WO2021131265A1 - フレキシブル基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

可撓性に優れたフレキシブル基板及びフレキシブル基板を備えた電子機器を提供する。　フレキシブル基板は、島状部と、ブリッジ部と、延在部と、を有する第１絶縁基材を備える。前記島状部は、第１島状部と、第２島状部と、を有する。前記ブリッジ部は、第１方向に延在し、前記第１島状部と前記第２島状部とを接続している。前記延在部は、前記第１島状部と接続し第２方向に延在する第１延在部と、前記ブリッジ部と接続し前記第２方向に延在する第２延在部と、を有する。

Description

フレキシブル基板及び電子機器

　本発明の実施形態は、フレキシブル基板及び電子機器に関する。

　近年、可撓性及び伸縮性を有したフレキシブル基板の利用が種々の分野で検討されている。一例を挙げると、マトリクス状に電気的素子が配列されたフレキシブル基板を電子機器の筐体や人体等の曲面に貼り付ける利用形態が考えられる。電気的素子としては、例えばタッチセンサや温度センサ等の各種センサや表示素子が適用され得る。

　フレキシブル基板においては、屈曲や伸縮による応力で配線が損傷しないように対策を講じる必要がある。このような対策としては、例えば、配線を支持する基材にハニカム形状の開口を設けることや、配線を蛇行した形状（ミアンダ形状）とすることが提案されている。

特開２００３－３２２８６４号公報 特開２０１４－３８５８９号公報 特開２０１７－１８７５８０号公報

　本実施形態は、可撓性に優れたフレキシブル基板及び電子機器を提供する。

　一実施形態に係るフレキシブル基板は、
　島状部と、ブリッジ部と、延在部と、を有する第１絶縁基材を備え、前記島状部は、第１島状部と、前記第１島状部と第１方向に並んで配置された第２島状部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記第１方向に延在し、前記第１島状部と前記第２島状部とを接続し、前記延在部は、前記第１島状部と接続し前記第１方向と交差する第２方向に延在する第１延在部と、前記ブリッジ部と接続し前記第２方向に延在する第２延在部と、を有する。

　また、一実施形態に係る電子機器は、
　フレキシブル基板と、配線基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、島状部と、ブリッジ部と、延在部と、を有する第１絶縁基材と、前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第２方向に延在する引き回し配線と、を備え、前記島状部は、第１島状部と、前記第１島状部と第１方向に並んで配置された第２島状部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記第１方向に延在し、前記第１島状部と前記第２島状部とを接続し、前記延在部は、前記第１島状部と接続し前記第１方向と交差する第２方向に延在する第１延在部と、前記ブリッジ部と接続し前記第２方向に延在する第２延在部と、を有し、前記第１絶縁基材は、周辺部を有し、前記第１延在部は、前記周辺部と接続し、前記周辺部は、端子部であり、前記引き回し配線は、前記第１延在部に設けられており、前記端子部に形成されたパッドと接続し、前記配線基板は、前記端子部に実装され、前記配線基板は、第２絶縁基材と、リード配線と、前記リード配線と電気的に接続された第２パッドと、を有しており、前記フレキシブル基板と前記配線基板とは、接続材を介して接続されており、前記第２絶縁基材は、前記第１絶縁基材より弾性率の低い材料で形成されている。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器を示す平面図である。 図２は、図１に示したフレキシブル基板の一部を示す拡大平面図である。 図３は、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿ったフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図４は、図２の線ＩＶ－ＩＶに沿ったフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図５は、図２の線Ｖ－Ｖに沿ったフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図６は、上記フレキシブル基板の下辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部、複数の島状部、複数の引き回し配線、複数のダミー配線、及び複数のパッドを示す図である。 図７は、図６の線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿ったフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図８は、図６の線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩに沿った電子機器の一部を示す断面図である。 図９は、比較例１に係るフレキシブル基板の下辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部、複数の島状部、複数の引き回し配線、及び複数のパッドを示す図である。 図１０は、図９の線Ｘ－Ｘに沿ったフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図１１は、上記比較例１に係るフレキシブル基板の条件に応じた配線密度と比率差とを表で示す図である。 図１２は、第２の実施形態に係る電子機器を示す平面図である。 図１３は、図１２に示したフレキシブル基板の左辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部、帯状部、複数の走査線、複数のダミー配線、及び走査線ドライバを示す平面図である。 図１４は、図１２に示したフレキシブル基板の上辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部、帯状部、複数の信号線、複数のダミー配線、及び信号線ドライバを示す平面図である。 図１５は、図１２に示したフレキシブル基板の左上の角側を示す拡大平面図であり、複数の延在部及び複数の配線を示す平面図である。 図１６は、上記第２の実施形態に係る電子機器と、対象物とを示す断面図であり、対象物に上記電子機器を付けた状態を示す図である。 図１７は、上記第１の実施形態に係る電子機器と、対象物とを示す断面図であり、対象物に上記電子機器を付けた状態を示す図である。 図１８は、第３の実施形態に係る電子機器の一部を示す平面図であり、フレキシブル基板と、配線基板とを分解して示す図である。 図１９は、上記第３の実施形態に係る電子機器の一部を示す断面図であり、フレキシブル基板と配線基板との接続部を示す図である。 図２０は、比較例２に係る電子機器の一部を示す断面図であり、フレキシブル基板と配線基板との接続部を示す図である。 図２１は、変形例に係るフレキシブル基板の一部を示す拡大平面図である。

　以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

　（第１の実施形態）
　まず、第１の実施形態について説明する。図１は、本第１の実施形態に係る電子機器ＡＳを示す平面図である。
　図１に示すように、電子機器ＡＳは、フレキシブル基板１００と、配線基板ＣＢと、を備えている。本実施形態においては、第１方向ｄ１、第２方向ｄ２、及び第３方向ｄ３を定義する。第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２は、フレキシブル基板１００の主面と平行であり、互いに交わる方向である。第３方向ｄ３は、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２に対して垂直な方向であり、フレキシブル基板１００の厚さ方向に相当する。第１方向ｄ１と第２方向ｄ２は、本実施形態では直交するが、９０°以外の角度で交わってもよい。

　本明細書において、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在してもよい。

　フレキシブル基板１００は、絶縁基材４、複数の配線、複数の電気的素子３、複数の駆動回路、及び複数のパッドｐ１を有している。本実施形態において、複数の配線としては、複数の走査線１、複数の信号線２、及び複数の引き回し配線１１を挙げることができる。複数の駆動回路としては、走査線ドライバＤＲ１及び信号線ドライバＤＲ２を挙げることができる。

　フレキシブル基板１００は、領域Ａａ、領域Ａｂ、領域Ａｃ、領域Ａｄ、領域Ａｅ、領域Ａｆ、領域Ａｇ、領域Ａｈを有している。各領域は、それぞれ隣接する領域と連続して位置している。例えば、領域Ａｂは領域Ａａから連続し、領域Ａｃは領域Ａｂから連続している。また、領域Ａｄは領域Ａａから連続し、領域Ａｅは領域Ａｄから連続している。さらに、領域Ａｆは領域Ａａから連続し、領域Ａｇは領域Ａｆから連続している。第２方向ｄ２において、領域Ａｂは領域Ａａと領域Ａｃとの間に位置している。また、第１方向ｄ１において、領域Ａｄは領域Ａａと領域Ａｅとの間に位置している。さらに、第２方向ｄ２において、領域Ａｆは領域Ａａと領域Ａｇとの間に位置している。本実施形態において、領域Ａａは第１領域であり、領域Ａｂは第２領域であり、領域Ａｃは第３領域である。

　領域Ａｈは、領域Ａｄ，Ａｅ，Ａｆ，Ａｇから連続している。図１に示した例では、領域Ａｈは、フレキシブル基板１００の左上の角に位置している。

　走査線１、信号線２、電気的素子３、引き回し配線１１、走査線ドライバＤＲ１、及び信号線ドライバＤＲ２は、絶縁基材４の上に位置している。
　複数の走査線１は、それぞれ第１方向ｄ１に延出し、第２方向ｄ２に並んでいる。つまり、複数の走査線１は、それぞれ領域Ａａ及びＡｄに位置している。複数の走査線１は、それぞれ領域Ａｅに位置する走査線ドライバＤＲ１に接続されている。

　複数の信号線２は、それぞれ第２方向ｄ２に延出し、第１方向ｄ１に並んでいる。つまり、複数の信号線２は、それぞれ領域Ａａ及びＡｆに位置している。複数の信号線２は、それぞれ領域Ａｇに位置する信号線ドライバＤＲ２に接続されている。
　複数の電気的素子３は、それぞれ走査線１及び信号線２と電気的に接続されており、領域Ａａ内において走査線１と信号線２との交差部に位置している。本実施形態において、複数の電気的素子３は、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２にマトリクス状に配置されている。電気的素子３の機能の詳細については後述する。なお、領域Ａａは、複数の電気的素子３が配置された領域である。複数の走査線１及び複数の信号線２は、領域Ａａ内において、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２に格子状に設けられている。

　複数の引き回し配線１１は、第２方向ｄ２に延在し、第１方向ｄ１に間隔を置いて並んでいる。複数の引き回し配線１１は、領域Ａｂに位置しており、領域Ａａから領域Ａｃに向かって延在している。複数の引き回し配線１１は、複数の配線のうち対応する一の配線に電気的に接続されている。本実施形態において、複数の引き回し配線１１は、複数の走査線１及び複数の信号線２のうち対応する一の信号線２に電気的に接続されている。

　複数のパッドｐ１は、領域Ａｃにおいて、第１方向ｄ１に間隔を置いて並んでいる。複数のパッドｐ１は、それぞれ複数の引き回し配線１１のうち対応する一の引き回し配線１１に電気的に接続されている。
　配線基板ＣＢは、フレキシブル基板１００の領域Ａｃに重ねられ、フレキシブル基板１００に連結されている。配線基板ＣＢは、複数のパッドｐ１に電気的に接続され、フレキシブル基板１００に物理的に固定されている。配線基板ＣＢは、プリント基板である。本実施形態において、配線基板ＣＢは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）で構成されている。

　図２は、図１に示したフレキシブル基板１００の一部を示す拡大平面図である。図２に示すように、フレキシブル基板１００は、走査線１、信号線２等に沿って形成された絶縁基材４を備えている。絶縁基材４は、伸縮性及び可撓性を持っている。絶縁基材４は、例えばポリイミドで形成されているが、この例に限定されるものではなく他の絶縁材料で形成されてもよい。

　絶縁基材４は、領域Ａａにおいて、複数の島状部ＩＬと、複数のブリッジ部Ｂ１と、複数のブリッジ部Ｂ２と、を有している。複数の島状部ＩＬ、ブリッジ部Ｂ１、及びブリッジ部Ｂ２は、一体に形成されている。複数の島状部ＩＬは、互いに間隔を置いて配置されている。本実施形態において、複数の島状部ＩＬは、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２にマトリクス状に配置されている。島状部ＩＬは第１島状部として機能している。

　複数のブリッジ部Ｂ１は、領域Ａａに位置し、第１方向ｄ１に延在し、第２方向ｄ２に間隔を置いて配置されている。各々のブリッジ部Ｂ１は、平面視において、波形の形状を有している。各々のブリッジ部Ｂ１は、第１方向ｄ１に隣合う２つの島状部ＩＬを接続している。ブリッジ部Ｂ１は、２つの島状部ＩＬの間を伸縮可能にするためのものであり、２つの島状部ＩＬの間を最短距離で直線的に結ぶものではない。

　複数のブリッジ部Ｂ２は、領域Ａａに位置し、第２方向ｄ２に延在し、第１方向ｄ１に間隔を置いて配置されている。各々のブリッジ部Ｂ２は、平面視において、波形の形状を有している。各々のブリッジ部Ｂ２は、第２方向ｄ２に隣合う２つの島状部ＩＬを接続している。複数のブリッジ部Ｂ２は、複数のブリッジ部Ｂ１と同様に、第２方向ｄ２に隣合う２つの島状部ＩＬの間を伸縮可能にするためのものであり、２つの島状部ＩＬの間を最短距離で直線的に結ぶものではない。

　フレキシブル基板１００は、複数の島状部ＩＬ及び複数のブリッジ部Ｂ１，Ｂ２で囲まれた第１部分ＯＰ１を有している。本実施形態において、各々の第１部分ＯＰ１は、第２方向ｄ２に隣合う一対のブリッジ部Ｂ１と、第１方向ｄ１に隣合う一対のブリッジ部Ｂ２と、一対のブリッジ部Ｂ１及び一対のブリッジ部Ｂ２に接続された４つの島状部ＩＬと、で囲まれている。複数の第１部分ＯＰ１は、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２にマトリクス状に並んでいる。この第１部分ＯＰ１において、絶縁基材４は形成されていない。

　走査線１は、第１方向ｄ１に連続する複数のブリッジ部Ｂ１及び複数の島状部ＩＬの上に位置し、複数のブリッジ部Ｂ１及び複数の島状部ＩＬに沿って延在している。本実施形態において、走査線１は、平面視において、波形の形状を有している。信号線２は、第２方向ｄ２に連続する複数のブリッジ部Ｂ２及び複数の島状部ＩＬの上に位置し、複数のブリッジ部Ｂ２及び複数の島状部ＩＬに沿って延在している。本実施形態において、信号線２は、平面視において、波形の形状を有している。

　走査線１及び信号線２は、フレキシブル基板１００が備える配線の一例である。走査線１及び信号線２は、例えば金属材料や透明導電材料で形成することができ、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。フレキシブル基板１００は、走査線１及び信号線２の他に、電気的素子３に給電する電源線などの他種の配線を備えてもよい。

　本実施形態において、ブリッジ部Ｂ１，Ｂ２、走査線１、及び信号線２は、それぞれ湾曲して延在している。但し、図２１を用いて後述するように、ブリッジ部Ｂ１，Ｂ２は、屈曲して延在してもよい。その場合、走査線１及び信号線２も、屈曲して延在している。

　走査線１は、実線で示す第１部分１ａと、破線で示す第２部分１ｂと、を有している。第２部分１ｂは、電気的素子３と重畳している。第１部分１ａと第２部分１ｂは、互いに異なる層に配置されており、コンタクトホールＣＨ１及びコンタクトホールＣＨ２を通って電気的に接続されている。
　電気的素子３は、複数の配線のうち対応する配線に電気的に接続されている。本実施形態において、電気的素子３は、一の走査線１と、一の信号線２とに電気的に接続されている。

　走査線１は、電気的素子３に走査信号を供給する。例えば電気的素子３がセンサのような信号の出力を伴うものである場合、信号線２には電気的素子３からの出力信号が供給される。また、例えば電気的素子３が発光素子やアクチュエータのように入力される信号に応じて作動するものである場合、信号線２には駆動信号が供給される。走査信号の供給源、駆動信号の供給源又は出力信号を処理するプロセッサなどを含むコントローラは、フレキシブル基板１００に設けられてもよいし、フレキシブル基板１００に接続される機器に設けられてもよい。

　電気的素子３は、島状部ＩＬ上に位置している。電気的素子３は、島状部ＩＬよりも小さく、図２においては電気的素子３の全体が島状部ＩＬ上に位置するように設けられている。例えば電気的素子３は、センサ、半導体素子、アクチュエータなどである。例えばセンサとしては、可視光や近赤外光を受光する光学センサ、温度センサ、圧力センサ、タッチセンサなどに適用できる。その場合、領域Ａａはセンシング領域である。例えば半導体素子としては、発光素子、受光素子、ダイオード、トランジスタなどに適用できる。

　電気的素子３が発光素子である場合、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現できる。発光素子としては、例えば、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤといった一辺が１００μｍ前後の大きさを有する発光ダイオード、又は有機エレクトロルミネッセンス素子を利用することができる。その場合、領域Ａａは表示領域である。

　電気的素子３がアクチュエータである場合、例えばピエゾ素子を適用できる。なお、電気的素子３は、ここで例示したものに限られず、その他にも種々の機能を有する素子を適用し得る。電気的素子３は、コンデンサや抵抗などであってもよい。また、電気的素子３の配置位置や形状は、図２に示した例に限定されるものではない。上記のことから、領域Ａａは、センシング領域、表示領域等のアクティブ領域として機能する。

　図３は、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿ったフレキシブル基板１００の一部を示す断面図である。
　図３に示すように、フレキシブル基板１００は、有機絶縁層５と、有機絶縁層６と、有機絶縁層７と、有機絶縁層９と、有機絶縁層１０と、をさらに備えている。絶縁基材４は、第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１とは反対側の第２面Ｓ２と、を有している。ブリッジ部Ｂ１は、第１面Ｓ１の一部及び第２面Ｓ２の一部を構成している。有機絶縁層５は、絶縁基材４の第２面Ｓ２を覆っている。

　走査線１は、絶縁基材４の第２面Ｓ２側に設けられている。具体的には、走査線１は、有機絶縁層５の上に配置されている。本実施形態において、走査線１は、ＴＡＴで形成されている。上記ＴＡＴとは、三層積層構造（Ｔｉ系／Ａｌ系／Ｔｉ系）を有し、Ｔｉ（チタン）、又はＴｉを含む合金などＴｉを主成分とする金属材料からなる下層と、Ａｌ（アルミニウム）、又はＡｌを含む合金などＡｌを主成分とする金属材料からなる中間層と、Ｔｉ、又はＴｉを含む合金などＴｉを主成分とする金属材料からなる上層と、を有している。

　有機絶縁層６は、走査線１及び有機絶縁層５を覆っている。有機絶縁層５及び有機絶縁層６は、例えばポリイミドなどの有機材料で形成されている。なお、有機絶縁層５，６は、絶縁基材４（島状部ＩＬ１、ブリッジ部Ｂ１，Ｂ２等）の直上のみに設けられているが、絶縁基材４が存在しない領域（第１部分ＯＰ１に重なる領域等）に設けられてもよい。但し、フレキシブル基板１００の可撓性及び伸縮性の観点からは、図３に示すような配置態様が好ましい。また、図３に示す例では、ブリッジ部Ｂ１の上に、信号線２は配置されない。絶縁基材４、有機絶縁層５、有機絶縁層６、走査線１などは、アレイ基板ＡＲを構成している。

　有機絶縁層７は、絶縁基材４の第２面Ｓ２と対向し、アレイ基板ＡＲに密着している。有機絶縁層７は、絶縁基材４、有機絶縁層５、及び有機絶縁層６を覆っている。有機絶縁層８は、絶縁基材４の第１面Ｓ１と対向し、アレイ基板ＡＲに密着している。有機絶縁層７及び有機絶縁層８は、複数の第１部分ＯＰ１において互いに密着している。言い換えると、複数のブリッジ部Ｂ１，Ｂ２で囲まれた部分において、有機絶縁層７は、有機絶縁層８と接している。有機絶縁層９は、有機絶縁層７に対してアレイ基板ＡＲの反対側に位置し、有機絶縁層７に密着している。有機絶縁層１０は、有機絶縁層８に対してアレイ基板ＡＲの反対側に位置し、有機絶縁層８に密着している。
　有機絶縁層７乃至１０は、絶縁基材４より可撓性を有する有機材料で形成されている。

　図４は、図２の線ＩＶ－ＩＶに沿ったフレキシブル基板１００の一部を示す断面図である。
　図４に示すように、ブリッジ部Ｂ２は、第１面Ｓ１の一部及び第２面Ｓ２の一部を構成している。信号線２は、絶縁基材４の第２面Ｓ２側に設けられている。具体的には、信号線２は、有機絶縁層６の上に配置されている。本実施形態において、信号線２は、ＴＡＴで形成されている。有機絶縁層７は、絶縁基材４、有機絶縁層５、有機絶縁層６、及び信号線２を覆っている。図４に示す例では、ブリッジ部Ｂ２の上に、走査線１は配置されていない。図３及び図４に示したように、絶縁基材４、有機絶縁層５、走査線１、有機絶縁層６、及び信号線２は、有機絶縁層７，８によって上下左右を囲まれている。信号線２もアレイ基板ＡＲを構成している。

　図５は、図２の線Ｖ－Ｖに沿ったフレキシブル基板１００の一部を示す断面図である。図５に示すように、島状部ＩＬは、第１面Ｓ１の一部及び第２面Ｓ２の一部を構成している。電気的素子３は、絶縁基材４の複数の島状部ＩＬのうち対応する島状部ＩＬの第２面Ｓ２側に設けられている。

　電気的素子３と島状部ＩＬとの間には、無機絶縁層１９（パッシベーション層）が配置されている。無機絶縁層１９は、平面視においては電気的素子３（あるいは島状部ＩＬ）と重畳する島状に形成されている。第１部分１ａは、有機絶縁層５の上に配置され、有機絶縁層６によって覆われている。第２部分１ｂは、無機絶縁層１９の上に配置され、電気的素子３と電気的に接続されている。図５に示す例においては、第２部分１ｂの両端部が有機絶縁層５で覆われている。

　コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、有機絶縁層５に形成されている。図中、一方の第１部分１ａは、コンタクトホールＣＨ１に配置された接続部材ＣＭ１を介して第２部分１ｂと電気的に接続されている。他方の第１部分１ａは、コンタクトホールＣＨ２に配置された接続部材ＣＭ２を介して第２部分１ｂと電気的に接続されている。接続部材ＣＭ１，ＣＭ２は、それぞれ第１部分１ａの一部であってもよいし、第１部分１ａとは別途に設けられてもよい。

　このように、電気的素子３と絶縁基材４との間には島状の無機絶縁層１９が配置されている。無機絶縁層１９は、電気的素子３や走査線１の第２部分１ｂへの水分等の侵入を抑制する保護層として機能する。このため、フレキシブル基板１００の信頼性の向上を図ることができる。また、一般的に無機膜は有機膜に比べてクラックが生じやすいが、走査線１の第１部分１ａの下方には無機絶縁層１９が設けられていないため、第１部分１ａにおける走査線１の断線を抑制することができる。上記のことは、上記信号線２についても同様である。さらに、無機絶縁層１９がフレキシブル基板１００の全体に設けられている場合と比較して、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性が阻害され難いものである。

　また、走査線１において、電気的素子３と重畳する第２部分１ｂが第１部分１ａとは異なる層に配置されている。そのため、電気的素子３の近傍において、アレイ基板ＡＲの設計の自由度の向上を図ることができる。また、コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は無機絶縁層１９の上方に設けられている。無機絶縁層１９の上方にて第１部分１ａと第２部分１ｂとが接続されるため、第１部分１ａと第２部分１ｂとの接続不良を抑制することができる。電気的素子３の下方には、絶縁基材４の島状部ＩＬ１が配置されている。これにより、電気的素子３を良好に支持できる。
　無機絶縁層１９、接続部材ＣＭ１，ＣＭ２、及び電気的素子３も、アレイ基板ＡＲを構成している。

　次に、図１乃至図５に示した有機絶縁層７乃至１０について詳細に説明する。
　図１及び図３に示すように、平面視にて、有機絶縁層８及び１０は、フレキシブル基板１００の略全面に位置しており、有機絶縁層８及び１０は同一の形状及びサイズを有している。有機絶縁層７及び９は、概ね有機絶縁層８及び１０と同一の形状及びサイズを有しているが、領域Ａｃには位置していない。

　図３に示すように、有機絶縁層７乃至１０は、伸縮性及び可撓性を持っている。有機絶縁層７乃至１０は、それぞれ絶縁基材４より弾性率の低い材料で形成されている。有機絶縁層７乃至１０を形成する伸縮性材料（有機絶縁材料）としては、例えば、アクリル系、ウレタン系、及びエポキシ系の何れかの樹脂を挙げることができる。本実施形態において、有機絶縁層７乃至１０は、同一の材料で形成されている。

　有機絶縁層７は、走査線１、信号線２、電気的素子３などを保護する保護層として機能している。また、有機絶縁層７は、フレキシブル基板１００の有機絶縁層９側を平坦化する平坦化層として機能している。さらに、有機絶縁層７は密着層として機能し、有機絶縁層７をアレイ基板ＡＲに良好に密着させることができる。
　有機絶縁層９はアレイ基板ＡＲを支持する支持層として機能している。そのため、アレイ基板ＡＲ上に有機絶縁層７及び有機絶縁層９を積層させることで、製造工程及びハンドリングの際に発生し得るリスクを低減させることができる。

　有機絶縁層８及び１０は、それぞれ絶縁基材４を支持する支持層として機能している。そのため、フレキシブル基板１００の強度が全体的に増すとともに、下方からの水分等の侵入を抑制することができる。また、有機絶縁層８，１０を付加することで、ハンドリングの際に発生し得るリスクを、一層、低減させることができる。

　次に、アレイ基板ＡＲの領域Ａａ乃至Ａｃについて説明する。図６は、フレキシブル基板１００の下辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部Ｅ１，Ｅ２、複数の端子部ＴＬ、複数の引き回し配線１１、複数のダミー配線２１、及び複数のパッドｐ１を示す図である。

　図６に示すように、領域Ａａ及び領域Ａｂは第２方向ｄ２に隣り合い、領域Ａｂ及び領域Ａｃは第２方向ｄ２に隣り合っている。上述したように、領域Ａｂは、領域Ａａと領域Ａｃとの間に位置している。絶縁基材４は、領域Ａｂに位置した延在部Ｅｂと、領域Ａｃに位置した複数の端子部ＴＬと、をさらに有している。

　延在部Ｅｂは、複数の延在部Ｅ１と、複数の延在部Ｅ２と、を含んでいる。延在部Ｅ１は第１延在部として機能し、延在部Ｅ２は第２延在部として機能している。複数の延在部Ｅ１及びＥ２は、それぞれ領域Ａｂに位置し、領域Ａａから連続して形成されている。具体的には、複数の延在部Ｅ１及びＥ２は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。

　各々の延在部Ｅ１は、島状部ＩＬに接続された一のブリッジ部Ｂ２から連続して形成されている。各々の延在部Ｅ２は、ブリッジ部Ｂ１に接続された一のブリッジ部Ｂ２から連続している。本実施形態において、延在部Ｅ１は、島状部ＩＬに間接に接続されているが、島状部ＩＬに、直接、接続されてもよい。延在部Ｅ２は、ブリッジ部Ｂ１に間接に接続されているが、ブリッジ部Ｂ１に、直接、接続されてもよい。また、複数の延在部Ｅ１及び複数の延在部Ｅ２は、第１方向ｄ１に交互に並べられ、第１方向ｄ１に互いに離隔して配置されている。

　複数の端子部ＴＬは、絶縁基材４の周辺部である。複数の端子部ＴＬは、それぞれ、領域Ａｃに位置している。各々の端子部ＴＬは、複数の延在部Ｅ１のうち対応する一の延在部Ｅ１と接続している。本実施形態において、端子部ＴＬは、延在部Ｅ１と一体的に形成されている。なお、端子部ＴＬは、複数の延在部Ｅ２とは接続していない。端子部ＴＬは第２島状部として機能している。

　複数の引き回し配線１１は、領域Ａｂに位置し、第２方向ｄ２に延在し、第１方向ｄ１に間隔を置いて並べられている。各々の引き回し配線１１は、複数の延在部Ｅ１のうち対応する一の延在部Ｅ１の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ１に沿って延在している。つまり、複数の引き回し配線１１は、複数の延在部Ｅ１と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。また、各々の引き回し配線１１は、領域Ａａに位置する複数の配線のうち対応する一の配線に電気的に接続されている。本実施形態において、各々の引き回し配線１１は、複数の走査線１及び複数の信号線２のうち対応する一の信号線２に電気的に接続されている。また、本実施形態において、各々の引き回し配線１１は、複数の信号線２と一体的に形成されている。

　複数のダミー配線２１は、それぞれ、領域Ａｂに位置し、第２方向ｄ２に延在している。各々のダミー配線２１は、複数の延在部Ｅ２のうち対応する一の延在部Ｅ２の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ２に沿って延在している。つまり、複数のダミー配線２１は、複数の延在部Ｅ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。本実施形態において、各々のダミー配線２１は、複数の引き回し配線１１のうち隣り合う２つの引き回し配線１１の間に位置している。複数のダミー配線２１は、それぞれ電気的にフローティング状態にあり、複数の走査線１及び複数の信号線２と接続していない。

　複数のパッドｐ１は、領域Ａｃに位置し、複数の端子部ＴＬのうち対応する一の端子部ＴＬの上に設けられている。各々のパッドｐ１は、複数の引き回し配線１１のうち対応する一の引き回し配線１１に電気的に接続されている。
　ここでは、延在部Ｅ１，Ｅ２、引き回し配線１１、及びダミー配線２１が、湾曲して延在する場合について説明した。但し、延在部Ｅ１，Ｅ２、引き回し配線１１、及びダミー配線２１は、湾曲して延在しなくともよく、屈曲して延在してもよい。

　図７は、図６の線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿ったフレキシブル基板１００の一部を示す断面図である。図７に示すように、延在部Ｅ１，Ｅ２は、それぞれ、第１面Ｓ１の一部及び第２面Ｓ２の一部を構成している。引き回し配線１１、及びダミー配線２１は、絶縁基材４の第２面Ｓ２側に設けられている。具体的には、引き回し配線１１は、延在部Ｅ１の第２面Ｓ２側に設けられ、有機絶縁層６の上に配置されている。ダミー配線２１は、延在部Ｅ２の第２面Ｓ２側に設けられ、有機絶縁層６の上に配置されている。

　延在部Ｅ１，Ｅ２、引き回し配線１１、及びダミー配線２１もアレイ基板ＡＲを構成している。領域Ａｂにおいて、アレイ基板ＡＲは第１方向ｄ１に並んだ複数のスリットＳＬ１を有し、複数のスリットＳＬ１において、有機絶縁層７及び有機絶縁層８は互いに密着している。

　図８は、図６の線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩに沿った電子機器ＡＳの一部を示す断面図である。図８に示すように、端子部ＴＬは、第１面Ｓ１の一部及び第２面Ｓ２の一部を構成している。各々のパッドｐ１は、絶縁基材４の第２面Ｓ２の上に設けられている。具体的には、各々のパッドｐ１は、端子部ＴＬの第２面Ｓ２側に設けられ、有機絶縁層６の上に配置されている。端子部ＴＬ及びパッドｐ１もアレイ基板ＡＲを構成している。領域Ａｃのうち複数の端子部ＴＬから外れた領域において、有機絶縁層７及び有機絶縁層８は互いに密着している。

　配線基板ＣＢは、絶縁基材１０４、複数のパッドｐ２等を有している。絶縁基材１０４は、例えばポリイミドで形成されているが、この例に限定されるものではなく他の絶縁材料で形成されてもよい。各々のパッドｐ２は、複数のパッドｐ１のうち対応する一のパッドｐ１に対向している。

　電子機器ＡＳは、接続材ＡＤをさらに備えている。接続材ＡＤは、領域Ａｃにおいて、フレキシブル基板１００と配線基板ＣＢとの間に介在し、配線基板ＣＢをフレキシブル基板１００に接続するように構成されている。配線基板ＣＢは、フレキシブル基板１００の領域Ａｃに実装されている。本実施形態において、接続材ＡＤは、導電材料であるＡＣＦ（異方性導電膜）で構成されている。配線基板ＣＢは、接続材ＡＤを介して複数のパッドｐ１に電気的に接続され、フレキシブル基板１００に物理的に固定されている。各々のパッドｐ２は、複数のパッドｐ１のうち対応する一のパッドｐ１に接続材ＡＤを介して電気的に接続されている。

　上記のように構成された第１の実施形態に係る電子機器ＡＳによれば、フレキシブル基板１００は、アレイ基板ＡＲを備えている。アレイ基板ＡＲは、絶縁基材４と、複数の走査線１と、複数の信号線２と、複数の引き回し配線１１と、を有している。

　領域Ａａにおいて、走査線１及び信号線２は、それぞれ直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。領域Ａｂにおいて、引き回し配線１１は、直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。そのため、フレキシブル基板１００の領域Ａａ及びＡｂの伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。有機絶縁層７乃至９は、それぞれ絶縁基材４より弾性率の低い材料で形成されている。そのため、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。

　領域Ａａにおいて、複数の走査線１及び複数の信号線２は格子状に設けられている。この場合、領域Ａｂにおいて、複数の信号線２に対応する引き回し配線１１だけを形成すると、領域Ａａの配線密度と領域Ａｂの配線密度との差が大きくなる。そうすると、フレキシブル基板１００に応力が加わった場合、配線密度の低い領域に局所的な応力が集中し、配線密度の低い領域にて断線が発生する恐れがある。

　そこで、アレイ基板ＡＲは、複数のダミー配線２１をさらに有している。領域Ａｂに、複数の引き回し配線１１だけではなく複数のダミー配線２１を設けることで、領域Ａｂの配線密度を領域Ａａの配線密度に近づけることができる。領域Ａａの配線密度と領域Ａｂの配線密度とを均等にすることで、フレキシブル基板１００の領域Ａａ及び領域Ａｂの伸長度を均一にすることができる。これにより、領域Ａａ及び領域Ａｂにおける断線を抑制することができる。又は、破断伸度の向上を図ることができる。
　また、ダミー配線２１は、走査線１、信号線２、及び引き回し配線１１と同様に、湾曲して延在している。そのため、ダミー配線２１は、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の低下の抑制に寄与しつつ、配線密度の調整に寄与することができる。

　絶縁基材４は、領域Ａａ、Ａｂ及びＡｃにおいて、複数の配線や電気的素子などが形成されている位置にのみ形成されている。言い換えると、絶縁基材４は、領域Ａａに複数の開口ＯＰ１を有し、領域Ａｂ及びＡｃに複数のスリットＳＬ１を有している。そのため、絶縁基材４もフレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。

　絶縁基材４は、領域Ａｃに位置する複数の端子部ＴＬを有している。複数の端子部ＴＬはそれぞれ互いに分離している。つまり、複数の端子部ＴＬはそれぞれ互いに間隔をあけて配置されている。そのため、複数の端子部ＴＬが分離していない場合と比較し、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。
　上記のことから、可撓性に優れたフレキシブル基板１００及びフレキシブル基板１００を備えた電子機器ＡＳを得ることができる。

　（比較例１）
　次に、比較例１について説明する。比較例１の電子機器ＡＳは、本比較例１で説明する構成以外、上記第１の実施形態と同様に構成されている。図９は、比較例１に係るフレキシブル基板１００の下辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部Ｅ１、複数の端子部ＴＬ、複数の引き回し配線１１、及び複数のパッドｐ１を示す図である。図１０は、図９の線Ｘ－Ｘに沿ったフレキシブル基板１００の一部を示す断面図である。

　図９及び図１０に示すように、アレイ基板ＡＲは、延在部Ｅ２及びダミー配線２１が形成されていない構成となっている。そのため、領域Ａｂに、延在部Ｅ２及びダミー配線２１は設けられていない。つまり、領域Ａｂにおいて、複数の延在部Ｅ１は形成されているが、複数の延在部Ｅ２は形成されていない。

　ここで、本比較例１に係るフレキシブル基板１００の配線密度について説明する。図１１は、本比較例１に係るフレキシブル基板１００の条件に応じた配線密度と比率差とを表で示す図である。
　図１１に示すように、条件１（サンプル１）のフレキシブル基板１００において、領域Ａａの配線密度は０．１７μｍ^２／μｍであり、領域Ａｂの配線密度は０．１４μｍ^２／μｍとした。この条件１において、領域Ａａの配線密度と領域Ａｂの配線密度との比率差は１７％であった。なお、ここでの比率差は、以下の式１によって求められる。

　（領域Ａａの配線密度－領域Ａｂの配線密度）／領域Ａａの配線密度　・・・（式１）
　一方、条件２（サンプル２）のフレキシブル基板１００において、領域Ａａの配線密度は０．３３μｍ^２／μｍであり、領域Ａｂの配線密度は０．１８μｍ^２／μｍとした。条件２において、式１によって求められる、領域Ａａの配線密度と領域Ａｂの配線密度との比率差は４５％であった。
　条件２のように、５０％に近い比率差のフレキシブル基板１００を用いた場合、相対的に配線密度の低い領域Ａｂに応力が集中しやすく、領域Ａｂにおいて断線が発生する恐れがある。そのため、領域Ａａ及びＡｂにおける配線密度の比率差は、できるだけ０％に近づけた方が、応力が集中する領域がなくなり、いずれの領域においても断線する可能性を抑制することができる。

　上記のことから、本比較例１の構成では、断線が発生する恐れがある。そのため、第１の実施形態のように、領域Ａｂにダミー配線２１を設けて領域Ａａ及びＡｂにおける配線密度の比率差を０％に近づけた方が望ましい。

　（第２の実施形態）
　次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器ＡＳは、本第２の実施形態で説明する構成以外、上記第１の実施形態と同様に構成されている。図１２は、本第２の実施形態に係る電子機器ＡＳを示す平面図である。　
　図１２に示すように、有機絶縁層８は、領域Ａａ乃至Ａｈの他、領域Ａｉ等にも位置している。領域Ａｉは、領域Ａａ，Ａｆ，Ａｇから連続し、領域Ａａ，Ａｆ，Ａｇと第１方向ｄ１に隣り合っている。領域Ａｉは、有機絶縁層８のうち右側に位置している。本第２の実施形態において、領域Ａａは第１領域であり、領域Ａｄは第２領域であり、領域Ａｅは第３領域であり、領域Ａｆは第４領域であり、領域Ａｇは第５領域であり、領域Ａｈは第６領域である。領域Ａａ、領域Ａｆ、及び領域Ａｇが並ぶ方向は、領域Ａａ、領域Ａｄ、及び領域Ａｅが並ぶ方向と交差している。

　領域Ａａ、領域Ａｄ、及び領域Ａｅが並ぶ方向（第１方向ｄ１）において、領域Ａｄの幅Ｗｄは、上記第１の実施形態と比較して大きい。本第２の実施形態では、第１方向ｄ１において、領域Ａｄの幅Ｗｄは領域Ａｅの幅Ｗｅより大きい。例えば、第１方向ｄ１において、領域Ａｄにおける走査線１の長さは走査線ドライバＤＲ１の幅より大きい。幅Ｗｄは、例えば、領域Ａａ内で最も走査線ドライバＤＲ１に近い位置にある電気的素子３から走査線ドライバＤＲ１までの距離である。幅Ｗｅは、例えば、走査線ドライバＤＲ１の幅である。

　また、領域Ａａ、領域Ａｆ、及び領域Ａｇが並ぶ方向（第２方向ｄ２）において、領域Ａｆの幅Ｗｆは、上記第１の実施形態と比較して大きい。本第２の実施形態では、第２方向ｄ２において、領域Ａｆの幅Ｗｆは領域Ａｇの幅Ｗｇより大きい。例えば、第２方向ｄ２において、領域Ａｆにおける信号線２の長さは信号線ドライバＤＲ２の幅より大きい。幅Ｗｆは、例えば、領域Ａａ内で最も信号線ドライバＤＲ２に近い位置にある電気的素子３から信号線ドライバＤＲ２までの距離である。幅Ｗｇは、例えば、信号線ドライバＤＲ２の幅である。

　本第２の実施形態において、走査線１は第１配線として機能し、信号線２は第２配線として機能している。
　上記のように、本第２の実施形態において、領域Ａａから走査線ドライバＤＲ１までの第１方向ｄ１の距離、及び領域Ａａから信号線ドライバＤＲ２までの第２方向ｄ２の距離は、それぞれ一定以上確保されている。

　次に、アレイ基板ＡＲの領域Ａａ，Ａｄ，Ａｅについて説明する。図１３は、図１２に示したフレキシブル基板１００の左辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部Ｅ３，Ｅ４、帯状部Ｂａ、複数の走査線１、複数のダミー配線２２、及び走査線ドライバＤＲ１を示す平面図である。

　図１３に示すように、絶縁基材４は、領域Ａｄに位置した延在部Ｅｄと、領域Ａｅに位置した帯状部Ｂａと、をさらに有している。延在部Ｅｄは、複数の延在部Ｅ３と、複数の延在部Ｅ４と、を含んでいる。本第２の実施形態において、延在部Ｅ３は第１延在部として機能し、延在部Ｅ４は第２延在部として機能している。

　複数の延在部Ｅ３は、それぞれ領域Ａｄに位置し、領域Ａａから領域Ａｅに向かって連続して形成されている。具体的には、各々の延在部Ｅ３は、島状部ＩＬ１に接続された一のブリッジ部Ｂ１から連続して形成されている。
　複数の延在部Ｅ４は、それぞれ領域Ａｄに位置し、領域Ａａから領域Ａｅに向かって連続して形成されている。具体的には、各々の延在部Ｅ４は、ブリッジ部Ｂ２に接続された一のブリッジ部Ｂ１から連続して形成されている。複数の延在部Ｅ３及びＥ４は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。本実施形態において、複数の延在部Ｅ３及び複数の延在部Ｅ４は、第２方向ｄ２交互に並べられている。
　帯状部Ｂａは、絶縁基材４の周辺部である。帯状部Ｂａは、領域Ａｅに位置している。帯状部Ｂａは、延在部Ｅ３及びＥ４から連続して形成されている。本実施形態において、帯状部Ｂａは、複数の延在部Ｅ３，Ｅ４と一体的に形成されている。帯状部Ｂａは、第１帯状部として機能している。

　複数の走査線１は、領域Ａａ及びＡｄに位置し、第１方向ｄ１に延在し、第２方向ｄ２に間隔を置いて並べられている。各々の走査線１は、複数の延在部Ｅ３のうち対応する一の延在部Ｅ３の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ３に沿って延在している。

　複数のダミー配線２２は、それぞれ領域Ａｄに位置し、第１方向ｄ１に延在している。各々のダミー配線２２は、複数の延在部Ｅ４のうち対応する一の延在部Ｅ４の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ４に沿って延在している。本第２の実施形態において、各々のダミー配線２２は、複数の走査線１のうち隣り合う２つの走査線１の間に位置している。複数のダミー配線２２は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。複数のダミー配線２２は、それぞれ電気的にフローティング状態にあり、複数の走査線１及び複数の信号線２と接続していない。

　走査線ドライバＤＲ１は、領域Ａｅに位置し、帯状部Ｂａの上に設けられている。走査線ドライバＤＲ１は、複数の走査線１に電気的に接続されている。
　ここでは、延在部Ｅ３及びＥ４、領域Ａｄにおける走査線１、及びダミー配線２２が、湾曲して延在する場合について説明した。但し、延在部Ｅ３，Ｅ４、走査線１、及びダミー配線２２は、湾曲して延在しなくともよく、屈曲して延在してもよい。

　次に、アレイ基板ＡＲの領域Ａａ，Ａｆ，Ａｇについて説明する。図１４は、図１２に示したフレキシブル基板１００の上辺側を示す拡大平面図であり、複数の延在部Ｅ５，Ｅ６、帯状部Ｂｂ、複数の信号線２、複数のダミー配線２３、及び信号線ドライバＤＲ２を示す平面図である。

　図１４に示すように、絶縁基材４は、領域Ａｆに位置した延在部Ｅｆと、領域Ａｇに位置した帯状部Ｂｂと、をさらに有している。延在部Ｅｆは、複数の延在部Ｅ５と、複数の延在部Ｅ６と、を含んでいる。本第２の実施形態において、延在部Ｅ５は第３延在部として機能し、延在部Ｅ６は第４延在部として機能している。

　複数の延在部Ｅ５は、それぞれ領域Ａｆに位置し、領域Ａａから領域Ａｇに向かって連続して形成されている。具体的には、各々の延在部Ｅ５は、島状部ＩＬ１に接続された一のブリッジ部Ｂ２から連続して形成されている。
　複数の延在部Ｅ６は、それぞれ領域Ａｆに位置し、領域Ａａから領域Ａｇに向かって連続して形成されている。具体的には、各々の延在部Ｅ６は、ブリッジ部Ｂ１に接続された一のブリッジ部Ｂ２から連続して形成されている。複数の延在部Ｅ５及びＥ６は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。本第２の実施形態において、複数の延在部Ｅ５及び複数の延在部Ｅ６は、第１方向ｄ１交互に並べられている。
　帯状部Ｂｂは、絶縁基材４の周辺部である。帯状部Ｂｂは、領域Ａｇに位置している。帯状部Ｂｂは、延在部Ｅ５及びＥ６から連続して形成されている。本実施形態において、帯状部Ｂｂは、複数の延在部Ｅ５，Ｅ６と一体的に形成されている。帯状部Ｂｂは、第２帯状部として機能している。

　複数の信号線２は、領域Ａａ及びＡｆに位置し、第２方向ｄ２に延在し、第１方向ｄ１に間隔を置いて並べられている。複数の信号線２は、領域Ａａから領域Ａｇに向かって延在している。各々の信号線２は、複数の延在部Ｅ５のうち対応する一の延在部Ｅ５の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ５に沿って延在している。
　複数のダミー配線２３は、それぞれ領域Ａｆに位置し、第２方向ｄ２に延在している。各々のダミー配線２３は、複数の延在部Ｅ６のうち対応する一の延在部Ｅ６の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ６に沿って延在している。本第２の実施形態において、各々のダミー配線２３は、複数の信号線２のうち隣り合う２つの信号線２の間に位置している。複数のダミー配線２３は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。複数のダミー配線２３は、それぞれ電気的にフローティング状態にあり、複数の走査線１及び複数の信号線２と接続していない。

　信号線ドライバＤＲ２は、領域Ａｇに位置し、帯状部Ｂｂの上に設けられている。信号線ドライバＤＲ２は、複数の信号線２に電気的に接続されている。
　ここでは、延在部Ｅ５及びＥ６、領域Ａｆにおける信号線２、及びダミー配線２３が、湾曲して延在する場合について説明した。但し、延在部Ｅ５，Ｅ６、信号線２、及びダミー配線２３は、湾曲して延在しなくともよく、屈曲して延在してもよい。

　図１５は、図１２に示したフレキシブル基板１００の左上の領域Ａｈを示す拡大平面図であり、複数の延在部Ｅ７及び複数の配線３１を示す平面図である。
　図１５に示すように、絶縁基材４は、領域Ａｈに位置した複数の延在部Ｅ７をさらに有している。複数の延在部Ｅ７は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。本第２の実施形態において、延在部Ｅ７は第５延在部として機能している。各々の延在部Ｅ７は、延在部Ｅｄ、帯状部Ｂａ、延在部Ｅｆ、及び帯状部Ｂｂのうち少なくとも一以上から連続している。例えば、複数の延在部Ｅ７は、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２に格子状に形成されている。領域Ａｈにおいて、絶縁基材４の複数の第２部分ＯＰ２は、複数の延在部Ｅ７で囲まれている。なお、領域Ａｈにおける複数の延在部Ｅ７の形状は図１５に示した例に限定されるものではなく、種々変形可能である。

　アレイ基板ＡＲは、領域Ａｈに位置する複数の配線３１を有している。本第２の実施形態において、配線３１は第３配線として機能している。複数の配線３１は、複数の延在部Ｅ７の上に設けられ、複数の延在部Ｅ７に沿って延在している。複数の配線３１は、領域Ａａ内の各ブリッジ部Ｂ１及びＢ２と同様に、湾曲して延在し、平面視において、波形の形状を有している。本第２の実施形態において、複数の配線３１は、第１方向ｄ１に延在した複数の第１ダミー配線と、第２方向ｄ２に延在した複数の第２ダミー配線と、を有し、それぞれ電気的にフローティング状態にあり、複数の走査線１及び複数の信号線２と接続していない。

　但し、複数の配線３１は、複数の引き回し配線であってもよい。又は、複数の配線３１は、複数の引き回し配線、及び複数のダミー配線の両方を含んでもよい。引き回し配線には、信号、又は電圧が与えられる。例えば、引き回し配線は走査線ドライバＤＲ１及び信号線ドライバＤＲ２を接続する引き回し配線である。
　ここでは、延在部Ｅ７、及び領域Ａｈにおける配線３１が、湾曲して延在する場合について説明した。但し、延在部Ｅ７、及び配線３１は、湾曲して延在しなくともよく、屈曲して延在してもよい。

　上述したように、図１５を用いてアレイ基板ＡＲの領域Ａｈの構造について説明した。図示しないが、アレイ基板ＡＲの領域Ａｈの構造は、アレイ基板ＡＲの領域Ａｉの構造（右辺側の構造）にも適用されている。例えば、領域Ａｉの引き回し配線は、走査線１、信号線ドライバＤＲ２等に接続されている。

　次に、柱状の対象物ＯＢに、本第２の実施形態の電子機器ＡＳを付けた場合と、上記第１の実施形態の電子機器ＡＳを付けた場合と、の相違点について説明する。図１６は、本第２の実施形態に係る電子機器ＡＳと、対象物ＯＢとを示す断面図であり、対象物ＯＢに電子機器ＡＳを付けた状態を示す図である。図１７は、上記第１の実施形態に係る電子機器ＡＳと、対象物ＯＢとを示す断面図であり、対象物ＯＢに電子機器ＡＳを付けた状態を示す図である。

　図１６に示すように、本第２の実施形態において、上記第１の実施形態と比較して、走査線ドライバＤＲ１及び信号線ドライバＤＲ２は、領域Ａａに近接していない。つまり、可撓性及び伸縮性に優れた領域は、領域Ａａだけではなく、領域Ａａの周囲の領域Ａｄ，Ａｆ，Ａｉ，Ａｈまで続いている。そのため、本第２の実施形態において、電子機器ＡＳの領域Ａａの全体を対象物ＯＢに良好に密着させることができる。例えば、領域Ａａがセンシング領域である場合、領域Ａａの全体において、対象物ＯＢを良好にセンシングすることができる。

　一方、図１７に示すように、上記第１の実施形態において、本第２の実施形態と比較して、走査線ドライバＤＲ１及び信号線ドライバＤＲ２は、領域Ａａに近接している。つまり、可撓性及び伸縮性に優れた領域は、領域Ａａだけとなり、領域Ａａの周囲の領域は、曲げ難くなってしまう。そのため、上記第１の実施形態において、電子機器ＡＳの領域Ａａの端部は、領域Ａａの周囲の曲げ難さの影響を受け、領域Ａａの全体を対象物ＯＢに良好に密着させることができず、領域Ａａの一部が対象物ＯＢから浮いた状態となってしまう。例えば、領域Ａａがセンシング領域である場合、領域Ａａの一部において、対象物ＯＢを良好にセンシングすることが困難となる。また、複数の電気的素子３と対象物ＯＢとの間の距離が不均一となるため、センシングの精度が低下する恐れがある。

　上記のように構成された第２の実施形態に係る電子機器ＡＳによれば、フレキシブル基板１００は、アレイ基板ＡＲを備えている。アレイ基板ＡＲは、絶縁基材４と、複数の走査線１と、複数の信号線２と、走査線ドライバＤＲ１と、を有している。

　領域Ａａにおいて、走査線１及び信号線２は、それぞれ直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。領域Ａｄにおいて、走査線１は、直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。領域Ａｆにおいて、信号線２は、直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。そのため、フレキシブル基板１００の領域Ａａ，Ａｄ，Ａｆの伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。有機絶縁層７乃至９は、それぞれ絶縁基材４より弾性率の低い材料で形成されている。そのため、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。

　領域Ａｄの幅Ｗｄは領域Ａｅの幅Ｗｅより大きい。また、領域Ａｆの幅Ｗｆは領域Ａｇの幅Ｗｇより大きい。そのため、領域Ａａによる、対象物ＯＢの被覆性の向上を図ることができる。

　領域Ａｄに、複数の走査線１だけではなく複数のダミー配線２２が設けられている。領域Ａｆに、複数の信号線２だけではなく複数のダミー配線２３が設けられている。さらに、領域Ａｈ，Ａｉにも複数の配線３１が配置されている。これにより、フレキシブル基板１００の領域Ａａ、領域Ａｂ、領域Ａｄ、領域Ａｆ、領域Ａｈ、及び領域Ａｉの伸長度を均一にすることができ、断線を抑制することができる。
　上記のことから、可撓性に優れたフレキシブル基板１００及びフレキシブル基板１００を備えた電子機器ＡＳを得ることができる。

　なお、アレイ基板ＡＲは、複数の延在部Ｅ４及び複数のダミー配線２２が形成されていない構成にしてもよい。又は、アレイ基板ＡＲは、複数の延在部Ｅ６及び複数のダミー配線２３が形成されていない構成にしてもよい。又は、アレイ基板ＡＲは、複数の延在部Ｅ４，Ｅ６及び複数のダミー配線２２，２３が形成されていない構成にしてもよい。

　（第３の実施形態）
　次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器ＡＳは、本第３の実施形態で説明する構成以外、上記第１の実施形態と同様に構成されている。図１８は、本第３の実施形態に係る電子機器ＡＳの一部を示す平面図であり、フレキシブル基板１００と、配線基板ＣＢとを分解して示す図である。

　図１８に示すように、フレキシブル基板１００は、アレイ基板ＡＲと、有機絶縁層８と、を備えている。アレイ基板ＡＲは、絶縁基材４と、複数の引き回し配線１１と、複数のパッドｐ１と、を含んでいる。本第３の実施形態において、絶縁基材４は第１絶縁基板として機能し、パッドｐ１は第１パッドとして機能している。有機絶縁層８は、アレイ基板ＡＲに密着している。

　絶縁基材４は、複数の延在部Ｅ１と、複数の端子部ＴＬと、を有している。本第３の実施形態において、延在部Ｅ１は第１延在部として機能している。複数の延在部Ｅ１は、湾曲して延在している。各々の端子部ＴＬは、複数の延在部Ｅ１のうち対応する一の延在部Ｅ１から連続している。

　各々の引き回し配線１１は、第２方向ｄ２に延在している。各々の引き回し配線１１は、複数の延在部Ｅ１のうち対応する一の延在部Ｅ１の上に設けられ、対応する一の延在部Ｅ１に沿って延在している。各々のパッドｐ１は、複数の端子部ＴＬのうち対応する一の端子部ＴＬの上に設けられ、複数の引き回し配線１１のうち対応する一の引き回し配線１１に電気的に接続されている。

　配線基板ＣＢは、絶縁基材１０４と、複数のリード配線ＬＥと、複数のパッドｐ２と、を有している。本第３の実施形態において、絶縁基材１０４は第２絶縁基材として機能し、パッドｐ２は第２パッドとして機能している。各々のリード配線ＬＥは、絶縁基材１０４の上に設けられ、第２方向ｄ２に延在している。リード配線ＬＥは、走査線１及び信号線２と同様に、平面視において、波形の形状を有している。各々のパッドｐ２は、複数のリード配線ＬＥのうち対応する一のリード配線ＬＥに電気的に接続されている。
　ここでは、延在部Ｅ１、引き回し配線１１、及びリード配線ＬＥが、湾曲して延在する場合について説明した。但し、延在部Ｅ１、引き回し配線１１、及びリード配線ＬＥは、湾曲して延在しなくともよく、屈曲して延在してもよい。

　図１９は、本第３の実施形態に係る電子機器ＡＳの一部を示す断面図であり、フレキシブル基板１００と配線基板ＣＢとの接続部を示す図である。本第３の実施形態においては、絶縁基材４は、例えばポリイミドで形成されている。有機絶縁層８，１０及び絶縁基材１０４は、絶縁基材４より弾性率の低い材料で形成されている。

　図１９に示すように、接続材ＡＤは、領域Ａｃにおいて、フレキシブル基板１００と配線基板ＣＢとの間に介在し、配線基板ＣＢをフレキシブル基板１００に接続するように構成されている。各々のパッドｐ２は、複数のパッドｐ１のうち対応する一のパッドｐ１に対向し、対応する一のパッドｐ１に接続材ＡＤを介して電気的に接続されている。

　絶縁基材１０４は、絶縁基材４より弾性率の低い材料で形成されている。また、絶縁基材１０４は、絶縁基材４を支持する有機絶縁層８及び１０と同じ材料で形成されている。つまり、絶縁基材１０４は、例えば、上述したようなアクリル系、ウレタン系、及びエポキシ系の何れかの樹脂によって形成されている。そのため、絶縁基材１０４は可撓性及び伸縮性に優れている。図１９に示したように、接続材ＡＤに重なった領域Ａｃにおいて、絶縁基材１０４は、有機絶縁層８及び１０と平行して延在するように形成されている。

　（比較例２）
　次に、比較例２について説明する。比較例２の電子機器ＡＳは、本比較例２で説明する構成以外、上記第３の実施形態と同様に構成されている。図２０は、本比較例２に係る電子機器ＡＳの一部を示す断面図であり、フレキシブル基板１００と配線基板ＣＢとの接続部を示す図である。

　比較例２の絶縁基材１０４は、絶縁基材４と同じ材料、例えば、ポリイミドで形成されている。本比較例２において、絶縁基材１０４を形成する材料の弾性率は、絶縁基材４を形成する材料の弾性率と同一であり、有機絶縁層７乃至１０を形成する材料の弾性率より高い。つまり、絶縁基材１０４は、例えば有機絶縁層８ほどの可撓性を有していない。

　図２０に示すように、配線基板ＣＢは、フレキシブル基板１００よりも可撓性を有しておらず、形状が変化し難い。そのため、歪みが生じたフレキシブル基板１００に配線基板ＣＢを実装する場合、パッドｐ１とパッドｐ２の位置がずれたまま接続されてしまい、パッドｐ１とパッドｐ２が接続不良となる箇所が発生するおそれがある。言い換えると、比較例２における配線基板ＣＢの場合、パッドｐ１とパッドｐ２とを平行な状態に配置することが困難となる。そのため、パッドｐ１に対するパッドｐ２の位置ずれを抑制することが困難となり、フレキシブル基板１００に対する配線基板ＣＢの実装不良が発生してしまう。

　以上のことから、第３の実施形態に係る、配線基板ＣＢの絶縁基材１０４は、フレキシブル基板１００の絶縁基材４よりも弾性率の低い材料で形成されている。比較例２の場合と比較し、絶縁基材１０４は、可撓性及び伸縮性に優れている。そのため、図１９に示すように、歪みが生じたフレキシブル基板１００の領域Ａｃに配線基板ＣＢを実装する場合でも、配線基板ＣＢがフレキシブル基板１００の領域Ａｃの形状に追従した形状になり、パッドｐ１とパッドｐ２が互いに平行な状態に配置することができる。言い換えると、パッドｐ１に対するパッドｐ２の位置ずれを抑制することができるため、フレキシブル基板１００に対する配線基板ＣＢの実装不良を発生し難くすることができる。

　また、リード配線ＬＥは、直線状に延在しているのではなく、湾曲して延在している。そのため、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性の向上だけではなく、配線基板ＣＢの伸縮性及び可撓性の向上に寄与することができる。
　上記のことから、可撓性に優れたフレキシブル基板１００及びフレキシブル基板１００を備えた電子機器ＡＳを得ることができる。

　（変形例）
　次に、上記第１の実施形態の変形例について説明する。図２１は、本変形例に係るフレキシブル基板１００の一部を示す拡大平面図である。
　図２１に示すように、本変形例において、複数のブリッジ部Ｂ１と、複数のブリッジ部Ｂ２とは、屈曲しつつ延在している。図示しないが、各々の走査線１は屈曲しつつ複数のブリッジ部Ｂ１に沿って延在し、各々の信号線２は屈曲しつつ複数のブリッジ部Ｂ２に沿って延在している。上述した以外、本変形例のフレキシブル基板１００は、上記第１の実施形態と同様に構成されている。
　本変形例においても、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上記第２の実施形態及び上記第３の実施形態にも適用することができる。

　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

　例えば、ダミー配線２１、ダミー配線２２、ダミー配線２３、及びダミー配線として機能する場合の配線３１は、それぞれ連続的に延在していなくともよく、断続的に延在してもよい。

Claims (16)

1. 　島状部と、ブリッジ部と、延在部と、を有する第１絶縁基材を備え、
   　前記島状部は、第１島状部と、前記第１島状部と第１方向に並んで配置された第２島状部と、を有し、
   　前記ブリッジ部は、前記第１方向に延在し、前記第１島状部と前記第２島状部とを接続し、
   　前記延在部は、前記第１島状部と接続し前記第１方向と交差する第２方向に延在する第１延在部と、前記ブリッジ部と接続し前記第２方向に延在する第２延在部と、を有する、フレキシブル基板。
2. 　さらに、前記第１絶縁基材は、周辺部を有しており、
   　前記第１延在部は、前記周辺部と接続している、請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第２方向に延在する引き回し配線を備え、
   　前記周辺部は、端子部であり、
   　前記引き回し配線は、前記第１延在部に設けられており、前記端子部に形成されたパッドと接続している、請求項２に記載のフレキシブル基板。
4. 　前記端子部は、前記第１延在部と一体的に形成されている、請求項３に記載のフレキシブル基板。
5. 　前記第１延在部と前記第２延在部は、前記第１方向に互いに間隔をあけて配置されている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
6. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第１方向に延在する第１配線と、
   　前記第２方向に延在する第２配線と、
   　前記第１配線及び前記第２配線と電気的に接続し、前記第１配線と前記第２配線との交差部に位置する電気的素子と、を備え、
   　前記ブリッジ部は、前記第１配線と重畳する第１ブリッジ部と、前記第２配線と重畳する第２ブリッジ部と、を有しており、
   　前記電気的素子は、前記島状部に設けられている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
7. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられた第１有機絶縁層と、前記第１有機絶縁層上に設けられた第２有機絶縁層と、を備え、
   　前記第１配線は、前記第１有機絶縁層と前記第２有機絶縁層との間に位置し、
   　前記第２配線は、前記第２有機絶縁層上に位置している、請求項６に記載のフレキシブル基板。
8. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられた無機絶縁層と、を備え、
   　前記無機絶縁層は、前記島状部に設けられ、
   　前記第１配線は、第１部分と第２部分とを有しており、
   　前記第１部分は、前記第１ブリッジ部上に設けられ、前記第１有機絶縁層と前記第２有機絶縁層との間に位置し、
   　前記第２部分は、前記島状部に設けられ、前記無機絶縁層と前記第１有機絶縁層との間に位置し、
   　前記第１部分と前記第２部分は、前記第１有機絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して接続している、請求項７に記載のフレキシブル基板。
9. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第２方向に延在する引き回し配線とダミー配線と、を備え、
   　前記引き回し配線は、前記第１延在部に設けられており、
   　前記ダミー配線は、前記第２延在部に設けられている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
10. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられた無機絶縁層と、を備え、
    　前記無機絶縁層は、前記島状部に設けられている、請求項１に記載のフレキシブル基板。
11. 　さらに、第３有機絶縁層と、第４有機絶縁層と、を備え、
    　前記第１絶縁基材は、前記第３有機絶縁層と前記第４有機絶縁層との間に位置している、請求項１に記載のフレキシブル基板。
12. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられた第１有機絶縁層と、前記第１有機絶縁層上に設けられた第２有機絶縁層と、を備え、
    　前記第１有機絶縁層と前記第２有機絶縁層は、前記第３有機絶縁層と前記第４有機絶縁層との間に位置している、請求項１１に記載のフレキシブル基板。
13. 　前記複数のブリッジ部で囲まれた部分において、前記第３有機絶縁層は、前記第４有機絶縁層と接している、請求項１１に記載のフレキシブル基板。
14. 　前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第１方向に延在する第１配線と、
    　前記第２方向に延在する第２配線と、をさらに備え、
    　前記ブリッジ部は、前記第１配線と重畳する第１ブリッジ部と、前記第２配線と重畳する第２ブリッジ部と、を有し、
    　前記第１ブリッジ部、前記第２ブリッジ部、前記第１延在部、及び前記第２延在部は、平面視において、波形形状である、請求項１に記載のフレキシブル基板。
15. 　さらに、前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第２方向に延在する引き回し配線とダミー配線と、を備え、
    　前記引き回し配線は、前記第１延在部に設けられ、
    　前記ダミー配線は、前記第２延在部に設けられ、
    　前記第１配線、前記第２配線、前記引き回し配線、及び前記ダミー配線は、平面視において、波形形状である、請求項１４に記載のフレキシブル基板。
16. 　フレキシブル基板と、
    　配線基板と、を備え、
    　前記フレキシブル基板は、
    　　島状部と、ブリッジ部と、延在部と、を有する第１絶縁基材と、
    　　前記第１絶縁基材上に設けられ、前記第２方向に延在する引き回し配線と、を備え、
    　前記島状部は、第１島状部と、前記第１島状部と第１方向に並んで配置された第２島状部と、を有し、
    　前記ブリッジ部は、前記第１方向に延在し、前記第１島状部と前記第２島状部とを接続し、
    　前記延在部は、前記第１島状部と接続し前記第１方向と交差する第２方向に延在する第１延在部と、前記ブリッジ部と接続し前記第２方向に延在する第２延在部と、を有し、
    　前記第１絶縁基材は、周辺部を有し、
    　前記第１延在部は、前記周辺部と接続し、
    　前記周辺部は、端子部であり、
    　前記引き回し配線は、前記第１延在部に設けられており、前記端子部に形成されたパッドと接続し、
    　前記配線基板は、前記端子部に実装され、
    　前記配線基板は、第２絶縁基材と、リード配線と、前記リード配線と電気的に接続された第２パッドと、を有しており、
    　前記フレキシブル基板と前記配線基板とは、接続材を介して接続されており、
    　前記第２絶縁基材は、前記第１絶縁基材より弾性率の低い材料で形成されている、電子機器。

Images