JP4914660B2 - 色素増感太陽電池モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、特許文献4の色素増感太陽電池モジュールは、光電変換層の一端の周囲が多孔性絶縁層で覆われておらず、光電変換層と多孔性絶縁層と触媒層の各一端の端面が一致している。
前記構成(1)により発電に寄与する光電変換素子の基板厚み方向から見た平面面積が増加し、前記構成(2)および(3)により発電に寄与しない絶縁部分の平面面積を最小限に抑えられる。よって、本発明の色素増感太陽電池モジュールは、全受光面面積に対する非発電部分の平面面積を従来の太陽電池モジュールに比して低減したものであるため、光電変換素子の集積率が増加し、高い光電変換効率を得ることができる。
また、セル間絶縁層上に直接または第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層は、樹脂材料によって厚みを薄くして形成できるため、樹脂材料を塗布した際の自重による広がりがほとんどないため高精細パターン形成が可能となり、このことも光電変換素子の集積率増加に寄与している。
(1)光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、
(2)セル間絶縁層が、隣接する第1電極の相互間に配置され、
(3)セル間封止層が、基板厚み方向から見て、セル間絶縁層と重なる位置に配置されたことを主たる特徴としている。
前記構成(1)により発電に寄与する光電変換素子の基板厚み方向から見た平面面積が増加し、前記構成(2)および(3)により発電に寄与しない絶縁部分の平面面積を最小限に抑えられる。よって、本発明の色素増感太陽電池モジュールは、全受光面面積に対する非発電部分の平面面積を従来の太陽電池モジュールに比して低減したものであるため、光電変換素子の集積率が増加し、高い光電変換効率を得ることができる。なお、構成(1)の場合、特に、光吸収して電子を励起する光電変換層をセル間絶縁層と接触させて平面面積を増加させることがより高い変換効率を得る上で好ましい。
以下、本明細書において、「色素増感太陽電池モジュール」を単に「太陽電池モジュール」と称し、「光電変換素子」を単に「セル」と称し、「色素が吸着した多孔性半導体層」を単に「多孔性半導体層」と称する場合がある。
以下、本発明の色素増感太陽電池モジュールの各構成要素について説明する。
基板の材料としては、多孔性半導体層を形成するときに必要なプロセス温度に対する耐熱性を有し、絶縁性を有し、受光面側となる基板は光透過性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、ガラス基板、可撓性フィルム等の耐熱性樹脂板、セラミック基板等が挙げられる。基板の耐熱性は、例えば、エチルセルロースを含有したペーストを用いて多孔性半導体層を形成する場合には500℃程度が好ましく、エチルセルロースを含有しないペーストであれば120℃程度でよい。また、キャリア輸送層に揮発性溶媒を用いる場合は、この溶媒に対して透湿性の低い材料から形成された基板を用いることが好ましく、透湿性の低い材料からなる基板の一表面または両面をSiO2等の透湿性の低い材料でコーティングすることがさらに好ましい。
第1電極は、光電変換層で発生した電子を外部回路に輸送する機能を有する。第1電極の材料としては、ITO(インジウム−スズ複合酸化物)、フッ素ドープされた酸化スズ、ボロン、ガリウムまたはアルミニウムがドープされた酸化亜鉛、ニオブまたはタンタルがドープされた酸化チタン等の透明導電性金属酸化物、金、銀、アルミニウム、インジウム等の金属、カーボンブラック、カーボンホイスカー、カーボンナノチューブ、フラーレン等のカーボンが挙げられ、中でも透明導電性金属酸化物が好ましい。不透明材料である金属およびカーボンを用いる場合は、薄膜化して光透過性を付与することが好ましい。電解液に腐食される金属を用いる場合は電解液と接触する部分に耐腐食性材料をコーティングすることが好ましい。
絶縁性透明基板上に絶縁のために分離して複数の第1電極を形成する方法としては、第1電極をパターン形成するか、あるいは第1電極の一部を除去することが考えられる。第1電極をパターン形成する手法としては、例えば、メタルマスクやテープマスクを用いる手法や、フォトリソグラフィー法といった公知技術が挙げられる。一方、第1電極の一部を除去する手法としては、レーザースクライブやサンドブラスターなどの物理的手法や、溶液エッチングといった化学的手法が挙げられる。
多孔性半導体層は、半導体から構成され、その形態は、粒子状、膜状等の種々な形態のものを用いることができるが、膜状の形態であることが好ましい。多孔性半導体層を構成する材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛等の公知の半導体を1種類または2種類以上組み合わせて用いることができる。中でも、変換効率、安定性、安全性の点から酸化チタンが好ましい。
膜状の多孔性半導体層を基板上に形成する方法としては、種々の公知の方法を使用することができる。具体的には、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。このうち、厚膜化や製造コストの観点より、ペーストを用いたスクリーン印刷法が好ましい。
なお、多孔性半導体層の膜厚は、特に限定されるものではないが、変換効率の観点より、5〜50μm程度が好ましい。
上述の半導体粒子としては、市販されているもののうち適当な平均粒径、例えば1nm〜500nm程度の平均粒径を有する単一又は化合物半導体の粒子等が挙げられる。
上述の多孔性半導体層の乾燥及び焼成は、使用する基板や半導体粒子の種類により、温度、時間、雰囲気等の条件を適宜調整して行われる。そのような条件として、例えば、大気下又は不活性ガス雰囲気下、50〜800℃程度の範囲内で、10秒〜4時間程度が挙げられる。この乾燥及び焼成は、単一の温度で1回又は温度を変化させて2回以上行うことができる。
本発明において、多孔性半導体層に吸着して光増感剤として機能する色素としては、種々の可視光領域及び/又は赤外光領域に吸収をもつものが挙げられ、多孔性半導体層に色素を強固に吸着させるためには、色素分子中にカルボン酸基、カルボン酸無水基、スルホン酸基等のインターロック基を有することが好ましい。なお、インターロック基は、励起状態の色素と多孔性半導体層の伝導帯との間の電子移動を容易にする電気的結合を提供するものである。
これらインターロック基を含有する色素として、例えば、ルテニウムビピリジン系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キノンイミン系色素、スクアリリウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、ポリフィリン系色素、フタロシアニン系色素、インジゴ系色素、ナフタロシアニン系色素等が挙げられる。
溶液中の色素濃度は、使用する色素及び溶媒の種類により適宜調整することができるが、吸着機能を向上させるためにはできるだけ高濃度である方が好ましく、例えば、1×10-5モル/リットル以上が好ましい。
多孔性絶縁層は、光電変換層と触媒層との物理接触および電気的接続を阻止する機能を有する。多孔性絶縁層は、後述のキャリア輸送層中の電解質(酸化還元種)を内部に取り込み、かつ移動させる必要があるため、内部に連続気泡を有する多孔体であることが好ましい。さらに、多孔性絶縁層は、屈折率が高く、光電変換層を通り抜けてきた光を反射する機能を有することが好ましい。
多孔性絶縁層によって光電変換層と触媒層との電気的接続を阻止する手法としては、高抵抗材料を用いることや、光電変換層と触媒層との接触面積を低下させることが考えられる。高抵抗材料としては、酸化物半導体が好ましく、中でも酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムおよび酸化チタンのうちの1種または2種以上を組み合わせることがより好ましい。また、接触面積を低下させる場合、多孔性絶縁層の表面の表面積を減少させることが好ましく、具体的には、表面の凹凸を減少させることや、多孔体の場合、材料となる微粒子のサイズを大きくする等が考えられる。
多孔性絶縁層の形成方法は、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。
一対の基板間に充填されるキャリア輸送層は、イオンを輸送できる導電性材料、例えば電解液、高分子電解質等のイオン導電体から構成される。このイオン導電体は、酸化還元性電解質を含むものが好ましい。酸化還元性電解質としてはく、具体的には、鉄系、コバルト系など金属類や、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン化合物が挙げられ、中でも一般にヨウ素が用いられる。
ヨウ素を酸化還元種として用いる場合、一般に電池等に使用できるものであれば特に限定されないが、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化カルシウム等の金属ヨウ化物と、ヨウ素との組み合わせが最も好ましい。さらに、ジメチルプロピルイミダゾールアイオダイドといったイミダゾール塩を混入してもよい。
電解質濃度としては、種々の電解質により選択されるが、0.01〜1.5モル/リットルの範囲が好ましい。
触媒層は、多孔性絶縁層中に存在する電解質(酸化還元種)の反応を促進する機能を有する。多孔性半導体層に色素を吸着させる前に触媒層を形成する場合、多孔性半導体層に色素を吸着させ易いように、触媒層は例えば網状のように多数の孔を有する形状に形成することが好ましいが、色素吸着後であればその限りではない。また、触媒層は、酸化還元種と接触する面積が大きい方が好ましいため、多孔体であることがより好ましい。
触媒層の材料としては、Fe、Coおよび白金族であるRu、Rh、Pd、Os、Ir、Ptといった8族元素、カーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等のカーボン類、PEDOT/PSS(H)が挙げられ、キャリア輸送層の材料に腐食性の高いハロゲン系の酸化還元種を用いる場合は、耐食性の高い材料であるカーボン化合物や白金が長期安定性の観点で好ましい。
触媒層の形成方法としては特に限定されないが、例えば電子ビーム蒸着、スパッタ等が挙げられる。
第2電極は、一の光電変換素子の触媒層と隣接する他の光電変換素子の第1電極とを電気的に接続する機能を有する。第2電極の材料としては、特に限定されないが、導電性が高い金属または透明導電材料が好ましい。ただし、キャリア輸送層に腐食性の高いハロゲン系の酸化還元種を用いる場合は、長期安定性の観点から、耐食性の高い材料、例えば、TiやTa等の高融点金属が好ましい。さらには、第2電極は、隣接するセルのキャリア輸送層と接触するため、カーボン類や白金族といった酸化還元を促進する材料を用いない方が望ましい。その理由は、第2電極が隣接するセルのキャリア輸送層と接触することにより、酸化還元反応が起こり、内部短絡が起こってしまうからである。これらの材料に限定されるわけではないが、例えば、Ti,Ni,Auおよびそれらの化合物(合金を含む)のうちの1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、多孔性半導体層に色素を吸着させる前に、多孔性絶縁層上に第2電極を形成する場合は、多孔性半導体層に色素を吸着させ易いように、第2電極は例えば網状のように多数の孔を有する形状に形成することが好ましいが、色素吸着後であればその限りではない。
第2電極の形成方法としては特に限定されないが、例えば電子ビーム蒸着、スパッタ等が挙げられる。
セル間絶縁層は、(a)キャリア輸送層中の酸化還元種の移動を阻止する、(b)一の光電変換素子の第2電極が、同一セル内の第1電極と接触して内部短絡を生ずることを防止する、および(c)隣接する第1電極の相互間をカバーする機能を有する。
一対の基板間には異なる電位を持つ第1電極が存在するため、キャリア輸送層中の酸化還元種が偏る故障が発生しないよう、セル間絶縁層にて各光電変換素子が区画され、それによって隣接するセル間でのキャリア輸送層中の酸化還元種の移動が阻止される。よって、セル間絶縁層は、キャリア輸送層中の酸化還元種がセル間絶縁層内を通過できない程度に緻密な膜であることが好ましい。ここでの緻密な膜とは、隣接するセル間を酸化還元種が通過できない膜であればよく、例えば独立気泡の多孔体も含む。
また、セル間絶縁層は、隣接する第1電極が導通して内部短絡が発生しないようにするため、絶縁材料にて隣接する第1電極の相互間に形成される。絶縁材料としては、具体的には、一般的に高抵抗である無機酸化物が好ましく、例えば酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
セル間絶縁膜の形成方法は、スクリーン印刷法、インクジェット法などの基板上に半導体粒子を含有するペーストを塗布し、その後焼成する方法が挙げられる。
セル間封止層は、第2電極と絶縁性基板との間およびセル間絶縁膜と絶縁性基板との間を封止して、隣接するセル間におけるキャリア輸送層中の酸化還元種の移動を阻止する機能を有する。よって、セル間封止層は、キャリア輸送層中の酸化還元種がセル間絶縁層内を通過できない程度に緻密な膜であることが好ましい。さらには、セル間封止層は、複数のセル間絶縁層、第1・第2電極およびセルが形成された第1絶縁性基板と第2絶縁性基板とを接着により貼り合わせ固定する機能を有する。よって、セル間封止層は、第2電極、絶縁性基板およびセル間絶縁膜との接点が十分に確保できる密着性が良好な絶縁材料からなることが好ましく、具体的には上述の感光性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施形態および実施例によりさらに具体的に説明するが、これらによって本発明は限定されるものではない。
図1は本発明の実施形態1の色素増感太陽電池モジュール(Z型モジュール)の概略構成を示す断面図である。この太陽電池モジュールは、一対の第1絶縁性基板1と第2絶縁性基板2との間に、複数の光電変換素子S1が電気的に直列接続して配置されている。本実施形態では、図1における下側の第1絶縁性基板1を受光面側としており、第1絶縁性基板1は透光性を有している。
このセル間絶縁層7の膜厚は、第1電極と、光電変換素子S1を構成する後述の色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層4、電解質を含有する多孔性絶縁層5および触媒層61との各膜厚の合計よりも厚く、例えば5〜100μmであり、好ましくは10〜50μmである。
多孔性絶縁層5は、その一端がセル間絶縁層7と接触した状態で光電変換層4上に形成されており、光電変換層4上の膜厚は光電変換層を覆い、薄ければ薄い方が良いが、例えば0.5〜20μmであり、好ましくは0.5〜10μmである。
触媒層61は、その一端がセル間絶縁層7と接触した状態で多孔性絶縁層5上に形成されており、形態によって異なるが、膜状である場合は、膜厚としては例えば1〜1300nmであり、好ましくは1〜100nmである。膜状以外に、島状、格子状、ストライプ状などがある。
また、各セル間絶縁層7と第2絶縁性基板2との間にセル間封止層11が形成されている。つまり、セル間封止層11は、セル間絶縁層7上と第2電極62上に形成されており、基板厚み方向から見てセル間絶縁層7および第1電極3、3の間と重なる位置に配置されている。セル間封止層7の膜厚としては、薄ければ薄いほど、電解液の使用量を減らせるため好ましい。
図2は本発明の実施形態2の色素増感太陽電池モジュール(Z型モジュール)の概略構成を示す断面図である。実施形態2の太陽電池モジュールは、図1の実施形態1における光電変換層24がセル間絶縁層7と接触して形成され、それによって光電変換層24、多孔性絶縁層25および触媒層61の各端面がセル間絶縁層7の側面の位置で一致していること以外は、実施形態1と同様の方法により作製することができる。なお、図2において、符号S2は光電変換素子を示し、図1と同様の要素には同一の符号を付している。
この実施形態2の太陽電池モジュールによれば、受光面側から見た光電変換層24の面積が実施形態1に比して増加している。つまり、受光面面積に対する光電変換層24の面積の割合である集積率が増加する。
図1および図2に示した実施形態1および2では、下側の第1絶縁性基板を受光面側として、第1電極上に光電変換層、電解質を含む多孔性絶縁層および触媒層の順で光電変換素子を形成したが、受光面側を上側の透明な第2絶縁性基板として、第1電極上に触媒層、電解質を含む多孔性絶縁層および光電変換層の順で光電変換素子を形成してもよい。
この場合も、光電変換素子の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄く、さらには、多孔性絶縁層の膜厚が、セル間絶縁層の膜厚と光電変換層の膜厚との差よりも薄いことが好ましく、各層の膜厚は実施形態1と同様に設定することができる。
図1(実施形態1)に示す色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。その製造工程を以下に示す。
先ず、導電性ガラス基板(日本板硝子社製、商品名:SnO2膜付ガラス:縦60mm×横36mm)を用意し、導電性ガラス基板表面のSnO2膜をレーザースクライブにより縦方向に平行に切断して、複数の第1電極3を形成すると共に、各第1電極の間を絶縁部10とした。絶縁部10は、ガラス基板である第1絶縁性基板1の左端から9.5mmの位置と、そこから6.5mm間隔で3箇所形成された絶縁部の幅は100μmである。
その後、貼り合わせた2枚の基板1、2の周囲に前記感光性樹脂を塗布し、前記と同様に硬化させて外周封止層9を形成した。
比較例1として、図3に示す構造の色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。この比較例1の太陽電池モジュールは、セル間絶縁層が省略されてセル間封止層211が第1電極203と第2絶縁性基板202の間に形成された点、電解質を含有する多孔性絶縁層205が光電変換層204上から隣接する第1電極203、203間の絶縁部210にわたって形成された点、第2電極262が触媒層261上から多孔性絶縁層205の傾斜面上を通って隣接する第1電極203上に形成された点が主として実施例1とは異なる。
比較例1の製造工程を以下に示す。
次に、実施例1と同様の色素溶液を、実施例1と同様の方法で多孔性半導体層に色素を吸着させ、その後、洗浄および乾燥した。
その後、貼り合わせた2枚の基板201、202の周囲に前記感光性樹脂を塗布し、前記と同様に硬化させて外周封止層209を形成した。
比較例2として、図4に示す構造の色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。この比較例2の太陽電池モジュールは、同一セルS4において、触媒層361の一端が第1電極203と接触していることが主として比較例1とは異なる。なお、図4において、図3と同様の要素には同一の符号を付している。
比較例2の製造工程を以下に示す。
次に、実施例1と同様の色素溶液を、実施例1と同様の方法で多孔性半導体層に色素を吸着させ、その後、洗浄および乾燥した。
以下、比較例1と同様にして比較例2の太陽電池モジュールを完成させた。
図2(実施形態2)に示す色素増感太陽電池モジュールの作製を行った。その製造工程を以下に示す。
先ず、実施例1と同様の手法を用い、実施例1と同様のサイズおよび膜厚で、複数の第1電極3、絶縁部10およびセル間絶縁層7を形成した。
次に、セル間絶縁層7が形成されていない第1電極3上に酸化チタンペースト(Solaronix社製、商品名Ti−Nanoxide D/SP、平均粒径13nm)をスクリーン印刷機を用いて塗布し、その後、500℃、60分間で焼成を行い、膜厚15μmの多孔性半導体層を形成した。形成された多孔性半導体層は、第1絶縁性基板1の左端から6.6mmの位置を中心として、幅5mm、長さ50mmのサイズで1つ形成され、その左端の多孔性半導体層の中心から6.5mmの間隔で同様のサイズで3つ形成された。
得られた実施例2の太陽電池モジュールの集積率は78.4%であった。また、モジュールのIV特性を測定すると、変換効率4.7%であった。さらに、モジュールを10個作製したが短絡等の故障は発生しなかった。
2 第2絶縁性基板
3 第1電極
4、24 光電変換層
5、25 多孔性絶縁層
61 触媒層
62 第2電極
7 セル間絶縁層
8 キャリア輸送層
9 外周封止層
10 絶縁部
11 セル間封止層
Claims (10)
- 少なくとも一方が透光性である第1絶縁性基板および第2絶縁性基板と、前記第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極と、前記一対の基板間における前記各第1電極上に形成された複数の光電変換素子と、隣接する前記光電変換素子の相互間に形成されたセル間絶縁層と、一の光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する他の光電変換素子の下の第1電極上にわたって形成された第2電極と、前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して第2絶縁性基板との間に形成された絶縁性セル間封止層と、前記一対の基板間の外周に形成された外周封止層とを備え、
前記光電変換素子は、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有し、
前記光電変換素子がセル間絶縁層と接しており、
前記セル間絶縁層が、前記電解質を浸透させない膜からなると共に、隣接する第1電極の相互間に配置され、
前記セル間封止層が、基板厚み方向から見てセル間絶縁層と重なる位置に配置されたことを特徴とする色素増感太陽電池モジュール。 - 前記光電変換素子の膜厚がセル間絶縁層の膜厚より薄い請求項1に記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 前記多孔性絶縁層の膜厚が、セル間絶縁層の膜厚と光電変換層の膜厚との差よりも薄い請求項2に記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 前記第1絶縁性基板は透光性を有し、
前記光電変換素子は、前記第1電極側から光電変換層、電解質を含有する多孔性絶縁層および触媒層が順次積層されてなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。 - 前記第2電極が、前記電解質に対する耐食性を有する材料からなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 前記第2電極の材料が、Ti、Ni、Auおよびそれらの化合物のうちの1種または2種以上の組み合わせからなる請求項5に記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 前記セル間絶縁層が無機材料からなる請求項1〜6のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 前記セル間封止層の材料が、感光性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項1〜7のいずれか1つに記載の色素増感太陽電池モジュール。
- 第1絶縁性基板上に離間して複数形成された第1電極の相互間にセル間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1電極上における前記セル間絶縁層の相互間に、色素が吸着した多孔性半導体層からなる光電変換層と、電解質を含有する多孔性絶縁層と、触媒層とを有する光電変換素子を形成する工程と、
前記光電変換素子上から前記セル間絶縁層を越えて隣接する第1電極上にわたって第2電極を形成する工程と、
前記セル間絶縁層上に直接または前記第2電極を介して未硬化樹脂材料を塗布し、第2絶縁性基板を前記未硬化樹脂材料の上に載置した後、未硬化樹脂材料を硬化させてセル間封止層を形成し、かつ前記第2絶縁性基板を固定する工程と、
貼り合わせた前記第1および第2絶縁性基板の間の外周に外周封止層を形成する工程とを備えることを特徴とする色素増感太陽電池モジュールの製造方法。 - 前記光電変換素子を形成する工程が、第1電極上に多孔性半導体層を形成する工程と、該多孔性半導体層上に多孔性絶縁層を形成する工程と、該多孔性絶縁層上に触媒層を形成する工程と、前記第2電極を形成する前または後に、多孔性半導体層に色素を吸着させる工程と、前記外周封止層を形成した後に、前記第1および第2絶縁性基板の間に電解液を注入して前記多孔性半導体層および多孔性絶縁層の内部に電解質を含浸させる工程とを有する請求項9に記載の色素増感太陽電池モジュールの製造方法。
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