JP2014203499A - 記録装置、記録方法、パターン形成媒体 - Google Patents
記録装置、記録方法、パターン形成媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014203499A JP2014203499A JP2013081363A JP2013081363A JP2014203499A JP 2014203499 A JP2014203499 A JP 2014203499A JP 2013081363 A JP2013081363 A JP 2013081363A JP 2013081363 A JP2013081363 A JP 2013081363A JP 2014203499 A JP2014203499 A JP 2014203499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording
- recording layer
- misalignment
- pattern
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 title abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 26
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 description 35
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 26
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000011161 development Methods 0.000 description 11
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 11
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 11
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 11
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/21—Circular sheet or circular blank
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】回転記録に伴う凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適な手法を提案する。
【解決手段】記録層(101)が形成された記録層形成媒体(102)の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向(x方向)において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する。記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われるため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済む。
【選択図】図5
【解決手段】記録層(101)が形成された記録層形成媒体(102)の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向(x方向)において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する。記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われるため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済む。
【選択図】図5
Description
本技術は、記録層が形成された記録層形成媒体に対する記録を行う記録装置とその方法とに関する。また、回転記録に伴う凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体に関する。
例えば上記特許文献1等に記載されるように、いわゆるエンボスピットによるピット列などが形成された光ディスク製品の製造のための製造手法が広く知られている。
このような光ディスク製品の製造手法では、先ずピット列に相当する凹凸パターンが形成された光ディスク原盤が製造される。そして光ディスク原盤からスタンパが形成され、スタンパを用いて光ディスク製品が大量生産される。
このような光ディスク製品の製造手法では、先ずピット列に相当する凹凸パターンが形成された光ディスク原盤が製造される。そして光ディスク原盤からスタンパが形成され、スタンパを用いて光ディスク製品が大量生産される。
上記の光ディスク原盤の製造には、いわゆるカッティング装置或いはマスタリング装置などと呼ばれる記録装置が用いられる。
このような記録装置では、レジスト層としての記録層が形成された原盤を回転させると共に、対物レンズで集光したレーザ光を照射する。このとき、レーザ光の照射位置と原盤との相対位置関係を徐々に変化させていくことで、記録層上の所定の記録対象領域の全域に記録を行う。
一般的には、このような記録の後に現像(エッチング)工程を行い、レジスト材料の段差によりピット列(或いはグルーブの場合もある)としての所要の凹凸パターンを形成する。
このような記録装置では、レジスト層としての記録層が形成された原盤を回転させると共に、対物レンズで集光したレーザ光を照射する。このとき、レーザ光の照射位置と原盤との相対位置関係を徐々に変化させていくことで、記録層上の所定の記録対象領域の全域に記録を行う。
一般的には、このような記録の後に現像(エッチング)工程を行い、レジスト材料の段差によりピット列(或いはグルーブの場合もある)としての所要の凹凸パターンを形成する。
ここで、上記のような光ディスクの製造手法は、微細な凹凸パターンが形成された製品を製造する手法であると言うことができ、原盤に対する記録パターンの設定によっては光ディスク以外の他の製品(例えば樹脂製レンズ等の光学製品)の製造にも流用可能である。
しかしながら、現状ではこのように光ディスク製品以外の他の製品を回転記録によって製造する具体的な手法については提案されていない。
しかしながら、現状ではこのように光ディスク製品以外の他の製品を回転記録によって製造する具体的な手法については提案されていない。
そこで、本技術は、上記した問題点を克服し、凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適な手法を提案することを目的とする。
本技術に係る記録装置は、第1に、記録層が形成された記録層形成媒体を回転させる回転駆動部と、前記記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる第1のスライド機構と、前記レーザ照射部により前記記録層に対して前記レーザ光を照射させつつ、前記回転駆動部により前記記録層形成媒体を回転させながら前記第1のスライド機構により前記照射スポットの位置を前記第1の方向に変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する記録部とを備えるものである。
現状における光ディスクの製造手法では、最終的な光ディスク製品にセンターホールが形成されることを前提としているため、中心部に対してはパターンの記録を行っておらず、従ってこの点をそのまま光ディスク製品以外の他の製品の製造に流用すると、製品サイズの制約を受けたり、また個片化する場合には個片化数の制約を受ける。
上記本技術に係る記録装置によれば、記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われるため、このような制約を受けずに済む。
上記本技術に係る記録装置によれば、記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われるため、このような制約を受けずに済む。
第2に、上記した本技術に係る記録装置においては、前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させる第2のスライド機構を備えることが望ましい。
第2のスライド機構により、記録時のスライド方向である第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させることが可能とされる。
第2のスライド機構により、記録時のスライド方向である第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させることが可能とされる。
第3に、上記した本技術に係る記録装置においては、前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整されていることが望ましい。
これにより、凹凸パターンの歪みが許容範囲に抑制される。
これにより、凹凸パターンの歪みが許容範囲に抑制される。
また、本技術に係る記録方法は、第1に、記録層が形成された記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録するものである。
上記本技術に係る記録方法によっても記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われるため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済む。
第2に、上記した本技術に係る記録方法においては、前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、芯ずれを前記第1の方向と前記第2の方向において調整した上で前記記録動作を行うことが望ましい。
芯ずれの調整により、凹凸パターンの歪みが抑制される。
芯ずれの調整により、凹凸パターンの歪みが抑制される。
第3に、上記した本技術に係る記録方法においては、前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整された状態で前記記録動作を行うことが望ましい。
これにより、凹凸パターンの歪みが許容範囲に抑制される。
これにより、凹凸パターンの歪みが許容範囲に抑制される。
第4に、上記した本技術に係る記録方法においては、レーザ光が照射された際に反射光変動を観測できる所定数の直線が平行かつ等間隔に記録された基準媒体を用いて芯ずれを調整することが望ましい。
このような基準媒体は、芯ずれの調整に好適である。
このような基準媒体は、芯ずれの調整に好適である。
第5に、上記した本技術に係る記録方法においては、前記基準媒体を回転させた状態で前記基準媒体上の材料の記録感度に満たない再生パワーによりレーザ光を照射し、前記再生パワーにより照射したレーザ光の戻り光を観測して、当該レーザ光が横切る前記直線の本数がゼロとなるように前記調整を行うことが望ましい。
レーザ光が直線を横切るということは、芯ずれが生じていることを意味するので、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにすることで、芯ずれが適正に調整される。
レーザ光が直線を横切るということは、芯ずれが生じていることを意味するので、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにすることで、芯ずれが適正に調整される。
第6に、上記した本技術に係る記録方法においては、前記直線の幅をw、前記直線の形成ピッチをp、前記基準媒体上に形成される前記レーザ光の照射スポットの直径をLSとしたとき、LS<2p−wによる条件を満たすことが望ましい。
これにより、芯ずれが生じている場合に対応して戻り光量の変化が生じる。
これにより、芯ずれが生じている場合に対応して戻り光量の変化が生じる。
第7に、上記した本技術に係る記録方法においては、LS<2p−2wによる条件を満たすことが望ましい。
これにより、芯ずれが生じている場合の戻り光量の変化が明確となる。
これにより、芯ずれが生じている場合の戻り光量の変化が明確となる。
また、本技術に係るパターン形成媒体は、回転記録に基づく凹凸パターンが当該凹凸パターンの形成面の中心を含む連続した領域に形成されているものである。
中心を含む連続した領域に対して凹凸パターンが形成されているため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済む。
本技術によれば、中心を含む連続した領域に対してパターンが形成されるため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済むものとできる。
従って本技術は、凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適である。
従って本技術は、凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適である。
以下、本技術に係る実施の形態について次の順序で説明する。
<1.パターン転写媒体の製造工程>
<2.原盤製造装置の構成>
<3.記録装置の構成>
<4.記録の手法>
[4-1.実施の形態の記録手法]
[4-2.芯ずれの調整について]
[4-3.芯ずれの許容量について]
<5.まとめ>
<6.変形例>
<7.本技術>
<1.パターン転写媒体の製造工程>
<2.原盤製造装置の構成>
<3.記録装置の構成>
<4.記録の手法>
[4-1.実施の形態の記録手法]
[4-2.芯ずれの調整について]
[4-3.芯ずれの許容量について]
<5.まとめ>
<6.変形例>
<7.本技術>
<1.パターン転写媒体の製造工程>
先ず、本技術に係るパターン形成媒体の一実施形態としての複製媒体108の製造工程について説明する。
本製造工程により製造される複製媒体108は、例えば、その表面にnm(ナノメートル)オーダー程度の微細な凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体であり、後述する原盤102に基づいて複製(パターン転写)されて製造される。具体的に、以下では複製媒体108として樹脂製のレンズ(光学製品)を製造する例を説明する。
先ず、本技術に係るパターン形成媒体の一実施形態としての複製媒体108の製造工程について説明する。
本製造工程により製造される複製媒体108は、例えば、その表面にnm(ナノメートル)オーダー程度の微細な凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体であり、後述する原盤102に基づいて複製(パターン転写)されて製造される。具体的に、以下では複製媒体108として樹脂製のレンズ(光学製品)を製造する例を説明する。
本実施の形態における製造工程は原盤作成工程、記録工程、現像工程、金型作製工程、複製工程に大別することができる。
原盤作成工程は、複製媒体108を量産する上で用いる後述するスタンパ106の元となる原盤102を作成する工程である。記録工程は、原盤作成工程で作成された原盤102にレーザ光を照射し、記録を行う工程である。現像工程は、記録工程で記録された記録済原盤104に対し、現像処理を施し、原盤102上に凹凸パターンを形成する工程である。金型作製工程は、スタンパ106を作成する工程であり、複製工程はスタンパ106を用いて複製媒体108を作成する工程である。
原盤作成工程は、複製媒体108を量産する上で用いる後述するスタンパ106の元となる原盤102を作成する工程である。記録工程は、原盤作成工程で作成された原盤102にレーザ光を照射し、記録を行う工程である。現像工程は、記録工程で記録された記録済原盤104に対し、現像処理を施し、原盤102上に凹凸パターンを形成する工程である。金型作製工程は、スタンパ106を作成する工程であり、複製工程はスタンパ106を用いて複製媒体108を作成する工程である。
図1は、本実施の形態のパターン形成媒体の製造工程を示す図である。
図1Aは、原盤102を構成する原盤形成基板100を示している。原盤形成基板100としては、例えば、円盤状とされたシリコン製の基板が用いられる。先ず、この原盤形成基板100の上に、スパッタリング法によりレジスト材料からなるレジスト層101を記録層として均一に成膜する(原盤作成工程、図1B参照)。これによって、原盤102が作成される。
図1Aは、原盤102を構成する原盤形成基板100を示している。原盤形成基板100としては、例えば、円盤状とされたシリコン製の基板が用いられる。先ず、この原盤形成基板100の上に、スパッタリング法によりレジスト材料からなるレジスト層101を記録層として均一に成膜する(原盤作成工程、図1B参照)。これによって、原盤102が作成される。
本例では、原盤102に対するマスタリング工程として、無機系のレジスト材料を用いたPTM(Phase Transition Mastering)方式のマスタリングを行う。これに対応して、レジスト層101の材料には、遷移金属の不完全酸化物が用いられる。具体的な遷移金属としては、例えばTi、V、Cr、Mn、Fe、Nb、Cu、Ni、Co、Mo、Ta、W、Zr、Ru、Ag等が挙げられる。
無機系のレジスト材料をレジスト層101に用いることで、PTM記録として、レーザ光の照射スポット径よりも微細なマークを形成することが可能である。
無機系のレジスト材料をレジスト層101に用いることで、PTM記録として、レーザ光の照射スポット径よりも微細なマークを形成することが可能である。
また、レジスト層101の露光感度を改善するために、原盤形成基板100とレジスト層101との間に所定の中間層103を形成して、原盤102を作成してもよい(図1C参照)。何れにしても、レジスト層101としては、露光時のレーザ光照射に応じて感光できるように、原盤形成基板100の上層において外部に表出されるように形成されていればよい。
なお、レジスト層101の成膜は、例えばDCスパッタやRFスパッタ、又はマグネトロンスパッタなどのスパッタリングにより行えばよい。
なお、レジスト層101の成膜は、例えばDCスパッタやRFスパッタ、又はマグネトロンスパッタなどのスパッタリングにより行えばよい。
次に、図1Dに示すように、原盤102のレジスト層101にレーザ光を照射することによって選択的な露光を施し、マークの記録を行う(記録工程)。これにより、記録済原盤104が作成される。このとき、レーザ光の照射は原盤102を回転させながら行う。
なお、記録工程は、後述する記録装置3を利用して行われる。
なお、記録工程は、後述する記録装置3を利用して行われる。
次いで、図1Eに示すように、レジスト層101を現像することによって凹凸パターンが形成されたパターン形成済原盤105を作成する(現像工程)。当該現像工程において、具体的な現像手法としては、浸漬によるディッピング法、或いは、スピナーにて回転させた記録済原盤104に薬液を塗布するなどの手法が挙げられる。
現像液については、例えばTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)等の有機アルカリ現像液、KOH、NaOH、リン酸系等の無機アルカリ現像液などを用いる。
現像液については、例えばTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)等の有機アルカリ現像液、KOH、NaOH、リン酸系等の無機アルカリ現像液などを用いる。
続いて、パターン形成済原盤105を水洗いした後に、図1Fに示すように、電鋳槽にてスタンパ106を作製する(金型作成工程)。次に、パターン形成済原盤105からスタンパ106を剥離させることで、パターン形成済原盤105の凹凸パターンが転写された成型用のスタンパ106が得られる(図1G)。この場合、スタンパ106の材料としては例えばNiが用いられる。
ここで、パターン形成済原盤105とスタンパ106との剥離を容易にするために、図1Eのパターン形成済原盤105を作成後に表面の離型処理を行うことも可能である。パターン形成済原盤105に対して以下に示す何れかの処理を施すことにより、離型性を改善することができる。
1)40〜60℃に加温したアルカリ液に数分浸漬する。
2)40〜60℃に加温した電解アルカリ液に数分浸漬したまま電解酸化させる。
3)RIEなどを用いて酸化膜を形成する。
4)成膜装置を用いて金属酸化膜を成膜する。
或いは、離型性の改善は、予め無機レジスト材料として、スタンパ106に対してより離型し易い酸素組成比率を持つ組成の材料を選定することでも実現できる。
1)40〜60℃に加温したアルカリ液に数分浸漬する。
2)40〜60℃に加温した電解アルカリ液に数分浸漬したまま電解酸化させる。
3)RIEなどを用いて酸化膜を形成する。
4)成膜装置を用いて金属酸化膜を成膜する。
或いは、離型性の改善は、予め無機レジスト材料として、スタンパ106に対してより離型し易い酸素組成比率を持つ組成の材料を選定することでも実現できる。
なお、パターン形成済原盤105は、スタンパ106を作製後に水洗・乾燥状態で保管しておき、必要に応じて所望枚数のスタンパ106を繰り返し作製するために用いることができる。
続いて、スタンパ106を用いて、射出成型法によって例えばポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなる樹脂製複製基板107を成型する(図1H参照)。
その後、スタンパ106を剥離することで、所望の凹凸パターンが形成された複製媒体108が得られる(複製工程、図1J参照)。
その後、スタンパ106を剥離することで、所望の凹凸パターンが形成された複製媒体108が得られる(複製工程、図1J参照)。
<2.原盤製造装置の構成>
上記により説明した原盤作成工程、記録工程、及び現像工程を実現する原盤製造装置1の構成例を図2に示す。
図2において、原盤製造装置1は、原盤作成部2、記録装置3、及びパターン形成済原盤作成部4を備えている。
原盤作成部2は、先の図1Bもしくは図1Cに示したレジスト層形成工程により原盤102を作成する。
この原盤作成部2には、外部より原盤形成基板100が装填される。原盤作成部2は、この原盤形成基板100に対し、レジスト層101としての無機レジスト材料を例えばスパッタリングにより成膜する。
なお、図1Cに示したように中間層103を形成する場合には、原盤形成基板100に対し中間層103としての材料を成膜後、その上層にレジスト層101を成膜する。
上記により説明した原盤作成工程、記録工程、及び現像工程を実現する原盤製造装置1の構成例を図2に示す。
図2において、原盤製造装置1は、原盤作成部2、記録装置3、及びパターン形成済原盤作成部4を備えている。
原盤作成部2は、先の図1Bもしくは図1Cに示したレジスト層形成工程により原盤102を作成する。
この原盤作成部2には、外部より原盤形成基板100が装填される。原盤作成部2は、この原盤形成基板100に対し、レジスト層101としての無機レジスト材料を例えばスパッタリングにより成膜する。
なお、図1Cに示したように中間層103を形成する場合には、原盤形成基板100に対し中間層103としての材料を成膜後、その上層にレジスト層101を成膜する。
原盤作成部2により作成された原盤102は、記録装置3に移動される。なお、図示は省略したが原盤作成部2から記録装置3への原盤102の受け渡しは、原盤製造装置1内に設けられたハンドリングロボットにより行われる。また、記録装置3で記録が行われた記録済原盤104のパターン形成済原盤作成部4への受け渡しもハンドリングロボットにより行われる。
記録装置3は、入力データに基づき、レーザ光を原盤102のレジスト層101に対して照射することによりパターンの記録を行う。
本例の場合、レジスト層101上にレーザ光が照射されることによって生じる熱により、レジスト層101の物性が変化し、マークが形成される。
本例の場合、レジスト層101上にレーザ光が照射されることによって生じる熱により、レジスト層101の物性が変化し、マークが形成される。
なお、本例では、光ディスクの原盤のようにそれぞれ長さの異なるピットとランドとの組み合わせで情報が記録されたパターン形成済原盤105を作成するのではなく、いわば模様としての所定の凹凸パターンが形成されたパターン形成済原盤105(複製媒体108)を作成するものである。そのため、記録装置3への入力データとしては、形成すべき模様を表す画像データが用いられる。
画像データは、直交座標系で表現されるものである。しかし、原盤102への記録は、いわゆる回転記録として、原盤102を回転させながら半径方向に動かして行われる。具体的に本例では、レーザ光が原盤102上でスパイラル形状の軌跡を描くように照射されて記録が行われる。そのため、直交座標系で表現された画像データをそのまま用いた場合、画像データが表すパターンを適正に記録することはできない。そこで、記録装置3では直交座標系で表現された画像データに対して極座標変換(r/θ変換)を行う。その上で、極座標系で表現されたデータを動径成分によってソートし、ソートされたデータに基づき、マーク(ドット)の記録を行う。これにより、回転記録において、直交座標系で表現された画像データに基づくパターンを原盤102に正しく記録できる。
なお、記録装置3の内部構成については後に改めて説明する。
画像データは、直交座標系で表現されるものである。しかし、原盤102への記録は、いわゆる回転記録として、原盤102を回転させながら半径方向に動かして行われる。具体的に本例では、レーザ光が原盤102上でスパイラル形状の軌跡を描くように照射されて記録が行われる。そのため、直交座標系で表現された画像データをそのまま用いた場合、画像データが表すパターンを適正に記録することはできない。そこで、記録装置3では直交座標系で表現された画像データに対して極座標変換(r/θ変換)を行う。その上で、極座標系で表現されたデータを動径成分によってソートし、ソートされたデータに基づき、マーク(ドット)の記録を行う。これにより、回転記録において、直交座標系で表現された画像データに基づくパターンを原盤102に正しく記録できる。
なお、記録装置3の内部構成については後に改めて説明する。
パターン形成済原盤作成部4は、記録装置3による記録が行われた記録済原盤104に対し、先の図1Eで述べたような現像処理を行うことで、パターン形成済原盤105を作成する。具体的には、記録済原盤104を現像液に浸漬した後に、これを洗浄してパターン形成済原盤105を作成する。
この現像処理により、レーザ光で露光が行われた部分に対応した部分に凹状の溝部が形成される。
この現像処理により、レーザ光で露光が行われた部分に対応した部分に凹状の溝部が形成される。
<3.記録装置の構成>
記録装置3の内部構成例を図3に示す。
記録装置3は、回転台5、モータ6、第1スライダ7、第1スライドドライバ8、モータドライバ9、コントローラ10、操作部11、ピックアップ12、信号生成部13、レーザドライバ14、第2スライダ15、及び第2スライドドライバ16を備えている。
記録装置3の内部構成例を図3に示す。
記録装置3は、回転台5、モータ6、第1スライダ7、第1スライドドライバ8、モータドライバ9、コントローラ10、操作部11、ピックアップ12、信号生成部13、レーザドライバ14、第2スライダ15、及び第2スライドドライバ16を備えている。
回転台5には、原盤102を積載するための積載面が形成されている。この回転台5の内部には、前記積載面に原盤102を固定するためのチャッキングを行うチャッキング機構5aが設けられている。
モータ6は、原盤102が積載された回転台5をモータドライバ9からの駆動信号に基づいて回転させる。
モータドライバ9には、コントローラ10から制御信号が供給され、当該制御信号に基づきモータ6の回転開始/停止、及び回転速度の制御が行われる。
モータドライバ9には、コントローラ10から制御信号が供給され、当該制御信号に基づきモータ6の回転開始/停止、及び回転速度の制御が行われる。
第1スライダ7は、原盤102が積載された回転台5とモータ6とを含む全体を第1の方向にスライド移送可能に保持する。ここで、第1の方向とは、原盤102の半径方向、換言すれば、レジスト層101の面内方向(この場合は半径方向と換言できる)に平行な方向である。
上記のような構成により、原盤102を、モータ6によって回転駆動しながら第1スライダ7によって第1の方向に移動させることができ、前述した回転記録が可能とされる。
第1スライダ7は、第1スライドドライバ8からの駆動信号に基づき駆動される。
上記のような構成により、原盤102を、モータ6によって回転駆動しながら第1スライダ7によって第1の方向に移動させることができ、前述した回転記録が可能とされる。
第1スライダ7は、第1スライドドライバ8からの駆動信号に基づき駆動される。
ピックアップ12は、レーザ17、コリメータレンズ18、アナモルフィックプリズム19、偏光ビームスプリッタ20、λ/4波長板21、ビームエキスパンダ22、対物レンズ23、モニタディテクタ24、集光レンズ25、シリンドリカルレンズ26、フォトディテクタ27、反射光演算回路28、フォーカス制御回路29、及びアクチュエータ30を備えている。
レーザ17には、半導体レーザが用いられる。この半導体レーザの波長は、例えば405nm程度に設定されている。
レーザ17から出射したレーザ光は、コリメータレンズ18で平行光となるようにされた後、アナモルフィックプリズム19でスポット形状が例えば円形に変形され、偏光ビームスプリッタ20に導かれる。
そして、偏光ビームスプリッタ20を透過した偏光成分は、λ/4波長板21→ビームエキスパンダ22を介して対物レンズ23に導かれ、対物レンズ23で集光されて、原盤102に照射される。
そして、偏光ビームスプリッタ20を透過した偏光成分は、λ/4波長板21→ビームエキスパンダ22を介して対物レンズ23に導かれ、対物レンズ23で集光されて、原盤102に照射される。
上記のように、対物レンズ23を介して原盤102に照射されるレーザ光は、原盤102におけるレジスト層101上で焦点を結ぶことになる。レジスト層101は、レーザ光を吸収することで、照射部の特に中心付近の高温に加熱された部分で多結晶化が生じる。この作用により、レジスト層101上にマークが形成されていく。
偏光ビームスプリッタ20において反射されたレーザ光は、レーザパワーをモニタするためのモニタディテクタ24に照射される。モニタディテクタ24は、レーザ光の受光光量に応じた光強度モニタ信号SMを出力する。
一方、原盤102に照射されたレーザ光の戻り光は、対物レンズ23→ビームエキスパンダ22→λ/4波長板21を通過して偏光ビームスプリッタ20に達する。この場合、λ/4波長板21を往路と復路で2回通過していることで偏光面が90°回転されており、偏光ビームスプリッタ20で反射されることになる。偏光ビームスプリッタ20で反射された戻り光は集光レンズ25、シリンドリカルレンズ26を介してフォトディテクタ27の受光面に受光される。
フォトディテクタ27の受光面は、4分割受光面を備えている。フォトディテクタ27は、各受光面において受光光量に応じて得られる電流信号を反射光演算回路28に供給する。
フォトディテクタ27の受光面は、4分割受光面を備えている。フォトディテクタ27は、各受光面において受光光量に応じて得られる電流信号を反射光演算回路28に供給する。
反射光演算回路28は、4分割の各受光面からの電流信号を電圧信号に変換すると共に、非点収差法としての演算処理を行ってフォーカスエラー信号FEを生成し、このフォーカスエラー信号FEをフォーカス制御回路29に供給する。
また、反射光演算回路28は、4分割の各受光面の受光光量の電圧信号を加算して、反射光レベルを示す反射光量検出信号を生成し、これを外部のオシロスコープ31に供給する。オシロスコープ31は、後述する基準媒体102Rを用いた芯ずれの調整を行う際に作業者が戻り光波形を観測するために記録装置3に接続されるものである。
フォーカス制御回路29は、フォーカスエラー信号FEに基づいて、対物レンズ23をフォーカス方向(原盤102に対して接離する方向)に移動可能に保持しているアクチュエータ30のサーボ駆動信号FSを生成する。そしてアクチュエータ30がサーボ駆動信号FSに基づいて、対物レンズ23をフォーカス方向に駆動することで、フォーカスサーボが実行される。
信号生成部13は、外部からの入力データとして画像データを受け、極座標変換及びソート処理を行うと共に、ソートされたデータに基づき記録信号を生成する。
具体的には、先ず、外部から入力された画像データを極座標変換する。次に、極座標変換されたデータを、動径成分と偏角成分に基づいてソートする。このとき、動径成分を優先してソートを行う。つまり、ソート後のデータは、動径成分が小さいデータから順番に並べられ、動径成分が同じデータ同士では偏角成分が小さい順番に並べられる。次いで、ソート後のデータに基づいて、記録信号を生成する。
なお、上記の極座標変換においては、入力画像データを所定サイズによるドット単体でサンプリングする。このドット単位は、場合によっては画像データのピクセルサイズと同一とされてもよく、その場合には上記のサンプリングは不要である。
何れにしても、この場合の記録では、上記のサンプリング等によって得られた所定サイズのドットを最小単位として、レジスト層101上に模様としてのパターンを記録する。換言すれば、上記のドットの集合によって、模様としてのパターンが表現されるものである。
ここで、以下、上記のような最小単位のドットのことを「最小ドット」と表記する。
信号生成部13で生成される記録信号は、このような最小ドットの単位でドットの有無(つまりマークの形成の有無)を表す信号となる。
具体的には、先ず、外部から入力された画像データを極座標変換する。次に、極座標変換されたデータを、動径成分と偏角成分に基づいてソートする。このとき、動径成分を優先してソートを行う。つまり、ソート後のデータは、動径成分が小さいデータから順番に並べられ、動径成分が同じデータ同士では偏角成分が小さい順番に並べられる。次いで、ソート後のデータに基づいて、記録信号を生成する。
なお、上記の極座標変換においては、入力画像データを所定サイズによるドット単体でサンプリングする。このドット単位は、場合によっては画像データのピクセルサイズと同一とされてもよく、その場合には上記のサンプリングは不要である。
何れにしても、この場合の記録では、上記のサンプリング等によって得られた所定サイズのドットを最小単位として、レジスト層101上に模様としてのパターンを記録する。換言すれば、上記のドットの集合によって、模様としてのパターンが表現されるものである。
ここで、以下、上記のような最小単位のドットのことを「最小ドット」と表記する。
信号生成部13で生成される記録信号は、このような最小ドットの単位でドットの有無(つまりマークの形成の有無)を表す信号となる。
レーザドライバ14は、信号生成部13によって生成された記録信号に基づきピックアップ12内のレーザ17を発光駆動する。
なお、レーザドライバ14に対しては、前述したモニタディテクタ24からの光強度モニタ信号SMも供給される。レーザドライバ14は、この光強度モニタ信号SMと基準値とを比較した結果に基づくレーザ発光制御も併せて行うことができる。
なお、レーザドライバ14に対しては、前述したモニタディテクタ24からの光強度モニタ信号SMも供給される。レーザドライバ14は、この光強度モニタ信号SMと基準値とを比較した結果に基づくレーザ発光制御も併せて行うことができる。
第2スライダ15は、ピックアップ12を第2の方向にスライド移送可能に保持する。
ここで、第2の方向は、原盤102が回転台5に積載された状態でのレジスト層101の面内方向に平行な方向であって、前述した第1スライダ7のスライド方向である第1の方向と直交する方向である。
ここで、第2の方向は、原盤102が回転台5に積載された状態でのレジスト層101の面内方向に平行な方向であって、前述した第1スライダ7のスライド方向である第1の方向と直交する方向である。
確認のため、図4に第1の方向と第2の方向の関係を原盤102(レジスト層101)との関係も含めて示しておく。
図中「第1スライダによるスライド方向」と示す方向が第1の方向、「第2スライダによるスライド方向」と示す方向が第2の方向である。
なお、図4に示しているように、以下では第1の方向を「x方向」、第2の方向を「y方向」とも表記する。
図中「第1スライダによるスライド方向」と示す方向が第1の方向、「第2スライダによるスライド方向」と示す方向が第2の方向である。
なお、図4に示しているように、以下では第1の方向を「x方向」、第2の方向を「y方向」とも表記する。
図3において、第2スライダ15は、第2スライドドライバ16からの駆動信号によって駆動される。第2スライドドライバ16は、コントローラ10からの制御信号に基づき生成した駆動信号によって第2スライダ15を駆動する。
ここで、第2スライダ15は、後述する芯ずれの調整時において使用されるものであり、記録時に使用されるものではない。記録時には、第2スライダ15はその原点位置(設計上、レーザ光の照射スポットの中心とモータ6の回転中心とが一致するように設定された位置)で固定されているものとする。
コントローラ10は、例えば、マイクロコンピュータで構成され、記録装置3の全体制御を行う。例えば、第1スライドドライバ8やモータドライバ9に対する制御や、信号生成部13に対する動作開始/停止等の制御を行うことで、原盤102に対する記録動作を制御する。また、コントローラ10は、レーザドライバ14に対する指示を行うことで、レーザ光のパワー制御を行うことが可能とされる。
また、コントローラ10に対しては操作部11が設けられる。コントローラ10は、操作部11からの操作入力情報に応じて、第1スライドドライバ8やモータドライバ9、第2スライドドライバ16、及びレーザドライバ14に対する制御を行うことも可能とされる。すなわち、操作部11に対して行われた作業者による操作に応じて、第1スライダ7や第2スライダ15、モータ6の制御やレーザドライバ14に対するパワー制御を行うことが可能とされている。
<4.記録の手法>
[4-1.実施の形態の記録手法]
ここで、本実施の形態では、複製媒体108として情報記録が行われた光ディスクではなく所定の模様としての凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体を製造するものである。
現状における光ディスクの製造工程では、最終的な光ディスク製品にセンターホールが形成されることを前提としているため、中心部に対してはパターンの記録を行っておらず、従ってこの点をそのまま光ディスク製品以外の他の製品の製造に流用すると、製品サイズの制約を受けたり、また複製媒体108を個片化して製品化する場合には個片化数の制約を受けることとなる。
[4-1.実施の形態の記録手法]
ここで、本実施の形態では、複製媒体108として情報記録が行われた光ディスクではなく所定の模様としての凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体を製造するものである。
現状における光ディスクの製造工程では、最終的な光ディスク製品にセンターホールが形成されることを前提としているため、中心部に対してはパターンの記録を行っておらず、従ってこの点をそのまま光ディスク製品以外の他の製品の製造に流用すると、製品サイズの制約を受けたり、また複製媒体108を個片化して製品化する場合には個片化数の制約を受けることとなる。
そこで、本実施の形態では、原盤102としてセンターホールが非形成とされた原盤を用い、当該原盤102に対して、レジスト層101の中心を含む連続した領域にパターンの記録を行う。
具体的には、第1スライダ7と第2スライダ15とを原点位置に位置させた状態(すなわち回転中心とレーザ光の照射スポットの中心とを略一致させた状態)から回転記録を開始することで、レジスト層101の中心を含む連続した領域にパターンの記録を行うものである。
具体的には、第1スライダ7と第2スライダ15とを原点位置に位置させた状態(すなわち回転中心とレーザ光の照射スポットの中心とを略一致させた状態)から回転記録を開始することで、レジスト層101の中心を含む連続した領域にパターンの記録を行うものである。
図5は、本実施の形態の記録手法を適用して得られたパターン形成済原盤105に形成された凹凸パターンを模式的に表している。
この図に示すように、パターン形成済媒体105には、レジスト層101の中心GSを含む連続した領域に凹凸パターンが形成される。
なお、この図では形成された凹凸パターンが格子状パターンとされた例を示しているが、具体的なパターンの形状はこれに限定されるものではない。
この図に示すように、パターン形成済媒体105には、レジスト層101の中心GSを含む連続した領域に凹凸パターンが形成される。
なお、この図では形成された凹凸パターンが格子状パターンとされた例を示しているが、具体的なパターンの形状はこれに限定されるものではない。
なお、上記のように回転中心とレーザ光の照射スポットの中心とを略一致させた状態から記録を開始したとしても、レジスト層101の中心GSとレーザ光の照射スポットの中心とが一致していない場合には、レジスト層101の中心GCから記録を開始することができない。しかしながら、このように中心GSと記録開始位置とが一致しなくとも、「中心GSを含む連続した領域」にパターンを記録できることに変わりはない(回転記録であるため)。
従来の光ディスクの製造工程では、回転中心から外周側に大きくずれた位置から記録を開始するため、パターンが記録される領域は、輪状の形状となる。このことから、従来の光ディスクの製造工程をそのまま踏襲した場合には、中心を含む「連続した」領域にパターンを形成することができない。
本実施の形態では、図5に示したように中心を含む連続した領域にパターンを記録することで、複製媒体108についても、同様にその中心を含む連続した領域に凹凸パターンが形成された製品を製造できる。
これにより、光ディスク以外の所定の凹凸パターンが形成された製品の製造にあたり、製品サイズの制約を受けたり、また個片化する場合における個片化数の制約を受けずに済む。
これにより、光ディスク以外の所定の凹凸パターンが形成された製品の製造にあたり、製品サイズの制約を受けたり、また個片化する場合における個片化数の制約を受けずに済む。
[4-2.芯ずれの調整について]
但し、上記は、レーザ光の照射スポットの中心と回転中心とが十分な精度で一致していることを前提としたものであって、これらの間に大きなずれが生じていると、中心GSを含む連続した領域にパターンを記録することができない虞がある。また、これらレーザ光の照射スポットの中心と回転中心とのずれが大きい場合には、回転記録において、意図したパターンを適正に記録することができない。具体的には、パターンに歪みが発生する。
但し、上記は、レーザ光の照射スポットの中心と回転中心とが十分な精度で一致していることを前提としたものであって、これらの間に大きなずれが生じていると、中心GSを含む連続した領域にパターンを記録することができない虞がある。また、これらレーザ光の照射スポットの中心と回転中心とのずれが大きい場合には、回転記録において、意図したパターンを適正に記録することができない。具体的には、パターンに歪みが発生する。
そこで、本実施の形態では、レーザ光の照射スポットの中心と回転中心とのずれについての調整を行う。なお、以下、レーザ光の照射スポットの中心と回転中心とのずれを「芯ずれ」と表記する。
本例における芯ずれの調整は、上記した特許文献3に記載の手法と同様の手法で行う。
以下、本例の芯ずれ調整手法を図6〜図12により説明する。
以下、本例の芯ずれ調整手法を図6〜図12により説明する。
図6は、本例の芯ずれ調整で用いる基準媒体102Rを示している。
この基準媒体102Rは、その中心を含む領域が平行線描画領域110とされる。
図7は、この平行線描画領域110を拡大して示している。
ここでは一例として、直線L(L20、L21・・・L0、L−1、L−2・・・・L−20)として示す41本の直線Lが記録された状態を示しているが、これは説明上の一例であり、直線Lの本数はこれに限定されるものではない。
この基準媒体102Rは、その中心を含む領域が平行線描画領域110とされる。
図7は、この平行線描画領域110を拡大して示している。
ここでは一例として、直線L(L20、L21・・・L0、L−1、L−2・・・・L−20)として示す41本の直線Lが記録された状態を示しているが、これは説明上の一例であり、直線Lの本数はこれに限定されるものではない。
各直線L(L20・・・L−20)は全て長さ(長手方向の長さ)jによる平行線とされる。また各直線Lの形成ピッチであるピッチpは一定である。
本例では、平行線描画領域110は長さjによる正方形領域とする。
このため、直線Lの本数は、その幅w(短手方向の長さ)と長さjとの関係で、平行線描画領域110が正方形領域とされるように設定する。
本例では、平行線描画領域110は長さjによる正方形領域とする。
このため、直線Lの本数は、その幅w(短手方向の長さ)と長さjとの関係で、平行線描画領域110が正方形領域とされるように設定する。
芯ずれ調整を行うにあたっては、このような平行線描画領域110が形成された基準媒体102Rを記録装置3により作成する。
具体的に、基準媒体102Rは、例えばシリコンなどによる基板上に無機レジスト膜が成膜された原盤を用意し、この原盤に対して記録装置3により平行線描画領域110としての複数の直線Lを記録して作成する。この場合も、レジスト膜としてはPTM記録に対応した無機レジスト材料で構成されたものを用いる。
直線Lは、第1スライダ7によって上記原盤を第1の方向に変位させながら行う(このとき、上記原盤は回転させない)。
具体的に、基準媒体102Rは、例えばシリコンなどによる基板上に無機レジスト膜が成膜された原盤を用意し、この原盤に対して記録装置3により平行線描画領域110としての複数の直線Lを記録して作成する。この場合も、レジスト膜としてはPTM記録に対応した無機レジスト材料で構成されたものを用いる。
直線Lは、第1スライダ7によって上記原盤を第1の方向に変位させながら行う(このとき、上記原盤は回転させない)。
なお、記録装置3により各直線Lを記録(露光)した後に、記録済みとされた上記原盤に現像処理を施してもよい。また、現像処理を行った後の上記原盤、或いは記録後の上記原盤に対して反射膜を成膜することもできる。
上記のように作成した基準媒体102Rを用いて芯ずれ調整が行われる。
図8は、芯ずれ調整の手順を示している。以下、この図8の各ステップに沿いつつ、図9及び図10を参照しながら芯ずれの具体的な調整手法を説明していく。
図8は、芯ずれ調整の手順を示している。以下、この図8の各ステップに沿いつつ、図9及び図10を参照しながら芯ずれの具体的な調整手法を説明していく。
先ず、前提として、以下のようにxy平面の座標を定義する。
xy平面の座標の原点は、第1スライダ7の原点位置と第2スライダ15の原点位置とを基準に設定する。具体的には、第1スライダ7が原点位置にあり且つ第2スライダ15が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットのxy平面上の位置を原点Oとする。すなわち、(x,y)=(0,0)である。
そして、これに対応させて、モータ6により回転される基準媒体102Rの回転中心の座標を(x,y)=(a,b)とする。すなわち、「a」は、第1スライダ7が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットの中心位置と回転中心とのx方向におけるずれ量(x方向の芯ずれ量)を意味し、「b」は、第2スライダ15が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットの中心位置と回転中心とのy方向におけるずれ量(y方向の芯ずれ量)を意味する。
なお、以下の説明では、モータ6により回転される基準媒体102Rの回転中心を「回転中心RC」と表記する。
xy平面の座標の原点は、第1スライダ7の原点位置と第2スライダ15の原点位置とを基準に設定する。具体的には、第1スライダ7が原点位置にあり且つ第2スライダ15が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットのxy平面上の位置を原点Oとする。すなわち、(x,y)=(0,0)である。
そして、これに対応させて、モータ6により回転される基準媒体102Rの回転中心の座標を(x,y)=(a,b)とする。すなわち、「a」は、第1スライダ7が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットの中心位置と回転中心とのx方向におけるずれ量(x方向の芯ずれ量)を意味し、「b」は、第2スライダ15が原点位置にあるときのレーザ光の照射スポットの中心位置と回転中心とのy方向におけるずれ量(y方向の芯ずれ量)を意味する。
なお、以下の説明では、モータ6により回転される基準媒体102Rの回転中心を「回転中心RC」と表記する。
図8において、先ず、ステップF101では、記録装置3への基準媒体102Rの装着が行われる。すなわち、回転台5に対して基準媒体102Rを搭載する。
基準媒体102Rを搭載したら、レーザ光を再生パワー(例えば0.5mW程度)により基準媒体102Rの表面にフォーカスさせ、モータ6を所定の回転速度(例えば600rpm程度)で回転させ、基準媒体102Rの表面からの反射光強度をオシロスコープ31にてモニタする。
なお、再生パワーとは、基準媒体102R上の材料(この場合はレジスト材料)の記録感度に満たない程度のレーザパワーを意味する。
なお、再生パワーとは、基準媒体102R上の材料(この場合はレジスト材料)の記録感度に満たない程度のレーザパワーを意味する。
そして、オシロスコープ31でモニタされる反射光強度(反射光量)の情報に基づき、第1スライダ7のスライド位置(x方向位置)、第2スライダ15のスライド位置(y方向位置)を動かして、基準媒体102Rの中心部に形成された平行線描画領域110からの戻り光波形を見つける。
露光された部分、つまり直線Lが記録された部分は、その周囲の未露光部つまりミラー部に比べて光散乱の影響を大きく受けるために反射率が落ちる。この性質を利用して、平行線描画領域110を見つけることができる。
露光された部分、つまり直線Lが記録された部分は、その周囲の未露光部つまりミラー部に比べて光散乱の影響を大きく受けるために反射率が落ちる。この性質を利用して、平行線描画領域110を見つけることができる。
ステップF102では、モータ6を上記所定の回転速度で回転させたまま、第1スライダ7の移動速度を所定速度(例えば100μm/s程度)にセットして、x=jからx=0まで第1スライダ7を移動させる。そしてこのときの戻り光波形をオシロスコープ31により観測する。
すると、第1スライダ7のスライド位置に応じて、レーザ光が直線Lと交差する本数(以下「交差本数nとする」)の変化が観測される。すなわち、交差本数nが0から増大してから減少する傾向が得られる。
なお、この点についての詳細は特許文献3にも記載されているが、確認のため、その原理を図9によって示しておく。先ず、レーザ光の照射位置を比較的広範に移動させていくと、レーザ光と回転中心RCとの芯ずれ量が減少した後、ある時点を境に増加していく。このとき、図9に示すスポット移動軌跡LC1では、レーザ光が直線Lと交差しない状態となっている(交差本数n=0)。この状態から移動が進み芯ずれ量がj・√2となったスポット移動軌跡LC2の状態となると、直線Lとレーザ光とが交差し始める(この状態ではn=4)。そして、移動が進み芯ずれ量がさらに減少すると、図中のスポット移動軌跡LC3〜LC7と示すように、交差本数nは増大してから減少する傾向となる。
なお、この図では芯ずれ量がx、y方向の双方において減少した場合を示したが、芯ずれ量がx方向においてのみ減少する場合も、同様に交差本数nが増大してから減少する傾向を示すものである。
すると、第1スライダ7のスライド位置に応じて、レーザ光が直線Lと交差する本数(以下「交差本数nとする」)の変化が観測される。すなわち、交差本数nが0から増大してから減少する傾向が得られる。
なお、この点についての詳細は特許文献3にも記載されているが、確認のため、その原理を図9によって示しておく。先ず、レーザ光の照射位置を比較的広範に移動させていくと、レーザ光と回転中心RCとの芯ずれ量が減少した後、ある時点を境に増加していく。このとき、図9に示すスポット移動軌跡LC1では、レーザ光が直線Lと交差しない状態となっている(交差本数n=0)。この状態から移動が進み芯ずれ量がj・√2となったスポット移動軌跡LC2の状態となると、直線Lとレーザ光とが交差し始める(この状態ではn=4)。そして、移動が進み芯ずれ量がさらに減少すると、図中のスポット移動軌跡LC3〜LC7と示すように、交差本数nは増大してから減少する傾向となる。
なお、この図では芯ずれ量がx、y方向の双方において減少した場合を示したが、芯ずれ量がx方向においてのみ減少する場合も、同様に交差本数nが増大してから減少する傾向を示すものである。
ステップF103では、交差本数nが0から増大して減少するか否かを判別する。
ここで、このステップF103の時点では調整前であり、y方向の芯ずれも発生している可能性があるため、x=0の付近であっても、交差本数nが0となるとは限らない。
また、x=jからx=0まで第1スライダ7を移動させても、交差本数nが0から増大していき、その後減少していくという状態が観測できないこともある。そのような場合はステップF103からF108に進み、基準媒体102Rの装着し直しを行ってステップF102からやり直す。
一方、交差本数nが0から増大していき、その後減少していくという状態が観測できた場合は、ステップF103からF104に進み、実際に芯ずれを調整するための手順を実行する。
ここで、このステップF103の時点では調整前であり、y方向の芯ずれも発生している可能性があるため、x=0の付近であっても、交差本数nが0となるとは限らない。
また、x=jからx=0まで第1スライダ7を移動させても、交差本数nが0から増大していき、その後減少していくという状態が観測できないこともある。そのような場合はステップF103からF108に進み、基準媒体102Rの装着し直しを行ってステップF102からやり直す。
一方、交差本数nが0から増大していき、その後減少していくという状態が観測できた場合は、ステップF103からF104に進み、実際に芯ずれを調整するための手順を実行する。
ステップF104では、第1スライダ7を動かしながら、回転中心RC付近で、交差本数nを最小にするようなxの範囲:xmin<x<xmax探す。
そして、その範囲の中間位置:x=(xmin+xmax)/2に第1スライダ7の位置を定める。
この動作を図10を参照して説明する。
今、基準媒体102Rの回転中心RCが図10に示す位置にあるとする。なお、図中では原点Oも示している。
この時点では、y方向の調整前であるが、レーザ光の照射スポットの中心位置が、y方向には、回転中心RCから矢印qだけずれているとする。
この状態で第1スライダ7をx方向に移動させると、レーザ光の照射スポットの中心位置は、図の一点鎖線のように動くことになる。なお、図面上では一点鎖線は直線Lに平行に示しているが、基準媒体102R(つまり各直線L)は回転していることに注意されたい。
そして、その範囲の中間位置:x=(xmin+xmax)/2に第1スライダ7の位置を定める。
この動作を図10を参照して説明する。
今、基準媒体102Rの回転中心RCが図10に示す位置にあるとする。なお、図中では原点Oも示している。
この時点では、y方向の調整前であるが、レーザ光の照射スポットの中心位置が、y方向には、回転中心RCから矢印qだけずれているとする。
この状態で第1スライダ7をx方向に移動させると、レーザ光の照射スポットの中心位置は、図の一点鎖線のように動くことになる。なお、図面上では一点鎖線は直線Lに平行に示しているが、基準媒体102R(つまり各直線L)は回転していることに注意されたい。
ステップF104では、第1スライダ7のx方向の位置を段階的に移動させながら、各位置で交差本数nを確認するという作業を行う。図中のxa〜xgは、第1スライダ7のx座標値である。
今、第1スライダ7がx=xaの位置に移動された状態を考えると、回転している基準媒体102Rに対してのレーザ光は、スポット移動軌跡LC32として示すように照射される。この場合、交差本数n=6となる。
また、第1スライダ7がx=xbの位置に移動された状態では、スポット移動軌跡LC31となるため、観測される交差本数n=4となる。
このように第1スライダ7を順次x方向に移動させながら交差本数nを確認する。
この図10の場合、第1スライダ7の位置がxb,xc,xd,xe,xfの各場合において、交差本数n=4となる。
一方、第1スライダ7の位置がxaより図中左側とされた場合や、xgより図中右側に移動されるにつれ、交差本数nは増えていくことになる。
今、第1スライダ7がx=xaの位置に移動された状態を考えると、回転している基準媒体102Rに対してのレーザ光は、スポット移動軌跡LC32として示すように照射される。この場合、交差本数n=6となる。
また、第1スライダ7がx=xbの位置に移動された状態では、スポット移動軌跡LC31となるため、観測される交差本数n=4となる。
このように第1スライダ7を順次x方向に移動させながら交差本数nを確認する。
この図10の場合、第1スライダ7の位置がxb,xc,xd,xe,xfの各場合において、交差本数n=4となる。
一方、第1スライダ7の位置がxaより図中左側とされた場合や、xgより図中右側に移動されるにつれ、交差本数nは増えていくことになる。
この時点では、y方向調整前であるため、必ずしも交差本数nの最小値はゼロとはならない。例えば図10の場合は、交差本数nの最小値はn=4である。
ステップF104では、このように第1スライダ7を移動させながら交差本数nを確認していき、交差本数nを最小にするxの範囲:xmin<x<xmaxを探すわけであるが、この場合、xmin=xb、xmax=xfとなる。
そして、その範囲の中間位置:x=(xmin+xmax)/2に第1スライダ7のx方向の位置を定めるということは、第1スライダ7を回転中心RCのx座標値に位置させるということになる。
これによって、x方向の芯ずれ量をゼロ(理想的にゼロ)とする第1スライダ7の位置が求まったことになる。
ステップF104では、このように第1スライダ7を移動させながら交差本数nを確認していき、交差本数nを最小にするxの範囲:xmin<x<xmaxを探すわけであるが、この場合、xmin=xb、xmax=xfとなる。
そして、その範囲の中間位置:x=(xmin+xmax)/2に第1スライダ7のx方向の位置を定めるということは、第1スライダ7を回転中心RCのx座標値に位置させるということになる。
これによって、x方向の芯ずれ量をゼロ(理想的にゼロ)とする第1スライダ7の位置が求まったことになる。
次に、ステップF105でy方向の調整を行う。
すなわち、第2スライダ15を動かして、交差本数nを最小にするようなYの範囲:ymin<y<ymax探す。これは、上記のx方向の場合と同様の作業である。
そしてymin、ymaxとしての位置を見つけたら、その範囲の中間位置:y=(ymin+ymax)/2にy方向位置を定める。
これにより、y方向の芯ずれ量をゼロ(理想的にゼロ)とする第2スライダ15の位置が求まったことになる。
すなわち、第2スライダ15を動かして、交差本数nを最小にするようなYの範囲:ymin<y<ymax探す。これは、上記のx方向の場合と同様の作業である。
そしてymin、ymaxとしての位置を見つけたら、その範囲の中間位置:y=(ymin+ymax)/2にy方向位置を定める。
これにより、y方向の芯ずれ量をゼロ(理想的にゼロ)とする第2スライダ15の位置が求まったことになる。
ステップF105でy方向の調整を行ったら、ステップF106では、交差本数nを確認する。そして、ステップF107において、交差本数nがゼロであるか否かを判別する。
上記ステップF104でx方向の調整が行われ、ステップF105でy方向の調整が行われたことで、本来は、ステップF105の時点で観測される交差本数nはゼロとなっているはずである。
しかしながら、例えば特許文献3にも記載されるような諸要因により、交差本数n=0とならない場合が有り得る。
このため、ステップF107で交差本数nがゼロでない場合は、状況に応じてステップF108に進み、基準媒体102Rの装着からやり直す。
上記ステップF104でx方向の調整が行われ、ステップF105でy方向の調整が行われたことで、本来は、ステップF105の時点で観測される交差本数nはゼロとなっているはずである。
しかしながら、例えば特許文献3にも記載されるような諸要因により、交差本数n=0とならない場合が有り得る。
このため、ステップF107で交差本数nがゼロでない場合は、状況に応じてステップF108に進み、基準媒体102Rの装着からやり直す。
ステップF107で交差本数n=0となっていれば、レーザ光の照射スポットの中心位置は回転中心RCに一致(許容できる誤差範囲内で一致)していることになる。
その場合、ステップF107からステップF109に進み、第1スライダ7(x方向)と第2スライダ15(y方向)の原点補正を行う。具体的に、第1スライダ7については、その原点位置を先のステップF104で調整されたx方向位置に設定し、第2スライダ15についてはその原点位置を先のステップF105で調整されたy方向位置に設定する。
これにより、芯ずれの調整が完了する。
その場合、ステップF107からステップF109に進み、第1スライダ7(x方向)と第2スライダ15(y方向)の原点補正を行う。具体的に、第1スライダ7については、その原点位置を先のステップF104で調整されたx方向位置に設定し、第2スライダ15についてはその原点位置を先のステップF105で調整されたy方向位置に設定する。
これにより、芯ずれの調整が完了する。
ここで、上記では、レーザ光の照射位置はその中心位置のみを扱い、また直線Lについては単純な線として扱って芯ずれ調整の手法を概念的に説明したが、実際には、図11Aに示されるように、レーザ光は照射スポットBSとして或る直径LSを有し、また直線Lは一定の幅wを有する。
本例において、基準媒体102R上に形成される照射スポットBSの直径LSは、BD(Blu-ray Disc:登録商標)と同様の500nmとされている。
また、直線Lの幅wは、100nmとされており、ピッチpは300nmに設定されている。
すなわち、本例においてこれら直径LS、幅w、ピッチpの関係は、LS=2p−2wの条件を満たす。
本例において、基準媒体102R上に形成される照射スポットBSの直径LSは、BD(Blu-ray Disc:登録商標)と同様の500nmとされている。
また、直線Lの幅wは、100nmとされており、ピッチpは300nmに設定されている。
すなわち、本例においてこれら直径LS、幅w、ピッチpの関係は、LS=2p−2wの条件を満たす。
図11Bは、LS=2p−2wの条件を満たす場合に、前述した本例の調整手法の実行に伴い芯ずれに起因して照射スポットBSが複数の直線Lを横切っていく様子を模式的に示している。
この図11Bを参照して分かるように、LS=2p−2wの条件を満たす場合には、芯ずれに起因して照射スポットBSが直線Lを横切っていく過程において、照射スポットBSに1本の直線Lのみが内在される状態が必ず得られる。平行線描画領域110内においては、このように照射スポットBSに1本の直線Lのみが内在される状態で、反射光量が最大となる。そして、この状態から、基準媒体102Rの回転が進むと、照射スポットBSには隣接する直線Lの一部も内在されることで、反射光量は徐々に低下していき、照射スポットBSに内在される直線Lが2本の状態となったところで反射光量は最小となる。さらに回転が進むと、照射スポットBSに内在される直線Lの数は2本分から1本へと徐々に遷移し、反射光量は最小から最大へと徐々に遷移する。
この図11Bを参照して分かるように、LS=2p−2wの条件を満たす場合には、芯ずれに起因して照射スポットBSが直線Lを横切っていく過程において、照射スポットBSに1本の直線Lのみが内在される状態が必ず得られる。平行線描画領域110内においては、このように照射スポットBSに1本の直線Lのみが内在される状態で、反射光量が最大となる。そして、この状態から、基準媒体102Rの回転が進むと、照射スポットBSには隣接する直線Lの一部も内在されることで、反射光量は徐々に低下していき、照射スポットBSに内在される直線Lが2本の状態となったところで反射光量は最小となる。さらに回転が進むと、照射スポットBSに内在される直線Lの数は2本分から1本へと徐々に遷移し、反射光量は最小から最大へと徐々に遷移する。
このことからも理解されるように、照射スポットBSが或る直径LSを有し直線Lが一定の幅wを有する実際の条件においても、反射光の光量変化をモニタすることで、レーザ光が直線Lと交差したこと(レーザ光と直線Lとの交差点)を検出することができる。
ここで、上記で例示したLS=2p−2wの条件はあくまで一例であって、例えばLS<2p−2wとすることもできる。図11に示したLS=2p−2wの条件では、或る直線L(直線Lnとする)の中心に対して照射スポットBSの中心が一致した状態、すなわち直線Lnとの交差点において、照射スポットBSの縁部が直線Lnに隣接する直線Ln+1,Ln−1の縁部とそれぞれ当接することになるが、LS<2p−2wとすることにより、直線Lnとの交差点における照射スポットBSの縁部と直線Ln+1,Ln−1の縁部との間に余裕を持たせることができる。
ここで、直線Lのそれぞれは、実際においては厳密な直線とすることは困難であり、或る程度の歪みが生じる。この点を考慮すると、LS=2p−2wとした場合には、上記交差点における照射スポットBSに内在される直線Lが1本分以上となることがあり、これに伴って上記交差点における反射光量(最大反射光量)が低下してしまう。すなわち、最大反射光量と最小反射光量(照射スポットBSに直線Lが2本内在される状態)との光量差が減少して、上記交差点の検出精度の低下を招く。これに対し、LS<2p−2wとすれば、上記のような直線Lの歪みが生じても上記交差点における照射スポットBSに内在される直線Lの数が1本となるようにでき、最大反射光量と最小反射光量との光量差の減少を防止して、上記交差点の検出精度の低下を防止できる。
ここで、直線Lのそれぞれは、実際においては厳密な直線とすることは困難であり、或る程度の歪みが生じる。この点を考慮すると、LS=2p−2wとした場合には、上記交差点における照射スポットBSに内在される直線Lが1本分以上となることがあり、これに伴って上記交差点における反射光量(最大反射光量)が低下してしまう。すなわち、最大反射光量と最小反射光量(照射スポットBSに直線Lが2本内在される状態)との光量差が減少して、上記交差点の検出精度の低下を招く。これに対し、LS<2p−2wとすれば、上記のような直線Lの歪みが生じても上記交差点における照射スポットBSに内在される直線Lの数が1本となるようにでき、最大反射光量と最小反射光量との光量差の減少を防止して、上記交差点の検出精度の低下を防止できる。
なお、レーザ光と直線Lとの交差点を検出するために最低限満たすべき直径LS、幅w、ピッチpの条件は、LS<2p−wである。
図12Aは、LS=2p−wとした場合における基準媒体102R上の複数の直線Lと照射スポットBSとの関係を示し、図12Bは、LS=2p−wとした場合において、前述した本例の調整手法の実行に伴い芯ずれに起因して照射スポットBSが複数の直線Lを横切っていく様子を模式的に示している。
図12Bを参照して分かるように、LS=2p−wとした場合は、芯ずれに起因して照射スポットBSが直線Lを横切っていく過程において、照射スポットBSに内在される直線Lの数が常時2本分となる。従って、芯ずれに起因して照射スポットBSが複数の直線Lを横切っても反射光量に変化が生じず、レーザ光と直線Lとの交差点を検出できない。
この点より、反射光波形をモニタしてレーザ光と直線Lとの交差点を検出できるようにするために満たすべき条件は、最低でもLS<2p−wである。
図12Aは、LS=2p−wとした場合における基準媒体102R上の複数の直線Lと照射スポットBSとの関係を示し、図12Bは、LS=2p−wとした場合において、前述した本例の調整手法の実行に伴い芯ずれに起因して照射スポットBSが複数の直線Lを横切っていく様子を模式的に示している。
図12Bを参照して分かるように、LS=2p−wとした場合は、芯ずれに起因して照射スポットBSが直線Lを横切っていく過程において、照射スポットBSに内在される直線Lの数が常時2本分となる。従って、芯ずれに起因して照射スポットBSが複数の直線Lを横切っても反射光量に変化が生じず、レーザ光と直線Lとの交差点を検出できない。
この点より、反射光波形をモニタしてレーザ光と直線Lとの交差点を検出できるようにするために満たすべき条件は、最低でもLS<2p−wである。
[4-3.芯ずれの許容量について]
図13〜図20は、芯ずれと凹凸パターンの歪みとの関係性についてのシミュレーション結果を示している。
なお、これら図13〜図20では、最小ドットサイズ=160nmとし、スパイラルピッチ=20nmとした回転記録によって格子状のパターンを記録した結果を示している。この場合、格子を構成する各線の幅は最小ドットサイズと同じ160nmとなる。
これら図13〜図20においては、紙面の縦方向がx方向、横方向がy方向である(図13を参照)。記録時のスライド方向は+x方向(紙面下方向)となる。なお、この+x方向を基準とした−x方向、+y方向、−y方向の各方向の関係は、先の図4に示した通りである。
図13〜図20は、芯ずれと凹凸パターンの歪みとの関係性についてのシミュレーション結果を示している。
なお、これら図13〜図20では、最小ドットサイズ=160nmとし、スパイラルピッチ=20nmとした回転記録によって格子状のパターンを記録した結果を示している。この場合、格子を構成する各線の幅は最小ドットサイズと同じ160nmとなる。
これら図13〜図20においては、紙面の縦方向がx方向、横方向がy方向である(図13を参照)。記録時のスライド方向は+x方向(紙面下方向)となる。なお、この+x方向を基準とした−x方向、+y方向、−y方向の各方向の関係は、先の図4に示した通りである。
先ず、図13に示す芯ずれなしの場合には、凹凸パターンに歪みは生じていない。
図14〜図17は、芯ずれ量がx=−50nm且つy=0のとき(図14A)とx=−100nm且つy=0のとき(図14B)、x=−200nm且つy=0のとき(図15A)とx=−500nm且つy=0のとき(図15B)、x=+50nm且つy=0のとき(図16A)とx=+100nm且つy=0のとき(図16B)、x=+200nm且つy=0のとき(図17A)とx=+500nm且つy=0のとき(図17B)に記録されるパターンをそれぞれ表している。
これら図14〜図17の結果によると、x方向の芯ずれについては、±50nm程度ではパターンの歪みはほぼゼロに等しく、±100nm程度で若干の歪みが観測される。±200nmでは、明らかに大きな歪みが生じており、±500nmではさらに大きな歪みが生じ、パターンが破綻を来している。
これら図14〜図17の結果によると、x方向の芯ずれについては、±50nm程度ではパターンの歪みはほぼゼロに等しく、±100nm程度で若干の歪みが観測される。±200nmでは、明らかに大きな歪みが生じており、±500nmではさらに大きな歪みが生じ、パターンが破綻を来している。
また、図18、図19は、芯ずれ量がx=0且つy=50nmのとき(図18A)とx=0且つy=100nmのとき(図18B)、x=0且つy=200nmのとき(図19A)とx=0且つy=500nmのとき(図19B)に記録されるパターンをそれぞれ表している。
なお、−y方向の芯ずれに伴い生じるパターンの歪みは、その発生態様が+y方向の芯ずれの場合との比較で回転中心を基準に線対称形となるだけで歪み量としては同等となる。このため、−y方向の芯ずれ時におけるパターンの図示は省略した。
この点を踏まえて図18及び図19の結果を参照すると、y方向の芯ずれについては、±50nmで若干の歪みが観測され、±100nmでは明らかに大きな歪みが観測される。±200nmではさらに大きな歪みが生じてパターンが破綻を来たし、±500nmではさらに大きくパターンが歪む。
なお、−y方向の芯ずれに伴い生じるパターンの歪みは、その発生態様が+y方向の芯ずれの場合との比較で回転中心を基準に線対称形となるだけで歪み量としては同等となる。このため、−y方向の芯ずれ時におけるパターンの図示は省略した。
この点を踏まえて図18及び図19の結果を参照すると、y方向の芯ずれについては、±50nmで若干の歪みが観測され、±100nmでは明らかに大きな歪みが観測される。±200nmではさらに大きな歪みが生じてパターンが破綻を来たし、±500nmではさらに大きくパターンが歪む。
ここで、図14〜図19の結果によると、パターンの歪みは、x方向の芯ずれに伴うものよりもy方向の芯ずれに伴うものの方が略2倍程度大きく発現することが分かる。これは、回転記録を採用していることによる。
図19A,図19Bを参照すると、y方向の芯ずれに伴っては、格子を構成する線のずれが回転中心を境に紙面の上/下(+x方向/−x方向)の双方に生じていることが確認できる。
図19A,図19Bを参照すると、y方向の芯ずれに伴っては、格子を構成する線のずれが回転中心を境に紙面の上/下(+x方向/−x方向)の双方に生じていることが確認できる。
図20は、x方向とy方向の芯ずれが複合的に生じた場合の例として、芯ずれがx=−100nm且つy=50nmのとき(図20A)とx=+100nm且つy=50nmのとき(図20B)に記録されるパターンを表している。
図20によると、x方向とy方向の芯ずれが複合的に生じたとしても、パターンの歪みの大きさ自体に関しては、それぞれx方向、y方向に同量の歪みが単体で生じた場合(図14B、図16B、図18A)とほぼ同様となることが分かる。
図20によると、x方向とy方向の芯ずれが複合的に生じたとしても、パターンの歪みの大きさ自体に関しては、それぞれx方向、y方向に同量の歪みが単体で生じた場合(図14B、図16B、図18A)とほぼ同様となることが分かる。
以上の図13〜図20の結果によれば、実質的にパターンの歪みを防止するためには、x方向の芯ずれ量は100nmより小さくし、且つy方向の芯ずれ量は50nmより小さくすることが望ましいと言える。
但し、ここで注意すべきは、パターンの歪みの許容量は、形成する凹凸パターンの最小幅、すなわち最小ドットのサイズに依存するという点である。つまり、最小ドットサイズが大きければパターンの歪みはより大きくても良く、逆に最小ドットサイズが小さければパターンの歪み量はより小さく抑える必要がある。
この点より、本実施の形態では、芯ずれの許容量を最小ドットサイズを基準に定義する。
上記のシミュレーション結果によれば、芯ずれ量としては、x方向では最小ドットサイズの1/2以内(上記シミュレーションの設定条件下では80nm以下)、y方向では最小ドットサイズの1/4以内(同40nm以下)に抑えられればよい。
この点より、本実施の形態では、芯ずれの許容量を最小ドットサイズを基準に定義する。
上記のシミュレーション結果によれば、芯ずれ量としては、x方向では最小ドットサイズの1/2以内(上記シミュレーションの設定条件下では80nm以下)、y方向では最小ドットサイズの1/4以内(同40nm以下)に抑えられればよい。
本実施の形態の記録装置3は、このような許容量の条件を満たすようにx方向及びy方向の芯ずれ量が調整された上で、原盤102に対する記録を行うようにされている。これによって、最終的に得られる複製媒体108に形成される凹凸パターンの歪みを、実質的に防止できる。
先に説明した実施の形態としての芯ずれ調整によれば、x=(xmin+xmax)/2、y=(ymin+ymax)/2に調整していることからも理解されるように、上記の許容量の条件を満たすように芯ずれを調整することが可能である。
先に説明した実施の形態としての芯ずれ調整によれば、x=(xmin+xmax)/2、y=(ymin+ymax)/2に調整していることからも理解されるように、上記の許容量の条件を満たすように芯ずれを調整することが可能である。
なお、現実には、基準媒体102Rの平行線描画領域110の作成精度等の影響を考慮すると、芯ずれ調整によって芯ずれ量を完全に0とすることはできない。
よって、パターン形成媒体としての複製媒体108は、これに形成された凹凸パターンに回転記録時の回転中心を基準とした対称な歪みが生じていることになる。
よって、パターン形成媒体としての複製媒体108は、これに形成された凹凸パターンに回転記録時の回転中心を基準とした対称な歪みが生じていることになる。
<5.まとめ>
以上で説明したように、本実施の形態では、記録層が形成された記録層形成媒体の記録層に対してレーザ光を照射しつつ、記録層形成媒体を回転させながらレーザ光の照射スポットの位置を第1の方向において変化させる記録動作を行って、記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録するようにしている。
以上で説明したように、本実施の形態では、記録層が形成された記録層形成媒体の記録層に対してレーザ光を照射しつつ、記録層形成媒体を回転させながらレーザ光の照射スポットの位置を第1の方向において変化させる記録動作を行って、記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録するようにしている。
記録層の中心を含む連続した領域に対して記録が行われることで、最終製品としての複製媒体108について製品サイズの制約を受けたり、また複製媒体108を個片化して製品化する場合に個片化数の制約を受けるといったことが無いようにできる。
従って、凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適である。
従って、凹凸パターンが形成されたパターン形成媒体として光ディスク製品以外の製品を製造する上で好適である。
また、本実施の形態では、記録装置3に対し、第1の方向と直交する第2の方向にレーザ光の照射スポットの位置を変化させる第2のスライド機構を設けている。
第2のスライド機構により、記録時のスライド方向である第1の方向と直交する第2の方向に照射スポットの位置を変化させることが可能とされる。従って、第1の方向だけでなく第2の方向における芯ずれの調整を行うことが可能である。
第2のスライド機構により、記録時のスライド方向である第1の方向と直交する第2の方向に照射スポットの位置を変化させることが可能とされる。従って、第1の方向だけでなく第2の方向における芯ずれの調整を行うことが可能である。
さらに、本実施の形態では、芯ずれを第1の方向と第2の方向において調整した上で記録動作を行っている。
このように芯ずれを調整することで、凹凸パターンの歪みを抑制できる。
このように芯ずれを調整することで、凹凸パターンの歪みを抑制できる。
さらにまた、本実施の形態では、第1の方向における芯ずれの量が最小ドットサイズの1/2以内となり、且つ第2の方向における芯ずれの量が最小ドットサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整された状態で記録動作を行っている。
これにより、凹凸パターンの歪みを許容範囲に抑制でき、凹凸パターンの歪みを実質的に防止できる。
これにより、凹凸パターンの歪みを許容範囲に抑制でき、凹凸パターンの歪みを実質的に防止できる。
加えて、本実施の形態では、レーザ光が照射された際に反射光変動を観測できる所定数の直線が平行かつ等間隔に記録された基準媒体を用いて芯ずれを調整するものとしている。
このような基準媒体は、芯ずれの調整に好適であり、当該基準媒体を用いた調整とすることで、芯ずれの調整を効率的に行うことができる。
このような基準媒体は、芯ずれの調整に好適であり、当該基準媒体を用いた調整とすることで、芯ずれの調整を効率的に行うことができる。
また、本実施の形態では、基準媒体を回転させた状態で再生パワーによりレーザ光を照射し、その戻り光を観測して、レーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるように芯ずれの調整を行っている。
レーザ光が直線を横切るということは、芯ずれが生じていることを意味するので、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにすることで、芯ずれを適正に調整できる。
レーザ光が直線を横切るということは、芯ずれが生じていることを意味するので、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにすることで、芯ずれを適正に調整できる。
さらに、本実施の形態では、直線の幅w、直線の形成ピッチp、レーザ光の照射スポットの直径LSに関して、LS<2p−wによる条件を満たすようにしている。
これにより、芯ずれが生じている場合に対応して戻り光量の変化が生じるようにでき、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにする芯ずれの調整を実現できる。
これにより、芯ずれが生じている場合に対応して戻り光量の変化が生じるようにでき、上記のようにレーザ光が横切る直線の本数がゼロとなるようにする芯ずれの調整を実現できる。
さらにまた、本実施の形態では、LS<2p−2wによる条件を満たすようにしている。
これにより、芯ずれが生じている場合の戻り光量の変化が明確となり、レーザ光と直線との交差点の検出精度の低下を防止できる。
これにより、芯ずれが生じている場合の戻り光量の変化が明確となり、レーザ光と直線との交差点の検出精度の低下を防止できる。
また、本実施の形態のパターン形成媒体は、回転記録に基づく凹凸パターンが当該凹凸パターンの形成面の中心を含む連続した領域に形成されているものである。
中心を含む連続した領域に対して凹凸パターンが形成されているため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済み、従って回転記録に基づき凹凸パターンが形成された光ディスク以外の製品として好適である。
中心を含む連続した領域に対して凹凸パターンが形成されているため、製品サイズや個片化数の制約を受けずに済み、従って回転記録に基づき凹凸パターンが形成された光ディスク以外の製品として好適である。
<6.変形例>
以上、本技術に係る実施の形態について説明したが、本技術は上記で例示した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられるものである。
例えばこれまでの説明では、記録装置3により記録を行った原盤102(記録済原盤104)からパターン形成済原盤105を作成し、パターン形成済原盤105からスタンパ106を作成した上で、スタンパ106から樹脂製の複製媒体108を製品として製造する(或いは複製媒体108を個片化して製品とする)例を示した。この場合には、原盤102が本技術における「記録層形成媒体」に相当し、複製媒体108が「パターン形成媒体」に相当する。
しかしながら、本技術におけるパターン形成媒体としては、このようにスタンパ106から複製されたものに限定されず、記録装置3の記録動作に基づき凹凸パターンが形成されたパターン形成済原盤105が該当する場合もある。例えば、本技術に係る記録動作により半導体基板上の配線パターンを形成するなどといったことも考えられ、その場合には、半導体基板上にレジスト層を形成した媒体(記録層形成媒体に相当)に本技術に係る記録動作を行って所要の凹凸パターンを形成したものが、製品としてのパターン形成媒体となる。
以上、本技術に係る実施の形態について説明したが、本技術は上記で例示した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられるものである。
例えばこれまでの説明では、記録装置3により記録を行った原盤102(記録済原盤104)からパターン形成済原盤105を作成し、パターン形成済原盤105からスタンパ106を作成した上で、スタンパ106から樹脂製の複製媒体108を製品として製造する(或いは複製媒体108を個片化して製品とする)例を示した。この場合には、原盤102が本技術における「記録層形成媒体」に相当し、複製媒体108が「パターン形成媒体」に相当する。
しかしながら、本技術におけるパターン形成媒体としては、このようにスタンパ106から複製されたものに限定されず、記録装置3の記録動作に基づき凹凸パターンが形成されたパターン形成済原盤105が該当する場合もある。例えば、本技術に係る記録動作により半導体基板上の配線パターンを形成するなどといったことも考えられ、その場合には、半導体基板上にレジスト層を形成した媒体(記録層形成媒体に相当)に本技術に係る記録動作を行って所要の凹凸パターンを形成したものが、製品としてのパターン形成媒体となる。
また、芯ずれの調整手法についてはあくまで一例を挙げたに過ぎず、他の手法により芯ずれの調整を行うことが可能である。
例えば、等間隔の平行直線が記録された基準媒体を用いた調整手法としては、上記で例示した手法に限定されるべきものではない。
或いは、基準媒体を用いない調整手法を採ることもできる。
例えば、等間隔の平行直線が記録された基準媒体を用いた調整手法としては、上記で例示した手法に限定されるべきものではない。
或いは、基準媒体を用いない調整手法を採ることもできる。
また、これまでの説明では、レーザ光の照射スポットの位置を、第1の方向と該第1の方向に直交する第2の方向とに変化させる例を挙げたが、このとき、第2の方向は、第1の方向に対して厳密に直交関係にある必要性はなく、多少の誤差は許容されるものである。すなわち、第2の方向は、少なくとも第1の方向と異なる方向であればよい。
<7.本技術>
本技術は、以下に示す構成を採ることもできる。
(1)
記録層が形成された記録層形成媒体を回転させる回転駆動部と、
前記記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる第1のスライド機構と、
前記レーザ照射部により前記記録層に対して前記レーザ光を照射させつつ、前記回転駆動部により前記記録層形成媒体を回転させながら前記第1のスライド機構により前記照射スポットの位置を前記第1の方向に変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する記録部とを備える
記録装置。
(2)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させる第2のスライド機構を備える
前記(1)に記載の記録装置。
(3)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整されている
前記(1)又は(2)に記載の記録装置。
(4)
記録層が形成された記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する
記録方法。
(5)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
芯ずれを前記第1の方向と前記第2の方向において調整した上で前記記録動作を行う
前記(4)に記載の記録方法。
(6)
前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整された状態で前記記録動作を行う
前記(5)に記載の記録方法。
(7)
レーザ光が照射された際に反射光変動を観測できる所定数の直線が平行かつ等間隔に記録された基準媒体を用いて芯ずれを調整する
前記(5)又は(6)に記載の記録方法。
(8)
前記基準媒体を回転させた状態で前記基準媒体上の材料の記録感度に満たない再生パワーによりレーザ光を照射し、前記再生パワーにより照射したレーザ光の戻り光を観測して、当該レーザ光が横切る前記直線の本数がゼロとなるように前記調整を行う
前記(7)に記載の記録方法。
(9)
前記直線の幅をw、前記直線の形成ピッチをp、前記基準媒体上に形成される前記レーザ光の照射スポットの直径をLSとしたとき、LS<2p−wによる条件を満たす
前記(8)に記載の記録方法。
(10)
LS<2p−2wによる条件を満たす
前記(9)に記載の記録方法。
(11)
回転記録に基づく凹凸パターンが当該凹凸パターンの形成面の中心を含む連続した領域に形成されている
パターン形成媒体。
(12)
前記凹凸パターンに前記回転記録時の回転中心を基準とした対称な歪みが生じている
前記(11)に記載のパターン形成媒体。
本技術は、以下に示す構成を採ることもできる。
(1)
記録層が形成された記録層形成媒体を回転させる回転駆動部と、
前記記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる第1のスライド機構と、
前記レーザ照射部により前記記録層に対して前記レーザ光を照射させつつ、前記回転駆動部により前記記録層形成媒体を回転させながら前記第1のスライド機構により前記照射スポットの位置を前記第1の方向に変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する記録部とを備える
記録装置。
(2)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させる第2のスライド機構を備える
前記(1)に記載の記録装置。
(3)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整されている
前記(1)又は(2)に記載の記録装置。
(4)
記録層が形成された記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する
記録方法。
(5)
前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
芯ずれを前記第1の方向と前記第2の方向において調整した上で前記記録動作を行う
前記(4)に記載の記録方法。
(6)
前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整された状態で前記記録動作を行う
前記(5)に記載の記録方法。
(7)
レーザ光が照射された際に反射光変動を観測できる所定数の直線が平行かつ等間隔に記録された基準媒体を用いて芯ずれを調整する
前記(5)又は(6)に記載の記録方法。
(8)
前記基準媒体を回転させた状態で前記基準媒体上の材料の記録感度に満たない再生パワーによりレーザ光を照射し、前記再生パワーにより照射したレーザ光の戻り光を観測して、当該レーザ光が横切る前記直線の本数がゼロとなるように前記調整を行う
前記(7)に記載の記録方法。
(9)
前記直線の幅をw、前記直線の形成ピッチをp、前記基準媒体上に形成される前記レーザ光の照射スポットの直径をLSとしたとき、LS<2p−wによる条件を満たす
前記(8)に記載の記録方法。
(10)
LS<2p−2wによる条件を満たす
前記(9)に記載の記録方法。
(11)
回転記録に基づく凹凸パターンが当該凹凸パターンの形成面の中心を含む連続した領域に形成されている
パターン形成媒体。
(12)
前記凹凸パターンに前記回転記録時の回転中心を基準とした対称な歪みが生じている
前記(11)に記載のパターン形成媒体。
3…記録装置、6…モータ、7…第1スライダ、10…コントローラ、12…ピックアップ、15…第2スライダ、17…レーザ、23…対物レンズ、101…レジスト層、102…原盤、102R…基準原盤、105…パターン形成済原盤、108…複製媒体
Claims (12)
- 記録層が形成された記録層形成媒体を回転させる回転駆動部と、
前記記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる第1のスライド機構と、
前記レーザ照射部により前記記録層に対して前記レーザ光を照射させつつ、前記回転駆動部により前記記録層形成媒体を回転させながら前記第1のスライド機構により前記照射スポットの位置を前記第1の方向に変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する記録部とを備える
記録装置。 - 前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する第2の方向に前記照射スポットの位置を変化させる第2のスライド機構を備える
請求項1に記載の記録装置。 - 前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整されている
請求項1に記載の記録装置。 - 記録層が形成された記録層形成媒体の前記記録層に対してレーザ光を照射しつつ、前記記録層形成媒体を回転させながら前記記録層上における前記レーザ光の照射スポットの位置を前記記録層の面内方向に平行な第1の方向において変化させる記録動作を行って、前記記録層上の中心を含む連続した領域に所定のパターンを記録する
記録方法。 - 前記記録層の面内方向に平行な方向であって前記第1の方向と直交する方向を第2の方向とし、前記記録層形成媒体の回転中心と前記記録層に対する記録の原点位置とのずれを芯ずれとしたとき、
芯ずれを前記第1の方向と前記第2の方向において調整した上で前記記録動作を行う
請求項4に記載の記録方法。 - 前記第1の方向における芯ずれの量が前記記録層に記録される最小ドットのサイズの1/2以内となり、且つ前記第2の方向における芯ずれの量が前記最小ドットのサイズの1/4以内となるように芯ずれが調整された状態で前記記録動作を行う
請求項5に記載の記録方法。 - レーザ光が照射された際に反射光変動を観測できる所定数の直線が平行かつ等間隔に記録された基準媒体を用いて芯ずれを調整する
請求項6に記載の記録方法。 - 前記基準媒体を回転させた状態で前記基準媒体上の材料の記録感度に満たない再生パワーによりレーザ光を照射し、前記再生パワーにより照射したレーザ光の戻り光を観測して、当該レーザ光が横切る前記直線の本数がゼロとなるように前記調整を行う
請求項7に記載の記録方法。 - 前記直線の幅をw、前記直線の形成ピッチをp、前記基準媒体上に形成される前記レーザ光の照射スポットの直径をLSとしたとき、LS<2p−wによる条件を満たす
請求項8に記載の記録方法。 - LS<2p−2wによる条件を満たす
請求項9に記載の記録方法。 - 回転記録に基づく凹凸パターンが当該凹凸パターンの形成面の中心を含む連続した領域に形成されている
パターン形成媒体。 - 前記凹凸パターンに前記回転記録時の回転中心を基準とした対称な歪みが生じている
請求項11に記載のパターン形成媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081363A JP2014203499A (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 記録装置、記録方法、パターン形成媒体 |
US14/230,431 US9314872B2 (en) | 2013-04-09 | 2014-03-31 | Recording apparatus, recording method, and pattern forming medium |
CN201410129076.4A CN104103288B (zh) | 2013-04-09 | 2014-04-02 | 记录设备、记录方法和图案形成介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081363A JP2014203499A (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 記録装置、記録方法、パターン形成媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203499A true JP2014203499A (ja) | 2014-10-27 |
Family
ID=51654652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013081363A Pending JP2014203499A (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 記録装置、記録方法、パターン形成媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9314872B2 (ja) |
JP (1) | JP2014203499A (ja) |
CN (1) | CN104103288B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111479649B (zh) * | 2017-12-20 | 2022-06-24 | 索尼公司 | 激光装置和激光处理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8335146B2 (en) * | 2006-03-24 | 2012-12-18 | Nuflare Technology, Inc. | Master disk exposing apparatus and the adjusting method therefor |
JP4403417B2 (ja) | 2006-04-06 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 基準原盤、芯出し調整方法 |
JP4858419B2 (ja) | 2007-11-26 | 2012-01-18 | ソニー株式会社 | 基準原盤、芯出し調整方法 |
JP2012169012A (ja) | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Sony Corp | 記録装置、原盤製造装置、光ディスク記録媒体製造方法 |
JP6079335B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 記録装置 |
-
2013
- 2013-04-09 JP JP2013081363A patent/JP2014203499A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-31 US US14/230,431 patent/US9314872B2/en active Active
- 2014-04-02 CN CN201410129076.4A patent/CN104103288B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9314872B2 (en) | 2016-04-19 |
CN104103288A (zh) | 2014-10-15 |
CN104103288B (zh) | 2018-10-09 |
US20140302270A1 (en) | 2014-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100946009B1 (ko) | 레지스트 재료 및 미세 가공 방법 | |
JP2008181086A (ja) | 収差評価用パターン、収差評価方法、収差補正方法、電子線描画装置、電子顕微鏡、原盤、スタンパ、記録媒体、及び構造物 | |
JP4286672B2 (ja) | パターン描画装置、パターン描画方法、情報記録媒体製造用原盤の製造方法、および情報記録媒体の製造方法 | |
JP4858419B2 (ja) | 基準原盤、芯出し調整方法 | |
US20100047717A1 (en) | Method for manufacturing original master | |
JP4484785B2 (ja) | 記録方法 | |
JP4239975B2 (ja) | 光ディスク製造用原盤の作製方法及び光ディスクの製造方法 | |
JP4380004B2 (ja) | 記録媒体の製造方法、および記録媒体製造用原盤の製造方法 | |
JP2014203499A (ja) | 記録装置、記録方法、パターン形成媒体 | |
JP4403417B2 (ja) | 基準原盤、芯出し調整方法 | |
KR101047255B1 (ko) | 광 디스크 제조용 원반의 제작 방법 및 광 디스크의 제조방법 | |
JP2007122775A (ja) | 記録媒体基板作製用原盤の製造方法、記録媒体基板作製用スタンパの製造方法および記録媒体基板の製造方法 | |
US20060110568A1 (en) | Multi-layers optical data storage disk masters | |
JP4106847B2 (ja) | 記録媒体の製造方法、記録媒体製造用原盤の製造方法、記録媒体の製造装置、および記録媒体製造用原盤の製造装置 | |
TWI415123B (zh) | 顯影方法及顯影裝置 | |
US8168094B2 (en) | Method for manufacturing disc and method for manufacturing stamper | |
US8411545B2 (en) | Recording apparatus, master manufacturing apparatus, and method of manufacturing an optical disc recording medium | |
JP4687782B2 (ja) | 記録媒体の製造方法、および記録媒体製造用原盤の製造方法 | |
JP2014164781A (ja) | 記録装置、記録方法、パターン形成済媒体製造装置及びパターン形成済媒体製造方法 | |
JP4687783B2 (ja) | 記録媒体の製造装置、及び記録媒体製造用原盤の製造装置 | |
JP2012195020A (ja) | 原盤ストラテジ調整方法、ディスク製造方法 | |
JP4354008B2 (ja) | パターン描画装置、パターン描画方法、情報記録媒体製造用原盤の製造方法、および情報記録媒体の製造方法 | |
JP2006172637A (ja) | 光ディスク用原盤の製造方法、光ディスク用原盤および光ディスクならびに凹凸形成方法および凹凸基板 | |
JP2007018687A (ja) | レンズ位置決め方法、カッティング方法、位置決め方法およびカッティング装置 | |
JP2002367242A (ja) | 光記録媒体作製用スタンパーとその製造方法 |