WO2006090440A1 - 記憶装置の試験方法、および記憶装置 - Google Patents

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memory block
test
sector
redundant
signal
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PCT/JP2005/002889
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Inventor
Katsutoshi Suito
Yoshichika Nakaya
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Spansion Llc
Spansion Japan Limited
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    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/24Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
    • GPHYSICS
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    • G11C15/00Digital stores in which information comprising one or more characteristic parts is written into the store and in which information is read-out by searching for one or more of these characteristic parts, i.e. associative or content-addressed stores
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    • G11C2029/0405Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals comprising complete test loop

Definitions

  • the present invention relates to a test of a storage device having a redundant configuration, and particularly relates to a test of a redundant configuration before being used for redundancy rescue.
  • the redundancy judgment circuit responds to the test signal and allows the spare sector to be accessed by making the redundancy judgment signal the same regardless of the address in the redundancy memory. To. Even before the redundant address is written to the redundant memory, the spare sector can be accessed and the spare sector can be tested.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-103143 (paragraph 0081 and others)
  • the redundant sector test requires a test signal.
  • the above background art does not disclose any test signal supply, and how the test signal is supplied. It is unknown.
  • a test signal is supplied from outside the memory circuit (storage device).
  • the storage device must have a dedicated terminal for inputting the test signal.
  • a storage device having a function (hereinafter abbreviated as BIST) has been proposed.
  • BIST a storage device equipped with an automatic diagnosis function that performs independent testing of the storage device by a built-in control circuit.
  • the present invention has been made to solve at least one problem of the background art, and for a redundant memory block to which identification information corresponding to an address signal is not assigned as a memory space for normal access.
  • Another object of the present invention is to provide a storage device test method and a storage device that can be tested by a built-in automatic test function.
  • a storage device testing method of the present invention made to achieve the above object includes a normal memory block and a redundant memory block, and a storage device that performs a test according to a built-in automatic test function.
  • the storage device testing method when a storage device having a normal memory block and a redundant memory block is tested according to a built-in automatic test function, the normal memory block and the inside thereof are stored. An address signal to be identified is generated, and when testing a redundant memory block, a test target control signal for setting the test target as a redundant memory block is output, thereby identifying the redundant memory block and the inside thereof according to the address signal.
  • the storage device of the present invention includes a normal memory block and a redundant memory block, and is a storage device that performs a test in accordance with a built-in automatic test function, and identifies the normal memory block and the inside thereof. And an address sequencer that generates an address signal to be tested and a test target control unit that outputs a test target control signal that assigns the address signal to the redundant memory block and its internal identification when testing the redundant memory block. And
  • the address sequencer identifies the normal memory block and the inside thereof.
  • the test target control unit sets the test target as a redundant memory block. A test target control signal is output.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram of a storage device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a circuit example of an extended sector enable signal output unit 20.
  • FIG. 3 is an operation waveform diagram of the extended sector enable signal output unit 20.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a pseudo normal signal output unit 21.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of a match signal output unit 22.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of the data comparison circuit 23.
  • FIG. 7 is an operation flowchart showing a normal sector testing method of the embodiment.
  • FIG. 8 is an operation flowchart showing the redundant sector testing method of the embodiment.
  • FIG. 1 A storage device test method according to the present invention and a specific embodiment of the storage device will be described in detail with reference to the drawings based on FIGS. 1 to 8.
  • FIG. 1 A storage device test method according to the present invention and a specific embodiment of the storage device will be described in detail with reference to the drawings based on FIGS. 1 to 8.
  • FIG. 1 A storage device test method according to the present invention and a specific embodiment of the storage device will be described in detail with reference to the drawings based on FIGS. 1 to 8.
  • the circuit block of the embodiment shown in FIG. 1 relates to a storage device with a built-in BIST function, and is described mainly with respect to a circuit part that performs the BIST function. Is omitted.
  • the BIST control circuit 1 is a control circuit that controls an automatic test by the BIST function.
  • the BIST control circuit 1 outputs a bias control signal BCTL that controls the noise generation circuit 2.
  • the bias generation circuit 2 outputs a predetermined bias signal BIAS to the selector 7 in response to the bias control signal BCTL.
  • the selector 7 outputs a bias signal BIAS to the CAM 5 and the sector control circuit 8 according to the selector control signal BSEL.
  • the erase operation transition from data 0 to 1
  • Bias signal BIAS corresponding to program operation is output.
  • the CAM 5 is composed of a nonvolatile memory.
  • a plurality of data patterns (checker pattern, reverse checker pattern, etc.) and a written data read operation are usually performed according to the configuration of the BIST control circuit 1.
  • the bias signal BIAS is controlled and output according to the data write operation (erase operation and program operation) and read operation (verify operation).
  • the memory cell array 4 includes normal sectors (0) to normal sectors (m) and redundant sectors (0) to redundant sectors (n) (m and n are natural numbers). A plurality of memory cells are provided in each sector. A memory cell in each sector is specified by an address signal AD.
  • the address signal AD includes a sector address, a row address, a column address, and the like.
  • Data D (0) to D (m) are output from the normal sector (0) to normal sector (m) and input to the verify circuit 6.
  • Data RD (0) to RD (n) are output from the redundant sector (0) to redundant sector (n) and input to the verify circuit 6.
  • the verification circuit 6 receives the expected data value BPATT output from the BIST control circuit 1 and the forced signal FMATCH.
  • the verify circuit 6 outputs a match signal MATC H and inputs it to the BIST control circuit 1.
  • the address signal AD is generated by the address sequencer 3 in response to the address control signal ADC from the BIST control circuit 1.
  • the address signal AD output from the address sequencer 3 is input to the CAM 5 and the sector control circuit 8.
  • the address signal AD generated by the address sequencer 3 is a memory composed of normal sectors (0) to normal sectors (m) that can be accessed from the outside by a normal access operation in the memory cell array 4. An address signal for identifying a space. The redundant sector (0) to redundant sector (n) can be accessed if they are replaced by redundant relief. In this case, however, the address signal for specifying the normal sector (0) to normal sector (m) is used. Entering In general, it is impossible to input an address signal that directly indicates the redundant sector (0) to the redundant sector (n). In this case, the address sequencer 3 is also a circuit that generates an address signal that can be input from the outside, and an address signal that directly identifies the redundant sector (0) to the redundant sector (n) is not generated.
  • An address control signal ADC is output from the BIST control circuit 1 and input to the address sequencer 3.
  • the BIST control circuit 1 outputs the extended sector enable signal RS_SEL and inputs it to the sector control circuit 8. From the address sequencer 3, the last sector flag signal LAST_SEC and the sector address increment signal INCSA are output and input to the BIST control circuit 1.
  • the data D (0) to D (m) read from each normal sector of the memory cell array 4 and the data RD (0) to RD (n) read from the redundant sector are the verify circuit. Input to 6. It is assumed that the data to be read is k-bit data.
  • the expected data values BPATT (O) to BPATT (k) output from the BIST control circuit 1 are also input to the verify eye circuit 6.
  • the verify circuit 6 is provided with a data comparison circuit 23 (FIG. 6). One data is sequentially selected from the data D (O) to D (m) and the data RD (O) to RD (n) and input to the data comparison circuit 23 as the actual data read result data DD.
  • the selected result data DD (0) to DD (k) (k is the number of I / Os) is compared with the expected data values BPATT (O) to BPATT (k), and whether or not they match. It will be judged.
  • the data match signal BMATCH is set to high level.
  • the match signal output unit 22 (Fig. 5) outputs a high level match signal MATCH.
  • the match signal MATCH is input to the BIST control circuit 1.
  • the operation of the circuit block in FIG. 1 will be described.
  • the BIST control circuit 1 includes an extended sector enable signal output unit (FIG. 2) and a pseudo normal signal output unit (FIG. 4).
  • FIG. 2 is a circuit example of the extended sector enable signal output unit 20 that outputs the extended sector enable signal RS_SEL.
  • the extended sector enable signal output unit 20 outputs an extended sector enable signal RS SEL. No memory space is configured and address signals are assigned The redundant sector that cannot be selected can be selected as a test target when testing the redundant sector by using the extended sector enable signal RS-SEL.
  • AND gates A1 and A2, NAND gates NA1 and NA2, OR gates O1 and O2, NOR gate NOl, and inverter gates II to 13 constitute a logic unit.
  • the extended sector enable signal RS_SEL output from the shift register D1 is inverted by the inverter gate 12 and then input to the D terminal of the shift register D1.
  • the extended sector enable signal RS_SEL output from the extended sector enable signal output unit 20 is a test target control signal for switching the test target between a normal sector and a redundant sector.
  • the extended sector enable signal RS_SEL transitions to a high level when the test target is a redundant sector, and transitions to a low level when the test target is a normal sector.
  • the operation of the extended sector enable signal output unit 20 will be described using the operation waveforms of FIG. Description will be made using a case where the memory cell array 4 includes m normal sectors (normal sectors (1) to (m)) and two redundant sectors (redundant sectors (1) and (2)).
  • the sector address increment signal INCSA is a signal for switching the selected sector.
  • the sector address increment signal INCSA is set to the high level during the period when the cell of the last address in each sector is being accessed. Then, the access destination sector is switched by the falling edge when the access to the cell at the last address is completed and the sector address increment signal INCSA is set to the low level.
  • the normal sectors are selected one by one from the normal sectors (1) to (m) in order and tested.
  • the NAND gate NA2 (Fig. 2) outputs the low-level clock signal CLK2 when the output signals of both the OR gates 01 and 02 are high.
  • the OR gate Ol outputs a high level signal when the output signal of at least one of the AND gates A1 and A2 is at a high level.
  • the final sector flag signal LAST_SEC is set to the high level.
  • the output of AND gate A1 is set to high level and the output of OR gate 01 is set to high level.
  • the output of OR gate 02 is set to high level. Therefore, the clock signal CL that is the output signal of the NAND gate NA2 K2 goes low (arrow Yl).
  • the sector address increment signal INCSA transitions to a high level.
  • the clock signal CLK1 output from the NOR gate Nl is set to the high level when the clock signal CLK2 is at the low level and the sector address increment signal INCSA is at the high level. Therefore, the clock signal CLK1 rises in response to the rise of the sector address increment signal INCSA (arrow Y2). Then, in response to the rise of the clock signal CLK1, the inverted signal (noise level) of the extended sector enable signal RS_SEL is taken into the shift register D1.
  • the shift register D1 outputs the captured high level signal as the extended sector enable signal RS-SEL in response to the rise of CLK2. (Arrow Y3). As a result, the normal sector test period ends, and the process shifts to the redundant sector test period.
  • the extended sector enable signal RS_SEL is input to CAM5 and sector control circuit 8. During the period when the extended sector enable signal RS_SEL is at the high level, the redundant CAM test and the sector control circuit 8 are informed of the redundant sector test. Therefore, the sector control circuit 8 During the period when the Bull signal RS-SEL is high, access to the redundant sector is enabled. Therefore, the address signal AD for identifying the normal sector can be used for identifying the redundant sector. In other words, in normal access, a redundant sector that does not constitute a memory space and is not assigned an address signal that identifies a normal sector is tested by the extended sector enable signal RS_SEL. It is possible to select redundant sectors.
  • the pseudo normal signal output unit 21 (FIG. 4) provided in the BIST control circuit 1 will be described.
  • the extended sector enable signal RS-SEL and the defective redundant sector signal RSECF are input to the AND gate A3 constituting the pseudo normal signal output unit 21.
  • the defective redundant sector signal RSEC F is identification information for identifying a redundant sector whose test result is defective.
  • FIG. 5 is a circuit example of the coincidence signal output unit 22 that outputs the coincidence signal MATCH which is set to the high level when the read data and the expected data value match.
  • NAND gates NA3 to NA5, OR gate 03, NOR gate N01, and inverter gate 14 constitute the logic section.
  • the normal mode match signal MATCHU is a signal indicating the data comparison result during normal operation other than the BIST mode.
  • the mode signal BIST_M0DE is set to high level during the BIST mode period, and the output of the NAND gate NA3 is fixed to high level. Therefore, the normal mode match signal MATCHU is masked by the NAND gate NA3 during the BIST mode period.
  • Data match signal BMATCH is in BIST mode During the period, as will be described later, when the actual data read result data DD and the data expected value BPATT coincide, the high level is set.
  • the forcible signal FMATCH is set to high level when the selected redundant sector is a bad sector during the period when the extended securable signal RS-SEL is at high level (that is, the redundant sector test period).
  • the output of the OR gate 03 is set to the high level when at least one of the data match signal BMATCH and the forcing signal FMATCH is at the high level.
  • the NAND gate NA4 operates as an inverter because the high-level mode signal BIST_MODE is always input to the NAND gate NA4. Therefore, the coincidence signal MATCH, which is the output of the NAND gate NA5, is set to the high level when at least one of the data match signal BMATCH and the forcing signal FMATCH is at the high level.
  • FIG. 6 is a circuit example of the data comparison circuit 23 that outputs the data match signal BMATCH.
  • the data match signal BMATCH matches the expected data BPA TT and the actual data read result data DD (0) to DD (k) (k is the number of I / O) during the BIST mode. This is a signal to notify that Exclusive OR gate EX0-NO to EXk, inverter gate 15, NOR gate N04 constitutes the logic part.
  • the mode signal BIST-MODE is input to the NOR gate N04 through the inverter gate 15.
  • the result data DD (0) to DD (k) and the expected data values BPATT (O) to BP ATT (k) are input to the NOR gate N04 via the exclusive OR gates EX0 to EXk.
  • each of the result data DD (0) to DD (k) becomes the data expected value BPATT (0) to BPATT (k). High level when all match.
  • a redundancy setting method will be described with reference to the flowcharts of FIGS.
  • a write operation erase operation and program operation
  • a read operation verify operation
  • a write operation erase operation and program operation
  • a read operation verify operation
  • normal sector write 'redundant sector write operation is performed, and then normal sector read' redundant sector read operation is performed.
  • the write operation and read operation are performed for each test pattern. And done.
  • the write operation is not performed once, but is performed by a predetermined number of times according to the type of nonvolatile storage device and various specifications.
  • Figure 7 shows the flow when the normal sector is selected in the write / read operation
  • Figure 8 shows the flow when the redundant sector is selected. In the present embodiment, a case where a redundant sector test is performed following the normal sector test will be described.
  • a flow (FIG. 7) when a normal sector is selected will be described.
  • a case where a write test for writing a predetermined data pattern is performed will be described. Since it is during the BIST mode, the mode signal BIST_MODE is set to high level.
  • S2 a normal sector verify eye operation is started (S2). As a result of the verify operation, whether or not the read result data DD (0) to DD (k) matches the expected data values BPATT (0) to BPATT (k) This is determined by the circuit 23 (S4). If they match, the data match signal BMATCH is set to high level.
  • the match signal MATCH output from the match signal output unit 22 (Fig. 5) is set to "(noise level) (S4: T). Judgment is made on whether or not the test has been completed for all cell arrays to be tested in the normal sector
  • the redundancy disable signal BISTHANG input from the CAM 5 to the BIST control circuit 1 is at a low level, it means that the redundancy has not been used up, and redundancy relief is possible (S8: T). Therefore, the replacement information REP is stored in the CAM 5 to replace the defective sector with the redundant sector (S9). Then, after sector update (S10) is performed, the process returns to the verify eye operation (S2).
  • S5 it is determined whether or not the test is completed for all cell arrays to be tested in one normal sector. If the test has not been completed for all the cell arrays, the address is updated (S14) and the process returns to the verify operation (S2). If the test is completed for all the cell arrays, it is determined whether the test is completed for all sectors in the memory cell array 4 (S15). If all the sectors have not been tested, the sector is updated (S16) and the process returns to the verify operation (S2). When the tests for all sectors have been completed (S15: T), the test for normal sectors is completed (S17). Subsequently, redundant sectors are read ( Figure 8).
  • Extended sector enable signal RS — SEL 1 (S20), and the test target is switched from the normal sector to the redundant sector.
  • RS-SEL 1 (S20)
  • the address information AD of the defective sector is stored in CAM5 if it is determined once as a defective sector at the time of verifying the previous test pattern.
  • Address information AD of the currently selected redundant sector is input from address sequencer 3 to CAM5. Therefore, in CAM5, it is determined whether or not the currently selected redundant sector matches the stored address of the bad sector. If they match, the currently selected redundant sector is a bad sector. Is recognized. this In this case, the fact is notified from the CAM 5 to the pseudo normal signal output unit 21 (FIG. 4) provided in the BIST control circuit 1 by the high level defective redundant sector signal RSECF.
  • the pseudo normal signal output unit 21 (Fig. 4) outputs the high-level forced signal FMATCH in response to the input of the high-level defective redundant sector signal RSECF.
  • the forcible signal FM ATCH is at high level (S21: T)
  • the coincidence signal MATCH output from the coincidence signal output unit 22 (Fig. 5) provided in the verify circuit 6 is forcibly set to high level ( S22). Therefore, the verify operation (S2a) is skipped. That is, the control is performed so that the verify operation is not performed for the defective sector.
  • the forcing signal FMATCH is at a low level (S21: F)
  • the selected redundant sector is a normal sector, and thus a verify operation is performed (S2a).
  • S2a a verify operation
  • the verify operation if it is determined that the read data DD and the expected data value BPATT do not completely match (S4a: F), it is determined whether the number of data writes has reached the specified value. (S6a). If the number of writes has not reached the specified value (S6a: F), the write operation is performed again (S7a), and then the verify operation is returned (S2a). If the number of writes reaches the specified value (S6a: T), the redundant sector is judged to be a bad sector.
  • the BIST control circuit 1 determines whether or not the redundant sector determined to be a defective sector is already used for redundant relief (S24). At this time, if the replacement information RSECREP input from the CAM 5 to the BIST control circuit 1 is at a high level, it means that it has already been used for redundancy relief (S24: T). And there is no longer any redundant relief. Therefore, the BIST control circuit 1 notifies the CAM 5 that the BIST result is defective by the redundant repair impossible signal HANG. Information indicating that the BIST result is bad is stored in CAM5 (Slla), and an error is output to the outside of the semiconductor device via CAM5 (S12a).
  • the replacement information RSECREP input from the CAM 5 to the BIST control circuit 1 is low level, it means that the redundant cell under test is not yet used for redundant relief (S24). : F). Therefore, the defective sector address signal AD is stored as redundant sector defect information by the defective redundant sector write signal P_RSECF (S25). After the sector update (S10a) is performed, the process returns to the confirmation operation (S21) of the forced signal FMATCH.
  • S5a it is determined whether or not the test has been completed for all the cell arrays to be tested in one redundant sector. If the test has not been completed for all cell arrays, the address is updated (S14a) and the process returns to the verify operation (S21). If the test has been completed for all cell arrays, it is determined whether or not the test has been completed for all redundant sectors in the memory cell array 4 (S15a). If all redundant sectors have been tested, the sector is updated (S16a) and the process returns to the verify operation (S21). If all sectors have been tested (S15a: T), the test in the redundant sector is terminated (S26).
  • a redundant sector test is not performed for a redundant sector that does not constitute a memory space and is not assigned an address signal for identifying a normal sector.
  • the redundant sector can be selected as a test object by the extended sector enable signal RS-SEL. Therefore, the address signal AD for identifying the normal sector can be used for identifying the redundant sector.
  • the defective sector can be recognized at the time of verification.
  • the verify operation can be skipped by forcing notification that the verify is normal. That is, it is possible to skip the verify operation of a bad sector without changing the control of the address sequencer. Further, it is possible to prevent a defective sector from being detected in the redundant sector. This As a result, it is possible to avoid a situation in which the entire semiconductor device is regarded as defective due to the occurrence of a defect in a redundant sector that does not affect the non-defective determination of the semiconductor device.
  • the extended sector enable signal RS_SEL is an example of a test target control signal
  • the normal sector is an example of a normal memory block
  • the redundant sector is an example of a redundant memory block
  • CAM is an example of a storage unit
  • last sector flag signal LAST_SEC is an example of a final address signal.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the verifying force S skipping force for the defective sector is not limited to this. Even if a bad sector is detected in a normal sector, the verify operation may be skipped for that bad sector. Since extra stress can be avoided, it is possible to obtain a shorter test time effect.
  • the force that the redundant sector test is performed following the normal sector test is not limited to this.
  • the redundant sector defect information it is possible to prevent the defective redundant sector from being used for redundancy relief. As a result, it is possible to selectively use a redundant sector having no defect for redundancy relief after confirming whether the redundant sector is defective. Accordingly, it is possible to further increase the success probability of redundant repair, and it is possible to improve the yield of the semiconductor device.
  • the redundancy repair using the sector called sector redundancy as a redundancy unit has been described, but the present invention is not limited to this.
  • a bit line or a group of bit lines called column redundancy may be used as a redundancy unit. It is also conceivable that these types of redundant units are appropriately combined to perform multiple types of redundant relief. As a result, it is possible to relieve many defective bits with a smaller number of redundant cells.

Abstract

 拡張セクタイネーブル信号RS_SELは、試験対象を通常セクタと冗長セクタとの間で切り替えるための試験対象制御信号である。冗長セクタの試験期間において、不良冗長セクタ信号RSECFがハイレベルである(選択されている冗長セクタが、不良セクタである)場合に、強制信号FMATCHはハイレベルとされる。ハイレベルの強制信号FMATCHに応じて、一致信号MATCHが強制的にハイレベルとされる。そして、不良セクタについては、ベリファイ動作がスキップされる。これにより、通常メモリブロックを識別するアドレス信号を冗長メモリブロックの識別用に利用することができる。            

Description

明 細 書
記憶装置の試験方法、および記憶装置
技術分野
[0001] 本発明は、冗長構成を有する記憶装置の試験に関するものであり、特に、冗長救 済に使用される前の冗長構成の試験に関するものである。
背景技術
[0002] 特許文献 1に開示されているメモリ回路では、冗長判定回路はテスト信号に応答し て、冗長メモリ内のアドレスにかかわらず、冗長判定信号を一致状態にしてスペアセ クタへのアクセスを可能にする。冗長メモリに冗長アドレスを書き込む前であっても、 スペアセクタへのアクセスが可能となり、スペアセクタの試験を行うことができる。
[0003] 特許文献 1 :特開 2004 - 103143号公報(段落 0081他)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 上記背景技術は、テスト信号の入力により、冗長アドレスの書き込み前にスペアセク タ(冗長セクタ)へのアクセスを可能とするものではある。
[0005] ここで、冗長セクタの試験はテスト信号を必要とするところ、上記背景技術には、テ スト信号の供給に関しては何ら開示されておらず、テスト信号の供給が如何にして行 なわれるかが不明である。
[0006] 外部のテスタ装置により試験を行う場合には、メモリ回路 (記憶装置)の外部よりテス ト信号の供給が行われる。この場合には、記憶装置に、テスト信号を入力する専用の 端子を備えなければならない。
[0007] 近年、記憶容量が大規模化 ·高集積化されてくるに及んで、ビルトインセルフテスト
(以下、 BISTと略記する)なる機能を備える記憶装置が提案されてきている。記憶装 置の試験を内蔵の制御回路により自立的に行う自動診断機能を備えた記憶装置で ある。 BIST機能により試験を行う際には、外部よりテスト信号を受け付けることができ ず問題である。
[0008] また、 BIST機能を内蔵する場合、内蔵の制御回路にてテスト信号を生成する必要 があるところ、上記背景技術では、テスト信号を生成する条件やタイミング等について 何ら開示されていない。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明は前記背景技術の少なくとも 1つの問題点を解消するためになされたもので あり、通常アクセスのメモリ空間としてアドレス信号に応じた識別情報が割り当てられ ていない冗長メモリブロックに対しても、内蔵された自動試験機能により試験を行なう ことが可能な記憶装置の試験方法、および記憶装置を提供することを目的とする。
[0010] 前記目的を達成するためになされた本発明の記憶装置の試験方法は、通常メモリ ブロックと冗長メモリブロックとを備え、内蔵された自動試験機能に応じて試験を行な う記憶装置の試験方法であって、通常メモリブロックおよびその内部を識別するアド レス信号を生成するステップと、冗長メモリブロックの試験の際、試験対象を冗長メモ リブロックとする試験対象制御信号を出力するステップと、冗長メモリブロックを試験 対象とするステップの後、アドレス信号に応じて、冗長メモリブロックおよびその内部 を識別するステップとを有することを特徴とする。
[0011] 本発明の記憶装置の試験方法では、通常メモリブロックと冗長メモリブロックとを備 える記憶装置について、内蔵された自動試験機能に応じて試験を行なう際、通常メ モリブロックおよびその内部を識別するアドレス信号を生成し、冗長メモリブロックの 試験の際、試験対象を冗長メモリブロックとする試験対象制御信号を出力することに より、アドレス信号に応じて冗長メモリブロックおよびその内部を識別する。
[0012] また、本発明の記憶装置は、通常メモリブロックと冗長メモリブロックとを備え、内蔵 された自動試験機能に応じて試験を行なう記憶装置であって、通常メモリブロックお よびその内部を識別するアドレス信号を生成するアドレスシーケンサと、冗長メモリブ ロックの試験の際、アドレス信号を、冗長メモリブロックおよびその内部の識別に割り 当てる試験対象制御信号を出力する試験対象制御部とを備えることを特徴とする。
[0013] 本発明の記憶装置では、通常メモリブロックと冗長メモリブロックとを備える記憶装 置について、内蔵された自動試験機能に応じて試験を行なう際、アドレスシーケンサ により通常メモリブロックおよびその内部を識別するアドレス信号が生成され、冗長メ モリブロックの試験の際、試験対象制御部により試験対象を冗長メモリブロックとする 試験対象制御信号が出力される。
[0014] これにより、通常アクセスにおいては、メモリ空間を構成せず、通常メモリブロックを 識別するアドレス信号は割り当てられない冗長メモリブロックに対して、冗長メモリブ口 ックの試験の際には、試験対象制御信号により試験対象として冗長メモリブロックを 選択すること力 Sできる。通常メモリブロックを識別するアドレス信号を冗長メモリブロッ クの識別用に利用することができる。冗長メモリブロックを試験する際、記憶装置の外 部よりテスト信号を入力する等の制御を行なう必要はなぐ内蔵された自動試験機能 により冗長メモリブロックの試験を実行することができる。
発明の効果
[0015] 本発明によれば、冗長メモリブロックの試験をする際、記憶装置の外部よりテスト信 号等を入力する必要がなぐ専用の入力端子を備える必要がない。内蔵された自動 試験機能により試験を行なうことが可能な記憶装置において、通常メモリブロックの試 験に加えて冗長メモリブロックの試験を行なうことが可能となる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]実施形態の記憶装置の回路ブロック図である。
[図 2]拡張セクタィネーブル信号出力部 20の回路例を示す図である。
[図 3]拡張セクタィネーブル信号出力部 20の動作波形図である。
[図 4]擬似正常信号出力部 21の回路図である。
[図 5]—致信号出力部 22の回路図である。
[図 6]データ比較回路 23の回路図である。
[図 7]実施形態の通常セクタの試験方法を示す動作フロー図である。
[図 8]実施形態の冗長セクタの試験方法を示す動作フロー図である。
符号の説明
[0017] 1 BIST制御回路
3 アドレスシーケンサ
4 メモリセルアレイ
5 CAM
6 ベリファイ回路 8 セクタ制御回路
20 拡張セクタィネーブル信号出力部
21 擬似正常信号出力部
22 一致信号出力部
23 データ比較回路
AD アドレス信号
BISTHANG 冗長不可信号
BMATCH データー致信号
BPATT データ期待値
FMATCH 強制信号
HANG 冗長救済不可信号
MAXSA 最終拡張セクタ報知信号
BIST— MODE モード信号
REP 置換情報
RSECF 不良冗長セクタ信号
LAST— SEC 最終セクタフラグ信号
RS— SEL 拡張セクタィネーブル信号
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、本発明の記憶装置の試験方法、および記憶装置について具体化した実施 形態を図 1乃至図 8に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
[0019] 図 1に示す実施形態の回路ブロックは、 BIST機能が内蔵された記憶装置に関し、 BIST機能を奏する回路部分を中心に記載されており、通常のアクセス動作に関する 回路部分にっレ、ては記載が省略されてレ、る。
[0020] BIST制御回路 1は、 BIST機能による自動試験を制御する制御回路である。 BIST 制御回路 1は、ノくィァス生成回路 2を制御するバイアス制御信号 BCTLを出力する。 バイアス生成回路 2は、バイアス制御信号 BCTLに応じて、セレクタ 7に対して、所定 のバイアス信号 BIASを出力する。セレクタ 7は、セレクタ制御信号 BSELに応じて、 CAM5およびセクタ制御回路 8に対して、バイアス信号 BIASを出力する。例えば、 フローティングゲートにおける電荷の蓄積 ·放出に応じてデータを記憶する不揮発性 記憶装置におレ、ては、 BIST制御回路 1による制御シーケンスに伴い、消去動作(デ ータ 0から 1への遷移)やプログラム動作(データ 1から 0への遷移)に応じたバイアス 信号 BIASが出力される。ここで、 CAM5は不揮発性メモリで構成されている。 BIST 機能においては、 BIST制御回路 1の構成に応じて、通常、複数のデータパターン( チェッカーパタン、リバースチヱッカーパタン等)の書き込み動作および書き込まれた データの読み出し動作が行なわれる。データの書き込み動作(消去動作およびプロ グラム動作)や読み出し動作 (ベリファイ動作)に応じて、バイアス信号 BIASが制御さ れて出力される。
[0021] メモリセルアレイ 4は、通常セクタ(0)乃至通常セクタ(m)、および冗長セクタ(0)乃 至冗長セクタ (n)を備える(m、 nは自然数)。各セクタ内には複数のメモリセルが備え られている。個々のセクタ内部のメモリセルは、アドレス信号 ADにより特定される。ァ ドレス信号 ADは、セクタアドレス、ロウアドレス、およびコラムアドレス等を備えている 。また通常セクタ(0)乃至通常セクタ (m)からは、データ D (0)乃至 D (m)が出力され 、ベリファイ回路 6に入力される。また冗長セクタ(0)乃至冗長セクタ (n)からは、デー タ RD (0)乃至 RD (n)が出力され、ベリファイ回路 6に入力される。
[0022] ベリファイ回路 6には、 BIST制御回路 1から出力されたデータ期待値 BPATTおよ び強制信号 FMATCHが入力される。またべリファイ回路 6からは一致信号 MATC Hが出力され、 BIST制御回路 1へ入力される。
[0023] BIST機能による自動試験では、アドレス信号 ADは、 BIST制御回路 1からのァドレ ス制御信号 ADCに応じて、アドレスシーケンサ 3により生成される。
アドレスシーケンサ 3から出力されたアドレス信号 ADは、 CAM5およびセクタ制御回 路 8に入力される。
[0024] ここで、アドレスシーケンサ 3が生成するアドレス信号 ADは、メモリセルアレイ 4のう ち、通常のアクセス動作により外部からアクセス可能な通常セクタ(0)乃至通常セクタ (m)により構成されるメモリ空間を識別するアドレス信号である。冗長セクタ(0)乃至 冗長セクタ (n)については、冗長救済により置換されていればアクセスは可能ではあ るが、この場合は、通常セクタ(0)乃至通常セクタ (m)を特定するアドレス信号の入 力に対してアクセス先が置換されるのであって、冗長セクタ(0)乃至冗長セクタ (n)を 直接指示するアドレス信号の入力は不可能であることが一般的である。この場合、ァ ドレスシーケンサ 3も、外部から入力可能なアドレス信号の生成を行なう回路であり、 直接冗長セクタ(0)乃至冗長セクタ (n)を特定するアドレス信号は生成されなレ、。
[0025] BIST制御回路 1からはアドレス制御信号 ADCが出力され、アドレスシーケンサ 3へ 入力される。また BIST制御回路 1からは拡張セクタィネーブル信号 RS_SELが出 力され、セクタ制御回路 8へ入力される。アドレスシーケンサ 3からは、最終セクタフラ グ信号 LAST_SECおよびセクタアドレスインクリメント信号 INCSAが出力され、 BI ST制御回路 1へ入力される。
[0026] ベリファイ動作時において、メモリセルアレイ 4の各通常セクタから読み出されるデ ータ D (0)乃至 D (m)、冗長セクタから読み出されるデータ RD (0)乃至 RD (n)は、 ベリファイ回路 6に入力される。読み出されるデータは kビットデータであるとする。ま た BIST制御回路 1から出力されるデータ期待値 BPATT (O)乃至 BPATT (k)もベリ フアイ回路 6に入力される。ベリファイ回路 6には、データ比較回路 23 (図 6)が備えら れる。データ D (O)乃至 D (m)、データ RD (O)乃至 RD (n)のうちからの一つのデー タが順次選択されて、実データの読み出し結果データ DDとしてデータ比較回路 23 に入力される。そして選択された結果データ DD (0)乃至 DD (k) (kは I/Oの数)は、 データ期待値 BPATT (O)乃至 BPATT (k)と比較され、両者が一致するか否かが判 断される。そして両者が全て一致すると、データー致信号 BMATCHがハイレベルと される。またデーター致信号 BMATCHがハイレベルとされることに応じて、一致信 号出力部 22 (図 5)からは、ハイレベルの一致信号 MATCHが出力される。当該一 致信号 MATCHは、 BIST制御回路 1に入力される。
[0027] 図 1の回路ブロックの動作を説明する。 BIST制御回路 1について説明する。 BIST 制御回路 1は、拡張セクタィネーブル信号出力部(図 2)および擬似正常信号出力部 (図 4)を備える。
[0028] 図 2は、拡張セクタィネーブル信号 RS_SELを出力する、拡張セクタィネーブル信 号出力部 20の回路例である。拡張セクタィネーブル信号出力部 20は、拡張セクタィ ネーブル信号 RS SELを出力する。メモリ空間を構成せず、アドレス信号は割り当 てられない冗長セクタは、拡張セクタィネーブル信号 RS—SELを用いることによって 、当該冗長セクタの試験の際に試験対象として選択することが可能とされる。
[0029] アンドゲート A1および A2、ナンドゲート NA1および NA2、オアゲート〇1および O 2、ノアゲート N〇l、インバータゲート II乃至 13により論理部が構成されている。シフト レジスタ D1から出力される拡張セクタィネーブル信号 RS_SELは、インバータゲー ト 12で反転された上で、シフトレジスタ D1の D端子に入力される。
[0030] 拡張セクタィネーブル信号出力部 20から出力される拡張セクタィネーブル信号 RS _SELは、試験対象を通常セクタと冗長セクタとの間で切り替えるための試験対象制 御信号である。拡張セクタィネーブル信号 RS_SELは、試験対象を冗長セクタとす るときにハイレベルに遷移し、試験対象を通常セクタとするときにローレベルに遷移 する。
[0031] 拡張セクタィネーブル信号出力部 20の動作を、図 3の動作波形を用いて説明する 。メモリセルアレイ 4に、通常セクタが m個(通常セクタ(1)乃至 (m) )、冗長セクタが 2 個(冗長セクタ(1)、(2) )備えられている場合を用いて説明する。セクタアドレスインク リメント信号 INCSAは、選択されるセクタを切り替える信号である。セクタアドレスイン クリメント信号 INCSAは、各セクタ内の最終アドレスのセルにアクセスされている期間 においてハイレベルとされる。そして最終アドレスのセルへのアクセスが終了し、セク タアドレスインクリメント信号 INCSAがローレベルとされるときの立下りエッジにより、 アクセス先のセクタが切り替えられる。
[0032] 通常セクタは、通常セクタ(1)から (m)まで順番に一つずつ選択され、試験が行わ れる。ナンドゲート NA2 (図 2)は、オアゲート〇1および 02の両方の出力信号がハイ レベルの場合に、ローレベルのクロック信号 CLK2が出力される。オアゲート Olは、 アンドゲート A1、A2の少なくとも何れか一方の出力信号がハイレベルの場合にハイ レベル信号が出力される。通常セクタ最後のセクタである通常セクタ (m)が選択され ると、最終セクタフラグ信号 LAST_SECはハイレベルとされる。最終セクタフラグ信 号 LAST_SECのハイレベルへの遷移に応じて、アンドゲート A1の出力がハイレべ ノレとされ、オアゲート〇1の出力がハイレベルとされる。またこのときオアゲート 02の出 力はハイレベルとされる。よってナンドゲート NA2の出力信号であるクロック信号 CL K2は、ローレベルへ遷移する(矢印 Yl)。
[0033] 最終セクタである通常セクタ(m)におレ、て、最終アドレスのセルアレイにアクセスさ れると、セクタアドレスインクリメント信号 INCSAがハイレベルへ遷移する。ノアゲート N〇lから出力されるクロック信号 CLK1は、クロック信号 CLK2がローレベルであり、 セクタアドレスインクリメント信号 INCSAがハイレベルである場合に、ハイレベルとさ れる。よってセクタアドレスインクリメント信号 INCSAの立ち上がりに応じて、クロック 信号 CLK1が立ち上がる(矢印 Y2)。そしてクロック信号 CLK1の立ち上がりに応じ て、拡張セクタィネーブル信号 RS_SELの反転信号(ノヽィレベル) 、シフトレジスタ D1に取り込まれる。
[0034] 次に、通常セクタ (m)の試験の終了に応じて、最終セクタフラグ信号 LAST_SEC が立ち下がり、クロック信号 CLK2が立ち上がる。そしてシフトレジスタ D1は、 CLK2 の立ち上がりに応じて、取り込んでいたハイレベルの信号を、拡張セクタィネーブル 信号 RS— SELとして出力する。 (矢印 Y3)。これにより、通常セクタの試験期間が終 わり、冗長セクタの試験期間に移行される。
[0035] 期間 TR1、 TR2では冗長セクタ(1)、(2)の順番で試験が行われる。期間 TR2に おいては、最後の冗長セクタである冗長セクタ(2)の試験であるため、最後の冗長セ クタの試験中である旨を報知する最終拡張セクタ報知信号 MAXS Aがハイレベルと される。なお最終拡張セクタ報知信号 MAXSAは、 BIST制御回路 1内において生 成される。そしてクロック信号 CLK1の立ち上がりに応じて、拡張セクタィネーブル信 号 RS— SELの反転信号(ローレベル) 、シフトレジスタ D1に取り込まれる(矢印 Y4 )。次に冗長セクタ(2)の試験の終了に応じて、最終拡張セクタ報知信号 MAXSAが 立ち下がり、クロック信号 CLK2が立ち上がる。そしてシフトレジスタ D1 (図 2)は、クロ ック信号 CLK2の立ち上がりに応じて、取り込んでいたローレベルの信号を、拡張セ クタイネ一ブル信号 RS_SELとして出力する。 (矢印 Y5)。
[0036] 拡張セクタィネーブル信号出力部 20の効果を説明する。拡張セクタィネーブル信 号 RS_SELは、 CAM5、セクタ制御回路 8に入力される。そして拡張セクタイネーブ ル信号 RS_SELがハイレベルの期間中は、冗長セクタの試験であること力 CAM 5 およびセクタ制御回路 8に報知される。よってセクタ制御回路 8は、拡張セクタイネ一 ブル信号 RS— SELがハイレベルの期間中は、冗長セクタへのアクセスを有効とする 。よって通常セクタを識別するアドレス信号 ADを、冗長セクタの識別用に利用するこ とができる。すなわち通常アクセスにおいては、メモリ空間を構成せず、通常セクタを 識別するアドレス信号は割り当てられない冗長セクタに対して、冗長セクタの試験の 際には、拡張セクタィネーブル信号 RS_SELにより、試験対象として冗長セクタを選 択すること力 Sできる。よって冗長セクタを試験する際、記憶装置の外部よりテスト信号 を入力する等の制御を行なう必要はなぐ内蔵された自動試験機能により冗長セクタ の試験を実行することができる。そして専用の入力端子を備える必要がなくなる。冗 長セクタを試験する際、記憶装置の外部よりテスト信号を入力する等の制御を行なう 必要はなぐ内蔵された自動試験機能により冗長セクタの試験を実行することができ る。
[0037] BIST制御回路 1に備えられる擬似正常信号出力部 21 (図 4)を説明する。擬似正 常信号出力部 21を構成するアンドゲート A3には、拡張セクタィネーブル信号 RS— SELおよび不良冗長セクタ信号 RSECFが入力される。不良冗長セクタ信号 RSEC Fは、試験結果が不良である冗長セクタを識別する識別情報である。拡張セクタイネ 一ブル信号 RS— SELがハイレベルである期間(すなわち冗長セクタの試験期間)に おいて、不良冗長セクタ信号 RSECFがハイレベルである(選択されている冗長セク タカ 不良セクタである)場合に、強制信号 FMATCHはハイレベルとされる。
[0038] ベリファイ回路 6に備えられる、一致信号出力部 22 (図 5)およびデータ比較回路 2 3 (図 6)について説明する。図 5は、読み出されたデータとデータ期待値とがー致し たときにハイレベルとされる一致信号 MATCHを出力する一致信号出力部 22の回 路例である。ナンドゲート NA3乃至 NA5、オアゲート 03、ノアゲート N01、インバー タゲート 14により論理部が構成されている。通常モード一致信号 MATCHUは、 BIS Tモード以外の通常時の動作時にぉレ、て、データ比較結果を示す信号である。
[0039] 一致信号出力部 22の動作を説明する。モード信号 BIST_M〇DEは、 BISTモー ド期間中においてはハイレベルとされ、ナンドゲート NA3の出力はハイレベルに固定 される。よって通常モード一致信号 MATCHUは、 BISTモード期間中においては、 ナンドゲート NA3によってマスクされる。データー致信号 BMATCHは、 BISTモード 期間中において、後述するように、実データの読み出し結果データ DDとデータ期待 値 BPATTとが一致したときに、ハイレベルとされる。強制信号 FMATCHは、拡張セ クタイネ一ブル信号 RS—SELがハイレベルである期間(すなわち冗長セクタの試験 期間)において、選択されている冗長セクタが、不良セクタである場合にハイレベルと される。
[0040] オアゲート〇3の出力は、データー致信号 BMATCHまたは強制信号 FMATCH の少なくとも一方がハイレベルのときに、ハイレベルとされる。 BISTモード中は、ナン ドゲート NA4には、常にハイレベルのモード信号 BIST_MODEが入力されるため 、ナンドゲート NA4はインバータの動作を行う。よって、ナンドゲート NA5の出力であ る一致信号 MATCHは、データー致信号 BMATCHまたは強制信号 FMATCHの 少なくとも一方がハイレベルのときに、ハイレベルとされる。
[0041] 図 6は、データー致信号 BMATCHを出力するデータ比較回路 23の回路例である 。データー致信号 BMATCHは、 BISTモード期間中において、データ期待値 BPA TTと実データの読み出し結果データ DD (0)乃至 DD (k) (kは I/Oの数)の比較に より、両者が一致することを報知する信号である。ェクスクルーシブオアゲート EX0乃 至 EXk、インバータゲート 15、ノアゲート N〇4により論理部が構成されている。モード 信号 BIST— MODEは、インバータゲート 15を介してノアゲート N〇4へ入力される。 同様に、結果データ DD (0)乃至 DD (k)、およびデータ期待値 BPATT (O)乃至 BP ATT (k)は、ェクスクルーシブオアゲート EX0乃至 EXkを介してノアゲート N04へ入 力される。データー致信号 BMATCHは、 BISTモード中(モード信号 BIST— MOD Eがハイレベル)において、結果データ DD (0)乃至 DD (k)の各々が、データ期待値 BPATT (0)乃至 BPATT (k)に全て一致したときにハイレベルとされる。
[0042] 本発明の実施形態における冗長設定方法を、図 7、 8のフロー図を用いて説明する 。 BIST機能においては、通常、複数のデータパタンについて、書き込み動作(消去 動作およびプログラム動作)および書き込まれたデータの読み出し動作 (ベリファイ動 作)が行なわれる。ここで、一つのデータパタンにつき、通常セクタの書き込み '冗長 セクタの書き込み動作が行われ、その後、通常セクタの読み出し '冗長セクタの読み 出し動作が行われる。そして書き込み動作および読み出し動作は、各テストパタンご とに行われる。また書き込み動作は一回では行われず、不揮発性記憶装置の種類 や各種スペックに応じて、規定回数に分けて行われる。書き込み ·読み出し動作にお いて、通常セクタが選択される場合のフローを図 7に、冗長セクタが選択される場合 のフローを図 8にそれぞれ示す。本実施形態では、通常セクタの試験に引き続き、冗 長セクタの試験が行なわれる場合を説明する。
[0043] 通常セクタが選択される場合のフロー(図 7)を説明する。ここでは、所定のデータパ ターンを書き込む書き込み試験を行う場合を説明する。 BISTモード期間中であるた め、モード信号 BIST_MODEは、ハイレベルとされている。まず、通常セクタのベリ フアイ動作が開始される(S2)。ベリファイ動作の結果、読み出された結果データ DD (0)乃至 DD (k)が、データ期待値 BPATT (0)乃至 BPATT (k)に一致するか否か が、ベリファイ回路 6に備えられるデータ比較回路 23で判断される(S4)。そして一致 する場合には、データー致信号 BMATCHがハイレベルとされる。データー致信号 B MATCHがハイレベルとされると、一致信号出力部 22 (図 5)から出力される一致信 号 MATCHは" (ノヽィレベル)とされる(S4 :T)。よって S5へ進み、通常セクタ内の 試験対象となる全てのセルアレイについて試験が終了したか否かの判断が行われる
[0044] —方、読み出されたデータ DDとデータ期待値 BPATTとが完全に一致しないと判 断されれば(S4: F)、データの書き込み回数が規定値に達してレ、るか否かが判断さ れる(S6)。書き込み回数が規定値に達していなければ(S6 : F)、書き込み動作を再 度行った上で(S7)、ベリファイ動作へ戻る(S2)。書き込み回数が規定値に達してい れば(S6 :T)、当該セクタは書き込み不良セクタであると判断され、冗長救済を行う 必要が生じる。
[0045] まず、冗長救済用にまだ使用されていない冗長セクタが残っているか否かが判断さ れる(S8)。このとき、 CAM5から BIST制御回路 1へ入力される冗長不可信号 BIST HANGがハイレベルである場合には、冗長が使い切られていることを意味し、もはや 冗長救済をすることができない(S8 : F)。よって、 BISTの結果が不良となったことを、 冗長救済不可信号 HANGによって、 BIST制御回路 1から CAM5へ報知する。そし て BISTの結果が不良である旨の情報は CAM5へ格納され(S 11)、また、 CAM5を 介して半導体装置の外部へエラー出力される(S12)。
[0046] また CAM5から BIST制御回路 1へ入力される冗長不可信号 BISTHANGがロー レベルである場合には、冗長が使い切られていないことを意味し、冗長救済が可能 である(S8 :T)。よって置換情報 REPを CAM5へ格納することで、不良セクタと冗長 セクタとの置き換えが行われる(S9)。そしてセクタ更新(S10)が行われた上で、ベリ フアイ動作(S2)へ戻る。
[0047] S5では、 1つの通常セクタ内の試験対象となる全てのセルアレイについて試験が終 了したか否かの判断が行われる。全セルアレイについて試験が終了していない場合 には、アドレスが更新(S14)された上でベリファイ動作(S2)へ戻る。全セルアレイに っレ、て試験が終了してレ、る場合には、メモリセルアレイ 4内の全セクタにつレ、て試験 が終了したか否かの判断が行われる(S15)。全セクタの試験が終了していない場合 には、セクタが更新(S 16)された上でベリファイ動作(S2)へ戻る。全セクタの試験が 終了している場合(S15 :T)には、通常セクタにおける試験が終了される(S17)。そ して引き続き、冗長セクタの読み出しが行われる(図 8)。
[0048] 冗長セクタが選択される場合のフローを図 8を用いて説明する。拡張セクタイネーブ ル信号 RS— SEL= 1とされ (S20)、試験対象が通常セクタから、冗長セクタへと切り 替えられる。これにより、通常アクセスにおいては、メモリ空間を構成せず、通常セクタ を識別するアドレス信号は割り当てられない冗長セクタに対して、冗長セクタの試験 の際には、拡張セクタイネ一ブル信号 RS— SELにより、試験対象として冗長セクタを 選択すること力できる。
[0049] まず、現在選択されている冗長セクタが不良セクタであるか否力が、 CAM5に記憶 されている冗長セクタ不良情報をもとにして判断される。ベリファイは複数のテストバタ ンについて行われるため、以前のテストパタンのベリファイ時において、不良セクタで あると 1回判断されていれば、不良セクタのアドレス情報 ADが CAM5に記憶されて いる。そしてアドレスシーケンサ 3から CAM5へは、現在選択されている冗長セクタの アドレス情報 ADが入力されている。よって CAM5において、現在選択されている冗 長セクタと、記憶されている不良セクタのアドレスとが一致するか否かが判断され、一 致すると、現在選択されている冗長セクタは不良セクタであることが認識される。この 場合、ハイレベルの不良冗長セクタ信号 RSECFによって、その旨が、 CAM5から BI ST制御回路 1に備えられる擬似正常信号出力部 21 (図 4)に報知される。
[0050] 擬似正常信号出力部 21 (図 4)は、ハイレベルの不良冗長セクタ信号 RSECFが入 力されることに応じて、ハイレベルの強制信号 FMATCHを出力する。強制信号 FM ATCHがハイレベルである場合には(S21 :T)、ベリファイ回路 6に備えられる一致 信号出力部 22 (図 5)から出力される一致信号 MATCHが強制的にハイレベルとさ れる(S22)。よって、ベリファイ動作(S2a)がスキップされる。すなわち不良セクタに っレ、ては、ベリファイ動作が行われなレ、ように制御される。
[0051] 一方、強制信号 FMATCHがローレベルである場合には(S21 : F)、選択されてい る冗長セクタは正常なセクタであるため、ベリファイ動作が行われる(S2a)。そしてべ リファイ動作の結果、読み出されたデータ DDとデータ期待値 BPATTとが完全に一 致しないと判断されれば(S4a: F)、データ書き込み回数が規定値に達しているか否 かが判断される(S6a)。書き込み回数が規定値に達していなければ(S6a : F)、書き 込み動作を再度行った上で(S7a)、ベリファイ動作へ戻る(S2a)。書き込み回数が 規定値に達してレ、れば(S6a :T)、当該冗長セクタは不良セクタであると判断されるこ とになる。
[0052] まず、今回不良セクタと判断された冗長セクタが、冗長救済用にすでに使用されて レ、るか否かが判断される(S24)。このとき、 CAM5から BIST制御回路 1へ入力され る置換済情報 RSECREPがハイレベルである場合には、冗長救済に既に使われて レ、ることを意味する(S24 :T)。そしてもはや冗長救済をすることができない。よって、 BISTの結果が不良となったことを、冗長救済不可信号 HANGによって、 BIST制御 回路 1から CAM5へ報知する。そして BISTの結果が不良である旨の情報は CAM5 へ格納され (Sl la)、また、 CAM5を介して半導体装置の外部へエラー出力される( S12a)。
[0053] また CAM5から BIST制御回路 1へ入力される置換済情報 RSECREPがローレべ ルである場合には、今試験中の冗長セルは、まだ冗長救済に使われていないことを 意味する(S24 : F)。よって不良冗長セクタ書込み信号 P_RSECFによって、冗長セ クタ不良情報として不良セクタのアドレス信号 ADを格納することが行われる(S25)。 そしてセクタ更新(S 10a)が行われた上で、強制信号 FMATCHの確認動作(S21) へ戻る。
[0054] S5aでは、 1つの冗長セクタ内の試験対象となる全てのセルアレイについて試験が 終了したか否かの判断が行われる。全セルアレイについて試験が終了していない場 合には、アドレスが更新(S14a)された上でベリファイ動作(S21)へ戻る。全セルァレ ィについて試験が終了している場合には、メモリセルアレイ 4内の全冗長セクタにつ いて試験が終了したか否かの判断が行われる(S15a)。全冗長セクタの試験が終了 してレ、なレ、場合には、セクタが更新(S16a)された上でベリファイ動作(S21)へ戻る。 全セクタの試験が終了している場合(S15a :T)には、冗長セクタにおける試験が終 了される(S26)。
[0055] これにより、図 8のフローに示すように、通常アクセスにおいては、メモリ空間を構成 せず、通常セクタを識別するアドレス信号は割り当てられない冗長セクタに対して、冗 長セクタの試験の際には、拡張セクタィネーブル信号 RS—SELにより試験対象とし て冗長セクタを選択することができる。よって、通常セクタを識別するアドレス信号 AD を冗長セクタの識別用に利用することができる。そして、冗長セクタにアクセスするた めの特別なコマンドの発行を行うこと等が不要となる。またこれにより、冗長セクタを試 験する際、記憶装置の外部よりテスト信号を入力する等の制御を行なう必要はなぐ 内蔵された自動試験機能により冗長セクタの試験を実行することができる。
[0056] またこれにより、複数のデータパターンについて BISTを行う場合において、不良セ クタと一度認識された冗長セクタについては、以後のデータパターンについての試験 をスキップすることができ、余計なストレス印加を避けられる。よって試験時間の時短 効果を得ることが可能となる。
[0057] また不良である冗長セクタのアドレス等の不良情報を CAM等に保持することにより 、ベリファイ時に不良セクタを認識することができる。そしてべリファイ時に、対象セクタ が不良セクタであると認識された時は、強制的にベリファイが正常である旨の報知を させることで、ベリファイ動作をスキップさせることができる。すなわち、アドレスシーケ ンサの制御の変更をすることなしに、不良セクタのベリファイ動作をスキップさせること ができる。そして、冗長セクタにおいて不良セクタが検出される事態を防止できる。こ れにより、半導体装置の良品判定に影響しない冗長セクタでの不良発生に起因して 、半導体装置全体が不良とみなされる事態を回避できる。よって、良品である半導体 装置が不良品であると誤判断される事態を減少させることができ、歩留まり低下を防 止すること力 S可能となる。そしてさらに、検出された不良セクタが冗長セクタのみであ るか否かを判断した上で、冗長セクタのみであれば半導体装置全体が良品であると 判定するような、複雑な判定が不要となる。
[0058] なお、拡張セクタィネーブル信号 RS_SELは試験対象制御信号の一例、通常セ クタは通常メモリブロックの一例、冗長セクタは冗長メモリブロックの一例、
CAMは格納部の一例、最終セクタフラグ信号 LAST_SECは最終アドレス信号の それぞれ一例である。
[0059] 尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しな い範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもなレ、。本実施形態では、 冗長セクタにおける不良セクタが検知された場合に、当該不良セクタについてベリフ アイ動作力 Sスキップされるとした力 これに限られない。通常セクタにおいて、不良セク タが検知された場合にも、当該不良セクタについてベリファイ動作をスキップするとし てもよレ、。余計なストレス印加を避けることができるため、さらに試験時間の時短効果 を得ることが可能となる。
[0060] また本実施形態では、通常セクタの試験に引き続き、冗長セクタの試験が行なわれ るとした力 これに限られない。冗長セクタの試験に引き続き、通常セクタの試験が行 なわれるとしてもよい。すなわち、まず図 8のフローを行い、冗長セクタに不良が検出 された場合には、冗長セクタ不良情報を CAMに格納(S25)した上でフローを終了 する(S26)。次に拡張セクタィネーブル信号 RS_SEL = 0として、通常セクタの試 験フロー(図 7)を開始する。そして不良セクタが検出されると(S6 :T)、冗長救済用に まだ使用されていない冗長セクタが残っているか否かが判断される(S8)。このとき、 冗長セクタ不良情報に基づき、不良である冗長セクタを冗長救済に用いないようにす ること力 Sできる。これにより、冗長セクタの不良有無の確認後に、不良のない冗長セク タを選択的に冗長救済に用いることが可能となる。よって、冗長救済の成功確率をよ り高めることが可能となり、半導体装置の歩留まりを向上させることが可能となる。 また本実施形態では、セクタ冗長といわれるセクタを冗長単位とする冗長救済につ いて説明したが、これに限られない。コラム冗長といわれるビット線またはビット線群を 冗長単位とするものを用いても良い。また、これらの冗長単位が適宜に組み合わされ て、複数種類の冗長救済を行うことも考えられる。これにより、より少ない冗長セル数 で、多くの不良ビットの救済をすることが可能とされる。

Claims

請求の範囲
[1] 通常メモリブロックと冗長メモリブロックとを備え、内蔵された自動試験機能に応じて 試験を行なう記憶装置の試験方法であって、
前記通常メモリブロックおよびその内部を識別するアドレス信号を生成するステップ と、
前記冗長メモリブロックの試験の際、試験対象を前記冗長メモリブロックとする試験 対象制御信号を出力するステップと、
前記冗長メモリブロックを試験対象とするステップの後、前記アドレス信号に応じて 、前記冗長メモリブロックおよびその内部を識別するステップと
を有することを特徴とする記憶装置の試験方法。
[2] 前記アドレス信号は、通常アクセスにおいて前記通常メモリブロックにより構成され るメモリ空間を識別する信号であることを特徴とする請求項 1に記載の記憶装置の試 験方法。
[3] 前記冗長メモリブロックの試験の際、
試験結果が不良である前記冗長メモリブロックについては、前記アドレス信号に応 じて識別される該冗長メモリブロックの識別情報を格納するステップ
を有することを特徴とする請求項 1に記載の記憶装置の試験方法。
[4] 前記冗長メモリブロックの試験の際、
前記冗長メモリブロックの識別情報が格納されている前記冗長メモリブロックについ ては、試験動作は行なわれず、擬似的に正常の試験結果を出力するステップ を含むことを特徴とする請求項 3に記載の記憶装置の試験方法。
[5] 前記通常メモリブロックの試験の際、
前記アドレス信号に応じて、前記通常メモリブロックおよびその内部を識別するステ ップ
を有することを特徴とする請求項 1に記載の記憶装置の試験方法。
[6] 前記通常メモリブロックの試験の際、
試験結果が不良である前記通常メモリブロックについては、前記アドレス信号に応 じて識別される該通常メモリブロックの識別情報を格納して前記冗長メモリブロックに 置換する設定を行なうステップ
を有することを特徴とする請求項 5に記載の記憶装置の試験方法。
[7] 前記冗長メモリブロックの試験の際、
試験結果が不良である前記冗長メモリブロックについては、該冗長メモリブロックの 識別情報を格納するステップを有し、
前記置換設定を行なうステップにおレ、て設定される前記冗長メモリブロックと、前記 冗長メモリブロックの識別情報を格納するステップにおいて格納される前記識別情報 の前記冗長メモリブロックとが一致する場合に、エラーを報知するステップ
を有することを特徴とする請求項 6に記載の記憶装置の試験方法。
[8] 前記通常メモリブロックの試験に引き続き、前記冗長メモリブロックの試験が行なわ れる場合、
前記アドレス信号が、前記通常メモリブロックにおける最終試験対象を識別するアド レスから遷移することに応じて、前記冗長メモリブロックを試験対象とする試験対象制 御信号を出力するステップ
を有することを特徴とする請求項 5に記載の記憶装置の試験方法。
[9] 前記通常メモリブロックの試験に先立ち、前記冗長メモリブロックの試験が行なわれ る場合、
前記アドレス信号が、前記冗長メモリブロックにおける最終試験対象を識別するアド レスから遷移することに応じて、前記通常メモリブロックを試験対象とする試験対象制 御信号を出力するステップ
を有することを特徴とする請求項 5に記載の記憶装置の試験方法。
[10] 前記通常メモリブロックの試験に引き続き、前記冗長メモリブロックの試験が行なわ れる場合、
前記エラー報知のステップは、
前記置換設定を行なうステップにおレ、て設定された前記冗長メモリブロックが、前記 冗長メモリブロックの試験において不良の試験結果を得ることに応じてエラーを報知 することを特徴とする請求項 7に記載の記憶装置の試験方法。
[11] 前記通常メモリブロックの試験に先立ち、前記冗長メモリブロックの試験が行なわれ る場合、
前記エラー報知のステップは、
前記冗長メモリブロックの識別情報を格納するステップにおいて格納された前記識 別情報の前記冗長メモリブロックが、前記置換設定を行なうステップにおいて設定さ れることに応じてエラーを報知することを特徴とする請求項 7に記載の記憶装置の試 験方法。
[12] 通常メモリブロックと冗長メモリブロックとを備え、内蔵された自動試験機能に応じて 試験を行なう記憶装置であって、
前記通常メモリブロックおよびその内部を識別するアドレス信号を生成するアドレス シーケンサと、
前記冗長メモリブロックの試験の際、前記アドレス信号を、前記冗長メモリブロックお よびその内部の識別に割り当てる試験対象制御信号を出力する試験対象制御部と を備えることを特徴とする記憶装置。
[13] 試験結果が不良である前記冗長メモリブロックの識別情報を格納する格納部と、 前記格納部に格納されてレ、る前記識別情報に応じて、該識別情報の前記冗長メモ リブロックに対して、擬似的に正常の試験結果を出力する擬似正常信号出力部と を備えることを特徴とする請求項 12に記載の記憶装置。
[14] 前記通常メモリブロックの試験に引き続き、前記冗長メモリブロックの試験が行なわ れる場合、
前記試験対象制御部は、前記アドレスシーケンサにより、前記アドレス信号が前記 通常メモリブロックにおける最終アドレス信号力 遷移することに応じて、前記冗長メ モリブロックを試験対象とする前記試験対象制御信号を出力することを特徴とする請 求項 12に記載の記憶装置。
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