JP2005276950A - 半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱特性に優れ、小型、薄型化可能な半導体チップの実装基板およびそれを用いたと半導体装置および半導体チップの実装基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 基板11と、基板11の一方の主面上に設けられた、半導体チップ1と電気的に接続するための基板配線電極10と、基板11内に少なくともその一部が埋め込まれた、基板配線電極10の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体6とを備えた、半導体チップの実装基板。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板11と、基板11の一方の主面上に設けられた、半導体チップ1と電気的に接続するための基板配線電極10と、基板11内に少なくともその一部が埋め込まれた、基板配線電極10の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体6とを備えた、半導体チップの実装基板。
【選択図】 図1
Description
本発明は携帯電話などの無線通信機器や、情報処理機器に用いられる半導体装置に関する。
近年、携帯電話に代表される無線通信機器や、パソコンなどの情報処置機器の普及が急速にすすんでいる。
無線通信機器においては、無線出力を所定の電力レベルに増幅するための電力増幅装置、情報処理機器においては、CPUなどの高速演算装置における消費電力が大きく、それらに用いる半導体装置の発熱量も大きい。このような半導体装置を用いる機器においては、発熱による誤動作、異常動作を防止するために、放熱機構が必須となる。またこれらの機器では携帯性、高機能化が求められるため、半導体装置においても小型化・薄型化が要求される。
従来の半導体装置の例を図36に示す(例えば特許文献1を参照)。
図36において、101は半導体チップ、102は基板端子電極、103はキャップ、104は封止樹脂、105は半田製の球形のバンプ、106は熱伝導性のペースト材、107は半田ボール、108はマザー実装用端子電極、109は基板である。図36の半導体装置は、基板109上に半導体チップ101がフェイスダウン実装されている。半導体チップ101の基板109に対して反対の面にはペースト材102によってキャップ103に接着されている。また、キャップ103と基板109との間隙は封止樹脂104を充填形成されている。
特開平09−17827号公報
しかしながら、上記のような従来の半導体装置の構成では、半導体チップ101の放熱効率に問題があった。半導体チップ101が発熱する際に、その放熱は、主に半導体チップ101の裏面、すなわちキャップ103が設けられた面から、熱伝導性のペースト材102を介してキャップ103を介してなされるのに対し、半導体チップ101の表面、すなわち基板109と対向する面からの放熱は、バンプ105および基板端子電極102の高さ分の厚みを有する封止樹脂104を介してなされることになり、基板109に熱を逃がすことは困難となっているからである。
半導体チップ101の表面からの放熱効率を高めるためには、基板109と半導体チップ101との距離を短くとればよいが、そのためにはバンプ105の径を小さくする必要がある。電気接点としての効率を考慮すると、径を小さくしたバンプ105の材料には、金などのより導電性の高い高価な金属を用いなければならず、装置全体のコストアップを招くことになっていた。また、バンプ105の径を小さくすることによって、熱伝導効率はさらに悪くなる。
さらに、キャップ103は一般的に平坦面を持つ箱形に形成されており、半導体装置の小型化、薄型化に課題を有していた。
本発明は前記従来の課題を解決するもので、低コストで半導体チップからの発熱を効率よく放熱させ、小型化、薄型化可能な半導体チップの実装基板、およびそれを用いた半導体装置、製造方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために、第1の本発明は、基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれた、前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板である。
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれた、前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板である。
また、第2の本発明は、前記基板内に設けられ、前記第1の熱伝導体と面接触する第2の熱伝導体と、
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、第1の本発明の半導体チップの実装基板である。
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、第1の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第3の本発明は、基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出している第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板である。
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出している第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板である。
また、第4の本発明は、前記第1の熱伝導体は、前記基板内にその一部が埋め込まれている、第3の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第5の本発明は、前記基板内に設けられ、前記第1の熱伝導体と面接触する第2の熱伝導体と、
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、第3の本発明の半導体チップの実装基板である。
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、第3の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第6の本発明は、前記第2の熱伝導体の、前記第1の熱伝導体との接触面および前記第3の熱伝導体との接触面の面積は、前記第1の熱伝導体の主面および前記第3の熱伝導体の主面のそれぞれの面積より小さい、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第7の本発明は、前記第3の熱伝導体は、前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれており、
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板内にある、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板内にある、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第8の本発明は、前記第3の熱伝導体は、前記基板の前記他方の主面上に設けられており、
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板の前記他方の主面と実質同一面上にある、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板の前記他方の主面と実質同一面上にある、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第9の本発明は、前記第1の熱伝導体と、前記第2の熱伝導体は、実質上同一の厚みを有する、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第10の本発明は、前記第2の熱伝導体は複数の熱伝導体から構成されている、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第11の本発明は、前記第3の熱伝導体の、前記第1の熱伝導体と対向する面は、前記第1の熱伝導体の、前記第3の熱伝導体と対向する面より大きい面積を有する、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第12の本発明は、前記基板配線電極は、厚みの異なる部分を有し、他より厚みが大きい部分は、前記基板内に埋め込まれている、第2または第5の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第13の本発明は、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分は凹部を有する、第12の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第14の本発明は、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分は貫通孔を有する、第12の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第15の本発明は、前記貫通孔は、外部へ露出する面のほうの径がより大きい実質上テーパ形状を有する、第14の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第16の本発明は、前記貫通孔には、導電性接着剤、熱伝導性樹脂、または半田のいずれかが充填されている、第14または第15の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第17の本発明は、前記基板内に設けられた、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分と面接触する第4の熱伝導体を備えた、第12または第2または5の13の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第18の本発明は、前記第4の熱伝導体と前記第3の熱伝導体とは面接触している、第17の本発明の半導体チップの実装基板である。
また、第19の本発明は、半導体チップと、
前記半導体チップを実装する実装基板とを備え、
前記実装基板として、第1から第18のいずれかの本発明の半導体チップの実装基板を用いた、半導体装置である。
前記半導体チップを実装する実装基板とを備え、
前記実装基板として、第1から第18のいずれかの本発明の半導体チップの実装基板を用いた、半導体装置である。
また、第20の本発明は、前記半導体チップと前記実装基板の前記基板配線電極とは、ワイヤによって接続されている、第19の本発明の半導体装置である。
また、第21の本発明は、その内部に、少なくとも、前記半導体チップ、前記実装基板の前記基板配線電極および前記ワイヤを封止する、熱伝導性の封止手段をさらに備えた、第20の本発明の半導体装置である。
また、第22の本発明は、前記半導体チップと前記実装基板の前記基板配線電極とは、バンプを介したフェイスアップ実装により接続されている、第19の本発明の半導体装置である。
また、第23の本発明は、前記半導体チップと前記基板との間に設けられ、少なくともその内部に前記バンプを封止する、熱伝導性の封止手段をさらに備えた、第22の本発明の半導体装置である。
また、第24の本発明は、前記バンプは、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分上に配置されている、第22の本発明の半導体装置である。
また、第25の本発明は、前記バンプは、前記基板配線電極の前記凹部または前記貫通孔内に配置されている、第22の本発明の半導体装置である。
また、第26の本発明は、前記バンプの高さは、前記基板配線電極の前記凹部または前記貫通孔の高さよりも大きい、第25の本発明の半導体装置である。
また、第27の本発明は、少なくとも前記封止手段と面接触するように設けられた少なくとも伝熱性を有する箔をさらに備えた、第21の本発明の半導体装置である。
また、第28の本発明は、記半導体チップの、前記基板と対向しない面、および前記基板の前記基板配線電極以外の面と、少なくとも面接触するように設けられた少なくとも伝熱性を有する箔をさらに備えた、第22の本発明の半導体装置である。
また、第29の本発明は、前記箔には開口部が設けられており、
前記開口部は、少なくとも前記箔、前記半導体チップ、前記基板および前記封止手段のそれぞれの一部により形成された閉空間と外界とを連通させている、第28の本発明の半導体装置である。
前記開口部は、少なくとも前記箔、前記半導体チップ、前記基板および前記封止手段のそれぞれの一部により形成された閉空間と外界とを連通させている、第28の本発明の半導体装置である。
また、第30の本発明は、前記半導体チップの、前記第1の熱伝導体と対向する面上であって、前記半導体チップ内の発熱素子近傍に設けられた第5の熱伝導体を更に備え、
前記第5の熱伝導体は、前記半導体チップと前記第1の熱伝導体との対向間隔以下の厚みを有する、第23の本発明の半導体装置である。
前記第5の熱伝導体は、前記半導体チップと前記第1の熱伝導体との対向間隔以下の厚みを有する、第23の本発明の半導体装置である。
また、第31の本発明は、前記実装基板の前記第1ないし第3の熱伝導体は導電性を有し、接地電位に接続されている、第19の本発明の半導体装置である。
また、第32の本発明は、前記第3の熱伝導体と面接触する放熱手段を有する回路基板をさらに備えた、第19の本発明の半導体装置である。
また、第33の本発明は、基板の一方の主面上に、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極を設ける工程と、
前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体を、前記基板内に、少なくともその一部を埋め込むように配置する工程とを備えた、半導体チップの実装基板の製造方法である。
前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体を、前記基板内に、少なくともその一部を埋め込むように配置する工程とを備えた、半導体チップの実装基板の製造方法である。
また、第34の本発明は、基板の一方の主面上に、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極を設ける工程と、
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出しているように、第1の熱伝導体とを前記基板上に配置する工程と備えた、半導体チップの実装基板の製造方法である。
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出しているように、第1の熱伝導体とを前記基板上に配置する工程と備えた、半導体チップの実装基板の製造方法である。
本発明によれば、低コストで半導体チップからの発熱を効率よく放熱させ、半導体装置を小型化、薄型化することが可能となる。
以上のような半導体装置の構成によれば、半導体チップの発熱部に近い基板表面に基板配線電極より厚い第1の熱伝導層を一部埋設し、基板裏面にも一部、第2の熱伝導層を埋設し、これらは熱伝導路によって熱的に接続されていることで半導体チップの発熱を第1の熱伝導層と熱伝導路を通して第2の熱伝導層に熱伝導(熱拡散)し、マザー回路基板に放熱することができる。
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるフェイスアップ実装による半導体装置を示した概略断面図であり、図において、1は半導体チップ、2は基板配線電極、3はAl、Cu、Au等を用いたワイヤー、4は熱伝導性樹脂からなる封止樹脂、5は電極パッド、6は第1の熱伝導層、7は第2の熱伝導層、8は第1の熱伝導路、9は端子電極(マザー実装用)、10は、特に半導体チップ1と接続するための基板配線電極であり、基板配線電極2と同一の高さを有する。11は基板である。
図1は、本発明の実施の形態1におけるフェイスアップ実装による半導体装置を示した概略断面図であり、図において、1は半導体チップ、2は基板配線電極、3はAl、Cu、Au等を用いたワイヤー、4は熱伝導性樹脂からなる封止樹脂、5は電極パッド、6は第1の熱伝導層、7は第2の熱伝導層、8は第1の熱伝導路、9は端子電極(マザー実装用)、10は、特に半導体チップ1と接続するための基板配線電極であり、基板配線電極2と同一の高さを有する。11は基板である。
図1において、半導体チップ1は基板11にフェイスアップ実装され、ワイヤー3により基板配線電極10と接続されている。半導体チップ1とおおよそ相対する基板11の表面には、基板配線電極10よりも厚みの大きい第1の熱伝導層6が、基板11に、その一部が埋設されるように配置されている。このとき、基板配線電極10の主面と第1の熱伝導層6の主面とは、同一平面上に来るように配置する。したがって、第1の熱伝導層6は、基板配線電極10の厚みを差し引いた分が、基板11に埋め込まれていることになる。
一方、基板11の裏面には、図示しないマザーボード等の外部回路基板と電気的接続するための端子電極9、および第1の熱伝導層6と、基板11を挟んで対向する第2の熱伝導層7が設けられている。第1の熱電極層6、第2の熱伝導層7の対向している面の面積は、実質上同一である。
次に、基板11の内部において、第1の熱伝導層6と第2の熱伝導層7とは、第1の熱伝導路8を介して接続されている。なお、第1の熱伝導層6と第1の熱伝導路8,および第1の熱伝導路8と第2の熱伝導層7とは互いに面接触している。
さらに、半導体装置の主面は、全面封止樹脂4により覆われており、半導体チップ1、基板11、基板配線電極2,10およびワイヤー3は、例えばナミックス社製XS8449−2(熱伝導率4W/m・K)を用いた封止樹脂4内に封入されている。なお、封止樹脂の熱伝導率を高めるために、封止樹脂中にAlN(窒化アルミ)フィラーを75wt%充填している。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱は、表面からは封止樹脂4を介して放熱され、裏面からの発熱は、第1の熱伝導層6と第1の熱伝導路8を通して基板11および第2の熱伝導層7に熱伝導(熱拡散)することができるため、半導体チップ1の両面から効率よく放熱することができる。また第1の熱伝導層6は基板配線電極10より厚みを大きくとり、体積を大きくしたことで、熱容量が大きくなり、半導体チップ1からの発熱を十分吸収することができ、第1の熱伝導路8へ速やかに放熱させることができる。
次に、図2は本発明の実施の形態1における、フェイスダウン実装による半導体装置を示した概略断面図であり、図1と同一部または相当部には同一符号を付する。15は電極パッド、12はバンプ、13は接続層である。
図2に示す半導体装置において、半導体チップ1は基板11にフェイスダウン実装されている。したがって基板配線電極10は半導体チップ1の下面に潜り込んでおり、電極パッド5およびバンプ12を介して半導体チップ1と接続している。また、封止樹脂4は半導体チップ1の下面と、基板11の表面との間に設けられ、その内部にバンプ12、第1の熱伝導層6の表面、および基板配線電極10の一部を封止している。
第1の熱伝導層6,第2の熱伝導層7および第1の熱伝導路8の構成は基本的には図1に示す例と同一であるが、基板配線電極10が占める分だけ第1の熱伝導層6は小さい面積を有し、これに対応して第1の熱伝導路8も、第1の熱伝導層6との対向面の面積はより小さくなっている。一方第2の熱伝導層7の面積は図1に示す例と同様なので、第2の熱伝導層7の、第1の熱伝導層6と対向する面は、第1の熱伝導層6の、第2の熱伝導層7と対向する面より大きい面積を有することになる。
このような構成とした場合でも、図1に示す例と同様、半導体チップ1の裏面からの発熱は、封止樹脂4から第1の熱伝導層6と第1の熱伝導路8を経て基板11および第2の熱伝導層7に効率よく熱伝導(熱拡散)することができる。
また、従来例のキャップ103と異なり、熱伝導性の封止樹脂4は半導体チップ1と基板11との間に位置しているため、半導体装置全体を低背化、小型化することができる。
また、図2に示す例は、第1の熱伝導層6の上面と、基板配線電極10の上面の高さとを揃えた。このことによって、半導体チップ1と基板端子電極10との間隙は狭いが一定に保持されるため封止樹脂4の流動性(注入性)を向上させることができる。
一方、図3に示すように、第1の熱伝導層6の上面を、基板端子電極10の上面よりも高く突出した構成としてもよい。この場合、フェイスダウンの半導体チップ1の発熱面に、第1の熱伝導層6の上面をより近接させることができ、半導体チップ1からの発熱を、第1の熱伝導層6に効率よく伝達させることができ、放熱効率のさらなる向上を図ることができる。
なお、図1〜図3に示す構成において、第1の熱伝導層6〜第2の熱伝導層7を導電性の材料で構成した場合は、これら各層が接地電位に接続されるようにおいてもよい。半導体チップ1への電気的なノイズの影響を防ぐことができ、電気的特性を向上させることができる。また、動作特性が安定する効果がある。
(実施の形態2)
図4,図5は本発明の実施の形態2の半導体装置の構成図である。図において、図1,2と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図4,図5は本発明の実施の形態2の半導体装置の構成図である。図において、図1,2と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、第1の熱伝導路8の構成以外は実施の形態1と同様である。すなわち、第1の熱伝導路8を、図1、2に示すものより、第1,第2の熱伝導層6,7のそれぞれとの対向面積がそれぞれより小さい、複数の熱伝導路から構成し、第1の熱伝導路6の面積をカバーするように、均等間隔で配置するようにした。なお、図4は図1のフェイスアップ実装型に対応し、図5は図2,3のフェイスダウン実装型に対応する。
上記の構成とすることにより、熱伝導路の材料をより少なくしながら、放熱効率を維持することができる。
(実施の形態3)
図6,図7は本発明の実施の形態3の半導体装置の構成図である。図において、図1,2と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図6,図7は本発明の実施の形態3の半導体装置の構成図である。図において、図1,2と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、第2の熱伝導層7および第1の熱伝導路6の構成以外は実施の形態1と同様である。すなわち、第2の熱伝導層7の厚みをより大きなものとし、その主面が端子電極9の主面と同一高さになるように配置した。したがって、第2の熱伝導層7は、端子電極9の厚みを差し引いた分が、基板11に埋め込まれていることになる。
また、第2の熱伝導層7の厚みがました分だけ、第1の熱伝導路8の厚みを小さくした。なお、図6は図1のフェイスアップ実装型に対応し、図7は図2,3のフェイスダウン実装型に対応する。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱を、熱伝導路8に比して金属リッチな第1の熱伝導層6と第2の熱伝導層7にすることができ、熱伝導路を短くして熱伝導(熱拡散)させることができるため、効率よく放熱することができる。
(実施の形態4)
図8は本発明の実施の形態4の半導体装置の構成図である。図において、図2、図7と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8は本発明の実施の形態4の半導体装置の構成図である。図において、図2、図7と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、基板配線電極10の構成以外は実施の形態3と同様である。すなわち、基板配線電極10のうち、バンプ12が配置される部分である基板電極先端部14の厚みを、他の部分より大きくとる構成とし、基板電極先端部14の主面の高さは、基板配線電極10の他の部分と同一高さになるようにした。したがって、基板配線電極10は、基板電極先端部14の厚み分だけ、基板11に埋め込まれていることになる。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱を、バンプ12、基板電極先端部14,基板11を順に熱伝導させて第2の熱伝導層7から放熱させることができ、さらに放熱効率を高めることができる。
次に、図9に、第1の熱伝導層6,第2の熱伝導層7および第1の熱伝導路8の間の伝熱効率の関係を、熱伝導抵抗モデルとして示した。図に示すように、各熱伝導層、熱伝導路は、熱伝導抵抗の直列回路とみなすことができ、第1の熱伝導層6の熱伝導抵抗をR4’、厚みをt4’、熱伝導率をλ4’、断面積をs4’とし、第1の熱伝導路8の熱伝導抵抗をR7、熱伝導率をλ7、断面積をs7、第1の熱伝導層6の下面と第2の熱伝導層7の上面との間隔部に対応する、第1の熱伝導路8の厚みをt7とし、第2の熱伝導層7の熱伝導抵抗をR8、厚みをt8、熱伝導率をλ8、断面積をs8とすると、各パラメータ間には、
(数1)
R7<R4’
(数2)
t7/(λ7・s7)<t4’/(λ4’・s4’)
(数3)
R8<R7
(数4)
t8/(λ8・s8)<t7/(λ7・s7)
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
(数1)
R7<R4’
(数2)
t7/(λ7・s7)<t4’/(λ4’・s4’)
(数3)
R8<R7
(数4)
t8/(λ8・s8)<t7/(λ7・s7)
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、各値の代表例と計算例として、
第1の熱伝導層6の厚み(t4’)を0.04mm、
第1の熱伝導層6の熱伝導率(λ4’)を403W/m・K(Cu)、
第1の熱伝導層6の断面積(s4’)を1×1平方mm、
第1の熱伝導路6の熱伝導率(λ7)を60W/m・K(Ag系ペースト)、
熱伝導路の断面積(s7)を、0.8×0.8平方mm
第2の熱伝導層の熱伝導抵抗(R8)を、
第2の熱伝導層の厚み(t8)を0.04mm 、
第2の熱伝導層の熱伝導率(λ8)を403W/m・K(Cu)、
第2の熱伝導層の断面積(s8)を2×2平方mmとする。
以上から熱伝導路8の厚み(t7)を求めると、
(数2)からt7/(60・0.8・0.8)<0.04/(403・1・1)
(数4)から0.04/(403・2・2)<t7/(60・0.8・0.8)
よって、0.00095mm<t7<0.0038mmの範囲という目安がわかる。
第1の熱伝導層6の厚み(t4’)を0.04mm、
第1の熱伝導層6の熱伝導率(λ4’)を403W/m・K(Cu)、
第1の熱伝導層6の断面積(s4’)を1×1平方mm、
第1の熱伝導路6の熱伝導率(λ7)を60W/m・K(Ag系ペースト)、
熱伝導路の断面積(s7)を、0.8×0.8平方mm
第2の熱伝導層の熱伝導抵抗(R8)を、
第2の熱伝導層の厚み(t8)を0.04mm 、
第2の熱伝導層の熱伝導率(λ8)を403W/m・K(Cu)、
第2の熱伝導層の断面積(s8)を2×2平方mmとする。
以上から熱伝導路8の厚み(t7)を求めると、
(数2)からt7/(60・0.8・0.8)<0.04/(403・1・1)
(数4)から0.04/(403・2・2)<t7/(60・0.8・0.8)
よって、0.00095mm<t7<0.0038mmの範囲という目安がわかる。
(実施の形態5)
図10は本発明の実施の形態5の半導体装置の構成図である。図において、図8と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図10は本発明の実施の形態5の半導体装置の構成図である。図において、図8と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、基板配線電極先端部14の構成以外は実施の形態4と同様である。すなわち、基板電極先端部14に貫通孔90を設け、バンプ12を貫通孔90内に配置した構成とした。したがって、バンプ12は、貫通孔90内で基板11と接することになる。また、貫通孔90内のバンプ12と基板電極先端部14との間には、充填剤(接続層13)として、半田、導電性接着剤、熱伝導性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれかを充填し、バンプ12と基板電極先端部14とを電気的、熱的に接続するようにする。特に半田を用いた場合は、実装基板上に予め充填剤を形成することができる。さらに、貫通孔90の底部に一部電極を残しておき、凹部としておき、バンプ12と貫通孔90の底部電極とは、直接Au−Au(圧着、超音波)接合やACF、NCFのような樹脂フィルムを介した圧着接続をしてもかまわない。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱を直接バンプ12から基板11へ行わせることができる。
また、バンプ12を含めた半導体チップ1の発熱部分は、基板電極先端部14の厚み分だけ第2の熱伝導層7に近接することとなり、さらに放熱効率を高めることができる。
(実施の形態6)
図11(a)(b)は本発明の実施の形態6の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図11(a)(b)は本発明の実施の形態6の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、基板配線電極先端部14の構成以外は実施の形態4と同様である。すなわち、基板電極先端部14に設けた貫通孔90の形状を、図11(a)に示すように、基板11の断面からみて実質上台形をなすテーパ形状となるようにした。このとき、テーパ形状の底面の大きい面が半導体チップ1寄りとなるようにする。
上記の構成とすることにより、実施の形態5の効果に更に加えて、フェイスダウン実装時における、半導体チップ1と基板11との位置合わせがし易くなる。すなわち嵌め込みやすく、位置精度を上げることができ、歩留まり、品質を向上させることができる。
また、図11(b)に示すように、貫通孔90の代わりに、基板11の断面からみて曲面を有する実質上すり鉢形状の凹部15を設けるようにしてもよい。この構成により、基板電極先端部バンプとの接続部に働く応力、熱応力の集中を抑えることができる。つまり、半導体チップ1の発熱等による半導体チップ1と基板11との熱膨張差による熱応力が発生しても、バンプ12の底面が凹部のすり鉢形状に沿うように移動できることによって、接続部の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。バンプ12がフレキシブルに凹部と構成されるには、金属接合より導電性接着剤のような樹脂系の接合が好ましい。
なお、凹部15は、基板電極先端部14を貫通する貫通孔の形状を有するようにしてもよいし、基板電極先端部14の厚みを残す形状としてもよい。要するに、基板電極先端部14を貫通すれば貫通孔であって、貫通しなければ凹部となる。貫通孔、凹部のいずれにおいても断面形状は、テーパ形状、曲面を有するすり鉢形状、もしくは実施の形態5のような垂直な壁面を有する形状であってもよい。要するに、凹部、貫通孔の形状によって限定されるものではない。
(実施の形態7)
図12は本発明の実施の形態7の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図12は本発明の実施の形態7の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、基板配線電極先端部14の直下に、第2の熱伝導路16を設け、これを第2の熱伝導層7と面接触させる構成を有する。したがって、バンプ12は、第2の熱伝導路16を介して第2の熱伝導層7と熱的に接続されることになる。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱をバンプ12から第2の熱伝達層7へ効率よく伝達させることができ、さらに放熱効率を高めることができる。
なお、第2の熱伝導路16は、第2の熱伝導層7と面接触するものとしたが、図13に示すように、第2の熱伝導層7の面積を小さくして、基板電極先端部14の直下となる、基板11の裏面上に端子電極9を設け、この端子電極9と第2の熱伝導路16とを面接触する構成としてもよい。この場合、バンプ12からの放熱効率を高めると共に、第2の熱伝導路17を電気的な通路として、図示しない外部回路との接続等に用いることもできる。この場合、高速信号処理が行えるという効果もある。
(実施の形態8)
図14は本発明の実施の形態8の、フェイスアップ実装型の半導体装置の構成図である。図において、図1と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図14は本発明の実施の形態8の、フェイスアップ実装型の半導体装置の構成図である。図において、図1と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態の半導体装置は、実施の形態1の構成において、封止樹脂4を、基板11の表面の一部であって、半導体チップ1,ワイヤー3および基板配線電極10を含む部分を封止するように設け、さらに、この部分を含む半導体装置の上面全体を金属箔で覆い、金属層18を設けた構成を有する。金属層18と、基板11、基板配線電極2,および封止樹脂4との接合には、ダイマット等の熱伝導性の接着剤を用い、この接着剤が熱伝導性接着剤層19を形成する。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の表面からの放熱効率を高めることができる。また、半導体チップ1や基板11の表面、基板配線電極2,10を湿気や埃から防ぐことができる。
次に、図15は、本発明の実施の形態8を、フェイスダウン実装型の半導体装置にて実施した場合の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本構成の半導体装置は、実施の形態5の構成において、金属箔で半導体チップ1および基板11の残りの表面を覆い、図14の例と同様の金属層18を形成する。図14の場合と同様、金属箔18と、基板11および半導体チップ1との接合には、熱伝導性の接着剤を用い、この接着剤が熱伝導性接着剤層19を形成する。
上記の構成とすることにより、フェイスダウン実装型の半導体装置においても、半導体チップ1の表面からの放熱を行わせることができ、半導体チップの両面から放熱を行わせて、さらなる放熱効率の向上を図ることができ、半導体チップ1等を湿気や埃から防ぐことができる。
なお、図14,15のいずれの構成においても、金属層18が接地電位に接続されるようにしてもよい。実施の形態1の場合と同様、半導体チップ1への電磁波等の電気的なノイズの影響を防ぐことができ、電気的特性を向上させることができる。このときは、金属を用いるのが望ましいが、金属層18に放熱のみの機能を持たせる場合は、グラファイトのような材質を用いてもよい。また、金属層18と基板11等との間隙には、AlN等の高熱伝導性のフィラーを充填した樹脂を形成してもよい。
次に、図16に、本実施の形態のフェイスダウン実装型の半導体装置における、熱伝導性接着剤層19および半導体チップ1の間の伝熱効率の関係を、熱伝導抵抗モデルとして示した。図に示すように、熱伝導性接着剤層19および半導体チップ1は、熱伝導抵抗の直列回路とみなすことができ、半導体チップ1の熱伝導抵抗をR1、厚みをt1、熱伝導率をλ1、面積をs1とし、熱伝導性接着剤層19の熱伝導抵抗をR2’、厚みをt2’、熱伝導率をλ2’、半導体チップ1との接着部分の面積をs2’とすると、各パラメータの間には、
(数5)
R2’<R1
(数6)
t2’/(λ2’・s2’)<t1/(λ1・s1)
ただし、この場合、半導体チップ1と熱伝導性接着剤層19は1対1で接着していると考えて、s1,s2’は省略でき、
(数7)
t2’/λ2’<t1/λ1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、各値の代表例と計算例として、
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
熱伝導性接着剤層の熱伝導率(λ2’)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)とする。
以上から、熱伝導性接着剤層の厚み(t2’)を求めると、
(数7)からt2’/4<0.1/54
よって、t2’<0.0074mm≒0.01mmという目安がわかる。
(数5)
R2’<R1
(数6)
t2’/(λ2’・s2’)<t1/(λ1・s1)
ただし、この場合、半導体チップ1と熱伝導性接着剤層19は1対1で接着していると考えて、s1,s2’は省略でき、
(数7)
t2’/λ2’<t1/λ1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、各値の代表例と計算例として、
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
熱伝導性接着剤層の熱伝導率(λ2’)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)とする。
以上から、熱伝導性接着剤層の厚み(t2’)を求めると、
(数7)からt2’/4<0.1/54
よって、t2’<0.0074mm≒0.01mmという目安がわかる。
次に、図17に、本実施の形態のフェイスダウン実装型の半導体装置における、半導体チップ1および熱伝導性の封止樹脂4の間の伝熱効率の関係を、熱伝導抵抗モデルとして示した。図に示すように、半導体チップ1および封止樹脂4は、熱伝導抵抗の直列回路とみなすことができ、半導体チップ1の熱伝導抵抗をR1、厚みをt1、熱伝導率をλ1、面積をs1とし、封止樹脂4の熱伝導抵抗をR2、半導体チップ1の下面と基板配線電極20の上面との間隙に対応する厚み、をt2とし、封止樹脂4の熱伝導率をλ2、平均断面積をs2とすると、
(数8)
R2<R1
(数9)
t2/(λ2・s2)<t1/(λ1・s1)
ただし、この場合、半導体チップ1と封止樹脂4は、ほぼ1対1で接着していると考えて、s1,s2は省略でき、
(数10)
t2/λ2<t1/λ1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、各値の代表例と計算例として、
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
封止樹脂4の熱伝導率(λ2)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)とする。
以上から、熱伝導性接着剤層の厚み(t2)を求めると、
(数10)からt2/4<0.1/54
よって、t2<0.0074mm≒0.01mmという目安がわかる。
(数8)
R2<R1
(数9)
t2/(λ2・s2)<t1/(λ1・s1)
ただし、この場合、半導体チップ1と封止樹脂4は、ほぼ1対1で接着していると考えて、s1,s2は省略でき、
(数10)
t2/λ2<t1/λ1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、各値の代表例と計算例として、
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
封止樹脂4の熱伝導率(λ2)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)とする。
以上から、熱伝導性接着剤層の厚み(t2)を求めると、
(数10)からt2/4<0.1/54
よって、t2<0.0074mm≒0.01mmという目安がわかる。
また、図18に、本実施の形態のフェイスダウン実装型の半導体装置の、半導体チップ1〜第2の熱伝導層7近傍の拡大図を示す。図18に示す各部の構成は、図19に示す熱伝導抵抗モデル化でき、半導体チップ1〜第2の熱伝導層7は、熱伝導抵抗の並列回路が直列接続された回路とみなすことができ、上述した各部のパラメータに加えて、バンプ12の熱伝導抵抗をR3、バンプ12の厚みの一部に対応する、半導体チップ1の下面と第1の熱伝導層6の上面との間隙部の大きさをt3、バンプ12の熱伝導率をλ3、全バンプ12の平均断面積の合計をs3とし、第1の熱伝導層6の熱伝導抵抗をR4、第1の熱伝導層6の上面と基板配線電極10の上面との間隔の大きさをt4、第1の熱伝導層6の熱伝導率をλ4、断面積をs4とし、熱伝導性の封止樹脂4の熱伝導抵抗をR2、熱伝導率をλ2とし、半導体チップ1と第1の熱伝導層6の上面との間隙部(図18参照)における、第1の熱伝導層6の熱伝導抵抗をR5、第1の熱伝導層6の上面と基板配線電極10の上面との間隙(図18参照)における、第1の熱伝導層6の熱伝導抵抗をR6とすると、各パラメータ間に、
(数11)
R5<R1
(数12)
{(λ3・s3/t3)+λ2・(s1−s3)/t3}-1<(t1/(λ1・s1))
(数13)
R6<R5
(数14)
{(λ3・s3/t4)+(λ4・s4/t4)+(λ2・(s1−s3−s4)/t4)}-1<{(λ3・s3/t3)+(λ2・(s1−s3)/t3)}-1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
(数11)
R5<R1
(数12)
{(λ3・s3/t3)+λ2・(s1−s3)/t3}-1<(t1/(λ1・s1))
(数13)
R6<R5
(数14)
{(λ3・s3/t4)+(λ4・s4/t4)+(λ2・(s1−s3−s4)/t4)}-1<{(λ3・s3/t3)+(λ2・(s1−s3)/t3)}-1
の関係を満たすことが、最適な放熱条件を満たすとして望ましい。
なお、図18におけるR5とR6は、それぞれR2、R3のt3相当分、R2、R3、R4のt4相当分にて表されるが、各熱伝導抵抗は、電気抵抗のような合成はされない。
なお、各値の代表例と計算例として、
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
半導体チップ1の面積(s1)を1.5平方mm、
バンプ12の熱伝導率(λ3)を319W/m・K、
バンプ12の平均断面積の合計(s3)を0.03925平方mm≒0.04平方mm、
なお、これは直径0.05mmφのバンプが20個想定したものである。
封止樹脂4の熱伝導率(λ2)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)、
半導体チップ1の下面と第1の熱伝導層6の上面との間隙部の封止樹脂4の面積はおよそ(s1−s3)で表されるとする。
半導体チップ1の熱伝導率(λ1)を54W/m・K(GaAs)、
半導体チップ1の厚み(t1)を0.1mm、
半導体チップ1の面積(s1)を1.5平方mm、
バンプ12の熱伝導率(λ3)を319W/m・K、
バンプ12の平均断面積の合計(s3)を0.03925平方mm≒0.04平方mm、
なお、これは直径0.05mmφのバンプが20個想定したものである。
封止樹脂4の熱伝導率(λ2)を4W/m・K(AlN絶縁樹脂ペースト)、
半導体チップ1の下面と第1の熱伝導層6の上面との間隙部の封止樹脂4の面積はおよそ(s1−s3)で表されるとする。
以上から、半導体チップ1の下面と第1の熱伝導層6の上面との間隙部の大きさ(t3)を求めると、
(数13)からt3<0.01392mm≒0.01mmという目安がわかる。
なお、これはバンプ12が封止樹脂4中に平均的に存在することを想定している。
(数13)からt3<0.01392mm≒0.01mmという目安がわかる。
なお、これはバンプ12が封止樹脂4中に平均的に存在することを想定している。
さらに、
第1の熱伝導層6の熱伝導率(λ4)を403W/m・K(Cu)、
第1の熱伝導層6の断面積(s4)を1×1平方mmとすると、
以上から、第1の熱伝導層6の上面と基板配線電極10の上面との間隙(t4)を求めると、
(数14)からt4<0.7723024mm≒0.77mmという目安がわかる。
第1の熱伝導層6の熱伝導率(λ4)を403W/m・K(Cu)、
第1の熱伝導層6の断面積(s4)を1×1平方mmとすると、
以上から、第1の熱伝導層6の上面と基板配線電極10の上面との間隙(t4)を求めると、
(数14)からt4<0.7723024mm≒0.77mmという目安がわかる。
(実施の形態9)
図20は本発明の実施の形態9の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図20は本発明の実施の形態9の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、半導体チップ1および封止樹脂4の構成以外は実施の形態4と同様である。すなわち、金属箔を、基板11の表面であって、基板配線電極10に隣接する基板配線電極2に密着しないように覆うことにより、金属層18、半導体チップ1、基板11、基板配線電極2,10および封止樹脂4のそれぞれの一部により形成された閉空間200が形成されるようにし、閉空間200を構成する金属層18の一部にベントホール201を開口する構成とした。
上記の構成とすることにより、閉空間200を放熱空間として用いることができ、さらに閉空間200内に滞留する熱はベントホール201を介して外部へ放出させることができ、半導体チップ1近傍の放熱効率を高めることができる。
(実施の形態10)
図21は本発明の実施の形態10の半導体装置の構成図である。図において、図15と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図21は本発明の実施の形態10の半導体装置の構成図である。図において、図15と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、金属層18の構成以外は実施の形態4と同様である。すなわち、半導体チップ1の、第1の熱伝導層6と対向する面上であって、半導体チップ1内の中でも、特に発熱する発熱素子210の近傍に、熱伝導金属層211を設け、これが封止樹脂4内に封止された構成となるようにした。
上記の構成とすることにより、発熱素子210からの発熱を熱伝導金属層211を通じて封止樹脂4〜第2の熱伝導層7へ放熱させることにより、半導体チップ1からの放熱をさらに効果的に行うことができる。
(実施の形態11)
図22は本発明の実施の形態11の半導体装置の構成図である。図において、図2,図21と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図22は本発明の実施の形態11の半導体装置の構成図である。図において、図2,図21と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、実施の形態10のように、発熱素子210の配置が既知の半導体チップ1を実装する際に、半導体チップ1の直下であって発熱素子210の近傍となる位置に、熱伝導用のパンプ220を設けた構成とした。これにより、発熱素子210からの発熱をパンプ220を通じて第1の熱伝導層6〜第2の熱伝導層7へ放熱させることができる。本実施の形態10と比較して、本実施の形態は、熱伝導率の比較的低い封止樹脂4を介さず、バンプ220を介して直接第1の熱伝導路6へ放熱を行うことにより、さらに放熱効率を向上させることができる。
なお、図22に示す例では、半導体チップ1の表面側からの放熱を向上させるために、半導体チップ1の表面を含む基板11の表面全体にさらに封止樹脂230を備えた構成としたが、これは省いてもよいし、アルミナ系もしくは金属で熱伝導の良いキャップで覆うことによる中空気密構造としてもよい。半導体チップ1側の凹凸部を封止樹脂230、もしくはキャップで覆うことによって、部品吸着&実装設備において、マザー基板への実装性が向上する。また、封止樹脂230に相当する構成は、上述した他の各実施の形態において実施してもよい。
次に図23に、本実施の形態の他の構成例を示す。バンプ220の構成は図22の例と同様であるが、基板を基板11aおよび11bの二層構造として、基板11a内の第1の熱伝導層も、熱伝導層6aと、および熱伝導層6aよりも面積の大きい熱伝導層6bとから構成されるものとした。なお、第1の熱伝導路8の構成は、図5の例に準ずるものとしたが、他の構成例であってもよい。
(実施の形態12)
図24は本発明の実施の形態12の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図24は本発明の実施の形態12の半導体装置の構成図である。図において、図10と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態は、半導体装置に接続する、放熱装置23を有するマザー回路基板24と接続した構成を有する。
本実施の形態においては、基板11とマザー回路基板24とは、二次実装接合層22を介した端子電極9および端子電極25により電気的に接続されており、同様にして、第2の熱伝導層7は、放熱装置23と面接触した構成を有する。
上記の構成とすることにより、半導体チップ1の発熱を放熱装置23から放熱させることができ、さらに放熱効率を高めることができる。
なお、放熱装置23の具体例としては、水冷による冷却装置、ファン等を用いた空冷による冷却装置、放熱スプレッダー、冷媒等を循環させるヒートパイプ、フィンを有するヒートシンク、さらにはペルチェ素子等が挙げられる。
(実施の形態13)
次に、本発明の実施の形態13による、半導体装置を得るための半導体チップの実装基板の製造方法について説明する。
次に、本発明の実施の形態13による、半導体装置を得るための半導体チップの実装基板の製造方法について説明する。
図25は、図1に示す本発明の実施の形態1による半導体装置の、半導体チップ1を実装するための実装基板の構成図である。図において、図1と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施の形態の半導体チップの実装基板は、半導体チップ1および実装用のワイヤ3が省かれていることを除けば、図1に示される構成と同一である。以下、図26,27を参照して、製造工程を説明する。
はじめに、図26(a)に示すように、第1の金属シート25にレジスト26aをパターニングして、フルアディティブ法またはサブトラクティブ法により第1の熱伝導層6に対応する凸部25aを成形する。
次に、図26(b)に示すように、第2の金属シート27にレジスト26bをパターニングして、第2の熱伝導層6に対応する凸部27aを成形する。成形の手法は第1の熱伝導層6の場合と同様である。
次に、図26(c)に示す基材30に、第1の熱伝導路8に対応するビア28および他のビアホールのための孔を開口する。開口は、パンチング、ドリリング、金型抜き、レーザー等の周知技術を用いればよい。また、基材30としては、PI、コンポジット、ガラエポ、アラミド、熱可塑性樹脂等の材料を用いればよい。
次に、図26(d)に示すように、基材30のビア28に接合剤29を充填する。接合剤としては半田もしくは導電性接着剤もしくは高熱伝導性接着剤等を用いる。また熱伝導フィラーを混合してもよい。これが第1の熱伝導路8に対応する。
次に、図26(e)、図27(f)に示すように、凸部25aを形成した第1の金属シート25と、凸部27aを形成した第2の金属シート27とを、それぞれ基材30の表面、裏面から貼り合わせ、加熱、加圧することにより、接合剤29が圧縮され、第1の熱伝導路8が基材30内に形成される。
最後に、図27(g)に示すように、フォトリソグラフィー、エッチング等の手法により、第1の金属シート25および第2の金属シート27から不要部分を除去し、第1の熱伝導層6,第2の熱伝導層7,基板配線電極2,10,端子電極9を一括成型して、実装基板を完成する。
(実施の形態14)
図3に示す構成例の、本発明の実施の形態1の半導体装置における、半導体チップの実装基板を製造する場合は、図28(a)(b)に示すように、第1の金属シート25をエッチングする際に、エッチングの深さを制御することにより、第1の熱伝導層6の主面が、基板配線電極2および10の各主面よりも高くなるように加工を行えばよい。他の工程は実施の形態13と同様に行なう。
図3に示す構成例の、本発明の実施の形態1の半導体装置における、半導体チップの実装基板を製造する場合は、図28(a)(b)に示すように、第1の金属シート25をエッチングする際に、エッチングの深さを制御することにより、第1の熱伝導層6の主面が、基板配線電極2および10の各主面よりも高くなるように加工を行えばよい。他の工程は実施の形態13と同様に行なう。
また、逆に先に、端子電極9等を形成したのち、第1の熱伝導層6を形成する部分を除いてレジストをパターニングを行い、アディティブ法により、所望の高さの熱伝導層を形成すればよいことはいうまでもない。
(実施の形態15)
図8に示す実施の形態4の半導体装置における、半導体チップ1を実装するための実装基板を製造する場合は、図29に示すように、第1の金属シート25に、第1の熱伝導層6に対応する凸部25aの他に、基板電極先端部14に対応する凸部25bをパターニング、成型する。以後の工程は実施の形態13と同様に行う。
図8に示す実施の形態4の半導体装置における、半導体チップ1を実装するための実装基板を製造する場合は、図29に示すように、第1の金属シート25に、第1の熱伝導層6に対応する凸部25aの他に、基板電極先端部14に対応する凸部25bをパターニング、成型する。以後の工程は実施の形態13と同様に行う。
なお、実施の形態5のような、貫通孔90を有する基板電極先端部14を作成する場合は、図30(a)〜(c)に示すように、基材30に圧着した第1の金属シート25をエッチングする際に、フォトリソグラフィで貫通孔90に対応するパターンを設け、接合剤を充填すればよい。また、実施の形態6に示すような、貫通孔90の形状加工、もしくは凹部15の形状加工も、同時に行えばよい。
また、実施の形態7のような、第2の熱伝導路16を有する実装基板を作成する場合は、図31(a)に示すように、第2の金属シート27上に形成する凸部27aの面積を小さくとり、図31(b)(c)に示すように、基板30に、第2の熱伝導路16用のビア28を開口し、第1の熱伝導路8に用いるのと同一の接合剤を充填する。図31(d)に示す第1の金属シート25および第2の金属シート27の圧着以降の工程は、実施の形態13と同様に行えばよい。また、図13に示すような、実装基板を得る場合は、第2の金属シート27に、端子電極9用の凸部を形成するようにすればよい。
なお、上記の実施の形態1〜12においては、本発明の半導体装置の実施の形態について説明を行ったが、本発明は、上記各半導体装置から、半導体チップ1およびワイヤー3,またはバンプ12を省いた構成を、実施の形態13〜15の製造方法により得られる半導体チップの実装基板として実施してもよい。
また、そのような半導体チップの実装基板の他の構成例を図32に示す。図32において、図2と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
この半導体チップの実装基板は、基板11の表裏両面上に、第1の熱伝導路8に隣接し、基板配線電極2,10と同一高さの主面を有する嵩上げ部材10aを設け、第1の熱伝導路8を、この嵩上げ部材10aの高さ分だけ基板11の表裏両面より突出させた構成を有し、第1の熱伝導層6および第2の熱伝導層7を、第1の熱伝導路8と面接触するように配置する。これにより、第1の熱伝導層6の主面の高さを、基板配線電極10よりも高くとることができ、図34に示す、フェイスダウン実装の半導体装置を作成した場合、実施の形態1の図3の構成例と同様、半導体チップ1の発熱面に、第1の熱伝導層6の上面をより近接させることができ、放熱効率のさらなる向上を図ることができる。さらに、基板11内における第1の熱伝導路8の体積をより大きく取ることにより、第1の熱伝導層8の材料コストを低減することができる。
なお、図33に示すように、実施の形態1の図1の構成と同様、フェイスアップ実装の半導体装置において実施してもよい。
このような実装基板の製造方法は以下の通りである。すなわち、図35(a)に示すように、基材30の表裏両面に、第1の金属シート25および第2の金属シート27をそれぞれ張り付けた後、図35(b)に示すように、第2の熱伝導路16用のビア28を、第1の金属シート25、基材30および第2の金属シート27を貫通するよう開口し、図35(c)に示すように、第1の熱伝導路8に用いるのと同一の接合剤を充填し、表面の高さを均一に整える。さらに、図35(d)に示すように、基材30の表面側に露出した接合剤の表面と、第1の金属シート25の一部を覆うように、第3の金属シート350を配置し、基材30の裏面側には、第2の金属シート27の全面を覆うように第4の金属シート351を貼り付け法、加圧加熱ラミネート法により配置する。後は、フォトリソグラフィー、エッチング等の手法により、第1の金属シート25、第2の金属シート27および第3の金属シート350並びに第4の器の金属シート351から不要部分を除去し、第1の熱伝導層6,第2の熱伝導層7,基板配線電極2,10,端子電極9を成型する。第3の金属シート350によりマスクされた第1の金属シート25の一部が、嵩上げ部材10aを形成することになる。なお、図35(d)においては、第3の金属シート359は、基材30の表面側に露出した接合剤の表面と、第1の金属シート25の一部を覆うものとしたが、第1の金属シート25の全面をアディティブ法等により覆うように設けたあと、フォトリソグラフィーのパターンを変更して、第1の熱伝導層6,基板配線電極2,10を成型するようにしてもよい。
なお、上記の各実施の形態においては、半導体装置は、基板11の片面である表面上にのみ半導体チップ1を実装するものとしたが、基板11の両面に実装する構成としてもよい。
また、上記の説明において、第1の熱伝導層6は本発明の第1の熱伝導体に相当し、第2の熱伝導層7は本発明の第2の熱伝導体に相当し、第1の熱伝導路8は本発明の第3の熱伝導体に相当し、第2の熱伝導路16は本発明の第4の熱伝導体に相当する。また封止樹脂4または230は本発明の封止手段に相当し、金属箔18は本発明の箔に相当し、ベントホール201は本発明の開口部に相当する。
本発明にかかる半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法は、低コストで半導体チップからの発熱を効率よく放熱させ、半導体装置を小型化、薄型化することが可能となる効果を有し、例えば、携帯電話などの無線通信機器や、情報処理機器等として有用である。
1 半導体チップ
2 基板配線電極
3 ワイヤー
4 封止樹脂
5 電極パッド
6 第1の熱伝導層
7 第2の熱伝導層
8 第1の熱伝導路
9 端子電極
10 基板配線電極
11 基板
12 バンプ
13 接続層
14 基板電極先端部
15 凹部
16 第2の熱伝導路
17 信号、電源用第2の電気・熱伝導路
18 金属層
19 熱伝導性接着剤層
20 発熱素子
21 熱伝導金属層
22 2次実装接合層
23 放熱装置
24 マザー回路基板
25 第1の金属シート
26 レジスト
27 第2の金属シート
28 ビア
29 接合材
30 基材
101 半導体チップ
102 基板端子電極
103 キャップ
104 封止樹脂
105 バンプ
106 ペースト材
107 半田ボール
108 マザー実装用端子電極
109 基板
2 基板配線電極
3 ワイヤー
4 封止樹脂
5 電極パッド
6 第1の熱伝導層
7 第2の熱伝導層
8 第1の熱伝導路
9 端子電極
10 基板配線電極
11 基板
12 バンプ
13 接続層
14 基板電極先端部
15 凹部
16 第2の熱伝導路
17 信号、電源用第2の電気・熱伝導路
18 金属層
19 熱伝導性接着剤層
20 発熱素子
21 熱伝導金属層
22 2次実装接合層
23 放熱装置
24 マザー回路基板
25 第1の金属シート
26 レジスト
27 第2の金属シート
28 ビア
29 接合材
30 基材
101 半導体チップ
102 基板端子電極
103 キャップ
104 封止樹脂
105 バンプ
106 ペースト材
107 半田ボール
108 マザー実装用端子電極
109 基板
Claims (34)
- 基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれた、前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板。 - 前記基板内に設けられ、前記第1の熱伝導体と面接触する第2の熱伝導体と、
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、請求項1に記載の半導体チップの実装基板。 - 基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極と、
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出している第1の熱伝導体とを備えた、半導体チップの実装基板。 - 前記第1の熱伝導体は、前記基板内にその一部が埋め込まれている、請求項3に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記基板内に設けられ、前記第1の熱伝導体と面接触する第2の熱伝導体と、
前記第2の熱伝導体と面接触し、前記基板の他方の主面より突出した面を有する第3の熱伝導体とをさらに備えた、請求項3に記載の半導体チップの実装基板。 - 前記第2の熱伝導体の、前記第1の熱伝導体との接触面および前記第3の熱伝導体との接触面の面積は、前記第1の熱伝導体の主面および前記第3の熱伝導体の主面のそれぞれの面積より小さい、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記第3の熱伝導体は、前記基板内に少なくともその一部が埋め込まれており、
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板内にある、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。 - 前記第3の熱伝導体は、前記基板の前記他方の主面上に設けられており、
前記第2の熱伝導体と前記第3の熱伝導体との接触面は、前記基板の前記他方の主面と実質同一面上にある、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。 - 前記第1の熱伝導体と、前記第2の熱伝導体は、実質上同一の厚みを有する、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記第2の熱伝導体は複数の熱伝導体から構成されている、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記第3の熱伝導体の、前記第1の熱伝導体と対向する面は、前記第1の熱伝導体の、前記第3の熱伝導体と対向する面より大きい面積を有する、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記基板配線電極は、厚みの異なる部分を有し、他より厚みが大きい部分は、前記基板内に埋め込まれている、請求項2または5に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分は凹部を有する、請求項12に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分は貫通孔を有する、請求項12に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記貫通孔は、外部へ露出する面のほうの径がより大きい実質上テーパ形状を有する、請求項14に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記貫通孔には、導電性接着剤、熱伝導性樹脂、または半田のいずれかが充填されている、請求項14または15に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記基板内に設けられた、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分と面接触する第4の熱伝導体を備えた、請求項12または13に記載の半導体チップの実装基板。
- 前記第4の熱伝導体と前記第3の熱伝導体とは面接触している、請求項17に記載の半導体チップの実装基板。
- 半導体チップと、
前記半導体チップを実装する実装基板とを備え、
前記実装基板として、請求項1から18のいずれかに記載の半導体チップの実装基板を用いた、半導体装置。 - 前記半導体チップと前記実装基板の前記基板配線電極とは、ワイヤによって接続されている、請求項19に記載の半導体装置。
- その内部に、少なくとも、前記半導体チップ、前記実装基板の前記基板配線電極および前記ワイヤを封止する、熱伝導性の封止手段をさらに備えた、請求項20に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップと前記実装基板の前記基板配線電極とは、バンプを介したフェイスアップ実装により接続されている、請求項19に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップと前記基板との間に設けられ、少なくともその内部に前記バンプを封止する、熱伝導性の封止手段をさらに備えた、請求項22に記載の半導体装置。
- 前記バンプは、前記基板配線電極の前記厚みが大きい部分上に配置されている、請求項22に記載の半導体装置。
- 前記バンプは、前記基板配線電極の前記凹部または前記貫通孔内に配置されている、請求項22に記載の半導体装置。
- 前記バンプの高さは、前記基板配線電極の前記凹部または前記貫通孔の高さよりも大きい、請求項25に記載の半導体装置。
- 少なくとも前記封止手段と面接触するように設けられた少なくとも伝熱性を有する箔をさらに備えた、請求項21に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップの、前記基板と対向しない面、および前記基板の前記基板配線電極以外の面と、少なくとも面接触するように設けられた少なくとも伝熱性を有する箔をさらに備えた、請求項22に記載の半導体装置。
- 前記箔には開口部が設けられており、
前記開口部は、少なくとも前記箔、前記半導体チップ、前記基板および前記封止手段のそれぞれの一部により形成された閉空間と外界とを連通させている、請求項28に記載の半導体装置。 - 前記半導体チップの、前記第1の熱伝導体と対向する面上であって、前記半導体チップ内の発熱素子近傍に設けられた第5の熱伝導体を更に備え、
前記第5の熱伝導体は、前記半導体チップと前記第1の熱伝導体との対向間隔以下の厚みを有する、請求項23に記載の半導体装置。 - 前記実装基板の前記第1ないし第3の熱伝導体は導電性を有し、接地電位に接続されている、請求項19に記載の半導体装置。
- 前記第3の熱伝導体と面接触する放熱手段を有する回路基板をさらに備えた、請求項19に記載の半導体装置。
- 基板の一方の主面上に、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極を設ける工程と、
前記基板配線電極の厚みよりも大きな厚みを有する第1の熱伝導体を、前記基板内に、少なくともその一部を埋め込むように配置する工程とを備えた、半導体チップの実装基板の製造方法。 - 基板の一方の主面上に、半導体チップと電気的に接続するための基板配線電極を設ける工程と、
前記半導体チップが取り付けられる側の面が、前記基板配線電極の面より突出しているように、第1の熱伝導体とを前記基板上に配置する工程とを備えた、半導体チップの実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004085587A JP2005276950A (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | 半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法 |
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Publications (1)
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ID=35176311
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JP (1) | JP2005276950A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058045A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Minebea Co., Ltd. | 面状照明装置 |
JP2009231729A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2011187823A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Denso Corp | 半導体装置 |
WO2018180178A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN110691457A (zh) * | 2018-07-06 | 2020-01-14 | 太阳诱电株式会社 | 电路板和电路组件 |
-
2004
- 2004-03-23 JP JP2004085587A patent/JP2005276950A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058045A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Minebea Co., Ltd. | 面状照明装置 |
JP2009231729A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2011187823A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Denso Corp | 半導体装置 |
WO2018180178A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN110691457A (zh) * | 2018-07-06 | 2020-01-14 | 太阳诱电株式会社 | 电路板和电路组件 |
JP2020009879A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板および回路モジュール |
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