JP2013200958A - 太陽電池 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】太陽電池10は、光電変換部12と、光電変換部12の光入射側に設けられるアノード極14と、アノード極14と対向して設けられるカソード極16を有し、全体がシール材19で封止される。アノード極14に電気的に接続して設けられる取出し電極18が他方の電極の外側面に絶縁部20を介して延出されて取出し電極18の外部接続端子18aがカソード極16の外側面に配置され、カソード極16の一部が外部接続端子22aとされる。
【選択図】図1
Description
いずれのタイプの太陽電池も、実用化のためには、発電効率を損なうことなく電力を取り出すことができる電極構造の長期信頼性を達成することが共通する大きな課題である。なお、太陽電池を大気雰囲気から遮断するための封止構造の長期信頼性を達成することも課題であり、特に、色素増感太陽電池は、電池構造を以下に説明するように、電解液を用いることから、確実な封止構造が求められる。
色素増感太陽電池は、材料が安価であり、作製に大掛かりな設備を必要としないことから、低コストの太陽電池として注目されている。
しかし、色素増感太陽電池は、他の太陽電池に比べて発電効率が低いことから、発電効率のさらなる向上が求められている。
この電池の周辺に設けられる取り出し電極の延出部は、発電領域としての電池に対して、電池を配置することができない、いわば非発電領域といえる。
しかし、この場合、入射光方向変更部が発電量領域の一部を覆うように配置されるため、光透過率の低下の原因となる。また、入射光方向変更部を設けるコストが大きい。
該アノード極および該カソード極のうちの光入射側に配置される一方の電極に電気的に接続して設けられる取出し電極が他方の電極の外側面に絶縁部を介して延出されて該取出し電極の外部接続端子が該他方の電極の外側面に配置されるとともに、該他方の電極の一部が外部接続端子とされることを特徴とする。
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする。
このとき、好ましくは、前記取出し電極が非孔質導電層であることを特徴とする。
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池。
前記光入射側に配置される一方の電極が該カソード極であり、前記他方の電極が該アノード極であることを特徴とする。
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする。
なお、封止材料または封止部材は光電変換部12を封止できれば足りるものであり、アノード極14、光電変換部12およびカソード極16が積層される側面に封止材料または封止部材を設ければよいことになるが、この場合でも、通常、アノード極14の外側の面にガラス基板等が設けられ、一方、カソード極16はそれ自体が金属層で形成されることにより、これらの部材によって封止され、結局、太陽電池10全体が封止されるということができる。簡易な方法により確実に封止するためには、太陽電池10の全体をシール材19で封止することが好適である。
太陽電池10は、アノード極14およびカソード極16のうちの光入射側に配置される一方の電極に電気的に接続して設けられる取出し電極(以下、これを他の実施の形態例では延出部という。)18が他方の電極の外側面に絶縁部20を介して延出されて取出し電極18の外部接続端子18aが他方の電極の外側面に配置される。また、他方の電極の一部が外部接続端子22aとされる。これにより、従来他方の電極から太陽電池10の周囲に延出される取り出し電極は完全に不要となる。
また、図1は、取出し電極18およびカソード極16が、それぞれシール材19(封止部)により、光電変換部12アノード極14およびカソード極16で構成される電池セルとともに封止される例を示す。図1において、取出し電極18の外部接続端子18aおよびカソード極16外部接続端子22aはそれぞれ絶縁部20およびシール材19に形成した開口(図1中、矢印A、Bで示す。)から露出される。なお、図1の模式図では、外部接続端子18a、22aは開口A、Bから大きく後退しているように見えるが、実際は、絶縁部20やシール材19は薄厚であるため、導体配線を接続するのに十分な程度に露出する。
図1の例に限らず、取出し電極18、カソード極16およびカソード極16の外側面は封止を省略してもよい。この場合、取出し電極18はシール材19の外側に露出させる。
取出し電極18の外部接続端子18aとカソード極16の外部接続端子22aは、近接して配置されると、これらに接続される導体配線のレイアウト上好適である。
積層構造部から導電性金属層212の一端部が延出して延出部23が設けられ、延出部23が導電体層221の裏面(外側の面)に引き回され、配置され、導電体層221と延出部23の間に絶縁層24が挟んで設けられる。
積層構造部は、通常透明樹脂基板251の内側に設けられる導電性金属層が省略される。
積層構造部の側面および延出部23は、接着剤層252、272でシールされる。導電性金属層212の延出部23および導電体層211の一部が第二の樹脂シート27より露出して外部接続端子27a、27bが設けられる。すなわち、延出部23は、第二の樹脂シート27に設けた開口26aにより、および導電体層211は第二の樹脂シート27に設けた開口26bにより、それぞれ外部接続端子27a、27bが露出する。導電性金属層212の延出部23は、第二の樹脂シート27によって接着されてシールされているため、開口26aから電解質が漏出するおそれが小さい。
第一の樹脂シート25および第二の樹脂シート27として非自己接着性樹脂材料を用いる場合、第一の樹脂シート25および第二の樹脂シート27のそれぞれの片面に接着剤層252、272が設けられ、接着剤層272の面を内側にして積層構造部とともに延出部23を覆う。
第一の樹脂シート25は透明性を有する。すなわち、第一の樹脂シート25は透明または半透明である。これに対して第二の樹脂シート27は透明性の有無を問わない。第一および第二の樹脂シート25,27の全面が接着されてシールされ、これにより、積層構造部ならびに導電性金属層212の延出部23が第一および第二の樹脂シート25、27に封入される。
第一の樹脂シート25には、多孔質半導体層211に吸着した色素の耐久性を向上させるため、200nm-400nmの光波長を吸収する材料を用いるか、または別途張り合わせるか、もしくはコーテイングすることもできる。また、第一の樹脂シート25に入射する光の利用効率を向上させるため、反射防止膜を第一の樹脂シート25の最外面に設けることもできる。
第一および第二の樹脂シート25、27の一部または全面にわたって設けられる接着剤層の材料は、例えばエチレンと酢酸ビニルを共重合させた樹脂(EVA) を主成分とするEVA樹脂エマルション接着剤を好適に用いることができるが、これに限らず、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアクリル系、エポキシ系、アイオノマ一、ジスルフィド系、ポリイミド系、シリコーン系等の適宜の接着剤材料を用いることができる。第一および第二の樹脂シート25、27の一部若しくは全面にわたって設けられる接着剤層の接着を強固にする目的又は入射光を効率良く光電変換する目的で、樹脂シートの表面処理を行なうことができ、例えばオゾン、酸素プラズマ、重クロム酸、過マンガン酸等の適宜の酸化処理、シランカップリング剤、シリル化剤、シラノール、オルガノシラン、チタンカップリング剤、チタンアルコキシド等の適宜のカップリング剤処理、シリ力、アルミナ、ジルコニア、FTO、ITO、ZTO、アルミニウム、チタン、タングステン、白金、カーボン、フッ化マグネシウム、一酸化シリコン、クロム、金、ニッケル、銅、口ジウム、スズ、銀等の適宜のスパッタ成膜またはラミネート処理を用いることができる。
上記接着剤層の厚みは、特に限定するものではなく、それぞれ、例えば0.5μm−1mm程度とすることができる。第一および第二の樹脂シート25、27の多孔質半導体層211と接しない部分は、接する部分より厚くすることがより好ましい。例えば、多孔質半導体層211と接しない部分における、第一及び第二の樹脂シート25、27の厚みの合計は、接する部分の厚みの合計よりも、積層構造部の厚み分大きいと、接着がより強固になり好ましい。
これにより、導電性金属層212を通過する電解質が多孔質半導体層211の各部に均一に浸透する。等方性の貫通孔を形成した導電性金属層は、多孔質半導体層211と接触する表面部分においても多数の孔が平面的に等方性をもってかつ連通して分布するため、粒子の凝集体である多孔質半導体層211との接触面積が大きく、かつ、導電性金属層の表面の孔に多孔質半導体層211の表面の粒子が、いわば噛み合った状態に係合する。その結果、導電性金属層と多孔質半導体層211の接合力が大きくなり、例えば500℃程度の加熱による電気的接合工程においてクラックを生じるおそれが小さい。
空孔率が30体積%未満であると、金属多孔体内部での電解質の拡散が不十分となり、これにより導電性金属層212への均一な浸透が損なわれるおそれがある。一方、空孔率が60体積%を超えると、導電性金属層212と多孔質半導体層211の接合力が損なわれるおそれがある。また、空孔直径が1μm未満で、あると、金属多孔体内部での電解質の拡散が不十分となり、また、導電性金属層212の孔と多孔質半導体層211の粒子との噛み合わせが不十分となることで、導電性金属層212と多孔質半導体層211の接合力が損なわれるおそれがある。一方、空孔直径が40μm を超えると、導電性金属層212と多孔質半導体層211の接触面積が小さくなることで、導電性金属層212と多孔質半導体層211の接合力が損なわれるおそれがある。
延出部23は、導電体層221の外側面では電解質と接触するおそれが少ないため、導電性金属層212より耐腐食性が劣る良導電性の材料を用いることができる。このような延出部23の材料は、特に限定するものではなく、Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Ta、W、PtおよびAuからなる群から選ばれる1種または2種以上の金属材料またはこれらの化合物であるか、さらにこれらで被覆した材料、カーボン等の導電膜を積層したものであってもよい。
延出部23は、厚みを特に限定するものではなく、例えば、金属材料のスパッタ膜や蒸着膜であってもよく、ITO(スズをド-プしたインジウム膜)であってもよく、またFTO (フッ素をド一プした酸化スズ)であってもよく、銀ナノペースト、炭素ペースト等の微粒子分散ペーストを印刷して形成された配線であってもよい。延出部23は途中で折り畳まれた屈曲形状であってもよく、電気的接合された複数の材料で形成されてもよい。
シースルー型の電池のように、透明基板上に導電体層221を設ける場合もある。導電体層221は特に限定するものではなく、例えば、ITO(スズをドープした酸化インジウム膜)であってもよく、またFTO (フッ素をド一プした酸化スズ膜)でもよい。導電体層221は、さらにまた、Ti、W、Ni、Pt 、Ta、Nb、Z rおよびAuからなる群から選ばれる1種または2種以上の金属材料またはこれらの化合物、さらにこれらの金属を被覆した材料、カーボン等の導電膜を積層したものであってもよい。なお、透明基板上に設けられる導電体層221は、透明性を有することが必要であるが、導電性金属層212のような多孔質層である必要は無く、多孔質層であると導電性が阻害されるおそれを生じうる。この場合、導電体層(導電性金属層)は、第一の樹脂シート25にスパッ夕、蒸着、塗布等適宜の方法で成膜し、一体的に形成してもよい。
多孔質半導体層211は、上記の半導体材料が300℃以上、好ましくは350℃以上、さらに好ましくは400℃以上の温度で焼成されたものである。一方、焼成温度の上限は特にないが、多孔質半導体層12の材料の融点よりは十分に低い温度とし、好ましくは550℃以下の温度とする。また、多孔質半導体層211の材料としてチタン酸化物(チタニア)を用いる場合、ルチル結晶に移行しない程度の温度で、チタン酸化物の導電性が高いアナターゼ結晶の状態で焼成することが好ましい。多孔質半導体層211は、薄層に設けた上記の半導体材料を焼成した後、さらに薄層を設けて焼成する操作を繰り返して所望の厚みとすると、好適である。
吸着の方法は特に限定されず、例えば、色素溶液に多孔質半導体層を形成した導電性金属層を浸し微粒子表面に色素を化学吸着させるいわゆる含浸法を用いることができる。
まず、積層構造部は、通常採用される適宜の方法で得ることができる。
この場合、導電性金属層212についても、適宜の製造方法で得ることができる。例えば、適宜の基板のうえに金属微細粉を適宜の溶媒と混合して金属ぺーストを調製し、酸素が実質的に存在しない雰囲気条件で、焼成温度に加熱した後に、多孔質半導体層211上に金属ぺースト焼成体を転写する方法を採用することができる。このとき、未焼成の多孔質半導体層211の材料のうえに金属ペースト焼成体を転写した状態で全体を多孔質半導体層211の材料の焼成温度で焼成する。また、焼成した多孔質半導体層211の上に金属ぺースト焼成体を転写するときにおいても全体を適宜の温度で再度加熱することが好ましい。また、導電性金属層212として、厚みの厚い金属ぺーストを焼成した後、所望の厚みにスライスしたものを多孔質半導体層211の上に積層しでもよい。
また、導電性金属層212は、市販の金属微細粉焼結体シート、例えば、商品名タイポラス(大阪チタニウムテクノ口ジーズ社製)を用いてもよい。
導電性金属層212上に半導体ペーストを数回に分けて塗布して焼成することで多孔質半導体層211と一体化した導電性金属層212を形成する際に、導電性金属層212の寸法を多孔質半導体層211から一端部がはみ出す大きさに形成する。導電性金属層212のはみ出した一端部にTi箔の一端部を重ねるとともに、Ti箔の他端部を導電性金属層212のはみ出した一端部からはみ出させる。この状態で電気的に導通するよう接着して延出部の一部を形成する。
一方、導電体層221の外側面に設けられる絶縁層24に接着される接着剤層272を形成する際に、絶縁層24に接着するに先立ち、接着剤層272を、一端部が接着剤層272からはみ出す大きさのTi箔に貼り付ける。Ti箔のはみ出し部分が延出部の一部となる。
積層構造体を形成する際に、2つの延出部の一部を重ね合わせ、電気的に導通するよう接着して延出部が形成される。
なお、積層構造部を形成した後に電解質を封入するには、第二の樹脂シート27に積層構造部に連通する開口を、予めあるいはシールした後に形成し、その開口から電解質を注入した後、開口を封止する方法を採用することができる。電解質への空気の混入を防ぐ観点からは、開口から真空ポンプ等を用いて積層構造部を真空にし、電解質を注入した後、開口を封止することが好ましい。
透明導電体層32の一端部が延出して延出部36が設けられ、延出部36が基板35の外側面に配置される。導電体層34と延出部36の間に絶縁層37を備える。
シール材39によって透明基板31aおよび基板31bを除いた積層構造体の側面がシールされる。透明導電体層32の延出部36および導電体層34が、基板31bおよび接着剤層38に設けた開口40a、40bにより一部露出して外部接続端子41a、41bとされる。
導電体層42の一端部が延出して延出部48が設けられる。延出部48は導電体層45の外側面に引き回され、配置される。導電体層45と延出部48の間に、絶縁層46を備える。絶縁層46の外側面に接着剤層49が設けられ、接着剤層49の外側に透明基板47が設けられる。
シール材51によって透明基板41、47を除いた積層構造体の側面がシールされる。導電体層42の延出部48と、導電体層45が透明基板47と接着剤層49に設けた開口50a、50bにより一部露出して外部接続端子70a、70bとされる。
導電体層53の一端部が延出して延出部72が設けられる。延出部72は導電体層56の外側面に引き回され、配置される。導電体層56と延出部72の間に絶縁層57を備える。絶縁層57の外側面に接着剤層58が設けられ、接着剤層58に接して基板59が設けられる。
シール材61によって透明基板51および基板59を除く積層構造体の側面がシールされる。導電体層53の延出部72と、導電体層56が透明基板59と接着剤層58に設けた開口62a、62bにより一部露出して外部接続端子64a、64bとされる。
<部材A(アノード極)の作成>
厚み100μmの多孔質Tiシート(商品名タイポラス 大阪チタニウムテクノ口ジーズ社製)上の19mmx 34.5mmの範囲にチタニアペースト(商品名NanoxideD、ソーラ口ニクス社製)を印刷し、乾燥後、400℃で30分空気中で焼成した。焼成後のチタニア上に、さらにチタニアペーストを印刷、焼成する操作を合計3回繰り返し、多孔質Tiシートの片面に17μmの厚みのチタニア層を形成した。このとき、多孔質Tiシートは、19mmx 40mmのチタニア層から一端部が1.5mmはみ出すように19mmx41.5mmの大きさに形成した。
次にN719色素(ソーラ口ニクス社製)のアセトニトリルとt-ブチルアルコールの混合溶媒溶液に、作製したチタニア層付き多孔質Tiシートを70時間含浸させ、チタニア表面に色素を吸着した。吸着後のチタニア層付き多孔質Tiシートはアセトニトリルとt-ブ チルアルコールの混合溶媒で洗浄した。
次に、チタニア層からはみ出した1.5mm幅の多孔質Tiシートに、1.5mmはみ出すように7x3mmのTi箔をずらして重ね合わせ、電気的に導通するよう接着し延出部を形成し、部材Aを得た。
<部材B(カソード極)の作成>
Ti箔上の7x15.5mmの範囲にハイミラン(三井・デュポン ポリケミカル社製)接着シートを貼り付けた。このとき、Ti箔は、7x15.5mmのハイミラン層から一端部が1.5mmはみ出すように7x17mmの大きさに形成し、ハイミラン接着層付きTi箔を得た。
次に、上記ハイミラン接着層付きTi箔をハイミラン接着層を上面にして置き、その上に19mmx40mmのPt触媒層付きTi箔(力ソード極)をPt触媒層を上面にして重ね合わせた。このとき、ハイミラン接着層付きTi箔の一端部が3mmはみ出すようにずらして重ね合わせて延出部を形成し、熱融着して一体化して部材Bを得た。
<積層構造体の作成>
部材B(カソード極)、21x 43.5mmのガラスペーパー、部材A(アノード極)の順で積層した。
次に、カソード極とアノード極の、それぞれの延出部のTi箔を重ね合わせ、電気的に導通するよう接着し、積層構造体を得た。なお、部材BのPt触媒層と部材Aの多孔質Tiシートが対向するようにした。
<セルの組み立て>
ハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シート(対向基板)、積層構造体、ハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シート(透明基板)の順で積層した。なお、上記積層構造体の部材A側と上記透明基板が対向するようにした。このとき、積層構造体を取り囲むように、シール材の22x44.5mmの開口部を有する26x50mmのハイミラン接着シートを配置した。ローラ一式ラミネートを用い、100℃で2枚のPEN樹脂で構成される樹脂シートとシール材をヒートシールした。アノード極の延出部を覆うPEN樹脂で構成される樹脂シートに開口を形成して延出部を露出し、外部接続端子を形成した。同様に、カソード極を覆うPEN樹脂で構成される樹脂シートに開口を形成して延出部を露出し、外部接続端子を形成した。また、後に電解液が注入できるように約3mm程度の孔を多孔質Tiシートの一部を露出するようにハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シートに1ヶ所設けた。
<電解液注入>
約3mmの孔からヨウ素、PMII(プロピルメチルイミダゾリウムヨージド)からなるGBL(γブチロラクトン)溶媒の電解液を注入して色素増感太陽電池を得た。
得られた色素増感太陽電池の光電変換性能を、100mW/cm2の強度の疑似太陽光(山下電装社製擬似太陽光装置使用)を色素吸着チタニア層側から照射したときのIV曲線を測定して調べた。光電変換効率は3.3%であった。最大電力量Pmaxは19.3mWであった。
厚み100μmの多孔質Tiシート(商品名タイポラス 大阪チタニウムテクノ口ジーズ社製)上の19mmx 34.5mmの範囲にチタニアペースト(商品名NanoxideD、ソーラ口ニクス社製)を印刷し、乾燥後、400℃で30分空気中で焼成した。焼成後のチタニア上に、さらにチタニアペーストを印刷、焼成する操作を合計6回繰り返し、多孔質Tiシートの片面に17μmの厚みのチタニア層を形成した。このとき、多孔質Tiシートは、19mmx 34.5mmのチタニア層から両端部がそれぞれ1.5mmはみ出すように19mmx 36mmの大きさに形成した。チタニア層の寸法は、実施例と同じ一定の平面スペースに配置される太陽電池セルを作製することを前提として、説明を後で行うアノード極やカソード極から同一平面上に延出される延出部の寸法を考慮して、実施例のチタニア層の寸法19mmx 40mmよりも小さくしたものである。
次に、N719色素(ソーラ口ニクス社製)のアセトニトリルとt-ブチルアルコールの混合溶媒溶液に、作製したチタニア層付き多孔質Tiシートを70時間含浸させ、チタニア表面に色素を吸着した。吸着後のチタニア層付き多孔質Tiシートはアセトニトリルとt-7ブチルアルコールの混合溶媒で、洗浄した。
次に、チタニア層からはみ出した1.5mm幅の多孔質Tiシートに、8mmはみ出すように7x9.5mmのTi箔をずらして重ね合わせ、電気的に導通するよう接着し延出部を形成し、延出部付きアノード極を得た。これにより、アノード極の延出部は、アノード極と同一平面状に8mm延出される。
次に19mmx36mmのPt触媒層付きTi箔(力ソード極)の端部に、7mmx 9.5mmのTi箔を互いに1.5mmずつ重ね合わせ、8mmはみ出すように7mmx9.5mmのTi箔をずらして重ね合わせ、電気的に導通するよう接着し延出部を形成し、延出部付きカソード極を得た。これにより、カソード極の延出部は、アノード極と同一平面状に8mm延出される。
次に、ハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シート(対向基板)、延出部付き力ソード極、21mmx 38mmのガラスペーパー、延出部付きアノード極、ハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シート(透明基板)の順で積層した。このとき、積層構造体を取り囲むように、シール材の22x39mmの開口部を有する26x50mmのハイミラン接着シートを配置した。ローラ一式ラミネートを用い、100℃で2枚のPEN樹脂で構成される樹脂シートとシール材をヒートシールした。各延出部を覆うPEN樹脂で構成される樹脂シートに開口を形成して各延出部を露出し、外部接続端子を形成した。また、後に電解液が注入できるように約3mm程度の孔を多孔質Tiシートの一部を露出するようにハイミラン接着層付きPEN樹脂で構成される樹脂シートに1ヶ所設けた。
次に約3mmの孔からヨウ素、PMIIからなるGBL溶媒の電解液を注入して色素増感太陽電池を得た。
12 光電変換部
14 アノード極
16 カソード極
18 取出し電極
18a、22a、27a、27b、41a、41b、64a、64b、70a、70b 外部接続端子
19、39、51、61 シール材
20、24、37、46、57 絶縁部
21、40、60 色素増感太陽電池
23、36、48、72 延出部
25 第一の樹脂シート
26a、26b、40a、40b、50a、50b、62a、62bb 開口
27 第二の樹脂シート
28、44、54 電解質を保持した多孔質絶縁層
30 有機薄膜太陽電池
31a、41、47、51 透明基板
32、42 透明導電体層
33 有機半導体層
31b、35、59 基板
43、55、211 色素を吸着した多孔質半導体層
212 導電性金属層
34、45、56、221 導電体層
38、49、52、58、252、272 接着剤層
53 光透過性導電体層
251、271 透明樹脂基板
Claims (8)
- 光電変換部と、該光電変換部の両面または内部のうちのいずれか一箇所または二以上の箇所に設けられるアノード極と、該アノード極と対向して設けられるカソード極を有し、全体が封止される太陽電池において、
該アノード極および該カソード極のうちの光入射側に配置される一方の電極に電気的に接続して設けられる取出し電極が他方の電極の外側面に絶縁部を介して延出されて該取出し電極の外部接続端子が該他方の電極の外側面に配置されるとともに、該他方の電極の一部が外部接続端子とされることを特徴とする太陽電池。 - 前記一方の電極の取出し電極および前記他方の電極が封止部により封止され、該取出し電極の外部接続端子および該他方の電極の外部接続端子がそれぞれ該封止部に形成した別々の開口から露出されることを特徴とする請求項1記載の太陽電池。
- 前記一方の電極の取出し電極の外部接続端子と前記他の電極の外部接続端子が近接して配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の太陽電池。
- 前記光電変換部が、光入射側に配置される、色素を吸着した多孔質半導体層および電解質層からなり、前記アノード極が、該色素を吸着した多孔質半導体層の光入射側とは反対側の面に設けられる多孔質導電体層であり、前記カソード極が、該電解質層を介して該多孔質導電体層と対向して設けられる導電体層であり、
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池。 - 前記取出し電極が非孔質導電層であることを特徴とする請求項4記載の太陽電池。
- 前記光電変換部が、光入射側に配置される、色素を吸着した多孔質半導体層および電解質層からなり、前記アノード極が、該色素を吸着した多孔質半導体層の光入射側の面に設けられる透明導電体層であり、前記カソード極が、該電解質層を介して該透明導電体層と対向して設けられる導電体層であり、該透明導電体層の光入射側に透明基板が設けられ、
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池。 - 前記光電変換部が、光入射側に配置される、触媒層、多孔質絶縁層を介して該触媒層の光入射側とは反対側の面に接して設けられる色素を吸着した多孔質半導体層および電解質層からなり、前記カソード極が、該触媒層の光入射側の面に設けられる透明導電体層であり、前記アノード極が、該電解質層を介して該カソード極と対向して設けられる導電体層であり、該透明導電体層の光入射側に透明基板が設けられ、
前記光入射側に配置される一方の電極が該カソード極であり、前記他方の電極が該アノード極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池。 - 前記光電変換部が有機半導体層であり、前記アノード極が該有機半導体層の光入射側の面に設けられる透明導電体層であり、前記カソード極が該有機半導体層を介して該透明導電体層と対向して設けられる導電体層であり、該透明導電体層の光入射側の面に透明基板が設けられ、
前記光入射側に配置される一方の電極が該アノード極であり、前記他方の電極が該カソード極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の太陽電池。
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