WO2007105455A1 - ステージ装置 - Google Patents

Abstract

　陸送可能に分割できるとともに被処理基板に対する適正な処理を確保できるステージ装置を提供する。 　被処理基板Ｗを支持する基板支持面と、基板支持面を挟んで対向配置された一対のガイドフレーム（１３Ｘ）と、一対のガイドフレーム（１３Ｘ）間にわたって延在し一対のガイドフレーム（１３Ｘ）に対して移動自在に支持されたガントリー（１３Ｙ）と、ガントリー（１３Ｙ）に設置された基板処理ユニット（１４）とを備え、ガイドフレーム（１３Ｘ）は、基板処理ユニット（１４）による基板処理に必要とされるガントリー（１３Ｙ）の移動経路（作業領域Ｒ１）を形成するメインフレーム部（１５Ａ）と、メインフレーム部（１５Ａ）の長さ方向の一端部または両端部に接続され、ガントリー（１３Ｙ）の非作業位置（非作業領域Ｒ２）までの移動経路を形成するサブフレーム部（１５Ｂ）との結合体で構成されている。

Description

明 細 書

ステージ装置

技術分野

[0001] 本発明は、ガントリー移動型のステージ装置に関し、更に詳しくは、例えば液晶パ ネル用のガラス基板に対するシール剤や液晶材料、スぺーサ含有榭脂等の各種べ 一スト材の塗布、あるいはカメラを用いた表面検査や表面段差計測等に用いられるス テージ装置に関する。

背景技術

[0002] 従来より、例えば、液晶パネル用のガラス基板に対するシール剤や液晶材料、スぺ ーサ含有榭脂等の各種ペースト材の塗布工程、ある 、はカメラを用いた表面検査ェ 程等においては、ペースト材を吐出する吐出ノズルあるいはカメラをガラス基板の面 内 2方向に沿って移動させるガントリー移動型のステージ装置が用いられている（例 えば下記特許文献 1参照)。

[0003] 図 9はこの種の従来のステージ装置の概略構成を示す平面図である。図示する従来 のステージ装置 1は、 XY面内において被処理基板を支持する載置台 2と、この載置 台 2を挟むように設置され X軸方向に延在する一対のガイドフレーム 3Xと、これら一 対のガイドフレーム間にわたって延在するガントリー 3Yと、このガントリー 3Yに設けら れた基板処理ユニット 4とを備えて 、る。

[0004] ガントリー 3Yは、ガイドフレーム 3X, 3Xに対し当該ガイドフレーム 3X, 3Xの上面に 沿って移動自在に取り付けられている。基板処理ユニット 4は、シール剤や液晶材料 、スぺーサ含有榭脂等の各種ペースト材を吐出する吐出ノズルある 1、は基板表面を 観察するカメラユニット等で構成されており、ガントリー 3Yに対し当該ガントリー 3Yの 下面に沿って移動自在に取り付けられている。ガントリー 3Yおよび基板処理ユニット 4は、リニアモータ等の駆動源によってそれぞれガイドフレーム 3Xおよびガントリー 3 Yに沿って移動される。

[0005] 以上のように構成される従来のステージ装置 1にお 、ては、載置台 2の上に支持さ れた被処理基板の表面に対向して基板処理ユニット 4が送り移動され、被処理基板 表面に対する上述した各種ペースト材の塗布あるいは表面性状の撮影などが行われ る。そして、基板処理ユニット 4を X軸， Y軸方向にそれぞれ移動させることで、当該基 板処理ユニット 4による被処理基板全域に対する所定の処理動作が間欠的または連 続的に行われる。

[0006] また、この種のステージ装置においては、載置台 2に対する被処理基板の搬入'搬出 、あるいは基板処理ユニット 4の保守'点検等のために、ガイドフレーム 3Xは、基板処 理に必要とされるガントリー 3Yの移動経路を画定する作業領域 R1とは別に、ガントリ 一 3Yを載置台 2の直上位置カゝら退避させるための非作業領域 R2が設けられている 。すなわち、従来のステージ装置 1におけるガイドフレーム 3Xは、作業領域 R1と非作 業領域 R2とを形成できる長さで構成されて 、た。

[0007] 特許文献 1 :特許第 3701882号公報

特許文献 2：特開 2006 - 12911号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] 近年、被処理基板が益々大型化する傾向にあり、これに伴って、被処理基板を処理 するステージ装置も大型化する必要性が生じて 、る。

[0009] ところが、ステージ装置の大型化が進むと、当該ステージ装置の輸送が不可能にな るという問題がある。例えば、被処理基板の大きさが 3000mm X 2800mmの場合、 ステージ装置は短辺 3500mm以上の大きさが必要となる力 このような大きさになる と、現在の道路事情では陸送は不可能となる。

[0010] このような問題を解決するために、ステージ装置を複数に分割する方法がある (例 えば上記特許文献 2参照)。しかしながら、図 9に示したようなガントリー移動型のステ ージ装置 1においては、ガントリー 3Yの移動経路上にガイドフレーム 3Xの継ぎ目が あると、この継ぎ目を通過する際に、ガントリー 3Yの振動を誘発したり移動速度に変 化を生じさせ、基板処理ユニット 4による適正な基板処理が行えなくなるという問題が ある。

[0011] 本発明は上述の問題に鑑みてなされ、陸送可能に分割できるとともに被処理基板 に対する適正な処理を確保できるステージ装置を提供することを課題とする。 課題を解決するための手段

[0012] 以上の課題を解決するに当たり、本発明のステージ装置は、被処理基板を支持する 基板支持面と、前記基板支持面を挟んで対向配置された一対のガイドフレームと、 前記一対のガイドフレーム間にわたって延在し前記一対のガイドフレームに対して移 動自在に支持されたガントリーと、前記ガントリーに設置された基板処理ユニットとを 備えたステージ装置において、前記ガイドフレームは、前記基板処理ユニットによる 基板処理に必要とされる前記ガントリーの移動経路を形成するメインフレーム部と、 前記メインフレーム部の長さ方向の一端部または両端部に接続され、前記ガントリー の非作業位置までの移動経路を形成するサブフレーム部との結合体で構成されてい る。

[0013] 以上のように構成される本発明のステージ装置においては、ガントリーの移動案内 を行うガイドフレーム力 上記メインフレーム部とサブフレーム部との分割構造とされ ているので、ステージ装置を陸送が可能な長さにまで短くすることができる。また、ガ イドフレームの分割位置がガントリーの作業領域上に存在しないので、ガントリーに振 動や移動速度の変化が生じることはなぐ被処理基板に対して適正な処理を確保す ることがでさる。

[0014] また、本発明のステージ装置においては、少なくとも、基板処理に必要とされるガン トリーの移動経路を形成する領域のみ高 ヽ移動送り精度が確保されて!ヽれば十分と される。このため、上記メインフレーム部力 サブフレーム部に比べて、ガントリーの移 動送り精度が高く設計されている。これにより、ガイドフレーム全体を高精度に作製す る必要がなくなるので、ガイドフレームの作製コスト及び設置作業負担の低減を図る ことができる。

[0015] 更に、ガイドフレームには、ガントリーの直進移動を案内するリニアガイドが敷設され ており、このリニアガイドは、ガイドフレームの分割位置と異なる位置で継ぎ合わされ ている。これにより、ガイドレールの分割位置におけるガントリーの移動送り精度の劣 化を低減できるとともに、上記メインフレーム部とサブフレーム部間の組付精度を緩和 して作業性の向上を図ることができる。

[0016] また、本発明の他のステージ装置は、被処理基板を設置し、ガントリーが被処理基 板上を移動する時にガイドする部分を含む第 1ガイド部と、ガントリーが被処理基板 上を移動する時にガイドする部分を含まな 、第 2ガイド部と、第 1ガイド部が設置され 被処理基板が載置される第 1フレーム部と、第 2ガイド部が設置される第 2フレーム部 とを有し、第 1フレーム部と第 2フレーム部は、分離運搬可能に構成されている。

[0017] 上記第 1,第 2ガイド部は、例えば、ガントリーの直進移動案内を行うリニアガイドに 相当する。これら第 1,第 2ガイド部をそれぞれ分離自在に構成された上記第 1,第 2 フレーム部に設置することで、上述と同様な作用効果を得ることができる。この場合に おいて、第 1,第 2ガイド部は、第 1,第 2フレーム部上にそれぞれ一対ずつ設置する ことができる。

発明の効果

[0018] 以上述べたように、本発明によれば、ガントリーの移動案内を行うガイドフレームを分 割構造としたので、ステージ装置を陸送が可能な長さにまで短くすることができる。ま た、ガイドフレームの分割位置がガントリーの作業領域上に存在しないので、ガントリ 一に振動や移動速度の変化が生じることはなぐ被処理基板に対して適正な処理を ½保することができる。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]本発明の実施形態によるステージ装置の概略構成図であり、 Aは組立後の状 態を示す全体斜視図、 Bは組立前の状態を示す全体斜視図である。

[図 2]本発明の実施形態によるステージ装置の X軸方向力 見たときの断面図である

[図 3]本発明の実施形態によるステージ装置の可動部の概略構成を示す断面斜視 図である。

[図 4]本発明の実施形態によるステージ装置のガイドフレームの要部側面図である。

[図 5]本発明の実施形態によるステージ装置のガイドフレームの要部側面図である。

[図 6]本発明の実施形態によるステージ装置のガイドフレームの変形例を示す要部 側面図である。

[図 7]本発明の実施形態によるステージ装置の変形例を示す概略平面図である。

[図 8]本発明の実施形態によるステージ装置の変形例を示す概略斜視図である。 [図 9]従来のステージ装置の構成を示す概略平面図である。

符号の説明

[0020] 11 ステージ装置

12 載置台

13X ガイドフレーム

13Y ガントリー

14 基板処理ユニット

15A メインフレーム部（第 1フレーム部）

15B サブフレーム部（第 2フレーム部）

16 架台

17 リニアガイド

17a ガイド軸

17al, 17a2 第 1,第 2ガイド部

17b ガイド軸受

18 マグネット

19 電機子コイル

20 可動部

21 位置検出センサ

22 リニアスケール

22a, 22b 第 1,第 2スケール

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

[0022] 図 1A, Bは本発明の実施形態によるステージ装置 11の概略構成を示す全体斜視 図であり、 Aは組立後、 Bは組立前の状態をそれぞれ示している。図 2は、ステージ装 置 11を X軸方向力も見たときの断面図である。

[0023] 本実施形態のステージ装置 11は、ガラス基板等の被処理基板 Wを支持する載置 台 12と、この載置台 12を挟むように設置され X軸方向に延在する一対のガイドフレ ーム 13X, 13Xと、これら一対のガイドフレーム 13X, 13X間にわたって延在するガ ントリー 13Yと、このガントリー 13Υに設けられた基板処理ユニット 14とを備えて ヽる。

[0024] 載置台 12は、 ΧΥ面内において被処理基板 Wを支持する基板支持面を有している 。載置台 12は、一対のガイドフレーム 13X, 13Xを互いに平行にかつ所定の間隔を 維持して対向配置させるための架台 16の上に設置されている。一対のガイドフレー ム 13X, 13Xは架台 16を介して一体的に固定されている。載置台 20は、基板支持 面上で被処理基板 Wを例えば真空吸着等により保持する機構を備えて 、る。なお、 図 1A, Βにおいては載置台 12の図示を省略している。また、架台 16の一部が上記 基板支持面を構成するようにしてもょ ヽ。

[0025] ガントリー 13Yは、ガイドフレーム 13X, 13Xの延在方向（X軸方向）に対して交差 する方向、特に本実施形態では直交する方向（Υ軸方向）に延在している。ガントリー 13Yの両脚部は、ガイドフレーム 13X, 13Xに対し、可動部 20を介して当該ガイドフ レーム 13X, 13Xの上面に沿って移動自在に支持されている。

[0026] 基板処理ユニット 14は、載置台 12の上に支持された被処理基板 Wの表面にシー ル剤ゃ液晶材料、スぺーサ含有榭脂等の各種ペースト材を吐出する吐出ノズルある いは基板表面を観察するカメラユニット等で構成されて ヽる。この基板処理ユニット 1 4は、ガントリー 13 Υに対して当該ガントリー 13 Υの下面に沿つて移動自在に支持さ れている。

[0027] ガントリー 13Yおよび基板処理ユニット 14は、リニアモータを駆動源として、それぞ れガイドフレーム 13Xおよびガントリー 13Yに沿って移動される。図 3は、ガイドフレー ム 13Χ, 13Χとガントリ一 13Υとの間に設置された可動部 20の一構成例を示して!/、る 。なお、以下の構成は、ガントリー 13Yと基板処理ユニット 14との間にも同様に適用 されている。

[0028] 図 3に示すように、可動部 20は、リニアガイド 17と、マグネット 18と、電機子コイル 1 9とを備えている。リニアガイド 17は、ガイドフレーム 13Xの上面に敷設された一対の ガイド軸 17a, 17aと、ガントリー 13Yの脚部下面に設置された一対のガイド軸受 17b , 17bとで構成されている。マグネット 18は、ガイドフレーム 13Xの上面において一対 のガイド軸 17a, 17aの間に直線的に設置されている。電機子コイル 19は、マグネット 18と間隙をおいて対向するようにガントリー 13Yの脚部下面に取り付けられている。 これらマグネット 18および電機子コイル 19によってリニアモータが構成されている。

[0029] 可動部 20には更に、ガイドフレーム 13Xに対するガントリー 13Yの相対位置を検出 するための位置検出センサ 21が設けられている。位置検出センサ 21は、ガイドフレ ーム 13Xの側面に設置されたリニアスケール 22を光学的に検出することで、ガントリ 一 13Yの位置検出を行う。

[0030] なお、ステージ装置 11は、図示せずとも、上記構成の位置検出センサの検出出力 を受けてガントリー 13Yおよび基板処理ユニット 14の移動制御を行う制御部を備えて いるが、その説明は省略する。

[0031] ガイドフレーム 13X, 13Xに対するガントリー 13Yの X軸方向への水平移動と、ガン トリー 13Yに対する基板処理ユニット 14の Y軸方向の水平移動とにより、載置台 12 に支持された被処理基板 Wの表面全域に対して基板処理ユニット 14を XY面内 2方 向に対向配置させることが可能となる。これにより、ステージ装置 11は、基板処理ュ ニット 14による被処理基板 Wに対する所定の基板処理動作 (本例では、シール剤や 液晶材料、スぺーサ含有樹脂の塗布処理あるいは表面検査）を連続的または間欠 的に行うことが可能な XYステージとして構成される。

[0032] さて、本実施形態のステージ装置 11においては、ガイドフレーム 13X, 13X力 そ の延在方向に関して分割されたメインフレーム部（第 1フレーム部） 15Aとサブフレー ム部（第 2フレーム部） 15Bとの結合体で構成されている。従って、ステージ装置 11は 、図 1Bに示すように、ガイドフレーム 13X, 13X力メインフレーム部 15Aとサブフレー ム部 15Bとの間で分割可能とされている。この場合、被処理基板 Wはメインフレーム 1 5A側に載置される。

[0033] 上記のようにガイドフレーム 13X, 13Xをその延在方向に関して分離自在に構成す ることにより、ステージ装置 11を X軸方向に関して 2分割して運搬することができる。 例えば、ステージ装置 11の X軸方向の長さ寸法が 5500mm以上、 Y軸方向の幅 寸法が 4500mm以上のサイズを有する場合であつても、ステージ装置 11を X軸方向 に関して 2分割することで、個々の分割構成体単位で X軸方向の長さ寸法を 3500m m以内に抑えることが可能となる。これにより、道路事情等に基づく制限が解消される ので、ステージ装置 11の陸送が可能となる。 [0034] 本実施形態において、ガイドフレーム 13X, 13Xの分割位置、すなわちメインフレ ーム部 15Aとサブフレーム部 15Bとの間の境界線 Dは、ガイドフレーム 13X, 13X上 にお 、て、基板処理ユニット 14による基板処理が必要なガントリー 13Yの移動経路 を画定する作業領域 R1と、ガントリー 13Yを載置台 12上の直上位置力も退避させる ための非作業領域 R2との境界位置に設定されている。

なお、非作業領域 R2は、載置台 12に対する被処理基板 Wの搬入'搬出、基板処 理ユニット 14の保守 ·点検等の際に、ガントリー 13Yの退避位置となる非作動位置を 画定する。

[0035] 従って、メインフレーム部 15Aは、基板処理ユニット 14による基板処理に必要とされ るガントリー 13Yの移動経路を形成する。また、サブフレーム部 15Bは、メインフレー ム部 15 Aの長手方向の一端側に接続され、ガントリー 13 Yの非作業位置までの移動 経路を形成する。

[0036] 以上のように、ガイドフレーム 13X, 13Xを構成するメインフレーム部 15Aとサブフ レーム部 15B間の境界 Dを、ガイドフレーム 13X, 13X上におけるガントリー 13Yの 作業領域 R1と非作業領域 R2との境界線上に設置することにより、以下の効果を得る ことができる。

[0037] 第 1に、一般にガントリー移動型のステージ装置においては、基板処理に際してガ ントリーの高精度な移動送り制御が必要となるが、本実施の形態によれば、ガントリー 13 Yの作業領域 R1を画定するメインフレーム部 15Aのみを所定の高水準な移動送 り精度が得られる構成に設計するだけで足りる。従って、サブフレーム部 15Bはメイン フレーム部 15Aに比べて厳密な移動送り精度が必要なくなるので、ステージ装置 11 全体として製作コストの低減を図ることができる。

[0038] ここで、ガントリー 13Yの移動送り精度には、ガントリー 13Yの移動面の剛性、平坦 度、ガントリー 13Yの等速移動性などが要求され、この要求を満足するために、ガイド フレームには花崗岩 (ダラナイト）や大理石などの石材、 SiC等の硬質セラミックスのよ うな加工精度が高く比較的高価な材料が用いられている。本実施形態においては、 メインフレーム部 15Aのみをこのような材料で作製することができ、これに比べてサブ フレーム部 15Bは、一定の移動送り精度が得られる程度の比較的安価な材料で作 製することがでさるよう〖こなる。

[0039] 第 2に、ガントリー 13Yの作業領域 R1内においてガイドフレーム 13X, 13Xの継ぎ 目（境界 D)が存在しないので、当該継ぎ目の通過時に発生するガントリー 13Yの振 動や速度変化を回避でき、基板処理ユニット 14による被処理基板 Wに対する適正な 基板処理を確保することができる。

[0040] 第 3に、ガイドフレーム 13X, 13Xの分割位置 (境界 D)をガントリー 13Yの作業領 域 R1と非作業領域 R2との境界上に設定することにより、ステージ装置 11の組立て 作業性を向上させることができる。

すなわち、ガイドフレーム 13X, 13Xの分割位置がガントリー 13Yの作業領域 R1内 にあると、ガントリー 13Yの高精度の移動送り精度を確保するためにガイドフレームの 接続を高精度に行う必要が生じ設置作業負担が大きくなるが、本実施形態によれば 、このような問題を回避でき、ガイドフレーム 13X, 13Xの設置作業負担の低減を図 ることがでさる。

[0041] また、図 1Bに示したように、ガントリー 13Yをメインフレーム 15Aに組み上げた状態 で輸送することが可能となるので、現地での可動部 20の糸且付作業を省略できるので 、ステージ装置 11の設置作業性を高めることができる。また、メインフレーム部 15Aに 対するガントリー 13Yの高い組付精度を確保した状態で、ステージ装置 11を出荷す ることが可能となる。

[0042] 一方、ガイドフレーム 13X上においてガントリー 13Yの移動案内を行うリニアガイド 1 7もまた、ガイドフレーム 13X, 13Xと同様に分割構成とされる力 本実施形態では、 ガイドフレーム 13X, 13Xの分割位置と異なる位置で、リニアガイド 17が継ぎ合わさ れている。

[0043] 図 4は、ガイドフレーム 13Xの分割位置を示す側面図である。ガイドフレーム 13Xは メインフレーム部 15Aとサブフレーム部 15Bとの結合で構成され、これらフレーム部 1 5A, 15Bの上面にリニアガイド 17のガイド軸（第 1,第 2ガイド部） 17al, 17a2がそ れぞれ敷設されている。第 1ガイド部 17alは、ガントリー 13Yが被処理基板 W上を移 動する時にガイドする部分 (作業領域 R1)を含むように構成されている。また、第 2ガ イド部 17a2は、ガントリー 13Yが被処理基板 W上を移動する時にガイドする部分を 含まな 、ように構成されて 、る。

[0044] 第 1,第 2ガイド部 17al, 17a2は互いに同一軸線上に敷設され、その継ぎ目 dは、 ガイドフレーム 13Xの分割位置 (境界 D)と異なる位置に設定されている。すなわち、 図 4に示すように、第 1ガイド部 17a 1はメインフレーム部 15Aよりもサブフレーム部 15 b側に突出し、突出した第 1ガイド部 17alの部分がサブフレーム部 15B上に固定さ れている。第 2ガイド部 17a2は、サブフレーム 15B上において第 1ガイド部 17alの突 出端に継ぎ合わされており、これにより連続したガイド軸 17aを構成している。

[0045] 図 4に示したように、第 1,第 2ガイド咅 17al, 17a2の ϋぎ目 dをガイドフレーム 13X の分割位置 Dと異なる位置に設けることにより、ガイドフレーム 13Xの分割位置 Dの上 を第 1ガイド部 17alで覆うことが可能となるので、メインフレーム部 15Aとサブフレー ム部 15Bとの間の組付時に発生したフレーム上面の段差が第 1ガイド部 17alで吸収 できるようになる。これにより、ガントリー 13Yが分割位置 Dを通過する際の振動の発 生を効果的に抑えることが可能となる。また、メインフレーム部 15Aとサブフレーム部 15Bとの間の接続に厳密な組付精度が要らなくなり、ガイドフレーム 13Xの設置作業 性の更なる向上を図ることができる。

なお、第 1,第 2ガイド部 17al, 17a2は、メインフレーム部 15Aとサブフレーム部 15 Bとを接続した後、この組み上げられたガイドフレーム 13X上にネジ部材 23を用いて 固定される。

[0046] また、ステージ装置 11の設置作業性を向上させる目的で、ガントリー 13Yの位置検 出に必要なリニアスケール 22をもガイドフレーム 13Xに対して分割構成されている。 すなわち、図 5に模式的に示すように、リニアスケール 22は、メインフレーム部 15Aに 設置される第 1スケール 22aと、サブフレーム部 15Bに設置される第 2スケール 22bと に分割構成されている。この構成により、長尺のリニアスケールを用いたときの熱膨張 による精度の劣化が発生しな 、ので、ガントリ一 13Yの移動送り精度の向上が図れる ようになる。

[0047] この場合、第 1,第 2スケール 22a, 22bを検出するリニアスケール検出部をガントリ 一 13 Yにその進行方向に並べて少なくとも 2つ設置する。当該リニアスケール検出部 は、上述した位置検出センサ 21を 2つ以上設置してもよいし、ひとつの位置検出セン サ 21に 2つの検出部（素子）を並べて配置してもよい。これらの検出部は、スケール 2 2a, 22bの設置間隔よりも大きな間隔をおいて配置されることで、スケール 22a, 22b 間を跨いでの位置検出を可能とする。

[0048] 上記構成において、ガントリー 13Yカ インフレーム部 15Aとサブフレーム部 15B の接続部を通過するときに、上記リニアスケール検出部の一方が第 1スケール 22aを 検出し、他方が第 2スケール 22bを検出することで、フレーム接続部での位置補正を 行う。具体的に、スケールの接続部を一方の検出部が通過する際には、他方の検出 出力とこれら検出部間の配置間隔とに基づいて当該一方の検出部の位置を演算に より求める。これにより、スケール 22a, 22bが分離設置される場合でもガントリー 13Y の高精度な位置検出が可能となるとともに、スケール 22a, 22bの設置間隔に高い精 度が不要となり、作業性の向上を図ることができる。

なお、リニアスケール検出部の設置数は 2つに限らず、更にその数を増やしてもよ い。また、リニアスケールの分割位置も上記各フレーム部の接続位置だけに限られな い。

[0049] 以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定される ことなぐ本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

[0050] 例えば以上の実施の形態では、ガイドフレーム 13Xを構成するメインフレーム部 15 Aおよびサブフレーム部 15Bの各々の接面を、ガントリー 13Yの進行方向に対して 垂直な面で構成した力 勿論これに限られない。図 6は、メインフレーム部 15Aとサブ フレーム部 15Bの各々の接面をガントリー 13Yの進行方向に対して斜めに形成した 例を示している。この構成により、メインフレーム部 15Aとサブフレーム部 15Bとの境 界 Dにおけるフレーム上面の高さ精度を容易に出すことが可能となり、ガイドフレーム 13Xの設置作業性の向上を図ることができる。

[0051] また、以上の実施形態では、ステージ装置 11のガイドフレーム 13X, 13Xを 2分割 構造とした力 図 7に模式的に示すように、ガイドフレーム 13X, 13Xを 3分割構造と することも可能である。この例では、メインフレーム部 15Aの両端部に各々サブフレー ム 15Bを接続した構成を示して 、る。

なお、ガイドフレーム 13X, 13Xの分割数を更に増やすことも可能である。この場合 、図 8に示すように、メインフレーム部 15Aとサブフレーム部 15Bとを交互に接続した ステージ装置の構成を示している。この構成により、同一のステージ装置上で複数枚 の被処理基板 Wを並列的に処理することができるようになる。

Claims

請求の範囲

[1] 被処理基板を支持する基板支持面と、

前記基板支持面を挟んで対向配置された一対のガイドフレームと、

前記一対のガイドフレーム間にわたって延在し前記一対のガイドフレームに対して 移動自在に支持されたガントリーと、

前記ガントリーに設置された基板処理ユニットとを備えたステージ装置において、 前記ガイドフレームは、

前記基板処理ユニットによる基板処理に必要とされる前記ガントリーの移動経路を 形成するメインフレーム部と、

前記メインフレーム部の長さ方向の一端部または両端部に接続され、前記ガントリ 一の非作業位置までの移動経路を形成するサブフレーム部との結合体力 なる ことを特徴とするステージ装置。

[2] 前記メインフレーム部は、前記サブフレーム部に比べて、前記ガントリーの移動送り 精度が高く設計されている

ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のステージ装置。

[3] 前記ガイドフレームには、前記ガントリーの直進移動を案内するリニアガイドが敷設 されており、

前記リニアガイドは、前記ガイドフレームの分割位置と異なる位置で継ぎ合わされて いる

ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のステージ装置。

[4] 前記基板処理ユニットは、前記ガントリーに対して当該ガントリーの延在方向に沿つ て移動自在に支持されて 、る

ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のステージ装置。

[5] 被処理基板を設置し、前記被処理基板上でガントリーを移動させて、前記被処理 基板の処理または検査を行うためのステージ装置であって、

前記ガントリーが前記被処理基板上を移動する時にガイドする部分を含む第 1ガイ ド部と、

前記ガントリーが前記被処理基板上を移動する時にガイドする部分を含まない第 2 ガイド部と、

前記第 1ガイド部が設置され、前記被処理基板が載置される第 1フレーム部と、 前記第 2ガイド部が設置される第 2フレーム部と、

を有し、

前記第 1フレーム部と前記第 2フレーム部は、分離運搬可能に構成されている ことを特徴とするステージ装置。

[6] 前記第 1フレーム部は、前記第 2フレーム部より前記ガントリーの移動精度が高い ことを特徴とする請求の範囲第 5項に記載のステージ装置。

[7] 前記第 1ガイド部の一部が前記第 1フレーム部より突出し、突出した前記第 1ガイド 部は前記第 2フレーム部上に固定され、前記第 1ガイド部と前記第 2ガイド部が連続 したガイド部を構成する

ことを特徴とする請求の範囲第 5項に記載のステージ装置。

[8] 前記第 1フレーム部と前記第 2フレーム部の接面力 前記ガントリーの移動方向に 対して斜めに形成されて ヽる

ことを特徴とする請求の範囲第 5項に記載のステージ装置。

[9] 前記第 1フレーム部に設置される第 1スケールと、

前記第 2フレーム部に設置される第 2スケールと、

前記ガントリーに設置され、スケールを検出して前記ガントリーの位置を特定するた めの少なくとも 2つのリニアスケーノレ検出部と、を備え、

前記ガントリーが、前記第 1フレーム部と前記第 2フレーム部の接続部を通過すると きに、前記リニアスケール検出部の一方が前記第 1スケールで位置を検出し、前記リ ユアスケール検出部の他方が前記第 2スケールで位置を検出することで前記接続部 での位置補正を行う

ことを特徴とする請求の範囲第 5項に記載のステージ装置。