WO2006022141A1

WO2006022141A1 - 機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法

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Publication number: WO2006022141A1
Application number: PCT/JP2005/014639
Authority: WO
Inventors: Kaoru Soeta
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2004-08-26
Filing date: 2005-08-10
Publication date: 2006-03-02
Anticipated expiration: 2007-02-26
Also published as: CN101027936A; JP4209369B2; JP2006067226A; US20080310137A1

Abstract

　本発明では、マイク本体２０には凹部２０ｂが形成され、前記凹部内に端子部を構成する基台２２が埋設されて前記基台に固定保持された素子側端子２３がマイク本体２０と電気的に接続される。素子側端子２３は、弾性変形可能な端子で形成される。このため、素子側端子２３は弾性変形してマイク本体２０側と導通接続するので、半田付け等で前記素子側端子２３と前記マイク本体２０とを接合する必要がなく前記マイク本体２０を熱的影響から適切に保護できる。しかも自動実装で簡単且つ確実に前記端子部を前記素子本体に取り付けることができる。

Description

明細書

機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、例えば携帯電話のスピーカやマイク等の機能素子に係り、特に前記機能素子に取り付けられる端子部を簡単且つ確実に自動実装でき、また前記機能素子を熱的影響力適切に保護することが可能な機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 特開平 10— 262294号公報には、導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品に関する発明が開示されている。

[0003] この文献の図 1に示されているように前記小型マイク組立品は、小型コンデンサ ·マイク本体 11と導電性ゴム接点 13, 14と、防振用のゴム成型品 12とで構成されている

[0004] この公報の [0014]欄には、「前記導電性ゴム 13, 14は、小型コンデンサ.マイク本体 11の電極面上に未硬化状態の導電性ゴムコンパゥンドを所定の形状に成形して乗せ、その後、硬化させること〖こより、自己接着させて形成固定する。」と記載されている。

[0005] ところで携帯電話等に搭載されるマイク内部には、電磁コイル等が内臓されており、前記マイク自体の熱的安定性はさほど高くない。このため、前記マイクに端子を設けるとき、例えば半田付けなどで前記マイクに端子を接合させる手法では熱の影響が前記マイク本体に及び好ましくな、。

[0006] 上記した文献には、前記小型コンデンサ 'マイク本体 11の電極面上に未硬化状態の導電性ゴムパウンドを成形した後、硬化させると記載されているため、加熱によって前記導電性ゴム接点 13, 14を前記小型コンデンサ ·マイク本体 11に接合させるものと推測される。

[0007] このため、上記した文献の端子部形成の手法では、前記小型コンデンサ 'マイク本体 11に前記導電性ゴム接点 13, 14を接合させる際の熱が及び、前記小型コンデンサ ·マイク本体 11に熱によるダメージを与える可能性があった。

[0008] また図 17は、従来のマイク部材が携帯電話等の電子機器の枠体内に組み込まれた状態を示す部分断面図である。

[0009] 図 17に示すようにマイク本体 1の下面には端子部 2が設けられ、前記端子部 2は前記マイク本体 1に半田付けにて接合されている。したがって上記したように、前記端子部 2を前記マイク本体 1に半田付けする際の熱によって前記マイク本体 1にダメージを与える可能性があり好ましくない。

[0010] また図 17では、前記マイク本体 1に端子部 2を手作業で取り付けていた。このため前記端子部 2を自動実装によって前記マイク本体 1に取り付けられるようにすることが大量生産を実現できて好ましい。なお特許文献 1には前記導電性ゴム接点 13, 14 が自動実装によって前記小型コンデンサ ·マイク本体 11に取り付けられるの力否か不明である。

[0011] また図 17では、前記マイク本体 1を前記携帯電話の枠体 3に手作業で圧接して組み込んでいたため、前記マイク本体 1を前記枠体 3に組み込むのに時間が力かっていた。

[0012] そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に前記機能素子に取り付けられる端子部を簡単且つ確実に自動実装でき、また前記機能素子を熱的影響力適切に保護することが可能な機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法を提供することを目的として!、る。発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0013] 本発明は、素子本体と、端子部とを有して成る機能素子において、前記素子本体には凹部が形成され、前記端子部は、基台と、前記基台に固定保持され前記素子本体と電気的に接続される素子側端子と、前記基台に固定保持され電子機器側と電気的に接続される電子機器側端子と、を有し、前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方が弾性変形可能な端子で形成され、前記基台が前記凹部内に埋設されて、前記素子側端子が前記素子本体と電気的に接続されることを特徴とするものである。

[0014] 本発明では上記のように前記素子本体には凹部が形成され、前記凹部内に前記端子部を構成する基台が埋設されて前記素子側端子が前記素子本体と電気的に接続される。このため、半田付け等で前記素子側端子と前記素子本体とを接合する必要がなく前記素子本体を熱的影響力適切に保護できる。しかも自動実装で簡単且つ確実に前記端子部を前記素子本体に取り付けることができる。

[0015] 本発明では、前記基台が前記凹部内に埋設された状態で、前記基台の素子本体の外面から露出する面を露出面、前記露出面に対し反対側に位置する面を挿入面、前記挿入面と露出面間を結ぶ面を側面としたとき、前記素子側端子は前記挿入面上に設けられ、前記電子機器側端子は前記露出面上に設けられることが好ましい。これにより前記端子部を簡単な構造で形成できると共に前記基台を前記凹部内に適切に埋設することが出来る。

[0016] 本発明では上記のように、前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方が弾性変形可能な端子で形成されるが、前記素子側端子が弾性変形可能な端子で形成されることが、確実且つ簡単に、前記素子本体と前記素子側端子とを電気的に接続させることができて好まし、。

[0017] また、電子機器側端子が弾性変形可能な端子で形成される場合、前記電子機器側端子が接合される前記電子機器側の面に凹凸などがあっても適切に前記電子機器側端子と電子機器間を当接させることができ、また前記電子機器側端子と電子機器間を半田等によって接合しなくても前記電子機器側端子と電子機器側端子とを適切に電気的に接続させることが可能である。

[0018] また本発明では、前記素子側端子と電子機器側端子の双方が弾性変形可能な端子で形成されてもよい。

[0019] また本発明では、前記弾性変形可能な端子はスパイラル形状であり、巻き中心が、前記基台から離れる方向へ向けて突出していることが好ましい。例えば素子側端子が前記弾性変形可能な端子である場合、上記の構造であると簡単且つ確実に前記素子本体と前記素子側端子とを電気的に接続させることができる。

[0020] また本発明では、前記基台が前記凹部内に埋設された状態で、前記基台の素子本体の外面から露出する面を露出面、前記露出面に対し反対側に位置する面を揷入面、前記挿入面と露出面間を結ぶ面を側面としたとき、前記挿入面と側面との間には傾斜面が設けられ、前記傾斜面が設けられている部位では、前記基台の幅寸法が前記挿入面力も前記露出面方向に向けて徐々に大きくなつて、ることが好ま、。これにより前記基台を前記素子本体の凹部内に挿入しやすい。

[0021] また本発明では、前記基台には、前記素子側端子が形成された面と電子機器側端子が形成された面間を貫く貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に設けられた導電部材を介して前記素子側端子と電子機器側端子とが電気的に接続されることが好ましい。これにより確実且つ簡単に前記素子側端子と電子機器側端子とを電気的に接続させることが可能である。

[0022] また本発明では、複数の素子側端子と電子側端子とが同じ基台に設けられ、前記基台が前記凹部内に埋設されて、複数の前記素子側端子が前記素子本体と電気的に接続されることが好ましい。これにより、簡単に複数の素子側端子を前記機能素子に電気的に接続させることが出来る。

[0023] また本発明では、前記基台が前記凹部内に圧入されることが、榭脂等による充填材を設けなくても確実に前記基台を前記素子本体の凹部内に固定保持することができて好ましい。

[0024] 本発明では、前記機能素子は、スピーカ、あるいはマイクであることが好ましい。

本発明における電子機器は、上記のいずれかに記載された機能素子の電子機器側端子が、電子機器側の電極に電気的に接続されることを特徴とするものである。本発明では前記機能素子の端子部を自動実装で設けると共に、前記機能素子を前記電子機器内へ自動実装で組み込むことも可能である。

[0025] 本発明では、前記電子機器側端子が前記弾性変形可能な端子であり、前記電子機器側端子が前記電子機器側の電極上に圧接されて電気的に接続されることが好ましい。この構造であれば前記電子機器側端子と前記電子機器側の電極間を半田付け等で接合する必要性がなく、簡単な構造で確実に前記電子機器側端子と前記電極間を電気的に接続させることが出来る。

[0026] また本発明では、前記電子機器は携帯電話であることが好ま、。このように本発明は、小型の電子機器に搭載される機能素子の自動実装化を実現することが出来る

[0027] また本発明は、素子本体と、端子部とを有して成る機能素子の製造方法において、前記素子本体に凹部を形成し、前記端子部を構成する基台の、前記凹部内への挿入方向に向く挿入面に素子側端子を設けると共に、前記挿入面と反対側の面に電子機器側端子を設け、このとき前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方を弾性変形可能な端子で形成し、前記基台を前記挿入面から前記凹部内に挿入し前記凹部内に埋設して、前記素子側端子を前記素子本体と電気的に接続させることを特徴とするものである。

[0028] 本発明では、上記のように、端子部を構成する基台を前記素子本体に設けられた凹部内に埋設して前記素子側端子と前記機能素子とを電気的に接続させることにより、自動実装で、簡単且つ確実に前記機能素子に前記端子部を取り付けることが出来る。

[0029] また本発明では、前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方を弾性変形可能な端子で形成するが、前記素子側端子を前記弾性変形可能な端子で形成し、あるいは、前記素子側端子と電子機器側端子の双方を弾性変形可能な端子で形成し、前記素子側端子を弾性変形させて、前記素子側端子と前記素子本体とを電気的に接続することが、確実且つ簡単に前記素子側端子と素子本体とを電気的に接続させることができて好ま、。

[0030] また本発明では、前記基台を前記凹部内に圧入することが、確実に前記端子部を前記素子本体の凹部内に固定保持することができて好ましい。

[0031] また本発明では、複数の基台が一体に形成された基板の前記挿入面に素子側端子を複数設けるとともに、前記挿入面と反対側の面に電子機器側端子を複数設けた後、前記基板を個々の基台に切断することが好ましい。これにより複数の端子部を同時に形成することが出来る。

[0032] また本発明では、前記基板を個々の基台に切断した際に、前記基台の挿入面と反対側の面とを結ぶ側面と、前記挿入面との間に前記基台の幅寸法が前記挿入面から前記反対側の面に向けて徐々に大きくなる傾斜面が形成されるように、前記基板の前記挿入面の切断ライン上に溝を形成することが好ましい。前記基台に前記傾斜面を形成することで、前記基台を前記素子本体の凹部内に挿入するときに前記基台を挿入しやすくなり前記基台の取り付け工程の歩留りを向上させることが出来る。

[0033] また本発明では、前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方に設けられる弾性変形可能な端子を、複数個形成し、前記複数の弾性変形可能な端子をシート部材に取り付け、

前記シート部材を前記基板上に接合した後、前記基板と共に前記シート部材を個々の基台に切断することが好ま U、。

[0034] 前記弾性変形可能な端子は、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて電铸形成等されたものであるが、前記弾性変形可能な端子を形成後、複数の前記端子がばらばらにならな!、ように前記シート部材によって各端子を固定保持し、前記シート部材を前記基板上に接合して切断工程に移ることが、簡単且つ確実に前記弾性変形可能な端子を前記基台に取り付けることが出来て好ま、。

[0035] また本発明では、前記シート部材を前記基板上に接合し、前記シート部材を除去した後、前記基板を個々の基台に切断してもよい。

[0036] また本発明では、基台に前記素子側端子と電子機器側端子が取り付けられた端子部を、キャリアテープに収納し、前記キャリアテープから前記端子部を搬送部材によつて固定保持して取り出し、前記端子部を前記素子本体の凹部内に挿入することが、非常に小さい端子部を確実に保持して前記機能素子の凹部内に挿入することができ、自動化において歩留りの向上を図ることが出来る。

[0037] また本発明における電子機器の製造方法は、上記のいずれかによつて製造された機能素子の電子機器側端子を、電子機器側の端子上に電気的に接続することを特徴とするものである。本発明では前記機能素子の端子部を自動実装で取り付けると共に、前記機能素子を前記電子機器内へ自動実装で組み込むことも可能である。

[0038] 本発明では、前記電子機器側端子を前記弾性変形可能な端子で形成し、前記電子機器側端子を前記電子機器側の電極上に圧接して電気的に接続することが好ましい。前記電子機器側端子と前記電子機器側の電極間を半田付け等で接合する必要性がなぐ簡単な構造で確実に前記電子機器側端子と前記電極間を電気的に接続させることが出来る。

[0039] なお本発明では、前記電子機器側端子と前記電子機器側の電極間を半田付けにて接合してもよい。本発明では端子部に基台を有するので、前記電子機器側端子と前記電子機器側の電極間を半田付けの際の熱が直接、前記素子本体に及ばず、熱による前記素子本体のダメージを低減することが出来る。

[0040] 本発明では素子本体には凹部が形成され、前記凹部内に端子部を構成する基台が埋設されて前記基台に固定保持された素子側端子が前記素子本体と電気的に接続される。このため、半田付け等で前記素子側端子と前記素子本体とを接合する必要がなく前記素子本体を熱的影響力適切に保護できる。しかも自動実装で簡単且つ確実に前記端子部を前記素子本体に取り付けることができる。

[0041] 本発明では前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方が弾性変形可能な端子で形成されるが、前記素子側端子が弾性変形可能な端子で形成されることが、確実且つ簡単に、前記素子本体と前記素子側端子とを電気的に接続させることができて好まし、。

[0042] また、電子機器側端子が弾性変形可能な端子で形成される場合、前記電子機器側端子が接合される前記電子機器側の面に凹凸などがあっても適切に前記電子機器側端子と電子機器間を当接させることができ、また前記電子機器側端子と電子機器間を半田等によって接合しなくても前記電子機器側端子と電子機器側端子とを適切に電気的に接続させることが可能となる。

発明を実施するための最良の形態

[0043] 図 1は携帯電話の部分平面図、図 2は、前記携帯電話の上ケースを取り外したときの前記携帯電話の部分平面図、図 3は図 1に示す I I線力切断し矢印方向から見た携帯電話の部分断面図、図 4は本発明における第 1実施形態の機能素子 (マイク）の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図、図 5は本発明における端子部の拡大斜視図、図 6は本発明における第 2実施形態の機能素子 (マイク）の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図、図 7は本発明における第 3実施形態の機能素子 (マイク）の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図、図 8は本発明における第 4実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図、図 9は本発明における第 5実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図、である。

[0044] 図 1に示すように携帯電話 10は、スピーカ 14、表示部 12、各種釦 13,及びマイク 1 1を有して構成される。

[0045] 図 3に示すように前記携帯電話 10は上ケース 15と各種部品を実装するための枠体 16と、図示しない下ケースとを有し、図 2,図 3に示すように、前記枠体 16にはマイク 11等が組み込まれて、る。図 3に示すように前記マイク 11の下面からは例えば 2つの端子部 17, 17が突出形成され、前記端子部 17, 17が、前記枠体 16に例えば螺子 19, 19等で固定保持された配線基板 18の電極上に電気的に接続されている。

[0046] 図 4に示すように、マイク 11はマイク本体 20と端子部 17, 17とを有して構成される。

前記マイク本体 20は振動板、磁気回路、ボイスコイル等を有して構成される。図 4に示すように前記マイク本体 20の下面 20aには、 2つの凹部 20bが形成されている。前記凹部 20bの幅方向（図示 X方向）と長さ方向（図示 Y方向）力なる X— Y平面は略四角形状で形成される。図 4に示すように前記凹部 20b内の上面 20blには、前記マイク本体 20に内臓された磁気回路に電気的に接続する電極 21, 21が設けられている。図 4に示すように前記凹部 20b内にはそれぞれ端子部 17, 17が埋設されている。以下、端子部 17, 17の構造について説明する。

[0047] 図 4に示すように端子部 17, 17は、基台 22と、前記基台 22の上面 (挿入面） 22aに設けられた素子側端子 23と、前記基台 22の下面 (露出面） 22bに設けられた電子機器側端子 24とを有して構成される。

[0048] 前記基台 22は、プラスチックゃ榭脂等の絶縁材料で形成されたもので、図 4,図 5 に示すように、略矩形状で形成されている。前記基台 22の幅方向（図示 X方向）の最大寸法、及び長さ方向（図示 Y方向）の最大寸法は、図 4に示すマイク本体 20の凹部 20bの幅方向（図示 X方向）の寸法及び長さ方向（図示 Y方向）の寸法とほぼ同じ大きさかそれよりも小さく形成される。また前記基台 22の高さ方向（図示 Z方向）への寸法は、前記マイク本体 20の下面 20aと配線基板 18との距離、素子側端子 23及び電子機器側端子 24の高さ寸法等を考慮して決められる。なお前記基台 22は略矩形状でなくてもよぐ例えば略円柱形等であってもよい。前記基台 22の形状に合わせて前記凹部 20bの形状も変える。

[0049] 図 4,図 5に示すように前記基台 22の上面 22aと側面 22cとの間には傾斜面 22dが形成されている。この傾斜面 22dが形成されている部位では、幅寸法 (及び長さ寸法 )力前記基台 22の上面 22aから下面 22b方向に向けて徐々に大きくなつている。このため前記基台 22の上面 22aを挿入面として前記凹部 20b内に挿入しやすい。

[0050] 図 4に示すように前記基台 22の内部には上面 22aから下面 22bに貫く貫通孔 25が形成されている。図 4に示す実施形態では前記貫通孔 25内力 Cu等の金属層 26で埋められている。そして前記素子側端子 23と電子機器側端子 24とが前記金属層 26 を介して電気的に接続されて!ヽる。

[0051] 図 4,図 5に示すように前記素子側端子 23は、スパイラル状に卷回形成された弾性変形可能な端子である。前記素子側端子 23は、例えばフォトリソグラフィ技術等を用いて電铸形成されたものであり、構造としては Ni等の弾性に富む金属材料と導電性や耐食性に優れる Au等との積層構造である。

[0052] 図 4,図 5に示すように前記素子側端子 23の基部 23aが、前記基台 22の上面 22a に導電性接着剤等を介して接合され、前記基部 23aからスパイラル形状の端子が延びている。スパイラル形状の端子部分は、卷き始端 23bから巻き終端 (巻き中心） 23c に向けて基台 22から徐々に離れるにょうに立体成形され、前記巻き終端 23c付近が最も上方へ向けて突出した状態に成形される。

[0053] なお図 4に示すように前記電子機器側端子 24も前記素子側端子 23と同様にスパイラル形状で形成された弾性変形可能な端子である。

[0054] 図 4に示すように素子側端子 23を前記電極 21と対向させた状態で前記基台 22が前記凹部 20b内に埋設されて前記素子側端子 23と前記マイク本体 20の電極 21とが電気的に接続される。このとき前記素子側端子 23は弾性変形可能な端子であるから、前記基台 22を前記電極 21方向に向けて押し込むと前記素子側端子 23は弾性変形して前記素子側端子 23と電極 21間の接触面積が大きくなり、確実に前記素子側端子 23と電極 21との導通接続が図られる。素子側端子 23を弾性変形可能な端子で構成すれば、前記素子側端子 23と電極 21間を半田付けやあるいは導電性接着剤等を用いなくても確実に導通接続させることが出来る。し力も巻き終端 23c付近が突出するように立体成形されたものであるから、前記基台 22を前記凹部 20b内に完全に押し込まなくても、前記素子側端子 23が前記電極 21に当接するとともに適切に弾性変形し前記素子側端子 23と電極 21間の導通接続を図ることが出来る。

[0055] 本発明では前記基台 22は前記凹部 20b内に圧入されることが好ましい。これによつて前記基台 22を前記凹部 20b内に挿入したときに、例えば榭脂などの充填材を用いなくても前記基台 22を前記凹部 20b内に適切に留めておく事ができ、簡単な構造で確実に前記素子側端子 23と電極 21間の導通接続を図ることが出来る。

[0056] 図 4に示すように前記電子機器側端子 24も素子側端子 23と同じようにスパイラル形状の弾性変形可能な端子であるから、前記電子機器側端子 24が配線基板 18の電極 27上で圧接させられると前記電子機器側端子 24は適切に弾性変形して、前記電極 27との間での接触面積を広げ半田や導電性接着剤を用いなくても、確実に導通接続させられる。また前記配線基板 18の電極形成面に凹凸等があっても、適切に前記電子機器側端子 24と配線基板 18の電極 27間を当接させることができる。

[0057] 図 6に示す実施形態では、図 4と前記電子機器側端子の構造が異なる。図 4では、前記電子機器側端子 24がスパイラル形状の弾性変形可能な端子であつたが、図 6 では前記電子機器側端子 30がバンプ (以下、バンプ 30と言う場合がある）となっている。例えば前記バンプ 30は半田層であり、ペースト状になっている半田を用い、スクリーン印刷等で前記基台 22の下面 22b側に半田によるバンプ 30を形成する。そして熱をカ卩ぇ前記バンプ 30を溶融させて、前記バンプ 30と前記配線基板 18の電極 27 間を接合する（、わゆるリフロー半田）。

[0058] 図 6の実施形態の場合、熱を加えて半田を溶融させるので、特に前記マイク本体 2 0は耐熱性に優れた例えばシリコンを基本とする材料を用いたコンデンサ型マイクなどで形成されることが好ましい。ただし図 6では、端子部 17, 17を構成する部材に基台 22が存在するので、熱が直接、前記マイク本体 20に及ばず、前記マイク本体 20 内への半田熱の影響を軽減させることが出来る構造となっている。

[0059] 図 7に示す実施形態では、図 4と前記素子側端子の構造が異なる。図 4では、前記素子側端子 23は、スパイラル形状の弾性変形可能な端子であつたが、図 7に示す実施形態では、前記基台 22の上面 22aにメツキ等で形成された平板形状の素子側端子 35が設けられており、前記素子側端子 35は図 4のように弾性変形するものではない。

[0060] 図 7の実施形態では、前記基台 22が前記マイク本体 20に形成された凹部 20b内に前記素子側端子 35と前記マイク本体 20の電極 21とが当接するまで押し込められる。これにより前記素子側端子 35と電極 21とが導通接続される。図 7の実施形態では、前記基台 22を前記マイク本体 20の凹部 20b内に埋設するので、前記素子側端子 35と電極 21間を半田等で接合しなくても、前記素子側端子 35と電極 21間の導通接続を図ることが出来る。

[0061] 図 8に示す実施形態では前記貫通孔 25の内側側面 25aには前記内側側面 25aに沿って所定膜厚の導電部 40が無電解メツキ法などで形成されてヽる。そして前記貫通孔 25内が榭脂などの封止材 41によって埋められている。前記素子側端子 35と電子機器側端子 30間が前記導電部 40を介して導通接続されている。

[0062] 図 9に示す実施形態では、一つの基台 45に 2つづつ素子側端子 23, 23と電子機器側端子 30, 30が設けられている。図 4ないし図 8の実施形態は、いずれも前記マイク本体 20に設けられる電極 21の数に対応させて凹部 20b及び前記凹部 20b内に埋設される端子部 17を設けていたが、図 9では、前記マイク本体 20に設けられた凹部 4 6の上面 46aに複数の電極 21, 21を形成し、前記凹部 46内に埋設される基台 45に複数の素子側端子 23と電子機器側端子 30とを設ける構造としたことで、端子部 17を電極 21の数に対応する数だけ設けなくてもよいため、前記基台 45を前記凹部 46内に埋設する工程を減らすことができ、また前記端子部 17の製造工程時間の短縮を図ることができる。本発明では前記一つのマイク本体 20に対して一つだけ基台 45を設け、この基台 45に全ての電極 21に対応した数の素子側端子 23及び電子機器側端子 30が設けられて、ることが好まし、。

[0063] 本発明では上記の各実施形態のように前記マイク本体 20には凹部 20bが形成され、前記凹部 20b内に前記端子部 17を構成する基台 22が埋設されて前記素子側端子 23が前記マイク本体 20と電気的に接続される。このため、半田付け等で前記素子側端子 23と前記マイク本体 20とを接合する必要がなく前記マイク本体 20を熱的影響力適切に保護できる。し力も本発明では後述するように自動実装で簡単且つ確実に前記端子部 17を前記マイク本体 20に取り付けることができる。

[0064] 本発明では上記の実施形態のように、前記素子側端子 23及び電子機器側端子 2 4のうち、少なくともどちらか一方が弾性変形可能な端子で形成されるが、前記素子側端子 23を弾性変形可能な端子で形成すれば、前記素子側端子 23を前記凹部 20 b内で弾性変形させて確実且つ簡単に、前記マイク本体 20と前記素子側端子 23とを電気的に接続させることができて好ま、。

[0065] また、電子機器側端子 24が弾性変形可能な端子で形成される場合、前記電子機器側端子 24が接合される前記電子機器側の配線基板 18の面に凹凸などがあっても適切に前記電子機器側端子 24と配線基板 18間を接合させることができ、また前記電子機器側端子 24と配線基板 18間を半田付け等しなくても前記電子機器側端子 2 4を確実に前記配線基板 18の電極 27上に当接させることができ前記電子機器側端子 24と電極 27間の導通接続を確実に図ることができる。

[0066] なお図 4ないし図 9に示す実施形態では、前記基台 22の前記凹部 20b内への挿入方向に向く挿入面である上面 22aに素子側端子 23が設けられ、前記上面 22aと反対側の面である下面 (露出面） 22bに電子機器側端子 24が設けられている力例えば前記基台 22の側面 22cと前記凹部 20bとの間にある程度、隙間が形成されている場合、前記側面 22cに前記素子側端子 23を形成することも出来る。ただし、前記基台 2 2の上面 22aに素子側端子 23を設け、前記下面 22bに電子機器側端子 24を設ける構成にすることが、簡単な構成で且つ確実に、前記素子側端子 23とマイク本体 20の電極 21との導通接続、及び電子機器側端子 24と配線基板 18の電極 27との導通接続を得ることが出来て好ましい。また基台 22の凹部 20b内への挿入時に、素子側端子 23にダメージを与えることがな!、。

[0067] 図 10ないし図 15は図 4,図 5あるいは図 6に示すマイク 11の製造工程を示す工程図であり、図 10から図 13までは、前記マイク 11を構成する端子部 17の製造工程を示す一工程図である。図 10は前記端子部 17の製造工程を示す部分斜視図であり、図 11は、図 10に示す上部シート部材の部分拡大平面図であり、図 12は、図 10の次に行なわれる前記端子部 17の製造工程を示す部分拡大断面図であり、図 13は、図 6に示す端子部の製造工程を示す部分拡大断面図である。図 14はキャリアテープ内に保持された端子部を取り出す工程を示す部分斜視図、図 15は前記端子部をマイク本体の凹部内に挿入する工程を示す部分断面図、である。図 16は図 15工程までで完成したマイクを携帯電話本体内に組み込む工程を示す部分斜視図である。

[0068] 図 10に示す工程では、まず 3つの部材を用意する。符号 50は、上部シート部材であり、前記上部シート部材 50には、複数の素子側端子 23が設けられている。前記素子側端子 23は、弾性変形可能な端子であり、図 5に示すようなスパイラル形状で形成される。前記素子側端子 23は、フォトリソグラフィ技術を用いて電铸などによって形成されたものであり、図 5に示すように巻き終端 (巻き中心） 23cが、上方へ向けて突出するように立体成形されている。前記素子側端子 23を形成した後、各素子側端子 23の基部 23a上をポリイミド等の絶縁シート 53に導電性接着剤等を用いて接合して各素子側端子 23を前記絶縁シート 53に固定保持する。図 10に示すように前記絶縁シート 53には、前記素子側端子 23の基部 23aの外周径よりも一回り小さい貫通孔 5 3aが前記素子側端子 23の数にあわせて設けられ、前記貫通孔 53aの周縁部の下側に前記素子側端子 23の基部 23aを固定保持し、前記素子側端子 23のスパイラル部分 (巻き始端 23bから巻き終端 23cまでの部分)を前記貫通孔 53a内から上方へ向けて突出させる。

[0069] 符号 52は下部シート部材であり、前記下部シート部材 52は上部シート部材 50と同じものである。前記下部シート部材 52は、図 10に示す上部シート部材 50を裏返しにしたものである。

[0070] 符号 51は基板である。前記基板 51は、複数の基台 22がー体成形されたものであり、前記基板 51を後の工程で各基台 22ごとに切断する。図 10に示すように前記基板 51に、複数の貫通孔 25を形成し、前記貫通孔 25内を Cuなどの金属層 26で埋めている。例えば前記金属層 26を既存のメツキ法等によって埋め込み形成する。

[0071] 各金属層 26の形成位置と各素子側端子 23及び各電子機器側端子 24の形成位置は、それぞれ膜厚方向にて一致している。図 10に示すように、前記基板 51の上面 51a、すなわち前記上部シート部材 50側に向く面には、切断ラインに沿って例えばエッチング等により溝 54を形成している。切断ラインに対し直交する方向であって膜厚方向への前記溝 54の断面形状は、略 V字形状である。このように前記溝 54を V字形状で形成すると、前記基板 51を切断ライン上から切断して個々の基台 22を形成したとき、前記基台 22の上面 22aと側面 22cとの間に前記基台 22の幅寸法が前記上面 22aから下面 22b方向に向けて徐々に大きくなる傾斜面 22dを形成することが出来る（図 5を参照)。

[0072] また図 10に示すように前記基板 51の下面 51bにも切断ラインに沿って溝 55を形成してヽるが、前記基板 51の下面 5 lb側に形成する溝 55は前記上面 51 a側に形成する溝 54に比べて浅くてよい。また前記基板 51の下面 51bに溝 55を形成しなくてもよい。

[0073] また図 11に示すように、前記上部シート部材 50を構成する絶縁シート 53の切断ライン上にスリット 56を設けておいてもよい。スリット 56の形成位置は、ちょうど前記溝 5 4の最深部（前記溝 54の中心位置） 54aと一致している。前記スリット 56を設けておくことで、後の切断工程で、切断箇所を認識しやすぐ適切に前記切断工程を行なうことが出来る。

[0074] 図 12工程では図 10に示す基板 51の上面 51aに上部シート部材 50を導電性接着剤等を用、て接合し、さらに前記基板 51の下面 5 lbに下部シート部材 52を導電性接着剤等を用いて接合する。この工程により前記素子側端子 23の基部 23aが前記金属層 26の上面に接合され、電子機器側端子 24の基部が前記金属層 26の下面に接合されるので、前記素子側端子 23と電子機器側端子 24とが前記金属層 26を介して導通接続させられた状態になる。そして前記絶縁シート 53及び基板 51を前記基板 51の切断ライン上に沿って切断する。切断ラインは前記溝 54の最深部 54a上にあるので、前記最深部 54a上に沿って前記基板 51を図 12に示す点線方向（膜厚方向 )へ向けて切断する。切断には、ダイシングなどを使用する。

[0075] 以上の工程により、基台 22上に素子側端子 23が、基台 22の下に電子機器側端子 24が設けられた図 4及び図 5に示す端子部 17が複数個、同一工程にて形成される。

[0076] 例えば図 6のように基台 22の一方にバンプ 30を設ける場合、図 10工程では基板 5 1と上部シート部材 50のみを用意にし、前記基板 51と上部シート部材 50を貼り合わせる前に、予め、前記基板 51の下面 51bにバンプ 30をスクリーン印刷等によって形成しておく。前記基板 51の貫通孔 25内が金属層 26で埋められてヽるので前記基板 51の下面 5 lbはほぼ平坦であるから前記下面 5 lbにスクリーン印刷等でバンプ 30を形成しやすい。そして前記基板 51と上部シート部材 50とを導電性接着剤等を用いて貼り合わせ、その後、前記基板 51を個々の基台 22ごとにダンシングなどによって切断する。

[0077] 図 12及び図 13工程で個々の基台 22に切断したとき、前記基台 22と素子側端子 2 3 (及び電子機器側端子 24)との間には絶縁シート 53が残される。前記絶縁シート 5 3を残しておいてもよいが、特別必要でなければ取り除いてもよい。前記絶縁シート 5 3を除去するタイミングとしては図 12工程時の基板 51上に上部シート部材 50を前記基板 51の下面に下部シート部材 52を接合したあと、切断工程の前に前記絶縁シート 53を除去することが好ましい。前記切断工程前に前記絶縁シート 53を除去することで、切断工程時に前記絶縁シート 53を切断する必要が無くなり、また図 11のように絶縁シート 53にわざわざスリット 56を設ける必要が無くなる。ただし前記スリット 56を切断用の目印でなぐ例えば上部シート部材 50の基板 51上での貼り合わせ際の位置決め窓として機能させる場合には、絶縁シート 53の除去の有無にかかわらず前記スリット 56を設けておくことがよい。例えば全ての前記スリット 56から前記溝 54の最深部 54aが見えるように位置決めする如くである。

[0078] 上記の工程によって形成された複数の端子部 17をそれぞれ図 14のように、キヤリァテープ 60に収納する。前記キャリアテープ 60はテープ基材 61と前記テープ基材 6 1上を覆う離型フィルム 62とで構成され、前記テープ基材 61にはテープ引出し方向に沿って所定の間隔を空けて複数の収納室 61aが設けられている。図 14に示すように前記収納室 61 a内に前記端子部 17を収納し、前記テープ基材 61上に前記離型フィルム 62を貼り合わせる。前記端子部 17は前記収納室 61a内で、前記電子機器側端子 24側が上向きになるように収納されることが好ましい。

[0079] 図 14に示すキャリアテープ 60を製造ライン上に置き、前記キャリアテープ 60の離型テープ 62を剥がして前記収納室 61a内に収納されている端子部 17を搬送装置（図示しない）に設けられた吸引部 63によって吸引し、前記端子部 17を保持しながらマイク本体 20が設けられている端子部取り付け工程部まで搬送する。前記吸引部 6 3は例えば真空引きによって前記端子部 17を吸弓 Iする。

[0080] 図 15工程に示すように、端子部取り付け工程部では、前記マイク本体 20の下面 20 a側に設けられた凹部 20bを上向きにしてライン上に載置し、吸引部 63により固定保持された端子部 17を前記凹部 20b上にまで搬送する。上記したように、前記端子部 17は前記キャリアテープ 60の前記収納室 61a内で、前記電子機器側端子 24側が上向きになるように収納されているから、前記端子部 17は、電子機器側端子 24側が前記吸引部 63で固定保持された状態で搬送される。

[0081] 前記凹部 20b内の電極 21と前記素子側端子 23とを導通接続させるため、前記凹部 20b内には、端子部 17の素子側端子 23を先頭にして挿入しないといけないが、図 15のように電子機器側端子 24側を固定保持した状態であれば、フリー状態（固定保持されて、な、側）の前記素子側端子 23を先頭にしてそのまま前記凹部 20b内に挿入することが出来る。ここで前記端子部 17を前記凹部 20b内に挿入するとき、前記吸引部 63による固定保持を解除して、別の専用の押し込み部材により前記端子部 1 7を前記凹部 20b内に押し込んでもよいが、前記吸引部 63に前記端子部 17を前記凹部 20b内に押し込む動作をさせることで、キャリアテープ 60からの端子部 17の搬送と、前記凹部 20b内への挿入工程を同じ装置で行なうことができ、よって製造設備の簡略ィ匕を図ることができ、また製造時間の短縮にも繋がり好ましい。

[0082] 図 15に示すように前記端子部 17を構成する基台 22の凹部 20b内への挿入方向に向く挿入面 22a (図 4に示す上面 22aと同じ）と側面 22c間には挿入方向にむけて、徐々に幅寸法が狭まる傾斜面 22dが設けられているから、前記吸引部 63によって前記端子部 17を前記凹部 20b内に押し込むときに、仮に前記基台 22が前記凹部 2 Obの角部 20b2 (マイク本体 20の下面 20aと凹部 20bの側面との間の縁部）に当たつても前記基台 22の傾斜面 22dで滑りながら、前記基台 22が前記凹部 20b内に進入していき、スムーズに前記端子部 17を前記凹部 20b内に挿入することができる。

[0083] 本発明では前記端子部 17を前記凹部 20b内に圧入することが好ましい。これによつて前記端子部 17を前記凹部 20b内に例えば榭脂等の充填材料が無くても適切に固定保持することが出来る。 [0084] 図 15に示す素子側端子 23が前記マイク本体 20の電極 21上に少なくとも当接するまで前記端子部 17を前記凹部 20b内に押し込む。また前記素子側端子 23は弾性変形可能な端子であるから、前記端子部 17の押し込み量を多くするほど前記素子側端子 23が弾性変形して前記電極 21上での接触面積を広げ、確実に前記素子側端子 23と電極 21間を導通接続させることが出来る。

[0085] 本発明ではこのように、自動実装によって前記端子部 17をマイク本体 20に取り付けることが可能である。また前記端子部 17とマイク本体 20との接合に加熱が必要な半田などを用いることなぐ簡単且つ確実に前記素子側端子 23と電極 21間の導通接続を図ることが出来る。

[0086] なお図 6ないし図 8に示す端子部も、図 14及び図 15で説明したのと同じ手法を用いてマイク本体 20に取り付けることが出来る。また図 9に示す端子部のように、一つの基台 45に複数の素子側端子 23及び電子機器側端子 24を設ける場合、前記基台 4 5の形状を大きく形成することができ、特に図 9のように例えば前記基台 45の中央部 45a付近に前記電子機器側端子 24が形成されてヽな、形態であると前記中央部 45 a付近を吸引部 63によって吸引し、前記端子部を前記マイク本体 20の凹部 46内に挿入することが出来る。基台 45の形状が大きいので吸引して搬送しやすぐまた中央部 45a付近の全く電子機器側端子 24が形成されていない基台 45部分を吸引部 63 によって吸引するので、電子機器側端子 24の部分を吸引して、そのまま凹部 46内へ押し込む場合に比べて、電子機器側端子 24の特性等が吸引部 63による吸引力や凹部 46内への押し込み力によって変化し難、。また前記基台 45の中央部 45a付近を吸引部 63により吸引できることで、搬送時に基台 45が傾くことなくバランスよく前記端子部を前記マイク本体 20の凹部 46上にまで搬送することが出来る。

[0087] 図 16に示す工程では、図 15工程を経て形成された端子部 17を有するマイク 11を携帯電話の枠体 16に設けられた組込穴 16a内に組み込み、さらに前記配線基板 18 を前記枠体 16の裏面に配置し、前記マイク 11の電子機器側端子 24と前記配線基板 18の電極 27, 27とを当接させて、前記電子機器側端子 24と電極 27とを導通接続し、図 3に示す螺子 19によって前記配線部材 18を前記枠体 16に固定保持する。

[0088] 図 16の組立工程では、例えば、前記マイク 11を前記枠体の組込穴 16a内に圧入した後、前記配線基板 18の電極 27と、前記マイク 11の電子機器側端子 24とを圧接させる。これにより弾性変形可能な端子で形成された電子機器側端子 24は弾性変形して前記電極 27上での接触面積が広がる。かかる場合、前記電子機器側端子 24 と電極 27間を半田付け等しなくても前記電子機器側端子 24と電極 27間の導通接続を確実なものに出来る。

[0089] また図 6のように電子機器側端子がバンプ 30である場合、まず前記バンプ 30と前記配線基板 18の電極 27とをリフロー半田付けにて接合し、次に前記マイク 11を前記枠体 16の組込穴 16a内に挿入してもよい。

[0090] 図 16工程は、自動実装にて前記枠体 16に対しマイク 11,配線基板 18を組み立てることが出来る。

[0091] なお上記ではマイク 11の端子部 17の構成、及び前記マイク 11の製造方法等を説明したが、スピーカ 14にも本発明を適用することができる。

[0092] また、電子機器として携帯電話 10を例に挙げたが携帯電話に限らず、他の電子機器にも本発明を適用することが出来る。特に本発明は、携帯電話のように小型の電子機器に搭載されるマイクやスピーカ等の機能素子の自動実装化を図ることができ、生産性を従来に比べて大幅に向上させることが可能である。

産業上の利用の可能性

[0093] 本発明は、例えば携帯電話のスピーカやマイク等の機能素子に係り、特に前記機能素子に取り付けられる端子部を簡単且つ確実に自動実装でき、また前記機能素子を熱的影響力適切に保護することが可能な機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法として有用である。

図面の簡単な説明

[0094] [図 1]図 1は、携帯電話の部分平面図である。

[図 2]図 2は、携帯電話の上ケースを取り外したときの前記携帯電話の部分平面図である。

[図 3]図 3は、図 1に示す I I線力切断し矢印方向から見た携帯電話の部分断面図である。

[図 4]図 4は、本発明における第 1実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図である。

[図 5]図 5は、本発明における端子部の拡大斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明における第 2実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図である。

[図 7]図 7は、本発明における第 3実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図である。

[図 8]図 8は、本発明における第 4実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図である。

[図 9]図 9は、本発明における第 5実施形態の機能素子 (マイク)の構造を説明するためのものであり、図 3に示す部分断面図を拡大した部分拡大断面図である。

[図 10]図 10は、図 4に示す端子部 17の製造工程を示す部分斜視図である。

[図 11]図 11は、図 10に示す上部シート部材の部分拡大平面図である。

[図 12]図 12は、図 10の次に行なわれる前記端子部 17の製造工程を示す部分拡大断面図である。

[図 13]図 13は、図 6に示す端子部の製造工程を示す部分拡大断面図である。

[図 14]図 14は、キャリアテープ内に保持された端子部を取り出す工程を示す部分斜視図である。

[図 15]図 15は、端子部をマイク本体の凹部内に挿入する工程を示す部分断面図である。

[図 16]図 16は、図 15工程までで完成したマイクを携帯電話本体内に組み込む工程を示す部分斜視図である。

[図 17]図 17は、従来のマイク部材が携帯電話等の電子機器の枠体内に組み込まれた状態を示す部分断面図である。

Claims

請求の範囲

[1] 素子本体と、端子部とを有して成る機能素子において、

前記素子本体には凹部が形成され、

前記端子部は、基台と、前記基台に固定保持され前記素子本体と電気的に接続される素子側端子と、前記基台に固定保持され電子機器側と電気的に接続される電子機器側端子と、を有し、

前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方が弾性変形可能な端子で形成され、

前記基台が前記凹部内に埋設されて、前記素子側端子が前記素子本体と電気的に接続されることを特徴とする機能素子。

[2] 前記基台が前記凹部内に埋設された状態で、前記基台の素子本体の外面から露出する面を露出面、前記露出面に対し反対側に位置する面を挿入面、前記挿入面と露出面間を結ぶ面を側面としたとき、前記素子側端子は前記挿入面上に設けられ、前記電子機器側端子は前記露出面上に設けられる請求項 1記載の機能素子。

[3] 前記素子側端子が弾性変形可能な端子で形成される請求項 1に記載の機能素子

[4] 前記素子側端子と電子機器側端子の双方が弾性変形可能な端子で形成される請求項 1に記載の機能素子。

[5] 前記弾性変形可能な端子はスパイラル形状であり、巻き中心が、前記基台から離れる方向へ向けて突出している請求項 1に記載の機能素子。

[6] 前記基台が前記凹部内に埋設された状態で、前記基台の素子本体の外面から露出する面を露出面、前記露出面に対し反対側に位置する面を挿入面、前記挿入面と露出面間を結ぶ面を側面としたとき、前記挿入面と側面との間には傾斜面が設けられ、前記傾斜面が設けられている部位では、前記基台の幅寸法が前記挿入面から前記露出面方向に向けて徐々に大きくなつている請求項 1に記載の機能素子。

[7] 前記基台には、前記素子側端子が形成された面と電子機器側端子が形成された面間を貫く貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に設けられた導電部材を介して前記素子側端子と電子機器側端子とが電気的に接続される請求項 1に記載の機能素子。

[8] 複数の素子側端子と電子側端子とが同じ基台に設けられ、前記基台が前記凹部内に埋設されて、複数の前記素子側端子が前記素子本体と電気的に接続される請求項 1に記載の機能素子。

[9] 前記基台が前記凹部内に圧入される請求項 1に記載の機能素子。

[10] 前記機能素子は、スピーカである請求項 1に記載の機能素子。

[11] 前記機能素子はマイクである請求項 1に記載の機能素子。

[12] 請求項 1に記載された機能素子の電子機器側端子が、電子機器側の電極に電気的に接続されることを特徴とする電子機器。

[13] 前記電子機器側端子が前記弾性変形可能な端子であり、前記電子機器側端子が前記電子機器側の電極上に圧接されて電気的に接続される請求項 12記載の電子機器。

[14] 前記電子機器は携帯電話である請求項 12に記載の電子機器。

[15] 素子本体と、端子部とを有して成る機能素子の製造方法にお、て、

前記素子本体に凹部を形成し、

前記端子部を構成する基台の、前記凹部内への挿入方向に向く挿入面に素子側端子を設けると共に、前記挿入面と反対側の面に電子機器側端子を設け、このとき前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方を弾性変形可能な端子で形成し、

前記基台を前記挿入面から前記凹部内に挿入し前記凹部内に埋設して、前記素子側端子を前記素子本体と電気的に接続させることを特徴とする機能素子の製造方法。

[16] 前記素子側端子を前記弾性変形可能な端子で形成し、前記素子側端子を弾性変形させて、前記素子側端子と前記素子本体とを電気的に接続させる請求項 15記載の機能素子の製造方法。

[17] 前記素子側端子と電子機器側端子の双方を弾性変形可能な端子で形成し、前記素子側端子を弾性変形させて、前記素子側端子と前記素子本体とを電気的に接続させる請求項 15記載の機能素子の製造方法。

[18] 前記基台を前記凹部内に圧入する請求項 16に記載の機能素子の製造方法。

[19] 複数の基台が一体に形成された基板の前記挿入面に素子側端子を複数設けるとともに、前記挿入面と反対側の面に電子機器側端子を複数設けた後、前記基板を個々の基台に切断する請求項 15に記載の機能素子の製造方法。

[20] 前記基板を個々の基台に切断した際に、前記基台の挿入面と反対側の面とを結ぶ側面と、前記挿入面との間に前記基台の幅寸法が前記挿入面から前記反対側の面に向けて徐々に大きくなる傾斜面が形成されるように、前記基板の前記挿入面の切断ライン上に溝を形成する請求項 18記載の機能素子の製造方法。

[21] 前記素子側端子及び電子機器側端子のうち、少なくともどちらか一方に設けられる弾性変形可能な端子を、複数個形成し、前記複数の弾性変形可能な端子をシート部材に取り付け、

前記シート部材を前記基板上に接合した後、前記基板と共に前記シート部材を個々の基台に切断する請求項 19に記載の機能素子の製造方法。

[22] 前記シート部材を前記基板上に接合し、前記シート部材を除去した後、前記基板を個々の基台に切断する請求項 21記載の機能素子の製造方法。

[23] 基台に前記素子側端子と電子機器側端子が取り付けられた端子部を、キャリアテープに収納し、前記キャリアテープ力前記端子部を搬送部材によって固定保持して取り出し、前記端子部を前記素子本体の凹部内に挿入する請求項 15に記載の機能素子の製造方法。

[24] 請求項 15によって製造された機能素子の電子機器側端子を、電子機器側の電極上に電気的に接続することを特徴とする電子機器の製造方法。

[25] 前記電子機器側端子を前記弾性変形可能な端子で形成し、前記電子機器側端子を前記電子機器側の電極上に圧接して電気的に接続する請求項 24記載の電子機器の製造方法。

[26] 前記電子機器側端子と前記電子機器側の電極間を半田付けにて接合する請求項 24記載の電子機器の製造方法。