WO2007058045A1 - 面状照明装置 - Google Patents

面状照明装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2007058045A1
WO2007058045A1 PCT/JP2006/320776 JP2006320776W WO2007058045A1 WO 2007058045 A1 WO2007058045 A1 WO 2007058045A1 JP 2006320776 W JP2006320776 W JP 2006320776W WO 2007058045 A1 WO2007058045 A1 WO 2007058045A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light source
heat
fpc
double
led
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/320776
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasuo Ohno
Original Assignee
Minebea Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minebea Co., Ltd. filed Critical Minebea Co., Ltd.
Priority to US12/084,635 priority Critical patent/US20090201699A1/en
Priority to DE112006003139T priority patent/DE112006003139T5/de
Publication of WO2007058045A1 publication Critical patent/WO2007058045A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/22Illumination; Arrangements for improving the visibility of characters on dials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Definitions

  • the present invention relates to a sidelight type planar illumination device, and more particularly to a planar illumination device used as an illumination device for a liquid crystal display device.
  • a sidelight type planar illumination device in which a primary light source is disposed on a side end surface of a light guide plate is mainly used (hereinafter referred to as a primary light source).
  • the side end face on which is arranged is also referred to as a light incident surface).
  • cold cathode lamps have been used as the primary light source for sidelight surface illumination devices, but now they are easier to handle and easier to reduce in size compared to cold cathode lamps.
  • a point light source such as a white LED (hereinafter also simply referred to as LED), which has excellent properties, is frequently used.
  • planar illumination device using such a point light source tends to expand, and is not limited to a small liquid crystal display device mounted on a mobile phone or the like, for example, an in-vehicle navigator having a relatively large display size.
  • the application as an auxiliary light source for liquid crystal display devices used in LCDs is also being studied.
  • the power to increase the current supplied to each LED or the LED to be used It is desirable to increase the number.
  • the increase in the current supplied to the LED and the increase in the number of LEDs are accompanied by an increase in the amount of heat generated by the LED force, resulting in a problem that the luminous efficiency of the LED decreases due to temperature rise.
  • the light guide plate 2 and the LED 3 are mounted as in the surface illumination device 1 shown in FIG.
  • the frame 5 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum, and LED3
  • FPC 4 flexible printed circuit board
  • the heat generated from the LED 3 is released by joining the FPC 4 to the heat sink 5a that also has the side wall force of the frame 5.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration example of such a light source unit.
  • the FPC 4 includes a base film 6 made of polyimide, a conductor pattern 7 formed by patterning a copper foil or the like laminated on the base film 6, and a polyimide film.
  • a cover film 8 is provided, and a through-hole 9 is provided at a position of the FPC 4 facing the back surface (mounting surface) 3b of the LED 3 when the LED 3 is mounted.
  • the manufacturing process of the light source unit 15 shown in FIG. 6 is as follows. First, the LED3 is mounted on the front surface 4F side of the FPC 4 provided with the through-hole 9 in advance, and then the back surface 4R side force thermal conductive agent 11 of the FPC 4 is filled in the concave portion having the force of the through-hole 9 and the mounting surface 3b of LED3 Then, the back surface 4R of the FPC 4 and the heat sink 5a are fixed by the heat conductive agent 12. At this time, from the viewpoint of heat radiation efficiency and workability of assembly work, a heat conducting resin having fluidity is usually used for the heat conducting agent 11, and the heat conducting agent 12 is solid at least at room temperature.
  • a heat conductive resin (hereinafter also referred to as a heat conductive tape) formed in a tape shape is used.
  • a heat conductive tape formed in a tape shape is used.
  • Such a configuration of the light source unit 15 is advantageous in improving heat dissipation characteristics because a heat dissipation path that does not involve the base film 6 having a low thermal conductivity is formed between the LED 3 that is a heat source and the heat dissipation plate 5a. Is.
  • a through hole communicating with the through hole 9 of the FPC 4 is also provided in the heat sink 5a, and a heat conductive agent (heat conduction) (For example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-162626 ([Claim 1], [Claim 3], FIG. 1, FIG. 2) Disclosure of the Invention
  • the through hole 9 provided in the FPC 4 is made as large as possible, and the mounting surface 3b of the LED 3 It is desirable to make the contact area of the heat conductive resin 11 as large as possible.
  • the through hole 9 is provided in the FPC 4 and the area thereof is further increased, a narrow portion is generated around the through hole 9 of the FPC 4 and the strength of the FPC 4 becomes insufficient. For this reason, planar illumination In the manufacturing process of the light device 1, there was a problem that the FPC 4 before mounting the LED 3 was likely to be deformed or disconnected.
  • the heat conductive resin 11 having fluidity is preferable as the heat conductive agent filled in the through hole 9, but heat conduction is performed in the concave portion formed by the through hole 9 and the mounting surface 3b of the LED 3.
  • the transition of the heat conductive resin 11 to other places is easy to occur.
  • Outgoing surface 3a It is necessary to pay close attention to avoid scratches and dirt.
  • the conventional configuration of the light source unit 15 shown in FIG. 6 has a problem in terms of workability in the manufacturing process.
  • Patent Document 1 the light source portion is first fixed after the FPC 4 is attached and fixed to the heat radiating plate 5a with an adhesive, and then a through-hole penetrating the heat radiating plate 5a and the FPC 4 is formed. It is described that LED3 is mounted on FPC4, and is then manufactured by a series of processes in which a heat conductive adhesive filler is embedded in a through-hole and dried and solidified. In such a member configuration and manufacturing process, the above-mentioned problems do not occur, but there is a concern that costs will increase due to the procurement of new equipment necessary for carrying out the process and an increase in the manufacturing process.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to improve the workability of the heat conductive agent filling work and to efficiently dissipate the heat generated from the point light source.
  • An object of the present invention is to provide a planar lighting device that can achieve high brightness.
  • a planar illumination device includes a light guide plate, a point light source disposed on a side end surface of the light guide plate, and a double-sided flexible device on which the point light source is mounted.
  • the double-sided flexible printed circuit board has a recess formed in a part of a surface on which the point light source is mounted, and the bottom surface of the recessed part is formed on the double-sided flexible printed circuit board.
  • a space formed by the concave portion and the mounting surface of the point light source is filled with a heat conductive resin. It is characterized by.
  • the planar illumination device according to the present invention is formed by forming, on the double-sided flexible printed board, a recess having a bottom surface of a conductor pattern opposite to the side where the point light source is mounted, which is not the through hole. Heat conduction without reducing the strength of double-sided flexible printed circuit boards A space for filling the resin is formed.
  • the heat conductive resin filling operation is preferably performed from the side of the surface on which the point light source of the double-sided flexible printed board is mounted before the point light source is mounted.
  • the heat conductive resin is held in a space formed by the concave portion and the mounting surface of the point light source, and the heat conductive resin is transferred to other members. Since it does not take into account the transfer of fat transfer ', it contributes to the improvement of workability in the subsequent process.
  • the double-sided flexible printed circuit board is attached to a heat dissipation plate via a heat conductive tape, so that a heat transfer is performed from a point light source that is a heat source.
  • a heat dissipation path with a high thermal conductivity that passes through the resin, conductor pattern, and heat conduction tape to the heat sink is constructed.
  • the heat sink efficiently conducts heat generated from the point light source to the heat sink and dissipates it. It is.
  • a thermally conductive tape that is stable at least at room temperature, the workability of attaching the double-sided flexible printed circuit board to the heat sink is improved.
  • the present invention Since the present invention is configured as described above, it improves the workability of the heat conductive agent filling operation and efficiently dissipates the heat generated by the point light source power to increase the brightness of the planar lighting device. It can be achieved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a light source unit in a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view showing a main part of a double-sided flexible printed circuit board used in the light source unit shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of a light source unit in a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an upper view showing the main part of the double-sided flexible printed circuit board used in the light source section shown in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of a conventional planar illumination device.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration example of a light source unit in a conventional planar illumination device.
  • planar lighting device according to the present invention has the same basic configuration as the planar lighting device 1 shown in FIG. 5, and therefore, the description of the overlapping parts is omitted, and the main characteristic portion of the present invention.
  • the configuration of a certain light source section will be described in detail. In this case, the same components as those of the planar lighting device 1 shown in FIG.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main part of the light source unit 30 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an upper surface showing the main part of the double-sided flexible printed circuit board 10 used in the light source unit 30.
  • the double-sided flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) 10 is formed by patterning a base film 6 made of polyimide or the like and a copper foil or the like laminated on both main surfaces of the base film 6.
  • the conductor pattern 7F on the surface 10F side of the FPC 10 includes a land portion 26 on which a white LED (hereinafter referred to as an LED) 3 which is a point light source in this embodiment is mounted, and a cover film 8F
  • the LED 3 is mounted on the front surface 10F side of the FPC 10 so that at least the openings 24 that expose the land portions 26 are provided. Further, the rear surface 10R side of the FPC 10 is fixed to the heat radiating plate 5a via the heat conductive tape 12.
  • the FPC 10 is provided with an opening 21 at a location facing the mounting surface 3b of the LED 3 of the base film 6, and the conductor pattern 7R on the back surface 10R side has at least the opening 21.
  • the part 22 is patterned with the portion 22 immediately below, and a recess 23 is formed with the portion 22 immediately below the opening 21 as a bottom surface.
  • a heat conductive resin 11 is filled in a space formed by the recess 23 formed in the FPC 10 and the mounting surface 3b of the LED 3 mounted on the FPC 10.
  • the cover film 8R on the back surface 10R side of the FPC 10 is provided with an opening 25 so that the bottom surface 22 of the recess 23 is also exposed on the back surface 10R side.
  • the heat conductive resin 11 and the heat conductive tape 12 are made of a resin material having electrical insulation and high thermal conductivity, for example, a silicone-based resin composition.
  • a resin material having electrical insulation and high thermal conductivity for example, a silicone-based resin composition.
  • the thermal conductive resin 11 is a type of thermal conductive agent that has a considerable fluidity and does not require a drying / solidifying step.
  • the silicone conductive resin formed into an oily, greasey, or pastey form.
  • a fat composition may be used.
  • the heat conductive tape 12 is a solid that is stable at least at room temperature, and preferably, a heat conductive resin composition having considerable tackiness or adhesiveness and shape followability is formed into a tape shape. It is formed by molding.
  • the heat conductive tape 12 may be formed by coating an acrylic resin composition on a polyethylene terephthalate film or the like that has been subjected to a release treatment.
  • a resin composition that softens or melts at a high temperature as the heat conductive tape 12 may be used to further reduce the thermal resistance at the contact portion between the FPC 10 and the heat sink 5a when the LED 3 generates heat. Good.
  • the heat conductive resin 11 from the LED 3 that is a heat source, the heat conductive resin 11, the bottom surface 22 including the conductor pattern 7R of the recess 23, and the heat conductive tape A heat conduction path with high thermal conductivity leading to the heat radiating plate 5a through 12 is configured, and heat generated from the LED 3 is efficiently conducted to the heat radiating plate 5a to radiate heat.
  • the FPC 10 is configured such that the space for filling the thermal conductive agent 11 is configured by the recess 23 having the bottom surface 22 that is not the through-hole, so that the strength of the FPC 10 before the LED 3 is mounted is There is no decline.
  • the step existing on the back surface 10R side of the FPC10 is only the thickness of the cover film 8R in the opening 25. The level difference can be absorbed. Therefore, on the back surface 10R side of the FPC 10, the back surface 10R of the FPC 10 is not adhered to the portion immediately below the LED 3 and the other portions without performing treatment such as filling different heat conduction agents. Since the entire side can be filled without any gaps, workability is improved and heat dissipation efficiency of heat generated from the LED 3 is improved.
  • the heat conductive tape 12 protects the conductor pattern 7R. If insulation is sufficiently secured, the FPC 10 can be configured without using the cover film 8R without using the cover film 8R. May be. In these cases, the heat dissipation efficiency of the heat generated from the LED 3 is further improved.
  • a conductive through pattern (not shown) is formed in a copper clad laminate made by laminating copper foil on both main surfaces of a base film 6 made of polyimide or the like. 7F, 7R are formed. Next, an opening 21 is formed at a predetermined location on the surface 10F side of the base film 6 by chemical etching or the like. Next, the FPC 10 is completed by laminating the force bar film 8F and the cover film 8R (if necessary) by thermocompression bonding or the like.
  • the thermal conductive resin 11 is filled in the recess 23 of the FPC 10, and then the LED 3 is mounted on the land portion 26.
  • the back side 10R of the FPC10 and the heat sink 5a are And fix the FPC10 to the heat sink 5a. Thereby, the light source unit 30 is completed.
  • the filling operation of the heat conductive resin 11 is performed immediately before the mounting of the LED 3, and in particular, a mounting apparatus having a filling function is used.
  • a mounting apparatus having a filling function is used.
  • the heat conducting resin 11 is held in a space formed by the recess 23 and the mounting surface 3b of the LED 3 after the LED 3 is mounted, the subsequent mounting process of the FPC to the heat sink 5a is conducted as a heat conducting resin. It can be implemented without considering the transfer or adhesion of grease 11 to other members, and its workability is greatly improved.
  • a heat conductive resin having fluidity that is advantageous in terms of adhesion to the heating element and filling into the space can be suitably used.
  • FIGS. 3 and 4 a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
  • the same components as those in the first embodiment described above are the same. Reference numerals are assigned, and descriptions of overlapping parts are omitted as appropriate.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the light source unit 50 in the second embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a top view showing the main part of the FPC 40 used in the light source unit 50.
  • the FPC 40 in this embodiment has the same basic configuration as the FPC 10 and the light source unit 30 shown in FIGS. 1 and 2, and is laminated on both main surfaces of the base film 46 made of polyimide and the like and the base film 46.
  • Conductor patterns 47F and 47R formed by patterning the copper foil and the like, and cover films 48F and other layers such as polyimide laminated so as to cover the conductor patterns 47F and 47R (required
  • a cover film 48R is provided, and the space formed by the recess 23 provided on the FPC 40 and the mounting surface 3b of the LED 3 is filled with the thermal conductive resin 11, and the back surface 40R side of the FPC 40 is applied to the thermal conductive tape 12 To the heat sink 5a via the heat source LED3, the heat conductive resin 11, the bottom surface 22 made of the conductor pattern 47R of the recess 23, and the heat conductive tape 12 to reach the heat sink 5a. It constitutes a heat dissipation path with high thermal conductivity.
  • the cover film 48R is provided on the back side of the FPC 40, the cover film 48R is provided with an opening 25 so that the bottom surface 22 of the recess 23 is also exposed on the back surface 40R side.
  • a region A continuous with the land portion 36 of the conductor pattern 47F on the front side 40F has a corresponding portion of the conductor pattern 47R on the back surface 40R side.
  • a through-hole 41 is formed to be connected to the conductive pattern 47R, and a heat radiation pattern 42 having an area including at least the through-hole 41 is formed in the conductor pattern 47R on the back surface 40R side.
  • the cover film 48R on the back surface 40R side is used, the cover film 48R is provided with an opening 27 that exposes the heat radiation pattern 42.
  • the electrode terminal 3c of the LED 3 and the land portion 36 of the conductor pattern 47F A heat dissipation path to the heat dissipation plate 5a through the through hole 41, the heat dissipation pattern 42, and the heat conductive tape 12 is formed, and the heat dissipation efficiency of the heat generated from the LED 3 is further improved.
  • a portion of the conductor pattern 47F that is continuous with the land portion 36 has a width W that is substantially the same as the land portion 36.
  • the portion of the conductor pattern 47F that continues to the land portion 36 has a width equal to or larger than the width W of the land portion 36 in the region A, and accordingly, the conductor pattern 47F needs to be required. It is possible to provide as many through holes 41 as possible that constitute the heat dissipation path while ensuring a cross-sectional area.
  • a preferable manufacturing process of the light source unit 50 in the present embodiment is basically the same as the manufacturing process of the light source unit 30 described above.
  • a copper foil is laminated on both main surfaces of the base film 46.
  • the difference is that the through holes 41 and the heat release pattern 42 are formed together with these components.
  • the conductor patterns 7R and 47R on the back surface 10R and 40R side of the FPCs 10 and 40 described above are used.
  • the pattern 22 constituting the bottom surface of the recess 23 and the heat radiation pattern 42 can have any appropriate shape and area as long as they cover at least a predetermined region.
  • the electrical connection mode of these patterns 22 and 42 for example, whether or not to connect to a specific wiring pattern (for example, a ground line) included in the conductor patterns 7R and 47R, Whether or not these wiring pattern forces are electrically insulated is appropriately set according to the specific design specifications of the FPCs 10 and 40.
  • the through hole 41 of the FPC 40 may also serve as a through hole for conduction.
  • the force described above for the preferred embodiment of the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the cover film on the back side that constitutes the FPC is sufficiently thin and the influence on the heat conduction to the LED heat sink is negligible, the cover film on the back side should It is not always necessary to provide an opening such as the opening 25 shown in FIG. 5A.
  • a cover film may be laminated on the entire back surface side of the FPC.
  • a high heat conducting tape 12 such as that shown in FIGS. It is also possible to apply a normal adhesive tape or adhesive that does not necessarily require the use of a thermally conductive member.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

 熱伝導剤の充填作業の作業性を改善すると共に、点状光源から発生する熱を効率良く放熱して高輝度化を達成できる面状照明装置を提供する。本発明に係る面状照明装置1において、両面フレキシブルプリント基板10には、点状光源3が実装される面の一部に凹部23が形成され、凹部23の底面22は、両面フレキシブルプリント基板10の、点状光源が実装される側10Fとは反対側10Rの導体パターン7Rからなり、凹部23と点状光源3の実装面3bとで構成される空間に、熱伝導樹脂11が充填される。好ましくは、両面フレキシブルプリント基板10は、熱伝導テープ12を介して放熱板5aに取り付けられている。

Description

明 細 書
面状照明装置
技術分野
[0001] 本発明は、サイドライト方式の面状照明装置に関し、特に、液晶表示装置の照明手 段として用いられる面状照明装置に関するものである。
背景技術
[0002] 携帯電話等に用いられる液晶表示装置用の補助光源には、導光板の側端面に一 次光源を配置したサイドライト方式の面状照明装置が主として使用されている (以下、 一次光源が配置された側端面を入光面ともいう)。サイドライト方式の面状照明装置 の一次光源として、従来は冷陰極ランプが使用されていたが、現在では、冷陰極ラン プと比較して取扱い性に優れ、小型化が容易であり、対衝撃性に優れた白色 LED 等の点状光源(以下、単に LEDともいう)が多用されている。このような点状光源を用 いた面状照明装置の適用分野は拡大する傾向にあり、携帯電話等に搭載される小 型の液晶表示装置に限らず、例えば、比較的表示サイズが大きい車載ナビグータに 用いられる液晶表示装置の補助光源としての適用も検討されるようになってきて 、る
[0003] 上記サイドライト方式の面状照明装置の輝度を向上させ、このような照明エリアの拡 大に対応するためには、各 LEDに供給する電流を増大する力、あるいは、使用する LEDの数を増加することが望ましい。し力しながら、 LEDに供給する電流の増大や その数の増加には、 LED力 発生する熱量の増大が伴うため、温度上昇により LED の発光効率が低下するという問題が生じる。
[0004] このため、 LEDから発生した熱を有効に外部に逃がす方法が種々検討されており 、例えば、図 5に示す面状照明装置 1のように、導光板 2と、 LED3が実装されたフレ キシブルプリント基板 (以下、 FPCともいう) 4と、それらを一体に保持するフレーム 5と を有する面状照明装置において、フレーム 5をアルミニウム等の熱伝導性に優れた 金属材料により形成し、 LED3を導光板 2の側端面 2aに配置する際に、 FPC4をフレ ーム 5の側壁力もなる放熱板 5aに接合することによって、 LED3から発生する熱の放 熱特性の改善を図るものが提案されている。
[0005] このような、 LED3が実装された FPC4と放熱板 5aと力 なる光源部では、 FPC4と 放熱板 5aとを接合する際に、それらの間に熱伝導剤を介装することが望ましい。図 6 は、そのような光源部の構成例を示す断面図である。図 6に示す光源部 15において 、 FPC4は、ポリイミド等からなるベースフィルム 6と、ベースフィルム 6上に積層された 銅箔等をパター-ングして形成される導体パターン 7と、ポリイミド等カもなるカバーフ イルム 8を備えており、また、 FPC4の、 LED3を実装した際に LED3の背面(実装面) 3bに対向する箇所には、貫通孔 9が設けられている。
[0006] 図 6に示す光源部 15の製作工程は、次のようなものである。まず、予め貫通孔 9を 設けた FPC4の表面 4F側に LED3を実装し、次いで、貫通孔 9と LED3の実装面 3b 力 なる凹部に FPC4の裏面 4R側力 熱伝導剤 11を充填し、次いで、熱伝導剤 12 により FPC4の裏面 4Rと放熱板 5aとを固着する。この際、放熱効率及び組立作業の 作業性の観点から、通常、熱伝導剤 11には流動性を有する熱伝導榭脂を用い、熱 伝導剤 12には、少なくとも室温下にお 、て固体のテープ状に成形された熱伝導榭 脂(以下、熱伝導テープともいう)が用いられる。このような光源部 15の構成は、熱源 である LED3と放熱板 5aとの間に熱伝導率の低いベースフィルム 6を介さない放熱 経路が形成されるため、放熱特性の改善の上で有利なものである。
[0007] また、光源部の他の構成として、 FPC4の貫通孔 9に連通する貫通孔を放熱板 5a にも設け、放熱板 5aの背面側カゝらその貫通孔に熱伝導剤 (熱伝導性接着剤)を注入 するものも提案されている (例えば、特許文献 1参照)。
[0008] 特許文献 1 :特開 2002— 162626号公報(〔請求項 1〕、〔請求項 3〕、図 1、図 2) 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] ここで、図 6に示す光源部 15において、 LED3から発生する熱を効率的に放熱板 5 aに逃がすためには、 FPC4に設ける貫通孔 9を極力大きくし、 LED3の実装面 3bと 熱伝導榭脂 11との接触面積をできるだけ大きくすることが望ましい。しかしながら、 F PC4に貫通孔 9を設け、さらにその面積を大きくすると、 FPC4の貫通孔 9の周辺に 幅の狭い部分が生じることになり、 FPC4の強度が不十分となる。このため、面状照 明装置 1の製作工程において、 LED3を実装する前の FPC4に変形や断線が生じ易 いという問題があった。
[0010] また、貫通孔 9に充填する熱伝導剤としては、上述したように流動性を有する熱伝 導榭脂 11が好ましいが、貫通孔 9と LED3の実装面 3bからなる凹部に熱伝導榭脂 1 1を充填した後、熱伝導テープ 12による FPC4の放熱板 5aへの固着の作業中に、熱 伝導榭脂 11の他の場所への転移'付着が発生し易ぐ特に、 LED3の出射面 3a〖こ 傷や汚れ等が付かないように細心の注意を払う必要がある。このように、図 6に示す 光源部 15の従来の構成には、その製作工程における作業性の点で問題があった。
[0011] 一方、特許文献 1には、その光源部を、まず、 FPC4を放熱板 5aに接着剤により接 着固定し、次いで、放熱板 5aと FPC4とを貫通する貫通孔を穿設した後に、 FPC4上 に LED3を実装し、次いで、貫通孔に熱伝導性の接着性充填剤を埋め込んで乾燥' 固化するという一連の工程により製作されることが記載されている。このような部材構 成および製作工程では、上述したような問題は生じないものの、工程を実施するため に必要な新規設備の調達及び製作工程の増加に伴うコストの上昇が懸念される。
[0012] 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱伝導 剤の充填作業の作業性を改善すると共に、点状光源から発生する熱を効率良く放熱 して高輝度化を達成できる面状照明装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0013] 上記目的を達成するために、本発明に係る面状照明装置は、導光板と、該導光板 の側端面に配置される点状光源と、該点状光源が実装される両面フレキシブルプリ ント基板とを有する面状照明装置において、前記両面フレキシブルプリント基板には 、前記点状光源が実装される面の一部に凹部が形成され、前記凹部の底面は、前 記両面フレキシブルプリント基板の、前記点状光源が実装される側とは反対側の導 体パターンカゝらなり、前記凹部と前記点状光源の実装面とで構成される空間に、熱 伝導樹脂が充填されることを特徴とする。
[0014] 本発明に係る面状照明装置は、その両面フレキシブルプリント基板に、貫通孔では なぐ点状光源が実装される側とは反対側の導体パターンを底面とする凹部を形成 することによって、両面フレキシブルプリント基板の強度を低下させることなぐ熱伝導 榭脂を充填するための空間を形成するものである。
[0015] また、本発明に係る面状照明装置において、熱伝導榭脂の充填作業は、好ましく は、点状光源を実装する前に、両面フレキシブルプリント基板の点状光源を実装する 面側から実施されるものである。したがって、このような熱伝導榭脂の充填作業を、例 えば充填機能を備えた実装装置を用いて、実質的に点状光源の実装工程内で実施 することが可能になり、その作業性を大幅に改善することができる。さらに、熱伝導榭 脂は、両面フレキシブルプリント基板に点状光源を実装した後は、上記凹部と点状光 源の実装面とで構成される空間に保持され、他の部材への熱伝導榭脂の転移'付着 を考慮することがないため、後続する工程の作業性の向上にも寄与するものとなる。
[0016] 本発明にお 、て、前記両面フレキシブルプリント基板は、熱伝導テープを介して放 熱板に取り付けられることが好ましぐこれによつて、熱源である点状光源から、熱伝 導榭脂、導体パターン、熱伝導テープを経て放熱板に至る高熱伝導性の放熱経路 が構成され、この放熱板により、点状光源から発生する熱を効率良く放熱板へと伝導 して放熱するものである。また、少なくとも室温下で安定した固体状である熱伝導テ ープを使用することによって、両面フレキシブルプリント基板の放熱板への取付作業 の作業性が向上する。
発明の効果
[0017] 本発明は、このように構成したため、熱伝導剤の充填作業の作業性を改善すると共 に、点状光源力 発生する熱を効率良く放熱して面状照明装置の高輝度化を達成 することが可能となる。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明の第 1の実施形態における光源部の要部を示す断面図である。
[図 2]図 1に示す光源部で使用される両面フレキシブルプリント基板の要部を示す上 面図である。
[図 3]本発明の第 2の実施形態における光源部の要部を示す断面図である。
[図 4]図 3に示す光源部で使用される両面フレキシブルプリント基板の要部を示す上 面図である。
[図 5]従来の面状照明装置の構成例を示す斜視図である。 [図 6]従来の面状照明装置における光源部の構成例を示す断面図である。
符号の説明
[0019] 1 :面状照明装置
2 :導光板
2a:側端面 (入光面)
3 :点状光源 (LED)
3b :実装面
5a:放熱板
10, 40 :両面フレキシブルプリント基板
11 :熱伝導樹脂
12 :熱伝導テープ
7F, 47F :導体パターン (表面側)
7R, 47R:導体パターン (裏面側)
22 :底面
23 :凹部
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明するが、各図面は説明のた めのものであり、必ずしも実際の形状、寸法を正確に反映するものではない。また、 本発明に係る面状照明装置は、図 5に示す面状照明装置 1とその基本的な構成は 同一であるため、重複する部分の説明は省略し、本発明の主要な特徴部分である光 源部の構成について詳述する。その際、図 5に示す面状照明装置 1と同一の構成要 素には同一の符号を付して参照する。
[0021] 図 1は、本発明の第 1の実施形態における光源部 30の要部を示す断面図であり、 図 2は、光源部 30で用いられる両面フレキシブルプリント基板 10の要部を示す上面 図である。本実施形態において、両面フレキシブルプリント基板 (以下、 FPCという) 1 0は、ポリイミド等からなるベースフィルム 6と、ベースフィルム 6の両主面上に積層され た銅箔等をパターユングして形成される導体パターン 7F、 7Rと、それぞれの導体パ ターン 7F、 7Rを覆うように積層されたポリイミド等カもなるカバーフィルム 8F、 8Rを備 えている。
[0022] FPC10の表面 10F側の導体パターン 7Fには、本実施形態における点状光源であ る白色 LED (以下、 LEDという) 3が実装されるランド部 26が含まれ、また、カバーフ イルム 8Fには、少なくともこれらのランド部 26を露出する開口部 24が設けられており 、 LED3は、 FPC10の表面 10F側に実装されている。また、 FPC10の裏面 10R側 は、熱伝導テープ 12を介して放熱板 5aに固着されている。
[0023] 本実施形態において、 FPC10には、ベースフィルム 6の LED3の実装面 3bに対向 する箇所に開口部 21が設けられ、また、裏面 10R側の導体パターン 7Rは、少なくと も開口部 21直下の部分 22を残してパターユングされており、この開口部 21直下の 部分 22を底面とする凹部 23が形成されている。本実施形態における光源部 30では 、この FPC10に形成された凹部 23と、 FPC10上に実装された LED3の実装面 3bと で構成される空間に熱伝導榭脂 11が充填されている。また、 FPC10の裏面 10R側 のカバーフィルム 8Rには、凹部 23の底面 22が裏面 10R側にも露出するように、開口 部 25が設けられている。
[0024] また、本実施形態にお!ヽて、熱伝導榭脂 11および熱伝導テープ 12は、電気的絶 縁性および高熱伝導性を有する榭脂材料からなり、例えば、シリコーン系榭脂組成 物、あるいは、アルミナ、窒化アルミゥム、炭化ケィ素等の非導電性の熱伝導性フイラ 一を含有する任意の適切な榭脂組成物とすることができる。好ましくは、熱伝導榭脂 11は、相当の流動性を有しかつ乾燥 ·固化工程が不要なタイプの熱伝導剤であり、 例えば、オイル状、グリース状、ペースト状に形成されたシリコーン系榭脂組成物を使 用するものであってもよい。
[0025] 熱伝導テープ 12は、少なくとも室温下で安定した固体状であり、好ましくは、相当 の粘着性または接着性、および、形状追随性を有する熱伝導性榭脂組成物を、テー プ状に成形してなるものである。例えば、熱伝導テープ 12は、アクリル系榭脂組成物 を剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム等に塗工することによって 成形するものであってもよい。また、熱伝導テープ 12として、高温下で軟化または融 解する榭脂組成物を使用し、 LED3の発熱時に、 FPC10および放熱板 5aとの接触 部分における熱抵抗をさらに低減するものであってもよい。 [0026] 以上のような構成により、本実施形態における光源部 10では、熱源である LED3か ら、熱伝導榭脂 11、凹部 23の導体パターン 7Rからなる底面 22、および、熱伝導テ ープ 12を経て放熱板 5aに至る高熱伝導性の放熱経路が構成され、 LED3から発生 する熱を効率良く放熱板 5aへと伝導して放熱するものである。
[0027] この際、 FPC10は、熱伝導剤 11を充填するための空間を、貫通孔ではなぐ底面 22を備えた凹部 23により構成するものであるため、 LED3を実装する前の FPC10の 強度が低下することはない。また、熱伝導剤 11充填用の貫通孔がないことにより、 FP C10の裏面 10R側に存在する段差は、開口部 25におけるカバーフィルム 8Rの厚み 分のみとなるため、熱伝導テープ 12の変形によりその段差を吸収することができる。 したがって、 FPC10の裏面 10R側において、 LED3の直下部分とその他の部分に 対して別々の熱伝導剤を充填する等の処置を実施することなぐ 1本の熱伝導テープ 12の粘着により FPC10の裏面 10R側全体を隙間無く充填することが可能となるため 、作業性が向上すると共に LED3から発生する熱の放熱効率が向上する。
[0028] なお、本実施形態における光源部 30は、電気的絶縁性を有する熱伝導テープ 12 によって FPC10の裏面 10R側を覆うものであるため、この熱伝導テープ 12により導 体パターン 7Rの保護および絶縁が十分に確保されて 、れば、カバーフィルム 8Rとし て表面 10F側のカバーフィルム 8Fよりも薄手のカバーフィルムを用いる力、あるいは 、カバーフィルム 8Rを使用することなく FPC10を構成するものであってもよい。これら の場合には、 LED3から発生する熱の放熱効率は一層向上するものである。
[0029] 次に、本実施形態における光源部 30の好ましい製作工程について説明する。
まず、ポリイミド等力 なるベースフィルム 6の両主面上に銅箔を張り合せてなる銅 張積層板に、必要に応じて図示しない導通用のスルーホールを形成すると共に、ェ ツチング等により導体パターン 7F、 7Rを形成する。次いで、ケミカルエッチング等に よりベースフィルム 6の表面 10F側の所定の箇所に開口部 21を形成する。次いで、力 バーフィルム 8F、および (必要な場合には)カバーフィルム 8Rを熱圧着等により積層 して FPC10が完成する。
次いで、 FPC10の凹部 23に熱伝導榭脂 11を充填し、その後、ランド部 26上に LE D3を実装する。次いで、 FPC10の裏面 10Rと放熱板 5aとを熱伝導テープ 12を介し て固着し、 FPC10を放熱板 5aに取り付ける。これによつて、光源部 30が完成する。
[0030] このように、光源部 30の好ましい製作工程において、熱伝導榭脂 11の充填作業は LED3の実装の直前に実施されるものであり、特に、充填機能を備えた実装装置を 用いることによって、実質的に LED3の実装工程内で実施することができる。これによ つて、充填作業の作業性が大幅に向上する。また、熱伝導榭脂 11は、 LED3の実装 後は、凹部 23と LED3の実装面 3bとで構成される空間に保持されるため、後続する FPCの放熱板 5aへの取付け工程を熱伝導榭脂 11の他の部材への転移 ·付着等を 考慮することなく実施可能となり、その作業性も大幅に向上するものである。それによ つて、熱伝導榭脂 11として、発熱体への密着性および空間への充填性等の点で有 利な流動性のある熱伝導榭脂を好適に用いることができる。
[0031] 次に、図 3および図 4を参照して本発明の第 2の実施形態を説明するが、以下の説 明において、上述した第 1の実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重 複する部分の説明は適宜省略する。
[0032] 図 3は、本発明の第 2の実施形態における光源部 50の要部を示す断面図であり、 図 4は、光源部 50で用いられる FPC40の要部を示す上面図である。本実施形態に おける FPC40は、図 1、図 2に示す FPC10および光源部 30と基本的構成は同様の ものであり、ポリイミド等からなるベースフィルム 46と、ベースフィルム 46の両主面上に 積層された銅箔等をパターユングして形成される導体パターン 47F、 47Rと、それぞ れの導体パターン 47F、 47Rを覆うように積層されたポリイミド等カゝらなるカバーフィル ム 48Fおよび (必要な場合には)カバーフィルム 48Rを備え、 FPC40に設けられた凹 部 23と LED3の実装面 3bとで構成される空間に熱伝導榭脂 11を充填し、 FPC40の 裏面 40R側を熱伝導テープ 12を介して放熱板 5aに固着して、熱源である LED3か ら、熱伝導榭脂 11、凹部 23の導体パターン 47Rからなる底面 22、および、熱伝導テ ープ 12を経て放熱板 5aに至る高熱伝導性の放熱経路を構成するものである。なお 、 FPC40の裏面側にカバーフィルム 48Rを備える場合、カバーフィルム 48Rには、 凹部 23の底面 22が裏面 40R側にも露出するように、開口部 25が設けられている。
[0033] さらに、本実施形態における FPC40において、表側 40Fの導体パターン 47Fのラ ンド部 36に連続する領域 Aには、対応する裏面 40R側の導体パターン 47Rの部分 に接続するスルーホール 41が形成されており、裏面 40R側の導体パターン 47Rに は、少なくともスルーホール 41を含む面積を有する放熱用パターン 42が形成されて いる。また、裏面 40R側のカバーフィルム 48Rを使用する場合、カバーフィルム 48R には、放熱用パターン 42を露出する開口部 27が設けられている。
[0034] 以上のような構成により、本実施形態における光源部 50では、図 1に示す光源部 3 0における上述した放熱経路に加えて、 LED3の電極端子 3c、導体パターン 47Fの ランド部 36、スルーホール 41、放熱用パターン 42、および熱伝導テープ 12を経て 放熱板 5aに至る放熱経路が構成されることになり、 LED3から発生する熱の放熱効 率がさらに向上するものである。
[0035] また、図 2に示すように、好ましくは、導体パターン 47Fのランド部 36に連続する部 分は、ランド部 36と略同一の幅 Wを有するものである。導体パターン 47Fをこのように 構成することによって、領域 Aに可能な限り多くのスルーホール 41を形成するための 面積を確保すると共に、ランド部 36と領域 Aとの間の熱抵抗を低減し、 LED3から発 生する熱を LED3の電極端子 3cから効率良く放熱用パターンに 42に逃がすことが できる。その際、ランド部 36と略同一の幅 Wを有する導体パターン 47Fでは、 LED3 のランド部 36への実装時に、少なくとも導光板 2の入光面 2a (図 5参照)の厚み方向 にはセルフアラインメントが有効に機能して、その実装位置が位置合わせさせるため 、導光板 2と LED3との光の結合効率が低減することはない。また、さらに好ましくは、 導体パターン 47Fのランド部 36に連続する部分は、領域 Aにおいてランド部 36の幅 W以上の幅を有するものであり、これによつて、導体パターン 47Fに求められる必要 な断面積を確保しつつ、放熱経路を構成するスルーホール 41を可能な限り多く設け ることがでさる。
[0036] 本実施形態における光源部 50の好ましい製作工程は、上述した光源部 30の製作 工程と基本的には同一のものである力 ベースフィルム 46の両主面上に銅箔を張り 合せてなる銅張積層板に図示しない導通用のスルーホール及び導体パターン 47F 、 47Rを形成する工程において、これらの構成要素と共にスルーホール 41および放 熱用パターン 42を形成する点で相違するものである。
[0037] なお、上述した FPC10、 40の裏面 10R、 40R側の導体パターン 7R、 47Rにおい て、凹部 23の底面を構成するパターン 22、および、放熱用パターン 42は、それぞれ 少なくとも所定の領域を覆うものであれば、任意の適切な形状および面積を有するも のとすることができる。
[0038] また、これらのパターン 22、 42の電気的な接続態様、例えば、導体パターン 7R、 4 7Rに含まれる特定の配線パターン (例えば、グランド線)に接続するか否力、あるい は、それらの配線パターン力も電気的に絶縁されている力否か等は、 FPC10、 40の 具体的な設計仕様に応じて適宜設定されるものである。同様に、可能な場合、 FPC 40のスルーホール 41は、導通用のスルーホールを兼ねるものであってもよい。
[0039] 以上、本発明の好ましい実施形態について説明してきた力 本発明に係る面状照 明装置の光源部は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、 FPCを 構成する裏面側のカバーフィルムの厚みが十分に薄いことにより、 LED力 放熱板 への熱伝導に及ぼす影響が無視できる場合には、裏面側のカバーフィルムに、図 1 および図 3に示す開口部 25のような開口部を必ずしも設ける必要はなぐ FPCの裏 面側全面にカバーフィルムを積層する構成としてもよい。
[0040] また、 FPCを放熱板に固着するための部材についても、その厚みを薄くすることに より熱抵抗が無視できる場合には、図 1および図 3に示す熱伝導テープ 12のような高 熱伝導性の部材を必ずしも用いる必要ななぐ通常の接着テープあるいは接着剤を 適用することも可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 導光板と、該導光板の側端面に配置される点状光源と、該点状光源が実装される 両面フレキシブルプリント基板とを有する面状照明装置において、
前記両面フレキシブルプリント基板には、前記点状光源が実装される面の一部に 凹部が形成され、前記凹部の底面は、前記両面フレキシブルプリント基板の、前記点 状光源が実装される側とは反対側の導体パターンからなり、前記凹部と前記点状光 源の実装面とで構成される空間に、熱伝導榭脂が充填されることを特徴とする面状 照明装置。
[2] 前記両面フレキシブルプリント基板は、熱伝導テープを介して放熱板に取り付けら れることを特徴とする請求項 1に記載の面状照明装置。
PCT/JP2006/320776 2005-11-21 2006-10-18 面状照明装置 WO2007058045A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/084,635 US20090201699A1 (en) 2005-11-21 2006-10-18 Planar Illumination Device and Manufacturing Method of Same
DE112006003139T DE112006003139T5 (de) 2005-11-21 2006-10-18 Ebene Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005335986A JP4798432B2 (ja) 2005-11-21 2005-11-21 面状照明装置
JP2005-335986 2005-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007058045A1 true WO2007058045A1 (ja) 2007-05-24

Family

ID=38048436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/320776 WO2007058045A1 (ja) 2005-11-21 2006-10-18 面状照明装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090201699A1 (ja)
JP (1) JP4798432B2 (ja)
DE (1) DE112006003139T5 (ja)
WO (1) WO2007058045A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009121739A1 (de) * 2008-04-02 2009-10-08 Continental Automotive Gmbh Elektrisches gerät
JP2009267008A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Rohm Co Ltd Ledランプ
WO2010013523A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 シャープ株式会社 発光モジュールユニット、導光ユニット、バックライトユニット、および液晶表示装置
CN102200658A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 日立民用电子株式会社 液晶显示装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4976982B2 (ja) * 2007-10-30 2012-07-18 パナソニック株式会社 Ledユニット
KR101535064B1 (ko) * 2008-01-17 2015-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101498682B1 (ko) * 2008-08-20 2015-03-04 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈
JP5245980B2 (ja) * 2008-09-30 2013-07-24 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
KR101534659B1 (ko) * 2008-12-31 2015-07-07 서울반도체 주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 갖는 백라이트 유닛
JP5134582B2 (ja) * 2009-02-13 2013-01-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続構造およびパワーモジュール
JP5556116B2 (ja) * 2009-10-09 2014-07-23 三菱電機株式会社 光源ユニットならびに照明装置
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
TWI495936B (zh) * 2010-01-14 2015-08-11 Wistron Corp 發光二極體裝置及顯示器
JP2011228602A (ja) * 2010-04-23 2011-11-10 Toray Ind Inc Led発光装置およびその製造方法
JP2011238367A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Funai Electric Co Ltd 面発光装置の光源取付構造
JP5463205B2 (ja) * 2010-05-27 2014-04-09 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板
KR101731810B1 (ko) * 2010-11-26 2017-05-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이
EP2656700B8 (en) * 2010-12-22 2022-03-02 Linxens Holding Circuit for a light emitting component and method of manufacturing the same
US9716061B2 (en) 2011-02-18 2017-07-25 3M Innovative Properties Company Flexible light emitting semiconductor device
JP5432201B2 (ja) 2011-03-30 2014-03-05 Jx日鉱日石金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
KR101916030B1 (ko) 2011-08-12 2018-11-08 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
WO2013025402A2 (en) * 2011-08-17 2013-02-21 3M Innovative Properties Company Two part flexible light emitting semiconductor device
KR102008901B1 (ko) * 2011-12-06 2019-08-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5973171B2 (ja) 2012-01-20 2016-08-23 ミネベア株式会社 面状照明装置
US8963195B2 (en) 2013-03-15 2015-02-24 Grote Industries, Llc Flexible lighting device including a heat-spreading layer
US20140264423A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Grote Industries, Llc Flexible lighting device including a protective conformal coating
US9136441B2 (en) * 2013-03-15 2015-09-15 Grote Industries, Llc Flexible lighting device
JP6046015B2 (ja) * 2013-09-25 2016-12-14 ミネベア株式会社 面状照明装置
TW201523924A (zh) * 2013-12-03 2015-06-16 Lextar Electronics Corp 發光二極體封裝結構
JP6533372B2 (ja) * 2014-04-09 2019-06-19 住友電工プリントサーキット株式会社 照明装置
KR101593415B1 (ko) * 2015-02-17 2016-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
CN211045429U (zh) * 2016-07-15 2020-07-17 3M创新有限公司 柔性多层构造以及lesd封装
EP3503694B1 (de) * 2017-12-21 2024-07-03 ZKW Group GmbH Verfahren zum herstellen einer wärmeleitenden verbindung zwischen einem leistungsbauteil und einer metallischen schicht eines schaltungsträgers
KR102679250B1 (ko) * 2018-09-12 2024-06-28 엘지이노텍 주식회사 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
CN114335304A (zh) * 2020-09-29 2022-04-12 日亚化学工业株式会社 面发光光源以及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125227A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Shichizun Denshi:Kk 発光ダイオード
JP2002353515A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオード及びこれを用いた発光装置とその製造方法
JP2003281924A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Sony Corp 光源装置、光源装置の製造方法、面照明装置及び液晶表示装置
JP2005051088A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Japan Radio Co Ltd 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法
JP2005064047A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2005276950A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3516789B2 (ja) * 1995-11-15 2004-04-05 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
JP2002162626A (ja) 2000-11-22 2002-06-07 Sony Corp 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
US6920046B2 (en) * 2003-06-25 2005-07-19 Eaton Corporation Dissipating heat in an array of circuit components
US7220040B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-22 Harris Corporation LED light engine for backlighting a liquid crystal display
US7296916B2 (en) * 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125227A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Shichizun Denshi:Kk 発光ダイオード
JP2002353515A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオード及びこれを用いた発光装置とその製造方法
JP2003281924A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Sony Corp 光源装置、光源装置の製造方法、面照明装置及び液晶表示装置
JP2005051088A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Japan Radio Co Ltd 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法
JP2005064047A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2005276950A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009121739A1 (de) * 2008-04-02 2009-10-08 Continental Automotive Gmbh Elektrisches gerät
JP2011517023A (ja) * 2008-04-02 2011-05-26 コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電気装置
US8344258B2 (en) 2008-04-02 2013-01-01 Continental Automotive Gmbh Electric device
JP2009267008A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Rohm Co Ltd Ledランプ
WO2010013523A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 シャープ株式会社 発光モジュールユニット、導光ユニット、バックライトユニット、および液晶表示装置
CN102200658A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 日立民用电子株式会社 液晶显示装置
JP2011203633A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 液晶表示装置
CN102200658B (zh) * 2010-03-26 2014-10-22 日立民用电子株式会社 液晶显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007141729A (ja) 2007-06-07
DE112006003139T5 (de) 2008-09-25
US20090201699A1 (en) 2009-08-13
JP4798432B2 (ja) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4798432B2 (ja) 面状照明装置
JP4654942B2 (ja) 面状照明装置
JP4573128B2 (ja) 面状照明装置
JP4697533B2 (ja) 面状照明装置
US8100567B2 (en) Light-emitting devices and related systems
JP3713088B2 (ja) 表示装置
US20080099777A1 (en) Light-emitting devices and related systems
JPH11330750A (ja) 伝熱経路の形成方法および伝熱経路装置
KR20080102300A (ko) 열적 비아와 통합되는 led
EP1615488A3 (fr) Assemblage électronique à drain thermique notamment pour module de commande de lampe à décharge de projecteurs de véhicule automobile
JP2011238367A (ja) 面発光装置の光源取付構造
JP2004095586A (ja) 電気装置および配線基板
WO2010108361A1 (zh) 包括具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板
GB2471497A (en) Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation
JP2001111237A (ja) 多層プリント基板及び電子機器
CN1972585A (zh) 具有双重散热结构的电子装置
JP2003264387A (ja) 回路基板
CN217406796U (zh) 便于电子器件连接的覆铜箔
CN217406795U (zh) 用于支撑印制电路板的覆铜箔
WO2007047469A2 (en) Light-emitting devices and related systems
KR101105006B1 (ko) 엘이디방열어셈블리 및 엘이디방열어셈블리의 제조방법
TW574760B (en) LED display module having high heat dissipation property and its substrate
KR200433460Y1 (ko) 열 방사 시트를 갖는 회로 기판
KR101944756B1 (ko) 전자부품 방열 기판
KR20090122026A (ko) 방열패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12084635

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120060031392

Country of ref document: DE

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 112006003139

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20080925

Kind code of ref document: P

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06811969

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1