples of a method for forming the counter electrode conductive layer 6 on the porous insulating layer 5 include a vapor deposition method and a printing method (FIG. 2D).
  • a vapor deposition method In film formation of the counter electrode conductive layer by the vapor deposition method, the film itself becomes porous, so that it is not necessary to newly form holes through which the dye solution and the carrier transport material can move.
  • a method of partially evaporating by laser light irradiation can be used.
  • a known forming method such as a screen printing method, a vapor deposition method, a CVD method, or the like can be used (FIG. 2E).
  • the sealing material 9 is produced by cutting out a heat-sealing film, an ultraviolet curable resin, or the like into a shape surrounding the laminate.
  • the pattern of the sealing material 9 is obtained by opening a patterned hole in the sheet-like hot melt resin using a dispenser when using a hot melt resin. Can be formed.
  • the sealing material 9 is disposed between the transparent electrode substrate 12 and the cover layer 8 so as to be bonded together, and is fixed by heating or ultraviolet irradiation.
  • the carrier transport material is injected from an electrolyte (carrier transport material) injection hole provided in advance in the cover layer and filled in the carrier transport layer 10.
  • the electrolyte injection hole is sealed with an ultraviolet curable resin after the carrier transport material is injected.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the main part showing the layer configuration of the solar cell module of the present invention.
  • the solar cell module 43 of the present invention includes a transparent electrode substrate 31, a conductive layer 32 formed on one surface of the transparent electrode substrate 31, a photoelectric conversion layer in which a dye is adsorbed on the porous semiconductor layer 34, a porous layer
  • the insulating layer 35, the counter electrode conductive layer 36, and the catalyst layer 37 are separated from the catalyst layer 37 by a certain distance from the stacked body in which the volume is in this order, the sealing material 39 formed on the outer periphery of the stacked body.
  • the cover layer 38 disposed oppositely and supported by the sealing material 39, is sandwiched between the conductive layer 32 and the cover layer 38 inside the sealing material 39, and is carried by the sealing material 39.
  • At least two or more solar cells including a dye-sensitized solar cell having a carrier transporting layer 40 are connected in series. That is, at least one of the solar cells constituting the solar cell module may be the solar cell of the present invention.
  • adjacent solar cells are characterized in that the catalyst layer or counter electrode conductive layer of one solar cell and the conductive layer of the other solar cell are electrically connected.
  • the counter electrode conductive layer is formed on the conventional counter electrode, the strength of the counter electrode conductive layer is reduced, causing a problem in series connection with the adjacent solar cell. By this method, it is possible to more strongly connect the adjacent solar cell.
  • the collector electrode part 41 may be produced on the conductive layer 32 outside the sealing material 39 on the outermost periphery of the solar cell module 43.
  • Example 1 (Production of solar cells) ⁇ Example 1> Example 1 will be described with reference to FIG.
  • a transparent electrode substrate 12 (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., glass with SnO 2 film) having a conductive layer made of SnO 2 film formed on a support made of glass and having a thickness of 30 mm ⁇ 30 mm ⁇ thickness 1.0 mm was prepared. .
  • the conductive layer of the transparent electrode substrate 12 was cut by laser scribing to form a scribe line 3.
  • a commercially available titanium oxide paste using a screen plate having a pattern of the porous semiconductor layer 4 and a screen printing machine manufactured by Neurong Seimitsu Co., Ltd., model number: LS-150).
  • a paste containing zirconia particles (average particle size of 50 nm) is applied on the porous semiconductor layer using a screen printer, and then baked at 500 ° C. for 60 minutes to obtain a flat portion.
  • a film is formed on the porous insulating layer 5 at a deposition rate of 8 ⁇ / s using a mask having a predetermined pattern and a deposition apparatus (model number: EVD500A, manufactured by Anelva Corporation).
  • a titanium film having a thickness of 400 nm was deposited to obtain the counter electrode conductive layer 6.
  • Pt is formed on the counter electrode conductive layer 6 at a deposition rate of 4 mm / s using a mask having a predetermined pattern and a deposition apparatus (model number: EVD500A, manufactured by Anelva Co., Ltd.).
  • the catalyst layer 7 was obtained by film formation. The size and position of the catalyst layer were the same as those of the porous semiconductor layer.
  • a is 30 mm
  • b is 30 mm
  • c is 10 mm
  • d is 10 mm
  • e is 10 mm
  • f is 10 mm
  • g is 10.4 mm
  • h is 10.2 mm
  • i is 9.9 mm
  • j 9.8 mm
  • k 10.5 mm
  • l 10 mm m 9.6 mm
  • the laminate is immersed in a dye adsorbing solution prepared in advance at room temperature for 100 hours, and then the laminate is washed with ethanol and dried at about 60 ° C. for about 5 minutes to form a porous semiconductor layer.
  • the dye was adsorbed on the surface.
  • the dye solution for adsorption is a 1: 1 volume ratio of acetonitrile and t-butanol so that the dye of the formula (2) (manufactured by Solaronix, trade name: Ruthenium 620 1H3TBA) has a concentration of 4 ⁇ 10 ⁇ 4 mol / liter. It was prepared by dissolving in a mixed solvent.
  • the substrate on which the laminate was formed and the glass substrate were bonded together using a heat-sealing film (DuPont Himiran 1855) cut out so as to surround the periphery of the laminate, and set to about 100 ° C. These were crimped by heating in an oven for 10 minutes. The melted heat-sealing film serves as a sealing material.
  • a heat-sealing film DuPont Himiran 1855
  • an electrolyte prepared in advance is injected from an electrolyte injection hole provided in advance on the glass substrate, and the electrolyte is injected using an ultraviolet curable resin (manufactured by ThreeBond, model number: 31X-101).
  • an ultraviolet curable resin manufactured by ThreeBond, model number: 31X-101.
  • the electrolyte is acetonitrile as a solvent, LiI (manufactured by Aldrich) as a redox species at a concentration of 0.1 mol / liter, and I 2 (manufactured by Kishida Chemical) at a concentration of 0.01 mol / liter. Furthermore, t-butylpyridine (manufactured by Aldrich) was added as an additive to a concentration of 0.5 mol / liter, and dimethylpropylimidazole iodide (manufactured by Shikoku Chemicals) was added to a concentration of 0.6 mol / liter and dissolved. I got it.
  • Ag paste (made by Fujikura Kasei Co., Ltd., trade name: Dotite) was applied to the obtained solar cell as a collecting electrode part.
  • Example 2 After forming the counter electrode conductive layer 6 in Example 1, a hole was formed in the counter electrode conductive layer 6 using a laser. The holes were arranged in a grid pattern so that the diameter of the holes was 50 ⁇ m and the interval was 150 ⁇ m in each of the X direction and the Y direction. Moreover, the hole was formed only in the part where the porous semiconductor layer is projected. Otherwise, a dye-sensitized solar cell was produced according to Example 1.
  • Example 3 The preparation method of the counter electrode conductive layer 6 formed using the vapor deposition apparatus in Example 1 was formed by a printing method.
  • a commercially available ITO paste (DX-400, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) and a screen printing plate having the same pattern as that formed by vapor deposition and a screen printing machine (manufactured by Neurong Seimitsu Kogyo Co., Ltd., model number: LS-150)
  • a commercially available ITO paste manufactured by Solaronix, trade name: D / SP was applied using the above and leveled at room temperature for 1 hour. Thereafter, the obtained coating film was dried in an oven set at 80 ° C.
  • Example 1 a dye-sensitized solar cell was produced according to Example 1.
  • Example 4 A dye-sensitized solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that the film thickness of the counter electrode conductive layer 6 was set to 150 ⁇ m in Example 1.
  • Example 5 A dye-sensitized solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that the film thickness of the counter electrode conductive layer was 500 ⁇ m in Example 1.
  • Example 1 A dye-sensitized solar cell was produced according to Example 1 except that a catalyst layer was formed on the porous insulating layer in Example 1 and a counter electrode conductive layer was further formed on the catalyst layer. It was confirmed that the layer was peeled.
  • a transparent electrode substrate 31 manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., trade name: glass with SnO 2 film: length 60 mm ⁇ width 37 mm
  • a conductive layer 32 formed on the surface is prepared, and the SnO 2 film on the surface of the transparent electrode substrate 31 is prepared.
  • the conductive layer 32 was cut by forming a scribe line 33 parallel to the vertical direction by laser scribing. A total of four scribe lines 33 were formed at a position of 9.5 mm from the left end of the glass substrate as a support and at intervals of 7 mm therefrom.
  • the formed scribe line has a width of 100 ⁇ m.
  • the porous semiconductor layer 34 was formed according to Example 1.
  • the formed porous semiconductor layer 34 has a film thickness of 25 ⁇ m, a width of 5 mm, and a length of 50 mm, and is formed around a position 6.9 mm from the left end of the glass substrate. Three of the same size were formed at a distance of 7 mm from.
  • a porous insulating layer 35 was formed on the porous semiconductor layer 34 in accordance with Example 1.
  • the formed porous insulating layer has a width of 5.6 mm and a length of 50.4 mm centered on the position 6.9 mm from the left end of the translucent substrate 31, and the porous insulating layer at the left end is formed. Three of the same size were formed at a distance of 7 mm from the center of the layer 5.
  • a counter electrode conductive layer 36 was formed according to Example 1.
  • the formed counter electrode conductive layer is formed in a size of 5.6 mm in width and 50 mm in length from the left end of the transparent electrode substrate 31 as the center, and the center of the porous insulating layer 5 on the left end is formed. Three of the same size were formed at an interval of 7 mm to 7 mm.
  • Pt was deposited on the counter electrode conductive layer 36 in accordance with Example 1 to obtain a catalyst layer 37.
  • the size and position of the catalyst layer were the same as those of the porous semiconductor layer 34.
  • the obtained laminate was immersed in the dye solution used in Example 1 at room temperature for 120 hours to adsorb the dye to the porous semiconductor layer 34.
  • an ultraviolet curable resin (31X-101, manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) is applied between the laminates and around the cells using a dispenser (ULTRASAVER, manufactured by EFD Co.), and a glass substrate 60 mm long ⁇ 30 mm wide is bonded as the cover layer 38.
  • the photosensitive resin was cured by irradiating with ultraviolet rays using an ultraviolet lamp (NOVACURE manufactured by EFD) to form the sealing material 39.
  • Example 2 Thereafter, the same electrolytic solution as in Example 1 is injected from an electrolytic solution injection hole provided in advance on the glass substrate used as the cover layer, and an ultraviolet curable resin is applied, and ultraviolet rays are irradiated in the same manner as the sealing material. This was cured and sealed to form a carrier transport layer 40, thereby completing the module.
  • Example 7 After forming the counter electrode conductive layer 36 in Example 6, a hole was formed in the counter electrode conductive layer using a laser. The holes were arranged in a grid pattern so that the diameter of the holes was 50 ⁇ m and the interval was 150 ⁇ m in each of the X direction and the Y direction. Moreover, the hole was formed only in the part where the porous semiconductor layer is projected. Otherwise, a dye-sensitized solar cell was produced according to Example 1.
  • Example 8> A module was fabricated according to Example 6 except that the counter electrode conductive layer 36 was fabricated according to Example 3 in Example 6.
  • Example 2 A module was produced according to Example 6 except that a catalyst layer was formed on the porous insulating layer in Example 6 and a counter electrode conductive layer was further formed on the catalyst layer, but the counter electrode conductive layer was peeled off. It was confirmed that

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Abstract

　多孔性絶縁層の上に安定な対極導電層および触媒層からなる対極を形成した色素増感太陽電池およびそれを用いた色素増感太陽電池モジュールを提供することを目的とする。本発明は光透過性の材料からなる支持体（１）と、導電層（２）、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層（４）、多孔性絶縁層（５）、対極導電層（６）、触媒層（７）が前記の順に積層される積層体とを備え、前記光電変換層（４）と前記多孔性絶縁層（５）はキャリア輸送材料が充填されている色素増感太陽電池（１１）である。

Description

色素増感太陽電池、その製造方法および色素増感太陽電池モジュール
　本発明は、色素増感太陽電池および色素増感太陽電池モジュールに関する。
　化石燃料に代るエネルギー源として、太陽光を電力に変換できる太陽電池が注目されている。現在、結晶系シリコン基板を用いた太陽電池および薄膜シリコン太陽電池が一部実用化され始めている。しかし、前者はシリコン基板の製造コストが高いという問題があり、後者は多種の半導体製造用ガスや複雑な装置を用いる必要があるために製造コストが高くなるという問題がある。このため、いずれの太陽電池においても光電変換の高効率化による発電出力当たりのコストを低減する努力が続けられているが、上記の問題を解決するには到っていない。
　特許第２６６４１９４号公報（特許文献１）には、新しいタイプの太陽電池として、金属錯体の光誘起電子移動を応用した湿式太陽電池が提案されている。
　この湿式太陽電池は、表面上に電極を形成した２枚のガラス基板の電極間に、光増感色素を吸着させて可視光領域に吸収スペクトルをもたせた光電変換材料と電解質材料とからなる光電変換層を挟持したものである。
　上記の湿式太陽電池に光が照射されると、光電変換層で電子が発生し、発生した電子が外部電気回路を通って電極に移動し、移動した電子が電解質中のイオンにより対向する電極に運ばれて光電変換層に戻る。このような一連の電子の流れにより、電気エネルギーが取り出される。
　しかしながら、特許第２６６４１９４号公報（特許文献１）に記載の色素増感太陽電池の基本構造は、対向する透明導電膜付きガラス基板間に電解液を注入した形態であり、小面積の太陽電池の試作は可能であっても、１ｍ角のような大面積の太陽電池への適用は困難である。つまり、１つの太陽電池セルの面積を大きくすると、発生電流は面積に比例して増加するが、電極部分に用いる透明導電性膜の面内方向の電圧降下が増大し、ひいては太陽電池としての内部直列抵抗が増大する。その結果、光電変換時の電流電圧特性におけるＦＦ（フィルファクター、曲線因子）、さらには短絡電流が低下し、光電変換効率が低下するという問題が起こる。
　国際公開第ＷＯ９７／１６８３８号パンフレット（特許文献２）には、１枚の透明導電膜付きガラス基板上に、複数の色素増感太陽電池を直列接続で配置した色素増感太陽電池モジュールが提案されている。
　この色素増感太陽電池モジュールは、個々の色素増感太陽電池が、透明導電膜（電極）が短冊形にパターニングされた透明基板（ガラス基板）上に、光電変換層となる多孔性半導体層（多孔質酸化チタン層）、多孔性絶縁層（中間多孔性絶縁層）および対極（触媒層）を順次積層した構造を有し、１つの色素増感太陽電池の透明導電膜と、隣接する色素増感太陽電池の対極とが接触するように配置され、両太陽電池が直列接続されている。
　しかし、国際公開第ＷＯ９７／１６８３８号パンフレット（特許文献２）に記載のモジュール構造の色素増感太陽電池を作製する工程において、蒸着法などにより、多孔性絶縁層上に触媒層を形成する場合、触媒層の構成粒子の膜強度が弱い場合には、その上に対極導電層を形成した場合に、触媒層から膜が剥がれて太陽電池が作製できないという問題があった。
　特開２００２－３６７６８６号公報（特許文献３）には、透明基板上に透明導電膜、多孔性半導体層、多孔性絶縁層および触媒層を有する集積化構造の色素増感太陽電池モジュールにおいて、触媒層材料の微粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径を有する微粒子よりなる多孔性半導体層を設けることにより、触媒層微粒子が多孔性半導体層を通り抜け導電層に達することを防ぎ、内部短絡を防ぐ技術が開示されている。
　特開２００２－３６７６８６号公報（特許文献３）記載のとおり、流動性の高い触媒材料のペーストを用いて多孔性絶縁層上にスクリーン印刷する場合、触媒材料が多孔性半導体層へ浸透して内部短絡を起こすため、触媒層を構成する粒子と多孔性半導体層を構成する粒子の粒径を制御する必要があった。しかしながら、多孔性半導体層の粒子の粒径は、性能に大きな影響を及ぼすため、大幅な粒径制御は性能低下につながるという課題があった。
特許第２６６４１９４号公報 国際公開第ＷＯ９７／１６８３８号パンフレット 特開２００２－３６７６８６号公報
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、多孔性絶縁層の上に安定な対極導電層および触媒層からなる対極を形成した色素増感太陽電池とその製造方法、および該色素増感太陽電池を用いた色素増感太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
　本発明は、光透過性の材料からなる支持体と、導電層、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層、多孔性絶縁層、対極導電層、触媒層が前記の順に積層される積層体とを備え、前記光電変換層と前記多孔性絶縁層はキャリア輸送材料が充填されている色素増感太陽電池である。
　前記対極導電層に孔が形成されていることが好ましい。
　前記対極導電層の孔の径が０．１μｍ～１００μｍであり、該対極導電層の孔の間隔が１μｍ～２００μｍで形成されていることが好ましい。
　前記対極導電層が、チタン、タングステンおよびニッケルからなる群から選ばれる１種の材料から形成されることが好ましい。
　前記対極導電層がインジウム錫複合酸化物、フッ素をドープされた酸化錫および酸化亜鉛からなる群から選ばれる１種の材料からなることが好ましい。
　本発明は、光透過性の材料からなる支持体の一方の面に形成された導電層上に、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層、多孔性絶縁層、対極導電層、触媒層が前記の順に積層された積層体を形成する工程と、前記積層体の外周に封止材を形成する工程と、前記封止材に支持されるカバー層、前記触媒層に対向して配置する工程と、前記封止材の内側の前記導電層と前記カバー層との間に挟持され、前記封止材により担持される空間内にキャリア輸送材料を注入する工程とを有する色素増感太陽電池の製造方法であって、前記対極導電層を蒸着法にて形成することを特徴とする色素増感太陽電池の製造方法に関する。
　本発明は、光透過性の材料からなる支持体の一方の面に形成された導電層上に、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層、多孔性絶縁層、対極導電層、触媒層が前記の順に積層された積層体を形成する工程と、前記積層体の外周に封止材を形成する工程と、前記封止材に支持されるカバー層を、前記触媒層に対向して配置する工程と、前記封止材の内側の前記導電層と前記カバー層との間に挟持され、前記封止材により担持される空間内にキャリア輸送材料を注入する工程とを有する色素増感太陽電池の製造方法であって、前記対極導電層に孔を形成すること特徴とする色素増感太陽電池の製造方法に関する。
　前記対極導電層の孔がレーザーを用いて形成されることが好ましい。
　本発明は、２つ以上の色素増感太陽電池が直列に接続されている色素増感太陽電池モジュールであって、色素増感太陽電池の少なくとも１つが、本発明に係る色素増感太陽電池であり、色素増感太陽電池の触媒層または対極導電層と、隣接する色素増感太陽電池の導電層とが電気的に接続されている、色素増感太陽電池モジュールに関する。
　本発明によれば、多孔性絶縁層の上に安定な対極導電層および触媒層からなる対極を形成することにより対極導電層の剥離を防止し、光電変換効率に優れた色素増感太陽電池およびそれを用いた色素増感太陽電池モジュールを提供することができる。
本発明の太陽電池の層構成を示す要部の概略断面図である。 本発明の太陽電池の作成工程を示す概略平面図である。 本発明の太陽電池モジュールの層構成を示す要部の概略断面図である。
　本発明の好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、この実施形態は一例であり、種々の形態での実施が本発明の範囲内で可能である。
　＜色素増感太陽電池＞
　図１は、本発明の色素増感太陽電池（以下、「太陽電池」ともいう）の層構成を示す要部の概略断面図である。
　図１において、１は支持体、２は導電層、３はスクライブライン、４は光電変換層、５は多孔性絶縁層、６は対極導電層、７は触媒層、８はカバー層、９は封止材、１０はキャリア輸送層、１１は色素増感太陽電池、１２は透明電極基板（支持体１上に導電層２が形成されたもの）である。
　本発明の色素増感太陽電池１１は、光透過性の材料からなる支持体１と、前記支持体の一方の面に形成された導電層２、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層４、多孔性絶縁層５、対極導電層６、触媒層７が前記の順に積層される積層体と、前記積層体の外周に形成される封止材９と、前記触媒層とある距離だけ離されて対向配置され、前記封止材に支持されるカバー層８と、前記封止材の内側の前記導電層と前記カバー層との間に挟持され、前期封止材により担持されるキャリア輸送材料１０を有する色素増感太陽電池であり、対極導電層６および触媒層７のうち対極導電層６が受光面である支持体１に近い側に積層されていることを特徴とする。
　＜支持体＞
　支持体１は、太陽電池の受光面となる部分では光透過性が必要となるため、少なくとも光透過性の材料からなり、厚さ０．２～５ｍｍ程度のものが好ましい。
　支持体１を構成する材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、例えば、ソーダガラス、溶融石英ガラス、結晶石英ガラスなどのガラス基板、可撓性フィルムなどの耐熱性樹脂板などが挙げられる。
　可撓性フィルム（以下、「フィルム」ともいう）を構成する材料としては、例えば、テトラアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、フェノキシ樹脂、テフロン（登録商標）などが挙げられる。
　支持体上に加熱を伴って他の層を形成する場合、例えば、支持体１上に２５０℃程度の加熱を伴って導電層２を形成する場合には、上記のフィルム材料の中でも、２５０℃以上の耐熱性を有するテフロン（登録商標）が特に好ましい。
　また、完成した太陽電池を他の構造体に取り付けるときに支持体１を利用することができる。すなわち、ガラス基板などの支持体１の周辺部を、金属加工部品とねじを用いて他の支持体１に容易に取り付けることができる。
　＜導電層＞
　導電層２は、太陽電池の受光面となり、光透過性が必要となるため、光透過性の材料からなる。但し、少なくとも後述する増感色素に実効的な感度を有する波長の光を実質的に透過させる材料であればよく、必ずしもすべての波長領域の光に対して透過性を有する必要はない。
　光透過性の材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、インジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などが挙げられる。
　透明電極基板１２は、光透過性の材料からなる支持体１上に、光透過性の材料からなる導電層２が積層されてなる。具体的には、ソーダ石灰フロートガラスからなる支持体上に、ＦＴＯからなる導電層を積層した透明電極基板が挙げられ、本発明において好適に用いられる。
　透光性導電層の膜厚は０．０２～５μｍ程度が好ましく、膜抵抗は低いほどよく、４０Ω／ｓｑ以下が好ましい。
　また、導電層２には、低抵抗化のために金属リード線を設けてもよい。
　金属リード線の材料としては、例えば、白金、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンなどが挙げられる。
　但し、金属リード線を設けることにより、受光面からの入射光量の低下を招く場合には、金属リード線の太さを０．１～４ｍｍ程度にするのが好ましい。
　＜スクライブライン＞
　スクライブライン３は、導電膜をレーザースクライブにより切断して形成する。
　＜光電変換層＞
　光電変換層４は、多孔性半導体層に色素を吸着させかつキャリア輸送材料を充填させてなる。
　＜多孔性半導体層＞
　多孔性半導体層は、半導体から構成され、その形態は、粒子状、多数の微細孔を有する膜状など、種々の形態のものを用いることができるが、膜状の形態が好ましい。
　多孔性半導体層を構成する半導体材料としては、一般に光電変換材料に使用されるものであれば特に限定されない。このような材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄、酸化ニオブ、酸化セリウム、酸化タングステン、酸化ニッケル、チタン酸ストロンチウム、硫化カドミウム、硫化鉛、硫化亜鉛、リン化インジウム、銅－インジウム硫化物（ＣｕＩｎＳ2）、ＣｕＡｌＯ2、ＳｒＣｕ2Ｏ2などの化合物およびこれらの組み合せが挙げられる。これらの中でも、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ニオブが好ましく、光電変換効率、安定性および安全性の点から酸化チタンが特に好ましい。また、これらの半導体材料は、２種以上の混合物として用いることもできる。
　本発明において、酸化チタンは、アナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、無定形酸化チタン、メタチタン酸、オルソチタン酸などの各種の狭義の酸化チタンおよび水酸化チタン、含水酸化チタンなどを包含し、これらは単独または混合物として用いることができる。アナターゼ型とルチル型の２種類の結晶系は、その製法や熱履歴によりいずれの形態にもなり得るが、アナターゼ型が一般的である。
　多孔性半導体層を構成する上記半導体は、安定性、結晶成長の容易さ、製造コストなどの観点から、微粒子からなる多結晶焼結体が好ましい。
　上記微粒子の粒径は、入射光を高い収率で電気エネルギーに変換するために、投影面積に対して十分に大きい実効表面積を得る観点から、平均粒径５ｎｍ以上５０ｎｍ未満（好ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下）が好ましい。
　多孔性半導体層の光散乱性は、層形成に用いる半導体材料の粒子径（平均粒径）により調整することができる。
　多孔性半導体層の形成条件にもよるが、具体的には、平均粒径の大きい半導体粒子で形成した多孔性半導体層は、光散乱性が高く、入射光を散乱させ光捕捉率を向上させることができる。また、平均粒径の小さい半導体粒子で形成した多孔性半導体層は、光散乱性が低く、色素の吸着点をより多くし吸着量を増加させることができる。
　したがって本発明において、前記微粒子からなる多結晶焼結体の上に、平均粒径が５０ｎｍ以上（好ましくは５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下）の半導体粒子からなる層を設けてもよい。
　半導体材料の平均粒径は、本発明の効果を発揮し得る上記の範囲内であれば特に限定されないが、入射光を光電変換に有効利用するという点では、市販の半導体材料粉末のようにある程度平均粒径が揃っているのが好ましい。
　多孔性半導体層と対極との間に絶縁層を設けるのが一般的であるが、特願２００６－０１０１３２号公報で開示されるように、粒径の大きい（１００ｎｍ～５００ｎｍ）微粒子からなる多孔性半導体層上に対極、あるいは導電層を形成しても良い。光散乱性の高い多孔性半導体層、特に対極導電層６と接触する多孔性半導体層は、構成する半導体材料の平均粒径が大きいために機械的強度が低く、太陽電池の構造としての問題が起こることもある。このような場合には、平均粒径の大きい半導体材料に平均粒径の小さい半導体材料を、例えば１０重量％以下の割合で配合して、多孔性半導体層を機械的に強化してもよい。
　多孔性半導体層の膜厚は、特に限定されるものではないが、光電変換効率の観点から、０．５～５０μｍ程度が好ましい。
　特に、光散乱性の高い、平均粒径５０ｎｍ以上の半導体粒子からなる層を設ける場合、その層の膜厚は、０．１～４０μｍ（好ましくは５～２０μｍ）、平均粒径５ｎｍ以上５０ｎｍ未満の粒子よりなる層の膜厚は、０．１～５０μｍ（好ましくは１０～４０μｍ）であるのが好ましい。
　太陽電池の光電変換効率を向上させるためには、後述する色素を多孔性半導体層により多く吸着させて、光電変換層を形成することが必要である。このため、膜状の多孔性半導体層では、比表面積の大きなものが好ましく、１０～２００ｍ2／ｇ程度が好ましい。
　＜色素＞
　多孔性半導体層に吸着して光増感剤として機能する色素としては、種々の可視光領域および／または赤外光領域に吸収をもつ有機色素、金属錯体色素などが挙げられ、これらの色素を１種または２種以上を選択的に用いることができる。
　有機色素としては、例えば、アゾ系色素、キノン系色素、キノンイミン系色素、キナクリドン系色素、スクアリリウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、トリフェニルメタン系色素、キサンテン系色素、ポルフィリン系色素、ペリレン系色素、インジゴ系色素、ナフタロシアニン系色素などが挙げられる。
　有機色素の吸光係数は、一般的に、遷移金属に分子が配位結合した形態をとる金属錯体色素に比べて大きい。
　金属錯体色素としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｖ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｂ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｍｏ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｌａ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｇａ、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｒｂ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｓｃ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｈｆ、Ｒｅ、Ａｕ、Ａｃ、Ｔｃ、Ｔｅ、Ｒｈなどの金属に分子が配位結合した形態のものが挙げられ、これらの中でも、フタロシアニン系色素、ルテニウム系色素が好ましく、ルテニウム系金属錯体色素が特に好ましい。
　特に、次式（１）～（３）で表されるルテニウム系金属錯体色素が好ましい。
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　また、多孔性半導体層に色素を強固に吸着させるためには、色素分子中にカルボン酸基、カルボン酸無水基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、スルホン酸基、エステル基、メルカプト基、ホスホニル基などのインターロック基を有するものが好ましい。これらの中でも、カルボン酸基およびカルボン酸無水基が特に好ましい。なお、インターロック基は、励起状態の色素と多孔性半導体層の伝導帯との間の電子移動を容易にする電気的結合を提供するものである。
　＜多孔性絶縁層＞
多孔性半導体層と対極との間に絶縁層を設けるのが一般的である。絶縁層材料としてはガラスや、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ニオブ、チタン酸ストロンチウムなどの伝導帯準位の高い材料が用いられる。
　＜対極導電層＞
　蒸着法による製膜など、白金など触媒層の膜強度が弱い場合には、多孔性絶縁層上に形成された触媒層上に対極導電層を形成した場合に、対極導電層が触媒層から剥離する。そこで、本発明では多孔性絶縁層５上に先に対極導電層６が設けられ、その上に触媒層７が形成され、通常の色素増感太陽電池とは積層順序が逆になる。この積層順序により、対極導電層６の触媒層７上からの剥離を防止することができる。
　対極導電層６を構成する材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、インジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、チタン、タングステン、金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料が挙げられる。膜強度を考慮するとチタンが最も好ましい。
　蒸着法による対極導電層６の製膜では、膜自体が多孔質になるため、色素溶液やキャリア輸送材料が移動可能な孔を改めて形成する必要はない。蒸着法による対極導電層６の形成の場合、孔の穴は約１ｎｍ～２０ｎｍとなるが、対極導電層６上に触媒層７を形成しても触媒層材料が対極導電層の孔をとおり、多孔性絶縁層５、さらには多孔性半導体層（光電変換層７）に到達することがないことを確認している。
　また、触媒層７を、白金あるいはカーボンの微粒子分散ペーストから塗布法により形成する場合、微粒子の貫通を抑制するために対極導電層６は緻密であることが必要である。この場合、対極導電層６の孔の形成は、触媒層７積層後に、触媒層７と同時に行えばよい。この場合、好ましい対極導電層材料は、インジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、チタン、タングステン、金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料など、緻密な膜が形成可能な材料であれば特に限定されない。
　前記対極導電層６の膜厚は薄すぎると抵抗が高くなりであり、厚すぎるとキャリア輸送材料の移動の妨げとなる材料の比抵抗率に応じて適宜選択すればよい。
　孔の形成は、たとえば、レーザー光照射により部分的に蒸発させることによって形成される。
　前記孔の径が０．１μｍ～１００μｍであり、間隔が１μｍ～２００μｍで形成されていることが好ましく、さらに、径が１μｍ～１００μｍであり、間隔が５μｍ～２００μｍで形成されていることがより好ましい。
　＜触媒層＞
　触媒層７を構成する材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、例えば、白金、カーボンが好ましい。カーボンの形態としては、カーボンブラック、グラファイト、ガラス炭素、アモルファス炭素、ハードカーボン、ソフトカーボン、カーボンホイスカー、カーボンナノチューブ、フラーレン等が好ましい。
　＜カバー層＞
　カバー層８は、電解液の揮発と電池内への水などの浸入を防止するために重要である。
　カバー層８を構成する材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ほうけい酸ガラス、溶融石英ガラス、結晶石英ガラスなどが挙げられる。特に好ましい材料は、ソーダ石灰フロートガラスである。
　＜封止材＞
　封止材９は、電解液の揮発と電池内への水などの浸入を防止するために重要である。
　また、封止材は、（１）支持体に作用する落下物や応力（衝撃）を吸収する、（２）長期にわたる使用時において支持体に作用するたわみなどを吸収するために重要である。
　封止材９を構成する材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。このような材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ホットメルト樹脂、ガラスフリットなどが好ましく、これらは２種類以上を２層以上にして用いることもできる。酸化還元性電解質の溶剤としてニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤を使用する場合には、シリコーン樹脂やホットメルト樹脂（例えば、アイオノマー樹脂）、ポリイソブチレン系樹脂、ガラスフリットが特に好ましい。
　＜キャリア輸送層＞
　本発明において、「キャリア輸送層」とは、キャリア輸送材料が注入された、封止材９の内側の導電層２とカバー層８との間に挟持され、封止材９により担持される領域を意味する。したがって、光電変換層４および多孔性絶縁層５にはキャリア輸送材料が充填される。
　このようなキャリア輸送材料は、イオンを輸送できる導電性材料で構成され、好適な材料として、例えば、液体電解質、固体電解質、ゲル電解質、溶融塩ゲル電解質などが挙げられる。
　液体電解質は、酸化還元種を含む液状物であればよく、一般に電池や太陽電池などにおいて使用することができるものであれば特に限定されない。具体的には、酸化還元種とこれを溶解可能な溶剤からなるもの、酸化還元種とこれを溶解可能な溶融塩からなるもの、酸化還元種とこれを溶解可能な溶剤と溶融塩からなるものが挙げられる。
　酸化還元種としては、例えば、Ｉ-／Ｉ3-系、Ｂｒ2-／Ｂｒ3-系、Ｆｅ2+／Ｆｅ3+系、キノン／ハイドロキノン系などが挙げられる。
　具体的には、ヨウ化リチウム（ＬｉＩ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）、ヨウ化カリウム（ＫＩ）、ヨウ化カルシウム（ＣａＩ2）などの金属ヨウ化物とヨウ素（Ｉ2）の組み合わせ、テトラエチルアンモニウムアイオダイド（ＴＥＡＩ）、テトラプロピルアンモニウムアイオダイド（ＴＰＡＩ）、テトラブチルアンモニウムアイオダイド（ＴＢＡＩ）、テトラヘキシルアンモニウムアイオダイド（ＴＨＡＩ）などのテトラアルキルアンモニウム塩とヨウ素の組み合わせ、および臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化ナトリウム（ＮａＢｒ）、臭化カリウム（ＫＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）などの金属臭化物と臭素の組み合わせが好ましく、これらの中でも、ＬｉＩとＩ2の組み合わせが特に好ましい。
　また、酸化還元種の溶媒としては、プロピレンカーボネートなどのカーボネート化合物、アセトニトリルなどのニトリル化合物、エタノールなどのアルコール類、水、非プロトン極性物質などが挙げられる。これらの中でも、カーボネート化合物やニトリル化合物が特に好ましい。これらの溶媒は２種類以上を混合して用いることもできる。
　固体電解質は、電子、ホール、イオンを輸送できる導電性材料で、太陽電池の電解質として用いることができ、流動性がないものであればよい。具体的には、ポリカルバゾールなどのホール輸送材、テトラニトロフロオルレノンなどの電子輸送材、ポリロールなどの導電性ポリマー、液体電解質を高分子化合物により固体化した高分子電解質、ヨウ化銅、チオシアン酸銅などのｐ型半導体、溶融塩を含む液体電解質を微粒子により固体化した電解質などが挙げられる。
　ゲル電解質は、通常、電解質とゲル化剤からなる。
　ゲル化剤としては、例えば、架橋ポリアクリル樹脂誘導体や架橋ポリアクリロニトリル誘導体、ポリアルキレンオキシド誘導体、シリコーン樹脂類、側鎖に含窒素複素環式四級化合物塩構造を有するポリマーなどの高分子ゲル化剤などが挙げられる。
　溶融塩ゲル電解質は、通常、上記のようなゲル電解質と常温型溶融塩からなる。
　常温型溶融塩としては、例えば、ピリジニウム塩類、イミダゾリウム塩類などの含窒素複素環式四級アンモニウム塩化合物類などが挙げられる。
　上記の電解質には、必要に応じて添加剤を加えてもよい。
　このような添加剤としては、t-ブチルピリジン（ＴＢＰ）などの含窒素芳香族化合物、ジメチルプロピルイミダゾールアイオダイド（ＤＭＰＩＩ）、メチルプロピルイミダゾールアイオダイド（ＭＰＩＩ）、エチルメチルイミダゾールアイオダイド（ＥＭＩＩ）、エチルイミダゾールアイオダイド（ＥＩＩ）、ヘキシルメチルイミダゾールアイオダイド（ＨＭＩＩ）などのイミダゾール塩が挙げられる。
　電解質中の電解質濃度は、０．００１～１．５モル／リットルの範囲が好ましく、０．０１～０．７モル／リットルの範囲が特に好ましい。但し、本発明のモジュールにおいて受光面側に触媒層がある場合、入射光が電解液を通して色素が吸着された多孔性半導体層に達し、キャリアが励起する。そのため、受光面側に触媒層があるユニットセルに用いる電解質濃度により、性能は低下する場合があるので、この点を考慮して電解質濃度を設定するのが好ましい。
　＜取り出し電極＞
　対極導電層６には、必要に応じて、取り出し電極が設けられる。
　取り出し電極の構成材料は、一般に太陽電池に使用可能で、かつ本発明の効果を発揮し得る材料であれば、特に限定されない。
　＜色素増感太陽電池の製造方法＞
　本発明の色素増感太陽電池の製造方法について、図１および図２を用いて説明する。
　図２は、本発明の太陽電池の作製工程を示す概略平面図である。
　図２において、１２は透明電極基板、３はスクライブライン、４は多孔性半導体層、５は多孔性絶縁層、６は対極導電層、７は触媒層である。
　本発明の太陽電池の製造方法は、光透過性の材料からなる支持体１の一方の面に導電層２、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層４、多孔性絶縁層５、対極導電層６、触媒層７が前記の順に積層された積層体を形成する工程（図２（Ａ）～（Ｄ））と、前記積層体の外周に封止材９を形成する工程と、前記導電層とある距離だけ離されて、前記封止材９に支持されるカバー層８を対向配置する工程と、前記封止材９の内側の前記導電層２と前記カバー層８との間に挟持され、前期封止材９により担持されるキャリア輸送層１０にキャリア輸送材料を注入する工程とを有する色素増感太陽電池の製造方法において、前記対極導電層６を蒸着法にて形成すること、または前記対極導電層６に孔を形成する工程を有することを特徴とする。
　支持体１上に導電層２を形成し、透明電極基板１２を作製する方法は、特に限定されず、例えば公知のスパッタ法、スプレー法などが挙げられる。
　導電層２に金属リード線を設ける場合は、例えば、公知のスパッタ法、蒸着法などにより支持体１上に金属リード線を形成し、得られた金属リード線を含む支持体１上に導電層２を形成する方法、支持体１上に導電層２を形成し、導電層２上に金属リード線を形成する方法などを使用することができる。
　スクライブライン３は、導電膜をレーザースクライブにより切断して形成する（図２（Ａ））。
　透明電極基板１２の導電層２上に膜状の多孔性半導体層４を形成する方法としては、特に限定されず、公知の方法が挙げられる（図２（Ｂ））。具体的には、（１）スクリーン印刷法、インクジェット法などにより、半導体粒子を含有するペーストを導電層上に塗布した後、焼成する方法、（２）所望の原料ガスを用いたＣＶＤ法またはＭＯＣＶＤ法などにより、導電層上に成膜する方法、（３）原料固体を用いたＰＶＤ法、蒸着法、スパッタリング法などにより、導電層上に成膜する方法、（４）ゾル－ゲル法、電気化学的な酸化還元反応を利用した方法などにより、導電層上に成膜する方法などが挙げられる。これらの方法の中で、厚膜の多孔性半導体層を低コストで成膜できることから、ペーストを用いたスクリーン印刷法が特に好ましい。
　半導体粒子として酸化チタンを用いて、多孔性半導体層を形成する方法について、具体的に説明する。
　まず、チタンイソプロポキシド（キシダ化学株式会社製）１２５ｍＬを０．１Ｍの硝酸水溶液（キシダ化学株式会社製）７５０ｍＬに滴下して加水分解をさせ、８０℃で８時間加熱することにより、ゾル液を調製する。その後、得られたゾル液をチタン製オートクレーブ中で２３０℃で１１時間加熱して、酸化チタン粒子を成長させ、超音波分散を３０分間行うことにより、平均粒径（平均一次粒径）１５ｎｍの酸化チタン粒子を含むコロイド溶液を調製する。次いで、得られたコロイド溶液に２倍容量のエタノールを加え、これを回転数５０００ｒｐｍで遠心分離することにより、酸化チタン粒子を得る。
　なお、本明細書における平均粒径は、ＸＲＤ（Ｘ線回折）の回折ピークから求めた値である。具体的には、ＸＲＤのθ／２θ測定における回折角の半値幅とシェラーの式から平均粒径を求める。例えば、アナターゼ型酸化チタンの場合、（１０１）面に対応する回折ピーク（２θ＝２５．３°付近）の半値幅を測定すればよい。
　次いで、得られた酸化チタン粒子を洗浄した後、エチルセルロースとテルピネオールを無水エタノールに溶解させたものを加え、攪拌することにより酸化チタン粒子を分散させる。その後、混合液を真空条件下で加熱してエタノールを蒸発させ、酸化チタンペーストを得る。最終的な組成として、例えば、酸化チタン固体濃度２０ｗｔ％、エチルセルロース１０ｗｔ％、テルピネオール６４ｗｔ％となるように濃度を調整する。
　半導体粒子を含有する（懸濁させた）ペーストを調製するために用いる溶剤としては、上記以外にエチレングリコールモノメチルエーテルなどのグライム系溶剤、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤、イソプロピルアルコール／トルエンなどの混合溶剤、水などが挙げられる。
　次いで、上記の方法により半導体粒子を含有するペーストを導電層上に塗布し、焼成して多孔性半導体層を得る。乾燥および焼成は、使用する支持体や半導体粒子の種類により、温度、時間、雰囲気などの条件を適宜調整する必要がある。焼成は、例えば、大気雰囲気下または不活性ガス雰囲気下、５０～８００℃程度の範囲内で、１０秒～１２時間程度で行うことができる。この乾燥および焼成は、単一の温度で１回または温度を変化させて２回以上行うことができる。
　多孔性半導体層４に色素を吸着させる方法としては、例えば導電層２上に形成された多孔性半導体層４を、色素を溶解した溶液（色素吸着用溶液）に浸漬する方法が挙げられる。
　色素を溶解させる溶剤としては、色素を溶解するものであればよく、具体的には、エタノールなどのアルコール類、アセトンなどのケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、アセトニトリルなどの窒素化合物類、クロロホルムなどのハロゲン化脂肪族炭化水素、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素、ベンゼンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルなどのエステル類、水などが挙げられる。これらの溶剤は２種類以上を混合して用いることもできる。
　溶液中の色素濃度は、使用する色素および溶剤の種類により適宜調整することができるが、吸着機能を向上させるためにはできるだけ高濃度である方が好ましく、例えば、５×１０-4モル／リットル以上であればよい。
　多孔性半導体層４上に膜状の多孔性絶縁層５を形成する方法としては、特に限定されず、公知の方法が挙げられる（図２（Ｃ））。具体的には、（１）スクリーン印刷法、インクジェット法などにより、半導体粒子を含有するペーストを導電層上に塗布した後、焼成する方法、（２）所望の原料ガスを用いたＣＶＤ法またはＭＯＣＶＤ法などにより、導電層上に成膜する方法、（３）原料固体を用いたＰＶＤ法、蒸着法、スパッタリング法などにより、導電層上に成膜する方法、（４）ゾル－ゲル法、電気化学的な酸化還元反応を利用した方法などにより、導電層上に成膜する方法などが挙げられる。これらの方法の中で、厚膜の多孔性絶縁層を低コストで成膜できることから、ペーストを用いたスクリーン印刷法が特に好ましい。
　多孔性絶縁層５上に対極導電層６を形成する方法としては、蒸着法、印刷法などが挙げられる（図２（Ｄ））。蒸着法による対極導電層の製膜では、膜自体が多孔質になるため、色素溶液やキャリア輸送材料が移動可能な孔を改めて形成する必要はない。
　対極導電層６に孔を形成する場合は、たとえば、レーザー光照射により部分的に蒸発させる方法を用いることができる。
　対極導電層６上に触媒層７を形成する方法としては、スクリーン印刷法、蒸着法、ＣＶＤ法など公知の形成方法を用いることができる（図２（Ｅ））。
　封止材９は、熱融着フィルムや紫外線硬化樹脂などを積層体の周囲を囲う形に切り出して作製する。
　封止材９のパターンは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスフリットを使用する場合には、ディスペンサーにより、ホットメルト樹脂を使用する場合には、シート状のホットメルト樹脂にパターニングした穴を開けることにより、形成することができる。
　封止材９は、透明電極基板１２とカバー層８を貼りあわせるようにこれらの間に配置し、加熱や紫外線照射により固定する。
　キャリア輸送材料を、カバー層に予め設けてあった電解質（キャリア輸送材料）注入用孔から注入しキャリア輸送層１０に充填する。電解質注入孔はキャリア輸送材料の注入後に、紫外線硬化樹脂を用いて封止する。
　＜太陽電池モジュール＞
　図３は、本発明の太陽電池モジュールの層構成を示す要部の概略断面図である。
　本発明の太陽電池モジュール４３は、透明性電極基板３１と、前記透明性電極基板３１の一方の面に形成された導電層３２、多孔性半導体層３４に色素を吸着させた光電変換層、多孔性絶縁層３５、対極導電層３６、触媒層３７が前記の順に体積される積層体と、前記積層体の外周に形成される封止材３９と、前記触媒層３７とある距離だけ離されて対向配置され、前記封止材３９に支持されるカバー層３８と、前記封止材３９の内側の前記導電層３２と前記カバー層３８との間に挟持され、前記封止材３９により担持されるキャリア輸送層４０とを有する色素増感太陽電池を含む少なくとも２つ以上の太陽電池が直列に接続されてなる。すなわち、太陽電池モジュールを構成する少なくとも２つ以上の太陽電池の中で、少なくとも１つが本発明の太陽電池であればよい。
　また、隣接する太陽電池同士は、一方の太陽電池の触媒層または対極導電層と、他方の太陽電池の導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする。従来の対極上に対極導電層が形成されている場合には、対極導電層の強度が低下して、隣の太陽電池との直列接続に問題を生じていたが、本発明の形成法、接続方法により、より強力に隣の太陽電池との電気的な接続が可能となる。
　太陽電池モジュール４３の最外周の封止材３９の外側の導電層３２上に集電電極部４１を作製してもよい。
　＜実施例＞
　本発明を実施例および比較例によりさらに具体的に説明するが、これらの実施例および比較例により本発明が限定されるものではない。
　（太陽電池の作製）
　＜実施例１＞
　実施例１について、図２を用いて説明する。
　ガラスからなる支持体上にＳｎＯ2膜からなる導電層が成膜された、３０ｍｍ×３０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの透明電極基板１２（日本板硝子株式会社製、ＳｎＯ2膜付ガラス）を用意した。図２（Ａ）に示すように透明電極基板１２の導電層をレーザースクライブにより切断し、スクライブライン３を形成した。次いで、図２（Ｂ）に示すように多孔性半導体層４のパターンを有するスクリーン版とスクリーン印刷機（ニューロング精密工業株式会社製、型番：ＬＳ－１５０）を用いて、市販の酸化チタンペースト（Ｓｏｌａｒｏｎｉｘ社製、商品名：Ｄ／ＳＰ）を塗布し、室温で１時間レベリングを行った。その後、得られた塗膜を８０℃に設定したオーブンで２０分間乾燥し、さらに５００℃に設定した焼成炉（株式会社デンケン製、型番：ＫＤＦ　Ｐ－１００）を用いて空気中で６０分間焼成した。この塗布および焼成工程を４回繰り返して、膜厚２５μｍの多孔性半導体層４を得た。
　図２（Ｃ）に示すように多孔性半導体層上にジルコニア粒子（平均粒経５０ｎｍ）を含むペーストをスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、５００℃、６０分間で焼成を行い、平坦部分の膜厚が１３μｍの多孔性絶縁層５を形成した。
　次いで図２（Ｄ）に示すように、所定のパターンが形成されたマスクおよび蒸着装置（アネルバ株式会社製、型番：ＥＶＤ５００Ａ）を用いて蒸着速度８Å／ｓで、多孔性絶縁層５上に膜厚４００ｎｍのチタンを成膜して、対極導電層６を得た。
さらに図２（Ｅ）に示すように所定のパターンが形成されたマスクおよび蒸着装置（アネルバ株式会社製、型番：ＥＶＤ５００Ａ）を用いて蒸着速度４Å／ｓで、対極導電層６上にＰｔを成膜して、触媒層７を得た。なお触媒層の大きさ、位置は多孔性半導体層と同じとした。
　図２における各寸法は、ａを３０ｍｍ、ｂを３０ｍｍ、ｃを１０ｍｍ、ｄを１０ｍｍ、ｅを１０ｍｍ、ｆを１０ｍｍ、ｇを１０．４ｍｍ、ｈを１０．２ｍｍ、ｉを９．９ｍｍ、ｊを９．８ｍｍ、ｋを１０．５ｍｍ、ｌを１０ｍｍ、ｍを９．６ｍｍ、ｎを１０ｍｍとした。
　次いで、予め調製しておいた色素吸着用溶液に上記の積層体を室温で１００時間浸漬し、その後、積層体をエタノールで洗浄し、約６０℃で約５分間乾燥させて、多孔性半導体層に色素を吸着させた。
　吸着用色素溶液は、前記式（２）の色素（Ｓｏｌａｒｏｎｉｘ社製、商品名：Ｒｕｔｈｅｎｉｕｍ６２０　１Ｈ３ＴＢＡ）を濃度４×１０-4モル／リットルになるように、体積比１：１のアセトニトリルとｔ－ブタノールの混合溶剤に溶解させて調製した。
　次いで、積層体が形成された基板と、ガラス基板とを、積層体の周囲を囲う形に切り出した熱融着フィルム（デュポン社製、ハイミラン１８５５）を用いて貼り合せ、約１００℃に設定したオーブンで１０分間加熱することによりこれらを圧着した。なお、融解した熱融着フィルムが封止材となる。
　次いで、ガラス基板にあらかじめ設けてあった電解液注入用孔から予め調製しておいた電解液を注入して、紫外線硬化樹脂（スリーボンド社製、型番：３１Ｘ－１０１）を用いて電解液注入用孔を封止することによりキャリア輸送層にキャリア輸送材料を充填し、太陽電池（単セル）を完成した。
　電解液は、溶剤としてのアセトニトリルに、酸化還元種としてＬｉＩ（アルドリッチ社製）が濃度０．１モル／リットル、Ｉ2（キシダ化学社製）が濃度０．０１モル／リットルになるように、さらに添加剤としてｔ－ブチルピリジン（アルドリッチ社製）が濃度０．５モル／リットル、ジメチルプロピルイミダゾールアイオダイド（四国化成工業社製）が濃度０．６モル／リットルになるように添加し、溶解させて得た。
　得られた太陽電池に集電電極部としてＡｇペースト（藤倉化成株式会社製、商品名：ドータイト）を塗布した。
　＜実施例２＞
　実施例１において対極導電層６を形成した後、レーザーを用いて対極導電層６に孔を形成した。なお孔はマス目状に並べて、孔の径が５０μｍ、間隔がＸ方向Ｙ方向それぞれ１５０μｍになるように形成した。また孔は多孔性半導体層が投影される部分にのみ形成した。それ以外は実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製した。
　＜実施例３＞
　実施例１において蒸着装置を用いて形成した対極導電層６の作成方法を、印刷法により形成した。まず市販のＩＴＯペースト（ＤＸ－４００、住友金属鉱山株式会社製）を、蒸着により形成したものと同じパターンを有するスクリーン版とスクリーン印刷機（ニューロング精密工業株式会社製、型番：ＬＳ－１５０）を用いて市販のＩＴＯペースト（Ｓｏｌａｒｏｎｉｘ社製、商品名：Ｄ／ＳＰ）を塗布し、室温で１時間レベリングを行った。その後、得られた塗膜を８０℃に設定したオーブンで２０分間乾燥し、さらに５００℃に設定した焼成炉（株式会社デンケン製、型番：ＫＤＦ　Ｐ－１００）を用いて空気中で６０分間焼成して、膜厚５μｍの対極導電層６を得た。それ以外は実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製した。
　＜実施例４＞
　実施例１において対極導電層６の膜厚を１５０μｍとした以外は実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製した。
　＜実施例５＞
　実施例１において対極導電層の膜厚を５００μｍとした以外は実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製した。
　＜比較例１＞
　実施例１において多孔性絶縁層の上に触媒層を形成し、さらに触媒層の上に対極導電層を形成した以外は、実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製したが、対極導電層が剥離していることが確認された。
　（評価方法および結果）
　実施例１～５および比較例１の太陽電池の受光面に、開口部の面積が１．０ｃｍ2である黒色のマスクを設置して、この太陽電池に１ｋＷ／ｍ2の強度の光（ＡＭ１．５ソーラーシミュレータ）を照射して、光電変換効率を測定した。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１の結果から、実施例１～５の太陽電池は、比較例１の太陽電池と比較して顕著に高い熱交換率を示すことがわかる。
　（太陽電池モジュールの作製）
　＜実施例６＞
　図３に示す色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。
　先ず、表面に導電層３２が形成された透明電極基板３１（日本板硝子社製、商品名：ＳｎＯ2膜付ガラス：縦６０ｍｍ×横３７ｍｍ）を用意し、透明電極基板３１表面のＳｎＯ2膜をレーザースクライブにより縦方向に平行にスクライブライン３３を形成することで、導電層３２を切断した。スクライブライン３３は支持体であるガラス基板の左端から９．５ｍｍの位置と、そこから７ｍｍ間隔で合計４箇所形成した。形成されたスクライブラインの幅は１００μｍである。
　次に、実施例１に準じて多孔性半導体層３４の形成を行なった。形成された多孔性半導体層３４の膜厚は２５μｍ、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍのサイズのものがガラス基板の左端から６．９ｍｍの位置を中心として一つ形成され、この多孔性半導体膜の中心から７ｍｍの間隔で同様のサイズのものが３つ形成された。
　多孔性半導体層３４上に実施例１に準じて多孔性絶縁層３５を形成した。形成された多孔性絶縁層は、透光性基板３１の左端から６．９ｍｍの位置を中心として、幅５．６ｍｍ、長さ５０．４ｍｍのサイズで１つ形成され、その左端の多孔性絶縁層５の中心から７ｍｍの間隔で同様のサイズで３つ形成された。
　次に、対極導電層３６を実施例１に準じて形成した。形成された対極導電層は、透明電極基板３１の左端から７．２ｍｍの位置を中心として、幅５．６ｍｍ、長さ５０ｍｍのサイズで１つ形成され、その左端の多孔性絶縁層５の中心から７ｍｍの間隔で同様のサイズで３つ形成された。
次に、実施例１に準じて対極導電層３６上にＰｔを成膜して、触媒層３７を得た。なお触媒層の大きさ、位置は多孔性半導体層３４と同じとした。
　得られた積層体を実施例１で用いた色素溶液に室温で１２０時間浸漬し、多孔性半導体層３４に色素を吸着させた。
　次に、積層体の間及びセルの周囲に紫外線硬化樹脂（スリーボンド社製　３１Ｘ－１０１）をディスペンサー（ＥＦＤ社製　ＵＬＴＲＡＳＡＶＥＲ）により塗布し、カバー層３８として縦６０ｍｍ×横３０ｍｍのガラス基板を貼り合わせた後、紫外線ランプ（ＥＦＤ社製　ＮＯＶＡＣＵＲＥ）を用いて紫外線を照射することにより、感光性樹脂を硬化させて封止材３９を形成した。
　その後、カバー層として用いたガラス基板にあらかじめ設けてあった電解液注入孔より、実施例１と同じ電解液を注入し、さらに紫外線硬化樹脂を塗布し、封止材と同様に紫外線を照射することで硬化させて封止しキャリア輸送層４０を形成し、モジュールを完成させた。
　得られたモジュールに集電電極部４１としてＡｇペースト（藤倉化成株式会社製、商品名：ドータイト）を塗布した。
　＜実施例７＞
　実施例６において対極導電層３６を形成した後、レーザーを用いて前記対極導電層に孔を形成した。なお孔はマス目状に並べて、孔の径が５０μｍ、間隔がＸ方向Ｙ方向それぞれ１５０μｍになるように形成した。また孔は多孔性半導体層が投影される部分にのみ形成した。それ以外は実施例１に準じて色素増感太陽電池を作製した。
　＜実施例８＞
　実施例６において対極導電層３６を実施例３に準じて作製した以外は、実施例６に準じてモジュールを作製した。
　＜比較例２＞
　実施例６において多孔性絶縁層の上に触媒層を形成し、さらに触媒層の上に対極導電層を形成した以外は、実施例６に準じてモジュールを作製したが、対極導電層が剥離していることが確認された。
　（評価方法および結果）
　実施例６～８および比較例２の太陽電池モジュールの受光面に、開口部の面積が１３ｃｍ2である黒色のマスクを設置して、この太陽電池に１ｋＷ／ｍ2の強度の光（ＡＭ１．５ソーラーシミュレータ）を照射して、光電変換効率を測定した。その結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２の結果から、実施例６～８の太陽電池モジュールは、比較例２の太陽電池モジュールと比較して顕著に高い熱交換率を示すことがわかる。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　支持体、２，３２　導電層、３，３３　スクライブライン、４　光電変換層、５，３５　多孔性絶縁層、６，３６　対極導電層、７，３７　触媒層、８，３８　カバー層、９，３９　封止材、１０，４０　キャリア輸送層、１１　色素増感太陽電池、１２　透明電極基板、３１　透明電極基板、３４　多孔性半導体層、４１　集電電極部、４３　太陽電池モジュール。

Claims (9)

  1. 　光透過性の材料からなる支持体（１）と、
    導電層（２）、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層（４）、多孔性絶縁層（５）、対極導電層（６）、触媒層（７）が前記の順に積層される積層体とを備え、
    前記光電変換層（４）と前記多孔性絶縁層（５）はキャリア輸送材料が充填されている
    色素増感太陽電池（１１）。
  2. 　前記対極導電層（６）に孔が形成されていることを特徴とする請求の範囲１に記載の色素増感太陽電池（１１）。
  3. 　前記対極導電層（６）の孔の径が０．１μｍ～１００μｍであり、該対極導電層（６）の孔の間隔が１μｍ～２００μｍで形成される請求の範囲２に記載の色素増感太陽電池（１１）。
  4. 　前記対極導電層（６）が、チタン、タングステンおよびニッケルからなる群から選ばれる１種の材料から形成される請求の範囲１に記載の色素増感太陽電池（１１）。
  5. 　前記対極導電層（６）がインジウム錫複合酸化物、フッ素をドープされた酸化錫および酸化亜鉛からなる群から選ばれる１種の材料からなる請求の範囲１に記載の色素増感太陽電池（１１）。
  6. 　光透過性の材料からなる支持体（１）の一方の面に形成された導電層（２）上に、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層（４）、多孔性絶縁層（５）、対極導電層（６）、触媒層（７）が前記の順に積層された積層体を形成する工程と、
    前記積層体の外周に封止材（９）を形成する工程と、
    前記封止材（９）に支持されるカバー層（８）を、前記触媒層（７）に対向して配置する工程と、
    前記封止材（９）の内側の前記導電層（２）と前記カバー層（８）との間に挟持され、前記封止材（９）により担持される空間内にキャリア輸送材料を注入する工程と
    を有する色素増感太陽電池（１１）の製造方法であって、
    前記対極導電層（６）を蒸着法にて形成する工程を有する色素増感太陽電池（１１）の製造方法。
  7. 　光透過性の材料からなる支持体（１）の一方の面に形成された導電層（２）上に、多孔性半導体層に色素を吸着させた光電変換層（４）、多孔性絶縁層（５）、対極導電層（６）、触媒層（７）が前記の順に積層された積層体を形成する工程と、
    前記積層体の外周に封止材（９）を形成する工程と、
    前記封止材（９）に支持されるカバー層（８）を、前記触媒層（７）に対向して配置する工程と、
    前記封止材（９）の内側の前記導電層（２）と前記カバー層（８）との間に挟持され、前記封止材（９）により担持される空間内にキャリア輸送材料を注入する工程と
    を有する色素増感太陽電池（１１）の製造方法であって、
    前記対極導電層（６）に孔を形成する工程を有する色素増感太陽電池（１１）の製造方法。
  8. 　前記対極導電層（６）の孔がレーザーを用いて形成される請求の範囲７に記載の色素増感太陽電池（１１）の製造方法。
  9. 　２つ以上の色素増感太陽電池（１１）が直列に接続されている色素増感太陽電池モジュール（４３）であって、色素増感太陽電池（１１）の少なくとも１つが、請求の範囲１～５のいずれかに記載の色素増感太陽電池（１１）であり、色素増感太陽電池（１１）の触媒層（３７）または対極導電層（３６）と、隣接する色素増感太陽電池（１１）の導電層（３２）とが電気的に接続されている、色素増感太陽電池モジュール（４３）。
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