JP4914660B2 - 色素増感太陽電池モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

色素増感太陽電池モジュールおよびその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、複数の光電変換素子を有する色素増感太陽電池モジュールおよびその製造方法に関する。
化石燃料に代るエネルギー源として太陽光を電力に変換できる太陽電池が注目されている。現在、一部実用化され始めた太陽電池としては、結晶系シリコン基板を用いた太陽電池及び薄膜シリコン太陽電池がある。しかし、前者はシリコン基板の作製コストが高いこと、後者は多種の半導体ガスや複雑な装置を用いる必要があり、依然として製造コストが高いことが問題となっている。そのため、いずれの太陽電池においても光電変換の高効率化による発電出力当たりのコストを低減する努力が続けられているが、上記問題を解決するには到っていない。
新しいタイプの太陽電池として、金属錯体の光誘起電子移動を応用した湿式太陽電池が示された(例えば、特許文献1参照)。この湿式太陽電池は、2枚のガラス基板にそれぞれ形成された電極間に、色素が吸着した金属酸化物半導体層である光電変換層と、電解質層とが配置され、可視光領域の吸収スペクトルを有している。この太陽電池において、光電変換層に光が照射されると電子が発生し、電子は電極に移動する。電極に移動した電子は、外部電気回路を通って対向する電極を経由して電解質層に移動し、電解質中のイオンによって運ばれて光電変換層にもどる。このようにして電気エネルギーが取り出される。
また、上述のように基本動作するものとして、図5に示すように、複数の光電変換素子を直列接続した色素増感型太陽電池モジュールが提案されている(例えば、特許文献2参照)。具体的には、短冊形にパターニングを行った透明導電膜(集電電極)105を形成したガラス基板101上に、色素を吸着させた酸化チタン層からなる光電変換層104を形成し、もう1枚のガラス基板102上に、白金層を短冊形に分割することにより対極103を形成し、2枚の基板101、102を貼り合わせ、基板間にキャリア輸送層106となる電解液を注入し、基板間の外周を樹脂にて封止することにより、同一基板上に複数の光電変換素子を有する色素増感太陽電池モジュールを作製する。この太陽電池モジュールでは、一つの光電変換素子の集電電極105と隣接する他の光電変換素子の対極103とが導電性接続層108により電気的に接続されることにより、各光電変換素子が直列接続されている。この導電性接続層108の電解液との接触を防ぐために、隣接する光電変換素子間における導電性接続層108の両側に絶縁性保護層107が形成されている。このような直列接続構造は一般的にZ型構造と呼称されている。
他のZ型構造の色素増感太陽電池モジュールとして、図6に示す構造のものがある(例えば、特許文献3および4参照)。特許文献3の色素増感太陽電池モジュールは、ガラス基板121上に短冊形にパターニング形成された透明導電膜(電極)122上に、色素が吸着した多孔性酸化チタンからなる光電変換層123、電解質を含有する多孔性絶縁層124および対極125を順次積層した構造を有しており、これら積層構造の周囲を絶縁層126で被覆している。この太陽電池モジュールでは、各対極125の一端が透明導電膜122に接触することで、各光電変換素子が直列接続されている。なお、図6において、127は絶縁性トップカバーを表している。
また、特許文献4の色素増感太陽電池モジュールは、光電変換層の一端の周囲が多孔性絶縁層で覆われておらず、光電変換層と多孔性絶縁層と触媒層の各一端の端面が一致している。
特許第2664194号公報 特開2001−357897号公報 国際公開第WO97/16838号パンフレット 特開2005−285781号公報
しかしながら、図5に示す特許文献2の構造の色素増感太陽電池モジュールでは、大面積化すると基板101、102が撓むため基板間距離を一定に保つことが難しく、光電変換層104と対極103の距離が変化することにより、電解質の輸送距離が変化する。よって、モジュール内部の光電変換素子の性能が変化し、モジュール性能が低下する問題がある。
また、図6に示す特許文献3の色素増感太陽電池モジュールは、各光電変換層123上に対極125が形成された構造であるが、対極125と透明導電膜122との接触部分および隣接する光電変換素子間を隔てるギャップ部(光電変換層の両側)に多孔性絶縁層124が非発電部分として存在しているため、集積率(光電変換層の面積/受光面積)が低い。ここで、光電変換層変換層の面積とは、受光基板(第一絶縁性基板)に投影した光電変換層の面積であり、受光面積とは、外周封止層の内側部分の面積である。
また、特許文献4の色素増感太陽電池モジュールでは、光電変換層と多孔性絶縁層と触媒層の各一端の端面が一致しているため、触媒層と透明導電膜が接触するため、内部短絡が起きる。すなわち、光電変換層と多孔性絶縁層と触媒層の各一端の各一端の端面の膜をずれなく積層することは困難であるため、光電変換層と多孔性絶縁層の幅が同一であれば、同一幅の触媒層を形成する際に起こるずれにより、触媒層と透明導電膜が接触する。また、特許文献3と同様に非発電部分が多く存在しているため、集積率は低い。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、セル間での短絡による故障がなく、集積率が高く、光電変換効率が向上する色素増感太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。
かくして、本発明によれば、少なくとも一方が透光性である第1絶縁性基板および第2絶縁性基板と、前記第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極と、前記一対の基板間における前記各第1電極上に形成された複数の光電変換素子と、隣接する前記光電変換素子の相互間に形成されたセル間絶縁層と、一の光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する他の光電変換素子の下の第1電極上にわたって形成された第2電極と、前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層と、前記一対の基板間の外周に形成された外周封止層とを備え、前記光電変換素子は、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有し、前記光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、前記セル間絶縁層が、前記電解質を浸透させない膜からなると共に、隣接する第1電極の相互間に配置され、前記セル間封止層が、基板厚み方向から見てセル間絶縁層と重なる位置に配置された色素増感太陽電池モジュールが提供される。
また、本発明の別の観点によれば、第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極の相互間にセル間絶縁膜を形成する工程と、前記第1電極上における前記セル間絶縁層の相互間に、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有する光電変換素子を形成する工程と、前記光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する第1電極上にわたって第2電極を形成する工程と、前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して未硬化樹脂材料を塗布し、第2絶縁性基板を前記未硬化樹脂材料の上に載置した後、未硬化樹脂材料を硬化させてセル間封止層を形成し、かつ前記第2絶縁性基板を固定する工程と、貼り合わせた前記第1および第2絶縁性基板の間の外周に外周封止層を形成する工程とを備える色素増感太陽電池モジュールの製造方法が提供される。
本発明によれば、(1)光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、(2)セル間絶縁層が、隣接する第1電極の相互間に配置され、(3)セル間封止層が、基板厚み方向から見て、セル間絶縁層と重なる位置に配置された色素増感太陽電池モジュールが得られる。
前記構成(1)により発電に寄与する光電変換素子の基板厚み方向から見た平面面積が増加し、前記構成(2)および(3)により発電に寄与しない絶縁部分の平面面積を最小限に抑えられる。よって、本発明の色素増感太陽電池モジュールは、全受光面面積に対する非発電部分の平面面積を従来の太陽電池モジュールに比して低減したものであるため、光電変換素子の集積率が増加し、高い光電変換効率を得ることができる。
また、セル間絶縁層上に直接または第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層は、樹脂材料によって厚みを薄くして形成できるため、樹脂材料を塗布した際の自重による広がりがほとんどないため高精細パターン形成が可能となり、このことも光電変換素子の集積率増加に寄与している。
本発明の色素増感太陽電池モジュールは、少なくとも一方が透光性である第1絶縁性基板および第2絶縁性基板と、前記第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極と、前記一対の基板間における前記各第1電極上に形成された複数の光電変換素子と、隣接する前記光電変換素子の相互間に形成されたセル間絶縁層と、一の光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する他の光電変換素子の下の第1電極上にわたって形成された第2電極と、前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層と、前記一対の基板間の外周に形成された外周封止層とを備え、前記光電変換素子は、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有し、前記光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、前記セル間絶縁層が、前記電解質を浸透させない膜からなると共に、隣接する第1電極の相互間に配置され、前記セル間封止層が、基板厚み方向から見てセル間絶縁層と重なる位置に配置されたことを特徴とする。
つまり、本発明は、Z型構造の色素増感太陽電池モジュールであって、
(1)光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、
(2)セル間絶縁層が、隣接する第1電極の相互間に配置され、
(3)セル間封止層が、基板厚み方向から見て、セル間絶縁層と重なる位置に配置されたことを主たる特徴としている。
前記構成(1)により発電に寄与する光電変換素子の基板厚み方向から見た平面面積が増加し、前記構成(2)および(3)により発電に寄与しない絶縁部分の平面面積を最小限に抑えられる。よって、本発明の色素増感太陽電池モジュールは、全受光面面積に対する非発電部分の平面面積を従来の太陽電池モジュールに比して低減したものであるため、光電変換素子の集積率が増加し、高い光電変換効率を得ることができる。なお、構成(1)の場合、特に、光吸収して電子を励起する光電変換層をセル間絶縁層と接触させて平面面積を増加させることがより高い変換効率を得る上で好ましい。
以下、本明細書において、「色素増感太陽電池モジュール」を単に「太陽電池モジュール」と称し、「光電変換素子」を単に「セル」と称し、「色素が吸着した多孔性半導体層」を単に「多孔性半導体層」と称する場合がある。
本発明において、光電変換層の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄いことが好ましい。このようにすれば、太陽電池モジュールの製造時において、セル間絶縁層上に光電変換層が形成されることがなく、セル間絶縁層上に形成された光電変換層によって光吸収を防止することができる。また、セル間絶縁層上に光電変換層が形成されると、その上層の電解質を含有する多孔性絶縁層もセル間絶縁層上に形成され易くなり、隣接するセル同士の短絡を防止するための絶縁構造が不利となるため、絶縁構造を簡素化する上でも光電変換層の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄いことが好ましい。
さらには、多孔性絶縁層の膜厚が、セル間絶縁層の膜厚と光電変換層の膜厚の差より薄いことが、前記と同様に多孔性絶縁層がセル間絶縁層上に形成されない上で好ましい。このようにすれば、前記と同様に隣接するセル同士の短絡防止およびプロセス時間の短縮ができる。つまり、太陽電池モジュールでは、隣接する光電変換素子間の電解質の移動を遮断する必要があり、多孔性絶縁層がセル間絶縁層上にある場合は、第2電極を除く領域において多孔性絶縁層中にセル間封止層を浸透させる必要がある。しかし、多孔性絶縁層中にセル間封止層を浸透させることは難しいため、封止不良による短絡が発生する可能性がある。そこで、短絡防止のためには、十分な浸透時間が必要となり、プロセス時間が長くなるという問題が生じてしまう。本発明の上記構成によれば、このような問題が生じない。なお、本発明において、膜厚とは、膜を形成している絶縁性基板とほぼ平行(水平)な部分の厚みであり、その測定は接触式段差計を用いて行った。
本発明の太陽電池モジュールは、一の光電変換素子と、隣接する他の光電変換素子の第2電極との間は空隙によって分離されており、この空隙に、一のセルの多孔性絶縁層内に電解質を含浸させるためのキャリア輸送層(電解液)を形成してもよい。この場合、空隙内に存在する第2電極はキャリア輸送層と接触することとなる。よって、キャリア輸送層が電解質としてヨウ素等の腐食性の強いハロゲン系酸化還元種を含む場合には、第2電極が電解質に対する耐食性を有する材料から構成されていることが好ましく、さらには、第2電極に用いる材料はカーボンおよび白金を含まない材料であることが好ましい。第2電極がカーボンおよび白金を含まない材料から構成されることにより、一の光電変換素子の第2電極が隣接する光電変換素子のキャリア輸送層と接触することによる酸化還元反応を防ぐことができ、それにより内部短絡を防止することができる。なお、多孔性絶縁層に電解液が含浸していれば、電解液の使用量を低減する観点からキャリア輸送層を省略してもよい。具体的な材料としては、Ti、Ni,Auおよびそれらの化合物(合金を含む)の1種または2種以上の組み合わせが考えられる。
本発明において、セル間絶縁層は無機材料からなることが好ましい。セル間絶縁層が無機材料にて形成されることにより、耐候性が強く、印刷と焼成を用いて電解質を浸透させない緻密な膜を形成することができる。また、無機材料は高い絶縁性を有するため、セル間絶縁層として最適な材料である。
また、セル間封止層の材料は感光性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。これらの樹脂であれば、樹脂硬化前において第2電極と絶縁性基板との接点およびセル間絶縁層と絶縁性基板との接点を十分確保することができ、樹脂硬化後に、一の光電変換素子の触媒層が隣接する他の光電変換素子のキャリア輸送層中の酸化還元種と接触することによる酸化還元反応を防止し、内部短絡を防止することができる。なお、セル間封止層は、第2電極上およびセル間絶縁層上に形成されるため、膜厚は薄くて済み、未硬化樹脂が自重で広がる問題が生じ難く、高精細パターン形成が可能である。
以下、本発明の色素増感太陽電池モジュールの各構成要素について説明する。
(基板)
基板の材料としては、多孔性半導体層を形成するときに必要なプロセス温度に対する耐熱性を有し、絶縁性を有し、受光面側となる基板は光透過性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、ガラス基板、可撓性フィルム等の耐熱性樹脂板、セラミック基板等が挙げられる。基板の耐熱性は、例えば、エチルセルロースを含有したペーストを用いて多孔性半導体層を形成する場合には500℃程度が好ましく、エチルセルロースを含有しないペーストであれば120℃程度でよい。また、キャリア輸送層に揮発性溶媒を用いる場合は、この溶媒に対して透湿性の低い材料から形成された基板を用いることが好ましく、透湿性の低い材料からなる基板の一表面または両面をSiO2等の透湿性の低い材料でコーティングすることがさらに好ましい。
(第1電極)
第1電極は、光電変換層で発生した電子を外部回路に輸送する機能を有する。第1電極の材料としては、ITO(インジウム−スズ複合酸化物)、フッ素ドープされた酸化スズ、ボロン、ガリウムまたはアルミニウムがドープされた酸化亜鉛、ニオブまたはタンタルがドープされた酸化チタン等の透明導電性金属酸化物、金、銀、アルミニウム、インジウム等の金属、カーボンブラック、カーボンホイスカー、カーボンナノチューブ、フラーレン等のカーボンが挙げられ、中でも透明導電性金属酸化物が好ましい。不透明材料である金属およびカーボンを用いる場合は、薄膜化して光透過性を付与することが好ましい。電解液に腐食される金属を用いる場合は電解液と接触する部分に耐腐食性材料をコーティングすることが好ましい。
第1電極は、基板の上に、スパッタ法、スプレー法などの常法によって形成することができ、その膜厚は0.02〜5μm程度が好ましい。第1電極の膜抵抗は低いほど良く、40Ω/sq以下であることが好ましい。
絶縁性透明基板上に絶縁のために分離して複数の第1電極を形成する方法としては、第1電極をパターン形成するか、あるいは第1電極の一部を除去することが考えられる。第1電極をパターン形成する手法としては、例えば、メタルマスクやテープマスクを用いる手法や、フォトリソグラフィー法といった公知技術が挙げられる。一方、第1電極の一部を除去する手法としては、レーザースクライブやサンドブラスターなどの物理的手法や、溶液エッチングといった化学的手法が挙げられる。
(多孔性半導体層)
多孔性半導体層は、半導体から構成され、その形態は、粒子状、膜状等の種々な形態のものを用いることができるが、膜状の形態であることが好ましい。多孔性半導体層を構成する材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛等の公知の半導体を1種類または2種類以上組み合わせて用いることができる。中でも、変換効率、安定性、安全性の点から酸化チタンが好ましい。
膜状の多孔性半導体層を基板上に形成する方法としては、種々の公知の方法を使用することができる。具体的には、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。このうち、厚膜化や製造コストの観点より、ペーストを用いたスクリーン印刷法が好ましい。
なお、多孔性半導体層の膜厚は、特に限定されるものではないが、変換効率の観点より、5〜50μm程度が好ましい。
変換効率を向上させるためには、後述する色素を多孔性半導体層により多く吸着させることが必要である。このため、膜状の多孔性半導体層は比表面積が大きなものが好ましく、10〜200m2/g程度が好ましい。なお、本明細書において示す比表面積はBET吸着法により測定した値である。
上述の半導体粒子としては、市販されているもののうち適当な平均粒径、例えば1nm〜500nm程度の平均粒径を有する単一又は化合物半導体の粒子等が挙げられる。
上述の多孔性半導体層の乾燥及び焼成は、使用する基板や半導体粒子の種類により、温度、時間、雰囲気等の条件を適宜調整して行われる。そのような条件として、例えば、大気下又は不活性ガス雰囲気下、50〜800℃程度の範囲内で、10秒〜4時間程度が挙げられる。この乾燥及び焼成は、単一の温度で1回又は温度を変化させて2回以上行うことができる。
(色素)
本発明において、多孔性半導体層に吸着して光増感剤として機能する色素としては、種々の可視光領域及び/又は赤外光領域に吸収をもつものが挙げられ、多孔性半導体層に色素を強固に吸着させるためには、色素分子中にカルボン酸基、カルボン酸無水基、スルホン酸基等のインターロック基を有することが好ましい。なお、インターロック基は、励起状態の色素と多孔性半導体層の伝導帯との間の電子移動を容易にする電気的結合を提供するものである。
これらインターロック基を含有する色素として、例えば、ルテニウムビピリジン系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キノンイミン系色素、スクアリリウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、ポリフィリン系色素、フタロシアニン系色素、インジゴ系色素、ナフタロシアニン系色素等が挙げられる。
色素を多孔性半導体層に吸着させる方法としては、導電性基板上に多孔性半導体層が形成された積層体を、色素を溶解した溶液(色素吸着用溶液)に浸漬する方法が代表的に挙げられる。色素を溶解させる溶媒としては、色素を溶解するものであればよく、具体的には、エタノールといったアルコール類、アセトンといったケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、アセトニトリルといった窒素化合物類、クロロホルムといったハロゲン化脂肪族炭化水素、ヘキサンといった脂肪族炭化水素、ベンゼンといった芳香族炭化水素、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、水等が挙げられる。これらの溶媒は2種類以上を混合して用いることもできる。
溶液中の色素濃度は、使用する色素及び溶媒の種類により適宜調整することができるが、吸着機能を向上させるためにはできるだけ高濃度である方が好ましく、例えば、1×10-5モル/リットル以上が好ましい。
(多孔性絶縁層)
多孔性絶縁層は、光電変換層と触媒層との物理接触および電気的接続を阻止する機能を有する。多孔性絶縁層は、後述のキャリア輸送層中の電解質(酸化還元種)を内部に取り込み、かつ移動させる必要があるため、内部に連続気泡を有する多孔体であることが好ましい。さらに、多孔性絶縁層は、屈折率が高く、光電変換層を通り抜けてきた光を反射する機能を有することが好ましい。
多孔性絶縁層によって光電変換層と触媒層との物理接触を阻止する手法としては、光電変換層上に隙間なく多孔性絶縁層を形成し、ある程度の膜厚と場合によっては2回以上の膜形成工程を行う方法がある。
多孔性絶縁層によって光電変換層と触媒層との電気的接続を阻止する手法としては、高抵抗材料を用いることや、光電変換層と触媒層との接触面積を低下させることが考えられる。高抵抗材料としては、酸化物半導体が好ましく、中でも酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムおよび酸化チタンのうちの1種または2種以上を組み合わせることがより好ましい。また、接触面積を低下させる場合、多孔性絶縁層の表面の表面積を減少させることが好ましく、具体的には、表面の凹凸を減少させることや、多孔体の場合、材料となる微粒子のサイズを大きくする等が考えられる。
多孔性絶縁層の形成方法は、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。
(キャリア輸送層)
一対の基板間に充填されるキャリア輸送層は、イオンを輸送できる導電性材料、例えば電解液、高分子電解質等のイオン導電体から構成される。このイオン導電体は、酸化還元性電解質を含むものが好ましい。酸化還元性電解質としてはく、具体的には、鉄系、コバルト系など金属類や、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン化合物が挙げられ、中でも一般にヨウ素が用いられる。
ヨウ素を酸化還元種として用いる場合、一般に電池等に使用できるものであれば特に限定されないが、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化カルシウム等の金属ヨウ化物と、ヨウ素との組み合わせが最も好ましい。さらに、ジメチルプロピルイミダゾールアイオダイドといったイミダゾール塩を混入してもよい。
また、キャリア輸送層の溶媒としては、プロピレンカーボネート等のカーボネート化合物、アセトニトリル等のニトリル化合物、エタノール等のアルコール類、その他、水や非プロトン極性物質等が挙げられるが、その中でも、カーボネート化合物やニトリル化合物が好ましい。これらの溶媒は2種類以上を混合して用いることもできる。一方、電解液の揮発が問題となる場合は、溶融塩を溶媒の代わりに用いてもよい。
電解質濃度としては、種々の電解質により選択されるが、0.01〜1.5モル/リットルの範囲が好ましい。
(触媒層)
触媒層は、多孔性絶縁層中に存在する電解質(酸化還元種)の反応を促進する機能を有する。多孔性半導体層に色素を吸着させる前に触媒層を形成する場合、多孔性半導体層に色素を吸着させ易いように、触媒層は例えば網状のように多数の孔を有する形状に形成することが好ましいが、色素吸着後であればその限りではない。また、触媒層は、酸化還元種と接触する面積が大きい方が好ましいため、多孔体であることがより好ましい。
触媒層の材料としては、Fe、Coおよび白金族であるRu、Rh、Pd、Os、Ir、Ptといった8族元素、カーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等のカーボン類、PEDOT/PSS(H)が挙げられ、キャリア輸送層の材料に腐食性の高いハロゲン系の酸化還元種を用いる場合は、耐食性の高い材料であるカーボン化合物や白金が長期安定性の観点で好ましい。
触媒層の形成方法としては特に限定されないが、例えば電子ビーム蒸着、スパッタ等が挙げられる。
(第2電極)
第2電極は、一の光電変換素子の触媒層と隣接する他の光電変換素子の第1電極とを電気的に接続する機能を有する。第2電極の材料としては、特に限定されないが、導電性が高い金属または透明導電材料が好ましい。ただし、キャリア輸送層に腐食性の高いハロゲン系の酸化還元種を用いる場合は、長期安定性の観点から、耐食性の高い材料、例えば、TiやTa等の高融点金属が好ましい。さらには、第2電極は、隣接するセルのキャリア輸送層と接触するため、カーボン類や白金族といった酸化還元を促進する材料を用いない方が望ましい。その理由は、第2電極が隣接するセルのキャリア輸送層と接触することにより、酸化還元反応が起こり、内部短絡が起こってしまうからである。これらの材料に限定されるわけではないが、例えば、Ti,Ni,Auおよびそれらの化合物(合金を含む)のうちの1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、多孔性半導体層に色素を吸着させる前に、多孔性絶縁層上に第2電極を形成する場合は、多孔性半導体層に色素を吸着させ易いように、第2電極は例えば網状のように多数の孔を有する形状に形成することが好ましいが、色素吸着後であればその限りではない。
第2電極の形成方法としては特に限定されないが、例えば電子ビーム蒸着、スパッタ等が挙げられる。
(セル間絶縁層)
セル間絶縁層は、(a)キャリア輸送層中の酸化還元種の移動を阻止する、(b)一の光電変換素子の第2電極が、同一セル内の第1電極と接触して内部短絡を生ずることを防止する、および(c)隣接する第1電極の相互間をカバーする機能を有する。
一対の基板間には異なる電位を持つ第1電極が存在するため、キャリア輸送層中の酸化還元種が偏る故障が発生しないよう、セル間絶縁層にて各光電変換素子が区画され、それによって隣接するセル間でのキャリア輸送層中の酸化還元種の移動が阻止される。よって、セル間絶縁層は、キャリア輸送層中の酸化還元種がセル間絶縁層内を通過できない程度に緻密な膜であることが好ましい。ここでの緻密な膜とは、隣接するセル間を酸化還元種が通過できない膜であればよく、例えば独立気泡の多孔体も含む。
また、セル間絶縁層は、隣接する第1電極が導通して内部短絡が発生しないようにするため、絶縁材料にて隣接する第1電極の相互間に形成される。絶縁材料としては、具体的には、一般的に高抵抗である無機酸化物が好ましく、例えば酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
セル間絶縁膜の形成方法は、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。
(セル間封止層)
セル間封止層は、第2電極と絶縁性基板との間およびセル間絶縁膜と絶縁性基板との間を封止して、隣接するセル間におけるキャリア輸送層中の酸化還元種の移動を阻止する機能を有する。よって、セル間封止層は、キャリア輸送層中の酸化還元種がセル間絶縁層内を通過できない程度に緻密な膜であることが好ましい。さらには、セル間封止層は、複数のセル間絶縁層、第1・第2電極およびセルが形成された第1絶縁性基板と第2絶縁性基板とを接着により貼り合わせ固定する機能を有する。よって、セル間封止層は、第2電極、絶縁性基板およびセル間絶縁膜との接点が十分に確保できる密着性が良好な絶縁材料からなることが好ましく、具体的には上述の感光性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施形態および実施例によりさらに具体的に説明するが、これらによって本発明は限定されるものではない。
(実施形態1)
図1は本発明の実施形態1の色素増感太陽電池モジュール(Z型モジュール)の概略構成を示す断面図である。この太陽電池モジュールは、一対の第1絶縁性基板1と第2絶縁性基板2との間に、複数の光電変換素子S1が電気的に直列接続して配置されている。本実施形態では、図1における下側の第1絶縁性基板1を受光面側としており、第1絶縁性基板1は透光性を有している。
第1絶縁性基板1上には、複数の透明第1電極3が所定間隔で離間して形成されており、隣接する第1電極1、1の間に、区画壁としてのセル間絶縁層7が形成されている。よって、各セルS1はセル間絶縁層7によって区画されている。なお、図1では、基板平面の一方向に複数のセルS1が1列に配置されている状態を例示しているが、前記一方向と直交する方向にも他の列のセルが形成されていてもよく、この場合、セル間絶縁層7が一の列のセルと他の列のセルとの間にも形成される。
このセル間絶縁層7の膜厚は、第1電極と、光電変換素子S1を構成する後述の色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層4、電解質を含有する多孔性絶縁層5および触媒層61との各膜厚の合計よりも厚く、例えば5〜100μmであり、好ましくは10〜50μmである。
光電変換層4は、第1電極3上のセル間絶縁層7の近傍に接触せずに形成されており、膜厚としては例えば5〜100μmであり、好ましくは10〜40μmである。
多孔性絶縁層5は、その一端がセル間絶縁層7と接触した状態で光電変換層4上に形成されており、光電変換層4上の膜厚は光電変換層を覆い、薄ければ薄い方が良いが、例えば0.5〜20μmであり、好ましくは0.5〜10μmである。
触媒層61は、その一端がセル間絶縁層7と接触した状態で多孔性絶縁層5上に形成されており、形態によって異なるが、膜状である場合は、膜厚としては例えば1〜1300nmであり、好ましくは1〜100nmである。膜状以外に、島状、格子状、ストライプ状などがある。
また、各セルS1の触媒層61上からセル間絶縁層7を越えて隣接するセルS1の第1電極3上にわたって第2電極62が形成されている。この一のセルS1の第2電極62は、セル間絶縁層7の側面に沿って隣接する第1電極3まで延びているため、第2電極62と隣接するセルS1との間には、電解液が注入されてキャリア輸送層8を形成するための空隙部が形成されている。よって、一のセルS1の第2電極62は隣接するセルおよび第2電極とは接触していない。
前記キャリア輸送層8を構成する電解液中の電解質は、光電変換層4および多孔性絶縁層5の内部に浸透している。
また、各セル間絶縁層7と第2絶縁性基板2との間にセル間封止層11が形成されている。つまり、セル間封止層11は、セル間絶縁層7上と第2電極62上に形成されており、基板厚み方向から見てセル間絶縁層7および第1電極3、3の間と重なる位置に配置されている。セル間封止層7の膜厚としては、薄ければ薄いほど、電解液の使用量を減らせるため好ましい。
この実施形態1の太陽電池モジュールの製造方法は、第1絶縁性基板1上に離間して複数形成された第1電極3の相互間にセル間絶縁膜7を形成する工程と、前記第1電極3上におけるセル間絶縁層7の相互間に、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層4と、電解質を含有する多孔性絶縁層5と、触媒層61とを有する光電変換素子S1を形成する工程と、光電変換素子S1上からセル間絶縁層7を越えて隣接する第1電極3上にわたって第2電極62を形成する工程と、セル間絶縁層7上に直接または第2電極62を介して未硬化樹脂材料を塗布し、第2絶縁性基板2を未硬化樹脂材料の上に載置した後、未硬化樹脂材料を硬化させてセル間封止層11を形成し、かつ第2絶縁性基板2を固定する工程と、貼り合わせた第1および第2絶縁性基板1、2の間の外周に外周封止層9を形成する工程とを備える。
さらに詳しく説明すると、光電変換素子S1を形成する工程が、第1電極3上に多孔性半導体層を形成する工程と、多孔性半導体層上に多孔性絶縁層5を形成する工程と、多孔性絶縁層5に触媒層61を形成する工程と、第2電極62を形成する前または後に、多孔性半導体層に色素を吸着させる工程と、外周封止層9を形成した後に、第1および第2絶縁性基板1、2の間に電解液を注入して多孔性半導体層および多孔性絶縁層5の内部に電解質を含浸させる工程とを有する。なお、この場合、光電変換層4(多孔性半導体層)は、セル間絶縁層7と接触させずに第1電極3上に形成する。
(実施形態2)
図2は本発明の実施形態2の色素増感太陽電池モジュール(Z型モジュール)の概略構成を示す断面図である。実施形態2の太陽電池モジュールは、図1の実施形態1における光電変換層24がセル間絶縁層7と接触して形成され、それによって光電変換層24、多孔性絶縁層25および触媒層61の各端面がセル間絶縁層7の側面の位置で一致していること以外は、実施形態1と同様の方法により作製することができる。なお、図2において、符号S2は光電変換素子を示し、図1と同様の要素には同一の符号を付している。
この実施形態2の太陽電池モジュールによれば、受光面側から見た光電変換層24の面積が実施形態1に比して増加している。つまり、受光面面積に対する光電変換層24の面積の割合である集積率が増加する。
(他の実施形態)
図1および図2に示した実施形態1および2では、下側の第1絶縁性基板を受光面側として、第1電極上に光電変換層、電解質を含む多孔性絶縁層および触媒層の順で光電変換素子を形成したが、受光面側を上側の透明な第2絶縁性基板として、第1電極上に触媒層、電解質を含む多孔性絶縁層および光電変換層の順で光電変換素子を形成してもよい。
この場合も、光電変換素子の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄く、さらには、多孔性絶縁層の膜厚が、セル間絶縁層の膜厚と光電変換層の膜厚との差よりも薄いことが好ましく、各層の膜厚は実施形態1と同様に設定することができる。
(実施例1)
図1(実施形態1)に示す色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。その製造工程を以下に示す。
先ず、導電性ガラス基板(日本板硝子社製、商品名:SnO2膜付ガラス:縦60mm×横36mm)を用意し、導電性ガラス基板表面のSnO2膜をレーザースクライブにより縦方向に平行に切断して、複数の第1電極3を形成すると共に、各第1電極の間を絶縁部10とした。絶縁部10は、ガラス基板である第1絶縁性基板1の左端から9.5mmの位置と、そこから6.5mm間隔で3箇所形成された絶縁部の幅は100μmである。
次に、絶縁部10上に、かつ絶縁部10を中心として僅かに両側の第1電極3上にはみ出すように、セル間絶縁層の材料であるSiO2含有ペーストをスクリーン印刷機(ニューロング社製:LS―34TVA)を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、緻密なセル間絶縁層7を形成した。形成されたセル間絶縁層7の膜厚は28μm、幅0.6mm、長さ60mmである。
次に、セル間絶縁層7が形成されていない第1電極3上に酸化チタンペースト(Solaronix社製、商品名Ti−Nanoxide D/SP、平均粒径13nm)をスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、膜厚15μmの多孔性半導体層を形成した。形成された多孔性半導体層は、第1絶縁性基板1の左端から6.4mmの位置を中心として、幅5mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性半導体層の中心から6.5mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、多孔性半導体層上にジルコニア粒子(平均粒経50nm)を含むペーストをスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、平坦部分の膜厚が7μmの多孔性絶縁層5を形成した。形成された多孔性絶縁層5は、第1絶縁性基板1の左端から6.6mmの位置を中心として、幅5.2mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性絶縁層5の中心から6.5mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、触媒層61として膜厚50nmのPt膜および第2電極62として膜厚300nmのTi膜を共に電子ビーム蒸着機を用いて形成した。触媒層61は多孔性絶縁層5上のみに形成され、第2電極62は触媒層61上、セル間絶縁層7上および隣接する第1電極3上に形成された。
次に、下記式(1)のN719(Solaronix社製 Ru535bisTBA)を3×10-4モル/リットルの濃度となるようエタノール(Aldrich Chemical Company製)に溶解し、色素溶液を調製した。続いて、多孔性半導体層を有する第1絶縁性基板1を、この色素溶液中に120時間浸漬し、色素を多孔性半導体層(酸化チタン膜)に吸着させた。その後、色素溶液から取り出した第1絶縁性基板1をエタノール(Aldrich Chemical Company製)で洗浄し、乾燥して、光電変換層4を形成した。
Figure 0004914660
次に、セル間絶縁層上に直接または第2電極62を介して感光性樹脂(スリーボンド社製 31X−101)をディスペンサー(EFD社製 ULTRASAVER)により塗布し、封止樹脂に第2絶縁性基板2(縦56mm×横32mm)を貼り合わせた後、紫外線ランプ(EFD社製 NOVACURE)を用いて紫外線を照射することにより、感光性樹脂を硬化させてセル間封止層11を形成し、かつ第2絶縁性基板2を固定した。セル間封止層11の幅は0.6mm、であった。
その後、貼り合わせた2枚の基板1、2の周囲に前記感光性樹脂を塗布し、前記と同様に硬化させて外周封止層9を形成した。
その後、第2絶縁性基板2における各セルS1の位置に対応する部分に形成された電解液注入口(不図示)より、酸化還元性電解液をキャピラリー効果を用いて注入し、電解液注入口を樹脂にて封止することにより、色素増感太陽電池モジュールを得た。キャリア輸送層8として用いる前記酸化還元性電解液は、アセトニトリル(Aldrich Chemical Company製)に、濃度0.1モル/リットルのヨウ化リチウム(Aldrich Chemical Company製)、濃度0.01モル/リットルのヨウ素(Aldrich Chemical Company製)、濃度0.5モル/リットルのTBP(Aldrich Chemical Company製)、濃度0.6モル/リットルのジメチルプロピルイミダゾールアイオダイド(DMPII、四国化成製)を溶解させて調製した。
作製した実施例1の色素増感太陽電池モジュールは、第1絶縁性基板1側から見た受光面面積に対する光電変換層4の面積の割合(光電変換層4の面積/受光面面積×100)である集積率は76.9%であった。また、作製したモジュールをAM1.5の一光源式ソーラーシミュレーターを用いてIV特性を測定すると、変換効率4.6%であった。さらに、モジュールを10個作製したが短絡等の故障は発生しなかった。
(比較例1)
比較例1として、図3に示す構造の色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。この比較例1の太陽電池モジュールは、セル間絶縁層が省略されてセル間封止層211が第1電極203と第2絶縁性基板202の間に形成された点、電解質を含有する多孔性絶縁層205が光電変換層204上から隣接する第1電極203、203間の絶縁部210にわたって形成された点、第2電極262が触媒層261上から多孔性絶縁層205の傾斜面上を通って隣接する第1電極203上に形成された点が主として実施例1とは異なる。
比較例1の製造工程を以下に示す。
先ず、導電性ガラス基板(日本板硝子社製、商品名:SnO2膜付ガラス:縦60mm×横40mm)のSnO2膜をレーザースクライブを用いて切断して、複数の第1電極203を形成し、隣接する第1電極203間を絶縁部210とした。絶縁部210は、ガラス基板である第1絶縁性基板201の左端から9.4mmの位置と、そこから8mm間隔で3箇所形成された。絶縁部の幅は100μmである。
次に、絶縁部210が形成されていない第1電極203上に酸化チタンペースト(Solaronix社製、商品名Ti−Nanoxide D/SP、平均粒径13nm)をスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、膜厚15μmの多孔性半導体層を形成した。形成された多孔性半導体層は、第1絶縁性基板201の左端から6.75mmの位置を中心として、幅5mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性半導体層の中心から8mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、多孔性半導体層上にジルコニア粒子(平均粒経50nm)を含むペーストをスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、平坦部分の膜厚が7μmの多孔性絶縁層205を形成した。形成された多孔性絶縁層205は、第1絶縁性基板201の左端から6.8mmの位置を中心として、幅5.5mm、長さ52mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性絶縁層205の中心から8mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、触媒層261として膜厚50nmのPt膜および第2電極262として膜厚300nmのTi膜を共に電子ビーム蒸着機を用いて形成した。触媒層261は多孔性絶縁層205上のみに形成され、第2電極262は触媒層261上、多孔性絶縁層205上および隣接する第1電極203上に形成された。
次に、実施例1と同様の色素溶液を、実施例1と同様の方法で多孔性半導体層に色素を吸着させ、その後、洗浄および乾燥した。
第1電極203上における隣接する光電変換素子S2間の中央に感光性樹脂(スリーボンド社製 31X−101)をディスペンサー(EFD社製 ULTRASAVER)により塗布し、感光性樹脂に第2絶縁性基板202(縦56mm×横32mm)を貼り合わせた後、紫外線ランプ(EFD社製 NOVACURE)を用いて紫外線を照射することにより、感光性樹脂を硬化させてセル間封止層211を形成し、かつ第2絶縁性基板202を固定した。セル間封止層211の幅は2mm、長さは58mm、厚みは 50μmであった。
その後、貼り合わせた2枚の基板201、202の周囲に前記感光性樹脂を塗布し、前記と同様に硬化させて外周封止層209を形成した。
その後、第2絶縁性基板202における各セルS3の位置に対応する部分に形成された電解液注入口(不図示)より、酸化還元性電解液をキャピラリー効果を用いて注入し、電解液注入口を樹脂にて封止することにより、色素増感太陽電池モジュールを得た。キャリア輸送層208として用いる前記酸化還元性電解液は、実施例1と同様のものを使用した。
得られた比較例1の太陽電池モジュールの集積率は66.3%であった。また、このモジュールのIV特性を測定すると、変換効率4.0%であった。さらに、モジュールを10個作製したが短絡等の故障は発生しなかった。
(比較例2)
比較例2として、図4に示す構造の色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。この比較例2の太陽電池モジュールは、同一セルS4において、触媒層361の一端が第1電極203と接触していることが主として比較例1とは異なる。なお、図4において、図3と同様の要素には同一の符号を付している。
比較例2の製造工程を以下に示す。
先ず、導電性ガラス基板(日本板硝子社製、商品名:SnO2膜付ガラス:縦60mm×横40mm)のSnO2膜をレーザースクライブを用いて切断して、複数の第1電極203を形成し、隣接する第1電極203間を絶縁部210とした。絶縁部210は、ガラス基板である第1絶縁性基板201の左端から9.1mmの位置と、そこから7.8mm間隔で3箇所形成された。絶縁部の幅は100μmである。
次に、絶縁部210が形成されていない第1電極203上に酸化チタンペースト(Solaronix社製、商品名Ti−Nanoxide D/SP、平均粒径13nm)をスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、膜厚15μmの多孔性半導体層を形成した。形成された多孔性半導体層は、第1絶縁性基板201の左端から6.5mmの位置を中心として、幅5mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性半導体層の中心から7.8mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、多孔性半導体層上にジルコニア粒子(平均粒経50nm)を含むペーストをスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、平坦部分の膜厚が7μmの多孔性絶縁層305を形成した。形成された多孔性絶縁層305は、第1絶縁性基板201の左端から6.6mmの位置を中心として、幅5.3mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性絶縁層305の中心から7.8mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、触媒層361として膜厚50nmのPt膜および第2電極262として膜厚300nmのTi膜を共に電子ビーム蒸着機を用いて形成した。触媒層361は多孔性絶縁層305上から一端が第1電極203に接触して形成され、第2電極262は触媒層361上、多孔性絶縁層305上および隣接する第1電極203上に形成された。
次に、実施例1と同様の色素溶液を、実施例1と同様の方法で多孔性半導体層に色素を吸着させ、その後、洗浄および乾燥した。
以下、比較例1と同様にして比較例2の太陽電池モジュールを完成させた。
得られた比較例2の太陽電池モジュールの集積率は68.5%であった。また、このモジュールのIV特性を測定すると、変換効率4.1%であった。さらに、モジュールを10個作製したが、そのうち3個は、各光電変換素子S4内において触媒層361を介して第2電極262と第1電極203が接触する(図4中の円内部分参照)ことによる短絡の故障が発生した。
実施例1と比較例1、2とを比較することにより、本発明によれば集積率が高いモジュールを作製することができた。また、比較例2の構造では短絡の故障が発生するため、歩留まりの低下が起きることがわかった。
(実施例2)
図2(実施形態2)に示す色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。その製造工程を以下に示す。
先ず、実施例1と同様の手法を用い、実施例1と同様のサイズおよび膜厚で、複数の第1電極3、絶縁部10およびセル間絶縁層7を形成した。
次に、セル間絶縁層7が形成されていない第1電極3上に酸化チタンペースト(Solaronix社製、商品名Ti−Nanoxide D/SP、平均粒径13nm)をスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、膜厚15μmの多孔性半導体層を形成した。形成された多孔性半導体層は、第1絶縁性基板1の左端から6.6mmの位置を中心として、幅5mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性半導体層の中心から6.5mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
次に、多孔性半導体層上にジルコニア粒子(平均粒経50nm)を含むペーストをスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、平坦部分の膜厚が7μmの多孔性絶縁層5を形成した。形成された多孔性絶縁層5は、第1絶縁性基板1の左端から6.6mmの位置を中心として、幅4.9mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性絶縁層5の中心から6.5mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
その後は、実施例1と同様の手法を用い、実施例1と同様のサイズおよび膜厚で、触媒層61および第2電極62を形成し、多孔性半導体層に色素を吸着させ、セル間封止層11および外周封止層9を形成し、基板間に酸化還元性電解液を注入することにより、色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。
得られた実施例2の太陽電池モジュールの集積率は78.4%であった。また、モジュールのIV特性を測定すると、変換効率4.7%であった。さらに、モジュールを10個作製したが短絡等の故障は発生しなかった。
実施例2は光電変換層24がセル間絶縁層7と接触しているため、実施例1のように光電変換層4とセル間絶縁層7の間に多孔性絶縁層5のみの部分がないため、集積率が高く、その結果実施例1よりも変換効率がやや高くなったと考えられる。
本発明の実施形態1の色素増感太陽電池モジュールの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態2の色素増感太陽電池モジュールの概略構成を示す断面図である。 比較例1の色素増感太陽電池モジュールの概略構成を示す断面図である。 比較例2の色素増感太陽電池モジュールの概略構成を示す断面図である 従来技術の色素増感太陽電池モジュールの断面概略図である。 他の従来技術の色素増感太陽電池モジュールを示す要部の断面概略図である。
符号の説明
1 第1絶縁性基板
2 第2絶縁性基板
3 第1電極
4、24 光電変換層
5、25 多孔性絶縁層
61 触媒層
62 第2電極
7 セル間絶縁層
8 キャリア輸送層
9 外周封止層
10 絶縁部
11 セル間封止層

Claims (10)

  1. 少なくとも一方が透光性である第1絶縁性基板および第2絶縁性基板と、前記第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極と、前記一対の基板間における前記各第1電極上に形成された複数の光電変換素子と、隣接する前記光電変換素子の相互間に形成されたセル間絶縁層と、一の光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する他の光電変換素子の下の第1電極上にわたって形成された第2電極と、前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層と、前記一対の基板間の外周に形成された外周封止層とを備え、
    前記光電変換素子は、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有し、
    前記光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、
    前記セル間絶縁層が、前記電解質を浸透させない膜からなると共に、隣接する第1電極の相互間に配置され、
    前記セル間封止層が、基板厚み方向から見てセル間絶縁層と重なる位置に配置されたことを特徴とする色素増感太陽電池モジュール。
  2. 前記光電変換素子の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄い請求項1に記載の色素増感太陽電池モジュール。
  3. 前記多孔性絶縁層の膜厚が、セル間絶縁層の膜厚と光電変換層の膜厚との差よりも薄い請求項2に記載の色素増感太陽電池モジュール。
  4. 前記第1絶縁性基板は透光性を有し、
    前記光電変換素子は、前記第1電極側から光電変換層、電解質を含有する多孔性絶縁層および触媒層が順次積層されてなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
  5. 前記第2電極が、前記電解質に対する耐食性を有する材料からなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
  6. 前記第2電極の材料が、Ti、Ni、Auおよびそれらの化合物のうちの1種または2種以上の組み合わせからなる請求項5に記載の色素増感太陽電池モジュール。
  7. 前記セル間絶縁層が無機材料からなる請求項1〜6のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
  8. 前記セル間封止層の材料が、感光性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項1〜7のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
  9. 第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極の相互間にセル間絶縁膜を形成する工程と、
    前記第1電極上における前記セル間絶縁層の相互間に、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有する光電変換素子を形成する工程と、
    前記光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する第1電極上にわたって第2電極を形成する工程と、
    前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して未硬化樹脂材料を塗布し、第2絶縁性基板を前記未硬化樹脂材料の上に載置した後、未硬化樹脂材料を硬化させてセル間封止層を形成し、かつ前記第2絶縁性基板を固定する工程と、
    貼り合わせた前記第1および第2絶縁性基板の間の外周に外周封止層を形成する工程とを備えることを特徴とする色素増感太陽電池モジュールの製造方法。
  10. 前記光電変換素子を形成する工程が、第1電極上に多孔性半導体層を形成する工程と、該多孔性半導体層上に多孔性絶縁層を形成する工程と、該多孔性絶縁層上に触媒層を形成する工程と、前記第2電極を形成する前または後に、多孔性半導体層に色素を吸着させる工程と、前記外周封止層を形成した後に、前記第1および第2絶縁性基板の間に電解液を注入して前記多孔性半導体層および多孔性絶縁層の内部に電解質を含浸させる工程とを有する請求項9に記載の色素増感太陽電池モジュールの製造方法。
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