WO2007119475A1 - ディスク原盤露光装置及びその調整方法 - Google Patents

ディスク原盤露光装置及びその調整方法 Download PDF

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disc master
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    • H01J2237/3045Deflection calibration

Definitions

  • the present invention relates to a disc master exposure apparatus in which the irradiation position of a recording beam applied to a disc master is adjusted and an adjustment method thereof.
  • Optical discs and magnetic discs which are so-called hard discs, are widely used as large-capacity information recording media, and an electron beam disc master exposure apparatus having high recording resolution is used in the manufacturing process.
  • Such a disk master exposure apparatus generally includes an electron beam generating system for irradiating the disk master with an electron beam, and an X- ⁇ stage system for rotating ( ⁇ ) and horizontally moving (X) the disk master.
  • an electron beam generating system for irradiating the disk master with an electron beam
  • an X- ⁇ stage system for rotating ( ⁇ ) and horizontally moving (X) the disk master.
  • the master disk D when recording four radial patterns in the radial direction from the rotation center O of the master disk D, the master disk D is rotated 90 degrees at a time.
  • the first track is recorded as shown in Fig. 1 (B), and then the disc master D is moved horizontally by a predetermined distance, and then the disc master D is rotated 90 degrees again to create the disc master. Irradiate the electron beam and record the second track as shown in Fig. 1 (C).
  • the radial pattern shown in FIG. 1 (A) is formed by rotating and horizontally moving the disc master D and irradiating it with an electron beam.
  • the alignment between the components in the apparatus does not exceed the allowable amount due to vibration, temperature change, etc. This may occur.
  • the origin of the beam spot of the recording beam irradiated on the disc master (that is, the position of the beam spot irradiated on the disc master when the electron beam is not deflected) is at the center of rotation of the disc master.
  • the distance ⁇ ⁇ between the origin OB of the beam spot of the recording beam and the rotation center 0 of the disk master D is shown.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 06-131706
  • a disc master exposure apparatus is directed to a turntable that rotates the disc master, a moving means that horizontally moves the turntable in at least one direction, and a turntable.
  • Beam irradiating means for irradiating an electron beam to form a beam spot on a turntable or disk master
  • beam deflecting means for deflecting the beam
  • control for controlling the moving means, beam irradiating means and beam deflecting means
  • the control means performs an initial operation for driving at least one of the moving means and the beam deflecting means to make the origin of the beam spot coincide with the center of rotation of the turntable at the time of activation. It is characterized by including initialization means.
  • the irradiation position adjusting method includes a turntable nore that rotates a disk master, a moving means that horizontally moves the turntable in at least one direction, and an electron beam that is irradiated toward the turntable to turn the turntable.
  • FIG. 1 is a plan view of a disc master showing a pattern formed when the disc master is irradiated with an electron beam when the beam spot origin coincides with the rotation center of the turntable.
  • FIG. 2 is a plan view of the disc master showing a pattern formed when the disc master is irradiated with an electron beam when the origin of the beam spot is deviated from the rotation center of the turntable.
  • FIG. 3 is a block diagram of a disc master exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a master disc marked with a mark.
  • FIG. 5 is a flowchart of an irradiation position adjustment routine according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a detailed flowchart of an irradiation position adjustment routine according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing time variations of applied voltages in the X and y directions applied to the beam deflector during scanning.
  • FIG. 8 is a diagram showing on the scanning coordinate system the trajectory of the scanning beam obtained by the applied voltage in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing mark positions on the scanning coordinate system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a detailed flowchart of an irradiation position adjustment routine according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing mark positions on a scanning coordinate system according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a flowchart of an irradiation position adjustment routine according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a detailed flowchart of a marking routine according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of a hard disk.
  • FIG. 15 is a schematic view of a nanoimprint apparatus.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a process of manufacturing a hard disk using a mold created using the disk master exposure apparatus of the present invention.
  • a disc master exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below.
  • FIG. 3 shows a disc master exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the disc master exposure apparatus 100 is powered by an electron beam generation system 200 and a vacuum chamber system 300.
  • the electron beam generation system 200 the electron beam emitted from the electron beam source 202 is focused by the condenser lens 203 and sent to the beam modulator 204.
  • the beam modulator 204 controls whether or not the electron beam travels downstream from the aperture 205 in accordance with the recording signal sent from the recording signal generation circuit 440.
  • the electron beam that has passed through the aperture 205 is sent to a beam deflector 206 composed of an X deflection coil (not shown) and a y deflection coil (not shown), where it is sent from an irradiation position adjustment circuit 430.
  • the irradiation position is corrected based on the adjustment signal.
  • a scanning signal for two-dimensional scanning in the x_y direction is also sent from the irradiation position adjusting circuit 430 to the beam deflector 206.
  • the electron beam exiting the beam deflector 206 is focused by the objective lens 207 to form a beam spot on the disc master D.
  • These components of the electron beam generating system 200 are housed in an electron beam column 201 and installed on a vacuum chamber 301.
  • the electron beam source 202, the condenser lens 203, the beam modulator 204, the aperture 205, the objective lens 207, and the recording signal generation circuit 440 correspond to the beam irradiation means of the present invention, and the beam deflector 206 and the irradiation position adjustment circuit 430 are provided. This corresponds to the beam deflection means of the present invention.
  • the rotation center of the disk master D coincides with the rotation center of the turntable 302 by a chucking device (not shown) on the turntable 302.
  • the turntable 302 is rotationally driven by a spindle motor 303.
  • the spindle motor 303 is provided with a rotary encoder (not shown) for controlling the rotation thereof with high accuracy.
  • rotary The rotation angle signal output from the encoder is processed by the spindle motor control circuit 410.
  • the spindle motor 303 is provided on the moving stage 304.
  • the moving stage 304 is slidably mounted on the surface plate 309, and is further connected to the feed motor 305 via a screw mechanism 306.
  • the moving stage 304 reciprocates in the horizontal direction (X direction) as the feed motor 305 rotates.
  • the moving stage 304, the feed motor 305, and the screw mechanism 306 correspond to the moving means of the present invention.
  • a reflecting mirror 307 is fixed to the end of the moving stage 304.
  • a laser length measuring device 308 is installed at a position facing the reflecting mirror 307. The laser beam for length measurement emitted from the laser length measuring device 308 is reflected by the reflecting mirror 307 and detected by a detection unit (not shown) of the laser length measuring device 308. As a result, the distance between the reflecting mirror 307 and the detector of the laser length measuring device 308 is measured.
  • the feed motor control circuit 420 controls the rotation of the feed motor 305 based on the detection signal sent from the laser side lengther 308.
  • the moving stage 304 can be moved in two directions, the X direction and the y direction. In this case, a mechanism for horizontally moving the moving stage 304 in the y direction and its control system are separately required.
  • the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention is further provided with a mark detector 310 for detecting secondary electrons or reflected electrons generated during two-dimensional scanning of an electron beam, which will be described later.
  • a detection signal detected by the mark detector 310 is processed by a detection signal processing circuit 450.
  • the mark detector 310 and the detection signal processing circuit 450 correspond to the mark position detecting means of the present invention.
  • the components of the vacuum chamber system 300 are installed in the vacuum chamber 301 except for a part, and the vacuum chamber 301 is kept in a vacuum.
  • the various circuits described above are connected to the CPU 501 together with the RAM 502, ROM 503, etc. via the bus to perform various controls.
  • the CPU 501, RAM 502 and ROM 503 correspond to the control means of the present invention.
  • FIG. 5 shows a method for adjusting the deviation between the origin of the beam spot of the electron beam and the rotation center of the disc master, that is, the rotation center of the turntable, according to the first embodiment of the present invention. It explains along.
  • the rotation center is previously set on the disk master D or on the turntable and at a position excluding the rotation center. It must be marked for calculation.
  • mark M is attached to the central area (indicated by the shaded area in Fig. 4) where the recorded information is not written on the master disc D, and at a place other than the rotation center O. It is shown.
  • the mark is placed on the turntable, it is an area that coincides with the central area of the disc master when viewed from directly above when the disc master is placed on the turntable and on the turntable other than the center of rotation. It is preferable to mark the area.
  • the shape, size, color, material, etc. of the mark may be any as long as the mark can be detected with a desired accuracy by scanning with an electron beam described later.
  • an initial operation that is, an irradiation position adjustment routine is started (step S100).
  • S100 step for example, check the measured values such as the accumulated operating time of the disc master exposure apparatus, the elapsed time since the delivery of the equipment, or the temperature that may affect the equipment alignment, and the value. It is also possible to shift to the irradiation position adjustment routine only when the value exceeds a predetermined threshold value, and to skip the irradiation position adjustment routine when the value does not exceed the threshold value.
  • FIG. 6 shows a detailed flowchart of the irradiation position adjustment routine (S300 step).
  • S301 1 is set as an initial value for the value of n indicating the number of scans.
  • S 302 an electron beam is emitted from the electron beam source 202, and at the same time, a scanning signal is sent from the irradiation position adjustment circuit 430 to the beam deflector 206, so that the central region of the disc master is centered on the beam origin.
  • Two-dimensionally scanned in the direction. 7A and 7B show the state of the scanning signal sent to the beam deflector 206.
  • FIG. 7 (A) shows the change in the applied voltage applied to the X deflection coil of the beam deflector 206 in the two-dimensional scanning, with the applied voltage on the vertical axis and time on the horizontal axis.
  • FIG. 7B shows the change in the applied voltage applied to the y-deflection coil of the beam deflector 206 in the two-dimensional axis, with the applied voltage on the vertical axis and time on the horizontal axis.
  • the X deflection coil gives the electron beam X-direction deflection
  • the y deflection coil gives the electron beam y-direction deflection.
  • Fig. 8 shows the trajectory of the scanning beam when two-dimensionally scanned with the applied voltages in Figs. 7 (A) and 7 (B).
  • the X-axis value is the beam deflector 20 6 corresponds to the value of the applied voltage applied to the x-deflection coil
  • the y-axis value corresponds to the value of the applied voltage applied to the y-deflection coil of the beam deflector 206. That is, the region indicated by the XY coordinate system shown in FIG. 8 is the region that is two-dimensionally scanned by the electron beam.
  • the applied voltage applied to the X deflection coil of the beam deflector 206 (the minimum applied voltage is xLvolt, the maximum applied voltage is XHvolt) and the applied voltage applied to the y deflection coil (minimum applied voltage is yLvolt and maximum applied voltage is yHvolt).
  • the area to be applied is referred to as an applied voltage reference skewing area
  • the coordinate system used for the area is referred to as an applied voltage reference skewing coordinate system.
  • the origin OB (xB, yB) corresponds to the origin of the irradiation position of the electron beam that is not deflected in the X direction and the y direction in the beam deflector 206.
  • FIGS. 7A and 7B and FIG. 8 show a small number of scanning lines for the sake of explanation.
  • Secondary electrons and reflected electrons generated by beam irradiation during intense scanning are detected by the mark detector 310 in synchronization with the scanning.
  • the detection signal detected by the mark detector 310 is amplified and A / D converted by the detection signal processing circuit 450 and sent to the CPU.
  • the detection result by two-dimensional scanning is shown in the applied voltage reference scanning region, where the position of the mark M is shown as a point Pl (xl, yl). . That is, a beam formed by applying an applied voltage of xl to the X deflection coil of the beam deflector 206 and applying an applied voltage of y l to the y deflection coil forms on the disk master D or the turntable. Show that the mark M exists at the spot position.
  • the coordinate values (xl, yl) to be applied are stored in the memory.
  • step S306 a signal is sent to the spindle motor control circuit 410 force spindle motor 303, and the turntable 302 rotates by a predetermined rotation angle greater than 0 degree and less than 180 degrees.
  • step S302 is performed again, and the second scan is performed. That is, as in the first run, an electron beam is emitted from the electron beam source 302, a scanning signal is sent from the irradiation position adjusting circuit 430 to the beam deflector 206, and the central area of the disk master is centered on the beam origin. Is scanned two-dimensionally in the x_y direction. Same as scan Secondary electrons and backscattered electrons that are generated are detected by the mark detector 310. The detection signal force detected by the mark detector 310 is sent to the CPU 501 through the detection signal processing circuit 450.
  • FIG. 9 (B) shows the results of the second running in the applied voltage reference running region.
  • the same strike signal as in the first scan is sent to the beam deflector 206, so that the applied voltage reference scan coordinate system shown in FIG. 9 (B) and the applied voltage shown in FIG.
  • the reference scanning coordinate system is substantially the same.
  • Point P2 shown in Fig. 9 (B) is the position of the mark M on the scissor coordinate system after rotating by a predetermined rotation angle from the point P1 force at the first scoring and the value of that coordinate ( x2, y2) are stored in the memory.
  • step S306 a signal is transmitted to the spindle motor control circuit 410 and the spindle motor 303, and the turntable 302 rotates again by a predetermined rotation angle.
  • step S302 the third scan and inspection are performed in the same manner as the first and second times, and the detection signals are sent to the detection signal processing circuit 450.
  • FIG. 9C shows the third scanning result in the applied voltage reference scanning region.
  • the same scanning signal as in the first and second scans is sent to the beam deflector 206, so that the applied voltage reference scan coordinate system shown in FIG.
  • the applied voltage reference scanning coordinate system shown in (B) is substantially the same.
  • Point P3 shown in Fig. 9 (C) is the position of the applied voltage reference scanning coordinate system of mark M after rotating by a predetermined rotation angle from point P2 at the time of the second scanning, and the value of that coordinate (x3, y3) is stored in the memory.
  • step S307 based on the coordinate values (xl, yl), (x2, y2) and (x3, y3) read from the memory, the position of the rotation center of the turntable on the running coordinate system Is required.
  • Fig. 9 (D) the coordinates PI (xl, yl), P2 (x2, y2) and P2 (x3, y3) forces are shown in the S-calo voltage reference strut region.
  • the coordinates Pl (xl, yl), P2 (x2, y2) and P2 (x3, y3) are based on the voltage applied to mark M when mark M moves with the turntable rotation.
  • the center of the turntable in the applied voltage reference scanning coordinate system represents the rotation center position of the turntable.
  • the rotation center of the turntable is obtained by calculating the intersection of the perpendicular bisector of the line connecting points P1 and P2 and the perpendicular bisector of the line connecting points P2 and P3.
  • the coordinates (x0, yO) on the applied voltage reference running coordinate system are obtained.
  • y - ⁇ (x2-xl) / (y2-yl) ⁇ -x + (yl + y2) / 2 + ⁇ (x2-xl) / (y2-yl) ⁇ - ⁇ (xl + x2) / 2 ⁇
  • y - ⁇ (x3-x2) / (y3-y2) ⁇ -x + (y2 + y3) / 2 + ⁇ (x3— x2) / (y3— y2) ⁇ ⁇ ⁇ (x2 + x3) / 2 ⁇
  • the value of the rotation center coordinates (x0, yO) of the turntable is determined as follows (step S307).
  • x0 (y3-yl) / 2 + (x3— x2) / (y3— y2) — ⁇ (x2— xl) / (y2— yl) ⁇ ⁇ ⁇ (xl + x2) / 2 ⁇
  • y0 - ⁇ (x2-xl) / (y2-yl) ⁇ -[(y3-yl) / 2 + (x3— x2) / (y3— y2) — ⁇ (x2 -xl) / (y2-yl) ⁇ - ⁇ (xl + x2) / 2 ⁇ ] + ⁇ (x2-xl) / (y2-yl) ⁇ - ⁇ (xl + x2) /
  • the part that executes steps S301 to S307 corresponds to the rotation center deviation amount detecting means of the present invention.
  • the X axis in the applied voltage reference scanning coordinate system corresponds to the scanning position signal in the X direction sent to the beam deflector 206 from the irradiation position adjustment circuit 430.
  • It is possible to adjust the amount of deviation in the X direction, that is, the deviation between the origin of the irradiation position and the rotation center of the turntable, by sending the applied signal expressed by as a correction value to the beam deflector during the exposure step. Become.
  • the deviation in the y direction between the origin of the irradiation position and the rotation center of the turntable can be adjusted by sending the applied signal represented by yO in Equation 4 as a correction value to the beam deflector in the exposure step. (Step S308). That is, the portion for executing step S308, the irradiation position adjusting circuit 430, and the beam deflector 206 correspond to the first beam position adjusting means of the present invention.
  • both the X-direction shift and the y-direction shift are adjusted by the beam deflector.
  • the present invention is not limited to force.
  • the origin of the irradiation position and the turntable The shift in the X direction with respect to the rotation center may be adjusted as the movement of the moving stage 304 by a signal to the feed motor 305 supplied with the feed motor control circuit 420 instead of the beam deflector.
  • the part for executing step S308, the motor control circuit 420, the feed motor 305, and the moving stage 304 correspond to the second beam position adjusting means of the present invention.
  • the moving stage 304 moves in two directions, the X direction and the y direction, the correlation between the value of the y axis in the applied voltage reference scanning coordinate system and the moving distance of the moving stage 304 in the Y direction. If it is known in advance, the Y-direction deviation between the origin of the irradiation position and the rotation center of the turntable is adjusted as the movement of the moving stage in the y-direction instead of the beam deflector, as in the X-direction adjustment described above. May be. Further, by combining the adjustment at the moving stage 304 and the adjustment at the beam deflector, for example, a rough adjustment is performed by moving the moving stage 304, and a fine adjustment is performed by the deflection of the beam deflector.
  • a rough adjustment is performed by moving the moving stage 304, and a fine adjustment is performed
  • the region where the mark attached to the disc master or the turntable is located is moved by the electron beam used during the exposure of the exposure apparatus. Since it is possible to automatically adjust the deviation between the origin of the electron beam irradiation position and the rotation center of the turntable, it is possible to easily adjust the deviation without bothering the operator. Also, using an electron beam generated by the exposure apparatus itself Therefore, it is possible to adjust with high accuracy. Furthermore, since the adjustment of the deviation can be selected from either a beam deflector or a moving stage, it is possible to cope with various types of exposure apparatuses.
  • FIG. 10 shows a flowchart of an irradiation position adjustment routine according to the second embodiment of the present invention.
  • step S312 Secondary and reflected electrons generated by scanning are detected by the mark detector 310 (step S312), and the detection signal detected by the mark detector 310 is sent to the CPU 501 via the detection signal processing circuit 450 and sent to the point P1
  • step S316 the spindle motor control circuit 410 drives the turntable 302 to rotate.
  • the rotation angle of the turntable is controlled to 180 degrees by a rotary encoder (not shown) provided in the spindle motor 303.
  • the second scan is performed again in the same manner as the first scan.
  • a strike signal is sent from the irradiation position adjustment circuit 430 to the beam deflector 206, and the central region of the disc master is scanned two-dimensionally in the x_y direction around the beam origin to generate secondary electrons and reflected electrons.
  • step S315 the discriminant of step S315 is different from the first embodiment. Therefore, if the two scans are completed, the discriminant is satisfied and the process proceeds to step S317. That is, in the second embodiment, the third scan is not performed.
  • step S317 the position of the rotation center of the turntable on the applied voltage reference running coordinate system is obtained based on the coordinate values (xl, yl) and (x2, y2) read from the memory. It is done.
  • the coordinates PI (xl, yl) and P2 (x2, y2) are shown in the applied voltage reference scanning region.
  • the coordinates Pl (xl, yl) and P2 (x2, y2) indicate the position of the mark M in the applied voltage reference running coordinate system when the mark M moves as the disc master rotates 180 degrees.
  • the center of the line segment connecting points P1 and P2 represents the rotation center position of the turntable in the applied voltage reference frame coordinate system.
  • the center point of the line segment (1) connecting the points P1 and P2, that is, the coordinates (x0, yO) of the rotation center 0 of the turntable is
  • Step S317) That is, the part that executes steps S311 to S317 corresponds to the rotation center deviation amount detecting means of the present invention.
  • the applied signal represented by ⁇ is sent as a correction value to the beam deflector during the exposure step, so that the deviation in the X direction between the origin of the irradiation position and the rotation center of the turntable is reduced.
  • the deviation in the y direction between the origin of the irradiation position and the rotation center of the turntable is adjusted by sending the applied signal represented by yO as a correction value to the beam deflector in the exposure step (step S318).
  • adjustment may be made by moving the moving stage instead of the beam deflector. Further, it may be adjusted as a combination of deflection of the beam deflector and movement of the moving stage.
  • the third embodiment is an irradiation position adjustment method that assumes that neither the master disk nor the turntable is marked. Marking is performed on the running area using an electron beam prior to adjustment of the irradiation position. It is. Since marking is performed with an electron beam, the area to be marked must be made of a material that can be marked with an electron beam.
  • the marking routine starts when the disc master exposure apparatus is started (step S100).
  • FIG. 13 shows a detailed flowchart of the marking routine (step S200).
  • a signal that is, an applied voltage is sent from the irradiation position adjusting circuit 430 to the beam deflector 206, so that the electron beam can be deflected (step S211).
  • the signal sent to the beam deflector 206 may be sent only to either the X deflection coil or the y deflection coil, or may be sent to both the X deflection coil and the y deflection coil.
  • the applied voltage sent to the X deflection coil and y deflection coil must be set between xL to xHvolt and yL to yHvolt so that marking is performed in the region shown in FIG.
  • the signals sent to the X deflection coil and y deflection coil of the beam deflector 206 are stored in the memory as (xl, yl) (step S212).
  • the disc master is irradiated with an electron beam to mark the disc master (step S213).
  • the process proceeds to the irradiation position adjustment step (S300 step), and thereafter, the irradiation position adjustment similar to that in the first or second embodiment can be performed.
  • the deflection signal sent from the irradiation position adjusting circuit 430 to the beam deflector 206 in step S212 is stored in the memory as (xl, yl)
  • the irradiation position can be adjusted even if the disc master or the turntable is not preliminarily marked. This saves you the trouble of attaching a hook.
  • it is possible to omit one scan as compared with the first and second embodiments it is possible to easily and quickly adjust the deviation.
  • FIGS. 14, 15, and 16 for a method of manufacturing a magnetic recording medium such as a hard disk as an example of a patterned medium using the disk master exposure apparatus of the embodiment of the present invention. While explaining.
  • a so-called hard disk is a magnetic recording medium in which magnetic particles are artificially arranged regularly, and logically one bit can be recorded per magnetic particle. For example, a bit interval of about 25 nm is possible. In the case of a pattern, an extremely high recording density of about lTbpsi (Tbit / inch 2 ) can be realized.
  • FIG. 14 shows an example of a pattern shape formed on the hard disk.
  • the pattern shape formed on the hard disk 720 generally includes a data track portion 721 and a servo pattern portion 722.
  • the data track portion 721 recording patterns of dot rows 723 are arranged concentrically.
  • the servo pattern portion 722 a rectangular pattern indicating address information and track detection information, a line pattern extending in a direction crossing a track from which clock timing is extracted, and the like are formed.
  • a thermal nanoimprint as shown in Fig. 15 is generally used. Is used. That is, the thermal nanoimprint apparatus 800 is provided in a chamber 801 to which a vacuum pump 804 is connected in order to remove a solvent or the like generated from the resist during imprinting. A mold support portion 802 that supports the mold 600 is fixed to the upper portion of the chamber 801. A stage 803 that supports the transfer object 710 is provided so as to face the mold support portion 802. The stage 803 is mounted on a lifting / lowering device 805 driven by hydraulic pressure or the like, whereby the transfer object 710 is lifted and pressed against the mold 600 to perform transfer. Note that a load cell 806 is installed between the stage 803 and the lifting device 805, and the pressing force at the time of transfer is measured. The stage 803 is provided with a heater 807 and a cooler 808 for heating and cooling the transfer object 710.
  • the disk master of the present invention capable of forming a high-definition pattern with high accuracy It is desirable to use an exposure device.
  • a resist for electron beam exposure is applied to a base portion made of a heat-resistant material such as Si, which can be finely processed, using a spin coater or the like, and then an electron beam beam is applied to the resist using the disc master exposure apparatus of the present invention. Directly draw the pattern.
  • the resist is developed to form a mask pattern on the resist.
  • dry etching is performed to form a pattern on the base portion, and then the etching mask is removed by ashing or the like.
  • the mold is complete.
  • a recording medium base substrate 700 made of a material such as specially processed chemically strengthened glass, a Si wafer, or an aluminum plate is prepared.
  • a recording film layer 701 is formed on the base substrate 700 by sputtering or the like.
  • the recording film layer has a laminated structure including a soft magnetic underlayer, an intermediate layer, and a ferromagnetic recording layer.
  • a metal mask layer 702 made of a metal such as Ta or Ti is formed on the recording film layer 701 by sputtering or the like, and finally a transfer material 703 is formed on the metal mask layer 702 by spin coating or the like.
  • the transfer object 710 is formed.
  • a thermoplastic resin such as polymethyl methacrylate resin (PMMA) is used.
  • FIG. 16 (b) shows a transfer object 710 formed as described above. Note that a photo-curing resin may be used for the transfer material 703. At this time, a photo-curing nanoimprint apparatus is used as the nanoimprint apparatus.
  • a mold 600 produced using the above-mentioned transferred object 710 and the disc master exposure apparatus of the present invention is transferred to the uneven surface of the transferred material 703 and the mold 600.
  • the nanoimprint apparatus 800 is started by setting the thermal imprint apparatus so that and face each other.
  • the stage 803 is raised, and imprinting is performed according to a predetermined sequence.
  • the stage 803 is lowered as shown in FIG. 16 (e) to complete the transfer.
  • the transferred transfer object 710 is taken out from the nanoimprint apparatus 800 and transferred.
  • the remaining film part of 703 is removed as shown in Fig. 16 (f) by ashing using 0 gas etc.
  • the remaining pattern force of the transfer material 703 becomes an etching mask for etching the metal mask layer 702.
  • CHF gas or the like is used with the transfer material 703 as an etching mask.
  • the recording film layer 701 is etched by dry etching using Ar gas or the like using the metal mask layer 702 as an etching mask. Thereafter, as shown in FIG. 16 (j), the metal mask layer 702 is removed by a wet process or dry etching.
  • a nonmagnetic material 705 (Si02 or the like in the case of a magnetic recording medium) is formed in a groove portion of a pattern formed on the surface of the recording film layer 701 by sputtering or a coating process. Nonmagnetic material).
  • the surface is polished and flattened by etch back, chemical polishing, or the like. This creates a structure in which the recording material is separated by the non-recording material.
  • the hard disk 720 is completed by, for example, forming a protective film 706 and a lubricating film 707 of the recording film layer on the surface by a coating method or a dipping method.
  • a patterned media having a highly accurate pattern structure can be manufactured by creating a master using the disc master exposure apparatus according to the present invention.
  • the patterned medium has been described as an example.
  • the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to, for example, a discrete track medium.

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Abstract

 ディスク原盤を回転せしめるターンテーブルと、ターンテーブルを少なくとも一方向に水平移動せしめる移動手段と、ターンテーブルに向けて電子ビームを照射してターンテーブル若しくはディスク原盤上にビームスポットを形成するビーム照射手段と、ビームを偏向せしめるビーム偏向手段と、移動手段、ビーム照射手段及びビーム偏向手段を制御する制御手段と、を有するディスク原盤露光装置であって、制御手段は、起動時において移動手段及びビーム偏向手段の少なくとも一方を駆動してビームスポットの原点をターンテーブルの回転中心に一致させるための初期動作をなす初期化手段を含んでいる。これにより、記録用ビームの照射位置の原点とターンテーブルの回転中心とのずれを簡易に調整する装置及び方法が提供される。

Description

明 細 書
ディスク原盤露光装置及びその調整方法
技術分野
[0001] 本発明は、ディスク原盤に照射する記録用ビームの照射位置が調整されるディスク 原盤露光装置及びその調整方法に関する。
背景技術
[0002] 大容量情報記録媒体として光ディスクや磁気ディスクであるレ、わゆるハードディスク が広く利用されており、その製造工程には高い記録分解能を有する電子ビームディ スク原盤露光装置が用いられている。
[0003] かかるディスク原盤露光装置は、一般的に電子ビームをディスク原盤に照射せしめ る電子ビーム発生系と、ディスク原盤を回転( Θ )及び水平移動 (X)せしめる X— Θス テージ系とを備えており、電子ビームの照射位置(ビームスポット)を固定したままで ディスク原盤の回転( Θ )及び水平移動 (X)を制御することによって、ディスク原盤上 にその回転中心に関して同心円状若しくはスパイラル状に記録情報を書込むもので ある (特許文献 1)。
[0004] 例えば図 1 (A)に示すようにディスク原盤 Dの回転中心 Oから半径方向に 4本の放 射状パターンを記録する場合は、ディスク原盤 Dを 90度ずつ回転させてディスク原盤 Dに電子ビームを照射して図 1 (B)に示す如く第 1トラック目を記録し、続いてディスク 原盤 Dを所定距離水平移動せしめ、再度ディスク原盤 Dを 90度ずつ回転させてディ スク原盤に電子ビームを照射して図 1 (C)に示す如く第 2トラック目を記録する。以降 同様に、ディスク原盤 Dを回転及び水平移動させて電子ビームを照射することによつ て図 1 (A)に示す放射状パターンが形成される。
[0005] し力、しながら、このような構成のディスク原盤露光装置では、長く使用しているうちに 振動や温度変化等に起因して装置内の部品間のアラインメントに許容量を超えたず れが生じることがある。特に、ディスク原盤上に照射する記録用ビームのビームスポッ トの原点(すなわち、電子ビームに偏向が与えられていない時にディスク原盤上に照 射されるビームスポットの位置)は、ディスク原盤の回転中心に一致していることを前 提として前述した記録状態の書込みが制御されているため、例えば図 2 (A)に示すよ うに記録用ビームのビームスポットの原点 OBとディスク原盤 Dの回転中心〇0との間 に距離 Δ χ及び距離 A yのずれが生じていた場合は、第 1トラック目の記録位置が図 2 (B)のようになり、図 1 (A)の如きパターンを形成することを企図したにもかかわらず 、最終的に図 2 (C)のようなパターンが形成されてしまう。
特許文献 1 :特開平 06— 131706号公報
発明の開示
[0006] 本発明が解決しょうとする課題には上記の問題が一例として挙げられ、記録用ビー ムのビームスポットの原点とディスク原盤の回転中心とのずれを簡易に調整する装置 及び方法を提供することを目的としている。
[0007] この目的を達成するために、本発明に係るディスク原盤露光装置は、ディスク原盤 を回転せしめるターンテーブルと、ターンテーブルを少なくとも一方向に水平移動せ しめる移動手段と、ターンテーブルに向けて電子ビームを照射してターンテーブル若 しくはディスク原盤上にビームスポットを形成するビーム照射手段と、ビームを偏向せ しめるビーム偏向手段と、移動手段、ビーム照射手段及びビーム偏向手段を制御す る制御手段と、を有しており、該制御手段は起動時において移動手段及びビーム偏 向手段の少なくとも一方を駆動してビームスポットの原点をターンテーブルの回転中 心に一致させるための初期動作をなす初期化手段を含んでいることを特徴としてい る。
[0008] また、本発明に係る照射位置調整方法は、ディスク原盤を回転せしめるターンテー ブノレと、ターンテーブルを少なくとも一方向に水平移動せしめる移動手段と、ターン テーブルに向けて電子ビームを照射してターンテーブル若しくはディスク原盤上にビ 一ムスポットを形成するビーム照射手段と、ビームを偏向せしめるビーム偏向手段と、 移動手段、ビーム照射手段及びビーム偏向手段を制御する制御手段と、を有するデ イスク原盤露光装置のビーム照射位置の調整方法であって、起動時にぉレ、て移動手 段及びビーム偏向手段の少なくとも一方を駆動してビームスポットの原点をターンテ 一ブルの回転中心に一致させるための初期動作を行なうことを特徴としている。 図面の簡単な説明 [図 1]ビームスポットの原点がターンテーブルの回転中心に一致していたときにディス ク原盤に電子ビームを照射したときに形成されるパターンが示されたディスク原盤の 平面図である。
[図 2]ビームスポットの原点がターンテーブルの回転中心からずれていたときにディス ク原盤に電子ビームを照射したときに形成されるパターンが示されたディスク原盤の 平面図である。
[図 3]本発明の実施の形態に係るディスク原盤露光装置のブロック図である。
[図 4]マークが付されたディスク原盤の斜視図である。
[図 5]本発明の第 1実施例に係る照射位置調整ルーチンのフローチャートである。
[図 6]本発明の第 1実施例に係る照射位置調整ルーチンの詳細なフローチャートであ る。
[図 7]走査の際にビーム偏向器に印加される X方向及び y方向の印加電圧の時間変 化を示すグラフである。
[図 8]図 7の印加電圧によって得られる走査ビームの軌跡を走査座標系上に示した線 図である。
[図 9]マークの位置を本発明の第 1実施例に係る走査座標系上に示した線図である。
[図 10]本発明の第 2実施例に係る照射位置調整ルーチンの詳細なフローチャートで ある。
[図 11]マークの位置を本発明の第 2実施例に係る走査座標系上に示した線図である
[図 12]本発明の第 3実施例に係る照射位置調整ルーチンのフローチャートである。
[図 13]本発明の第 3実施例に係るマーキングルーチンの詳細なフローチャートである
[図 14]ハードディスクの略平面図である。
[図 15]ナノインプリント装置の概略図である。
[図 16]本発明のディスク原盤露光装置を用いて作成したモールドを用いてハードディ スクを製造する工程を説明した図である。
符号の説明 ディスク原盤露光装置
〇00 電子ビーム発生系 〇
01 電子ビーム鏡筒
02 電子ビーム源
03 コンデンサレンズ
04 ビーム変調器
05 ァパチヤ
06 ビーム偏向器
07 対物レンズ
00 真空チャンバ系
01 真空チャンノ
02 ターンテーブル
03 スピンドノレモータ
04 移動ステージ
05 送りモータ
06 ネジ機構
07 反射鏡
08 レーザ測長器
09 定盤
10 マーク検出器
10 スピンドルモータ制御回路20 送りモータ制御回路30 照射位置調整回路 0 記録信号発生回路50 検出信号処理回路
1 CPU
2 RAM
3 ROM 720 ハードディスク
800 熱式ナノインプリント装置
D ディスク原盤.
M マーク
発明を実施するための形態
[0011] 本発明の実施形態に係るディスク原盤露光装置を以下に説明する。
[0012] 図 3には本発明の実施形態に係るディスク原盤露光装置 100が示されている。
[0013] 当該ディスク原盤露光装置 100は、電子ビーム発生系 200と真空チャンバ系 300と 力 なる。電子ビーム発生系 200においては、電子ビーム源 202から発せられた電 子ビームが、コンデンサレンズ 203によって集束されてビーム変調器 204に送られる 。ビーム変調器 204では記録信号発生回路 440から送られてくる記録信号に応じて 電子ビームがァパチヤ 205より下流に進行するか否かの制御が行なわれる。ァパチ ャ 205を通り抜けた電子ビームは、 X偏向コイル(図示せず)と y偏向コイル(図示せず )とからなるビーム偏向器 206に送られ、ここで照射位置調整回路 430から送られてく る調整信号に基づいて照射位置の補正が行われる。更に、ビーム偏向器 206には 後述する x_y方向の二次元走査のための走査信号も照射位置調整回路 430から 送られてくる。ビーム偏向器 206を出た電子ビームは、対物レンズ 207において集束 されてディスク原盤 D上にビームスポットを形成する。これら電子ビーム発生系 200の 構成要素は電子ビーム鏡筒 201に収納されて真空チャンバ 301上に設置されている 。 尚、電子ビーム源 202、コンデンサレンズ 203、ビーム変調器 204、ァパチヤ 205、 対物レンズ 207及び記録信号発生回路 440が本発明のビーム照射手段に対応し、 ビーム偏向器 206及び照射位置調整回路 430が本発明のビーム偏向手段に対応し ている。
[0014] 一方、真空チャンバ系 300においては、ディスク原盤 Dがターンテーブル 302上の チヤッキング装置(図示せず)等によって、ディスク原盤 Dの回転中心とターンテープ ル 302の回転中心とがー致するように担持される。該ターンテーブル 302は、スピン ドルモータ 303によって回転駆動される。スピンドルモータ 303にはその回転を高精 度に制御するためのロータリーエンコーダ(図示せず)が設けられている。ロータリー エンコーダから出力された回転角度信号はスピンドルモータ制御回路 410で処理さ れる。スピンドルモータ 303は移動ステージ 304上に設けられている。移動ステージ 3 04は摺動自在に定盤 309に搭載されており、更に、ネジ機構 306を介して送りモー タ 305に連結されている。これにより移動ステージ 304は送りモータ 305の回転によ つて水平方向(X方向)に往復移動する。尚、移動ステージ 304、送りモータ 305及び ネジ機構 306が本発明の移動手段に対応している。移動ステージ 304の端部には 反射鏡 307が固定されている。更に、反射鏡 307に対向する位置にはレーザ測長器 308が設置されている。レーザ測長器 308から発せられた測長用レーザ光は反射鏡 307において反射されてレーザ測長器 308の検出部(図示せず)で検出される。これ によって反射鏡 307とレーザ測長器 308の検出部との間の距離が測定される。送り モータ制御回路 420は、レーザ側長器 308から送られてきた検出信号に基づいて送 りモータ 305の回転を制御する。なお、移動ステージ 304は X方向及び y方向の 2方 向に移動するものであっても良レ、。この場合は移動ステージ 304を y方向に水平移動 せしめる機構及びその制御系が別途必要となる。本発明の実施形態に係る露光装 置には更に後述する電子ビームの二次元走査の際に生じる二次電子若しくは反射 電子を検出するためのマーク検出器 310が設置されている。マーク検出器 310で検 出された検出信号は検出信号処理回路 450で処理される。尚、マーク検出器 310及 び検出信号処理回路 450が本発明のマーク位置検出手段に対応している。これら 真空チャンバ系 300の構成要素は一部を除いて真空チャンバ 301内に設置されて おり、真空チャンバ 301内は真空に保たれている。また、上記した各種回路はバスを 介して RAM502や ROM503等と共に CPU501に接続されて種々の制御が行なわ れる。尚、 CPU501、 RAM502及び ROM503が本発明の制御手段に対応してい る。
[0015] 次に、本発明の第 1実施例の電子ビームのビームスポットの原点とディスク原盤の 回転中心、すなわちターンテーブルの回転中心との間のずれの調整方法を図 5に示 すフローチャートに沿って説明する。
[0016] 本発明の第 1実施例の照射位置調整が行なわれるためには、ディスク原盤 D上若 しくはターンテーブル上にあって且つその回転中心を除いた位置に予め回転中心の 算出用のマークが付されている必要がある。図 4には、ディスク原盤 D上の記録情報 の書込みが行なわれない中央領域(図 4において斜線部分で示す)であって且つ回 転中心 O以外の場所に、マーク Mが付されている様子が示されている。マークをター ンテーブル上に付す場合は、ディスク原盤をターンテーブル上に設置したときにディ スク原盤の上記中央領域に真上から見て一致する領域であって且つ回転中心以外 のターンテーブル上の領域にマークを付すのが好ましレ、。ここで、マークの形状、大 きさ、色、材質等は後述の電子ビームでの走查において所望の精度でマークの検出 が出来るのであればいかなるものであっても良い。
[0017] 力、かるディスク原盤 Dをターンテーブル上に設置してディスク原盤露光装置を起動 すると、初期動作、すなわち照射位置調整ルーチンが開始する(S100ステップ)。な お、 S100ステップにおいて、例えば、ディスク原盤露光装置の積算運転時間、機器 納入時からの経過時間、若しくは機器アラインメントに影響を及ぼし得る温度等の計 測値等の値を確認して、その値が所定の閾値を超えた時のみ照射位置調整ルーチ ンに移行し、その値が閾値を超えていない時は照射位置調整ルーチンをスキップす るようにしても良い。
[0018] 図 6に照射位置調整ルーチン(S300ステップ)の詳細なフローチャートを示す。最 初に S301において走査の回数を示す nの値に初期値として 1が設定される。次に S 302において電子ビーム源 202から電子ビームが発せられ、同時に照射位置調整 回路 430からビーム偏向器 206に走査信号が送られることによってディスク原盤の中 央領域がビーム原点を中心として X— y方向に二次元走査される。図 7 (A)及び (B) にビーム偏向器 206に送られる走査信号の様子を示す。具体的には、図 7 (A)は、 二次元走查においてビーム偏向器 206の X偏向コイルに印加される印加電圧の変化 を示しており、縦軸に印加電圧を横軸に時間を示している。また、図 7 (B)は、二次元 走查においてビーム偏向器 206の y偏向コイルに印加される印加電圧の変化を示し ており、縦軸に印加電圧を横軸に時間を示している。なお、 X偏向コイルによって電 子ビームに X方向の偏向が与えられ、 y偏向コイルによって電子ビームに y方向の偏 向が与えられる。図 8には上記図 7 (A)及び(B)の印加電圧によって二次元走査され たときの走查ビームの軌跡を示している。ここにおいて、 X軸の値はビーム偏向器 20 6の x偏向コイルに印加される印加電圧の値に対応しており、 y軸の値はビーム偏向 器 206の y偏向コイルに印加される印加電圧の値に対応している。すなわち、図 8に 示す X— y座標系によって示される領域は電子ビームによって二次元走査される領域 をビーム偏向器 206の X偏向コイルに印加される印加電圧(最小印加電圧を xLvolt、 最大印加電圧を xHvoltとする)と、 y偏向コイルに印加される印加電圧(最小印加電 圧を yLvolt、最大印加電圧を yHvoltとする)と、によって示したものである。以下の説 明において、力かる領域を印加電圧基準走查領域と称し、該領域に用いられている 座標系を印加電圧基準走查座標系と称する。ここで、原点 OB (xB、 yB)は、ビーム 偏向器 206において X方向及び y方向のいずれにも偏向がかけられていない電子ビ ームの照射位置の原点に対応している。なお、図 7 (A)及び(B)並びに図 8は、説明 のために走査線の本数を少なく表示している。力かる走査の際のビーム照射によつ て発生する二次電子や反射電子が、走査に同期してマーク検出器 310で検出される 。マーク検出器 310で検出された検出信号は検出信号処理回路 450で増幅、 A/D 変換等の処理が行なわれ、 CPUに送られる。
[0019] 図 9 (A)は、二次元走査による検出結果が、印加電圧基準走査領域内に示されて おり、ここにおいてはマーク Mの位置が点 Pl (xl、yl)として示されている。すなわち 、ビーム偏向器 206の X偏向コイルに xlの印加電圧を与え、且つ、 y偏向コイルに yl の印加電圧を与えることによって偏向された電子ビームがディスク原盤 D若しくはタ ーンテーブル上に形成するビームスポットの位置にマーク Mが存在していることを示 してレ、る。 S303ステップにおいて、力かる座標の値(xl、 yl)がメモリに記憶される。
[0020] 次に S304において nの値がインクリメントされて n= 2となり、この値は S305ステツ プの判別式を満たさないので第 2回目の走查を行なうべく S306ステップに進む。
[0021] S306ステップにおいては、スピンドルモータ制御回路 410力 スピンドルモータ 30 3に信号が送られ、ターンテーブル 302が 0度より大きく 180度より小さい所定の回転 角度だけ回転する。その後、再度 S302ステップが実施され、第 2回目の走査が行な われる。すなわち、第 1回目の走查同様、電子ビーム源 302から電子ビームが発せら れ、照射位置調整回路 430からビーム偏向器 206に走査信号が送られてディスク原 盤の中央領域がビーム原点を中心として x_y方向に二次元走査される。走査に同 期して発生する二次電子や反射電子がマーク検出器 310で検出される。マーク検出 器 310で検出された検出信号力 検出信号処理回路 450を経て CPU501に送られ る。
[0022] 図 9 (B)に、第 2回目の走查結果が印加電圧基準走查領域内に示されている。尚、 第 2回目の走査においても第 1回目と同じ走查信号がビーム偏向器 206に送られる ので、図 9 (B)に示す印加電圧基準走査座標系と図 9 (A)に示す印加電圧基準走査 座標系とは実質的に同一である。図 9 (B)に示す点 P2は第 1回目の走查時の点 P1 力、ら所定の回転角度だけ回転した後のマーク Mの走查座標系上の位置であり、その 座標の値 (x2、 y2)がメモリに記憶される。
[0023] 続いて S304ステップにおいて nの値がインクリメントされて n= 3となり、その値は S3 05ステップの判別式を満たさないので第 3回目の走查を行うべく S306ステップに進 む。 S306ステップにぉレ、て、スピンドルモータ制御回路 410力、らスピンドルモータ 30 3に信号が送られ、ターンテーブル 302が再度所定の回転角度だけ回転する。続い て S302ステップにおいて第 3回目の走査及び検査が第 1回目及び第 2回目同様行 なわれ、その検出信号が検出信号処理回路 450に送られる。
[0024] 図 9 (C)に、第 3回目の走査結果が印加電圧基準走査領域内に示されている。尚、 第 3回目の走査においても第 1回目及び第 2回目と同じ走査信号がビーム偏向器 20 6に送られるので、図 9 (C)に示す印加電圧基準走査座標系と図 9 (A)及び (B)に示 す印加電圧基準走査座標系とは実質的に同一である。図 9 (C)に示す点 P3は第 2 回目の走査時の点 P2から所定の回転角度だけ回転した後のマーク Mの印加電圧 基準走査座標系の位置であり、その座標の値 (x3、 y3)がメモリに記憶される。
[0025] 続いて S304ステップにおいて nの値がインクリメントされて n=4となり、この値は S3 05ステップの判別式を満たすので S307ステップに進む。
[0026] S307ステップにおいては、メモリから読み出された座標の値(xl、yl)、(x2、 y2) 及び (x3、 y3)に基づいてターンテーブルの回転中心の走查座標系上の位置が求 められる。図 9 (D)に、座標 PI (xl、 yl)、 P2 (x2、 y2)及び P2 (x3、 y3)力 S印カロ電圧 基準走查領域内に示されている。座標 Pl (xl、 yl)、 P2 (x2、 y2)及び P2 (x3、 y3) はターンテーブルの回転に伴ってマーク Mが移動したときのマーク Mの印加電圧基 準走査座標系上の各位置を示しているので、座標 PI (xl、 yl)、 P2 (x2、 y2)及び P 2 (x3、 y3)を頂点とする三角形の外接円(図 9 (D)において点線で示す)の中心は 印加電圧基準走査座標系におけるターンテーブルの回転中心位置を表わすことに なる。第 1実施例においては、点 P1と P2とを結ぶ線分の垂直 2等分線と、点 P2と P3 とを結ぶ線分の垂直 2等分線との交点を求めてターンテーブルの回転中心〇0の印 加電圧基準走查座標系上の座標 (x0、 yO)を求めている。
[0027] 図 9(D)から判るように点 P1と P2とを結ぶ線分の垂直 2等分線(1)の式は、
[0028] く数 1〉
y=-{(x2-xl)/(y2-yl)}-x+(yl+y2)/2+{(x2-xl)/(y2-yl)}-{( xl+x2)/2}
であり、点 P2と P3とを結ぶ線分の垂直 2等分線(2)の式は、
[0029] く数 2〉
y=-{ (x3-x2)/(y3-y2)}-x+ (y2 + y3) /2+ { (x3— x2) / (y3— y2) } · { ( x2 + x3)/2}
であるので、これらの連立方程式を解くことによってターンテーブルの回転中心座標 (x0、 yO)の値が以下の通り定まる(S307ステップ)。
[0030] く数 3〉
x0= (y3-yl)/2+ (x3— x2) / (y3— y2)— { (x2— xl) / (y2— yl) } ·{ (xl + x2)/2}
[0031] く数 4〉
y0=-{ (x2-xl)/(y2-yl)}- [(y3-yl)/2+ (x3— x2) / (y3— y2)— { (x2 -xl)/(y2-yl)}-{(xl+x2)/2}] + {(x2-xl)/(y2-yl)}-{(xl+x2)/
2}
すなわち、 S301ステップ乃至 S307ステップを実行する部分が本発明の回転中心 偏倚量検出手段に対応している。なお、 3点 Pl、 PI及び P3の座標からそれらを通る 円の中心の座標を求める算出法は上記以外に存在することはいうまでもない。
[0032] 前述したように、印加電圧基準走查座標系における X軸は照射位置調整回路 430 力、らビーム偏向器 206に送られた X方向の走查信号に対応しているので、数 3の χθ で表わされる印加信号を補正値として露光ステップの際にビーム偏向器に送ることに よって照射位置の原点とターンテーブルの回転中心との X方向の偏倚量、すなわち、 ずれを調整することが可能となる。同様に、式 4の yOで表わされる印加信号を補正値 として露光ステップにおいてビーム偏向器に送ることによって照射位置の原点とター ンテーブルの回転中心との y方向のずれを調整することが可能となる(S308ステップ )。すなわち、 S308ステップを実行する部分、並びに照射位置調整回路 430及びビ ーム偏向器 206が本発明の第 1ビーム位置調整手段に対応している。
[0033] なお、上記実施例においては、 X方向のずれ及び y方向のずれをどちらもビーム偏 向器によって調整することとしたが、力、かる場合に限られるものではない。例えば、上 記印加電圧基準走查座標系における X軸の値と移動ステージ 304の X方向の移動距 離との間の相関関係が予め判っていれるのであれば、照射位置の原点とターンテー ブルの回転中心との X方向のずれをビーム偏向器ではなく送りモータ制御回路 420 力 供給される送りモータ 305への信号によって移動ステージ 304の移動として調整 しても良い。すなわち、 S308ステップを実行する部分、並びにモータ制御回路 420、 送りモータ 305及び移動ステージ 304が本発明の第 2ビーム位置調整手段に対応し ている。更に、移動ステージ 304が X方向及び y方向の 2方向に移動するものであつ て、上記印加電圧基準走査座標系における y軸の値と移動ステージ 304の Y方向の 移動距離との間の相関関係が予め判っていれるのであれば、上述の X方向の調整同 様に照射位置の原点とターンテーブルの回転中心との Y方向のずれをビーム偏向器 ではなく移動ステージの y方向の移動として調整しても良い。更に、移動ステージ 30 4での調整とビーム偏向器での調整とを組み合わせて、例えば、荒い調整を移動ス テージ 304の移動によって行レ、、細かな調整をビーム偏向器の偏向によって行なうよ うにしても良い。
[0034] 以上のように、本発明の第 1実施例によれば、ディスク原盤又はターンテーブルに 付されたマークが位置する領域を露光装置の露光時に使用する電子ビームで走查 することによって、電子ビームの照射位置の原点とターンテーブルの回転中心とのず れを自動的に調整することが可能となるので、オペレータの手を煩わすことなく簡易 にずれを調整することが可能となる。また、露光装置自身が生じる電子ビームを用い てずれを調整するので精度良く調整することが出来る。更に、ずれの調整をビーム偏 向器と移動ステージとのどちらかから選択することが出来るので、種々のタイプの露 光装置に対応することができる。
[0035] 次に本発明の第 2実施例のビームの照射位置の原点とターンテーブルの回転中心 とのずれの調整方法にっレ、て説明する。
[0036] 第 2実施例においては、照射位置調整ルーチンが第 1実施例と異なっているので、 以下照射位置調整ルーチンについて説明を行なう。図 10に本発明の第 2実施例に 係る照射位置調整ルーチンのフローチャートが示されている。
[0037] 第 1回目の走査が行なわれるステップは第 1実施例と同様である。すなわち、 n= l が設定され (S311ステップ)、照射位置調整回路 430からビーム偏向器 206に走查 信号が送られてディスク原盤の中央領域がビーム原点を中止として X— y方向に二次 元走査されて発生する二次電子や反射電子をマーク検出器 310で検出し(S312ス テツプ)、マーク検出器 310で検出された検出信号は検出信号処理回路 450を経て CPU501に送られて点 P1の印加電圧基準走査座標系における座標の値 (xl、yl) が記憶され(S313ステップ)、 nの値がインクリメントされて n= 2となり(S314ステップ )、n= 2は判別式を満たさないので S316ステップに進む(S315ステップ)。
[0038] S316ステップにおいては、スピンドルモータ制御回路 410によってターンテーブル 302の回転駆動が行なわれる。このとき、第 2実施例においては、スピンドルモータ 3 03に備わっているロータリーエンコーダ(図示せず)によってターンテーブルの回転 角度が 180度に制御される。
[0039] その後、再び第 1回目の走査と同様に第 2回目の走査が行なわれる。すなわち、照 射位置調整回路 430からビーム偏向器 206に走查信号が送られてディスク原盤の中 央領域がビーム原点を中心として x_y方向に二次元走査されて発生する二次電子 や反射電子をマーク検出器 310で検出し (S312ステップ)、マーク検出器 310で検 出された検出信号が、検出信号処理回路 450を経て CPU501に送られて点 P2の印 加電圧基準走查座標系における座標の値 (x2、 y2)が記憶され (S313ステップ)、 n の値がインクリメントされて n = 3となり(S314ステップ)、 S315ステップに進む。
[0040] ここで第 2実施例においては、 S315ステップの判別式が第 1実施例と異なっている ため、 2回の走査が完了すれば判別式を満たすので S317ステップに進む。すなわ ち、第 2実施例においては、 3回目の走査は行なわれない。
[0041] S317ステップにおいては、メモリから読み出された座標の値(xl、 yl)及び (x2、 y 2)に基づいてターンテーブルの回転中心の印加電圧基準走查座標系上の位置が 求められる。図 11に、座標 PI (xl、 yl)及び P2 (x2、 y2)が印加電圧基準走查領域 内に示されている。座標 Pl (xl、yl)及び P2 (x2、y2)はディスク原盤の 180度回転 に伴ってマーク Mが移動したときのマーク Mの印加電圧基準走查座標系における位 置を示しているので、点 P1と P2とを結ぶ線分の中心は印加電圧基準走查座標系の ターンテーブルの回転中心位置を表わすことになる。
[0042] よって、図 11に示すように点 P1と P2とを結ぶ線分(1)の中心点、すなわち、ターン テーブルの回転中心〇0の座標(x0、 yO)は、
[0043] く数 5〉
x0= (xl+x2) /2
[0044] く数 6〉
x0= (yl+y2) /2
となる(S317ステップ)。すなわち、 S311ステップ乃至 S317ステップを実行する部 分が本発明の回転中心偏倚量検出手段に対応している。
[0045] 以降は第 1実施例同様に χθで表わされる印加信号を補正値として露光ステップの 際にビーム偏向器に送ることによって照射位置の原点とターンテーブルの回転中心 との X方向のずれを調整し、 yOで表わされる印加信号を補正値として露光ステップに おいてビーム偏向器に送ることによって照射位置の原点とターンテーブルの回転中 心との y方向のずれを調整する(S318ステップ)。
[0046] また、第 1実施例同様にビーム偏向器ではなく移動ステージの移動として調整して も良い。更に、ビーム偏向器の偏向及び移動ステージの移動の組合せとして調整し ても良い。
[0047] 以上のように、本発明の第 2実施例によれば、 2回の走查のみでずれを調整するこ とが可能であるので、短時間で照射位置調整を行なうことが可能となる。
[0048] 次に本発明の第 3実施例のビームスポットの原点とターンテーブルの回転中心との ずれの調整方法を図 12に示すフローチャートに沿って説明する。
[0049] 本発明の第 1実施例及び第 2実施例においては、ディスク原盤 D若しくはターンテ 一ブル上に予めターンテーブルの回転中心の算出用のマークが付されているのが 前提である。第 3実施例は、ディスク原盤及びターンテーブルのいずれにもマークが 付されていない場合を想定した照射位置調整方法であり、照射位置調整に先立って 電子ビームを用いて走查領域にマーキングが行なわれる。なお、マーキングは電子 ビームによって行なわれるため、被マーキング領域は電子ビームによってマーキング され得る材質である必要がある。
[0050] 先ずディスク原盤 Dをターンテーブル上に設置した後、ディスク原盤露光装置を起 動するとマーキングルーチンが開始する(S100ステップ)。
[0051] 図 13に、マーキングルーチン(S200ステップ)の詳細なフローチャートが示されて いる。
[0052] 先ず照射位置調整回路 430からビーム偏向器 206に信号、すなわち印加電圧が 送られて電子ビームが偏向し得る状態となる(S211ステップ)。ここでビーム偏向器 2 06に送られる信号は、 X偏向コイル又は y偏向コイルのどちらかのみに送られても良く 、若しくは、 X偏向コイル及び y偏向コイルの両方に送られても良い。但し、 X偏向コィ ル及び y偏向コイルに送られる印加電圧は図 8に示す領域内にマーキングが行なわ れるようにすベぐ各々 xL〜xHvolt及び yL〜yHvoltの間に設定する必要がある。ビ ーム偏向器 206の X偏向コイル及び y偏向コイルに送られた信号は、(xl、 yl)として メモリに記憶される(S212ステップ)。次にディスク原盤に電子ビームが照射されてデ イスク原盤上にマークが付される(S213ステップ)。
[0053] マーキングが完了した後は、照射位置調整ステップ(S300ステップ)にすすみ、以 降は第 1若しくは第 2実施例と同様の照射位置調整を行なうことが可能となる。但し、 第 3実施例においては、ステップ S212ステップにおいて照射位置調整回路 430から ビーム偏向器 206に送られた偏向信号が(xl、yl)としてメモリに記憶されているの で、照射位置調整ステップ(S300ステップ)において走查ステップを第 1実施例及び 第 2実施例から各々 1回ずつ省くことが可能となる。すなわち、第 1実施例と同様の照 射位置調整ルーチンを行なうのであれば、図 6の S301ステップにおいては n= lで はなく n= 2となる。よって、走査の回数は 3回ではなく 2回となる。また、第 2実施例と 同様の照射位置調整ルーチンを行なうのであれば、図 9の S311ステップにおいては n= lではなく n= 2となる。よって、走査の回数は 2回ではなく 1回となる。
[0054] 以上のように、本発明の第 3実施例によれば、ディスク原盤やターンテーブルに予 めマークが付されていなくても照射位置調整を行なうことが可能であるので、予めマ ークを付す手間が省ける。また、第 1実施例や第 2実施例に比べて走査を 1回省くこ とが可能となるので、簡易迅速にずれの調整を行なうことが可能となる。
[0055] 次に、本発明の実施例のディスク原盤露光装置を用いて、パターンドメディアの一 例としてのハードディスク等の磁気記録媒体を製造する方法について、図 14、図 15 及び図 16を参照しながら説明する。
[0056] いわゆるハードディスクは、磁性粒子が人工的に規則正しく並べられた磁気記録媒 体であり、論理的に磁性粒子 1つにつき 1ビットの記録が可能となるので、例えば、約 25nmのビット間隔のパターンの場合は、約 lTbpsi (Tbit/inch2)の極めて高い記録密 度が実現可能になる。
[0057] 図 14には、ハードディスクに形成されるパターン形状の例が示されている。図 14に 示されるように、ハードディスク 720に形成されるパターン形状は、一般的にデータト ラック部 721とサーボパターン部 722とからなる。データトラック部 721には同心円状 にドット列 723の記録パターンが並んでいる。サーボパターン部 722には、アドレス情 報やトラック検出情報を示す方形のパターンや、クロックタイミングを抽出するトラック を横切る方向に延びたライン状のパターン等が形成されてレ、る。
[0058] 上記の如きナノレベルのビット間隔のパターンを実現する方法として、ナノインプリ ントプロセスが提唱されている。ナノインプリントプロセスは、基板上に塗布された溶融 状樹脂にモールド (転写型)を押圧しながら該樹脂を硬化することによって、モールド の片面に刻み込まれた数十〜数百 nmの凹凸形状を樹脂に転写するものである。な お、樹脂の硬化方法によって熱式ナノインプリントと光硬化式ナノインプリントとに大 別されている(特開第 2004— 148494号及び S.Y. Chou et al., Appl. Phys. Lett. 67, 3 314(1995)参照)。
[0059] 熱式ナノインプリントの場合は、一般的に図 15に示すような熱式ナノインプリント装 置が用いられている。すなわち、熱式ナノインプリント装置 800は、インプリント時にレ ジストから発生する溶媒等を除去すべく真空ポンプ 804が接続されたチャンバ 801内 に設けられている。チャンバ 801の上部には、モールド 600を支持するモールド支持 部 802が固定されている。モールド支持部 802に対向するように、被転写物 710を支 持するステージ 803が設置されている。ステージ 803は油圧等によって駆動する昇 降装置 805に搭載されており、これによつて被転写物 710が持ち上げられてモールド 600に押し付けられ、転写が行なわれる。なお、ステージ 803と昇降装置 805との間 にはロードセル 806が設置されており、転写の際の押圧力が測定される。また、ステ ージ 803には被転写物 710を加熱'冷却するヒータ 807及びクーラ 808が設けられて いる。
[0060] このように、ナノインプリントを用いることによって 10nm程度の凹凸パターンが転写 可能であるため、力、かるハードディスクを容易に作成することが可能となる。なお、上 記したように、モールドには数十〜数百 nmの高精細な凹凸形状をパターユングする 必要があるため、高精細パターンを高精度に形成することが可能な本発明のディスク 原盤露光装置を用いることが望ましレ、。
[0061] ここで、本発明のディスク原盤露光装置を用いてモールドを作成する工程の一例を 以下に説明する。先ず、 Si等の微細加工が可能な耐熱性材からなるベース部にスピ ンコータ等により電子ビーム露光用のレジストを塗布し、続いて本発明のディスク原盤 露光装置を用いて電子線ビームをレジストに向けて照射してパターンを直接描画す る。その後レジストを現像することによりレジストにマスクパターンを形成し、該マスクパ ターンが形成されたレジストをマスクとしてドライエッチングを行なってベース部にパタ ーンを形成し、その後アツシング等によりエッチングマスクを取り除いてモールドが完 成する。
[0062] 次に図 16 (a)〜(m)を参照して、図 14に示したハードディスクを上記したモールド を用いて製造する工程を説明する。
[0063] 先ず、図 16 (a)に示すように、特殊加工化学強化ガラス、 Siウェハ、アルミ板等の材 料からなる記録媒体用ベース基板 700を準備する。
[0064] 次に、このベース基板 700上にスパッタリング等で記録膜層 701を成膜する。垂直 磁気記録媒体の場合には当該記録膜層は、軟磁性下地層、中間層及び強磁性記 録層からなる積層構造となる。続いて、記録膜層 701の上にスパッタリング等で Taや Ti等の金属からなるメタルマスク層 702を形成し、最後に該メタルマスク層 702の上に 被転写材 703をスピンコート等によって成膜して被転写物 710が形成される。ハード ディスクには、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)等の熱可塑性樹脂が使 用される。図 16 (b)に上記の如く形成された被転写物 710が示されている。尚、被転 写材 703に、光硬化性樹脂を用いても良レ、。この時は、ナノインプリント装置に光硬 化式ナノインプリント装置が用いられる。
[0065] 次に、図 16 (c)に示すように、前述の被転写物 710及び本発明のディスク原盤露光 装置を用いて作成されたモールド 600を、被転写材 703とモールド 600の凹凸面と が互いに向き合うようにして熱式ナノインプリント装置にセットし、ナノインプリント装置 800を起動する。これによつて図 16 (d)に示されるようにステージ 803が上昇し、所定 のシーケンスに従ってインプリントが行なわれる。インプリントが行なわれた後、図 16 ( e)に示されるようにステージ 803が下降して転写が完了する。
[0066] 次に、転写された被転写物 710をナノインプリント装置 800から取り出し、被転写材
703の残膜部分を 0ガス等を用いたアツシング等によって図 16 (f)に示すように除去
2
する。これによつて、残った被転写材 703のパターン力 メタルマスク層 702をエッチ ングするためのエッチングマスクとなる。
[0067] 次に、図 16 (g)に示すように、被転写材 703をエッチングマスクとして CHFガス等を
3 用いてメタルマスク層 702をエッチングカ卩ェする。その後、図 16 (h)に示すように、ゥ エツトプロセスか 0ガス等を用いたドライアツシングによって被転写材 703を除去する
2
[0068] 次に、図 16 (i)に示すように、メタルマスク層 702をエッチングマスクとして Arガス等 を用いてドライエッチングで記録膜層 701をエッチングカ卩ェする。その後、図 16 (j)に 示すように、ウエットプロセスかドライエッチングによってメタルマスク層 702を除去する
[0069] 次に、図 16 (k)に示すように、スパッタリングや塗布工程等で記録膜層 701の表面 に形成されたパターンの溝部分に非磁性材料 705 (磁気記録媒体の場合は Si02等 の非磁性材料)を充填する。
[0070] 次に、図 16 (1)に示すように、エッチバックやケミカルポリッシュ等によって表面を研 磨して平坦化する。これによつて記録材料が非記録性材料によって分離された構造 が作成される。
[0071] 最後に、図 16 (m)に示すように、例えば記録膜層の保護膜 706や潤滑膜 707を塗 布方式ゃデイツビング方式によって表面に形成することでハードディスク 720が完成 する。
[0072] 以上、詳細に説明したように、本発明によるディスク原盤露光装置を用いて原盤を 作成することにより、高精度なパターン構造を有するパターンドメディアを製造するこ とができる。また、実施例ではパターンドメディアを一例として説明したが、それに限ら ず、例えば、ディスクリートトラックメディアにも適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] ディスク原盤を回転せしめるターンテーブルと、前記ターンテーブルを少なくとも一 方向に水平移動せしめる移動手段と、前記ターンテーブルに向けて電子ビームを照 射して前記ターンテーブル若しくはディスク原盤上にビームスポットを形成するビーム 照射手段と、前記ビームを偏向せしめるビーム偏向手段と、前記移動手段、前記ビ ーム照射手段及び前記ビーム偏向手段を制御する制御手段と、を有するディスク原 盤露光装置であって、
前記制御手段は、起動時にぉレ、て前記移動手段及び前記ビーム偏向手段の少な くとも一方を駆動して前記ビームスポットの原点を前記ターンテーブルの回転中心に 一致させるための初期動作をなす初期化手段を含んでいることを特徴とするディスク 原盤露光装置。
[2] 前記ビームスポットの原点を前記ターンテーブルの回転中心に一致させるための 前記初期動作は、前記ターンテーブル若しくは前記ディスク原盤表面上に設けられ ているマーク位置を検出することによって行なわれることを特徴とする請求項 1記載の ディスク原盤露光装置。
[3] 前記初期化手段は、前記ビームスポットから得られる二次電子又は反射電子に基 づいて、前記マーク位置を示すマーク位置信号を得るマーク位置検出手段と、 前記ターンテーブル若しくは前記ディスク原盤の異なる角度位置において得られる 前記マーク信号の少なくとも 2つに基づいて前記ターンテーブルの回転中心位置の ビーム原点からの偏倚量を検知する回転中心偏倚量検知手段と、
前記偏倚量に基づいて前記回転中心が前記ビーム原点に一致するように前記ビ ーム偏向手段を駆動する第 1ビーム位置調整手段と、からなることを特徴とする請求 項 2記載のディスク原盤露光装置。
[4] 前記初期化手段は、前記ビームスポットから得られる二次電子又は反射電子に基 づいて、前記マーク位置を示すマーク位置信号を得るマーク位置検出手段と、 前記ターンテーブル若しくは前記ディスク原盤の異なる角度位置において得られる 前記マーク信号の少なくとも 2つに基づいて前記ターンテーブルの回転中心位置の ビーム原点からの偏倚量を検知する回転中心偏倚量検知手段と、 前記偏倚量に基づいて前記回転中心が前記ビーム原点に一致するように前記移 動手段を駆動する第 2ビーム位置調整手段と、からなることを特徴とする請求項 1記 載のディスク原盤露光装置。
[5] 前記ディスク原盤露光装置は、前記初期動作前に前記ビームを用いて前記ディス ク原盤上で且つその回転中心を除く領域にマークを付すことを特徴とする請求項 1に 記載のディスク原盤露光装置。
[6] ディスク原盤を回転せしめるターンテーブルと、前記ターンテーブルを少なくとも一 方向に水平移動せしめる移動手段と、前記ターンテーブルに向けて電子ビームを照 射して前記ターンテーブル若しくはディスク原盤上にビームスポットを形成するビーム 照射手段と、前記ビームを偏向せしめるビーム偏向手段と、前記移動手段、前記ビ ーム照射手段及び前記ビーム偏向手段を制御する制御手段と、を有するディスク原 盤露光装置のビーム照射位置の調整方法であって、
起動時において前記移動手段及び前記ビーム偏向手段の少なくとも一方を駆動し て前記ビームスポットの原点を前記ターンテーブルの回転中心に一致させるための 初期動作を行なうことを特徴とするビーム照射位置の調整方法。
[7] 前記調整方法は、前記ビームスポットから得られる二次電子又は反射電子に基づ いて得られる前記ターンテーブル若しくは前記ディスク原盤表面上に設けられたマー ク位置を示すマーク位置信号を得るマーク位置検出ステップと、
前記ターンテーブル若しくは前記ディスク原盤の異なる角度位置において得られる 前記マーク信号の少なくとも 2つに基づいて前記ターンテーブルの回転中心位置の ビーム原点からの偏倚量を検知する回転中心偏倚量検知ステップと、
前記偏倚量に基づいて前記回転中心が前記ビーム原点に一致するように前記ビ ーム偏向手段を駆動するビーム位置調整ステップと、力 なることを特徴とする請求 項 6記載のビーム照射位置の調整方法。
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