WO2008056808A1 - Polyimide, composé diamine et leur procédé de production - Google Patents

Polyimide, composé diamine et leur procédé de production Download PDF

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WO2008056808A1
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biphenyl
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ester
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PCT/JP2007/071934
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Hiroaki Yamaguchi
Shuichi Maeda
Nobuharu Hisano
Shinsuke Yabunaka
Kiyotaka Yoshii
Masayoshi Ohue
Akio Matsushita
Yasuhiro Kawachi
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Ube Industries, Ltd.
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    • H05K1/03Use of materials for the substrate
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Definitions

  • the present invention relates to a novel polyimide, and more particularly, to a polyimide resin obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component containing a novel diamine compound.
  • the present invention also relates to a novel diamine compound particularly suitable for the production of polyimide.
  • Polyimide films are excellent in thermal properties and electrical properties! /, And are therefore widely used in electronic devices such as flexible wiring boards and TAB (Tape Automated Bonding) tapes.
  • TAB Tape Automated Bonding
  • 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and paraphenylenediamine are used as tetracarboxylic acid component and diamine component, respectively. It is known to be obtained.
  • the dimensional stability of the polyimide used is required.
  • the difference between the coefficient of thermal expansion of the film and the coefficient of thermal expansion of copper increases, curling occurs, processing accuracy decreases, and it becomes difficult to precisely mount electronic components.
  • wiring patterning is formed by etching a laminated copper foil, there is a problem that processing accuracy and mounting accuracy are reduced by expansion due to water absorption and shrinkage due to drying.
  • polyimide films are required to have a low water absorption rate and a low water absorption rate of expansion in addition to the coefficient of thermal expansion.
  • Patent Document 1 H N—Ph—OCO—X—COO—Ph—NH (where X is a fuel) is shown as a polyimide exhibiting low water absorption and low water absorption.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-199668
  • An object of the present invention is to provide a polyimide material having a low water absorption coefficient and a low water absorption expansion coefficient.
  • Another object of the present invention is to provide a new diamine compound as a raw material for producing polyimide having such properties.
  • the present invention relates to the following items.
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms.
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms.
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and X represents a halogen atom.
  • A is as defined above, and LG is a leaving group exchangeable with an aminophenoxy group.
  • A is as defined above, Y represents a halogen atom, a nitro group, a trifluoromethyl group, a cyano group, or an acetyl group, and n represents an integer of 0 to 3.
  • a biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound represented by the formula (22) is represented by the general formula (2):
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and X represents a halogen atom.
  • Substitutional force S of the aryl moiety of the biphenyldicarboxylic acid bis (aryl) ester compound of the general formula (22) is at least selected from the group consisting of the 2-position, 4-position and 6-position. 10. The method according to 9 above, wherein the method is one substitution position.
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms
  • Y represents a halogen atom, a nitro group, a trifluoromethyl group, a cyano group, or an acetylenic group.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • Biphenyl dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound represented by the formula (However, biphenyl-2-ole 4,4, monodicarboxylic diphenyl ester, biphenyl 4,4, monodicarboxylic acid bisulfate (2 ) Esters, biphenyl 4, 4, and monodicarboxylic acid bis (2 nitrophenyl) esters are excluded).
  • the biphenylcarbamide compound represented by the formula (32) is represented by the general formula (2):
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and X represents a halogen atom.
  • A represents a biphenylene group which may be substituted with an alkyl group having 4 or less carbon atoms.
  • the polyimide of the present invention is excellent in heat resistance, and has excellent dimensional stability with a small water absorption rate and water absorption linear expansion coefficient.
  • a polyimide having a low water absorption and a low water absorption linear expansion coefficient can be easily obtained without greatly reducing the elongation at break. Therefore, the polyimide of the present invention can be suitably used for applications such as TAB films, electronic component substrates, and wiring substrates.
  • the present invention is a polyimide obtained by reacting a diamine component containing the diamine compound of the formula (1) with a tetracarboxylic acid component.
  • A is a biphenylene group which may have a substituent, and preferably the formula (A 1):
  • [0042] It is a 4, 4′-biphenylene group represented by Where n and m represent the number of substituents R on each ring, each independently representing 0, 1, 2, 3 or 4, and n and m force S When both are 0, the compound of the formula (Al) represents an unsubstituted 4,4′-biphenylene group.
  • R represents an alkyl group having 4 or less carbon atoms, preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or the like. However, when a plurality of R appear in the formula (A1), each R is independent of each other and has the above-mentioned meaning.
  • A is preferably of the formula (A2), (A3), (A4) and (A5):
  • the terminal NH group of the compound of the formula (1) is ortho, meta or
  • the terminal NH group of the compound of formula (1) preferably bonded to the phenylene group at the la position, is
  • It is preferably bonded to the phenylene group at the para position with respect to one 2 O group.
  • the diamine component used in the production of the polyimide of the present invention can reduce the water absorption rate of the polyimide by containing the diamine compound of the formula (1).
  • the content of the diamine compound of the formula (1) can be contained in a proportion of 5 mol% or more, 10 mol% or more, preferably 30 mol% or more in 100 mol% of the diamine compound. More preferably, it is 50 mol% or more, More preferably, it is 60 mol% or more, More preferably, it is 70 mol% or more And in certain embodiments may be 100 mole percent.
  • the weight% of the structural unit composed of the acid dianhydride component and the diamine component of the formula (1) may be 5% in 100% by weight, depending on the embodiment. It can be contained in a proportion of not less than 15% by weight, preferably not less than 15% by weight, more preferably not less than 40% by weight, more preferably not less than 50% by weight and not less than 60% by weight, further preferably not less than 70% by weight, 80% % By weight or more, and in certain embodiments may be 100% by weight.
  • the diamine component may contain one or more diamine compounds other than the diamine compound of formula (1) in addition to the diamine compound of formula (1).
  • diamine compounds include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4-diaminodiphenylmethane, benzidine, 3,3'-dichlorobenzene, 4, 4 '-Diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-oxydianiline, 3,3'-oxydianiline, 3,4'-oxydianiline, 1 , 5-Diaminonaphthalene, 4,4'-diaminodiphenylechinolesilane, 4,4'-diaminodiphenylsilane, 4,4'-diaminodiphenylethylpho
  • diamine compound other than the diamine compound of the formula (1) 3, 3 ′, 5, 5′-tetramethylolene 4,4′-diaminobiphenyl, 3, 3 ′, 5, 5′-tetramethyl- 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3,5,5, -tetraethyl-4,4, -diaminobiphenyl, 3, 3,, 5,5, -tetraethynol 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3 ', 5,5'-tetraethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4 methylene bis (2, 6 diisopropylaniline), 3, 3, 3, -dicarboxy 4,4'-diamino-5,5'-dimethyldiphenylmethane, 3,3'-
  • the diamine compounds include p-phenylenediamine, 4,4-diaminodiphenylmethane, 4, 4'- Diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4 'diaminodiphenylsulfone, 4,4'-oxydianiline, 3,3' dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2, 2 '-Dimethyl-1,4' diaminobiphenyl 1,3 bis (3aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4 bis (3-aminophenoxy) benzene, 3, 3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone,
  • tetracarboxylic acid component known tetracarboxylic acid anhydrides can be used.
  • the tetracarboxylic dianhydrides include 3, 3 ', 4, 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 2, 3, 3', 4'-biphenyltetracarboxylic acid.
  • the tetracarboxylic acid component includes 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and / or 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride it is of 100 mol% preferably fixture tetracarboxylic acid component, 10 mol% or more, preferably 30 mol% or more, more preferably 50 mol 0/0 or more, more preferably 70 mol 0/0 or more, particularly preferably 80 It contains at least mol% (may be 100 mol%).
  • other aromatic tetracarboxylic dianhydrides as described above may be included as long as the properties of the present invention are not impaired.
  • the polyimide of the present invention is obtained by reacting the above-mentioned diamine component and tetracarboxylic acid component. It is done.
  • a well-known method can be employ
  • any known method can be used as a method for producing the polyimide and the polyimide precursor.
  • tetracarboxylic dianhydride and diamine are substantially equimolar amounts, or tetracarboxylic dianhydride. or either the Jiamin component as 100 mol% excess (preferably both Kano components, one component preferably 100; 110 mol%, more preferably rather is 100; 107 mol 0/0, further preferably 100; 105 mol 0/0) to be reacted in an organic solvent, under controlled temperature conditions, and stirred until the polymerization reaction of the tetracarboxylic dianhydride and Jiamin is complete (approximately) Can be manufactured.
  • polyimide precursor solutions can usually be obtained in concentrations of 1 to 35 wt%, preferably 5 to 30 wt%, and even 7 to 25 wt%. At concentrations in this range, appropriate molecular weight and appropriate solution viscosity can be obtained. Obtainable.
  • the diamine compound of the formula (1) is difficult to synthesize because the A in the formula is a biphenylene group, so that the solubility is extremely low compared to a conventional compound in which A is a phenol group. It was. However, as shown in the examples described later, surprisingly, when the diamine compound of the formula (1) is reacted with the tetracarboxylic acid component, a polyimide precursor solution having an appropriate viscosity and stable storage can be easily obtained. Thus, the film can be manufactured easily.
  • a known method can be used as a method for polymerizing the polyimide precursor.
  • a diamine component and a tetracarboxylic dianhydride that give a polyimide precursor are each polymerized in an organic solvent at a temperature of 0 to 100 ° C, preferably 5 to 50 ° C, to form a polyimide precursor.
  • a solution (if a uniform solution state is maintained, a part of it is imidized! /, May! /), And if necessary, a plurality of polyimide precursor solutions are mixed to obtain a polyimide precursor solution.
  • the film can be made into a film or film, and then dried, imidized, and heated (cured) to produce polyimide.
  • the maximum heat treatment temperature for this heat drying is preferably 350 to 600 ° C, more preferably 400 to 550 ° C, and particularly preferably 400 to 500 ° C.
  • a method for producing a polyimide precursor a known method can be used.
  • a carboxylic acid dianhydride component and a diamine component represented by the general formula (1) are reacted in an approximately equimolar amount in an organic solvent to produce a polyimide precursor solution A, and the carboxylic acid dianhydride in the organic solvent.
  • the polyimide precursor solution B is prepared by reacting the physical component and the diamine component other than the diamine represented by the general formula (1) in approximately equal molar amounts, and the polyimide precursor solution A and the polyimide precursor solution B are mixed. In some cases, if necessary, it may be further polymerized. In this case, either force may be excessive in acid and the other in excess of diamine.
  • dicarboxylic anhydrides such as phthalic anhydride and its substitutes (eg 3-methyl or 4-methylphthalic anhydride), hexahydrophthalic anhydride Acids and substituted products thereof, succinic anhydride and substituted products thereof, such as a small amount of phthalic anhydride, may be added.
  • the polyimide precursor solution can be added with an imidizing agent for the purpose of promoting imidization.
  • imidization can be completed at a relatively low temperature.
  • the carboxylic dianhydride component and the specific diamine component may have a block structure! / Or a random structure.
  • a phosphorus stabilizer such as triphenyl phosphite or triphenyl phosphate is added in the solid content (polymer) during the polyamic acid polymerization in order to limit the gelation of the film. ) It can be added in the range of 0.0;
  • the organic solvent used to produce the polyimide precursor is N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-jetylacetamide, Examples include dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphoramide, N-methylcaprolatatam. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyimide of the present invention can produce a film having the following characteristics.
  • the water absorption rate is 1.3% or less, preferably the water absorption expansion coefficient is 10 ppm or less at the same time.
  • the water absorption rate is 1.0% or less, preferably 0.9% or less, and the water absorption expansion coefficient is 7ppm or less.
  • the water absorption is 0.7% or less, preferably the water absorption expansion coefficient is 5 ppm or less at the same time.
  • a film having a breaking elongation of 12% or more, preferably 14% or more, and more preferably 15% or more can be produced.
  • the polyimide of the present invention is applicable to both coating agents and films (uncured films are heat-treated using a pin tenter and substantially stretched).
  • the thickness of the film is about 3 to 200 111, and when applied as a coating agent, the thickness is about 0.1 to 2 111.
  • the polyimide of the present invention can also be applied as a modified polyimide layer as a surface layer of a core layer made of heat-resistant polyimide.
  • a polyimide precursor solution that gives a polyimide core layer made of heat-resistant polyimide is cast on a support and dried to form a self-supporting film, and a polyimide precursor that gives the polyimide of the present invention on one side thereof.
  • the solution is applied or sprayed so that the thickness after drying is about 0.1 to 2 m, dried, and if necessary, the thickness after drying the polyimide precursor solution on the other side is about 0.1 to
  • the thickness after drying the polyimide precursor solution on the other side is about 0.1 to
  • heat drying (curing) at a maximum heat treatment temperature of 350 to 600 ° C
  • a laminated polyimide film having at least one modified surface can be produced.
  • the laminated polyimide film preferably has a thickness of about 5 to 150 111, particularly about 10 to 125 111.
  • a diamine compound in which the ratio (molar ratio) of pyromellitic dianhydride acid component to 4,4'-diaminodiphenyl ether and p-phenylenediamine is 90/10 to 10/90 A polyimide obtained by polymerizing and imidizing, and further drying by heating (curing) at a maximum heat treatment temperature of 350 to 600 ° C as necessary,
  • At least one surface of the polyimide of the present invention and the base material are laminated by applying pressure or pressure heating (laminating method) directly or via an adhesive to have a base material on at least one surface. Can be produced.
  • a laminate can be produced by forming a metal layer film on at least one surface of the polyimide of the present invention using a thin film deposition method and an electroplating method.
  • the polyimide of the present invention is formed into a laminated film
  • the polyimide layer of the present invention and the substrate are laminated by applying pressure or pressure heating (laminating method) directly or via an adhesive.
  • a laminate having a substrate on at least one side can be produced.
  • a laminated body can be produced by forming a metal layer film on the polyimide layer side of the present invention of the laminated polyimide film by using a thin film deposition method and an electroplating method.
  • a laminate in the laminating method, can be obtained by providing a heat-resistant adhesive layer on one side or both sides of the polyimide film of the present invention, further overlaying metal foil, and heating and pressing.
  • the heat-resistant adhesive is not particularly limited as long as it is a heat-resistant adhesive used in the electronic field.
  • polyimide adhesive epoxy-modified polyimide adhesive, phenol resin, etc.
  • examples include oil-modified epoxy resin adhesives, epoxy-modified acrylic resin adhesives, and epoxy-modified polyamide adhesives.
  • This heat-resistant adhesive layer can be provided by any method used in the electronic field itself.
  • the polyimide film or the above-mentioned polyimide film or a molded body can be separately formed by applying and drying an adhesive solution. It may be pasted with a film adhesive.
  • the base material may be a single metal or alloy, for example, copper, aluminum, gold, silver, nickel, stainless steel metal foil, metal plating layer (preferably vapor-deposited metal underlayer metal plating layer or chemical metal plating layer). Many known techniques such as a layer can be applied.), And a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, a copper plating layer, and the like are preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 0. ⁇ ⁇ ; 10 mm, more preferably! ⁇ 50 111, especially 5 ⁇ ;
  • the laminate may be bonded to another base material, for example, a ceramic, a glass substrate, a silicon wafer, the same kind or a different kind of metal, or a polyimide film, with a heat resistant adhesive.
  • another base material for example, a ceramic, a glass substrate, a silicon wafer, the same kind or a different kind of metal, or a polyimide film, with a heat resistant adhesive.
  • the laminate using this film can be bonded at the adhesive interface even when subjected to a high temperature treatment such as a solder bath of 280 ° C. Foaming and peeling are unlikely to occur.
  • the polyimide film of the present invention or the laminate having at least one layer of the polyimide of the present invention can be suitably used as a film for TAB, a substrate for electronic parts, and a wiring substrate.
  • a printed circuit board, a power circuit It can be suitably used as a substrate, flexible heater, or resistor substrate. It is also useful for applications such as insulating films and protective films formed on materials with a low linear expansion coefficient such as base materials such as LSI.
  • the diamine compound of the present invention is a compound represented by the following formula (1).
  • A is a biphenylene group which may have a substituent, and preferably the formula (A 1): [0084] [Chemical 19] It is a 4,4′-biphenylene group represented by Here, n and m represent the number of substituents R on each ring, and each independently represents 0, 1, 2, 3 or 4, and when both n and m force S are 0, the formula (A1 ) Represents an unsubstituted 4,4′-biphenylene group.
  • R represents an alkyl group having 4 or less carbon atoms, preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or the like.
  • each R is independent of each other and has the above-mentioned meaning.
  • A is preferably of the formula (A2), (A3), (A4) and (A5): [0085] [Chemical Formula 20]
  • the terminal NH group of the compound of formula (1) is ortho-, meta- or no-
  • It is preferably bonded to a phenylene group at the para position with respect to one O group! /.
  • the diamine compound represented by the formula (1) of the present invention is preferably the following formula (la):
  • these compounds are useful as raw materials for polyimide, and can also be used as raw materials for polyamide and the like. These compounds are novel compounds, and their existence and production method were completely unknown.
  • the compound of formula (1) can be synthesized as follows. That is, in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (I), in the presence of a base, the general formula (
  • a diamine compound of the formula (1) can be obtained by reducing the biphenyldicarboxylic acid bis (nitrophenyl) ester represented by the formula (2).
  • the reaction of the present invention will be described in further detail by taking the synthesis of biphenyl 4,4, -dicarboxylate bis (4-aminophenyl) ester as an example. The same applies to compounds in which group A represents other groups. Can be synthesized.
  • the reaction of the present invention includes two reactions, (A) esterification reaction and (B) reduction reaction, as shown in the reaction process formula (1).
  • the esterification reaction is a reaction in which biphenyl dicarbonyl halide is reacted with 4 12 trophenol to obtain biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4 12 tropenol) ester.
  • the biphenyl dicarbonyl and the ride used are represented by the general formula (2), and are preferably biphenyl-4,4′-dicarbonyl halide.
  • Examples of the halogen atom represented by X include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom, and a chlorine atom and a bromine atom are preferred.
  • Examples of the base used in the esterification reaction include alkali hydrides such as sodium hydride, potassium hydride and lithium hydride; alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and calcium hydroxide.
  • Metal or alkaline earth metal hydroxide Al carbonate such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate, cesium carbonate, calcium carbonate Li metal or alkaline earth metal carbonates; alkali metal or alkaline earth metal bicarbonates such as sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, calcium hydrogen carbonate; triethylamine, diisopropylamine, n-butylamine, N-methylbiperidine, N-methyl Amines such as morpholine; forces including pyridines such as pyridine and dimethylviridine, preferably alkali metal hydrides, alkali metal carbonates, amines, pyridines, more preferably sodium hydride, sodium carbonate, triethylamine, pyridine It is.
  • the amount of the base used is preferably from! To 10 monolayers, more preferably from 1.5 to 5.0 monolayers, with respect to 1 mol of biphenyl dicarbonyl halide.
  • the amount of 4-12 tropenol used in the esterification reaction is preferably 1 to 10 mol, more preferably 1 ⁇ 5 to 5 ⁇ 0 monolayer, with respect to 1 mol of biphenyldicarbonyl halide. is there.
  • the esterification reaction is desirably performed in the presence of an organic solvent.
  • the solvent to be used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction, but examples thereof include jetyl ether, diisopropenoleatenore, dioxane, ethylene glycolo-resin methinoreatenore, ethylenic glycol jetyl ether, tetrahydrofuran.
  • Ethers such as ⁇ , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ dimethylformamide, ⁇ , ⁇ dimethylacetamide, ⁇ ⁇ ⁇ amides such as methyl 2-pyrrolidone; ureas such as ⁇ , ⁇ , -dimethyl-2-imidazolidinone; acetonitrile, propioni Nitriles such as tolyl and benzonitrile; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and cumene; halogenated fats such as methylene chloride and dichloroethane Group hydrocarbons, but preferably One ethers, amides, nitriles, ketones, more preferably ethers, amides are used. In addition, you may use these solvents individually or in mixture of 2 or more types.
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the homogeneity and agitation of the reaction solution, but is preferably 1 to 100 ml, more preferably 10 to 80 ml with respect to biphenyl dicarbonyl halide lg. .
  • the esterification reaction is carried out, for example, by a method of mixing biphenyl dicarbonyl halide, 4-12 trophenol and a base and stirring the mixture.
  • the reaction temperature at that time is Preferably it is 0-200 ° C, more preferably 10-; 100 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited.
  • the resulting biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4-12 tropeninole) ester is generally used for, for example, extraction, filtration, concentration, recrystallization, column chromatography and the like after completion of the reaction. Isolation by method 'Power to be purified' Biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-12-phenyl) ester may be used in the next reduction reaction without isolation and purification.
  • the reduction reaction is a reaction in which biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (4-12 trophenyl ester) is reduced to obtain biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester.
  • the reduction reaction is not particularly limited as long as it is a method of converting a nitro group into an amino group, but a method of reacting with hydrogen in the presence of a metal catalyst is preferably applied.
  • the metal atom at that time include nickel, noradium, platinum, rhodium, noretenium, cobalt, copper and the like, and these metal atoms can be used as they are or in the form of a metal oxide.
  • a metal atom as it is or a metal oxide supported on a carrier such as carbon, barium sulfate, silica genomic, alumina, celite, etc., and nickel, cobalt, copper, etc. are used as a Raney catalyst. You can also.
  • the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably, in terms of metal atom, based on the biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-12 tropenyl) ester. 0.05 to 5% by mass.
  • metal catalysts may be used alone or in combination of two or more, and may be anhydrous or hydrated.
  • the amount of hydrogen used in this reaction is preferably;! To 20 mol, more preferably 4 to 1 mol of biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-12-phenyl) ester. ⁇ 10 mol.
  • the hydrogen gas may be diluted with a gas inert to the reaction such as nitrogen or argon.
  • the reduction reaction is desirably performed in the presence of a solvent.
  • the solvent to be used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction.
  • water methanol, ethanol, n propyl alcohol, isopropyl alcohol, n butyl alcohol, isobutanol Alcohols such as alcohol and butyl alcohol; amides such as N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, and N methyl 2-pyrrolidone; ureas such as N, N, 1-dimethyl-2-imidazolidinone, etc.
  • ethers such as jetyl ether, diisopropyl ether and tetrahydrofuran, preferably alcohols, amides, more preferably N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, N methyl-2-pyrrolidone used.
  • ethers such as jetyl ether, diisopropyl ether and tetrahydrofuran, preferably alcohols, amides, more preferably N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, N methyl-2-pyrrolidone used.
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the homogeneity and agitation of the reaction solution, but is preferably 1 to 2 with respect to the biphenyl 4, 4, dicarboxylic acid bis (4-12 tropenyl) ester lg. 100 ml, more preferably 5 to 50 ml.
  • the reduction reaction is carried out in the presence of a metal catalyst in the presence of a biphenyl 4,4'-dicarboxylate bis
  • the reaction temperature at that time is preferably 0 to 200 ° C., more preferably 10 to 100 ° C.
  • the reaction pressure is preferably 0.1 to 20 MPa, more preferably 0 to; 5 to 5 MPa. is there.
  • the reaction may be carried out in a sealed state while circulating hydrogen. In the case of carrying out the flow, the flow rate is appropriately adjusted depending on the volume of the reaction mixture, the size of the reaction vessel, and the like.
  • the aminophenol is preferably 4-aminophenol. Also, in the formula (21), the moon ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ LGi ⁇ , aminophenol of the aminophenol: NOXY:
  • LG is preferably a phenyl group which may have a substituent, and a group represented by the following formula (31):
  • A is as defined above, preferably the formulas (A2) to (A5), and most preferably, the unsubstituted 4,4′-biphenyl of (A2).
  • Y preferably represents a halogen atom, a nitro group, a trifluoromethyl group, a cyano group, or a acetyl group, and more preferably a halogen atom or a nitro group.
  • n preferably represents an integer of 0 to 3.
  • the compound represented by the formula (22) is a biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid diphenyl ester, biphenyl 2,4, monodicarboxylic acid bis (2 black mouth phenol) ester, biphenyl. Nore is a new compound except for 4,4'-dicarboxylic acid bis (2 nitrophenyl) ester
  • the biphenyl dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound of the formula (22) has the general formula (2):
  • the entire reaction from the raw material synthesis is carried out by reacting (A) biphenyl 4,4'-dicarbonyl halide and hydroxyaryl compound.
  • A biphenyl 4,4'-dicarbonyl halide
  • hydroxyaryl compound hydroxyaryl compound.
  • Reaction to obtain 4'-dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound (hereinafter referred to as esterification reaction)
  • the biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound is reacted with the biphenyldicarboxylic acid halide represented by the general formula (2), the hydroxyaryl compound, and the base.
  • X is a halogen atom, and examples thereof include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a chlorine atom and a bromine atom are preferable.
  • Y is preferably a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and a nitro group, and more preferably a chlorine atom, a bromine atom and a nitro group.
  • the hydroxyaryl compound specifically includes hydroxyaryl compound strength.
  • the substitution position of the phenol substituted with 1 to 3 groups Y is preferably at least one substitution position selected from the group consisting of 2-position, 4-position and 6-position.
  • the amount of the hydroxyaryl compound is preferably (between 2.0 and 20 monole, more preferably (between 2.0 and 10; 10) with respect to biphenyl 4, 4'-dicarboxylic dihalide. Monore.
  • Examples of the base used in the esterification reaction include alkali hydrides such as sodium hydride, potassium hydride and lithium hydride; alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and calcium hydroxide. Metal or alkaline earth metal hydroxides; lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate, cesium carbonate, calcium carbonate, etc.
  • Al metal or alkaline earth metal carbonates sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, carbonic acid Alkali metals or alkaline earth metal bicarbonates such as calcium calcium; amines such as triethylamine, diisopropylamine, ⁇ -butylamine, ⁇ methylbiperidine, ⁇ ⁇ ⁇ methylmorpholine; pyridines such as pyridine and dimethylviridine preferably Is alkali metal hydride, alkali metal Salt, amines, pyridines, and more preferably sodium hydride, sodium carbonate, Toryechiruamin, pyridine. In addition, you may use these bases individually or in mixture of 2 or more types.
  • the amount of the base to be used is preferably !!-20 monole, more preferably 2 to 10 mol, per 1 mol of biphenyl 4,4'-dicarbonyl halide.
  • the esterification reaction is desirably performed in the presence of an organic solvent.
  • the solvent to be used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction, but examples thereof include jetyl ether, diisopropenoleatenore, dioxane, ethylene glycolo-resin methinoreatenore, ethylenic glycol jetyl ether, tetrahydrofuran.
  • Ethers such as ⁇ , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ dimethylformamide, ⁇ , ⁇ dimethylacetamide, ⁇ ⁇ ⁇ amides such as methyl 2-pyrrolidone; ureas such as ⁇ , ⁇ , -dimethyl-2-imidazolidinone; acetonitrile, propioni Nitriles such as tolyl and benzonitrile; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and cumene; halogenated fats such as methylene chloride and dichloroethane Group hydrocarbons, but preferably One ethers, amides, nitriles, ketones, more preferably ethers, amides used Used. In addition, you may use these solvents individually or in mixture of 2 or more types.
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the homogeneity and agitation of the reaction solution, but is preferably 1 to 100 ml, more preferably with respect to biphenyl 4, 4'-dicarbonyl halide lg. 2-50 ml.
  • the esterification reaction is carried out, for example, by a method of mixing biphenyl 4,4'-dicarbonylolide, a hydroxyaryl compound, and a solvent in the presence of a base and stirring.
  • the reaction temperature at that time is preferably 20 to 250 ° C, more preferably 0 to; 150 ° C, particularly preferably 15 to 120 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited.
  • the obtained biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound is isolated by a general method such as extraction, filtration, concentration, recrystallization, column chromatography after the reaction is completed. However, it may be used for the next transesterification reaction without isolation and purification.
  • the transesterification reaction is carried out in the presence of a base in the above general formula (22), more specifically in the formula (22a):
  • the aminophenol used in this transesterification reaction is preferably 2.0 to 20 moles, more preferably (more than 1 mole) to 1 mole of the biphenyl 4,4 'dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound. 2. 0 ⁇ ; 10 monoles.
  • Examples of the base used in the transesterification include, for example, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2,2,2] -year-old kutan, pyridine, 1-methylolone 1, 3, 4, 6, 7, 8 Hexahydro — 2H-pyrimido [1, 2, a] pyrimidine, N, monocyclohexyl N, N, N, N tetramethylguanidine or organic amine having a partial structure of guanidine skeleton; 1,8-diazabicyclo [5, 4, 0] — 7 Wundecene, 1, 5 Diazabicyclo [4, 3, 0] — 5
  • Organic amines with a partial amidine skeleton such as nonene; lithium carbonate, sodium carbonate, lithium carbonate, rubidium carbonate, carbonate
  • Inorganic carbonate bases such as cesium
  • inorganic hydrogen carbonate bases such as sodium hydrogen carbonate and potassium hydrogen carbonate
  • alkali metal hydrides such as
  • Alkali metal hydroxides such as lithium methoxide, sodium methoxide, sodium t-butoxide, sodium ethoxide, potassium t-butoxide Forces that can be used as a corresponding alcohol solution, preferably alkali metal hydrides, alkali metal alkoxides, organic amines, more preferably sodium hydride, sodium t-butoxide, potassium t Organic amines having an amidine skeleton in the partial structure such as butoxide, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7 undecene, 1,5 diazabicyclo [4,3,0] -5 nonene are used. These bases may be used alone or in admixture of two or more.
  • the amount of the base used is preferably (mono-0.005-2.5 monole, more preferably biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid di (aryl) ester. 01— 1.99 monolayer, particularly preferably 0 ⁇ ;! to 1 ⁇ 0 mol.
  • the transesterification reaction is desirably performed in the presence of a solvent.
  • the solvent to be used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction.
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the uniformity and agitation of the reaction solution, but is preferably 1 to 100 ml with respect to the biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound lg. More preferably, it is 2 to 50 ml.
  • the transesterification reaction is carried out, for example, by mixing a biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (aryl) ester compound and a solvent in the presence of a base and stirring the mixture.
  • the reaction temperature at that time is preferably 50 to 250 ° C, more preferably 80 to 200 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited.
  • the reaction temperature at that time is preferably 50 to 250 ° C, more preferably 80 to 200 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited, but is preferably 0.6 to 70 kPa, more preferably 1 to 40 kPa. is there.
  • the reaction temperature is 50 ° C. to 250 ° C.
  • An example is a method of reacting at a pressure of 0.6 to 70 kPa while removing generated phenol from the reaction solution.
  • LG is a group represented by formula (31)
  • Production method II 2 is a method of reacting a biphenylcarbamide compound represented by general formula (32) with aminophenol in the presence of a base to obtain a diamine compound represented by general formula (1). .
  • A is as defined above, preferably the formulas (A2) to (A5), and most preferably, the unsubstituted 4,4′-biphenylene of (A2). It is a group.
  • the biphenylcarbamide compound of the formula (32) is a novel compound, and the general formula (2):
  • the entire reaction from the raw material synthesis is (A) reacting biphenyldicarbonyl halide with 2-thiazoline-2-thiol to obtain a biphenylcarbamide compound.
  • Reaction hereinafter referred to as amidation reaction
  • B a biphenylcarbamide compound and 4-aminophenol are reacted to give a biphenyl 4,4′-dicarboxylate bis (4
  • It includes two reactions: a reaction for obtaining (aminophenyl) ester (hereinafter referred to as an esterification reaction).
  • the biphenyl dicarbonyl halide used in this amidation reaction is represented by the general formula (1).
  • X has the same meaning as described above, and examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a chlorine atom and a bromine atom are preferable.
  • the amount of 2-thiazoline-2-thiol used in the amidation reaction is preferably 1 ⁇ 6 to 20 mol, more preferably 2.0 ⁇ 0 to 1 mol of biphenyldicarbonyl halide.
  • Examples of the base used in the amidation reaction include triethylamine, pyridine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5 —
  • Organic bases such as nonene, 1,4-diazabicyclo [2, 2, 2] octane; inorganic bases such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate, cesium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate Forces mentioned
  • organic bases are used. These bases may be used alone or in admixture of two or more.
  • the amount of the base to be used is preferably:! To 20 monolayers, more preferably 2 to 10 monolayers, with respect to 1 mol of biphenyl dicarbonyl halide.
  • the amidation reaction is performed in the presence or absence of a solvent.
  • the solvent used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction.
  • aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and cumene; methylene chloride, 1,2-dichloroethane, 1, 1- Halogenated aliphatic hydrocarbons such as dichloroethane; Halogenated aromatic hydrocarbons such as black benzene, 1,2-dichloro benzene, 1,3-dichloro benzene, 1,4-dichloro benzene; Ethers such as chill ether, diisopropyl ether, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol jetyl ether, tetrahydrofuran; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone; ⁇ , ⁇ -dimethyl Formamide,
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the homogeneity and agitation of the reaction solution, and is preferably 1 to 100 ml, more preferably 2 to 50 ml, relative to biphenyl dicarbonyl halide lg.
  • This amidation reaction is performed, for example, by a method of mixing biphenyldicarbonyl halide, 2-thiazoline-2-thiol, a base and a solvent and stirring the mixture.
  • the reaction temperature at that time is preferably 0 to 150 ° C, more preferably 10 to 100 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited.
  • the resulting biphenylcarbamide compound is isolated and purified by a general method such as extraction, filtration, concentration, recrystallization, column chromatography, etc., but the biphenylcarbamide compound is It may be used for the next esterification reaction without isolation / purification.
  • the aminophenol used in the esterification reaction (preferably 4 aminophenol) is preferably 1.0 to 20 mol, more preferably 2.0, based on 1 mol of the biphenylcarbamide compound. ⁇ ; 10 moles.
  • Examples of the base used in this esterification reaction include 1,8 diazabisic [5, 4, 0] -7 undecene, 1,5 diazabicyclo [4, 3, 0] -5 nonene, 1, 4 —
  • Organic bases such as diazabicyclo [2, 2, 2] octane; inorganic bases such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate, cesium carbonate, sodium hydride, lithium hydride; sodium methoxide, sodium ethoxide, Force S, which includes metal alkoxides such as potassium tert-butoxide and sodium tert-butoxide, preferably organic bases, metal alkoxides, sodium hydride, more preferably 1,8 diazabicyclo [5, 4, 0] —7 Potassium t-butoxide, sodium t-butoxide, sodium hydride are used. In addition, you may use these bases individually or in mixture of 2 or more types.
  • the amount of the base used is preferably 0.0;! To 10 monore, more preferably 0.;! To 5 monore, with respect to 1 mole of the biphenylcarbamide compound.
  • This esterification reaction is carried out in the presence or absence of a solvent.
  • the solvent used is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction.
  • aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and cumene; methylene chloride, 1,2-dichloroethane, 1, 1 -Halogenated aliphatic hydrocarbons such as dichloroethane; Halogenated aromatic hydrocarbons such as black benzene, 1,2-dichlorobenzene, 1,3-dichlorobenzene, 1,4-dichlorobenzene; Jetyl ether, Diisopropyl Ethers such as ether, dioxane, ethyleneglycoloremethylenoleethenole, ethyleneglycololechinenoleethenole, tetrahydrofuran; N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, N methyl-2-pyrrolidone, etc.
  • ethers, amides, ureas and dimethyl sulfoxide are used. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the solvent used is appropriately adjusted depending on the uniformity and stirring properties of the reaction solution.
  • the amount is preferably !! to 100 ml, more preferably 2 to 50 ml, with respect to the rucarbamide compound lg.
  • the esterification reaction is carried out, for example, by a method of mixing a biphenylcarbamide compound, 4-aminophenol, a base group and a solvent and stirring the mixture.
  • the reaction temperature at that time is preferably 50 to 100 ° C, more preferably -20 to 60 ° C, and the reaction pressure is not particularly limited.
  • biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester is isolated by a general method such as extraction, filtration, concentration, recrystallization, column chromatography and the like after completion of the reaction. 'Purified.
  • reaction solution was cooled to 60 ° C, filtered, and 300 ml of water was added to the filtrate, followed by stirring at 25 ° C for 0.5 hour.
  • the precipitated crystals were filtered, and the filtrate was washed successively with 50 ml of N, N dimethylformamide, 100 ml of water and 100 m of methanol and then dried to obtain a pale skin powder with a purity of 97.0% (area percentage by high performance liquid chromatography).
  • Biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester is a novel compound represented by the following physical property values.
  • Example A-3 [Synthesis of (: B) biphenyl 4, 4, dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester] Into a 500 ml flask equipped with a stirrer, a thermometer and a reflux condenser, a biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (4-12 tropenoyl) ester obtained in the same manner as in Example A 1 was used. 30 ⁇ 0g (61. 9mmol), N, N -dimethylformamide 330ml and 2 wt% palladium 3 mass 0/0 platinum / carbon (E Nui over Chemcat Co. UKH- 10, 49. 8 mass% of water)) 6.
  • Biphenyl 4,4'-dicarboxylic bis (4-aminophenol) ester 24 ⁇ 8g (58.4 mmol) was obtained (biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-12 tropenyl) ester based reaction yield 94%).
  • Polyamide acid solution viscosity is measured using a TV-20 viscometer (cone plate type) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. at 25 ° C, using a cone rotor 3 ° X R14, in the range of 0.5 to lOrpm. did.
  • the film was punched into an IEC450 standard dumbbell shape! / And used as a test piece, and the initial elasticity, breaking strength, and elongation at break were measured at 30 mm between chucks and a tensile speed of 2 mm / min using ORIENTEC TENSILON. .
  • a 15 cm ⁇ 15 cm film was vacuum dried at 150 ° C. for 2 hours, and the dry weight W was measured.
  • the film was immersed in 23 ° C. water and allowed to stand for 24 hours.
  • the water adhering to the film surface was wiped off with a filter paper, the weight W after water absorption was measured, and the water absorption was calculated from the formula (1).
  • Shallow lines in a grid pattern were put into a 5 cm ⁇ 5 cm area of the film at intervals of about 1 cm with a cutter, and vacuum dried at 150 ° C. for 2 hours.
  • the film was cut into a 10 mm long strip to make a test piece, and the temperature was raised to 400 ° C with a load of 5 g and 5 ° C / min using TMA-50 manufactured by Shimadzu Corporation. From the obtained TMA curve, the average coefficient of thermal expansion up to 200 ° C was determined for 50 ° C force.
  • the temperature of the film was raised at 10 ° C / min in a nitrogen atmosphere using Shimadzu TGA-50.
  • the 5% weight loss temperature (Td) was determined from the thermogravimetric weight loss curve obtained.
  • APBP unit weight% (MAB + MAB) / (MAB + MAB + MAB
  • the mole fraction of the first component of the acid dianhydride in the total acid dianhydride component is A
  • the mole fraction of the second component of the acid dianhydride is A
  • the mole fraction of APBP in the entire amine component is B, and the mole fraction of the second component of diamine is B.
  • M is the molecular weight of the structural unit consisting of M
  • the molecular weight of the structural unit consisting of the first component of acid dianhydride and the second component of diamine is M
  • the molecular weight of the structural unit consisting of the second component of acid dianhydride and APBP is M
  • M is the molecular weight of the constituent unit consisting of the second component of acid dianhydride and the second component of diamine
  • M, M, M and M are each
  • the weight percentage of the APBP unit can be obtained by increasing or decreasing the number of terms in the formula based on the same concept.
  • the APBP unit is a structural unit consisting of an acid dianhydride and APBP in the final polyimide composition.
  • a structural unit consisting of s BPDA and APBP is represented by the formula (4).
  • the APB unit weight fraction was calculated using the same concept.
  • Example A-2 The biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4-aminophenol) ester (abbreviated as APBP) synthesized in Example A-2 was used.
  • APB (4-aminophenyl) terephthalate
  • the one synthesized in 1 was used.
  • ODPA Bis (3,4-dicarboxyphenol) ether dianhydride
  • OOOg was dissolved into 38.6 g of N, N dimethylenoacetamide, and while stirring, 3, 3 ', 4, 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (s BPDA) was added.
  • APBP and equimolar stepwise addition were allowed to react to obtain a polyamic acid solution with a monomer charge of 18 wt%. The viscosity of this solution was 150 Pa's.
  • This polyamic acid solution was cast on a glass plate so that the final film thickness was about 30 m, and dried at 120 ° C. for 20 minutes. The obtained film was peeled off and fixed to a pin tenter, heated at 180 ° C. and 210 ° C.
  • Table 1 shows the composition and viscosity of the polyamic acid solution, and Table 2 shows the properties of the polyimide film.
  • Example B 2> s— Production of BPDA / APBP / PPD (3/2 / l) thermal imidized film
  • Example B 3> s Preparation of BPDA / APBP / PPD (3/2 / l) chemically imidized film
  • Example B-2 To the polyamic acid solution obtained in Example B-2, 1 equivalent of a DMAc solution of acetic anhydride and 0.5 equivalent of a DMAc solution of isoquinoline with respect to the carboxylic acid of the polyamic acid were mixed at 10 ° C. When defoamed. The amount of DMAc was such that the polyamic acid was 9 wt%. The obtained 9 wt% polyamic acid solution was cast on a glass plate so that the final film thickness was about 20 ⁇ m, and dried at 120 ° C. for 5 minutes. The obtained film is peeled off and fixed to the pin tenter.
  • Table 1 shows the composition and viscosity of the polyamic acid solution, and Table 2 shows the characteristics of the polyimide film.
  • APB 5 OOOg is dissolved in DMAc42.06g, and while stirring, s-BPDA is added stepwise to equimolar to APB and reacted to prepare a polyamic acid solution with a monomer charge of I8wt%. Obtained. This solution was very viscous. This was diluted to 9 wt% with DMAc to obtain a 7 Pa's solution. This solution was cast on a glass plate to a final film thickness of about 3 ( ⁇ 111) and dried for 30 minutes at 120 ° C.
  • the resulting film was peeled off and fixed to a pin tenter, 180 ° C, After heating at 210 ° C for 5 minutes each, the temperature was raised from 270 ° C to 450 ° C in 9 minutes to obtain a polyimide film.
  • the composition and viscosity of the polyamic acid solution are shown in Table 1. Are shown in Table 2.
  • Table 3 shows the composition and viscosity of the polyamic acid solution
  • Table 4 shows the characteristics of the polyimide film.
  • APBP2.000g, PPD4.586g was dissolved into DMAc93.16g, and the stirring force S et al., S-BPDA was added step by step to equimolar with the diamine component, and the monomer was charged.
  • a polyamic acid solution having a content of 18 wt% was obtained.
  • the viscosity of this solution was 150 Pa's.
  • This polyamic acid solution was cast on a glass plate so that the final film thickness was about 30 ⁇ m, and dried at 120 ° C. for 20 minutes. The obtained film was peeled off and fixed to a pin tenter, heated at 180 ° C.
  • Table 3 shows the composition and viscosity of the polyamic acid solution, and Table 4 shows the characteristics of the polyimide film.
  • Comparison Example B 2> s— Fabrication of BPDA / PPD film
  • APBP6 OOOg is dissolved in DMAc37.20g, and while stirring, pyromellitic dianhydride (PMDA) is added to APBP in steps up to equimolar and reacted, and the monomer charge is 18wt%.
  • PMDA pyromellitic dianhydride
  • a polyamic acid solution was obtained. This solution was very viscous. The solution viscosity immediately after dilution with DMAc to 14 wt% was 18 Pa's. When this solution was allowed to stand for a day, it became a gel and film formation was impossible.
  • Example B 9> Production of ODPA / s— BPDAZAPBP (2Zl / 3) film
  • OOOg is dissolved in DMAc38.84g, and while stirring, ODPA and s-BPDA are added to APBP stepwise to equimolar amount and reacted to form a polyamic acid solution with a monomer charge of 14 wt%. Obtained.
  • the molar ratio of ODPA to s—BPDA was 2: 1.
  • the viscosity of this solution was 190 Pa's.
  • This polyamic acid solution is cast on a glass plate so that the final film thickness is about 30 ⁇ m, and it is 180 minutes at 120 ° C for 180 minutes. Heated at C for 5 min. 210. The obtained film is peeled off from the glass plate and fixed to the pin tenter.
  • Table 5 shows the composition and viscosity of the polyamic acid solution
  • Table 6 shows the properties of the polyimide film.
  • Example C-1 The same operation as in Example C-1 was carried out except that 2-18 g (20. Ommol) of 4-aminophenol used in Example C-1 was changed to obtain 1.62 g of a light brown solid. The pale brown solid was analyzed by high performance liquid chromatography. As a result, biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) esterol (target product) and biphenyl 1,4,4'-dicarboxylic acid 4- (4-aminophenyl) were analyzed. ) Ester 4, monophenyl ester (precursor of target product) was produced at 95: 5 (area percentage).
  • the obtained powder was analyzed by high performance liquid chromatography (absolute calibration method), it contained 1.26 g of the target product, biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester. (Yield based on biphenyl 4,4'-dicarboxylic acid diphenyl ester: 74%).
  • the powder contained 0-38 g of biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid 4 mono (4-aminophenyl) ester-4, monophenyl ester (precursor of the target product). (Yield based on biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid diphenyl ester: 23%).
  • reaction solution was cooled to 25 ° C or lower and filtered.
  • the obtained solid was washed with 2 ml of N, N-dimethylformamide in this order and then dried to obtain 1.07 g of a pale yellow solid.
  • biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (4-chlorophenol) ester is a novel compound represented by the following physical properties.
  • Example C 6 The base used in Example C 6 was 1,8 diazabicyclo [5,4,0] -7 undecene to potassium carbonate, the amount used was 1. l lg (8. OOmmol), and the reaction time was 4 hours. The procedure was the same as in Example C6 except that 1.43 g of a light brown solid was obtained. When this was analyzed by high performance liquid chromatography, biphenyl 4,4'-dicarboxylate bis (4-aminophenyl) esterol (target product) and biphenyl 1,4'-dicarboxylic acid 4- (4-aminophenyl) esterol 4 '-(4-Black mouth phenyl) esterol (intermediate of the target product) was produced at 96: 4 (area percentage).
  • Triethylamine 10 ⁇ 4 g (103 mmol), tetrahydrofuran 170 ml, and 2,4 dichlorophenol 12.9 g (78. 8 mmol) were added to a flask having an internal volume of 500 ml equipped with a stirrer and a thermometer.
  • 14.0 g (35.8 mmol) of 4,4'-biphenylocarbonyl chloride was added and then at 25 ° C for 4.5 hours. Stir. After completion of the reaction, the reaction solution was filtered. The filtrate was suspended in 333 ml of water and stirred at 25 ° C for 1 hour.
  • biphenyl 4,4′-dicarboxylic acid bis (2,4 dicyclophenol) ester is a novel compound represented by the following physical properties.
  • the obtained filtrate was concentrated under reduced pressure, 10 ml of methanol was added to 2.18 g of the concentrate, and the mixture was further stirred for 30 minutes at room temperature, followed by filtration. The obtained filtrate was dried to obtain 0.40 g of a light skin color solid.
  • this solid was analyzed by high performance liquid chromatography, it was found that 0 ⁇ 34 g of biphenyl-1,4, -dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester was contained (3, 3, 1 (biphenyl 4, 4 ' -Dicarbonyl) bis 1,3 thiazolidine-2 thione group yield: 20%).
  • the physical properties of biphenyl 4,4, -dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester were as follows.
  • the biphenylcarbamide compound (3, 3 '-(biphenyl 4,4'-dicarbonyl) bis 1,3 thiazolidine-2 thione) 1 ⁇ 7 8g (synthesized in Example D-1) was added to the mixture. 4. Ommol) was slowly added dropwise while maintaining the liquid temperature at 5 ° C, and reacted at the same temperature for 2 hours. After completion of the reaction, 20 ml of methanol was added to the resulting reaction solution, stirred for 30 minutes at room temperature, and further filtered. The obtained filtrate was dried to obtain 1.60 g of a light skin color solid. This solid was analyzed by high performance liquid chromatography.
  • the polyimide of the present invention has excellent heat resistance and excellent dimensional stability with a small water absorption rate and water absorption coefficient of linear expansion. Further, the diamine compound of the formula (1) and its intermediate are useful as raw materials for producing polyimide.

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Description

明 細 書
ポリイミド、ジァミン化合物およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、新規なポリイミドに関するものであり、さらに詳しくは、テトラカルボン酸成 分と、新規ジァミン化合物を含有するジァミン成分力 得られるポリイミド樹脂に関す る。また、ポリイミドの製造に特に好適な新規ジァミン化合物に関する。
背景技術
[0002] ポリイミドフィルムは、熱的性質及び電気的性質に優れて!/、るため、フレキシブル配 線基板、 TAB (Tape Automated Bonding)用テープ等の電子機器類の用途に 広く使用されている。特に、 3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物とパ ラフェニレンジァミンとをそれぞれテトラカルボン酸成分およびジァミン成分として、低 線膨張係数で高弾性率のポリイミドが得られることが知られている。
[0003] フレキシブル配線基板や TAB等の用途においては、使用されるポリイミドの寸法安 定性が求められている。例えばフィルムの熱膨張率と銅の熱膨張率の差が大きくなる とカールが生じ、加工精度が低下して電子部品の精密実装が困難になる。また、配 線のパターユングは、積層された銅箔のエッチングで形成されるため、吸水による膨 張と乾燥による収縮によって加工精度および実装精度が低下する問題がある。この ようなことから、ポリイミドフィルムには、熱膨張率に加えて、低吸水率および低吸水膨 張率が求められている。
[0004] 特開平 11 199668号公報(特許文献 1)には、低吸水性および低吸水膨張性を 示すポリイミドとして、 H N-Ph-OCO-X-COO-Ph-NH (但し Xはフエユレ
2 2
ン基)で示されるジァミン化合物を含有するジァミン成分と、テトラカルボン酸成分に 基づくポリイミド構造が記載されている。しかしながら、本発明者の検討では、 Xがフエ 二レン基のものは、吸水率および吸水膨張率が未だ十分ではな力、つた。さらに、フレ キシブル配線基板用途では、振動や屈曲を繰り返し受けるために、破断強度に加え て、破断伸びが求められている力 上記ジァミン化合物に基づくポリイミドでは破断伸 びが大きく低下した。尚、特許文献 1では、 Xとしてその他の基も例示されているが、 Xがフエ二レン基以外のジァミン成分から得られるポリイミドの有効性は実証されてい ない。
特許文献 1:特開平 11一 199668号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、吸水率および吸水膨張係数の小さなポリイミド材料を提供することを目 的とする。特に、破断伸びを大きく低下させることなぐ吸水率および吸水膨張係数を 低減したポリイミド材料を提供することを目的とする。
[0006] また本発明の異なる態様は、このような性質を有するポリイミドの製造原料となる新 規ジァミン化合物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は以下の事項に関する。
[0008] 1. テトラカルボン酸成分と、下記一般式(1)で示されるジァミン化合物を含むジァ ミン成分とを反応させて得られるポリイミド。
[0009] [化 1コ
Hフ N小 — - 0_CO A-CO-O — H2 (1 )
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 す。)
2. 前記テトラカルボン酸成分が、 3, 3,, 4, 4,ービフエニルテトラカルボン酸二無 水物を、全テトラカルボン酸成分の 10モル%以上含有することを特徴とする上記 1記 載のポリイミド。
[0010] 3. 前記一般式(1)で示されるジァミン化合物が、下記式(la)で示される化合物 を含むことを特徴とする上記 1または 2記載のポリイミド。
[0011] [化 2]
Figure imgf000004_0001
4. 上記 1〜3のいずれかに記載のポリイミドを含有するボリイミドフィルム c
[0012] 5. 一般式(1)で示されるジァミン化合物。
[0013] [化 3コ
H2N+ -- 0_CO-A-CO O -NHつ
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 す。)
6. 下記式(la)で示されるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエ
[0014] [化 4]
Figure imgf000004_0002
7. 塩基の存在下、一般式
[0015] [化 5]
Figure imgf000004_0003
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。)
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体とニトロフエノールとを反応させて、 一般式 (3) :
[0016] [化 6] Ο,Ν -0-C0-A-C0-0 N02 (3) で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ニトロフエ二ノレ)ェ: r製造する工程と 前記一般式(3)で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ニトロフエニル)エステル を還元する工程と
を有する、上記 5記載の一般式(1)で示されるジァミン化合物の製造方法。
[0017] 8. 塩基の存在下、一般式(21) :
[0018] [化 7]
) 0
>-A-< ( 2 1 )
(式中、 Aは、前記と同義であり、 LGは、ァミノフエノキシ基と交換可能な脱離基で ある。 )
で示されるビフエ二ルカルポニル誘導体と、ァミノフエノールとを反応させることを特徴 とする、上記 5記載の一般式(1)で示されるジァミン化合物の製造方法。
[0019] 9. 前記一般式 (21)が、下記一般式 (22) :
[0020] [化 8]
Figure imgf000005_0001
(式中、 Aは前記と同義であり、 Yはハロゲン原子、ニトロ基、トリフルォロメチル基、 シァノ基、またはァセチル基を示し、 nは、 0〜3の整数を示す。 )
で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物であることを特 徴とする上記 8記載の方法。
[0021] 10. 前記式(22)で示されるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(ァリール)ェ ステル化合物が、一般式(2) :
[0022] [化 9] O O
ト A (2)
X X
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボ二ルノヽライド誘導体と、一般式(23):
[0023] [化 10]
Figure imgf000006_0001
(式中、 Y及び nは、前記と同義である。 )
で示されるヒドロキシァリール化合物、及び塩基とを反応させて得られることを特徴と する上記 9記載の方法。
[0024] 11. 生成するヒドロキシァリール化合物を反応液から除去することなく反応を行う ことを特徴とする上記 9記載の方法。
[0025] 12. 生成するヒドロキシァリール化合物を反応液から除去しながら反応を行うこと を特徴とする上記 9記載の方法。
[0026] 13. 前記一般式(22)のビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合 物のァリール部位の置換位置力 S、 2位、 4位及び 6位からなる群より選ばれる少なくと もひとつの置換位置であることを特徴とする上記 9記載の方法。
[0027] 14. Yが塩素原子であることを特徴とする上記 9記載の方法。
[0028] 15. 下記一般式(22) :
[0029] [化 11]
Figure imgf000006_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を 示し、 Yはハロゲン原子、ニトロ基、トリフルォロメチル基、シァノ基、またはァセチノレ 基を示し、 nは、 0〜3の整数を示す。)
で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物(但し、ビフエ二 ノレ 4, 4,一ジカルボン酸ジフエニルエステル、ビフエ二ルー 4, 4,一ジカルボン酸ビ ス(2 クロ口フエ二ノレ)エステル、ビフエ二ルー 4, 4,一ジカルボン酸ビス(2 ニトロフ ェニル)エステルを除く)。
[0030] 16. 前記 A力 S、 4, 4 'ービフエ二レン基を示すことを特徴とする上記 15記載のビフ ェニルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物。
[0031] 17. 前記一般式(21)が、一般式(32):
[0032] [化 12]
Figure imgf000007_0001
(式中、 Aは前記と同義である。 )
で示されるビフヱ二ルカルバミド化合物であることを特徴とする上記 8記載の方法。
[0033] 18. 前記式(32)で示されるビフエ二ルカルバミド化合物が、一般式(2):
[0034] [化 13]
Figure imgf000007_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体と、 2—チアゾリンー2—チォーノレ 、及び塩基とを反応させて得られることを特徴とする上記 17記載の方法。
[0035] 19. 一般式(32) :
[0036] [化 14]
Figure imgf000007_0003
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を 示す。)
で示されるビフエ二ルカルバミド化合物。
[0037] 20. 前記 A力 S、 4, 4 'ービフエ二レン基を示すことを特徴とする上記 19記載のビフ ェニルカルバミド化合物。
発明の効果
[0038] 本発明のポリイミドは、耐熱性に優れ、吸水率及び吸水線膨張係数が小さぐ寸法 安定性に優れる。特に、上記式(1)の化合物を原料のジァミン成分に含有させること により、破断伸びを大きく低下させることなぐ低吸水率及び低吸水線膨張係数のポ リイミドが容易に得られる。従って、本発明のポリイミドは、 TAB用フィルム、電子部品 用基板、配線基板等の用途に好適に使用できる。
[0039] さらに本発明によれば、優れた特性のポリイミドの製造原料となる新規ジァミン化合 物およびその製造方法を提供することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0040] 本発明は、式(1)のジァミン化合物を含むジァミン成分とテトラカルボン酸成分とを 反応させて得られるポリイミドである。
[0041] [化 15] (1 )
Figure imgf000008_0001
式(1)中、 Aは、置換基を有していてもよいビフエ二レン基であり、好ましくは、式 (A 1):
[0042] [化 16]
Figure imgf000008_0002
で示される 4, 4 'ービフエ二レン基である。ここで nおよび mはそれぞれの環上の置換 基 Rの個数を表し、互いに独立してそれぞれ 0、 1、 2、 3または 4を示し、 nおよび m力 S 共に 0であるときは式 (Al)の化合物は無置換の 4, 4'ービフエ二レン基を表す。 Rは 、炭素数 4以下のアルキル基を示し、好ましくは、メチル基、ェチル基、プロピル基等 である。但し、複数個の Rが式 (A1)に出現するときはそれぞれの Rは互いに独立し て、前記の意味を有する。 Aは好ましくは、式 (A2)、 (A3)、 (A4)および (A5): [化 17]
Figure imgf000009_0001
(式中、 Rは、前記と同義である。 )
で示されるビフエ二レン基であり、最も好ましくは (A2)で示される基である。
[0044] 式(1)の化合物の末端 NH基は、 O 基に対して、オルト位、メタ位又は、パ
2
ラ位でフエ二レン基に結合している、好ましくは式(1)の化合物の末端 NH基は、
2 O一基に対して、好ましくはパラ位でフエ二レン基に結合して!/、る。
[0045] 本発明のポリイミドの製造に使用するジァミン成分は、式(1)のジァミン化合物を含 有することにより、ポリイミドの吸水率を低下させることができる。式(1)のジァミン化合 物の含有量は、実施態様により、ジァミン化合物 100モル%中、 5モル%以上、 10モ ル%以上、好ましくは 30モル%以上の割合で含有することができ、より好ましくは 50 モル%以上、さらに好ましくは 60モル%以上であり、さらに好ましくは 70モル%以上 であり、特定の態様では 100モル%であってよい。
[0046] また、後述する APBPユニットに例示されるような、酸二無水物成分と式(1)のジァ ミン成分からなる構成単位の重量%は、実施態様により、 100重量%中、 5重量%以 上、 15重量%以上、好ましくは 40重量%以上の割合で含有することができ、より好ま しくは 50重量%以上、 60重量%以上であり、さらに好ましくは 70重量%以上、 80重 量%以上であり、特定の態様で 100重量%であってよい。
[0047] ジァミン成分は、式(1)のジァミン化合物の他に、式(1)のジァミン化合物以外のジ ァミン化合物の 1種または 2種以上を含有してもよい。このジァミン化合物としては、 p フエ二レンジァミン、 m—フエ二レンジァミン、 4, 4'ージアミノジフエニルプロパン、 4, 4ージアミノジフエニルメタン、ベンジジン、 3, 3'ージクロ口べンジジン、 4, 4'ージ アミノジフエニルスルフイド、 3, 3'ージアミノジフエニルスルホン、 4, 4'ージアミノジフ ェニルスルホン、 4, 4' ォキシジァニリン、 3, 3' ォキシジァニリン、 3, 4'ーォキ シジァ二リン、 1 , 5—ジァミノナフタレン、 4, 4'ージアミノジフエニノレジェチノレシラン、 4, 4'ージアミノジフエニルシラン、 4, 4'ージアミノジフエニルェチルホスフィンォキシ ド、 1 , 4ージァミノベンゼン(p フエ二レンジァミン)、 1 , 4ージァミノベンゼン(p フ ェニレンジァミン)、ビス {4— (4—アミノフエノキシ)フエ二ノレ }スルホン、ビス {4— (3- アミノフエノキシ)フエ二ノレ }スルホン、 4, 4'—ビス(4—アミノフエノキシ)ビフエニル、 4 , 4,一ビス(3—アミノフエノキシ)ビフエニル、 1 , 3—ビス(3—アミノフエノキシ)ベンゼ ン、 1 , 3—ビス(4—アミノフエノキシ)ベンゼン、 1 , 4—ビス(4—アミノフエノキシ)ベン ゼン、 1 , 4—ビス(3—アミノフエノキシ)ベンゼン、 3, 3,一ジァミノべンゾフエノン、 4, 4'ージァミノべンゾフエノン及びそれらの類似物などを挙げることができる。
[0048] さらに、式(1)のジァミン化合物以外のジァミン化合物として、 3, 3' , 5, 5'—テトラ メチノレー 4, 4'ージアミノビフエニル、 3, 3' , 5, 5'—テトラメチルー 4, 4'ージアミノジ フエニルエーテル、 3, 3' , 5, 5'—テトラメチルー 4, 4'ージアミノジフエニルメタン、 3 , 3,, 5, 5,ーテトラェチルー 4, 4,ージアミノビフエ二ノレ、 3, 3,, 5, 5,ーテトラェチ ノレ 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3' , 5, 5'—テトラェチルー 4, 4'ージ アミノジフエニルメタン、 4, 4 メチレン一ビス(2, 6 ジイソプロピルァニリン)、 3, 3, ージカルボキシ 4, 4'ージアミノー 5, 5'ージメチルジフエニルメタン、 3, 3'ージメ チノレー 4, 4'ージアミノビフエニル、 2, 2' ジメチルー 4, 4'ージアミノビフエニル、 3 , 3, 一ジェチルー 4, 4'ージアミノビフエニル、 3, 3,ージヒドロキシ 4, 4'ージァミノ ビフエニル、 3, 3,一ジカルボキシ一 4, 4'—ジアミノビフエニル、 3, 3,一ジメトキシ一 4, 4'ージアミノビフエニル、 3, 3' ジメチルー 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3' ジェチルー 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3'ージヒドロキシ 4, 4 'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3,ージカルボキシ 4, 4'ージアミノジフエ二ノレ エーテル、 3, 3,ージメトキシー 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3, 一ジメチ ノレ 4, 4'ージアミノジフエニルメタン、 3, 3' ジェチルー 4, 4'ージアミノジフエ二 ノレメタン、 3, 3'ージヒドロキシ 4, 4'ージアミノジフエニルメタン、 3, 3'ージカルボ キシー 4, 4'ージアミノジフエニルメタン、 3, 3'ージメトキシー 4, 4'ージアミノジフエ ニルメタン、などを挙げることができる。
[0049] これらのジァミン化合物の中で、式(1)のジァミン化合物と併用することが好ましい ジァミン化合物としては、特に p—フエ二レンジァミン、 4, 4ージアミノジフエニルメタン 、 4, 4'ージアミノジフエニルスルフイド、 3, 3'ージアミノジフエニルスルホン、 4, 4' ジアミノジフエニルスルホン、 4, 4'ーォキシジァ二リン、 3, 3' ジメチルー 4, 4'ージ アミノビフエニル、 2, 2'—ジメチル一 4, 4' ジアミノビフエニル 1 , 3 ビス(3 アミ ノフエノキシ)ベンゼン、 1 , 3—ビス(4—アミノフエノキシ)ベンゼン、 1 , 4—ビス(4— アミノフエノキシ)ベンゼン、 1 , 4 ビス(3—アミノフエノキシ)ベンゼン、 3, 3'—ジアミ ノベンゾフエノン、 4, 4'ージァミノべンゾフエノンが挙げられ、さらに p—フエ二レンジ ァミン、 4, 4, 一ォキシジァニリンが好ましい。
[0050] テトラカルボン酸成分としては、公知のテトラカルボン酸無水物を使用することがで きる。テトラカルボン酸二無水物としては、 3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸 二無水物、ピロメリット酸二無水物、 2, 3, 3' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無 水物、 3, 3' , 4, 4' —べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、 2, 2 ビス(3, 4— ジカルボキシフエニル)プロパン二無水物、ビス(3, 4—ジカルボキシフエニル)メタン 二無水物、ビス(3, 4—ジカルボキシフエニル)エーテル二無水物、ビス(3, 4—ジカ ノレボキシフエ二ノレ)スルホン二無水物、ビス(3, 4—ジカルボキシフエ二ノレ)スルフイド 二無水物、 p フエ二レンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、エチレンビス(トリ メリット酸モノエステル酸無水物)、ビスフエノール Aビス(トリメリット酸モノエステル酸 無水物)、 2, 2 ビス(3, 4 ジカルボキシフエニル) 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフ ノレォロプロパン二無水物、 2, 2 ビス(2, 3 ジカルボキシフエニル) 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン二無水物、 1 , 2, 5, 6 ナフタレンテトラカルボン酸 二無水物、 2, 3, 6, 7 ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1 , 4, 5, 8 ナフタレ ンテトラカルボン酸二無水物、 2, 2 ビス {4一〔4一(1 , 2 ジカルボキシ)フエノキシ 〕フエ二ル}プロパン二無水物、 2, 2 ビス {4一〔3—(1 , 2 ジカルボキシ)フエノキ シ〕フエ二ノレ }プロパン二無水物、ビス {4一〔4 (1 , 2—ジカノレポキシ)フエノキシ〕フ ヱ二ル}ケトン二無水物、ビス {4一〔3— (1 , 2 ジカルボキシ)フエノキシ〕フエ二ル} ケトン二無水物、 4, 4,一ビス〔4ー(1 , 2 ジカルボキシ)フエノキシ〕ビフエ二ルニ無 水物、 4, 4' ビス〔3— (1 , 2 ジカルボキシ)フエノキシ〕ビフエニルニ無水物、ビス {4-〔4 (1 , 2 ジカルボキシ)フヱノキシ〕フエ二ル}ケトン二無水物、ビス {4一〔3 一(1 , 2 ジカルボキシ)フエノキシ〕フエ二ル}ケトン二無水物、ビス {4一〔4一(1 , 2 ージカルボキシ)フエノキシ〕フエ二ノレ }スルホン二無水物、ビス {4一〔3 (1 , 2—ジカ ノレボキシ)フエノキシ〕フエ二ノレ }スルホン二無水物、ビス {4一〔4一(1 , 2 ジカルボキ シ)フエノキシ〕フエ二ル}スルフイド二無水物、ビス {4一〔3— (1 , 2 ジカルボキシ)フ エノキシ〕フエ二ル}スルフイド二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙 げられる。
[0051] テトラカルボン酸成分として、 3, 3' , 4, 4'ービフエニルテトラカルボン酸二無水物 及び/又は 2, 3, 3' , 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物を含むことが好まし ぐテトラカルボン酸成分 100モル%中、 10モル%以上、好ましくは 30モル%以上、 より好ましくは 50モル0 /0以上、さらに好ましくは 70モル0 /0以上、特に好ましくは 80モ ル%以上含む(100モル%であってもよい。)。さらに本発明の特性を損なわない範 囲で、その他の上記の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含んでもよ!/、。
[0052] テトラカルボン酸成分として、 3, 3,, 4, 4,ービフエニルテトラカルボン酸二無水物 を主成分として用いることにより、破断強度および破断伸びに優れるポリイミドが得ら れる。
[0053] 本発明のポリイミドは、上述のジァミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得 られる。製造方法は、公知の方法を採用することができる。例えば、有機溶媒中でテ トラカルボン酸成分とジァミン成分とを反応させてポリイミド前駆体を製造し、その後、 化学イミド化又は熱イミド化する方法、ある!/、は有機溶媒中又は直接テトラカルボン 酸成分とジァミン成分とを反応させて直接イミド化する方法等により製造することがで きる。
[0054] ポリイミド及びポリイミド前駆体の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いること ができ、通常、テトラカルボン酸二無水物とジァミンとを、実質的に等モル量、或いは テトラカルボン酸二無水物又はジァミン成分のどちらか一方を過剰(好ましくはどちら かの成分を 100モル%として、一方の成分を好ましくは 100〜; 110モル%、より好まし くは 100〜; 107モル0 /0、さらに好ましくは 100〜; 105モル0 /0)にして、有機溶媒中で 反応させ、制御された温度条件下で、テトラカルボン酸二無水物とジァミンの重合反 応が(ほぼ)完了するまで攪拌することによって製造することができる。これらのポリイミ ド前駆体溶液は通常 l〜35wt%、好ましくは 5〜30wt%、さらに 7〜25wt%の濃度 で得ること力 Sでき、この範囲の濃度では、適当な分子量と適当な溶液粘度を得ること ができる。
[0055] 尚、式(1)のジァミン化合物は、式中の Aがビフエ二レン基であるため、 Aがフエユレ ン基である従来の化合物に比べて溶解度が極めて低ぐ合成が困難であった。しか し、後述する実施例で示すように、意外にも、式(1)のジァミン化合物とテトラカルボ ン酸成分とを反応させると、適切な粘度の、保存の安定したポリイミド前駆体溶液が 容易に得られ、従って、フィルムを容易に製造することができる。
[0056] ポリイミド前駆体の重合方法としては公知の方法を用いることができる。
[0057] ポリイミド前駆体を与えるジァミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを、それぞれ有 機溶媒中で 0〜; 100°C、好ましくは 5〜50°Cの温度で重合させてポリイミド前駆体の 溶液 (均一な溶液状態が保たれてレ、れば一部がイミド化されて!/、てもよ!/、)とし、必要 ならポリイミド前駆体の溶液を複数混合して、ポリイミド前駆体溶液を塗膜化或いはフ イルム化し、乾燥'イミド化 '加熱乾燥 (キュア)することによって、ポリイミドを製造する こと力 Sできる。この加熱乾燥の最高加熱処理温度は、 350〜600°C、さらに 400〜55 0°C、特に 400〜500°Cの範囲であることが好ましい。 [0058] ポリイミド前駆体を製造する方法としては、公知の方法を用いることができ、その一 例として、
1)有機溶媒中で、カルボン酸二無水物成分とジァミン成分とをそれぞれ等モル量反 応させる方法、場合によっては酸過剰又はジァミン過剰にしてもよい、
2)有機溶媒中でカルボン酸二無水物成分と一般式(1)で示すジァミン成分とをそれ ぞれ略等モル量反応させポリイミド前駆体溶液 Aを製造し、有機溶媒中でカルボン酸 二無水物成分と一般式(1)で示すジァミン以外のジァミン成分とをそれぞれ略等モ ル量反応させポリイミド前駆体溶液 Bを製造し、ポリイミド前駆体溶液 Aとポリイミド前 駆体溶液 Bとを混合し、必要に応じてさらに重合させてもよぐ場合によってはどちら 力、を酸過剰にし、他方をジァミン過剰にしてもよい、
などを挙げること力 Sできる。
[0059] ポリイミド前駆体のァミン末端を封止する必要がある場合には、ジカルボン酸無水 物、例えば無水フタル酸及びその置換体(例えば 3—メチル又は 4ーメチルフタル酸 無水物)、へキサヒドロ無水フタル酸及びその置換体、無水コハク酸及びその置換体 など、例えば無水フタル酸の少量を添加してもよレ、。
[0060] またポリイミド前駆体溶液は、イミド化促進の目的で、溶液中にイミド化剤を添加す ること力 Sできる。例えば、イミダゾール、 1ーメチルイミダゾール、 2—メチルイミダゾー ノレ、 1 , 2—ジメチルイミダゾール、 2—フエ二ルイミダゾール、ベンズイミダゾール、イソ キノリン、置換ピリジンなどをポリイミド前駆体に対して 0. 05〜; 10質量%、特に好まし くは 0.;!〜 2質量%の割合で使用することができる。これらにより比較的低温でイミド 化を完了することができる。
[0061] 本発明のポリイミドにおいて、カルボン酸二無水物成分と特定のジァミン成分とがブ ロック的な構造を有してもよ!/、し、ランダムな構造を有してもょレ、。
[0062] 本発明のポリイミドをフィルム化する場合には、フィルムのゲル化を制限する目的で リン系安定剤、例えば亜リン酸トリフエニル、リン酸トリフエ二ル等をポリアミック酸重合 時に固形分 (ポリマー)濃度に対して 0. 0;!〜 1 %の範囲で添加することができる。
[0063] ポリイミド前駆体を製造に使用する有機溶媒は、 N—メチル—2—ピロリドン、 N, N ージメチルホルムアミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、 N, N—ジェチルァセトアミド、 ジメチルスルホキシド、へキサメチルホスホルアミド、 N—メチルカプロラタタムなど力 S 挙げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
[0064] 本発明のポリイミドは、以下の特性を有するフィルムを製造することができる。
1)吸水率が 1. 3%以下、好ましくは同時に吸水膨張係数が lOppm以下。
2)吸水率が 1. 0%以下、好ましくは 0. 9%以下で、吸水膨張係数が 7ppm以下。 3) 吸水率が 0. 7%以下、好ましくは同時に吸水膨張係数が 5ppm以下。
[0065] 上記特性に加えて、さらに破断伸びが 12%以上、好ましくは 14%以上、さらに好ま しくは 15%以上のフィルムを製造することができる。
[0066] 本発明のポリイミドは、コーティング剤やフィルム(未キュアフィルムを、ピンテンター を使用して熱処理し、実質的に延伸をかける)のいずれにも適用可能である。
[0067] 本発明のポリイミドは、フィルムに適用する場合、フィルムの厚みは 3〜200 111程 度であり、コーティング剤として適用する場合、その厚みは 0. 1〜2 111程度である。
[0068] また本発明のポリイミドは、耐熱性ポリイミドからなるコア層の表面層としての改質ポ リイミド層として適用することも可能である。この場合、耐熱性ポリイミドからなるポリイミ ドコア層を与えるポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延、乾燥して自己支持性フィ ルムを形成し、その片面に、本発明のポリイミドを与えるポリイミド前駆体溶液を乾燥 後の厚みが約 0. 1〜2 mとなるように塗布又は吹き付けて、乾燥し、さらに必要で あれば他の面にポリイミド前駆体溶液を乾燥後の厚みが約 0. 1〜2 m程度となるよ うに塗布又は吹き付けて、乾燥し、加熱して溶媒除去及びイミド化すること、さらに必 要に応じて最高加熱処理温度 350〜600°Cで加熱乾燥 (キュア)することによって、 少なくとも片面が改質された積層ポリイミドフィルムを製造することができる。この積層 ポリイミドフィルムとしては、厚みが 5〜150 111程度、特に 10〜125 111程度である ことが好ましい。
[0069] 積層ポリイミドフィルムの耐熱性ポリイミド層のポリイミドとしては、
i) 7. 5〜; 100モノレ0 /0の 3, 3,, 4, 4,ービフエ二ノレテ卜ラ力ノレボン酸二無水物と 0〜92 . 5モル%のピロメリット酸二無水物との芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、 15 〜100モル0 /0の p—フエ二レンジァミンと 0〜85モル0 /0の 4, 4 '—ジアミノジフエ二ノレ エーテルのジァミン成分とから、重合及びイミド化することによって、さらに必要に応じ て最高加熱処理温度 350〜600°Cで加熱乾燥 (キュア)することによって得られるポリ イミド、
ii)或いはピロメリット酸二無水物の酸成分と、 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル及 び p—フエ二レンジァミンとの成分の割合(モル比)が 90/10〜10/90のジァミン成 分とが、重合及びイミド化することによって、さらに必要に応じて最高加熱処理温度 3 50〜600°Cで加熱乾燥 (キュア)することによって得られるポリイミド、
iii)或いは 7. 5〜; 100モノレ%の 3, 3, , 4, 4, 一ビフエニノレテトラ力ノレボン酸二無水物 と 0〜92. 5モル%のピロメリット酸二無水物との芳香族テトラカルボン酸二無水物と、 o—トリジン又は m—トリジンを含むジァミン成分とを重合及びイミド化することによって 、さらに必要に応じて最高加熱処理温度 350〜600°Cで加熱乾燥 (キュア)すること によって得られるポリイミド、などが挙げられる。
[0070] 本発明のポリイミドの少なくとも片面と基材とを、直接或いは接着剤を介して、加圧 又は加圧加熱 (ラミネート法)して、積層することにより、少なくとも片面に基材を有す る積層体を製造することができる。
[0071] 本発明のポリイミドの少なくとも片面に、薄膜成膜法及び電気めつき法を用いて金 属層膜を形成して、積層体を製造することができる。
[0072] また、金属箔などの基材上に本発明のポリイミドを与えるポリイミド前駆体溶液を流 延、化学的或いは加熱乾燥してイミド化を完了させることによつても得ることができる。
[0073] 本発明のポリイミドを積層フィルムにした後、本発明のポリイミド層と基材とを、直接 或いは接着剤を介して、加圧又は加圧加熱 (ラミネート法)して、積層することにより、 少なくとも片面に基材を有する積層体を製造することができる。
[0074] 積層ポリイミドフィルムの本発明のポリイミド層側に、薄膜成膜法及び電気めつき法 を用いて金属層膜を形成して、積層体を製造することができる。
[0075] ラミネート法において、本発明のポリイミドフィルムの片面あるいは両面に、耐熱性 接着剤層を設け、さらに金属箔を重ね合わせ、加熱 '加圧して積層体を得ることがで きる。
[0076] 耐熱性接着剤としては、電子分野で使用されてレ、る耐熱性接着剤であれば特に制 限はなぐ例えばポリイミド系接着剤、エポキシ変性ポリイミド系接着剤、フエノール樹 脂変性エポキシ樹脂接着剤、エポキシ変性アクリル樹脂系接着剤、エポキシ変性ポ リアミド系接着剤などが挙げられる。この耐熱性接着剤層はそれ自体電子分野で実 施されている任意の方法が設けることができ、例えば前記のポリイミドフィルム、成形 体に接着剤溶液を塗布 ·乾燥してもよぐ別途に形成したフィルム状接着剤と張り合 わせてもよい。
[0077] 基材としては、単一金属又は合金、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、ス テンレスの金属箔、金属メツキ層(好適には蒸着金属下地層 金属メツキ層あるいは 化学金属メツキ層等の多くの公知技術が適用できる。)などを挙げることができ、好適 には圧延銅箔、電解銅箔、銅メツキ層などがあげられる。金属箔の厚さは特に制限は ないが、 0. Ι πι〜; 10mm、さらに;!〜 50 111、特に 5〜; 18 mが好ましい。
[0078] 積層体は、他の基材、例えばセラミックス、ガラス基板、シリコンウェハーや同種ある いは異種の金属あるいはポリイミドフィルムなどの成形体をさらに耐熱性接着剤によ つて接着してもよい。
[0079] 本発明の好適例によれば、ポリイミドフィルムの吸水率が小さいため、このフィルム を使用した積層体は、 280°Cなどのハンダ浴などの高温処理を行っても、接着界面 での発泡や剥離が起こりにくい。
[0080] 本発明のポリイミドのフィルム、または本発明のポリイミドを少なくとも 1層有する積層 体は、 TAB用フィルム、電子部品用基板、配線基板として好適に使用でき、例えば、 プリント回路基板、電力用回路基板、フレキシブルヒーター、抵抗器用基板として好 適に使用することカできる。また LSI等のベース基材等の線膨張係数が小さい材料 上に形成する絶縁膜、保護膜等の用途に有用である。
[0081] 次に、本発明の新規ジァミン化合物について説明する。
[0082] 本発明のジァミン化合物は、次式(1)で示される化合物である。
[0083] [化 18]
Figure imgf000017_0001
式(1)中、 Aは、置換基を有していてもよいビフエ二レン基であり、好ましくは、式 (A 1): [0084] [化 19]
Figure imgf000018_0001
で示される 4, 4'ービフエ二レン基である。ここで nおよび mはそれぞれの環上の置換 基 Rの個数を表し、互いに独立してそれぞれ 0、 1、 2、 3または 4を示し、 nおよび m力 S 共に 0であるときは式 (A1)の化合物は無置換の 4, 4'ービフエ二レン基を表す。 Rは 、炭素数 4以下のアルキル基を示し、好ましくは、メチル基、ェチル基、プロピル基等 である。但し、複数個の Rが式 (A1)に出現するときはそれぞれの Rは互いに独立し て、前記の意味を有する。 Aは好ましくは、式 (A2)、 (A3)、 (A4)および (A5): [0085] [化 20]
Figure imgf000018_0002
Figure imgf000018_0003
(式中、 Rは、前記と同義である。 )
で示されるビフエ二レン基であり、最も好ましくは (A2)で示される基である。
式(1)の化合物の末端 NH基は、 O 基に対して、オルト位、メタ位又は、ノ ラ位でフエ二レン基に結合している、好ましくは式(1)の化合物の末端 NH基は、
2
O一基に対して、好ましくはパラ位でフエ二レン基に結合して!/、る。
[0087] 本発明の式(1)で示されるジァミン化合物は、好ましくは次式(la):
[0088] [化 21]
Figure imgf000019_0001
[0089] で示されるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルであ
[0090] これらの化合物は、前述のとおりポリイミドの原料として有用であり、また、その他に もポリアミド等の原料としても利用できる。これらの化合物は、新規な化合物であり、そ の存在及び製法は全く知られていな力、つた。
[0091] 式(1)の化合物の製造方法を、反応工程の違いにより製造方法 Iおよび製造方法 II に分けて説明する。
[0092] < <第 1の製造方法 (製造方法 I) > >
式(1)の化合物は次のように合成することができる。即ち、塩基の存在下、一般式(
2) :
[0093] [化 22]
Figure imgf000019_0002
(式中、 Aは前記と同義であり、 Xはハロゲン原子を示す。)
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体とニトロフエノールとを反応させて、 一般式 (3) :
[0094] [化 23]
Figure imgf000019_0003
で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ニトロフエニル)エステルとし、次いで、こ れを還元することにより、式(1)のジァミン化合物を得ることができる。
[0095] 本発明の反応を、ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成を例にとつてさらに詳述するが、基 Aがその他の基を表す化合物も同様 に合成することができる。本発明の反応は、反応工程式(1)に示すように、(A)エス テル化反応と(B)還元反応の 2つの反応を含む。
[0096] [化 24]
[反応工程式 (1) ]
Figure imgf000020_0001
[0097] (式中、 Xは、前記と同義である。 )
これら 2つの反応について順次説明する。
[0098] (A)エステル化反応
エステル化反応は、ビフエニルジカルボニルハライドと 4一二トロフエノールとを反応 させてビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二ノレ)エステルを得る反 応である。使用するビフエニルジカルボ二ルノ、ライドは、前記の一般式(2)で示され、 好ましくはビフエニル— 4, 4'—ジカルボニルハライドである。 Xで示されるハロゲン原 子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられるが、好ましく は塩素原子、臭素原子である。
[0099] エステル化反応で使用される塩基としては、例えば、水素化ナトリウム、水素化カリ ゥム、水素化リチウム等のアルカリ水素化物;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸 化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属水酸化物;炭酸リチウム、炭酸 ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウム、炭酸カルシウム等のアル力 リ金属又はアルカリ土類金属炭酸塩;炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水 素カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属重炭酸塩;トリェチルァミン、ジ イソプロピルァミン、 n ブチルァミン、 N メチルビペリジン、 N メチルモルホリン等 のァミン類;ピリジン、ジメチルビリジン等のピリジン類が挙げられる力 好ましくはアル カリ金属水素化物、アルカリ金属炭酸塩、アミン類、ピリジン類、更に好ましくは水素 化ナトリウム、炭酸ナトリウム、トリェチルァミン、ピリジンである。なお、これらの塩基は 、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
[0100] 前記塩基の使用量は、ビフエニルジカルボ二ルノヽライド 1モルに対して、好ましくは ;!〜 10モノレ、更 ίこ好ましく ίま 1. 5—5. 0モノレである。
[0101] エステル化反応において使用する 4一二トロフエノールの使用量は、ビフエ二ルジカ ルポニルハライド 1モルに対して、好ましくは 1〜10モル、更に好ましくは 1 · 5〜5· 0 モノレである。
[0102] エステル化反応は、有機溶媒の存在下で行うのが望ましい。使用される溶媒として は、反応を阻害しないものならば特に限定はされないが、例えば、ジェチルエーテル 、ジイソプロピノレエーテノレ、ジォキサン、エチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、ェチレ ングリコールジェチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類; Ν, Ν ジメチル ホルムアミド、 Ν, Ν ジメチルァセトアミド、 Ν メチル 2—ピロリドン等のアミド類; Ν, Ν,—ジメチル— 2—イミダゾリジノン等の尿素類;ァセトニトリル、プロピオ二トリル 、ベンゾニトリル等の二トリル類;アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン 等のケトン類;ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン等の芳香族炭化水素類;塩化メチ レン、ジクロロェタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類が挙げられるが、好ましくはェ 一テル類、アミド類、二トリル類、ケトン類、更に好ましくはエーテル類、アミド類が使 用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
[0103] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルジカルボニルハライド lgに対して、好ましくは 1〜; 100ml、更に好ましくは 10〜80 mlである。
[0104] エステル化反応は、例えば、ビフエニルジカルボニルハライド、 4一二トロフエノール 及び塩基を混合して、攪拌する等の方法によって行われる。その際の反応温度は、 好ましくは 0〜200°C、更に好ましくは 10〜; 100°Cであり、反応圧力は特に制限され ない。
[0105] 得られるビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二ノレ)エステルは、反 応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の一般的 な方法によって単離 '精製される力 ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二ト 口フエニル)エステルを単離 ·精製することなく、次の還元反応に使用しても構わなレヽ
[0106] (B)還元反応
還元反応は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二ノレ)エステル を還元してビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルを得 る反応である。この還元反応は、ニトロ基をァミノ基に変換させる方法ならば特に限定 されないが、金属触媒の存在下、水素と反応させる方法が好適に適用される。その 際の金属原子としては、例えば、ニッケル、ノ ラジウム、白金、ロジウム、ノレテニゥム、 コバルト、銅等であり、これらの金属原子は、そのまま又は金属酸化物の状態でも使 用できる。更に、金属原子そのまま又は金属酸化物を、炭素、硫酸バリウム、シリカゲ ノレ、アルミナ、セライト等の担体に担持させたものを使用することもでき、ニッケル、コ バルト、銅等はラネー触媒として使用することもできる。
[0107] 前記触媒の使用量は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル) エステルに対して、金属原子換算で、好ましくは 0. 01〜; 10質量%、更に好ましくは 0. 05〜5質量%である。なお、これらの金属触媒は、単独又は二種以上を混合して 使用しても良く、無水品でも含水品でも構わない。
[0108] この反応で使用する水素の量は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二ト 口フエニル)エステル 1モルに対して、好ましくは;!〜 20モル、更に好ましくは 4〜10モ ルである。なお、水素ガスは、窒素やアルゴン等の反応に不活性なガスで希釈されて いても良い。
[0109] 還元反応は、溶媒の存在下で行うのが望ましい。使用される溶媒としては、反応を 阻害しないものならば特に限定はされないが、例えば、水;メタノール、エタノール、 n プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、 n ブチルアルコール、イソブチノレ ァノレコーノレ、 t ブチルアルコール等のアルコール類; N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトアミド、 N メチル 2—ピロリドン等のアミド類; N, N,一ジメ チルー 2—イミダゾリジノン等の尿素類;ジェチルエーテル、ジイソプロピルエーテル 、テトラヒドロフラン等のエーテル類が挙げられる力 好ましくはアルコール類、アミド 類、更に好ましくは N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトアミド、 N メ チル— 2—ピロリドンが使用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混 合して使用しても良い。
[0110] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル)エステル lgに対して、好ましくは l~100ml,更に好ましくは 5〜 50mlである。
[0111] 還元反応は、例えば、金属触媒の存在下、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス
(4一二トロフエニル)エステル及び溶媒とを混合して、攪拌しながら水素と反応させる 等の方法によって行われる。その際の反応温度は、好ましくは 0〜200°C、更に好ま しくは 10〜; 100°Cであり、反応圧力は、好ましくは 0. l~20Mpa,更に好ましくは 0. ;!〜 5Mpaである。なお、反応は水素を流通させながらでも、密閉して行っても構わな い。流通させながら行う場合には、その流通速度は、反応混合液の容量や反応容器 の大きさ等により適宜調節する。
[0112] 得られるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルは、反 応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の一般的 な方法によって単離 '精製される。
[0113] < <第 2の製造方法 (製造方法 II) > >
式(1)で示されるジァミン化合物の第 2の製造方法を示す。この製造方法では、塩 基の存在下、一般式 (21) :
[0114]
Figure imgf000023_0001
(式中、 Aは、前記と同義であり、 LGは、脱離基である。 ) で示されるビフエ二ルカルポニル誘導体と、ァミノフエノールとを反応させて、前記- 般式 (1) :
[0115] [化 26]
ΗΜ -0— CO A-CO-O H2 (1 ) を得る。
[0116] ァミノフエノールは、好ましくは 4 ァミノフエノールである。また、式(21)において、 月兑离隹基 LGiま、アミノフヱノーノレのアミノフ: ノキシ:
[0117] [化 27]
Figure imgf000024_0001
と交換可能な基であればよい。 LGは、好ましくは、置換基を有していてもよいフエノキ シ基、および下式(31)で表される基:
[0118] [化 28]
Figure imgf000024_0002
である。以下にこれらの場合について詳述する。
[0119] <製造方法 II 1 > (LGが置換基を有して!/、てもよ!/、フエノキシ基)
式(21)の化合物にお!/、て、 LGが置換基を有して!/、てもよ!/ シ基の場合、 一般式(21 )は、一般式(22):
[0120] [化 29]
Figure imgf000024_0003
で表される。製造方法 II 1は、塩基の存在下、一般式(22)で示されるビフエ二ルー ジカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物とァミノフエノールとを反応させて、一般 式(1)で示されるジァミン化合物を得る方法である。
[0121] 式(22)中、 Aは前記と同義であり、好ましくは前記式 (A2)〜(A5)であり、最も好ま しくは、(A2)の無置換の 4, 4 '—ビフエ二レン基である。 Yは、好ましくはハロゲン原 子、ニトロ基、トリフルォロメチル基、シァノ基、またはァセチル基を示し、さらに好まし くはハロゲン原子またはニトロ基である。 nは、好ましくは 0〜3の整数を示す。
[0122] 式(22)で示される化合物は、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ジフエニルエステ ノレ、ビフエ二ルー 4, 4,一ジカルボン酸ビス(2 クロ口フエ二ノレ)エステル、ビフエ二ノレ 4, 4'ージカルボン酸ビス(2 二トロフエニル)エステルを除いて新規化合物であ
[0123] 式(22)のビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物は、前記一般 式 (2) :
[0124] [化 30]
0 0
ト A (2)
X X
(式中、 Aは前記と同義であり、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボ二ルノヽライド誘導体と、一般式(23):
[0125] [化 31]
Figure imgf000025_0001
(式中、 Y及び nは、式(22)に示したものと同じ意味を示す。)
で示されるヒドロキシァリール化合物、及び塩基とを反応させて得られる。
[0126] 以下、この反応を、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成を例にとつてさらに詳述するが、基 Aがその他の基を表す化合物も同様 に合成することができる。
[0127] 原料合成からの全反応は、反応工程式(2)で示されるように、(A)ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボニルハライドとヒドロキシァリール化合物とを反応させてビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物を得る反応(以下、エステル化反応 と称する。)、及び(B)ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化 合物と 4ーァミノフエノールとを反応させてビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4 ーァミノフエニル)エステルを得る反応(以下、エステル交換反応と称する。)の 2つの 反応を含む。
[化 32] 工程式 (2) ]
Figure imgf000026_0001
(式中の X、 Y,及び nは、前記と同義である。 )
以下、これら 2つの反応について順次説明する。
[0129] (A)エステル化反応
エステル化反応において、ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(ァリール)エステ ル化合物は、前記の一般式(2)で示されるビフエニルジカルボン酸ハライド、ヒドロキ シァリール化合物、及び塩基とを反応させることによって得られる化合物である(後述 の参考例 C 1〜参考例 C 3参照)。その一般式(2)において、 Xは、ハロゲン原子 であり、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられるが、好ま しくは塩素原子、臭素原子である。
[0130] この反応で使用するヒドロキシァリール化合物は、前記の一般式(23)で示される。
一般式(23)において、 Yとしては、好ましくは、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素 原子、ヨウ素原子およびニトロ基が挙げられ、さらに好ましくは塩素原子、臭素原子、 ニトロ基である。 nは、置換基の数を示し、具体的には n = 0〜3であるが、好ましくは、 n = 0〜2である。
[0131] 前記ヒドロキシァリール化合物は、具体的には、ヒドロキシァリール化合物力 フヱノ ール、 1〜3つのハロゲン原子又はニトロ基等で置換されたフエノールである。当該 1 〜3つの基 Yで置換されたフエノールの置換位置は、 2位、 4位及び 6位からなる群よ り選ばれる少なくともひとつの置換位置であることが望ましい。
[0132] 前記ヒドロキシァリール化合物の量は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボ二ルジハライ ド 1モノレ ίこ対して、好ましく (ま 2. 0〜20モノレ、より好ましく (ま 2. 0〜; 10モノレである。
[0133] エステル化反応で使用される塩基としては、例えば、水素化ナトリウム、水素化カリ ゥム、水素化リチウム等のアルカリ水素化物;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸 化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属水酸化物;炭酸リチウム、炭酸 ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウム、炭酸カルシウム等のアル力 リ金属又はアルカリ土類金属炭酸塩;炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水 素カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属重炭酸塩;トリェチルァミン、ジ イソプロピルァミン、 η ブチルァミン、 Ν メチルビペリジン、 Ν メチルモルホリン等 のァミン類;ピリジン、ジメチルビリジン等のピリジン類が挙げられる力 好ましくはアル カリ金属水素化物、アルカリ金属炭酸塩、アミン類、ピリジン類、更に好ましくは水素 化ナトリウム、炭酸ナトリウム、トリェチルァミン、ピリジンである。なお、これらの塩基は 、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
[0134] 前記塩基の使用量は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボニルハライド 1モルに対して、 好ましくは;!〜 20モノレ、より好ましくは 2〜; 10モルである。
[0135] エステル化反応は、有機溶媒の存在下で行うのが望ましい。使用される溶媒として は、反応を阻害しないものならば特に限定はされないが、例えば、ジェチルエーテル 、ジイソプロピノレエーテノレ、ジォキサン、エチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、ェチレ ングリコールジェチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類; Ν, Ν ジメチル ホルムアミド、 Ν, Ν ジメチルァセトアミド、 Ν メチル 2—ピロリドン等のアミド類; Ν, Ν,—ジメチル— 2—イミダゾリジノン等の尿素類;ァセトニトリル、プロピオ二トリル 、ベンゾニトリル等の二トリル類;アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン 等のケトン類;ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン等の芳香族炭化水素類;塩化メチ レン、ジクロロェタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類が挙げられるが、好ましくはェ 一テル類、アミド類、二トリル類、ケトン類、更に好ましくはエーテル類、アミド類が使 用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
[0136] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルー 4, 4 '—ジカルボニルハライド lgに対して、好ましくは 1〜; 100ml、より好ましくは 2〜 50mlである。
[0137] エステル化反応は、例えば、塩基の存在下、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボ二ルノヽ ライド、ヒドロキシァリール化合物、及び溶媒を混合して、攪拌する等の方法によって 行われる。その際の反応温度は、好ましくは 20〜250°C、より好ましくは 0〜; 150°C 、特に好ましくは 15〜120°Cであり、反応圧力は特に制限されない。
[0138] 得られるビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物は、反 応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の一般的 な方法によって単離、精製されるが、特に単離、精製することなぐ次のエステル交換 反応に使用しても構わない。
[0139] (B)エステル交換反応
エステル交換反応は、塩基の存在下、前記記載の一般式(22)、より具体的には式 (22a):
[0140] [化 33]
Figure imgf000028_0001
で示されるビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物と、アミ ノフエノール (好ましくは 4 ァミノフエノール)とを反応させることによって、前記一般 式(1)、より具体的には(la)で示される化合物を得る。
[0141] このエステル交換反応において使用するァミノフエノールは、ビフエ二ルー 4, 4 ' ジカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物 1モルに対して、好ましくは 2. 0〜20モ ノレ、より好ましく (ま 2. 0〜; 10モノレである。
[0142] エステル交換反応で使用する塩基としては、例えば、トリェチルァミン、 1 , 4—ジァ ザビシクロ [2, 2, 2]才クタン、ピリジン、 1—メチノレ一 1 , 3, 4, 6, 7, 8 へキサヒドロ — 2H—ピリミド [1 , 2— a]ピリミジン、 N,一シクロへキシル N, N, N, N テトラメチ ルグァ二ジン又はグァニジン骨格を部分構造に有する有機アミン; 1 , 8—ジァザビシ クロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン、 1 , 5 ジァザビシクロ [4, 3, 0]— 5 ノネン等のァ ミジン骨格を部分構造に有する有機ァミン;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸力リウ ム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウム等の無機炭酸塩基;炭酸水素ナトリウム、炭酸水 素カリウム等の無機炭酸水素塩基;水素化ナトリウム、水素化カリウム、水素化リチウ ム等のアルカリ金属水素化物;水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水 酸化物;リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウム t ブトキシド、ナトリウムエト キシド、カリウム t—ブトキシド等のアルカリ金属アルコキシド(相当するアルコール溶 液として使用しても良い)が挙げられる力 好ましくは、アルカリ金属水素化物、アル カリ金属アルコキシド、有機ァミン、更に好ましくは、水素化ナトリウム、ナトリウム tーブ トキシド、カリウム tーブトキシド、 1 , 8—ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン、 1 , 5 ジァザビシクロ [4, 3, 0]— 5 ノネン等のアミジン骨格を部分構造に有する有 機ァミンが使用される。なお、これらの塩基は、単独又は二種以上を混合して使用し ても良い。
[0143] 前記塩基の使用量は、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジ(ァリール)エステル 1 モノレ ίこ対して、好ましく (ま 0. 005—2. 5モノレ、更 ίこ好ましく (ま 0. 01— 1. 99モノレ、特 に好ましくは 0· ;!〜 1 · 0モルである。
[0144] エステル交換反応は、溶媒の存在で行われることが望ましい。使用される溶媒とし ては、反応を阻害しないものならば特に限定されないが、例えば、ジェチルエーテノレ 、ジイソプロピノレエーテノレ、ジォキサン、エチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、ェチレ ングリコールジェチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類;アセトン、メチル ェチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;ベンゼン、トルエン、キシレン、ク メン等の芳香族炭化水素類;クロ口ベンゼン、 1 , 2 ジクロ口ベンゼン、 1 , 3 ジクロ 口ベンゼン、 1 , 4ージクロ口ベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素類; Ν, Ν ジメ チルホノレムアミド、 Ν, Ν ジメチルァセトアミド、 Ν メチル 2—ピロリドン等のアミド 類; Ν, Ν,—ジメチル— 2—イミダゾリジノン等の尿素類;ァセトニトリル、プロピオ二トリ ノレ、ベンゾニトリル等の二トリル類;ニトロベンゼン等のニトロ化芳香族炭化水素類;ジ メチルスルホキシド等のスルホキシド類が挙げられる力 好ましくは、エーテル類、ノヽ ロゲン化芳香族炭化水素類、尿素類、ニトロ化芳香族炭化水素類、スルホキシド類 が使用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い
[0145] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルー 4, 4'—ジカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物 lgに対して、好ましくは 1 — 100ml,より好ましくは 2〜50mlである。
[0146] エステル交換反応は、例えば、塩基の存在下、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸 ビス(ァリール)エステル化合物、及び溶媒を混合して、攪拌する等の方法によって行 われる。その際の反応温度は、好ましくは 50〜250°C、より好ましくは 80〜200°Cで あり、反応圧力は特に制限されない。
[0147] 但し、前記式(22)において、 n = 0であるとき、即ち、両末端が無置換フエニル基で あるときは、エステル交換反応の際に、生成するフエノールを反応液から除きながら 攪拌する等の方法が好ましい。その際の反応温度は、好ましくは 50〜250°C、更に 好ましくは 80〜200°Cであり、反応圧力は特に制限されないが、好ましくは 0. 6〜70 kPa、更に好ましくは l〜40kPaである。この場合の好ましい態様としては、塩基の存 在下、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジフエニルエステル、 4ーァミノフエノール及 び溶媒とを混合し、反応温度 50°C〜250°C、反応圧力 0. 6〜70kPaにて、生成す るフエノールを反応液から除きながら反応させる方法が挙げられる。
[0148] 得られるビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルは、反 応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、再結晶、晶析、カラムクロマトグラフィー等の 一般的な方法によって単離、精製される。
[0149] <製造方法 II 2〉(LGが式(31)で表される基)
式(21)の化合物において、 LGが式(31)で表される基の場合、一般式(21)は、一 般式(32):
[0150] [化 34]
Figure imgf000031_0001
で表される。製造方法 II 2は、塩基の存在下、一般式(32)で示されるビフエ二ルカ ルバミド化合物とァミノフエノールとを反応させて、一般式(1)で示されるジァミン化合 物を得る方法である。
[0151] 式(32)中、 Aは前記と同義であり、好ましくは前記式 (A2)〜 (A5)であり、最も好ま しくは、(A2)の無置換の 4, 4 'ービフエ二レン基である。
[0152] 式(32)のビフエ二ルカルバミド化合物は、新規化合物であり、前記一般式(2):
[0153] [化 35]
Figure imgf000031_0002
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体と、 2—チアゾリンー2—チォーノレ( 式(33):
[0154] [化 36]
( 3 3 )
Figure imgf000031_0003
)、及び塩基とを反応させて得られる。
[0155] 以下、この反応を、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成を例にとつてさらに詳述するが、基 Aがその他の基を表す化合物も同様 に合成することができる。
[0156] 原料合成からの全反応は、反応工程式(3)で示されるように、(A)ビフエ二ルジカ ルポニルハライドと 2—チアゾリンー 2—チオールとを反応させてビフエ二ルカルバミド 化合物を得る反応(以下、アミド化反応と称する。)、及び (B)ビフエ二ルカルバミド化 合物と 4ーァミノフエノールとを反応させてビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4 ーァミノフエニル)エステルを得る反応(以下、エステル化反応と称する。)の 2つの反 応を含む。
[0157] [化 37]
[反応工程式 (3>]
Figure imgf000032_0001
(式中、 Xは、前記と同義である。 )
以下、これら 2つの反応について順次説明する。
[0158] (A)アミド化反応
このアミド化反応において使用するビフエニルジカルボ二ルノヽライドは、前記の一般 式(1)で示される。その一般式(1)において、 Xは前記と同義であり、このハロゲン原 子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられるが、好ましく は塩素原子、臭素原子である。
[0159] アミド化反応において使用する 2—チアゾリンー 2—チオールの量は、ビフエニルジ カルボニルハライド 1モルに対して、好ましくは 1 · 6〜20モル、更に好ましくは 2· 0〜
10モルである。
[0160] アミド化反応で使用する塩基としては、例えば、トリェチルァミン、ピリジン、 1 , 8— ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7—ゥンデセン、 1 , 5—ジァザビシクロ [4, 3, 0]— 5—ノ ネン、 1 , 4—ジァザビシクロ [2, 2, 2]オクタン等の有機塩基;炭酸リチウム、炭酸ナト リウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素 カリウム等の無機塩基が挙げられる力 好ましくは有機塩基が使用される。なお、これ らの塩基は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。 [0161] 前記塩基の使用量は、ビフエニルジカルボ二ルノヽライド 1モルに対して、好ましくは ;!〜 20モノレ、更 ίこ好ましく ίま 2〜; 10モノレである。
[0162] アミド化反応は、溶媒の存在下又は非存在下で行われる。使用される溶媒としては 、反応を阻害しないものならば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キ シレン、クメン等の芳香族炭化水素類;塩化メチレン、 1 , 2—ジクロロェタン、 1 , 1 - ジクロロェタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;クロ口ベンゼン、 1 , 2—ジクロ口べ ンゼン、 1 , 3—ジクロ口ベンゼン、 1 , 4ージクロ口ベンゼン等のハロゲン化芳香族炭 化水素類;ジェチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジォキサン、エチレングリコ ールジメチルエーテル、エチレングリコールジェチルエーテル、テトラヒドロフラン等の エーテル類;アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン 等のケトン類; Ν, Ν—ジメチルホルムアミド、 Ν, Ν—ジメチルァセトアミド、 Ν—メチノレ —2—ピロリドン等のアミド類; Ν, N'—ジメチル— 2—イミダゾリジノン等の尿素類;ァ セトニトリル、プロピオ二トリル、ベンゾニトリル等の二トリル類、ニトロベンゼン、ジメチ ノレスルホキシド等が挙げられる力 好ましくはエーテル類、アミド類、尿素類、ジメチ ノレスルホキシド等が使用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混合し て使用しても良い。
[0163] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルジカルボニルハライド lgに対して、好ましくは l〜100ml、更に好ましくは 2〜50m 1である。
[0164] このアミド化反応は、例えば、ビフエニルジカルボニルハライド、 2—チアゾリンー2 ーチオール、塩基及び溶媒を混合して、攪拌する等の方法によって行われる。その 際の反応温度は、好ましくは 0〜150°C、更に好ましくは 10〜100°Cであり、反応圧 力は特に制限されない。
[0165] 得られるビフエ二ルカルバミド化合物は、反応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、 再結晶、カラムクロマトグラフィー等の一般的な方法によって単離 ·精製されるが、ビ フエ二ルカルバミド化合物を単離 ·精製することなぐ次のエステル化反応に使用して も構わない。
[0166] (B)エステル化反応 このエステル化反応にぉレ、て使用するァミノフエノール (好ましくは 4 アミノフエノ ール)は、ビフエ二ルカルバミド化合物 1モルに対して、好ましくは 1. 0〜20モル、更 に好ましくは 2· 0〜; 10モルである。
[0167] このエステル化反応において使用する塩基としては、例えば、 1 , 8 ジァザビシク 口 [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン、 1 , 5 ジァザビシクロ [4, 3, 0]— 5 ノネン、 1 , 4— ジァザビシクロ [2, 2, 2]オクタン等の有機塩基;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸 カリウム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウム、水素化ナトリウム、水素化リチウム等の無機 塩基;ナトリウムメトキシド、ナトリウムェトキシド、カリウム tーブトキシド、ナトリウム tーブ トキシド等の金属アルコキシドが挙げられる力 S、好ましくは有機塩基、金属アルコキシ ド、水素化ナトリウム、更に好ましくは 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセ ン、カリウム t ブトキシド、ナトリウ t ブトキシド、水素化ナトリウムが使用される。なお 、これらの塩基は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
[0168] 前記塩基の使用量は、ビフエ二ルカルバミド化合物 1モルに対して、好ましくは 0. 0 ;!〜 10モノレ、更に好ましくは 0. ;!〜 5モノレである。
[0169] このエステル化反応は、溶媒の存在下又は非存在下で行われる。使用される溶媒 としては、反応を阻害しないものならば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トノレ ェン、キシレン、クメン等の芳香族炭化水素類;塩化メチレン、 1 , 2—ジクロロェタン、 1 , 1ージクロロェタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;クロ口ベンゼン、 1 , 2—ジク ロロベンゼン、 1 , 3—ジクロロベンゼン、 1 , 4—ジクロロベンゼン等のハロゲン化芳香 族炭化水素類;ジェチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジォキサン、エチレング リコーノレジメチノレエーテノレ、エチレングリコーノレジェチノレエーテノレ、テトラヒドロフラン 等のエーテル類; N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトアミド、 N メ チル— 2—ピロリドン等のアミド類; N, N'—ジメチル— 2—イミダゾリジノン等の尿素 類;ァセトニトリル、プロピオ二トリル、ベンゾニトリル等の二トリル類、ニトロベンゼン、ジ メチルスルホキシド等が挙げられる力 好ましくはエーテル類、アミド類、尿素類、ジメ チルスルホキシドが使用される。なお、これらの溶媒は、単独又は二種以上を混合し て使用しても良い。
[0170] 前記溶媒の使用量は、反応液の均一性や攪拌性により適宜調節するが、ビフエ二 ルカルバミド化合物 lgに対して、好ましくは;!〜 100ml、更に好ましくは 2〜50mlで ある。
[0171] エステル化反応は、例えば、ビフヱ二ルカルバミド化合物、 4 アミノフヱノール、塩 基及び溶媒を混合して、攪拌する等の方法によって行われる。その際の反応温度は 、好ましくは 50〜; 100°C、更に好ましくは— 20〜60°Cであり、反応圧力は特に制 限されない。
[0172] 得られるビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルは、反 応終了後、例えば、抽出、濾過、濃縮、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の一般的 な方法によって単離 '精製される。
実施例
[0173] 以下、この発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明する。
[0174] <製造方法 Iによるジァミン化合物の合成例〉
[0175] <実施例 A—l〉 〔(A)ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二 ノレ)エステルの合成〕
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積 2000mlのフラスコに、 4, 4 'ービ フエニノレジカノレポ二ノレクロリド 41. 87g (0. 15mol)、 4一二トロフエノーノレ 45. 91g (0 . 33mol)及びテトラヒドロフラン 1050mlを加えた。この混合溶液に 25°Cでトリェチル ァミン 37. 95g (0. 38mol)をテトラヒドロフラン 75mlに溶解させた溶液を 2時間かけ て加えた後、 45°Cで 3時間反応させた。反応終了後、反応液を 25°Cまで冷却した後 、濾過し、濾物を乾燥して黄色粉末 112gを得た。得られた粉末及び N, N ジメチ ルホルムアミド 1750mlを、攪拌装置及び温度計を備えた内容積 2000mlのフラスコ に加え、 95°Cで 20分間撹拌した。攪拌終了後、混合溶液を 25°Cまで冷却した後、 濾過し、濾物を水 1200ml、テトラヒドロフラン 600mlで順次洗浄した。当該濾物を乾 燥して、無色粉末として、ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル) エステル 57. 4g (0. 12mol)を得た(4, 4 'ービフエニルジカルボユルク口ライド基準 の単離収率; 80%)。
[0176] ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル)エステルの物性値は以 下の通りであった。 [0177] H— NMR (DMSO— d , δ (ppm) ) ; 7. 68 (4H, d, J = 9. 3Hz)、8. 08 (4H, d
6
, J = 8. 6Hz)、 8. 31 (4H, d, J = 8. 6Hz)、 8. 39 (4H, d, J = 9. 3 Hz)
[0178] <実施例 A— 2〉 〔(: B)ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル )エステノレ (APBPと略記)の合成〕
攪拌装置、温度計及び還流冷却器を備えた内容積 500mlのフラスコに、実施例 A 1と同様な方法で得られたビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二 ノレ)エステル 30· 0g (61. 9mmol)、N, N ジメチルホルムアミド 330ml及び 5質量 %パラジウム/炭素(川研ファイン AD型触媒、 52. 33質量%の含水品) 6. 29g (パ ラジウム原子として 150mg)を加え、水素を充填した風船を取り付け、攪拌しながら 8 0°Cで 7時間反応させた。反応終了後、反応液を 60°Cまで冷却した後、濾過し、濾液 に水 300mlを加えて 25°Cで 0. 5時間撹拌した。析出した結晶を濾過し、濾物を N, N ジメチルホルムアミド 50ml、水 100ml、メタノール 100mで順次洗浄した後に乾 燥させ、薄肌色粉末として、純度 97. 0% (高速液体クロマトグラフィーによる面積百 分率)のビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル 24. 3g (57. 3mmol)を得た(ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二ノレ)ェ ステル基準の反応収率; 93%)。
[0179] 得られたビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル 18. 9 g及びジメチルスルホキシド 90mlを混合して再結晶させ、薄灰色粉末として、純度 99 . 4% (高速液体クロマトグラフィーによる面積百分率)のビフエ二ルー 4, 4'ージカル ボン酸ビス(4 ァミノフエニル)エステル 12· 6g (29. 7mmol)を得た。
[0180] なお、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルは、以下 の物性値で示される新規な化合物である。
[0181] 融点; 248〜251°C
'H-NMR CDMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (4Η, brs, NH2)、 6. 40〜6. 66 (4
6
H, m)、 6. 90〜6. 98 (4H, m)、 7. 80〜8. 08 (4H, m)、 8. 01 ~8. 25 (4H, m )
[0182] <実施例 A— 3〉 〔(: B)ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル )エステルの合成〕 攪拌装置、温度計及び還流冷却器を備えた内容積 500mlのフラスコに、実施例 A 1と同様な方法で得られたビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエ二 ノレ)エステル 30· 0g (61. 9mmol)、 N, N ジメチルホルムアミド 330ml及び 2質量 %パラジウム 3質量0 /0白金/炭素(ェヌィーケムキャット社製 UKH— 10、 49. 8質 量%の含水品)) 6. 29g (パラジウム原子として 52mg、白金原子として 78mg)を加え 、水素を充填した風船を取り付け、攪拌しながら 80°Cで 5時間反応させた。反応終了 後、反応液を 60°Cまで冷却した後、濾過し、濾液に水 300mlを加えて 25°Cで 0. 5 時間撹拌した。析出した結晶を濾過し、濾物を N, N ジメチルホルムアミド 50ml、 水 100ml、メタノール 100mで順次洗浄した後に乾燥させ、薄肌色粉末として、純度 96. 7% (高速液体クロマトグラフィーによる面積百分率)のビフエ二ルー 4, 4'ージカ ノレボン酸ビス(4 ァミノフエ二ノレ)エステル 24· 8g (58. 4mmol)を得た(ビフエニル 4, 4'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル)エステル基準の反応収率; 94%)。
[0183] <比較参考例 A— 1〉
ポリイミドの物性を比較するために、ジァミン化合物として、テレフタル酸ビス(4ーァ ミノフエニル)エステルを特許文献 1と同様に合成した。
[0184] <ポリイミドの合成およびフィルムの評価〉
次に、本発明のポリイミドの実施例を説明する。尚、実施例および比較例中に示し た測定 は以下の方法で測定した。
[0185] 1)溶液粘度
ポリアミド酸の溶液粘度は、東機産業製 TV— 20形粘度計(コーンプレートタイプ) を使用し、 25°Cで、コーンロータ 3° X R14を用いて、 0. 5から lOrpmの範囲で測定 した。
[0186] 2)引張試験
フィルムを IEC450規格のダンベル形状に打ち抜!/、て試験片とし、 ORIENTEC社 製 TENSILONを用いて、チャック間 30mm、引張速度 2mm/minで、初期弾 性率、破断強度、破断伸びを測定した。
[0187] 3)固体粘弾性測定
フィルムを 2cmX 2mmの短冊状に切り取って試験片とし、ティー.エイ.インスツルメ ント社製 RSAIIIを用いて、引張モードで固体粘弾性測定を行った。窒素気流下、室 温から限界温度まで 3°C/stepで昇温しながら、 10Hzで測定した。得られた E'の曲 線から 400°Cの弾性率を求めた。また、 E' '曲線の極大からガラス転移温度 (Tg)を 求めた。
[0188] 4)吸水率
15cm X 15cmのフィルムを 150°Cで 2時間真空乾燥して乾燥重量 Wを測定した。
0
その後、フィルムを 23°Cの水に浸漬して 24時間静置した。フィルム表面に付着した 水をろ紙で拭き取り、吸水後の重量 Wを測定して、吸水率を数式(1)から求めた。
[0189] 吸水率(%) = (\¥ — W ) /W X 100 . · ·数式(1)
1 0 0
[0190] 5)吸水膨張係数 (CHE)
フィルムの 5cm X 5cmの領域に約 lcm間隔で格子状に浅い線をカッターで入れ、 150°Cで 2時間真空乾燥した。この乾燥膜の格子点間隔 Lをニコン製測定顕微鏡 M
0
M— 40を用いて、 1 m単位で記録した。その後、フィルムを 23°Cの水に浸漬して 2 4時間静置した。フィルム表面に付着した水をろ紙で拭き取り、吸水後の格子点間隔 Lを同様に記録して、吸水膨張係数を数式 (2)により計算した。 15個の値の平均値 とした。
[0191] 吸水膨張係数 (ppm/RH%) = (L— L ) /L /100 X 106
1 0 0
· · ·数式 (2)
[0192] 6)線膨張係数 (CTE)
フィルムを長さ 10mmの短冊状に切り取って試験片とし、島津製作所製 TMA— 50 を用い、荷重 5g、 5°C/minで 400°Cまで昇温した。得られた TMA曲線から、 50°C 力も 200°Cまでの平均熱膨張係数を求めた。
[0193] 7)熱重量分析
島津製作所製 TGA— 50を用いて、フィルムを窒素雰囲気中、 10°C/minで昇温 した。得られた熱重量減少曲線から、 5%重量減少温度 (Td )を求めた。
5
[0194] 8)APBPユニット重量%
APBPユニットの重量%は、例えば、酸二無水物、ジァミンが各々二成分の場合、 数式(3)式により求めた。 [0195] APBPユニット重量%= (M A B +M A B ) / (M A B +M A B +M A B
1 1 1 3 2 1 1 1 1 2 1 2 3 2 1
+ M A B ) X 100 · · ·数式(3)
4 2 2
ここで、モノマー仕込みにおいて、酸二無水物成分全体に占める、酸二無水物の 第一成分のモル分率を A、酸二無水物の第二成分のモル分率を Aとする。また、ジ
1 2
ァミン成分全体に占める、 APBPのモル分率を B、ジァミンの第二成分のモル分率 を Bとする。最終的なポリイミドの組成において、酸二無水物の第一成分と APBPか
2
らなる構成単位の分子量を M、酸二無水物の第一成分とジァミンの第二成分からな る構成単位の分子量を M、酸二無水物の第二成分と APBPからなる構成単位の分
2
子量を M、酸二無水物の第二成分とジァミンの第二成分からなる構成単位の分子
3
量を Mとする。例えば、酸二無水物の第一成分、第二成分およびジァミンの第二成
4
分を各々 s BPDA、 PMDAおよび PPDとすると、 M、 M、 Mおよび Mは、各々
1 2 3 4
、 682. 63、 366. 33、 606. 54および 290. 23である。
[0196] 各成分数が二成分ずつではない場合も、同様の考え方で式中の項数を増減させ れば APBPユニットの重量%を求めることができる。ここで、 APBPユニットとは、最終 的なポリイミドの組成にぉレ、て、酸二無水物と APBPからなる構成単位のことである。 例えば、 s BPDAと APBPからなる構成単位は、式(4)で示される。
[0197] [化 38]
Figure imgf000039_0001
なお、 APBユニットの重量分率も、同様の考え方で求めた。
[0198] ジァミン化合物:
ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエ二ノレ)エステル(APBPと略記 する)は、実施例 A— 2で合成したものを用いた。
[0199] テレフタル酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル (APBと略記する)は、比較参考例 A
1で合成したものを使用した。
[0200] 以下、次の略記を使用する。 [0201] s BPDA: 3, 3,, 4, 4,ービフエニルテトラカルボン酸二無水物
PPD: p フエ二レンジァミン
PMDA:ピロメリット酸二無水物
ODPA:ビス(3, 4—ジカルボキシフエ二ノレ)エーテル二無水物
DMAc : N, N ジメチノレアセトアミド
[0202] <実施例 B—l〉 s— BPDA/APBPフィルムの作製
APBP5. OOOgを N, N ジメチノレアセトアミド 38. 6gに溶角早し、これに、撹拌しな がら、 3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物(s BPDA)を APBPと 等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが 18wt%であるポリアミド 酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 150Pa' sであった。このポリアミド酸溶液を最終 的な膜厚が約 30 mになるようガラス板上にキャストし、 120°Cで 20分乾燥した。得 られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後 、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸溶液 の組成と粘度を表 1に、ポリイミドフィルムの特性を表 2に示す。
[0203] <実施例 B— 2〉 s— BPDA/APBP/PPD (3/2/l)熱イミド化フィルムの作 製
APBP6. OOOg, PPDO. 764gを DMAc59. 22gに溶角早し、これに、撹持しなカら 、 s BPDAをジァミン成分と等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込 みが 18wt%であるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 180Pa ' sであった。 このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 20 mになるようガラス板上にキャストし、 1 20°Cで 30分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィ ルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 1に、ポリイミドフィルムの特性を表 2 に示す。
[0204] <実施例 B— 3〉 s BPDA/APBP/PPD (3/2/l)化学イミド化フィルムの 作製
実施例 B— 2で得られたポリアミド酸溶液に、ポリアミド酸のカルボン酸に対して 1当 量の無水酢酸の DMAc溶液と 0. 5当量のイソキノリンの DMAc溶液を 10°Cで混 合、脱泡した。 DMAcの量は、ポリアミド酸が 9wt%となる量とした。得られた 9wt% ポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 20 u mになるようガラス板上にキャストし、 120 °Cで 5分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180。C、 210 °Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを 得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 1に、ポリイミドフィルムの特性を表 2に示す
[0205] <比較例 B—l > s— BPDA/APBフィルムの作製
APB 5. OOOgを DMAc42. 06gに溶解し、これに、撹拌しながら、 s— BPDAを A PBと等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが I8wt%であるポリア ミド酸溶液を得た。この溶液は非常に高粘度であった。これを DMAcで 9wt%に希 釈して、 7Pa' sの溶液を得た。この溶液を最終的な膜厚が約 3(^ 111になるようガラス 板上にキャストし、 120°Cで 30分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンター に固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温さ せて、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 1に、ボリイミドフィ ルムの特性を表 2に示す。
[0206] [表 1]
Figure imgf000041_0001
1) 酸二無水物における s- BPDAのモル%
2) ジァミンにおける APBPまたは APBのモル%
[0207] [表 2] 初期弾 破断強 破断伸 Ε' @ 400 膜厚 吸水率 CHE CTE Tg Td5 性率 度 び 。C
μ m GPa MPa % % ppm/RH% ppm/K GPa 。C °C 実施例
29 6. 4 270 18 0. 56 3. 5 8. 0 1. 57 236 533
B-l
実施例
22 7. 1 270 17 0. 68 4. 0 8. 8 1. 07 241 542 B-2
実施例
21 9. 8 400 14 0. 76 2. 9 δ. 7 1. 58 240 535 B-3
比較例
30 6. 0 210 11 1. 02 7. 4 8. 8 2. 04 243 518 B-l
[0208] <実施例 B— 4 > s— BPDA/APBP/PPD (2/1/1)フィルムの作製
APBP5. OOOg、PPDl . 273gを DMAc60. 16gに溶角军し、これに、撹拌しなカら 、 s— BPDAをジァミン成分と等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込 みが 18wt%であるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 150Pa . sであった。 このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 30 ^ mになるようガラス板上にキャストし、 1 20°Cで 20分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180。C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィ ルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 3に、ポリイミドフィルムの特性を表 4 に示す。
[0209] <実施例 B— 5 > s— BPDAZAPBPZPPD (10/3/7)フィルムの作製
APBP3. OOOg、PPDl . 783gを DMAc53. 34gに溶解し、これに、撹拌しながら 、 s— BPDAをジァミン成分と等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込 みが 18wt%であるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 150Pa ' sであった。 このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 30 μ mになるようガラス板上にキャストし、 1 20°Cで 20分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180。C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ボリイミドフィ ルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 3に、ポリイミドフィルムの特性を表 4 に示す。 APBP2. 000g、PPD4. 586gを DMAc93. 16gに溶角早し、これに、撹持しな力 Sら 、 s— BPDAをジァミン成分と等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込 みが 18wt%であるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 150Pa ' sであった。 このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 30 μ mになるようガラス板上にキャストし、 1 20°Cで 20分乾燥した。得られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ボリイミドフィ ルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 3に、ポリイミドフィルムの特性を表 4 に示す。
[0211] く比較例 B— 2〉 s— BPDA/PPDフィルムの作製
PPD5. OOOgを DMAc84. 8gに溶解し、これに、撹拌しながら、 s— BPDAを PPD と等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが 18wt%であるポリアミド 酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 150Pa' sであった。このポリアミド酸溶液を最終 的な膜厚が約 SO ^ mになるようガラス板上にキャストし、 120°Cで 20分乾燥した。得 られたフィルムを剥離してピンテンターに固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後 、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸溶液 の組成と粘度を表 3に、ポリイミドフィルムの特性を表 4に示す。
[0212] [表 3]
Figure imgf000043_0001
1) 酸二無水物における s-BPDAのモル%
2) ジァミンにおける APBPのモル%
[0213] [表 4] 初期弹 破断強 破断伸 吸水 E' 400 膜厚 CHE CTE Tg Td5 性率 L ぴ 。C
μ m GPa Pa % % ppm/RH% ppm/K GPa 。C °C 実施例
27 7. 2 280 17 0. 72 4. 8 6. 0 1. 35 260 552
B-4
実施例
34 7. 3 290 17 0. 84 6. 2 6. 6 1. 32 282 555 Β-δ
実施例
33 7. 5 300 12 1. 22 9. 2 10 1. 47 309 590 Β-6
比較例
30 8. 0 380 22 1. 44 11. 0 14
Β-2
[0214] <参考例 B— 1〉 PMDA/ APBPフィルムの作製
APBP6. OOOgを DMAc37. 20gに溶解し、これに、撹拌しながら、ピロメリット酸 二無水物(PMDA)を APBPと等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕 込みが 18wt%であるポリアミド酸溶液を得た。この溶液は非常に高粘度であった。こ れを DMAcで 14wt%に希釈した直後の溶液粘度は、 18Pa' sであった。この溶液を 一日放置すると、ゲル状となり、製膜不可能であった。
[0215] <実施例 B— 7〉 PMDA/s— BPDA/APBP (2/1/3)フィルムの作製
APBP5. OOOgを DMAc37. 20gに溶解し、これに、撹拌しながら、 PMDAおよび s— BPDAを APBPと等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが 14 wt%であるポリアミド酸溶液を得た。 PMDAと s— BPDAのモル比は 2 : 1とした。この 溶液の粘度は、 190Pa' sであった。このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 30 μ mになるようガラス板上にキャストし、 120°Cで 20分乾燥した。得られたフィルムを剥 離してピンテンターに固定し、 180°C、 210°Cで各 5分加熱した後、 270。C力 450 °Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を 表 5に、ポリイミドフィルムの特性を表 6に示す。
[0216] <実施例 B— 8〉 ODPA/ APBPフィルムの作製
APBP5. OOOgを DMAc39. 42gに溶解し、これに、撹拌しながら、 ODPAを APB Pと等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが 14wt%であるポリアミ ド酸溶液を得た。この溶液の粘度は、 80Pa ' sであった。このポリアミド酸溶液を最終 的な膜厚が約 30 mになるようガラス板上にキャストし、 120°Cで 20分、 180°Cで 5 分加熱した。得られたフィルムをガラス板力も剥離してピンテンターに固定し、 210。C で 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを得た 。ポリアミド酸溶液の組成と粘度を表 5に、ポリイミドフィルムの特性を表 6に示す。
[0217] く実施例 B— 9〉 ODPA/s— BPDAZAPBP (2Zl/3)フィルムの作製
APBP5. OOOgを DMAc38. 84gに溶解し、これに、撹拌しながら、 ODPAおよび s— BPDAを APBPと等モルまで段階的に添加して反応させ、モノマー仕込みが 14 wt%であるポリアミド酸溶液を得た。 ODPAと s— BPDAのモル比は 2 : 1とした。この 溶液の粘度は、 190Pa' sであった。このポリアミド酸溶液を最終的な膜厚が約 30 μ mになるようガラス板上にキャストし、 120°Cで 20分、 180。Cで 5分加熱した。得られ たフィルムをガラス板から剥離してピンテンターに固定し、 210。Cで 5分加熱した後、 270°Cから 450°Cまで 9分で昇温させて、ポリイミドフィルムを得た。ポリアミド酸溶液 の組成と粘度を表 5に、ポリイミドフィルムの特性を表 6に示す。
[0218] [表 5]
Figure imgf000045_0001
1) 酸二無水物における s-BPDAのモル。/。
2) ジァミンにおける APBPのモル%
[0219] [表 6] 膜厚 吸水率
μ m %
実施例 B-7 31 0. 50
実施例 B-8 25 0. 60
実施例 B- 9 33 0. 69
[0220] <製造方法 II一 1によるジァミン化合物の合成例〉
次に、製造方法 II一 1によるジァミン化合物の合成例を具体的に説明する。なお、 各実施例 ·参考例で用いた高速液体クロマトグラフィーによる分析条件は以下の通り でめる。
[0221] 機種:島津製高速液体クロマトグラフィー LC— 10Aカラム: YMC— PackPro, C
18
, 4. 61. D * 150mm溶離液:水/ァセトニトリル = 1 · 2/1. 8 (体積比) pH : 7. 0 (酢酸(0. lmlZl)を添加し、トリェチルァミンで pHを 7. 0とした)流速: 1. 0 ml/minカラムオーブン温度: 40°C検出波長: 254nm
[0222] <参考例 C一 1 > [ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ジフエニルエステルの合成] 攪拌装置、温度計を備えた内容積 1000mlのフラスコに、トリェチルァミン 41. 5g ( 0. 410mol)、テトラヒドロフラン 680ml、及びフエノーノレ 29. 7g (0. 316mol)とを混 合した。この混合溶液に、液温を 25°C以下に維持しながら、 4, 4 'ービフエ二ルジカ ノレボニノレクロリド 40· 0g (0. 143mol)をゆるや力、にカロえた後、 25。Cにて 15日寺間擾伴 した。反応終了後、反応液を濾過し、得られた固体に水 1300mlを加え、 25°Cにて 1 時間撹拌し、次いでこれを濾過した。得られた固体を水 800ml、テトラヒドロフラン 60 mlの順で洗浄後、乾燥し、白色固体として、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ジフ ェニノレエステル 51. 4gを得た(4, 4 'ービフエニルジカルボユルクロリド基準の単離収 率: 91 % )。
得られたビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジフエニルエステルの物性値は以下の通 りであった。
'H-NMR OOOMHz, THF-d , δ (ppm) ) ; 7. 15〜7. 30 (6Η, m) , 7. 33〜7
8
. 50 (4Η, m) , 7. 88— 8. 01 (4Η, m) , 8. 22—8. 35 (4Η, m)
[0223] <参考例 C— 2〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル)エス テルの合成]
実施例 A— 1と同様にビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル) エステルを合成した。
[0224] <参考例 C 3〉 [ビフエニノレー 4, 4,ージカルボン酸ビス(2—クロ口フエ二ノレ)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計を備えた内容積 500mlのフラスコに、トリェチルァミン 20. 7g (2 05mmol)、テトラヒドロフラン 340ml、及び 2 クロ口フエノーノレ 20. 3g (158mmol) とを混合した。この混合溶液に、液温を 30°C以下に維持しながら、 4, 4 '—ビフエ二 ルジカノレポ二ノレクロリド 20. 0g (71. 7mmol)を添加後、 25°Cで 15時間反応した。反 応終了後、反応液を濾過し、得られた固体に水 670mlを加え、 25°Cにて 1時間撹拌 し、これを濾過した。得られた固体を水 800ml、テトラヒドロフラン 60mlで順次洗浄後 、乾燥し、白色固体として、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(2 クロ口フエ二 ル)エステノレ 25. 8gを得た(4, 4 'ービフエニルジカルボユルクロリド基準の単離収率 : 78%)。
得られたビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(2 クロ口フエ二ノレ)エステルの物性 ィ直は以下の通りであった。
'H-NMR OOOMHz, THF- d , δ (ppm) ) ; 7. 25〜7. 32 (2Η, m) , 7. 37〜7
8
. 39 (4Η, m) , 7. 52〜7. 55 (2Η, m) , 7. 94〜7. 88 (4Η, m) , 8. 31 ~8. 35 (
4Η, m)
[0225] <実施例 C l〉 [ビフエニノレー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエ二ノレ)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計を備えた内容積 25mlのフラスコに、参考例 C 1で合成したビフ ェニル—4, 4 ' ジカルボン酸ジフエニルエステル 1. 58g (4. 00mmol)、 4 ァミノ フエノール 1 · 31g (12. 0mmol)、 N, N ジメチルホルムアミド 40ml、及び 1 , 8 ジ ァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン 0· 304g (2. OOmmol)とをアルゴンガス気 流下にて混合し、この混合液を液温 93°Cにて 3時間撹拌した。反応終了後、反応液 を 25°C以下に冷却し、水 40mlを添加後、これを濾過した。得られた固体を水 10ml、 メタノール 10mlの順で洗浄後、乾燥し、淡褐色固体 1. 62gを得た。 当該淡褐色固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ルー 4, 4, ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフエ二ルー 4, 4,ージ カルボン酸 4— (4—ァミノフエ二ノレ)エステル 4,一フエニルエステノレ(目的物の前駆 体)の比は、 87 : 13 (面積百分率)であった。また、この固体を高速液体クロマトグラフ ィ一で定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)ェ ステルは、 1. 41gであった(ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジフエニルエステル基 準の収率: 83%)。
[0226] ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルの物性値は以 下の通りであった。
'H-NMR OOOMHz, DMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (4Η, brs, NH2) , 6. 40
6
〜6. 66 (4H, m) , 6. 90〜6. 98 (4H, m) , 7. 80〜8. 08 (4H, m) , 8. 01~8. 25 (4H, m)
ビフエ二ルー 4, 4'—ジカルボン酸 4— (4—ァミノフエニル)エステル 4'—フエニルェ ステルの物性値は以下の通りであった。
'H-NMR OOOMHz, DMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (2Η, brs, NH2) , 6. 60
6
〜6. 65 (2H, m) , 6. 88〜6. 70 (2H, m) , 7. 28〜7. 41 (3H, m) , 7. 42〜7. 58 (2H, m) , 7. 95〜8. 10 (4H, m) , 8. 15〜8. 33 (4H, m)
[0227] <実施例 C— 2〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成]
実施例 C—1で用いた 4ーァミノフエノールを 2· 18g (20. Ommol)とした以外は、 全て実施例 C—1と同様に操作を行い、淡褐色固体 1. 62gを得た。当該淡褐色固体 を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビ ス(4—ァミノフエニル)エステノレ(目的物)とビフエニル一 4, 4 ' -ジカルボン酸 4 - (4 ーァミノフエニル)エステル 4, 一フエニルエステル(目的物の前駆体)が 95: 5 (面積百 分率)で生成していた。また、この固体を高速液体クロマトグラフィーで定量したところ 、ビフエニル一 4, 4, 一ジカルボン酸ビス(4—ァミノフエ二ノレ)エステルが 1. 52g含ま れていた。 (ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジフエニルエステル基準の収率: 90 %) [0228] <実施例 C— 1— 2〉 [ビフエニノレー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル) エステルの合成]
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積 25mlのフラスコに、参考例 C 1 で合成したビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ジフエニルエステル 1. 58g (4. 00mm ol)、 4 ァミノフエノーノレ 1 · 31g (12. Ommol)、 1 , 2 ジクロロベンゼン 10ml及び 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン 0. 122g (0. 801mmol)とを混合し 、液温を 100°Cに維持し 1時間撹拌した。次いで、この混合液に、 1 , 2—ジクロロベン ゼン 3mlを加え、反応温度 95〜99°C、反応圧力 9. 3kPaにて、溶媒をゆるやかに減 圧留去する操作を計 5回繰り返した。反応終了後、反応液を 25°Cまで冷却後、これ を濾過し、得られた固体を乾燥して、褐色粉末 2. 14gを得た。
[0229] 得られた粉末を高速液体クロマトグラフィー(絶対検量法)で分析したところ、 目的 物であるビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルが 1. 2 6g含まれていた(ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ジフエニルエステル基準の収率 : 74%)。また、当該粉末中には、ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸 4一(4ーァミノ フエニル)エステルー4, 一フエニルエステル(目的物の前駆体)が 0· 38g含まれてい た。 (ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ジフエニルエステル基準の収率: 23%)。
[0230] 得られた粉末の物性値は以下の通りであった。
ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエ二ノレ)エステル;
'H-NMR OOOMHz, DMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (4Η, brs) , 6. 40〜6. 6
6
6 (4H, m) , 6. 90〜6. 98 (4H, m) , 7. 80〜8. 08 (4H, m) , 8. 01~8. 25 (4H
, m)
ビフエ二ルー 4, 4'—ジカルボン酸 4— (4—ァミノフエニル)エステル 4'—フエニルェ ステノレ;
'H-NMR OOOMHz, DMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (2Η, brs) , 6. 60〜6. 6
6
5 (2Η, m) , 6. 88〜6. 70 (2Η, m) , 7. 28〜7. 41 (3Η, m) , 7. 42〜7. 58 (2Η , m) , 7. 95〜8. 10 (4Η, m) , 8. 15〜8. 33 (4Η, m)
[0231] <実施例 C— 3〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成] 攪拌装置、温度計を備えた内容積 500mlのフラスコにアルゴンガス気流下、室温 にて、ナトリウム t—ブトキシド 10. 5g (109mmol)のテトラヒドロフラン 250mlとを混合 し、次いで、 4ーァミノフエノール 12. 4g (114mmol)をゆるやかに添加し、 30分間攪 拌した。得られた混合液を、室温にて、参考例 C— 2で合成したビフエニル— 4, 4 ' - ジカルボン酸ビス(4一二トロフエ二ノレ)エステル 24· 0g (49. 5mmol)をゆるやかに 添加し、 2時間攪拌した。反応終了後、反応液を濾過し、得られた固体をテトラヒドロ フラン 30ml、メタノール 50mlでの順で洗浄後、乾燥し、淡黄色固体 17. 8gを得た。 当該淡黄色固体を高速液体クロマトグラフィーで定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4, —ジカルボン酸ビス(4—ァミノフエニル)エステルは 16· 6gであった。 (ビフエニル一 4, 4,ージカルボン酸ビス(4一二トロフエニル)エステル基準の収率: 79%)
<実施例 C— 4〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計を備えた内容積 25mlのフラスコに、参考例 C— 3で合成したビフ ェニル一4, 4, 一ジカルボン酸ビス(2—クロ口フエ二ノレ)エステル 1. 75g (3. 78mmo 1)、 4ーァミノフエノーノレ 2. 06g (18. 9mmol)、 N, N—ジメチルホルムアミド 14· 2m 1、及び 1 , 8—ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7—ゥンデセン 0. 115g (0. 755mmol)を アルゴンガス気流下にて混合した。この混合液を液温 90°Cで 6. 5時間撹拌した。反 応終了後、反応液を 25°C以下に冷却し、これを濾過した。得られた固体を N, N—ジ メチルホルムアミド 2mlメタノール 2mlの順で洗浄後、乾燥し、淡黄色固体 1. 07gを 得た。
当該淡黄色固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフヱ二ルー 4, 4, ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフエ二ルー 4, 4,ージ カルボン酸 4一(4ーァミノフエ二ノレ)エステル 4,一(2—クロ口フエ二ノレ)エステル(目 的物の前駆体)が 99. 6 : 0. 4 (面積百分率)で生成していた。また、この固体を高速 液体クロマトグラフィーにて定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4 —ァミノフエニル)エステルが 1 · 06g含まれていた(ビフエ二ルー 4, 4 '—ジカルボン 酸ビス(2—クロ口フエニル)エステル基準の収率: 66%)
また、前記反応液の濾過後の濾液を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、 ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフ ェニル 4, 4 '—ジカルボン酸 4— (4 ァミノフエ二ノレ)エステル 4 ' - (2 クロ口フエ ニル)エステル(目的物の前駆体)が 97· 6 : 2. 4 (面積百分率)であった。また、この 濾液を高速液体クロマトグラフィーで定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボ ン酸ビス(4 ァミノフエニル)エステルが 0· 4g含まれていた。 (ビフエ二ルー 4, 4, 一 ジカルボン酸ビス(2 クロ口フエニル)エステル基準の収率: 24%)
[0233] <実施例 C— 5〉 [ビフエニノレー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4 クロ口フエ二ノレ)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計、及び滴下漏斗を備えた内容積 500mlのフラスコに、トリェチル ァミン 20· 7g (205mmol)、テトラヒドロフラン 340ml、及び 4 クロ口フエノーノレ 20· 3 g (158mmol)を混合し、液温を 10°C以下に維持しながら、 4, 4 '—ビフエ二ルジカ ノレボニノレクロリド 20. 0g (71. 7mmol)をゆるやかに添加し、 25°Cにて 19時間反応さ せた。反応終了後、この反応液を濾過し、濾物を水 333mlと混合し、 25°Cにて 1時 間撹拌した。これを再び濾過し、得られた固体を水 800ml、テトラヒドロフラン 60mlの 順で洗浄後、乾燥し、白色粉末としてビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4ーク ロロフエ二ノレ)エステル 27. 5gを得た。 (4, 4 'ービフエニルジカルボユルクロリド基準 の単離収率: 81 %)
得られたビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4 クロ口フエ二ノレ)エステルは以下 の物性値で示される新規な化合物である。
'H-NMR OOOMHz, DMSO- d , δ (ppm) ) ; 7. 31 ~7. 47 (4Η, m) , 7. 49
6
〜7. 63 (4Η, m) , 7. 98〜8. 10 (4Η, m) , 8. 30〜8. 33 (4Η, m)
[0234] <実施例 C— 6〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計を備えた内容積 25mlのフラスコに、実施例 C— 5で合成したビフ ェニル 4, 4, 一ジカルボン酸ビス(4—クロ口フエ二ノレ)エステル 1. 85g (4. OOmmo 1)、 4ーァミノフエノーノレ 1. 31g (12. 0mmol)、 N, N ジメチルホルムアミド 15ml、 及び 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン 0. 122g (0. 800mmol)をァ ルゴンガス気流下で混合した。この混合液を液温 92°Cにて 6. 5時間加熱撹拌した。 反応終了後、反応液を 25°Cまで冷却し、水 15mlを添加し、これを濾過した。得られ た固体を水 15ml、メタノール 10mlの順で洗浄後、乾燥し、褐色固体 1. 42gを得た。 当該褐色固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ルー 4, 4 ' ジカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフエ二ルー 4, 4,ージカ ノレボン酸 4一(4ーァミノフエニル)エステル 4,一(4 クロ口フエニル)エステル(目的 物の中間体)が 94 : 6 (面積百分率)で生成していた。また、当該褐色固体を高速液 体クロマトグラフィーで定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4ーァ ミノフエニル)エステルが 1 · 30g含まれていた。 (ビフエニル一 4, 4 '—ジカルボン酸ビ ス(4 クロ口フエ二ノレ)エステノレ基準の収率: 76%)
[0235] <実施例 C— 7〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成]
実施例 C 6で用いた塩基を 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセンから 炭酸カリウムへ、またその使用量を 1. l lg (8. OOmmol)とし、反応時間を 4時間とし た以外は全て実施例 C 6と同様に操作を行い、淡褐色固体 1. 43gを得た。これを 高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス (4 -ァミノフエニル)エステノレ(目的物)とビフエニル一 4, 4 ' -ジカルボン酸 4— (4— ァミノフエニル)エステノレ 4 ' - (4—クロ口フエニル)エステノレ(目的物の中間体)が 96: 4 (面積百分率)で生成していた。またこの固体を高速液体クロマトグラフィーで定量 したところ、ビフエ二ルー 4, 4 '—ジカルボン酸ビス(4—ァミノフエニル)エステルが 1. 33g含まれていた。 (ビフエ二ルー 4, 4, 一ジカルボン酸ビス(4—クロ口フエニル)エス テル基準の収率:78%)
[0236] <実施例 C— 8〉 [ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エス テルの合成]
攪拌装置、温度計、及び滴下漏斗を備えた内容積 25mlのフラスコに、実施例 C— 5で合成したビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4 クロ口フエ二ノレ)エステル 1. 85g (4. OOmmol)、 4ーァミノフエノーノレ 1. 31g (12mmol)、ジメチノレスノレホキシド 1 5ml、及び 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン 0. 122g (0. 800mmol )をアルゴンガス気流下で混合し、液温 92°Cにて 2· 5時間撹拌した。反応終了後、 得られた反応液を 25°Cまで冷却後、水 15mlを添加し、これを濾過した。得られた固 体を水 15ml、メタノール 10mlの順で洗浄後、乾燥し、淡黄色固体 1. 67gを得た。 当該淡黄色固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフヱ二ルー 4, 4, ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフエ二ルー 4, 4,ージ カルボン酸 4一(4ーァミノフエ二ノレ)エステル 4 '一(4一クロ口フエ二ノレ)エステル(目 的物の前駆体) 94 : 6 (面積百分率)で生成していた。また、この固体を高速液体クロ マトグラフィ一で定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(4 アミノフ ェニル)エステルが 1 · 51g含まれていた。 (ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4 クロ口フエ二ノレ)エステノレ基準の収率:89%)
[0237] く実施例 C— 9〉 [ビフエ二ノレ一 4, 4,一ジカルボン酸ビス(2, 4 ジクロロフエ二ノレ )エステルの合成]
攪拌装置、温度計備えた内容積 500mlのフラスコに、トリェチルァミン 10· 4g (103 mmol)、テトラヒドロフラン 170ml、及び 2, 4 ジクロロフエノーノレ 12. 9g (78. 8mm ol)を加えた。この混合溶液に、液温を 30°C以下に維持しながら、 4, 4 '—ビフエ二ノレ ジカルボユルクロリド 10. 0g (35. 8mmol)を添加後、 25°Cにて 4. 5時間攪拌した。 反応終了後、反応液を濾過した。濾物を水 333mlに懸濁させ、 25°Cで 1時間撹拌し た。これを再び濾過し、得られた固体を水 400ml、テトラヒドロフラン 40mlの順で洗 浄後、乾燥し、白色固体としてビフエニル一 4, 4 '—ジカルボン酸ビス(2, 4 ジクロ 口フエ二ノレ)エステル 17· 8g (33. 4mmol)を得た。 (4, 4,ービフエニルジカルボ二 ルクロライド基準の単離収率: 93%)
得られたビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(2, 4 ジクロ口フエ二ノレ)エステルは 以下の物性値で示される新規な化合物である。
'H-NMR OOOMHz, THF- d , δ (ppm) ) ; 7. 38〜7. 50 (4Η, m) , 7. 60〜7
8
. 71 (2Η, m) , 7. 93〜8. 01 (4Η, m) , 8. 25〜8. 39 (4Η, m)
[0238] <実施例 C 10〉 [ビフエニノレー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)ェ ステルの合成]
攪拌装置、温度計を備えた内容積 25mlのフラスコに、実施例 C— 9で合成したビフ ェニルー 4, 4 'ージカルボン酸ビス(2, 4 ジクロ口フエ二ノレ)エステル 2· 13g (4. 00 mmol)、 4 ァミノフエノール 1 · 31g (12. Ommol)、 N, N ジメチルホルムアミド 15 ml、及び 1 , 8 ジァザビシクロ [5, 4, 0]— 7 ゥンデセン 0. 122g (0. 800mmol) をアルゴンガス気流下にて混合した。この混合液を液温 92°Cにて 16時間加熱撹拌 した。反応終了後、反応液を 25°Cまで冷却し、水 15mlを添加した。この反応液を濾 過し、得られた固体を水 15ml、メタノール 10mlの順で洗浄後、乾燥し、淡褐色固体 1. 60gを得た。当該淡褐色固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフ ェニルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステル(目的物)とビフエ二 ノレ一 4, 4, 一ジカルボン酸 4— (4 ァミノフエ二ノレ)エステル 4, 一 (2, 4 ジクロロフエ ニル)エステル(目的物の前駆体)の比は、 99 : 1 (面積百分率)であった。また、この 固体を高速液体クロマトグラフィーで定量したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボ ン酸ビス(4 ァミノフエニル)エステルは 1 · 06gであった。 (ビフエニル一 4, 4 '—ジカ ルボン酸ビス(2, 4 ジクロロフエニル)エステル基準の収率:62%)
[0239] <製造方法 II 2によるジァミン化合物の合成例〉
次に、製造方法 II 2によるジァミン化合物の合成例を具体的に説明する。
[0240] <実施例 D— 1〉 [ (A)ビフヱ二ルカルバミド化合物(3, 3 '—(ビフヱ二ルー 4, 4, —ジカルボニル)一ビス一 1 , 3 チアゾリジン一 2 チオン)の合成]
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積 200mlのフラスコに、トリェチルァ ミン 7· 26g (0. 072mol)、テトラヒドロフラン 99ml及び 2 チアゾリン一 2 チオール 6. 58g (0. 055mol)を加えた後、液温を 10°Cに保ちながら、 4, 4 ' ビフエニルジ カルボ二ノレクロリド 7. OOg (0. 025mol)をゆるやかに加え、室温で 17時間反応させ た。反応終了後、反応液を濾過し、濾物を水 300mlに懸濁させ、 25°Cで 1時間撹拌 させた。得られた溶液を濾過後、濾物を水 200ml、テトラヒドロフラン 50mlで順次洗 浄した後、得られた固体を乾燥させて、黄色粉末として 3, 3 ' - (ビフエニル— 4, 4, ージカノレポ二ノレ) ビス 1 , 3 チアゾリジンー2 チオン 10. 18gを得た(4, 4 ' ビフエニルジカルボユルクロリド基準の単離収率: 92%)。 3, 3 '—(ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボニル) ビス—1 , 3 チアゾリジン 2 チオンは、以下の物性値で示さ れる新規な化合物であった。
[0241] 'H-NMR CTHF- d , δ (ppm) ) ; 3. 58〜3. 92 (2H, m)、 4. 45〜4. 59 (2H , m)、 7. 76〜7. 93 (8H, m)
[0242] <実施例 D 2〉 [ (B)ビフエニル一 4, 4,一ジカルボン酸ビス(4 ァミノフエニル) エステルの合成]
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積 25mlのフラスコに、 60%水素化 ナトリウム 0· 35g (8. 8mmol)を加えた後、アルゴン雰囲気にて、液温を 5°Cに維持 しながらテトラヒドロフラン 14mlを加えた。次いで、 4ーァミノフエノーノレ 0. 87g (8. 0 mmol)をテトラヒドロフラン 34mlに溶解させたものを、液温を 5°Cに維持しながらゆる やかに滴下した後、 25°Cで 20分間撹拌させた。その後、当該混合液に、実施例 D— 1で合成したビフエ二ルカルバミド化合物(3, 3'—(ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボ二 ル) ビス 1 , 3 チアゾリジンー2 チオン) 1 · 78g (4. Ommol)を、液温を 5°Cに 維持しながらゆるやかに滴下し、同温度で 2時間反応させた。反応終了後、反応液を 濾過して濾物濾液に分けた。得られた濾物をテトラヒドロフラン 10mlで洗浄して乾燥 させ、薄肌色固体 1. 30gを得た。この固体を高速液体クロマトグラフィーで分析した ところ、ビフエニル一 4, 4' ジカルボン酸ビス(4 ァミノフエ二ノレ)エステル 1. 20g が含まれていた。 (3, 3'— (ビフエニル一 4, 4 '—ジカルボニル)一ビス一 1 , 3—チア ゾリジン 2 チオン;71 %)。
[0243] 一方、得られた濾液を減圧下で濃縮し、濃縮物 2. 18gにメタノール 10mlを加え、 室温で 30分撹拌した後に更に濾過した。得られた濾物を乾燥させて、薄肌色固体 0 . 40gを得た。この固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ル一 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)エステルが 0· 34g含まれていた(3, 3 , 一(ビフエ二ルー 4, 4'ージカルボニル) ビス 1 , 3 チアゾリジンー2 チオン基 準の収率: 20%)。なお、ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル) エステルの物性値は以下の通りであった。
[0244] 'H-NMR CDMSO-d , δ (ppm) ) ; 5. 10 (4H, brs, NH2)、 6. 40〜6. 66 (4
6
H, m)、 6. 90〜6. 98 (4H, m)、 7. 80〜8. 08 (4H, m)、 8. 01 ~8. 25 (4H, m )
[0245] <実施例 D— 3〉 [ (B)ビフエ二ルー 4, 4,ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル) エステルの合成] 攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積 25mlのフラスコに、ナトリウム — ブトキシド 0· 77g (8. Ommol)及びテトラヒドロフラン 14mlを加えた後、 4ーァミノフエ ノール 0. 87g (8. Ommol)をゆるやかに滴下した後、 25°Cで 20分間撹拌させた。そ の後、当該混合液に、実施例 D—1で合成したビフエ二ルカルバミド化合物(3, 3 ' - (ビフエ二ルー 4, 4 'ージカルボニル) ビス 1 , 3 チアゾリジンー2 チオン) 1 · 7 8g (4. Ommol)を、液温を 5°Cに維持しながらゆるやかに滴下し、同温度で 2時間反 応させた。反応終了後、得られた反応液にメタノール 20mlを加え、室温で 30分撹拌 した後に更に濾過した。得られた濾物を乾燥させて、薄肌色固体 1. 60gを得た。こ の固体を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ビフエ二ルー 4, 4 'ージカノレ ボン酸ビス(4—ァミノフエニル)エステルが 1 · 44g含まれていた(3, 3, 一(ビフエニル 4, 4 'ージカノレポ二ノレ) ビス 1 , 3 チアゾリジン 2 チオン基準の収率; 85 %)。
産業上の利用可能性
本発明のポリイミドは、耐熱性に優れ、吸水率及び吸水線膨張係数が小さぐ寸法 安定性に優れる。また、式(1)のジァミン化合物およびその中間体は、ポリイミド製造 用の原料として有用である。

Claims

請求の範囲
[1] テトラカルボン酸成分と、下記一般式(1)で示されるジァミン化合物を含むジァミン 成分とを反応させて得られるポリイミド。
[化 1]
H„N - 0-C0-A-C0-0 ) 十 NH2 (1 )
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 す。)
[2] 前記テトラカルボン酸成分が、 3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物 を、全テトラカルボン酸成分の 10モル%以上含有することを特徴とする請求項 1記載 のポリイミド。
[3] 前記一般式( 1 )で示されるジァミン化合物が、下記式(la)で示される化合物を含 むことを特徴とする請求項 1または 2記載のポリイミド。
[化 2]
Figure imgf000057_0001
[4] 請求項 1〜3のいずれかに記載のポリイミドを含有するポリイ
[5] 一般式(1)で示されるジァミン化合物。
[化 3] (1 )
Figure imgf000057_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 す。)
下記式(la)で示されるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(4ーァミノフエニル)
[化 4]
Figure imgf000058_0001
[7] 塩基の存在下、一般式 (2):
[化 5]
0
X
Figure imgf000058_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体とニトロフエノールとを反応させて、 一般式 (3):
[化 6]
07 - 0-C0-A-C0-0 ) 十 N0, (3) で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ニトロフエニル)エステルを製造する工程と 前記一般式(3)で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ニトロフエニル)エステル を還元する工程と
を有する、請求項 5記載の一般式(1)で示されるジァミン化合物の製造方法。
[8] 塩基の存在下、一般式(21):
[化 7]
O O
s
A (21)
LG LG
(式中、 Aは、前記と同義であり、 LGは、ァミノフエ 基と交換可能な脱離基で ある。 ) で示されるビフエ二ルカルポニル誘導体と、ァミノフエノールとを反応させることを特徴 とする、請求項 5記載の一般式(1)で示されるジァミン化合物の製造方法。
前記一般式 (21)が、下記一般式 (22):
[化 8]
Figure imgf000059_0001
(式中、 Aは前記と同義であり、 Yはハロゲン原子、ニトロ基、トリフルォロメチル基、 シァノ基、またはァセチル基を示し、 nは、 0〜3の整数を示す。 )
で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物であることを特 徴とする請求項 8記載の方法。
前記式(22)で示されるビフエ二ルー 4, 4'ージカルボン酸ビス(ァリール)エステル 化合物が、一般式 (2) :
[化 9]
Figure imgf000059_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボ二ルノヽライド誘導体と、一般式(23):
[化 10]
Figure imgf000059_0003
(式中、 Y及び nは、前記と同義である。 )
で示されるヒドロキシァリール化合物、及び塩基とを反応させて得られることを特徴と する請求項 9記載の方法。
[11] 生成するヒドロキシァリール化合物を反応液から除去することなく反応を行うことを 特徴とする請求項 9記載の方法。 [12] 生成するヒドロキシァリール化合物を反応液から除去しながら反応を行うことを特徴 とする請求項 9記載の方法。
[13] 前記一般式(22)のビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物のァ リール部位の置換位置力 S、 2位、 4位及び 6位からなる群より選ばれる少なくともひと つの置換位置であることを特徴とする請求項 9記載の方法。
[14] Yが塩素原子であることを特徴とする請求項 9記載の方法。
[15] 下記一般式 (22) :
[化 11]
Figure imgf000060_0001
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を 示し、 Yはハロゲン原子、ニトロ基、トリフルォロメチル基、シァノ基、またはァセチノレ 基を示し、 nは、 0〜3の整数を示す。 )
で示されるビフエ二ルージカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物(但し、ビフエ二 ノレ 4, 4,一ジカルボン酸ジフエニルエステル、ビフエ二ルー 4, 4,一ジカルボン酸ビ ス(2 クロ口フエ二ノレ)エステル、ビフエ二ルー 4, 4,一ジカルボン酸ビス(2 ニトロフ ェニル)エステルを除く)。
[16] 前記 Aが、 4, 4 'ービフエ二レン基を示すことを特徴とする請求項 15記載のビフエ二 ノレ ジカルボン酸ビス(ァリール)エステル化合物。
[17] 前記一般式 (21)が、一般式 (32):
[化 12]
Figure imgf000060_0002
(式中、 Aは前記と同義である。 )
で示されるビフヱ二ルカルバミド化合物であることを特徴とする請求項 8記載の方法。
[18] 前記式(32)で示されるビフエ二ルカルバミド化合物力 一般式(2): [化 13]
Figure imgf000061_0001
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を示 し、 Xはハロゲン原子を示す。 )
で示されるビフエニルジカルボニルハライド誘導体と、 2—チアゾリンー2—チォーノレ 、及び塩基とを反応させて得られることを特徴とする請求項 17記載の方法。
一般式(32):
[化 14]
Figure imgf000061_0002
(式中、 Aは、炭素数 4以下のアルキル基で置換されていてもよいビフエ二レン基を 示す。)
で示されるビフエ二ルカルバミド化合物。
[20] 前記 Aが、 4, 4'ービフエ二レン基を示すことを特徴とする請求項 19記載のビフエ二 ルカルバミド化合物。
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