KR101846303B1

KR101846303B1 - 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법

Info

Publication number: KR101846303B1
Application number: KR1020150013621A
Authority: KR
Inventors: 이은주
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2018-04-09
Also published as: KR20160093171A

Abstract

본 발명은 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈은 탄성 재질의 절연성 단위 본체와, 상기 절연성 단위 본체의 내부에 배치되고, 상부 영역이 절곡된 상부 절곡부와, 하부 영역이 절곡된 하부 절곡부를 갖는 절연성 시트와, 상기 상부 절곡부의 상부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 상부 도전 패드와, 상기 상부 절곡부의 하부 표면에 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 상부 도전 패드와, 상기 하부 절곡부의 하부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 하부 도전 패드와, 상기 하부 절곡부의 상부 표면에 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 하부 도전 패드와, 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 도전 라인과, 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드 및 상기 제2 상부 도전 패드에 각각 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 상부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 상부 표면으로부터 노출되는 복수의 상부 접촉부와, 상호 대응하는 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드에 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 하부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 하부 표면에 노출되는 하부 접촉부를 포함하며; 각각의 상기 상부 접촉부는 상기 제1 상부 도전 패드의 상부 표면으로부터 상부 방향으로 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기와, 복수의 상기 상부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 상부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 도금되되, 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 상부 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법{BI-DIRECTIONAL CONDUCTIVE MODULE, SEMICONDUCTOR TEST SOCKET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완할 수 있는 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입이 널리 사용되고 있다.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.

지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 때 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.

PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.

이와 같은, PCR 소켓은 미세 피치의 구현이 가능하다는 장점이 있으나, 타공 패턴에 충진된 도전성 분말(11)이 반도체 소자(3)와 검사회로기판(5) 사이에서의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성이 형성되는 방식이라는 점에서, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받는 단점이 있다.

즉, 상하 방향으로의 압력에 의해 도전성 분말(11)이 상호 접촉되어 도전성이 형성되는데, 두께가 증가하는 경우 도전성 분말(11)의 내부로 전달되는 압력이 약해져 도전성이 형성되지 않은 경우가 있다. 따라서, PCR 소켓은 높이 방향으로의 두께의 제약을 받는 단점이 있다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완하여, 미세 패턴의 구현이 가능하면서도 높이 방향으로의 두께 제약을 극복할 수 있는 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 탄성 재질의 절연성 단위 본체와, 상기 절연성 단위 본체의 내부에 배치되고, 상부 영역이 절곡된 상부 절곡부와, 하부 영역이 절곡된 하부 절곡부를 갖는 절연성 시트와, 상기 상부 절곡부의 상부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 상부 도전 패드와, 상기 상부 절곡부의 하부 표면에 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 상부 도전 패드와, 상기 하부 절곡부의 하부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 하부 도전 패드와, 상기 하부 절곡부의 상부 표면에 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 하부 도전 패드와, 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 도전 라인과, 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드 및 상기 제2 상부 도전 패드에 각각 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 상부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 상부 표면으로부터 노출되는 복수의 상부 접촉부와, 상호 대응하는 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드에 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 하부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 하부 표면에 노출되는 하부 접촉부를 포함하며; 각각의 상기 상부 접촉부는 상기 제1 상부 도전 패드의 상부 표면으로부터 상부 방향으로 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기와, 복수의 상기 상부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 상부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 도금되되, 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 상부 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈에 의해서 달성된다.

여기서, 각각의 상기 상부 돌출 돌기는 그 상부 표면에 도전성 분말이 부착된 상태로 상기 상부 도금층에 의해 감싸질 수 있다.

그리고, 각각의 상기 하부 접촉부는 상기 제1 하부 도전 패드의 하부 표면으로부터 하부 방향으로 돌출된 도전성 재질의 복수의 하부 돌출 돌기와, 복수의 상기 하부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 하부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 도금되되, 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 하부 도금층을 포함할 수 있다.

또한, 각각의 상기 하부 돌출 돌기는 그 하부 표면에 도전성 분말이 부착된 상태로 상기 하부 도금층에 의해 감싸질 수 있다.

그리고, 상기 상부 도금층 또는 상기 하부 도금층은 각각 니켈 도금층과 상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되며; 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측에 도전층이 형성된 연성회로기판의 패터닝을 통해 형성한 후 상기 PI 필름의 상부 및 하부 영역을 절곡하여 형성될 수 있다.

그리고, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝을 통해 형성되는 베이스 도전층과, 상기 베이스 도전층에 도금되는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 복수개의 상기 양방향 도전성 모듈이 상호 판면 방향으로 부착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓에 의해서도 달성될 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 절연성 시트를 마련하는 단계와, (b) 상기 절연성 시트의 상부 양측 표면에 각각 가로 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제1 상부 도전 패드와 복수의 제2 상부 도전 패드를, 하부 양측 표면에 각각 상기 가로 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제1 하부 도전 패드와 복수의 제2 하부 도전 패드를 형성하는 단계와, (c) 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 표면 상에 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 전기적으로 연결되는 상부 접촉부를 형성하는 단계와, (d) 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 표면 상에 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 전기적으로 연결되는 하부 접촉부를 형성하는 단계와, (e) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 도전 라인을 통해 전기적으로 연결하는 단계와, (f) 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드가 대면하도록 상기 절연성 시트의 양측 가장자리 영역을 절곡하는 단계와; (g) 상기 절연성 시트를 감싸도록 탄성 재질의 절연성 단위 본체를 형성하되, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부가 각가 상기 절연성 단위 본체의 상부 표면 및 하부 표면으로부터 각각 노출되도록 상기 절연성 단위 본체를 형성하는 단계를 포함하며; 상기 (c) 단계는 (c1) 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기를 형성하는 단계와, (c2) 상기 상부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 상부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 도금하여 상부 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 (c1) 단계는 상기 복수의 상부 돌출 돌기에 대응하는 위치에 각각 상부 돌기 형성홀에 형성된 마스크를 마련하는 단계와; 상기 마스크를 상기 상부 돌기 형성홀이 각각의 상기 제1 상부 도전 패드 위에 위치하도록 상기 마스크를 상기 절연성 시트에 안착시키는 단계와; 상기 마스크를 도전성 재질의 돌기 재료로 페인팅하여 상기 돌기 형성홀에 상기 돌기 재료가 유입되어 상기 상부 돌출 돌기를 형성하는 단계와; 상기 마스크를 상기 절연성 시트로부터 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 (d) 단계는 (d1) 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 하부 돌출 돌기를 형성하는 단계와, (d2) 상기 하부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 하부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 도금하여 하부 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 잇다.

또한, 상기 마스크에는 상기 복수의 하부 돌출 돌기에 대응하는 위치에 각각 하부 돌기 형성홀에 형성되며; 상기 하부 돌출 돌기는 상기 상부 돌출 돌기의 형성을 위한 상기 돌기 재료의 페인팅시 상기 돌기 재료가 상기 하부 돌기 형성홀에 유입되어 형성될 수 있다.

또한, 상기 (c) 단계와 상기 (d) 단계는 각각의 상기 상부 돌출 돌기와 각각의 상기 하부 돌출 돌기의 표면에 도전성 분말을 부착하는 단계를 더 포함하며; 상기 상부 도금층 및 상기 하부 도금층은 각각의 상기 상부 돌출 돌기 및 각각의 상기 하부 돌출 돌기의 표면에 상기 도전성 분말이 부착된 상태에서 형성될 수 있다.

그리고, 상기 (c2) 단계 및 상기 (d2) 단계에서는 니켈로 도금하여 니켈 도금층을 형성한 후 금 도금하여 금 도금층을 형성하여 상기 상부 도금층 및 상기 하부 도금층을 형성할 수 있다.

그리고, 상기 절연성 시트는 양측 표면에 도전층이 형성된 PI 필름 형태로 마련되며; 상기 (b) 단계에서는 상기 PI 필름의 양측 표면에 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층을 패터닝 처리하여, 복수의 상기 제1 상부 도전 패드, 복수의 상기 제2 상부 도전 패드, 복수의 상기 제1 하부 도전 패드, 복수의 상기 제2 하부 도전 패드를 형성할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 상기 제조방법을 통해 제조된 복수개의 양방향 도전성 모듈을 상기 절연성 단위 본체의 판면 방향으로 순차적으로 부착하여 반도체 테스트 소켓을 제조하는 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완하여, 미세 패턴의 구현이 가능하면서도 높이 방향으로의 두께 제약을 극복할 수 있는 양방향 도전성 모듈, 반도체 테스트 소켓, 그리고 그 제조방법이 제공된다.

또한, 반도체 소자와 접촉되는 부분이 포고-핀 타입과 같이 크라운 형상을 가짐으로써, 보다 안정적인 전기적 접촉이 가능하게 된다.

도 1은 종래의 PCR 소켓이 적용된 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 사시도이고,
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 단면도이고,
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 양방향 도전성 모듈(300)이 상호 판면 방향(이하, '세로 방향'이라 함)으로 부착되어 형성된다. 즉, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은 개별적으로 제작되는 양방향 도전성 모듈(300)을 세로 방향으로 부착시켜 제조함으로써 세로 방향으로의 도전 패턴의 개수를 양방향 도전성 모듈(300)의 개수로 결정하고, 하나의 양방향 도전성 모듈(300)에 형성된 도전 패턴의 개수로 가로 방향으로의 도전 패턴의 개수를 결정하게 된다.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 단면도이다. 이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(300)의 구성에 대해 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(300)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 절연성 단위 본체(370), 절연성 시트(310), 복수의 제1 상부 도전 패드(321), 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 복수의 제2 하부 도전 패드(332), 도전 라인(360), 복수의 상부 접촉부(340) 및 복수의 하부 접촉부(350)를 포함한다.

절연성 단위 본체(370)는 탄성을 갖는 절연성 재질로 마련된다. 본 발명에서는 절연성 단위 본체(370)가 실리콘 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 탄성 재질의 절연성 단위 본체(370)는 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(300)이 반도체 테스트 소켓(100)에 적용되어 실제 반도체 소자의 테스트에 사용될 때, 반도체 소자의 접촉을 탄성적으로 지지하게 된다.

절연성 시트(310)는 절연성 단위 본체(370)의 내부에 배치된다. 그리고, 절연성 시트(310)의 상부 영역과 하부 영역은 각각 절곡되어 상부 절곡부와 하부 절곡부를 형성하게 된다. 본 발명에 따른 절연성 시트(310)는 플랙시블(Flexible)한 재질로 마련되어, 반도체 소자의 테스트 과정에서 눌러지는 압력에 따라 휘어질 수 있는 형태가 된다.

복수의 제1 상부 도전 패드(321)는 상부 절곡부의 상부 표면에 상호 이격되어 형성된다. 여기서, 복수의 제1 상부 도전 패드(321)는, 도 2를 기준으로 가로 방향으로 상호 이격되어 형성된다.

복수의 제2 상부 도전 패드(322)는 상부 절곡부의 하부 표면에 각각의 제1 상부 도전 패드(321)에 대응하는 위치에 형성된다. 여기서, 상호 대응하는 위치의 제1 상부 도전 패드(321)와 제2 상부 도전 패드(322)는 상호 전기적으로 연결되는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

복수의 제1 하부 도전 패드(331)는 하부 절곡부의 하부 표면에 상호 이격되어 형성된다. 여기서, 복수의 제1 하부 도전 패드(331)는 복수의 제1 상부 도전 패드(321)와 마찬가지로, 도 2를 기준으로 가로 방향으로 상호 이격되어 형성된다.

복수의 제2 하부 도전 패드(332)는 하부 절곡부의 상부 표면에 각각의 제1 하부 도전 패드(331)에 대응하는 위치에 형성된다. 마찬가지로 상호 대응하는 위치의 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332)는 상호 전기적으로 연결되며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

도전 라인(360)은 상호 대응하는 위치의 제2 상부 도전 패드(322)와 제2 하부 도전 패드(332)를 전기적으로 연결한다. 본 발명에서는 도전 라인(360)으로 도전성 와이어가 사용되는 것을 예로 한다. 이를 통해 양방향 도전성 모듈(300)의 상부와 하부가 전기적으로 연결됨으로써, 상하 양방향으로 도전 패턴이 형성 가능하게 된다.

한편, 상부 접촉부(340)는 각각의 제1 상부 도전 패드(321)의 상부에 마련되는데, 절연성 단위 본체(370)의 상부 표면으로 노출된다. 그리고, 상부 접촉부(340)는 상호 대응하는 제1 상부 도전 패드(321)와 제2 상부 도전 패드(322)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상부 접촉부(340)는 반도체 테스트 소켓(100)이 반도체 소자의 검사에 사용될 때 반도체 소자의 단자기 실질적으로 접촉된다.

하부 접촉부(350)는 각각의 제1 하부 도전 패드(331)의 하부에 마련되는데, 절연성 단위 본체(370)의 하부 표면으로 노출된다. 그리고, 하부 접촉부(350)는 상호 대응하는 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 하부 접촉부(350)는 반도체 테스트 소켓(100)이 반도체 소자의 검사에 사용될 때 검사회로기판의 단자와 실질적으로 접촉된다.

여기서, 본 발명에 따른 상부 접촉부(340)는, 도 4의 확대 영역에 도시된 바와 같이. 복수의 상부 돌출 돌기(341)와, 상부 도금층(343)을 포함할 수 있다.

복수의 상부 돌출 돌기(341)는 제1 상부 도전 패드(321)의 상부 표면으로부터 상부 방향으로 돌출된다. 본 발명에 따른 상부 돌출 돌기(341)는 도전성 재질로 마련되는데, 예컨대 도전성의 솔더 페이스트 형태로 마련되는 것을 예로 한다.

상부 도금층(343)은 복수의 상부 돌출 돌기(341)의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상부 돌출 돌기(341)를 감싸도록 제1 상부 도전 패드(321)과 제2 상부 도전 패드(322)에 도금된다. 즉, 상부 도금층(343)의 도금을 통해 제1 상부 도전 패드(321)과 제2 상부 도전 패드(322)가 상호 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 상부 도전 패드(321)의 상부 표면으로부터 돌출된 상부 돌출 돌기(341)에 의해 도금시 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 접촉부(340)의 상부 표면에 굴곡이 형성될 수 있다.

이를 통해, 상부 도금층(343)의 상부 표면에 종래의 포고-핀에 형성되었던 크라운 형상이 형성됨으로써, 반도체 소자의 단자가 접촉할 때 보다 안정적인 전기적 접촉이 가능하게 된다. 여기서, 본 발명에 따른 상부 도금층(343)은 니켈 도금층과 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 예로 한다.

또한, 본 발명에 따른 상부 돌출 돌기(341)의 상부 표면에는 도전성 분말(342,352))이 부착되는 것을 예로 한다. 그리고, 상부 도금층(343)은 상부 돌출 돌기(341)에 도전성 분말(342,352))이 부착된 상태로 제1 상부 도전 패드(321)과 제2 상부 도전 패드(322)에 도금되어 형성되는 것을 예로 한다.

이를 통해, 상부 접촉부(340)의 상부 표면이 보다 거칠어지게 되며, 도전성 분말(342,352))의 탄성을 통해 보다 안정적인 접촉이 가능하게 된다.

한편, 본 발명에 따른 하부 접촉부(350)는 상부 접촉부(340)의 구성에 대응하는 형상으로 마련되는 것을 예로 한다. 보다 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 하부 접촉부(350)는, 도 4의 확대 영역에 도시된 바와 같이, 복수의 하부 돌출 돌기(351)와, 하부 도금층(353)을 포함할 수 있다.

복수의 하부 돌출 돌기(351)는 제1 하부 도전 패드(331)의 하부 표면으로부터 하부 방향으로 돌출된다. 본 발명에 따른 하부 돌출 돌기(351)는 도전성 재질로 마련되는데, 예컨대 도전성의 솔더 페이스트 형태로 마련되는 것을 예로 한다.

하부 도금층(353)은 복수의 하부 돌출 돌기(351)의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 하부 돌출 돌기(351)를 감싸도록 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332)에 도금된다. 즉, 하부 도금층(353)의 도금을 통해 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332)가 상호 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 하부 도전 패드(331)의 하부 표면으로부터 돌출된 하부 돌출 돌기(351)에 의해 도금시 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 접촉부(350)의 하부 표면에 굴곡이 형성될 수 있다.

이를 통해, 하부 도금층(353)의 하부 표면에 종래의 포고-핀에 형성되었던 크라운 형상이 형성됨으로써, 검사회로기판의 단자가 접촉할 때 보다 안정적인 전기적 접촉이 가능하게 된다. 여기서, 본 발명에 따른 하부 도금층(353)은, 상부 도금층(343)과 마찬가지로, 니켈 도금층과 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 예로 한다.

또한, 본 발명에 따른 하부 돌출 돌기(351)의 하부 표면에는 도전성 분말(342,352))이 부착되는 것을 예로 한다. 그리고, 하부 도금층(353)은 하부 돌출 돌기(351)에 도전성 분말(342,352))이 부착된 상태로 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332)에 도금되어 형성되는 것을 예로 한다. 이를 통해, 하부 접촉부(350)의 하부 표면이 보다 거칠어지게 되며, 도전성 분말(342,352))의 탄성을 통해 보다 안정적인 접촉이 가능하게 된다.

상기와 같은 구성에 따라, 반도체 소자의 단자는 상부 접촉층, 제2 상부 도전 패드(322), 도전 라인(360), 제2 하부 도전 패드(332), 하부 접촉층을 통해 검사회로기판과 전기적으로 연결 가능하게 된다.

또한, 기존의 PCR 타입이 갖는 상하 방향으로의 길이의 제한을 와이어와 같은 도전 라인(360)을 통해 극복 가능하게 된다. 그리고, 포고-핀 타입이 갖는 피치의 한계는 연성회로기판(FPCB)의 패터닝과 도금 등과 간은 공정을 통해 현저히 줄일 수 있게 되어, 보다 미세한 간격의 반도체 소자의 검사도 가능하게 된다.

그리고, 반도체 소자의 단자와 직접 접촉되는 상부 접촉부(340)의 상부 표면이 기존의 크라운 구조와 같이 거칠게 형성됨으로써, 보다 안정적인 전기적 접촉을 보장하게 된다.

그리고, 절연성 시트(310)가 상부 및 하부가 절곡되어 상부 절곡부 및 하부 절곡부를 형성하고, 반도체 소자의 검사시 가해지는 압력이 상부 절곡부 및 하부 절곡부가 접히는 방향으로 이동 가능하게 됨으로써, 탄성적 지지가 가능하게 되고, 전체 구조를 형성하는 절연성 단위 본체(370)가 탄성의 실리콘 재질로 마련됨으로써, 양방향 도전성 모듈(300) 전체가 상하 방향으로 탄성을 가질 수 있게 된다.

이하에서는, 도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(300)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

먼저, 절연성 시트(310)의 상부 양측 표면과 하부 양측 표면에 각각 복수의 제1 상부 도전 패드(321), 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 그리고 복수의 제2 하부 도전 패드(332)를 형성한다.

본 발명에서는 상술한 바와 같이, PI 필름의 양측에 도전층(320a)이 형성된 연성회로기판(FPCB)을 이용하는 것을 예로 한다. 도 5를 참조하여 설명하면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(FPCB)은 PI 필름의 양측에 구리와 같은 도전성 재질로 마련된 도전층(320a)이 형성되어 있다.

이 때, 포토 마스크 등을 이용하여 양측의 도전층(320a)을 패터닝 처리하면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, PI 필름으로 형성되는 절연성 시트(310)의 상부 양측 표면과 하부 양측 표면에 각각 복수의 제1 상부 도전 패드(321), 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 그리고 복수의 제2 하부 도전 패드(332)가 형성된다.

그리고, 복수의 제1 상부 도전 패드(321)는 절연성 시트(310)의 가로 방향을 따라 상호 이격되어 전기적으로 분리되고, 마찬가지로 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 그리고 복수의 제2 하부 도전 패드(332)도 절연성 시트(310)의 가로 방향을 따라 상호 전기적으로 분리된다.

상기와 같은 과정을 통해 절연성 시트(310)에 각각 복수의 제1 상부 도전 패드(321), 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 그리고 복수의 제2 하부 도전 패드(332)가 형성되면, 제1 상부 도전 패드(321)의 표면 상에 상부 접촉부(340)를 형성하고, 제1 하부 도전 패드(331)의 표면 상에 하부 접촉부(350)를 형성하는 과정이 진행된다.

본 발명에서는 상부 접촉부(340) 및 하부 접촉부(350)가 동일한 형태로 마련되는 것을 예로 하며, 상부 접촉부(340)와 하부 접촉부(350)가 함께 형성되는 것을 예로 한다. 먼저, 각각의 제1 상부 도전 패드(321)의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기(341)를 형성하고, 각각의 제1 하부 도전 패드(331)의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 하부 돌출 돌기(351)를 형성한다.

도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 먼저, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 복수의 상부 돌출 돌기(341)에 대응하는 위치에 각각 상부 돌기 형성홀(510)이 형성된 마스크(500)를 마련한다. 여기서, 마스크(500)에는 복수의 하부 돌출 돌기(351)에 대응하는 위치에 하부 돌기 형성홀(520)이 형성되는 것을 예로 하며, 이를 통해 상부 돌출 돌기(341)와 하부 돌출 돌기(351)가 하나의 공정을 통해 함께 형성되는 것을 예로 한다. 본 발명에서는 하나의 제1 상부 도전 패드(321)와 하나의 제2 하부 도전 패드(332)에 4개씩의 상부 돌출 돌기(341) 또는 하부 돌출 돌기(351)가 형성되는 것을 예로 하고 있으며, 그 개수가 이에 국한되지 않음은 물론이다.

도 6의 (c)에 도시된 바와 같은 마스크(500)가 마련되면, 마스크(500)를, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 절연성 시트(310)에 안착시키는데, 상부 돌기 형성홀(510)이 각각의 제1 상부 도전 패드(321) 위에 위치하고, 하부 돌기 형성홀(520)이 각각의 제1 하부 도전 패드(331) 위에 위치하도록 절연성 시트(310)에 안착시킨다.

그런 다음, 마스크(500)를 도전성 재질의 돌기 재료로 페인팅 롤러 등을 이용하여 페인팅하게 되면, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 상부 돌기 형성홀(510)과 하부 돌기 형성홀(520)에 돌기 재료가 유입되어 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)가 형성된다. 여기서, 돌기 재료로는 솔더 페이스트가 사용될 수 있으며, 액상의 솔더 페이스트를 이용한 페인팅 후 이를 경화시키게 되면, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이 상부 돌출 돌기(341)와 하부 돌출 돌기(351)가 형성될 수 있다.

여기서, 본 발명에서는 상부 돌출 돌기(341)와 하부 돌출 돌기(351)의 상부 및 하부 표면에 각각 도전성 분말(342,352))이 부착되는 것을 예로 한다. 도전성 분말(342,352))의 부착을 위해, 도 7의 (f)에 도시된 바와 같이, 돌기 재료의 경화 전에 도전성 분말(342,352))을 마스크(500)에 뿌리게 되면, 상부 돌기 형성홀(510)과 하부 돌기 형성홀(520)에 노출된 돌기 재료에 도전성 분말(342,352))이 부착된 상태로 돌기 재료가 경화됨으로써, 상부 돌출 돌기(341)와 하부 돌출 돌기(351)의 상부 및 하부 표면에 도전성 분말(342,352))이 부착될 수 있다.

상기와 같은 과정을 통해 돌기 재료가 경화된 후, 마스크(500)를 제거하게 되면, 도 7의 (g)에 도시된 바와 같이, 제1 상부 도전 패드(321)의 표면과 제1 하부 도전 패드(331)의 표면에 각각 도전성 분말(342,352))이 부착된 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)가 형성된다.

상기와 같이, 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)가 형성된 상태에서, 상부 도금층(343)과 하부 도금층(353)을 형성하는 과정을 진행하게 된다. 먼저, 니켈을 이용하여 제1 상부 도전 패드(321), 제2 상부 도전 패드(322), 제1 하부 도전 패드(331), 제2 하부 도전 패드(332)를 도금하게 되면, 상부 돌출 돌기(341)의 돌출 윤곽과, 하부 돌출 돌기(351)의 돌출 윤곽이 유지되는 상태로 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)가 감싸지는 형태로 도금이 진행되어 니켈 도금층이 형성된다.

이 때, 도금 과정에서 상호 대응하는 위치의 제1 상부 도전 패드(321)와 제2 상부 도전 패드(322)는 니켈 도금층에 의해 상호 전기적으로 연결되고, 상호 대응하는 위치의 제1 하부 도전 패드(331)와 제2 하부 도전 패드(332) 또한 니켈 도금층에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 그런 다음, 니켈 도금층에 금을 이용하여 금 도금층을 형성함으로써, 상부 도금층(343) 및 하부 도금층(353)을 형성하게 된다.

여기서, 상부 도금층(343)과 하부 도금층(353)의 구성이 니켈 도금층과 금 도금층으로 구성되는 것을 예로 하고 있으나, 하나의 층으로 구성되거나 그 재질이 변경 가능함은 물론이다.

이와 같이 상부 도금층(343)과 하부 도금층(353)의 형성이 완료되면, 도 7의 (h)에 도시된 바와 같이, 제2 상부 도전 패드(322)와 제2 하부 도전 패드(332)를 도전 라인(360)을 통해 전기적으로 연결시킨다. 본 발명에서는 도전성의 와이어를 용접을 통해 제2 상부 도전 패드(322)와 제2 하부 도전 패드(332)에 연결하는 것을 예로 한다.

상기 과정을 통해 상부 접촉층과 하부 접촉층이 도전 라인(360)을 전기적으로 연결됨으로써, 양방향으로 도전성이 형성된다.

한편, 도전 라인(360)의 연결이 완료되면, 도 8의 (i)에 도시된 바와 같이, 절연성 시트(310)의 상부 가장자리 영역과 하부 가장자리 영역을 절곡시켜 상부 절곡부 및 하부 절곡부를 형성한다. 이 때, 절연성 시트(310)의 절곡 방향은 제2 상부 도전 패드(322)와 제2 하부 도전 패드(332)가 상호 마주보는 방향이 되도록 한다.

그런 다음, 금형에 절연성 시트(310)를 안착한 후, 도 8의 (j)에 도시된 바와 같이, 금형에 실리콘을 주입하여 경화시키면 도 8의 (k)에 도시된 바와 같이, 하나의 양방향 도전성 모듈(300)의 제작이 완료된다.

상기와 같은 방식으로 제작된 양방향 도전성 모듈(300)을 접착제 등을 이용하여, 도 3에 도시된 바와 같이 부착하게 되면, 반도체 테스트 소켓(100)이 제작될 수 있다.

전술한 실시예에서는, 연성회로기판(FPCB) 양측 표면의 도전층(320a)의 패터닝 처리에 의해 형성된 복수의 제1 상부 도전 패드(321), 복수의 제2 상부 도전 패드(322), 복수의 제1 하부 도전 패드(331), 그리고 복수의 제2 하부 도전 패드(332)에 바로 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)를 형성하는 것을 예로 하였으나, 패터닝 처리 후 니켈 도금과 금 도금 후 상부 돌출 돌기(341) 및 하부 돌출 돌기(351)를 형성할 수 있음은 물론이다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

100 : 반도체 테스트 소켓 300 : 양방향 도전성 모듈
310 : 절연성 시트 321 : 제1 상부 도전 패드
322 : 제2 상부 도전 패드 331 : 제1 하부 도전 패드
332 : 제2 하부 도전 패드 340 : 상부 접촉부
341 : 상부 돌출 돌기 343 : 상부 도금층
342,352 : 도전성 분말 350 : 하부 접촉부
351 : 하부 돌출 돌기 353 : 하부 도금층
360 : 도전 라인 370 : 절연성 단위 본체
500 : 마스크 510 : 상부 돌기 형성홀
520 : 하부 돌기 형성홀

Claims

탄성 재질의 절연성 단위 본체와,
상기 절연성 단위 본체의 내부에 배치되고, 상부 영역이 절곡된 상부 절곡부와, 하부 영역이 절곡된 하부 절곡부를 갖는 절연성 시트와,
상기 상부 절곡부의 상부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 상부 도전 패드와,
상기 상부 절곡부의 하부 표면에 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 상부 도전 패드와,
상기 하부 절곡부의 하부 표면에 상호 이격되어 형성되는 복수의 제1 하부 도전 패드와,
상기 하부 절곡부의 상부 표면에 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 제2 하부 도전 패드와,
상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 도전 라인과,
상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드 및 상기 제2 상부 도전 패드에 각각 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 상부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 상부 표면으로부터 노출되는 복수의 상부 접촉부와,
상호 대응하는 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드에 전기적으로 연결되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 하부에 마련되되 상기 절연성 단위 본체의 하부 표면에 노출되는 하부 접촉부를 포함하며;
각각의 상기 상부 접촉부는
상기 제1 상부 도전 패드의 상부 표면으로부터 상부 방향으로 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기와,
복수의 상기 상부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 상부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 도금되되, 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 상부 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제1항에 있어서,
각각의 상기 상부 돌출 돌기는 그 상부 표면에 도전성 분말이 부착된 상태로 상기 상부 도금층에 의해 감싸지는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제2항에 있어서,
각각의 상기 하부 접촉부는
상기 제1 하부 도전 패드의 하부 표면으로부터 하부 방향으로 돌출된 도전성 재질의 복수의 하부 돌출 돌기와,
복수의 상기 하부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 하부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 도금되되, 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 하부 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제3항에 있어서,
각각의 상기 하부 돌출 돌기는 그 하부 표면에 도전성 분말이 부착된 상태로 상기 하부 도금층에 의해 감싸지는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제4항에 있어서,
상기 상부 도금층 또는 상기 하부 도금층은 각각 니켈 도금층과 상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제4항에 있어서,
상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되며;
상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측에 도전층이 형성된 연성회로기판의 패터닝을 통해 형성한 후 상기 PI 필름의 상부 및 하부 영역을 절곡하여 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제6항에 있어서,
상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는
상기 도전층의 패터닝을 통해 형성되는 베이스 도전층과,
상기 베이스 도전층에 도금되는 니켈 도금층과,
상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 복수개의 양방향 도전성 모듈이 상호 판면 방향으로 부착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓.
양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서,
(a) 절연성 시트를 마련하는 단계와,
(b) 상기 절연성 시트의 상부 양측 표면에 각각 가로 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제1 상부 도전 패드와 복수의 제2 상부 도전 패드를, 하부 양측 표면에 각각 상기 가로 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제1 하부 도전 패드와 복수의 제2 하부 도전 패드를 형성하는 단계와,
(c) 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 표면 상에 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 전기적으로 연결되는 상부 접촉부를 형성하는 단계와,
(d) 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 표면 상에 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 전기적으로 연결되는 하부 접촉부를 형성하는 단계와,
(e) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 도전 라인을 통해 전기적으로 연결하는 단계와,
(f) 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드가 대면하도록 상기 절연성 시트의 양측 가장자리 영역을 절곡하는 단계와;
(g) 상기 절연성 시트를 감싸도록 탄성 재질의 절연성 단위 본체를 형성하되, 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부가 각가 상기 절연성 단위 본체의 상부 표면 및 하부 표면으로부터 각각 노출되도록 상기 절연성 단위 본체를 형성하는 단계를 포함하며;
상기 (c) 단계는
(c1) 각각의 상기 제1 상부 도전 패드의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 상부 돌출 돌기를 형성하는 단계와,
(c2) 상기 상부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 상부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제2 상부 도전 패드에 도금하여 상부 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 (c1) 단계는
상기 복수의 상부 돌출 돌기에 대응하는 위치에 각각 상부 돌기 형성홀에 형성된 마스크를 마련하는 단계와;
상기 마스크를 상기 상부 돌기 형성홀이 각각의 상기 제1 상부 도전 패드 위에 위치하도록 상기 마스크를 상기 절연성 시트에 안착시키는 단계와;
상기 마스크를 도전성 재질의 돌기 재료로 페인팅하여 상기 돌기 형성홀에 상기 돌기 재료가 유입되어 상기 상부 돌출 돌기를 형성하는 단계와;
상기 마스크를 상기 절연성 시트로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 (d) 단계는
(d1) 각각의 상기 제1 하부 도전 패드의 표면에 표면으로부터 돌출된 도전성 재질의 복수의 하부 돌출 돌기를 형성하는 단계와,
(d2) 상기 하부 돌출 돌기의 돌출 윤곽이 유지된 상태로 복수의 상기 하부 돌출 돌기를 감싸도록 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드에 도금하여 하부 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 마스크에는 상기 복수의 하부 돌출 돌기에 대응하는 위치에 각각 하부 돌기 형성홀에 형성되며;
상기 하부 돌출 돌기는 상기 상부 돌출 돌기의 형성을 위한 상기 돌기 재료의 페인팅시 상기 돌기 재료가 상기 하부 돌기 형성홀에 유입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 (c) 단계와 상기 (d) 단계는
각각의 상기 상부 돌출 돌기와 각각의 상기 하부 돌출 돌기의 표면에 도전성 분말을 부착하는 단계를 더 포함하며;
상기 상부 도금층 및 상기 하부 도금층은 각각의 상기 상부 돌출 돌기 및 각각의 상기 하부 돌출 돌기의 표면에 상기 도전성 분말이 부착된 상태에서 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 (c2) 단계 및 상기 (d2) 단계에서는 니켈로 도금하여 니켈 도금층을 형성한 후 금 도금하여 금 도금층을 형성하여 상기 상부 도금층 및 상기 하부 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 절연성 시트는 양측 표면에 도전층이 형성된 PI 필름 형태로 마련되며;
상기 (b) 단계에서는 상기 PI 필름의 양측 표면에 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층을 패터닝 처리하여, 복수의 상기 제1 상부 도전 패드, 복수의 상기 제2 상부 도전 패드, 복수의 상기 제1 하부 도전 패드, 복수의 상기 제2 하부 도전 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.
제9항 내지 제15 중 어느 한 항에 따라 제조된 복수개의 양방향 도전성 모듈을 상기 절연성 단위 본체의 판면 방향으로 순차적으로 부착하여 반도체 테스트 소켓을 제조하는 제조방법.