WO2007049652A1

WO2007049652A1 - フィルム基材及び粘着テープ

Info

Publication number: WO2007049652A1
Application number: PCT/JP2006/321293
Authority: WO
Inventors: Mizuki Hasumi; Seiji Saita; Susumu Oooka
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2006-10-25
Publication date: 2007-05-03
Also published as: TWI431058B; KR20080059160A; CN101296988A; CN101296988B; TW200730574A; JP5629424B2; JPWO2007049652A1

Abstract

　柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性などの特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供する。　芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂を１０～６０質量部と、ビカット軟化点が１００～１３０°Cのスチレン系共重合体を１～５０質量部と、を含有することを特徴とするフィルム基材。また、該フィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。

Description

明細書

フィルム基材及び粘着テープ

技術分野

[0001] 本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。

背景技術

[0002] 自動車、鉄道、航空機、船舶、家屋、工場などにおける各種の電気機器に用いられる絶縁テープなどの各種の粘着テープとしては、適度な柔軟性と伸長性を有し、難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩ィ匕ビニルなどのハロゲンィ匕ビニル榭脂を含有する榭脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。

しかし、ハロゲンィ匕ビュル榭脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフイン系榭脂に環境負荷が少ない金属水酸ィ匕物（例えば、水酸ィ匕マグネシウムや水酸ィ匕アルミニウムなど）などの無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン榭脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

[0003] このような非ハロゲン榭脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、ォレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献 1)、また、ォレフィン系フィルムの形成材料と、スチレン Zエチレン' ブチレン共重合体 Zスチレンなどスチレンブロック重合体をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献 2)、さらに、ビュル芳香族エラストマ一成分とスチレン系重合体成分を含有するォレフイン系榭脂組成物フィルム基材とするもの（例えば、特許文献 3) が知られている。

特許文献 1 :特開 2001— 192629号公報

特許文献 2 :特開 2000— 038550号公報

特許文献 3 :特開 2002— 105217号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0004] し力しながら、従来の非ハロゲン榭脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープでは、例えば、自動車のエンジンルームなどで複雑な電線'ケーブルを結束するテープとして使用する場合に、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性などの特性を、ずれも満足するものは得られて!/、なかった。

本発明は、柔軟性、手切れ性 (テープのカットの容易性)、耐熱性及び耐摩耗性などの特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フイルム基材を用いた粘着テープを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0005] 即ち、本発明は以下の要旨を有する。

[0006] (1)芳香族ビュル系エラストマ一と、該芳香族ビュル系エラストマ一 100質量部に対して、スチレン系榭脂を 10〜60質量部と、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体を 1〜50質量部と、を含有することを特徴とするフィルム基材。

(2)芳香族ビュル系エラストマ一力スチレンブタジエンランダム共重合体、スチレンブタジエンブロック共重合体、スチレンブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレンブタジエンブロック共重合体の水素添加物力なる群力選ばれる少なくとも 1種である上記（1)に記載のフィルム基材。

(3)スチレン系榭脂が、ポリスチレン榭脂（GPPS)及び Z又はゴム補強ポリスチレン榭脂 (HIPS)である上記（1)又は（2)に記載のフィルム基材。

(4)ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体力芳香族ビニル単量体 8 0〜 99質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体 1〜 20質量％とを重合してなる上記（1)〜（3)の、ずれかに記載のフィルム基材。

(5)前記芳香族ビニル単量体がスチレンであり、前記エチレン性不飽和カルボン酸カタクリル酸である上記 (4)に記載のフィルム基材。

(6)芳香族ビュル系エラストマ一 100質量部に対して、無機質充填剤を 1〜300質量部を含有する上記（1)〜（5)の、ずれか〖こ記載のフィルム基材。

(7)無機質充填剤の平均粒子径が 20 μ m以下である上記（6)に記載のフィルム基材。

(8)電子線照射により架橋された上記（1)〜（7)の、ずれかに記載のフィルム基材。 (9)上記（1)〜（8)の、ずれかに記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。

(10)上記（9)に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。

発明の効果

[0007] 本発明のフィルム基材を用いることにより、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを得ることができる。

発明を実施するための最良の形態

[0008] 本発明のフィルム基材に用いることができる芳香族ビュル系エラストマ一は、芳香族ビュル炭化水素の重合体ブロックとエラストマ一性の重合体ブロックとからなり、その芳香族ビュル炭化水素の重合体ブロックがハードセグメントを、エラストマ一性の重合体ブロックがソフトセグメントをそれぞれ構成して、るものが好まし、。

芳香族ビュル系エラストマ一は、代表的には、芳香族ビュル炭化水素重合体ブロック—エラストマ一性重合体ブロック、又は、芳香族ビュル炭化水素重合体ブロック— エラストマ一性重合体ブロック一芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックで表される共重合構造を有するのが好ましい。上記エラストマ一性重合体ブロックは、その二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されて、てもよ、ブロック共重合体、又はランダム共重合体であって、一般にスチレン系エラストマ一として知られて、るものである

[0009] 芳香族ビニル炭化水素ブロックを構成する芳香族ビニル炭化水素しては、例えばスチレン、 α—メチルスチレン、 o—、 m—、及び ρ—メチルスチレン、 1, 3 ジメチルスチレン、ビ-ノレナフタレン、ビ-ノレアントラセンなどが挙げられ、中でも、スチレンが好ましい。

また、エラストマ一性重合体ブロックとしては、エラストマ一性が発現されれば共役ジェン系でも共役ジェン系以外でもよいが、一般に共役ジェン系が好ましい。この場合の共役ジェンとしては、例えばブタジエン、イソプレン、 1, 3 ペンタジェン、 2, 3— ジメチルー 1, 3 ブタジエンなどが挙げられる。

[0010] 芳香族ビュル系エラストマ一としては、スチレンエチレン'ブチレン共重合体ースチレン (SEBS)、スチレンエチレン ·プロピレン共重合体一スチレン（SEPS)ある!/ヽはスチレンブタジエンスチレン（SBS)、スチレンイソプレンスチレン（SIS)のような A— B— A型ブロック共重合体若しくはランダム共重合体、又はこれらの A— B A型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物；スチレンブタジエン共重合体、スチレンイソプレン共重合体のような A— B型ブロック共重合体若しくはランダム共重合体、又はこれらの A— B型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができる。

芳香族ビュル系エラストマ一は、なかでも、スチレンブタジエンランダム共重合体、スチレンブタジエンブロック共重合体、スチレンブタジエンランダム共重合体の水素添加物、又はスチレンブタジエンブロック共重合体の水素添加物が好ましい。特に、スチレン—ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物は、破断伸度が低いのでより好ましい。

[0011] 本発明のフィルム基材に用いることができるスチレン系榭脂は、スチレンの単独重合体、スチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体との共重合体或!、はゴム状重合体の存在下でスチレン若しくはスチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体一種以上を (共)重合したものが好ま、。

スチレンに共重合可能な単量体としては、 aーメチルスチレンなどの a 置換スチレン；ビュルトルエン， t ブチルスチレンなどの芳香環置換スチレン；アクリロニトリル ,メタタリ口-トリルなどのシアン化ビュル単量体；アクリル酸メチル，アクリル酸ェチルなどのアクリル酸エステル;メタクリル酸メチル，メタクリル酸ェチルなどのメタクリル酸エステル；アクリル酸，メタクリル酸などのビ-ルカルボン酸；アクリル酸アミド，メタタリル酸アミドなどの不飽和カルボン酸アミド；マレイミド， N—フエ-ルマレイミド， N シクロへキシルマレイミドなどの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体；マレイン酸，ィタコン酸，シトラコン酸などの不飽和ジカルボン酸無水物が挙げられる。し力し、これらに限定されるものではない。

[0012] スチレン系榭脂としては特に限定されるものではなぐ一般的に用いられている公知の榭脂を用いることができる。具体的には、 GPPSといわれるポリスチレン榭脂、及び Z又は HIPSといわれるゴム補強ポリスチレン榭脂が挙げられる。なかでも、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン榭脂、又は、ポリスチレン榭脂及びゴム補強ポリスチレン榭脂の混合物が好ましい。

本発明のフィルム基材における、スチレン系榭脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー 100質量部に対し 10〜60質量部、好ましくは 10〜40質量部の範囲である。スチレン系榭脂が 10質量部未満では、フィルム基材の強度が低ぐ伸びやすくなる。一方で、スチレン系榭脂が 60質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する。

[0013] 本発明のフィルム基材は、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体を含有する。これは、ビカット軟ィ匕点が 100°C未満のスチレン系共重合体では、フィルム基材が熱収縮して耐熱性が悪くなる。ビカット軟ィ匕点が 130°C超のスチレン系共重合体では、混練不良によるフィッシュアイが生じ、また、ピンホールの発生によるフィルム基材の外観不良が起きる。特に、ビカット軟ィ匕点が 110〜120°Cのスチレン系共重合体が好ましい。

[0014] ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマ一 100質量部に対し 1〜50質量部であり、好ましくは 10〜35質量部である。ビカット軟ィ匕点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体が 1質量部未満では、フイルム基材の熱収縮を悪化させる。一方で、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体が 50質量部を超えると、フィルム加工性が悪くなる。

[0015] ビカット軟ィ匕点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体は、好ましくは、芳香族ビ- ル単量体 80〜99質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体 1〜20質量％を重合してなるものである。さらに好ましくは、芳香族ビニル単量体 85〜98質量％、ェチレン性不飽和カルボン酸単量体 2〜 15質量％、及びこれらと共重合可能なビニル単量体 0. 1〜10質量％を重合してなるものである。

芳香族ビニル単量体が 80質量％未満あるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が 20質量％を超えると耐熱性が高すぎ、榭脂の流動性が低下し、芳香族ビニル系エラストマ一との溶融粘度差が大きくなり、溶融混合性が悪くなることからフィルム基材の成形性が低下する場合がある。また、芳香族ビュル単量体が 99質量％を超えるかあるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が 1質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる場合がある。 [0016] ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体の芳香族ビュル単量体としては、スチレン、 a—メチルスチレン、ビニルトルエン、ェチルスチレン、 t—ブチルスチレンなどのスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の制御が容易となるスチレンである。

[0017] ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体のエチレン性不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸若しくはそのエステル類、メタクリル酸若しくはそのェステル類、フマル酸、マレイン酸、ィタコン酸などの a , β—不飽和ジカルボン酸若しくはこれらのモノエステル、ジエステル類、無水物若しくはこのイミドィ匕物、アタリ口-トリル、または、分子内で隣接するアクリル酸、メタクリル酸若しくはこれらのエステル類などの単量体単位の分子内脱水（または脱アルコール)反応により 2次的に誘導される六員環無水物若しくはそのイミドィ匕物などが挙げられる。なかでも、好ましくは、メタクリル酸、マレイン酸、イミドィ匕物である。

[0018] ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体の芳香族ビュル単量体とェチレン性不飽和カルボン酸単量体と共重合可能なビニル単量体としては、メチルメタタリレート、 n—ブチルアタリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体；アタリ口 -トリルゃメタクリロ-トリルなどのシアン化ビュル単量体；無水マレイン酸、マレイン酸、ィタコン酸、無水ィタコン酸などのメタクリル酸以外の不飽和カルボン酸単量体；マレイミド、 N—メチルマレイミド、 N—フエ-ルマレイミドなどのマレイミド単量体などが挙げられる。これらは、単独で使用するかあるいは 2種類以上を併用してもよい。

[0019] 本発明のビカット軟ィ匕点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体の製造方法に特に制限はないが、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、乳化重合法を好適に採用できる。

[0020] 本発明におけるビカット軟ィ匕点は下記の方法で測定される。

装置名：ビカット軟ィ匕点試験機 (例えば、東洋精機社製、商品名： VSPテスター）試験片：長さ 30mm X幅 19mm X厚さ 3. 2mmの板状試験片を射出成形にて成形後、温度 23°C、相対湿度 50%の恒温恒湿室にて 24時間放置し状態調整した。試験法： 5kgのウェイトを使用し、 50°C/hr.の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が lmm進入した時の温度を測定した。 3回試験を行い、その平均値をビカツト軟ィ匕点とした。

[0021] 本発明のフィルム基材は、無機質充填剤を含むことが好まヽ。無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば 20 m以下、好ましくは 1 0 μ m以下の範囲である。平均粒子径が、 20 μ mを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。

平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデル LS— 230」がある。また、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チヤ一 (炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

[0022] 無機質充填剤としては、例えば、水酸ィ匕アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸ィ匕ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフエニルホスフィート、ポリリン酸アンモ-ゥム、ポリリン酸アミド、酸ィ匕ジリコ-ゥム、酸化マグネシゥム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グァ-ジン、ハイド口タルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これら力選ばれる 1種又は 2種以上の化合物が使用される。特に、水酸ィ匕アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイド口タルサイト、炭酸マグネシゥム力なる群力選ばれる少なくとも 1種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

[0023] 無機質充填剤の配合量は、芳香族ビュル系エラストマ一 100質量部に対し 1〜30 0質量部が好ましぐ特に、 5〜： LOO質量部が好ましい。無機質充填剤が 300質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度などの機械的物性が劣る場合がある。

[0024] また、フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しな、範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、光安定剤などの安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

[0025] 光安定剤としては、エチレン性不飽和カルボン酸 (酸性物質）との酸塩基反応による生成物の発生を低減、及び抑制できる低塩基性、又は中性高分子量タイプが好ましい。

[0026] 滑剤としては、一般的に用いられている公知の滑剤を用いることができるが、併せて、基材のブロッキング現象を抑制できるエル力酸アミド、ォレイン酸アミド、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミドを併用することが好ましい。

[0027] フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでな、が、慣用の溶融混練などや各種混合装置 (例えば、 1軸又は 2軸押出機、ロール、バンバリ一ミキサー、各種エーダーなど）を使用し、前記の各種成分が均一に分散するように混合し、得られる混合物を慣用の成形方法 (例えば、 Tダイ法、インフレーション法、カレンダ一法）によりフィルムに成形する。成形機は、なかでも、カレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、 L型、逆 L型、 Z型などの公知の方式を採用でき、また、ロール温度は通常 150〜200°C、好ましくは 160〜190°Cに設定される。成形されたフィルムは、所望のテープ幅に裁断される。

[0028] フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、 40〜500 μ m、好ましくは 60〜3 00 μ m、さらに好ましくは 80〜160 μ mである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよぐまた、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

[0029] フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、好ましくは、 10〜150Mrad、特に 15〜25Mradが好ましい。照射量が lOMrad未満では、温度依存性が改善されないことがある。一方で、照射量が 150Mradを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

[0030] 電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよ!/ヽ。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素炭素二重結合を少なくとも 2個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよぐ例えばアタリレート系化合物、ウレタンアタリレート系オリゴマー、エポキシアタリレート系オリゴマーが挙げられる。

[0031] フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などを用いることができる。また、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤、さらには粘着剤の硬化剤などを配合することができる。

[0032] ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（SBR)、アクリルゴム、ポリイソプレン、 -トリルブタジェンゴム（NBR)、スチレン一イソプレン共重合体、スチレン一イソプレン一ブタジェン共重合体などが好まし、。

[0033] ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤などを添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシァネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸ィ匕マグネシウムゃ赤リンなどの無機難燃剤などが挙げられる。

[0034] アクリル系粘着剤としては、（メタ)アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ)アクリル酸エステル又は共重合性モノマ一としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、ェチルエステル、ブチルエステル、 2—ェチルへキシルエステル、ォクチルエステルなど）、（メタ )アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、ィタコン酸、無水マレイン酸、（メタ )アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸 N—ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタタリレート、 t—ブチルアミノエチルメタタリレートなど）、酢酸ビュル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体)のガラス転移温度が 50°C以下となるアクリル酸アルキルエステルが好まし!/、。

[0035] 粘着付与剤に用いる粘着性付与榭脂としては、軟化点、各成分との相溶性などを考慮して選択することができる。例として、テルペン榭脂、ロジン榭脂、水添ロジン榭脂、クマロン'インデン榭脂、スチレン系榭脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油榭脂、テルペンフエノール榭脂、キシレン系榭脂、その他の脂肪族炭化水素榭脂又は芳香族炭化水素榭脂などを挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟ィ匕点は好ましく ίま 65〜170°C、特に 80〜150°C力 S好ましヽ。

更には、軟ィ匕点 65〜130°Cの石油樹脂の脂環族飽和炭化水素榭脂、軟化点 80 〜130°Cのポリテルペン榭脂、軟化点 80〜130°Cの水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

[0036] 老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中の不飽和二重結合が酸素や光の存在下で劣化しやす、ため、それを改善するために使用される。

[0037] 老化防止剤としては、例えば、フノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチォ力ルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤などの単独物又は混合物を挙げることができる。

[0038] 粘着剤の硬化剤は、アクリル系粘着剤用として、例えば、イソシァネート系、ェポキシ系、アミン系、ォキサゾリン系、アジリジン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよ!/、。

[0039] イソシァネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシァネートイ匕合物、例えば、 2, 4 トリレンジイソシァネート、 2, 6 トリレンジイソシァネート、 1, 3 キシリレンジイソシァネート、 1, 4ーキシレンジイソシァネート、ジフエ-ノレメタン 4, 4，ージイソシァネート、ジフエ-ルメタン 2, 4'ージイソシァネート、 3—メチルジフエ-ルメタンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、イソホロンジイソシァネート、ジシクロへキシルメタン 4, 4'ージイソシァネート、ジシクロへキシルメタン 2, 4'ージイソシァネート、リジンイソシァネートなどがある。

[0040] 粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着付与剤及び老化防止剤などのフイルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなぐ例えば、粘着剤、粘着付与剤及び老化防止剤などカゝら成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の乾燥後の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できる力粘着剤層の厚みは、例えば、 5-lOO ^ m, 好ましくは 10〜50 /ζ mである。 5 mより薄いと粘着力及び卷戻力が低下することがある。一方 100 mより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。実施例

[0041] 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定して解釈されるものではな、。

[0042] (実施例 1)

本実施例におけるフィルム基材の配合は、芳香族ビニル系エラストマ一として、スチレンブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物 (旭化成ケミカルズ社製 S.O .E. SS9000) 100質量部、スチレン系榭脂としてポリスチレン (東洋スチレン社製、 GPPS G— 14L) 30質量部、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体として東洋スチレン社製 T- 080 (ビカット軟ィ匕点 115°C：芳香族ビュル単量体 92 質量％、エチレン性不飽和カルボン酸 8質量％) 30質量部、及び平均粒子径 5. Ο μ mの水酸ィ匕マグネシウム (神島化学工業社製マダシーズ N— 1) 30質量部、ヒンダ一トフヱノール系抗酸化剤（AO— 60、アデ力社製） 0. 1質量部、リン酸エステル系滑剤 (H— 933D— 3、堺ィ匕学社製) 0. 5質量部、黒色着色剤 (F— 30940MM、大日本インキ化学工業社製) 3質量部である。

これらの材料をバンバリ一ミキサーを使用して各成分が均一に分散するように混合し、カレンダー成形機により、ロール温度 160°Cにて約 0. 1mm ( 100 m)の厚さに成形し、フィルム基材を得た。

次、で、天然ゴムと SBRの混合物力もなるゴム系粘着剤をフィルム基材にコンマダィル方式で塗布し、乾燥工程を経て、フィルム基材の片面に 20 /z mの厚さで粘着剤層を形成し、幅 25mmのテープ状に切断して、粘着テープを得た。得られた粘着テープの背面粘着力は 3. ONZlOmmであった。

[0043] (実施例 2)

芳香族ビュル系エラストマ一をスチレンブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物（クラレネ土製セプトン 8007) 100質量部とし、スチレン系榭脂を (東洋スチレン社製 HIPS E640N) 30質量部とした以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。

[0044] (実施例 3)

実施例 1のスチレン系榭脂 (GPPS G - 14L) 30質量部を 15質量部とし、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体 (T— 080) 30質量部を 5質量部とした以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。

[0045] (実施例 4)

芳香族ビュル系エラストマ一をスチレンブタジエンランダム共重合体 (電気化学工業社製 STR1250) 100質量部とし、スチレン系榭脂を（GPPS G— 14L) 15質量部と（HIPS E640N) 15質量部の混合とし、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体を (東洋スチレン社製 T—040、ビカット軟化点 107°C :芳香族ビ二ル単量体 96質量％、エチレン性不飽和カルボン酸 4質量％) 5質量部とした以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。

[0046] (実施例 5)

芳香族ビュル系エラストマ一をスチレンブタジエンブロック共重合体 100質量部（電気化学工業社製 STR1602) 100質量部とし、スチレン系榭脂を（HIPS E640 N) 60質量部とし、ビカット軟ィ匕点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体を (電気化学工業社製 AX— 053、ビカット軟ィ匕点 127°C :芳香族ビュル単量体 82. 5質量％とアクリロニトリル 17. 5質量％との共重合体、及び、芳香族ビニル単量体 64質量％とエチレン性不飽和カルボン酸 1質量％とマレイミド単量体 35質量％との共重合体、の溶融混練物） 50質量部とした以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。

[0047] (比較例 1)

実施例 1のスチレン系榭脂の配合量を 5質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0048] (比較例 2)

実施例 1のスチレン系榭脂の配合量を 100質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0049] (比較例 3)

実施例 1のビカット軟化点が 100〜 130°Cのスチレン系共重合体の配合量を 0. 5 質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0050] (比較例 4)

実施例 1のビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体の配合量を 100 質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0051] (比較例 5)

実施例 1のスチレン系榭脂の配合を除いた以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0052] (比較例 6)

実施例 1のビカット軟化点が 100〜 130°Cのスチレン系共重合体の配合を除、た以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0053] (比較例 7)

実施例 1のビカット軟化点が 100〜 130°Cのスチレン系共重合体 30質量部を、ビカット軟ィ匕点が 95°Cのスチレン系共重合体 (電気化学工業社製 GR— AT— R、：芳香族ビュル単量体 69質量％、アクリロニトリル 31質量％) 30質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0054] (比較例 8)

実施例 1のビカット軟化点が 100〜 130°Cのスチレン系共重合体 30質量部を、ビカット軟ィ匕点が 145°Cのスチレン系共重合体 (電気化学工業社製 MS- 25NF,ビカット軟化点 145°C：芳香族ビニル単量体 64質量％、エチレン性不飽和カルボン酸 1 質量％、マレイミド単量体 35質量％) 30質量部に変更した以外は、実施例 1と同様にしてテープを得た。

[0055] (比較例 9)

実施例 1のフィルム基材用の配合を LDPE (東ソ一社製、ペトロセン 226) 100質量部とし、ポリオレフイン基材を使用した以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。

[0056] 以上の実施例及び比較例で得られたフィルム基材及び粘着テープの評価結果を表 1に示す。

[0057] [表 1] 表

/一 C 21070250

表 1 (つづき)

引張り強度である。温度 23±2°C、湿度 50±5%RHに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープを n= 3以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価し 7こ。

良：モジュラスの引張り強度が 5. 0〜15. ONZmm²のもの。

不良：モジュラスの引張り強度が 5. 0NZmm2未満、 15. ONZmm²超のもの。

[0059] 表 1において、「伸び」とは、 JIS C 2107に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度 23±2°C、湿度 50±5%RHに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープを n= 3以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。

良：引張り破断伸度が 100〜400%のもの。

不良：引張り破断伸度が 100%未満、 400%超のもの。

[0060] 表 1において、「手切れ性」とは、長さ 100mmに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を目視で判定し、次の評価基準で評価した。

優良:粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの。

良：粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びる力きれいに切れたもの。不良：粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。

[0061] 表 1において、「熱収縮率」とは、長さ 100mm四方のフィルムを 100°Cの雰囲気下で 10分静置後、温度 23±2°C、湿度 50±5%RHに設定された評価試験室内に 20 分以上静置した後の、搬送方向（MD)、幅方向（TD)の収縮率である。 n=3以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。

良：収縮率が 10%未満のもの。

不良：収縮率が 10%以上のもの。

[0062] 表 1において、「而摩耗性」とは、長さ 100mm、横 50mmのフィルム基材の上に磨耗材としてカナキン 3号綿布を置き、その上に荷重 500gの重りを乗せ、毎分 80往復の速さでフィルム基材と磨耗材を 60分間擦り合わせた後のフィルム基材の傷付き具合を、目視で判定し、次の評価基準で評価した。

良：フィルム基材の傷付きが無いもの。不良：フィルム基材の傷付きが有るもの。

[0063] 表 1にお、て、「作業性」とは、直径 lmmの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、次の評価基準で評価した。

良：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。

不良:巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの。

[0064] 表 1において、「耐ピンホール性」とは、長さ 100mmに形成した粘着テープを引張り速度 300mmZ分で長さ 200mmになるまで延伸し、粘着テープのピンホールの有無を目視で判定し、次の評価基準で評価した。

良：粘着テープにピンホールがないもの。

不良：粘着テープにピンホールが 1つ以上あるもの。

[0065] 表 1において、「耐ブロッキング性」とは、 50°Cの雰囲気下、 50cm²のフィルム基材を 2枚重ね、荷重を 15kgカ卩え、 24時間放置後、 15kgの荷重を外し、温度 23± 2°C 、湿度 50± 5%RHに設定された評価試験室内に 20分以上静置した後、重ねたフィルム基材を手で剥がし、この剥れ具合を、次の評価基準で評価した。

良：フィルム基材を剥がせる。

不良：フィルム基材を剥がせな、。

[0066] 表 1には示さな力つた力実施例 1の加熱変形率は— 43%であった。この加熱変形率は、 140°Cで 5分間熱処理した後、 23°Cで 30分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例 1のフィルム基材に 20Mrad の電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が 6%となり温度依存性が少なくなつた。また、実施例 2は、従来のポリ塩ィ匕ビュル系テープと同などの引張強度、破断伸度、電気絶縁性 (体積固有抵抗値で 1 X 1012 Ω 'cm以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。

[0067] 表 1から明らかなように、本発明によれば、柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、作業性、耐ピンホール性及び耐ブロッキング性などの特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材、及び、該フィルム基材を用いた粘着テープ力容易に得られることが分かる。産業上の利用可能性

[0068] 本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車のワイヤーハーネスなどの電線'ケーブルを結束する結束用テープに好適に用いることができる。

[0069] なお、 2005年 10月 28曰に出願された曰本特許出願 2005— 313824号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として取り入れるものである。

Claims

請求の範囲

[1] 芳香族ビュル系エラストマ一と、該芳香族ビュル系エラストマ一 100質量部に対して、スチレン系榭脂を 10〜60質量部と、ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体を 1〜50質量部と、を含有することを特徴とするフィルム基材。

[2] 芳香族ビュル系エラストマ一力スチレンブタジエンランダム共重合体、スチレンブタジエンブロック共重合体、スチレンブタジエンランダム共重合体の水素添カロ物、及びスチレンブタジエンブロック共重合体の水素添加物力なる群力選ばれる少なくとも 1種である請求項 1に記載のフィルム基材。

[3] スチレン系榭脂が、ポリスチレン榭脂（GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン榭脂 (HIPS)である請求項 1又は 2に記載のフィルム基材。

[4] ビカット軟化点が 100〜130°Cのスチレン系共重合体力芳香族ビニル単量体 80

〜99質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体 1〜20質量％とを重合してなる請求項 1〜3のいずれか一項に記載のフィルム基材。

[5] 前記芳香族ビュル単量体がスチレンであり、前記エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である請求項 4に記載のフィルム基材。

[6] 芳香族ビュル系エラストマ一 100質量部に対して、無機質充填剤を 1〜300質量部を含有する請求項 1〜5のいずれか一項に記載のフィルム基材。

[7] 無機質充填剤の平均粒子径が 20 μ m以下である請求項 6に記載のフィルム基材。

[8] 電子線照射により架橋された請求項 1〜7のいずれか一項に記載のフィルム基材。

[9] 請求項 1〜8のヽずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。

[10] 請求項 9に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。