WO2009110216A1 - 洗浄用樹脂組成物 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a cleaning resin composition for a molding machine for super engineering plastics such as polyetheretherketone resin, and a cleaning method using the composition.
- Polyetheretherketone (PEEK) resin is an aromatic plastic that has the highest heat resistance as a thermoplastic resin that can be injection-molded. It has a melting point of 334 ° C and can be used continuously at 250 ° C. Therefore, it is also called super engineering plastic (hereinafter sometimes abbreviated as “super engineering plastic”).
- a detergent for cleaning the molding machine after the thermoplastic resin is extruded by a molding machine is widely used.
- Japanese Patent No. 3699541, Japanese Patent No. 3784506 and Japanese Patent No. 3975344 disclose cleaning agents. None of the cleaning agents for super engineering plastics such as PEEK resin with high heat resistance have a sufficient cleaning effect. Disclosure of the invention
- An object of the present invention is to provide a cleaning resin composition excellent for cleaning a molding machine after molding a super engineering plastic such as PEEK resin, and a cleaning method using the same.
- the present invention provides the following inventions as means for solving the problems.
- a cleaning resin composition used for cleaning a molding machine after molding a super engineering plastic having a melting point of 270 ° C or higher or a glass transition point of 180 ° C or higher The cleaning resin composition, wherein the cleaning resin composition contains a thermoplastic resin that is compatible or reactive with the super engineering plastic.
- the thermoplastic resin having compatibility or reactivity with the super engineering plastic is a resin selected from a polyamide-based resin and a polyphenylsulfone resin excluding the super engineering plastic. 3.
- the cleaning resin composition according to any one of claims 1 to 5 is used to clean a molding machine after molding a super engineering plastic having a melting point of 270 ° C or higher or a glass transition point of 180 ° C or higher. A method for cleaning a molding machine. 7).
- the cleaning resin composition of the present invention when a molding machine after molding a super engineering plastic such as PEEK resin is washed, it is compatible with a super engineering plastic selected from a polyamide-based resin and a polyphenylsulfone resin. Due to the action of the resin having reactivity, super engineering plastics such as PEEK resin remaining on the inner wall of the cylinder and the screw surface are likely to fall off. For this reason, it becomes easy to clean and remove super engineering plastics such as residual PEEK resin, which was difficult with known cleaning agents for molding machines.
- the cleaning resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin having compatibility or reactivity with the super engineering plastic as a resin component.
- the thermoplastic resin having compatibility or reactivity with the super engineering plastic is a hot pressing of the super engineering plastic molding and the thermoplastic resin molding at a temperature equal to or higher than the melting point of the super engineering plastic, It means that at least the melting point of the super engineering plastic can be lowered, and does not include super engineering plastic.
- thermoplastic resin having compatibility or reactivity with super engineering plastics a resin selected from polyamide resins and polyphenylsulfone resins is preferable. Only a resin selected from a series resin and a polyphenylsulfone resin may be used, or a resin containing the resin and another thermoplastic resin may be used.
- polyamide-based resin examples include nylon 6, nylon 66, nylon 612, nylon 12, special transparent nylon, nylon MXD6, and polyether ester amide. These can be used alone or in combination of two or more.
- thermoplastic resins that contain a thermoplastic resin excluding a resin selected from compatible thermoplastic resins (hereinafter referred to as “other thermoplastic resins”) include styrene resins, polycarbonate resins, polypropylene Olefin resin such as polyphenylene sulfide resin, polymethacrylate, polyester resin, polyacetal, polyetherimide (PEI), polyethersulfone (PES), polyamideimide (PAI), polyimide (PI) and the like.
- other thermoplastic resins include styrene resins, polycarbonate resins, polypropylene Olefin resin such as polyphenylene sulfide resin, polymethacrylate, polyester resin, polyacetal, polyetherimide (PEI), polyethersulfone (PES), polyamideimide (PAI), polyimide (PI) and the like.
- the content of the thermoplastic resin having compatibility or the like is 5 to 80% by mass. It is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass.
- the other thermoplastic resin contains a remaining amount of 100% by mass in total with the thermoplastic resin having compatibility and the like.
- the cleaning resin composition of the present invention can further contain an inorganic filler in addition to the resin component.
- the inorganic filler include well-known glass fibers and metal fibers, as well as those selected from molten slag, steel slag or crushed materials thereof, and artificial mineral fibers described in JP-A-2006-257297. And non-fibrous (powdered, granular, crushed, etc.) can be used.
- the content of the inorganic filler is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 5 to 45 parts by mass, and still more preferably 10 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
- the cleaning resin composition of the present invention may further contain a surfactant, an alkylene glycol fatty acid ester, an organic phosphorus compound, a polyhydric alcohol, and a metal soap described in JP-A-2006-257297.
- each component is premixed with a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender, or a kneader, if necessary, and then kneaded with an extruder, or melt-kneaded with a heating roll or a Banbury mixer.
- a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler blender, or a kneader, if necessary, and then kneaded with an extruder, or melt-kneaded with a heating roll or a Banbury mixer.
- the molding machine after the super engineering plastic such as the PEEK resin is molded using the cleaning resin composition of the present invention
- the molding machine is cleaned in the same manner as a known cleaning method. It is also possible to apply a method in which a resin composition is added and extruded while melting and stirring, and then another cleaning resin is further added and extruded while melting and stirring.
- known resins can be used, for example, those described in JP-A-62-195045, JP-A-58-84899, etc., as a cleaning agent for a molding machine.
- Examples include commercially available products such as Cell Purge HG2, MA2, AW2, AW4 from Daicel Polymer Co., Ltd., Asacrine newEX from Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd. .
- Reference example 1 The following experiment was performed using polyamide 6 (Nylon 1013B manufactured by Ube Industries; melting point 221 ° C.) and PEEK resin (Vestakee 2000G manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd .; melting point 340 ° C.). The melting point was measured by DSC (differential thermal analyzer).
- a sheet obtained by extrusion molding from polyamide 6 and a sheet obtained by extrusion molding from PEEK resin (both sheet thicknesses are the same) are placed on a hot press machine and hot pressed at 350 ° C. and 20 MPa.
- a laminated sheet having a thickness of 0.6 mm was obtained.
- Reference example 2 Using polyphenylenesulfone resin (Radel R-5000 manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd .; glass transition point 220 ° C.) and the same PEEK resin as Reference Example 1 (Vestakee 2000G manufactured by Daicel Evonik; melting point 340 ° C.) The experiment was conducted. The glass transition point was measured by DSC (differential thermal analyzer).
- a sheet obtained by extrusion molding from polyphenylene sulfone resin and a sheet obtained by extrusion molding from PEEK resin are placed on a hot press machine and hot pressed at 350 ° C. and 20 MPa.
- a laminated sheet having a thickness of 0.6 mm was obtained.
- a sheet obtained by extrusion molding from polyamide-6T and a sheet obtained by extrusion molding from polyamide 6 are placed on a hot press machine and hot pressed at 350 ° C. and 20 MPa.
- a laminated sheet having a thickness of 0.6 mm was obtained.
- the cylinder temperature of the injection molding machine (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. “Mitsubishi Injection Molding Machine 265 / 100MSII”) is set to 390 ° C., 1 kg of PEEK resin (Dacel Evonik Co., Ltd. Vestakeep 2000G) is added, and the ISO test is performed. Pieces were injection molded.
- the set temperature of the cylinder is changed to 350 ° C., and the compositions of the examples and comparative examples are charged in the amounts shown in Table 1, and then the composition is discharged from the injection molding machine. The weighing and discharging operations were repeated until no longer possible.
- Polyamide 6 Ube nylon 1013B (melting point: 220 ° C.) manufactured by Ube Industries, Ltd.
- Polyamide 66 Ube nylon 66 2015B (melting point 265 ° C.) manufactured by Ube Industries, Ltd.
- Polyamide 612 Daiamide D16 manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd. (melting point: 215 ° C.)
- Polyamide 12 Daiamide L1940 manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd.
- Transparent polyamide Trogamide CX7323 (melting point 250 ° C) manufactured by Daicel Evonik High-density polyethylene: Suntec F371 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation AS resin: 050SF manufactured by Daicel Polymer Co., Ltd. Glass fiber: ECS-03-T-120 from Nippon Electric Glass Co., Ltd. Surfactant: Sodium alkylbenzene sulfonate.
- Polyphenylsulfone resin Radel R-5000 manufactured by Solvay Advanced Polymers
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Abstract
本発明は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機に対して高い洗浄効果を発揮できる洗浄用樹脂組成物を提供する。詳しくは、融点が２７０°C以上又はガラス転移点が１８０°C以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄するために用いる洗浄用樹脂組成物であって、前記洗浄用樹脂組成物が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している、洗浄用樹脂組成物である。
Description
本発明は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等のスーパーエンジリアニング・プラスチックの成形加工機用の洗浄用樹脂組成物と、前記組成物を用いた洗浄方法に関する。
背景技術
背景技術
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂は、射出成形可能な熱可塑性樹脂としては最高の耐熱性を持つ芳香族系のプラスチックであり、融点が３３４℃で、２５０℃で連続使用できるという耐熱性を持つことから、スーパーエンジリアニング・プラスチック（以下「スーパーエンプラ」と略すことがある）とも称されている。
熱可塑性樹脂を成形加工機で押出成形した後、前記成形加工機を洗浄するための洗浄剤が広く使用されている。例えば、特許第３６９９５４１号公報、特許第３７８４５０６号公報および特許第３９７５３４４号公報に洗浄剤が開示されている。耐熱性が高いＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラ用の洗浄剤として十分な洗浄効果が得られるものはなかった。
発明の開示
発明の開示
本発明は、ＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラを成形加工した後の成形加工機の洗浄用として優れている洗浄用樹脂組成物と、それを用いた洗浄方法を提供することを課題とする。
本発明は、課題の解決手段として、下記の各発明を提供する。
１．融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄するために用いる洗浄用樹脂組成物であって、
前記洗浄用樹脂組成物が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している、洗浄用樹脂組成物。
２．前記スーパーエンジリアニング・プラスチックが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド４６、ポリフタルアミド、ポリアミドイミドである、請求項１記載の洗浄用樹脂組成物。
３．前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックを除いたポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂である、請求項１又は２記載の洗浄用樹脂組成物。
４．更に洗浄用樹脂成分として、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂を除く熱可塑性樹脂を含有している、請求項１～３のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
５．更に無機フィラーを含有している、請求項１～４のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
６．請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物により、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
７．請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物を用いて、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する方法であって、
前記成形加工機を請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物で洗浄した後、更に他の洗浄用樹脂で洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
１．融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄するために用いる洗浄用樹脂組成物であって、
前記洗浄用樹脂組成物が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している、洗浄用樹脂組成物。
２．前記スーパーエンジリアニング・プラスチックが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド４６、ポリフタルアミド、ポリアミドイミドである、請求項１記載の洗浄用樹脂組成物。
３．前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックを除いたポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂である、請求項１又は２記載の洗浄用樹脂組成物。
４．更に洗浄用樹脂成分として、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂を除く熱可塑性樹脂を含有している、請求項１～３のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
５．更に無機フィラーを含有している、請求項１～４のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
６．請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物により、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
７．請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物を用いて、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する方法であって、
前記成形加工機を請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物で洗浄した後、更に他の洗浄用樹脂で洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
本発明の洗浄用樹脂組成物によれば、ＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラを成形加工した後の成形加工機を洗浄したとき、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂等から選ばれるスーパーエンプラと相溶性又は反応性を有する樹脂の作用により、シリンダー内壁やスクリュー表面に残留するＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラが脱落し易くなる。このため、公知の成形加工機用の洗浄剤では困難であった残留ＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラの洗浄除去作業が容易になる。
発明の詳細な説明
発明の詳細な説明
＜洗浄用樹脂組成物＞
本発明の洗浄用樹脂組成物は、樹脂成分として、前記スーパーエンプラと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している。ここで、「スーパーエンプラと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂」とは、スーパーエンプラ成形体と前記熱可塑性樹脂成形体を前記スーパーエンプラの融点以上の温度で熱プレスしたとき、少なくとも前記スパーエンプラの融点を低下させることができるものを意味するもので、スーパーエンプラは含まれない。
本発明の洗浄用樹脂組成物は、樹脂成分として、前記スーパーエンプラと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している。ここで、「スーパーエンプラと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂」とは、スーパーエンプラ成形体と前記熱可塑性樹脂成形体を前記スーパーエンプラの融点以上の温度で熱プレスしたとき、少なくとも前記スパーエンプラの融点を低下させることができるものを意味するもので、スーパーエンプラは含まれない。
スーパーエンプラと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂（以下「相溶性等を有する熱可塑性樹脂」と略す）としては、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂が好ましく、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂のみでもよいし、前記樹脂と他の熱可塑性樹脂とを含むものでもよい。
ポリアミド系樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１２、ナイロン１２、特殊透明ナイロン、ナイロンＭＸＤ６、ポリエーテルエステルアミド等を挙げることができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
相溶性等を有する熱可塑性樹脂から選ばれる樹脂を除く熱可塑性樹脂（以下「他の熱可塑性樹脂」という）を含有するときの他の熱可塑性樹脂としては、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリメタクリレート、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
本発明の洗浄用樹脂組成物において、相溶性等を有する熱可塑性樹脂と他の熱可塑性樹脂とを併用する場合には、相溶性等を有する熱可塑性樹脂の含有量は５～８０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、５～３０質量％が更に好ましい。他の熱可塑性樹脂は、相溶性等を有する熱可塑性樹脂と合計１００質量％となる残部量を含有する。
本発明の洗浄用樹脂組成物は、上記樹脂成分に加えて、更に無機フィラーを含有することができる。無機フィラーとしては、周知のガラス繊維や金属繊維のほか、特開２００６－２５７２９７号公報に記載の溶融スラグ、鉄鋼スラグ又はこれらの破砕物、人造鉱物繊維から選ばれるものを挙げることができ、繊維状のもの、非繊維状のもの（粉末状、粒状、破砕物等）を用いることができる。
無機フィラーの含有量は、樹脂成分１００質量部に対して５０質量部以下が好ましく、より好ましくは５～４５質量部、更に好ましくは１０～２０質量部である。
本発明の洗浄用樹脂組成物は、更に特開２００６－２５７２９７号公報に記載の界面活性剤、アルキレングリコール脂肪酸エステル、有機燐化合物、多価アルコール、金属石鹸を含有することができる。
本発明の洗浄用樹脂組成物は、必要に応じて、各成分をヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダー、ニーダー等の混合機で予備混合した後、押出機で混練したり、加熱ロール、バンバリーミキサーで溶融混練することによって製造する。
本発明の洗浄用樹脂組成物を用いて、ＰＥＥＫ樹脂、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド４６、ポリフタルアミド、ポリアミドイミド等のスーパーエンプラを成形加工した後の成形加工機を洗浄する場合は、周知の洗浄方法と同様に、成形加工機に洗浄用樹脂組成物を投入し、溶融・攪拌しながら押し出す方法を適用することができる。
また、本発明の洗浄用樹脂組成物を用いて、上記したＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラを成形加工した後の成形加工機を洗浄する場合は、周知の洗浄方法と同様に、成形加工機に洗浄用樹脂組成物を投入し、溶融・攪拌しながら押し出した後、更に他の洗浄用樹脂を投入して、溶融・攪拌しながら押し出す方法も適用することができる。
他の洗浄用樹脂としては、公知のものを用いることができ、例えば、特開昭６２－１９５０４５号公報、特開昭５８－８４８９９号公報等に記載されたもの、成形加工機の洗浄剤として市販されているもの、例えば、ダイセルポリマー（株）のセルパージHG2、MA2、AW2、AW4、旭化成ケミカルズ（株）のアサクリンnewEX、日本エイアンドエル（株）のタフトレース-T-10等を挙げることができる。
本発明の洗浄用樹脂組成物を用いて上記したＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラを成形加工した後の成形加工機を洗浄した場合には、下記参考例１～３に示すとおり、洗浄用樹脂組成物に含まれる相溶性等を有する熱可塑性樹脂の作用により、成形加工機内のシリンダーの内壁やスクリューにこびり付いたＰＥＥＫ樹脂等のスーパーエンプラの融点が低下されて脱落しやすくなるため、洗浄効果が高められるものと考えられる。
実施例
実施例
参考例１
ポリアミド６（宇部興産製のナイロン1013B；融点２２１℃）と、ＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック社製のベスタキープ2000G；融点３４０℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、前記融点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリアミド６（宇部興産製のナイロン1013B；融点２２１℃）と、ＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック社製のベスタキープ2000G；融点３４０℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、前記融点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリアミド６から押出成形して得たシートと、ＰＥＥＫ樹脂から押出成形して得たシート（両方のシート厚さは同じ）を重ね合わせて熱プレス機に置き、３５０℃、２０ＭＰａで熱プレスして、厚さ０．６ｍｍの積層シートを得た。
この積層シートを用い、ＤＳＣにより、昇温速度（降温速度）２０℃／minで、室温から４００℃の範囲で昇温と降温繰り返すと、ＰＥＥＫ樹脂の融解ピークは、３４０℃から３３５℃、３３０℃と低下して行った。この結果から、ポリアミド６のアミド基とＰＥＥＫ樹脂のケトン基が反応したことで（両方が反応性を有することで）、ＰＥＥＫ樹脂の融点が低下したものと考えられる。
参考例２
ポリフェニレンスルホン樹脂（ソルベイアドバンスドポリマーズ（株）製のレーデルR-5000；ガラス転移点２２０℃）と、参考例１と同じＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック社製のベスタキープ2000G；融点３４０℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、前記ガラス転移点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリフェニレンスルホン樹脂（ソルベイアドバンスドポリマーズ（株）製のレーデルR-5000；ガラス転移点２２０℃）と、参考例１と同じＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック社製のベスタキープ2000G；融点３４０℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、前記ガラス転移点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリフェニレンスルホン樹脂から押出成形して得たシートと、ＰＥＥＫ樹脂から押出成形して得たシート（両方のシート厚さは同じ）を重ね合わせて熱プレス機に置き、３５０℃、２０ＭＰａで熱プレスして、厚さ０．６ｍｍの積層シートを得た。
この積層シートを用い、ＤＳＣにより、昇温速度（降温速度）２０℃／minで、室温から４００℃の範囲で昇温と降温繰り返すと、ポリフェニレンスルホン樹脂のガラス転移点は２２０℃から２１５℃に低下し、ＰＥＥＫ樹脂の融解ピークは、３４０℃から３３５℃に低下した後、一定した値を示した。この結果から、ポリフェニレンスルホン樹脂とＰＥＥＫ樹脂が相溶したことで（両方が相溶性を有することで）、ガラス転移点と融点が低下したものと考えられる。
参考例３
ポリアミド－６Ｔ（三井化学社製のアレーンのAE2230；融点３１７℃）と参考例１と同じポリアミド６（宇部興産製のナイロン1013B；融点２２１℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、ポリアミド－６Ｔの融点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリアミド－６Ｔ（三井化学社製のアレーンのAE2230；融点３１７℃）と参考例１と同じポリアミド６（宇部興産製のナイロン1013B；融点２２１℃）を用いて、下記の実験を行った。なお、ポリアミド－６Ｔの融点は、ＤＳＣ（示差熱分析装置）により測定した。
ポリアミド－６Ｔから押出成形して得たシートと、ポリアミド６から押出成形して得たシート（両方のシート厚さは同じ）を重ね合わせて熱プレス機に置き、３５０℃、２０ＭＰａで熱プレスして、厚さ０．６ｍｍの積層シートを得た。
この積層シートを用い、ＤＳＣにより、昇温速度（降温速度）２０℃／minで、室温から４００℃の範囲で昇温と降温繰り返すと、ポリアミド－６Ｔの融解ピークは、３１７℃から３１０℃、３００℃と低下して行った。この結果から、ポリアミド－６Ｔとポリアミド６との間でアミド－アミド交換反応が生じたことで（両方が反応性を有することで）、ポリアミド－６Ｔの融点が低下したものと考えられる。
実施例１～６、比較例１～５
表１に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、下記の方法にして洗浄性を評価した。
表１に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、下記の方法にして洗浄性を評価した。
〔洗浄性の評価試験〕
射出成形機（三菱重工業（株）製「三菱射出成形機265/100MSII」）のシリンダー温度を３９０℃に設定し、ＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック（株）製のベスタキープ2000G）を１ｋｇ投入し、ＩＳＯ試験片を射出成形した。
射出成形機（三菱重工業（株）製「三菱射出成形機265/100MSII」）のシリンダー温度を３９０℃に設定し、ＰＥＥＫ樹脂（ダイセルエボニック（株）製のベスタキープ2000G）を１ｋｇ投入し、ＩＳＯ試験片を射出成形した。
射出成形機内に投入した材料がなくなったところで、シリンダーの設定温度を３５０℃に変更し、実施例及び比較例の組成物を表１に示す量だけ投入した後、射出成形機から組成物が排出できなくなるまで、計量及び排出の操作を繰り返した。
その後、シリンダーの設定温度を３００℃に下げ、市販の成形加工機用の洗浄剤（ダイセルポリマー（株）のセルパージMA2）を１ｋｇ投入して、計量及び排出の操作を繰り返した。
排出終了後、射出成形機からスクリューを抜き出し、スクリュー表面上にＰＥＥＫ樹脂が残存しているかどうかを肉眼で観察した。
ポリアミド６：宇部興産（株）製のウベナイロン1013B（融点２２０℃）
ポリアミド６６：宇部興産（株）製のウベナイロン66 2015B（融点２６５℃）
ポリアミド６１２：ダイセルエボニック（株）製のダイアミドD16（融点２１５℃）
ポリアミド１２：ダイセルエボニック（株）製のダイアミドL1940（融点１７６℃）
透明ポリアミド：ダイセルエボニック（株）製のトロガミドCX7323（融点２５０℃）
高密度ポリエチレン：旭化成ケミカルズ（株）製のサンテックF371
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
ポリアミド６６：宇部興産（株）製のウベナイロン66 2015B（融点２６５℃）
ポリアミド６１２：ダイセルエボニック（株）製のダイアミドD16（融点２１５℃）
ポリアミド１２：ダイセルエボニック（株）製のダイアミドL1940（融点１７６℃）
透明ポリアミド：ダイセルエボニック（株）製のトロガミドCX7323（融点２５０℃）
高密度ポリエチレン：旭化成ケミカルズ（株）製のサンテックF371
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
表１の結果と参考例１の結果から明らかなとおり、実施例１～６では、射出成形機内に残留するＰＥＥＫ樹脂と洗浄用樹脂組成物に含まれているポリアミドが反応して、ＰＥＥＫ樹脂の融点が低下された結果、ＰＥＥＫ樹脂が脱落しやすくなって、洗浄効果が高められたものと考えられる。
実施例７～９、比較例６～１０
表２に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、実施例１～６と同様にして洗浄性を評価した。
表２に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、実施例１～６と同様にして洗浄性を評価した。
ポリフェニルスルホン樹脂：ソルベイアドバンスドポリマーズ（株）製のレーデルR-5000
高密度ポリエチレン：旭化成ケミカルズ（株）製のサンテックF371
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
高密度ポリエチレン：旭化成ケミカルズ（株）製のサンテックF371
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
表２の結果と参考例２の結果から明らかなとおり、実施例７～９では、射出成形機内に残留するＰＥＥＫ樹脂と洗浄用樹脂組成物に含まれているポリフェニレンスルホン樹脂が相溶して、ＰＥＥＫ樹脂の融点が低下された結果、ＰＥＥＫ樹脂が脱落しやすくなって、洗浄効果が高められたものと考えられる。
実施例１０～１３、比較例１１～１５
表３に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、ＰＥＥＫ樹脂に代えてポリアミド－６Ｔ（三井化学社製のアレーンのAE2230；融点３１７℃）を用い、射出成形機のシリンダーの設定温度を３３０℃としたほかは実施例１～６と同様にして洗浄性を評価した。
高密度ポリエチレン：旭化成ケミカルズ（株）製のサンテックF371
ポリアミド６：宇部興産（株）製のウベナイロン1013B（融点２２１℃）
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
表３に示す各成分をタンブラーで混合後、押出機にて溶融混練して洗浄用樹脂組成物のペレットを得た。得られた組成物を用い、ＰＥＥＫ樹脂に代えてポリアミド－６Ｔ（三井化学社製のアレーンのAE2230；融点３１７℃）を用い、射出成形機のシリンダーの設定温度を３３０℃としたほかは実施例１～６と同様にして洗浄性を評価した。
ポリアミド６：宇部興産（株）製のウベナイロン1013B（融点２２１℃）
ＡＳ樹脂：ダイセルポリマー（株）製の050SF
ガラス繊維：日本電気硝子（株）のECS-03-T-120
界面活性剤：アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム。
表３の結果と参考例３の結果から明らかなとおり、実施例１０～１３では、射出成形機内に残留するポリアミド－６Ｔと洗浄用樹脂組成物に含まれているポリアミド６が反応して、ポリアミド－６Ｔの融点が低下された結果、ポリアミド－６Ｔが脱落しやすくなって、洗浄効果が高められたものと考えられる。
Claims (7)
- 融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄するために用いる洗浄用樹脂組成物であって、
前記洗浄用樹脂組成物が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂を含有している、洗浄用樹脂組成物。 - 前記スーパーエンジリアニング・プラスチックが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド４６、ポリフタルアミド、ポリアミドイミドである、請求項１記載の洗浄用樹脂組成物。
- 前記スーパーエンジリアニング・プラスチックと相溶性を有するか又は反応性を有する熱可塑性樹脂が、前記スーパーエンジリアニング・プラスチックを除いたポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂である、請求項１又は２記載の洗浄用樹脂組成物。
- 更に洗浄用樹脂成分として、ポリアミド系樹脂及びポリフェニルスルホン樹脂から選ばれる樹脂を除く熱可塑性樹脂を含有している、請求項１～３のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
- 更に無機フィラーを含有している、請求項１～４のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物。
- 請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物により、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
- 請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物を用いて、融点が２７０℃以上又はガラス転移点が１８０℃以上のスーパーエンジリアニング・プラスチックを成形加工した後の成形加工機を洗浄する方法であって、
前記成形加工機を請求項１～５のいずれか１項記載の洗浄用樹脂組成物で洗浄した後、更に他の洗浄用樹脂で洗浄する、成形加工機の洗浄方法。
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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