WO2007148455A1 - 積層コイル部品 - Google Patents

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coil component
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ferrite
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Tomohide Iwasaki
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
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    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to a laminated coil component, and more particularly to an open magnetic circuit type laminated coil component.
  • Patent Document 1 describes an open magnetic circuit type multilayer coil component in which magnetic layers are provided on both principal surfaces of a nonmagnetic layer for the purpose of improving DC superposition characteristics.
  • the nonmagnetic layer and the magnetic layer are laminated and fired, Ni contained in the magnetic layer diffuses into the nonmagnetic layer. That is, the non-magnetic layer is usually made of Zn-Cu ferrite and the magnetic layer is made of Ni-Zn-Cu ferrite or Ni-Zn ferrite, so that the Ni contained in the magnetic layer is non-magnetic layer. To spread. Then, the nonmagnetic layer in which Ni is diffused becomes a magnetic material, and the thickness of the layer functioning as the nonmagnetic layer is reduced. As a result, if the effect of improving the DC superposition characteristics by the open magnetic circuit structure (nonmagnetic intermediate layer structure) is reduced, there is a problem.
  • the firing temperature can be cited as a factor that determines the amount of Ni diffused into the non-magnetic material layer. Due to variations in the firing temperature within the production lot, variations in the inductance characteristics of the laminated coil components and DC superposition Variations in characteristics also occurred. This problem becomes more prominent with the miniaturization of laminated coil components.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-44037
  • an object of the present invention is to provide a multilayer coil component that prevents the thickness of a layer functioning as a nonmagnetic layer from being reduced and has good DC superposition characteristics.
  • a laminated coil component according to a first invention is
  • An external electrode provided on the surface of the laminate and electrically connected to the coil; Prepared,
  • Pores are formed in at least one of the low magnetic permeability layers
  • the low-permeability layer is made of a Zn—Cu-based flight or a non-magnetic material
  • the high-permeability layer is made of Ni—Zn—Cu-based ferrite or Ni—Zn-based ferrite.
  • the low magnetic permeability layer may be constituted by a plurality of layers, and holes may be formed in a layer in contact with the high magnetic permeability layer among the low magnetic permeability layers of this multilayer structure.
  • a plurality of low magnetic permeability layers may be provided in the laminate.
  • the pores are filled with rosin, the strength of the laminate is improved.
  • the hole portion is made of a nonmagnetic material. Function. Also, by forming holes in the low-permeability layer, the contact area between the low-permeability layer and other layers is reduced, and Ni in the high-permeability layer diffuses into the low-permeability layer during firing. Become.
  • Holes are formed in the magnetic layer in contact with the non-magnetic layer.
  • the contact area between the nonmagnetic layer and the magnetic layer is reduced by forming holes in the magnetic layer in contact with the nonmagnetic layer. During firing, Ni in the magnetic layer is less likely to diffuse into the non-magnetic layer.
  • a layer that functions as a nonmagnetic layer can be formed by forming a hole in the low permeability layer or by forming a hole in the magnetic layer in contact with the nonmagnetic layer. It is possible to prevent the thickness from being reduced and to obtain a laminated coil component having good direct current superposition characteristics.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a laminated coil component according to the present invention.
  • 2 is an external perspective view of the multilayer coil component shown in FIG.
  • FIG. 3 is a vertical sectional view of the laminated coil component shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view of the A1 portion of FIG.
  • FIG. 5 is a graph showing the inductance characteristics of the multilayer coil component shown in FIG.
  • FIG. 6 is a vertical sectional view showing a second embodiment of the laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged schematic cross-sectional view of the A2 portion in FIG.
  • FIG. 8 is a vertical sectional view showing a third embodiment of the laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 9 is a vertical sectional view showing a fourth embodiment of the laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 10 is an enlarged schematic cross-sectional view of the A3 portion in FIG.
  • FIGS. 1 to 5 Refer to the first embodiment, FIGS. 1 to 5
  • FIG. 1 shows an exploded structure of the laminated coil component 1 according to the first embodiment. This laminated coil component
  • a ferrite sheet 2 having a coil conductor 4 formed on the surface is a laminate of a ferrite sheet 2 having a coil conductor 4 formed on the surface, a flight sheet 2 having no electrode formed on the surface in advance, and a flight sheet 3 having a coil conductor 4 formed on the surface. is there.
  • Ferrite sheet 2 is a high permeability ferrite sheet? ⁇ ⁇ 211—J11 Series Feller? ⁇ — Magnetic strength such as Zn-based ferrite is also achieved.
  • the ferrite sheet 3 is a low-permeability ferrite sheet and is made of a nonmagnetic material such as Zn—Cu ferrite.
  • a commercially available spherical polymer (burnt material) is added to Zn-Cu ferrite and mixed so as to have a predetermined porosity after firing, and a low permeability ferrite sheet 3 is formed by a doctor blade method.
  • the amount of the spherical polymer added to the low magnetic permeability ferrite sheet 3 is determined in accordance with the required porosity in the range of 10 to 90% by volume so as to have an arbitrary electric characteristic.
  • the porosity (volume%) formed in the sintered body is obtained by the following equation.
  • via hole conductor holes are formed by laser beams at predetermined positions of the ferrite sheets 2 and 3. Thereafter, a conductive paste is applied to the surface by screen printing to form the coil conductor 4, and simultaneously, the via hole conductor 5 is formed by filling the via hole conductor hole with the conductive paste.
  • the coil conductor 4 preferably has a low resistance value in order to achieve a high Q value as an inductor element. Therefore, as the conductive paste, in addition to precious metals and their alloys mainly composed of Ag, Au, Pt, etc., base metals such as Cu and Ni, and alloys thereof are used.
  • a plurality of ferrite sheets 2 and 3 thus obtained are sequentially stacked and pressed to form a laminate.
  • the coil conductor 4 is electrically connected in series via the via-hole conductor 5 to form a spiral coil.
  • This laminate is cut into a predetermined product size, removed from the binder, and fired to obtain a sintered body 10 shown in the perspective view of FIG.
  • the spherical polymer added to the low-permeability ferrite sheet 3 is burned out, and a sintered body having a predetermined porosity (35% by volume in the example) is formed.
  • the pores are filled with resin. That is, the sintered body 10 was immersed in a solution obtained by diluting an epoxy resin having a dielectric constant of 3.4 with an organic solvent to a predetermined viscosity, and the pores were impregnated (filled) with the epoxy resin. Thereafter, the resin adhering to the surface of the sintered body 10 is removed. Next, the epoxy resin is cured by heating at 150 ° C. to 180 ° C. for 2 hours. The filling ratio of the coconut resin was about 10%. When the pores are filled with the resin, the strength of the sintered body 10 is improved. Therefore, the filling ratio of the resin is determined according to the required mechanical strength of the sintered body 10. The filling ratio of the resin is preferably 10 to 70% in volume ratio to the pores. If the sintered body 10 has sufficient mechanical strength without impregnating the resin, it is not necessary to impregnate the resin.
  • both ends of the sintered body 10 are immersed in an AgZPd (80/20) paste bath to form a spiral formed in the sintered body 10.
  • the external electrode 6 that is electrically connected to the coil is formed.
  • the open magnetic circuit type laminated coil component 1 obtained in this way is shown in the enlarged schematic cross-sectional view of FIG.
  • the high permeability ferrite layer 2 is formed on both main surfaces of the low permeability ferrite layer 3.
  • the low magnetic permeability ferrite layer 3 has holes 15 or holes 15 filled with resin.
  • Ni in the high permeability ferrite layer 2 does not diffuse during firing, so the hole 15 or hole 15 filled with resin functions as a non-magnetic material. To do. Therefore, it is possible to obtain the low magnetic permeability flight layer 3 having a thick effective nonmagnetic region, and to improve the DC superposition characteristics of the laminated coil component 1.
  • the holes 15 or the holes 15 filled with resin prevent Ni in the high magnetic permeability flight layer 2 from diffusing into the low magnetic permeability ferrite layer 3 and shorten the Ni diffusion distance. it can. As a result, the effective nonmagnetic region can be secured stably, and variations in electrical characteristics and DC superposition characteristics can be suppressed.
  • FIG. 5 is a graph showing the measurement results (see solid line) of the inductance characteristics of the multilayer coil component 1.
  • Fig. 5 also shows the measurement results (see dotted lines) of a conventional open magnetic circuit type multilayer coil component.
  • the laminated coil component 1 of the first embodiment the decrease in inductance is suppressed even when the applied current is large, and the DC superposition characteristics are improved.
  • FIG. 6 shows a vertical cross section of the laminated coil component 21 of the second embodiment.
  • This laminated coil component 21 is obtained by using a low permeability ferrite layer 23 having a three-layer structure in place of the low permeability ferrite layer 3 in the laminated coil component 1 of the first embodiment.
  • the low permeability ferrite layer 23 has pores 15 or resin on both main surfaces of the low permeability ferrite layer 23a where the pores 15 are not formed. Each layer is formed by laminating low-permeability ferrite layers 23b in which filled holes 15 are formed. The low permeability ferrite layer 23b is in contact with the high permeability flight layer 2.
  • the laminated coil component 21 having the above-described configuration exhibits the same effects as the laminated coil component 1 of the first embodiment.
  • the low-permeability ferrite layer 23 having a three-layer structure is used, the DC superimposition characteristics are improved.
  • the total thickness of the three layers 23a, 23b, and 23b in which the low permeability ferrite layers 23a, 23b, and 23b are thinner than the high permeability ferrite layer is the high permeability ferrite. Layered It is almost equal to the thickness. Note that all the ferrite layers without reducing the thickness of the low-permeability ferrite layer 23b in which the holes are formed may have the same thickness.
  • FIG. 8 shows a vertical cross section of the laminated coil component 31 according to the third embodiment.
  • This laminated coil component 31 is obtained by providing two low-permeability ferrite layers 3 in the laminated body in the laminated coil component 1 of the first embodiment. As described in the first embodiment, the low magnetic permeability ferrite layer 3 is formed with holes 15 or holes 15 filled with resin. The two low-permeability ferrite layers 3 divide the high-permeability ferrite region in the sintered body 10 into three.
  • the laminated coil component 31 having the above-described configuration exhibits the same effects as the laminated coil component 1 of the first embodiment.
  • the DC superposition characteristics are improved.
  • FIG. 9 shows a vertical cross section of the laminated coil component 41 of the fourth embodiment.
  • This laminated coil component 41 uses a low permeability ferrite layer 43 in which no holes 15 are formed, and is further filled with holes 15 or a resin in contact with both main surfaces of the low permeability ferrite layer 43.
  • a high permeability ferrite layer 42 in which holes 15 are formed is used.
  • the method for forming the holes 15 in the high magnetic permeability ferrite layer 42 is the same as the method for forming the holes 15 in the low magnetic permeability ferrite layer 3.
  • this open magnetic circuit type laminated coil component 41 has holes 15 or holes filled with resin on both main surfaces of the low-permeability ferrite layer 43.
  • a high-permeability ferrite layer 42 in which 15 is formed is formed.
  • This void 15 or the void 15 filled with resin prevents Ni in the high permeability ferrite layers 2 and 42 from diffusing into the low permeability ferrite layer 43 during firing, and can shorten the Ni diffusion distance. . Accordingly, the low permeability ferrite layer 43 having a thick effective nonmagnetic region can be obtained, and the direct current superposition characteristics of the multilayer coil component 41 can be improved.
  • the total thickness of the three layers 43, 42, 42 in which the low permeability ferrite layer 43 and the high permeability ferrite layer 42 located on both principal surfaces thereof are thin is different from that of the other layers. It is almost equal to the thickness of one layer. Note that the thickness of the high permeability ferrite layer 42 in which the voids are formed is reduced. It is possible to make all the ferrite layers have the same thickness.
  • the laminated coil component according to the present invention can be variously modified within the scope of the gist thereof, not limited to the above-described embodiment.
  • the present invention is useful for laminated coil components, and is particularly excellent in that the direct current superposition characteristics are good.

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Abstract

　非磁性体層として機能する層の厚みが薄くなることを防止し、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を得る。 　低透磁率フェライト層（３）の両主面に高透磁率フェライト層（２）が形成されている積層コイル部品。低透磁率フェライト層（３）には、空孔（１５）又は樹脂が充填された空孔（１５）が形成されている。この空孔（１５）又は樹脂が充填された空孔（１５）には、焼成時に高透磁率フェライト層（２）のＮｉがほとんど拡散することはなく、Ｎｉが低透磁率フェライト層（３）へ拡散しにくくなる。

Description

明 細 書
積層コイル部品
技術分野
[0001] 本発明は、積層コイル部品、特に、開磁路型の積層コイル部品に関する。
背景技術
[0002] 特許文献 1には、直流重畳特性を向上させる目的で、非磁性体層の両主面に磁性 体層が設けられた開磁路型の積層コイル部品が記載されている。しかしながら、非磁 性体層と磁性体層を積層して焼成すると、磁性体層に含有される Niが非磁性体層に 拡散する。即ち、通常非磁性体層は Zn— Cu系フェライト、磁性体層は Ni— Zn— Cu 系フェライト又は Ni—Zn系フェライトで形成されるため、磁性体層に含有される Niが 非磁性体層に拡散する。そして、 Niが拡散した非磁性体層が磁性体となり、非磁性 体層として機能する層の厚みが薄くなつてしまう。これにより、開磁路構造 (非磁性中 間層構造）による直流重畳特性改善の効果が低減すると 、う問題点を有して 、た。
[0003] さらに、非磁性体層への Niの拡散量を決定する要因として焼成温度が挙げられる 力 製造ロット内での焼成温度のばらつきにより、積層コイル部品のインダクタンス特 性のばらつきや、直流重畳特性のばらつきも発生した。この問題点は積層コイル部 品の小型化に伴い、一層顕著に現れる。
特許文献 1：特開 2001—44037号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] そこで、本発明の目的は、非磁性体層として機能する層の厚みが薄くなることを防 止し、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0005] 前記目的を達成するため、第 1の発明に係る積層コイル部品は、
低透磁率層の両主面に高透磁率層が形成された積層体と、
前記積層体内に設けられたコイルと、
前記積層体の表面に設けられた、前記コイルと電気的に接続する外部電極と、を 備え、
前記低透磁率層のうち少なくとも 1層に空孔が形成されていること、
を特徴とする。
[0006] 例えば、前記低透磁率層は Zn— Cu系フ ライトや非磁性体カゝらなり、前記高透磁 率層は Ni— Zn— Cu系フェライトや Ni— Zn系フェライトからなる。また、低透磁率層 を複数の層によって構成し、この多層構造の低透磁率層のうち、高透磁率層に接す る層に空孔を形成してもよい。あるいは、低透磁率層を積層体内に複数設けてもよい 。また、空孔に榭脂を充填すれば、積層体の強度が向上する。
[0007] 第 1の発明に係る積層コイル部品において、低透磁率層に形成されている空孔に は、焼成時に高透磁率層の Niがほとんど拡散しないため、空孔部分は非磁性体とし て機能する。また、低透磁率層に空孔を形成することで、低透磁率層と他の層との接 触面積が小さくなり、焼成時に高透磁率層の Niが低透磁率層へ拡散しに《なる。
[0008] また、第 2の発明に係る積層コイル部品は、
非磁性体層の両主面に磁性体層が形成された積層体と、
前記積層体内に設けられたコイルと、
前記積層体の表面に設けられた、前記コイルと電気的に接続する外部電極と、を 備え、
前記非磁性体層と接する前記磁性体層に空孔が形成されていること、 を特徴とする。
[0009] 第 2の発明に係る積層コイル部品にお ヽて、非磁性体層に接する磁性体層に空孔 を形成することで、非磁性体層と磁性体層の接触面積が小さくなり、焼成時に磁性体 層の Niが非磁性体層へ拡散しにくくなる。
発明の効果
[0010] 本発明によれば、低透磁率層に空孔を形成し、あるいは、非磁性体層に接する磁 性体層に空孔を形成することで、非磁性体層として機能する層の厚みが薄くなること を防止でき、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]本発明に係る積層コイル部品の第 1実施例を示す分解斜視図。 [図 2]図 1に示した積層コイル部品の外観斜視図。
[図 3]図 2に示した積層コイル部品の垂直断面図。
[図 4]図 3の A1部分の拡大模式断面図。
[図 5]図 1に示した積層コイル部品のインダクタンス特性を示すグラフ。
[図 6]本発明に係る積層コイル部品の第 2実施例を示す垂直断面図。
[図 7]図 6の A2部分の拡大模式断面図。
[図 8]本発明に係る積層コイル部品の第 3実施例を示す垂直断面図。
[図 9]本発明に係る積層コイル部品の第 4実施例を示す垂直断面図。
[図 10]図 9の A3部分の拡大模式断面図。
発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下に、本発明に係る積層コイル部品の実施例について添付図面を参照して説明 する。なお、各実施例において共通する部品、部分には同じ符号を付し、重複する 説明は省略する。
[0013] (第 1実施例、図 1〜図 5参照）
図 1に第 1実施例である積層コイル部品 1の分解構造を示す。この積層コイル部品
1は、コイル導体 4を表面に形成したフェライトシート 2と、予め表面に電極が形成され ていないフ ライトシート 2と、コイル導体 4を表面に形成したフ ライトシート 3とを積 層したものである。
[0014] フェライトシート 2は高透磁率フェライトシートであり、？^ー211—じ11系フェラィトゃ？^ —Zn系フェライトなどの磁性体力もなる。一方、フェライトシート 3は低透磁率フェライ トシートであり、 Zn—Cu系フェライトなどの非磁性体からなる。 Zn— Cu系フェライトに 市販の球状ポリマー (焼失材)を、焼成後に所定の空孔率となるように添加して混合 し、ドクターブレード法によって低透磁率フェライトシート 3を成形する。この低透磁率 フェライトシート 3に添加する球状ポリマーの量は、任意の電気特性となるように 10〜 90体積％の間で、必要となる空孔率の大きさに合わせて決定する。
[0015] ここで、焼結体に形成される空孔率 (体積％)は、以下の式で求められる。
空孔率 = 1 { (XZY) ZZ}
X：焼結体の重量 Y:焼結体の体積
Ζ:焼結体の理論密度
[0016] さらに、フェライトシート 2, 3の所定の位置にレーザビームにてビアホール導体用穴 を形成する。その後、表面に導電ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、コイル導 体 4を形成すると同時に、ビアホール導体用穴に導電ペーストを充填してビアホール 導体 5を形成する。
[0017] コイル導体 4は、インダクタ素子として高い Q値を実現するため、抵抗値が低いこと が好ましい。そのため、導電ペーストとして、 Ag、 Au、 Ptなどを主成分とする貴金属 やこれらの合金のほか、 Cu、 Niなどの卑金属やこれらの合金などが用いられる。
[0018] こうして得られた複数のフェライトシート 2, 3を順次積み重ねて圧着して積層体を形 成する。コイル導体 4はビアホール導体 5を介して電気的に直列に接続して螺旋状コ ィルを形成する。
[0019] この積層体を所定の製品サイズにカットして脱バインダ及び焼成し、図 2の斜視図 に示す焼結体 10を得る。このとき、低透磁率フェライトシート 3に添加された球状ポリ マーが焼失し、所定の空孔率 (実施例では 35体積％であった)を有する焼結体が形 成される。
[0020] 次に、空孔に榭脂を充填する。即ち、誘電率 3. 4のエポキシ系榭脂を有機溶剤で 希釈して所定の粘度にした溶液中に、焼結体 10を浸漬して空孔にエポキシ系榭脂 を含浸 (充填)させた後、焼結体 10の表面に付着した榭脂を除去する。次に、 150°C 〜180°Cで 2時間加熱し、エポキシ系榭脂を硬化させる。榭脂の充填率は 10%程度 であった。空孔に榭脂を充填すると焼結体 10の強度が向上する。従って、榭脂の充 填率は焼結体 10の必要機械強度に合わせて決定する力 榭脂の充填率は空孔に 対する体積比で 10〜70%であることが好ましい。焼結体 10の機械強度が榭脂を含 浸しなくても十分な場合には、榭脂を含浸する必要はな ヽ。
[0021] 次に、図 3の垂直断面図に示すように、焼結体 10の両端部をそれぞれ AgZPd (8 0/20)ペースト浴に浸漬させて、焼結体 10内に形成された螺旋状コイルと電気的 に接続する外部電極 6を形成する。
[0022] こうして得られた開磁路型の積層コイル部品 1は、図 4の拡大模式断面図に示すよ うに、低透磁率フェライト層 3の両主面に高透磁率フェライト層 2が形成されている。低 透磁率フェライト層 3には、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15が形成されている 。この空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15には、焼成時に高透磁率フェライト層 2 の Niが拡散しないため、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15は非磁性体として機 能する。従って、実効非磁性領域の厚みが厚い低透磁率フ ライト層 3を得ることが でき、積層コイル部品 1の直流重畳特性を向上させることができる。
[0023] さらに、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15は、高透磁率フ ライト層 2の Niが低 透磁率フェライト層 3へ拡散するのを妨げ、 Ni拡散距離を短くさせることができる。こ のため、実効非磁性領域を安定して確保することができ、電気特性及び直流重畳特 性のばらつきを抑えることができる。
[0024] 図 5は積層コイル部品 1のインダクタンス特性の測定結果 (実線参照）を示すグラフ である。図 5には比較のため、従来の開磁路型の積層コイル部品の測定結果 (点線 参照）が併せて記載されている。図 5から明らかなように、本第 1実施例の積層コイル 部品 1では、印加電流が大きくなつてもインダクタンスの低下が抑制され、直流重畳 特性が向上している。
[0025] (第 2実施例、図 6及び図 7参照）
図 6に第 2実施例である積層コイル部品 21の垂直断面を示す。この積層コイル部 品 21は、前記第 1実施例である積層コイル部品 1において、低透磁率フェライト層 3 に代えて、 3層構造の低透磁率フェライト層 23を用いたものである。
[0026] 低透磁率フェライト層 23は、図 7の拡大模式断面図に示すように、空孔 15が形成さ れていない低透磁率フェライト層 23aの両主面に、空孔 15又は樹脂が充填された空 孔 15が形成されている低透磁率フェライト層 23bをそれぞれ積層したものである。そ して、低透磁率フェライト層 23bが、高透磁率フ ライト層 2に接している。
[0027] 以上の構成カゝらなる積層コイル部品 21は、前記第 1実施例の積層コイル部品 1と同 様の作用効果を奏する。また、本第 2実施例では 3層構造の低透磁率フェライト層 23 を用いているので、直流重畳特性が向上する。
[0028] 本第 2実施例では、低透磁率フェライト層 23a, 23b, 23bの厚みが高透磁率フェラ イト層よりも薄ぐ三つの層 23a, 23b, 23bの合計の厚みが高透磁率フェライト層の 厚みとほぼ等しくされている。なお、空孔を形成した低透磁率フェライト層 23bの厚み を薄くすることなぐ全てのフェライト層を同じ厚みとしてもよい。
[0029] (第 3実施例、図 8参照）
図 8に第 3実施例である積層コイル部品 31の垂直断面を示す。この積層コイル部 品 31は、前記第 1実施例である積層コイル部品 1において、積層体内に低透磁率フ エライト層 3を二つ設けたものである。低透磁率フェライト層 3には、第 1実施例で説明 したように、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15が形成されている。二つの低透磁 率フェライト層 3は、焼結体 10内の高透磁率フェライト領域を 3分割している。
[0030] 以上の構成カゝらなる積層コイル部品 31は、前記第 1実施例の積層コイル部品 1と同 様の作用効果を奏する。また、低透磁率フェライト層 3が積層体内に複数形成されて いるので、直流重畳特性が向上する。
[0031] (第 4実施例、図 9及び図 10参照）
図 9に第 4実施例である積層コイル部品 41の垂直断面を示す。この積層コイル部 品 41は、空孔 15が形成されていない低透磁率フェライト層 43を用い、さらに、該低 透磁率フェライト層 43の両主面と接する、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15が 形成されて ヽる高透磁率フェライト層 42を用いたものである。高透磁率フェライト層 4 2に空孔 15を形成する方法は、低透磁率フェライト層 3に空孔 15を形成する方法と 同様である。
[0032] この開磁路型の積層コイル部品 41は、図 10の拡大模式断面図に示すように、低透 磁率フェライト層 43の両主面に、空孔 15又は樹脂が充填された空孔 15が形成され ている高透磁率フェライト層 42が形成されている。この空孔 15又は樹脂が充填され た空孔 15は、焼成時に高透磁率フェライト層 2, 42の Niが低透磁率フェライト層 43 へ拡散するのを妨げ、 Ni拡散距離を短くさせることができる。従って、実効非磁性領 域の厚みが厚い低透磁率フェライト層 43を得ることができ、積層コイル部品 41の直 流重畳特性を向上させることができる。
[0033] 本第 4実施例では、低透磁率フェライト層 43及びその両主面に位置する高透磁率 フェライト層 42の厚みが薄ぐ三つの層 43, 42, 42の合計の厚みが他の 1層の厚み とほぼ等しくされている。なお、空孔を形成した高透磁率フェライト層 42の厚みを薄く することなぐ全てのフェライト層を同じ厚みとしてもよい。
[0034] (他の実施例）
なお、本発明に係る積層コイル部品は、前記実施例に限定するものではなぐその 要旨の範囲内で種々に変更することができる。
[0035] 例えば、第 2実施例では 3層構造の低透磁率フェライト層のうち両主面に位置する フェライト層に空孔を形成した力 全ての層に空孔を形成しても、両主面に位置しな
V、フェライト層に空孔を形成してもよ 、。
産業上の利用可能性
[0036] 以上のように、本発明は、 積層コイル部品に有用であり、特に、直流重畳特性が良 好な点で優れている。

Claims

請求の範囲
[1] 低透磁率層の両主面に高透磁率層が形成された積層体と、
前記積層体内に設けられたコイルと、
前記積層体の表面に設けられた、前記コイルと電気的に接続する外部電極と、を 備え、
前記低透磁率層のうち少なくとも 1層に空孔が形成されていること、
を特徴とする積層コイル部品。
[2] 前記低透磁率層は Zn—Cu系フェライトからなり、前記高透磁率層は Ni— Zn— Cu 系フェライト又は Ni—Zn系フェライトからなることを特徴とする請求の範囲第 1項に記 載の積層コイル部品。
[3] 前記低透磁率層は複数の層によって構成されて ヽることを特徴とする請求の範囲 第 1項又は請求の範囲第 2項に記載の積層コイル部品。
[4] 複数の前記低透磁率層のうち前記高透磁率層に接する層に空孔が形成されて ヽ ることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層コイル部品。
[5] 前記低透磁率層は前記積層体内に複数設けられて ヽることを特徴とする請求の範 囲第 1項な 、し請求の範囲第 4項の 、ずれかに記載の積層コイル部品。
[6] 前記低透磁率層は非磁性体力もなることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし請 求の範囲第 5項のいずれかに記載の積層コイル部品。
[7] 前記空孔には榭脂が充填されていることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし請求 の範囲第 6項のいずれかに記載の積層コイル部品。
[8] 非磁性体層の両主面に磁性体層が形成された積層体と、
前記積層体内に設けられたコイルと、
前記積層体の表面に設けられた、前記コイルと電気的に接続する外部電極と、を 備え、
前記非磁性体層と接する前記磁性体層に空孔が形成されていること、 を特徴とする積層コイル部品。
[9] 前記非磁性体層は Zn—Cu系フェライトからなり、前記磁性体層は Ni—Zn— Cu系 フェライト又は Ni—Zn系フェライトからなることを特徴とする請求の範囲第 8項に記載 の積層コィノレ部品。
前記空孔には榭脂が充填されていることを特徴とする請求の範囲第 8項又は請求 の範囲第 9項に記載の積層コイル部品。
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