KR100974509B1 - 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기 - Google Patents

쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기 Download PDF

Info

Publication number
KR100974509B1
KR100974509B1 KR1020087013915A KR20087013915A KR100974509B1 KR 100974509 B1 KR100974509 B1 KR 100974509B1 KR 1020087013915 A KR1020087013915 A KR 1020087013915A KR 20087013915 A KR20087013915 A KR 20087013915A KR 100974509 B1 KR100974509 B1 KR 100974509B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cushion sheet
tray
adsorption
cushion
Prior art date
Application number
KR1020087013915A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080100163A (ko
Inventor
노부유키 가사마
Original Assignee
미라이얼 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미라이얼 가부시키가이샤 filed Critical 미라이얼 가부시키가이샤
Publication of KR20080100163A publication Critical patent/KR20080100163A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100974509B1 publication Critical patent/KR100974509B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B65D81/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
    • B65D81/07—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents using resilient suspension means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

웨이퍼 재치 쿠션 시트(5)의 표면에는 반도체 웨이퍼(W)에 흡착되는 웨이퍼 흡착면(5C)이 형성되고, 웨이퍼 재치 트레이(1)에는, 웨이퍼 재치 쿠션 시트(5)의 이면에 면하여 개구하는 복수의 저면 개구(17)과, 그것에 통하는 공기실(16)과, 공기실(16) 내에 외부로부터 가압공기를 반송하기 위한 급기구(11)이 형성되어 있다. 그 결과, 급기구(11)로부터 공기실(16) 내로 가압공기를 반송하여 공기실(16) 내의 기압을 상승시킴으로써 웨이퍼 재치 쿠션 시트(5)가 복수의 저면 개구(17)에 면하는 각 영역에서 팽창된 상태로 탄성 변형하고, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트(5)의 웨이퍼 흡착면(5C)의 일부 또는 전부와 반도체 웨이퍼(W)의 사이가 떨어지는 상태가 된다.

Description

쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기{WAFER CONTAINER PROVIDED WITH CUSHION SHEET}
본 발명은, 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)를 반송(搬送) 혹은 보관(保管)하기 위하여 이용되는 쿠션 시트(cushion sheet)를 구비하는 웨이퍼 수납용기(wafer 收納容器)에 관한 것이다.
반도체의 제조공정에 있어서, 얇은 반도체 웨이퍼를 각 공정간 혹은 각 공정 내에서 반송 혹은 보관할 때에, 반도체 웨이퍼가 파손(破損)되거나 오손(汚損)되거나 할 우려가 없도록 반도체 웨이퍼는 웨이퍼 수납용기 내에 수납된다.
그리고 반도체 웨이퍼를 각각 독립하여 안전하게 수납할 수 있도록, 복수의 웨이퍼 재치 트레이(wafer 載置 tray)를 포개고, 두개의 웨이퍼 재치 트레이의 사이에 형성되는 내측공간 내에 반도체 웨이퍼를 한 장씩 개별로 수납하도록 하는 웨이퍼 수납용기가 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌1).
또한 최근과 같이 극박화(極薄化)가 진행되어 약해진 반도체 웨이퍼를 안전하게 수납하기 위해서, 두개의 웨이퍼 재치 트레이의 사이에 형성되는 내측공간 내에서 한 장의 반도체 웨이퍼를 2장의 쿠션 시트의 사이에 삽입한 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기가 제안되어 있다. 반도체 웨이퍼를 쿠션 시트의 사이에 삽입함으로써 반도체 웨이퍼가 진동이나 충격 등의 외력(外力)에 의하여 파손되는 것이 방지된다(예를 들면 특허문헌2).
특허문헌1 : 일본국 공개특허 특개2003-168731
특허문헌2 : 일본국 공개특허 특개2005-191419
[해결하고자 하는 과제]
반도체 웨이퍼는, 포개진 두개의 웨이퍼 재치 트레이 사이에서 2장의 쿠션 시트 사이에 삽입된 환경에서는 평탄한 상태로 되어 있다. 그러나 상하의 웨이퍼 재치 트레이가 분리되어서 반도체 웨이퍼가 쿠션 시트의 사이에 삽입되어 있지 않은 환경이 되면, 평탄한 상태였던 반도체 웨이퍼가 내부 응력의 존재 등에 의하여 휜 상태가 되고, 그러한 상태변화가 많이 반복되면 반도체 웨이퍼가 파손될 우려가 생기는 경우가 있다.
여기에서, 반도체 웨이퍼를 그 하측의 쿠션 시트에 점착(粘着)시켜서 반도체 웨이퍼가 항상 평탄한 상태를 유지하도록 하는 것이 생각되지만, 반도체 웨이퍼가 매우 얇게 되면, 쿠션 시트로부터 박리(剝離)시킬 때에 쿠션 시트에 대한 점착력에 의하여 파손될 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 반도체 웨이퍼가 반송 도중 등에 있어서 파손되는 일이 없고, 또한 반도체 웨이퍼를 항상 평탄한 상태로 유지하여, 상태변화(평탄한 상태와 휜 상태)의 반복에 의한 반도체 웨이퍼의 파손발생을 방지할 수 있는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기를 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기는, 반도체 웨이퍼를 실어서 지지하기 위한 웨이퍼 재치 트레이가 복수 포개진 상태로 배치되고, 각 웨이퍼 재치 트레이의 상면에는 반도체 웨이퍼를 싣기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 부착되고, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에 실리는 반도체 웨이퍼가, 각 반도체 웨이퍼와 그 상측에 인접하여 포개진 웨이퍼 재치 트레이의 사이에 형성되는 내측공간 내에 수납된 상태가 되도록 구성된 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기에 있어서, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에는 반도체 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착면이 형성되고, 웨이퍼 재치 트레이에는, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면에 면하여 개구하는 복수의 저면 개구와, 복수의 저면 개구와 통하는 공기실과, 공기실 내로 외부로부터 가압공기를 반송하기 위한 급기구가 형성되고, 급기구로부터 공기실 내로 가압공기를 반송하여 공기실 내의 기압을 상승시킴으로써, 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 복수의 저면 개구에 면하는 각 영역에서 상방으로 팽창된 상태로 탄성변형 하여, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면의 일부 또는 전부와 반도체 웨이퍼의 사이가 떨어지는 상태가 되는 것이다.
또한, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면이 다수의 미세 흡입반에 의하여 형성되어 있어서, 미세 흡입반을 반도체 웨이퍼로 가압함으로써 반도체 웨이퍼가 미세 흡입반에 흡착 고정된 상태가 되도록 하여도 좋다.
또한 웨이퍼 재치 쿠션 시트는 반도체 웨이퍼의 대략 전체면을 실을 수 있는 크기로 형성되어 있고, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면 측의 일부 또는 전체면에 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있더라도 좋다.
그리고 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 복수의 저면 개구와 합치하는 위치에만 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있더라도 좋고, 또는 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 복수의 저면 개구와 합치하지 않는 위치에만 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있더라도 좋다.
또한 웨이퍼 흡착면이 동일한 밀도 또는 부분적으로 다른 밀도로 웨이퍼 재치 쿠션 시트에 형성되어 있더라도 좋고, 그 경우에 웨이퍼 흡착면 이외의 부분이 웨이퍼 흡착면에서 오목하게 들어가게 형성되어 있더라도 좋다.
또한 웨이퍼 재치 트레이의 상면에 기밀하게 흡착되는 트레이 흡착면이 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면에 형성되어 있더라도 좋고, 그 경우에, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면과 트레이 흡착면의 각 흡착력에 관하여, 반도체 웨이퍼에 대한 웨이퍼 흡착면의 흡착력 쪽이 웨이퍼 재치 트레이의 상면에 대한 트레이 흡착면의 흡착력보다 작게 설정되어 있으면 좋다.
또한 웨이퍼 재치 쿠션 시트가, 트레이 흡착면을 구비하는 트레이 흡착 기능층과, 탄력적인 쿠션으로서 기능하는 쿠션 기능층과, 웨이퍼 흡착면을 구비하는 웨이퍼 흡착 기능층을 일체로 적층하여 구성되어 있더라도 좋다. 그 경우에, 쿠션 기능층이 탄력성을 구비하는 탄성 중합체계 고분자 재료 또는 발포 고분자 재료에 의하여 형성되어 있더라도 좋다.
또한 복수의 저면 개구가, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면과 대향하는 영역에 균일하게 전체적으로 배치되어 있더라도 좋고, 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 각 저면 개구의 형상이 중심에서부터 주위로 방사상으로 연장되는 홈 모양으로 형성되더라도 좋다.
또한 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 재치 쿠션 시트에 가압하기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 가압 쿠션 시트가 웨이퍼 재치 트레이의 하면 측에 배치되어 있더라도 좋고, 그 경우에, 웨이퍼 재치 쿠션 시트 및 웨이퍼 가압 쿠션 시트의 쌍방 또는 일방의 전기적인 표면저항이 108∼1010Ω의 범위에 있으면 좋다. 또한 복수의 웨이퍼 재치 트레이가 서로 포개진 상태에서 임의인 중첩위치에 있어서 해제할 수 있도록 결합하기 위한 트레이 결합기구가 구비되어 있더라도 좋다.
또한 본 발명의 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기는, 반도체 웨이퍼를 실어서 지지하기 위한 웨이퍼 재치 트레이가 복수 포개진 상태로 배치되고, 각 웨이퍼 재치 트레이의 상면에는 반도체 웨이퍼를 싣기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 부착되고, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에 실리는 반도체 웨이퍼가, 각 반도체 웨이퍼와 그 상측에 인접하여 포개진 웨이퍼 재치 트레이 사이에 형성되는 내측공간 내에 수납된 상태가 되도록 구성된 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기에 있어서, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에는 반도체 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착면이 형성되고, 웨이퍼 재치 트레이에는, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면에 면하여 개구하는 복수의 저면 개구와, 복수의 저면 개구와 통하는 공기실과, 외부로부터 공기실 내의 공기를 배출하기 위한 흡기구가 형성되고, 흡기구를 통하여 외부로부터 공기실 내의 공기를 배출하여 공기실 내의 기압을 저하시킴으로써, 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 복수의 저면 개구에 면하는 각 영역에서 저면 개구 측으로 흡착되는 상태로 탄성변형 하여, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면의 일부 또는 전부와 반도체 웨이퍼의 사이가 떨어지는 상태가 되는 것이더라도 좋고, 그 경우에는, 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 복수의 저면 개구와 합치하는 위치에만 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있으면 된다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에 반도체 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착면을 형성함으로써 반도체 웨이퍼를 항상 웨이퍼 재치 쿠션 시트 위에 흡착 고정된 상태로 할 수 있고, 그 결과, 반도체 웨이퍼가 반송 도중 등에 있어서 파손될 우려가 없고 또한 반도체 웨이퍼를 항상 평탄한 상태로 유지하여, 상태변화(평탄한 상태와 휜 상태)의 반복에 의한 반도체 웨이퍼의 파손 발생을 방지할 수 있다.
그리고 반도체 웨이퍼가 표면에 흡착된 웨이퍼 재치 쿠션 시트를 그 이면 측에서 복수 장소에 있어서 가압공기에 의하여 팽창(또는 흡기)시킴으로써, 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면의 일부 또는 전부와 반도체 웨이퍼의 사이가 떨어지는 상태가 되므로, 반도체 웨이퍼가 파손되지 않게 웨이퍼 재치 쿠션 시트로부터 용이하게 박리시킬 수 있다.
도1은, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이로부터 반도체 웨이퍼가 떼어내질 때의 상태의 측면 단면도이다.
도2는, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기의 웨이퍼 재치 트레이가 다수 포개진 상태의 일부를 분리하여 나타내는 사시도이다.
도3은, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 두개의 웨이퍼 재치 트레이가 분리된 상태의 측면 단면도이다.
도4는, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 두개의 웨이퍼 재치 트레이가 결합된 상태의 측면 단면도이다.
도5는, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 반도체 웨이퍼 또는 웨이퍼 재치 트레이의 저면에 착탈하도록 흡착되는 흡착 기능층을 대략 나타내는 단면도이다.
도6은, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이로부터 쿠션 시트가 떼어내지는 상태의 측면 단면도이다.
도7은, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이의 도3에 있어서의 VII-VII 단면도이다.
도8은, 본 발명에 관한 제1의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이 상호간의 결합이 풀어지는 상태의 부분 단면도이다.
도9는, 본 발명에 관한 제2의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이로부터 반도체 웨이퍼가 떼어내질 때의 상태의 측면 단면도이다.
도10은, 본 발명에 관한 제3의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이로부터 반도체 웨이퍼가 떼어내질 때의 상태의 측면 단면도이다.
도11은, 본 발명에 관한 제4의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이에 형성되는 저면 개구의 사시도이다.
도12는, 본 발명에 관한 제5의 실시예의 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 평면도이다.
도13은, 본 발명에 관한 제5의 실시예의 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 단면도이다.
도14는, 본 발명에 관한 제6의 실시예의 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 평면도이다.
도15는, 본 발명에 관한 제7의 실시예의 웨이퍼 재치 트레이로부터 반도체 웨이퍼가 떼어내질 때의 상태의 부분 측면 단면도이다.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
1 웨이퍼 재치 트레이
5 재치 쿠션(웨이퍼 재치 쿠션 시트)
5A 쿠션 기능층 5B 트레이 흡착 기능층
5C 웨이퍼 흡착 기능층 8 결합 구멍(트레이 결합기구)
9 결합훅(트레이 결합기구) 11 급기구
11' 흡기구 13 상면
14 하면
15 가압 쿠션(웨이퍼 가압 쿠션 시트)
15 A쿠션 기능층 15B 흡착 기능층
16 공기실 17 저면 개구
20 가압 펌프 30 흡기 펌프
50 웨이퍼 흡착면 51 비흡착면
W 반도체 웨이퍼
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 설명한다.
도2는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기의 전체 구성을 나타내고 있는 도면으로서, 반도체 웨이퍼W를 실어서 지지하기 위한 웨이퍼 재치 트레 이1이 수평한 상태로 복수 개 상하로 포개져서 배치되어 있다. 도2에는 복수 개 포개진 웨이퍼 재치 트레이1의 일부를 분리한 상태가 도시되어 있다. 포개진 복수의 웨이퍼 재치 트레이1의 상하 양단에는, 도면에 나타내지 않은 기계적 인터페이스 장치(機械的 interface 裝置)와 결합시키기 위한 결합홈3이 형성된 한 쌍의 베이스 트레이(base tray)2가 부착되어 있다.
예를 들면 폴리카보네이트 수지(polycarbonate 樹脂) 등과 같은 플라스틱 재료로 성형된 각 웨이퍼 재치 트레이1이 포개짐으로써 웨이퍼 재치 트레이1에 실리는 반도체 웨이퍼W가, 각 웨이퍼 재치 트레이1과 그 상측에 인접하여 포개진 웨이퍼 재치 트레이1의 사이에 형성되는 내측공간 내에 수납된 상태가 된다. 다만, 반도체 웨이퍼W는 웨이퍼 재치 트레이1에 직접 실리는 것이 아니라, 웨이퍼 재치 트레이1의 상면에 부착된 웨이퍼 재치 쿠션 시트5(이하, 「재치 쿠션5」라고 약칭한다)에 실려져 있다.
6은, 재치 쿠션5의 주위를 그것보다 외측위치에서 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸는 상태로 배치된 탄력성이 있는 부재로 이루어지는 환상 씰부재(環狀 seal 部材)이다. 7은, 웨이퍼 재치 트레이1을 개별로 기계장치로 잡을 수 있도록 각 웨이퍼 재치 트레이1의 가장자리부에 있어서 180도 대칭위치에 형성된 파지부(把持部)이다.
각 웨이퍼 재치 트레이1의 상면의 환상 씰부재6보다 외측 가장자리로 치우친 위치에는, 그 웨이퍼 재치 트레이1의 상측에 위치하는 웨이퍼 재치 트레이1과 결합시키기 위한 결합 구멍8이 예를 들면 4곳에 형성되어 있다. 그것에 대응하여, 각 결합 구멍8과 탈착이 가능하도록 결합하는 결합훅9가, 웨이퍼 재치 트레이1의 하면으로부터 하방을 향하여 4곳에 돌출하도록 형성되어 있다.
이와 같이, 복수의 웨이퍼 재치 트레이1을 서로 포개진 상태에서 임의의 중첩위치에 있어서 해제할 수 있도록 결합하기 위한 트레이 결합기구가, 결합 구멍8과 결합훅9로 구성되어 있다. 10은, 결합 구멍8과 결합훅9의 결합을 해제하는 훅 해제 키(도면에는 나타내지 않는다)를 삽입하기 위한 키 삽입 구멍이다. 11은, 반도체 웨이퍼W를 웨이퍼 재치 트레이1로부터 떼어낼 때에 외부로부터 가압공기(加壓空氣)를 반송하기 위한 급기구(給氣口)로서, 그에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도3과 도4는, 상하로 위치하는 두개의 웨이퍼 재치 트레이1이 분리된 상태와 포개진 상태를 나타내는 측면 단면도이다. 다만 결합훅9나 급기구11 등의 단면을 하나의 도면으로 나타내기 위하여, 다른 단면 위치의 도면을 복합시켜 도면에 나타내고 있다. 환상 씰부재6은, 각 웨이퍼 재치 트레이1의 상면의 외측 가장자리보다 조금 내측 위치에 형성된 환상홈 내에 하반부가 삽입된 상태로 배치되어 있다. 그리고 각 웨이퍼 재치 트레이1은, 환상 씰부재6보다 내측에 위치하는 부분이 상하 양면 모두 하방으로 내려간 접시 모양으로 형성되고, 거기에 재치 쿠션5가 배치되어 있다.
재치 쿠션5는, 모든 부분에 있어서 반도체 웨이퍼W에 화학적 악영향을 미치지 않도록, 예를 들면 불순물 가스(不純物 gas)의 발생이 규정치 이하 인 재료에 의하여 반도체 웨이퍼W의 대략 전체면을 실을 수 있는 크기의 원반 모양으로 형성되어 있다. 그러한 재치 쿠션5는, 반도체 웨이퍼W를 외부로부터의 충격 등으로부터 보호하는 탄력적인 쿠션으로서 기능하는 쿠션 기능층(cushion 機能層)5A와, 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에 착탈할 수 있도록 흡착되는 트레이 흡착면(tray 吸着面)을 구비하는 트레이 흡착 기능층(tray 吸着機能層)5B와, 반도체 웨이퍼W를 착탈할 수 있도록 흡착하는 웨이퍼 흡착면(wafer 吸着面)을 구비하는 웨이퍼 흡착 기능층(wafer 吸着機能層)5C를 적층하여 세 개의 층5A, 5B, 5C를 일체화하여 구성되어 있다. 그 중의 쿠션 기능층5A는, 예를 들면 발포 우레탄(發泡 urethane) 등과 같은 발포 고분자 재료(發泡 高分子材料) 또는 탄성 중합체계 고분자 재료(彈性 重合體系 高分子材料) 등과 같이 탄력성을 구비하는 고분자 재료에 의하여 형성되어 있다.
쿠션 기능층5A의 표리 양면에 형성된 트레이 흡착 기능층5B와 웨이퍼 흡착 기능층5C는 각각, 예를 들면 주위에 화학적 악영향을 미치지 않는 아크릴산 에스테르 공중합체(esther acrylate 共重合體)로 이루어지는 발포 아크릴 라텍스(發泡 acrylic latex) 등과 같은 발포 고무계 고분자 재료, 발포 탄성 중합체계 고분자 재료 또는 발포 우레탄계 고분자 재료 등으로 형성되어 있다. 그리고 도5에 대략 나타나 있는 바와 같이, 발포체로 이루어지는 각 흡착 기능층5B, 5C에 다수 형성된 기포(氣泡)5h 중에서 외기(外氣)를 향하여 개구하는 기포5h'가 각각 미세 흡입반(微細吸入盤)으로서 기능한다.
따라서 각 흡착 기능층5B, 5C는, 그 노출면(露出面) 전체가 미세 흡입반으로 되어 있고(다만, 노출면의 일부이어도 지장이 없다), 미세 흡입반을 흡착 상대인 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13 또는 반도체 웨이퍼W에 가압함으로써, 미세 흡입반이 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13 또는 반도체 웨이퍼W에 흡착 고정된 상태가 된다. 또, 그러한 흡착력을 확보하기 위하여, 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13과 반도체 웨이퍼W의 표면은 활면(滑面)인 것이 바람직하다. 또한 각 흡착 기능층5B, 5C의 미세 흡입반(기포5h')의 평균 지름은 10μm 정도 이상이고 50μm 정도 이하인 것이 바람직하다. 또, 기포5h는 연속 기포 또는 독립 기포 중의 어느 쪽이라도 좋으나, 도5는 단순화하여 대략 나타내고 있다.
이러한 구성에 의하여 도3에 나타나 있는 바와 같이 반도체 웨이퍼W가 웨이퍼 재치 트레이1 상에 재치된 상태에 있어서는, 재치 쿠션5의 이면이 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에 기밀하게 흡착 고정되고, 반도체 웨이퍼W가 재치 쿠션5 상면의 웨이퍼 흡착 기능층5C에 흡착 고정된 상태로 되어 있다. 따라서 두 개의 웨이퍼 재치 트레이1의 분리작업이나 반도체 웨이퍼W의 검사 등에 있어서 웨이퍼 재치 트레이1이 기울어진 상태가 되어도, 재치 쿠션5가 웨이퍼 재치 트레이1 상으로부터 미끄러져 떨어질 우려가 없고, 또한 반도체 웨이퍼W가 재치 쿠션5 상으로부터 미끄러져 떨어질 우려도 없다. 또한 반도체 웨이퍼W가 재치 쿠션5의 상면에 흡착 고정된 상태가 됨으로써, 반도체 웨이퍼W가 항상 휘어짐이 없는 평탄한 상태로 유지되므로, 반도체 웨이퍼W가 평탄한 상태와 휜 상태를 반복함으로써 파손되는 현상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
그러한 재치 쿠션5는, 손으로 어느 정도 이상의 힘으로 잡아 당기면, 도6에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13으로부터 간단하게 떼어내서 세정하거나 교환하거나 할 수 있다. 다만 반도체 웨이퍼W를 재치 쿠션5 상으로부터 떼어낼 때에, 그보다 먼저 재치 쿠션5가 웨이퍼 재치 트레이1로부터 떨어지는 일이 없도록, 반도체 웨이퍼W에 대한 재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착 기능층5C의 흡착력을, 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에 대한 재치 쿠션5의 트레이 흡착 기능층5B의 흡착력보다 작게 설정해 두면 좋다. 그렇게 하기 위해서는, 예를 들면 양쪽 흡착 기능층5B, 5C의 기포5h의 지름 또는 밀도 등을 적절하게 다르게 하면 좋다.
웨이퍼 재치 트레이1의 하면14에는, 반도체 웨이퍼W를 하측의 웨이퍼 재치 트레이1의 재치 쿠션5 측으로 가압하기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 가압 쿠션 시트15(이하, 단지 「가압 쿠션15」라고 한다)가 착탈할 수 있도록 흡착되어 있다.
이 실시예의 가압 쿠션15는, 재치 쿠션5와 마찬가지로 반도체 웨이퍼W에 화학적 악영향을 미치지 않는 재료에 의하여 반도체 웨이퍼W의 소정의 영역 또는 대략 전체면을 가압할 수 있는 크기의 원반 모양으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 탄력적인 쿠션으로서 기능하는 쿠션 기능층15A와, 웨이퍼 재치 트레이1의 하면14에 착탈하도록 흡착되는 웨이퍼 흡착면을 구비 하는 흡착 기능층15B를 적층 일체화하여 구성되어 있다.
이 실시예의 가압 쿠션15를 형성하고 있는 쿠션 기능층15A와 흡착 기능층15B는, 상기의 재치 쿠션5를 형성하고 있는 쿠션 기능층5A와 트레이 흡착 기능층5B(또는 웨이퍼 흡착 기능층5C)와 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서 가압 쿠션15는 웨이퍼 재치 트레이1의 하면14에 착탈할 수 있도록 흡착 고정된다. 그리고 손으로 어느 정도 이상의 힘으로 잡아 당기면, 도6에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 재치 트레이1의 하면14로부터 간단하게 떼어내서 세정하거나 교환하거나 할 수 있다.
다만, 재치 쿠션5 및 가압 쿠션15는 모두 고정 테두리 등을 사용한 기계적 고정 또는 열융착(熱融着) 등의 수단에 의하여 웨이퍼 재치 트레이1에 고정되어 있어도 지장이 없다. 재치 쿠션5가 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에(적어도 외주 부분을 기밀하게) 고정되어 있으면, 후술하는 가압공기의 압력의 제한이나 반도체 웨이퍼W와의 사이의 흡착력의 제한 등이 경감되는 이점이 있다.
도3 및 도4로 되돌아가서, 웨이퍼 재치 트레이1의 저벽(底壁) 내에는 공기실16이 상기의 급기구11과 통하는 상태로 형성되고, 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에는, 공기실16과 직접 통하는 복수의 저면 개구17이 재치 쿠션5의 이면의 트레이 흡착 기능층5B에 면하는 위치에 형성되어 있다.
복수의 저면 개구17은, 도3에 있어서의 VII-VII 단면을 나타내는 도7에도 나타나 있는 바와 같이, 재치 쿠션5의 이면과 대향하는 영역에 균일 하게 전체적으로 다수(예를 들면, 20∼1000개 정도) 배치되고, 예를 들면 그 총면적이 반도체 웨이퍼W의 면적의 반 정도 이상이 되도록 형성되어 있다. 공기실16은, 복수의 저면 개구17 전부와 직접 통하는 하나의 원반 모양으로 웨이퍼 재치 트레이1을 도려낸 상태로 형성되어 있고, 공기실16이 외력에 의하여 찌그러지는 것을 방지할 필요가 있는 경우에는 공기실16 내에 기둥 모양체 등을 적절하게 배치하면 좋다. 급기구11은, 공기실16의 외주부와 직접 통하고 있다.
이러한 구성에 의하여 도1에 나타나 있는 바와 같이 가압 펌프20 등에 의하여 급기구11로부터 공기실16 내로 가압공기를 반송하여 공기실16 내의 기압을 상승시키면, 재치 쿠션5가 복수의 저면 개구17에 면하는 각 영역에서 외측으로 팽창된 상태로 탄성 변형하기 때문에, 재치 쿠션5가 팽창된 부분에서는 그 정상부 부근 이외의 영역에서 재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착 기능층5C와 반도체 웨이퍼W의 흡착 상태가 해제된다.
따라서 그 후에는 반도체 웨이퍼W를 가벼운 힘으로 재치 쿠션5로부터 분리할 수 있어, 반도체 웨이퍼W를 파손시키지 않고 재치 쿠션5로부터 용이하게 이탈시킬 수 있다. 또한 상기한 바와 같이 반도체 웨이퍼W를 재치 쿠션5로부터 박리시키는 것보다 더 큰 힘으로 재치 쿠션5를 잡아 당기면, 재치 쿠션5를 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13으로부터 박리할 수 있어, 재치 쿠션5를 필요에 따라 세정하거나 교환하거나 할 수 있다.
다시 도3 및 도4로 되돌아가서, 결합훅9는 웨이퍼 재치 트레이1의 하 면14로부터 돌출하는 가늘고 긴 축부의 선단에, 외측으로 L자 모양으로 꺾여진 훅부가 일체로 형성된 구성으로 되어 있다. 따라서 도4에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 재치 트레이1을 그 하방의 웨이퍼 재치 트레이1에 포개진 상태로 실어서 가압하면, 결합훅9의 축부가 탄성 변형하면서 훅부가 결합 구멍8 내에 삽입된 후에, 결합훅9가 탄성변형 전의 원래의 형상으로 되돌아간다. 그 결과, 결합훅9의 훅부가 결합 구멍8로부터 빠져 나갈 수 없는 상태로 결합하여 중첩되는 두개의 웨이퍼 재치 트레이1 상호간이 결합된 상태가 된다.
그러면, 하측의 웨이퍼 재치 트레이1에 부착되어 있는 환상 씰부재6이 전체 둘레에 걸쳐 상측의 웨이퍼 재치 트레이1의 하면14에 의하여 찌그러진 상태가 되어, 그 내측의 반도체 웨이퍼W가 수용된 공간이 외부로부터 씰(seal)된 상태가 된다. 그 결과, 하측의 웨이퍼 재치 트레이1에 실려져 있는 반도체 웨이퍼W가 하측의 재치 쿠션5와 상측의 가압 쿠션15 사이에서 탄력적으로 협지(挾持)되는 상태가 되어, 외부로부터의 충격 등의 영향을 직접 받지 않고 안전하게 지지된다.
이와 같이 하여 반도체 웨이퍼W를 실은 웨이퍼 재치 트레이1을 적당한 수 만큼 포개서 결합시킨 상태에서 안전하게 반송 및 보관할 수 있다. 그리고 웨이퍼 재치 트레이1을 분리할 때에는, 도8에 나타나 있는 바와 같이 도면에 나타내지 않은 훅 해제 키를 키 삽입 구멍10으로부터 삽입하여 결합훅9의 축부를 탄성 변형시킨다. 그렇게 함으로써 결합훅9가 결합 구멍8 로부터 빠지는 상태가 되므로, 상측의 웨이퍼 재치 트레이1을 들어 올려서 하측의 웨이퍼 재치 트레이1과 분리할 수 있다.
그런데, 반도체 웨이퍼W의 전기적(電氣的)인 표면저항(表面抵抗)은 일반적으로 109Ω 정도로서, 반도체 웨이퍼W의 표리 양면에 접촉하는 재치 쿠션5와 가압 쿠션15의 표면저항을 그것과 같은 정도로 함으로써, 반도체 웨이퍼W와의 접촉면에 대한 쓰레기의 부착이나 반도체 웨이퍼W에 형성된 전자회로에 대한 전기적 악영향 등을 억제할 수 있다. 따라서 재치 쿠션5와 가압 쿠션15의 쌍방 또는 일방의 표면저항이 108∼1010Ω의 범위에 있으면 좋고, 가장 바람직하게는 재치 쿠션5와 가압 쿠션15의 표면저항이 모두 반도체 웨이퍼W와 같은 109Ω 정도이면 좋다.
도9와 도10은, 본 발명에 관한 제2와 제3의 실시예로서, 웨이퍼 재치 트레이1로부터 반도체 웨이퍼W가 떼어내질 때의 상태를 나타내고 있는데, 각각 재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착 기능층5C의 일부의 영역 만이 반도체 웨이퍼W에 흡착되는 웨이퍼 흡착면50이고, 나머지의 영역은 반도체 웨이퍼W에 흡착되지 않는 비흡착면51로 되어 있다. 도9에 나타내는 제2의 실시예에서는, 웨이퍼 재치 트레이1에 형성되어 있는 복수의 저면 개구17과 합치하는 위치에만 웨이퍼 흡착면50이 형성되고, 도10에 나타내지는 제3의 실시예에서는, 웨이퍼 재치 트레이1에 형성되어 있는 복수의 저면 개구17과 합치하지 않는 위치에만 웨이퍼 흡착면50이 형성되어 있다. 이렇게 구성함으로써 반도체 웨 이퍼W와 재치 쿠션5의 박리가 급기구11로부터의 가압공기 분출에 의하여 용이하게 이루어진다.
도11은, 본 발명에 관한 제4의 실시예의 저면 개구17의 하나를 나타내고 있다. 이 실시예에 있어서는, 웨이퍼 재치 트레이1에 형성되어 있는 각 저면 개구17이 십자의 홈 모양으로 형성되어 있다. 17a는 공기실16으로 통하는 공기 구멍이다. 저면 개구17을 이러한 형상으로 형성하면, 가압공기의 압력이 저면 개구17로부터 재치 쿠션5에 작용했을 때에, 재치 쿠션5가 저면 개구17을 따르는 부분에서부터 서서히 변형되고 점차로 그 주변으로 변형이 확산되면서 반도체 웨이퍼W와 재치 쿠션5가 완만하게 박리되기 때문에 반도체 웨이퍼W에 가해지는 충격을 작게 할 수 있다. 또, 저면 개구17을, 소용돌이 홈 모양 또는 직선의 다수의 방사 홈 모양 등과 같이 중심에서부터 주변으로 방사상(放射狀)으로 연장되는 홈 모양으로 형성하여도 같은 작용효과가 얻어진다.
도12는, 본 발명에 관한 제5의 실시예의 재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착 기능층5C를 나타내고 있다. 이 실시예에 있어서는, 재치 쿠션5의 전체면이 반도체 웨이퍼W에 흡착되는 웨이퍼 흡착면50이 아니라, 웨이퍼 흡착면50이 동일한 간격으로 동일한 밀도로 형성되고, 나머지 부분이 반도체 웨이퍼W에 흡착되지 않는 비흡착면51로 되어 있다. 도13에 그 단면이 나타나 있는 바와 같이, 웨이퍼 흡착 기능층5C의 표면에 요철을 형성하면, 볼록부가 웨이퍼 흡착면50이 되고, 오목부(즉 오목하게 들어간 부분)가 비흡착면51이 된 다. 또는, 열가공 등으로 비흡착면51을 형성할 수도 있다. 이렇게 하여 웨이퍼 흡착면50의 밀도를 적절하게 선택함으로써 웨이퍼 흡착 기능층5C의 흡착력을 임의로 설정할 수 있다. 또한 웨이퍼 흡착면50을 영역에 따라 다른 밀도로 형성하더라도 좋다. 또한 도14에 나타내는 제6의 실시예와 같이, 웨이퍼 흡착면50을 그물코 모양으로 연속적으로 형성하더라도 좋다.
도15는, 본 발명에 관한 제7의 실시예를 나타내고 있다. 이 실시예에 있어서는, 웨이퍼 재치 트레이1의 급기구11에 대신하여, 외부로부터 공기실16 내의 공기를 배출하기 위한 흡기구11'이 형성되어 있다. 그 결과, 흡기구11'를 통하여 흡인 펌프30 등으로 공기실16 내의 공기를 배출하여 공기실16 내의 기압을 저하시킴으로써, 재치 쿠션5가 복수의 저면 개구17에 면하는 각 영역에서 저면 개구17 측으로 흡착되는 상태로 탄성 변형하여, 그 재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착 기능층5C의 일부 또는 전부와 반도체 웨이퍼W의 사이가 떨어지는 상태가 된다. 또한 이 실시예에 있어서는 도9에 나타내는 제2의 실시예와 마찬가지로, 웨이퍼 재치 트레이1에 형성되어 있는 복수의 저면 개구17과 합치하는 위치에만 웨이퍼 흡착면50을 형성해 두는 것이 좋다.
또한 다음의 (1)∼(8)의 각 항목의 내용에 관하여도, 상기의 각 실시예와 동일한 구성을 제7의 실시예에 있어서 채용할 수 있다.
(1)웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에 기밀하게 흡착되는 트레이 흡착면(5B)이 재치 쿠션5의 이면에 형성되어 있다.
(2)재치 쿠션5의 웨이퍼 흡착면(5C)과 트레이 흡착면(5B)의 각 흡착력에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼W에 대한 웨이퍼 흡착면(5C)의 흡착력 쪽이 웨이퍼 재치 트레이1의 상면13에 대한 트레이 흡착면(5B)의 흡착력보다 작게 설정되어 있다.
(3)재치 쿠션5가, 트레이 흡착면을 구비하는 트레이 흡착 기능층5B와, 탄력적인 쿠션으로서 기능하는 쿠션 기능층5A와, 웨이퍼 흡착면을 구비하는 웨이퍼 흡착 기능층5C를 일체로 적층하여 구성되어 있다.
(4)쿠션 기능층5A가 탄력성을 구비하는 탄성 중합체계 고분자 재료 또는 발포 고분자 재료에 의하여 형성되어 있다.
(5)복수의 저면 개구17이, 재치 쿠션5의 이면과 대향하는 영역에 균일하게 전체적으로 배치되어 있다.
(6)반도체 웨이퍼W를 재치 쿠션5 측으로 가압하기 위한 탄력성이 있는 가압 쿠션15가 웨이퍼 재치 트레이1의 하면14 측에 배치되어 있다.
(7)재치 쿠션5 및 가압 쿠션15의 쌍방 또는 일방의 전기적인 표면저항이 108∼1010Ω의 범위에 있다.
(8)복수의 웨이퍼 재치 트레이1이 서로 포개진 상태에서 임의의 중첩위치에 있어서 해제할 수 있도록 결합하기 위한 트레이 결합기구8, 9가 구비되어 있다.
본 발명은 상기 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 트 레이 결합기구는, 결합훅9를 결합 구멍8에 결합시키는 구조에 한정되지 않고, 그 이외의 어떤 구조의 것이어도 지장이 없다.

Claims (18)

  1. 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)를 실어서 지지하기 위한 웨이퍼 재치 트레이(wafer 載置 tray)가 복수 포개진 상태로 배치되고, 상기 각 웨이퍼 재치 트레이의 상면(上面)에는 상기 반도체 웨이퍼를 싣기 위한 탄력성(彈力性)이 있는 웨이퍼 재치 쿠션 시트(wafer 載置 cushion sheet)가 부착되고, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에 실리는 상기 반도체 웨이퍼가, 상기 각 반도체 웨이퍼와 그 상측에 인접하여 포개진 웨이퍼 재치 트레이의 사이에 형성되는 내측공간 내에 수납된 상태가 되도록 구성된 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에는 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착면(wafer 吸着面)이 형성되고,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에는, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면에 면(面)하여 개구하는 복수의 저면 개구와, 상기 복수의 저면 개구와 통하는 공기실(空氣室)과, 상기 공기실 내로 외부로부터 가압공기(加壓空氣)를 반송하기 위한 급기구(給氣口)가 형성되고,
    상기 급기구로부터 상기 공기실 내로 가압공기를 반송하여 상기 공기실 내의 기압을 상승시킴으로써, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 상기 복수의 저면 개구에 면하는 각 영역에서 상방으로 팽창된 상태로 탄성변형 하여, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면의 일부 또는 전부와 상기 반도체 웨이퍼의 사이가 떨어지는 상태가 되는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면이 다수의 미세 흡입반(微細 吸入盤)에 의하여 형성되어 있고, 상기 미세 흡입반을 상기 반도체 웨이퍼에 가압함으로써 상기 반도체 웨이퍼가 상기 미세 흡입반에 흡착 고정된 상태가 되는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트는 상기 반도체 웨이퍼의 전체면을 실을 수 있는 크기로 형성되어 있고, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면 측의 일부 또는 전체면에 상기 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 상기 복수의 저면 개구와 합치(合致)하는 위치에만 상기 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 상기 복수의 저면 개구와 합치하지 않는 위치에만 상기 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 웨이퍼 흡착면이 동일한 밀도 또는 부분적으로 다른 밀도로 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 웨이퍼 흡착면 이외의 부분이 상기 웨이퍼 흡착면에서 오목하게 들어가서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 트레이의 상면에 기밀(氣密)하게 흡착되는 트레이 흡착면이 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면(裏面)에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면과 트레이 흡착면의 각 흡착력에 관하여, 상기 반도체 웨이퍼에 대한 상기 웨이퍼 흡착면의 흡착력 쪽이 상기 웨이퍼 재치 트레이의 상면에 대한 상기 트레이 흡착면의 흡착력보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트가, 상기 트레이 흡착면을 구비하는 트레이 흡착 기능층(tray 吸着機能層)과, 탄력적인 쿠션으로서 기능하는 쿠션 기능층(cushion 機能層)과, 상기 웨이퍼 흡착면을 구비하는 웨이퍼 흡착 기능 층(wafer 吸着機能層)을 일체로 적층하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 쿠션 기능층이 탄력성을 구비하는 탄성 중합체계 고분자 재료(彈性 重合體系 高分子材料) 또는 발포 고분자 재료(發泡 高分子材料)에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 저면 개구가, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면과 대향하는 영역에 균일하게 전체적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 상기 각 저면 개구의 형상이 중심에서부터 주위로 방사상(放射狀)으로 연장되는 홈 모양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트에 가압하기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 가압 쿠션 시트가 상기 웨이퍼 재치 트레이의 하면 측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트 및 상기 웨이퍼 가압 쿠션 시트의 쌍방 또는 일방의 전기적인 표면저항(表面抵抗)이 108∼1010Ω의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 웨이퍼 재치 트레이가 서로 포개진 상태에서 임의의 중첩위치에 있어서 해제할 수 있도록 결합하기 위한 트레이 결합기구가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  17. 반도체 웨이퍼를 실어서 지지하기 위한 웨이퍼 재치 트레이가 복수 포개진 상태로 배치되고, 상기 각 웨이퍼 재치 트레이의 상면에는 상기 반도체 웨이퍼를 싣기 위한 탄력성이 있는 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 부착되고, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에 실리는 상기 반도체 웨이퍼가, 상기 각 반도체 웨이퍼와 그 상측에 인접하여 포개진 웨이퍼 재치 트레이의 사이에 형성되는 내측공간 내에 수납된 상태가 되도록 구성된 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 표면에는 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하는 웨이퍼 흡착면이 형성되고,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에는, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 이면에 면하여 개구하는 복수의 저면 개구와, 상기 복수의 저면 개구와 통하는 공기실과, 외부로부터 상기 공기실 내의 공기를 배출하기 위한 흡기구가 설치되고,
    상기 흡기구를 통하여 외부로부터 상기 공기실 내의 공기를 배출하여 상기 공기실 내의 기압을 저하시킴으로써, 상기 웨이퍼 재치 쿠션 시트가 상기 복수의 저면 개구에 면하는 각 영역에서 상기 저면 개구 측으로 흡착되는 상태로 탄성변형 하여, 그 웨이퍼 재치 쿠션 시트의 웨이퍼 흡착면의 일부 또는 전부와 상기 반도체 웨이퍼의 사이가 떨어지는 상태가 되는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 웨이퍼 재치 트레이에 형성되어 있는 상기 복수의 저면 개구와 합치하는 위치에만 상기 웨이퍼 흡착면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기.
KR1020087013915A 2006-07-25 2007-07-24 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기 KR100974509B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00201390 2006-07-25
JP2006201390 2006-07-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080100163A KR20080100163A (ko) 2008-11-14
KR100974509B1 true KR100974509B1 (ko) 2010-08-10

Family

ID=38981464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087013915A KR100974509B1 (ko) 2006-07-25 2007-07-24 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7588150B2 (ko)
JP (1) JP4744603B2 (ko)
KR (1) KR100974509B1 (ko)
DE (1) DE112007001758T5 (ko)
WO (1) WO2008013153A1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101165466B1 (ko) * 2005-08-31 2012-07-13 엘지디스플레이 주식회사 캐리어 및 이를 구비한 공정 장치
DE102006026331B4 (de) * 2006-06-02 2019-09-26 Erich Thallner Transportable Einheit zum Transport von Wafern und Verwendung einer Gelfolie in einer transportablen Einheit
JP4883627B2 (ja) * 2007-01-24 2012-02-22 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US8541886B2 (en) * 2010-03-09 2013-09-24 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with via and method of manufacture thereof
US9653331B2 (en) * 2011-02-16 2017-05-16 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Single and dual stage wafer cushion
US9224627B2 (en) 2011-02-16 2015-12-29 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Single and dual stage wafer cushion and wafer separator
DE102011014674A1 (de) * 2011-03-22 2012-09-27 Global Safety Textiles Gmbh Vorrichtung zum Handhaben von Gegenständen
CN102582961B (zh) * 2012-03-06 2014-01-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种便于吸盘吸附拿取的缓冲片材和玻璃转运包
US8684181B2 (en) * 2012-03-30 2014-04-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Tray for packaging LCD assemblies
CN102730316B (zh) * 2012-06-26 2014-08-20 深圳市华星光电技术有限公司 用于装载液晶面板的箱子和托盘
SG11201505757VA (en) * 2013-02-11 2015-09-29 Achilles Corp A tray for a wafer with tape frame
JP6605946B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-13 株式会社ディスコ チップ収容トレイからチップをピックアップする方法
US10573545B2 (en) * 2016-06-28 2020-02-25 Murata Machinery, Ltd. Substrate carrier and substrate carrier stack
US10643876B2 (en) * 2016-06-28 2020-05-05 Murata Machinery, Ltd. Substrate carrier and substrate carrier stack
KR20180001999A (ko) * 2016-06-28 2018-01-05 테크-샘 아게 개선된 기판 스토리지 및 프로세싱
JP6990873B2 (ja) * 2017-03-31 2022-02-03 アキレス株式会社 半導体ウェハ容器
HUE054704T2 (hu) * 2018-12-06 2021-09-28 Heraeus Deutschland Gmbh & Co Kg Csomagolási egység szubsztrátok számára
CN113306850A (zh) * 2021-07-29 2021-08-27 江苏茂硕新材料科技有限公司 一种半导体元件的防护方法及壳体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685046A (ja) * 1990-06-12 1994-03-25 Sgs Thomson Microelectron Sa 半導体ウェハーの容器
JPH1050815A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Nec Corp ウエハー容器
JP2003168731A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 M B K Micro Tec:Kk 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法
JP2005191419A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Achilles Corp 半導体ウェハーの収納具

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4778326A (en) * 1983-05-24 1988-10-18 Vichem Corporation Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
US4848542A (en) * 1988-04-18 1989-07-18 Richard Burnette Package for retaining and mounting a mirror
WO2002083522A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Brooks Ray G Ic wafer cushioned separators
US6837374B2 (en) * 2001-07-15 2005-01-04 Entegris, Inc. 300MM single stackable film frame carrier
JP4012887B2 (ja) * 2004-03-30 2007-11-21 光鎬 鄭 平板型基板ホルダー
JP4555032B2 (ja) * 2004-09-03 2010-09-29 シーエステック株式会社 トレイ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685046A (ja) * 1990-06-12 1994-03-25 Sgs Thomson Microelectron Sa 半導体ウェハーの容器
JPH1050815A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Nec Corp ウエハー容器
JP2003168731A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 M B K Micro Tec:Kk 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法
JP2005191419A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Achilles Corp 半導体ウェハーの収納具

Also Published As

Publication number Publication date
JP4744603B2 (ja) 2011-08-10
US20090050518A1 (en) 2009-02-26
KR20080100163A (ko) 2008-11-14
DE112007001758T5 (de) 2009-09-17
JPWO2008013153A1 (ja) 2009-12-17
US7588150B2 (en) 2009-09-15
WO2008013153A1 (fr) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100974509B1 (ko) 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기
KR101339050B1 (ko) 쿠션 시트를 구비하는 웨이퍼 수납용기
JP4883627B2 (ja) クッションシート付ウエハ収納容器
KR101098025B1 (ko) 비접촉형 흡착 홀딩 장치
KR101165094B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 박리방법 및 이것을 사용한 박리장치
TWI449125B (zh) 半導體封裝處理裝置之吸盤
US5769237A (en) Tape carrier for electronic and electrical parts
KR20050033430A (ko) 반도체 웨이퍼의 지지재로부터의 박리방법 및 이것을사용한 장치
JPS59227195A (ja) 半導体および同様な電子デバイスの取り扱いのための方法および装置
JP2008103494A (ja) 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置
JP5234644B2 (ja) 粘着保持トレー
JP2013145768A (ja) 半導体ウエハ収納容器および収納方法
JP2008028016A5 (ko)
JP4484760B2 (ja) 固定キャリア及びその製造方法
JP2007184465A (ja) 半導体チップトレイ
JP4987577B2 (ja) 物品の固定ジグ
JP4838818B2 (ja) クッションシート付ウエハ収納容器
WO2005094482A2 (en) Tray for storing and transporting semi-conductor and other microelectronic components
JP5965154B2 (ja) エンボスキャリアテープ、および部品収納体
JP4693488B2 (ja) 固定キャリア
KR100769926B1 (ko) 칩스케일 패키지용 트레이
CN217806076U (zh) 一种晶圆盒包装箱
JP2012164748A (ja) ウェーハ保護治具及びウェーハの取り扱い方法
KR100259365B1 (ko) 반도체 소자의 보관 및 운반방법 및 그 장치
JPH05338682A (ja) チップトレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130607

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee