WO2006085625A1 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2006085625A1
WO2006085625A1 PCT/JP2006/302388 JP2006302388W WO2006085625A1 WO 2006085625 A1 WO2006085625 A1 WO 2006085625A1 JP 2006302388 W JP2006302388 W JP 2006302388W WO 2006085625 A1 WO2006085625 A1 WO 2006085625A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
electrode
dielectric
coil
mol
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/302388
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yuichi Miyata
Yukio Isowaki
Hiroyuki Maruta
Original Assignee
Soshin Electric Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Soshin Electric Co., Ltd. filed Critical Soshin Electric Co., Ltd.
Priority to CN2006800046475A priority Critical patent/CN101116243B/zh
Priority to JP2007502663A priority patent/JPWO2006085625A1/ja
Priority to US11/814,113 priority patent/US7737803B2/en
Publication of WO2006085625A1 publication Critical patent/WO2006085625A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/342Oxides
    • H01F1/344Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/265Compositions containing one or more ferrites of the group comprising manganese or zinc and one or more ferrites of the group comprising nickel, copper or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/468Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1775Parallel LC in shunt or branch path
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1783Combined LC in series path
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3215Barium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3275Cobalt oxides, cobaltates or cobaltites or oxide forming salts thereof, e.g. bismuth cobaltate, zinc cobaltite
    • C04B2235/3277Co3O4
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3279Nickel oxides, nickalates, or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3281Copper oxides, cuprates or oxide-forming salts thereof, e.g. CuO or Cu2O
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3284Zinc oxides, zincates, cadmium oxides, cadmiates, mercury oxides, mercurates or oxide forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3298Bismuth oxides, bismuthates or oxide forming salts thereof, e.g. zinc bismuthate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/36Glass starting materials for making ceramics, e.g. silica glass
    • C04B2235/365Borosilicate glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/0026Multilayer LC-filter
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component having a base formed by bonding a dielectric portion and a magnetic portion, and more particularly to an electronic component suitable for use in an LC filter or the like.
  • a filter disclosed in Patent Document 1 As a conventional dielectric filter, for example, there is a filter disclosed in Patent Document 1, and this filter is intended to attenuate spurious at a 500 MHz level. Although it is possible to pass signals of 76 to 108 MHz including the FM band, it is a high frequency band such as 800 MHz, 1.4 GHz, 1.9 GHz, 2.5 GHz, and 5 GHz that are normally used in mobile devices. There is no idea of attenuating the signal.
  • the inductance value required for the filter is required to increase as the frequency decreases. If the coil is formed with a filter whose passband is around lOOMHz, the number of turns must be increased or the shape of the coil must be increased in order to obtain the required inductance.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2505135
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-37022
  • the present invention improves a multilayer electronic component having a substrate in which the above-described dielectric layer and magnetic layer are joined, and can reduce the size and improve the characteristics of the electronic component.
  • the purpose is to provide electronic components that make it possible to mount FM radio receivers and Z or FM transmitters on equipment.
  • An electronic component according to the present invention includes a base body in which a dielectric portion and a magnetic portion are bonded, a plurality of capacitor electrodes formed on the dielectric portion of the base, and the magnetic body of the base.
  • a base body in which a dielectric portion and a magnetic portion are bonded
  • a plurality of capacitor electrodes formed on the dielectric portion of the base
  • the magnetic body of the base In an electronic component having a plurality of coil electrodes formed in a part, it is electrically connected to one coil electrode and the other coil electrode via one capacitor electrode.
  • one coil electrode formed on the magnetic part and another coil electrode are electrically connected via one capacitor electrode formed on the dielectric part. Therefore, the coupling between two equivalently appearing coils can be reduced to a negligible level. A desired frequency characteristic can be obtained.
  • an electronic component includes a base formed by bonding a dielectric portion and a magnetic portion, at least one ground electrode formed on the dielectric portion of the base, and the base
  • a base formed by bonding a dielectric portion and a magnetic portion, at least one ground electrode formed on the dielectric portion of the base, and the base
  • an electronic component having a plurality of capacitor electrodes formed on the dielectric part and a plurality of coil electrodes formed on the magnetic part of the base, at least a first capacitor electrode of the plurality of capacitors
  • the ground electrode is formed on the first formation surface of the dielectric portion, and at least the second capacitor electrode and the third capacitor electrode of the plurality of capacitors are on the second formation surface of the dielectric portion.
  • the ground electrode is widely formed.
  • the ground electrode faces the three capacitor electrodes, and as a result, stray capacitance is generated between the ground electrodes, which may degrade the high-frequency attenuation characteristics.
  • the first capacitor electrode and the ground electrode are formed on the first formation surface of the dielectric part, respectively, and the second capacitor electrode and the third capacitor electrode are formed as the second formation of the dielectric part.
  • the ground electrode and the second capacitor electrode are made to face each other, and the second capacitor electrode and the third capacitor electrode are made to face the first capacitor electrode. Capacitance is no longer generated, and deterioration of the high frequency attenuation characteristics can be suppressed.
  • the capacitance between the ground and the capacitor can be increased by arranging the arrangement pattern in the stacking direction of the dielectric layers in the dielectric portion.
  • the high frequency attenuation characteristics can be further improved.
  • the electronic component of the present invention can be reduced in size and improved in characteristics.
  • an FM radio receiver and a Z or FM transmitter can be connected to a portable device. Makes it possible to install.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a filter according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of a filter according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a filter according to a first specific example.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of normal electrical connection regarding the first coil and the second coil.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are explanatory views showing the operation of the connection example of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of electrical connection related to the first coil and the second coil in the filter according to the first specific example.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing the operation of the connection example of FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing an example of normal electrode lamination for forming the first to third capacitors and its operation.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of electrode stacking for forming first to third capacitors and its operation in the filter according to the first specific example.
  • FIG. 10 shows a first experimental example (xBaO'y Nd O
  • FIG. 11 is a table showing a preferred embodiment of the dielectric material constituting the joint.
  • FIG. 12 shows a second experimental example (NiO, ZnO, Fe on the filter according to the second specific example).
  • FIG. 6 is a table showing the results of measurement of characteristics.
  • FIG. 13 shows a third experimental example regarding the filter according to the second specific example (of ZnO and CoO).
  • Example 3 4 is a table showing the results of Example 28 and Comparative Examples 14 and 15 in terms of the frequency related to composition selection (Q variation with respect to l to 1000 MHz).
  • FIG. 14 shows a fourth experimental example regarding the filter according to the second specific example (of ZnO and CoO).
  • 3 4 is a table showing the results of Example 28 and Comparative Examples 14 and 15 with respect to the frequency (1 to: change in inductance value with respect to LOOOMHz) related to composition selection.
  • FIG. 15 is a table showing the results of Comparative Examples 14 and 16 in the third experimental example.
  • FIG. 16 is a table showing the results of Comparative Examples 14 and 16 in the fourth experimental example.
  • FIG. 17 is a diagram showing attenuation characteristics (0 to 2 GHz) of a filter (conventional example) configured with a filter according to a second specific example and a substrate of a dielectric material.
  • FIG. 18 is a diagram showing attenuation characteristics (0 to 6 GHz) of a filter according to a second specific example.
  • FIG. 19 is a diagram showing an insertion loss characteristic of a filter (conventional example) configured with a filter according to a second specific example and a substrate of a dielectric material.
  • FIG. 20 shows a temperature coefficient and a high value with respect to the added amount of Co 2 O in the fifth experimental example.
  • FIG. 21 is a characteristic diagram showing changes in temperature coefficient and high-frequency characteristics with respect to the added amount of ZnO in the fifth experimental example.
  • FIG. 22 shows the temperature coefficient and the high frequency with respect to the added amount of Fe 2 O in the fifth experimental example.
  • FIG. 23 is a characteristic diagram showing changes in temperature coefficient and high-frequency characteristics with respect to the amount of NiO added in the fifth experimental example.
  • FIG. 24 shows a sixth experimental example (NiO, ZnO, Fe on the filter according to the third specific example).
  • the filter 10 basically includes a first capacitor C1 and a first coil L1 connected in parallel between the input terminal 12 and the ground, and the input terminal 1
  • the second capacitor C2 and the third capacitor C3 are connected in series between 2 and the output terminal 14, and the second coil L2 is connected in parallel to both ends of the second capacitor C2.
  • the base 16 includes a dielectric part 18, a magnetic part 20, a joining part 22 that joins the dielectric part 18 and the magnetic part 20, and a dummy part 24 joined to the lower part of the magnetic part 20. Is constructed by firing integrally.
  • the dummy portion 24 is formed for the purpose of suppressing warpage, delamination, and cracking of the base body 16.
  • the base body 16 For selection of materials, etc., refer to Patent Document 2.
  • the dielectric portion 18 is formed by laminating a plurality of dielectric layers, and the breakdown is as follows.
  • the first dummy layer Sal, the second dummy layer Sa2, the first capacitor electrode layer Sb1 to the fourth capacitor electrode layer Sb4, and the third dummy layer Sa3 are composed of a single layer or a plurality of layers.
  • the magnetic part 20 is configured by laminating a plurality of magnetic layers, and the breakdown is, in order from the top, the first dummy layer Scl to the fourth dummy layer Sc4, the first coil electrode layer Sdl to The sixth coil electrode layer Sd 6 and the fifth dummy layer Sc5 to the seventh dummy layer Sc7 are formed.
  • the first dummy layer Scl to the fourth dummy layer Sc4, the first coil electrode layer Sdl to the sixth coil electrode layer Sd6, and the fifth dummy layer Sc5 to the seventh dummy layer Sc7 are composed of one or a plurality of layers. Is done.
  • the joining portion 22 is composed of one intermediate layer Se, and the intermediate layer Se is composed of one or a plurality of layers.
  • the dummy part 24 is configured by one dummy layer Sf, and the dummy layer Sf is configured by one or a plurality of layers.
  • the first dummy layer Sal to the third dummy layer Sa3 in the dielectric portion 18 and the first dummy layer Scl to the seventh dummy layer Sc7 in the magnetic portion 20 are all the same as the dummy portion 24. It is formed for the purpose of suppressing warpage, delamination and cracking of the substrate 16. It is a thing.
  • the input terminal 12, the ground terminal 26, and the output terminal 14 are formed on the first side face 16a of the base body 16, and the second side face 16b of the base body 16 (opposite to the first side face 16a).
  • the first connection terminal 28a and the second connection terminal 28b, and the NC (Non-connection) terminal 30 are formed on the side surface of FIG.
  • various electrode layers are formed on the first capacitor electrode layer Sbl to the fourth capacitor electrode layer Sb4 and the first coil electrode layer Sd 1 to the sixth coil electrode layer Sd6.
  • one main surface of the first capacitor electrode layer Sbl is connected to the first ground electrode 32 connected to the one end force S ground terminal 26 and one end connected to the first connection terminal 28a.
  • a first capacitor electrode 34 is formed.
  • the first capacitor electrode 34 has a projecting portion 34 a that projects toward the first ground electrode 32.
  • One main surface of the second capacitor electrode layer Sb2 has one end connected to the input terminal 12, the other end connected to the second connection terminal 28b, and one end connected to the output terminal 14.
  • a connected third capacitor electrode 38 is formed.
  • the second capacitor electrode 36 has an overhanging portion 36 a that protrudes toward the third capacitor electrode 38.
  • Electrode 42 is formed on one main surface of the third capacitor electrode layer Sb3, a second ground electrode 40 and a fourth capacitor similar to the first ground electrode 32 and the first capacitor electrode 34 formed on the first capacitor electrode layer Sbl. Electrode 42 is formed. The fourth capacitor electrode 42 has an overhanging portion 42 a that protrudes toward the second ground electrode 40.
  • a fifth capacitor electrode 44 and a sixth capacitor electrode similar to the second capacitor electrode 36 and the third capacitor electrode 38 formed on the second capacitor electrode layer Sb2 are formed. 46 and are formed.
  • the fifth capacitor electrode 44 has an overhanging portion 44 a that protrudes toward the sixth capacitor electrode 46.
  • the first coil electrode layer 50a to the sixth coil electrode 50f for forming the first coil L1 are formed on each main surface of the first coil electrode layer Sdl to the sixth coil electrode layer Sd6, the first coil electrode layer 50a to the sixth coil electrode 50f for forming the first coil L1, respectively.
  • a seventh coil electrode layer 52a to a twelfth coil electrode 52f for forming the second coil L2 are formed on each main surface of the first coil electrode layer Sdl to the sixth coil electrode 50f for forming the first coil L1, respectively.
  • a seventh coil electrode layer 52a to a twelfth coil electrode 52f for forming the second coil L2 are formed on each main surface of the first coil electrode layer Sdl.
  • One end of the first coil electrode 50a formed on one main surface of the first coil electrode layer Sdl is connected to the input terminal 12, and one end of the seventh coil electrode 52a is connected to the first connection terminal 28a.
  • One end of the sixth coil electrode 50f formed on one main surface of the sixth coil electrode layer Sd6 is
  • the capacitance formed by the first ground electrode 32 and the second capacitor electrode 36 facing the first ground electrode 32, the second ground electrode 40 and the second ground electrode 40 are paired with each other.
  • the capacitance formed by the second capacitor electrode 36 facing to the second capacitor electrode 36 and the combined capacitance formed by the second capacitor electrode 44 and the capacitor capacitor 44 formed opposite to the second ground electrode 40 are shown in FIG. 1
  • Capacitor C1 is formed.
  • the second capacitor C2 shown in FIG. 1 is formed by the combined capacitance formed by the overhanging portion 44a.
  • the third capacitor C3 shown in FIG. 1 is formed by the combined capacitance formed by the capacitor electrode 42 and the capacitor formed by the fourth capacitor electrode 42 and the sixth capacitor electrode 46 facing the fourth capacitor electrode 42. It is formed.
  • first to sixth coil electrodes 50a to 50f form the first coil L1 shown in FIG. 1
  • the seventh to twelfth coil electrodes 52a to 52f form the second coil L2 shown in FIG. It is formed.
  • the first coil electrode 50a and the twelfth coil electrode 52f are electrically connected via the input terminal 12, the second capacitor electrode 36, the fifth capacitor electrode 44, and the second connection terminal 28b. Make sure to connect them.
  • the sixth coil for forming the first coil L1 is formed in the magnetic body portion 20, as shown in FIG. With electrode 50f It can be considered that the twelfth coil electrode 52f for forming the second coil L2 is electrically connected via the lead electrode 54.
  • the third coil L12 is connected between the connection point 56 of the first coil L1 and the second coil L2 and the input terminal 12.
  • FIG. 5B positive coupling occurs between the first coil L1 and the second coil L2, so that when the electronic component is used as a filter, the passband of the filter is narrowed. There is a risk that desired frequency characteristics cannot be obtained.
  • the filter 10A forms a sixth coil electrode 50f for forming the first coil L1 and a second coil L2, as shown in part in FIG.
  • the ground electrode 60 is formed on almost the entire main surface of the first dielectric layer. It is conceivable that the first electrode 62 and the second electrode 64 are formed on one main surface of the second dielectric layer, and the third electrode 66 is formed on one main surface of the third dielectric layer. In this case, the first capacitor C1 is formed between the ground electrode 60 and the first electrode 62, the second capacitor C2 is formed by the first electrode 62 and the third electrode 66, and the second electrode 64 and the third electrode The electrode 66 forms a third capacitor C3.
  • the ground electrode 60 also faces two electrodes (the first electrode 642 and the third electrode 66) that are not related to the formation of the first capacitor C1. As a result, stray capacitances Csl and Cs2 are generated between the ground electrode 60 and the second electrode 64 and between the ground electrode 60 and the third electrode 66, respectively, which may degrade the high-frequency attenuation characteristics.
  • the filter 10A when a part is extracted and shown, as shown in FIG. 9, the first ground electrode 32 and the first capacitor electrode 34 are connected to the dielectric portion. 18th 1 formed on the capacitor electrode layer Sbl, the second capacitor electrode 36 and the third capacitor electrode 38 are formed on the second capacitor electrode layer Sb2, respectively, and the first ground electrode 32 and the second capacitor electrode 36 are opposed to each other.
  • the second capacitor electrode 36 and the third capacitor electrode 38 are made to face the first capacitor electrode 34. Therefore, the first ground electrode 32 does not face the two electrodes (the first capacitor electrode 34 and the third capacitor electrode 38) that are not related to the formation of the first capacitor C1. As a result, no stray capacitance is generated between the first ground electrode 32 and the first capacitor electrode 34 and between the first ground electrode 32 and the third capacitor electrode 38, and deterioration of the high frequency attenuation characteristics can be suppressed. .
  • this arrangement pattern is arranged in the stacking direction of the dielectric layers in the dielectric portion 18. Since two are arranged !, the capacitances of the first capacitor C1 to the third capacitor C3 can be increased, and the high-frequency attenuation characteristics can be further improved. Of course, you can stack three or more array patterns.
  • the filter 10B specifies the materials of the dielectric part 18, the magnetic part 20 and the joining part 22 shown in FIG.
  • the dielectric material constituting the dielectric portion 18 is:
  • the main component is the composition of
  • the dielectric constant is preferably 60 or more and 120 or less. If it is less than 60, the effect of miniaturization is not sufficient (see Comparative Example 1), and if it exceeds 120, it becomes too small, resulting in poor conductor printing and a decrease in yield (see Comparative Examples 2 and 3).
  • the temperature coefficient of dielectric constant (and ⁇ ) is preferably 100 ppmZ ° C. or less as an absolute value. Beyond this, it will be affected too much by temperature changes, resulting in unstable operation in cold regions and extremely hot regions (see Comparative Examples 2 to 6).
  • the dielectric material satisfying these characteristics is a composition of xBaO -y Re O -y Bi O ⁇ zTiO (Re
  • composition range in which a dielectric having a 1 2 3 2 2 3 2: rare earth) and having a pseudo-tungsten bronze type is preferable is the above composition.
  • glass may be added in an amount of about 0.1 to 5 wt%.
  • Glass is B O-SiO-based glass, ZnO-SiO-B O-based glass, BaO-SiO- B
  • Nd may be substituted up to 1Z2 with rare earth elements such as La, Sm, and Pr.
  • the dielectric material constituting the junction 22 is a BaO-TiO-ZnO-based dielectric.
  • the magnetic material constituting the magnetic part 20 is a flight having an initial permeability of 10 or more at a frequency of 150 MHz or less.
  • the magnetic material is made of NiO: 31-42 mol%, ZnO: 2-: LOmol%, FeO: 4
  • Main composition is 3 ⁇ 48mol%, CoO: 0.5 ⁇ 3mol%, CuO: 10 ⁇ 14mol%
  • it is ferrite.
  • NiO 33-41 mol%
  • ZnO 3-7 mol%
  • FeO 44-46 mol
  • the lower limit of NiO is preferably 31 mol%.
  • ZnO is increased, the initial permeability is improved, but the high frequency characteristics are lowered. Therefore, the lower limit of ZnO is 2 mol%. NiO and ZnO are determined so that the composition is almost balanced, so the upper limit is determined for the opposite reason.
  • Fe O determines the composition so that the crystal structure of the magnetic material has a spinel structure, so the upper limit
  • the lower limit is determined, and the range of 43 to 48 mol% is preferable. Outside this range, a heterogeneous phase occurs, and the initial permeability and high frequency characteristics deteriorate.
  • Co 2 O is added to improve high frequency characteristics. If the amount added is less than 0.5 mol%, high frequency
  • CuO is added as a sintering aid so that it can be sintered at about 900 ° C. If it is less than 10 mol%, sufficient density cannot be obtained by firing at 900 ° C. If it exceeds 14 mol%, oversintering occurs and pores are generated from the inside.
  • the third experimental example is the frequency (1 to 1000M) for Example 24 and Comparative Examples 14 to 16.
  • Fig. 13 and Fig. 15 show the change of Q with respect to Hz).
  • the fourth experimental example is the frequency (1 to 1000M) for Example 24 and Comparative Examples 14 to 16.
  • Fig. 14 and Fig. 16 show the change in permeability (inductance) with respect to Hz).
  • the characteristic of Example 24 is indicated by a curve Lnl l
  • the characteristic of Comparative Example 14 is indicated by a curve Lnl2
  • the characteristic of Comparative Example 15 is indicated by a curve Lnl3
  • the characteristic of Comparative Example 16 is The characteristic is shown by the curve Lnl4.
  • the Q is small and practical.
  • Comparative Example 15 (curve Lnl3) was supplemented with 0.3 mol% Co 2 O, as shown in FIG.
  • Example 24 and Comparative Examples 14 and 15 have almost the same inductance value as shown in FIG.
  • Comparative Example 16 (curve Lnl4) contained 1.5 mol% Co 2 O, and as shown in FIG.
  • Example 24 (curve Lnl l) contains 4 mol% ZnO and 1.5 mol% CoO.
  • the magnetic material is preferably Ni-Zn ferrite having a spinel crystal structure, but hexagonal ferrota sprayer ferrite can also be used.
  • a dielectric material green sheet was prepared as follows. That is, high-purity barium carbonate, strontium carbonate, neodymium oxide, and titanium oxide powders were weighed according to the composition ratios of Examples 1 to 13 shown in FIG. These raw material powders were put into an alumina pot together with zircoyu boulders, and wet mixed using ethanol as a dispersion medium. Obtained The resulting mixture was removed from the pot, dried, and calcined in an air atmosphere at 1200 ° C for 2 hours. After putting the calcined material together with alumina boulders into an alumina pot and coarsely pulverizing it, BO—
  • This powder was mixed with a known binder, plasticizer, and solvent to form a slurry. After adjusting the viscosity, a green sheet having a thickness of 0.05 mm was formed by a doctor blade method.
  • a green sheet of magnetic material was produced as follows. That is, a predetermined amount of each of raw materials of iron oxide (Fe 2 O 3), acid nickel, copper oxide, zinc oxide, and acid zincate is weighed,
  • a green sheet of dielectric material and a green sheet of magnetic material are punched out to 100 X 100 mm, a via is opened by a laser, and then a predetermined circuit pattern is formed using a conductor paste mainly composed of Ag. Was formed by screen printing.
  • a dielectric material green sheet and a magnetic material green sheet were stacked and laminated at a temperature of 80 ° C. and a pressure of 20 MPa so as to obtain a predetermined configuration.
  • a conductor was printed on the end face, and then fired in air at a maximum temperature of 900 ° C for 2 hours to obtain a product (filter 10B according to the second specific example).
  • FIG. 17 shows the attenuation characteristic on the high frequency side (for example, 0.5 GHz or more) is inferior (see rebound P1, P2, etc.), whereas the second In the filter 10B according to the specific example, there is no deterioration in the attenuation characteristic on the high frequency side.
  • Figure 18 shows the results of measurements up to 6 GHz. It can be seen from FIG. 18 that there is no deterioration in the attenuation characteristics on the high frequency side.
  • the filter 10B according to the second specific example has a smaller insertion loss than the conventional example.
  • an FM radio receiver and a Z or FM transmitter can be mounted on a portable device.
  • the filter 10C according to the third specific example specifies the material of the magnetic part 20 among the dielectric part 18, the magnetic part 20 and the joint part 22 shown in FIG.
  • the material for the dielectric part 18 and the material for the joint part 22 can be the same material as the filter 10B according to the second specific example described above.
  • the magnetic material constituting the magnetic part 20 of the filter 10C according to the third specific example is NiO: 37.4 to 42.2 mol%, ZnO: 0.01 to 3.6 mol% , Fe O: 46.2-48m
  • NiO 37.4-44.2 mol%
  • ZnO 0.01-: L 9 mol%
  • Fe 2 O
  • Main composition is 6-48 mol%, CoO: 0.1-0.5 mol%, CuO: 10-14 mol%
  • the first range T1 that satisfies this condition (Condition 1) is shown in Figs.
  • Further preferable conditions are a temperature coefficient ⁇ ⁇ of 500 ppmZ ° C or lower and a high frequency characteristic of 100 MHz or higher.
  • the second range T2 that satisfies this condition (Condition 2) is also shown in Figs.
  • the high-frequency characteristics tended to increase as the amount added increased. It can be seen that with the addition amount Omol%, the high-frequency characteristics are slightly lower than 100 MHz.
  • the temperature coefficient increases and the high-frequency characteristics decrease as the amount of additive increases.
  • the temperature coefficient exceeds 100 Oppm / ° C when the added amount exceeds 3.6 mol%, and the high frequency characteristics become 100 MHz when the added amount exceeds 6 mol%, the first range T1 Is defined by the temperature coefficient.
  • Fe O has a high temperature coefficient outside the first range T1.
  • the temperature characteristics will deteriorate.
  • the high-frequency characteristics decrease with increasing amount of addition, and become less than 100 MHz when it exceeds 48 mol%.
  • the range of the composition of the magnetic material constituting the magnetic part 20 described above is derived from the first range T1 and the second range T2 shown in FIGS.
  • the amount of added CuO is constant (12 mol%), and NiO, ZnO, Fe 2 O, Co 2 O
  • Comparative Example 101 has a good temperature coefficient of 860ppmZ ° C.
  • the wave characteristic was 70 MHz, and it was not more than the practical level of 100 MHz.
  • the force high frequency characteristic was 65 MHz at a temperature coefficient of 360 ppmZ ° C, which was not practical.
  • Comparative Examples 102 to 105 all have high frequency characteristics of 100 MHz or more, which is a practical level, and a temperature coefficient of temperature that satisfies a practical level of 1000 ppmZ ° C or less. /.
  • the high frequency characteristics satisfy the practical level of 100MHz or higher.
  • Example 103 although not as much as the results of Examples 101, 102, and 104 to 108, the temperature coefficient satisfies 1000 ppmZ ° C or less, and the high-frequency characteristics also satisfy 100 MHz or more. Good results.
  • the filter IOC according to the third specific example has both excellent temperature characteristics and high frequency characteristics.
  • an FM radio receiver and Z or FM transmitter can be installed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Magnetic Ceramics (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

 第1コイル(L1)を形成するための第6コイル電極(50f)と、第2コイル(L2)を形成するための第12コイル電極(52f)とを例えば第2コンデンサ電極層(Sb2)における第2コンデンサ電極(36)を介して電気的に接続するようにしている。これにより、誘電体部(18)の透磁率は、磁性体部(20)の透磁率よりも大幅に小さいことから(例えば透磁率μ=1)、等価的に現れる第1コイル(L1)及び第2コイル(L2)間の結合を無視できるほど小さくすることができ、所望の周波数特性を得ることができる。

Description

明 細 書
電子部品
技術分野
[0001] 本発明は、誘電体部と磁性体部とが接合されてなる基体を有する電子部品に関し 、例えば LCフィルタ等に用 、て好適な電子部品に関する。
背景技術
[0002] 近時、携帯電話等の携帯機器 (電子機器を含む)に FMラジオ受信機及び Z又は FMトランスミッターを搭載することが考えられている。この場合、携帯機器において 通常使用されている周波数帯域の信号を通過させるフィルタに加えて、 FM帯域の 信号を通過させるフィルタが必要になる。
[0003] 従来、 FM帯域の信号を通過させるフィルタとしては、誘電体フィルタが使われて!/ヽ た。
[0004] ここで、例えば従来の誘電体フィルタとしては、例えば特許文献 1に開示されたフィ ルタがあるが、このフィルタは、 500MHzレベルのスプリアスを減衰させることを目的 としている。確かに FM帯域を含む 76〜108MHzの信号を通過させることはできるが 、携帯機器において通常使用されている周波数帯域である 800MHz、 1. 4GHz、 1 . 9GHz、 2. 5GHz、 5GHz等の高域の信号を減衰させるという考えはない。
[0005] 従って、携帯機器に FMラジオ受信機及び/又は FMトランスミッターを搭載する場 合、高域のノイズを抑圧することはできないことは明らかである。
[0006] また、フィルタに要求されるインダクタンスの値は、周波数が低くなるほど大きな値が 要求される。通過域が lOOMHz近辺にあるフィルタでコイルを形成しょうとすると、必 要なインダクタンスを得るために、ターン数を増やしたり、コイルの形状を大きくしなけ ればならない。
[0007] コイルのターン数を増やすことによって、必要なインダクタンスは得られる力 コイル の導体抵抗が増加して、 Q特性が劣化してしまい、良好なフィルタ特性が得られない 。また、浮遊成分が発生して、良好な減衰特性が得られないという不都合がある。し 力も、コイルの面積が大きくなり、小型化することができない。これは、小型化傾向に ある携帯機器への搭載に不利となる。ちなみに従来のフィルタの寸法は、 4. 8mm X 3. 5mmと大きぐ携帯機器に使える大きさではなかった。
[0008] また、従来にお!ヽては、誘電体層と磁性体層とが接合されてなる基体を有する積層 型電子部品が提案されている (例えば特許文献 2参照)。しかし、この積層型電子部 品は、ダミー層を追加することで、もっぱら製品に反りや、デラミネーシヨンや、クラック の発生を抑えることを目的としたものであって、携帯機器に FMラジオ受信機及び Z 又は FMトランスミッターを搭載するという目的を達成できるかどうかは不明であった。
[0009] 特許文献 1 :特許 2505135号公報
特許文献 2:特開 2003 - 37022号公報
発明の開示
[0010] 本発明は、上述した誘電体層と磁性体層とが接合されてなる基体を有する積層型 電子部品を改良し、電子部品の小型化、特性の向上を図ることができ、例えば携帯 機器に FMラジオ受信機及び Z又は FMトランスミッターを搭載することを可能にする 電子部品を提供することを目的とする。
[0011] 本発明に係る電子部品は、誘電体部と磁性体部とが接合されてなる基体と、前記 基体の前記誘電体部に形成された複数のコンデンサ電極と、前記基体の前記磁性 体部に形成された複数のコイル電極とを有する電子部品において、 1つの前記コィ ル電極と他の前記コイル電極と力 1つの前記コンデンサ電極を介して電気的に接 続されて!ヽることを特徴とする。
[0012] 例えば 2つのコイルを電気的に接続する場合、通常、磁性体部内において、 1つの コイル電極(一方のコイルの端部)と他のコイル電極 (他方のコイルの端部)とを電気 的に接続することが考えられる。
[0013] しかし、この場合、等価的に 2つのコイル間に正の結合が生じるために、電子部品 をフィルタとして使用した場合に、フィルタの通過帯域が狭くなり、所望の周波数特性 を得ることができなくなるおそれがある。
[0014] 一方、本発明は、磁性体部に形成された 1つのコイル電極と他のコイル電極とを、 誘電体部に形成された 1つのコンデンサ電極を介して電気的に接続するようにしてい るため、等価的に現れる 2つのコイル間の結合を無視できるほど小さくすることができ 、所望の周波数特性を得ることができる。
[0015] また、本発明に係る電子部品は、誘電体部と磁性体部とが接合してなる基体と、前 記基体の前記誘電体部に形成された少なくとも 1つの接地電極と、前記基体の前記 誘電体部に形成された複数のコンデンサ電極と、前記基体の前記磁性体部に形成 された複数のコイル電極とを有する電子部品において、前記複数のコンデンサのうち 、少なくとも第 1コンデンサ電極と前記接地電極とが前記誘電体部の第 1形成面にそ れぞれ形成され、前記複数のコンデンサのうち、少なくとも第 2コンデンサ電極及び 第 3コンデンサ電極が前記誘電体部の第 2形成面にそれぞれ形成され、前記接地電 極と前記第 2コンデンサ電極とが対向し、前記第 2コンデンサ電極と前記第 3コンデン サ電極とが前記第 1コンデンサ電極に対向していることを特徴とする。
[0016] 例えば 1つのコンデンサ電極と接地電極間でグランド間容量を形成し、他の 2つの コンデンサ電極にてグランド間容量とは異なるコンデンサを形成する場合を想定した とき、接地電極が幅広く形成されていると、接地電極が 3つのコンデンサ電極に対向 してしまい、その結果、接地電極間で浮遊容量が発生し、高周波減衰特性が劣化す るおそれがある。
[0017] 一方、本発明は、第 1コンデンサ電極と接地電極とを誘電体部の第 1形成面にそれ ぞれ形成し、第 2コンデンサ電極及び第 3コンデンサ電極を誘電体部の第 2形成面に それぞれ形成し、さらに、接地電極と第 2コンデンサ電極とを対向させ、第 2コンデン サ電極と第 3コンデンサ電極とを第 1コンデンサ電極に対向させるようにしたので、接 地電極間で浮遊容量は発生しなくなり、高周波減衰特性の劣化を抑制することがで きる。
[0018] し力も、上述の組み合わせを 1つの配列パターンとしたとき、この配列パターンを誘 電体部における誘電体層の積層方向に並べることによって、グランド間容量並びにコ ンデンサの容量を増大させることができ、高周波減衰特性をさらに向上させることが できる。
[0019] 以上説明したように、本発明に係る電子部品によれば、電子部品の小型化、特性 の向上を図ることができ、例えば携帯機器に FMラジオ受信機及び Z又は FMトラン スミッタ一を搭載することを可能にする。 図面の簡単な説明
[図 1]図 1は、本実施の形態に係るフィルタを示す回路図である。
[図 2]図 2は、本実施の形態に係るフィルタの外観を示す斜視図である。
[図 3]図 3は、第 1の具体例に係るフィルタを示す分解斜視図である。
[図 4]図 4は、第 1のコイルと第 2のコイルに関する通常の電気的接続例を示す斜視図 である。
[図 5]図 5A及び図 5Bは、図 4の接続例による作用を示す説明図である。
[図 6]図 6は、第 1の具体例に係るフィルタにおいて、第 1のコイルと第 2のコイルに関 する電気的接続例を示す斜視図である。
[図 7]図 7は、図 6の接続例による作用を示す説明図である。
[図 8]図 8は、第 1〜第 3のコンデンサを形成するための通常の電極の積層例とその 作用を示す説明図である。
[図 9]図 9は、第 1の具体例に係るフィルタにおいて、第 1〜第 3のコンデンサを形成 するための電極の積層例とその作用を示す説明図である。
[図 10]図 10は、第 2の具体例に係るフィルタに関する第 1の実験例 (xBaO'y Nd O
1 2 3
•y Bi O -zTiOにおいて、組成 (x、 y、 y及び z)を変えて基体を作製した場合の誘
2 2 3 2 1 2
電特性を測定)の結果を示す表図である。
[図 11]図 11は、接合部を構成する誘電体材料の好ま ヽ実施例を示す表図である。
[図 12]図 12は、第 2の具体例に係るフィルタに関する第 2の実験例 (NiO、 ZnO、 Fe
2
O、 Co O、 CuOにおいて、組成を変えて基体を作製した場合の初透磁率と高周波
3 3 4
特性を測定)の結果を示す表図である。
[図 13]図 13は、第 2の具体例に係るフィルタに関する第 3の実験例 (ZnOと Co Oの
3 4 組成選定に関わる周波数(l〜1000MHz)に対する Qの変ィ匕)において、実施例 28 、比較例 14及び 15の結果を示す表図である。
[図 14]図 14は、第 2の具体例に係るフィルタに関する第 4の実験例 (ZnOと Co Oの
3 4 組成選定に関わる周波数(1〜: LOOOMHz)に対するインダクタンス値の変ィ匕)にお いて、実施例 28、比較例 14及び 15の結果を示す表図である。
[図 15]図 15は、第 3の実験例において、比較例 14及び 16の結果を示す表図である [図 16]図 16は、第 4の実験例において、比較例 14及び 16の結果を示す表図である
[図 17]図 17は、第 2の具体例に係るフィルタと誘電体材料の基体で構成されたフィル タ(従来例)の減衰特性 (0〜2GHz)を示す図である。
[図 18]図 18は、第 2の具体例に係るフィルタの減衰特性 (0〜6GHz)を示す図である
[図 19]図 19は、第 2の具体例に係るフィルタと誘電体材料の基体で構成されたフィル タ (従来例)の挿入損失特性を示す図である。
[図 20]図 20は、第 5の実験例において、 Co Oの添加量に対する温度係数及び高
3 4
周波特性の変化を示す特性図である。
[図 21]図 21は、第 5の実験例において、 ZnOの添加量に対する温度係数及び高周 波特性の変化を示す特性図である。
[図 22]図 22は、第 5の実験例において、 Fe Oの添加量に対する温度係数及び高周
2 3
波特性の変化を示す特性図である。
[図 23]図 23は、第 5の実験例において、 NiOの添加量に対する温度係数及び高周 波特性の変化を示す特性図である。
[図 24]図 24は、第 3の具体例に係るフィルタに関する第 6の実験例 (NiO、 ZnO、 Fe
2
O、 Co O、 CuOにおいて、組成を変えて基体を作製した場合の初透磁率、温度係
3 3 4
数及び高周波特性を測定)の結果を示す表図である。
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明に係る電子部品を例えば FMラジオ受信機及び Z又は FMトランスミ ッター用のフィルタに適用した実施の形態例を図 1〜図 24を参照しながら説明する。
[0022] 本実施の形態に係るフィルタ 10は、基本的には図 1に示すように、入力端子 12とグ ランド間に第 1コンデンサ C1と第 1コイル L1がそれぞれ並列に接続され、入力端子 1 2と出力端子 14間に第 2コンデンサ C2及び第 3コンデンサ C3が直列に接続され、さ らに、第 2コンデンサ C2の両端に第 2コイル L2が並列に接続された回路構成を有す る。 [0023] 具体的には、図 2に示すように、基体 16を有する。この基体 16は、誘電体部 18と、 磁性体部 20と、これら誘電体部 18と磁性体部 20とを接合する接合部 22と、磁性体 部 20の下部に接合されたダミー部 24とが焼成一体ィ匕されて構成されている。
[0024] なお、ダミー部 24は、特許文献 2にも示すように、基体 16に反りや、デラミネーショ ンゃ、クラックの発生を抑えることを目的として形成したものである。材料の選定等に つ!、ては特許文献 2を参照された 、。
[0025] ここで、本実施の形態に係るフィルタ 10について、 3つの具体例を図 3〜図 24を参 照しながら説明する。
[0026] まず、第 1の具体例に係るフィルタ 10Aについて図 1〜図 9を参照しながら説明する
[0027] この第 1の具体例に係るフィルタ 10Aにおいて、誘電体部 18は、図 3に示すように、 複数の誘電体層が積層されて構成され、その内訳は、上カゝら順に、第 1ダミー層 Sal 、第 2ダミー層 Sa2、第 1コンデンサ電極層 Sbl〜第 4コンデンサ電極層 Sb4及び第 3 ダミー層 Sa3となっている。これら第 1ダミー層 Sal、第 2ダミー層 Sa2、第 1コンデン サ電極層 Sb 1〜第 4コンデンサ電極層 Sb4及び第 3ダミー層 Sa3は、 1枚ある ヽは複 数枚の層にて構成される。
[0028] 磁性体部 20は、複数の磁性体層が積層されて構成され、その内訳は、上カゝら順に 、第 1ダミー層 Scl〜第 4ダミー層 Sc4、第 1コイル電極層 Sdl〜第 6コイル電極層 Sd 6及び第 5ダミー層 Sc5〜第 7ダミー層 Sc7となっている。これら第 1ダミー層 Scl〜第 4ダミー層 Sc4、第 1コイル電極層 Sdl〜第 6コイル電極層 Sd6及び第 5ダミー層 Sc5 〜第 7ダミー層 Sc7は、 1枚あるいは複数枚の層にて構成される。
[0029] 接合部 22は、 1つの中間層 Seにて構成され、この中間層 Seは、 1枚あるいは複数 枚の層にて構成される。
[0030] ダミー部 24は、 1つのダミー層 Sfにて構成され、このダミー層 Sfは、 1枚あるいは複 数枚の層にて構成される。
[0031] なお、誘電体部 18における第 1ダミー層 Sal〜第 3ダミー層 Sa3並びに磁性体部 2 0における第 1ダミー層 Scl〜第 7ダミー層 Sc7は、いずれも、ダミー部 24と同様に、 基体 16の反りや、デラミネーシヨンや、クラックの発生を抑えることを目的として形成し たものである。
[0032] また、図 2に示すように、基体 16の第 1側面 16aに入力端子 12とグランド端子 26と 出力端子 14とが形成され、基体 16の第 2側面 16b (第 1側面 16aと反対の側面)に第 1接続端子 28a及び第 2接続端子 28bと、 NC (Non— connection)端子 30とが形 成されている。
[0033] そして、図 3に示すように、第 1コンデンサ電極層 Sbl〜第 4コンデンサ電極層 Sb4 並びに第 1コイル電極層 Sd 1〜第 6コイル電極層 Sd6には各種電極層が形成されて いる。その内訳を説明すると、まず、第 1コンデンサ電極層 Sblの一主面には、一端 力 Sグランド端子 26に接続された第 1グランド電極 32と、一端が第 1接続端子 28aに接 続された第 1コンデンサ電極 34とが形成されている。第 1コンデンサ電極 34は、第 1 グランド電極 32に向けて張り出す張出し部 34aを有する。
[0034] 第 2コンデンサ電極層 Sb2の一主面には、一端が入力端子 12に接続され、他端が 第 2接続端子 28bに接続された第 2コンデンサ電極 36と、一端が出力端子 14に接続 された第 3コンデンサ電極 38とが形成されている。第 2コンデンサ電極 36は、第 3コン デンサ電極 38に向けて張り出す張出し部 36aを有する。
[0035] 第 3コンデンサ電極層 Sb3の一主面には、第 1コンデンサ電極層 Sblに形成された 第 1グランド電極 32と第 1コンデンサ電極 34と同様の第 2グランド電極 40と第 4コンデ ンサ電極 42とが形成されている。第 4コンデンサ電極 42は、第 2グランド電極 40に向 けて張り出す張出し部 42aを有する。
[0036] 第 4コンデンサ電極層 Sb4の一主面には、第 2コンデンサ電極層 Sb2に形成された 第 2コンデンサ電極 36と第 3コンデンサ電極 38と同様の第 5コンデンサ電極 44と第 6 コンデンサ電極 46とが形成されている。第 5コンデンサ電極 44は、第 6コンデンサ電 極 46に向けて張り出す張出し部 44aを有する。
[0037] 一方、第 1コイル電極層 Sdl〜第 6コイル電極層 Sd6の各一主面には、それぞれ第 1コイル L1を形成するための第 1コイル電極層 50a〜第 6コイル電極 50fと、それぞれ 第 2コイル L2を形成するための第 7コイル電極層 52a〜第 12コイル電極 52fが形成 されている。第 1コイル電極層 Sdlの一主面に形成された第 1コイル電極 50aの一端 が入力端子 12に接続され、第 7コイル電極 52aの一端が第 1接続端子 28aに接続さ れている。また、第 6コイル電極層 Sd6の一主面に形成された第 6コイル電極 50fの 一端がグランド端子 26に接続され、第 12コイル電極 52fの一端が第 2接続端子 28b に接続されている。さらに、第 1コイル電極 50a〜第 6コイル電極 50fは、それぞれビ ァホールを介して電気的に接続され、第 7コイル電極 52a〜第 12コイル電極 52fは、 それぞれビアホールを介して電気的に接続されて!ヽる。
[0038] これらの構成により、第 1グランド電極 32と該第 1グランド電極 32と対向する第 2コン デンサ電極 36とで形成される容量、第 2グランド電極 40と該第 2グランド電極 40と対 向する第 2コンデンサ電極 36とで形成される容量、並びに第 2グランド電極 40と該第 2グランド電極 40と対向する第 5コンデンサ電極 44とで形成される容量の合成容量 によって図 1に示す第 1コンデンサ C1が形成される。
[0039] 同様に、第 1コンデンサ電極 34の張出し部 34aと該張出し部 34aと対向する第 2コ ンデンサ電極 36の張出し部 36aとで形成される容量、第 2コンデンサ電極 36の張出 し部 36aと該張出し部 36aと対向する第 4コンデンサ電極 42の張出し部 42aとで形成 される容量、並びに第 4コンデンサ電極 42の張出し部 42aと該張出し部 42aと対向す る第 5コンデンサ電極 44の張出し部 44aとで形成される容量の合成容量によって図 1 に示す第 2コンデンサ C2が形成される。
[0040] さらに、第 1コンデンサ電極 34と該第 1コンデンサ電極 34と対向する第 3コンデンサ 電極 38とで形成される容量、第 3コンデンサ電極 38と該第 3コンデンサ電極 38と対 向する第 4コンデンサ電極 42とで形成される容量、並びに第 4コンデンサ電極 42と該 第 4コンデンサ電極 42と対向する第 6コンデンサ電極 46とで形成される容量の合成 容量によって図 1に示す第 3コンデンサ C3が形成される。
[0041] また、第 1〜第 6コイル電極 50a〜50fにて図 1に示す第 1コイル L1が形成され、第 7〜第 12コイル電極 52a〜52fにて図 1に示す第 2コイル L2が形成される。特に、こ の第 1の具体例では、第 1コイル電極 50aと第 12コイル電極 52fとを入力端子 12、第 2コンデンサ電極 36及び第 5コンデンサ電極 44並びに第 2接続端子 28bを介して電 気的に接続するようにして 、る。
[0042] ここで、例えば第 1コイル L1と第 2コイル L2を電気的に接続する場合、図 4に示すよ うに、磁性体部 20内において、第 1コイル L1を形成するための第 6コイル電極 50fと 第 2コイル L2を形成するための第 12コイル電極 52fとをリード電極 54を介して電気 的に接続することが考えられる。
[0043] しかし、この場合、等価的に見ると、図 5Aに示すように、第 1コイル L1と第 2コイル L 2の接続点 56と入力端子 12との間に第 3コイル L12が接続された形態となり、結果的 に、図 5Bに示すように、第 1コイル L1及び第 2コイル L2間に正の結合が生じるため、 電子部品をフィルタとして使用した場合に、フィルタの通過帯域が狭くなり、所望の周 波数特性を得ることができなくなるおそれがある。
[0044] 一方、第 1の具体例に係るフィルタ 10Aは、図 6にその一部を示すように、第 1コィ ル L1を形成するための第 6コイル電極 50fと、第 2コイル L2を形成するための第 12コ ィル電極 52fとを例えば第 2コンデンサ電極層 Sb2における第 2コンデンサ電極 36を 介して電気的に接続するようにしているため、図 7に示すように、誘電体部 18の透磁 率は、磁性体部 20の透磁率よりも大幅に小さいことから (例えば透磁率 = 1)、等 価的に現れる第 1コイル L1及び第 2コイル L2間の結合を無視できるほど小さくするこ とができ、所望の周波数特性を得ることができる。
[0045] また、図 1に示す第 1コンデンサ C1〜第 3コンデンサ C3を形成する場合、例えば図 8に示すように、例えば第 1誘電体層の一主面ほぼ全面にグランド電極 60を形成し、 第 2誘電体層の一主面に第 1電極 62及び第 2電極 64を形成し、第 3誘電体層の一 主面に第 3電極 66を形成することが考えられる。この場合、グランド電極 60と第 1電 極 62間にて第 1コンデンサ C1が形成され、第 1電極 62と第 3電極 66にて第 2コンデ ンサ C2が形成され、第 2電極 64と第 3電極 66にて第 3コンデンサ C3が形成されるこ とになる。
[0046] し力し、グランド電極 60が幅広く形成されていると、グランド電極 60が第 1コンデン サ C1の形成とは関係のない 2つの電極 (第電極 642及び第 3電極 66)にも対向して しまい、その結果、グランド電極 60と第 2電極 64間並びにグランド電極 60と第 3電極 66間でそれぞれ浮遊容量 Csl及び Cs2が発生し、高周波減衰特性が劣化するおそ れがある。
[0047] 一方、この第 1の具体例に係るフィルタ 10Aにおいては、一部を抽出して示すと、 図 9に示すように、第 1グランド電極 32と第 1コンデンサ電極 34とを誘電体部 18の第 1コンデンサ電極層 Sblにそれぞれ形成し、第 2コンデンサ電極 36と第 3コンデンサ 電極 38とを第 2コンデンサ電極層 Sb2にそれぞれ形成し、第 1グランド電極 32と第 2 コンデンサ電極 36とを対向させ、第 2コンデンサ電極 36と第 3コンデンサ電極 38とを 第 1コンデンサ電極 34に対向させるようにしている。そのため、第 1グランド電極 32は 、第 1コンデンサ C1の形成とは関係のない 2つの電極 (第 1コンデンサ電極 34及び 第 3コンデンサ電極 38)に対向しなくなる。その結果、第 1グランド電極 32と第 1コン デンサ電極 34間並びに第 1グランド電極 32と第 3コンデンサ電極 38間でそれぞれ浮 遊容量は発生しなくなり、高周波減衰特性の劣化を抑制することができる。
[0048] しかも、図 9に示す組み合わせを 1つの配列パターンとしたとき、図 3に示す第 1の 具体例に係るフィルタ 10Aでは、この配列パターンを誘電体部 18における誘電体層 の積層方向に 2つ並べるようにして!/、るため、第 1コンデンサ C1〜第 3コンデンサ C3 の各容量を増大させることができ、高周波減衰特性をさらに向上させることができる。 もちろん、 3つ以上の配列パターンを積層させるようにしてもょ 、。
[0049] 次に、第 2の具体例に係るフィルタ 10Bについて図 10〜図 20を参照しながら説明 する。
[0050] この第 2の具体例に係るフィルタ 10Bは、図 2に示す誘電体部 18、磁性体部 20及 び接合部 22の材料を特定したものである。
[0051] 具体的には、誘電体部 18を構成する誘電体材料は、
xBaO-v Nd O -y Bi O -zTiOにおいて、
1 2 3 2 2 3 2
0. 09≤x≤0. 25
0. 05≤y≤0. 20
1
0<y≤0. 10
2
0. 60≤z≤0. 75
の組成を主成分とする。
[0052] この理由について、図 10に示す第 1の実験例(実施例 1〜13、比較例 1〜6)の結 果に基づいて説明する。この第 1の実験例は、 xBaO-y Nd O -y Bi O -zTiOにお
1 2 3 2 2 3 2 いて、組成 (x、 y、 y及び z)を変えて基体 16を作製した場合の誘電特性を測定した
1 2
ものである。この結果を図 10に示す。 [0053] 一般に、誘電体材料は誘電率の高い方が基体 16の小型化が促進でき好ましい。 し力し、図 10の結果から、誘電率は 60以上、 120以下であることが好ましい。 60未満 では小型化の効果が十分ではなく(比較例 1参照)、 120を超えると小さくなりすぎて 、導体印刷不良が発生し、歩留まりが低下する(比較例 2及び 3参照)。
[0054] また、誘電率の温度係数(て ε )も絶対値として 100ppmZ°C以下が好ましい。これ を超えると温度変化の影響を受けすぎて、寒冷地、酷暑地等での動作が不安定とな る(比較例 2〜6参照)。
[0055] これらの特'性を満たす誘電体材料は、 xBaO -y Re O -y Bi O · zTiOの組成(Re
1 2 3 2 2 3 2 :希土類)を持つ、結晶相が疑似タングステンブロンズ型である誘電体が好ましぐ組 成範囲は上記組成である。
[0056] その詳細を述べると、 BaOが減少すると誘電率が低下し、増えすぎると温度係数の 絶対値が大きくなる。 Bi O
2 3が低下すると、低温焼成が困難となり、誘電率も低下する
。増えすぎると温度係数が大きくなる。 TiO
2が増えると誘電率が低下し、減少すると 温度係数が増加する。
[0057] また、焼成温度を 900°C付近とするため、ガラスを 0. l〜5wt%程度添加してもよ い。ガラスは B O— SiO系ガラス、 ZnO - SiO—B O系ガラス、 BaO - SiO— B
2 3 2 2 2 3 2 2 o系ガラス等がある。
3
[0058] なお、 Ndは、その 1Z2までを La, Sm, Pr等の希土類元素で置換してもよい。
[0059] 次に、接合部 22を構成する誘電体材料は、 BaO -TiO— ZnO系の誘電体である
2
。具体的には、 aBaO、 bZnO、 cTiOとしたとき、
2
4≤a≤45
12≤b≤45
a+b + c = 100
が好ましい。好ましい組成例(実施例 14〜18)を図 11に示す。
[0060] この組成にすることにより、磁性体部 20と誘電体部 18との間の元素の拡散を減少さ せることができ、接合を安定化させることができる。
[0061] 次に、磁性体部 20を構成する磁性体材料は、周波数 150MHz以下での初透磁率 が 10以上のフ ライトである。 [0062] 具体的には、磁性体材料は、 NiO : 31〜42mol%、 ZnO : 2〜: LOmol%、 Fe O :4
2 3
3〜48mol%、Co O : 0. 5〜3mol%、 CuO : 10〜14mol%の組成を主成分とする
3 4
フェライトであることが好まし 、。
[0063] さらに好ましくは、 NiO : 33〜41mol%、 ZnO : 3〜7mol%、 Fe O :44〜46mol
2 3
%、 Co O : l〜3mol%、 CuO : l l〜13mol%の組成を主成分とするフェライトであ
3 4
る。
[0064] この理由について、図 12に示す第 2の実験例(実施例 19〜27、比較例 7〜16)の 結果に基づいて説明する。この第 2の実験例は、 NiO、 ZnO、 Fe O、 Co O、 CuO
2 3 3 4 において、組成を変えて基体 16を作製した場合の初透磁率と高周波特性 (Q = 100 となる周波数)を測定したものである。この結果を図 12に示す。
[0065] NiOが多くなると、高周波特性 (Qが 100となる周波数)は向上するが、初透磁率が 低下する。従って、 NiOの下限は 31mol%であることが好ましい。 ZnOが増加すると 、初透磁率は向上するが、高周波特性が低下する。従って、 ZnOの下限は 2mol%と なる。 NiOと ZnOはほぼバランスするように組成量を決めるので、それぞれ逆の理由 で上限が決まる。
[0066] Fe Oは、磁性体の結晶構造がスピネル構造となるように組成を決めるので、上限
2 3
、下限が決まり、 43〜48mol%の範囲が好ましい。この範囲を外れると異相が生じ、 初透磁率、高周波特性が劣化する。
[0067] Co Oは、高周波特性改良のために添加する。添加量が 0. 5mol%未満では高周
3 4
波特性が得られない。 3mol%を超えると、逆に初透磁率が低下する。
[0068] CuOは、約 900°Cで焼結できるように、焼結助剤として添加する。 10mol%未満で は 900°C焼成で十分な密度が得られない。 14mol%を超えると過焼結となり、内部 から気孔が発生する。
[0069] ここで、 ZnOと Co Oの組成選定にっ 、ての 2つの実験例(第 3及び第 4の実験例)
3 4
について図 13〜図 16を参照しながら説明する。
[0070] 第 3の実験例は、実施例 24並びに比較例 14〜16についての周波数(1〜1000M
Hz)に対する Qの変化をみたもので、その結果を図 13及び図 15に示す。
[0071] 第 4の実験例は、実施例 24並びに比較例 14〜16についての周波数(1〜1000M Hz)に対する透磁率 (インダクタンス)の変化をみたもので、その結果を図 14及び図 16に示す。
[0072] また、図 13〜図 16において、実施例 24の特性を曲線 Lnl lで示し、比較例 14の 特性を曲線 Lnl2で示し、比較例 15の特性を曲線 Lnl3で示し、比較例 16の特性を 曲線 Lnl4で示す。
[0073] 図 13〜図 16の結果から以下のことが判明した。まず、比較例 14 (曲線 Lnl2)は、 Co Oを添カ卩していないため、図 13に示すように、フィルタの通過帯域(FM帯域)で
3 4
の Qが小さぐ実用性に乏しい。
[0074] 比較例 15 (曲線 Lnl3)は、 Co Oを 0. 3mol%添カ卩しており、図 13に示すように、
3 4
比較例 14 (曲線 Lnl2)よりは周波数特性が向上している力 75MHz付近で Qがピ ークとなり、該ピークを超えた段階で急峻に低下していることから、やはり、実用性に 乏しい。なお、実施例 24、比較例 14及び 15は、図 14に示すように、インダクタンスの 値はほとんど変わらな 、ことがわかる。
[0075] 比較例 16 (曲線 Lnl4)は、 Co Oを 1. 5mol%添カ卩しており、図 15に示すように、
3 4
フィルタの通過帯域 (FM帯域)での Qが改善している力 図 16に示すように、インダ クタンスの値が極端に小さ 、。
[0076] 実施例 24 (曲線 Lnl l)は、 ZnOを 4mol%、 Co Oを 1. 5mol%添カ卩しており、図 1
3 4
3及び図 14から、フィルタの通過帯域(FM帯域)での Q並びにインダクタンスが向上 している。
[0077] なお、磁性体材料は、上述したように、結晶構造がスピネル型である Ni—Zn系フエ ライトが好ましいが、六方晶系のフエロタスプレーナフェライトも使用可能である。
[0078] 次に、第 2の具体例に係るフィルタ 10Bの製法の一例について以下に説明する。ま ず、誘電体材料のグリーンシート及び磁性体材料のグリーンシートをそれぞれ作製し た。
[0079] 誘電体材料のグリーンシートは、以下のようにして作製した。すなわち、高純度の炭 酸バリウム、炭酸ストロンチウム、酸化ネオジム、酸化チタンの各粉末を、図 10に示す 実施例 1〜13の各組成比率に従って秤量した。これらの原料粉末を、アルミナ製ポッ ト中にジルコユア玉石と共に投入し、エタノールを分散媒とし、湿式混合した。得られ た混合物をポットから取り出し、乾燥し、 1200°Cで 2時間、空気雰囲気下で仮焼を行 つた。仮焼物をアルミナ玉石と共にアルミナ製ポットに投入し粗粉砕した後、 B O—
2 3
SiO系ガラスを 3wt%添加して微粉砕し、乾燥し、平均粒径約 0. 3 /z mの粉末を得
2
た。この粉末に既知のバインダ、可塑剤、溶剤を混合して、スラリーとし、粘度調整後 、ドクターブレード法で厚さ 0. 05mmのグリーンシートとした。
[0080] 一方、磁性体材料のグリーンシートは、以下のように作製した。すなわち、酸化鉄( Fe O )、酸ィ匕ニッケル、酸化銅、酸化亜鉛、酸ィ匕コノ レトの各原料を所定量秤量し、
2 3
アルミナ製ポット中にジルコユア玉石と共に投入し、エタノールを分散媒とし、湿式混 合した。得られた混合物をポットから取り出し、乾燥し、 900°Cで 2時間、空気雰囲気 下で仮焼を行った。仮焼物をアルミナ玉石と共にアルミナ製ポットに投入し粗粉砕し た後、微粉砕し、乾燥し、平均粒径約 0. 5 mの粉末を得た。この粉末に既知のバイ ンダ、可塑剤、溶剤を混合して、スラリーとし、粘度調整後、ドクターブレード法で厚さ 0. 05mmのグリーンシートとした。
[0081] その後、誘電体材料のグリーンシート及び磁性体材料のグリーンシートを、 100 X 1 00mmに打ち抜き、レーザーでビアを開けた後、 Agを主成分とする導体ペーストを 用い、所定の回路パターンをスクリーン印刷で形成した。その後所定の構成になるよ う、誘電体材料のグリーンシート、磁性体材料のグリーンシートを積み重ね、 80°Cの 温度、 20MPaの圧力で積層した。これを切断後、端面に導体を印刷してから、空気 中で最高温度 900°Cで 2時間となるよう、焼成し、製品(第 2の具体例に係るフィルタ 10B)とした。
[0082] 上述の組成にて構成された第 2の具体例に係るフィルタ 10Bと、誘電体材料の基 体で構成されたフィルタ (従来例)の特性 (減衰特性及び挿入損失特性)を比較した ところ、図 17〜図 19に示す結果となった。図 17〜図 19において、実線 L20は第 2の 具体例に係るフィルタ 10Bの特性を示し、破線 L21は従来例の特性を示す。
[0083] 図 17に示すように、従来例では、高域側(例えば 0. 5GHz以上)の減衰特性に劣 ィ匕 (跳ね返り P1及び P2等参照)が見られるのに対して、第 2の具体例に係るフィルタ 10Bでは高域側の減衰特性に劣化は見られな 、。ちなみに 6GHzまで測定した結 果を図 18に示す。この図 18からも高域側の減衰特性に劣化は見られないことがわか る。
[0084] また、図 19からもわ力るように、第 2の具体例に係るフィルタ 10Bは、従来例と比し て挿入損失が小さい。
[0085] このように、第 2の具体例に係るフィルタ 10Bを使用することで、例えば携帯機器に FMラジオ受信機及び Z又は FMトランスミッターを搭載することが可能となる。
[0086] そして、第 1の具体例に係るフィルタ 10Aと第 2の具体例に係るフィルタ 10Bを組み 合わせることで、さらなる特性の向上を図ることができる。
[0087] 次に、第 3の具体例に係るフィルタ 10Cについて図 20〜図 24を参照しながら説明 する。
[0088] この第 3の具体例に係るフィルタ 10Cは、図 2に示す誘電体部 18、磁性体部 20及 び接合部 22のうち、磁性体部 20の材料を特定したものである。なお、誘電体部 18の 材料及び接合部 22の材料は、上述した第 2の具体例に係るフィルタ 10Bと同様の材 料を用いることができる。
[0089] そして、この第 3の具体例に係るフィルタ 10Cの磁性体部 20を構成する磁性体材 料は、 NiO : 37. 4〜42. 2mol%、ZnO : 0. 01〜3. 6mol%、 Fe O : 46. 2〜48m
2 3
ol%、Co O : 0. 1〜0. 8mol%、 CuO : 10〜14mol%の組成を主成分とするフェラ
3 4
イトであることが好ましい。
[0090] さらに好ましくは、 NiO : 37. 4〜42. 2mol%、 ZnO : 0. 01〜: L 9mol%、 Fe O:
2 3
46. 6〜48mol%、Co O : 0. 1〜0. 5mol%、 CuO : 10〜14mol%の組成を主成
3 4
分とするフェライトである。
[0091] この理由について、図 20〜図 23に示す第 5の実験例の結果に基づいて説明する [0092] この第 5の実験例は、 Co O、 ZnO、 Fe O、 NiOについて、それぞれ添加量を変
3 4 2 3
えて基体 16を作製した場合の温度係数 τ μと高周波特性 (Q = 100となる周波数) を測定したものである。図 20〜図 23において、実線 LnlOlは温度係数の特性を示 し、破線 Lnl02は高周波特性を示す。
[0093] そして、温度特性を考慮したフィルタ特性として実用的であるためには、温度係数 τ μとして 1000ppmZ°C以下、高周波特性 (Q = 100となる周波数)として 100MH z以上が必要である。この条件 (条件 1)を満足する第 1範囲 T1を図 20〜図 23に示し た。さらに好ましい条件は、温度係数 τ μとして 500ppmZ°C以下、高周波特性とし て 100MHz以上である。この条件(条件 2)を満足する第 2範囲 T2も図 20〜図 23に 示した。
[0094] まず、 Co Oについては、図 20に示すように、添カ卩量の増加と共に温度係数は増
3 4
加している。これは、 Coの高い磁気異方性に因るものと考えられる。また、 Co Oの
3 4 添加量の増加と共に高周波特性も増加する傾向が見られた。添加量 Omol%では、 高周波特性が 100MHzよりも僅かに低 、ことがわかる。
[0095] 次に、 ZnOについては、図 21に示すように、添カ卩量の増加と共に、温度係数は増 加し、高周波特性は低下する。添加量が 3. 6mol%を超えた段階で温度係数が 100 Oppm/°Cを超え、添カ卩量が 6mol%以上となった段階で高周波特性が 100MHzと なることから、第 1範囲 T1としては、温度係数によって規定されることになる。
[0096] 次に、 Fe Oについては、図 22に示すように、第 1範囲 T1外では、温度係数が高く
2 3
、温度特性が悪くなる。高周波特性は、添加量の増加と共に低下し、 48mol%を超 えた段階で 100MHz未満となって 、る。
[0097] 次に、 NiOについては、図 23に示すように、第 1範囲 T1外では、温度係数が高ぐ 温度特性が悪くなる。高周波特性に関しては、測定範囲(35〜49mol%)において 1
OOMHz以上を実現できて!/、るため、問題はな!/、。
[0098] そして、この図 20〜図 23に示す第 1範囲 T1及び第 2範囲 T2から上述した磁性体 部 20を構成する磁性体材料の組成の範囲が導き出される。
[0099] ここで、 CuOの添カ卩量が一定(12mol%)で、且つ、 NiO、 ZnO、 Fe O、 Co Oの
2 3 3 4 添加量が上述した第 1範囲 Tl内あるいは第 2範囲 T2内である実施例 101〜108と、 CuOの添カ卩量が一定(12mol%)で、且つ、 NiO、 ZnO、 Fe O、 Co Oの添加量が
2 3 3 4
上述した第 1範囲 Tl外の組成を有する比較例 101〜107について、初透磁率 (周波 数 10MHz、温度 25°Cでの初透磁率)と、温度係数 (周波数 10MHzでの温度係数) と、高周波特性 (Q = 100となる周波数)を測定した実験例 (第 6の実験例)の結果を 図 24に示す。
[0100] 図 24の結果から、比較例 101は、温度係数が 860ppmZ°Cで良好である力 高周 波特性が 70MHzであり、実用レベルの 100MHz以上ではなかった。同様に、比較 例 106においても温度係数が 360ppmZ°Cで良好である力 高周波特性が 65MH zであり、実用レベルではな力つた。
[0101] 比較例 102〜105は、いずれも高周波特性が実用レベルの 100MHz以上である 力 温度係数が実用レベルの 1000ppmZ°C以下を満足して 、な!/、。
[0102] 比較例 107は、温度係数が実用レベルの 1000ppmZ°C以下を満足せず、さらに
、高周波特性も実用レベルの 100MHz以上を満足して 、な 、。
[0103] 一方、実施例 101、 102、 104〜108は、いずれも温度係数が 500ppmZ°C以下 を満足し、且つ、高周波特性も 100MHz以上を満足しており、良好な結果となって いる。
[0104] 実施例 103についても、実施例 101、 102、 104〜108の結果ほどではないが、温 度係数が 1000ppmZ°C以下を満足し、且つ、高周波特性も 100MHz以上を満足 しており、良好な結果となっている。
[0105] このように、第 3の具体例に係るフィルタ IOCにおいては、温度特性及び高周波特 性が共に良好であり、このフィルタ IOCを使用することで、例えば携帯機器に FMラジ ォ受信機及び Z又は FMトランスミッターを搭載することが可能となる。
[0106] そして、第 1の具体例に係るフィルタ 10Aと第 3の具体例に係るフィルタ 10Bを組み 合わせることで、さらなる特性の向上を図ることができる。
[0107] なお、本発明に係る電子部品は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸 脱することなぐ種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims

請求の範囲
[1] 誘電体部(18)と磁性体部(20)とが接合されてなる基体(16)と、
前記基体(16)の前記誘電体部(18)に形成された複数のコンデンサ電極(36)と、 前記基体(16)の前記磁性体部(20)に形成された複数のコイル電極(50f、 52f)と を有する電子部品において、
1つの前記コイル電極(50f)と他の前記コイル電極(52f)と力 1つの前記コンデン サ電極 (36)を介して電気的に接続されて!ヽることを特徴とする電子部品。
[2] 請求項 1記載の電子部品において、
前記基体(18)の寸法が 2. OmmX l . 25mm X lmm以下であり、携帯機器で使 われることを特徴とする電子部品。
[3] 請求項 2記載の電子部品において、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、周波数 150MHz以下での初透磁 率が 10以上のフェライトであることを特徴とする電子部品。
[4] 請求項 2記載の電子部品において、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、 NiOが 31〜42mol%、 ZnOが 2〜 10mol%、 Fe O力43〜48mol%、 Co Oが 0. 5〜3mol%、 CuOが 10〜14mol
2 3 3 4
%の組成を主成分とするフェライトであることを特徴とする電子部品。
[5] 請求項 2記載の電子部品において、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、 NiOが 37. 4-42. 2mol%、 ZnO が 0. 01〜3. 6mol%, Fe O力46. 2〜48mol0/0、 Co O力0. 1〜0. 8mol%, Cu
2 3 3 4
Oが 10〜14mol%の組成を主成分とするフェライトであることを特徴とする電子部品
[6] 請求項 2記載の電子部品において、
前記誘電体部(18)を構成する誘電体材料は、 xBaO-y Nd O -y Bi O -zTiOに
1 2 3 2 2 3 2 おいて、
0. 09≤x≤0. 25
0. 05≤yi≤0. 20
0<y≤0. 10
0. 60≤z≤0. 75
の組成を主成分とすることを特徴とする電子部品。
[7] 請求項 2記載の電子部品において、
前記基体(16)は、前記誘電体部(18)と前記磁性体部(20)との間に接合部(22) を有し、
前記接合部(22)を構成する材料は、 BaO—TiO—ZnO系の誘電体であることを
2
特徴とする電子部品。
[8] 誘電体部(18)と磁性体部(20)とが接合してなる基体(16)と、
前記基体(16)の前記誘電体部(18)に形成された少なくとも 1つの接地電極(32) と、
前記基体(16)の前記誘電体部(18)に形成された複数のコンデンサ電極(34、 36 、 38)と、
前記基体(16)の前記磁性体部(20)に形成された複数のコイル電極とを有する電 子部品において、
前記複数のコンデンサ電極(34、 36、 38)のうち、少なくとも第 1のコンデンサ電極( 34)と前記接地電極(32)とが前記誘電体部(18)の第 1の形成面にそれぞれ形成さ れ、
前記複数のコンデンサ電極(34、 36、 38)のうち、少なくとも第 2及び第 3のコンデ ンサ電極(36、 38)が前記誘電体部(18)の第 2の形成面にそれぞれ形成され、 前記接地電極(32)と前記第 2のコンデンサ電極(36)とが対向し、
前記第 2のコンデンサ電極(36)と前記第 3のコンデンサ電極(38)とが前記第 1のコ ンデンサ電極 (34)に対向して ヽることを特徴とする電子部品。
[9] 請求項 8記載の電子部品において、
前記基体(18)の寸法が 2. OmmX l . 25mm X lmm以下であり、携帯機器で使 われることを特徴とする電子部品。
[10] 請求項 9記載の電子部品において、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、周波数 150MHz以下での初透磁 率が 10以上のフェライトであることを特徴とする電子部品。 請求項 9記載の電子部品にお 、て、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、 NiOが 31〜42mol%、 ZnOが 2〜 10mol%、 Fe O力43〜48mol%、 Co Oが 0. 5〜3mol%、 CuOが 10〜14mol
2 3 3 4
%の組成を主成分とするフェライトであることを特徴とする電子部品。
請求項 9記載の電子部品にお 、て、
前記磁性体部(20)を構成する磁性体材料は、 NiOが 37. 4-42. 2mol%、 ZnO が 0. 01〜3. 6mol%, Fe O力46. 2〜48mol0/0、 Co O力0. 1〜0. 8mol%, Cu
2 3 3 4
Oが 10〜14mol%の組成を主成分とするフェライトであることを特徴とする電子部品 請求項 9記載の電子部品にお 、て、
前記誘電体部(18)を構成する誘電体材料は、 xBaO-y Nd O -y Bi O -zTiOに
1 2 3 2 2 3 2 おいて、
0. 09≤x≤0. 25
0. 05≤yi≤0. 20
0<y2≤0. 10
0. 60≤z≤0. 75
の組成を主成分とすることを特徴とする電子部品。
請求項 9記載の電子部品にお 、て、
前記基体(16)は、前記誘電体部(18)と前記磁性体部(20)との間に接合部(22) を有し、
前記接合部(22)を構成する材料は、 BaO—TiO—ZnO系の誘電体であることを
2
特徴とする電子部品。
PCT/JP2006/302388 2005-02-10 2006-02-10 電子部品 WO2006085625A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006800046475A CN101116243B (zh) 2005-02-10 2006-02-10 电子零件
JP2007502663A JPWO2006085625A1 (ja) 2005-02-10 2006-02-10 電子部品
US11/814,113 US7737803B2 (en) 2005-02-10 2006-02-10 Electric part including a dielectric portion and a magnetic portion

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005034588 2005-02-10
JP2005-034588 2005-02-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006085625A1 true WO2006085625A1 (ja) 2006-08-17

Family

ID=36793194

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/302387 WO2006085624A1 (ja) 2005-02-10 2006-02-10 電子部品
PCT/JP2006/302388 WO2006085625A1 (ja) 2005-02-10 2006-02-10 電子部品

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/302387 WO2006085624A1 (ja) 2005-02-10 2006-02-10 電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7737803B2 (ja)
JP (2) JPWO2006085624A1 (ja)
CN (2) CN101116243B (ja)
WO (2) WO2006085624A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099930A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Ceratech Corp 磁性体及び誘電体複合電子部品
WO2010038890A1 (ja) 2008-09-30 2010-04-08 双信電機株式会社 複合電子部品

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101620307B1 (ko) * 2009-07-28 2016-05-13 삼성전자주식회사 Y-타입의 육방정 페라이트, 그를 이용한 안테나 장치 및 그의 제조 방법
WO2012075455A2 (en) * 2010-12-02 2012-06-07 Aptalis Pharmatech, Inc. Rapidly dispersing granules, orally disintegrating tablets and methods
JP6005945B2 (ja) * 2011-03-18 2016-10-12 日本碍子株式会社 複合電子部品
US20180177733A9 (en) * 2011-05-02 2018-06-28 Adare Pharmaceuticals, Inc. Rapid dissolve tablet compositions for vaginal administration
KR101444555B1 (ko) * 2012-12-27 2014-09-24 삼성전기주식회사 대역 통과 필터
KR102016486B1 (ko) * 2014-07-11 2019-09-02 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP6231050B2 (ja) 2015-07-21 2017-11-15 Tdk株式会社 複合電子部品
JP6612676B2 (ja) * 2016-05-17 2019-11-27 株式会社リケン 近傍界用ノイズ抑制シート
US10525892B2 (en) * 2016-07-22 2020-01-07 Faraday & Future Inc. In-vehicle locking safe with detachment and breach resistant security features
JP6839692B2 (ja) * 2018-10-19 2021-03-10 双信電機株式会社 フィルタ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215985A (ja) * 1993-10-12 1994-08-05 Tdk Corp 積層lcフィルタ部品
JPH09298438A (ja) * 1996-05-08 1997-11-18 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップemi除去フィルタ
JPH11136066A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層lc複合型ノイズフィルタ
JP2000295057A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Hitachi Metals Ltd 高周波用2端子積層ノイズフィルターおよび高周波用2端子積層ノイズフィルター用フェライト材料
JP2001136042A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Tdk Corp プリント回路基板
JP2003037022A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Soshin Electric Co Ltd 積層電子部品
JP2003168945A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Koa Corp Lcノイズフィルタおよびその製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3582835A (en) * 1969-07-28 1971-06-01 Oak Electro Netics Corp Filter switching circuit
JPS6214671Y2 (ja) * 1980-04-03 1987-04-15
JPS5981022U (ja) * 1982-11-24 1984-05-31 ティーディーケイ株式会社 積層複合部品
JPS59223011A (ja) * 1983-06-01 1984-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合lcフイルタ
JPS63222064A (ja) * 1987-03-11 1988-09-14 宇部興産株式会社 誘電体磁器組成物の製造方法
JP2505135B2 (ja) 1987-03-13 1996-06-05 株式会社村田製作所 Lcフィルタ
JPH0784349B2 (ja) * 1987-05-19 1995-09-13 宇部興産株式会社 ネオジウムを含む誘電体セラミックスの製造方法
JPH0461311A (ja) * 1990-06-29 1992-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品
JP2515437B2 (ja) * 1991-02-28 1996-07-10 太陽誘電株式会社 誘電体磁器の製造方法
US5290740A (en) * 1991-11-06 1994-03-01 Ngk Insulators, Ltd. Dielectric ceramic composition used for producing dielectric resonator or filter for microwave application
JPH08181479A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ノイズフィルタ
JP3513787B2 (ja) * 1996-11-18 2004-03-31 株式会社村田製作所 Lc複合部品
JP3743795B2 (ja) * 1999-09-17 2006-02-08 Tdk株式会社 マンガン−亜鉛系フェライトの製造方法
JP2003115735A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型lc部品
JP3988453B2 (ja) * 2001-12-07 2007-10-10 株式会社村田製作所 多層電子部品
JP2004207902A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Murata Mfg Co Ltd ノイズフィルタ
JP2004274715A (ja) * 2003-02-20 2004-09-30 Murata Mfg Co Ltd 平衡不平衡変換回路および積層型平衡不平衡変換器
KR100522134B1 (ko) * 2003-04-02 2005-10-18 한국과학기술연구원 저온소성용 고유전율 유전체 조성물

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215985A (ja) * 1993-10-12 1994-08-05 Tdk Corp 積層lcフィルタ部品
JPH09298438A (ja) * 1996-05-08 1997-11-18 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップemi除去フィルタ
JPH11136066A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層lc複合型ノイズフィルタ
JP2000295057A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Hitachi Metals Ltd 高周波用2端子積層ノイズフィルターおよび高周波用2端子積層ノイズフィルター用フェライト材料
JP2001136042A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Tdk Corp プリント回路基板
JP2003037022A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Soshin Electric Co Ltd 積層電子部品
JP2003168945A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Koa Corp Lcノイズフィルタおよびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099930A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Ceratech Corp 磁性体及び誘電体複合電子部品
WO2010038890A1 (ja) 2008-09-30 2010-04-08 双信電機株式会社 複合電子部品
US8563871B2 (en) 2008-09-30 2013-10-22 Soshin Electric Co., Ltd. Composite electronic parts
EP2330604A4 (en) * 2008-09-30 2018-03-28 Soshin Electric Co. Ltd. Composite electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
US7764143B2 (en) 2010-07-27
US7737803B2 (en) 2010-06-15
CN101116243A (zh) 2008-01-30
US20090009267A1 (en) 2009-01-08
US20090021326A1 (en) 2009-01-22
CN101116157A (zh) 2008-01-30
JPWO2006085625A1 (ja) 2008-06-26
JPWO2006085624A1 (ja) 2008-06-26
CN101116243B (zh) 2010-06-09
WO2006085624A1 (ja) 2006-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006085625A1 (ja) 電子部品
JP5256612B2 (ja) 六方晶フェライト並びにそれを用いたアンテナ及び通信機器
US6366564B1 (en) Diplexer duplexer and two-channel mobile communications equipment
JP3693398B2 (ja) セラミックス磁性体材料およびこれを用いた高周波用回路部品
KR100423961B1 (ko) 자성 산화물 소결체 및 이것을 이용한 고주파 회로부품
CN101326677B (zh) 非可逆电路元件
JP5078340B2 (ja) コイル内蔵基板
CN106716634A (zh) 高频元器件
US8384490B2 (en) Non-reciprocal circuit and non-reciprocal circuit device, and central conductor assembly used therein
US7382211B2 (en) Non-reciprocal circuit device
JP3729396B2 (ja) 高周波部品
JP2000151325A (ja) 積層チップ型ノイズフィルタ及びその製造方法
JP2006261351A (ja) 積層セラミック部品及びその製造方法
JP4629525B2 (ja) 積層セラミック部品及びその製造方法
JP2020194806A (ja) 積層型コイル部品
JP4074440B2 (ja) 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品
US6417461B1 (en) Circuit substrate
JP2007234755A (ja) Lc複合フィルタ部品の製造方法及びlc複合フィルタ部品
JP2004262682A (ja) 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品
JP2004143042A (ja) マイクロ波用磁性体材料とその製造方法およびこれを用いた高周波回路部品
JP4074439B2 (ja) 磁性酸化物焼結体およびこれを用いた高周波回路部品
JP3364267B2 (ja) チップアンテナ
JP2003198206A (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP2022029586A (ja) コモンモードチョークコイル
JP4493225B2 (ja) 積層型誘電体フィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007502663

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11814113

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680004647.5

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06713530

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 6713530

Country of ref document: EP