WO2008013153A1

WO2008013153A1 - Réceptacle pour tranche muni d'une feuille d'amortissement

Info

Publication number: WO2008013153A1
Application number: PCT/JP2007/064473
Authority: WO
Inventors: Nobuyuki Kasama
Original assignee: Miraial Co., Ltd.
Priority date: 2006-07-25
Filing date: 2007-07-24
Publication date: 2008-01-31
Also published as: JP4744603B2; US20090050518A1; KR20080100163A; DE112007001758T5; JPWO2008013153A1; KR100974509B1; US7588150B2

Description

明細書

クッションシート付ウェハ収納容器

技術分野

[0001] この発明は、半導体ウェハを搬送あるいは保管するために用いられるクッションシート付ウェハ収納容器に関する。背景技術

[0002] 半導体の製造工程にお!/、て、薄!/、半導体ウェハを各工程間あるいは各々の工程内で搬送あるいは保管する際に、半導体ウェハを破損したり汚損したりするおそれのないよう、半導体ウェハはウェハ収納容器内に収納される。

[0003] そして、半導体ウェハを一枚毎に独立して安全に収納することができるように、複数のウェハ載置トレイを重ね合わせて、二つのウェハ載置トレイの間に形成される内側空間内に半導体ウェハを一枚ずつ個別に収納するようにしたウェハ収納容器が提案されている（例えば、特許文献 1)。

[0004] さらに、近年のように極薄化が進んで脆弱になった半導体ウェハを安全に収納するために、二つのウェハ載置トレイの間に形成される内側空間内で一枚の半導体ゥェハをニ枚のクッションシートの間に挟み込んだクッションシート付ウェハ収納容器が提案されている。半導体ウェハをクッションシートの間に挟み込むことにより、半導体ゥェハが振動や衝撃等の外力によって破損することが防止される（例えば、特許文献 2 )。

特許文献 1 :特開 2003— 168731

特許文献 2 :特開 2005_ 191419

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 半導体ウェハは、重ね合わされた二つのウェハ載置トレイの間で二枚のクッションシートの間に挟み込まれた環境では平坦な状態になっている。しかし、上下のウェハ載置トレイが分離されて半導体ウェハがクッションシートの間に挟み込まれていない環境になると、平坦な状態だった半導体ウェハが内部応力の存在等により反った状態になり、そのような状態変化が数多く繰り返されると半導体ウェハが破損するおそれが生じる場合がある。

[0006] そこで、半導体ウェハをその下側のクッションシートに粘着させて半導体ウェハが常に平坦な状態を保つようにすることが考えられる力半導体ウェハが極薄になってくると、クッションシートから剥離させる際にクッションシートに対する粘着力により破損してしまうおそれがある。

[0007] 本発明の目的は、半導体ウェハが搬送中等に破損することがなぐしかも半導体ゥェハを常に平坦な状態に保って、状態変化（平坦な状態と反った状態）の繰り返しによる半導体ウェハの破損発生を防止することができるクッションシート付ウェハ収納容器を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0008] 上記の目的を達成するため、本発明のクッションシート付ウェハ収納容器は、半導体ウェハを載せて保持するためのウェハ載置トレイが複数重ね合わされた状態に配置され、各ウェハ載置トレイの上面には、半導体ウェハを載せるための弾力性のあるウェハ載置クッションシートが取り付けられて、ウェハ載置クッションシートの表面に載せられた半導体ウェハが、各半導体ウェハとその上側に隣接して重ね合わされたゥェハ載置トレイとの間に形成される内側空間内に収納された状態になるように構成されたクッションシート付ウェハ収納容器にお!/、て、ウェハ載置クッションシートの表面には半導体ウェハに対して吸着するウェハ吸着面が形成され、ウェハ載置トレイには、ウェハ載置クッションシートの裏面に面して開口する複数の底面開口と、複数の底面開口に連通する空気室と、空気室内に外部から加圧空気を送り込むための給気口と力 S設けられ、給気口から空気室内に加圧空気を送り込んで空気室内の気圧を上昇させることにより、ウェハ載置クッションシートが複数の底面開口に面する各領域で上方に膨らんだ状態に弾性変形して、そのウェハ載置クッションシートのウェハ吸着面の一部又は全部と半導体ウェハとの間が剥がれた状態になるものである。

[0009] なお、ウェハ載置クッションシートのウェハ吸着面が多数の微細吸盤により形成されていて、微細吸盤を半導体ウェハに押し付けることにより半導体ウェハが微細吸盤に吸着固定された状態になるようにしてもよい。 [0010] また、ウェハ載置クッションシートは半導体ウェハの略全面を載せられる大きさに形成されていて、そのウェハ載置クッションシートの表面側の一部又は全面にウェハ吸着面が形成されて!/、てもよレ、。

[0011] そして、ウェハ載置トレイに形成されている複数の底面開口と合致する位置だけにウェハ吸着面が形成されていてもよぐあるいは、ウェハ載置トレイに形成されている複数の底面開口と合致しなレ、位置だけにウェハ吸着面が形成されて!/、てもよ!/、。

[0012] また、ウェハ吸着面が一様な密度又は部分的に相違する密度でウェハ載置クッシヨンシートに形成されていてもよぐその場合に、ウェハ吸着面以外の部分がウェハ吸着面より窪んで形成されてレ、てもよレ、。

[0013] また、ウェハ載置トレイの上面に気密に吸着するトレイ吸着面がウェハ載置クッションシートの裏面に形成されていてもよぐその場合、ウェハ載置クッションシートのゥェハ吸着面とトレイ吸着面の各吸着力に関し、半導体ウェハに対するウェハ吸着面の吸着力の方がウェハ載置トレイの上面に対するトレイ吸着面の吸着力より小さく設定されているとよい。

[0014] また、ウェハ載置クッションシートが、トレイ吸着面を有するトレイ吸着機能層と弾力的なクッションとして機能するクッション機能層とウェハ吸着面を有するウェハ吸着機能層とを一体に積層して構成されていてもよい。その場合、クッション機能層が弾力性を有するエラストマ一系高分子材料又は発泡高分子材料により形成されていてもよい。

[0015] また、複数の底面開口力ウェハ載置クッションシートの裏面に対向する領域に偏りなく全体的に配置されていてもよぐウェハ載置トレイに形成されている各底面開口の形状が中心から周囲に放射状に延びる溝状に形成されてもよい。

[0016] また、半導体ウェハをウェハ載置クッションシートに対して押し付けるための弾力性のあるウェハ押付クッションシートがウェハ載置トレイの下面側に配置されていてもよぐその場合に、ウェハ載置クッションシート及びウェハ押付クッションシートの双方又は一方の電気的な表面抵抗が 10⁸〜； 10^1Q Qの範囲にあるとよい。また、複数のウェハ載置トレイを互いに重ね合わされた状態で任意の重ね位置にお!/、て解除自在に結合するためのトレイ結合機構が設けられて!/、てもよ!/、。 [0017] また、本発明のクッションシート付ウェハ収納容器は、半導体ウェハを載せて保持するためのウェハ載置トレイが複数重ね合わされた状態に配置され、各ウェハ載置トレイの上面には、半導体ウェハを載せるための弾力性のあるウェハ載置クッションシートが取り付けられて、ウェハ載置クッションシートの表面に載せられた半導体ウェハ力各半導体ウェハとその上側に隣接して重ね合わされたウェハ載置トレイとの間に形成される内側空間内に収納された状態になるように構成されたクッションシート付ゥェハ収納容器において、ウェハ載置クッションシートの表面には半導体ウェハに対して吸着するウェハ吸着面が形成され、ウェハ載置トレイには、ウェハ載置クッションシートの裏面に面して開口する複数の底面開口と、複数の底面開口に連通する空気室と、外部から空気室内の空気を吸い出すための吸気口とが設けられ、吸気口を通じて外部から空気室内の空気を吸い出して空気室内の気圧を低下させることにより、ウェハ載置クッションシートが複数の底面開口に面する各領域で底面開口側に吸い付けられた状態に弾性変形して、そのウェハ載置クッションシートのウェハ吸着面の一部又は全部と半導体ウェハとの間が剥がれた状態になるものであってもよぐその場合には、ウェハ載置トレイに形成されている複数の底面開口と合致する位置だけにウェハ吸着面が形成されてレ、るとょレ、。

発明の効果

[0018] 本発明によれば、ウェハ載置クッションシートの表面に、半導体ウェハに対して吸着するウェハ吸着面を形成したことにより、半導体ウェハを常にウェハ載置クッションシート上に吸着固定された状態にすることができ、その結果、半導体ウェハが搬送中等に破損するおそれがなぐしかも半導体ウェハを常に平坦な状態に保って、状態変化（平坦な状態と反った状態）の繰り返しによる半導体ウェハの破損発生を防止すること力 Sでさる。

[0019] そして、半導体ウェハが表面に吸着されたウェハ載置クッションシートをその裏面側から複数箇所において加圧空気で膨らませる（又は、吸気する）ことにより、ウェハ載置クッションシートのウェハ吸着面の一部又は全部と半導体ウェハとの間が剥がれた状態になるので、半導体ウェハを破損することなくウェハ載置クッションシートから容易に录 IJ離させることカでさる。図面の簡単な説明

[図 1]本発明に係る第 1の実施の形態のウェハ載置トレイから半導体ウェハが取り外される際の状態の側面断面図である。

[図 2]本発明に係る第 1の実施の形態のクッションシート付ウェハ収納容器のウェハ載置トレイが多数重ね合わされた状態の一部を分離して示す斜視図である。

[図 3]本発明に係る第 1の実施の形態の二つのウェハ載置トレイが分離された状態の側面断面図である。

[図 4]本発明に係る第 1の実施の形態の二つのウェハ載置トレイが結合された状態の側面断面図である。

[図 5]本発明に係る第 1の実施の形態の半導体ウェハ又はウェハ載置トレイの底面に対して着脱自在に吸着される吸着機能層の略示断面図である。

[図 6]本発明に係る第 1の実施の形態のウェハ載置トレイからクッションシートが取り外される状態の側面断面図である。

[図 7]本発明に係る第 1の実施の形態のウェハ載置トレイの図 3における VII— VII断面図である。

[図 8]本発明に係る第 1の実施の形態のウェハ載置トレイどうしの結合が解かれる状態の部分断面図である。

[図 9]本発明に係る第 2の実施の形態のウェハ載置トレイから半導体ウェハが取り外される際の状態の側面断面図である。

[図 10]本発明に係る第 3の実施の形態のウェハ載置トレイから半導体ウェハが取り外される際の状態の側面断面図である。

[図 11]本発明に係る第 4の実施の形態のウェハ載置トレイに設けられた底面開口の斜視図である。

[図 12]本発明に係る第 5の実施の形態のウェハ載置クッションシートの平面図である

[図 13]本発明に係る第 5の実施の形態のウェハ載置クッションシートの断面図である

[図 14]本発明に係る第 6の実施の形態のウェハ載置クッションシートの平面図である [図 15]本発明に係る第 7の実施の形態のウェハ載置トレイから半導体ウェハが取り外される際の状態の部分側面断面図である。

符号の説明

[0021] 1 ウェハ載置トレイ

5 載置クッション (ウェハ載置クッションシート）

5 A クッション機能層

5B トレイ吸着機能層

5C ウェハ吸着機能層

8 結合孔 (トレィ結合機構）

9 結合フック (トレイ結合機構）

11 給気口

I I 吸気口

13 上面

14 下面

15 押付クッション（ウェハ押付クッションシート）

15A クッション機能層

15B 吸着機能層

16 空気室

17 底面開口

20 加圧ポンプ

30 吸気ポンプ

50 ウェハ吸着面

51 非吸着面

W 半導体ウェハ

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図 2はクッションシート付ウェハ収納容器の全体構成を示しており、半導体ウェハ W を載せて保持するためのウェハ載置トレイ 1が、水平な状態で複数上下に重ね合わされて配置されている。なお図 2には、複数重ね合わされたウェハ載置トレイ 1の一部を分離した状態が図示されている。重ね合わされた複数のウェハ載置トレイ 1の上下両端には、図示されていない機械的インターフェイス装置と結合させるための結合溝 3が形成された一対のベーストレイ 2が取り付けられている。

[0023] 例えばポリカーボネート樹脂等のようなプラスチック材で成形された各ウェハ載置トレイ 1が重ね合わされることにより、ウェハ載置トレイ 1に載せられた半導体ウェハ Wが、各ウェハ載置トレイ 1とその上側に隣接して重ね合わされたウェハ載置トレイ 1との間に形成される内側空間内に収納された状態になる。ただし、半導体ウェハ Wは、ゥェハ載置トレイ 1に直接載せられるのではなぐウェハ載置トレイ 1の上面に取り付けられたウェハ載置クッションシート 5 (以下、短く「載置クッション 5」と略称する）に載せられている。

[0024] 6は、載置クッション 5の周囲をそれより外側位置で全周にわたって囲む状態に配置された弾力性のある部材からなる環状シール部材。 7は、ウェハ載置トレイ 1を個別に機械装置で持つことができるように、各ウェハ載置トレイ 1の外縁部の 180° 対称位置に形成された把持部である。

[0025] 各ウェハ載置トレイ 1の上面の環状シール部材 6より外縁寄りの位置には、そのゥェハ載置トレイ 1の上側に位置するウェハ載置トレイ 1と結合させるための結合孔 8が例えば 4箇所に形成されている。それに対応して、各結合孔 8と係脱自在に係合する結合フック 9力ウェハ載置トレイ 1の下面から下方に向けて 4箇所に突出形成されてい

[0026] このように、複数のウェハ載置トレイ 1を互いに重ね合わされた状態で任意の重ね合わせ位置において解除自在に結合するためのトレィ結合機構が、結合孔 8と結合フック 9とで構成されている。 10は、結合孔 8と結合フック 9との係合を外すフック外しキー（図示せず）を差し込むためのキー差込孔。 11は、半導体ウェハ Wをウェハ載置トレイ 1から取り外す際に外部から加圧空気を送り込むための給気口であり、その詳細については後述する。

[0027] 図 3と図 4は、上下に位置する二つのウェハ載置トレイ 1が分離された状態と重ね合わされた状態とを示す側面断面図である。ただし、結合フック 9や給気口 11等の断面を一つの図面で示すために、異なる断面位置の図を複合して図示している。環状シ一ル部材 6は、各ウェハ載置トレイ 1の上面の外縁より少し内側位置に形成された環状溝内に下半部が嵌め込まれた状態に配置されている。そして、各ウェハ載置トレイ 1は、環状シール部材 6より内側に位置する部分が上下両面共に下方に落ち込んだ皿状に形成されて、そこに載置クッション 5が配置されている。

[0028] 載置クッション 5は、全ての部分において半導体ウェハ Wに対し化学的悪影響を及ぼさない、例えば不純物ガスの発生が規定値以下であるような材料により、半導体ゥェハ Wの略全面を載せられる大きさの円盤状に形成されている。そのような載置タツシヨン 5は、半導体ウェハ Wを外部からの衝撃等から保護する弾力的なクッションとして機能するクッション機能層 5Aと、ウェハ載置トレイ 1の上面 13に対して着脱自在に吸着するトレイ吸着面を有するトレイ吸着機能層 5Bと、半導体ウェハ Wに対して着脱自在に吸着するウェハ吸着面を有するウェハ吸着機能層 5Cとを積層して、三つの層 5A, 5B, 5Cを積層一体化して構成されている。そのうちのクッション機能層 5Aは、例えば発泡ウレタン等のような発泡高分子材料又はエラストマ一系高分子材料等のような弾力性を有する高分子材料により形成されている。

[0029] クッション機能層 5Aの表裏両面に設けられたトレイ吸着機能層 5Bとウェハ吸着機能層 5Cは各々、例えば周囲に化学的悪影響を及ぼし難いアクリル酸エステル共重合体からなる発泡アクリルラテックス等のような発泡ゴム系高分子材料、発泡エラストマー系高分子材料又は発泡ウレタン系高分子材料等で形成されている。そして、図 5に略示されるように、発泡体からなる各吸着機能層 5B, 5Cに多数形成された気泡 5hのうち外気に向かって開口する気泡 5 が各々微細吸盤として機能する。

[0030] したがって、各吸着機能層 5B, 5Cはその露出する面の全面が微細吸盤になっており（但し、露出面の一部であっても差し支えない）、微細吸盤を吸着相手であるゥェハ載置トレイ 1の上面 13又は半導体ウェハ Wに押し付けることにより、微細吸盤がゥェハ載置トレイ 1の上面 13又は半導体ウェハ Wに吸着固定された状態になる。なお、そのような吸着力を確保するために、ウェハ載置トレイ 1の上面 13と半導体ウェハ Wの表面は滑面であることが望ましい。また、各吸着機能層 5B, 5Cの微細吸盤 (気泡 5h' )の平均直径は 10 m程度以上で 50 H m程度以下であることが望まし!/ヽ。なお、気泡 5hは連続気泡又は独立気泡のどちらでもよぐ図 5は単純化して略示してある。

[0031] このような構成により、図 3に示されるように、半導体ウェハ Wがウェハ載置トレイ 1 上に載置された状態においては、載置クッション 5の裏面がウェハ載置トレイ 1の上面 13に気密に吸着固定され、半導体ウェハ Wが載置クッション 5上面のウェハ吸着機能層 5Cに吸着固定された状態になっている。したがって、二つのウェハ載置トレイ 1 の分離作業や半導体ウェハ Wの検査等の際にウェハ載置トレイ 1が傾いた状態にされても、載置クッション 5がウェハ載置トレイ 1上から滑り落ちるおそれがなぐ且つ半導体ウェハ Wが載置クッション 5上から滑り落ちるおそれもない。また、半導体ウェハ Wが載置クッション 5の上面に吸着固定された状態になることにより、半導体ウェハ W が常に反りのない平坦な状態に保たれるので、半導体ウェハ Wが平坦な状態と反つた状態を繰り返すことにより破損する現象の発生を未然に防止することができる。

[0032] そのような載置クッション 5は、手で摘んである程度以上の力で引っ張れば、図 6に示されるように、ウェハ載置トレイ 1の上面 13から簡単に取り外して洗浄したり交換したりすること力 Sできる。ただし、半導体ウェハ Wを載置クッション 5上から取り外す際に、それより先に載置クッション 5がウェハ載置トレイ 1から外れてしまうことがないように、半導体ウェハ Wに対する載置クッション 5のウェハ吸着機能層 5Cの吸着力を、ゥェハ載置トレイ 1の上面 13に対する載置クッション 5のトレイ吸着機能層 5Bの吸着力より小さく設定しておくとよい。そのようにするには、例えば両吸着機能層 5B, 5Cの気泡 5hの直径又は密度等を適宜相違させればよ!/、。

[0033] ウェハ載置トレイ 1の下面 14には、半導体ウェハ Wを下側のウェハ載置トレイ 1の載置クッション 5に対して押し付けるための弾力性のあるウェハ押付クッションシート 15 ( 以下、短く「押付クッション 15」と略称する）が着脱自在に吸着されて!/、る。

[0034] この実施の形態の押付クッション 15は、載置クッション 5と同様に、半導体ウェハ W に対し化学的悪影響を及ぼさない材料により半導体ウェハ Wの所定の領域又は略全面を押圧できる大きさの円盤状に形成されている。具体的には、弾力的なクッションとして機能するクッション機能層 15Aと、ウェハ載置トレイ 1の下面 14に対して着脱自在に吸着されるウェハ吸着面を有する吸着機能層 15Bとを積層一体化して構成されている。

[0035] この実施の形態の押付クッション 15を形成して!/、るクッション機能層 15Aと吸着機能層 15Bは、前述の載置クッション 5を形成しているクッション機能層 5Aとトレイ吸着機能層 5B (又はウェハ吸着機能層 5C)と同じ構成になっている。したがって、押付クッシヨン 15はウェハ載置トレイ 1の下面 14に着脱自在に吸着固定することが可能である。そして、手で摘んである程度以上の力で引っ張れば、図 6に示されるように、ゥェハ載置トレイ 1の下面 14から簡単に取り外して洗浄したり交換したりすることができる

〇

[0036] ただし、載置クッション 5及び押付クッション 15は共に、固定枠等を用いた機械的固定又は熱融着等の手段によりウェハ載置トレイ 1に固定されて!/、ても差し支えなレ、。載置クッション 5がウェハ載置トレイ 1の上面 13に（少なくとも外周部分を気密に）固定されていると、後述する加圧空気の圧力の制限や半導体ウェハ Wとの間の吸着力の制限等が軽減されるメリットがある。

[0037] 図 3及び図 4に戻って、ウェハ載置トレイ 1の底壁内には空気室 16が前述の給気口

11と連通する状態に形成され、ウェハ載置トレイ 1の上面 13には、空気室 16と直接連通する複数の底面開口 17が載置クッション 5の裏面のトレイ吸着機能層 5Bに面する位置に形成されている。

[0038] 複数の底面開口 17は、図 3における VII— VII断面を図示する図 7にも示されるように、載置クッション 5の裏面に対向する領域に偏りなく全体的に多数 (例えば、 20〜1 000個程度）配置され、例えばその総面積が半導体ウェハ Wの面積の半分以上あるように形成されている。空気室 16は、複数の底面開口 17全部に直接連通する一つの円盤状にウェハ載置トレイ 1をくり抜いた状態に形成されており、空気室 16が外力で潰れるのを防止する必要がある場合には空気室 16内に柱状体等を適宜配置すればよい。給気口 11は、空気室 16の外周部に直接連通している。

[0039] そのような構成により、図 1に示されるように、加圧ポンプ 20等で給気口 11から空気室 16内に加圧空気を送り込んで空気室 16内の気圧を上昇させると、載置クッション 5が複数の底面開口 17に面する各領域で外方に膨らんだ状態に弾性変形するので、載置クッション 5が膨らんだ部分では、その頂部付近以外の領域で載置クッション 5 のウェハ吸着機能層 5Cと半導体ウェハ Wとの吸着状態が剥離する。

[0040] したがって、その後は半導体ウェハ Wを軽い力で載置クッション 5から分離することができ、半導体ウェハ Wを破損させることなく載置クッション 5から容易に離脱させること力 Sできる。また、前述のように半導体ウェハ Wを載置クッション 5から剥離させるのよりさらに大きな力で載置クッション 5を引っ張ると、載置クッション 5をウェハ載置トレイ 1 の上面 13から剥離することができ、載置クッション 5を必要に応じて洗浄したり交換したりすること力 Sでさる。

[0041] 再び図 3及び図 4に戻って、結合フック 9はウェハ載置トレイ 1の下面 14から突出する細長い軸部の先端に、外方に L字状に折れ曲がったフック部が一体に形成された構成になっている。したがって、図 4に示されるように、ウェハ載置トレイ 1をその下位置のウェハ載置トレイ 1に重なり合う状態に載せて押し付けると、結合フック 9の軸部が弾性変形しながらフック部が結合孔 8内に入り込んだ後、結合フック 9が弾性変形前の元の形状に戻る。その結果、結合フック 9のフック部が結合孔 8に抜け出せない状態に係合して、重なり合う二つのウェハ載置トレイ 1どうしが結合された状態になる

[0042] すると、下側のウェハ載置トレイ 1に取り付けられて!/、る環状シール部材 6が全周にわたって上側のウェハ載置トレイ 1の下面 14で押しつぶされた状態になり、その内側の半導体ウェハ Wが収容された空間が外部からシールされた状態になる。その結果、下側のウェハ載置トレイ 1に載せられている半導体ウェハ W力下側の載置クッション 5と上側の押付クッション 15との間に弾力的に挟み付けられた状態になって、外部力の衝撃等の影響を直接受けることなく安全に保持される。

[0043] このようにして、半導体ウェハ Wを載せたウェハ載置トレイ 1を適宜の数だけ重ね合わせて結合させた状態で安全に搬送及び保管することができる。そして、ウェハ載置トレイ 1を分離する際には、図 8に示されるように、図示されていないフック外しキーをキー差込孔 10から差し込んで結合フック 9の軸部を弾性変形させる。それによつて、結合フック 9が結合孔 8から外れる状態になるので、上側のウェハ載置トレイ 1を持ち上げて下側のウェハ載置トレイ 1と分離することができる。 [0044] ところで、半導体ウェハ Wの電気的な表面抵抗は一般に 10⁹ Ω程度であり、半導体ウェハ Wの表裏両面に接触する載置クッション 5と押付クッション 15の表面抵抗をそれと同程度にすることで、半導体ウェハ Wとの接触面へのゴミの付着や半導体ウェハ Wに形成された電子回路への電気的悪影響等を抑制することができる。したがって、載置クッション 5と押付クッション 15の双方又は一方の表面抵抗が 10⁸〜； 10^1Q Qの範囲にあるとよぐ最も望ましくは、載置クッション 5と押付クッション 15の表面抵抗が共に半導体ウェハ Wと同じ 10⁹ Ω程度であるとよい。

[0045] 図 9と図 10は、本発明に係る第 2と第 3の実施の形態であって、ウェハ載置トレイ 1 力、ら半導体ウェハ Wが取り外される際の状態を示しており、各々載置クッション 5のゥェハ吸着機能層 5Cの一部の領域だけが半導体ウェハ Wに吸着するウェハ吸着面 5 0であって、残りの領域は半導体ウェハ Wに吸着しない非吸着面 51になっている。図 9に示される第 2の実施の形態では、ウェハ載置トレイ 1に形成されている複数の底面開口 17と合致する位置だけにウェハ吸着面 50が形成され、図 10に示される第 3 の実施の形態では、ウェハ載置トレイ 1に形成されている複数の底面開口 17と合致しない位置だけにウェハ吸着面 50が形成されている。このように構成することにより、半導体ウェハ Wと載置クッション 5との剥離が給気口 11からの加圧空気吹き込みでより容易に行われる。

[0046] 図 11は、本発明に係る第 4の実施の形態の底面開口 17の一つを示している。この実施の形態においては、ウェハ載置トレイ 1に形成されている各底面開口 17が十字の溝状に形成されている。 17aは、空気室 16に通じる通気孔である。底面開口 17をこのような形状に形成すると、加圧空気の圧力が底面開口 17から載置クッション 5に作用した時、載置クッション 5が底面開口 17に沿う部分力も徐々に変形して、次第にその周辺に変形が広がりながら半導体ウェハ Wと載置クッション 5が緩やかに剥離するので、半導体ウェハ Wに加わる衝撃を小さくすることができる。なお、底面開口 17 を、渦巻き溝状又は真っ直ぐな多数の放射溝状等のように中心から周辺に放射状に延びる溝状に形成しても同様の作用効果が得られる。

[0047] 図 12は、本発明に係る第 5の実施の形態の載置クッション 5のウェハ吸着機能層 5 Cを示している。この実施の形態においては、載置クッション 5の全面が半導体ウェハ Wに吸着するウェハ吸着面 50なのではなぐウェハ吸着面 50が等間隔に一様な密度で形成されて、残りの部分が半導体ウェハ Wに吸着しない非吸着面 51になっている。図 13にその断面が図示されているように、ウェハ吸着機能層 5Cの表面に凹凸を形成すれば、凸部がウェハ吸着面 50になって、凹部（即ち、窪んだ部分）は非吸着面 51になる。或いは、熱加工等で非吸着面 51を形成することもできる。このようにして、ウェハ吸着面 50の密度を適宜選択することにより、ウェハ吸着機能層 5Cの吸着力を任意に設定することができる。また、ウェハ吸着面 50を領域によって相違する密度で形成してもよい。また、図 14に示される第 6の実施の形態のように、ウェハ吸着面 50を網の目状に連続的に形成してもよい。

[0048] 図 15は、本発明に係る第 7の実施の形態を示している。この実施の形態においては、ウェハ載置トレイ 1の給気口 11に代えて、外部から空気室 16内の空気を吸い出すための吸気口 I が設けられている。その結果、吸気口 I を通じて吸引ボンプ 30等で空気室 16内の空気を吸い出し、空気室 16内の気圧を低下させることにより、載置クッション 5が複数の底面開口 17に面する各領域で底面開口 17側に吸い付けられた状態に弾性変形して、その載置クッション 5のウェハ吸着機能層 5Cの一部又は全部と半導体ウェハ Wとの間が剥がれた状態になる。なお、この実施の形態においては、図 9に示される第 2の実施の形態と同様に、ウェハ載置トレイ 1に形成されている複数の底面開口 17と合致する位置だけにウェハ吸着面 50を形成しておくのがよい。

[0049] また、次の（1)〜（8)の各項目の内容についても、前述の各実施の形態と同様の構成を第 7の実施の形態において採用することができる。

(1)ウェハ載置トレイ 1の上面 13に気密に吸着するトレイ吸着面（5B)が載置クッシヨン 5の裏面に形成されて!/、る。

(2)載置クッション 5のウェハ吸着面（5C)とトレイ吸着面（5B)の各吸着力に関し、半導体ウェハ Wに対するウェハ吸着面（5C)の吸着力の方がウェハ載置トレイ 1の上面 13に対するトレイ吸着面（5B)の吸着力より小さく設定されている。

(3)載置クッション 5が、トレイ吸着面を有するトレイ吸着機能層 5Bと、弾力的なタツシヨンとして機能するクッション機能層 5Aと、ウェハ吸着面を有するウェハ吸着機能層 5Cとを一体に積層して構成されている。

(4)クッション機能層 5Aが弾力性を有するエラストマ一系高分子材料又は発泡高分子材料により形成されてレ、る。

(5)複数の底面開口 17が、載置クッション 5の裏面に対向する領域に偏りなく全体的に配置されている。

(6)半導体ウェハ Wを載置クッション 5に対して押し付けるための弾力性のある押付クッション 15がウェハ載置トレイ 1の下面 14側に配置されている。

(7)載置クッション 5及び押付クッション 15の双方又は一方の電気的な表面抵抗が 10⁸〜； 10^1Q Qの範囲にある。

(8)複数のウェハ載置トレイ 1を互いに重ね合わされた状態で任意の重ね位置にぉレ、て解除自在に結合するためのトレィ結合機構 8, 9が設けられて!/、る。

なお、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなぐ例えば、トレイ結合機構は、結合フック 9を結合孔 8に係合させる構造に限らず、それ以外のどのような構造のものであっても差し支えな!/、。

Claims

請求の範囲

[1] 半導体ウェハを載せて保持するためのウェハ載置トレイが複数重ね合わされた状態に配置され、上記各ウェハ載置トレイの上面には、上記半導体ウェハを載せるための弾力性のあるウェハ載置クッションシートが取り付けられて、上記ウェハ載置タツシヨンシートの表面に載せられた上記半導体ウェハが、上記各半導体ウェハとその上側に隣接して重ね合わされたウェハ載置トレイとの間に形成される内側空間内に収納された状態になるように構成されたクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッションシートの表面には上記半導体ウェハに対して吸着するゥェハ吸着面が形成され、

上記ウェハ載置トレイには、上記ウェハ載置クッションシートの裏面に面して開口する複数の底面開口と、上記複数の底面開口に連通する空気室と、上記空気室内に外部から加圧空気を送り込むための給気口とが設けられ、

上記給気口から上記空気室内に加圧空気を送り込んで上記空気室内の気圧を上昇させることにより、上記ウェハ載置クッションシートが上記複数の底面開口に面する各領域で上方に膨らんだ状態に弾性変形して、そのウェハ載置クッションシートのゥェハ吸着面の一部又は全部と上記半導体ウェハとの間が剥がれた状態になることを特徴とするクッションシート付ウェハ収納容器。

[2] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッシヨンシートのウェハ吸着面が多数の微細吸盤により形成されて!/、て、上記微細吸盤を上記半導体ウェハに押し付けることにより上記半導体ウェハが上記微細吸盤に吸着固定された状態になるクッションシート付ウェハ収納容器。

[3] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッシヨンシートは上記半導体ウェハの略全面を載せられる大きさに形成されていて、そのウェハ載置クッションシートの表面側の一部又は全面に上記ウェハ吸着面が形成されて!/、るクッションシート付ウェハ収納容器。

[4] 請求の範囲 3のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置トレイに形成されている上記複数の底面開口と合致する位置だけに上記ウェハ吸着面が形成されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[5] 請求の範囲 3のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置トレイに形成されてレ、る上記複数の底面開口と合致しなレ、位置だけに上記ウェハ吸着面が形成されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[6] 請求の範囲 3のクッションシート付ウェハ収納容器にお!/、て、上記ウェハ吸着面が一様な密度又は部分的に相違する密度で上記ケートに形成されて!/、るクッションシート付ウェハ収納容器。

[7] 請求の範囲 6のクッションシート付ウェハ収納容器にお!/、て、上記ウェハ吸着面以外の部分が上記ウェハ吸着面より窪んで形成されて!/ ート付ウェハ収納容器。

[8] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置トレイの上面に気密に吸着するトレイ吸着面が上記ゥ：ートの裏面に形成されてレ、るクッションシート付ウェハ収納容器。

[9] 請求の範囲 8のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッシヨンシートのウェハ吸着面とトレイ吸着面の各吸着力に関し、上記半導体ウェハに対する上記ウェハ吸着面の吸着力の方が上記ウェハ載置トレイの上面に対する上記トレイ吸着面の吸着力より小さく設定されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[10] 請求の範囲 8のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッシヨンシートが、上記トレィ吸着面を有するトレイ吸着機能層と弾力的なクッションとして機能するクッション機能層と上記ウェハ吸着面を有するウェハ吸着機能層とを一体に積層して構成されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[11] 請求の範囲 10のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記クッション機能層が弾力性を有するエラストマ一系高分子材料又は発泡高分子材料により形成されて!/、るクッションシート付ウェハ収納容器。

[12] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記複数の底面開口力上記ウェハ載置クッションシートの裏面に対向する領域に偏りなく全体的に配置されて!/、るクッションシート付ウェハ収納容器。

[13] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置トレイに形成されている上記各底面開口の形状が中心から周囲に放射状に延びる溝状に形成されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[14] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記半導体ウェハを上記ウェハ載置クッションシートに対して押し付けるための弾力性のあるウェハ押付クッションシートが上記ウェハ載置トレイの下面側に配置されているクッションシート付ウェハ収納容器。

[15] 請求の範囲 14のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置タツシヨンシート及び上記ウェハ押付クッションシートの双方又は一方の電気的な表面抵抗が 10⁸〜 10¹。 Ωの範囲にあるクッションシート付ウェハ収納容器。

[16] 請求の範囲 1のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記複数のウェハ載置トレイを互いに重ね合わされた状態で任意の重ね位置にお!/、て解除自在に結合するためのトレイ結合機構が設けられているクッションシート付ウェハ収納容器。

[17] 半導体ウェハを載せて保持するためのウェハ載置トレイが複数重ね合わされた状態に配置され、上記各ウェハ載置トレイの上面には、上記半導体ウェハを載せるための弾力性のあるウェハ載置クッションシートが取り付けられて、上記ウェハ載置タツシヨンシートの表面に載せられた上記半導体ウェハが、上記各半導体ウェハとその上側に隣接して重ね合わされたウェハ載置トレイとの間に形成される内側空間内に収納された状態になるように構成されたクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置クッションシートの表面には上記半導体ウェハに対して吸着するゥェハ吸着面が形成され、

上記ウェハ載置トレイには、上記ウェハ載置クッションシートの裏面に面して開口する複数の底面開口と、上記複数の底面開口に連通する空気室と、外部から上記空気室内の空気を吸い出すための吸気口とが設けられ、

上記吸気口を通じて外部から上記空気室内の空気を吸い出して上記空気室内の気圧を低下させることにより、上記ウェハ載置クッションシートが上記複数の底面開口に面する各領域で上記底面開口側に吸い付けられた状態に弾性変形して、そのゥェハ載置クッションシートのウェハ吸着面の一部又は全部と上記半導体ウェハとの間が剥がれた状態になることを特徴とするクッションシート付ウェハ収納容器。

[18] 請求の範囲 17のクッションシート付ウェハ収納容器において、上記ウェハ載置トレィに形成されている上記複数の底面開口と合致する位置だけに上記ウェハ吸着面が形成されているクッションシート付ウェハ収納容器。