JP2010080011A - モールド構造体及びその製造方法、被転写用基板及びその製造方法、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インプリントを繰り返し行ってもアライメントマークの破損がなく、アライメントマークに起因するコンタミの発生がなく、正確な位置合わせが可能であり、かつインプリント欠陥が生じることがないモールド構造体等の提供。
【解決手段】基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体であって、モールド構造体の内部に、インプリントの際に該モールド構造体と被転写用基板との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有するモールド構造体、及び該モールド構造体を用いたインプリントに用いる被転写用基板であって、被転写用基板の内部に、インプリントの際に該被転写用基板と前記モールド構造体との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有する被転写用基板である。
【選択図】図２

Description

本発明は、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）、パターンドメディア（ＢＰＭ）、及び半導体フォトマスクの作製に好適なモールド構造体及び該モールド構造体の製造方法、被転写用基板及び該被転写用基板の製造方法、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法に関する。

ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）、パターンドメディア（ＢＰＭ）などをインプリント法により作製する際には、サーボ性能向上のためにディスク中心に対して転写パターンを正確に位置合わせすることが非常に重要となる。そこで、インプリント法における位置合わせ方法について種々の提案がなされている。

例えば特許文献１には、表面に凹凸状のパターンが形成され、該凹凸形状を押し付け基板表面にパターンを転写するためのモールドであって、基板との相対位置を決定するためのアライメントマークが同心円上のパターン面又はうら面に２個以上設けられたモールドが提案されている。しかし、この提案では、インプリント時のモールドと被転写用基板との接触により、アライメントマークが破損することがある。
また、特許文献２には、基板を構成する材料と、アライメントマークを構成する材料とが異なり、該アライメントマークの材料が紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、かつ屈折率が１．７以上であるモールドが提案されている。しかし、この提案では、基板を構成する材料と、アライメントマークを構成する材料とが異なるため、インプリント時にアライメントマークの材料に起因するコンタミの発生が懸念される。

このように、先行技術文献では、インプリント時には、圧力をかけてパターンを転写し、また転写後にモールド構造体とパターンが転写された樹脂を剥離するため、モールド構造体の表面及び裏面に応力がかかる。この場合、アライメントマークがモールド構造体や被転写用基板の表面及び裏面の少なくともいずれかに設けられていると、インプリントを繰り返すうちに、アライメントマークが破損することがある。アライメントマークが破損すると、位置合わせに支障を来たすだけでなく、コンタミの発生によるインプリント欠陥が生じる可能性がある。
また、モールド構造体の表面又は裏面に、該モールド構造体とは別の素材によるアライメントマークが形成された場合、インプリント時や離型時の衝撃によりアライメントマークの素材が欠落し、インプリント欠陥となる恐れがあり、更なる改良、改善が望まれているのが現状である。

特開２００７−１９０７３４号公報 特開２００７−１０３９１５号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、インプリントを繰り返し行ってもアライメントマークの破損がなく、また、アライメントマークに起因するコンタミの発生がなく、正確な位置合わせが可能であり、かつインプリント欠陥が生じることがないモールド構造体及び該モールド構造体の製造方法、被転写用基板及び該被転写用基板の製造方法、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ 基板と、該基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体であって、
前記モールド構造体の内部に、インプリントの際に該モールド構造体と被転写用基板との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有することを特徴とするモールド構造体である。
＜２＞ アライメントマークの構成元素が、モールド構造体の構成元素と同じである前記＜１＞に記載のモールド構造体である。
＜３＞ ２層以上の多層構造からなる前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のモールド構造体である。
＜４＞ 前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のモールド構造体を製造する方法であって、
前記モールド構造体の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成することを特徴とするモールド構造体の製造方法である。
＜５＞ 基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体を用いたインプリントに用いる被転写用基板であって、
前記被転写用基板の内部に、インプリントの際に該被転写用基板と前記モールド構造体との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有することを特徴とする被転写用基板である。
＜６＞ アライメントマークの構成元素が、被転写用基板の構成元素と同じである前記＜５＞に記載の被転写用基板である。
＜７＞ ２層以上の多層構造からなる前記＜５＞から＜６＞のいずれかに記載の被転写用基板である。
＜８＞ 前記＜５＞から＜７＞のいずれかに記載の被転写用基板を製造する方法であって、
前記被転写用基板の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成することを特徴とする被転写用基板の製造方法である。
＜９＞ 前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のモールド構造体のアライメントマークと、表面にインプリントレジスト層が形成された前記＜５＞から＜７＞のいずれかに記載の被転写用基板のアライメントマークとを位置合わせし、前記被転写用基板のインプリントレジスト層に前記モールド構造体を押し付けて、該インプリントレジスト層に凹凸部を転写することを特徴とするインプリント方法である。
＜１０＞ 前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のモールド構造体を、請求項５から７のいずれかに記載の被転写用基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸部に基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜１１＞ 前記＜１０＞に記載の磁気記録媒体の製造方法によって作製されたことを特徴とする磁気記録媒体である。

本発明によると、従来における問題を解決することができ、インプリントを繰り返し行ってもアライメントマークの破損がなく、また、アライメントマークに起因するコンタミの発生がなく、正確な位置合わせが可能であり、かつインプリント欠陥が生じることがないモールド構造体及び該モールド構造体の製造方法、被転写用基板及び該被転写用基板の製造方法、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することができる。

（モールド構造体）
本発明のモールド構造体は、基板と、該基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有してなり、更に必要に応じてその他の構成を有してなる。

前記凸部は、磁気記録媒体のサーボ部及びデータ部に対応して設けられている。
前記データ部は、略同心円状の凸パターンからなり、データを記録する領域である。
前記サーボ部は、凸部面積の異なる複数種類の凸パターンからなる。
前記サーボ部としては、トラッキングサーボ制御用の信号に対応するものであり、例えばプリアンブル、サーボタイミングマーク、アドレスパターン、バーストパターン、などで主に構成されている。
前記プリアンブルパターンは、アドレスパターン領域等から各種制御信号を読み取るための基準クロック信号を生成する部位である。
前記サーボタイミングマークは、アドレス、バーストパターンを読み取るためのトリガー信号である。
前記アドレスマークは、セクタ（角度）情報、トラック（半径）情報で構成されており、ディスクの絶対位置（アドレス）を示している。
前記バーストパターンは、磁気ヘッドがオントラック状態にあるとき、ヘッド走行位置を微調整し、高精度な位置決めを達成する機能を有している。

前記モールド構造体の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、石英、ガラス等の透明ガラス基板；シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂等の透明樹脂；サファイア、ダイアモンドなどが挙げられる。これらの中でも、石英が特に好ましい。
前記モールド構造体は、２層以上の多層構造を形成してもよい。前記モールド構造体は、全体として透明であればよく、同じ材料であっても、異なる材料であってもよいが、光で読み出し可能な層が好ましく、例えば中間層としては２光子吸収層、色素層、フォトクロミック層などが挙げられる。
前記モールド構造体としては、位置合わせで使用する光源及びインプリントで用いる光源に対して透過率は６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。
前記モールド構造体の厚み（凹凸部を除く）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。前記モールド構造体の厚みが、０．１ｍｍ未満であると、加工対象物とモールドとが密着時にモールド側に撓みが発生し、均一な密着状態を確保できない可能性があり、１０ｍｍを超えると、加工対象物とモールドとが密着時にモールドの弾性変形が小さいため、加工対象物が大きく変形し該加工対象物が破損し、或いは局所的に圧力が印加された状態となり、パターン破損が発生することがある。

ここで、図１は、本発明のモールド構造体の一実施形態における構成を示す部分斜視図である。なお、図１のモールド構造体ではアライメントマークは省略している。
図１に示すように、モールド構造体１は、円盤状をなす基板２の一方の表面２ａ（以下、基準面２ａということがある）に、複数の凸部３ａ及び凹部３ｂが同心円状、又は放射状に形成されてなる。この場合、凸部３ａと、複数の凸部３ａ間に形成された凹部３ｂとを総称して凹凸部３とする。
前記基板２の厚みは、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
また、前記同心円の半径方向（凸部３ａが列設されている方向）における凹部３ｂの断面形状は、例えば、矩形をなしている。
なお、前記凹部３ｂの断面形状は、矩形に限られず、目的に応じて、後述するエッチン工程を制御することにより、任意の形状を選択することができる。
前記「断面（形状）」とは、特に断りがない限り、前記同心円の半径方向（凸部３ａが列設されている方向）における断面（形状）を指す。

−アライメントマーク−
本発明においては、前記モールド構造体の内部に、インプリントの際に該モールド構造体と被転写用基板との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有する。

前記「アライメントマークをモールド構造体の内部に有する」とは、少なくともアライメントマークがモールド構造体の表面に露出していない状態を意味する。具体的には、アライメントマークの位置がモールド構造体の表面から厚み方向の中心付近に存在することが好ましく、アライメントマークの位置はモールド構造体の表面から厚み方向の距離がモールド構造体の厚みの５０％以下が好ましく、３０％以下であることがより好ましい。また、アライメントマークは、モールド構造体の内部であれば凹凸部に設けてもよく、凹凸部のないところに設けても構わない。
前記アライメントマークは、その数、大きさ、形状などは特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記アライメントマークの数は、モールド構造体において、少なくとも２つであり、２〜４つが好ましい。前記アライメントマークの大きさ（サイズ）は、偏心のスペックと、アライメントの機構などにより設定することが好ましい。また、アライメント時間短縮のため、異なるサイズのアライメントマークをつけておくことも可能である。前記アライメントマークの数が２つ未満であると、位置合わせが困難となることがある。

前記アライメントマークの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばライン、円、円弧、十字状、コの字状、三角形、四角形、矢印状、文字、記号などが挙げられる。
前記アライメントマークの大きさとしては、目的に応じて適宜選択することができ、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。前記アライメントマークの大きさが１μｍ未満であると、アライナー付属の顕微鏡による検出が困難となり正確に位置合わせできない可能性がある。なお、前記アライメントマークの大きさは、アライメントマークが十字形状である場合には、最大長さを意味する。
前記アライメントマークの構成元素が、前記モールド構造体の構成元素と同じであることが、アライメントマークに起因するコンタミの発生を防止できる点で好ましい。

（モールド構造体の製造方法）
本発明のモールド構造体の製造方法は、本発明の前記モールド構造体を製造する方法であって、
前記モールド構造体の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成する工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
前記フェムト秒レーザーをモールド構造体内部の材料物質に集光照射すると、レーザー焦点の周辺部位が熱的・化学的な影響を受けて高精度・高品質な加工ができる。また、２光子吸収又は多光子吸収という非線形現象を利用して、通常なら光が通り抜けてしまうガラス、石英、透明樹脂等の透明なモールド構造体の内部にアライメントマークを形成することができる。モールド構造体を加工するため、アライメントマークの構成元素は、モールド構造体の構成元素と同じになる

前記フェムト秒レーザーとは、パルス幅がフェムト秒（１０^−１３〜１０^−１５秒）台のパルスレーザーを意味し、チタンサファイアレーザーが主流である。
前記フェムト秒レーザーの照射条件としては、材料により異なるため、適切な条件を適宜選択する必要がある。

（被転写用基板）
本発明の被転写用基板は、基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体を用いたインプリントに用いられ、
前記被転写用基板の内部に、インプリントの際に該被転写用基板と前記モールド構造体との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有する。

前記被転写用基板としては、その形状、構造、大きさ、材質等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、情報記録媒体である場合には、円板状である。また、前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
前記材質としては、石英、ガラス等の透明ガラス基板；シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂等の透明樹脂；サファイア、ダイアモンドなどが挙げられる。これらの中でも、石英が特に好ましい。
前記被転写用基板は、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
前記被転写用基板としては、位置合わせで使用する光源及びインプリントで用いる光源に対して透過率は６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。
前記被転写用基板の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。前記厚みが１０ｍｍを超えると、基板のたわみが小さくなるため離型が難しくなる可能性がある。
前記被転写用基板は、２層以上の多層構造を形成してもよい。前記被転写用基板は、同じ材料であっても、異なる材料であってもよいが、光で読み出し可能な層を有することが好ましく、光で読み出し可能な層としては、例えば中間層として２光子吸収層、色素層、フォトクロミック層などが挙げられる。

−アライメントマーク−
本発明においては、前記被転写用基板の内部に、インプリントの際に該モールド構造体と被転写用基板との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有する。
前記「アライメントマークを被転写用基板の内部に有する」とは、少なくともアライメントマークが被転写用基板の表面に露出していない状態を意味し、具体的には、アライメントマークの位置が被転写用基板の表面から厚み方向の中心付近に存在することが好ましく、アライメントマークの位置は被転写用基板の表面から厚み方向の距離が被転写用基板の厚みの５０％以下が好ましく、３０％以下であることがより好ましい。
前記アライメントマークの数、形状、大きさなどについては、前記モールド構造体と同様である。
前記アライメントマークの構成元素が、前記被転写用基板の構成元素と同じであることが、アライメントマークに起因するコンタミの発生を防止できる点で好ましい。

（被転写用基板の製造方法）
本発明の被転写用基板の製造方法は、本発明の前記被転写用基板を製造する方法であって、
前記被転写用基板の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成する。
前記フェムト秒レーザーを被転写用基板内部の材料物質に集光照射すると、レーザー焦点の周辺部位が熱的・化学的な影響を受けて高精度・高品質な加工ができる。また、２光子吸収又は多光子吸収という非線形現象を利用して、通常なら光が通り抜けてしまうガラス、石英、透明樹脂等の透明な被転写用基板の内部にアライメントマークを形成することができる。被転写用基板を加工するため、アライメントマークの構成元素は、被転写用基板の構成元素と同じになる。
前記フェムト秒レーザーの照射条件などについては、モールド構造体の製造方法と同様である。

（インプリント方法）
本発明のインプリント方法は、本発明の前記モールド構造体のアライメントマークと、表面にインプリントレジスト層が形成された本発明の前記被転写用基板のアライメントマークとを位置合わせし、前記被転写用基板のインプリントレジスト層に前記モールド構造体を押し付けて、該インプリントレジスト層に凹凸部を転写する。

前記アライメントマークによる位置合わせは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、目視、顕微鏡による観察、ＣＣＤカメラによる観察、などが挙げられる。これらの中でも、顕微鏡もしくはＣＣＤカメラによる観察が特に好ましい。

前記被転写用基板の表面に形成されるインプリントレジスト層としては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができるが、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、「インプリントレジスト液」ということがある）を基板表面に塗布することによって形成される層である。
前記基板の表面へのインプリントレジスト組成物の塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばスピンコート法、キャスト法、ロールコート法、フローコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法などが挙げられる。

インプリント方法としては主に２種類の方式がある。一つは熱ナノインプリント（ＮＩＬ）方式であり、もう一つは光ナノインプリント（ＮＩＬ）方式である。
前記熱ＮＩＬ方式は、被転写用基板の表面に形成されたインプリントレジスト層にモールド構造体の複数の凸部を押し当てて凹凸パターンを形成する。ここでは、系を前記インプリントレジスト液のガラス転移温度（Ｔｇ）付近に維持しておき、転写後、インプリントレジスト層が前記インプリントレジスト液に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも低下することにより硬化する。インプリントモールド構造体を剥離すると、インプリントレジスト層に凹凸パターンが形成される。

前記光ＮＩＬ方式は、光透過性を有し、モールド構造体として機能する強度を有する材料（例えば、石英（ＳｉＯ_２）、有機樹脂（ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリカーボネート、低融点フッ素樹脂）等）からなるモールド構造体を用いてレジスト凹凸パターンを形成する。
その後、少なくとも光硬化性樹脂を含むインプリントレジスト組成物からなるインプリントレジスト層に紫外線等を照射して転写されたパターンを硬化させる。なお、パターニング後であってモールド構造体と被転写用基板とを剥離した後に紫外線を照射して硬化してもよい。
前記紫外線光源としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が用いられ、例えば、波長３６５ｎｍで１００ｍＪ／ｃｍ^２〜２，０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量を照射することが好ましい。

ここで、図２は、インプリント方法の一例を示す図である。
図２のＡに示すように、アルミニウム、ガラス、シリコン、石英等の被転写用基板４０上に、アクリレート系樹脂等のインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４を形成したレジスト層付き被転写用基板に対して、表面に凹凸パターンが形成されたモールド構造体１を上方向から重ねる。この際、モールド構造体の内部に形成されたアライメントマーク４１と、被転写用基板の内部に形成されたアライメントマーク４１とが一致するように、ＣＣＤカメラ（不図示）で観察しながら、位置決めを行う。
次に、図２のＢに示すように、被転写用基板４０にモールド構造体１を押し当て、加圧することにより、モールド構造体上に形成された凹凸パターンをインプリントレジスト層２４に転写する。

（磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法）
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、本発明の前記モールド構造体を、本発明の前記被転写用基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸部に基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程とを少なくとも含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
本発明の磁気記録媒体は、本発明の磁気記録媒体の製造方法によって作製される。
以下、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）や、パターンドメディア（ＢＰＭ）などの磁気記録媒体の製造方法の一例について図３を参照して説明する。

[転写工程]
図３のＡに示すように、アルミニウム、ガラス、シリコン、石英等の基板４０（内部にアライメントマーク４１が形成されている）上に、Ｆｅ又はＦｅ合金、Ｃｏ又はＣｏ合金等の磁性層５０を有する磁気記録媒体中間体の磁性層５０上にアクリレート系樹脂等のインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４を形成したレジスト層付き磁気記録媒体中間体に対して、表面に凹凸パターンが形成された光インプリント用モールド（内部にアライメントマーク４１が形成されている）１を上方向から押し当て、加圧することにより、モールド上に形成された凹凸パターンをインプリントレジスト層２４に転写する。
なお、位置決め方法については上記インプリント方法と同様である。

[硬化工程]
−光照射による硬化−
図３のＢに示すように、インプリントレジスト層２４を形成するインプリントレジスト組成物に、紫外線を光インプリント用モールド１を介してインプリントレジスト層２４に照射すると、該インプリントレジスト層が硬化して、凹凸パターンが転写される。
なお、紫外線の照射条件は上記インプリント方法と同様である。

[磁性パターン部形成工程]
次に、図３のＣに示すように、凹凸部のパターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、ドライエッチングを行い、インプリントレジスト層に形成された凹凸パターン形状に基づく凹凸形状を磁性層５０に形成する。
前記ドライエッチングとしては、磁性層に凹凸形状を形成できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イオンミリング法、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、スパッタエッチング、等が挙げられる。これらの中でも、イオンミリング法、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）が特に好ましい。
前記イオンミリング法は、イオンビームエッチングとも言われ、イオン源にＡｒ等の不活性ガスを導入し、イオンを生成した。これを、グリッドを通して加速して、試料基板に衝突させてエッチングするものである。前記イオン源としては、例えばカウフマン型、高周波型、電子衝撃型、デュオプラズマトロン源、フリーマン型、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）型、Ｃｌｏｓｅｄ ｄｒｉｆｔ型、などが挙げられる。
イオンビームエッチングでのプロセスガスとしてはＡｒ、ＲＩＥのエッチャントとしてはＣＯ＋ＮＨ_３、塩素ガス、ＣＦ系ガス、ＣＨ系ガス、又はこれらのガスに酸素、窒素、水素ガスを添加したものなどを用いることができる。

[非磁性パターン部形成工程]
次に、図３のＤに示すように、形成された凹部に非磁性材料７０を埋め込み、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１００を作製することができる。
前記非磁性材料としては、例えばＳｉＯ_２、カーボン、アルミナ、ポリメタアクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）等のポリマー、円滑油などが挙げられる。
前記保護膜としては、ダイヤモンドカーボン（ＤＬＣ）、スパッタカーボン等が好ましく、該保護膜の上に更に潤滑剤層を設けてもよい。

本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体は、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）及びパターンドメディア（ＢＰＭ）の少なくともいずれかであることが好適である。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
＜モールド製造方法＞
−Ｓｉ原盤の作製−
６インチＳｉ基板上に、レジストを塗布し、該レジスト層にＥＢ描画により、１００ｎｍピッチの同心円パターンを形成し、Ｓｉエッチング（深さ１００ｎｍ）し、洗浄した。

−石英モールドの作製−
６インチの石英基板上に、厚み１００ｎｍとなるようにレジスト（光硬化性樹脂：ＰＡＫ０１、東洋合成工業株式会社製）を塗布し、インプリントレジスト層を形成した。該インプリントレジスト層に上記Ｓｉ原盤で光インプリントし、石英エッチング（深さ１００ｎｍ）し、洗浄した。
得られた石英モールドの内部（厚み１ｍｍの石英基板に対して、表面から厚み方向に０．５ｍｍの位置）にフェムト秒レーザーを照射して、大きさ５０μｍの十字形状のアライメントマークを石英モールドの内周縁部と外周縁部にそれぞれ２箇所形成した。以上により、石英モールドを作製した。

−被転写用基板の作製−
ディスク基板（ガラス製、内径２０ｍｍ、外径６５ｍｍ）の内部（厚み１ｍｍの石英基板に対して、厚み方向に表面から０．５ｍｍの位置）にフェムト秒レーザーを照射して、大きさ５０μｍの十字形状のアライメントマークを石英モールドの内周縁部と外周縁部にそれぞれ２箇所形成した。
次に、ディスク基板（ガラス製、内径２０ｍｍ、外径６５ｍｍ）の両面に、厚みが１００ｎｍとなるようにレジスト（光硬化性樹脂、ＰＡＫ０１、東洋合成工業株式会社製）を塗布した。

−光インプリント方法−
次に、レジストを塗布済みのディスク基板を下面モールド上に設置した。ディスク基板はインプリント装置の所定の位置に設置されるように設定されている（誤差５μｍ以内）。
次に、アライナー付属の顕微鏡で観察しながら、モールド構造体のアライメントマークと、ディスク基板のアライメントマークとが一致するように重ね合わせた。
次いで、モールド構造体と被転写用基板とを３ＭＰａで３分間加圧し、これに３６５ｎｍピーク波長の高圧水銀灯で１００ｍＪ／ｃｍ^２で照射した後、重ね合わせた状態でパターン位置合わせ精度を測定したところ、１０μｍ以内であることが確認できた。

本発明のモールド構造体及びこれを用いたインプリント方法は、モールド構造体の製造（複製）、ディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）、パターンドメディア（ＢＰＭ）等の磁気記録媒体の製造、半導体フォトマスクの作製などに好適である。

図１は、本発明のモールド構造体の一例を示す部分斜視図である。 図２は、本発明のモールド構造体及び被転写用基板を用いたインプリント方法の一例を示す図である。 図３は、本発明の磁気記録媒体の製造方法の一例を示す工程図である。

符号の説明

１ モールド構造体
２ 基板
３ 凹凸部
３ａ 凸部
３ｂ 凹部
２４ インプリントレジスト層
４０ 磁気記録媒体の基板
４１ アライメントマーク
５０ 磁性層
１００ 磁気記録媒体

Claims (11)

1. 基板と、該基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体であって、
   前記モールド構造体の内部に、インプリントの際に該モールド構造体と被転写用基板との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有することを特徴とするモールド構造体。
2. アライメントマークの構成元素が、モールド構造体の構成元素と同じである請求項１に記載のモールド構造体。
3. ２層以上の多層構造からなる請求項１から２のいずれかに記載のモールド構造体。
4. 請求項１から３のいずれかに記載のモールド構造体を製造する方法であって、
   前記モールド構造体の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成することを特徴とするモールド構造体の製造方法。
5. 基板の一の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有するモールド構造体を用いたインプリントに用いる被転写用基板であって、
   前記被転写用基板の内部に、インプリントの際に該被転写用基板と前記モールド構造体との相対位置関係を決定するためのアライメントマークを有することを特徴とする被転写用基板。
6. アライメントマークの構成元素が、被転写用基板の構成元素と同じである請求項５に記載の被転写用基板。
7. ２層以上の多層構造からなる請求項５から６のいずれかに記載の被転写用基板。
8. 請求項５から７のいずれかに記載の被転写用基板を製造する方法であって、
   前記被転写用基板の内部に、フェムト秒レーザーを照射して、２光子吸収又は多光子吸収によりアライメントマークを形成することを特徴とする被転写用基板の製造方法。
9. 請求項１から３のいずれかに記載のモールド構造体のアライメントマークと、表面にインプリントレジスト層が形成された請求項５から７のいずれかに記載の被転写用基板のアライメントマークとを位置合わせし、前記被転写用基板のインプリントレジスト層に前記モールド構造体を押し付けて、該インプリントレジスト層に凹凸部を転写することを特徴とするインプリント方法。
10. 請求項１から３のいずれかに記載のモールド構造体を、請求項５から７のいずれかに記載の被転写用基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
    前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸部に基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
    前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
11. 請求項１０に記載の磁気記録媒体の製造方法によって作製されたことを特徴とする磁気記録媒体。

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