JP2021150583A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】割け易くすることが可能な電子機器を提供する。【解決手段】第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１伸縮部材と、前記第２面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線と、を備え、前記第１伸縮部材は、前記第１面側に開口し間隔を置いて並んだ複数の第１孔を有している、電子機器。【選択図】 図３

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

近年、可撓性及び伸縮性を有したフレキシブル基板の利用が種々の分野で検討されている。一例を挙げると、マトリクス状に電気的素子が配列されたフレキシブル基板を電子機器の筐体や人体等の曲面に貼り付ける利用形態が考えられる。電気的素子としては、例えばタッチセンサや温度センサ等の各種センサや表示素子が適用され得る。

フレキシブル基板においては、屈曲や伸縮による応力で配線が損傷しないように対策を講じる必要がある。このような対策としては、例えば、配線を支持する基材にハニカム形状の開口を設けることや、配線を蛇行した形状（ミアンダ形状）とすることが提案されている。

特開２０１５−１９８１０１号公報 特開２０１５−１９８１０２号公報 特開２０１７−１１８１０９号公報 特開２０１７−１１３０８８号公報

本実施形態の目的は、割け易くすることが可能な電子機器を提供することにある。

本実施形態によれば、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１伸縮部材と、前記第２面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線と、を備え、前記第１伸縮部材は、前記第１面側に開口し間隔を置いて並んだ複数の第１孔を有している、電子機器が提供される。

本実施形態によれば、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１伸縮部材と、前記第２面上に位置する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線と、を備え、前記第１伸縮部材は、前記第１面側に開口した第１スリットを有している、電子機器が提供される。

図１は、本実施形態に係るフレキシブル基板の概略的な平面図である。 図２は、図１に示したフレキシブル基板の一部を拡大した平面図である。 図３は、図２に示したフレキシブル基板に形成されたミシン目の位置を示す平面図である。 図４は、図２及び図３においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図５は、図２及び図３においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図６は、図２及び図３においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図７は、図２及び図３においてＧ−Ｈで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図８は、フレキシブル基板がステアリングホイールに貼付された状態を示す図である。 図９は、図２においてＩ−Ｊで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図１０は、フレキシブル基板の第１変形例を示す図である。 図１１は、フレキシブル基板の第２変形例を示す図である。 図１２は、フレキシブル基板の第３変形例を示す図である。 図１３は、フレキシブル基板の第４変形例を示す図である。 図１４は、フレキシブル基板の第５変形例を示す図である。 図１５は、図１４に示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。 図１６は、フレキシブル基板の第６変形例を示す図である。 図１７は、フレキシブル基板の第７変形例を示す図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

本実施形態においては、電子機器の一例として、フレキシブル基板１００を開示する。
図１は、本実施形態に係るフレキシブル基板１００の概略的な平面図である。
本実施形態においては、図示したように第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３を定義する。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は、フレキシブル基板１００の主面と平行であり、互いに交わる方向である。第３方向Ｄ３は、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２に対して垂直な方向であり、フレキシブル基板１００の厚さ方向に相当する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は、本実施形態では垂直に交わるが、垂直以外の角度で交わってもよい。本明細書において、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。また、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端側にフレキシブル基板１００を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２で規定されるＤ１−Ｄ２平面に向かって見ることを平面視という。

フレキシブル基板１００は、複数の走査線１、複数の信号線２、複数の電気的素子３、第１伸縮部材９１、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２を有している。走査線１、信号線２、電気的素子３、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２は、第１伸縮部材９１の上に位置している。複数の走査線１は、それぞれ第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んでいる。複数の走査線１は、それぞれ走査線ドライバＤＲ１に接続されている。複数の信号線２は、それぞれ第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んでいる。複数の信号線２は、それぞれ信号線ドライバＤＲ２に接続されている。複数の電気的素子３は、それぞれ走査線１と信号線２との交差部に位置し、走査線１及び信号線２と電気的に接続されている。なお、電気的素子３の機能の詳細については後述する。

図２は、図１に示したフレキシブル基板１００の一部を拡大した平面図である。
フレキシブル基板１００は、上記に加えて、走査線１及び信号線２を支持する絶縁基材４を備えている。

絶縁基材４は、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の第１部分（線部）ＰＴ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の第２部分（線部）ＰＴ２と、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２との交差部に設けられた複数の島状部ＩＬと、を有している。平面視において、第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２は、それぞれ波状に形成されている。島状部ＩＬは、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２に繋がっている。絶縁基材４は、可撓性を有し、例えばポリイミドで形成することができるが、この例に限られない。

走査線１は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１上に配置され、波状に配置されている。信号線２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２上に配置され、波状に配置されている。走査線１及び信号線２は、フレキシブル基板１００が備える配線の一例である。走査線１及び信号線２は、例えば金属材料や透明導電材料で形成することができ、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。フレキシブル基板１００は、走査線１及び信号線２の他に、電気的素子３に給電する電源線などの他種の配線を備えてもよい。

走査線１は、実線で示す第１部分１１と、破線で示す第２部分１２と、を有している。第２部分１２は、電気的素子３と重畳している。第１部分１１と第２部分１２は、互いに異なる層に配置されており、コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通じて電気的に接続されている。

走査線１は、電気的素子３に走査信号を供給する。例えば電気的素子３がセンサのような信号の出力を伴うものである場合、信号線２には電気的素子３からの出力信号が供給される。また、例えば電気的素子３が発光素子やアクチュエータのように入力される信号に応じて作動するものである場合、信号線２には駆動信号が供給される。走査信号の供給源、駆動信号の供給源又は出力信号を処理するプロセッサなどを含むコントローラは、フレキシブル基板１００に設けられてもよいし、フレキシブル基板１００に接続される機器に設けられてもよい。

電気的素子３は、島状部ＩＬ上に位置している。電気的素子３は島状部ＩＬよりも小さく、図２においては電気的素子３の縁から島状部ＩＬがはみ出ている。例えば電気的素子３は、センサ、半導体素子、又はアクチュエータなどである。例えばセンサとしては、可視光や近赤外光を受光する光学センサ、温度センサ、圧力センサ、又はタッチセンサなどを適用できる。例えば半導体素子としては、発光素子、受光素子、ダイオード、又はトランジスタなどを適用できる。電気的素子３が発光素子である場合、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現できる。発光素子としては、例えばミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさを有する発光ダイオードや有機エレクトロルミネッセンス素子を適用することができる。電気的素子３がアクチュエータである場合、例えば圧電素子を適用できる。なお、電気的素子３は、ここで例示したものに限られず、その他にも種々の機能を有する素子を適用し得る。電気的素子３は、コンデンサや抵抗などであってもよい。また、電気的素子３の配置位置や形状は図２に示した例に限らない。

本実施形態においては、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２、走査線１、信号線２、後述する第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７を総称して線部ＬＰとし、絶縁基材４の島状部ＩＬ、後述する無機絶縁層１９、電気的素子３を総称して島状部ＩＰとする。線部ＬＰ及び島状部ＩＰは、第１伸縮部材９１の上に位置している。線部ＬＰは、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の波型の第１線部ＬＰ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の波型の第２線部ＬＰ２と、を含んでいる。第１線部ＬＰ１と第２線部ＬＰ２の交差部に島状部ＩＰが位置している。第１線部ＬＰ１は、上記した絶縁基材４の第１部分ＰＴ１と、走査線１と、を含んでいる。第２線部ＬＰ２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２と、信号線２と、を含んでいる。また、隣り合う２つの第１線部ＬＰ１と、隣り合う２つの第２線部ＬＰ２とによって囲まれた領域には、絶縁基材４が形成されておらず、開口ＯＰが形成されている。換言すると、開口ＯＰは、隣り合う２つの第１部分ＰＴ１と、隣り合う２つの第２部分ＰＴ２とによって囲まれた領域ということもできる。開口ＯＰは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２にマトリクス状に並んでいる。

図３は、図２に示したフレキシブル基板１００に形成されたミシン目ＰＦの位置を示す平面図である。
ミシン目ＰＦは、間隔を置いて並んだ複数の孔ＨＬによって構成されている。孔ＨＬは、後述するように、フレキシブル基板１００の裏面側に形成された第１孔ＨＬ１と、フレキシブル基板１００の表面側に形成された第２孔ＨＬ２と、によって構成されている。第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、第３方向Ｄ３に互いに重なっている。すなわち、ミシン目ＰＦは、間隔を置いて並んだ複数の第１孔ＨＬ１と、間隔を置いて並んだ複数の第２孔ＨＬ２と、を有している。

ミシン目ＰＦのうち少なくとも一部は、走査線１及び信号線２などの配線と重なり配線に沿って並んでいる。領域Ａを拡大して示すように、ミシン目ＰＦの一部は、信号線２と重なり信号線２に沿って並んでいる。また、領域Ｂを拡大して示すように、ミシン目ＰＦの一部は、走査線１と重なり走査線１に沿って並んでいる。

ミシン目ＰＦのうち少なくとも一部は、配線の延出方向と交差する方向に並んでいる。領域Ｃを拡大して示すように、ミシン目ＰＦの一部は、信号線２の延出方向と交差する方向に並んでいる。なお、ミシン目ＰＦの一部は、走査線１の延出方向と交差する方向に並んでいても良い。

また、ミシン目ＰＦのうち少なくとも一部は、絶縁基材４及び配線に重ならない。つまり、ミシン目ＰＦの一部は、開口ＯＰと重なる位置に形成されている。

なお、図示した例では、ミシン目ＰＦは電気的素子３と重なっていない。これによって、電気的素子３が発光素子などである場合に、フレキシブル基板１００の表示品位が低下するのを抑制することができる。また、ミシン目ＰＦの位置は、図示した例に限られない。

図４は、図２及び図３においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
フレキシブル基板１００は、上述の要素の他に、第１有機絶縁層５と、第２有機絶縁層６と、第３有機絶縁層７と、第２伸縮部材９２と、をさらに備えている。

第１伸縮部材９１は、第１面ＳＦ１と、第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２と、を有している。第１線部ＬＰ１は、第２面ＳＦ２に位置している。第１線部ＬＰ１は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。

絶縁基材４の第１部分ＰＴ１は、第２面ＳＦ２上に位置している。第１有機絶縁層５は、絶縁基材４を覆っている。走査線１は、第１有機絶縁層５の上に位置している。第２有機絶縁層６は、第１有機絶縁層５及び走査線１を覆っている。第３有機絶縁層７は、第２有機絶縁層６を覆っている。第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、及び、第３有機絶縁層７は、何れも有機材料で形成されている。

第２伸縮部材９２は、第２面ＳＦ２と対向する第３面ＳＦ３と、第３面ＳＦ３の反対側の第４面ＳＦ４と、を有している。第２伸縮部材９２は、第１線部ＬＰ１の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆っている。すなわち、第２伸縮部材９２は、走査線１、絶縁基材４、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、及び、第３有機絶縁層７を覆っている。第２伸縮部材９２は、第１線部ＬＰ１のうち、絶縁基材４、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７に接している。また、第２伸縮部材９２の第３面ＳＦ３は、開口ＯＰにおいて第１伸縮部材９１の第２面ＳＦ２に接している。

第１伸縮部材９１は、絶縁基材４及び第２伸縮部材９２の下面に有機材料を塗布して形成されてもよいし、フィルム状あるいは板状に形成され接着層を介して貼り付けられてもよい。第２伸縮部材９２は、ポリ−ｐ−キシリレン（PPX: poly-para-xylylenes）構造体、例えばパリレン（登録商標）で形成されている。

第１伸縮部材９１は、第１面ＳＦ１側に開口した第１孔ＨＬ１を有している。第２伸縮部材９２は、第４面ＳＦ４側に開口した第２孔ＨＬ２を有している。第２孔ＨＬ２は、第１孔ＨＬ１と第３方向Ｄ３に重なる位置に形成されている。第１孔ＨＬ１は、第１面ＳＦ１と第２面ＳＦ２との間を貫通している。第２孔ＨＬ２は、第３面ＳＦ３と第４面ＳＦ４との間を貫通している。第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１、第１有機絶縁層５、走査線１、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７と重なる位置に形成されている。

第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、レーザー加工やアッシング加工によって形成される。第１孔ＨＬ１は、例えば、第１伸縮部材９１に第１面ＳＦ１側からレーザー照射することによって形成される。第２孔ＨＬ２は、例えば、第２伸縮部材９２に第４面ＳＦ４側からレーザー照射することによって形成される。

図５は、図２及び図３においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
第２線部ＬＰ２は、第１伸縮部材９１の第２面ＳＦ２に位置している。第２線部ＬＰ２は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。

絶縁基材４の第２部分ＰＴ２は、第１伸縮部材９１の第２面ＳＦ２上に位置している。第１有機絶縁層５は、絶縁基材４を覆っている。第２有機絶縁層６は、第１有機絶縁層５を覆っている。信号線２は、第２有機絶縁層６の上に位置している。第３有機絶縁層７は、信号線２及び第２有機絶縁層６を覆っている。第２伸縮部材９２は、第２線部ＬＰ２の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆い、開口ＯＰにおいて第１伸縮部材９１の第２面ＳＦ２に接している。すなわち、第２伸縮部材９２は、絶縁基材４、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７、信号線２を覆っている。第２伸縮部材９２は、第２線部ＬＰ２のうち、絶縁基材４、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７に接している。

第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、信号線２、第３有機絶縁層７と重なる位置に形成されている。なお、信号線２が第３有機絶縁層７に覆われていることによって、第２孔ＨＬ２から信号線２が露出するのを抑制することができる。

図６は、図２及び図３においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
第２孔ＨＬ２は、第１孔ＨＬ１と繋がっている。すなわち、ミシン目ＰＦの孔ＨＬは、開口ＯＰにおいて、第１面ＳＦ１と第４面ＳＦ４との間を貫通している。つまり、開口ＯＰにおいては、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、第１面ＳＦ１側からのレーザー照射、もしくは、第４面ＳＦ４側からのレーザー照射によって一括で形成することができる。

図７は、図２及び図３においてＧ−Ｈで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図７は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１及び走査線１に沿った断面を示している。
それぞれの第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、互いに第３方向Ｄ３に重なる位置に形成されている。また、それぞれの第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、走査線１と重なっている。図３に示した信号線２に沿った断面についても同様である。

図８は、フレキシブル基板１００がステアリングホイール８０に貼付された状態を示す図である。
図８（ａ）に示すように、フレキシブル基板１００がステアリングホイール８０の中央部８１に貼付されている。ステアリングホイール８０には、エアバッグ袋体が膨張する際に割ける割け目１０４の位置が規定されている。フレキシブル基板１００は、裂け目１０４に対応する位置にミシン目ＰＦを有している。

図８（ｂ）に示すように、エアバッグ袋体１０５が膨張する際に、ステアリングホイール８０の中央部８１が裂け目１０４に沿って開口する。このとき、ミシン目ＰＦに沿ってフレキシブル基板１００が割け、フレキシブル基板１００は分裂部１００Ａ及び分裂部１００Ｂに分裂される。フレキシブル基板１００がミシン目ＰＦによって分裂されることでエアバッグ袋体１０５の膨張がフレキシブル基板１００によって妨げられるのを抑制することができる。

本実施形態によれば、フレキシブル基板１００は、ミシン目ＰＦを有している。そのため、フレキシブル基板１００はミシン目ＰＦに沿って破断されやすい。よって、フレキシブル基板１００が貼付された物体が破壊される際に、フレキシブル基板１００が破壊の弊害となるのを避けることができる。また、ミシン目ＰＦは、走査線１や信号線２などの配線と重なる位置に形成されている。配線は、第１伸縮部材９１や第２伸縮部材９２などの有機膜と比較して高い弾性率を有しているため、フレキシブル基板１００をミシン目ＰＦに沿って破断し易くすることができる。

なお、本実施形態では、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２が第３方向Ｄ３に重なる位置に形成される例を示したが、この例に限らず、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、互いに第３方向Ｄ３に重ならない位置に形成されていても良い。また、本実施形態のフレキシブル基板１００は、ステアリングホイールの他にも、割ける用途を必要とする物体に貼付することができる。その場合、ミシン目ＰＦは、物体の割ける部分に対応した位置に形成される。

図９は、図２においてＩ−Ｊで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
電気的素子３は、絶縁基材４の島状部ＩＬの上に配置されている。電気的素子３と島状部ＩＬとの間には、無機絶縁層１９（パッシベーション層）が配置されている。無機絶縁層１９は、平面視においては電気的素子３（あるいは島状部ＩＬ）と重畳する島状に形成されている。第１部分１１は、第１有機絶縁層５の上に配置され、第２有機絶縁層６によって覆われている。第２部分１２は、無機絶縁層１９の上に配置され、電気的素子３と電気的に接続されている。図９に示す例においては、第２部分１２の両端部が第１有機絶縁層５に覆われている。

コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２は、第１有機絶縁層５に設けられている。第１部分１１は、コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２に配置された接続部材ＣＭ１及びＣＭ２を介して第２部分１２と電気的に接続されている。接続部材ＣＭ１及びＣＭ２は、第１部分１１の一部であってもよいし、第１部分１１とは別途に設けられてもよい。

このように、電気的素子３と絶縁基材４との間には島状の無機絶縁層１９が配置されている。この無機絶縁層１９は、電気的素子３や走査線１の第２部分１２への水分等の侵入を抑制する保護膜として機能する。このため、フレキシブル基板１００の信頼性が向上する。また、一般的に無機膜は有機膜に比べてクラックが生じやすいが、走査線１の第１部分１１の下方には無機絶縁層１９が設けられていないため、第１部分１１での断線が抑制される。図示しない信号線についても同様である。さらに、無機絶縁層１９がフレキシブル基板１００の全体に設けられている場合と比較して、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性が阻害されにくくなる。

また、走査線１において、電気的素子３と重畳する第２部分１２が第１部分１１とは異なる層に配置されているため、電気的素子３の近傍における設計の自由度が向上する。また、コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２は、無機絶縁層１９の上方に設けられているため、第１部分１１と第２部分１２との接続位置での接続不良が抑制される。

電気的素子３の下方には、絶縁基材４の島状部ＩＬが配置されている。これにより、電気的素子３を良好に支持できる。さらに、絶縁基材４は、第１伸縮部材９１によって支持されている。このため、フレキシブル基板１００の強度が全体的に増すとともに、下方からの水分等の侵入が抑制される。

また、第３有機絶縁層７は、電気的素子３を覆っている。そのため、電気的素子３と重なる位置において、第２伸縮部材９２に第２孔ＨＬ２が形成されたとしても、第２孔ＨＬ２から電気的素子３が露出するのを防ぐことができる。

図１０は、フレキシブル基板１００の第１変形例を示す図である。図１０に示す構成は、図４乃至図６に示した構成と比較して、第１孔ＨＬ１が第１伸縮部材９１を貫通せず、第２孔ＨＬ２が第２伸縮部材９２を貫通していない点で相異している。図１０（ａ）は、図２及び図３においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１０（ｂ）は、図２及び図３においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１０（ｃ）は、図２及び図３においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

第１伸縮部材９１は、第１孔ＨＬ１と第２面ＳＦ２との間に介在した部分９１ａを有している。第２伸縮部材９２は、第２孔ＨＬ２と第３面ＳＦ３との間に介在した部分９２ａを有している。図１０（ａ）に示すように、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、第１線部ＬＰ１まで貫通していない。部分９１ａは、第１孔ＨＬ１と第１線部ＬＰ１の絶縁基材４との間に位置している。部分９２ａは、第２孔ＨＬ２と第１線部ＬＰ１の上面ＵＳとの間に位置している。部分９１ａ及び９２ａは、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１と、走査線１とに重なっている。

図１０（ｂ）に示すように、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、第２線部ＬＰ２まで貫通していない。部分９１ａは、第１孔ＨＬ１と第２線部ＬＰ２の絶縁基材４との間に位置している。部分９２ａは、第２孔ＨＬ２と第２線部ＬＰ２の上面ＵＳとの間に位置している。部分９１ａ及び９２ａは、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２と、信号線２とに重なっている。図１０（ｂ）に示す構成は、図５に示した構成と比較して、信号線２が第３有機絶縁層７によって覆われていないが、第２孔ＨＬ２が第２伸縮部材９２を貫通しないことによって、信号線２が第２伸縮部材９２によって覆われている。これにより信号線２が第２孔ＨＬ２から露出するのを防いでいる。

図１０（ｃ）に示すように、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２は、互いに繋がっていない。第１孔ＨＬ１と第２孔ＨＬ２の間には、部分９１ａ及び９２ａが介在している。

図１１は、フレキシブル基板１００の第２変形例を示す図である。図１１に示す構成は、図４乃至図６に示した構成と比較して、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２にそれぞれ第１充填部材１０１及び第２充填部材１０２が充填されている点で相異している。図１１（ａ）は、図２及び図３においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１１（ｂ）は、図２及び図３においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１１（ｃ）は、図２及び図３においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

第１孔ＨＬ１は、第１面ＳＦ１と第２面ＳＦ２との間を貫通している。第２孔ＨＬ２は、第３面ＳＦ３と第４面ＳＦ４との間を貫通している。フレキシブル基板１００は、第１孔ＨＬ１の内部に充填された第１充填部材１０１と、第２孔ＨＬ２の内部に充填された第２充填部材１０２と、を備えている。

図１１（ａ）に示すように、第１充填部材１０１は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１に接している。第２充填部材１０２は、第１線部ＬＰ１の上面ＵＳ、すなわち、第２有機絶縁層６に接している。図１１（ｂ）に示すように、第１充填部材１０１は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２に接している。第２充填部材１０２は、第２線部ＬＰ２の上面ＵＳ、すなわち、第２有機絶縁層６及び信号線２に接している。図１１（ｃ）に示すように、第１充填部材１０１及び第２充填部材１０２は、繋がって一体化されている。

本変形例によれば、第１充填部材１０１が第１孔ＨＬ１に充填されることにより、絶縁基材４の下面が露出するのを抑制することができる。そのため、絶縁基材４への水分侵入を抑制することができる。また、第２充填部材１０２が第２孔ＨＬ２に充填されることにより、第２有機絶縁層６や信号線２が露出するのを抑制することができる。そのため、第２有機絶縁層６や信号線２への水分侵入を抑制することができる。

第１充填部材１０１の弾性率は、第１伸縮部材９１の弾性率より大きい。また、第２充填部材１０２の弾性率は、第２伸縮部材９２の弾性率より大きい。そのため、第１孔ＨＬ１及び第２孔ＨＬ２に第１充填部材１０１及び第２充填部材１０２が充填されている場合にも、ミシン目ＰＦを割け易くすることができる。

図１２は、フレキシブル基板１００の第３変形例を示す図である。図１２に示す構成は、図４乃至図６に示した構成と比較して、第２伸縮部材９２に第２孔ＨＬ２が形成されていない点で相異している。図１２（ａ）は、図２及び図３においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１２（ｂ）は、図２及び図３においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１２（ｃ）は、図２及び図３においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
ミシン目ＰＦは、第１孔ＨＬ１によって構成されている。図示したようにフレキシブル基板１００の表面側（第４面ＳＦ４側）にミシン目ＰＦが形成されないことによって、ミシン目ＰＦを視認され難くすることができる。

図１３は、フレキシブル基板１００の第４変形例を示す図である。図１３に示す構成は、図３に示した構成と比較して、ミシン目ＰＦが開口ＯＰに形成されていない点で相異している。

図示した例では、ミシン目ＰＦは、開口ＯＰに形成されず、第１部分ＰＴ１と重なる位置、及び、第２部分ＰＴ２と重なる位置に形成されている。つまり、ミシン目ＰＦは、走査線１及び信号線２と重なる位置に形成されている。このように、ミシン目ＰＦが配線上に集中して形成されることによって、フレキシブル基板１００をさらに破断し易くすることができる。

図１４は、フレキシブル基板１００の第５変形例を示す図である。図１４に示す構成は、図３に示した構成と比較して、ミシン目ＰＦの代わりにスリットＳＬが形成されている点で相異している。

スリットＳＬは、後述するように、フレキシブル基板１００の裏面側に形成された第１スリットＳＬ１と、フレキシブル基板１００の表面側に形成された第２スリットＳＬ２と、によって構成されている。第１スリットＳＬ１及び第２スリットＳＬ２は、第３方向Ｄ３に互いに重なり、互いに同一方向に延出している。

スリットＳＬのうち少なくとも一部は、走査線１及び信号線２などの配線と重なり配線に沿って延出している。領域Ａを拡大して示すように、スリットＳＬの一部は、信号線２と重なり信号線２に沿って延出している。また、領域Ｂを拡大して示すように、スリットＳＬの一部は、走査線１と重なり走査線１に沿って延出している。

スリットＳＬのうち少なくとも一部は、配線の延出方向と交差する方向に延出している。領域Ｃを拡大して示すように、スリットＳＬの一部は、信号線２の延出方向と交差する方向に延出している。なお、スリットＳＬの一部は、走査線１の延出方向と交差する方向に延出していても良い。

また、スリットＳＬのうち少なくとも一部は、絶縁基材４及び配線に重ならない。つまり、スリットＳＬの一部は、開口ＯＰと重なる位置に形成されている。

図１５は、図１４に示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１５（ａ）は、図１４においてＡ−Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１５（ｂ）は、図１４においてＣ−Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図１５（ｃ）は、図１４においてＥ−Ｆで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

図１５（ａ）に示すように、第１伸縮部材９１は、第１面ＳＦ１側に開口した第１スリットＳＬ１を有している。第２伸縮部材９２は、第４面ＳＦ４側に開口した第２スリットＳＬ２を有している。第２スリットＳＬ２は、第１スリットＳＬ１と第３方向Ｄ３に重なる位置に形成されている。第１スリットＳＬ１は、第１面ＳＦ１と第２面ＳＦ２との間を貫通している。第２スリットＳＬ２は、第３面ＳＦ３と第４面ＳＦ４との間を貫通している。第１スリットＳＬ１及び第２スリットＳＬ２は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１、第１有機絶縁層５、走査線１、第２有機絶縁層６、第３有機絶縁層７と重なる位置に形成されている。

図１５（ｂ）に示すように、第１スリットＳＬ１及び第２スリットＳＬ２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６、信号線２、第３有機絶縁層７と重なる位置に形成されている。

図１５（ｃ）に示すように、第２スリットＳＬ２は、第１スリットＳＬ１と繋がっている。すなわち、スリットＳＬは、開口ＯＰにおいて、第１面ＳＦ１と第４面ＳＦ４との間を貫通している。

図１６は、フレキシブル基板１００の第６変形例を示す図である。図１６は、図２に示した電気的素子３が発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３である場合を示している。
フレキシブル基板１００は、赤色（Ｒ）の発光素子Ｌ１、緑色（Ｇ）の発光素子Ｌ２、青色（Ｂ）の発光素子Ｌ３を備えている。それぞれの島状部ＩＬ上には、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のうち何れか１つの発光素子が配置されている。発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさを有するＬＥＤである。このように、フレキシブル基板１００が発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を有することで、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現することができる。

図１７は、フレキシブル基板１００の第７変形例を示す図である。図１７に示す構成は、図１６に示した構成と比較して、１つの島状部ＩＬに３つの発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が配置されている点で相異している。
発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、例えば、赤色、緑色、青色の発光素子の何れかである。または、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、互いに同色の発光素子であってもよい。図示した例では、１つの島状部ＩＬに３つの発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が配置されているが、この例に限らず、１つの島状部ＩＬに２つの発光素子が配置されていても良いし、４つ以上の発光素子が配置されていてもよい。また、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の並びや向きは図示した例に限られない。

以上説明したように、本実施形態によれば、割け易くすることが可能な電子機器を得ることができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００…フレキシブル基板、９１…第１伸縮部材、９２…第２伸縮部材、
ＳＦ１…第１面、ＳＦ２…第２面、４…絶縁基材、
１…走査線、２…信号線、ＨＬ１…第１孔、ＨＬ２…第２孔、
１０１…第１充填部材、１０２…第２充填部材、
ＳＬ…スリット、ＳＬ１…第１スリット、ＳＬ２…第２スリット。

Claims (18)

1. 第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１伸縮部材と、
   前記第２面上に位置する可撓性の絶縁基材と、
   前記絶縁基材上に配置された配線と、を備え、
   前記第１伸縮部材は、前記第１面側に開口し間隔を置いて並んだ複数の第１孔を有している、電子機器。
2. 複数の前記第１孔のうち少なくとも一部は、前記配線と重なり前記配線に沿って並んでいる、請求項１に記載の電子機器。
3. 複数の前記第１孔のうち少なくとも一部は、前記配線の延出方向と交差する方向に並んでいる、請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記第１伸縮部材は、前記第１孔と前記第２面との間に介在する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子機器。
5. さらに、前記第１孔の内部に充填された第１充填部材を備え、
   前記第１孔は、前記第１面と前記第２面との間を貫通し、
   前記第１充填部材の弾性率は、前記第１伸縮部材の弾性率より大きい、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子機器。
6. 複数の前記第１孔のうち少なくとも一部は、前記絶縁基材及び前記配線に重ならない、請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子機器。
7. さらに、前記第２面と対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面と、を有し、前記絶縁基材を覆う第２伸縮部材を備え、
   前記第２伸縮部材は、前記第４面側に開口し間隔を置いて並んだ複数の第２孔を有し、
   前記第２孔は、前記第１孔と重なる位置に形成されている、請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子機器。
8. 複数の前記第２孔のうち少なくとも一部は、前記配線と重なり前記配線に沿って並んでいる、請求項７に記載の電子機器。
9. 複数の前記第２孔のうち少なくとも一部は、前記配線の延出方向と交差する方向に並んでいる、請求項７又は８に記載の電子機器。
10. 前記第２伸縮部材は、前記第２孔と前記第３面との間に介在する、請求項７乃至９の何れか１項に記載の電子機器。
11. さらに、前記第２孔の内部に充填された第２充填部材を備え、
    前記第２孔は、前記第３面と前記第４面との間を貫通し、
    前記第２充填部材の弾性率は、前記第２伸縮部材の弾性率より大きい、請求項７乃至９の何れか１項に記載の電子機器。
12. 複数の前記第２孔のうち少なくとも一部は、前記絶縁基材及び前記配線に重ならない、請求項７乃至１１の何れか１項に記載の電子機器。
13. 前記第２孔は、前記第１孔と繋がっている、請求項７乃至１２の何れか１項に記載の電子機器。
14. 前記絶縁基材は、前記配線が位置する複数の線部と、複数の前記線部に繋がった島状部と、を備える、請求項１乃至１３の何れか１項に記載の電子機器。
15. 第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する第１伸縮部材と、
    前記第２面上に位置する可撓性の絶縁基材と、
    前記絶縁基材上に配置された配線と、を備え、
    前記第１伸縮部材は、前記第１面側に開口した第１スリットを有している、電子機器。
16. さらに、前記第２面と対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面と、を有し、前記絶縁基材を覆う第２伸縮部材を備え、
    前記第２伸縮部材は、前記第４面側に開口した第２スリットを有し、
    前記第２スリットは、前記第１スリットと重なり第１スリットと同一方向に延出する、請求項１５に記載の電子機器。
17. 前記第１スリット及び前記第２スリットのうち少なくとも一部は、前記配線と重なり前記配線に沿って延出している、請求項１６に記載の電子機器。
18. 前記第１スリット及び前記第２スリットのうち少なくとも一部は、前記配線の延出方向と交差する方向に延出している、請求項１６又は１７に記載の電子機器。

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