WO2008065790A1 - Metallic probe, method of forming the same and metallic probe forming apparatus - Google Patents

Metallic probe, method of forming the same and metallic probe forming apparatus Download PDF

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    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3165Changing chemical properties

Definitions

  • the present invention relates to a metal probe, a method for forming the metal probe, and an apparatus for forming the metal probe.
  • the present invention relates to a method of forming a metal probe and a metal probe manufactured by the method, and more particularly, a nano-level extremely sharp metal probe used for local measurement in a semiconductor ultrafine region, and the metal probe BACKGROUND OF THE INVENTION 1.
  • Non-Patent Document 1 an electrolytic polishing method as shown in Non-Patent Document 1 below is used.
  • an alternating current is applied to a tungsten wire base material that becomes a probe in an electrolyte such as KOH using a counter electrode such as a graphite, the tip of the tungsten wire is polished and sharpened.
  • a probe having a radius of curvature of the tip of several tens of nanometers (nm) to several hundreds of nanometers is produced by such a technique, and used for a scanning probe microscope probe.
  • the radius of curvature at the tip of the probe is limited to about lOOnm in the case of an electropolished metal probe.
  • Non-Patent Document 4 a technique for avoiding the contact resistance problem with CNTs by a technique in which the entire metal probe connected with CNTs is coated with a metal film with a film thickness of several nm. The potential is also shown. It is shown that not only STM images but also normal scanning tunnel spectra can be obtained using a metal-coated CNT probe, and that the original flexibility of CNT is lost even if metal is coated! .
  • Non-Patent Document 1 Unolera Microscopies, 1992, Vol. 42, No. 44, ppl 533-1537
  • Non-Patent Document 2 Y. Shingaya, et al., Physica B323 (2002) 153.
  • Non-patent literature 3 M. Ishikawa, et al., Japan. J. Appl. Phys. 41 (2002) 4908.
  • Non-patent literature 4 T. Ikuno, et al., Jpn. J. Appl. Phys. 43 ( 2004) L644.
  • the present invention provides a sharpened metal probe whose tip end portion is made of a carbon-containing metal, a method for forming the metal probe, and a device for forming the metal probe. With the goal. In order to achieve the above object, the present invention provides
  • the tip of the metal probe body is carbon-containing tandastain (W), hafnium (Hf), rhodium (Rh), rhenium (Re), osmium (Os), tantanole (
  • the radius of curvature of the tip of the metal probe main body is 10 nm or less, and the tip of the metal probe is made of a carbon-containing amorphous force. It is characterized by.
  • the method for forming a metal probe includes a step of locally dissolving the tip of the metal probe main body, a step of mixing carbon, and a step of extending the tip of the metal probe main body. It is characterized by that.
  • the step of bringing the rear end portion of the carbon nanotube into contact with the front end portion of the metal probe main body, locally irradiating an electron beam to the contact portion, and applying carbon to the contact portion The carbon nanotube and the metal probe main body are joined by depositing decomposition products (contamination) of the carbon nanotube to produce a probe with carbon nanotubes, and the tip of the carbon nanotube and the carbon nanotube.
  • the metal probe body is made of a metal probe sharpened by electrolytic polishing.
  • an electron beam decomposition product using a hydrocarbon-based gas as a raw material is bonded to the carbon nanotube and the metal probe main body. It is characterized by using.
  • a carbon nanotube cartridge and a rear end portion of the carbon nanotube of the cartridge are joined to a front end portion of a sharpened electropolishing probe to produce a probe with a carbon nanotube.
  • the carbon nanotubes are attracted to the counter electrode by a Coulomb attractive force by the electric charge accumulated at the tip of the carbon nanotube to extend the tip of the metal probe main body, and the carbon nanotube is pulled away from the metal probe main body.
  • Bent at the tip of the metal probe body And a means for forming a very sharp tip having a radius of curvature of 10 nm or less.
  • a carbon nanotube is bonded to the tip of a metal probe sharpened by electropolishing, the bonded portion is locally melted by Joule heating, and the carbon nanotube and the metal probe are separated from each other.
  • a counter electrode is installed at a very close distance from the tip of the carbon nanotube, and a potential is applied between the counter electrode and the carbon nanotube, whereby carbon It is characterized by inducing electric field radiation from the tip of the nanotube and heating the tip of the metal probe by Joule heating accompanying this electric field radiation.
  • the carbon nanotube and the metal probe main body are joined by an electron beam decomposition deposition method using a hydrocarbon-based gas as a raw material. It is characterized by being carried out by deposits.
  • a sharpened metal integrated probe which is a metal probe manufactured by the method described in (1) to (4) above.
  • the present invention provides a superstructure using a metal element such as tungsten (W) or iridium (Ir).
  • a metal element such as tungsten (W) or iridium (Ir).
  • W tungsten
  • Ir iridium
  • carbon nanotubes are bonded to the tip of a metal probe sharpened by electropolishing with amorphous carbon by electron beam excitation reaction, and electric field emission between the counter electrode (anode)
  • the joint with the metal is melted by Joule heating, and at the same time, the melted part is stretched by the Coulomb attractive force between the counter electrode and the carbon nanotube, thereby forming a very sharp metal probe having a tip curvature radius of 10 nm or less.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a method for forming a super-sharpened metal probe showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing an SEM image of a probe tip when the present invention is carried out.
  • FIG. 3 is a field emission characteristic diagram from the tip of a sharpened tungsten probe according to the present invention.
  • FIG. 4 A diagram showing the FN (Faraer. Nordheim) plot of the field emission characteristics of the probes of (b) and (c) of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing the field emission characteristics when the distance between the counter electrode (anode) and the probe tip is fixed at 10 m.
  • FIG. 6 shows a high-resolution TEM image of the probe tip.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of the MWCNT cartridge of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of an operation of joining and pulling out CNTs at the tip of a cartridge force probe according to the present invention.
  • the potential demand for sharpened probes is great.
  • the wiring width of DRAM is about 50 nm.
  • the probe tip curvature is required to be sufficiently smaller than the structure to be measured.
  • a tungsten probe polished by electropolishing using sodium hydroxide (NaOH) or a potassium hydroxide solvent has a tip curvature of about 50 to OOnm.
  • a multi-layer CNT Etc. are bonded to a polished metal (tungsten) probe to give a strong electric field. Residual hydrocarbons in the sample chamber of the scanning electron microscope are used to join the metal (tandastene) probe and the multilayer CNT.
  • a multilayer CNT and a metal (tungsten) probe are brought into contact with a micromanipulator and an electron beam is locally irradiated to the contact location, carbon decomposition products (contamination) are deposited at the location, and the multilayer CNT and metal (tungsten) are deposited. The probe joins.
  • the distance between the counter electrode and the multilayer CNT tip is set to about 10 m, and when an electric field is applied in this state, the multilayer CNT tip force and other field emission are applied at an applied voltage of about 100 V. Can be seen.
  • the potential is further raised from this state, the multilayer CNT main body and the tip of the metal (tungsten) probe are heated, and eventually the secondary electron image of the SEM disappears due to free electron emission.
  • the STEM device it is possible to monitor the deformation process of the tip of the metal (tungsten) probe by heating and melting.
  • the present invention is based on the following embodiment as a method for obtaining an ultra-sharpened metal probe by applying an external potential to the tip of a metal probe to which multilayer CNTs are bonded to emit electric field. That is,
  • the metal probe formation method is characterized in that a Coulomb attractive force acting between the counter electrode and the multilayer CNT is used for extending and separating the tip of the metal probe by the multilayer CNT.
  • the multilayer CNT and the metal probe are bonded to each other by an amorphous carbon deposit using an electron beam decomposition deposition method using a hydrocarbon-based gas as a raw material. It is characterized by.
  • the present invention relates to a method for forming an ultra-sharpened probe using a metal element such as tungsten (W) or iridium (Ir), and a multilayer CNT is formed on the tip of a rough metal probe by an electron beam excitation reaction.
  • a metal element such as tungsten (W) or iridium (Ir)
  • a multilayer CNT is formed on the tip of a rough metal probe by an electron beam excitation reaction.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a method for forming a super-sharpened metal probe showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) is an explanatory diagram of the first half of the manufacturing process, and FIG. It is an explanatory diagram of the latter half of the manufacturing process.
  • 1 is a carbon nanotube [multi-walled CNT]
  • 2 is a sharpened metal probe body made of electropolished metal [refractory metal such as tungsten (W), iridium (Ir)], 3 Is a junction by carbon contamination
  • 4 is a counter electrode
  • 5 is a high voltage power supply
  • 6 is a sample chamber of a general purpose scanning electron microscope
  • 7 is a sample chamber of a general purpose scanning electron microscope 6
  • 8 is a mass of a metal probe body (tungsten) torn at the CNT bonding position
  • 9 is a metal probe having an ultra-sharpened carbon-containing tip formed according to the present invention.
  • the metal probe 9 having an extremely sharpened tip having a radius of curvature of the probe tip of 10 nm or less and a minimum value of 2 nm.
  • the metal probe main body has a carbon-containing metal as well as hafnium (Hf), rhodium (Rh), rhenium (Re), and osmium (Os). ), tantalum (Ta), molybdenum (Mo), zirconium (Zr), titanium (Ti), it can be force S using platinum (Pt), Noreteniumu (R U).
  • a metal probe manufacturing apparatus is installed in a sample chamber 6 of a general-purpose scanning electron microscope, and the hydrocarbon gas remaining in the sample chamber 6 is used as a contamination source gas 7.
  • a dedicated gas nozzle may be installed, and hydrocarbon gas such as phenanthrene or pyrene may be used as the source gas.
  • hydrocarbon gas such as phenanthrene or pyrene
  • a cartridge in which CNTs were dispersed on the cutting edge of a safety razor was used.
  • commercially available multi-walled CNTs are pulverized well in an agate mortar and dispersed in ethanol using ultrasonic waves.
  • the CNT1 obtained in this way is brought into contact with the tip of the metal probe main body 2 to be sharpened by operating the manipulator, and the CNT1 is similarly joined by electron beam irradiation. At this time, it is necessary that the fixing at the tip of the manipulator is weak and the fixing at the tip of the metal probe main body 2 to be sharpened is sufficiently strong. By moving the manipulator after the metal probe body 2 has been fixed at the tip, a metal probe with the CNT fixed at the tip can be formed. Ideally, the above operations should be performed while observing the microscope image in the sample chamber 6 of a sufficiently stable general-purpose scanning electron microscope.
  • the counter electrode 4 is installed with an interval of about 10 with respect to the tip of T, and a negative potential is applied to the metal probe body 2 as shown in Fig. 1 (a).
  • the field emission from the tip of CNT1 is seen from about 100V, and the temperature at the tip of the metal probe body 2 gradually increases! As the temperature rises, secondary electron emission from the surface of the metal probe body 2 and the CNT1 surface increases, and the secondary electron image of the SEM turns white from around 600 ° C. Conversely, the temperature of the sample can be estimated from this situation.
  • the probability of obtaining the metal (tungsten) probe 9 having the ultra-sharpened tip is very high, and a tip having a tip curvature of about 5 nm can be easily obtained. It is also possible to form a metal probe 9 with a constricted tip by changing the positional relationship between the metal probe body 2 and the counter electrode 4 immediately before the end of the final metal probe tip. .
  • the metal probe manufacturing method of the present invention includes a step of locally melting the tip portion of the metal probe body, a step of mixing carbon, and a tip portion of the metal probe body. I rolling process.
  • the CNT at the end of the cartridge is joined to the tip of the electropolished tungsten probe by carbon contamination by electron beam irradiation.
  • the electron beam current at this time is 200 pA, 15 keV.
  • the piezo actuator is operated to pull out the tungsten probe.
  • Typical CN The T size has a diameter of about 20 to 50 nm, and the CNT protrudes about 1 ⁇ 5 111 from the tip of the tungsten probe.
  • the actuator is operated to set the distance between the CNT and the counter electrode to about 5 ⁇ m.
  • the tungsten probe side is the ground and the counter electrode side is the anode. Emission from the tip of the CNT starts when the anode potential is around 110V.
  • the SEM secondary electron image is white-out (approximately depending on the diameter of the tungsten probe) with an emission of approximately ⁇ .
  • the tip force of CNT and tungsten probe exceeded 00 ° C, indicating that free electron emission has started.
  • FIG. 2 is a view showing an SEM image of the probe tip when the present invention is carried out.
  • Fig. 2 (a) is a tungsten probe bonded with MW (multi-wall) CNTs
  • Fig. 2 (b) is a tip of a super-sharpened tungsten probe according to the present invention. It has become.
  • Fig. 2 (c) shows a probe with a rounded tip as a reference example
  • Fig. 2 (d) shows the probe tip immediately after electrolytic polishing.
  • the tip curvature obtained by electropolishing is about 50 nm. However, if the conditions are optimized and skillful in polishing, a tip with a tip curvature of about 20 nm as shown in Fig. 2 (d) can be produced. Noh. It is almost impossible to obtain a tip curvature of several nm as shown in Fig. 2 (b) by electropolishing.
  • Fig. 3 shows the field emission characteristics of such a probe with CNTs.
  • the distance between the counter electrode (anode) and the tip of the CNT is 5 Hm.
  • the field emission starts from the tip of the CNT when about 120V is applied to the counter electrode. As the applied voltage increases, the field emission current increases, and a normal SEM (scanning electron microscope image) disappears when the emission is about ⁇ . This is because the temperature at the tip of the tungsten probe (CNT junction) rises, and free electron emission saturates the secondary electron detector of the SEM. like this As the radiation increases, the tip of the tungsten probe melts at about 1 A, and the CNT is pulled by the counter electrode (anode), causing the tip of the tungsten probe to break. At this time, a very sharp (super-sharp) tungsten probe tip is formed.
  • the field emission characteristic from the tip of the sharpened tungsten probe also starts to be emitted from a very low threshold as shown in (b) of FIG. This is because a very strong electric field concentration occurs at the tip of a very sharp tungsten probe, and a strong electric field is locally formed only near the tip of the tungsten probe.
  • (C) in Fig. 3 shows the field emission characteristics from a tungsten probe with a rounded tip, and the measurement conditions are the same. Since (b) and (c) in Fig. 3 are the same tungsten, the surface work function is the same.
  • the difference between the threshold values of the discharge start reflects the difference in local electric field concentration, and the parameter representing this concentration is called the hennosment coefficient.
  • FIG. 4 is a diagram showing a FN (Fahler's node Heim) plot of the field emission characteristics of the probes (b) and (c) in FIG.
  • the field emission current j [A] is expressed as follows: if the electric field strength is F [V / m] and the work function ⁇ [eV]
  • F V / d is the average electric field strength between the anode and the probe tip.
  • the difference in tilt between the tungsten probe (C) with a rounded tip and the tungsten probe (b) with a sharp tip is the difference in local electric field strength.
  • the rise of field emission in the ultra-sharpened probe (b) in Fig. 4 has a gentle slope in the FN plot, that is, a large local electric field enhancement factor.
  • the slope changes to about the same as (c) in Fig. 4, that is, to the same slope as the rounded tungsten probe.
  • the tip of a tungsten probe with a sharp edge is Joule-heated with a slight electric field radiation current, and even tungsten is melted. In other words, the tip melts and rounds. At this stage, thermionic emission has already begun. Continued, but the tip shape is already rounded.
  • the data shown as (c) in FIG. 4 is data obtained by performing field emission of the ultra-sharpened tungsten probe (b) and then measuring the field emission characteristics again.
  • a very sharp tungsten probe tip is easily melted even with a small amount of field emission current.
  • the above-described ultra-sharpened metal probe can be used as a field emission element emitter.
  • FIG. 5 is a diagram showing field emission characteristics when the distance between the counter electrode (anode) and the probe tip is fixed at 10 m
  • FIG. 6 is a diagram showing a high-resolution TEM image of the probe tip.
  • a general electropolishing tungsten probe has a tip melted at a radiation current of about 1 mm, which also has a high threshold voltage at the start of field radiation.
  • the field emission starting voltage of a probe with a CNT grafted at the tip is as low as about 100 V, and the radiation current value flows up to about 10 A. If a radiation current higher than this is controlled, a very sharp probe with the probe tip melted as shown in FIG. 6 can be formed.
  • the ultra-sharpened metal probe formed in this way can emit a field emission current exceeding 1000 A, as shown in FIG. 5 (b).
  • FIG. 7 is a schematic view of the MWCNT cartridge of the present invention.
  • Knife edges (such as blades of force razor) 12 are arranged so that the gap 14 is about 50 m.
  • a MWCNT solution CNT-dispersed IPA (isopropyl alcohol) 15
  • an AC voltage 16 is applied between the knife edges 12
  • the MWCNT 13 is moved against the knife edge 12 by the dipole force.
  • Such a MWCNT cartridge is manufactured and bonded to the tip of a desired probe (not shown) with carbon contamination.
  • the cleavage plane of the silicon substrate 22 constituting the cartridge 21 is, for example, a right angle when the (100) substrate is used, and the edge of the multilayer CNT 23 due to electric field concentration.
  • a silicon substrate 22 containing a dopant having a sheet resistance of about 1 ⁇ is used, and multilayer CNTs 23 are arranged on the Si substrate edge by a dipole force!
  • FIG. 8 is a schematic diagram of an operation of joining and pulling out CNTs from the cartridge according to the present invention to the tip of the probe.
  • Multilayer CNT 35 on the edge 34 of the cleavage plane 33 of the silicon substrate 32 constituting the cartridge 31 The carbon 37 is bonded to the multi-walled CNT 35 on the edge 34 with the carbon contamination bonding 36 and the tip of the electropolished probe 37 is firmly bonded. Then, the probe 37 is gently pulled away from the cartridge 31.
  • Multi-walled CNT35 is only physically adsorbed by impurities in alcohol and van der Waalska, so it is easily removed from cartridge 31 and a probe with multi-walled CNT35 is completed.
  • the tip of the metal probe main body is made of a carbon-containing metal, and a sharpened metal probe can be formed.
  • the ultra-sharpened metal probe, the method for forming the metal probe, and the apparatus for forming the metal probe according to the present invention are basic technologies that make it possible to easily sharpen the tips of various materials to a radius of curvature of lOnm or less. Yes, it can be used for ultra-high-integrated LSI testers and field emission devices.

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Description

明 細 書
金属プローブ、その金属プローブの形成方法及びその形成装置 技術分野
[0001] 本発明は、金属プローブの形成方法及びそれによつて製造される金属プローブに 係り、特に、半導体極微細領域での局所計測で利用されるナノレベルの極めて尖鋭 な金属プローブ、その金属プローブの形成方法及びその形成装置に関するものであ 背景技術
[0002] 電子ビームや紫外線、 EUVなどの短波光を用いた超微細リソグラフィ技術の進展 により、超集積化半導体デバイスはその線幅が 50nm程度に至るまで超微細化され 、さらに微細領域での量産が検討されるに至っている。
[0003] このような超微細半導体デバイスが製造される一方で、配線の短絡や切断などの 故障解析に欠かせないのが局所計測プローブである。今日の尖端プローブは電解 研磨や、イオンビームによる局所研磨等で、尖端曲率が数十 nm程度のものが比較 的容易に形成され、電極プローブとして利用されている。
[0004] しかしながら、超 LSIデバイスの線幅がさらに縮小化されるなかで、これら局所計測 プローブに要求される先端曲率もさらに小さなものが望まれている。
[0005] 通常このようなプローブ先端の先鋭化には下記非特許文献 1に示すような電解研 磨法が用いられる。 KOH等の電解液中でプローブとなるタングステン線母材などを グラフアイトなどの対向電極を用いて交流電流を流すとタングステン線先端が研磨さ れ先鋭化する。このような技術で一般には数十ナノメートル (nm)から数百 nmの先端 曲率半径を持つプローブが作製され、走査プローブ顕微鏡探針に用いられる。しか し、探針先端の曲率半径は、電解研磨した金属探針の場合には lOOnm程度が限界 である。
[0006] そこで、 lOnm程度の径を持つカーボンナノチューブ(CNT)を金属探針の先端に 接着して STM探針等に利用する方法が、下記非特許文献 2, 3等に提案されている 力 S、なかなか普及しない。 [0007] その原因は、 CNTと金属探針の接触抵抗が大きいこと、また、 CNTと金属探針の 機械的な接着力が弱レ、ことなどのため、測定の再現性を得ることがなかなか困難だ 力 である。
[0008] 一方で、下記の非特許文献 4に示すように、 CNTとの接触抵抗問題を、 CNTを接 続した金属探針全体を膜厚数 nmの金属被膜でコートする技術で回避する技術的可 能性も示されている。金属被膜 CNT探針を用いて、 STM像だけでなく正常な走査ト ンネルスペクトルが取れること、金属を被膜しても CNT本来の柔軟性が失われて!/、な いことも示されている。
非特許文献 1 :ウノレ卜ラマイクロスコーピー誌、 1992年 42巻 44号 ppl 533— 1537
A computer— controlled technique for electrochemical S ΓΜ tip fab rication; Ultramicroscopy, Vol. 42— 44, pp. 1533— 1537(1992) ; R. Fainc htein and P. R. Zarriello; Elsevier Science Publishers B. V.
非特許文献 2 : Y. Shingaya, et al. , Physica B323(2002)153.
非特許文献 3 : M. Ishikawa, et al. , Japan. J. Appl. Phys. 41(2002)4908. 非特許文献 4 : T. Ikuno, et al. , Jpn. J. Appl. Phys. 43(2004)L644.
発明の開示
[0009] 上記したように電解研磨やナノチューブ複合プローブ等により STM技術は格段に 進歩したが、 10nmのナノチューブに数 nmの金属被膜を形成するための探針先端 曲率は結局 20nm程度になってしまう。次世代超 LSI技術としては、 30nmノード技 術が議論されていることを鑑みれば、さらに先端曲率半径の小さな、少なくとも曲率 半径数 nmオーダーの鋭い計測プローブを実現することが必要である。し力、も、機械 的強度や複合構造に起因する接触抵抗などを考慮すると、同種元素による金属で 形成された一体物の先鋭化プローブが好ましレ、。一般には加熱しながら溶解温度以 下で金属棒を引き延ばすことで極細の先端を作製することが可能である力 特に、高 融点金属をナノスケールで引き延ばすことは極めて困難である。
[0010] 本発明は、上記状況に鑑みて、金属プローブ本体の先端部が炭素含有の金属か らなり、尖鋭化された金属プローブ、その金属プローブの形成方法及びその形成装 置を提供することを目的とする。 [0011] 本発明は、上記目的を達成するために、
〔1〕金属プローブにおいて、金属プローブ本体の先端部が炭素含有のタンダステ ン(W)、ハフニウム(Hf )、ロジウム(Rh)、レニウム(Re)、オスミウム(Os)、タンタノレ(
Ta)、イリジウム(Ir)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、チタン (Ti)、プラチナ(Pt
)、 ノレテニゥム (Ru)の少なくとも一つを含むことを特徴とする。
[0012] 〔2〕上記〔1〕記載の金属プローブにおいて、前記金属プローブ本体の先端部の曲 率半径が 10nm以下であり、該金属プローブ先端部が、炭素含有のアモルファス相 力、らなることを特徴とする。
[0013] 〔3〕上記〔1〕又は〔2〕記載の金属プローブであって、電界放射素子用ェミッタであ ることを特徴とする。
[0014] 〔4〕金属プローブの形成方法において、金属プローブ本体の先端部を局所的に溶 かす工程と、カーボンを混入する工程と、前記金属プローブ本体の先端部を引き延 ばす工程とを含むことを特徴とする。
[0015] 〔5〕金属プローブの形成方法において、カーボンナノチューブの後端部と金属プロ ーブ本体の先端部を接触させる工程と、前記接触箇所に電子ビームを局所照射し、 前記接触箇所にカーボンの分解生成物(コンタミネーシヨン)を堆積して前記カーボ ンナノチューブと前記金属プローブ本体とを接合し、カーボンナノチューブ付きプロ ーブを作製する工程と、前記カーボンナノチューブの先端部と該カーボンナノチュー ブの先端部に対向して配置される対向電極との間に電位を与え、前記金属プローブ 本体の先端部を溶融する工程と、前記金属プローブ本体の先端部を引き延ばし、前 記カーボンナノチューブを前記金属プローブ本体から弓 Iき離す工程と、この引き離し により前記金属プローブ本体の先端部に曲率半径が 10nm以下の先端部を形成す る工程とを施すことを特徴とする。
[0016] 〔6〕上記〔4〕又は〔5〕記載の金属プローブの形成方法において、前記金属プロ一 ブ本体は電解研磨により先鋭化された金属プローブからなることを特徴とする。
[0017] 〔7〕上記〔5〕記載の金属プローブの形成方法において、前記カーボンナノチュー ブと前記金属プローブ本体との接合に、炭化水素系ガスを原料とした、電子ビーム分 解生成物を用いることを特徴とする。 [0018] 〔8〕金属プローブの形成装置において、カーボンナノチューブカートリッジと、この カートリッジのカーボンナノチューブの後端部を先鋭化された電解研磨プローブの先 端部に接合し、カーボンナノチューブ付きプローブを作製する手段と、前記カーボン ナノチューブの先端部に対向して配置される対向電極と、この対向電極と前記カー ボンナノチューブ付きプローブの先端部の間に電位を与え、前記金属プローブ本体 の先端部を溶融する手段と、前記カーボンナノチューブの先端部に溜まった電荷に よって前記カーボンナノチューブを前記対向電極にクーロン引力により吸引して前記 金属プローブ本体の先端部を引き延ばし、前記カーボンナノチューブを前記金属プ ローブ本体から引き離し、前記金属プローブ本体の先端部に曲率半径が 10nm以下 の超鋭利な先端部を形成する手段とを具備することを特徴とする。
[0019] つまり、(1)電解研磨で先鋭化した金属プローブ先端にカーボンナノチューブを接 合させ、接合部分をジュール加熱によって局所溶融し、カーボンナノチューブと金属 プローブを相互に引き離すことにより、極めて鋭利な先端部を持つ金属プローブを得
[0020] (2)上記(1)記載の金属プローブの形成方法において、カーボンナノチューブの先 端の極めて近い距離に対向電極を設置し、この対向電極とカーボンナノチューブ間 に電位を与えることで、カーボンナノチューブ先端からの電界放射を誘導し、この電 界放射に伴うジュール加熱によって金属プローブの先端を加熱することを特徴とする
[0021] (3)上記(1)記載の金属プローブの形成方法において、カーボンナノチューブによ る金属プローブ本体の先端部の引き延ばし、および引き離しには、対向電極とカー ボンナノチューブ間に働くクーロン引力を用いることを特徴とする。
[0022] (4)上記(1)記載の金属プローブの形成方法において、カーボンナノチューブと金 属プローブ本体との接合には、炭化水素系ガスを原料とした電子ビーム分解堆積法 を用い、アモルファス炭素の堆積物によって行うことを特徴とする。 (5)尖鋭化され た金属一体プローブであって、上記(1)〜(4)記載の方法によって製造される金属 プローブである。
[0023] すなわち、本発明は、タングステン (W)、イリジウム(Ir)などの金属元素を用いた超 尖鋭化プローブの形成方法にお!/、て、電解研磨により先鋭化された金属プローブ先 端にカーボンナノチューブを電子ビーム励起反応によるアモルファスカーボンで接合 し、対向電極(陽極)との間の電界放射に伴うジュール加熱で金属との接合部を溶融 し、同時に対向電極とカーボンナノチューブ間のクーロン引力で融解部分を引き延 ばすことで 10nm以下の先端曲率半径をもつ超鋭利な金属プローブを形成する。 図面の簡単な説明
[0024] [図 1]本発明の実施例を示す超尖鋭化金属プローブの形成方法を示す模式図であ
[図 2]本発明を実施した時のプローブ先端の SEM像を示す図である。
[図 3]本発明に係る尖鋭化タングステンプローブ先端からの電界放射特性図である。
[図 4]図 3の(b)と(c)のプローブの電界放射特性の FN (ファーラ一.ノードハイム)プ ロットを示す図である。
[図 5]対向電極(陽極)とプローブ先端距離を 10 mに固定した場合の電界放射特 性を示す図である。
[図 6]プローブ先端の高分解 TEM像を示す図である。
[図 7]本発明の MWCNTカートリッジの模式図である。
[図 8]本発明に係るカートリッジ力 プローブ先端に CNTを接合し、引き抜く操作の模 式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0025] 尖鋭化したプローブに対する潜在的需要は大きい。特に最近の LSIの発達はめざ ましぐ DRAMの配線幅は 50nmを切ろうしている。このような超微細な構造を持つ L SI用のテストプローブとしては、そのプローブ先端曲率が被測定対象の構造物よりも 充分に小さいことが必要とされる。一般的に水酸化ナトリウム(NaOH)や水酸化カリ ゥム溶媒を用いた電解研磨によって研磨されたタングステンプローブはおおよそ 50 〜; !OOnm程度の先端曲率を持つ。また、非常に厳密な研磨制御を行うことで 20nm 程度の曲率半径を得ることも不可能ではないが、現実には極めて困難なプロセスで ある。
[0026] 一方で、本発明によって開示する超尖鋭化金属プローブの作製では、多層 CNT などを研磨金属(タングステン)プローブに接合させ、強電界を与える。金属(タンダス テン)プローブと多層 CNTの接合には走査電子顕微鏡試料室内の残留炭化水素を 用いる。マイクロマニピュレータで多層 CNTと金属(タングステン)プローブを接触さ せ、接触箇所に電子ビームを局所照射すると、その場所にカーボンの分解生成物( コンタミネーシヨン)が堆積し、多層 CNTと金属(タングステン)プローブが接合する。 この金属(タングステン)プローブの尖鋭化プロセスで CNTを使うことには意味がある 。この尖鋭化プロセスでは、多層 CNT先端からの電界放射を誘起し、このときの電流 によるジュール加熱によって、金属(タングステン)プローブの先端を溶融する。しかし 、多層 CNT自体はまだ溶けることはなぐ金属(タングステン)プローブの先端のみが 溶融する。同時に CNT先端に溜まった電荷によって多層 CNTは対向電極に引かれ 、金属(タングステン)プローブの先端部分が引き延ばされる。
汎用走査電子顕微鏡の視野の下で、対向電極と多層 CNT先端の距離を 10 m 程度に設定し、この状態で電界をかけていくと約 100Vの印加電圧で多層 CNT先端 力、らの電界放射が見られるようになる。この状態からさらに電位を上げると、多層 CN T本体および金属(タングステン)プローブの先端が加熱され、やがて自由電子放出 により、 SEMの 2次電子像は見えなくなる。このとき STEM装置があれば、さらに加 熱 ·溶融による金属(タングステン)プローブの先端の変形過程をモニターすることが 可能である。ほどよく先端が伸びたところで、一気に印加電圧を上げると、多層 CNT は金属(タングステン)プローブの先端をくわえたまま、対向電極に向かって引きちぎ られる。このとき、金属(タングステン)プローブの先端には超尖鋭化した金属(タンダ ステン)プローブの先端が形成される。つまり、多層 CNTが金属(タングステン)プロ ーブやその他の高融点貴金属の溶解温度においても溶けないことと、同時に炭化水 素によるコンタミネーシヨン高融点貴金属の溶解温度でもなお多層 CNTと金属プロ ーブの先端を接合し続けるようにしたので、このような尖鋭化プロセスが可能となる。 以上、多層 CNTを接合した金属プローブの先端に、外部電位を与えて電界放射さ せ、超尖鋭化された金属プローブを得るための方法として、本発明は次の実施形態 に基づくものである。すなわち、
(1)電解研磨で先鋭化された金属プローブの先端に多層 CNTを接合させ、接合 部分をジュール加熱によって局所溶融し、多層 CNTと金属プローブを相互に引き離 すことで極めて鋭利な先端を持つ金属プローブを形成することを特徴とする。
[0028] (2)金属プローブの形成方法にお!/、て、多層 CNTの先端の極めて近!/、距離に対 向電極を設置し、この対向電極と多層 CNTの間に電位を与えることで、多層 CNT先 端からの電界放射を誘導し、この電界放射に伴うジュール加熱によって金属プロ一 ブ先端を加熱することを特徴とする。
[0029] (3)金属プローブの形成方法において、多層 CNTによる金属プローブ先端の引き 延ばし、および引き離しには、対向電極と多層 CNT間に働くクーロン引力を用いるこ とを特徴とする。
[0030] (4)金属プローブの形成方法において、多層 CNTと金属プローブとの接合には、 炭化水素系ガスを原料とした電子ビーム分解堆積法を用い、アモルファス炭素の堆 積物によって接合することを特徴とする。
[0031] (5)本発明は、タングステン (W)、イリジウム(Ir)などの金属元素を用いた超尖鋭化 プローブの形成方法において、荒削りの金属プローブ先端に多層 CNTを電子ビー ム励起反応によるアモルファスカーボンで接合し、対向電極(陽極)との間の電界放 射に伴うジュール加熱で金属との接合部を溶融し、同時に対向電極と多層 CNTの 間のクーロン引力で融解部分を引き延ばすことで、 lOnm以下の先端曲率半径をも つ超鋭利な先端部を有する金属プローブの形成技術を提供する。
実施例
[0032] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。また、この説明では、プロ一 ブとしてタングステンを用いた場合を例に挙げる。
[0033] 図 1は本発明の実施例を示す超尖鋭化金属プローブの形成方法を示す模式図で あり、図 1 (a)はその前半の製造工程の説明図、図 1 (b)はその後半の製造工程の説 明図である。
[0034] これらの図において、 1はカーボンナノチューブ〔多層 CNT〕、 2は電解研磨金属〔 高融点金属、例えばタングステン (W) ,イリジウム(Ir)〕からなる尖鋭化された金属プ ローブ本体、 3はカーボンコンタミネーシヨンによる接合部、 4は対向電極、 5は高圧 電源、 6は汎用走査電子顕微鏡の試料室、 7は汎用走査電子顕微鏡の試料室 6内 の原料ガス、 8は CNT接合位置で引きちぎられた金属プローブ本体 (タングステン) の固まり、 9は本発明によって形成される超尖鋭化された炭素含有の先端部を有する 金属プローブである。つまり、プローブ先端の曲率半径が 10nm以下、最小値 2nm の超尖鋭化された先端部を有する金属プローブ 9を形成することができる。なお、金 属プローブ本体の先端部が炭素含有の金属としては、上記したタングステン (W) ,ィ リジゥム(Ir)以外にもハフニウム(Hf)、ロジウム(Rh)、レニウム(Re)、オスミウム(Os )、タンタル (Ta)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、チタン (Ti)、プラチナ(Pt)、 ノレテニゥム(RU)を用いること力 Sできる。
[0035] 本発明の超尖鋭化金属プローブの製造プロセスは、以下の通りである。
[0036] まず、金属プローブの製造装置を汎用走査電子顕微鏡の試料室 6内に設置し、こ の試料室 6内に残留する炭化水素ガスをコンタミネーシヨンの原料ガス 7とする。もち ろん、専用のガスノズルを設置し、例えばフエナントレンゃピレンといった炭化水素ガ スを原料ガスとしても良い。この実施例における CNTの取り扱いでは、 CNTを安全 力ミソリの刃先に分散させたカートリッジを用いた。一般に市販されている多層 CNT をメノウ乳鉢でよく粉砕し、エタノール中に超音波を併用しながら分散させる。 CNTを 分散させた溶液を力ミソリの刃を 50 m程度に対向させたギャップ中に滴下し、 20V で 1MHz程度の高周波を印加すると、 CNTが刃先に分散する。この CNTが刃先に 分散したカートリッジを用い、 SEM中でナノマニピュレータの先端に写し取る。このと きもマニピュレータ先端に CNT1を接触させ、局所的に電子ビームを照射すると、照 射位置にカーボンコンタミネーシヨンが形成される。そのままマニピュレータを動かす と、マニピュレータ先端に接合された CNT1本をカートリッジから引き抜くことが可能 である。このようにして得られた CNT1を、マニピュレータを操作して尖鋭化しようとす る金属プローブ本体 2の先端に接触させ、同様に電子ビーム照射で CNT1を接合す る。このとき、マニピュレータ先端での固定は弱くしておき、尖鋭化すべき金属プロ一 ブ本体 2の先端での固定が充分に強固であることが必要である。金属プローブ本体 2 の先端での固定が完了した後にマニピュレータを移動させることで、 CNTが先端に 固定された金属プローブが形成できる。以上の操作は十分に安定した汎用走査電 子顕微鏡の試料室 6内で顕微鏡像を観測しながら行うことが理想である。次に、 CN T先端に対して約 10 程度の間隔をあけて、対向電極 4を設置し、図 1 (a)に示す ように、金属プローブ本体 2に負電位を印加していく。約 100V程度から CNT1先端 からの電界放射が見られ、次第に金属プローブ本体 2の先端の温度が上昇して!/、く 。この温度上昇に伴い、金属プローブ本体 2の表面および CNT1表面からの 2次電 子放出が多くなり、 600°Cを越えるあたりから SEMの 2次電子画像は真っ白になって しまう。逆にこの状況から試料の温度を推定することが可能である。
[0037] これ以上は 2次電子画像では状況を把握できな!/、が、 STEM (透過電子検出器)を 備えた装置であれば、この後の温度上昇による金属プローブ本体 2の先端の伸びを 把握することが可能である。
[0038] 観測して!/、る典型的な電界放射電流値は、せ!/、ぜレ、 a A程度である力 CNT1と 金属プローブ本体 2の先端は充分に温度が上昇し、金属プローブ (タングステン)で はあっても金属プローブ本体 2の先端の伸びが観測される。この段階で一気に印加 電圧を上げると、図 1 (b)に示すように、その瞬間の発熱のクーロン引力によって金属 (タングステン)プローブ本体 2の先端が引きちぎられ、 CNT1は対向電極 4に衝突し 、金属プローブ本体 2からの電界放射が止まる。
[0039] この超尖鋭化された先端部を有する金属(タングステン)プローブ 9を得る確率は非 常に高ぐ先端曲率が 5nm程度のものが容易に得られる。また、最終の金属プロ一 ブ先端の引き離しの直前に金属プローブ本体 2と対向電極 4の位置関係を変更する ことで、先端にくびれをもたせたような金属プローブ 9を形成することも可能である。
[0040] 上記したように、本発明の金属プローブの製造方法としては、金属プローブ本体の 先端部を局所的に溶かす工程と、カーボンを混入する工程と、前記金属プローブ本 体の先端部を弓 Iき延ばす工程とを含む。
(具体例)
本発明のタングステンプローブの形成方法の具体例について説明する。
[0041] (1)電解研磨したタングステンプローブ先端に電子ビーム照射によるカーボンコン タミネーシヨンでカートリッジ端の CNTを接合する。このときの電子ビーム電流は 200 pA, 15keVである。
[0042] (2)ピエゾァクチユエータを操作してタングステンプローブを引き抜く。典型的な CN Tサイズは直径が 20〜50nm程度、タングステンプローブ先端からおよそ 1 · 5 111程 度 CNTが突出している。
[0043] (3)次に、ァクチユエータを操作して、 CNTと対向電極の距離をおよそ 5 μ mに設 定する。タングステンプローブ側をグラウンドに、対向電極側をアノードにする。ァノー ド電位が 110V程度から CNT先端からのェミッションが始まる。
[0044] (4)だいたい ΙΟρΑのェミッションで、 SEMの 2次電子像がホワイトアウトする(ただ し、タングステンプローブの直径に依存する)。つまり、 CNTおよびタングステンプロ ーブ先端力 00°Cを超え、自由電子の放出が始まったことを示す。
[0045] (5)放射電流を徐々に上げ (典型的には lV/sec程度の電位昇圧)、おおよそ、放 射電流が 10〜15〃Αで、 CNTの付いたタングステンプローブ先端がクーロン力で 引きちぎられる。このときの瞬間的なェミッション電流の落ち込みを検出してアノード 電位を自動的に切断し、プローブ先端の曲率半径が lOnm以下、最小値 2nmの超 尖鋭化された先端部を有する金属プローブが作製される。
[0046] 図 2は本発明を実施した時のプローブ先端の SEM像を示す図である。
[0047] 図 2 (a)は MW (マルチウォール) CNTを接合したタングステンプローブ、図 2 (b)は 本発明の超尖鋭化したタングステンプローブ先端であり、このタングステンプローブ の先端曲率は 5nm以下となっている。図 2 (c)は参考例としての先端がラウンドしてし まったプローブであり、図 2 (d)は電解研磨直後のプローブ先端である。
[0048] 一般的に電解研磨で得られる先端曲率は 50nm程度であるが、条件を最適化し、 また研磨に熟練すると、図 2 (d)に示すような先端曲率が 20nm程度のものも作製可 能である。し力、し、図 2 (b)のように数 nmの先端曲率を得ることは電解研磨ではほとん ど不可能である。
[0049] このような CNT付きのプローブの電界放射特性を図 3に示す。
[0050] ここでは、対向電極(陽極)と、 CNT先端の距離は 5 H mである。対向電極に 120V 程度印加されたあたりから CNT先端より電界放射が始まる。印加電圧の上昇とともに 電界放射電流が増え、約 ΙΟηΑ程度の放出で、通常の SEM (走査電子顕微鏡像) が見えなくなる。これはタングステンプローブ先端(CNTの接合部分)での温度が上 昇し、自由電子の放出で、 SEMの 2次電子検出器が飽和するからである。このまま 放射を増やしていくと、 1 A程度でタングステンプローブ先端が溶け、 CNTが対向 電極(陽極)に引っ張られてタングステンプローブ先端が破断する。このときに非常に 尖鋭な(超尖鋭化)タングステンプローブ先端が形成されることになる。
[0051] 一方で、尖鋭化タングステンプローブ先端からの電界放射特性も図 3における(b) に示すように非常に低い閾値から放出が始まる。これは、超尖鋭なタングステンプロ ーブ先端では非常に強い電界集中が起こり、タングステンプローブ先端付近にのみ 局所的に強電界が形成されているからである。図 3における(c)は先端がラウンドして しまったタングステンプローブからの電界放射特性を示した物であり、測定条件は同 一である。図 3における (b)と(c)は同じタングステンであるから、表面仕事関数は同じ である。両者の放電開始の閾値の違いは局所的電界集中の違いを反映しており、こ の集中を表すパラメータはェンノヽンスメント係数と呼ばれる。
[0052] 図 4は、図 3における(b)と(c)のプローブの電界放射特性の FN (ファーラー'ノード ハイム)プロットを示す図である。この図において、電界放射電流 j〔A〕は、電界強度 を F〔V/m〕,仕事関数 φ 〔eV〕とすると、
[0053]
、 j
Figure imgf000013_0001
ノ である。しかし、通常電界強度 Fは局所的な形状による増強効果 γがあり、 F= y F となる。ただし、 F =V/dで表される陽極とプローブ先端の間の平均の電界強度で ある。先端がラウンドしたタングステンプローブ (C)と超尖鋭化したタングステンプロ一 ブ(b)の傾きの違いが局所的電界強度の違いである。ここで、図 4における(b)の超 尖鋭化したプローブにおける電界放射の立ち上がりは FNプロットにおいて、傾きが 緩い、つまり局所的電界増強係数が大きいことがわかる。ところ力 電流の増加ととも に、その傾きは図 4における(c)と同程度つまり、丸まってしまったタングステンプロ一 ブと同じ傾きに変わっている。超尖鋭化したタングステンプローブ先端はわずかの電 界放射電流で先端がジュール加熱され、タングステンであっても溶ける。つまり、先端 は溶けて丸まってくる。この段階ですでに熱電子の放出も始まっていて、電界放射は 継続するが先端形状はすでにラウンドしている。
[0054] 図 4の(c)として示したデータは、この超尖鋭化したタングステンプローブ(b)の電界 放射を行い、次に再度電界放射特性を測定したデータである。このように、非常に尖 鋭化したタングステンプローブ先端はわずかの電界放射電流でも溶けやすい。
[0055] この溶けやすさは、タングステン先端部分の引き延ばし方、つまりタングステンプロ ーブ先端の角度に強く依存する。比較的鈍角のタングステンプローブでは、熱伝導 が良好であり、電界放射による先端の溶融と丸まりは少ないが、先端角度が鋭角な( 尖った)タングステンプローブでは熱伝導が悪く容易にラウンドする傾向にある。しか し、一方で、超 LSIテスター用のプローブなど電流は流さないが、先端が鋭利である ことが望ましい場合もある。この場合は時間をかけてタングステンプローブ先端の引き 延ばしを行い、先端角度の極めて小さな鋭利な先端を形成することも可能である。例 えば、プローブ先端の曲率半径が 10nm以下、最小値 2nmの超尖鋭化された先端 部を形成することができる。
[0056] しかし一方で、電子ェミッタ一としての用途の場合は、逆に先端角度を鈍角にして 熱伝導を上げ、放射電流に対するジュール加熱を押さえることで電流耐圧を改善す ることも可倉である。
[0057] なお、上記した超尖鋭化した金属プローブは、電界放射素子用ェミッタとして利用 すること力 Sできる。特に、大電流 (約 1mA)の放射に耐える電界放射素子用ェミッタと して使用できることが確認できた。
[0058] 図 5は対向電極(陽極)とプローブ先端距離を 10 mに固定した場合の電界放射 特性を示す図、図 6はプローブ先端の高分解 TEM像を示す図である。
[0059] 一般的な電界研磨タングステンプローブは、図 5の(a)に示すように、電界放射開 始の閾値電圧も高ぐ放射電流が 1 Α程度で先端が溶融してしまう。一方で、先端 に CNTを接ぎ木したプローブの電界放射開始電圧は、 100V程度と低ぐまた放射 電流値も 10 A程度まで流れる。これ以上の放射電流を制御しながら流すと、図 6に 示すようなプローブ先端が溶けた超尖鋭化したプローブを形成することができる。ここ で、特筆すべきことは、このように形成された超尖鋭化した金属プローブは、図 5の (b )に示すように、 1000 Aを超す電界放射電流を放出することができるという点であ る。この耐電流値は通常の STMに用いられる電界研磨タングステンプローブの 100 0倍以上の値である。得られた超尖鋭化したプローブ先端の高分解 TEM像からはプ ローブ先端がアモルファスであること、さらに EDX分析によりタングステンとカーボン が主たる構成物質であることが示されたことから、プローブ先端部はカーボンが混入 したアモルファス状のタングステンとなっていることが判明した。なお、プローブ先端 力 Sこれらのあので被覆されているようにすること力 Sでさる。
[0060] 次に、 MWCNTカートリッジの作製について説明する。
[0061] 図 7は本発明の MWCNTカートリッジの模式図である。
[0062] 超尖鋭化した金属プローブを作製するためには、まず、図 7 (a)に示すように、 MW CNT13がナイフエッジ 12に並んでいるカートリッジ 11を作製する。
[0063] 通常は〔例えば、 Appl. Phys. Lett. , 4061—4063 (1999)〕ナイフエッジ(力ミソ リの刃など) 12を並べて、隙間 14を 50 m程度にする。この隙間 14にアルコールな どに分散した MWCNT溶液〔CNT分散 IPA (イソプロピルアルコール) 15を滴下し、 ナイフエッジ 12間に交流電圧 16を印加すると、双極子力で MWCNT13がナイフエ ッジ 12に対して直角に配向する。このような MWCNTカートリッジを作製し、図示しな いが所望のプローブ先端にカーボンコンタミネーシヨンで接合する。
[0064] 一方で、図 7 (b)に示すように、カートリッジ 21を構成するシリコン基板 22の劈開面 は、例えば、(100)基板を用いた場合は直角となり、電界集中による多層 CNT23の エッジ配列の観点からは劣るはずである力 実際は、シリコン基板 22の劈開によるェ ッジは多層 CNT23の直径と比較しても極めて鋭利である。本実施例では、シート抵 抗 1 Ω程度のドーパント入りシリコン基板 22を用い、双極子力による Si基板エッジへ の多層 CNT23配列を行って!/、る。
[0065] 超音波を用いて多層 CNT溶液 24中に分散させた多層 CNT23をシリコン基板 22 の劈開面で作った対向エッジ間に 1MHz程度の交流電圧 25を加えると双極子力で MWCNT23がシリコン基板 22に対して直角に配向する。
[0066] 図 8は本発明に係るカートリッジからプローブ先端に CNTを接合し、引き抜く操作 の模式図である。
[0067] カートリッジ 31を構成するシリコン基板 32の劈開面 33のエッジ 34に多層 CNT35 を配置し、カーボンコンタミネーシヨン接合 36でエッジ 34上の多層 CNT35と電解研 磨されたプローブ 37の先端をしつ力、り接合した後に、プローブ 37をそっとカートリッジ 31から引き離す。多層 CNT35はアルコール中の不純物やファンデアワールスカで 物理吸着しているだけなので、容易にカートリッジ 31からはずれ、多層 CNT35付き プローブが完成する。
[0068] なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなぐ本発明の趣旨に基づき種 々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
[0069] 本発明によれば、金属プローブ本体の先端部が炭素含有の金属からなり、尖鋭化 された金属プローブを形成することができる。
[0070] 特に、先端曲率半径が lOnm以下の超尖鋭化金属プローブを容易に形成すること が可能となり、従来の STM'AFM技術における高分解能プローブとして機能すると ともに、半導体デバイス検査用プローブとしても次世代聴講集積 LSIに対応すること が可能となり、ナノ半導体デバイスにおける技術的産業的発展に寄与することができ
産業上の利用可能性
[0071] 本発明の超尖鋭化金属プローブ、その金属プローブの形成方法及びその形成装 置は、様々な材料の先端を lOnm以下の曲率半径に容易に尖鋭化することを可能 にする基礎技術であり、超高集積 LSI用テスターや電界放射素子などへの利用が可 能である。

Claims

請求の範囲
[1] 金属プローブ本体の先端部が炭素含有のタングステン (W)、ハフニウム(Hf)、ロジ ゥム(Rh)、レニウム(Re)、オスミウム(Os)、タンタノレ (Ta)、イリジウム(Ir)、モリブデ ン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、プラチナ(Pt)、ルテニウム(Ru)の少なくと も一つを含むことを特徴とする金属プローブ。
[2] 請求項 1記載の金属プローブにおいて、前記金属プローブ本体の先端部の曲率半 径が 10nm以下であり、該金属プローブ先端部が、炭素含有のアモルファス相からな ることを特徴とする金属プローブ。
[3] 請求項 1又は 2記載の金属プローブであって、電界放射素子用ェミッタであることを 特徴とする金属プローブ。
[4] (a)金属プローブ本体の先端部を局所的に溶かす工程と、
(b)カーボンを混入する工程と、
(c)前記金属プローブ本体の先端部を引き延ばす工程とを含むことを特徴とする金 属プローブの形成方法。
[5] (a)カーボンナノチューブの後端部と金属プローブ本体の先端部を接触させる工程と
(b)前記接触箇所に電子ビームを局所照射し、前記接触箇所にカーボンの分解生 成物(コンタミネーシヨン)を堆積して前記カーボンナノチューブと前記金属プローブ 本体とを接合し、カーボンナノチューブ付きプローブを作製する工程と、
(c)前記カーボンナノチューブの先端部と該カーボンナノチューブの先端部に対向し て配置される対向電極との間に電位を与え、前記金属プローブ本体の先端部を溶融 する工程と、
(d)前記金属プローブ本体の先端部を引き延ばし、前記カーボンナノチューブを前 記金属プローブ本体から弓 Iき離す工程と、
(e)該引き離しにより前記金属プローブ本体の先端部に曲率半径が 10nm以下の先 端部を形成する工程とを施すことを特徴とする金属プローブの形成方法。
[6] 請求項 4又は 5記載の金属プローブの形成方法において、前記金属プローブ本体 は電解研磨により先鋭化された金属プローブからなることを特徴とする金属プローブ の形成方法。
[7] 請求項 5記載の金属プローブの形成方法において、前記カーボンナノチューブと 前記金属プローブ本体との接合に、炭化水素系ガスを原料とした、電子ビーム分解 生成物を用いることを特徴とする金属プローブの形成方法。
[8] (a)カーボンナノチューブカートリッジと、
(b)該カートリッジのカーボンナノチューブの後端部を先鋭化された電解研磨プロ一 ブの先端部に接合し、カーボンナノチューブ付きプローブを作製する手段と、
(c)前記カーボンナノチューブの先端部に対向して配置される対向電極と、
(d)該対向電極と前記カーボンナノチューブ付きプローブの先端部の間に電位を与 え、前記金属プローブ本体の先端部を溶融する手段と、
(e)前記カーボンナノチューブの先端部に溜まった電荷によって前記カーボンナノチ ユーブを前記対向電極にクーロン引力により吸引して前記金属プローブ本体の先端 部を引き延ばし、前記カーボンナノチューブを前記金属プローブ本体から弓 Iき離し、 前記金属プローブ本体の先端部に曲率半径が lOnm以下の超鋭利な先端部を形成 する手段とを具備することを特徴とする金属プローブの形成装置。
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