WO2008015834A1 - Matériau diélectrique pour écran à plasma - Google Patents

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WO2008015834A1
WO2008015834A1 PCT/JP2007/060141 JP2007060141W WO2008015834A1 WO 2008015834 A1 WO2008015834 A1 WO 2008015834A1 JP 2007060141 W JP2007060141 W JP 2007060141W WO 2008015834 A1 WO2008015834 A1 WO 2008015834A1
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glass
dielectric material
plasma display
display panel
dielectric
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Application number
PCT/JP2007/060141
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Inventor
Kumiko Kondo
Tatsuya Goto
Hiroshi Oshima
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co., Ltd.
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/16Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
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    • C03C3/04Glass compositions containing silica
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    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/08Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances quartz; glass; glass wool; slag wool; vitreous enamels
    • HELECTRICITY
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    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/38Dielectric or insulating layers

Definitions

  • the present invention relates to a dielectric material for a plasma display panel, a method for forming a dielectric layer, and a glass plate for a plasma display panel formed by the method.
  • Plasma displays are self-luminous flat panel displays that are lightweight and thin.
  • a plasma display panel has a structure in which a front glass substrate and a back glass substrate are opposed to each other at a constant interval, and the periphery thereof is hermetically sealed with sealing glass.
  • the inside of the panel is filled with rare gases such as Ne and Xe.
  • a plasma discharge scan electrode is formed on the front glass substrate used for the above applications.
  • a dielectric layer (transparent dielectric layer) for the front glass substrate for protecting the scanning electrode is formed thereon.
  • an address electrode for determining the position of the plasma discharge is formed on the rear glass substrate, and a dielectric layer for the rear glass substrate (address protective dielectric) for protecting the address electrode is formed thereon. Body layer) is formed.
  • barrier ribs are formed on the address protection dielectric layer to partition discharge cells, and phosphors of red (R), green (G), and blue (B) are coated in the cells. In this system, the phosphor is stimulated to emit light by generating plasma discharge and generating ultraviolet rays.
  • soda lime glass and high strain point glass are used for the front glass substrate and the back glass substrate of the plasma display panel, and the scan electrode and the address electrode can be formed by an inexpensive screen printing method. Is widely used.
  • a method of firing in a temperature range of about 500 to 600 ° C. is employed in order to prevent deformation of the glass substrate and suppress reaction with the electrodes. It has been. So Therefore, the dielectric material is required to conform to the thermal expansion coefficient of the glass substrate, be baked at 500 to 600 ° C., and have a high withstand voltage.
  • the transparent dielectric layer is also required to have high transparency, so that the dielectric material for forming the transparent dielectric layer is free of bubbles during firing. I am also asked for it.
  • PbO-BO-SiO-based lead glass powder is used to satisfy the above required characteristics.
  • Dielectric materials (see Patent Document 1) have been used, but in recent years, it is hoped that lead-free glass powder will also be used for dielectric materials due to increased environmental protection and reduced use of environmentally hazardous substances. It is rare. Therefore, it is possible to lower the melting point relatively easily.
  • Patent Document 2 A dielectric material using non-lead glass powder has been proposed (see Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11 11979
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 9-278482
  • the object of the present invention is to provide an excellent transparency in which the dielectric layer is not easily yellowed even when a lead-free glass powder is used, and has a thermal expansion coefficient suitable for the glass substrate.
  • a dielectric material for a plasma display panel that can be fired at a temperature of C or lower, a method for forming a dielectric layer, and a glass plate for a plasma display panel formed by the method.
  • the present inventors have found and proposed that yellowing due to Ag can be suppressed by including the above components as essential components.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention is a ZnO—B 2 O-based glass.
  • a dielectric material for a plasma display panel comprising a glass powder, wherein the glass powder is
  • the method for forming a dielectric layer for a plasma display panel according to the present invention is characterized in that the above-described dielectric material is formed on a glass substrate on which an electrode is formed and fired.
  • a glass plate for a plasma display panel of the present invention is characterized by comprising a dielectric layer formed of the above dielectric material.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention hardly causes yellowing due to Ag, has excellent transparency, can be baked at a temperature of 600 ° C. or less, and has a thermal expansion coefficient suitable for a glass substrate. Can be obtained.
  • the glass plate for a plasma display panel uses a dielectric material that is hardly colored by Ag and also has a non-lead glass powder force, a plasma display panel having high transparency can be manufactured. Therefore, it is suitable as a dielectric material for a plasma display panel, a method for forming a dielectric layer, and a glass plate for a plasma display panel formed by the method.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention can lower the melting point of glass relatively easily without containing PbO, and the thermal expansion of the dielectric material is suitable for a glass substrate.
  • the basic composition is ZnO-BO-based non-lead glass, which easily obtains the coefficient. This type of glass
  • this type of glass includes TiO, CuO, MoO, CeO, MnO and CoO forces Both one or more selected components (hereinafter referred to as M)
  • a body layer can be obtained.
  • the yellowing can be suppressed by preventing the valence change from Ag to Ag Q.
  • Ti 4+ becomes Ti 3+
  • the dielectric layer turns brown (titer amber).
  • Ti 3+ and component M which are produced by improving yellowing, combine to form Ti 2 O-M bond to prevent browning, making it difficult to cause yellowing and discoloration due to Ti ions. I think it is possible.
  • TiO is added to the glass constituting the dielectric material in an amount of 0.3 to 10%.
  • the dielectric layer is likely to turn brown even if it contains component M.
  • the soft spot of the glass rises and it becomes difficult to fire at a temperature of 600 ° C. or lower, or the glass crystallizes, making it difficult to obtain a transparent fired film.
  • the preferred range of TiO is 0
  • Component M one or more components selected from CuO, MoO, CeO, MnO and CoO
  • the dielectric layer is likely to be colored by the component M.
  • a preferred range for component M is 0.1-4%.
  • CuO has a great effect of suppressing discoloration caused by Ti ions, and in this case, it is more preferable to use CuO as an essential component.
  • the content of CuO is 0.01 to 3. 0% (preferably 0.05-2.5%), and MoO, CeO, MnO and CoO
  • the content is 0 to 5% (preferably 0.01 to 5%).
  • the glass when using ZnO—B 2 O-based glass, the glass is crystallized.
  • a preferable range of the total amount of ZnO and B 2 O is 49 to 75%.
  • the ZnO—B 2 O-based glass powder used in the present invention has transparency that hardly causes yellowing.
  • ZnO is a main component constituting the glass and a component for lowering the soft spot, and its content is 20 to 50%.
  • the content of ZnO decreases, the soft spot of the glass increases and it becomes difficult to fire at a temperature of 600 ° C or lower.
  • the content increases, the glass tends to be easily crystallized, and it becomes difficult to obtain a transparent fired film.
  • a more preferable range of ZnO is 28 to 50%.
  • B 2 O is a component that forms a glass skeleton and widens the vitrification range.
  • the abundance is 10-40%. As the B 2 O content decreases, the glass tends to crystallize more easily.
  • a more preferred range is 15 to 35%.
  • the preferred range of the total amount of ZnO and B 2 O is 4
  • SiO is a component that forms a glass skeleton, and its content is 1 to 20%.
  • the range is 3-18%.
  • BiO is a component that adjusts the thermal expansion coefficient. It also reduces the softening point of the glass.
  • Li 0, Na O which is a component that easily causes yellowing of the dielectric layer due to Ag.
  • a more preferred range is 1 to 30%.
  • Li O is a component that significantly lowers the soft point of glass or adjusts the thermal expansion coefficient
  • the preferred range of Li 2 O is 0-5%.
  • Na O is a component that lowers the soft spot of glass and adjusts the thermal expansion coefficient.
  • the content is 0-10%.
  • the content of Na 2 O increases, it contains TiO and component M
  • the effect of suppressing yellowing of the dielectric layer due to Ag tends to be reduced.
  • the coefficient of thermal expansion tends to be larger than that of the glass substrate, making it difficult to match the coefficient of thermal expansion of the glass substrate.
  • the preferred range for Na 2 O is 0-7%.
  • K 2 O is a component that lowers the soft point of glass and adjusts the thermal expansion coefficient.
  • the abundance is 0-15%. If the content of K 2 O increases, even if it contains TiO and component M,
  • a preferred range for K 2 O is 0-13%.
  • the thermal expansion coefficient tends to be larger than that of the glass substrate, and it becomes difficult to match the thermal expansion coefficient of the glass substrate.
  • a more preferable range of the total amount of these components is 0.1 to 13%.
  • MgO, CaO, SrO, and BaO are components added to adjust the thermal expansion coefficient of V and deviation, and their contents are 0 to 20%, respectively.
  • the thermal expansion coefficient tends to be larger than that of the glass substrate, and it becomes difficult to match the thermal expansion coefficient of the glass substrate.
  • a more preferable range of these components is 0 to 17%.
  • the total amount of MgO, CaO, SrO and BaO is preferably 0 to 25%.
  • the thermal expansion coefficient tends to be larger than that of the glass substrate, and it becomes difficult to match the thermal expansion coefficient of the glass substrate.
  • a more preferable range of the total amount of these components is 0 to 20%.
  • TiO is a component that suppresses yellowing, and its content is 0.3 to 10%.
  • Component M one or more components selected from CuO, MoO, CeO, MnO and CoO
  • the total amount is 0.01 to 6%. If the content of component M is reduced, the above effect is difficult to obtain. On the other hand, if it exceeds 6%, the dielectric layer tends to be colored by the component M.
  • a preferable range of the component M is 0.1 to 4%.
  • CuO has a great effect of suppressing discoloration caused by Ti ions. It is more preferable to use CuO as an essential component. In this case, the CuO content is 0.01 to 0.3% (preferably 0. 05-2. 5%), MoO, CeO
  • the total amount of MnO and CoO is preferably 0 to 5% (preferably 0.01 to 5%).
  • various components can be added as long as the required properties are not impaired. For example, in order to lower the soft softness point of glass, Cs 0, Rb O, etc. are combined.
  • the content is preferably 5% or less.
  • PbO is a component that lowers the melting point of glass, but it is also an environmentally hazardous substance, so it should be avoided to be introduced into glass substantially.
  • substantially avoid introduction into glass refers to a level where it is not actively used as a raw material but mixed as an impurity. Specifically, the content is 0.1. It means less than%.
  • an average particle size D of 3.0 ⁇ m or less and a maximum particle size D force of 3 ⁇ 40 ⁇ m or less may be used.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention may contain a ceramic powder in addition to the glass powder in order to adjust the thermal expansion coefficient, the strength after firing, and the appearance.
  • a ceramic powder for example, alumina, zirconium, zircon, titer, cordierite, mullite, silica, willemite, tin oxide, zinc oxide, etc. can be used alone or in combination.
  • a part or all of the ceramic powder may be spherical.
  • spherical refers to a state in which there are no angular portions on the particle surface and the particle central force has a radius of ⁇ 20% or less in the entire surface in the state observation with a photograph. It is desirable to use ceramic powder with an average particle size of 5. O / zm or less and a maximum particle size of 20 / zm or less.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention is a back dielectric or a front dielectric. It can be used in any application of surface dielectric, and is formed on the lower dielectric layer in contact with the dielectric electrode having two or more dielectric structures and on the lower dielectric layer Therefore, it can also be used as a material for the upper dielectric layer that does not directly contact the electrode. Of course, it can also be used in a dielectric material formed on an electrode other than Ag, and in other applications such as a partition wall forming material. When used as a transparent dielectric material for a front glass substrate, it can be used by setting the content of the ceramic powder to 0 to 20% by mass (preferably 0 to 10% by mass). By setting the content of the ceramic powder in this way, it is possible to obtain a fired film having high transparency while suppressing the scattering of visible light due to the additive of the ceramic powder. Also back glass
  • the ceramic powder When used as a back dielectric material or a barrier rib material for a substrate, the ceramic powder should be contained in the range of 0 to 50% by mass (more preferably 5 to 40% by mass, still more preferably 10 to 40% by mass). Can be used in By setting the content of the ceramic powder in this way, a fired film having high strength or excellent acid resistance can be obtained.
  • the material of the present invention can be used in the form of, for example, a paste or a green sheet.
  • thermoplastic resin When used in the form of a paste, a thermoplastic resin, a plasticizer, a solvent, or the like is used together with the dielectric material described above.
  • the proportion of the dielectric material in the entire paste is about 30 to 90% by mass.
  • Thermoplastic resin is a component that increases film strength after drying and imparts flexibility, and its content is generally about 0.1 to 20% by mass.
  • the thermoplastic resin there can be used poly (methacrylate), poly (butyral), poly (methyl methacrylate), poly (ethyl methacrylate), ethyl cellulose and the like, and these are used alone or in combination.
  • the plasticizer is a component that controls the drying speed and imparts flexibility to the dried film, and the content thereof is generally about 0 to about LO mass%.
  • the plasticizer butyl benzyl phthalate, dioctyl phthalate, diisooctyl phthalate, dicapryl phthalate, dibutyl phthalate and the like can be used, and these are used alone or in combination.
  • the solvent is a material for pasting the material, and its content is generally about 10 to 30% by mass.
  • the solvent for example, tervineol, diethylene glycol monobutyl ether acetate, 2,2,4 trimethyl-1,3 pentadiol monoisobutyrate or the like can be used alone or in combination.
  • the paste can be produced by preparing the above dielectric material, thermoplastic resin, plasticizer, solvent and the like and kneading them at a predetermined ratio.
  • a transparent dielectric layer or an address protection dielectric layer using such a paste first, on the front glass substrate on which the scan electrodes are formed or on the rear glass substrate on which the address electrodes are formed. Further, these pastes are applied using a screen printing method, a batch coating method, or the like to form a coating layer having a predetermined film thickness, and then dried. Then, a predetermined dielectric layer can be obtained by holding and baking at a temperature of 500 to 600 ° C. for 5 to 20 minutes. If the firing temperature is too low or the holding time is shortened, sufficient sintering cannot be performed, and it becomes difficult to form a dense film. On the other hand, if the firing temperature is too high or the holding time is long, the glass substrate is likely to be deformed, or yellowing of the dielectric layer due to Ag tends to occur.
  • a paste for forming a lower dielectric layer is formed on a glass plate on which electrodes have been previously formed by a screen printing method, a batch coating method, or the like. It is applied to a film thickness of about 20 to 80 m, dried, and then fired in the same manner as described above. Subsequently, an upper dielectric layer forming paste is applied to the film thickness of about 60 to 160 / ⁇ ⁇ by screen printing or a batch coating method, and dried. Then, it can be obtained by firing in the same manner as described above.
  • thermoplastic resin a plasticizer, or the like is used together with the dielectric material described above.
  • the ratio of the dielectric material in the green sheet is generally about 60 to 80% by mass.
  • thermoplastic rosin and plasticizer the same thermoplastic rosin and plasticizer as used in the preparation of the paste can be used. About 5 to 30% by mass is common, and the mixing ratio of the plasticizer is generally about 0 to about LO mass%.
  • thermoplastic sheet Prepare a fat, a plasticizer, etc., and add a main solvent such as toluene or an auxiliary solvent such as isopropyl alcohol to make a slurry.
  • a main solvent such as toluene or an auxiliary solvent such as isopropyl alcohol
  • This slurry is formed on a film of polyethylene terephthalate (PET) or the like by the doctor blade method.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the solvent and the solvent are removed by drying to obtain a green sheet.
  • a dielectric layer can be obtained by arranging a green sheet and thermocompression-bonding to form a coating layer, followed by firing in the same manner as in the case of the paste described above.
  • a lower dielectric film is formed by thermocompression bonding a green sheet for forming a lower dielectric layer on a glass plate on which electrodes have been previously formed. After the formation, it is fired in the same manner as in the case of the paste described above. Subsequently, the upper dielectric layer forming green sheet is thermocompression-bonded thereon to form an upper dielectric layer, and then fired in the same manner as described above.
  • a dielectric layer having two or more dielectric structures when the upper dielectric layer is formed, the temperature at which the lower dielectric layer is fired, whether paste or green sheet is used ⁇ 20 If the upper dielectric material is baked in the temperature range of ° C, yellowing of the dielectric layer due to Ag can be suppressed, and foaming at the interface between the lower and upper layers can be achieved while maintaining the shape of the lower dielectric layer. Can be suppressed. Further, when the firing temperatures of the upper dielectric material and the lower dielectric material are the same, in addition to the above formation method, after drying the lower dielectric film, forming the upper dielectric film, drying, Adopting a method of firing both layers simultaneously at a temperature.
  • the lower dielectric layer may be formed using a paste, and the upper dielectric layer may be formed using a green or yellow formation method using a green sheet.
  • the dielectric material of the present invention is applied or disposed on a glass substrate on which an electrode is formed, and baked to form a dielectric layer.
  • the glass plate for a plasma display panel of the present invention can be obtained with excellent transparency.
  • the method of forming a dielectric material is described by taking the method of using a paste or a green sheet as an example.
  • the dielectric material for a plasma display panel of the present invention is described.
  • the material is not limited to these methods, but can be applied to other forming methods such as a photosensitive paste method and a photosensitive green sheet method.
  • Tables 1 to 5 show examples of the present invention (Sample Nos. 1 to 19) and comparative examples (Sample Nos. 20 to 26), respectively.
  • Sample No. 20 is a ZnO-B 2 O system that has been proposed in the past.
  • a sample having a glass powder strength of 50 or less and a maximum particle size D of 20 ⁇ m or less was obtained.
  • the obtained glass powder was evaluated for glass stability, thermal expansion coefficient, softening point, dielectric constant, and yellowing due to Ag.
  • Sample Nos. 20 and 21 which are comparative examples, yellowing occurred around the Ag electrode when the dielectric layer was formed on the Ag electrode.
  • Samples Nos. 22 and 23 turned brown.
  • the dielectric itself turned dark blue.
  • the raw material was vitrified in the melting process, but crystals were precipitated.
  • the raw material did not vitrify during the melting process.
  • the raw material was melted, and a glass sample formed into a thin plate shape was observed with an optical microscope.
  • the raw material was vitrified in the melting step, and crystals were precipitated in the glass.
  • “ ⁇ ” indicates that the power was not recognized at all
  • “X” indicates that the raw material was vitrified in the melting process but crystals were precipitated, or that the raw material was vitrified in the melting process. It was.
  • each sample was powder-pressed, fired at 580 ° C for 10 minutes, polished into a cylinder with a diameter of 4 mm and a length of 40 mm, and measured according to JIS R3102. Values in the temperature range of 0 to 300 ° C were determined.
  • the soft spot of the glass was measured using a macro differential thermal analyzer, and the value of the fourth inflection point was taken as the soft spot.
  • each sample was powder press-molded, fired at 580 ° C for 10 minutes, polished to a 2 mm plate, measured according to JIS C2141, 25 ° C, 1MHz The value at was obtained.
  • the paste prepared as described above was screen printed on a soda lime glass substrate on which an Ag electrode was formed so that a fired film of about 30 m was obtained. After coating, drying and baking at 580 ° C for 10 minutes, visual observation of the periphery of the electrode This was done by measuring a * and b * using a color difference meter. The higher the value of a *, the more red it is. If a * is + 5.0 or less, it is judged that the color has not changed, and the higher the value of b *, the more yellow it is. If b * is +25.0 or less, it was judged that yellowing did not occur!

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Description

明 細 書
プラズマディスプレイパネル用誘電体材料
技術分野
[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネル用誘電体材料、誘電体層の形成方法及び その方法により形成されてなるプラズマディスプレイパネル用ガラス板に関するもので ある。
背景技術
[0002] プラズマディスプレイは、 自己発光型のフラットパネルディスプレイであり、軽量薄型
、高視野角等の優れた特性を備えており、また大画面化が可能であることから、将来 性のある表示装置の一つとして注目されて 、る。
[0003] プラズマディスプレイパネルは、前面ガラス基板と背面ガラス基板とが一定の間隔 で対向しており、その周囲が封着ガラスで気密封止された構造を有している。また、 パネル内部には Ne、 Xe等の希ガスが充填されている。
[0004] 上記用途に供される前面ガラス基板には、プラズマ放電用の走査電極が形成され
、その上には走査電極を保護するための前面ガラス基板用の誘電体層(透明誘電体 層)が形成されている。
[0005] また、背面ガラス基板には、プラズマ放電の位置を定めるためのアドレス電極が形 成され、その上にはアドレス電極を保護するための背面ガラス基板用の誘電体層(ァ ドレス保護誘電体層)が形成されている。更に、アドレス保護誘電体層上には、放電 のセルを仕切るために隔壁が形成され、また、セル内には、赤 (R)、緑 (G)、青 (B) の蛍光体が塗布されており、プラズマ放電を起こして紫外線を発生させることにより、 蛍光体が刺激されて発光する仕組みになっている。
[0006] 一般に、プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板や背面ガラス基板には、ソ ーダライムガラスや高歪点ガラスが使用されており、走査電極やアドレス電極には、 安価なスクリーン印刷法で成膜できる Agが広く用いられて ヽる。電極を形成したガラ ス基板への誘電体層の形成にあたっては、ガラス基板の変形を防止し、電極との反 応を抑えるために、 500〜600°C程度の温度域で焼成する方法が採られている。そ れ故、誘電体材料には、ガラス基板の熱膨張係数に適合し、 500〜600°Cで焼成で き、高い耐電圧を有することが求められている。
[0007] また、透明誘電体層においては、上記特性に加え、高い透明性を有することも求め られるため、透明誘電体層を形成するための誘電体材料には、焼成時に泡が抜けや す 、ことも求められて 、る。
[0008] 上記の要求特性を満たすものとして、 PbO— B O— SiO系の鉛ガラス粉末を用い
2 3 2
た誘電体材料 (特許文献 1参照)が使用されてきたが、近年、環境保護の高まりや環 境負荷物質の使用削減の動きから、誘電体材料においても非鉛ガラス粉末を使用 することが望まれている。そのため、比較的容易に低融点化が可能な ZnO— B O系
2 3 非鉛ガラス粉末を用いた誘電体材料 (特許文献 2参照)が提案されて!ヽる。
特許文献 1:特開平 11 11979号公報
特許文献 2:特開平 9 - 278482号公報
発明の開示
[0009] しカゝしながら、 Ag電極が形成されたガラス基板上に、特許文献 2に示すような ZnO
B O系非鉛ガラスからなる誘電体材料を用いて誘電体層を形成すると、焼成中に
2 3
、誘電体と Ag電極が反応して、電極である AgQがガラス中に溶けて Ag+となり再び Ag °に価数変化してコロイドとなることで Ag電極周辺の誘電体層が黄色〜褐色に着色( 黄変)し、画像が見難いという問題が生じる。
[0010] ガラス中に極少量の CuOを添カ卩することで、 Cu2++Ag°→Cu++Ag+の反応により、 ガラス中で Ag+から AgQへの価数変化を防止して黄変を抑制できることが知られてい る力 ZnO-B O系非鉛ガラスの場合、他の系のガラスよりも黄変の度合いが強い
2 3
ため、顕著な効果が得難い。
[0011] 本発明の目的は、非鉛系ガラス粉末を用いても、誘電体層が黄変し難ぐ透明性に 優れ、し力も、ガラス基板に適合する熱膨張係数を有し、 600°C以下の温度で焼成 することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体材料、誘電体層の形成方法及 びその方法により形成されてなるプラズマディスプレイパネル用ガラス板を提供するこ とである。
[0012] 本発明者等は種々の実験を行った結果、 Ag電極が形成されたガラス基板上に、 Z nO-B O系非鉛ガラス粉末からなる誘電体材料を用いて誘電体層を形成しても、
2 3
ガラス中に、 TiOと、 CuO、 MoO、 CeO、 MnO及び CoOから選択される一種以
2 3 2 2
上の成分を必須成分として含有させることで、 Agによる黄変を抑制できることを見 ヽ だし提案するものである。
[0013] 即ち、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料は、 ZnO— B O系ガラ
2 3 ス粉末カゝらなるプラズマディスプレイパネル用誘電体材料であって、該ガラス粉末が
、実質的に PbOを含まず、質量百分率で、 ZnO + B O 46〜80%、 TiO 0. 3〜
2 3 2
10%、 CuO + MoO +CeO +MnO +CoO 0. 01〜6%含有するガラスからなる
3 2 2
ことを特徴とする。
[0014] また、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体層の形成方法は、上記の誘 電体材料を電極が形成されたガラス基板上に形成し、焼成することを特徴とする。
[0015] また、本発明のプラズマディスプレイパネル用ガラス板は、上記の誘電体材料より 形成された誘電体層を備えてなることを特徴とする。
(発明の効果)
[0016] 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料は、 Agによる黄変が起こり難く 、透明性に優れ、 600°C以下の温度で焼成でき、し力も、ガラス基板に適合する熱膨 張係数を有する誘電体を得ることができる。また、プラズマディスプレイパネル用ガラ ス板は、 Agによる着色が生じ難 、非鉛ガラス粉末力もなる誘電体材料を用いるため 、高い透明性を有するプラズマディスプレイパネルを製造することができる。それ故、 プラズマディスプレイパネル用誘電体材料、誘電体層の形成方法及びその方法によ り形成されてなるプラズマディスプレイパネル用ガラス板として好適である。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料は、 PbOを含有しなくても、比 較的容易にガラスの低融点化を行うことができ、し力も、ガラス基板に適合する熱膨 張係数を得やすい ZnO— B O系非鉛ガラスを基本組成とする。この系のガラスは、
2 3
電極に Agを用いた場合、誘電体と Agが反応して、 Ag電極周辺の誘電体層が黄変 しゃすくなる。特に、この系のガラスがアルカリ金属酸化物成分を含む場合は黄変が 顕著となる。し力し、本発明では、この系のガラスに、 TiOと、 CuO、 MoO、 CeO、 MnO及び CoO力 選択される一種以上の成分 (以下 Mと言う)の両者を必須成分と
2
して添加している。このようにすることで、 Agによる誘電体層の黄変が生じやすい Zn O-B O系非鉛ガラス粉末力もなる誘電体材料であっても、黄変が生じ難ぐ透明性
2 3
に優れた誘電
体層を得ることができる。
[0018] 一般に、 ZnO-B O系非鉛ガラスにおいて、ガラス中に成分 Mのみを添カ卩しても、
2 3
Mx++Ag°→Mx— i+Ag+の価数変化は起こるものの、 ZnO— B O系非鉛ガラスは、
2 3
他の系のガラスよりも黄変の度合いが強いため、顕著な効果が得難くなる。また、ガラ ス中に TiOのみを添加しても、 Ti4++Ag°→Ti3++Ag+の反応により、ガラス中で Ag+
2
から AgQへの価数変化を防止して黄変を抑制できるが、 Ti4+が Ti3+になるため、誘電 体層が褐色 (チタ-ァアンバー色)に変色する。しかし、 TiO及び成分 Mを併用する
2
ことで、黄変を改善することによって生じる Ti3+と成分 Mが結合し Ti O— M結合子を 生成して褐色化を防止するため、黄変及び Tiイオンよる変色を生じ難くすることがで きると考えられる。
[0019] 尚、本発明の誘電体材料において、 Agによる誘電体層の黄変及び Tiイオンよる変 色を生じ難くするには、誘電体材料を構成するガラス中に TiOを 0. 3〜10質量%、
2
成分 Mを合量で 0. 01〜6質量%含有させる必要がある。
[0020] TiOの含有量が 0. 3%より少なくなると、 Agによる誘電体層の黄変を抑制する効
2
果が得難くなる。一方、 10%より多くなると、成分 Mを含有しても、誘電体層が褐色に 変色しやすくなる。また、ガラスの軟ィ匕点が上昇して、 600°C以下の温度で焼成し難 くなつたり、ガラスが結晶化して透明な焼成膜が得難くなる。 TiOの好ましい範囲は 0
2
. 5〜8%である。
[0021] 成分 M (CuO、 MoO、 CeO、 MnO及び CoOから選択される一種以上の成分)
3 2 2
の含有量が合量で 0. 01%より少なくなると、 Tiイオンよる誘電体層の変色を抑制す る効果や Agによる誘電体層の黄変を抑制する効果が得難くなる。一方、 6%より多く なると、成分 Mによる誘電体層の着色が生じやすくなる。成分 Mの好ましい範囲は 0 . 1〜4%である。成分 Mの中でも、 CuOは Tiイオンよる変色を抑制する効果が大きく 、 CuOを必須成分とすることがより好ましぐこの場合、 CuOの含有量は、 0. 01〜3. 0% (望ましくは 0. 05〜2. 5%)であり、また、 MoO、 CeO、 MnO及び CoOはそ
3 2 2
れぞれで 0〜5% (望ましくは 0. 01〜5%)であることが好ましい。
[0022] また、本発明において、 ZnO— B O系ガラスを用いるにあたり、ガラスが結晶化し
2 3
たりせず、十分なガラス化範囲を有し、透明な焼成膜を得るには、 ZnO及び B Oを
2 3 合量で 46〜80%にすることが重要である。 ZnO及び B Oが合量で 46%より少なく
2 3
なると、ガラス化し難くなる。一方、 80%より多くなると、ガラスが結晶化して透明な焼 成膜が得難くなる。 ZnO及び B Oの合量の好ましい範囲は 49〜75%である。
2 3
[0023] また、本発明に使用する ZnO— B O系ガラス粉末は、黄変を起こし難ぐ透明性に
2 3
優れ、 600°C以下の焼成で良好な流動性を示し、ガラス基板に適合する熱膨張係数 を有するガラスであれば制限はないが、特に、実質的に PbOを含まず、質量百分率 で、 ZnO 25〜55%、B O 10〜40%、 ZnO + B O 46〜80%、 SiO 1〜20
2 3 2 3 2
%、Bi O 0〜50%、Li O 0〜8%、 Na O 0〜10%、K O 0〜15%、Li O+N
2 3 2 2 2 2 a O+K O 0〜15%、MgO 0〜20%、 CaO 0〜20%、 SrO 0〜20%、 BaO
2 2
0〜20%、 MgO + CaO + SrO + BaO 0〜25%、 TiO 0. 3〜10%、 CuO + Mo
2
O +CeO +MnO +CoO 0. 01〜6%の組成範囲からなるガラスを使用すること
3 2 2
が望ましい。
[0024] 本発明にお 、てガラスの組成を上記のように限定した理由は、次のとおりである。
[0025] ZnOはガラスを構成する主成分であると共に、軟ィ匕点を下げる成分であり、その含 有量は 20〜50%である。 ZnOの含有量が少なくなると、ガラスの軟ィ匕点が上昇して 、 600°C以下の温度で焼成し難くなる。一方、含有量が多くなると、ガラスが結晶化し 易くなる傾向にあり、透明な焼成膜が得難くなる。 ZnOのより好ましい範囲は 28〜50 %である。
[0026] B Oはガラスの骨格を形成するとともに、ガラス化範囲を広げる成分であり、その含
2 3
有量は 10〜40%である。 B Oの含有量が少なくなるとガラスが結晶化し易くなる傾
2 3
向にあり、透明な焼成膜が得難くなる。一方、含有量が多くなるとガラスの軟ィ匕点が 高くなる傾向にあり、 600°C以下の温度で焼成し難くなる。また、熱膨張係数がガラス 基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整合し難くなる。 B Oのよ
2 3 り好ましい範囲は 15〜35%である。 [0027] 尚、ガラスが結晶化したりせず、十分なガラス化範囲を有し、透明な焼成膜を得る には、 ZnO及び B Oを合量で 46〜80%にする必要がある。 ZnO及び B Oの合量
2 3 2 3 が少なくなると、ガラス化し難くなる。一方、 ZnO及び B Oの合量が多くなると、ガラス
2 3
が結晶化して透明な焼成膜が得難くなる。 ZnO及び B Oの合量の好ましい範囲は 4
2 3
9〜75%である。
[0028] SiOはガラスの骨格を形成する成分であり、その含有量は 1〜20%である。 SiO
2 2 の含有量が少なくなると、ガラス化し難くなる。一方、含有量が多くなるとガラスの軟化 点が高くなる傾向にあり、 600°C以下の温度で焼成しに《なる。 SiOのより好ましい
2
範囲は 3〜18%である。
[0029] Bi Oは熱膨張係数を調整する成分である。また、ガラスの軟化点を低下させる成
2 3
分でもあるため、 Agによる誘電体層の黄変を生じやすくする成分である Li 0、 Na O
2 2
、 K Oのアルカリ金属酸化物の含有量を減らすことができる効果も有する成分である
2
。その含有量は 0〜50%である。 Bi Oの含有量が多くなると、熱膨張係数がガラス
2 3
基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整合し難くなる。 Bi Oのよ
2 3 り好ましい範囲は 1〜30%である。
[0030] Li Oはガラスの軟ィヒ点を著しく低下させたり、熱膨張係数を調整する成分であり、
2
その含有量は 0〜8%である。 Li Oの含有量が多くなると、 TiO及び成分 Mを含有し
2 2
ても、 Agによる誘電体層の黄変を抑制する効果が著しく低下しやすくなる。また、熱 膨張係数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整合し 難くなる。 Li Oの好ましい範囲は 0〜5%である。
2
[0031] Na Oはガラスの軟ィ匕点を低下させたり、熱膨張係数を調整する成分であり、その
2
含有量は 0〜10%である。 Na Oの含有量が多くなると、 TiO及び成分 Mを含有して
2 2
も、 Agによる誘電体層の黄変を抑制する効果が低下しやすくなる。また、熱膨張係 数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整合し難くなる
。 Na Oの好ましい範囲は 0〜7%である。
2
[0032] K Oはガラスの軟ィヒ点を低下させたり、熱膨張係数を調整する成分であり、その含
2
有量は 0〜15%である。 K Oの含有量が多くなると、 TiO及び成分 Mを含有しても、
2 2
Agによる誘電体層の黄変を抑制する効果が得られない場合がある。また、熱膨張係 数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整合し難くなる
。 K Oの好ましい範囲は 0〜13%である。
2
[0033] 尚、 Agによる誘電体層の黄変を抑え、 600°C以下の温度で焼成でき、ガラス基板 に適合する熱膨張係数を有するようにするには、 Li 0、 Na O及び Κ Οを合量で 0〜
2 2 2
15%にすることが好ましい。これら成分の合量が多くなると、黄変が生じやすくなつた り、熱膨張係数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と整 合し難くなる。これら成分の合量のより好ましい範囲は 0. 1〜13%である。
[0034] MgO、 CaO、 SrO及び BaOは、 V、ずれも熱膨張係数を調整するために添加する 成分であり、その含有量は、それぞれ 0〜20%である。これら成分の含有量が多くな ると、熱膨張係数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基板の熱膨張係数と 整合し難くなる。これら成分のより好ましい範囲は、それぞれ 0〜17%である。
[0035] 尚、 MgO、 CaO、 SrO及び BaOは合量で 0〜25%であることが好ましい。これら成 分の合量が多くなると、熱膨張係数がガラス基板より大きくなる傾向にあり、ガラス基 板の熱膨張係数と整合し難くなる。これら成分の合量のより好ましい範囲は 0〜20% である。
[0036] TiOは黄変を抑制する成分であり、その含有量は 0. 3〜10%である。 TiOの含有
2 2 量が少なくなると、黄変を抑制する効果が得難くなる。一方、含有量が多くなると、成 分 Mを含有しても、誘電体層が褐色に変色しやすくなる。また、ガラスの軟ィ匕点が上 昇して、 600°C以下の温度で焼成し難くなつたり、ガラスが結晶化して透明な焼成膜 が得難くなる。 TiOの好ましい範囲は 0. 5〜8%である。
2
[0037] 成分 M (CuO、 MoO、 CeO、 MnO及び CoOから選択される一種以上の成分)
3 2 2
は、 TiO添カ卩による誘電体層の変色や黄変を抑制する成分である。成分 Mの含有
2
量は合量で 0. 01〜6%である。成分 Mの含有量が少なくなると、上記効果が得難く なる。一方、 6%より多くなると、成分 Mによる誘電体層の着色が生じやすくなる。成 分 Mの好ましい範囲は 0. 1〜4%である。成分 Mの中でも、 CuOは Tiイオンよる変色 を抑制する効果が大きぐ CuOを必須成分とすることがより好ましぐこの場合、 CuO の含有量は、 0. 01〜0. 3% (望ましくは 0. 05〜2. 5%)であり、また、 MoO、 CeO
3
、 MnO及び CoOは合量で 0〜5% (望ましくは 0. 01〜5%)であることが好ましい。 [0038] さらに上記成分以外にも、要求される特性を損なわない範囲で種々の成分を添カロ することができる。例えば、ガラスの軟ィ匕点を低下させるために、 Cs 0、 Rb O等を合
2 2 量で 10%まで、ガラスを安定ィ匕させたり、耐水性や耐酸性を向上させるために、 A1
2
O、 ZrO、 Y O、 La O、 Ta O、 SnO、 WO、 Nb O、 Sb O、 P O等を合量で 10
3 2 2 3 2 3 2 5 2 3 2 5 2 5 2 5
%まで添加することができる。尚、 P oは、ガラスを失透させて透明な焼成膜が得難
2 5
くする成分であるため、その含有量は 5%以下とすることが望ましい。
[0039] 但し、 PbOは、ガラスの融点を低下させる成分であるが、環境負荷物質でもあるた め、実質的なガラスへの導入は避けるべきである。
[0040] 尚、本発明で言う「実質的なガラスへの導入を避ける」とは、積極的に原料として用 いず不純物として混入するレベルをいい、具体的には、含有量が 0. 1%以下である ことを意味する。
[0041] 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料におけるガラス粉末の粒度は、 平均粒径 D が 3. 0 μ m以下、最大粒径 D 力 ¾0 μ m以下のものを使用することが
50 max
望ましい。いずれか一方でもその上限を超えると、焼成膜中に大きな泡が残存しやす くなり、耐電圧が低下するためである。
[0042] 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料は、熱膨張係数や焼成後の強 度及び外観の調節の為に、上記ガラス粉末に加えてセラミック粉末を含有してもよ ヽ 。セラミック粉末が多くなると、十分に焼結が行えず、緻密な膜を形成することが難しく なる。尚、セラミック粉末としては、例えばアルミナ、ジルコユア、ジルコン、チタ-ァ、 コージエライト、ムライト、シリカ、ウィレマイト、酸化錫、酸ィ匕亜鉛等を 1種又は 2種以 上組み合わせて使用することができる。また、セラミック粉末の導入による誘電体層の 透明性の低下を避けた 、場合は、セラミック粉末の一部または全部が球状のものを 用いればよい。
ここでいう球状とは、写真での状態観察において、粒子表面に角張った個所がなぐ 且つ粒子中心力も表面全体の半径が ± 20%以内であるものをいう。また、セラミック 粉末は平均粒径が 5. O /z m以下、最大粒径は 20 /z m以下のものを用いることが望ま しい。
[0043] 尚、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料は、背面誘電体もしくは前 面誘電体のいずれの用途においても使用することが可能であり、また、 2層以上の誘 電体構造有する誘電体の電極と接する下層誘電体層や、下層誘電体層の上に形成 されるため直接電極と接することない上層誘電体層の材料としても使用することが可 能である。もちろん Ag以外の電極上に形成する誘電体材料や、それ以外の用途、 例えば、隔壁形成材料においても使用することもできる。前面ガラス基板用の透明誘 電体材料として使用する場合は、上記セラミック粉末の含有量を 0〜20質量% (好ま しくは 0〜10質量%)にすることで使用できる。セラミック粉末の含有量をこのようにす ることで、セラミック粉末の添カ卩による可視光の散乱を抑えて透明度の高い焼成膜を 得ることができる。また、背面ガラス
基板用の背面誘電体材料や隔壁材料として使用する場合は、上記セラミック粉末を 0〜50質量% (より好ましくは 5〜40質量%、更に好ましくは 10〜40質量%)の範囲 で含有させることで使用できる。セラミック粉末の含有量をこのようにすることで、高い 強度、或 、は優れた耐酸性を有する焼成膜を得ることができる。
[0044] 次に、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料の使用方法を説明する。
本発明の材料は、例えばペーストやグリーンシートなどの形態で使用することができ る。
[0045] ペーストの形態で使用する場合、上述した誘電体材料と共に、熱可塑性榭脂、可 塑剤、溶剤等を使用する。尚、ペースト全体に占める誘電体材料の割合としては、 30 〜90質量%程度が一般的である。
[0046] 熱可塑性榭脂は、乾燥後の膜強度を高め、また柔軟性を付与する成分であり、そ の含有量は、 0. 1〜20質量%程度が一般的である。熱可塑性榭脂としてはポリプチ ルメタアタリレート、ポリビュルブチラール、ポリメチルメタアタリレート、ポリェチルメタ アタリレート、ェチルセルロース等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して 使用する。
[0047] 可塑剤は、乾燥速度をコントロールすると共に、乾燥膜に柔軟性を与える成分であ り、その含有量は 0〜: LO質量%程度が一般的である。可塑剤としてはブチルベンジ ルフタレート、ジォクチルフタレート、ジイソオタチルフタレート、ジカプリルフタレート、 ジブチルフタレート等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。 [0048] 溶剤は材料をペーストイ匕するための材料であり、その含有量は 10〜30質量%程度 が一般的である。溶剤としては、例えばタービネオール、ジエチレングリコールモノブ チルエーテルアセテート、 2, 2, 4 トリメチルー 1, 3 ペンタジオールモノイソブチ レート等を単独または混合して使用することができる。
[0049] ペーストの作製は、上記の誘電体材料、熱可塑性榭脂、可塑剤、溶剤等を用意し、 これを所定の割合で混練することにより行うことができる。
[0050] このようなペーストを用いて、透明誘電体層又はアドレス保護誘電体層を形成する には、まず、走査電極が形成された前面ガラス基板やアドレス電極が形成された背 面ガラス基板上に、これらのペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等を用いて 塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成した後、乾燥させる。その後、 500〜600°Cの温 度で 5〜20分間保持し焼成することで所定の誘電体層を得ることができる。尚、焼成 温度が低くすぎたり、保持時間が短くなると、十分に焼結が行えず、緻密な膜を形成 することが難しくなる。一方、焼成温度が高すぎたり、保持時間が長くなると、ガラス基 板が変形したり、 Agによる誘電体層の黄変が生じやすくなる。
[0051] 尚、 2層以上の誘電体構造有する誘電体層を形成する場合、予め電極が形成され たガラス板上に、下層誘電体形成用ペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等に よって、膜厚およそ 20〜80 mに塗布し、乾燥させた後、上記と同様に焼成する。 続いて、その上に上層誘電体形成用ペーストをスクリーン印刷や一括コート法等によ つて膜厚およそ 60〜160 /ζ πιに塗布し、乾燥させる。その後、上記と同様に焼成す ることで得ることがでさる。
[0052] 本発明の材料をグリーンシートの形態で使用する場合、上述した誘電体材料と共 に、熱可塑性榭脂、可塑剤等を使用する。尚、グリーンシート中に占める誘電体材料 の割合は、 60〜80質量%程度が一般的である。
[0053] 熱可塑性榭脂及び可塑剤としては、上記ペーストの調製の際に用いられるのと同 様の熱可塑性榭脂及び可塑剤を用いることができ、熱可塑性榭脂の混合割合として は、 5〜30質量%程度が一般的であり、可塑剤の混合割合としては、 0〜: LO質量% 程度が一般的である。
[0054] グリーンシートを作製する一般的な方法としては、上記の誘電体材料、熱可塑性榭 脂、可塑剤等を用意し、これらにトルエン等の主溶媒や、イソプロピルアルコール等 の補助溶媒を添加してスラリーとし、このスラリーをドクターブレード法によって、ポリエ チレンテレフタレート(PET)等のフィルムの上にシート成形する。シート成形後、乾燥 させることによって溶媒や溶剤を除去し、グリーンシートとすることができる。
[0055] 以上のようにして得られたグリーンシートを用いて前面又は背面誘電体層を形成す るには、走査電極が形成された前面ガラス基板やアドレス電極が形成された背面ガ ラス基板上に、グリーンシートを配置し、熱圧着して塗布層を形成した後に、上述の ペーストの場合と同様に焼成することで誘電体層を得ることができる。
[0056] 尚、 2層以上の誘電体構造有する誘電体層を形成する場合、予め電極が形成され たガラス板上に、下層誘電体形成用グリーンシートを熱圧着して下層誘電体膜を形 成した後、上述のペーストの場合と同様に焼成する。続いてその上に上層誘電体形 成用グリーンシートを熱圧着して上層誘電体膜を形成し、その後、上記と同様に焼成 することで得ることができる。
[0057] 2層以上の誘電体構造有する誘電体層を形成するにあたっては、上層誘電体層を 形成する場合、ペーストやグリーンシートのどちらを用いても、下層誘電体層を焼成 する温度 ± 20°Cの温度範囲で上層誘電体材料を焼成すれば、 Agによる誘電体層 の黄変を抑制でき、しかも、下層誘電体層の形状を維持しながら、下層と上層との界 面での発泡を抑制することができる。また、上層誘電体材料及び下層誘電体材料の 焼成温度が同じである場合は、上記形成方法以外にも、下層誘電体膜を乾燥させた 後、上層誘電体膜を形成し乾燥後、所定の温度で両層を同時焼成する方法を採用 することちでさる。
[0058] また、下層誘電体層は、ペーストを用いて形成し、上層誘電体層は、グリーンシート を用いて形成するノ、イブリツド形成法を用いることも可能である。
[0059] 上記のように、電極が形成されたガラス基板上に本発明の誘電体材料を塗布また は配置し、焼成し、誘電体層を形成することで、 Agによる誘電体層の黄変が少なぐ 透明性に優れ本発明のプラズマディスプレイパネル用ガラス板を得ることができる。
[0060] 上記の説明にお 、ては、誘電体形成方法として、ペーストまたはグリーンシートを用 V、た方法を例にして説明して 、るが、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体 材料は、これらの方法に限定されるものではなぐ感光性ペースト法、感光性グリーン シート法などその他の形成方法にも適用され得る材料である。
実施例
[0061] 以下、本発明のプラズマディスプレイの誘電体材料を実施例に基づいて詳細に説 明する。
[0062] 表 1〜5は、本発明の実施例(試料 No. 1〜19)及び比較例(試料 No. 20〜26)を それぞれ示している。尚、試料 No. 20は、従来力も提案されている ZnO— B O系か
2 3 らなる材料を示すものである。
[0063] [表 1]
Figure imgf000014_0001
2] 実 施 例
No. 7 No. 8 No. 9 No.10 No.11 No.12 ガラス組成 (質量%)
Z n 0 46.0 45.0 36.0 24.0 36.0 28.5
B 203 18.0 17.0 10.0 50.0 10.0 27.4
S i 02 6.0 Π.Ο 16.0 5.0 16.0 9.2
B i 203 15.0 10.0 25.0 25.0 17.6
L i zO
N a 20 5.0 3.0
K 20 4.0 2.0 2.0 7.0 2.0 9.5
M g 0 5.0 10.0
C a O 10.0 3.0 3.0
S r 0
B a O 7.0 7.0
A I 203 1.0
T i Oz 0.7 1.0 0.3 0.3 0.4 7.5
C u 0 0.3 0.5 0.5 0.7 0.4 0.3
M o 03
C e 02 0.5 0.2
n 0 z 0.2
C o 0
ZnO+B203 64.0 62.0 46.0 74.0 46.0 55.9
Li 20 + Na20+K20 4.0 7.0 2.0 10.0 2.0 9.5
MgO+CaO+SrO+BaO 10.0 5.0 10.0 10.0 10.0
CuO+Mo03+Ce02+Mn02+CoO 0.3 1.0 0.7 0.7 0.6 0.3 ガラス安定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 熱膨張係数 (x l crv ) 76.1 74.7 77.2 75.5 77.2 76.9 軟化点 (。c) 580 574 580 594 580 571 誘電率 10.0 8.3 10.0 6.8 10.0 7.9 黄変の評価 580 焼成
[目視] m " m 1
[a *] -1.1 -0.6 +0.4 -0.1 +3.9 - 1.3
[b *] + 10.2 + 14.1 + 18.7 + 11.2 + 19.3 + 16.8 ] 実 施 例
No.13 No.14 No.15 No.16 No.17 No.18 ガラス組成 (質量%)
Z n O 28.2 33.5 33.5 46.0 46.0 45.4
B 203 27.1 23.1 23.1 18.0 18. Q 17.5
S i 02 9.2 14.2 14.2 6.0 6.Q 5.5
B i 203 17.6 16.0 15.1 15.0 15.0 14.5
L i 20
N a 20
κ2ο 9.5 8.6 8.6 4.0 4.0 4.0
M g 0
C a O 10.0 8.4 10.0
S r 0
B a O
A I 203 0.5 0.5
T i 02 8.1 0.5 0.5 0.9 0.3 0.3
C u 0 0.3 0.3 0.6 0.1 2.3 2.8 o 03 1.2 1.5
C e 02 2.1 2.4
n O 2
C o 0
ZnO+B203 55.3 56.6 56.6 64.0 64.0 62.9
Li 20 + Na20+K20 9.5 8.6 8.6 4.0 4.0 4.0
MgO+CaO+SrO+BaO 10.0 8.4 10.0
CuO+ o03+CeOz+Mn02+CoO 0.3 3.6 4.5 0.1 2.3 2.8 ガラス安定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 熱膨張係数 (X 10-7,C) 76.3 74.2 73.8 76.1 74.7 77.6 軟化点 (。c) 572 580 583 580 576 584 誘電率 8.0 8.3 8.1 10.0 9.7 9.8 黄変の評価 580°C焼成
視] mtirf m 1 1
[a *] -0.8 -0.5 -1.7 -0.3 -8.2 -8.7
[b *] + 16.5 +19.9 + 12.1 + 13.8 -0.7 -1.9 ] 比 較 例
No.19 No.20 No.21 No.22 No.23 No.24 ガラス組成 (質量%)
Z n 0 45.4 27.2 32.5 42.6 31.4 42.3
B203 17.5 45.5 27.9 22.9 28.4 26.9
S i 02 5.5 11.1 10.0 7.3 10.1 5.2
B i 2 O 3 14.5 18.1 18.2 8.5
L i 20 2.3
N a 20 2.2 5.3 1.1
K20 3.8 3.7 9.4 9.5 8.1 g 0 1.1
C a O 9.8
S r 0
B a 0 3.5 11.1
A I z03 3.4 0.6 0.6 0.6
T i 02 0.3 0.1 10.5 1.8 0.8
C u O 3.2 0.3 0.3 6.5
M o 0 a 1.1
C e 0 z
M n 02
C o 0
ZnO+B203 62.9 72.7 60.4 65.5 59.8 69.2
Li20 + Na20+ 20 3.8 8.2 9.4 5.3 9.5 9.2
MgO+CaO+SrO+BaO 9.8 4.6 11.1
CuO+ o03+Ce02+ n02+CoO 3.2 1.4 0.3 6.5 ガラス安定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 熱膨張係数 (X 1 o-7 ) 76.9 82.5 77.8 78.4 78.3 軟化点 (で) 584 580 559 581 567 誘電率 9.8 6.6 8.2 9.5 8.3 黄変の評価 580°C焼成
[目視] m 1 黄色 黄色 掲 ώ 褐色 靑色
[a *] -9.7 -0.6 -6.6 + 16.0 +6.5
[b *] -2.3 +29.0 +28.5 +7.9 + 14.7 ] 比 較 例
No.25 No.26
ガラス組成 (質量%)
Z n 0 56.3 23.8
B 203 25.3 21.7
S i 02 2.3 7.6
B i 203 13.3 18.8
L i 20
N a 20
κ2ο
M g 0
C a 0 24.8
S r 0
B a O
A I 203 0.6 0.6
T i 02 1.4 1.8
C u 0 0.3 0.3
o 03 0.5 0.6
C e 02
M n O 2
C o O
Zn0+B203 81.6 45.5
Li 20 + Na20+K20
MgO+CaO+SrO+BaO
CuO+Mo03+Ce07+Mn02+CoO 0.8 0.9
ガラス安定性 X X
熱膨張係数 (X 10— ) 48.5
軟化点 (°C) 600
誘電率 9.4
黄変の評価 580で焼成
視] 白色
[a *]
[b *]
[0068] 表の各試料は、次のようにして調製した。
[0069] まず、質量%で表に示すガラス組成となるように原料を調合し、均一に混合した。次 いで、白金ルツボに入れて 1300°Cで 2時間溶融した後、溶融ガラスを薄板状に成形 した。続いて、これらをボールミルにて粉砕し、気流分級して平均粒径 D が 3. O^m
50 以下、最大粒径 D が 20 μ m以下のガラス粉末力もなる試料を得た。このようにして 得られたガラス粉末について、ガラスの安定性、熱膨張係数、軟化点、誘電率、 Ag による黄変を評価した。
[0070] 表から明らかなように、実施例である試料 No. 1〜19は、溶融工程で原料がガラス 化し、ガラス中に結晶の析出が全く認められな力つた。また、熱膨張係数は 69. 9〜7 7. 6 X 10—7Z°Cでガラス基板と整合するものであり、軟ィ匕点は 594°C以下と低く 600 °C以下の温度で焼成できるものであった。また、誘電率は 6. 8〜10. 0であった。更 に、黄変については、目視による評価では、黄変は確認されず、また、色差計による 評価でも a *が + 3. 9以下、 b *が + 19. 9以下で、黄変は確認されな力つた。
[0071] これに対し、比較例である試料 No. 20及び 21については、 Ag電極上に誘電体層 を形成すると、 Ag電極周辺に黄変が生じた。試料 No. 22及び 23については、褐色 に変色した。また、試料 No. 24については、誘電体自体が濃い青色に変色した。ま た、試料 No. 25は、溶融工程で原料がガラス化するが結晶が析出した。試料 No. 2 6につ ヽては、溶融工程で原料がガラス化しなかった。
[0072] 尚、ガラスの安定性にっ ヽては、原料を溶融し、薄板状に成形したガラス試料を光 学顕微鏡で観察し、溶融工程で原料がガラス化し、ガラス中に結晶の析出が全く認 められな力 たものを「〇」、溶融工程で原料がガラス化するが結晶が析出したもの、 または、溶融工程で原料がガラス化しな力 たものを「 X」として表中に示した。
[0073] 熱膨張係数については、各試料を粉末プレス成型し、 580°C、 10分間焼成した後 、直径 4mm、長さ 40mmの円柱状に研磨加工し、 JIS R3102に基づいて測定し、 3 0〜300°Cの温度範囲における値を求めた。
[0074] ガラスの軟ィ匕点については、マクロ型示差熱分析計を用いて測定し、第四の変曲 点の値を軟ィ匕点とした。
[0075] 誘電率については、各試料を粉末プレス成型し、 580°C、 10分間焼成した後、 2m mの板状体に研磨加工し、 JIS C2141に基づいて測定し、 25°C、 1MHzにおける 値を求めた。
[0076] Agによる黄変を評価については、上記のようにして作製したペーストを、約 30 m の焼成膜が得られるように Ag電極が形成されたソーダライムガラス基板上にスクリー ン印刷法で塗布、乾燥し、 580°C、 10分間焼成した後、電極周辺部の目視観察及 び色差計を用いて a*及び b*を測定することで行った。尚、 a*の値が高くなる程、 赤色となっていることを示し、 a*は + 5.0以下であれば変色してないと判断し、また 、 b*の値が高くなる程、黄色となっていることを示し、 b*が + 25.0以下であれば、 黄変が生じてな!、と判断した。

Claims

請求の範囲
[1] ZnO -B O系ガラス粉末力 なるプラズマディスプレイパネル用誘電体材料であつ
2 3
て、該ガラス粉末力 実質的に PbOを含まず、質量百分率で、 ZnO + B O 46〜8
2 3
0%、 TiO 0. 3〜10%、 CuO + MoO +CeO +MnO +CoO 0· 01〜6%含有
2 3 2 2
するガラスカゝらなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体材料。
[2] ガラス粉末が、実質的に PbOを含まず、質量百分率で、 ZnO 25〜55%、 B O
2 3
10〜40%、ZnO + B O 46〜80%、 SiO 1〜20%、 Bi O 0〜50%、 Li O 0
2 3 2 2 3 2
〜8%、Na O 0〜10%、K O 0〜15%、 Li O + Na Ο+Κ Ο 0〜15%、 MgO
2 2 2 2 2
0〜20%、CaO 0〜20%、SrO 0〜20%、 BaO 0〜20%、 MgO + CaO + SrO + BaO 0〜25%、TiO 0· 3〜10%、 CuO + MoO +CeO +MnO +CoO 0
2 3 2 2
. 01〜6%含有するガラス力もなることを特徴とする請求項 1記載のプラズマディスプ レイパネル用誘電体材料。
[3] CuOを 0. 01〜3質量%含有するガラス力もなることを特徴とする請求項 1または 2 に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料。
[4] ガラス粉末の粒度は、平均粒径 D が 3. 0 μ m以下、最大粒径 D が 20 μ m以下
50 Max
であることを特徴とする請求項 1〜3の何れかに記載のプラズマディスプレイパネル用 誘電体材料。
[5] ガラス基板上に形成された Ag電極と接する誘電体層の形成に用いられることを特 徴とする請求項 1〜4の何れか〖こ記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料。
[6] 前面ガラス基板用の透明誘電体材料として使用されることを特徴とする請求項 1〜
5の何れかに記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体材料。
[7] 請求項 1〜6の何れかに記載の誘電体材料を電極が形成されたガラス基板上に形 成し、 500〜600°Cで焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電 体層の形成方法。
[8] 電極が Agであることを特徴とする請求項 7記載のプラズマディスプレイパネル用誘 電体層の形成方法。
[9] 請求項 1〜6の何れかに記載の誘電体材料より形成された誘電体層を備えてなるこ とを特徴とするプラズマディスプレイパネル用ガラス板。
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