WO2008032647A1 - Substrate for display panel, and display panel provided with the substrate - Google Patents

Substrate for display panel, and display panel provided with the substrate Download PDF

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WO2008032647A1
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strip
display panel
lead
out wiring
substrate
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PCT/JP2007/067475
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Hiroto Akiyama
Masahiro Matsuda
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Sharp Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • Substrate for display panel for display panel, display panel provided with this substrate, method for manufacturing substrate for display panel, and method for manufacturing display panel
  • the present invention relates to a display panel substrate, a display panel including the substrate, and a method for correcting the display panel, and in particular, a conductor film having a predetermined pattern, such as a substrate for a liquid crystal display panel, and a semiconductor film
  • the present invention relates to a display panel substrate having a laminated structure such as an insulating film, a display panel including the substrate, and a method for correcting the display panel.
  • a general active matrix type liquid crystal panel has a configuration in which a TFT array substrate and a counter substrate are arranged to face each other with a predetermined minute gap therebetween, and the gap is filled with liquid crystal. Exclude.
  • FIG. 18 is a plan view schematically showing a conventional example of the configuration of a TFT array substrate.
  • An active region is provided on one surface of the TFT array substrate 9.
  • a plurality of picture element electrodes (not shown) and switching elements (not shown) for driving each of the plurality of picture element electrodes are arranged in a matrix.
  • the active region 91 is provided with a plurality of data signal lines 911, a plurality of gate signal lines 912, and a force S for driving these switching elements.
  • each lead-out wiring 921 for transmitting a source signal to each data signal line 911 is provided outside the active region 91.
  • One end of each lead-out wiring 921 is electrically connected to a predetermined data signal line 911 in the vicinity of the outer edge of the active region 91, and the other end is connected to a land provided in the vicinity of the outer edge of the TFT array substrate 9.
  • these lead-out wirings are generally focused by a predetermined number in accordance with the outer edge force of the active region and toward the outer edge of the TFT array substrate.
  • these lead-out wirings form a bundle of wires for each predetermined number, and each wire bundle has a tapered shape that converges according to the directional force toward the outer edge of the TFT array substrate.
  • the lead wires included in each wire bundle are located at the center of each wire bundle, and the length becomes longer according to the urging force at both ends having the shortest length.
  • the lengths of the lead wires included in each wire bundle are different from each other.
  • each lead-out wiring may differ depending on their length. For this reason, the display state forces of the pixel groups that receive the transmission of the source signal through the lead wires (and the data signal lines connected thereto) having different lengths may be different from each other.
  • the electrical resistance and the parasitic capacitance also vary from the center to both ends. It gradually changes toward. Therefore, from the pixel group that receives the transmission of the source signal through the lead wire (and the data signal line connected to the lead wire) located at the center of each wire bundle, the lead wire (and the data signal connected to them) located at both ends. There is a risk that the display state will change in gradation toward the picture element that receives the source signal through the line. Since a plurality of wiring bundles are provided, a plurality of gradation-like display changes appear continuously in the image displayed on the display panel as a whole, and as a result, vertical stripe-like display unevenness may appear.
  • the configuration described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-106676 has the following problem S.
  • the foreign matter adheres to the surface of the substrate, the foreign matter penetrates the insulating film formed between the lead-out wiring and the conductor film, and the lead-out wiring and the conductor film are electrically connected. May be short-circuited. If the lead wire and the conductor film are short-circuited, a predetermined source signal may not be transmitted to the data signal line connected to the lead wire. As a result, a streak-like display defect occurs along the data signal line.
  • the configuration described in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-106676 is difficult to correct such display defects.
  • the problem to be solved by the present invention is a display capable of correcting a short-circuited portion when the data signal line and the conductor film are short-circuited in a configuration in which the data signal line is provided with a parasitic capacitance.
  • Providing a panel substrate, a display panel including the substrate, a method for correcting the display panel, or affecting the parasitic capacitance of the lead wiring when the data signal line and the conductor film are short-circuited A substrate for a display panel that can correct the short-circuited portion while suppressing the influence or the influence, a display panel including the substrate, and the display panel Is to provide a correction method.
  • the present invention superimposes a plurality of strip-shaped conductors through an insulating film on a lead-out wiring for transmitting a data signal to the data signal line.
  • a plurality of strip-shaped conductors are electrically connected by a connecting portion.
  • connection portion has a portion that does not overlap with the lead-out wiring so that the connection portion can be cut by irradiation with light energy (eg, laser) from the outside of the display panel.
  • light energy eg, laser
  • the lead-out wiring has a zigzag folded portion
  • a strip-shaped conductor is superposed on the zigzag folded portion via an insulating film. Then, by connecting the connecting portion for connecting the strip-shaped conductors to the folded portion where the lead-out wiring is interlaced, a portion that does not overlap the lead-out wiring is provided in the connecting portion.
  • connection configuration of the strip-shaped conductors include the following configurations. First, adjacent ones of a plurality of strip-shaped conductors that overlap each lead-out wiring through the insulating film are electrically connected by a connecting portion. Furthermore, a plurality of strip-shaped conductors that are superimposed on a certain lead-out line through the insulating film, and a plurality of strip-shaped conductors that are superimposed on another lead-out line adjacent to the certain lead-out line via the insulating film; Adjacent ones of them are electrically connected by a connecting part. As a result, the strip-shaped conductors are electrically connected in a matrix shape.
  • the following configuration may also be used.
  • adjacent ones of a plurality of strip-shaped conductors that overlap each lead-out wiring through the insulating film are electrically connected by a connecting portion.
  • a connecting portion for connecting a plurality of strip conductors that are superimposed on a certain lead wiring through the insulating film, and a plurality of strips that are superimposed on the lead wiring adjacent to the certain lead wiring via the insulating film are connected to adjacent ones.
  • adjacent ones are connected by another connecting part.
  • the strip-shaped conductors are electrically connected in a matrix.
  • Adjacent ones of the plurality of strip-shaped conductors that overlap each lead-out wiring through the insulating film are electrically connected by a connecting portion.
  • a plurality of wirings overlapping each lead-out wiring through the insulating film are provided.
  • Strip-shaped conductors are electrically connected in series.
  • a light shielding film may be formed between the lead-out wirings.
  • the connection portion is not overlapped with either the lead-out wiring or the light shielding film so that the connection portion can be cut by irradiating a laser from the outside of the substrate for the display panel. Les, preferably to have.
  • a display panel is manufactured using such a display panel substrate and a counter substrate.
  • the strip-shaped conductor provided on the display panel substrate is electrically connected to a common electrode or a common potential line provided on the counter substrate.
  • the lead-out wiring for transmitting the data signal to the data signal line and the strip-shaped conductor superimposed on the data signal line via the insulating film are short-circuited, this short-circuited strip-shaped By cutting the connection portion connected to the other conductor, the short-circuited strip-shaped conductor can be electrically separated from the other strip-shaped conductors. As a result, display defects caused by the short circuit can be easily corrected.
  • connection portion when the connection portion has a portion that does not overlap with the lead-out wiring, the connection portion can be cut by irradiating the connection portion with a laser from the outside. Further, when the light shielding film is formed between the bow I lead-out wirings, the connection portion has a portion that does not overlap with either the lead-out wiring or the light shielding film. The connecting portion can be cut by irradiating the connecting portion through this portion from the outside of the substrate. Therefore, correction is easy.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the entire configuration of a display panel substrate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration of a bundle of data lead-out wires and a configuration of a conductor layer for providing each data signal line with a predetermined parasitic capacitance.
  • a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a process of forming a bundle of wires and a conductor layer (a) is a perspective view showing a process of forming a data lead-out line, and (b) is (a) (C) is a cross-sectional view showing a process for forming an insulating film, (d) is a perspective view showing a process for forming a conductor layer, and (e) is a process in the same process as (d). It is sectional drawing.
  • FIG. 4 A plan view schematically showing the configuration of the data lead-out wiring, the conductor layer, and the light shielding film of the substrate for the display panel according to the second embodiment.
  • B) is a cross-sectional view thereof
  • (c) is a cross-sectional view showing a step of forming a first insulating film
  • (d) is a perspective view showing a step of forming a light shielding film
  • (e) is a cross-sectional view thereof.
  • Sectional drawing, (f) is a sectional view showing a second insulating film forming step
  • (g) is a perspective view showing a conductor layer forming step
  • (g) is a perspective view thereof.
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing the configuration of the data lead-out wiring, strip-shaped conductor, strip-shaped conductor, and connecting portion of the display panel substrate, which is the power of the third embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the configuration of the data lead-out wiring, the conductor layer, and the light-shielding film of the display panel substrate according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing the data lead-out wiring and strip-shaped conductors, strip-shaped conductors and connecting portions of the display panel substrate according to the fifth embodiment.
  • FIG. 9 A plan view schematically showing the configuration of the data lead-out wiring, the conductor layer, and the light shielding film of the display panel substrate according to the sixth embodiment.
  • FIG. 10 A cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a display panel including a display panel substrate according to any of the embodiments of the present invention, and particularly showing a cross-sectional structure of a panel frame region.
  • FIG. 12 is an enlarged view of part A in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing a state in which a specific data lead-out wiring and a specific strip-shaped conductor superimposed thereon are short-circuited and a method for correcting a display defect caused by the short-circuit.
  • FIG. 14 In a display panel including a display panel substrate according to the sixth embodiment, a state in which a specific data lead-out wiring and a specific strip-shaped conductor are short-circuited by a conductive foreign substance, and the short circuit. It is the top view which showed typically the correction method of the display defect to perform.
  • FIG. 15 is a cross sectional view schematically showing each step of a method for manufacturing a substrate for a display panel, according to any embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a perspective view schematically showing the configuration of a display panel in which a display panel substrate is applied to any embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing the configuration of a color filter (counter substrate), (a) is a perspective view schematically showing the overall structure of the color filter, and (b) is formed on the color filter. A plan view showing the configuration of one picture element, (c) is a cross-sectional view taken along the line BB of (b), showing the cross-sectional structure of the picture element.
  • FIG. 18 is a plan view schematically showing a conventional example of the configuration of a TFT array substrate.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the entire configuration of a display panel substrate, which focuses on the first embodiment of the present invention.
  • the overall configuration of the display panel substrate la according to the first embodiment of the present invention will be briefly described.
  • an active region 11 is provided on a substrate la for a display panel that is effective in the first embodiment of the present invention.
  • a plurality of pixel electrodes (not shown) and switching elements (not shown. Specifically, for example, thin film transistors) for driving each of the plurality of pixel electrodes are arranged in a matrix.
  • the active region 11 is provided with a plurality of data signal lines 111 (also referred to as “source signal lines”, “source bus lines”, etc.) that transmit data signals to the source electrodes of the respective switching elements.
  • a plurality of scanning signal lines 112 (also referred to as “gate signal lines”, “gate bus lines”, etc.) for transmitting scanning signals to the gate electrodes of the switching elements are substantially parallel to each other and substantially orthogonal to the data signal lines 111.
  • wiring hereinafter also referred to as "data leading wiring” 121 drawn from each data signal line 111 and 121
  • a wiring 122 drawn from each scanning signal line 112 is provided.
  • each data lead-out wiring 121 is located in a contact portion 124 provided near the outer edge of the active region 11, and is electrically connected to a predetermined data signal line 111 at this contact portion 124.
  • the other end is located at the terminal 125 near the outer edge of the substrate la for the display panel.
  • a TAB Tepe Automated Bonding
  • It is electrically connected to the land to be used (for example, the other end forms a land).
  • Each data lead-out line 121 serves as a path for transmitting a data signal generated by the source driver to a predetermined data signal line 111.
  • the data lead-out wiring 121 forms a bundle of wirings 123 for each predetermined number.
  • each data lead-out wiring bundle 123 has a tapered shape from the contact portion 124 toward the terminal portion 125.
  • an insulating film is formed on the surface of each data lead-out wiring 121.
  • each data lead-out wiring 121 has a portion overlapping with the conductor layer 126 via an insulating film. Therefore, a capacitance is generated between each data lead-out wiring 121 and the conductor layer 126. As a result, each data lead-out wiring 121 has a predetermined parasitic capacitance.
  • One end of the wiring 122 drawn from each scanning signal line 112 is electrically connected to a predetermined scanning signal line 112 at the outer edge of the active region 11.
  • the other end is located at a terminal portion 127 provided in the vicinity of the outer edge of the substrate la for the display panel, and the terminal portion 127 is electrically connected to a land for connecting a TAB (not shown) on which the gate driver is mounted. Connect the network.
  • the wiring 122 drawn from each scanning signal line 112 is generated by the gate driver. This is a path for transmitting the scanning signal to be transmitted to the predetermined scanning signal line 112.
  • the wiring 122 drawn from each scanning signal line 112 is integrally formed of the same material as the scanning signal line 112 and the land of the terminal portion 127, for example.
  • the wirings 122 drawn from each scanning signal line 112 also form a bundle of wirings 128 for each predetermined number.
  • a bundle 128 of wiring drawn from these scanning signal lines is arranged at a predetermined interval along the outer edge of the substrate la for display panel.
  • the wiring 122 drawn from the scanning signal line included in each wiring bundle 128 converges from the outer edge of the active region 11 to the terminal portion 127 according to the directional force. Therefore, the bundle of wires 128 drawn from each scanning signal line has a tapered shape from the outer edge of the active region 11 toward the terminal portion 127.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the bundle of data lead-out wires 123 and the configuration of the conductor layer 126 for providing each data lead-out wire 121 with a predetermined parasitic capacitance. .
  • This FIG. 2 is a schematic diagram for explanation, and there are cases where the actual dimensions and shapes of the actual data lead-out wiring bundle 123 and the conductor layer 126 are not shown.
  • the “bundle of wiring” means “bundle of data lead-out wiring”.
  • a bundle of wirings 123 includes a predetermined number of data lead-out wirings 121.
  • One end of each data lead-out wiring 121 is provided in a contact portion 124, and the contact portion 124 is electrically connected to a predetermined data signal line 111 through a through hole or the like.
  • the other end of each data lead-out wiring 121 is provided in the terminal portion 125, and a land 1211 for connecting a TAB (not shown) on which the source driver is mounted to the terminal portion 125 is formed. . That is, each lead wire 121 and land 1211 are integrally formed of the same conductor film.
  • each bundle of wires 123 has a tapered shape from the contact portion 124 toward the terminal portion 125 as a whole.
  • the data lead-out wiring 121 included in one wiring bundle 123 has substantially the same length.
  • Data bow I included in each wire bundle 123 The linear distance from one end to the other end of the lead wire 121 is shorter as it is located at the center of each wire bundle 123 and is longer as it is located at both ends. . Therefore, in order to eliminate the variation in electrical resistance due to the difference in the length of each data bow I lead-out wiring 121, the predetermined data lead-out wiring 121 has a folded portion 1212 in a predetermined range in the middle. Is provided.
  • the length of the folded portion 1212 is lengthened, and the outwardly directed force is increased. Reduce the length of.
  • the data lead-out wiring 121 located on the outermost side does not have to be formed with a folded portion. As a result, the overall length of each data lead-out wiring 121 can be made uniform, and the electrical resistance can be made uniform.
  • an insulating film (not shown) is formed on the surface of the bundle of wires 123.
  • a conductor layer 126 for forming each data lead-out wiring 121 with a predetermined parasitic capacitance is formed on the surface of the insulating film. That is, the conductor layer 126 is superimposed on the surface of each data lead-out wiring 121 with an insulating film interposed therebetween. As a result, a capacitance is generated between each data lead-out wiring 121 and the conductor layer 126 according to the dielectric constant of the insulating film and the area where each data lead-out wiring 121 and the conductor layer 126 overlap.
  • the conductor layer 126 includes a strip-shaped portion 1261 (in the present specification, a force S referred to as "band-shaped conductor") and a strip-shaped portion 1262 (in this specification! / And a connection apportionment 1263, 1264, 1265 for connecting the respective strip-shaped portions 1262 or the strip-shaped portion 1261 and the strip-shaped portion 1262.
  • one or a plurality of strip-shaped conductors 1262 are provided so as to overlap with each other in the serpentine folded portion 1212 of each data lead-out wiring 121 via an insulating layer.
  • the number of strip-shaped conductors 1262 provided so as to overlap with one data lead-out wiring 121 increases toward the outer sides as the number of the conductors located in the central part of the wiring bundle 123 increases. Set to be less.
  • FIG. 2 shows a configuration in which the strip-shaped conductor 1262 is not superimposed on the outermost data lead-out wiring 121.
  • the parasitic capacitance of each data lead-out wiring 121 is reduced. Uniformity can be achieved. In other words, the capacitance generated between the data lead-out wires 121 and the capacity generated between the data lead-out wires 121 and other conductors in the vicinity tend to increase as the length of the data lead-out wires 121 increases. . Therefore, the parasitic capacitance of each data bow I lead-out wiring 121 increases as it is located on both outer sides of the wiring bundle 123.
  • the data lead-out wiring 121 located at the center of the bundle of wirings 123 is obtained by increasing the area in which the conductor layers are overlapped, that is, by increasing the number of strip-shaped conductors 1262 to be overlapped.
  • the capacitance generated between the lead-out wiring 121 and the conductor layer 126 is increased.
  • the parasitic capacitance of each data lead-out wiring 121 that is, the capacitance generated between the data lead-out wirings 121, the connection between each data lead-out wiring 121 and the strip-like conductor 1262 and other conductors. It is possible to make the total amount of the capacity generated in the meantime uniform.
  • the strip-shaped conductors 126 2 are electrically connected to each other by the connection portions 1263, 1264, 1265 of the conductor layer 126, and the strip-shaped conductor 1261 and each strip-shaped conductor 1262 are electrically connected to each other. Connected.
  • connection portion 1263 the strip-shaped conductor 1261 and each strip-shaped conductor 1262 provided in the vicinity thereof are electrically connected by the connection portion 1263.
  • connection portion 1263 such a connection portion 1263 will be referred to as a “first connection portion” for convenience of explanation.
  • connection portion 1264 is referred to as a “second connection portion” for convenience of explanation. That is, the plurality of strip-shaped conductors 1262 provided so as to overlap with one data lead-out wiring 121 are electrically connected in series by the second connection portion 1264.
  • a strip-shaped conductor 1262 provided so as to overlap with a data lead-out wiring 121 and another data bow I lead-out wiring 121 adjacent to this data bow I lead-out wiring 121 are provided. Adjacent ones of the strip-shaped conductors 1262 are electrically connected to each other by a connection portion 1265.
  • a connection portion 1265 is referred to as a “third connection portion”. Accordingly, as a whole, each strip-shaped conductor 1262 is electrically connected in a matrix and is also electrically connected to the strip-shaped conductor 1261. Therefore, each strip-shaped conductor 1 262 has the same potential or substantially the same potential, and each strip-shaped conductor 1262 and the strip-shaped conductor 1261 have the same potential or substantially the same potential.
  • the first to third connection portions 1263, 1264, 1265 are formed in a thin strip shape.
  • the first to third connection portions 1263, 1264, and 1265 each have at least a portion of the data bow I lead-out wiring 121 and a portion that does not overlap with the displacement! /.
  • the second connection portion 1264 that connects the strip-shaped conductors 12 62 provided to overlap with the same data lead-out wiring 121 is the data in the zigzag-shaped portion 1212 of the data lead-out wiring 121. A fire is formed so as to cross the lead-out wiring 121 several times). Therefore, in these second connection portions 1264, portions overlapping with each data bow I lead-out wiring 121 and portions not overlapping! /, Appear alternately.
  • the first connection portion 1263 that connects the strip-shaped conductor 1261 and the strip-shaped conductor 1262 has the same configuration as the second connection portion 1264.
  • a third connection portion 1265 (a strip-shaped conductor 1262 provided so as to overlap with a certain data lead-out wiring 121 and another data lead-out wiring 121 adjacent to this data lead-out wiring 121 is provided. As shown in Fig. 2, the connecting part that electrically connects the strip-shaped conductors 1262 does not overlap with the misaligned data bow.
  • FIG. 3 is a perspective view and a cross-sectional view schematically showing the process of forming the wiring bundle 123 and the conductor layer 126.
  • 3 (a) is a perspective view showing the process of forming the data lead-out wiring 121
  • FIG. 3 (b) is a cross-sectional view in the same process as FIG. 3 (a)
  • FIG. 3 (c) is the process of forming the insulating film.
  • FIG. 3 (d) is a perspective view showing a conductor layer forming step
  • FIG. 3 (e) is a sectional view in the same step as FIG. 3 (d).
  • the data lead-out wiring 121 is provided on the surface of the transparent substrate 13.
  • a conductive material layer is formed on the surface of the transparent substrate 13, and the formed conductive material layer is notched into the pattern of the data lead-out wiring 121 using a photolithography method or the like.
  • an insulating film 131 is formed so as to cover the formed data lead-out wiring 121.
  • a conductor layer 126 (that is, each strip-shaped conductor 1262, strip-shaped conductor 1261, and first to third connection portions 1263, 1264, 1265) is formed.
  • a conductive material layer is formed on the surface of the insulating film 131, and the formed conductive material layer is formed into each strip-shaped conductor 1262, strip-shaped conductor 1261, and first to third layers using a photolithography method or the like. Pattern the connection part 1263, 1264, 1265.
  • each data lead-out wiring 121 and conductor layer 126 overlaps.
  • the capacitance generated between each data lead-out wiring 121 and the conductor layer 126 is determined according to the dielectric constant of the insulating film 131 and the overlapping area between each data lead-out wiring 121 and the conductor layer 126. Therefore, the number and the area of the strip-shaped conductors 1262 to be superimposed on each data lead-out wiring 121 are set so that the parasitic capacitance of all the data lead-out wirings 121 included in the display panel substrate la is uniform or almost uniform. Set to.
  • a film made of a light shielding material is formed in the panel frame region 12 in order to prevent light leakage in the panel frame region 12 of the display panel.
  • a film made of a light-shielding material (hereinafter referred to as “light-shielding film”) may be formed on the panel frame region 12 in some cases.
  • FIG. 4 shows a data bow I lead-out wiring and a conductor layer in a display panel substrate lb according to the second embodiment, that is, a display panel substrate lb in which a light shielding film is formed in the panel frame region 12. It is the top view which showed typically the structure with a light shielding film.
  • a light shielding film 134 is formed between the data bows I of the panel frame region 12 of the panel frame region 12 of the display panel substrate 12 and the lead-out wiring 121.
  • the force S for forming a light-shielding film on the outside of the bundle of wires 123 is omitted in FIG. 4.
  • the third connection portion 1265 (a strip-shaped conductor 1262 provided so as to be superimposed on one data lead-out wiring 121 and another data lead-out wiring 121 adjacent to the data lead-out wiring 121)
  • the light shielding film 134 is not provided at a position overlapping the connecting portion 1265) connecting the provided strip-shaped conductor 1262.
  • the light shielding film 134 is not provided at a position overlapping the first connection portion 1263 and the second connection portion 1264. That is, the first to third connection portions 1263, 1264, and 1265 have a portion that does not overlap the data lead-out wiring 121 and the light shielding film 134.
  • the light shielding film 134 is formed of a conductor film that constitutes a predetermined wiring different from the data bow I lead-out wiring 121, for example.
  • the data bow I lead-out wiring 121 is formed of the same conductor as the scanning signal line 112 formed in the active region 11, the light shielding film 134 is formed of the same conductor as the data signal line 111.
  • FIG. 5 is a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a process of forming the wiring bundle 123, the conductor layer 126, and the like.
  • (a) and (b), (d) and (e), (g) and (h) are a perspective view and a sectional view of the same process, respectively.
  • a data lead-out wiring 121 is formed on the surface of the transparent substrate 13.
  • a conductive material layer is formed on the surface of the transparent substrate 13, and the formed conductive material layer is notched into the pattern of the data lead-out wiring 121 using a photolithography method or the like.
  • a first insulating film 132 is formed so as to cover the formed data lead-out wiring 121.
  • a light shielding film 134 is formed on the surface of the first insulating film 132.
  • a light-shielding material layer is formed on the surface of the first insulating film 132, and the formed light-shielding material layer is patterned on the pattern of the light-shielding film 134 using a photolithography method or the like.
  • a second insulating film 133 is formed on the surface of the transparent substrate 13 that has undergone the above steps. After this step, the light shielding film 134 is covered with the second insulating film 133. As shown in FIGS. 5 (g) and (h), a strip-shaped lead is formed on the surface of the second insulating film 133.
  • the body 1262, the strip-shaped conductor 1261 and the first to third connecting apportionments 1263, 1264, 1265 are formed.
  • a layer of a conductive material is formed on the surface of the second insulating film 133, and the formed conductive material layer is formed into each strip-shaped conductor 1262, strip-shaped conductor 1261, and first to Pattern the third connection part 1263, 1264, 1265.
  • each data lead-out wiring 121 can be provided with a predetermined parasitic capacitance while preventing or suppressing light leakage in the panel frame region 12. Except for the configuration having the light shielding film 134 and the second insulating film 133 that covers the light shielding film 134, the same configuration as that of the display panel substrate la can be applied to the first embodiment.
  • connection between the strip-shaped conductors 1262 is not limited to the configuration of the display panel substrates la and lb which are the same as those of the first embodiment or the second embodiment. Therefore, other configurations will be described below.
  • the same reference numerals as those in the first embodiment or the second embodiment are assigned to the same components as those in the first or second embodiment, and the description thereof may be omitted.
  • FIG. 6 schematically shows the configuration of the data lead-out wiring 121 of the display panel substrate lc, the strip-shaped conductor 1262, the strip-shaped conductor 1261, and the connection portions 1263, 1264, and 1266, which is the power of the third embodiment.
  • the strip-shaped conductor 1261 and each strip-shaped conductor 1262 are electrically connected by the first connection portion 1263, and the strip-shaped conductors 1262 are connected to each other by the connection portion 1 264, 1266 ⁇ ⁇ J: Connected to an electric white paper.
  • the strip-shaped conductor 1261 and each strip-shaped conductor 1262 provided in the vicinity thereof are electrically connected by the first connection portion 1263.
  • This configuration is the same as that of the display panel substrate, which is the same as in the first embodiment or the second embodiment.
  • those adjacent to each other are electrically connected by the second connection portion 1264.
  • This configuration is the same as that of the display panel substrate, which is the same as that of the first embodiment or the second embodiment.
  • a strip-shaped conductor 1 provided so as to overlap with one data lead-out wiring 121 262 Electrically connect the second connection portion 1264 that electrically connects the two strip-like conductors 1264 that overlap with the other data lead-out wiring 121 adjacent to the data lead-out wiring 12 1 126 2 Of the second connection portion 1264, adjacent ones are further electrically connected by the connection portion 1266.
  • Such a connection portion 1266 for electrically connecting the second connection portions 1264 is referred to as a “fourth connection portion” for convenience of explanation.
  • the fourth connection portion 1266 has a portion that does not overlap with each data lead-out wiring 121.
  • the strip-shaped conductor 1262 provided so as to overlap with a certain data lead-out wiring 121 and the strip-shaped conductor 1262 provided so as to overlap with another data lead-out wiring 121 adjacent to the data lead-out wiring 121 are: It is not directly electrically connected.
  • each strip-shaped conductor 1262 has the same potential or substantially the same potential, and each strip-shaped conductor 1262 and the strip-shaped conductor 1261 have the same potential or substantially the same potential.
  • the first, second, and fourth connection portions 1263, 1264, and 1266 are formed in a thin strip shape.
  • the first, second, and fourth connection portions 1263, 1264, and 1266 each have at least a portion that does not overlap the V and the misaligned data bow I lead-out wiring 121! /.
  • first connection portion 1263 that connects the strip-shaped conductor 1261 and the strip-shaped conductor 1262 and the strip-shaped conductor 1262 that is provided so as to overlap the one lead-out wiring 121 are connected to each other.
  • the two connection portions 1264 are formed so as to intersect with the data lead-out wiring 121 at the folded portions of the data lead-out wiring 121, respectively. Therefore, in these first and second connection portions 1263 and 1264, the portions that overlap each data lead-out wiring 121 and the portions that do not overlap are alternately repeated. For this reason, each one Data bow over part I I Do not overlap with lead wire 121!
  • connection portion 1266 connecting the second connection portions 1264 also has a portion that does not overlap the data bow I lead-out wiring 121 as shown in FIG.
  • the second connection portion 1264 has a portion that does not overlap the data lead-out wiring 121 at a position close to at least one strip-shaped conductor 1262 from a position where the fourth connection portion 1266 branches or intersects. Have at least one location.
  • the fourth connection portion 1266 has a portion that does not overlap with the data bow I lead-out wiring 121 at a position close to the strip-shaped conductors 1262 on both the front and rear sides from the position where the second connection portion 1266 branches or intersects. Indicates.
  • the method of forming the display panel substrate lc, the data lead-out wiring 121, the conductor layer, etc. is the same as that of the display panel substrate la.
  • the law is applicable. Therefore, explanation is omitted.
  • the pattern of the conductor layer 126 to be formed is different from the substrate la for display panel according to the first embodiment in the process of forming the conductor layer 126.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the configuration of the data lead-out wiring 121, the conductor layer 126, and the light-shielding film 134 of the display panel substrate Id, which focuses on the fourth embodiment.
  • the display panel substrate Id according to the fourth embodiment has a configuration in which a light-shielding film is formed in the panel frame region 12 of the display panel substrate lc, which is the same as the third embodiment.
  • a light shielding film 134 is formed between the data extraction wirings 121.
  • a light-shielding film is also formed outside the bundle of wires 123, but is omitted in FIG. 7). However, the light shielding film 134 is not formed at a position overlapping the fourth connection portion 1266. In other words, the fourth connection portion 1266 has a portion that does not overlap with either the data lead-out wiring 121 or the light shielding film 134.
  • the structure of the display panel substrate Id which is the power of the fourth embodiment, is the same as that of the third embodiment except that the light shielding film 134 and the second insulating film covering the light shielding film 134 are formed.
  • the same configuration as that of the display panel substrate lc according to the embodiment can be applied.
  • the method of forming the wiring bundle 123 and the conductor layer 126 of the display panel substrate Id which is the same as in the fourth embodiment, is almost the same method as the display panel substrate lb as in the second embodiment. Is applicable. That is, In each of the step of forming the conductor layer 126 and the step of forming the light shielding film 134, only the pattern of the conductor layer 126 to be formed and the pattern of the light shielding film 134 are different.
  • FIG. 8 schematically shows the display panel substrate 1 e data bow I stripped wiring 121, strip-shaped conductor 1262, strip-shaped conductor 1261, and connection portions 1263 and 1264 in the fifth embodiment. It is a plan view.
  • the configuration other than the connection portions 1263 and 1264 of the conductor layer 126 can be applied to the same configuration as that of the display panel substrate la.
  • the strip-shaped conductor 1261 and the strip-shaped conductor 1262 adjacent thereto are electrically connected by the first connection portion 1263 and the strip-shaped conductors 1262 are connected to each other. Electrically connected by a connecting part 1264.
  • a strip-shaped conductor 1262 provided to be overlapped with a certain data lead-out wiring 121 and other data lead-out wiring adjacent to the data lead-out wiring 121 The third connection portion 1265 that connects the strip-shaped conductor 1262 provided to overlap with 121 is not provided. Further, the fourth connection portion 1266 for connecting the second connection portions 1264 to each other is not provided.
  • each strip-shaped conductor 1262 superimposed on one data lead-out wiring 121 and the strip-shaped conductor 1262 superimposed on another data lead-out wiring 121 are electrically connected only through a strip-shaped conductor. Is done. With such a configuration, the strip-shaped conductor 1262 provided so as to be superimposed on one data lead-out wiring 121 has the same potential or substantially the same potential, and the strip-shaped conductors superimposed on all the data lead-out wirings 121 have the same potential. Conductor 1262 has the same potential or almost the same potential.
  • first connection portion 1263 that electrically connects the strip-shaped conductor 1261 and the strip-shaped conductor 1262
  • second connection portion 1264 that electrically connects the strip-shaped conductors 1262
  • FIG. 9 is a plan view schematically showing configurations of the data bow I lead-out wiring 121, the conductor layer 126, and the light shielding film 134 of the display panel substrate If according to the sixth embodiment.
  • the display panel substrate If according to the sixth embodiment has a configuration in which a light shielding film 134 is formed in the panel frame region 12 of the display panel substrate le, which is the same as in the fifth embodiment.
  • a light shielding film 134 is formed in the panel frame region 12 (force S for forming the light shielding film 134 on the outside of the bundle 123 of wirings, omitted in FIG. 9).
  • the first connection portion 1263 and the second connection portion 1264 each have a portion that does not overlap with the data lead-out wiring 121 and the light shielding film 134.
  • the light shielding film 134 is not provided in the gap between the data extraction wirings 121 formed in the zigzag-folded portion 1212 of each data extraction wiring 121! /. It is not necessary to make the pattern in such a way as to avoid the overlapping of the first connection portion 1263 and the second connection portion 1264.
  • the structure of the display panel substrate If, which is the force of the sixth embodiment, is the same as that of the fifth embodiment except that a light shielding film 134 and a second insulating film 133 covering the light shielding film 134 are formed.
  • the same configuration as that of the display panel substrate le can be applied.
  • the method of forming the wiring bundle 123 and the conductor layer 126 of the display panel substrate If, which is the same as in the sixth embodiment, is almost the same as the method lb of the display panel substrate lb. Applicable. That is, only the pattern of the conductor layer 126 to be formed and the pattern of the light shielding film 134 are different in each of the step of forming the conductor layer 126 and the step of forming the light shielding film 134.
  • FIG. 10 shows a display panel substrate la, lb, lc, Id, le, If (hereinafter represented by reference numeral “1”) according to any force of the first embodiment to the sixth embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure in the vicinity of the outer edge portion of the display panel 2 provided (a part of the active region 11 and the panel frame region 12). As shown in FIG. 10, any one of the display panel substrates 1 and the counter substrate 21 are arranged to face each other with a predetermined minute interval. And active The display panel substrate 1 and the counter substrate 21 are bonded together by the sealing material 22 provided so as to surround the region 11, and the region surrounded by the sealing material 22 is filled with the liquid crystal 23.
  • a plurality of pixel electrodes 113 and switching for driving each of the plurality of pixel electrodes 113 are provided in the active region 11 of the display panel substrate 1. Elements (not shown, specifically, for example, thin film transistors) are arranged in a matrix. Further, in the active region 11, a plurality of data signal lines 111 for transmitting data signals to the source electrode of each switching element are provided substantially parallel to each other, and a plurality of data signal lines for transmitting a scanning signal to the gate electrode of the switching element are provided. The scanning signal lines 112 are provided so as to be substantially parallel to each other and substantially orthogonal to the data signal line 111. In addition, an alignment film 114 is formed on the surface of the substrate 1 for a display panel, which is suitable for any embodiment of the present invention.
  • each data lead-out wiring 121 is located in a contact portion 124 provided in the vicinity of the outer edge of the active region 11, and is electrically connected to a predetermined data signal line 111 at this contact portion 124.
  • the configuration of the counter substrate 21 will be briefly described.
  • the counter substrate 21 is made of glass or the like.
  • a black matrix 211 is formed on the surface of a transparent substrate 217. Inside each lattice of the black matrix 211, a colored layer made of colored light-sensitive materials of red, green, and blue. 212 is formed. The grid layers 212 of each color are formed in a predetermined order.
  • a protective film 213 is formed on the surface of the black matrix 211 and the colored layer 212 of each color, and a transparent electrode (common electrode) 214 is formed on the surface of the protective film 213.
  • an alignment regulating structure 215 for controlling the alignment of the liquid crystal is formed.
  • an alignment film 216 is formed on the surface.
  • the transparent electrode (common electrode) 214 is electrically connected to a common potential line (not shown).
  • the sealing material 22 is mixed with fine particles (for example, gold beads) made of a conductive material, and has a conductive property.
  • the sealing material 22 is in contact with both the exposed portion of the strip-like conductor 1261 provided on the display panel substrate 1 and the common electrode 214 of the counter substrate 21. For this reason, the strip-shaped conductor 1262 and the strip-shaped conductor The body 1261 is electrically connected to the common electrode 214 of the counter substrate 21, and has the same potential or substantially the same potential as the common electrode 214.
  • this foreign substance is the insulating film between the data bow I lead-out wiring 121 and the strip-shaped conductor 1262 (in FIG. 10 !, the first insulating film 132 and the first insulating film 132).
  • a specific data lead-out line 121 and a strip-shaped conductor 1262 may be electrically connected through the second insulating film 133).
  • the conductor layer 126 is electrically connected to the common electrode 214 of the counter substrate 21 by the sealing material 22. Therefore, the specific data lead-out wiring 121 and the common electrode 214 of the counter substrate 21 are the same. Potential or almost the same potential. For this reason, since the pixel electrode 113 that receives the data signal transmission through the specific data lead-out wiring 121 and the common electrode 214 of the counter substrate 21 have the same potential, for example, if the display panel 2 is a normally black type, These picture elements always display the lowest brightness. Therefore, a streak-like display defect along the data signal line 111 (black display defect in the case of a normally black display panel) appears on the display panel 2.
  • FIG. 11 shows a case where a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c are short-circuited in a display panel including the display panel substrate lb, which is the power of the second embodiment. It is the top view which showed the state typically.
  • a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c provided so as to overlap therewith are electrically short-circuited by a foreign object 801, and as a result, the display panel 2
  • a streak-like display appears.
  • a lighting inspection of the manufactured display panel 2 is performed.
  • a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c provided overlapping therewith are electrically short-circuited, streaky display defects may appear in the image displayed on the display panel 2. is there. Therefore, a streak-like display defect is confirmed in the lighting inspection of the display panel 2, and the cause of the parenthesis display defect is the specific data lead-out wiring 121a and any strip-like conductor provided so as to overlap therewith. If this is considered to be due to a short circuit with 1262, observe the data lead-out wiring 121a that transmits the data signal to the picture element where the display defect has occurred, using a magnifying glass, etc., and identify the short-circuit location .
  • FIG. 12 is an enlarged plan view showing a part A of FIG. If the strip-shaped conductor 1262c that is short-circuited with the data lead-out wiring 121a is identified, connect this strip-shaped conductor 1262c to the other strip-shaped conductors 1262d, 1262b, 1262g, 1262i adjacent to this Do Cut the two second connection portions 1264b and 1264f and the two third connection portions 1265c and 1265e. When the strip-shaped conductor force first connection portion 1263 that is short-circuited with the data lead-out wiring 121 is connected to the strip-shaped conductor, the first connection portion is also cut off.
  • connection portions 1264b, 1264c, 1265c, and 1265e are cut by the energy of the laser.
  • each of the connection portions 1264b, 1264c, 1265c, and 1265e of the display panel substrate lb has a portion that does not overlap with any of the data lead-out wiring 121 and the light shielding film 134, as is the case with the second embodiment. Therefore, the connection portions 1264b, 1264c, 1265c, and 1265e can be cut from the outside by irradiating the laser through this portion. That is, the positions of the broken line e, the broken line f, and the broken line h can be cut.
  • the light shielding film 134 Since the light shielding film 134 is not formed on the display panel substrate la according to the first embodiment, the light shielding film 134 does not become an obstacle when the third connection portions 1265c and 1265e are cut. When the connection portions 1264b, 1264c, 1265c, and 1265e are cut in this manner, the electrical connection between the data extraction wiring 121a and the common electrode of the counter substrate 21 is lost. Therefore, the data lead-out wiring 121a can transmit a predetermined data signal to the data signal line, and display defects are eliminated. In addition, among the strip-shaped conductors that are superimposed on the data lead-out wiring 121a, except for the strip-shaped conductor 1262c that is electrically separated from the surroundings, it functions as a parasitic capacitance as before. To do. Therefore, it is possible to reduce the influence on the transmission of the data signal that the parasitic capacitance included in the data lead-out wiring 121a greatly changes by the modification.
  • the position of the broken line d of the second connection portion 1264a and the position of the broken line a of the third connection portion 1265a are cut, and the strip-shaped conductor 1262a is electrically connected to the other strip-shaped conductors 1262e and 1262b. Disconnect.
  • the strip-shaped conductor 1262b located second from the end is electrically connected to the other strip-shaped conductors 1262f, 1262h, 1262c adjacent to the strip-shaped conductor 1262b.
  • the position of the broken line e of one second connection portion 1264b and the positions of the broken lines b and g of two third connection portions 1265b and 1265d are cut by a laser. To do.
  • the strip-shaped conductor 1262b is electrically separated from the other three strip-shaped conductors 1262c, 1262f, and 1262h adjacent to the strip-shaped conductor 1262b.
  • the lighting inspection is performed again.
  • the data signal is transmitted to the pixel group where the display defect appears.
  • the process of electrically separating the strip-shaped conductor provided to overlap the data lead-out wiring 121a to be separated from other strip-shaped conductors adjacent to this, and whether the streak display defect has been eliminated by performing a lighting inspection Repeat the process of checking.
  • the strip-shaped conductor 1262c located third from the end is electrically separated from the other three adjacent strip-shaped conductors 1262g, 1262c, 1262d, If there is no abnormality, the display defect will be resolved.
  • any strip-shaped conductor is adjacent to the other strip-shaped conductor (and connected to the strip-shaped conductor! It is not limited to the above-mentioned order whether or not it is electrically separated from the above. That is, as described above, it may be separated in order from the terminal located at the end, or may be separated in order from those suspected of being short-circuited. Even with such a method, the force S exerts the same effect as described above.
  • a strip-shaped conductor that is not short-circuited with the data lead-out wiring may be electrically disconnected from other adjacent strip-shaped conductors.
  • the effect on the display quality of the display panel is considered to be small.
  • a strip-shaped conductor that is electrically separated from other adjacent strip-shaped conductors or strip-shaped conductors does not function as normal parasitic capacitance.
  • the parasitic capacitance included in this data extraction wiring is the parasitic capacitance included in other data extraction wiring. And different. For this reason, the state of the transmitted data signal (for example, signal delay) may be different.
  • the state of the data signal to be transmitted is somewhat different when the parasitic capacitance is different, the data signal can be transmitted to the data signal line. Groups can display based on the transmitted data signal. And since the data lead-out wiring included in the bundle of wirings has a uniform parasitic capacitance, even if the parasitic capacitance of a specific one of them is slightly different from the others, the display state is different. Is inconspicuous. Therefore, display products for display panels The influence on the place is small!
  • the method for correcting the display panel provided with the display panel substrate lc, which is strong in the third embodiment, and the method for correcting the display panel provided with the display panel substrate Id in the fourth embodiment are almost the same. The same. Therefore, a display panel including the display panel substrate Id according to the fourth embodiment will be described as an example.
  • FIG. 13 is a plan view schematically showing a state in which a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1 262c superimposed thereon are short-circuited and a method for correcting a display defect caused by the short-circuit.
  • FIG. FIG. 13 is an enlarged plan view showing a region corresponding to part A in FIG.
  • a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c provided overlapping therewith are short-circuited by a conductive foreign material 801, and as a result, a display panel is displayed.
  • An example will be described in which a streak-like display appears in the image.
  • a lighting inspection of the manufactured display panel 2 is performed, and it is inspected whether or not streaky display defects appear in an image displayed on the display panel 2.
  • the occurrence of a streak-like display defect can be confirmed, and the parenthesis display defect is short-circuited between the specific data lead-out wiring 121a and the strip-shaped conductor provided so as to overlap therewith. If this is considered to be caused by the data, transmit the data signal to the picture element where the display defect has occurred. To do.
  • the laser cuts the position of the second connecting portion 1264b connected to the strip-shaped conductor 1262c at the position of the broken line 1 and the position of the broken line m of the second connecting portion 1 264c by the laser. Since the position of m does not overlap with either the data lead-out wiring 121 or the light shielding film 134, the laser can be irradiated to the external force of the display panel 2 and the like.
  • a display panel provided with a substrate lc for display panel which is a force according to the third embodiment, or According to the display panel having the display panel substrate Id which is effective in the fourth embodiment, in order to electrically cut one strip-shaped conductor from another strip-shaped conductor adjacent thereto.
  • Laser the two second connection parts if the strip-shaped conductor is adjacent to the strip-shaped conductor, one first connection part and one second connection part in total
  • Just cut it off! / Therefore, it is possible to reduce the number of times of laser irradiation during correction.
  • the strip-shaped conductor short-circuited to the data lead-out wiring 121a is electrically disconnected from the other strip-shaped conductor adjacent to it (and the strip-shaped conductor when adjacent to the strip-shaped conductor).
  • the data lead-out wiring 121a can transmit a predetermined data signal to the data signal line, and display defects are eliminated.
  • the parasitic capacitance included in the data lead-out wiring 121a can be less affected by the data signal transmission without being greatly changed by the correction.
  • the strip-shaped conductors superimposed on the data lead-out wiring 121a that transmits the data signal to the pixel group in which the display defect appears the one that is farthest from the strip-shaped conductor (in other words, connected in series) Cut the strip-shaped conductor from the surroundings that is located at the end when viewed from the strip-shaped conductor. Specifically, the connecting portion is cut by a laser. As a result, the strip-shaped conductor is electrically disconnected from other adjacent strip-shaped conductors.
  • the strip-shaped conductor 1262a located at the end of the second connection portion 1264a is cut at one position indicated by the broken line i. 62b, 1262e force, etc. are separated into electric egrets. [0124] Then, the lighting inspection is performed again. If a streak-like display defect also appears in this lighting inspection, the strip-shaped conductor located second from the end is electrically separated from other strip-shaped conductors adjacent to it.
  • the positions of broken lines j and k of the two second connection portions 1264a and 1264b connected to the strip-shaped conductor 1262b located second from the end are cut by a laser. As a result, the strip-shaped conductor 1262b is electrically separated from the other strip-shaped conductors 1262c, 1262f, and 1262h adjacent thereto.
  • the lighting inspection is performed again. Furthermore, when a streak-like display defect is observed also in this lighting inspection, the strip-shaped conductor located third from the end is electrically separated from other adjacent strip-shaped conductors.
  • the positions of the two second connection portions 1264b and 1264c connected to the strip-shaped conductor 1262c located third from the end are cut by a laser, respectively. To do.
  • the strip-shaped conductor 1262ci and other strip-shaped conductors 1262d, 1262g, and 1262i adjacent to the strip-shaped conductor 1262ci are separated into electric white collars.
  • the process of confirming the power to eliminate the streak-like display defect by performing a lighting inspection is repeated.
  • the strip-shaped conductor 1262c located third from the end is separated from the other adjacent strip-shaped conductors 1262d, 1262g, 1262i, the display defect is not abnormal unless otherwise abnormal. Eliminate.
  • the display panel including the display panel substrate which is the same as the third embodiment or the fourth embodiment also includes the display panel substrate according to the first embodiment or the second embodiment.
  • the display defect can be corrected in the same way as the display panel, and the same effect can be obtained with the force S.
  • a method for correcting a display panel including the display panel substrate le according to the fifth embodiment, and a method for correcting a display panel including the display panel substrate ⁇ according to the sixth embodiment Will be described. It is to be noted that a display panel correcting method including the display panel substrate le according to the fifth embodiment and a display panel substrate If according to the sixth embodiment are provided. Since the same method can be applied to the display panel correction method, the display panel including the display panel substrate if which is the same as in the sixth embodiment will be described as an example.
  • FIG. 14 schematically shows a state in which a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c are short-circuited by a conductive foreign material 801, and a method for correcting a display defect caused by the short-circuit. It is a top view.
  • a specific data lead-out wiring 121a and a specific strip-shaped conductor 1262c provided so as to overlap therewith are short-circuited, and as a result, a streak-like display appears on the display panel 2. Will be described as an example.
  • a lighting inspection of the display panel is performed in the same manner as the method for correcting the display panel including the display panel substrate according to the first embodiment or the second embodiment. If the occurrence of a streak-like display defect that can be attributed to a short-circuit between the data lead-out wiring and the conductor layer strip-like conductor provided in an overlapping manner is identified, the short-circuit location is identified.
  • the strip-shaped conductor 1262c short-circuited with the data lead-out wiring 121a is identified, the strip-shaped conductor 1262c and the other strip-shaped conductors 1262b and 1262d adjacent to the strip-shaped conductor 1262c are electrically connected.
  • the two second connection portions 1264b and 1264c connected to are cut by a laser. Specifically, a position that does not overlap with the data lead-out wiring 121a is cut as shown by a broken line p and a broken line r. Of the two second connection portions 1264b and 1264c, only the second connection portion 1264c on the belt-like conductor 1261 side may be cut.
  • the same method as the method for correcting a display panel provided for the display panel can be applied to the first embodiment or the second embodiment.
  • each strip-shaped conductor is only electrically connected in series, the second connection portion near the strip-shaped conductor 1261 of the strip-shaped conductor 1262c that is short-circuited is the first Is disconnected, the electrical connection between the data lead-out wiring 121a and the common electrode of the counter substrate 21 is lost. Therefore, the data lead-out wiring 121a can transmit a predetermined data signal to the data signal line, and display defects are eliminated. Further, with such a configuration, the number of times of laser irradiation at the time of correction can be reduced.
  • the lighting inspection is performed again. If a streak-like display defect appears in this lighting inspection, the strip-shaped conductor 1261 out of the two second connection portions 1264a and 1264b connected to the strip-shaped conductor 1262b located second from the end The second connecting portion 1264b near the side is cut, and the strip-shaped conductor 1262b is electrically disconnected from the other strip-shaped conductor 1262c connected thereto. When this one place is cut, the strip-like conductor 1262b is not electrically connected to the counter electrode of the counter substrate 2.
  • the lighting inspection is performed again. Further, when a streak-like display defect is observed in this lighting inspection, the strip-shaped conductor 1262c located third from the end is electrically separated from other adjacent strip-shaped conductors. In this case as well, if the second connection portion near the strip-shaped conductor of the strip-shaped conductor is cut, electrical continuity between the strip-shaped conductor 1262c and the counter electrode of the counter substrate is lost.
  • the display panel including the display panel substrate which is the same as the fifth embodiment or the sixth embodiment is also the display panel substrate according to the first embodiment or the second embodiment.
  • the display defect can be corrected in the same way as a display panel equipped with the same function and effect.
  • a display panel including a display panel substrate according to any of the first to third embodiments (hereinafter referred to as “display panel substrate according to an embodiment of the present invention”).
  • the overall flow of the manufacturing method will be described.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing each step of the method for manufacturing the display panel substrate 1 according to any embodiment of the present invention.
  • FIGS. 15 (a) to 15 (f) show the process of forming the picture element in the active area
  • FIGS. 15 (g) to 15 (l) show the process of forming the bundle of lead wires in the panel frame area. Show.
  • FIG. 15 (a) and (g), (b) and (h), (c) and (i), (d) and, (e) and (k), (f) and (1) These show the same steps.
  • FIG. 15 is a schematic diagram for explanation, and in any embodiment of the present invention, it does not show a cross-sectional structure along a specific cutting line of the display panel substrate. Absent.
  • the display panel substrate 1 which is particularly effective in the embodiment of the present invention, has a conductor film, a semiconductor film, an insulating film, and the like of a predetermined shape laminated in a predetermined order on one surface of a transparent substrate 13 such as glass. It is formed like this.
  • a scanning signal line 112 an auxiliary capacitance line (not shown), and a gate electrode 151 of a switching element (ie, a thin film transistor) are formed in the active region 11.
  • a data lead-out wiring 121 is formed in the panel frame region 12.
  • a single-layer or multilayer first conductor film made of chromium, tungsten, molybdenum, aluminum or the like is formed on the surface of the transparent substrate 13.
  • Various known sputtering methods can be applied to the formation of the first conductor film.
  • the thickness of the first conductor film is not particularly limited, but for example, a film thickness of about lOOnm can be applied.
  • the formed first conductor film is patterned into each pattern of the scanning signal line 112, the auxiliary capacitance line (not shown), the gate electrode 151 of the switching element, and the data lead-out wiring 121.
  • Wet etching can be applied to the patterning of the first conductor film. For example, if the first conductor film is made of chromium, (NH) [Ce (NH)] + HN
  • FIG. 15 (a) in the active region 11, the scanning signal line 112 having a predetermined pattern, the auxiliary capacitance line (not shown), and the gate electrode 15 of the switching element are provided. 1 is formed.
  • FIG. 15 (g) a data lead-out wiring 121 is formed in the panel frame region 12.
  • the shape of the data lead-out wiring 121 the same shape can be applied to any of the display panel substrates that are the same as those in the first embodiment to the sixth embodiment.
  • a first insulating film 132 (that is, a gate insulating film) is formed on the surface of the transparent substrate that has undergone the above-described steps.
  • SiNx silicon nitride
  • it can be formed by a method of depositing the material of the first insulating film 132 using a plasma CVD method.
  • the scanning signal line 112, the auxiliary capacitance line (not shown), and the gate electrode 151 of the switching element are formed in the active region 11. Covered by the first insulating film 132.
  • the data lead-out wiring 121 is covered with the first insulating film 132.
  • the semiconductor film 155 and the ohmic contact film are formed at predetermined positions on the surface of the first insulating film 132 (specifically, positions overlapping the gate electrode 151). Overlapping and forming 156.
  • the semiconductor film 155 amorphous silicon having a thickness of about lOOnm can be used.
  • n + type amorphous silicon having a thickness of about 20 nm can be applied.
  • the ohmic contact film 156 is used to improve the ohmic contact with the source electrode 152 and the drain electrode 153 to be formed in a later step.
  • the semiconductor film 155 and the ohmic contact film 156 can be formed by a plasma CVD method and a photolithography method, respectively. That is, the film material is first deposited using the plasma CVD method. Then, the material of the formed semiconductor film and the material of the ohmic contact film are patterned into a predetermined shape using a photolithography method or the like. For example, wet etching using an HF + HNO solution can be applied to this patterning.
  • the data signal line 111, the drain wiring 154, the source electrode 152 and the drain electrode 153 of the switching element are formed in the active region 11.
  • the panel frame region 12 is also shielded in this process.
  • An optical film 134 is formed.
  • a second conductor film is formed on the surface of the transparent substrate that has undergone the above steps.
  • a single-layer or multilayer conductor film made of titanium, aluminum, chromium, molybdenum, or the like can be applied.
  • a plasma CVD method or the like can be applied as a method for forming the second conductor film.
  • the formed second conductor film is patterned.
  • a data signal line 111 having a predetermined shape having a second conductor film force, a source electrode 152 and a drain electrode 153 of the switching element, and a drain wiring 154 are formed in the active region.
  • a light shielding film 134 made of a second conductor film is formed in the panel frame region 12.
  • the semiconductor film 155 and the ohmic contact film 156 formed so as to overlap with the gate electrode 151 of the switching element are etched to a predetermined depth.
  • the shape of the light shielding film 134 is different in each of the display panel substrates according to the second embodiment, the fourth embodiment, and the sixth embodiment, but the material and the molding method are the same.
  • the switching elements gate electrode 151, source electrode 152 and drain electrode 153
  • scanning signal line 112 auxiliary capacitance line (Not shown)
  • the drain wiring 154 and the data signal line 111 are formed.
  • a data lead-out wiring 121, a first insulating film 132, and a light shielding film 134 are formed.
  • a second insulating film 133 (that is, a passivation film) is formed.
  • a second insulating film is formed on the surface of the transparent substrate 13 that has undergone the above-described process, and the formed second insulating film is patterned.
  • a second insulating film 133 having a predetermined shape is obtained.
  • silicon nitride (SiNx) having a thickness of about 400 nm can be applied.
  • a plasma CVD method can be applied, and as a patterning method, for example, dry etching using SF + 0 is used.
  • Tuching can be applied.
  • the first insulating film 132 formed in the previous step is also patterned in a predetermined pattern. And by patterning in this process, As shown in FIG. 15 (e), a pixel contact portion for electrically connecting the drain wiring 154 and the pixel electrode (see FIG. 15 (f)) is formed in the region 11. Although not shown, in the contact portion of the panel frame region 12, an opening is formed in the first insulating film 132 that covers the data lead-out wiring 121 and the second insulating film 133 that covers the data signal line 111. . Then, the end of the data lead-out wiring 121 and the end of the data signal line 111 are exposed.
  • a pixel electrode 113 is formed in the active region 11.
  • a conductor layer 126 is provided in the panel frame region 12 for providing each data lead-out wiring 121 with a parasitic capacitance.
  • a conductor layer for electrically connecting the exposed end portion of the data lead-out wiring 121 and the end portion of the data signal line 111 is formed in the contact portion of the panel frame region 12.
  • the conductor layer that electrically connects the end of the signal line 111 is formed of the same conductor.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the pixel electrode 113, the conductor layer 126 for providing each data lead-out wiring 121 with parasitic capacitance, and the data bow I are extracted.
  • a third conductor film serving as a material for the conductor layer that electrically connects the end of the wiring 121 and the end of the data signal line 111 is formed.
  • a plasma CVD method can be applied to the method for forming the third conductor film.
  • the formed third conductive film is connected to the pixel electrode 113, the conductor layer 126 for providing each data lead-out wiring 121 with parasitic capacitance, and the end of the data lead-out wiring 121 and the end of the data signal line 111.
  • This third conductor film patterning is HC1 + HNO + H
  • a pixel electrode 113 having a predetermined shape is formed in the active region 11 as shown in FIG. 15 (f).
  • Each pixel electrode 113 is formed on the second insulating film 133. It is electrically connected to the drain wiring 154 at the pixel contact portion.
  • a conductor layer 126 is formed so as to overlap each data lead-out wiring 121.
  • the shape of the conductor layer 126 may be different for each embodiment.
  • the force material and the formation method are the same.
  • each data lead-out wiring has a parasitic capacitance due to a conductor layer provided so as to overlap therewith.
  • FIG. 16 is a perspective view schematically showing the configuration of the display panel 2 in which the display panel substrate 1 is applied to any of the embodiments of the present invention.
  • the present display panel 2 includes a TFT array substrate (that is, a display panel substrate 1 that is effective in any embodiment of the present invention) and a color filter (that is, a counter substrate 21). . Between these, liquid crystal is filled. Since a general liquid crystal display panel configuration can be applied to the configuration of this display panel, a detailed description is omitted.
  • the display panel manufacturing method includes a TFT array substrate manufacturing process, a color filter manufacturing process, and a panel (cell) manufacturing process.
  • the TFT array substrate manufacturing process is as described above.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing the configuration of the counter substrate (color filter) 21. Specifically, FIG. 17 (a) schematically shows the entire structure of the counter substrate (color filter) 21. As shown in FIG. Fig. 17 (b) is a perspective view, Fig. 17 (b) is a plan view showing the configuration of one picture element formed on the counter substrate (color filter) 21, and Fig. 17 (c) is a cross-sectional view taken along line BB in Fig. 17 (b). It is a figure, Comprising: It is the figure which showed the cross-section of the pixel.
  • a black matrix 211 is formed on the surface of a transparent substrate 217 made of glass or the like, and a red matrix is placed inside each grade of the black matrix 211.
  • a colored layer 212 made of colored sensitizing materials of green, blue and blue It is formed. The grids on which the colored layers 212 of these colors are formed are arranged in a predetermined order.
  • a protective film 213 is formed on the surface of the black matrix 211 and the colored layer 212 of each color, and a transparent electrode (common electrode) 214 is formed on the surface of the protective film 213.
  • an alignment regulating structure 215 for controlling the alignment of the liquid crystal is formed.
  • the color filter manufacturing process includes a black matrix forming process, a colored layer forming process, a protective film forming process, and a transparent electrode (common electrode) forming process.
  • the contents of the black matrix forming step are as follows for the resin BM method, for example.
  • a BM resist photosensitive resin composition containing a black colorant
  • the BM resist applied in the above / is formed into a predetermined pattern using photolithography.
  • a black matrix having a predetermined pattern is obtained.
  • a light shielding layer may be formed simultaneously with the BM resist.
  • the light shielding layer is an element that prevents unnecessary light from being transmitted, and is provided in the panel frame region of the counter substrate (color filter) 21.
  • the colored layers 212 of red, green, and blue for color display are formed.
  • the color sensitive material method is as follows. First, a colored photosensitive material (referred to as a solution in which a pigment of a predetermined color is dispersed in a photosensitive material) is applied to the surface of the transparent substrate 217 on which the black matrix 211 is formed. Next, the applied colored photosensitive material is formed into a predetermined pattern using a photolithography method or the like. This process is performed for each color of red, green, and blue. Thereby, the colored layer 212 of each color is obtained.
  • a colored photosensitive material referred to as a solution in which a pigment of a predetermined color is dispersed in a photosensitive material
  • the method used in the black matrix forming step is not limited to the resin BM method, and various known methods such as a chromium BM method and a superposition method can be applied.
  • the method used in the colored layer forming step is not limited to the color sensitive material method, and various known methods such as a printing method, a dyeing method, an electrodeposition method, a transfer method, and an etching method can be applied. Further, a back exposure method in which the colored layer 212 is formed first and then the black matrix 211 is formed may be used.
  • the protective film 213 is formed on the surfaces of the black matrix 211 and the colored layer 212.
  • the surface of the transparent substrate 217 that has been subjected to the above process using a spin coater For example, the surface of the transparent substrate 217 that has been subjected to the above process using a spin coater.
  • a method of applying a protective film material to the surface (entire coating method), a method of forming a protective film having a predetermined pattern using printing or photolithography (patterning method), and the like can be applied.
  • the protective film material for example, an acrylic resin or an epoxy resin can be applied.
  • a transparent electrode (common electrode) 214 is formed on the surface of the protective film 213.
  • a transparent electrode (common electrode) is formed by disposing a mask on the surface of the transparent substrate 217 that has undergone the above steps and depositing ITO (Indium Tin Oxide) or the like by sputtering or the like.
  • This alignment regulating structure 215 is formed using, for example, a photolithography method. A photosensitive material is applied to the surface of the transparent substrate 217 that has undergone the above-described steps, and exposed to a predetermined pattern through a photomask. Then, unnecessary portions are removed in the subsequent development step, and an alignment regulating structure 215 having a predetermined pattern is obtained.
  • the counter substrate (color filter) 21 is obtained through such steps.
  • an alignment film is formed on each surface of the TFT array substrate obtained through the above-described process (that is, the display panel substrate 1 which is effective in any embodiment of the present invention) and the counter substrate (color filter) 21. Form. Then, alignment treatment is performed on the formed alignment film. Thereafter, the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 according to any of the embodiments of the present invention are bonded together, and liquid crystal is filled between them.
  • a method for forming alignment films on the surfaces of the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 according to any embodiment of the present invention is as follows. First, an alignment material is applied to the surface of each of the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 using an alignment material application apparatus or the like, which is effective in any of the embodiments of the present invention.
  • the alignment material refers to a solution containing a material that is a raw material for the alignment film.
  • a conventional general method such as a circular pressure printing apparatus or an inkjet printing apparatus can be applied.
  • the applied alignment material is heated and baked using an alignment film baking apparatus or the like.
  • the fired alignment film is subjected to an alignment treatment.
  • a rubbing roll or the like is used to scratch the surface of the alignment film, or ultraviolet light is applied to the alignment film surface.
  • Various known processing methods such as a photo-alignment process that adjusts the surface properties of the alignment film by irradiating light energy such as the above can be applied.
  • a sealing material is applied to one surface of the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 according to the embodiment of the present invention using a seal patterning device or the like.
  • a strip-shaped conductor for providing parasitic capacitance to each data lead-out wiring is exposed.
  • the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 according to any one of the embodiments of the present invention are bonded together under a reduced-pressure atmosphere.
  • the force applied to any of the embodiments of the present invention is brought into contact with the common electrode provided on the sealing material counter substrate (force filter) 21 applied to the display panel substrate 1.
  • the sealing material is mixed with conductive fine particles (for example, gold beads) as described above. Therefore, when the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 are bonded to each other according to any embodiment of the present invention, the display panel substrate according to any embodiment of the present invention is attached.
  • the conductive layer 126 provided on the substrate 1 and the common electrode provided on the counter substrate (color filter) 21 are electrically connected. Therefore, the conductor layer 126 and the counter electrode for providing each data lead-out wiring 121 with a parasitic capacitance have the same potential or substantially the same potential.
  • the liquid crystal is injected between the display panel substrate 1 and the counter substrate (color filter) 21 according to any of the embodiments of the present invention. Good.
  • a display panel that is effective in the present invention can be obtained. After that, the lighting display of the obtained display panel is inspected. Then, the occurrence of streak-like display defects was confirmed in the lighting inspection, and the parenthesis display defects were caused by a short circuit between the data lead-out wiring and the conductor layer. If so, make corrections.
  • the correction method is as described above.
  • the number of data lead-out wires included in one wire bundle is not limited.
  • the number of data lead-out wirings included in one wiring bundle is appropriately set according to the resolution of the display panel and the number of wiring bundles provided outside the active area.
  • the configuration and manufacturing method of the display panel substrate and the color filter which are particularly useful for the embodiment of the present invention are merely examples, and the present invention is not limited to the above configuration or manufacturing method.

Description

表示パネル用の基板、この基板を備える表示パネル、表示パネル用の基 板の製造方法および表示パネルの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、表示パネル用の基板、この基板を備える表示パネル、この表示パネル の修正方法に関するものであり、特に液晶表示パネル用の基板などといった、所定 のパターンの導体膜、半導体膜、絶縁膜などの積層構造を有する表示パネル用の 基板、この基板を備える表示パネル、この表示パネルの修正方法に関するものであ る。
背景技術
[0002] 一般的なアクティブマトリックスタイプの液晶パネルは、 TFTアレイ基板と対向基板 とが所定の微小な隙間をおレヽて対向して配設され、この隙間に液晶が充填される構 成を備免る。
[0003] 図 18は、 TFTアレイ基板の構成の従来例を模式的に示した平面図である。 TFTァ レイ基板 9の片側表面にはアクティブ領域が設けられる。このアクティブ領域 91には 、複数の絵素電極(図略)とこれらの複数の絵素電極のそれぞれを駆動するスィッチ ' ング素子(図略)とがマトリックス状に配列される。さらにアクティブ領域 91には、これら のスイッチング素子を駆動するための複数のデータ信号線 911と、複数のゲート信号 線 912と力 S設けられる。
[0004] また、アクティブ領域 91の外側には、各データ信号線 911にソース信号を伝送する ための引き出し配線 921が設けられる。各引き出し配線 921の一端はアクティブ領域 91の外縁近傍において所定のデータ信号線 911と電気的に接続しており、他端は T FTアレイ基板 9の外縁近傍に設けられるランドに接続している。
[0005] 各引き出し配線の電気抵抗や、各引き出し配線とそれらに近接する他の導体との 間に発生する容量 (たとえば、隣り合う引き出し配線どうしの間に発生する容量や、各 引き出し配線とそれらに絶縁膜を介して重畳する導体膜などとの間に発生する容量 など。以下、寄生容量と称する)が異なると、データ信号線に伝送されるソース信号の
差替え用紙(規則 26) 遅延の態様が、引き出し配線ごとに相違するおそれがある。そしてデータ信号線ごと にソース信号の遅延の態様が相違すると、表示パネルが表示する画像に表示ムラが 生じるおそれがある。このため、各引き出し配線の電気抵抗や寄生容量は、均一であ ることが好ましい。
[0006] ところで、これらの引き出し配線は、一般的にアクティブ領域の外縁力 TFTアレイ 基板の外縁に向力、うにしたがって、所定の数ごとに集束する。換言するとこれらの引 き出し配線は、所定の数ごとに一纏まりの配線束を形成し、各配線束はアクティブ領 域の外縁力 TFTアレイ基板の外縁に向力、うにしたがって集束する先細り形状を有 する。このため、各配線束に含まれる引き出し配線は、各配線束の中心に位置するも のは最も長さが短ぐ両端に向力、うにしたがって長さが長くなる。このように、各配線束 に含まれる引き出し配線の長さは、互いに異なる。
[0007] そして、各引き出し配線の電気抵抗や寄生容量は、それらの長さに応じて異なるこ とがある。このため、長さが異なる引き出し配線(およびこれらに接続するデータ信号 線)を通じてソース信号の伝送を受ける絵素群の表示状態力 互いに異なる場合が 生じ得る。
[0008] 特に、一つの配線束に含まれる引き出し配線は、中心に位置するものから両端に 位置するものに向かって徐々に長さが変化するから、電気抵抗や寄生容量も中心か ら両端に向かって徐々に変化する。したがって、各配線束の中心に位置する引き出 し配線(およびこれに接続するデータ信号線)を通じてソース信号の伝送を受ける絵 素群から、両端に位置する引き出し配線(およびこれらに接続するデータ信号線)を 通じてソース信号の伝送を受ける絵素に向かって、表示状態がグラデーション状に 変化するおそれがある。そして複数の配線束が設けられるから、表示パネルが表示 する画像には、全体として複数のグラデーション状の表示変化が連続的に現れ、この 結果縦縞状の表示ムラが現れるおそれがある。
[0009] このような表示ムラは、特に最近の表示パネルの大型化にともなって生じやすくなつ てきている。すなわち表示パネルの大型化にともなって各データ信号線の長さが長く なり、各データ信号線の電気抵抗や寄生容量が大きくなつてきている。したがって、 各ソースドライバに掛カ、る負荷が大きくなり、ソース信号の遅延が生じやすくなつてい る。したがって、引き出し配線間の電気抵抗や寄生容量の相違が、表示状態に表れ やすくなつてきている。
[0010] このような表示ムラの発生を防止する構成としては、各ソースドライバに掛カ、る負荷 を低減する構成がある。すなわちたとえば、一対のソースドライバを用いて、各データ 信号線の両端からソース信号を伝送する構成がある。し力、しながらこのような構成で は、データ信号線の片側端からソース信号を入力する構成と比較して、部品点数や 組立工数が多くなる。このため製造コストや製品価格の上昇を招くおそれがある。
[0011] このほか、各引き出し配線の長さを均一にして電気抵抗の均一化を図る構成が用 いられること力 Sある。また、各引き出し配線に寄生容量を具備させることにより、表示 の均一化を図る構成が提案されている(特開 2006— 106676号公報参照)。特開 2 006— 106676号公報に記載の構成は、引き出し配線に絶縁膜を挟んで導体膜を 形成し、この導体膜との間に寄生容量を具備させるものである。
[0012] しかしながら、特開 2006— 106676号公報に記載の構成は、次のような問題が生 じること力 Sある。たとえば TFTアレイ基板の製造工程において、基板の表面に導電性 の異物が付着すると、この異物が引き出し配線と導体膜との間に形成される絶縁膜 を貫通し、引き出し配線と導体膜とを電気的に短絡させることがある。引き出し配線と 導体膜とが短絡すると、この引き出し配線に接続されるデータ信号線に対して所定の ソース信号を伝送できなくなることがある。この結果、このデータ信号線に沿って筋状 の表示欠陥が発生する。そして特開 2006— 106676号公報に記載の構成は、この ような表示欠陥を修正することが困難である。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0013] 上記実情に鑑み本発明が解決しょうとする課題は、データ信号線に寄生容量を具 備させる構成において、データ信号線と導体膜とが短絡した場合に、当該短絡箇所 を修正できる表示パネル用の基板、この基板を備える表示パネル、この表示パネル の修正方法を提供すること、または、データ信号線と導体膜とが短絡した場合に、引 き出し配線の寄生容量に影響を与えることなぐもしくは影響を抑制しつつ当該短絡 箇所を修正できる表示パネル用の基板、この基板を備える表示パネル、この表示パ ネルの修正方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0014] 前記課題を解決するため本発明は、データ信号線にデータ信号を伝送するための 引き出し配線に、絶縁膜を介して複数の短冊状の導体を重畳させる。そして複数の 短冊状の導体どうしを接続部分によって電気的に接続する。
[0015] この接続部分は、表示パネルの外側から光エネルギ(たとえばレーザ)を照射して 切断できるように、引き出し配線と重畳しない部分を有することが好ましい。
[0016] たとえば、前記引き出し配線がつづら折り状の部分を有する場合には、このつづら 折り状の部分に絶縁膜を介して短冊状の導体を重畳させる。そして短冊状の導体ど うしを接続する接続部分を、引き出し配線がつづら折り状の部分に交差させることに よって、接続部分に引き出し配線と重畳しない部分を設ける。
[0017] 短冊状の導体どうしの接続構成としては、次のような構成が挙げられる。まず、各引 き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体のうち隣り合うもの どうしを、接続部分によって電気的に接続する。さらに、ある引き出し配線に前記絶 縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体と、前記ある引き出し配線に隣接する他 の引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体とのうち、隣り 合うものどうしを接続部分によって電気的に接続する。これにより短冊状の導体がマト リックス状に電気的に接続される。
[0018] また、次のような構成であってもよい。まず、各引き出し配線に前記絶縁膜を介して 重畳する複数の短冊状の導体のうち隣り合うものどうしを、接続部分によって電気的 に接続する。さらに、そしてある引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の 短冊状の導体を接続する接続部分と、このある引き出し配線に隣接する引き出し配 線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体を接続する接続部分とのう ち、隣接するものどうしをさらに他の接続部分によって接続する。これにより短冊状の 導体がマトリックス状に電気的に接続される。
[0019] さらに、次のような構成であってもよい。各引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳 する複数の前記短冊状の導体のうち、隣接するものどうしを接続部分によって電気的 に接続する。これによつて、各引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の 短冊状の導体が直列的に電気的に接続される。
[0020] これらの短冊状の導体と、これらの短冊状の導体どうしを接続する接続部分は、絵 素電極と同じ材料が適用できる。
[0021] また、前記引き出し配線の間に遮光膜が形成される構成であってもよい。この構成 においては、表示パネル用の基板の外部からレーザを照射して前記接続部分を切 断できるように、前記接続部分は前記引き出し配線と前記遮光膜のいずれにも重畳 しなレ、部分を有することが好ましレ、。
[0022] そしてこのような表示パネル用の基板と対向基板とを用いて表示パネルを製造する
。この表示パネルは、前記表示パネル用の基板に設けられる短冊状の導体は、前記 対向基板に設けられる共通電極または共通電位線に電気的に接続される構成であ ることが好ましい。
発明の効果
[0023] 本発明によれば、データ信号線にデータ信号を伝送するための引き出し配線と、こ れらに絶縁膜を介して重畳する短冊状の導体とが短絡した場合、この短絡した短冊 状の導体に繋がる接続部分を切断することにより、この短絡した短冊状の導体を他の 短冊状の導体から電気的に切り離すことができる。この結果、前記短絡に起因する表 示欠陥を容易に修正することができる。
[0024] 特に、前記接続部分が前記引き出し配線と重畳しない部分を有すると、この部分を 通じて外部から前記接続部分にレーザを照射して切断することができる。また、前記 弓 Iき出し配線の間に遮光膜が形成される構成にぉレ、て、前記接続部分は前記引き 出し配線と前記遮光膜のいずれにも重畳しない部分を有すると、表示パネル用の基 板の外部からこの部分を通じて前記接続部分にレーザを照射して切断できる。した がって、修正が容易となる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明の第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板の全体構成を模式的に 示した分解斜視図である。
[図 2]データ引き出し配線の束の構成と、各データ信号線に所定の寄生容量を具備 させるための導体層の構成とを、模式的に示した平面図である。 園 3]配線の束および導体層の形成工程を模式的に示した斜視図および断面図であ り、(a)はデータ引き出し配線の形成工程を示した斜視図、(b)は(a)と同じ工程にお ける断面図、(c)は絶縁膜の形成工程を示した断面図、(d)は導体層の形成工程を 示した斜視図、(e)は(d)と同じ工程における断面図である。
園 4]第二実施形態にかかる表示パネル用の基板のデータ引き出し配線と導体層と 遮光膜との構成を模式的に示した平面図である。
園 5]第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板の配線の束および導体層などの 形成工程を模式的に示した断面図であり、 (a)はデータ引き出し配線の形成工程を 示した斜視図、(b)はその断面図、(c)は第一の絶縁膜の形成工程を示した断面図 、 (d)は遮光膜の形成工程を示した斜視図、(e)はその断面図、(f)は第二の絶縁膜 の形成工程を示した断面図、(g)は導体層の形成工程を示した斜視図、(g)はその 斜視図である。
園 6]第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板のデータ引き出し配線および短冊 状の導体と帯状の導体と接続部分の構成を模式的に示した平面図である。
7]第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板のデータ引き出し配線と導体層と 遮光膜の構成を模式的に示した平面図である。
園 8]第五実施形態に力、かる表示パネル用の基板のデータ引き出し配線および短冊 状の導体と帯状の導体と接続部分とを模式的に示した平面図である。
園 9]第六実施形態にかかる表示パネル用の基板のデータ引き出し配線と導体層と 遮光膜の構成を模式的に示した平面図である。
園 10]本発明の前記いずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備える表 示パネルの断面構造を模式的に示した断面図であり、特にパネル額縁領域の断面 構造を示す。
園 11]第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備える表示パネルにおいて、 特定のデータ引き出し配線と特定の短冊状の導体とが短絡した状態と、この短絡に 起因する表示欠陥の修正方法を模式的に示した平面図である。
[図 12]図 11の A部拡大図である。
園 13]第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備える表示パネルにおいて、 特定のデータ引き出し配線とこれに重畳する特定の短冊状の導体とが短絡した状態 と、この短絡に起因する表示欠陥の修正方法を模式的に示した平面図である。
[図 14]第六実施形態に係る表示パネル用の基板を備える表示パネルにおいて、特 定のデータ引き出し配線と特定の短冊状の導体とが導電性の異物によって短絡した 状態と、この短絡に起因する表示欠陥の修正方法を模式的に示した平面図である。
[図 15]本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板の製造方法の各 工程を模式的に示した断面図である。
[図 16]本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板を適用した表示 パネルの構成を、模式的に示した斜視図である。
[図 17]カラーフィルタ(対向基板)の構成を模式的に示した図であり、(a)はカラーフィ ルタの全体構造を模式的に示した斜視図、(b)はカラーフィルタに形成される一絵素 の構成を抜き出して示した平面図、(c)は (b)の B— B線断面図であって、絵素の断 面構造を示した図である。
[図 18]TFTアレイ基板の構成の従来例を模式的に示した平面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下に、本発明の各種実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[0027] 図 1は、本発明の第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板の全体構成を、模式 的に示した分解斜視図である。まず図 1を参照して、本発明の第一実施形態にかか る表示パネル用の基板 laの全体的な構成を簡単に説明する。
[0028] 図 1に示すように、本発明の第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laには、 アクティブ領域 11が設けられる。このアクティブ領域 11には、複数の絵素電極(図略 )と、これらの複数の絵素電極のそれぞれを駆動するスィッチング素子(図略。具体的 にはたとえば薄膜トランジスタ)とが、それぞれマトリックス状に配列される。さらにァク ティブ領域 11には、各スィッチング素子のソース電極にデータ信号を伝送する複数 のデータ信号線 111 (「ソース信号線」、「ソースバスライン」などとも称する)が互いに 略平行に設けられるとともに、スイッチング素子のゲート電極に走査信号を伝送する ための複数の走査信号線 112 (「ゲート信号線」、「ゲートバスライン」などとも称する) 力 互いに略平行でかつデータ信号線 111に略直交するように設けられる。 [0029] アクティブ領域 11の外側(以下「パネル額縁領域 12」と称することがある)には、各 データ信号線 111から引き出される配線 (以下、「データ引き出し配線」と称すること がある) 121と、各走査信号線 112から引き出される配線 122とが設けられる。
[0030] 各データ引き出し配線 121の一端はアクティブ領域 11の外縁近傍に設けられるコ ンタクト部 124に位置し、このコンタクト部 124において所定のデータ信号線 111と電 気的に接続する。また、他端は表示パネル用の基板 laの外縁近傍に設けられる端 子部 125に位置し、この端子部 125において、ソースドライバが実装される TAB (Tap e Automated Bonding) (図略)を接続するためのランドに電気的に接続する(たとえば 他端がランドを形成する)。そして各データ引き出し配線 121は、ソースドライバが生 成するデータ信号を、所定のデータ信号線 111に伝送するための経路となる。
[0031] データ引き出し配線 121は、所定の数ごとに一纏まりの配線の束 123を形成する。
そして、この表示パネル用の基板 laのパネル額縁領域 12には、これらのデータ引き 出し配線の束 123が表示パネル用の基板 laの外縁に沿って所定の間隔をおいて配 歹される。各データ引き出し配線の束 123に含まれるデータ引き出し配線 121は、コ ンタクト部 124から端子部 125に向力、うにしたがって集束していく。したがって各デー タ引き出し配線の束 123は、コンタクト部 124から端子部 125に向かって先細りの形 状を有する。
[0032] また、パネル額縁領域 12においては、各データ引き出し配線 121の表面に絶縁膜
(図略)が形成される。そしてこの絶縁膜の表面には、各データ引き出し配線 121に 所定の寄生容量を具備させるための導体層 126が形成される。具体的には、各デー タ引き出し配線 121は、絶縁膜を介して導体層 126と重畳する部分を有する。このた め、各データ引き出し配線 121とこの導体層 126との間に容量が発生し、結果として 各データ引き出し配線 121は所定の寄生容量を具備する。
[0033] 各走査信号線 112から引き出される配線 122の一端は、アクティブ領域 11の外縁 において所定の走査信号線 112に電気的に接続している。また他端は、表示パネル 用の基板 laの外縁近傍に設けられる端子部 127に位置し、この端子部 127におい て、ゲートドライバが実装される TAB (図略)を接続するためのランドに電気的に接続 する。そして、各走査信号線 112から引き出される配線 122は、ゲートドライバが生成 する走査信号を、所定の走査信号線 112に伝送するための経路となる。各走査信号 線 112から引き出される配線 122は、たとえば走査信号線 112および端子部 127の ランドと同じ材料により一体に形成される。
[0034] 各走査信号線 112から引き出される配線 122も、それぞれ所定の数ごとに一纏まり の配線の束 128を形成する。そして表示パネル用の基板 laのパネル額縁領域 12に は、これらの走査信号線から引き出される配線の束 128が、表示パネル用の基板 la の外縁に沿って所定の間隔をおいて配列される。各配線の束 128に含まれる走査信 号線から引き出される配線 122は、アクティブ領域 11の外縁から端子部 127に向力、う にしたがって集束していく。したがって各走査信号線から引き出される配線の束 128 は、アクティブ領域 11の外縁から端子部 127に向かって先細りの形状を有する。
[0035] 図 2は、データ引き出し配線の束 123の構成と、各データ引き出し配線 121に所定 の寄生容量を具備させるための導体層 126の構成とを、模式的に示した平面図であ る。この図 2は説明のための模式的なものであり、現実のデータ引き出し配線の束 12 3や導体層 126の実際の寸法形状を示さない場合がある。また、以下の説明におい ては、特に断らない限り、「配線の束」とは「データ引き出し配線の束」をいうものとする
[0036] 図 2に示すように、一つの配線の束 123には、所定の数のデータ引き出し配線 121 が含まれる。各データ引き出し配線 121の一端はコンタクト部 124に設けられ、このコ ンタクト部 124においてスルーホールなどを介して所定のデータ信号線 111と電気的 に接続する。また、各データ引き出し配線 121の他端は端子部 125に設けられ、端 子部 125にお!/、てソースドライバが実装される TAB (図略)を接続するためのランド 1 211を形成する。すなわち、各引き出し配線 121とランド 1211とが同じ導体膜により 一体に形成される。
[0037] 各配線の束 123に含まれるデータ引き出し配線 121は、コンタクト部 124から端子 部 125に向力、うにしたがって(すなわち、アクティブ領域 11の外縁から表示パネル用 の基板 laの外縁に向力、うにしたがって)、次第に集束していく。したがって各配線の 束 123は、全体としてコンタクト部 124から端子部 125に向かって先細りの形状を有 する。 [0038] 一つの配線の束 123に含まれるデータ引き出し配線 121は、略等しい長さを有する 。各配線の束 123に含まれるデータ弓 Iき出し配線 121の一端から他端までの直線距 離は、各配線の束 123の中心に位置するものほど短ぐ両外側に位置するものほど 長くなる。そこで各データ弓 Iき出し配線 121の長さの相違による電気抵抗のバラツキ の解消を図るため、所定のデータ引き出し配線 121には、その中間の所定の範囲に おいて配線がつづら折り状の部分 1212を設ける。
[0039] 具体的には、配線の束 123の中心近傍に位置するデータ引き出し配線には、つづ ら折り状の部分 1212の長さを長くし、外側に向力、うにしたがってつづら折り状の部分 1212の長さを短くしていく。そしてたとえば最も外側に位置するデータ引き出し配線 121には、つづら折り状の部分を形成しなくともよい。これにより各データ引き出し配 線 121の全長を均一化にすることができ、電気抵抗の均一化を図ることができる。
[0040] そして配線の束 123の表面に絶縁膜(図略)が形成される。そしてこの絶縁膜の表 面には、各データ引き出し配線 121に所定の寄生容量を具備させるための導体層 1 26が形成される。すなわち、各データ引き出し配線 121の表面に、絶縁膜を挟んで 導体層 126を重畳させる。これにより、各データ引き出し配線 121と導体層 126の間 には、絶縁膜の誘電率と、各データ引き出し配線 121と導体層 126とが重畳する面 積に応じて容量が発生する。
[0041] この導体層 126は、帯状の部分 1261 (本明細書においては「帯状の導体」と称す ること力 Sある)と、短冊状の部分 1262 (本明細書にお!/、ては「短冊状の導体」と称する ことがある)と、各短冊状の部分 1262どうしまたは帯状の部分 1261と短冊状の部分 1262とを接続する接続咅分 1263, 1264, 1265とを有する。
[0042] 図 2に示すように、各データ引き出し配線 121のつづら折り状の部分 1212には、単 数または複数の短冊状の導体 1262が絶縁層を介して重畳して設けられる。具体的 には、一本のデータ引き出し配線 121に重畳するように設けられる短冊状の導体 12 62の数は、配線の束 123の中心部分に位置するものほど多ぐ両外側に向かうにし たがって少なくなるように設定される。図 2は、最も外側に位置するデータ引き出し配 線 121には、短冊状の導体 1262が重畳しない構成を示す。
[0043] このような構成とすることにより、各データ引き出し配線 121が具備する寄生容量の 均一化を図ることができる。すなわち、データ引き出し配線 121どうしの間に発生する 容量や、データ引き出し配線 121とそれに近接する他の導体との間に発生する容量 は、データ引き出し配線 121の長さが長くなると大きくなる傾向がある。このため各デ ータ弓 Iき出し配線 121が具備する寄生容量は、配線の束 123の両外側に位置するも のほど大きくなつていく。
[0044] そこで、配線の束 123の中心に位置するデータ引き出し配線 121は、導体層を重 畳させる面積を大きくすることによって、すなわち、重畳させる短冊状の導体 1262の 数を増やすことによって、データ引き出し配線 121とこの導体層 126との間に発生す る容量を大きくする。この結果、各データ引き出し配線 121が具備する寄生容量 (す なわち、各データ引き出し配線 121どうしの間に発生する容量、各データ引き出し配 線 121とこの短冊状の導体 1262および他の導体との間に発生する容量)の全体量 の均一化を図ることができる。
[0045] そして、導体層 126の接続部分 1263, 1264, 1265によって、短冊状の導体 126 2どうしが電気的に接続されるとともに、帯状の導体 1261と各短冊状の導体 1262と が電気的に接続される。
[0046] 具体的には、まず帯状の導体 1261と、これに近接して設けられる各短冊状の導体 1262とが接続部分 1263によって電気的に接続される。以下このような接続部分 12 63を、説明の便宜上「第一の接続部分」と称する。
[0047] そして、一つのデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる複数の短冊状の導 体 1262のうち、互いに隣接するものどうしが接続部分 1264によって接続される。以 下このような接続部分 1264を、説明の便宜上「第二の接続部分」と称する。すなわち 、一本のデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる複数の短冊状の導体 1262 は、第二の接続部分 1264によって直列的に電気的に接続される。
[0048] さらに、あるデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262と、 このデータ弓 Iき出し配線 121に隣接する他のデータ弓 Iき出し配線 121に重畳して設 けられる短冊状の導体 1262のうち、隣接するものどうしが接続部分 1265によって電 気的に接続される。以下説明の便宜上、このような接続部分 1265を「第三の接続部 分」と称する。 [0049] したがって全体として、各短冊状の導体 1262がマトリックス状に電気的に接続され るとともに、帯状の導体 1261にも電気的に接続される。このため、各短冊状の導体 1 262は同電位またはほぼ同電位となるとともに、各短冊状の導体 1262と帯状の導体 1261とは同電位またはほぼ同電位となる。
[0050] 第一〜第三の接続部分 1263, 1264, 1265は細い帯状に形成される。そして第 一〜第三の接続部分 1263, 1264, 1265は、それぞれ少なくともそれらの一部にデ ータ弓 Iき出し配線 121の!/、ずれにも重畳しな!/、部分を有する。
[0051] 具体的には、同じデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 12 62どうしを接続する第二の接続部分 1264は、データ引き出し配線 121のつづら折り 状の部分 1212において、データ引き出し配線 121と交差するようにほたは複数回 にわたつて横断するように)形成される。したがって、これらの第二の接続部分 1264 は、各データ弓 Iき出し配線 121と重畳する部分と重畳しな!/、部分とが交互に現れる。 帯状の導体 1261と短冊状の導体 1262とを接続する第一の接続部分 1263も、第二 の接続部分 1264と同様の構成を有する。
[0052] また、第三の接続部分 1265 (あるデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる 短冊状の導体 1262と、このデータ引き出し配線 121に隣接する他のデータ引き出し 配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262どうしを電気的に接続する接続 部分)は、図 2に示すように!/、ずれのデータ弓 Iき出し配線 121とも重畳しな!/、。
[0053] 次に、配線の束 123および導体層 126の形成工程について説明する。図 3は、配 線の束 123および導体層 126の形成工程を模式的に示した斜視図および断面図で ある。それぞれ、図 3 (a)はデータ引き出し配線 121の形成工程を示した斜視図、図 3 (b)は図 3 (a)と同じ工程における断面図、図 3 (c)は絶縁膜の形成工程を示した断 面図、図 3 (d)は導体層の形成工程を示した斜視図、図 3 (e)は図 3 (d)と同じ工程に おける断面図である。
[0054] なお、次に説明する各工程の間および/または各工程と同時に、表示パネル用の 基板を製造するための他の工程が存在する場合がある力 ここではそれらの他のェ 程については省略する。
[0055] まず図 3 (a) , (b)に示すように、透明基板 13の表面にデータ引き出し配線 121を 形成する。たとえば透明基板 13の表面に導電性材料の層を形成し、形成した導電 性材料の層をフォトリソグラフィ法などを用いてデータ引き出し配線 121のパターンに ノ ターユングする。
[0056] 次に図 3 (c)に示すように、形成したデータ引き出し配線 121を覆うように絶縁膜 13 1を形成する。そして図 3 (d) , (e)に示すように、導体層 126 (すなわち各短冊状の 導体 1262、帯状の導体 1261および第一〜第三の接続部分 1263, 1264, 1265) を形成する。たとえば絶縁膜 131の表面に導電性材料の層を形成し、形成した導電 性材料の層をフォトリソグラフィ法などを用いて各短冊状の導体 1262、帯状の導体 1 261および第一〜第三の接続部分 1263, 1264, 1265のパターンにパターユング する。
[0057] これにより、各データ引き出し配線 121と導体層 126とが重畳する部分に容量が発 生する。各データ引き出し配線 121と導体層 126との間に発生する容量は、絶縁膜 1 31の誘電率と、各データ引き出し配線 121と導体層 126との重畳面積に応じて定ま る。したがって各データ引き出し配線 121に重畳させる短冊状の導体 1262の数やそ れぞれの面積は、表示パネル用の基板 laが備える全てのデータ引き出し配線 121 の寄生容量が均一またはほぼ均一となるように設定する。
[0058] 次に、パネル額縁領域 12に遮光性の材料からなる膜が形成される構成について 説明する。表示パネルのパネル額縁領域 12における光漏れを防止するために、パ ネル額縁領域 12に遮光性の材料からなる膜 (以下、「遮光膜」と称すること力 Sある)を 形成する場合がある。
[0059] 図 4は、第二実施形態にかかる表示パネル用の基板 lb、すなわちパネル額縁領域 12に遮光膜が形成される表示パネル用の基板 lbにおける、データ弓 Iき出し配線と 導体層と遮光膜との構成を模式的に示した平面図である。
[0060] 図 4に示すように、第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lbのパネル額縁領 域 12のデータ弓 Iき出し配線 121どうしの間には、遮光膜 134が形成される(配線の 束 123の外側にも遮光膜が形成される力 S、図 4では省略する)。ただし、第三の接続 部分 1265 (あるデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262 と、このデータ引き出し配線 121に隣接する他のデータ引き出し配線 121に重畳して 設けられる短冊状の導体 1262とを接続する接続部分 1265)に重畳する位置には、 遮光膜 134は設けられない。同様に、第一の接続部分 1263および第二の接続部分 1264に重畳する位置にも、遮光膜 134は設けられない。すなわち、第一〜第三の 接続部分 1263, 1264, 1265は、データ引き出し配線 121と遮光膜 134のいずれ にも重畳しなレ、部分を有する。
[0061] この遮光膜 134は、たとえばデータ弓 Iき出し配線 121とは別の所定の配線を構成 する導体膜により形成される。たとえばデータ弓 Iき出し配線 121がアクティブ領域 1 1 に形成される走査信号線 112と同じ導体により形成される場合には、遮光膜 134は データ信号線 111と同じ導体により形成される。
[0062] 次に、遮光膜 134を有する場合における配線の束 123および導体層 126などの形 成工程について説明する。図 5は、配線の束 123および導体層 126などの形成工程 を模式的に示した斜視図および断面図である。なお、図 5中、(a)と (b)、 (d)と(e)、 ( g)と (h)は、それぞれ同一の工程の斜視図と断面図である。また、次に説明する各ェ 程の間および/または各工程と同時に、表示パネル用の基板 lbを製造するための 他の工程が存在する場合がある力 S、ここではそれらの他の工程については省略する
[0063] まず図 5 (a) , (b)に示すように、透明基板 13の表面にデータ引き出し配線 121を 形成する。たとえば透明基板 13の表面に導電性材料の層を形成し、形成した導電 性材料の層をフォトリソグラフィ法などを用いてデータ引き出し配線 121のパターンに ノ ターユングする。
[0064] 次に図 5 (c)に示すように、形成したデータ引き出し配線 121を覆うように第一の絶 縁膜 132を形成する。そして図 5 (d) , (e)に示すように、第一の絶縁膜 132の表面に 遮光膜 134を形成する。たとえば第一の絶縁膜 132の表面に遮光性の材料の層を 形成し、形成した遮光性材料の層をフォトリソグラフィ法などを用いて遮光膜 134のパ ターンにパターユングする。
[0065] 次に、図 5 (f)に示すように、前記までの工程を経た透明基板 13の表面に第二の絶 縁膜 133を形成する。この工程を経ると遮光膜 134は第二の絶縁膜 133によって覆 われる。そして図 5 (g) , (h)に示すように、第二の絶縁膜 133の表面に短冊状の導 体 1262と帯状の導体 1261と第一〜第三の接続咅分 1263, 1264, 1265とを形成 する。たとえば第二の絶縁膜 133の表面に導電性材料の層を形成し、形成した導電 性材料の層をフォトリソグラフィ法などを用いて各短冊状の導体 1262、帯状の導体 1 261および第一〜第三の接続部分 1263, 1264, 1265のパターンにパターユング する。
[0066] このような構成によれば、パネル額縁領域 12における光漏れを防止または抑制し つつ、各データ引き出し配線 121に所定の寄生容量を具備させることができる。なお 、遮光膜 134および遮光膜 134を覆う第二の絶縁膜 133を有する構成を除いては、 第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laと同じ構成が適用できる。
[0067] 短冊状の導体 1262どうしの接続の構成は、前記第一実施形態または第二実施形 態に力、かる表示パネル用の基板 la, lbが有する構成に限定されるものではない。そ こで以下に、他の構成について説明する。なお、以下の各実施形態において、第一 または第二実施形態と共通の構成の部分には、第一実施形態または第二実施形態 と同じ符号を付し、説明は省略することがある。
[0068] 図 6は、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcのデータ引き出し配線 121 および短冊状の導体 1262と帯状の導体 1261と接続部分 1263, 1264, 1266の構 成を模式的に示した平面図である。
[0069] 図 6に示すように、帯状の導体 1261と各短冊状の導体 1262とが第一の接続部分 1263によって電気的に接続されるとともに、短冊状の導体 1262どうしが接続部分 1 264, 1266 ίこ J:つて電気白勺 ίこ 続される。
[0070] 具体的には、まず、帯状の導体 1261と、これに近接して設けられる各短冊状の導 体 1262とが第一の接続部分 1263によって電気的に接続される。この構成は第一実 施形態または第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板と同じである。そして、一 つのデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる導体層 126の複数の短冊状の導 体 1262のうち、互いに隣接するものどうしが第二の接続部分 1264によって電気的 に接続される。この構成も第一実施形態または第二実施形態に力、かる表示パネル用 の基板と同じである。
[0071] そして、ある一つのデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1 262どうしを電気的に接続する第二の接続部分 1264と、このデータ引き出し配線 12 1に隣接する他のデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 126 2どうしを電気的に接続する第二の接続部分 1264のうち、隣接するものどうしがさら に接続部分 1266によって電気的に接続される。このような第二の接続部分 1264ど うしを電気的に接続する接続部分 1266を、説明の便宜上「第四の接続部分」と称す
[0072] 第四の接続部分 1266は、各データ引き出し配線 121に重畳しない部分を有する。
なお、第一実施形態に示すような第三の接続部分 1265は設けられない。したがって 、あるデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262と、このデ ータ引き出し配線 121に隣接する他のデータ引き出し配線 121に重畳して設けられ る短冊状の導体 1262は、直接的には電気的に接続されない。
[0073] このように、同一のデータ引き出し配線 121に重畳するように設けられる複数の短 冊状の導体 1262が、第二の接続部分 1264によって直列的に電気的に接続される 。そして、第二の接続部分 1264どうしを接続する第四の接続部分 1266によって、互 いに隣接するデータ引き出し配線 121に重畳するように設けられる短冊状の導体 12 62どうしが電気的に接続される。さらに帯状の導体 1261とこれに近接する短冊状の 導体 1262とが第一の接続部分 1263によって電気的に接続される。したがって、各 短冊状の導体 1262は同電位またはほぼ同電位となるとともに、各短冊状の導体 12 62と帯状の導体 1261も同電位またはほぼ同電位となる。
[0074] 第一、第二、第四の接続部分 1263, 1264, 1266は細い帯状に形成される。そし て第一、第二、第四の接続部分 1263, 1264, 1266は、それぞれ少なくとも一部に 、 V、ずれのデータ弓 Iき出し配線 121とも重畳しな!/、部分を有する。
[0075] すなわち、帯状の導体 1261と短冊状の導体 1262を接続する第一の接続部分 12 63と、一つの引き出し配線 121に重畳するように設けられる短冊状の導体 1262どう しを接続する第二の接続部分 1264とは、それぞれデータ引き出し配線 121のつづ ら折り状の部分において、データ引き出し配線 121と交差するように形成される。した がって、これらの第一および第二の接続部分 1263, 1264は、各データ引き出し配 線 121と重畳する部分と重畳しない部分とが交互に繰り返す。このため、それぞれ一 箇所以上のデータ弓 Iき出し配線 121と重畳しな!/、部分を有する。
[0076] 第二の接続部分 1264どうしを接続する第四の接続部分 1266も、図 6に示すように データ弓 Iき出し配線 121と重畳しな!/、部分を有する。
[0077] そして第二の接続部分 1264は、第四の接続部分 1266が分岐または交差する位 置から少なくとも一方の短冊状の導体 1262に寄った位置には、データ引き出し配線 121に重畳しない部分を少なくとも一箇所以上有する。図 6においては、第四の接続 部分 1266が分岐または交差する位置から前後両方の短冊状の導体 1262に寄った 位置に、データ弓 Iき出し配線 121と重畳しな!/、部分を有する構成を示す。
[0078] なお、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcのデータ引き出し配線 121、 導体層などの形成方法は、第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laと同じ方 法が適用できる。したがって説明は省略する。第一実施形態にかかる表示パネル用 の基板 laとは、導体層 126を形成する工程において、形成する導体層 126のパター ンが異なるのみである。
[0079] 次に、第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idについて説明する。図 7は、 第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idのデータ引き出し配線 121と導体層 126と遮光膜 134の構成を模式的に示した平面図である。第四実施形態にかかる表 示パネル用の基板 Idは、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcのパネル 額縁領域 12に、遮光膜が形成される構成を有する。
[0080] 図 7に示すように、データ引き出し配線 121どうしの間には遮光膜 134が形成される
(配線の束 123の外側にも遮光膜が形成されるが、図 7では省略する)。ただし、第四 の接続部分 1266に重畳する位置には、遮光膜 134は形成されない。すなわち、こ れら第四の接続部分 1266は、データ引き出し配線 121と遮光膜 134のいずれにも 重畳しない部分を有する。
[0081] 第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idの構成は、遮光膜 134がおよびこ の遮光膜 134を覆う第二の絶縁膜が形成される点を除いては、第三実施形態にかか る表示パネル用の基板 lcの構成と同じ構成が適用できる。また、第四実施形態にか 力、る表示パネル用の基板 Idの配線の束 123や導体層 126などの形成方法は、第二 実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lbとほぼ同じ方法が適用できる。すなわち、 導体層 126を形成する工程と遮光膜 134を形成する工程のそれぞれにおいて、形 成する導体層 126のパターンと遮光膜 134のパターンが異なるのみである。
[0082] 次に第五実施形態に力、かる表示パネル用の基板 leについて説明する。図 8は、第 五実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1 eのデータ弓 Iき出し配線 121および短冊 状の導体 1262と帯状の導体 1261と接続部分 1263, 1264とを模式的に示した平 面図である。なお、導体層 126の接続部分 1263, 1264以外の構成(すなわち、導 体層 126のパターン以外)は、第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laと同じ 構成が適用できる。
[0083] 図 8に示すように、帯状の導体 1261とこれに近接する短冊状の導体 1262とが第一 の接続部分 1263によって電気的に接続されるとともに、短冊状の導体 1262どうしが 第二の接続部分 1264によって電気的に接続される。
[0084] なお、第一実施形態または第二実施形態とは異なり、あるデータ引き出し配線 121 に重畳して設けられる短冊状の導体 1262と、このデータ引き出し配線 121に隣接す る他のデータ引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262とを接続 する第三の接続部分 1265は設けられない。また、第二の接続部分 1264どうしを接 続する第四の接続部分 1266も設けられない。
[0085] したがって、各データ引き出し配線 121に重畳して設けられる複数の短冊状の導体
1262は、第二の接続部分 1264によって電気的に直列的に接続される。そしてある データ引き出し配線 121に重畳して設けられる各短冊状の導体 1262と、他のデータ 引き出し配線 121に重畳して設けられる短冊状の導体 1262とは、帯状の導体を通じ てのみ電気的に接続される。このような構成であると、一つのデータ引き出し配線 12 1に重畳するように設けられる短冊状の導体 1262は同電位またはほぼ同電位となる とともに、すべてのデータ引き出し配線 121に重畳する短冊状の導体 1262が同電 位またはほぼ同電位となる。
[0086] なお、帯状の導体 1261と短冊状の導体 1262とを電気的に接続する第一の接続 部分 1263と、短冊状の導体 1262どうしを電気的に接続する第二の接続部分 1264 は、第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laと同じ構成が適用できる。すなわ ち、これらの第一の接続部分 1263と第二の接続部分 1264は、それぞれ少なくとも 一箇所以上のデータ弓 Iき出し配線 121に重畳しな!/、部分を有する。
[0087] 次に、第六実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Ifについて説明する。図 9は、 第六実施形態にかかる表示パネル用の基板 Ifのデータ弓 Iき出し配線 121と導体層 1 26と遮光膜 134の構成を模式的に示した平面図である。第六実施形態にかかる表 示パネル用の基板 Ifは、第五実施形態に力、かる表示パネル用の基板 leのパネル額 縁領域 12に、遮光膜 134が形成される構成を有する。
[0088] 図 9に示すように、パネル額縁領域 12には遮光膜 134が形成される(配線の束 123 の外側にも遮光膜 134が形成される力 S、図 9では省略する)。そして第一の接続部分 1263と第二の接続部分 1264は、それぞれデータ引き出し配線 121とこの遮光膜 1 34の!/、ずれにも重畳しなレ、部分を有する。
[0089] なお、遮光膜 134は各データ引き出し配線 121のつづら折り状の部分 1212に形 成されるデータ引き出し配線 121どうしの間の隙間には設けられな!/、構成であれば、 遮光膜 134のパターンを、第一の接続部分 1263と第二の接続部分 1264との重畳 を避けるような形状にする必要はなレ、。
[0090] 第六実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Ifの構成は、遮光膜 134およびこの 遮光膜 134を覆う第二の絶縁膜 133が形成される点を除いては、第五実施形態にか 力、る表示パネル用の基板 leの構成と同じ構成が適用できる。また、第六実施形態に 力、かる表示パネル用の基板 Ifの配線の束 123や導体層 126などの形成方法は、第 二実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lbとほぼ同じ方法が適用できる。すなわち 、導体層 126を形成する工程と遮光膜 134を形成する工程のそれぞれにおいて、形 成する導体層 126のパターンと遮光膜 134のパターンが異なるのみである。
[0091] 次に、前記いずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 la〜; Ifを備える表 示パネル 2の構成につ!/、て説明する。
[0092] 図 10は、第一実施形態から第六実施形態のいずれ力、にかかる表示パネル用の基 板 la, lb, lc, Id, le, If (以下、符号「1」で表す)を備える表示パネル 2の外縁部 近傍(アクティブ領域 11の一部およびパネル額縁領域 12)の断面構造を模式的に 示した断面図である。図 10に示すように、前記いずれかの表示パネル用の基板 1と 対向基板 21とが所定の微小な間隔をおいて対向して配設される。そしてアクティブ 領域 11を囲むように設けられるシール材 22によって前記いずれかの表示パネル用 の基板 1と対向基板 21とが貼り合わせられるとともに、シール材 22に囲まれる領域に は液晶 23が充填される。
[0093] 本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1のアクティブ領域 11 には、複数の絵素電極 113、これらの複数の絵素電極 113のそれぞれを駆動するス イッチング素子(図略。具体的にはたとえば薄膜トランジスタ)とが、それぞれマトリック ス状に配列される。さらにアクティブ領域 11には、各スイッチング素子のソース電極に データ信号を伝送する複数のデータ信号線 111が互いに略平行に設けられるととも に、スイッチング素子のゲート電極に走査信号を伝送するための複数の走査信号線 112が、互いに略平行でかつデータ信号線 111に略直交するように設けられる。また 、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1の表面には配向膜 114が形成される。
[0094] 各データ引き出し配線 121の一端はアクティブ領域 11の外縁近傍に設けられるコ ンタクト部 124に位置し、このコンタクト部 124において所定のデータ信号線 111と電 気的に接続する。
[0095] 対向基板 21の構成について簡単に説明する。対向基板 21は、ガラスなどからなる 透明基板 217の表面にブラックマトリックス 211が形成され、ブラックマトリックス 211 の各格子の内側には、赤色、緑色、青色のそれぞれの色の着色感材からなる着色層 212が形成される。そしてこれら各色の着色層 212が形成される格子力 所定の順序 で配列される。ブラックマトリックス 211および各色の着色層 212の表面には保護膜 2 13が形成され、保護膜 213の表面には透明電極(共通電極) 214が形成される。透 明電極(共通電極) 214の表面には、液晶の配向を制御する配向規制構造物 215が 形成される。さらにその表面には配向膜 216が形成される。この透明電極(共通電極 ) 214は図示しない共通電位線に電気的に接続する。
[0096] シール材 22は、導電性を有する材料からなる微粒子(たとえば金ビーズ)が混合さ れており、導電性を有する。そして、このシール材 22は、前記いずれかの表示パネル 用の基板 1に設けられる帯状の導体 1261が露出している箇所と、対向基板 21の共 通電極 214の両方に接触している。このため、短冊状の導体 1262および帯状の導 体 1261は、対向基板 21の共通電極 214に電気的に接続し、共通電極 214と同電 位またはほぼ同電位となる。
[0097] 次に、前記いずれかの表示パネル用の基板 1を備える表示パネル 2における、デー タ引き出し配線 121と短冊状の導体 1262との間の電気的な短絡に起因する表示欠 陥の修正方法にっレ、て説明する。
[0098] 表示パネル用の基板 1の製造過程において導電性の異物が表示パネル用の基板
1のパネル額縁領域 12に付着すると、この異物がデータ弓 Iき出し配線 121と短冊状 の導体 1262との間の絶縁膜(図 10にお!/、ては第一の絶縁膜 132および第二の絶 縁膜 133)を貫通し、特定のデータ引き出し配線 121と短冊状の導体 1262とを電気 的に接続することがある。
[0099] 前記のとおり導体層 126はシール材 22によって対向基板 21の共通電極 214に電 気的に接続されるから、この特定のデータ引き出し配線 121と対向基板 21の共通電 極 214とは同電位またはほぼ同電位となる。このため、この特定のデータ引き出し配 線 121を通じてデータ信号の伝送を受ける絵素電極 113と対向基板 21の共通電極 214が同電位となるから、たとえば表示パネル 2がノーマリーブラックタイプであれば、 これらの絵素は常に実質上最も低い輝度の表示をする。したがって、表示パネル 2に は、データ信号線 111に沿った筋状の表示欠陥(ノーマリーブラックタイプの表示パ ネルであれば黒色の線状の表示欠陥)が現れる。
[0100] そこで、データ引き出し配線 121と短絡する短冊状の導体 1262を、他の短冊状の 導体 1262または帯状の導体 1261から電気的に切り離す修正を行う。この修正によ つて、特定のデータ引き出し配線 121と対向基板 21の共通電極 214との導通を解消 し、データ信号線 111に所定のデータ信号を伝送できるようにする。
[0101] 具体的には次のとおりである。第一実施形態に力、かる表示パネル用の基板 laを備 える表示パネルと第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備える表示パネル は、ほぼ同じ修正方法が適用できる。したがって、第二実施形態にかかる表示パネ ル用の基板 lbを備える表示パネルを例に示し、まとめて説明する。
[0102] 図 11は、第二実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lbを備える表示パネルにお いて、特定のデータ引き出し配線 121aと特定の短冊状の導体 1262cとが短絡した 状態を模式的に示した平面図である。ここでは図 1 1に示すように、ある特定のデータ 引き出し配線 121aとこれに重畳して設けられる特定の短冊状の導体 1262cとが異 物 801によって電気的に短絡し、その結果表示パネル 2に筋状の表示が現れる状態 を例に説明する。
[0103] まず、製造された表示パネル 2の点灯検査を行う。前記のとおり特定のデータ引き 出し配線 121aとこれに重畳して設けられる特定の短冊状の導体 1262cとが電気的 に短絡すると、表示パネル 2が表示する画像に筋状の表示欠陥が現れることがある。 そこで、表示パネル 2の点灯検査において筋状の表示欠陥が確認され、かっこの表 示欠陥の原因が、特定のデータ引き出し配線 121aとこれに重畳して設けられるいず れかの短冊状の導体 1262との短絡によるものであると考えられる場合には、表示欠 陥が発生している絵素にデータ信号を伝送するデータ引き出し配線 121aを拡大鏡 などを用いて観察し、短絡箇所を特定する。
[0104] 図 12は、図 11の A部を拡大して示した平面図である。データ引き出し配線 121aと 短絡している短冊状の導体 1262cが特定できた場合には、この短冊状の導体 1262 cとこれに隣接する他の短冊状の導体 1262d, 1262b, 1262g, 1262iとを接続する 二箇所の第二の接続部分 1264b, 1264fおよび二箇所の第三の接続部分 1265c, 1265eを切断する。なお、データ引き出し配線 121と短絡している短冊状の導体力 第一の接続部分 1263によって帯状の導体と接続している場合には、この第一の接 続部分も切断する。
[0105] 具体的には、表示パネル 2の外側からレーザを照射し、レーザのエネルギによって これらの接続部分 1264b, 1264c, 1265c, 1265eを切断する。前記のように、第二 実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lbの各接続部分 1264b, 1264c, 1265c, 1265eは、データ引き出し配線 121および遮光膜 134のいずれにも重畳しない部分 を有する。したがって、この部分を通じて外部から各接続部分 1264b, 1264c, 126 5c, 1265eにレーザを照射して切断することができる。すなわち、それぞれ破線 e、 破線 f、破線 破線 hの位置を切断すればよい。なお、第一実施形態にかかる表示 パネル用の基板 laには遮光膜 134が形成されないから、第三の接続部分 1265c, 1 265eの切断において遮光膜 134が障碍となることがない。 [0106] このように各接続き分 1264b, 1264c, 1265c, 1265eを切断すると、データ引き 出し配線 121aと対向基板 21の共通電極との間の電気的な接続が無くなる。したが つて、このデータ引き出し配線 121aは、データ信号線に所定のデータ信号を伝送で きるようになり、表示欠陥が解消する。また、このデータ引き出し配線 121aに重畳し て設けられる複数の短冊状の導体のうち、周囲から電気的に切り離した短冊状の導 体 1262cを除いては、これまでと同じように寄生容量として機能する。したがって、修 正によつてこのデータ引き出し配線 121aが具備する寄生容量が大きく変化すること はなぐデータ信号の伝送に与える影響を小さくすることができる。
[0107] なお、データ引き出し配線 121aと短冊状の導体 1262cとの短絡箇所が特定できな い場合がある。このような場合には、導体層 126の複数の短冊状の導体のうちの一つ を周囲から電気的に切り離す作業と、切り離した後に点灯検査を行って筋状の表示 欠陥が解消した力、どうかを確認する作業とを、表示欠陥が無くなるまで繰り返す。
[0108] たとえば次のとおりである。まず、表示欠陥が現れている絵素群にデータ信号を伝 送するデータ引き出し配線 121aに重畳する複数の短冊状の導体のうち、帯状の導 体 1261から最も遠いもの(換言すると、直列に接続される短冊状の導体のうち、帯状 の導体 1261に接続されるものからみて末端に位置するもの)を周囲から切断する。 図 12に示す例では、末端の短冊状の導体 1262aを、これに隣接する短冊状の導体 1262e, 1262bから電気的に切断する。たとえば、第二の接続部分 1264aの破線 d の位置と、第三の接続部分 1265aの破線 aの位置を切断し、短冊状の導体 1262aを 隣接する他の短冊状の導体 1262e, 1262bから電気的に切り離す。
[0109] その後再び点灯検査を行う。この点灯検査においても筋状の表示欠陥が現れる場 合には、末端から二番目に位置する短冊状の導体 1262bを、これに隣接する他の 短冊状の導体 1262f, 1262h, 1262cから電気的に切り離す。図 12に示す例にお いては、一箇所の第二の接続部分 1264bの破線 eの位置と、二箇所の第三の接続 部分 1265b, 1265dのそれぞれ破線 bと破線 gの位置をレーザによって切断する。こ れによりこの短冊状の導体 1262bがこれに隣接する他の三個の短冊状の導体 1262 c, 1262f, 1262h力、ら電気的に切り離される。
[0110] その後再び点灯検査を行う。以下、表示欠陥が現れる絵素群にデータ信号を伝送 するデータ引き出し配線 121aに重畳して設けられる短冊状の導体をこれに隣接する 他の短冊状の導体から電気的に切り離す工程と、点灯検査を行って筋状の表示欠 陥が解消したかを確認する工程とを繰り返す。なお、図 12に示す例においては、末 端から三番目に位置する短冊状の導体 1262cを、隣接する他の三個の短冊状の導 体 1262g, 1262c, 1262dから電気的に切り離すと、他に異常がなければ表示欠陥 は解消する。
[0111] なお、複数の短冊状の導体のうち、どの短冊状の導体からこれに隣接する他の短 冊状の導体(および帯状の導体に接続して!/、る場合には帯状の導体)から電気的に 切り離していくかは、前記順序に限定されるものではない。すなわち前記のとおり末 端に位置するものからから順番に切り離していってもよぐ短絡が疑われるものから順 に切り離していってもよい。このような方法であっても、前記同様の作用効果を奏する こと力 Sでさる。
[0112] なお、このような方法によると、データ引き出し配線と短絡していない短冊状の導体 を隣接する他の短冊状の導体から電気的に切り離してしまう場合が生じ得る。しかし ながら、このような場合であっても、表示パネルの表示品位に与える影響は少ないも のと考えられる。
[0113] すなわち、隣接する他の短冊状の導体や帯状の導体から電気的に切り離された短 冊状の導体は、正常な寄生容量として機能しなくなる。そして、このような方法による と、本来は切り離さなくてもよいものまで余分に切り離してしまう場合が生じるため、こ のデータ引き出し配線が具備する寄生容量は、他のデータ引き出し配線が具備する 寄生容量と異なる。このため、伝送されるデータ信号の状態(たとえば信号の遅延な ど)が相違する場合が生じ得る。
[0114] しかしながら、寄生容量が相違すると伝送されるデータ信号の状態が多少相違する ものの、データ信号をデータ信号線に伝送できることには変わりはなぐこのデータ信 号線からデータ信号の伝送を受ける絵素群は、伝送されたデータ信号に基づいた表 示を行うことができる。そして、配線の束に含まれるデータ引き出し配線が均一な寄 生容量を具備しているから、その中の特定の一本が具備する寄生容量が他とは多少 異なったとしても、表示状態の相違は目立たない。したがって、表示パネルの表示品 位に与える影響は少な!/、ものと考えられる。
[0115] 次に、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcを備える表示パネルおよび 第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idを備える表示パネルの修正方法に ついて説明する。なお、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcを備える表 示パネルの修正方法と、第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idを備える表 示パネルの修正方法はほぼ同じである。したがって第四実施形態にかかる表示パネ ル用の基板 Idを備える表示パネルを例に示してまとめて説明する。
[0116] 図 13は、特定のデータ引き出し配線 121aとこれに重畳する特定の短冊状の導体 1 262cとが短絡した状態と、この短絡に起因する表示欠陥の修正方法を模式的に示 した平面図である。なおこの図 13は、図 11の A部に相当する領域を拡大して示した 平面図である。ここでは図 13に示すように、特定のデータ引き出し配線 121aとこれ に重畳して設けられる特定の短冊状の導体 1262cとが導電性を有する異物 801よつ て短絡し、その結果表示パネルが表示する画像に筋状の表示が現れる状態を例に 説明する。
[0117] まず、製造された表示パネル 2の点灯検査を行い、表示パネル 2が表示する画像に 筋状の表示欠陥が現れるかどうかを検査する。そして表示パネル 2の点灯検査にお いて筋状の表示欠陥の発生が確認でき、かっこの表示欠陥が特定のデータ引き出 し配線 121aと、これに重畳して設けられる短冊状の導体との短絡に起因するものと 考えられる場合には、表示欠陥が発生している絵素にデータ信号を伝送するデータ 弓 Iき出し配線 121 aを拡大鏡などを用レ、て観察し、短絡箇所を特定する。
[0118] そして、特定のデータ引き出し配線 121aと短絡している短冊状の導体 1262cが特 定できた場合には、この短冊状の導体 1262cを、これに隣接する他の短冊状の導体 1262b, 1262d, 1262g, 1262i力、ら電気白勺に切り離す。具体白勺に (ま、この短冊状 の導体 1262cに繋がる第二の接続部分 1264bの破線 1の位置と,第二の接続部分 1 264cの破線 mの位置をレーザによって切断する。破線 1、破線 mの位置は、データ引 き出し配線 121と遮光膜 134のいずれにも重畳していないから、表示パネル 2の外側 力、らこの位置にレーザを照射できる。
[0119] また、第三実施形態に力、かる表示パネル用の基板 lcを備える表示パネル、または 第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Idを備える表示パネルによれば、一箇 所の短冊状の導体を、これに隣接する他の短冊状の導体から電気的に切断するに は、二箇所の第二の接続部分 (短冊状の導体が帯状の導体に隣接するものであれ ば、一箇所の第一の接続部分と一箇所の第二の接続部分の計二箇所)をレーザに よって切断すればよ!/、。したがって修正の際にレーザを照射する回数を少なくするこ と力 Sできる。
[0120] データ引き出し配線 121aに短絡している短冊状の導体をこれに隣接する他の短 冊状の導体 (および帯状の導体に隣接する場合には、帯状の導体)から電気的に切 り離すと、このデータ引き出し配線 121aと対向基板 21の共通電極との間の電気的な 接続が無くなる。したがって、このデータ引き出し配線 121aは、データ信号線に所定 のデータ信号を伝送できるようになり、表示欠陥が解消する。また、このデータ引き出 し配線に重畳して設けられる複数の短冊状の導体のうち、周囲から電気的に切り離 したものを除いては、これまでと同様に寄生容量として機能する。したがって、このデ ータ引き出し配線 121aが具備する寄生容量は、修正によって大きく変化することは なぐデータ信号の伝送に与える影響を小さくすることができる。
[0121] データ引き出し配線 121aと短冊状の導体との短絡箇所が特定できない場合には、 前記同様に、複数の短冊状の導体のうちの一つを周囲から電気的に切り離す作業と 、点灯検査を行って筋状の表示欠陥が解消したかどうかを確認する作業とを繰り返 す。
[0122] 具体的にはたとえば次のとおりである。まず、表示欠陥が現れている絵素群にデー タ信号を伝送するデータ引き出し配線 121aに重畳する複数の短冊状の導体のうち、 帯状の導体から最も遠いもの(換言すると、直列に接続される短冊状の導体のうち、 帯状の導体に接続されるものからみて末端に位置するもの)を周囲から切断する。具 体的には、接続部分をレーザによって切断する。これによりこの短冊状の導体は、隣 接する他の短冊状の導体から電気的に切り離される。
[0123] 図 13に示す例においては、末端に位置する短冊状の導体 1262aは、第二の接続 部分 1264aの破線 iの位置の一箇所を切断すれば、隣接する他の短冊状の導体 12 62b, 1262e力、ら電気白勺に切り離される。 [0124] そして再び点灯検査を行う。この点灯検査においても筋状の表示欠陥が現れる場 合には、末端から二番目に位置する短冊状の導体を、これに隣接する他の短冊状の 導体から電気的に切り離す。図 13に示す例においては、末端から二番目に位置す る短冊状の導体 1262bに繋がる二本の第二の接続部分 1264a, 1264bのそれぞれ 破線 j、破線 kの位置を、レーザによって切断する。これによりこの短冊状の導体 126 2bは、これに隣接する他の短冊状の導体 1262c, 1262f, 1262hから電気的に切り 離される。
[0125] そして再び点灯検査を行う。さらにこの点灯検査においても筋状の表示欠陥が観 察される場合には、末端から三番目に位置する短冊状の導体を、隣接する他の短冊 状の導体から電気的に切り離す。図 13に示す例においては、末端から三番目に位 置する短冊状の導体 1262cに繋がる二本の第二の接続部分 1264b, 1264cのそれ ぞれ破線 1と破線 mの位置を、レーザによって切断する。これによりこの短冊状の導体 1262ciま、これに隣接する他の短冊状の導体 1262d, 1262g, 1262i力、ら電気白勺に 切り離される。
[0126] 以下、このように表示欠陥が現れる絵素群にデータ信号を伝送するデータ引き出し 配線に重畳して設けられる短冊状の導体を隣接する他の短冊状の導体から電気的 に切り離す工程と、点灯検査を行って筋状の表示欠陥が解消した力、を確認する工程 とを繰り返す。なお、図 13に示す例においては、末端から三番目に位置する短冊状 の導体 1262cを、隣接する他の短冊状の導体 1262d, 1262g, 1262iから切り離す と、他に異常がなければ表示欠陥は解消する。
[0127] このように、第三実施形態または第四実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備 える表示パネルも、第一実施形態または第二実施形態に係る表示パネル用の基板 を備える表示パネルと同様の方法で表示欠陥を修正でき、同様の作用効果を奏する こと力 Sでさる。
[0128] 次に、第五実施形態に力、かる表示パネル用の基板 leを備える表示パネルの修正 方法と、第六実施形態に力、かる表示パネル用の基板 Πを備える表示パネルの修正 方法について説明する。なお、第五実施形態にかかる表示パネル用の基板 leを備 える表示パネルの修正方法と、第六実施形態にかかる表示パネル用の基板 Ifを備 える表示パネルの修正方法は、同じ方法が適用できることから、第六実施形態にか 力、る表示パネル用の基板 ifを備える表示パネルを例に示してまとめて説明する。
[0129] 図 14は、特定のデータ引き出し配線 121aと特定の短冊状の導体 1262cとが導電 性の異物 801によって短絡した状態と、この短絡に起因する表示欠陥の修正方法を 模式的に示した平面図である。ここでは図 14に示すように、特定のデータ引き出し配 線 121aとこれに重畳して設けられる特定の短冊状の導体 1262cとが短絡し、その結 果表示パネル 2に筋状の表示が現れる状態を例に説明する。
[0130] まず、第一実施形態または第二実施形態に係る表示パネル用の基板を備える表 示パネルの修正方法と同様に、表示パネルの点灯検査を行う。そして、データ引き出 し配線とこれに重畳して設けられる導体層短冊状の導体との短絡に起因すると考え られる筋状の表示欠陥の発生が確認できた場合には、短絡箇所を特定する。
[0131] データ引き出し配線 121aと短絡している短冊状の導体 1262cが特定できた場合 には、この短冊状の導体 1262cとこれに隣接する他の短冊状の導体 1262b, 1262 dとを電気的に接続する二箇所の第二の接続部分 1264b, 1264cをレーザによって 切断する。具体的には、破線 pと破線 rに示す位置のように、データ引き出し配線 121 aと重畳しない位置を切断する。なお、二本の第二の接続部分 1264b, 1264cのうち 、帯状の導体 1261側の第二の接続部分 1264cのみを切断してもよい。切断方法は 、第一実施形態または第二実施形態に力、かる表示パネル用を備える表示パネルの 修正方法と同じ方法が適用できる。
[0132] 各短冊状の導体は直列的に電気的に接続されているのみであるから、短絡してい る短冊状の導体 1262cの帯状の導体 1261寄りの第二の接続部分ほたは第一の接 続部分)を切断すれば、データ引き出し配線 121aと対向基板 21の共通電極との間 の電気的な接続が無くなる。したがって、このデータ引き出し配線 121aは、データ信 号線に所定のデータ信号を伝送できるようになり、表示欠陥が解消する。また、このよ うな構成であると、修正時におけるレーザの照射回数を少なくすることができる。
[0133] データ引き出し配線と短冊状の導体との短絡箇所が特定できない場合には、前記 同様に、複数の短冊状の導体のうちの一つを周囲から電気的に切り離す作業と、点 灯検査を行って筋状の表示欠陥が解消した力、どうかを確認する作業とを繰り返す。 [0134] たとえば次のとおりである。まず、表示欠陥が現れている絵素群にデータ信号を伝 送するデータ引き出し配線に重畳する複数の短冊状の導体のうち、帯状の導体から 最も遠いもの(換言すると、直列に接続される短冊状の導体のうち、帯状の導体に接 続されるものからみて末端に位置するもの)を周囲から電気的に切り離す。具体的に は、この短冊状の導体とこれの帯状の導体寄りに隣接する短冊状の導体との接続部 分を切断する。
[0135] 図 14に示す例においては、この短冊状の導体 1262aに接続する第二の接続部分 1264aは一箇所しかないから、この一箇所を切断するだけで、帯状の導体 1261から 電気的に切り離される。
[0136] そして再び点灯検査を行う。この点灯検査においても筋状の表示欠陥が現れる場 合には、末端から二番目に位置する短冊状の導体 1262bに繋がる二本の第二の接 続部分 1264a, 1264bのうち、帯状の導体 1261寄りの第二の接続部分 1264bを切 断し、この短冊状の導体 1262bをこれに接続される他の短冊状の導体 1262cから電 気的に切り離す。この一箇所を切断すると、この短冊状の導体 1262bは対向基板 2 の対向電極との間の電気的な導通が無くなる。
[0137] そして再び点灯検査を行う。さらにこの点灯検査においても筋状の表示欠陥が観 察される場合には、末端から三番目に位置する短冊状の導体 1262cを、隣接する他 の短冊状の導体から電気的に切り離す。この場合も、この短冊状の導体の帯状の導 体寄りにある第二の接続部分を切断すれば、この短冊状の導体 1262cと対向基板 の対向電極との間の電気的な導通が無くなる。
[0138] 以下、このように表示欠陥が現れる絵素群にデータ信号を伝送するデータ引き出し 配線に重畳して設けられる短冊状の導体を隣接する他の短冊状の導体から電気的 に切り離す工程と、点灯検査を行って筋状の表示欠陥が解消した力、を確認する工程 とを繰り返す。なお、図 14に示す例においては、末端から三番目に位置する短冊状 の導体 1262cを、隣接する他の短冊状の導体から切り離すと、他に異常がなければ 表示欠陥は解消する。
[0139] このように、第五実施形態または第六実施形態に力、かる表示パネル用の基板を備 える表示パネルも、第一実施形態または第二実施形態に係る表示パネル用の基板 を備える表示パネルと同様の方法で表示欠陥を修正でき、同様の作用効果を奏する こと力 Sでさる。
[0140] 次に、第一実施形態から第三実施形態のいずれかにかかる表示パネル用の基板( 以下、「本発明の実施形態にかかる表示パネル用の基板」と称する)を備える表示パ ネルの製造方法の全体的な流れについて説明する。
[0141] 図 15は、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1の製造方 法の各工程を模式的に示した断面図である。それぞれ、図 15 (a)〜(f)は、ァクティ ブ領域内の絵素の形成工程を示し、図 15 (g)〜(l)は、パネル額縁領域の引き出し 配線の束などの形成工程を示す。また、図 15において(a)と(g)、 (b)と (h)、 (c)と(i )、 (d)と 、 (e)と(k)、 (f)と (1)は、それぞれ同じ工程を示す。なお、この図 15は説 明のための模式的なものであり、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル 用の基板の特定の切断線に沿った断面構造を示したものではない。
[0142] 本発明の実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1は、ガラスなどの透明基板 13の 片側表面に、所定の形状の導体膜、半導体膜、絶縁膜などが所定の順序で積層す るように形成される。
[0143] まず、図 15 (a)に示すように、アクティブ領域 11内に、走査信号線 112、補助容量 線(図示せず)およびスイッチング素子(すなわち薄膜トランジスタ)のゲート電極 151 を形成する。この工程において併せて図 15 (g)に示すように、パネル額縁領域 12に 、データ引き出し配線 121を形成する。
[0144] 具体的には、透明基板 13の表面に、クロム、タングステン、モリブデン、アルミニウム などからなる単層または多層の第一の導体膜を形成する。この第一の導体膜の形成 には、公知の各種スパッタリング法などが適用できる。また、この第一の導体膜の厚さ は特に限定されるものではないが、たとえば lOOnm程度の膜厚が適用できる。
[0145] そして形成した第一の導体膜を、走査信号線 112、補助容量線(図示せず)、スイツ チング素子のゲート電極 151、データ引き出し配線 121のそれぞれのパターンにパ ターニングする。この第一の導体膜のパターユングには、ウエットエッチングが適用で きる。たとえば第一の導体膜がクロムからなる場合には、(NH ) [Ce (NH ) ] +HN
4 2 3 6
O +H O液を用いたウエットエッチングが適用できる。 [0146] これにより、図 15 (a)に示すように、アクティブ領域 11内には、それぞれ所定のパタ ーンの走査信号線 112、補助容量線(図示せず)、スイッチング素子のゲート電極 15 1が形成される。一方図 15 (g)に示すように、パネル額縁領域 12には、データ引き出 し配線 121が形成される。データ引き出し配線 121の形状は、第一実施形態から第 六実施形態に力、かる表示パネル用基板のいずれにおいても同じ形状が適用できる。
[0147] 次いで図 15 (b) , (h)に示すように、前記工程を経た透明基板の表面に、第一の絶 縁膜 132 (すなわちゲート絶縁膜)を形成する。第一の絶縁膜 132には厚さ 300nm 程度の SiNx (窒化シリコン)などが適用できる。そして、プラズマ CVD法を用いて第 一の絶縁膜 132の材料を堆積させる方法により形成できる。第一の絶縁膜 132が形 成されると、図 15 (b)に示すように、アクティブ領域 11内においては走査信号線 112 、補助容量線(図示せず)、スイッチング素子のゲート電極 151が第一の絶縁膜 132 により覆われる。一方、図 15 (h)に示すように、パネル額縁領域 12においては、デー タ引き出し配線 121が第一の絶縁膜 132に覆われる。
[0148] 次いで図 15 (c)に示すように、第一の絶縁膜 132の表面の所定の箇所 (具体的に はゲート電極 151に重畳する箇所)に、半導体膜 155とォーミックコンタクト膜 156と を重ねて形成する。半導体膜 155には厚さ lOOnm程度のアモルファスシリコンなど が適用できる。ォーミックコンタクト膜 156には厚さ 20nm程度の n+型のアモルファス シリコンなどが適用できる。このォーミックコンタクト膜 156は、後の工程で形成するソ ース電極 152やドレイン電極 153とのォーミックコンタクトを良好にするためのもので ある。
[0149] これらの半導体膜 155およびォーミックコンタクト膜 156は、それぞれプラズマ CVD 法とフォトリソグラフィ法により形成できる。すなわちまずプラズマ CVD方を用いて膜 の材料を堆積させる。そして形成した半導体膜の材料とォーミックコンタクト膜の材料 とを、フォトリソグラフィ法などを用いて所定の形状にパターユングする。このパター二 ングには、たとえば HF + HNO溶液を用いたウエットエッチングが適用できる。
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[0150] 次いで図 15 (d)に示すように、アクティブ領域 11内に、データ信号線 111、ドレイン 配線 154、スイッチング素子のソース電極 152およびドレイン電極 153を形成する。 そして図 15 (j)に示すように、パネル額縁領域 12には、この工程において併せて遮 光膜 134を形成する。
[0151] 具体的にはまず、前記までの工程を経た透明基板の表面に、第二の導体膜を形成 する。この第二の導体膜は、チタン、アルミニウム、クロム、モリブデンなどからなる単 層または多層の導体膜が適用できる。また、第二の導体膜の形成方法としては、ブラ ズマ CVD法などが適用できる。
[0152] そして形成した第二の導体膜をパターユングする。これにより、アクティブ領域内に は、それぞれ第二の導体膜力 なる所定の形状のデータ信号線 111、スイッチング 素子のソース電極 152とドレイン電極 153、ドレイン配線 154が形成される。一方、パ ネル額縁領域 12には、第二の導体膜からなる遮光膜 134が形成される。この第二の 導体のパターユングにおいては、併せてスイッチング素子のゲート電極 151に重畳 するように形成した半導体膜 155とォーミックコンタクト膜 156とを所定の深さだけエツ
[0153] この遮光膜 134は、第二実施形態、第四実施形態、第六実施形態にかかる表示パ ネル用の基板のそれぞれで形状が異なるが、材料や成形方法は同じである。
[0154] 以上の工程を経ると、図 15 (d)に示すようにアクティブ領域 11内には、スイッチング 素子(ゲート電極 151、ソース電極 152およびドレイン電極 153)、走査信号線 112、 補助容量線(図示せず)、ドレイン配線 154およびデータ信号線 111が形成される。 そしてパネル額縁領域 12には、図 15 (j)に示すように、データ引き出し配線 121、第 一の絶縁膜 132、遮光膜 134が形成される。
[0155] 次に、図 15 (e) , (k)のそれぞれに示すように、第二の絶縁膜 133 (すなわちパッシ ベーシヨン膜)を形成する。前記工程を経た透明基板 13の表面に第二の絶縁膜を形 成し、形成した第二の絶縁膜をパターユングする。これにより所定の形状の第二の絶 縁膜 133が得られる。この第二の絶縁膜 133には、 400nm程度の厚さの窒化シリコ ン(SiNx)が適用できる。第二の絶縁膜 133の形成方法としては、プラズマ CVD法 が適用でき、パターユング方法としては、たとえばたとえば SF + 0を用いたドライエ
6 2
ツチングが適用できる。
[0156] この工程のパターユングでは、先の工程で形成した第一の絶縁膜 132も同時に所 定のパターンにパターユングする。そしてこの工程のパターユングによって、ァクティ ブ領域 11内におレ、ては図 15 (e)に示すように、ドレイン配線 154と絵素電極(図 15 ( f)参照)とを電気的に接続する絵素コンタクト部を形成する。また、図示しないが、パ ネル額縁領域 12のコンタクト部においては、データ引き出し配線 121を覆う第一の絶 縁膜 132とデータ信号線 111を覆う第二の絶縁膜 133とに開口部を形成する。そし てデータ引き出し配線 121の端部とデータ信号線 111の端部とを露出させる。
[0157] 次に、図 15 (f)に示すように、アクティブ領域 11内に絵素電極 113を形成する。そ してこの工程と併せて、図 15 (1)に示すように、パネル額縁領域 12に各データ引き出 し配線 121に寄生容量を具備させるための導体層 126を形成する。また、図示しな いが、パネル額縁領域 12のコンタクト部において、露出するデータ引き出し配線 121 の端部とデータ信号線 111の端部とを電気的に接続する導体層を形成する。これに より、所定のデータ引き出し配線 121と所定のデータ信号線 111とが電気的に接続さ れる。
[0158] アクティブ領域 11内の絵素電極 113と、パネル額縁領域 12の各データ引き出し配 線 121に寄生容量を具備させるための導体層 126と、データ弓 Iき出し配線 121の端 部とデータ信号線 111の端部とを電気的に接続する導体層とは、同じ導体により形 成される。たとえば 150nm程度の厚さの ITO (Indium Tin Oxide:インジウム酸化スズ )が適用できる。
[0159] 具体的にはまず、前記までの工程を経た透明基板 13の表面に、絵素電極 113、各 データ引き出し配線 121に寄生容量を具備させるための導体層 126、およびデータ 弓 Iき出し配線 121の端部とデータ信号線 111の端部とを電気的に接続する導体層の 材料となる第三の導体膜を形成する。この第三の導体膜の形成方法には、プラズマ CVD法が適用できる。そして形成した第三の導体膜を、絵素電極 113、各データ引 き出し配線 121に寄生容量を具備させるための導体層 126、およびデータ引き出し 配線 121の端部とデータ信号線 111の端部とを電気的に接続する導体層のパター ンにパターユングする。この第三の導体膜のパターユングには、 HC1 + HNO +H
3 2 o溶液を用いたウエットエッチングが適用できる。
[0160] このパターユングによって、図 15 (f)に示すように、アクティブ領域 11内に所定の形 状の絵素電極 113が形成される。各絵素電極 113は、第二の絶縁膜 133に形成した 絵素コンタクト部においてドレイン配線 154と電気的に接続する。
[0161] 一方、パネル額縁領域 12においては図 15 (1)に示すように、各データ引き出し配 線 121に重畳するように導体層 126が形成される。この導体層 126の形状は、実施 形態ごとに異なる場合がある力 材料および形成方法は同じである。
[0162] 以上のような工程を経て、本発明のいずれかの実施形態にかかる表示パネル用の 基板 1を得る。
[0163] このような構成によれば、各データ引き出し配線とこれらに重畳して設けられる導体 層との間に容量が発生する。換言すると、各データ引き出し配線は、これらに重畳し て設けられる導体層によって寄生容量を具備する。
[0164] 次に、本発明の実施形態に力、かる表示パネル用の基板を適用した表示パネルの 構成と、製造方法について説明する。
[0165] 図 16は、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1を適用した 表示パネル 2の構成を、模式的に示した斜視図である。図 16に示すように、本表示 パネル 2は、 TFTアレイ基板(すなわち本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示 パネル用の基板 1)と、カラーフィルタ(すなわち対向基板 21)とを備える。そしてこれ らの間に液晶が充填される。本表示パネルの構成には、一般的な液晶表示パネルの 構成が適用できるから、詳細な説明は省略する。
[0166] 本表示パネルの製造方法は、 TFTアレイ基板製造工程と、カラーフィルタ製造ェ 程と、パネル (セル)製造工程と、を含む。なお、 TFTアレイ基板製造工程は、前記の とおりである。
[0167] カラーフィルタの構成と製造方法は次のとおりである。図 17は、対向基板 (カラーフ ィルタ)21の構成を模式的に示した図であり、具体的には図 17 (a)は対向基板 (カラ 一フィルタ) 21の全体構造を模式的に示した斜視図、図 17 (b)は対向基板 (カラーフ ィルタ) 21に形成される一絵素の構成を抜き出して示した平面図、図 17 (c)は図 17 ( b)の B— B線断面図であって、絵素の断面構造を示した図である。
[0168] この図 17に示すように対向基板 (カラーフィルタ) 21は、ガラスなどからなる透明基 板 217の表面にブラックマトリックス 211が形成され、ブラックマトリックス 211の各格 子の内側には、赤色、緑色、青色のそれぞれの色の着色感材からなる着色層 212が 形成される。そしてこれら各色の着色層 212が形成される格子が、所定の順序で配 歹される。ブラックマトリックス 211および各色の着色層 212の表面には保護膜 213が 形成され、保護膜 213の表面には透明電極(共通電極) 214が形成される。透明電 極(共通電極) 214の表面には、液晶の配向を制御する配向規制構造物 215が形成 される。
[0169] カラーフィルタ製造工程には、ブラックマトリックス形成工程と、着色層形成工程と、 保護膜形成工程と、透明電極 (共通電極)形成工程とが含まれる。
[0170] ブラックマトリックス形成工程の内容は、たとえば樹脂 BM法であれば次のとおりで ある。まず、透明基板 217の表面に BMレジスト(黒色着色剤を含有する感光性樹脂 組成物をレ、う)などを塗布する。次!/、で塗布した BMレジストをフォトリソグラフィ法など を用いて所定のパターンに形成する。これにより、所定のパターンのブラックマトリック スを得る。なお、ブラックマトリックス形成工程において、 BMレジストにより同時に遮 光層を形成する場合がある。遮光層は、不要な光が透過することを防止する要素で あり、対向基板(カラーフィルタ) 21のパネル額縁領域に設けられる。
[0171] 着色層形成工程では、カラー表示用の赤色、緑色、青色の各色の着色層 212を形 成する。たとえば着色感材法であれば次のとおりである。まず、ブラックマトリックス 21 1を形成した透明基板 217の表面に、着色感材 (感光性材料に所定の色の顔料を分 散した溶液をいう)を塗布する。次いで、塗布した着色感材を、フォトリソグラフィ法な どを用いて所定のパターンに形成する。そしてこの工程を、赤色、緑色、青色の各色 について行う。これにより各色の着色層 212を得る。
[0172] ブラックマトリックス形成工程で用いる方法は、樹脂 BM法に限定されるものではなく 、たとえばクロム BM法、重ね合わせ法などの公知の各種方法が適用できる。着色層 形成工程で用いる方法も、着色感材法に限定されるものではなぐたとえば印刷法、 染色法、電着法、転写法、エッチング法など、公知の各種方法が適用できる。また、 先に着色層 212を形成し、その後にブラックマトリックス 211を形成する背面露光法を 用いてもよい。
[0173] 保護膜形成工程では、ブラックマトリックス 211および着色層 212の表面に、保護膜 213を形成する。たとえば、スピンコータを用いて前記工程を経た透明基板 217の表 面に保護膜材料を塗布する方法 (全面塗布法)や、印刷またはフォトリソグラフィ法な どを用いて所定のパターンの保護膜を形成する方法 (パターユング法)などが適用で きる。保護膜材料には、たとえばアクリル樹脂やエポキシ樹脂などが適用できる。
[0174] 透明電極(共通電極)膜形成工程においては、保護膜 213の表面に透明電極(共 通電極) 214を形成する。たとえばマスキング法であれば、前記工程を経た透明基板 217の表面にマスクを配置し、スパッタリングなどによって ITO (Indium Tin Oxide)な どを蒸着させて透明電極 (共通電極)を形成する。
[0175] 次いで配向規制構造物 215を形成する。この配向規制構造物 215は、たとえばフ オトリソグラフィ法などを用いて形成される。前記工程を経た透明基板 217の表面に 感光性材料を塗布し、フォトマスクを通じて所定のパターンに露光する。そしてその 後の現像工程において不要な部分を除去し、所定のパターンの配向規制構造物 21 5を得る。
[0176] このような工程を経て、対向基板 (カラーフィルタ) 21を得る。
[0177] 次いで、パネル (セル)製造工程について説明する。まず、前記工程を経て得た TF Tアレイ基板 (すなわち本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1)と対向基板 (カラーフィルタ) 21のそれぞれの表面に、配向膜を形成する。そして 形成した配向膜に配向処理を施す。その後、本発明のいずれかの実施形態にかか る表示パネル用の基板 1と対向基板 (カラーフィルタ) 21とを貼り合わせるとともに、こ れらの間に液晶を充填する。
[0178] 本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1と対向基板 (カラー フィルタ) 21のそれぞれの表面に配向膜を形成する方法は次のとおりである。まず配 向材塗布装置などを用いて、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用 の基板 1と対向基板 (カラーフィルタ) 21のそれぞれの表面に配向材を塗布する。配 向材とは、配向膜の原料となる物質を含む溶液をいう。配向材塗布装置には、たとえ ば円圧式印刷装置やインクジェット印刷装置など、従来一般の方法が適用できる。そ して塗布した配向材を配向膜焼成装置などを用いて加熱し、焼成する。
[0179] その後、焼成した配向膜に配向処理を施す。この配向処理としては、ラビングロ一 ルなどを用いて配向膜の表面に微小な傷をつける方法や、配向膜の表面に紫外線 などの光エネルギを照射して配向膜の表面性状を調整する光配向処理など、公知の 各種処理方法が適用できる。
[0180] その後、シールパターユング装置などを用いて、本発明の実施形態にかかる表示 パネル用の基板 1と対向基板(カラーフィルタ) 21の一方の表面に、シール材を塗布 する。シール材を塗布する位置には、各データ引き出し配線に寄生容量を具備させ るための帯状の導体が露出している。
[0181] そしてスぺーサ散布装置などを用いて、セルギャップを所定の値に均一に保った めのスぺーサを、本発明の実施形態にかかる表示パネル用の基板 1と対向基板 (力 ラーフィルタ) 21の一方の表面に散布する。そして、液晶滴下装置などを用いて、本 発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1と対向基板 (カラーフィ ルタ) 21の一方の表面のシール材に囲まれる領域に液晶を滴下する。
[0182] その後、減圧雰囲気下で本発明のいずれかの実施形態にかかる表示パネル用の 基板 1と対向基板 (カラーフィルタ) 21とを貼り合わせる。この際に、本発明のいずれ かの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1に塗布したシール材カ 対向基板 (力 ラーフィルタ) 21に設けられる共通電極に接触する。
[0183] シール材は、前記のように導電性を有する微粒子(たとえば金ビーズ)が混合される 。したがって、本発明のいずれかの実施形態に力、かる表示パネル用の基板 1と対向 基板 (カラーフィルタ) 21とが貼り合わされると、本発明のいずれかの実施形態にかか る表示パネル用の基板 1に設けられる導体層 126と、対向基板 (カラーフィルタ) 21 に設けられる共通電極とが電気的に導通する。したがって、各データ引き出し配線 1 21に寄生容量を具備させるための導体層 126と対向電極とが、同電位またはほぼ同 電位となる。
[0184] なお、シール材を固化させた後に、本発明のいずれかの実施形態にかかる表示パ ネル用の基板 1と対向基板 (カラーフィルタ) 21の間に液晶を注入する方法であって あよい。
[0185] このような工程を経て、本発明に力、かる表示パネルが得られる。その後、得られた表 示パネルの点灯検査を行う。そして、点灯検査において筋状の表示欠陥の発生が確 認され、かっこの表示欠陥がデータ引き出し配線と導体層との間の短絡に起因する と考えられる場合には、修正を行う。修正方法は前記のとおりである。
[0186] 以上、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は 前記各実施形態に何ら限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲内 にお!/、て種々の改変が可能であることは!/、うまでもな!/、。
[0187] 前記のとおり、一つの配線の束に含まれるデータ引き出し配線の数は限定されるも のではない。一つの配線の束に含まれるデータ引き出し配線の数は、表示パネルの 解像度や、アクティブ領域外に設けられる配線の束の数に応じて適宜設定される。
[0188] また、本発明の実施形態に力、かる表示パネル用の基板やカラーフィルタの構成や 製造方法は一例であり、前記構成または製造方法に限定されるものではない。

Claims

請求の範囲
[1] データ信号線に電気的に接続する引き出し配線と、該引き出し配線に絶縁膜を介 して重畳する複数の短冊状の導体と、該短冊状の導体どうしを電気的に接続する接 続部分と、を備えることを特徴とする表示パネル用の基板。
[2] 前記接続部分は、前記引き出し配線と重畳しない部分を有することを特徴とする請 求項 1に記載の表示パネル用の基板。
[3] 前記引き出し配線はつづら折り状に形成される部分を有し、前記短冊状の導体は 前記引き出し配線のつづら折り状に形成される部分に前記絶縁膜を介して重畳する とともに、前記接続部分は前記つづら折り状の部分において前記引き出し配線と交 差する部分を有することを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の表示パネル用 の基板。
[4] 各引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体が、前記接 続部分によって直列状に電気的に接続されるとともに、ある引き出し配線に前記絶縁 膜を介して重畳する複数の短冊状の導体のそれぞれと、前記ある引き出し配線に隣 接する他の引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体のそ れぞれうちの隣接するものどうしが前記接続部分によって電気的に接続されることを 特徴とする請求項 1から請求項 3のいずれかに記載の表示パネル用の基板。
[5] 一本の前記引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の短冊状の導体が 、前記接続部分によって直列状に電気的に接続されるとともに、ある引き出し配線に 重畳する短冊状の導体どうしを接続する接続部分と、前記ある引き出し配線に隣接 する他の弓 Iき出し配線に重畳する短冊状の導体どうしを電気的に接続する接続部分 とがさらに電気的に接続されることを特徴とする請求項 1から請求項 3のいずれかに 記載の表示パネル用の基板。
[6] 各引き出し配線に前記絶縁膜を介して重畳する複数の前記短冊状の導体が、前 記接続部分によって直列状に電気的に接続されることを特徴とする請求項 1から請 求項 3のいずれかに記載の表示パネル用の基板。
[7] 前記短冊状の導体および前記短冊状の導体どうしを電気的に接続する接続部分 は、絵素電極と同じ材料により形成されることを特徴とする請求項 1から請求項 6のい ずれかに記載の表示パネル用の基板。
[8] 遮光性の材料力 なり前記引き出し配線の間に設けられる遮光膜をさらに備えると ともに、前記接続部分は前記引き出し配線と前記遮光膜のいずれにも重畳しない部 分を有することを特徴とする請求項 1から請求項 7のいずれかに記載の表示パネル 用の基板。
[9] 請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の表示パネル用の基板と、該表示パネル 用の基板に対向して配設される対向基板と、を備えることを特徴とする表示パネル。
[10] 前記表示パネル用の基板に設けられる短冊状の導体は、前記対向基板に設けら れる共通電位線に、導電性を有するシール材によって電気的に接続されることを特 徴とする請求項 9に記載の表示パネル。
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