WO2007086549A1 - ガイド部材及びガイド部材を備えた接続ボード並びにガイド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】　電子部品の多数の外部接触子と基板側の多数のスパイラル接触子とを高精度に対向配置させ、かつ各外部接触子を各スパイラル接触子に積極的に導いて個々の接続を保証する接続ボードを提供する。 【解決手段】　両面に複数のスパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂが設けられた中継ボード２０と、前記スパイラル接触子２４Ａと電子部品１に設けられた複数の外部接触子２ａとが両方向から個別に挿入される小孔３１が複数形成されたガイド部材３０と、が対向配置された接続ボードＣＢであって、前記複数の小孔３１のうち、少なくとも２以上の隅部に設けられた小孔３１Ａの直径を、その他の小孔３１の直径よりも小さくした。電子部品１を装着すると、隅部の外部接触子２ａが前記隅部の位置決め小孔３１Ａにて位置決めされるため、前記以外の外部接触子２ａについても、その他の小孔３１に対して位置決めすることが可能となる。

Description

明 細 書

ガイド部材及びガイド部材を備えた接続ボード並びにガイド部材の製造 方法

技術分野

[0001] 本発明は、電子部品（半導体など）に設けられた複数の接触子とこれに対応する複 数の弾性接点とを接続する接続ボードに係わり、特に接触子を弾性接点に案内する ガイド部材及びガイド部材を備えた接続ボード並びにガイド部材の製造方法に関す る。

背景技術

[0002] 特許文献 1では、半導体などの電子部品の底面に形成された外部接触子と、中継 基板の上面に設けられたスパイラル接触子との間を弾性的に接触させる場合におい て、前記電子部品と中継基板との間に複数の小孔が形成された保護シートが介在さ れており、前記小孔を介して前記外部接触子とスパイラル接触子とが直接的に接続 されるようにしている。

[0003] なお、前記中継基板と前記保護シートの位置決めは、接続基板上に設けられた位 置決めピンに前記中継基板および前記保護シートに形成された各位置決め孔を揷 入させることで行われる。

特許文献 1 :特開 2005— 134373号公報（第 7— 8頁、図 4A,図 4B)

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] 上記特許文献 1に記載のものでは、電子部品自在の位置決めにつ!/、ては何ら記載 されていないが、ソケットの装填部を形成する内壁を基準とし、電子部品のいずれか の側面を前記内壁に押し付けつけることにより位置決めされることが一般的である。 ただし、このような位置決め方法を採用するためには、電子部品自体の外形寸法が 高精度であることが前提となる。

[0005] しかし、実際の電子部品の外形精度は低ぐこのため電子部品を装填部に装填し ても各外部接触子を各小孔および各スパイラル接触子に高精度に対向させることが できないものであった。

[0006] 特に、前記保護シートは、スパイラル接触子の変形防止と塵埃の侵入防止を目的と したものであり、外部接続電極をスパイラル接触子に積極的に導く機能は有するもの ではなかった。

[0007] すなわち、前記従来のものでは、各外部接触子とこれに対応する各スパイラル接触 子との間の個々の接続を保証するものではなかった。

[0008] 本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、電子部品の外形寸法の精 度が低くても、個々の外部接触子と個々のスパイラル接触子とを高精度に対向配置 させるようにしたガイド部材を備えた接続ボードを提供することを目的として!/ヽる。

[0009] また本発明は、各外部接触子を各スノィラル接触子に積極的に導いて個々の接続 を保証するガイド部材を備えた接続ボードを提供することを目的として!ヽる。

[0010] さらに本発明は、接続ボードを構成するガイド部材に形成される小孔を高精度に形 成することができ、し力も安価なコストで製造することを可能とするガイド部材およびそ の製造方法を提供することを目的として!/ヽる。

課題を解決するための手段

[0011] 本発明は、両面に複数のスパイラル接触子が設けられた中継ボードと、前記スパイ ラル接触子と電子部品に設けられた複数の外部接触子とが板厚方向の両側から個 別に挿入される小孔が複数形成されたガイド部材と、が対向配置された接続ボード であって、

前記ガイド部材の少なくとも 2以上の隅部には位置決め用の小孔が、前記複数の 小孔とともに配置されており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔 の直径よりも小さく形成されていることを特徴とするものである。

[0012] 本発明では、ガイド部材に形成されている個々の小孔を、電子部品の接続面に形 成された個々の外部接触子を高精度に位置決めすることができる。このため、中継ボ ードに設けられた個々のスパイラル接触子と、電子部品の接続面に形成された個々 の外部接触子とを前記ガイド部材を介して確実に導通接続させことができる。

[0013] 上記において、前記小孔の前記板厚方向の少なくとも一方の縁部に、傾斜面が形 成されて!/、ることが好まし!/、。 [0014] 上記手段では、ガイド部材の表面または裏面の一方または双方にぉ 、て、電子部 品の接続面に形成された個々の外部接触子および中継ボードに設けられた個々の スパイラル接触子を前記小孔に積極的に案内することができる。

[0015] また本発明は、両面に複数のスパイラル接触子が設けられた中継ボードと、前記ス ノ ィラル接触子と電子部品に設けられた複数の外部接触子とが板厚方向の両側か ら個別に挿入される小孔が複数形成されたガイド部材と、が対向配置された接続ボ ードであって、

前記中継ボードと前記ガイド部材との間には、前記中継ボードと前記ガイド部材と の対向距離を、互いに接近または離間する対向方向に変更可能な状態で支持する 支持機構と、前記中継ボードと前記ガイド部材との間を前記対向方向に付勢するとと もに、前記対向方向と直交する方向への移動を許容する付勢部材と、が設けられて

V、ることを特徴とする接続ボード。

[0016] 上記本発明では、中継ボードに対するガイド部材の位置合わせを容易に行うことが 可能となる。このため、スパイラル接触子を小孔内に導き易くすることができる。

[0017] 上記において、前記付勢部材は、基台に固定される基部と、前記基部から延びる 弾性部と、前記弾性部の先端に形成された凸部と、を備えた板ばねであり、前記中 継ボードに形成されて!、ることが好まし!/、。

上記手段では、簡単な構成で付勢部材を構成することができる。

[0018] また前記ガイド部材には、前記凸部が挿入される凹部が形成されていることが好ま しぐさらには前記凹部の幅寸法は前記凸部の幅寸法よりも広ぐ前記基部の幅寸法 よりも狭 ヽことが好まし 、。

[0019] 上記手段では、凸部が凹部に挿入されることにより、中継ボードとガイド部材との間 の対向方向と直交する水平方向の位置ずれを防止することができる。

[0020] また前記凹部は、前記ガイド部材の各辺に平行となる方向を長手方向とする長溝 又は長穴であることが好まし!/、。

[0021] 上記手段では、前記凸部が長溝又は長穴を長手方向に移動することが可能となる ため、例え位置ずれが生じても位置ずれ前の適正な位置に容易に復帰させることが できる。 [0022] また前記スパイラル接触子と前記板ばねとが、同じ製造工程を経て形成されたもの であることが好ましい。

[0023] 上記手段では、付勢部材をスパイラル接触子と同様に高 、精度で形成することが できるため、中継ボードに弹性的に支持されるガイド部材の水平方向の位置ずれを 小さくすることができる。また一度の工程で、付勢部材とスパイラル接触子とを形成す ることができるため、中継ボードの製造工程を少なくすることができる。

[0024] また本発明は、複数の小孔が配列されたガイド部材であって、

少なくとも 2以上の隅部には位置決め用の小孔が、前記複数の小孔とともに配置さ れており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔の直径よりも小さい ことを特徴とするものである。

[0025] 本発明では、ガイド部材に形成されて ヽる個々の小孔と電子部品の接続面に形成 された個々の外部接触子とを高精度に位置決めすることができる。

[0026] 上記において、前記小孔の前記板厚方向の少なくとも一方の縁部に、傾斜面が形 成されて!/、ることが好まし!/、。

[0027] 上記手段では、個々の外部接触子および中継ボードに設けられた個々のスパイラ ル接触子を前記小孔にスムーズに導くことができる。

[0028] また前記ガイド部材の各辺の近傍には、前記辺に平行となる方向を長手方向とす る長溝又は長穴力もなる凹部が形成されていることを特徴とする。

[0029] さらには、複数の小孔が金属製の本体部に形成されており、前記本体部の周囲に 榭脂製のフレームが設けられて 、ることを特徴とする。

[0030] 上記手段では、ほとんどレイアウトの変更 (設計変更)を伴わな!/、フレーム部分を共 通化することができる。このため、レイアウトの変更があったときには、本体部のみを設 計し直すだけで済むようになる。また金属で形成することにより、複数の小孔を有する 本体部の加工精度を高めることができる。

[0031] また本発明は、複数の小孔が形成された本体部と、前記本体部の周囲を保持する フレームとを有するガイド部材の製造方法において、

(a)基板の表面にレジスト層を形成する工程と、

(b)前記レジスト層に前記本体部形状をパターン形成する工程と、 (c)前記本体部を、前記レジスト層に残っている前記本体部形状のパターン内に形 成する工程と、

(d)前記レジスト層を除去する工程と、

(e)前記本体部の全面を絶縁コーティングする工程と、

(f)前記本体部の周囲に前記フレームを形成する工程と、

を有することを特徴とするものである。

[0032] 上記製造方法では、複数の小孔を有する本体部と、その周囲に設けられるフレー ムとを別工程で形成することができる。このため、比較的高い加工精度が要求される 本体部については、精度の高い製法で製造し、比較的精度が低くてもよいフレーム 部分についてはそれよりも簡易な方法で製造することが可能となる。

[0033] また、たびたびレイアウトの変更が伴う本体部と、ほとんどレイアウトの変更を伴わな いフレーム部分とを別工程で製造することにより、本体部にレイアウトの変更があった としても、製造コストを低く抑えることができる。

[0034] 例えば、前記 (b)工程で、前記レジスト層を所定のマスクで覆 、、露光、感光および 現像を行うことにより、前記レジスト層に前記本体部形状のパターンを形成することが できる。

[0035] あるいは、前記 (b)工程で、紫外線を前記レジスト層に照射して前記本体部形状の ノターンを描画して形成することができる。

[0036] 上記いずれかの方法を用いることにより、金型を用いることなぐ本体部を高精度に 形成することができる。

[0037] また前記 (c)工程を、以下の工程を有して行うものが好ま 、。

(g)前記基板および前記本体部形状のパターンの表面に下地層を形成する工程と

(h)前記本体部形状のパターン内に前記本体部をメツキ形成する工程。

[0038] 上記手段では、メツキを成長させることにより、比較的板厚寸法の薄い本体部を高 精度に形成することができる。

[0039] また、前記 (e)工程では、絶縁コーティングが絶縁塗料を噴霧することにより行うも のが好ましい。 [0040] 上記手段では、絶縁塗料を細力 、霧状にして塗装することができるため、ガイド部 材に形成されている多数の小孔を確実に絶縁膜でコーティングすることが可能となる

[0041] このため、電子部品の球状接触子とガイド部材の本体部との間の絶縁を維持するこ とがでさる。

[0042] また前記 (f)工程を、以下の工程を有して行うことが好ま 、。

(i)所定の金型内に前記本体部をセットする工程と、

(j)前記金型中の前記本体部の周囲に溶融榭脂を流し込む工程と、

(k)前記溶融榭脂を固化させることにより、前記本体部の周囲に前記フレームを一 体的に形成する工程と、

(1)前記金型から取り外す工程。

[0043] 上記手段では、本体部の周囲に所定形状力 なるフレームを一体的に取り付ける ことができる。

発明の効果

[0044] 本発明では、電子部品の外形寸法の精度が低くても、その接続面に形成された個 々の外部接触子 (球状接触子）と中継ボードに形成された個々のスノ ィラル接触子と を高精度に対向配置させることができる。

[0045] しカゝも、個々の外部接触子と個々のスパイラル接触子とをガイド部材に形成された 小孔を介して確実に接触させることができる。

[0046] また本発明では、複数の小孔を高精度で形成することができ、し力も製造コストが安 価なガイド部材の製造方法を提供することができる。

発明を実施するための最良の形態

[0047] 図 1は本発明の実地の形態として電子部品を保持するソケットを上側から見た場合 の斜視図、図 2は図 1のソケットを下側力 見た場合の斜視図、図 3はソケットの平面 図、図 4はソケットの構成を示す断面図、図 5は中継ボードとガイド部材とを示す斜視 図、図 6は中継ボードの平面図、図 7は中継ボードの一部を拡大して示す断面図、図 8はガイド部材を部分的に拡大して示す平面図、図 9はガイド部材の凹部に中継ボ 一ド付勢部材が挿入された状態を示す斜視図である。また図 10Aな ヽし Cは接続ボ ードの動作を説明する電子部品とガイド部材の断面図であり、 Aは電子部品をガイド 部材上に装着した直後の状態、 Bは Aの後で電子部品がガイド部材上を移動して 、 る状態、 Cは電子部品の装着が完了した状態を示している。

[0048] 図 1に示すソケット 10は、接続面に多数の外部接続電極 (外部接触子）が、例えば マトリックス状 (格子状または碁盤の目状とも 、う）、あるいは平面「口」形状に配置さ れた半導体などの電子部品 1を保持固定するためのものである。前記ソケット 10は一 つのバーインボード (基板) 40上に多数設けられており、各ソケット 10内にそれぞれ 電子部品 1が装着させた状態でバーイン試験装置内に装填され、所定のバーイン試 験が行われる。

[0049] なお、前記電子部品 1の接続面 1 Aに形成された外部接触子 (外部接続電極） 2は 、例えば平面状接触子（LG A： Land Grid Array)、球状接触子（BGA： Ball Grid Arra y)、またはピン状接触子（PGA: Pin Grid Array)などであるが、以下においては球状 接触子 2aを用いた場合（図 4および図 10参照）につ 、て説明する。

[0050] 図 1及び図 2に示すように、ソケット 10は凹状に窪んだ装填部 11を備えた枠体 10A と、前記枠体 10A内に設けられた一対の保持機構 12, 12を有している。前記保持 機構 12は回動自在に支持された左右一対のアーム 12a, 12aと、前記一方のアーム 12aの先端と他方のアーム 12aの先端との間に架設された支持軸 12bと、前記支持 軸 12bに対し回転自在に設けられた押さえ部材 12cと、前記一対のアーム 12a, 12a を装填部 11の内方に付勢する付勢部材 (図示せず)などを有して!/、る。

[0051] 図 1に示すように、前記付勢部材の付勢力に抗して両アーム 12a, 12aを上方 (Z1 方向）に持ち上げると、一方のアーム 12aに設けられた押さえ部材 12cと他方のァー ム 12aに設けられた押さえ部材 12cとの間の対向距離が離れ、前記装填部 11が開 放状態に設定される。この開放状態において、半導体などの電子部品 1を前記装填 部 11に装着することが可能とされて 、る（図 4参照)。

[0052] そして、両アーム 12a, 12aに対する持ち上げ力を解放すると、前記両アーム 12a, 12aが内方向力つて回動させられ、電子部品 1の上面が前記一対の押さえ部材 12c , 12cにより図示下方に押し付けられる。このため、電子部品 1を前記装填部 11に保 持固定することが可能とされて 、る。 [0053] 図 1及び図 3などに示すように、前記装填部 11の底部には図示上下方向（Z1— Z2 方向）に貫通する略正方形状の開口部 11aが形成されている。また図 2及び図 4に示 すように、前記枠体 10Aの底部の裏面で且つ前記開口部 11aの外周部には底部裏 面から図示 Z1方向に凹む陥没部 10B力 前記開口部 11aを囲むように形成されて いる。前記陥没部 10Bの隅部には、図示 Z2方向に突出する複数のボス 10aが突出 形成されている。前記ボス 10aは、基端側に設けられた脚部 10a2と先端側に設けら れた第 1の掛止部 1 Oa 1を有して 、る。

[0054] 図 3に示すように、前記開口部 11aの 4つの隅部には、平面的な形状が略 L字状か らなる位置決め角部 14, 14, 14, 14が設けられている。各位置決め角部 14の内側 には前記開口部 11aに向かって傾斜するテーパ面 14aが形成されている。前記位置 決め角部 14, 14, 14, 14で囲まれた領域内には、図 5に示すようなガイド部材 30が 設けられる。

[0055] また図 1および図 3に示すように、 Y1側の位置決め角部 14, 14の近傍には、前記 開口部 11aの縁からその外側方向（図 3では Y1方向）に略 U字状に連続的に切り欠 かれた切欠部 l ib, l ibが形成されている。前記陥没部 10Bには、中継ボード 20を 形成するシート 21の一部が、前記切欠部 l ib, l ibに対向する状態で設けられてい る。なお、前記中継ボード 20とガイド部材 30は、本発明の接続ボード CBを構成して いる。

[0056] 図 2ないし図 4などに示すように、前記ソケット 10の底部の裏面には、接続ボード C Bを形成する中継ボード 20が設けられている。より具体的には、図 2及び図 4に示す ように、前記中継ボード 20は前記陥没部 10B内に位置決めされた状態で固定されて いる。

[0057] 図 3に示すように、前記中継ボード 20は例えばポリイミドなどの榭脂からなる絶縁性 のシート 21を基材として形成されている。図 7に示すように、前記シート 21には多数 のスルーホール 22が所定の列数及び行数で XY方向に規則正しく穿設されており、 図 3に示すものでは全体として平面「口」形状に配列されて!、る。

[0058] なお、前記多数のスルーホール 22の配列形状は、電子部品 1 (半導体)の接続面 に形成された前記球状接触子 (外部接触子) 2aの配列に依存するものであり、前記 に示すような平面「口」形状に限定されるものではない。例えば、球状接触子 2aが平 面マトリックス状に配置される電子部品 1 (半導体)の場合には、前記多数のスルーホ ール 22も平面マトリックス状に配列される。

[0059] 図 7に示すように、個々のスルーホール 22の内周面には銅メツキを施した導電部 2 3が形成され、導電部 23の上端（図示 Z1側の端部）および下端（図示 Z2側の端部） にはシート 21の表面および裏面に露出する接続部 23a, 23bが形成されている。上 端側の接続部 23aと下端側の接続部 23bとは導電部 23を介して導通接続されてい る。

[0060] スルーホール 22の上側には上側スパイラル接触子（弾性接点） 24Aが、スルーホ ール 22の下側には下側スパイラル接触子（弾性接点） 24Bが、スルーホール 22の両 開口端部を覆うように設けられて ヽる。

[0061] 前記スノィラル接触子 24A, 24Bは、例えば銅などの導電性材料の表面に-ッケ ルなどをメツキ形成することにより形成されており、全体として導電性および弾性に優 れた弾性接点としての機能を有して 、る。

[0062] 前記スノィラル接触子 24Aと前記スパイラル接触子 24Bと同一の構成であり、これ らの外周側には略リング形状の基部 24aを有している。そして、前記上側スパイラル 接触子 24Aの基部 24aが上端側の接続部 23aに、前記下側スパイラル接触子 24B の基部 24aが下端側の接続部 23bにそれぞれ接続されている。よって、前記上側ス ノ ィラル接触子 24Aと前記下側スパイラル接触子 24Bとは前記導電部 23を介して 導通接続されている。

[0063] スノィラル接触子 24A, 24Bは、ともに基部 24a側に設けられた卷き始端 24bから 先端側の巻き終端 24cに向カゝつて螺旋状に延びており、巻き終端 24cはスルーホー ル 22のほぼ中心に位置している。そして、スパイラル接触子 24A, 24Bは、前記巻き 始端 24bから巻き終端 24cに向力 にしたがってシート 21から徐々に離れる凸型に 成形されている。よって、スパイラル接触子 24A, 24Bは前記スルーホール 22の両 開口端部において、上下方向（Zl— Z2方向）に弾性変形可能な状態にある。

[0064] 図 5および図 6に示すように、前記中継ボード 20を形成するシート 21の表面で、且 つ前記多数のスパイラル接触子 24Aが形成された領域の外側には、複数の板ばね（ 付勢部材) 25が設けられている。

[0065] 前記板ばね 25は薄い帯状の金属板を切り抜くようにして形成されており、枠状の基 部 25aと弾性部 25bとを有し、長手方向を前記シート 21の各辺と平行となるよう向け た状態で設けられている。

[0066] 前記板ばね 25は、前記基部 25aが前記シート 21の表面に固定され、前記弾性部 2 5bは前記シート 21から図示上方 (Z1)に向かって立ち上がる自由端として形成され ている。そして、前記自由端の先端には、前記弾性部 25bよりも狭い幅寸法力もなる 凸部 25cが形成されている。

[0067] なお、前記板ばね 25は、例えば銅板の表面に弾性力を付与するニッケルメツキを 施すなどして形成することができ、この場合には前記スパイラル接触子 24Aと同じェ 程中に同時に形成することが可能である。この場合には、前記シート 21上に、板ば ね 25をスパイラル接触子同様高い加工精度で形成することができる。このため、後述 するように、前記板ばね 25を用いて前記ガイド部材 30を弹性的に支持する場合には 、前記ガイド部材 30の水平方向の位置ずれを小さくすることができる。しかも、一度の 製造工程で、前記スパイラル接触子 24と板ばね 25を同時に形成することが可能とな るため、製造工程を少なくすることができる。

[0068] 図 5に示すように、前記中継ボード 20を形成するシート 21の隅部には、後述する支 持突起 (支持機構) 33が挿入される貫通孔 26が形成され、前記貫通孔 26の近傍に は位置決め穴 27が形成されている。

[0069] 図 4及び図 5に示すように、ガイド部材 30は、前記中継ボード 20の図示 Z1方向の 上部に設けられて 、る。前記ガイド部材 30は略正方形状からなる平板状の部材であ り、例えば絶縁性を有する榭脂を金型に流して一体的に成形する射出成形法により 、あるいは後述する製法により形成されている。

[0070] 図 5に示すように、前記ガイド部材 30は榭脂製のベース 30Aと前記ベース 30Aの 中心部に形成された角状の貫通孔 30Bとを有して 、る。

[0071] そして、前記貫通孔 30Bの周囲には上下方向（図示 Z1— Z2方向）に貫通する多 数の小孔 31からなる位置決め手段が設けられている。前記個々の小孔 31は、前記 電子部品 1の前記球状接触子 (外部接触子） 2aおよび前記中継ボード 20のスルー ホール 22に対応して形成されており、全体の配列は上記同様に平面「口」形状であ る。ただし、この形状も、前記中継ボード 20のスルーホール 22の場合同様に、前記 電子部品 1の接続面 1Aに形成された外部接触子 2の配列形状に応じ、例えば平面 マトリックス状などその他の形状であってもよ 、。

[0072] 前記位置決め手段を形成する多数の小孔 31のうち、隅部に設けられた 4つの位置 決め小孔 31 A, 31A, 31A, 31 Aの直径は、その他の多数の小孔 31よりも小さな寸 法で形成されている。例えば、前記電子部品 1の球状接触子 2aの直径が 0. 6mmで ある場合には、前記 4つの位置決め小孔 31Aの直径は 0. 71mmで形成され、前記 その他多数の小孔 31の直径は 0. 75mmである。

[0073] なお、図 8および図 10Aないし図 10Cに示すように、前記小孔 31及び前記位置決 め小孔 31Aの表裏両端の一方の縁部 (板厚方向の一方の縁部）、好ましくは双方の 縁部には傾斜面 31a, 31bが形成されている。このため、本実施の形態に示すガイド 部材 30では、前記球状接触子 2aと前記上側スパイラル接触子 24Aの一方または双 方を、前記小孔 31および前記位置決め小孔 31A内に導き易くなつている。

[0074] 図 5に示すように、前記ベース 30Aの外周部には、各辺に沿って平行に延びる複 数の凹部 32と前記ベース 30Aの裏面 (Z2側の面）から図示下方 (Z2方向に延びる 複数の)へ突出する複数の支持突起 33が形成されている。

[0075] 前記凹部 32は、例えば帯状の長溝又は長穴力もなり、前記中継ボード 20に設けら れて ヽる前記板ばね (付勢部材） 25に対応する位置に形成されて ヽる。前記凹部 32 の幅寸法は、前記板ばね 25の凸部 25cよりも広ぐ且つ前記弾性部 25bよりも狭い 幅寸法で形成されている。

[0076] このため、前記凸部 25cが前記凹部 32に入り込んだ状態では、前記凸部 25cの基 部に相当する弾性部 25bの肩部 25dが前記凹部 32の周囲（ベース 30Aの裏面）に 当接している。前記ガイド部材 30は、このような状態で前記複数の板ばね 25により弹 性的に支持されて!、る（図 4及び図 9参照)。

[0077] 前記ガイド部材 30のベース 30Aの縦横方向の寸法 (X方向及び Y方向の寸法）は 、前記開口部 11aの 4つの隅部において X方向及び Y方向において対向する前記位 置決め角部 14, 14間の対向間隔よりも若干短い寸法で形成されている。このため、 ガイド部材 30を前記装填部 11内に装填すると、前記ガイド部材 30を前記位置決め 角部 14, 14, 14, 14で囲まれた領域内に装填することが可能とされている。

[0078] なお、電子部品 1を前記装填部 11内に装填したときには、前記電子部品 1を前記 位置決め角部 14の各テーパ面 14aに沿って装填部 11内の適正な位置に案内する ことができる。

[0079] ただし、各位置決め角部 14, 14間の前記 X方向及び Y方向における対向間隔は、 電子部品 1を前記装填部 11内に装填したときに、前記電子部品 1が前記位置決め 角部 14, 14, 14, 14で囲まれた領域内で X方向および Y方向に若干移動すること が可能な程度の隙間余裕を有している。前記隙間余裕は、前記電子部品 1の接続面 に形成され、 X方向および Y方向に隣り合う前記外部接触子 (球状接触子) 2間のピ ツチ寸法以下が好ましい。

[0080] 前記支持突起 33は前記ベース 30Aの裏面に、前記裏面から図示 Z2方向下方に 突出するように一体形成されている。前記支持突起 33の長さ寸法は、前記板ばね 2 5の高さ方向（Z方向）の立ち上がり寸法よりも長い。

[0081] 上記のような中継ボード 20とガイド部材 30とを用いて接続ボード CBを組み立てる には、まずガイド部材 30の各支持突起 33の先端を前記中継ボード 20の各貫通孔 2 6にそれぞれ挿入する。このとき、各板ばね 25の凸部 25cが、ガイド部材 30の凹部 3 2内にそれぞれ挿入される。

[0082] 次に、中継ボード 20の裏面側 (Z2側）にお 、て、前記支持突起 33の先端に前記 貫通孔 26の直径よりも大きな寸法力もなる抜け止め手段 33aが設けられ、前記貫通 孔 26から支持突起 33が抜け出ないようにする。前記抜け止め手段 33aとしては、例 えば、熱を加えて、各支持突起 33の先端を前記貫通孔 26の直径よりも大きな寸法と なるまで変形させた構成、あるいは各支持突起 33の先端に前記貫通孔 26の直径よ りも大きな寸法の別部材を取り付けた構成などである。

[0083] このように、接続ボード CBは、前記中継ボード 20と前記ガイド部材 30とを一体的に 糸且み立てること〖こより形成することができる。

[0084] ところで、各貫通孔 26の直径は各支持突起 33の直径よりも大きい状態にある。この ため一体ィ匕後の接続ボード CBでは、前記中継ボード 20と前記ガイド部材 30の対向 距離を、互いに接近または離間する対向方向 (Z方向）に沿って前記支持突起 33の 長さ寸法内で変更することが可能となって 、る。

[0085] なお、接続ボード CBとして組み立てられた後における各支持突起 33の長さ寸法は 、前記中継ボード 20と前記ガイド部材 30の対向距離が前記板ばね 25の高さ方向（Z 方向）の立ち上がり寸法よりも短くなる状態が好ましい。この状態では、前記板ばね 2 5の凸部 25cが前記ガイド部材 30の凹部 32から抜け出に《なるため、前記ガイド部 材 30が前記板ばね 25によって弾性的に支持される状態を維持することが可能となる

[0086] また図 10に示すように、前記凸部 25cは凹部 32内をその長手方向（図 10の矢印 方向）に移動することが可能である。すなわち、長手方向を X方向と平行とする板ば ね 25は XY平面を X方向に移動することが許容されており、且つ長手方向を Y方向と 平行とする板ばね 25は XY平面を Y方向に移動することが許容されている。このため 、前記ガイド部材 30は、前記中継ボード 20に対して前記 XY平面と平行となる水平 面に沿って水平方向（X方向および Y方向）に移動することが可能な状態にある。よ つて、前記ガイド部材 30と前記中継ボード 20との間における相対的な水平方向の位 置ずれを修正することができる。このため、前記ガイド部材 30に形成された多数の小 孔 31内に、中継ボード 20の表面に設けられている多数の上部スパイラル接触子 24 Aを確実に挿入させることが可能となる。

[0087] 前記ソケット 10では、前記接続ボード CBが前記枠体 10Aの裏面側から装填される 。すなわち、前記接続ボード CBのガイド部材 30が、前記枠体 10Aの裏面側から開 口部 11aに挿入され、前記位置決め角部 14, 14, 14, 14で囲まれた領域内に装填 される。

[0088] このとき、前記接続ボード CBの中継ボード 20は、前記ソケット 10の底部の裏面に 設けられた陥没部 10Bに装着される力 陥没部 10Bに形成されているボス 10aが前 記中継ボード 20の位置決め穴 27に挿入される。

[0089] 前記位置決め穴 27の直径は、前記ボス 10aの基端である前記脚部 10a2の直径よ りも大きぐ且つ前記第 1の掛止部 lOalの直径よりも僅かに小さい寸法で形成されて いる。 [0090] 前記位置決め穴 27を、前記第 1の掛止部 lOalに挟入させると、前記第 1の掛止部 lOalが位置決め穴 27を通り抜けて前記ボス 10aの脚部 10a2に達する。しかも前記 位置決め穴 27が前記脚部 10a2に達した後は、前記第 1の掛止部 10a 1が位置決め 穴 27を掛止する。このため、前記中継ボード 20を前記陥没部 10B内に保持すること が可能とされて 、る（図 4参照)。

[0091] このとき、前記中継ボード 20は、前記ボス 10aの脚部 10a2に沿って、その長さ寸法 内を Z方向に自在に移動することが可能な状態にある。

[0092] なお、位置決め穴 27の縁部を銅などの金属で縁取るようにすると、位置決め穴 27 を第 1の掛止部 lOalに対し強嵌合的に挟入させることが可能となり、抜け止め防止 の効果を向上させることが可能となる点で好ましい。

[0093] この状態では、前記中継ボード 20の表面に設けられた個々の上側スパイラル接触 子 24Aが、前記ガイド部材 30に形成されている個々の小孔 31内にそれぞれ挿入さ れている。なお、前記小孔 31の下端には前記傾斜面 31bが形成されているため、確 実に各上側スパイラル接触子 24Aを各小孔 31に導入することが可能とされている。

[0094] また、ペンやピンセットの先端など、細長 、先端部を前記切欠部 1 lb, 1 lbに挿入 し且つ表面から裏面方向に押し入れると、前記先端部を用いて中継ボード 20を形成 するシート 21の一部を図示 Z2方向に押圧することができる。これにより、中継ボード 20のシート 21に形成された前記位置決め穴 27が、前記ボス 10a上を前記脚部 10a 2から前記第 1の掛止部 lOalに移動させられ、前記第 1の掛止部 lOalを通り抜ける ことが可能となる。よって、前記接続ボード CBを前記ソケット 10の底部力も容易に取 り外すことができる。すなわち、前記第 1の掛止部 lOalは、中継ボード 20を前記陥 没部 10Bに対し着脱自在に掛止しており、ペンやピンセットなどを用いて前記切欠部 l ib, l ibを軽く突付くだけで、中継ボード 20およびガイド部材 30からなる接続ボー ド CBを容易に交換することが可能とされて！/、る。

[0095] なお、図 1および図 2に示すように、前記枠体 10Aの図示 Y1および Y2方向の両側 面には、前記両側面から図示 Z2方向に突出する第 2の掛止部 10b, 10bが形成され ている。図 4に示すようにバーインボード 40上には、被掛止部を形成する掛止孔 41, 41が形成されており、前記第 2の掛止部 10b, 10bが前記掛止孔 41, 41内に挿入さ れて掛止されることにより、前記ソケット 10がバーインボード 40上に固定される。

[0096] このため、前記第 2の掛止部 10b, 10bの対向間隔を狭めて、前記掛止孔 41, 41 内から前記第 2の掛止部 10b, 10bを抜き出すことにより、前記ソケット 10をバーイン ボード (基板) 40から容易に取り外すことが可能となっている。すなわち、前記第 2の 掛止部 10b, 10bは枠体 10Aをバーインボード (基板) 40に対して着脱自在に掛止 している。

[0097] 前記バーインボード 40上には、前記中継ボード 20の下面に設けられた多数の下 側スパイラル接触子 24Bに対応するランド部 42が多数形成されて 、る。前記下側ス ノ ィラル接触子 24Bの先端側である巻き終端 24cが前記ランド部 42に弾圧させられ ることにより、各ランド部 42と各下側スパイラル接触子 24Bとが電気的に導通接続さ れる。

[0098] 前記個々のランド部 42には図示しないパターン線がそれぞれ配線されており、前 記パターン線を介して個々のランド部 42とバーインボード 40の外部に設けられる図 示しない回路とが電気的に接続できるようになつている。このため、電子部品 1をソケ ット 10内に装着させた状態で、前記電子部品 1の電気的な試験を行うことが可能とさ れている。

[0099] また図 4に示すように、バーインボード 40上の前記各ランド部 42が形成された領域 の外側の四隅には、前記ソケット 10をバーインボード 40上に取り付けたときに、前記 第 1の掛止部 lOal, 10alの挿入を許容する逃げ穴 44, 44が形成されている。この ため、陥没部 10Bとバーインボード 40との間に前記中継ボード 20を挟持した状態で も前記ソケット 10をバーインボード 40上に固定することが可能である。

[0100] なお、前記中継ボード 20の板厚寸法 hを、前記陥没部 10Bの深さ寸法 d以上にし ておくと (d≤h)、前記ソケット 10をバーインボード 40上に取り付けたときに、前記中 継ボード 20を陥没部 10Bとバーインボード 40との間に強固に固定することができる。 この場合には、各下側スパイラル接触子 24Bと各ランド部 42との間の接触を確実なも のとすることができる。

[0101] 次に、接続ボード CBの動作について説明する。

前記ソケット 10には接続ボード CBが裏面方向から取り付けられており、前記装填 部 11内の開口部 1 laには前記ガイド部材 30が前記板ばね 25により付勢された状態 で弾性支持されている。なお、この状態では前記中継ボード 20の表面に設けられた 個々の上側スパイラル接触子 24A力 前記ガイド部材 30の個々の小孔 31に挿入さ れている。

[0102] 前記電子部品 1は、前記接続面 1 Aを前記ガイド部材 30に向けた状態で前記装填 部 11内に装填される。なお、前記電子部品 1の装填は、上述したように、前記付勢部 材の付勢力に抗して両アーム 12a, 12aを図示上方 (Z1方向）に持ち上げた状態で 行われる。

[0103] このとき、前記電子部品 1の各球状接触子 2aは前記ガイド部材 30に形成されてい る前記多数の小孔 31および位置決め小孔 31Aに対し一体一の関係を有して対向 配置される。

[0104] 前記電子部品 1は、その四つの角部が前記位置決め角部 14の各テーパ面 14aに 沿って案内される。このため、前記電子部品 1を前記位置決め角部 14, 14, 14, 14 で囲まれた領域内にほぼ位置決めされた状態に設定することができる。

[0105] ただし、前記電子部品 1の外形寸法は誤差を含むため、前記電子部品 1の一つの 側面を基準に位置決めすると、多数の球状接触子 2aと小孔 31とが完全に対向しな い場合がある。このため前記電子部品 1の側面と前記位置決め角部 14, 14, 14, 1 4との間には若干の隙間余裕が形成されており、電子部品 1は前記隙間余裕内で図 示 X方向および Y方向に僅か〖こ移動可能な状態にある。

[0106] ここで、図 10Aは電子部品 1を前記装填部 11に装填した直後の状態を示している 。この状態では、前記電子部品 1が前記隙間余裕内で XY平面に平行となる方向に 位置ずれしており、前記球状接触子 2aと小孔 31とが完全に対向していない状態に ある。

[0107] 両アーム 12a, 12aに対する持ち上げ力を解放し、図示しない付勢部材の付勢力 を用いて前記両アーム 12a, 12aを内方に向かって回動させて、前記一対の押さえ 部材 12c, 12cによって前記電子部品 1の上面を図示下方に押し付けるようにすると 、図 10Bに示すように前記電子部品 1が図示下方 (Z1方向）に移動させられるため、 前記傾斜面 31aを介して前記球状接触子 2aを小孔 31内に導くことができる。このとき 同時に、前記電子部品 1は図示 XY平面に平行となる方向に沿って、個々の球状接 触子 2aと個々の小孔 31との間に生じて 、る前記位置ずれ量を小さくする方向に移 動させられる。

[0108] そして、図 10Cに示すように、さらに前記電子部品 1を Z2方向に押し付けると、さら に前記位置ずれ量を小さくすることができる。し力も、前記小孔 31内において、前記 球状接触子 2aと上側スパイラル接触子 24Aの先端側の巻き終端 24cとを弾性的に 接続させることができる。

[0109] ここで、上述したようにガイド部材 30の隅部に形成された 4つの位置決め小孔 31 A の直径は、その他多数の小孔 31の直径に比較して小さい。このため、前記電子部品 1は、前記ガイド部材 30に対して前記隅部に設けられた位置決め小孔 31Aを基準に 位置決めすることが可能である。よって、個々の球状接触子 2aと個々の小孔 31との 間に生じている前記位置ずれの量を最小とすることができる。このため、隅部以外の 位置に形成されて 、る多数の小孔 31と、隅部以外に設けられて!/、る多数の球状接 触子 2aにつ 、ても、互いに高精度に対向させることが可能となる。

[0110] このため、電子部品 1を前記装填部 11に装填するだけで、前記個々の球状接触子 2aと個々の上側スパイラル接触子 24Aとを板厚方向の両側から各小孔 31に案内す ることができ、各小孔 31の内部においてそれぞれ確実に接触 (導通接続)させること ができる。

[Oil 1] 上記実施の形態にお!、ては、電子部品 1の各球状接触子 2aとガイド部材の各小孔 31との位置決め精度を高めるために、ガイド部材 30の四隅に直径の小さな位置決 め小孔 31Aを形成した場合について説明したが、本発明は四隅に形成されているも のに限定されるものではなぐ少なくとも 2箇所以上の隅部に、好ましくは 3箇所以上 の隅部に形成されていれば所期の目的を達成することが可能である。

[0112] また上記実施の形態では、前記電子部品を装填部内に保持する保持機構 12, 12 が枠体 10Aに一体的に設けられた構成について説明した力 本発明はこれに限ら れるものではなぐ別体として設けた構成とすることも可能である。例えば多数のソケ ット 10が設けられたバーインボード 40に対し、バーインボードとほぼ同等の大きさか らなる蓋体を載置して前記バーインボード 40との間にロックしたときに、各ソケット 10 内に装填された電子部品 1を前記蓋体で押さえ付けることにより保持する構成であつ てもよい。

[0113] ところで、上記ガイド部材 30は、前記小孔 31を有する本体部とその周囲のフレーム 部分とがー体的に形成される射出成形法が採用されている。し力しながら、この製法 では前記小孔 31の加工精度を高めることに限界がある。

[0114] また前記複数の小孔 31のピッチ寸法および穴径の大きさ、あるいは前記貫通孔 30 Bの形状や大きさなどは、半導体などの電子部品 1の仕様に依存するため、その仕 様が変わる毎に本体部のレイアウトを変更 (設計変更)する必要が生じる。これに対し 、フレーム部分の仕様が変更されるケースは、前記本体部の変更に比較して極めて 少ない。このため、上記射出成形法で形成する場合には、電子部品 1のレイアウトが 変更されるたびに、前記本体部のみに変更を加えた新たな金型を製造しなければな らず、製造コストを低減し難いものであった。

[0115] そこで、以下には、小孔の精度を高めることができ、しかも電子部品 1のレイアウトが 変更された場合であっても、製造コストの高騰を低く抑えることができるガイド部材ぉ よびその製造方法にっ 、て説明する。

[0116] 図 11はガイド部材の他の実施の形態を示す平面図であり、図 11Aは複数の小孔 が形成されたガイド部の本体部を示す平面図、図 11Bは本体部の周囲にフレームを 取り付けたガイド部材を示す平面図、図 12は図 11に示すガイド部材の部分斜視図、 また図 13Aな 、し図 13Gはガイド部材の製造方法の概略を各工程ごとに示す工程 図である。

[0117] 図 11Aおよび図 11Bに示すように、本実施の形態に示すガイド部材 50は、複数の 小孔 51aが形成された本体部 51と前記本体部 51の周囲に取り付けたフレーム 55と で形成されている。

[0118] 前記本体部 51はニッケルなどの金属で正方形に形成されており、その中央部には 、それよりも小さな正方形力もなる貫通孔 51Bが形成されている。前記本体部 51の板 厚寸法は、例えば 0. 15mm程度である。複数の小孔 51aは、本体部 51の外周側の 縁部と前記貫通孔 51Bが形成された内周側の縁部との間の平面「口」形状力もなる 領域内にマトリックス状に配置されている。各小孔 51aの縦横方向のピッチは一定で あり、その寸法は約 lmm程度である。

[0119] 前記フレーム 55は合成樹脂で形成されており、前記本体部 51の外周側の周囲に 一体的に設けられている。なお、前記フレーム 55の板厚寸法は 0. 5mm程度である

[0120] なお、この実施の形態に示すものでは、フレーム 55の内縁側の四隅の位置に、 3 行 3列（3 X 3)で配列された 9つの位置決め小孔 51aが、本体部 51の小孔 31を上下 方向から挟み込むように形成されて ヽる。前記位置決め小孔 51 Aと小孔 31とは板厚 方向にお 、て連通して 、る。前記位置決め小孔 51 Aの径寸法は前記本体部 51の 小孔 31よりもわずかに大きぐし力も前記位置決め小孔 51Aから小孔 31に向力つて 傾斜するテーパ状で形成されている。このため、電子部品 1の四隅に配置さている球 状接触子 2aを前記位置決め小孔 51Aを介して前記本体部 51の小孔 31に導き易く なっている。

[0121] 本実施の形態に示すガイド部材 50は金属製であり、前記小孔 51aの径寸法、およ びピッチ寸法は、上記榭脂製のガイド部材 30の小孔 31に比較して高 、加工精度で 形成されている。このため、上記ガイド部材 30のように位置決め小孔 31 Aの径寸法 を他の小孔 31よりも小さく形成しなくとも、電子部品 1の各球状接触子 2aとガイド部材 50の各小孔 5 laとを位置合わせすることができる。同様に、前記ガイド部材 50の小 孔 5 laと中継ボード 20の各上側スパイラル接触子（弾性接点） 24Aとの位置合わせ を確実に行うことが可能である。すなわち、前記ガイド部材 50の小孔 5 laを介して、 その一方に設けられた電子部品 1の各球状接触子 2aと他方に設けられた中継ボード 20の各上側スパイラル接触子 (弾性接点） 24Aとを接触 (導通接続)させることが可 能である。

[0122] 以下には、前記本体部 51の製造方法について説明する。

図 13Aに示すように、第 1の工程では、前記ガイド部材 50の本体部 51を形成する ための基板 61を用意し、この基板 61の表面に感光材料カゝらなるレジスト層 62を所定 の膜厚で形成する。

[0123] 第 2の工程では、図 13Bに示すように、前記レジスト層 62に本体部 51の形状パタ ーン 51 'を形成する。例えば前記本体部 51を模つたマスクで前記レジスト層 62の表 面を覆い、その上力も紫外線等を露光して前記レジスト層 62を感光させ、その後に 現像処理することにより、本体部 51の形状をパターン形成することができる。

[0124] なお、ここにおける露光方法は、マスクを用いるものに限られるものではなぐ例え ば紫外線をレジスト層 62に直接照射して高速で描画して感光させるレーザー描画装 置を用いて行う描画法であってもよ 、。

[0125] 次に、第 3の工程では、図 13Cに示すように、前記本体部 51の形状パターン 51 'が 形成されている基板 61に剥離層 63を形成する。なお、前記剥離膜 63には酸化物か らなる剥離膜を用いることが好ましぐ例えば前記剥離膜を ZnOで形成することがより 好ましい。 ZnOは、その上に Cuや Ni、 Au等の金属メツキ層が形成されても、前記金 属メツキ層を ZnO膜上力も剥離しやすぐ取り扱いに優れ本体部 51の形成にかかる 生産コストの低減をより促進させることが可能である。

[0126] 図 13Dに示すように、第 4の工程では、前記剥離膜 63の上にメツキ 65を施して本 体部 51を形成する。このときのメツキ 65は、無電解メツキ法でもよいし、電解メツキ法 でもよい。

[0127] 第 5の工程では、図 13Eに示すように、アルカリ水溶液を用いて前記レジスト層 62 を除去するとともに、前記本体部 51を前記基板 61から分離する。なお、前記本体部 51は前記剥離層 63に形成されて 、るため、容易に分離することが可能である。

[0128] さらに、第 6の工程では、図 13Fに示すように、前記本体部 51に表面および裏面か らガンスプレー等を用いて絶縁塗料を噴霧し、前記本体部 51の全面を絶縁コーティ ングする。これにより、本体部 51を形成する全面、すなわち表裏面および小孔 31の 内側面を絶縁層 66で覆うことができる。なお、前記絶縁塗料としては、例えば高硬度 アクリル榭脂系塗料 (商品名 =ォ一マック No. 200)などを用いることが可能である。 また前記絶縁塗料は、塗装の有無が容易に確認することができるように、顔料を混ぜ たものが好ましい。

以上の工程により、前記本体部 51が完成する（図 11A、図 13F参照)。

[0129] 次に、フレームを形成する製造工程では、まず前記本体部 51が、図示しない金型 を形成する雄型と雌型との間の所定の位置にセットされる。前記金型には前記本体 部 51の周囲に相当する部分にキヤビティ (図示せず）が形成されて!ヽる。 [0130] そして、加熱されて流動化した状態にある合成樹脂 (溶融榭脂）力 閉じた金型の 前記キヤビティ内に加圧注入される。前記溶融樹脂が、前記金型内で固化すること により、前記本体部 51の周囲に所定形状力もなるフレーム 55がー体的に形成される 。最後に、前記金型から取り出すことにより、本体部 51とフレーム 55とが一体形成さ れたガイド部材 50が完成する（図 11B、図 13G参照)。

[0131] なお、図 11Aに示すように、前記本体部 51の外周側の縁部（図 11Aでは 2箇所）に は、位置決め用の基準穴 51C, 51Cがー体に形成されている。前記キヤビティの内 部に、前記基準穴 51C, 51Cに対応する凸部を形成しておくことにより、前記本体部 51を前記金型内に位置決めすることが可能である。このため、前記本体部 51に対す る前記フレーム 55の取り付け精度を高めることができる。よって、前記フレーム 55を 形成する際に、上記ガイド部材 30の複数の凹部 32および支持突起 (支持機構) 33 ( 図 5参照）を、凹部 52および支持突起 (支持機構) 53として前記フレーム 55に一緒 に形成したとしても、その加工精度を維持することが可能である（図 11B参照)。

[0132] 上記ガイド部材 50では、電子部品 1の仕様の変更に伴い、レイアウトの変更が度々 行われる本体部 51と、レイアウト変更が殆ど生じないフレーム 55とを別工程で段階的 に分けて製造することができる。このため、電子部品 1の仕様の変更が生じたときには 、本体部 51のみを変更後の仕様に沿って形成し、フレーム 55部分は変更を加えな V、従来のままの仕様で製造することができる。

[0133] すなわち、本願発明のガイド部材 50では、レイアウト変更の少ないフレーム 55部分 を共通化することができる。そして、レイアウトの変更が生じた本体部 51のみを新たに 製造するだけでよくなるため、製造コストを低減することができる。

[0134] し力も、本体部 51を上記のようにレジスト法とメツキ法を用いて製造することにより、 上記射出成形法に比較して高精度に形成することができる。本発明では、上記製造 方法で説明したように、本体部 51を製造するための専用の金型を必要としない。この ため、本体部 51のレイアウトに変更が生じても、安価な製造コストで前記本体部 51を 形成することが可能である。

図面の簡単な説明

[0135] [図 1]本発明の実地の形態として電子部品を保持するソケットを上側力 見た場合の 斜視図、

[図 2]図 1のソケットを下側力も見た場合の斜視図、

[図 3]ソケットの平面図、

[図 4]ソケットの構成を示す断面図、

[図 5]中継ボードとガイド部材とを示す斜視図、

[図 6]中継ボードの平面図、

[図 7]中継ボードの一部を拡大して示す断面図、

[図 8]ガイド部材を部分的に拡大して示す平面図、

[図 9]ガイド部材の凹部に中継ボード付勢部材が挿入された状態を示す斜視図、 [図 10]接続ボードの動作を説明する電子部品とガイド部材の断面図であり、 Aは電子 部品をガイド部材上に装着した直後の状態、 Bは Aの後で電子部品がガイド部材上 を移動している状態、 Cは電子部品の装着が完了した状態、

[図 11 A]ガイド部材の他の実施の形態として、複数の小孔が形成された本体部を示 す平面図、

[図 11B]本体部の周囲にフレームを取り付けたガイド部材を示す平面図、

[図 12]図 11に示すガイド部材の部分斜視図、

[図 13A]ガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13B]図 13Aに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13C]図 13Bに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13D]図 13Cに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13E]図 13Dに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13F]図 13Eに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

[図 13G]図 13Fに続くガイド部材の製造方法の概略を示す一工程図、

符号の説明

1 電子部品

2a 球状接触子 (外部接触子）

10 ソケット

10A 枠体 10B 陥没部

10a ボス

lOal 第 1の掛止部

10a2 脚部

10b 第 2の掛止部

11 装填部

11a 開口部

12 保持機構

12a アーム

12c 押さえ部材

14 位置決め角部

20 中継ボード

1 シート

2 スノレーホ一ノレ

4A 上側スパイラル接触子 (弾性接点) 4B 下側スパイラル接触子 (弾性接点) 5 板ばね (付勢部材）

5a 基部

5b 弾性部

5c 凸部

5d 肩部

6 貫通孔

7 位置決め穴

0, 50 ガイド部材

0A ベース

1 , 51 小孔

1A, 51A 位置決め小孔

2, 52 凹咅 , 53 支持突起 (支持機構)a 抜け止め手段

バーインボード (基板） 掛止孔

ランド言

C 基準穴

フレーム

基板

レジスト層

剥離層

メツキ

絶縁層

接続ボード

Claims

請求の範囲

[1] 両面に複数のスノィラル接触子が設けられた中継ボードと、前記スパイラル接触子 と電子部品に設けられた複数の外部接触子とが板厚方向の両側力 個別に挿入さ れる小孔が複数形成されたガイド部材と、が対向配置された接続ボードであって、 前記ガイド部材の少なくとも 2以上の隅部には位置決め用の小孔が、前記複数の 小孔とともに配置されており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔 の直径よりも小さく形成されていることを特徴とする接続ボード。

[2] 前記小孔の前記板厚方向の少なくとも一方の縁部に、傾斜面が形成されていること を特徴とする請求項 1記載の接続ボード。

[3] 両面に複数のスノ ィラル接触子が設けられた中継ボードと、前記スパイラル接触子 と電子部品に設けられた複数の外部接触子とが板厚方向の両側力 個別に挿入さ れる小孔が複数形成されたガイド部材と、が対向配置された接続ボードであって、 前記中継ボードと前記ガイド部材との間には、前記中継ボードと前記ガイド部材と の対向距離を、互いに接近または離間する対向方向に変更可能な状態で支持する 支持機構と、前記中継ボードと前記ガイド部材との間を前記対向方向に付勢するとと もに、前記対向方向と直交する方向への移動を許容する付勢部材と、が設けられて V、ることを特徴とする接続ボード。

[4] 前記付勢部材は、基台に固定される基部と、前記基部から延びる弾性部と、前記 弾性部の先端に形成された凸部と、を備えた板ばねであり、前記中継ボードに形成 されていることを特徴とする請求項 3記載の接続ボード。

[5] 前記ガイド部材には、前記凸部が挿入される凹部が形成されていることを特徴とす る請求項 3または 4記載の接続ボード。

[6] 前記凹部の幅寸法は前記凸部の幅寸法よりも広ぐ前記基部の幅寸法よりも狭いこ とを特徴とする請求項 5記載の接続ボード。

[7] 前記凹部は、前記ガイド部材の各辺に平行となる方向を長手方向とする長溝又は 長穴であることを特徴とする請求項 5又は 6記載の接続ボード。

[8] 前記スパイラル接触子と前記板ばねとが、同じ製造工程を経て形成されたものであ ることを特徴とする請求項 3な 、し 7の 、ずれか一項に記載の接続ボード。

[9] 複数の小孔が配列されたガイド部材であって、

少なくとも 2以上の隅部には位置決め用の小孔が、前記複数の小孔とともに配置さ れており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔の直径よりも小さい ことを特徴とするガイド部材。

[10] 前記小孔の前記板厚方向の少なくとも一方の縁部に、傾斜面が形成されていること を特徴とする請求項 9記載のガイド部材。

[11] 前記ガイド部材の各辺の近傍には、前記辺に平行となる方向を長手方向とする長 溝又は長穴力もなる凹部が形成されていることを特徴とする請求項 9または 10記載 のガイド部材。

[12] 複数の小孔が金属製の本体部に形成されており、前記本体部の周囲に榭脂製の フレームが設けられて 、ることを特徴とする請求項 9な 、し 11の 、ずれかに一項に記 載のガイド部材。

[13] 複数の小孔が形成された本体部と、前記本体部の周囲を保持するフレームとを有 するガイド部材の製造方法にぉ 、て、

(a)基板の表面にレジスト層を形成する工程と、

(b)前記レジスト層に前記本体部形状をパターン形成する工程と、

(c)前記本体部を、前記レジスト層に残っている前記本体部形状のパターン内に形 成する工程と、

(d)前記レジスト層を除去する工程と、

(e)前記本体部の全面を絶縁コーティングする工程と、

(f)前記本体部の周囲に前記フレームを形成する工程と、

を有することを特徴とするガイド部材の製造方法。

[14] 前記 (b)工程で、前記レジスト層を所定のマスクで覆!ヽ、露光、感光および現像を 行うことにより、前記レジスト層に前記本体部形状のパターンを形成する請求項 13記 載のガイド部材の製造方法。

[15] 前記 (b)工程で、紫外線を前記レジスト層に照射して前記本体部形状のパターンを 描画して形成する請求項 13記載のガイド部材の製造方法。

[16] 前記 (c)工程を、以下の工程を有して行う請求項 13ないし 15のいずれかに記載の ガイド部材の製造方法。

(g)前記基板および前記本体部形状のパターンの表面に下地層を形成する工程と

(h)前記本体部形状のパターン内に前記本体部をメツキ形成する工程。

[17] 前記 (e)工程では、絶縁コーティングが絶縁塗料を噴霧することにより行われる請 求項 13な 、し 16の 、ずれかに記載のガイド部材の製造方法。

[18] 前記 (f)工程を、以下の工程を有して行う請求項 13ないし 17のいずれかに記載の ガイド部材の製造方法。

(i)所定の金型内に前記本体部をセットする工程と、

(j)前記金型中の前記本体部の周囲に溶融榭脂を流し込む工程と、

(k)前記溶融榭脂を固化させることにより、前記本体部の周囲に前記フレームを一 体的に形成する工程と、

(1)前記金型から取り外す工程。