WO2009028493A1 - Composition de résine isolante pour carte imprimée multicouches, feuille de résine isolante avec une matière de base, carte imprimée multicouches et dispositif à semi-conducteur - Google Patents

Composition de résine isolante pour carte imprimée multicouches, feuille de résine isolante avec une matière de base, carte imprimée multicouches et dispositif à semi-conducteur Download PDF

Info

Publication number
WO2009028493A1
WO2009028493A1 PCT/JP2008/065182 JP2008065182W WO2009028493A1 WO 2009028493 A1 WO2009028493 A1 WO 2009028493A1 JP 2008065182 W JP2008065182 W JP 2008065182W WO 2009028493 A1 WO2009028493 A1 WO 2009028493A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
resin composition
multilayer printed
insulating resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/065182
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Takasawa
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Company, Ltd. filed Critical Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Priority to JP2009530125A priority Critical patent/JP5446864B2/ja
Priority to CN200880101953XA priority patent/CN101772526B/zh
Priority to KR1020107002578A priority patent/KR101497736B1/ko
Publication of WO2009028493A1 publication Critical patent/WO2009028493A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0239—Coupling agent for particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Cette invention porte sur une composition de résine isolante pour une carte imprimée multicouches qui présente d'excellentes propriétés d'enlèvement des souillures dans un procédé de fabrication de carte imprimée multicouches, et sur une feuille de résine isolante avec une matière de base. L'invention porte également sur une carte imprimée multicouches hautement fiable, qui a une excellente résistance aux chocs thermiques, une résistance à l'absorption d'humidité/chaleur de brasage et autres propriétés, utilisant la composition de résine isolante pour une carte imprimée et sur un dispositif à semi-conducteurs. La composition de résine est caractérisée par le fait qu'elle comprend, comme composants indispensables, (A) un agent de couplage d'aminosilane, (B) une silice ayant un diamètre moyen de particule de pas plus de 2,0 µm, (C) une résine époxy et (D) une résine phénoxy, la teneur de la résine époxy (C) étant non inférieure à 14 % en poids et non supérieure à 79 % en poids sur la base de la composition de résine, un produit durci de la composition de résine a un coefficient de dilatation thermique linéaire de pas plus de 35 ppm à une température se situant dans la plage de 25°C à 150°C, et une température de transition vitreuse (Tg) de 190°C ou inférieure et la viscosité dynamique la plus basse de la composition de résine n'est pas supérieure 2000 Pa·s.
PCT/JP2008/065182 2007-08-28 2008-08-26 Composition de résine isolante pour carte imprimée multicouches, feuille de résine isolante avec une matière de base, carte imprimée multicouches et dispositif à semi-conducteur WO2009028493A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009530125A JP5446864B2 (ja) 2007-08-28 2008-08-26 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
CN200880101953XA CN101772526B (zh) 2007-08-28 2008-08-26 多层印刷布线板用绝缘树脂组合物、带基材的绝缘树脂片、多层印刷布线板及半导体装置
KR1020107002578A KR101497736B1 (ko) 2007-08-28 2008-08-26 다층 프린트 배선판용 절연 수지 조성물, 기재 부착 절연 수지 시트, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-221406 2007-08-28
JP2007221406 2007-08-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009028493A1 true WO2009028493A1 (fr) 2009-03-05

Family

ID=40387212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/065182 WO2009028493A1 (fr) 2007-08-28 2008-08-26 Composition de résine isolante pour carte imprimée multicouches, feuille de résine isolante avec une matière de base, carte imprimée multicouches et dispositif à semi-conducteur

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5446864B2 (fr)
KR (1) KR101497736B1 (fr)
CN (1) CN101772526B (fr)
TW (1) TWI419622B (fr)
WO (1) WO2009028493A1 (fr)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010285523A (ja) * 2009-06-11 2010-12-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線、および半導体装置
JP2011089038A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
JP2011202073A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Namics Corp 先供給型液状半導体封止樹脂組成物
JP2012025914A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板
JP2012131899A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置
JP2012523581A (ja) * 2009-04-09 2012-10-04 エルジー・ケム・リミテッド 配向膜組成物、これにより製造された配向膜、配向膜の製造方法、これを含む光学フィルム及び光学フィルムを含むディスプレイ装置
JP2013153012A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュールの製造方法
JP2013181132A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂材料及び多層基板
KR20210019009A (ko) 2018-06-12 2021-02-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101908166B1 (ko) * 2011-06-21 2018-10-15 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 적층판의 제조 방법
KR101954051B1 (ko) * 2012-11-20 2019-03-05 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박
JP6277542B2 (ja) * 2013-02-28 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板
JP6932475B2 (ja) * 2015-03-26 2021-09-08 住友ベークライト株式会社 有機樹脂基板の製造方法、有機樹脂基板および半導体装置
JP2018024832A (ja) * 2016-07-29 2018-02-15 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2020050797A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
CN115895546A (zh) * 2022-12-30 2023-04-04 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126658A (ja) * 2003-01-07 2005-05-19 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
WO2005092945A1 (fr) * 2004-03-29 2005-10-06 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Composition de résine, feuille métallique comportant la résine, feuille isolante comportant un matériau de base et carte à circuit imprimé multicouche
JP2005285540A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板
JP2006312751A (ja) * 2006-08-10 2006-11-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
JP2007087982A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板
JP2007176169A (ja) * 2005-12-01 2007-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板および半導体装置
WO2008044552A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. composition de résine, feuille isolante avec base, préimprégné, plaque de circuit imprimé à couches multiples et dispositif semi-conducteur
JP2008174662A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP2008198774A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111185A (ja) * 1999-07-30 2001-04-20 Ngk Insulators Ltd 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材
CN1125488C (zh) * 2000-08-25 2003-10-22 中国科学院化学研究所 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
US20050090044A1 (en) * 2001-09-28 2005-04-28 Keiji Kayaba Epoxy resin compositions and semiconductor devices
KR100702566B1 (ko) * 2003-04-07 2007-04-04 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 밀봉용 에폭시 수지 성형 재료 및 반도체 장치
JP4725704B2 (ja) * 2003-05-27 2011-07-13 味の素株式会社 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ
CN1978481A (zh) * 2005-12-01 2007-06-13 天津科技大学 自阻燃水性聚氨酯材料

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126658A (ja) * 2003-01-07 2005-05-19 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
WO2005092945A1 (fr) * 2004-03-29 2005-10-06 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Composition de résine, feuille métallique comportant la résine, feuille isolante comportant un matériau de base et carte à circuit imprimé multicouche
JP2005285540A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板
JP2007087982A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板
JP2007176169A (ja) * 2005-12-01 2007-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ、基板および半導体装置
JP2006312751A (ja) * 2006-08-10 2006-11-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
WO2008044552A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. composition de résine, feuille isolante avec base, préimprégné, plaque de circuit imprimé à couches multiples et dispositif semi-conducteur
JP2008174662A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP2008198774A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012523581A (ja) * 2009-04-09 2012-10-04 エルジー・ケム・リミテッド 配向膜組成物、これにより製造された配向膜、配向膜の製造方法、これを含む光学フィルム及び光学フィルムを含むディスプレイ装置
JP2010285523A (ja) * 2009-06-11 2010-12-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線、および半導体装置
JP2011089038A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
JP2011202073A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Namics Corp 先供給型液状半導体封止樹脂組成物
JP2012025914A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板
JP2012131899A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置
JP2013153012A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュールの製造方法
JP2013181132A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂材料及び多層基板
KR20210019009A (ko) 2018-06-12 2021-02-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판

Also Published As

Publication number Publication date
TWI419622B (zh) 2013-12-11
TW200922396A (en) 2009-05-16
JP5446864B2 (ja) 2014-03-19
JPWO2009028493A1 (ja) 2010-12-02
KR20100059790A (ko) 2010-06-04
CN101772526B (zh) 2012-05-30
KR101497736B1 (ko) 2015-03-02
CN101772526A (zh) 2010-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009028493A1 (fr) Composition de résine isolante pour carte imprimée multicouches, feuille de résine isolante avec une matière de base, carte imprimée multicouches et dispositif à semi-conducteur
WO2010123314A3 (fr) Nouvelle résine époxy et composition de résine époxy la comprenant
MY161045A (en) Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board
TW200740916A (en) Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate
TW200504146A (en) Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg
EP2192167A4 (fr) Composition adhésive pour composants électroniques et feuille adhésive pour composants électroniques utilisant cette composition
MY167070A (en) Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor device
WO2012093895A3 (fr) Composition de résine, pré-imprégné l'utilisant, et carte de circuit imprimé
EP2325000A4 (fr) Film de polyimide hautement thermo-conducteur, stratifié blindé hautement thermo-conducteur et procédé de production associé
MY154552A (en) Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board
MY154599A (en) Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device
EP1473329A4 (fr) Composition de resine
TW200635985A (en) Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition
TW200631040A (en) Circuit connecting adhesive
TWI366421B (en) High thermal conductivity, high glass transition temperature (tg) resin composition and its pre-impregnated and coating materials for printed circuit boards
EP1035760A3 (fr) Adhésif isolant interlaminaire pour panneau à circuit imprimé multicouche
EP1818350A4 (fr) Composition de resine epoxy pour preimpregne, preimpregne et carte multicouche pour circuit imprime
WO2009082101A3 (fr) Stratifié à revêtement métallique
WO2008111489A1 (fr) Composition de résine adhésive ignifuge, et film adhésif utilisant cette composition
WO2008087890A1 (fr) Composition de résine thermodurcissable
TW200738815A (en) Thermosetting resin compositions, resin films in B-stage and build-up multi-layer board
WO2012044029A3 (fr) Stratifié comprenant une résine époxy et ayant une formabilité supérieure, et son procédé de production
TW200619257A (en) Epoxyresin compositions and articles
TW200745211A (en) Resin composition for forming insulating layer
WO2005033161A3 (fr) Composition de resine epoxy, processus utilisant cette composition et articles fabriques a partir de cette composition

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880101953.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08792728

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009530125

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107002578

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: PI 2010000644

Country of ref document: MY

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08792728

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1