WO2008026257A1 - Electronic device and method for manufacturing shielding material for same - Google Patents

Description

明 細 書

電子機器及びそのシールド材製造方法

技術分野

[0001] 本願は、例えばノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラ、カーナビゲシヨン等、小 型化が要求される各種民生用の電子機器において、プリント配線基板に電磁波に対 するシールド材を設けた電子機器及びそのシールド材製造方法の技術分野に関す る。

背景技術

[0002] 近年、ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラ、カーナビゲシヨン等のような各種 の民生用電子機器は、小型化、軽量ィ匕及び薄型化が要求されている。これと同時に 、他の電子機器から発生する電磁波ノイズによって回路が誤動作するおそれや、基 板に搭載した電子部品の動作による放射性ノイズによって機器内の他の電子部品ば 力りでなぐ他の電子機器に悪影響を与えるおそれがあるので、プリント配線基板を 覆うための電磁波シールド層を設ける必要がある。

[0003] このような電磁波シールド層を設けたプリント配線基板としては、例えば特許文献 1 に開示された発明がある。この発明は、電磁波シールド層を有する積層フィルムから なる袋状体でプリント配線基板を真空包装することにより、電磁波障害等を防止する ものである。

特許文献 1：特開平 5 - 170272号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] し力しながら、上述した特許文献 1に開示された発明は、プリント配線基板に対して その全体を覆う包装形態であり、すなわちプリント配線基板の両面を同時に包装して V、るため、プリント配線基板の片面で所望の部分のみを電磁波シールドすることがで きないという問題がある。換言すれば、特許文献 1に開示された発明は、電磁波シー ルドすべき部分以外の不要な部分も電磁波シールドしてしまうと 、う問題がある。

[0005] また、特許文献 1に開示された発明では、電磁波シールド層を有する積層フィルム 力もなる袋状体によりプリント配線基板の全体を覆うため、プリント配線基板の大きさ に対応する大きさの袋状体を用いなければならな 、と 、う問題もある。

[0006] 本願は、上記の事情を考慮してなされたもので、その課題の一例としては、プリント 配線基板の片面にぉ 、て、実装された電子部品の所望の部分を電磁波シールドす ることのできる電子機器及びそのシールド材製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0007] 上記課題を解決するために、請求項 1に記載の電子機器は、プリント配線基板に電 子部品を実装した電子機器であって、前記プリント配線基板の片面の電磁波シール ドを行う対象領域に配置された前記電子部品に、シールド材を密着するように被覆し たことを特徴とする。

[0008] 上記課題を解決するために、請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法は 、プリント配線基板に電子部品を実装し、当該電子部品に対して電磁波シールドする 電子機器のシールド材製造方法であって、前記プリント配線基板の片面の電磁波シ 一ルドを行う対象領域に配置された前記電子部品にシールド材を被覆するシールド 材被覆工程と、前記シールド材被覆工程により前記電子部品に被覆された前記シー ルド材内から空気を排出する空気排出工程と、を備えることを特徴とする。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]本願の第 1実施形態において電磁波シールドするプリント配線基板を示す斜視 図である。

[図 2]図 1のプリント配線基板に設けたスルーホール、接着線領域及び導通線領域を 示す平面図である。

[図 3]図 2のプリント配線基板に絶縁材を被覆した状態を示す断面図である。

[図 4]図 3のプリント配線基板にシールド材を被覆した状態を示す断面図である。

[図 5]図 4のプリント配線基板に絶縁材及びシールド材が空気排出により密着した状 態を示す断面図である。

[図 6]図 5に示すプリント配線基板に固定されたシールド材の外周部分を切断する状 態を示す断面図である。

[図 7]—般の 2つのプリント配線基板が対向する状態を示す概略図である。 [図 8]—般の 2つのプリント配線基板が対向する状態において部品の高さ関係を示す 概略斜視図である。

[図 9A]図 8の矢印 A方向力も見た図である。

[図 9B]図 8の矢印 B方向から見た図である。

[図 1 OA]図 9 Aの 2つのプリント配線基板に一般の箱型シールドを被覆した状態を示 す図である。

[図 10B]図 9Bの 2つのプリント配線基板に一般の箱型シールドを被覆した状態を示 す図である。

[図 11A]図 9 Aの 2つのプリント配線基板に本実施形態のシールドを被覆した状態を 示す図である。

[図 11B]図 9Bの 2つのプリント配線基板に本実施形態のシールドを被覆した状態を 示す図である。

[図 12]本願の第 2実施形態においてプリント配線基板に絶縁材及びシールド材を被 覆した状態を示す断面図である。

[図 13]本願の第 3実施形態において放熱対策を施した状態を示す断面図である。

[図 14]図 13の放熱対策を施した状態の作用を示す断面図である。

[図 15]本願の第 4実施形態のプリント配線基板に設けた接着線領域及び導通線領域 を示す平面図である。

符号の説明

1 プリント配線基板

2 IC

3 チップ部品

4 コネクタ

5 スノレーホ一ノレ

6 接着線領域

7 導通線領域

8 絶縁材

9 接着剤 10 圧接治具

11 カッティング治具

12 シールド材

13 圧接治具

14 空気排出用ノズル

15 真空ポンプ

16 異方導電性接着剤

17 圧着治具

20 電子部品

発明を実施するための最良の形態

[0011] 以下、本願の最良の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に説明 する各実施形態は、 QFP (Quad Flat Package)や BGA (Ball Grid Allay)等の ICゃチ ップ部品等の電子部品が多数両面に実装されたプリント配線基板にぉ 、て、シール ド対象面を表面、その反対側の面を裏面とすると、表面側にシールド材を設けたプリ ント配線基板に対して本願の電子機器を適用した場合の実施形態である。また、以 下に説明する各実施形態は、電子機器としてナビゲーシヨン装置に対して本願を適 用した場合の実施形態である。

[0012] (第 1実施形態）

図 1〜図 6を参照して、本願の第 1実施形態における電子機器のシールド材製造方 法にっ 、て説明する。図 1は本願の第 1実施形態にぉ 、て電磁波シールドするプリ ント配線基板を示す斜視図、図 2は図 1のプリント配線基板に設けたスルーホール、 接着線領域及び導通線領域を示す平面図である。なお、図 1及び図 2に示す工程は 、シールド材製造方法におけるプリント配線基板の前処理工程である。

[0013] まず、図 1に示すように、プリント配線基板 (以下、単に基板という。） 1における電磁 波に対するシールド対象面である表面 la上には、電子部品としての IC2、チップ部 品 3及びコネクタ 4が実装されている。この基板 1には、 IC2、チップ部品 3及びコネク タ 4を回避した位置に表面 laから裏面 lbに貫通する 4箇所の径 1. 25mm程度のス ルーホール 5が形成され、これらのスルーホール 5を空気排出用の孔として利用する 。ここで、電磁波シールドを行う対象となる基板 1は、リフロー炉による半田付けを行う 場合、スルーホール 5に半田が入らな 、ようにして製造する。

[0014] また、図 2に示すように、基板 1上における電磁波シールドを行う対象となる領域に は、予め当該領域の外周に矩形状に形成された lmm幅の絶縁材の接着線領域 6と 、その外側に同様に矩形状に形成された lmm幅のシールド材の導通線領域 7とを 設けておき、これらの接着線領域 6及び導通線領域 7には、 IC2、チップ部品 3及び コネクタ 4等の電子部品の外形部分が重ならないように当該電子部品を配置するよう に設計する。なお、接着線領域 6の基板 1表面には、パターンの形成の有無は問わ ない。導通線領域 7には、基板 1表面に銅箔パターンを形成し、最終的に後述するシ 一ルド材と電気的に導通させる。よって、この導通線領域 7は、 GNDパターンと同電 位のアースパターンとすることが望まし 、。

[0015] 次に、図 3〜図 6に従ってシールド材製造方法の手順を説明する。

[0016] 図 3は図 2のプリント配線基板に絶縁材を被覆した状態を示す断面図、図 4は図 3 のプリント配線基板にシールド材を被覆した状態を示す断面図、図 5は図 4のプリント 配線基板に絶縁材及びシールド材が空気排出により密着した状態を示す断面図、 図 6は図 5に示すプリント配線基板に固定されたシールド材の外周部分を切断する状 態を示す断面図である。

[0017] 図 3に示す絶縁材被覆接着工程では、最初に、絶縁材 8の接着線領域 6に UV (紫 外線)硬化型接着剤等の汎用の接着剤 9を一様に塗布する。絶縁材 8は、厚さ 10〜 30 /z m等のポリエチレンシート等が用いられる。絶縁材 8は、基板 1のシールド対象 領域の表面 1 aに実装された IC2及びチップ部品 3等の電子部品を被覆するように設 けられ、図 3に示すような絶縁材 8の接着線領域 6の全周を圧接可能な圧接治具 10 により絶縁材 8を接着線領域 6に圧接することで、当該絶縁材 8を基板 1に接着する。 これにより、シールド対象領域の表面 1 aに実装された IC2及びチップ部品 3等の電 子部品は、絶縁材 8により被覆される。このとき、絶縁材 8には、電磁波シールドを行う 対象領域における電子部品の上面等の所定部位に小径の空気排出孔 8aを 4箇所 程度形成しておく。また、後述する空気排出工程にて絶縁材 8から空気を排出するこ とから、絶縁材 8に広さに余裕がないと絶縁材 8が破損する等、不具合が発生するこ とになるので、圧接治具 10により絶縁材 8を接着する前は、絶縁材 8が電子部品と電 子部品との間に入り込むだけの絶縁材 8に広さに余裕を持たせることが望ましい。

[0018] そして、絶縁材切断工程では、絶縁材 8は、接着後、接着線領域 6と導通線領域 7 との間をカッター等のカッティング治具 11により外周を切り取る要領で切断する。

[0019] 次!、で、図 4に示すシールド材被覆接着工程では、シールド材 12として 20〜50 μ m程度のアルミニウム箔又は同程度の柔軟性を有するシート状の金属箔を用意する 。このシールド材 12は、絶縁材 8を接着し終えた対象領域の上側（表面 la側）から絶 縁材 8と同様に表面 laに実装された IC2及びチップ部品 3等の電子部品を被覆する ように設けられ、図 4に示すような先端にローラ 13aが取り付けられた圧接治具 13によ り絶縁材 8の接着線領域 6の近傍部分が押圧される。

[0020] 同時に、基板 1の裏面 lb側力 対象領域内に形成されたスルーホール 5を全て含 む開口面積に形成した空気排出用ノズル 14を基板 1に押し付ける。この空気排出用 ノズル 14は、基板 1との接触部分にゴム性のクッション材 14aが設けられ、このクッショ ン材 14aにより空気の漏洩を防止している。また、空気排出用ノズル 14は、図示しな V、管路を経て真空ポンプ 15に接続されて!、る。

[0021] さらに、図 5に示す空気排出工程では、空気排出用ノズル 14を基板 1の裏面 lb側 に接触させると、基板 1の表面 la側からはシールド材 12の圧接治具 13が、裏面 lb 側からは空気排出用ノズル 14が互いに対称位置力も基板 1を押圧することになり、基 板 1を効果的に固定することができる。

[0022] そして、空気排出用ノズル 14には、上記のように図示しない管路を経て真空ポンプ 15が接続されていることから、この真空ポンプ 15を駆動して空気を吸引し、基板 1の スルーホール 5、絶縁材 8の空気排出孔 8aを通して基板 1の表面 la側の対象領域に おけるシールド材 12内から空気を排出する。ここで、圧接治具 13の先端に取り付け たローラ 13aの機能は、空気排出時にシールド材 12が水平方向に対して移動可能と するものである。

[0023] シールド材 12内から空気を排出すると、絶縁材 8には 4箇所の空気排出孔 8aが形 成されているため、絶縁材 8と基板 1との間、絶縁材 8とシールド材 12との間の空気圧 が同時に低くなり、シールド材 12の形状は、実装された電子部品の外形、すなわち I C2及びチップ部品 3の外形に沿って密着するような形状になる。

[0024] さらに、シールド材 12内から空気が排出され、シールド材 12がおよそ電子部品の 外形に密着するような形状が完成すると、図 6に示す異方導電性接着剤塗布工程に 移行する。

[0025] この異方導電性接着剤塗布工程では、図 5に示すようにシールド材 12の導通線領 域 7において、シールド材 12の外周部をローラ 13aの外側上方に持ち上げつつ、基 板 1の表面 laのアースパターン上における導通線領域 7に異方導電性接着剤（例え ば Three Bond社製 3373等） 16を塗布する。

[0026] ここで、異方導電性接着剤 (ACP) 16とは、機械的接続と電気的接続の双方の機 能を備えた材料であり、導電フイラを有している。また、異方導電性接着剤 16は、圧 着時間が短ぐ圧着させる温度も 120°C程度と非常に低いため、本実施形態に有効 である。より詳細には、異方導電性接着剤 (ACP) 16は、接着剤 (バインダ)の中に導 電フイラが混合されており、熱圧着により圧着された双方の接着対象部材は、機械的 、電気的に接続される。一方、バインダは、絶縁体であるため、隣接する回路に存在 する導電フイラとの間では絶縁性が保持されている。接着剤には一般的に熱硬化性 榭脂、熱可塑性榭脂、熱硬化 Z熱可塑性混合榭脂等が用いられ、導電フイラには、 一般的に榭脂ボールに金メッキしたものが使用される。

[0027] そして、図 6に示すようにシールド材接着工程では、圧着治具 17は、導通線領域 7 の上部から降下する構成とし、この圧着治具 17により導通線領域 7に塗布された異 方導電性接着剤 16にシールド材 12を圧着するため、異方導電性接着剤 16に熱及 び圧力をカ卩えることによりシールド材 12を接着させる。

[0028] 以上の工程を経てシールド材 12が基板 1の表面 la側に被覆固定されるので、シー ルド材切断工程にぉ 、て、シールド材 12のさらに外周部をカッティング治具 11にて 切断すれば、シールド材 12の製造工程が終了する。

[0029] ここで、シールド材 12は、単層構造の金属箔であるので、内部の空気を排出したこ とにより形成した凹凸形状を保持する。絶縁材 8については、電子部品と電子部品と の間の凹部に予め基板 1と絶縁材 8の間に接着剤を少量塗布しておくことで、絶縁材 8を固定するには都合がよい。 [0030] 以上の工程を経て完成した電子機器は、電子部品である IC2及びチップ部品 3が 実装された基板 1の表面 la側において電磁波シールドの対象領域に絶縁材 8を被 覆し、この絶縁材 8の上面にシールド材 12を被覆し、このシールド材 12内部の空気 を排出してシールド材 12を電子部品である IC2及びチップ部品 3に密着するように形 成している。

[0031] 次に、本実施形態の作用及び効果を図 7〜図 11に基づいて説明する。

[0032] 図 7は一般の 2つのプリント配線基板が対向する状態を示す概略図、図 8は一般の 2つのプリント配線基板が対向する状態において部品の高さ関係を示す概略斜視図 、図 9Aは図 8の矢印 A方向から見た図、図 9Bは図 8の矢印 B方向力 見た図、図 10 Aは図 9Aの 2つのプリント配線基板に一般の箱型シールドを被覆した状態を示す図 、図 10Bは図 9Bの 2つのプリント配線基板に一般の箱型シールドを被覆した状態を 示す図、図 11Aは図 9Aの 2つのプリント配線基板に本実施形態のシールドを被覆し た状態を示す図、図 11Bは図 9Bの 2つのプリント配線基板に本実施形態のシールド を被覆した状態を示す図である。なお、以下の説明では、 IC2及びチップ部品 3等を 一括して電子部品 20とする。

[0033] 図 7及び図 8に示すように、電子部品 20が対向するように 2枚の基板 1A, 1Bが配 置され、この場合 3D— CAD等を用いて 2枚の基板 1A, 1Bの電子部品 20が互いに 干渉しないようにしている。そして、 2枚の基板 1A, 1Bの電子部品 20の高さ関係は、 図 9A及び図 9Bに示すようになって!/ヽる。

[0034] この場合、一般の箱型シールド 21は、図 10A及び図 10Bに示すように電子部品 2 0中において最も高い部品に合せて製作するため、薄型化の望まれる製品仕様に合 つたシールドを製作することは極めて困難である。

[0035] これに対し、本実施形態のシールド材 12の製造方法を用いれば、図 11A及び図 1 1Bに示すようにそれぞれの電子部品 20の高さに僅かな隙間を有して製作されるた め、薄型化の望まれる製品仕様に適したシールドを容易に製作することができる。な お、図 10A及び図 10B、図 11A及び図 11Bでは、絶縁材 8の図示を省略している。

[0036] このように本実施形態の電子機器によれば、基板 1の片面である表面 laの電磁波 シールドを行う対象領域に配置された電子部品 20に、シールド材 12を密着するよう に被覆したことにより、基板 1の表面 laにおいて、実装された電子部品 20の所望の 部分を電磁波シールドすることができる。すなわち、本実施形態によれば、基板 1の 表面 la上のノイズ対策を施すべき肝要なブロックのみを効果的にシールドすることが できる。その結果、電磁波シールドすべき部分以外の不要な部分を電磁波シールド することがなくなり、必要最小限の大きさのシールド材 12で済むことになる。

[0037] また、本実施形態の電子機器によれば、シールド材 12の電子部品 20に被覆される 側に絶縁材 8を設けたことにより、電子部品 20や半田等に対してシールド材 12を確 実に電気的に絶縁することができる。

[0038] さらに、本実施形態の電子機器によれば、シールド材 12の内部の空気を排出して シールド材 12を電子部品 20に密着するように形成したことにより、電子部品 20とシ 一ルド材 12との距離を極めて小さくすることができ、かつ凹凸を有しつつ電子部品 2 0の高さに沿った形状に近いため、製品仕様上でシールド材 12による構造的体積の 増大が可及的に少なくなる。端的な例としては、図 11A及び図 11Bに示すような製 品仕様のように電子部品 20の高さの不一致により発生するデッドスペースをなくすこ とができ、シールド性能を確保しつつ、一般の箱型のシールド材では成し得な力つた 構造上の限界をなくすことができる。

[0039] また、本実施形態の電子機器によれば、対象領域を完全にシールドすることができ るため、スリット部分ゃ孔等が発生せず、電子部品 20やパターンからの放射性ノイズ に対するシールド効果は完璧に近くなる。力 tlえて、電子部品 20間の電磁波障害の抑 止にも効果を奏する。

[0040] 一方、本実施形態の電子機器のシールド材製造方法によれば、基板 1の表面 laの 電磁波シールドを行う対象領域に配置された電子部品 20にシールド材 12を被覆す るシールド材被覆工程と、このシールド材被覆工程により電子部品 20に被覆された シールド材 12内力も空気を排出する空気排出工程と、を備えることにより、電子部品 20にシールド材 12を密着するように被覆することができ、基板 1の表面 laにおいて、 実装された電子部品の所望の部分を電磁波シールドすることができる。

[0041] また、本実施形態の電子機器のシールド材製造方法によれば、電子部品 20に被 覆されたシールド材 12を基板 1に異方導電性接着剤 16により接着する接着工程を 備えることにより、シールド材 12の基板 1に対する機械的接続と電気的接続の双方を 行うことができる。

[0042] さらに、本実施形態の電子機器のシールド材製造方法によれば、シールド材 12を 被覆するシールド材被覆工程の前に予め絶縁材 8を被覆する絶縁材被覆工程を行 うことにより、電子部品 20や半田等に対してシールド材 12を確実に電気的に絶縁す ることがでさる。

[0043] また、本実施形態の電子機器のシールド材製造方法によれば、実施するための設 備投資が非常に少なぐコストもほぼ材料費のみで済み、容易に製造することができ る。また、金型が不要であり、特殊溶剤等を使用することがなぐ環境への影響が少 ない。

[0044] また、本実施形態の電子機器及びその電子機器シールド材製造方法によれば、真 空ポンプ 15を駆動してシールド材 12内から空気を吸引することにより、電子部品 20 にシールド材 12を確実に密着するように被覆することができる。

[0045] なお、本実施形態では、導通線領域 7に異方導電性接着剤 (ACP) 16を塗布して シールド材 12を接着させるようにしたが、これに限らず基板 1上に形成された半田を そのまま利用することもできる。

[0046] 具体的には、基板 1の表面 la側に電子部品 20を実装する時のリフロー半田を予め 導通線領域 7にマスク抜きにより配置し、圧着治具 17の温度を半田の融点まで高め て使用すれば、導通線領域 7では半田と金属箔カもなるシールド材 12が熱圧着によ り導通する。このとき使用するシールド材 12の金属箔としては、半田と接合する銅箔 等を用いることが望ましい。これにより、異方導電性接着剤 (ACP) 16を塗布してシー ルド材 12を接着する必要がなくなる。

[0047] また、本実施形態では、接着線領域 6に絶縁材 8を接着剤により接着した後、導電 線領域 7に絶縁材 8の上面を被覆するようにシールド材 12を異方導電性接着剤 (AC P) 16により接着するようにしたが、これに限定することなぐ電磁波シールドを行う対 象領域に基材としてポリエチレン等を使用して銅箔等の金属層を積層した積層材料 を接着するようにしてもよい。この場合、その積層材料を上記と同様に半田の溶融温 度まで加熱して圧着させれば、ポリエチレン等の基材の耐熱温度を超えるため、当該 基材部分を貫通して基板 1面の半田とシールド材 12の金属層とが圧着により導通す ること〖こなる。これにより、接着線領域 6に絶縁材 8を接着剤により接着する工程を省 略することができる。

[0048] (第 2実施形態）

図 12は本願の第 2実施形態においてプリント配線基板に絶縁材及びシールド材を 被覆した状態を示す断面図である。なお、前記第 1実施形態と同一又は対応する部 分には同一の符号を用いて説明する。その他の実施形態も同様である。

[0049] 本実施形態は、図 12に示すように前記第 1実施形態の真空ポンプ 15を用いずに 押圧治具 23により絶縁材 8及びシールド材 12を押し付けるようにしている。

[0050] すなわち、本実施形態では、押圧治具 23を用いて絶縁材 8及びシールド材 12を基 板 1の表面 la側力 押し付け、絶縁材 8及びシールド材 12内の空気をスルーホール 5等力も排出することにより、シールド材 12を前記第 1実施形態の真空ポンプ 15によ り空気を排出して形成される形状に近似させる。

[0051] この場合、押圧治具 23は、必ずしもプレス型のような硬 、材質ではなく、シールド材 12との接触面はやや軟質な材料が用いられている。また、押圧治具 23の先端面に は、電子部品 20の配置形態に対応して複数の凹部 24が形成されている。

[0052] このように本実施形態によれば、シールド材 12内部の空気を押圧治具 23により排 出してシールド材 12を電子部品 20に密着するように形成することができるため、設備 の簡素化及び小型化を図ることができる。その他の構成及び作用は、前記第 1実施 形態と同様であるので、その説明を省略する。

[0053] (第 3実施形態）

図 13は本願の第 3実施形態において放熱対策を施した状態を示す断面図、図 14 は図 13の放熱対策を施した状態の作用を示す断面図である。

[0054] 本実施形態は、図 13に示すように代表的発熱源となる電子部品 20の上部に位置 する絶縁材 8に放熱用の開口部 26が形成されている。電子部品 20として ICパッケ一 ジの場合には、その上部は絶縁材 8で絶縁する必要性がないので、開口部 26は、低 硬度熱伝導性シリコンゴムシート等の熱伝導シート材 27を貼着可能な大きさ、または その熱伝導シート材 27の大きさから一回り小さい大きさに形成し、予め熱伝導シート 材 27を貼着しておく。

[0055] ところで、上述した従来の発明は、電磁波シールド層を有する積層フィルム力もなる 袋状体でプリント配線基板を真空包装する構成であるので、プリント配線基板に実装 された電子部品にヒートシンクを設けるような内部の放熱対策を講じることができない という問題がある。

[0056] これに対し、本実施形態では、図 14に矢印で示すように、代表的発熱源となる電子 部品 20上部力も熱伝導シート材 27を介してシールド材 12へ熱を伝達する。そして、 シールド材 12の外部に例えば図示しないヒートシンク等の放熱部材を配置すれば、 この放熱部材により代表的発熱源となる電子部品 20の熱を吸収して放熱することが できる。

[0057] このように本実施形態によれば、代表的発熱源となる電子部品 20の上部に位置す る絶縁材 8に放熱用の開口部 26を形成し、この開口部 26を塞ぐように熱伝導シート 材 27を貼着したことにより、シールド材 12を電子部品 20に密着するように形成したこ とでシールド材 12の内部空間が狭くなつても、シールド性能を損なわずに電子部品 20の熱を外部に伝達するルートを設けることが可能となり、電子部品 20の熱を確実 に放熱することができる。その他の構成及び作用は、前記第 1実施形態と同様である ので、その説明を省略する。

[0058] (第 4実施形態）

図 15は本願の第 4実施形態のプリント配線基板に設けた接着線領域及び導通線 領域を示す平面図である。

[0059] 本実施形態では、図 14に示すように接着線領域 6及び導通線領域 7のそれぞれの 角部にアール部 6a, 7aが形成されている。これに合せて絶縁材 8及びシールド材 12 の隅角部もアール形状となる。

[0060] このように接着線領域 6及び導通線領域 7のそれぞれの角部にアール部 6a, 7aを 形成し、これに合せて絶縁材 8及びシールド材 12の隅角部もアール形状としたことに より、接着線領域 6の接着材 9に接着された絶縁材 8の隅角部と、導通線領域 7に塗 布された異方導電性接着剤 (ACP) 16に接着されたシールド材 12の隅角部に、生 産工程にぉ 、て亀裂や破損が生じるのを未然に防止することができる。その他の構 成及び作用は、前記第 1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

[0061] なお、上記各実施形態にお!、ては、電子機器の一例としてナビゲーシヨン装置を 適用したが、これに限定されるものではなぐ例えば、ノートパソコン、携帯電話、デジ タルカメラ等のような小型化要求される各種の民生用電子機器にも適用可能である。

[0062] また、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。上記各実施形態は、 例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な 構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術 的範囲に包含される。

Claims

請求の範囲

[1] プリント配線基板に電子部品を実装した電子機器であって、

前記プリント配線基板の片面の電磁波シールドを行う対象領域に配置された前記 電子部品に、シールド材を密着するように被覆したことを特徴とする電子機器。

[2] 請求項 1に記載の電子機器において、

前記シールド材の前記電子部品を被覆する側に絶縁材を設けたことを特徴とする 電子機器。

[3] 請求項 2に記載の電子機器において、

前記絶縁材は、前記シールド材に積層されて ヽることを特徴とする電子機器。

[4] 請求項 1に記載の電子機器において、

前記電子部品に熱伝導シートを設け、当該熱伝導シートを介して前記電子部品に 発生した熱を前記シールド材カゝら放熱することを特徴とする電子機器。

[5] プリント配線基板に電子部品を実装し、当該電子部品に対して電磁波シールドする 電子機器のシールド材製造方法であって、

前記プリント配線基板の片面の電磁波シールドを行う対象領域に配置された前記 電子部品にシールド材を被覆するシールド材被覆工程と、

前記シールド材被覆工程により前記電子部品に被覆された前記シールド材内から 空気を排出する空気排出工程と、

を備えることを特徴とする電子機器のシールド材製造方法。

[6] 請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法にぉ 、て、

前記空気排出工程は、真空ポンプを駆動して前記シールド材内から空気を吸引す ることを特徴とする電子機器のシールド材製造方法。

[7] 請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法にぉ 、て、

前記空気排出工程は、前記シールド材に押圧部材を押し付けて前記シールド材内 力も空気を排出することを特徴とする電子機器のシールド材製造方法。

[8] 請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法にぉ 、て、

前記電子部品に被覆された前記シールド材を前記プリント配線基板に異方導電性 接着剤により接着する接着工程を備えることを特徴とする電子機器のシールド材製 造方法。

[9] 請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法にぉ 、て、

前記電子部品に被覆された前記シールド材を前記プリント配線基板に予め形成し た半田に熱圧着により接着する接着工程を備えることを特徴とする電子機器のシー ルド材製造方法。

[10] 請求項 5に記載の電子機器のシールド材製造方法にぉ 、て、

前記プリント配線基板の片面の電磁波シールドを行う対象領域に配置された前記 電子部品に前記シールド材を被覆する前に予め絶縁材を被覆する絶縁材被覆工程 を備えることを特徴とする電子機器のシールド材製造方法。