WO2008010259A1 - Polyamide composition - Google Patents

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WO2008010259A1
WO2008010259A1 PCT/JP2006/314154 JP2006314154W WO2008010259A1 WO 2008010259 A1 WO2008010259 A1 WO 2008010259A1 JP 2006314154 W JP2006314154 W JP 2006314154W WO 2008010259 A1 WO2008010259 A1 WO 2008010259A1
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polyamide
liquid crystalline
crystalline polyester
mass
mass part
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PCT/JP2006/314154
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Norio Sakata
Hiroshi Oyamada
Masaaki Aramaki
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Asahi Kasei Chemicals Corporation
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L67/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition

Definitions

  • the present invention relates to a polyamide composition having an excellent balance of tensile properties, heat resistance, and water absorption.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition comprising a liquid crystalline polymer and a semi-aromatic polyamide.
  • Patent Document 2 discloses a resin composition comprising a liquid crystalline polyester, a non-liquid crystalline polyester, and a non-liquid crystalline polyamide.
  • Patent Document 3 discloses a resin composition such as polyamide, liquid crystalline polymer, thermoplastic polyester, and red phosphor.
  • the composition described in Patent Document 1 has excellent heat resistance but low tensile properties.
  • the composition described in Patent Document 2 has poor extrudability at the content of each polymer in the described range, and is not suitable for practical use.
  • the composition described in Patent Document 3 has a small amount of liquid crystal polymer, it cannot be said to have excellent heat resistance and has low tensile properties.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-32870
  • Patent Document 2 JP 2000-103867 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-109687
  • An object of the present invention is to obtain a polyamide composition exhibiting good tensile elongation, water absorption and heat resistance, and excellent balance of physical properties.
  • the present inventors have found that the polyamide has On the other hand, it has been found that the above problem can be solved by a resin composition obtained by melt-kneading a specific amount of liquid crystalline polyester and non-liquid crystalline polyester.
  • a polyamide composition comprising a polyamide (A), a liquid crystalline polyester (B) and a non-liquid crystalline polyester (C), wherein the polyamide (A), the liquid crystalline polyester (B) and the non-liquid crystalline polyester (C ),
  • the mass part Ma of the polyamide (A), the mass part Mb of the liquid crystalline polyester (B), and the mass part Mc of the non-liquid crystalline polyester (C) satisfy the following formula:
  • non-liquid crystalline polyester (C) is selected from at least one of polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. Polyamide composition.
  • the present invention provides a polyamide composition having an excellent balance of tensile elongation, water absorption and heat resistance, which is suitable as an industrial material for various machine industry parts, electrical and electronic parts, and the like.
  • FIG. 1 is a diagram showing a composition range of each component and compositions of Examples and Comparative Examples in the rosin composition of the present invention.
  • the polyamide (A) used in the present invention is a polymer having an amide bond (one NHCO-) in the main chain.
  • Suitable polyamides (A) are, for example, polystrength prolatatam (polyamide 6), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylenecyclohexylamide (polyamide 6C).
  • Polyamide 610 Polyhexamethylene sebamide
  • polyamide 612 Polyhexamethylene dodecamide
  • polyamide 11 polydecalactam
  • polyamide 12 polyhexamethylene isophthalamide
  • Polyamide 61 Polyhexamethylene terephthalamide
  • Polyamide 9T Polynonamethylene Terephthalamide
  • polyamide 12T polydodecamethylene terephthalamide
  • polyamide copolymer containing two or more monomer units of these polymers or a mixture of these polymers and cocoons or polyamide copolymers, etc.
  • preferred polyamides ( ⁇ ) for achieving the object of the present invention are polyamide 6, polyamide 66, polyamide 612, polyamide 61, polyamide 6C, or a polyamide copolymer containing these polymer units or a polymer thereof. And mixtures of Z and polyamide copolymers. More preferably, polyamide 66, or a polyamide copolymer having one or more monomer units of polyamide 6, polyamide 612, polyamide 6C, polyamide 61 and a monomer unit strength of polyamide 66 are used.
  • the molecular weight of the polyamide (A) used in the present invention is not particularly limited, but the relative viscosity r? R measured using 23% C, 98% sulfuric acid according to JIS K6920 is 1.5 or more and 6.0 or less. It is also preferable from the viewpoint of tensile elongation. More preferably, it is 2.0 or more and 4.5 or less, and more preferably 2.0 or more and 4.0 or less.
  • the liquid crystalline polyester (B) used in the present invention is a polyester called a thermopick liquid crystal polymer, and known ones can be used.
  • thermopoxy liquid crystal polyesters with p-hydroxybenzoic acid, 1,2-ethanediol and terephthalic acid as main monomer units, and thermoto-mouth with p-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxy-6-naphthoic acid as main monomer units.
  • examples thereof include pick liquid crystal polyester, p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, and thermotropic liquid crystal polyester having terephthalic acid as a main monomer unit, or a mixture thereof.
  • a preferred liquid crystalline polyester (B) for achieving the problems of the present invention has a melting point Tmb of 210 ° C or higher and 350 ° C or lower from the viewpoint of heat resistance and calorific property of the resin composition.
  • the range of the melting point Tmb is more preferably 250 ° C or higher and 300 ° C or lower.
  • the melting point can be determined by differential scanning calorimetry (DSC) measurement. Specifically, the sample is measured under a temperature rising condition from room temperature to 20 ° CZ using a differential calorimeter. After observing the endothermic peak temperature (Tml), hold it at 20-50 ° C above Tml for 3 minutes. Next, after cooling the sample to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° CZ, observe the endothermic peak when measured again under a temperature rise condition of 20 ° CZ. That pic The temperature indicated by the top is the melting point (Tmb).
  • the liquid crystalline polyester (B) includes those having the following structural units (I) and (II).
  • the structural units (I) and (II) are derived from p-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxy-6-naphthoic acid, respectively.
  • the melt viscosity of the liquid crystalline polyester (B) of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 200 Pa's, more preferably 1 to 100 Pa's.
  • Melt viscosity can be measured using a canary rheometer. Specifically, the shear viscosity measured using a capillary rheometer at a temperature 50 ° C higher than the melting point and at a shear rate of 1000 (1 Zsec) is the melt viscosity.
  • the liquid crystalline polyester (B) used in the present invention may contain other aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, aromatic hydroxy as long as it does not impair the features and effects of the present invention. It may contain structural units derived from carboxylic acids.
  • the non-liquid crystalline polyester (C) used in the present invention is a thermoplastic polyester having an aromatic ring, and known ones can be used.
  • Preferred non-liquid crystalline polyester (C) Examples thereof include a copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising an aromatic dicarboxylic acid (or an ester derivative thereof) and a diol (or an ester derivative thereof).
  • Aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2, 6 naphthalene dicarboxylic acid, 2, 7 naphthalene dicarboxylic acid, 1, 5 naphthalene dicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane , Anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, 1,2 bis (p-carboxyphenoxy) ethane, and the like.
  • dicarboxylic acid is 30 mol% or less
  • aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, and dimer acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3 cyclohexane
  • You can also use alicyclic dicarboxylic acids such as xanthane dicarboxylic acid.
  • the diol component is an aliphatic diol having 2 to up to carbon atoms: specifically, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1, 5 pentandanol, decamethylene glycol, 3- Examples include, but are not limited to, methyl-1,3 propenediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, and the like.
  • polyesters include polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-didecanolate, polyethylene 2,6 naphthalate, poly Polyester homopolymers such as 1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, poly (ethylene terephthalate Z ethylene isophthalate), poly (butylene terephthalate Z butylene isophthalate), poly (butylene terephthalate Z butylene sebacate), poly ( Polyester copolymers such as butylene terephthalate / butylene decane dicarboxylate) and poly (1,4-cyclohexane dimethylene terephthalate / 1,4-cyclohexane dimethylene isophthalate). It is. Among these, more preferred polyesters include polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, and polybutylene
  • the polyamide composition of the present invention is obtained, the polyamide (A), the liquid crystalline polyester (B), The composition of the liquid crystalline polyester (C) is as follows: when the total of the polyamide (A), the liquid crystalline polyester (B), and the non-liquid crystalline polyester (C) is 100 parts by mass, The mass part Mb of the conductive polyester (B) and the mass part Mc of the non-liquid crystalline polyester (C) are in a range satisfying all of the following three formulas.
  • a preferable range of the mass part Ma of the polyamide (A) is 70 ⁇ Ma ⁇ 88 from the viewpoint of tensile elongation and water absorption.
  • a preferable range of the mass part Mb of the liquid crystalline polyester (B) is 5 ⁇ Mb ⁇ 20, more preferably 10 ⁇ Mb ⁇ 20 from the viewpoint of tensile elongation.
  • a preferable range of the mass part Mc of the non-liquid crystalline polyester (C) is 2 ⁇ Mc ⁇ 10, more preferably 3 ⁇ Mc ⁇ 8.
  • the ratio of the mass part Mb of the liquid crystalline polyester (B) to the mass part Mc of the non-liquid crystalline polyester (C) is preferably 1 ⁇ Mb / Mc ⁇ 7! /.
  • the composition can be analyzed by separating it into a component (soluble component) that dissolves in hexafluoroisopropanol and a non-soluble component (insoluble component). Ratio of polyamide (A) and non-liquid crystalline polyester (C), which also calculated 1 H-NMR measurement power of soluble components, and weight specific force of liquid crystalline polyester (B) obtained by weighing insoluble components The amount of each component can be determined.
  • the polyamide composition of the present invention can be produced by adjusting the blending amount so that each component is within the composition range of the present invention.
  • the polyamide composition of the present invention can be produced by melt-kneading.
  • a kneader that is generally used can be applied.
  • uniaxial or multiaxial A kneading extruder, a Banbury mixer, a roll or the like is used.
  • the melt kneading method includes a method of kneading all components at the same time, a method of kneading using a pre-kneaded blend, and a method of feeding and kneading each component sequentially from the middle of the extruder. Either is fine.
  • the kneading temperature is the highest among polyamide (A), liquid crystalline polyester (B), and non-liquid crystalline polyester (C)! 1 to LOO ° C higher than melting point or soft point, preferably temperature A temperature higher by 10 to 60 ° C is more preferable. A temperature higher by 20 to 50 ° C is most preferable. That is, in the present invention, it is preferable to melt and mix all the fats and oils during production.
  • the melting point or softening point can be obtained by differential scanning calorimetry (DSC) measurement according to IS K7121. Tensile elongation and productivity point The above temperature range is preferable.
  • additives that are conventionally used can be added to the polyamide composition of the present invention as needed, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • fillers, flame retardants, pigments, colorants, heat stabilizers, lubricants, plasticizers, antistatic agents and the like can be added.
  • the filler are inorganic fibers such as glass fiber and carbon fiber, inorganic fillers such as my strength, talc, clay mineral, alumina, silica, and apatite.
  • the flame retardant include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc stannate, zinc hydroxystannate, ammonium polyphosphate, melamine cyanurate, succinoguanamine, and melamine polyphosphate.
  • pigment examples include titanium white and carbon black.
  • heat stabilizer examples include metal phosphites such as sodium hypophosphite, hindered phenols and hindered amines.
  • lubricant examples include higher fatty acid metal salts, higher fatty acid amides, higher fatty acid esters and the like.
  • a Kuchi Sandy twin rheometer RH7-2 was used.
  • the measurement temperature was 50 ° C higher than the melting point.
  • the measurement was performed on the measurement side with a diameter of lmm and a length of 16mm, and a reference side with a diameter of lmm and a length of 0.25mm.
  • the measurement was performed under the condition that the shear rate was 1000 (lZ seconds), and the obtained shear viscosity was defined as the melt viscosity.
  • test piece obtained by molding in the same manner as in the evaluation method 3 was immersed in water at 23 ° C for 24 hours, and the water absorption was determined from the mass increment.
  • PA— 1 Polyamide 66
  • PA—3 Polyamide 6Z66
  • PA—4 Polyamide, 612
  • PA-6 Polyamide 6Z66Z6I
  • PA-7 Polyamide 66Z6C
  • LCP-1 Liquid crystalline polyester produced in Production Example 6. Melt viscosity: 25Pa ⁇ s
  • LCP-2 Liquid crystalline polyester produced in Production Example 7. Melt viscosity: 15Pa's
  • LCP-3 Liquid crystalline polyester produced in Production Example 8. Melt viscosity: 49Pa ⁇ s Non-liquid crystalline polyester (C)
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PBT Polybutylene terephthalate
  • the obtained pulverized polymer was placed in a 10 L evaporator and subjected to solid phase polymerization at 200 ° C. for 10 hours under a nitrogen stream.
  • the polyamide (A) obtained by solid phase polymerization contained 18.8 mol% of hexamethyleneisophthalamide units.
  • Liquid crystal polyester LCP 2 having a melting point of 320 ° C. was obtained.
  • the component ratio of a composition represents molar ratio.
  • Liquid crystal polyester LCP-3 having a melting point of 220 ° C. was obtained.
  • the component ratio of a composition represents molar ratio.
  • FIG. 1 shows the composition range of each component in the resin composition of the present invention and the compositions of Examples and Comparative Examples described in Table 1. It is clear that the resultant force shown in FIG. 1 and Table 1 is excellent in heat resistance and tensile elongation and excellent in balance within the composition range of each component in the resin composition of the present invention.
  • Pellets were obtained in the same manner as Example 1 except that 75 parts by mass of PA-1, 20 parts by mass of LCP-1 and 5 parts by mass of PET were blended. Table 2 shows the evaluation results.
  • Pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that 55 parts by mass of PA-1, 20 parts by mass of LCP-1 and 25 parts by mass of PET were blended. Table 2 shows the evaluation results.
  • PA-1 was blended at 40 parts by mass, LCP-1 at 20 parts by mass, and PET at 40 parts by mass. Subsequent operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain pellets. However, the extrudability was poor and the pellets could not be obtained.
  • Pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that LCP-2 was used instead of LCP-1 and the cylinder temperature was changed to 320 ° C. Table 2 shows the evaluation results.
  • Example 1 except that 1 ⁇ 6 was used to adjust the cylinder temperature and the cylinder temperature was set to 320 ° C. Pellets were obtained in the same manner. Table 2 shows the evaluation results.
  • the polyamide composition of the present invention is excellent in heat resistance and tensile elongation and has an excellent balance, it is useful as an industrial material such as various machine industrial parts and electrical and electronic parts.

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Description

ポリアミド組成物
技術分野
[0001] 本発明は、引張特性と耐熱性、吸水性のバランスに優れたポリアミド組成物に関す る。
背景技術
[0002] 従来から、ポリアミドの耐熱性や機械的特性を改良あるいは向上させることを目的と して、ポリアミドに液晶性高分子を混合し、榭脂組成物とすることが提案されている。 例えば、特許文献 1には液晶性高分子と半芳香族ポリアミドからなる樹脂組成物が開 示されている。また、特許文献 2には液晶性ポリエステルと非液晶性ポリエステルと非 液晶性ポリアミドからなる樹脂組成物が開示されている。また、特許文献 3にはポリア ミド、液晶性高分子、熱可塑性ポリエステル、赤燐カゝらなる榭脂組成物が開示されて いる。
[0003] し力しながら、本発明者らの検討によれば、特許文献 1に記載の組成物では、耐熱 性は優れるものの引張特性が低い。また、特許文献 2に記載の組成物は、記載され ている範囲の各高分子の含有量では押出し性が不良であり、実用に適さない。さら に、特許文献 3に記載の組成物では液晶性高分子の配合量が少ないため、耐熱性 に優れているとは言えず、また引張特性も低い。
[0004] 特許文献 1 :特開平 5— 32870号公報
特許文献 2 :特開 2000— 103867号公報
特許文献 3 :特開平 2000— 109687号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明の目的は、良好な引張伸度、吸水性、耐熱性を示し,それらの物性バランス も優れたポリアミド組成物を得ることである。
課題を解決するための手段
[0006] 本発明者らは、上記本発明課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドに 対して特定量の液晶性ポリエステルと非液晶性ポリエステルを溶融混練して得られる 榭脂組成物によって上記課題が解決されることを見出した。
すなわち、本発明は、
(1)
ポリアミド (A)と液晶性ポリエステル (B)と非液晶性ポリエステル (C)を含んでなるポリ アミド組成物であって、ポリアミド (A)と液晶性ポリエステル (B)と非液晶性ポリエステ ル (C)の合計を 100質量部としたときに、ポリアミド (A)の質量部 Maと液晶性ポリエス テル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcが以下の式を満たす ことを特徴とするポリアミド組成物。
60≤Ma≤90
2≤Mb≤38
2≤Mc≤Ma X 0. 2— 2
(2)
液晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcの 比が以下の式を満たすことを特徴とする(1)に記載のポリアミド組成物。
l≤Mb/Mc≤7
(3)
液晶性ポリエステル (B)の融点 Tmb力 210°C以上 350°C以下であることを特徴と する(1)または(2)に記載のポリアミド組成物。
(4)
非液晶性ポリエステル (C)が、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタ レート、ポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも 1種以上力も選択されることを特徴 とする(1)から(3)の 、ずれかに記載のポリアミド組成物。
(5)
ポリアミド (A)力 ポリアミド 6、ポリアミド 66、ポリアミド 612、ポリアミド 61、ポリアミド 6 C、もしくはこれら重合体の単量体単位を 2種以上含むポリアミド共重合体、またはこ れら重合体及び Zもしくははポリアミド共重合体の混合物であることを特徴とする(1) から (4)のいずれかに記載のポリアミド組成物。 (6)
ポリアミド (A)の質量部 Maが以下の式を満たすことを特徴とする(1)から(5)の ヽ ずれかに記載のポリアミド組成物。
70≤Ma≤88
(7)
液晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbが以下の式を満たすことを特徴とする(6)に 記載のポリアミド組成物。
5≤Mb≤20
(8)
非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcが以下の式を満たすことを特徴とする(1) から(7)のいずれかに記載のポリアミド組成物。
2≤Mc≤10
発明の効果
[0008] 本発明は、様々な機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として好適な、 引張伸度や吸水性や耐熱性の物性バランスに優れたポリアミド組成物を提供するも のである。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明の榭脂組成物における各成分の組成範囲と実施例及び比較例の組成 を表す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本願発明について具体的に説明する。
[0011] 本発明に用いられるポリアミド (A)は、主鎖中にアミド結合(一 NHCO—)を有する 重合体である。好適なポリアミド (A)は、例えばポリ力プロラタタム (ポリアミド 6)、ポリ テトラメチレンアジパミド (ポリアミド 46)、ポリへキサメチレンアジパミド (ポリアミド 66)、 ポリへキサメチレンシクロへキシルアミド(ポリアミド 6C)、ポリへキサメチレンセバカミド (ポリアミド 610)、ポリへキサメチレンドデカミド (ポリアミド 612)、ポリゥンデカラクタム( ポリアミド 11)、ポリドデカラクタム(ポリアミド 12)、ポリへキサメチレンイソフタルアミド( ポリアミド 61)、ポリへキサメチレンテレフタルアミド (ポリアミド 6T)、ポリノナンメチレン テレフタルアミド (ポリアミド 9T)、ポリドデカメチレンテレフタルアミド (ポリアミド 12T)、 もしくはこれら重合体の単量体単位を 2種以上含むポリアミド共重合体、またはこれら 重合体及び Ζまたはポリアミド共重合体の混合物などが挙げられる。中でも本発明の 課題を達成するための好ましいポリアミド (Α)は、ポリアミド 6、ポリアミド 66、ポリアミド 612、ポリアミド 61、ポリアミド 6C、もしくはこれら重合体の単量体単位を含むポリアミド 共重合体またはこれら重合体及び Zもしくはポリアミド共重合体の混合物などである 。より好ましくは、ポリアミド 66、またはポリアミド 6、ポリアミド 612、ポリアミド 6C、ポリア ミド 61の単量体単位 1種類以上とポリアミド 66の単量体単位力もなるポリアミド共重合 体などである。
[0012] 本発明に用いられるポリアミド (A)の分子量は特に限定されないが、 JIS K6920 に従って 23°C、 98%硫酸を用いて測定した相対粘度 r? rが 1. 5以上 6. 0以下であ ることが、引張伸度の観点力も好ましい。より好ましくは 2. 0以上 4. 5以下であり、更 に好ましくは 2. 0以上 4. 0以下である。
[0013] 本発明に用いられる液晶性ポリエステル (B)はサーモト口ピック液晶ポリマーと呼ば れるポリエステルで、公知のものを使用できる。例えば、 p ヒドロキシ安息香酸と 1, 2 エタンジオールおよびテレフタル酸を主単量体単位とするサーモト口ピック液晶ポ リエステル、 p ヒドロキシ安息香酸および 2 ヒドロキシ 6 ナフトェ酸を主単量体 単位とするサーモト口ピック液晶ポリエステル、 p ヒドロキシ安息香酸および 4, 4' ージヒドロキシビフエ-ルならびにテレフタル酸を主単量体単位とするサーモトロピッ ク液晶ポリエステル、またはそれらの混合物などが挙げられる。なかでも本発明の課 題を達成するための好ましい液晶性ポリエステル (B)は、榭脂組成物の耐熱性とカロ 工性の観点から、融点 Tmbが 210°C以上 350°C以下の範囲にある液晶性ポリエステ ルまたはそれらの混合物である。耐熱性の観点から、より好ましくは融点 Tmbの範囲 は 250°C以上 300°C以下である。ここで、融点は示差走査熱量(DSC)測定で求め ることができる。具体的には、示差熱量測定装置を用いて試料を室温から 20°CZ分 の昇温条件下で測定する。吸熱ピーク温度 (Tml)を観測した後、 Tmlより 20〜50 °C高!ヽ温度で 3分間保持する。次 ヽで 20°CZ分の降温条件で室温まで試料を冷却 した後に、再度 20°CZ分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測する。そのピ ークトップが示す温度を融点 (Tmb)とする。
[0014] 更に好ま 、液晶性ポリエステル (B)としては、下記構造単位 (I)、 (II)力もなるもの が挙げられる。
[0015] [化 1]
[0016]
Figure imgf000007_0001
[0017] ここで、構造単位 (I)、 (II)はそれぞれ、 p—ヒドロキシ安息香酸由来、 2—ヒドロキシ ー6—ナフトェ酸由来である。
[0018] 本発明の液晶性ポリエステル (B)の溶融粘度は特に限定されないが、 0. 5〜200 Pa' sが好ましぐより好ましくは l〜100Pa' sである。溶融粘度はキヤビラリーレオメ一 ターを用いて測定することが出来る。具体的には、融点より 50°C高い温度で、ずり速 度 1000 (1Z秒)の条件下でキヤビラリ一レオメーターを用いて測定したずり粘度が 溶融粘度である。
[0019] 本発明に用いられる液晶性ポリエステル (B)には、必要に応じ、本発明の特徴と効 果を損なわない程度の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族 ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位が含まれて 、てもよ 、。
[0020] 本発明に用いられる非液晶性ポリエステル (C)は、熱可塑性であり、かつ芳香環を 有するポリエステルで、公知のものを使用できる。好ましい非液晶性ポリエステル (C) としては、芳香族ジカルボン酸 (あるいはそのエステル誘導体)とジオール (あるいは そのエステル誘導体)を主成分とする縮合反応により得られる共重合体があげられる
[0021] 芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、 2, 6 ナフタ レンジカルボン酸、 2, 7 ナフタレンジカルボン酸、 1, 5 ナフタレンジカルボン酸、 ビス(p—カルボキシフエニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、 4,4'—ジフエニルジ カルボン酸、 4, 4'ージフエ-ルエーテルジカルボン酸、 1, 2 ビス(p—カルボキシ フヱノキシ)ェタンなどが挙げられる。なお、ジカルボン酸全量に対し 30モル%以下 であればアジピン酸、セバシン酸、ァゼライン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸など の脂肪族ジカルボン酸、 1, 4ーシクロへキサンジカルボン酸、 1, 3 シクロへキサン ジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸を併用してもょ 、。
[0022] また、ジオール成分としては炭素数 2〜: LOまでの脂肪族ジオール、具体的にはェ チレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコーノレ、 1, 5 ペンタンダリコー ル、デカメチレングリコール、 3—メチルー 1, 3 プロペンジオール、ネオペンチルグ リコール、シクロへキサンジメタノール、シクロへキサンジオールなどが挙げられるが、 これらに限定されるわけではない。
[0023] 好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレ ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン 1, 2—ビス(フエノキシ) エタンー 4, 4'ージカノレボキシレート、ポリエチレン 2, 6 ナフタレート、ポリ 1, 4 ーシクロへキサンジメチレンテレフタレートなどのポリエステル単独重合体、ポリ(ェチ レンテレフタレート Zエチレンイソフタレート)、ポリ(ブチレンテレフタレート Zブチレン イソフタレート)、ポリ(ブチレンテレフタレート Zブチレンセバケート)、ポリ(ブチレンテ レフタレート/プチレンデカンジカルボキシレート)、ポリ(1, 4ーシクロへキサンジメチ レンテレフタレート /1, 4ーシクロへキサンジメチレンイソフタレート)などのポリエステ ル共重合体が挙げられる。これらの中でより好ましいポリエステルとしては、ポリエチレ ンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートが挙 げられる。ポリブチレンテレフタレートがもっとも好ましい。
[0024] 本発明のポリアミド組成物を得る場合のポリアミド (A)、液晶性ポリエステル (B)、非 液晶性ポリエステル (C)の組成は、ポリアミド (A)と液晶性ポリエステル (B)と非液晶 性ポリエステル (C)の合計を 100質量部としたときに、ポリアミドお)の質量部 Maと液 晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcが以下 の 3式をすベて満たす範囲である。
60≤Ma≤90
2≤Mb≤38
2≤Mc≤Ma X 0. 2— 2
[0025] 各成分の質量部がこの範囲にある場合、引張伸度、吸水性、耐熱性の物性バランス に優れたポリアミド組成物となる。ポリアミド (A)の質量部 Maの好ましい範囲は、引張 伸度と吸水性の観点から、 70≤Ma≤88である。液晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbの好ましい範囲は、引張伸度の観点から 5≤Mb≤20であり、より好ましくは、 10 ≤Mb≤20である。非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcの好ましい範囲は、 2≤ Mc≤10であり、より好ましくは 3≤Mc≤8である。さらに吸水性の観点から、液晶性 ポリエステル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcの比が 1≤ Mb/Mc≤ 7であることが好まし!/、。
[0026] 組成物から各成分の量を求める一般的な方法には、各成分を分離して質量を測定 し割合を求める方法や分析機器による定量分析で求める方法がある。分析機器によ る分析は、例えば核磁気共鳴分析法による定量や熱分解クロマトグラフィー Z質量 分析法による構成モノマーの定量などが挙げられる。またはこれらを組み合わせた方 法で分析してもよい。本発明では具体的には、組成物をへキサフルォロイソプロパノ ールに溶解する成分 (可溶分)と溶解しな ヽ成分 (不溶分)に分離して分析を行うこと ができる。可溶分の1 H— NMR測定力も計算したポリアミド (A)と非液晶性ポリエステ ル (C)の比率と、不溶分を秤量して求めた液晶性ポリエステル (B)の重量比力 組 成物の各成分の量を決定することができる。
[0027] 本発明のポリアミド組成物は、各成分が本発明の組成範囲となるよう、配合量を調 整して製造することができる。
[0028] 本発明のポリアミド組成物は、溶融混練により製造することができる。溶融混練を行 う装置としては、一般に実用されている混練機が適用できる。例えば、一軸又は多軸 混練押出機、バンバリ一ミキサー、ロール等が用いられる。溶融混練の方法は、全成 分を同時に混練する方法、あら力じめ予備混練したブレンド物を用いて混練する方 法、更に押出し機の途中から逐次、各成分をフィードし、混練する方法のいずれでも 良い。混練の温度は、ポリアミド (A)、液晶性ポリエステル (B)、非液晶性ポリエステ ル (C)のうちで最も高!、融点あるいは軟ィ匕点より 1〜: LOO°C高 、温度が好ましく、 10 〜60°C高い温度がより好ましぐ 20〜50°C高い温度が最も好ましい。すなわち、本 発明では、製造時にすべての榭脂を溶融し混合することが好ましい。融点または軟 化点 ίお IS K7121に準じた示差走査熱量 (DSC)測定で求めることができる。引張 伸度及び生産性の点力 上記温度範囲が好ましい。
[0029] 本発明のポリアミド組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で 慣用的に用いられる各種添加剤を加えることができる。例えば充填剤、難燃剤、顔料 、着色剤、熱安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤等を加えることができる。
[0030] 充填剤の具体例は、ガラス繊維や炭素繊維などの無機繊維、マイ力、タルク、粘土 鉱物、アルミナ、シリカ、アパタイトなどの無機充填剤である。
[0031] 難燃剤の具体例は、水酸ィ匕アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、すず 酸亜鉛、ヒドロキシすず酸亜鉛、ポリリン酸アンモ-ゥム、シァヌル酸メラミン、サクシノ グアナミン、ポリリン酸メラミン、硫酸メラミン、フタル酸メラミン、リン酸アルミニウム等で ある。
[0032] 顔料の具体例は、チタンホワイト、カーボンブラック等である。
[0033] 熱安定剤の具体例は、次亜リン酸ソーダ等の亜リン酸金属塩、ヒンダードフエノール ゃヒンダードアミン等である。
[0034] 滑剤の具体例は、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル等 である。
実施例
[0035] 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に 制限されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において記載した物性評価 は、以下のように行った。
[評価法 1]ポリアミド (A)の相対粘度 JIS K6920に従って 23°C、 98%硫酸を用いて測定した。
[評価法 2]液晶性ポリエステル (B)の融点
パーキンエルマ一社製示差熱量測定装置 DSC— 7を用い、昇温、降温条件は ± 2 0°CZ分で測定した。試料約 10mgを室温力も昇温させ、吸熱ピーク温度 (Tml)を 観測した後、製造例 1では 300°C、製造例 2では 350°C、製造例 3では 250°Cで 3分 間保持した。次いで室温まで試料を冷却した後に、再度昇温させて吸熱ピークを観 測した。そのピークトップが示した温度を融点 (Tmb)とした。
[評価法 3]液晶性ポリエステル (B)の溶融粘度
口サンド社製ツインキヤビラリ一レオメーター RH7— 2を用いた。測定温度は融点よ り 50°C高い温度で行った。キヤビラリ一は測定側が直径 lmm、長さ 16mm、参照側 が直径 lmm、長さ 0. 25mmのものを用いた。ずり速度 1000 (lZ秒)となるような条 件で測定を行 、、得られたずり粘度を溶融粘度とした。
[評価法 4]引張特性
射出成型機(日精榭脂 (株)製 PS— 40E)を用いて、シリンダー温度 280°C、金型 温度 80°Cに設定し、射出 14秒、冷却 16秒の射出成型条件で 3mm厚みの ASTM1 号試験片を得た。 ASTM D638に準じて引張強度及び引張伸度の測定を行った。
[評価法 5]荷重たわみ温度(DTUL : Deflection Temperature Under Load) 上記評価法 3と同様に成型して厚み 3. 2mm X長さ 127mmX幅 12. 7mmの試験 片を得た。全自動 HDT (Heat Deflection Temperature)試験機 (東洋精機 (株)製、 6 A- 2)にて 1. 82MPa荷重下での荷重たわみ温度を測定した。
[評価法 6]吸水率
上記評価法 3と同様に成型して得られた試験片を 23°Cの水中に 24時間浸せきし、 質量増分から吸水率を求めた。
実施例、比較例にぉ 、て用いた榭脂を以下に示す。
ポリアミドお)
PA— 1 :ポリアミド 66
旭化成ケミカルズ (株)製レオナ 1400、 r? r= 2. 75
PA— 2 :ポリアミド 66 旭化成ケミカルズ (株)製レオナ 1200、 r?r=2.57
PA— 3:ポリアミド 6Z66
旭化成ケミカルズ (株)製レオナ 9200、 r?r=2.55
PA— 4:ポリアミド、 612
製造例 1にて製造したポリアミド。 r?r = 2.50
八ー5:ポリァミド66 61
製造例 2にて製造したポリアミド。 r?r=2.55
PA— 6:ポリアミド 6Z66Z6I
製造例 3にて製造したポリアミド。 r?r=2.53
PA- 7:ポリアミド 66Z6C
製造例 4にて製造したポリアミド。 r?r=2.50
八ー8:ポリァミド66761 6じ
製造例 5にて製造したポリアミド。 r?r=2.51
液晶性ポリエステル (B)
LCP - 1:製造例 6にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度: 25Pa · s
LCP— 2:製造例 7にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度: 15Pa's
LCP - 3:製造例 8にて製造した液晶性ポリエステル。溶融粘度: 49Pa · s 非液晶性ポリエステル (C)
ポリエチレンテレフタレート(PET):ュニチカ (株)製 NEH - 2050
ポリブチレンテレフタレート(PBT):ポリプラスチックス(株)製ジユラネックス 2002
[製造例 1 ]ポリアミド PA— 4の製造例
ドデカン二酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 2.00kg,及び純水 2.5kgを 5L のオートクレープの中に仕込みよく攪拌した。オートクレープ内を 5回窒素置換した後 、攪拌しながら温度を室温から 220°Cまで約 1時間かけて昇温した。この時、オートク レーブはゲージ圧にして 1.8MPaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて 1 .8MPaに保ちながら加熱を続けた。さらに 2時間後内温が 260°Cに到達したら加熱 を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約 8時間かけて室温まで冷却した。 冷却後オートクレープを開け、約 2kgのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポ リマーを、 10Lのエバポレーターに入れ窒素気流下、 200°Cで 10時間固相重合した
[製造例 2]ポリアミド PA— 5の製造例
アジピン酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 2. 00kgとイソフタル酸とへキサメチ レンジァミンの等モル塩 0. 50kg,アジピン酸 0. 10kg及び純水 2. 5kgを 5Lのォー トクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレープ内を 5回窒素置換した後、攪拌 しながら温度を室温から 220°Cまで約 1時間かけて昇温した。この時、オートクレーブ はゲージ圧にして 1. 8MPaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて 1. 8M Paに保ちながら加熱を続けた。さらに 2時間後内温が 260°Cに到達したら加熱を止 め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約 8時間かけて室温まで冷却した。冷却 後オートクレープを開け、約 2kgのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマ 一を、 10Lのエバポレーターに入れ窒素気流下、 200°Cで 10時間固相重合した。固 相重合によって得られたポリアミド (A)は、へキサメチレンイソフタラミド単位を 18. 8 モル%含有していた。
[製造例 3]ポリアミド (A) PA— 6の製造例
アジピン酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 1. 90kgとイソフタル酸とへキサメチ レンジァミンの等モル塩 0. 40kg, ε—力プロラタタム 0. 2kg、アジピン酸 0. 10kg及 び純水 2. 5kgを 5Lのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を 5回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から 220°Cまで約 1時間かけて昇温し た。この時、オートクレーブはゲージ圧にして 1. 8MPaまで上昇した。そのまま、水蒸 気を徐々に抜いて 1. 8MPaに保ちながら加熱を続けた。さらに 2時間後内温が 260 °Cに到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約 8時間かけて 室温まで冷却した。冷却後オートクレープを開け、約 2kgのポリマーを取り出し粉砕し た。得られた粉砕ポリマーを、 10Lのエバポレーターに入れ窒素気流下、 200°Cで 1 0時間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド (A)は、カブラミド単位を 1 5. 0モル0 /0、へキサメチレンイソフタラミド単位を 14. 0モル0 /0含有していた。
[製造例 4]ポリアミド (A) PA- 7の製造例
アジピン酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 0. 95kgとトランス Zシスのモル比 が 80/20である 1, 4—シクロへキサンジカルボン酸とへキサメチレンジァミンの等モ ル塩 1. 05kg,及び純水 2. 5kgを 5Lのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。 オートクレープ内を 5回窒素置換した後、攪拌しながら温度を室温から 220°Cまで約 1時間かけてオートクレーブ内を昇温した。この時、オートクレーブはゲージ圧にして 2. 2MPaまで上昇した。そのまま、水蒸気を徐々に抜いて 2. 2MPaに保ちながら加 熱を続けた。さらに 1時間後内温が 253°Cに到達したら加熱を止め、オートクレープ の排出バルブを閉止し、約 8時間かけて室温まで冷却した。冷却後オートクレープを 開け、約 2kgのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーを、 10Lのエバポ レーターに入れ窒素気流下、 200°Cで 10時間固相重合した。固相重合によって得ら れたポリアミド (A)は、へキサメチレンシクロへキシルアミド単位を 50. 0モル0 /0含有し ていた。
[製造例 5]ポリアミド (A) PA— 8の製造例
アジピン酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 1. 43kgとトランス Zシスのモル比 が 80/20である 1, 4—シクロへキサンジカルボン酸とへキサメチレンジァミンの等モ ル塩 0. 28kgとイソフタル酸とへキサメチレンジァミンの等モル塩 0. 29kg,及び純水 2. 5kgを 5Lのオートクレーブの中に仕込みよく攪拌した。オートクレーブ内を 5回窒 素置換した後、攪拌しながら温度を室温から 220°Cまで約 1時間かけて昇温した。こ の時、オートクレーブはゲージ圧にして 2. 2MPaまで上昇した。そのまま、水蒸気を 徐々に抜いて 2. 2MPaに保ちながら加熱を続けた。さらに 1時間後内温が 253°Cに 到達したら加熱を止め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約 8時間かけて室温 まで冷却した。冷却後オートクレープを開け、約 2kgのポリマーを取り出し粉砕した。 得られた粉砕ポリマーを、 10Lのエバポレーターに入れ窒素気流下、 200°Cで 10時 間固相重合した。固相重合によって得られたポリアミド (A)は、へキサメチレンシクロ へキシルアミド単位を 13モル0 /0、へキサメチレンイソフタルアミド単位を 14モル0 /0含 有していた。
[製造例 6]液晶性ポリエステル (B) LCP— 1の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、 p—ヒドロキシ安息香酸 、 2—ヒドロキシー 6—ナフトェ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し重縮合した。融点 が 280°Cである液晶ポリエステル LCP—lを得た。なお、組成の成分比はモル比を 表す。
[化 3]
Figure imgf000015_0001
k/l=0.73/0.27
[0038] [製造例 7]液晶性ポリエステル (B) LCP— 2の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、 p ヒドロキシ安息香酸 、 2 ヒドロキシ一 6 ナフトェ酸、ヒドロキノン、 2, 6 ナフタレンジカルボン酸、無水 酢酸を仕込み、加熱溶融し重縮合した。融点が 320°Cである液晶ポリエステル LCP 2を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。
[0039] [化 4]
Figure imgf000015_0002
k/l/m/n=0.68/0.06/0.13/0.13
[0040] [製造例 8]液晶性ポリエステル (B) LCP 3の製造例
理論構造式が下記式になるよう、窒素雰囲気下において、 p ヒドロキシ安息香酸 、 2 ヒドロキシ 6 ナフトェ酸、ヒドロキノン、テレフタル酸、無水酢酸を仕込み、カロ 熱溶融し重縮合した。融点が 220°Cである液晶ポリエステル LCP— 3を得た。なお、 組成の成分比はモル比を表す。
[0041] [化 5]
Figure imgf000015_0003
k/Vm/n=0.40/0.40/0.10/0.10
[0042] [実施例 1] PA— 1を 75質量部、 LCP— 1を 20質量部、 PBTを 5質量部の割合でブレンドし榭 脂混合物を得た。 2軸押出機 (東芝機械 (株)製 TEM35、二軸同方向回転スクリュー 型、 LZD=47. 6 (D = 37mm φ ) )を用いて溶融混鍊を行った。スクリュー回転数 3 OOrpm、シリンダー温度 280°C、押出レート 60KgZhr (滞留時間 1分)で、減圧せず に押出しを行った。先端ノズル付近のポリマー温度は、 290°Cであった。先端ノズル からストランド状にポリマーを排出し、水冷、カッティングを行い、ペレットとした。上記 評価例の様に行った評価結果を表 1に示す。
[実施例 2〜7]
PA—1、 LCP—1、 PBTを表 1の割合でブレンドした以外は、実施例 1と同様にして ペレットを得た。評価結果を表 1に示す。
[比較例 1]
PA— 1を 95質量部、及び LCP—1を 5質量部の割合でブレンドした。以後の操作 は実施例 1と同様にしてペレットを得た。評価結果を表 1に示す。
[比較例 2〜9]
PA—1、 LCP—1、 PBTを表 1の割合でブレンドした以外は、実施例 1と同様にして ペレットを得た。評価結果を表 1に示す。
[表 1]
Figure imgf000017_0001
本発明の榭脂組成物における各成分の組成範囲と、表 1に記載の実施例及び比 較例の組成を図 1に示す。図 1と表 1に示した結果力も本発明の榭脂組成物における 各成分の組成範囲内では耐熱性や引張伸度に優れ、またそのバランスも優れて!/、る ことは明らかである。
[実施例 8]
PA— 1を 75質量部、 LCP— 1を 20質量部、 PETを 5質量部の割合でブレンドした 以外は、実施例 1と同様にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[比較例 10]
PA— 1を 55質量部、 LCP— 1を 20質量部、 PETを 25質量部の割合でブレンドし た以外は、実施例 1と同様にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[比較例 11]
PA— 1を 40質量部、 LCP— 1を 20質量部、 PETを 40質量部の割合でブレンドし た。以後の操作を実施例 1と同様にしてペレットを得ようとしたが、押出し性が不良で あり、ペレットを得ることができな力つた。
[実施例 9]
LCP—1のかわりに LCP— 2を用い、シリンダー温度を 320°Cとした以外は実施例 1と同様にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[実施例 10]
LCP— 1のかわりに LCP— 3を用いた以外は、実施例 1と同様にしてペレットを得た 。評価結果を表 2に示す。
[実施例 11]
PA— 1のかわりに PA— 2を用いた以外は、実施例 1と同様にしてペレットを得た。 評価結果を表 2に示す。
[実施例 12〜14]
PA—1のかわりに表 2に示す種類のポリアミド (A)を用いた以外は、実施例 1と同様 にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[実施例 15]
?八ー1のかゎりに1^ 6を用ぃ、シリンダー温度を 320°Cとした以外は実施例 1と 同様にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[実施例 16、 17]
PA—1のかわりに表 2に示す種類のポリアミド (A)を用いた以外は、実施例 1と同様 にしてペレットを得た。評価結果を表 2に示す。
[表 2]
Figure imgf000020_0001
産業上の利用可能性
本発明のポリアミド組成物は、耐熱性や引張伸度に優れ、またそのバランスも優れ ている為、様々な機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として有用である

Claims

請求の範囲
[1] ポリアミド (A)と液晶性ポリエステル (B)と非液晶性ポリエステル (C)を含んでなるポリ アミド組成物であって、ポリアミド (A)と液晶性ポリエステル (B)と非液晶性ポリエステ ル (C)の合計を 100質量部としたときに、ポリアミド (A)の質量部 Maと液晶性ポリエス テル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcが以下の式を満たす ことを特徴とするポリアミド組成物。
60≤Ma≤90
2≤Mb≤38
2≤Mc≤Ma X 0. 2— 2
[2] 液晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbと非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcの 比が以下の式を満たすことを特徴とする請求項 1に記載のポリアミド組成物。
l≤Mb/Mc≤7
[3] 液晶性ポリエステル (B)の融点 Tmb力 210°C以上 350°C以下であることを特徴と する請求項 1または 2に記載のポリアミド組成物。
[4] 非液晶性ポリエステル (C)力 ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタ レート、ポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも 1種以上力も選択されることを特徴 とする請求項 1から 3のいずれかに記載のポリアミド組成物。
[5] ポリアミド (A)力 ポリアミド 6、ポリアミド 66、ポリアミド 612、ポリアミド 61、ポリアミド 6
C、もしくはこれら重合体の単量体単位を 2種以上含むポリアミド共重合体、またはこ れら重合体及び Zもしくはポリアミド共重合体の混合物であることを特徴とする請求 項 1から 4のいずれかに記載のポリアミド組成物。
[6] ポリアミド (A)の質量部 Maが以下の式を満たすことを特徴とする請求項 1から 5の
V、ずれかに記載のポリアミド組成物。
70≤Ma≤88
[7] 液晶性ポリエステル (B)の質量部 Mbが以下の式を満たすことを特徴とする請求項 6に記載のポリアミド組成物。
5≤Mb≤20
[8] 非液晶性ポリエステル (C)の質量部 Mcが以下の式を満たすことを特徴とする請求 1から 7のいずれかに記載のポリアミド組成物。≤Mc≤10
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