WO2005116764A1 - ポジ型感光性樹脂組成物並びに得られる層間絶縁膜およびマイクロレンズ - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物並びに得られる層間絶縁膜およびマイクロレンズ Download PDF

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WO2005116764A1
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positive photosensitive
photosensitive resin
resin composition
component
group
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PCT/JP2005/009543
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Yosuke Iinuma
Shinsuke Tuji
Tadashi Hatanaka
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Nissan Chemical Industries, Ltd.
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Publication date
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
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    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides

Definitions

  • the present invention relates to a positive photosensitive resin composition. More specifically, the present invention relates to a positive photosensitive resin composition suitable for use as a display material.
  • a display element such as a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display element and an organic EL element is provided with a patterned electrode protective film, a flattening film, an insulating film and the like.
  • a photosensitive resin composition is widely used, which is characterized in that the number of steps required to obtain a pattern shape is small and that it has sufficient flatness.
  • These films have a wide process margin that can form patterns under various process conditions according to the intended use, such as process resistance such as heat resistance, solvent resistance, and long-term firing resistance, adhesion to the substrate, and the like.
  • process resistance such as heat resistance, solvent resistance, and long-term firing resistance, adhesion to the substrate, and the like.
  • various characteristics such as high sensitivity, high transparency, and less unevenness of the film after development are required.
  • 1,2-quinonediazide conjugates are often added as photosensitizers to impart "photosensitivity".
  • Photosensitizers used for interlayer insulating films and microlens materials must be dissolved in a safe solvent such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, and ethyl lactate that has a low impact on the global environment and work environment. , And high transmittance of visible light after ultraviolet irradiation.
  • sensitivity is one of the important characteristics among the above required characteristics. Increasing the sensitivity has led to a significant reduction in production time in industrial production, and is one of the very important characteristics as the demand for liquid crystal displays has increased significantly in recent years. However, with conventional materials, sensitivity was satisfactory. The ability to improve the sensitivity by increasing the solubility of the polymer in the material in the alkaline developer. This method has its limitations, and unexposed parts also dissolve, reducing the residual film ratio. On large substrates V, which leads to film unevenness, has the following drawbacks.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-21255
  • Patent Document 2 JP-A-9-006000
  • Patent document 3 JP-A-8-044403
  • An object of the present invention is to provide a coating film that is free from foreign matter, has excellent storage stability, is highly sensitive, has a small degree of film loss during development, can form a coating film, and has a low force when the coating film is heat-treated.
  • An object of the present invention is to provide a positive photosensitive resin composition having high t characteristics.
  • Another object of the present invention is to provide an interlayer insulating film and a micro lens obtained by using the positive photosensitive resin composition.
  • a positive photosensitive resin composition comprising the following components (A), (B) and a solvent:
  • Component (A) At least one of unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof is an essential monomer. At least one kind of alkali-soluble resin which is a kind of copolymerized polymer; and component (B): a 1,2-quinonediazide compound represented by the formula (1).
  • D to D each independently represent a hydrogen atom or a 1,2-quinonediazide group
  • Is an organic group having N represents an integer of 1 to 3, and R represents a monovalent organic group.
  • the component (A) is a polymer obtained by copolymerizing at least one of unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof with an N-substituted maleimide as an essential monomer type, and is at least one type of alkali-soluble resin.
  • the positive photosensitive resin composition according to any one of 1 to 3,
  • k represents an integer of 2 to 10
  • m represents an integer of 0 to 4
  • R 1 represents a k-valent organic group.
  • the solvent is a mixed solvent using at least one solvent having a boiling point of 200 ° C. to 250 ° C.
  • the positive photosensitive resin composition according to any one of 1 to 8 above,
  • a pattern-formed coating obtained by applying the positive photosensitive resin composition according to any one of the above 1 to 9 onto a substrate, exposing through a mask, and developing. film,
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention has high sensitivity, a small degree of film loss during development, can form a coating film, and a cured film obtained by heat-treating the coating film has high transparency.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention has no storage of foreign matter and has excellent storage stability! ⁇ ⁇ Features. Therefore, the composition of the present invention can be suitably used as a material for an interlayer insulating film or a microlens.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is characterized by containing the following components (A) and (B) and a solvent.
  • Component (B) a 1,2-quinonediazide compound represented by the formula (1).
  • D to D each independently represent a hydrogen atom or a 1,2-quinonediazide group
  • Is an organic group having N represents an integer of 1 to 3, and R represents a monovalent organic group.
  • the alkali-soluble resin used in the positive photosensitive resin composition of the present invention is a polymer obtained by copolymerizing at least one of unsaturated carboxylic acid and its derivative as an essential monomer (hereinafter referred to as a specific copolymer). At least one kind of alkali-soluble resin.
  • the alkali-soluble resin used in the present invention has a property of being soluble in an alkaline solution among specific copolymers.
  • the component (A) is composed of one or more alkali-soluble resins selected from specific copolymers soluble in an alkaline solution.
  • the specific copolymer is a polymer having a number average molecular weight (hereinafter simply referred to as a number average molecular weight) of 2,000 to 30,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is from 2,500 to 1,500, particularly preferably ⁇ 3,000 to 10,000.
  • the shape of the obtained pattern may be defective, the residual film ratio of the pattern may be reduced, or the heat resistance of the pattern may be reduced.
  • the number average molecular weight exceeds 30,000, the coating properties of the photosensitive resin composition May be defective, the developability may be reduced, resulting in peeling development, the shape of the resulting pattern may be defective, or the solubility in organic solvents may be reduced.
  • a residual film may exist between patterns of 50 m or less, and the resolution may be reduced.
  • unsaturated carboxylic acid is not particularly limited, and specific examples include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and the like. .
  • the monomer species for obtaining the specific copolymer at least one of these unsaturated carboxylic acids may be used in combination of two or more.
  • the proportion occupied by the unsaturated carboxylic acid is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 3 to 25% by mass, and most preferably 5 to 30% by mass of the total amount of the monomers used to obtain the specific copolymer. -20% by mass. If the amount is less than 1% by mass, the solubility in the alkali developer becomes insufficient. If the amount exceeds 30% by mass, the solubility in the alkali developer is too high. May decrease.
  • an unsaturated carboxylic acid derivative can be used or used as a monomer species for obtaining the specific copolymer.
  • alkyl esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl methacrylate, and t-butyl methacrylate, methyl acrylate, isopropyl acrylate, and the like.
  • Cyclic alkyl esters such as alkyl esters, cyclohexyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate, dicyclopenta-loxyshethyl methacrylate, isobornyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate
  • Diaryl esters such as acetyl esters such as ethyl maleate, getyl fumarate, and getyl itaconate
  • Relate include hydroxy shea alkyl esters such as.
  • unsaturated carboxylic acid derivatives include glycidyl acrylate, daricidyl methacrylate, glycidyl a-ethyl acrylate, glycidyl an-n-propyl acrylate, glycidyl an-butyl acrylate, 3,4-epoxybutyl acrylate, methacrylic acid Acid-3,4-epoxybutyl, acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, methacrylic acid-6,7-epoxyheptyl, ⁇ -ethylacrylic acid 6,7-epoxyheptyl, o vinylbenzylglycidyl ether, m And benzyl glycidyl ether and p-vinyl benzyl glycidyl ether.
  • epoxy group-containing unsaturated carboxylic esters such as glycidyl methacrylate, 6,7 epoxy heptyl methacrylate, o-benzylbenzyl glycidyl ether, m-butylbenzyl glycidyl ether and p-benzylbenzylglycidyl ether This is preferable because the contraction of the force-hardened film can be reduced.
  • an ethylenic conjugate copolymerizable with unsaturated rubonic acid and its derivative can also be used as a monomer species for obtaining the specific copolymer.
  • an ethylenic compound include cyclohexyl maleimide, phenol maleimide, methyl maleimide, ethyl maleimide, styrene, ⁇ -methyl styrene, m-methyl styrene, p-methyl styrene, butyl toluene, p —Methoxystyrene, p-hydroxystyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylamide, methacrylamide, vinyl acetate, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3— Butadiene, and the like.
  • ethylenic conjugates can be introduced for the purpose of adjusting the solubility, hydrophobicity, etc. of the specific copolymer and controlling the molecular weight.
  • ⁇ -substituted maleimides such as cyclohexylmaleimide, phenylmaleimide, methylmaleimide, and ethylmaleimide are preferred from the viewpoint of metaphysical properties! / ⁇ .
  • the ratio of ethylenically I ⁇ was occupied, of the total amount of the monomer species used for obtaining the specific copolymer is preferably 5 to 50 mass 0/0, more preferably 15 to It is 45% by mass, more preferably 20 to 40% by mass.
  • the amount of the ethylenic conjugate is 5% by mass or less, film shrinkage due to thermal decomposition of the cured film, which is greatly reduced during development, may be large.
  • the amount of the ethylenic conjugate is 50% by mass or more, the residue during development may increase.
  • the specific copolymer is an unsaturated carboxylic acid derivative of 1 to 30% by mass of the total amount of the monomer species used to obtain the specific copolymer, and the remainder is an unsaturated carboxylic acid derivative.
  • Certain compounds include 1 to 30% by mass of an unsaturated carboxylic acid, 5 to 50% by mass of an ethylenic compound, and the remainder is an unsaturated carboxylic acid derivative.
  • the method for obtaining the specific copolymer used in the present invention is not particularly limited. Generally, it is produced by radically polymerizing a monomer mixture containing a monomer species used for obtaining the above-mentioned specific copolymer in a polymerization solvent. If necessary, polymerize the monomer mixture while protecting the functional groups of the specific monomer, and then perform deprotection treatment.
  • the polymerization temperature at that time is not particularly limited as long as the monomer is polymerized, but it is preferable. Alternatively, the temperature is 50 ° C to 110 ° C.
  • polymerization solvent examples include alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, ethers such as tetrahydrofuran and dioxane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; N, N dimethylformamide Polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone; esters such as ethyl acetate, butyl acetate and ethyl lactate; methyl 3-methoxypropionate; methyl 2-methoxypropionate; ethyl 3-methoxypropionate; Alkoxy esters such as methyl methoxypropionate, ethyl 3 ethoxypropionate, and ethyl 2-ethoxypropionate, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycolone resin methinoleate ethere, diethylene glycolone retinoline ether, diethylene glycol alcohol (Di) glycol dialkyl ethers such as
  • Cyclohexanone alkyl ether esters may be mentioned ketones such as heptanone methyl isobutyl ketone, the 2-.
  • ketones such as heptanone methyl isobutyl ketone, the 2-.
  • propylene glycol monomethyl ether propylene glycol monomethyl ether acetate
  • ethyl lactate ethyl lactate
  • the component (A) (alkali-soluble resin) used in the positive photosensitive resin composition of the present invention preferably has a low residual monomer content.
  • residual monomer refers to an unreacted substance that remains after the copolymerization of each monomer species to obtain a specific copolymer and also has the power of each monomer species.
  • the amount of these residual monomers can be expressed as the residual monomer ratio.
  • the residual monomer ratio can be represented by a ratio (% by mass) of the total mass of each residual monomer to the total mass of each monomer used in the copolymerization reaction.
  • the component (A) is an alkali-soluble resin having a plurality of specific copolymers
  • the total mass of the monomer species used in the copolymerization of each specific copolymer is determined for each of the plurality of specific copolymers.
  • the method for analyzing the amount of residual monomer can be confirmed, for example, by analyzing the copolymerized reaction solution using liquid chromatography or the like.
  • the residual monomer ratio is preferably 2.5% by mass or less, more preferably 2.0% by mass or less, and even more preferably 1.5% by mass or less. If the residual monomer ratio exceeds 2.5% by mass, the electrical characteristics of the display device may be degraded.
  • the method for reducing the residual monomer ratio in the alkali-soluble resin is not particularly limited.For example, a method such as reprecipitation, which is generally known in polymer synthesis, is performed, or the reaction is performed at the final stage of polymerization. A method of raising the temperature can be used.
  • the component (B) used in the positive photosensitive resin composition of the present invention is a 1,2-quinonediazide conjugate having a specific structure and is represented by the formula (1).
  • D to D each independently represent a hydrogen atom or a 1,2-quinonediazide group
  • Is an organic group having N represents an integer of 1 to 3, and R represents a monovalent organic group.
  • n is an integer of 1 to 3
  • R represents a monovalent organic group.
  • R is not particularly limited. Specific examples thereof include a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, and an alkyl group having a branched structure such as isopropyl, isobutyl, sec-butyl, and tert-butyl. And a kill group. Among these, an aliphatic group having carbon atoms of ⁇ to 10 is more preferable, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is more preferable.
  • D to D each independently have a hydrogen atom or a 1,2-quinonediazide group
  • At least one of D to D has a 1,2-quinonediazide group.
  • the organic group having a 1,2-quinonediazide group is not particularly limited, but specific examples include a 1,2-benzoquinonediazido4sulfol group, and a 1,2-naphthoquinonediazide-5-group. Sulfol group, 1,2 naphthoquinonediazido 4sulfonyl group and the like. Of these, 1,2-naphthoquinonediazido-5-sulfol group and 1,2-naphthoquinonediazido-4-sulfol group are preferred from the viewpoint of transparency of the cured film.
  • the component (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a 1,2 quinonediazide conjugate represented by the formula (1). From the viewpoint of the film ratio and the transparency, a compound that represents an R force S methyl group or an ethyl group and n is 1 or 2 is preferable. More preferably, it is a compound represented by the following formula (3), which represents an R-methyl group and n is 2.
  • D to D each independently represent a hydrogen atom or a 1,2-quinonediazide group
  • the method for obtaining the 1,2 quinonediazide conjugate represented by the formula (1) used in the present invention is not particularly limited. Generally, the following equation (4)
  • a compound having a 1,2-quinonediazide group in general, a salt-containing compound having a 1,2-quinonediazide group is widely used.
  • an esterification reaction of a compound represented by the formula (4) with a 1,2 quinone diazide sulfol halide such as a 1,2 naphthoquinone diazide 5 sulfoyl-cure ride or a 1,2 naphthoquinone diazide 4 sulfo-yc-clide, yields a compound of the formula
  • a 1,2-quinonedi azide conjugate represented by (1) is obtained.
  • the average condensation rate of the reaction [(the number of esterified phenolic hydroxyl groups Z the number of phenolic hydroxyl groups before the reaction) x 100] is required to be 5 to 100%. This average condensation rate is preferably 10 to 98%, more preferably 20 to 95%. If the average condensation rate of the esterification reaction is 5% or less, a sufficient difference in solubility in the alkali developing solution between the exposed and unexposed areas cannot be obtained, and thus a pattern with good resolution cannot be obtained. There are cases.
  • the content of the component (B) is preferably from 5 to L00 parts by mass, more preferably from 10 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A). Parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass. If the amount is less than 5 parts by mass, the difference in solubility of the positive photosensitive resin composition between the exposed part and the unexposed part in a developing solution becomes small, and patterning by development may be difficult. If the amount exceeds 100 parts by mass, the 1,2-quinonediazide compound is not sufficiently decomposed by short-time exposure, so that the sensitivity is lowered. Transparency may be reduced. [0027] Solvent>
  • the solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it dissolves the component (A), the component (B), and the components (C) to (F) described below.
  • Such a solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycolone monoethylenoate ether, methinolesellosonolebut acetate, etinolesellosonolebutacetate, diethylene glycolonolemonomethinole ether, and diethylene glycol monomethyl ether ether.
  • Glyconolemonoethyl ether ether propylene glycol, propylene glycolone monomethinole ether, propylene glycolone monomethineoleate enole acetate, propylene glycol olenopropionate enole acetate, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monobutyl ether Acetate, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl 2-hydroxypropionate, 2-hydroxy 2-methyl Ethyl tylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl acetate hydroxy, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, Examples thereof include methyl
  • propylene glycol monomethyl ether propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-heptanone, ethyl lactate, butyl lactate, and cyclohexanone are preferable from the viewpoint of improving the leveling property of the coating film.
  • the proportion of the solvent having a boiling point of 200 ° C. to 250 ° C. is 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 40% by mass of the total solvent contained in the positive photosensitive resin composition. If the amount is 50% by mass or more, it may be difficult to obtain a good leveling property of the coating film, and if the amount is 1% by mass or less, the above-mentioned effects may not be obtained.
  • boiling point in this specification means a standard boiling point at 1 atm.
  • the solvent having a boiling point of 200 ° C to 250 ° C include N-methylpyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, diethylene glycol monoethyl ether (ethyl carbitol), and diethylene glycol.
  • examples thereof include coal monobutyl ether (butyl carbitol), acetoamide, and benzyl alcohol.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention can contain a crosslinkable compound represented by the formula (2) as the component (C).
  • k represents an integer of 2 to 10
  • m represents an integer of 0 to 4
  • R 1 represents a k-valent organic group.
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a compound having a cyclohexene oxide structure represented by the formula (2). Specific examples thereof include the following formulas C1 and C2, and commercial products shown below.
  • Eporide GT-401 Eporide GT-401, GT-403, GT-301, GT-302, Celoxide 2021, Celloxide 3000 (trade name, manufactured by Daiceli Gakugaku Kogyo Co., Ltd.) and alicyclic epoxy resins.
  • a certain Denacol EX-252 (trade name, manufactured by Nagase Chemmutex Co., Ltd.) CY175, CY177, CY179 (trade name of CIBA-GEIGY A.G), Araldite CY-182, CY-192, CY-184 (trade name of CIBA-GEIGY A.G), Epiclon 200 , 400 (or more, trade names made by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), Epikote 871, 872 (or more, trade names made by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), ED-5661, ED-5662 (more than And Celanese Coatings Co., Ltd.). These crosslinkable conjugates can be used alone or in combination of two or more.
  • process resistance such as heat resistance, solvent resistance, and long-time firing resistance, and transparency are also represented by formulas C1 and C2, which also have a cyclohexene oxide structure.
  • C1 and C2 which also have a cyclohexene oxide structure.
  • the amount of the component (C) to be added is 3 to 50 parts by mass, preferably 7 to 40 parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A).
  • the content of the cross-linkable compound is small, the density of cross-links formed by the cross-linkable compound is not sufficient, so that the heat resistance after pattern formation, the solvent resistance, the resistance to long-time firing, and the like are improved. Effect may not be obtained.
  • the amount exceeds 50 parts by mass an uncrosslinked crosslinkable compound is present, and the heat resistance after pattern formation, the solvent resistance, the resistance to long-time firing, and the like are reduced, and the photosensitive resin composition The storage stability of the product may be degraded.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention may contain a surfactant for the purpose of improving coatability.
  • a surfactant for the purpose of improving coatability.
  • Such surfactants are not particularly limited, such as a fluorine-based surfactant, a silicone-based surfactant, and a non-one-based surfactant.
  • commercially available products such as those manufactured by Sumitomo 3LEM, Dainippon Ink and Chemicals, and Asahi Glass Co., Ltd. can be used, and these commercially available products can be easily obtained.
  • component (D) one or more of the above surfactants can be used in combination.
  • fluorine-based surfactants are preferable because of the remarkable effect of improving the coating property.
  • fluorine-based surfactant include F-top EF301, EF303, EF352 (trade names, manufactured by Tochem Products), Megafac F171, F173, R-30 (Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Brand name), Florard FC430, FC431 (trade name, manufactured by Sumitomo 3LM Co., Ltd.), Asahigard AG710, Surflon S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (made by Asahi Glass Co., Ltd.) Powers such as (product name) are not limited to these.
  • the amount of the component (D) in the positive photosensitive resin composition of the present invention is 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.01 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A). Parts, more preferably 0.01 to 2 parts by mass. If the amount of the surfactant is more than 5 parts by mass, the coating film tends to be uneven. If the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving the coating properties may not be obtained.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention may contain an adhesion promoter for the purpose of improving the adhesion to the substrate after development.
  • an adhesion promoter include chlorosilanes such as trimethylchlorosilane, dimethylvinylchlorosilane, methyldiphenylchlorosilane, and chloromethyldimethylchlorosilane; trimethylmethoxysilane, dimethylethoxysilane, methyldimethoxysilane, and dimethylvinylethoxysilane.
  • Alkoxysilanes such as diphenyldimethoxysilane and phenyltriethoxysilane ; silazanes such as hexamethyldisilylsilylimidazole; butyltrichlorosilane ; ⁇ -clopropyl propyltrimethoxysilane; ⁇ -aminopropyltriethoxysilane; ⁇ -methacryloxypropyl Torimeto Kishishiran, gamma - glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - ( ⁇ - Piberiji - Le) silane such as propyl trimethoxysilane Heterocyclic compounds such as benzotriazole, benzimidazole, indazole, imidazole, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzozoxazole, perazole, thioperacil, mercaptoimidazole, and
  • the above-mentioned adhesion promoter is, for example, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd. ⁇ ⁇
  • Commercially available compounds such as those manufactured by Toray Dowko Jung Co., Ltd. can also be used, and these commercially available compounds can be easily obtained.
  • one or more of the above-mentioned adhesion promoters can be used in combination.
  • the amount of these adhesion promoters to be added is generally 20 parts by mass or less, preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A). is there. If it is used in an amount of 20 parts by mass or more, the heat resistance of the coating film may be reduced, and if it is less than 0.1 part by mass, a sufficient effect of the adhesion promoter may not be obtained.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention may contain a pigment, a dye, a storage stabilizer, a defoaming agent or a polyhydric phenol, It is OK to add a dissolution promoter such as rubonic acid!
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is characterized by containing the component (A), the component (B) and a solvent.
  • the present invention relates to a positive photosensitive resin composition containing the component (A), the component (B) and a solvent or, if necessary, one or more of the components (C) to (F).
  • a solvent or, if necessary, one or more of the components (C) to (F).
  • Preferable examples of the positive photosensitive resin composition in the present invention include: [1] 100 parts by mass of the component (A), 5 to 5 parts of the component (B): L00 parts by mass and a solvent.
  • Positive photosensitive resin composition [1] 100 parts by mass of the component (A), 5 to 5 parts of the component (B): L00 parts by mass and a solvent.
  • the above-mentioned [1] and the component (C) are 3 to 50 parts by mass of a positive photosensitive resin composition, and [3] The above-mentioned [2] and the component (D) are from 0.01 to 5 parts by mass.
  • a positive photosensitive resin composition having a power of not more than 20 parts by mass of the above components [3] and (E) [5] Components of alkali-soluble resin (A)
  • the component (B) of the 1,2-quinonediazide compound is 10 to 30 parts by mass
  • the component (C) of the crosslinkable compound containing two or more epoxy groups is 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the solid content concentration of the positive photosensitive resin composition of the present invention as described above is such that each component is uniformly dissolved. There is no particular limitation as long as it is understood. Usually, it is generally used in the range of 1 to 50% by mass. Further, for the purpose of adjusting the film thickness and applying to the conditions of the coating apparatus, it is also possible to adjust the solid concentration by diluting with a solvent.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention comprises a component (A) and a component (B) or, if necessary, at least one of the components (C) to (F) in a solvent. It can be easily prepared by mixing them. At this time, the component (A) may be used as it is as a reaction solution obtained by copolymerizing the specific copolymer.
  • the method for preparing the positive photosensitive resin composition is not particularly limited! However, for example, the component (A) (alkali-soluble resin) is dissolved in a solvent, and the solution of the component (B) (1 , 2-quinonediazide conjugate), component (C) (crosslinkable compound), component (D) (surfactant) and component (E) (adhesion promoter) at a predetermined ratio, and a uniform solution Method. Further, if necessary, component (F) may be added and mixed.
  • the heated components may be mixed or partially heated during the mixing.
  • the temperature of the solution is preferably lower than the boiling point of the solvent.
  • the mixed and prepared positive photosensitive resin composition is preferably used after being filtered using a filter having a pore size of about 0.5 m.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention thus obtained suppresses generation of foreign substances and has excellent storage stability.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention can be spin-coated, flow-coated on a substrate such as a glass substrate, a silicon wafer, an oxide film, a nitride film, or a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum or chromium.
  • a substrate such as a glass substrate, a silicon wafer, an oxide film, a nitride film, or a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum or chromium.
  • a substrate such as a glass substrate, a silicon wafer, an oxide film, a nitride film, or a substrate coated with a metal such as aluminum, molybdenum or chromium.
  • the developer used is not particularly limited as long as it is an aqueous alkaline solution.
  • aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, potassium carbonate, and sodium carbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, and choline.
  • alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, potassium carbonate, and sodium carbonate
  • tetramethylammonium hydroxide tetraethylammonium hydroxide
  • choline examples include aqueous solutions of quaternary ammonium hydroxide and aqueous amine solutions such as ethanolamine, propylamine and ethylenediamine.
  • the alkaline developer is generally an aqueous solution of 10% by mass or less, and preferably an aqueous solution of 0.1 to 3.0% by mass is used. Further, alcohols and surfactants can be added to the above-mentioned developer and used, and each of them is preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the developer.
  • tetra-ethyl ammonium hydroxide -. ⁇ beam 0.1 to 2 38 weight 0/0 aqueous solution is generally used as a developer Fuotore resist
  • photosensitive ⁇ composition of the present invention is also Using this solution, development can be performed without causing problems such as swelling.
  • any of a puddle method, a dive method, a rocking immersion method and the like may be used.
  • the development time is usually 15 to 180 seconds.
  • the film is washed with running water for 20 to 90 seconds, and air-dried with compressed air, compressed nitrogen, or spin to remove moisture on the substrate and obtain a patterned coating film.
  • the coating film on which this pattern is formed is irradiated with light such as ultraviolet rays using a high-pressure mercury lamp or the like, and the component (B) remaining in the turn-like coating film (1,2-quinonediazide compound) ) To improve the transparency of the coating film.
  • the coating film is cured by heating using a hot plate, an oven, or the like (hereinafter, referred to as post beta), and has heat resistance, transparency, flattening property, low water absorption, and chemical resistance. And a coating film having an excellent relief pattern can be obtained.
  • the condition of the post beta may be a temperature of 140 ° C to 250 ° C, a treatment for 5 to 30 minutes on a hot plate, and a treatment for 30 to 90 minutes in an oven.
  • a desired cured film having a good pattern shape can be obtained.
  • a desired microlens can be obtained by selecting a pattern shape.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention has extremely high sensitivity and It is possible to form a coating film having a fine pattern with a very small degree of film reduction.
  • the cured film obtained from this coating film has excellent heat resistance, solvent resistance, and transparency.
  • this cured film can be suitably used as an interlayer insulating film, various insulating films, various protective films, and the like, and can be suitably used as a microlens by selecting a pattern shape.
  • NBMA n-butyl methacrylate
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • PGMEA Propylene glycol monomethyl ether acetate
  • MAA13.5g, CHMI35.3g, HE MA25.5g, MMA25.7g are used as monomer components constituting the specific copolymer
  • AIBN5g is used as a radical polymerization initiator
  • PGMEA 200g is used as a solvent
  • the temperature is 60 °.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • Table 1 shows the results.
  • a room temperature gel permeation chromatography (GPC) device [Shodex (registered trademark) column (1 KF803L, 1 KF804L)] manufactured by JASCO Corporation was used, and THF was used as an elution solvent. The measurement was performed under the conditions of a flow rate of lmlZ and a column temperature of 40 ° C.
  • Mn and Mw were polystyrene equivalent values.
  • AA13.5 g, PHMI35.3 g, HEMA25.5 g, MMA23.7 g are used as the monomer components constituting the specific copolymer
  • AIBN 5 g is used as the radical polymerization initiator
  • PGMEA 150 g is used as the solvent at a temperature of 60 g.
  • the reaction was carried out at a temperature of from 70 to 70 ° C to obtain a 40.0% by mass solution (P5) of the specific copolymer having Mn of 5,400 and Mw of 10,200.
  • Table 1 shows the results. Mn and Mw were measured in the same manner as in Synthesis Example 1.
  • Number average molecular weight (Mn) 4 100 4, 200 4, 100 5, 200 5, 400 Weight average molecular weight (Mw) 7, 600 7, 500 7, 700 9, 500 10, 200
  • the photosensitizer, crosslinkable compound, surfactant, and adhesion aid used here are as follows.
  • QD a compound synthesized by a condensation reaction of 1 mol of trisphenol represented by the following structure with 2.5 mol of 1,2-naphthoquinone-12-diazide-5-sulfonyl chloride.
  • R30 Megafac R-30 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. (brand name)
  • the positive photosensitive resin composition was applied on a silicon wafer using a spin coater, and then pre-beta was performed on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 1.75 ⁇ m.
  • the film thickness was measured using Dektak 3ST manufactured by ULVAC.
  • This coating film was irradiated with UV light having a light intensity of 5.5 mWZcm 2 at 365 nm for 5.5 hours at a wavelength of 365 mWZcm 2 through an ultraviolet irradiation device PLA-600FA manufactured by Canon Inc. through a test mask.
  • TMAH 60 ⁇ m aqueous solution
  • pre-beta was performed on a hot plate at a temperature of 110 ° C. for 120 seconds to form a coating film having a thickness of 1.75 m.
  • This coating film was immersed in a 0.4% TMAH aqueous solution for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds. Then, by measuring the thickness of this film, the degree of film reduction of the unexposed portion due to development was evaluated. The film thickness in this evaluation was measured using Dektak 3ST manufactured by ULVAC Corporation.
  • a positive-type photosensitive resin composition was applied on a quartz substrate using a spin coater, and pre-beta was performed on a hot plate at a temperature of 110 ° C for 120 seconds to form a coating film with a thickness of 1.75 ⁇ m. .
  • This coating film was immersed in a 0.4% TMAH aqueous solution for 60 seconds, and then washed with running ultrapure water for 20 seconds.
  • a contact exposure machine PLA-600S, manufactured by Canon Inc.
  • the entire surface of the coating film was irradiated with ultraviolet light having a light intensity of 5.5 mWZcm 2 at 365 nm for 67 seconds (37 Omj / cm 2 ).
  • Post-beta was performed by heating the coating film after UV irradiation at 230 ° C for 60 minutes to form a cured film with a thickness of 1.5 m.
  • a UV-visible spectrophotometer SIMADZU UV-2550, manufactured by Shimadzu Corporation
  • the wavelength was measured at a wavelength of 200 to 800 nm, and the transmittance of the cured film was evaluated to evaluate the transparency.
  • the mixture was stirred in a constant temperature room at 23 ° C. for 50 hours, and then left for 1 hour.
  • a pre-beta was performed on a hot plate at a temperature of 110 ° C for 120 seconds to form a 1.75 m-thick coating film. Confirmed in.
  • the sample was evaluated as “ ⁇ ” when no foreign matter was generated in the coating film, and as “X” when the coating film was present.
  • the presence or absence of foreign matter was checked for the items stored at a temperature of 20 ° C. for 3 months and the items stored for 6 months.
  • the positive-type photosensitive resin composition using the photosensitive agent of the component (B) was prepared in a constant temperature chamber at 23 ° C as shown in Examples 1 to L1. Both after stirring for a period of time and after storage at -20 ° C for 3 months, the film exhibited excellent characteristics of low film loss, high sensitivity and high transmittance, and no generation of foreign matter. Furthermore, the positive photosensitive resin compositions of Examples 5 to 11 were excellent in storage stability with no foreign substances observed after storage for 6 months at a temperature of 20 ° C.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is a cured film that requires pattern formation, has high transparency and high sensitivity to prevent generation of foreign matter in the light-sensitive resin solution, and has a high sensitivity after development. It can be used to produce a cured film having good film unevenness.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is suitable as a material for forming a protective film, a flattening film, an insulating film, and the like in displays such as thin film transistor (TFT) liquid crystal display devices and organic EL devices.
  • TFT thin film transistor
  • an interlayer insulating film of a TFT a protective film of a color filter, a flat film, an uneven film under a reflective film of a reflective display, a microlens material, an insulating film of an organic EL element, and the like.

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Abstract

【課題】異物の発生が無く、透明性、残膜率など他の特性を低減させることなく、高感度であるポジ型感光性樹脂組成物並びにこれより得られる層間絶縁膜およびマイクロレンズを提供することである。 【解決手段】下記(A)成分、(B)成分及び溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物によって達成される。 (A)成分:不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも1種を必須のモノマー種として共重合した重合体から選ばれる少なくとも1種のアルカリ可溶性樹脂 (B)成分:式(1)で表される1,2-キノンジアジド化合物 【化1】 (式中、D1乃至D3はそれぞれ独立に水素原子または1,2-キノンジアジド基を有する有機基を表す。ただし、D1乃至D3のうち少なくとも1つは、1,2-キノンジアジド基を有する有機基である。また、nは1~3の整数、Rは1価の有機基を表す。)                                                                                 

Description

明 細 書
ポジ型感光性樹脂組成物並びに得られる層間絶縁膜およびマイクロレン ズ 技術分野
[0001] 本発明はポジ型感光性榭脂組成物に関する。さらに詳しくはディスプレイ材料用途 として好適なポジ型感光性榭脂組成物に関する。
背景技術
[0002] 一般に、薄膜トランジスタ (TFT)型液晶表示素子、有機 EL素子等のディスプレイ 素子においてはパターン形成された電極保護膜、平坦化膜、絶縁膜等が設けられて いる。これらの膜を形成する材料としては、パターン形状を得るために必要とするェ 程数が少なぐしかも十分な平坦性を有するという特徴を持つ、感光性榭脂組成物が 幅広く使用されている。そして、これらの膜には、耐熱性、耐溶剤性、長時間焼成耐 性などのプロセス耐性、下地との密着性、使用目的に合わせた様々なプロセス条件 でパターンを形成し得る広いプロセスマージンを有すること、加えて高感度、高透明 性、現像後の膜ムラが少な 、こと等の諸特性が要求されて 、る。
[0003] 上記膜形成材料においては、「感光性」付与のために感光剤としてしばしば 1、 2- キノンジアジドィ匕合物が添加される。層間絶縁膜およびマイクロレンズ材料に用いる 際の感光剤においては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ ールモノメチルエーテルアセテート、乳酸ェチルなどの地球環境や作業環境への負 荷が低い安全溶媒に溶解すること、および可視光における紫外線照射後の透過率 が高いことが要求される。
さて、上記の要求特性の中で重要なものの一つとして感度が挙げられる。感度の向 上は工業的な生産において大幅な生産時間の短縮につながり、昨今の液晶ディス プレイの需要が大幅に高まっていく現在、非常に重要な特性の一つとなっている。し かし、従来の材料では感度において満足なものはな力つた。材料中のポリマーのァ ルカリ現像液への溶解性を高めることで、感度を向上させることも可能である力 この 方法にも限界があり、また未露光部の溶解も起こり、残膜率が低下し、大型基板にお V、ては膜ムラの原因につながると 、う欠点があった。
[0004] これまでにも高感度を目的とした特許は幾つか出願されて 、る。例えば、アルカリ 可溶性榭脂と、特定のポリヒドロキシィ匕合物及びその誘導体の少なくとも何れかを含 有する感放射線性榭脂組成物が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。しかし 、感光剤の対称性の高さから保存安定性などに問題があった。また、アルカリ可溶性 フエノール榭脂と感放射線性ィ匕合物を含有するポジ型感放射線性榭脂組成物 (例え ば、特許文献 2参照)や、特定のアルカリ可溶性榭脂とキノンジアジドィ匕合物を含有 するポジ型感光性榭脂組成物 (例えば、特許文献 3参照)が提案されている。これら は、バインダーポリマーにノボラック榭脂を使用していることから、透明性や長時間焼 成を行ったときの安定性に問題があった。以上のように、他の特性を満足しながら、 高感度である榭脂組成物を開発することは非常に困難であり、従来技術の単なる組 み合わせでは困難であった。
[0005] 特許文献 1 :特開平 4 211255号公報
特許文献 2 :特開平 9— 006000号公報
特許文献 3 :特開平 8— 044053号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明の目的は、異物の発生が無く保存安定性に優れ、高感度で現像時の膜減り 度合が小さ 、塗膜を形成でき、し力もその塗膜を熱処理した硬化膜の透明性が高 ヽ t ヽぅ特徴を有するポジ型感光性榭脂組成物を提供することである。また本発明の他 の目的は、このポジ型感光性榭脂組成物を使用して得られる層間絶縁膜及びマイク 口レンズを提供することである。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成 するに至った。即ち、
1.下記 (A)成分、(B)成分及び溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性榭脂 組成物、
(A)成分:不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種を必須のモノマ 一種として共重合した重合体力 なる少なくとも 1種のアルカリ可溶性榭脂、 (B)成分:式( 1)で表される 1, 2-キノンジアジド化合物。
[化 1]
Figure imgf000005_0001
(式中、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基を表す。ただし、 D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基
1 3
を有する有機基である。また、 nは 1〜3の整数、 Rは 1価の有機基を表す。 )
2. (A)成分の 100質量部に対し (B)成分が 5〜: L00質量部である上記 1に記載のポ ジ型感光性榭脂組成物、
3. (A)成分のアルカリ可溶性榭脂の数平均分子量がポリスチレン換算で 2, 000〜 30, 000である上記 1又は 2に記載のポジ型感光性榭脂組成物、
4. (A)成分が、不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種と N—置換 マレイミドを必須のモノマー種として共重合した重合体力 なる少なくとも 1種のアル カリ可溶性榭脂である上記 1乃至 3のうちいずれか〖こ記載のポジ型感光性榭脂組成 物、
5. (Β)成分が、式(1)中 ηが 1〜3の整数を表し、 Rカ^チル基又はェチル基を表す ものである上記 1乃 4のうちいずれか〖こ記載のポジ型感光性榭脂組成物、
6. (Β)成分が、式(1)中 ηが 2を表し、 Rカ^チル基を表すものである上記 1乃至 4の うち 、ずれかに記載のポジ型感光性榭脂組成物、
7.さらに (C)成分として、下記式 (2)で表される架橋性化合物を含有することを特徴 とする上記 1乃至 6のいずれかに記載のポジ型感光性榭脂組成物、
[化 2]
Figure imgf000006_0001
(式中、 kは 2〜10の整数、 mは 0〜4の整数を表し、 R1は k価の有機基を表す。)
8.溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ ルエーテルアセテート、乳酸ェチル、乳酸ブチル及びシクロへキサノンからなる群より 選ばれる少なくとも 1種である上記 1乃至 7のうちいずれかに記載のポジ型感光性榭 脂組成物、
9.溶剤が、沸点 200°C〜250°Cの少なくとも 1種の溶剤を併用する混合溶剤である 上記 1乃至 8のうちいずれか〖こ記載のポジ型感光性榭脂組成物、
10.上記 1乃至 9のうちいずれか〖こ記載のポジ型感光性榭脂組成物を基板上に塗 布し、マスクを介して露光し、そして現像して得られる、パターンが形成された塗膜、
11.上記 1乃至 9のうち ヽずれかに記載のポジ型感光性榭脂組成物から得られる硬 化膜、
12.上記 1乃至 9のうちいずれかに記載のポジ型感光性榭脂組成物力 得られる層 間絶縁膜、
13.上記 1乃至 9のうちいずれかに記載のポジ型感光性榭脂組成物力 得られるマ イク口レンズ、
に関する。
発明の効果
[0008] 本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、高感度で現像時の膜減り度合が小さ!、塗 膜を形成でき、その塗膜を熱処理した硬化膜は高透明性を有する。そして、本発明 のポジ型感光性榭脂組成物は、異物の発生が無く保存安定性に優れると!ヽぅ特徴を 有する。そのため、本発明の組成物は、層間絶縁膜やマイクロレンズ用の材料として 好適に用いることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、本発明のポジ型感光性榭脂組成物について具体的に説明する。 本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、下記 (A)成分、(B)成分及び溶剤を含有 することを特徴とする。
(A)成分:不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種を必須のモノマ 一種として共重合した重合体力 なる少なくとも 1種のアルカリ可溶性榭脂、
(B)成分:式( 1)で表される 1, 2—キノンジアジド化合物。
[化 3]
Figure imgf000007_0001
(式中、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基を表す。ただし、 D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基
1 3
を有する有機基である。また、 nは 1〜3の整数、 Rは 1価の有機基を表す)
[0010] く(A)成分:アルカリ可溶性榭脂〉
本発明のポジ型感光性榭脂組成物に用いるアルカリ可溶性榭脂は、不飽和カルボ ン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種を必須のモノマー種として共重合した重 合体 (以下、特定共重合体と言う。)からなる少なくとも 1種のアルカリ可溶性榭脂であ る。
即ち、本発明に用いるアルカリ可溶性榭脂は、特定共重合体のうちでアルカリ性溶 液に可溶であるという性質を有するものである。(A)成分は、アルカリ性溶液に可溶 な特定共重合体から選ばれる 1種、又は、複数種のアルカリ可溶性榭脂よりなる。
[0011] この特定共重合体は、普通、ポリスチレン換算の数平均分子量 (以下、単に数平均 分子量と称す。)力 2, 000〜30, 000の重合体である。より好ましくは 2, 500〜1, 5 000、特に好まし <は 3, 000〜10, 000のものである。
数平均分子量が 2, 000以下の場合には、得られるパターンの形状が不良なものと なったり、パターンの残膜率が低下したり、パターンの耐熱性が低下する場合がある 。一方、数平均分子量が 30, 000を超える場合には、感光性榭脂組成物の塗布性 が不良なものとなったり、現像性が低下し剥離現像になったり、また、得られるパター ンの形状が不良なものとなったり、有機溶媒への溶解性が低下したりする場合がある
。更に、数平均分子量が 40, 000を超える場合には、 50 m以下のパターン間に残 膜が存在し解像度が低下する場合がある。
[0012] この特定共重合体を得るためのモノマー種として、不飽和カルボン酸は特に限定さ れないが、具体例としてはアクリル酸、メタクリル酸、ィタコン酸、マレイン酸、フマル酸 等が挙げられる。
本発明においては、特定共重合体を得るためのモノマー種として、これらの不飽和 カルボン酸のうち少なくとも 1種を必須とする力 2種以上を併用してもよい。
この不飽和カルボン酸が占める比率は、特定共重合体を得るために用いるモノマ 一種の合計量のうち、好ましくは 1〜30質量%、より好ましくは 3〜25質量%、最も好 ましくは 5〜20質量%である。 1質量%未満の場合はアルカリ現像液への溶解性が 不十分となり、 30質量%を越える場合はアルカリ現像液への溶解性が高すぎること 力 未露光部の溶解も起こってしまい残膜率が低下する場合がある。
[0013] また、特定共重合体を得るためのモノマー種として、不飽和カルボン酸以外に、不 飽和カルボン酸誘導体を使用又は併用することができる。この具体例として、メチルメ タクリレート、ェチルメタタリレート、 n—ブチルメタタリレート、 sec—ブチルメタクリレー ト、 t—ブチルメタタリレートなどのアルキルエステル類、メチルアタリレート、イソプロピ ルアタリレートなどのアルキルエステル類、シクロへキシルメタタリレート、 2—メチルシ クロへキシルメタタリレート、ジシクロペンタ-ルォキシェチルメタタリレート、イソボロニ ルメタタリレートなどの環状アルキルエステル類、フエ-ルメタタリレート、ベンジルメタ タリレートなどのァリールエステル類、マレイン酸ジェチル、フマル酸ジェチル、イタコ ン酸ジェチルなどのジカルボン酸ジエステル、 2—ヒドロキシェチルメタタリレート、 2 ーヒドロキシプロピノレメタタリレート、 2—ヒドロキシェチノレメタタリレート、などのヒドロキ シアルキルエステル類が挙げられる。
[0014] そして、ビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2—ェン、 5—メチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 —ェン、 5—ェチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2—ェン、 5—ヒドロキシビシクロ [2. 2 . 1]ヘプトー 2—ェン、 5—カルボキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2—ェン、 5—ヒドロ キシメチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2—ェン、 5— (2,一ヒドロキシェチル)ビシクロ [ 2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5—メトキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 エト キシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジヒドロキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプト —2 ェン、 5, 6 ジカルボキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジ(ヒド 口キシメチル)ビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジ(2,一ヒドロキシェチル) ビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジメトキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2— ェン、 5, 6 ジェトキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 ヒドロキシー5—メチ ルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 ヒドロキシ一 5 ェチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2 ェン、 5—カルボキシ一 5—メチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 —カルボキシ— 5 ェチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 ヒドロキシメチル —5—メチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5—カルボキシ一 6—メチルビシク 口 [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 カルボキシー6 ェチルビシクロ [2. 2. 1]ヘプト 2 ェン、 5, 6 ジカルボキシビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン無水物(ノヽィミツ ク酸無水物)、 5—t—ブトキシカルボ-ルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 シ クロへキシルォキシカルボ-ルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5 フエノキシ力 ルポ-ルビシクロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジ(t—ブトキシカルボ-ル)ビシ クロ [2. 2. 1]ヘプトー 2 ェン、 5, 6 ジ(シクロへキシルォキシカルボ-ル)ビシク 口 [2. 2. 1]ヘプトー 2—ェン等のビシクロ不飽和化合物類が挙げられる。
その他の不飽和カルボン酸誘導体としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸ダリ シジル、 a ェチルアクリル酸グリシジル、 a—n—プロピルアクリル酸グリシジル、 a n—ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸 3, 4—エポキシブチル、メタクリル酸 —3, 4—エポキシブチル、アクリル酸—6, 7—エポキシへプチル、メタクリル酸—6, 7—エポキシへプチル、 α ェチルアクリル酸 6, 7—エポキシへプチル、 ο ビニ ルベンジルグリシジルエーテル、 m ビュルベンジルグリシジルエーテル、 p ビニル ベンジルグリシジルエーテル等が挙げられる。
これらのうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸 6, 7 エポキシへプチル、 o— ビュルベンジルグリシジルエーテル、 m—ビュルベンジルグリシジルエーテル、 p ビ -ルベンジルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有不飽和カルボン酸エステル 力 硬化膜の収縮を緩和できるため好ましい。
[0016] 本発明においては、更に、特定共重合体を得るためのモノマー種として、不飽和力 ルボン酸及びその誘導体と共重合可能なエチレン性ィ匕合物を併用することもできる。 このようなエチレン性化合物の具体例としては、シクロへキシルマレイミド、フエ-ルマ レイミド、メチルマレイミド、ェチルマレイミド、スチレン、 α—メチルスチレン、 m—メチ ルスチレン、 p—メチルスチレン、ビュルトルエン、 p—メトキシスチレン、 p—ヒドロキシ スチレン、アクリロニトリル、メタタリロニトリル、塩化ビニル、塩ィ匕ビニリデン、アクリルァ ミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、 1, 3—ブタジエン、イソプレン、 2, 3—ジメチルー 1 , 3—ブタジエン、などが挙げられる。これらのエチレン性ィ匕合物は、特定共重合体の 溶解性、疎水性などを調整し、また分子量を制御する目的で導入することができる。 この中で而熱性の観点からはシクロへキシルマレイミド、フエニルマレイミド、メチルマ レイミド、ェチルマレイミドなどの Ν -置換マレイミドが好まし!/ヽ。
[0017] 本発明において、エチレン性ィ匕合物が占める比率は、特定共重合体を得るために 用いるモノマー種の合計量のうち、好ましくは 5〜50質量0 /0、より好ましくは 15〜45 質量%、更に好ましくは 20〜40質量%である。エチレン性ィ匕合物が 5質量%以下の 場合、現像時の膜減りが大きぐ硬化膜の熱分解による膜収縮が大きくなる場合があ る。また、エチレン性ィ匕合物が 50質量%以上の場合、現像時の残渣が多くなる場合 がある。
[0018] 力べして好ま 、特定共重合体は、特定共重合体を得るために用いるモノマー種の 合計量のうち、不飽和カルボン酸が 1〜30質量%で残りが不飽和カルボン酸誘導体 であるもの、不飽和カルボン酸が 1〜30質量%、エチレン性化合物が 5〜50質量% で残りが不飽和カルボン酸誘導体であるもの等が挙げられる。
[0019] 本発明に用いる特定共重合体を得る方法は特には限定されない。一般的には、前 記した特定共重合体を得るために用いるモノマー種を含むモノマー混合物を重合溶 媒中でラジカル重合することにより製造される。また、必要に応じて、特定のモノマー の官能基を保護した状態でモノマー混合物を重合し、その後、脱保護処理を行って ちょい。
その際の重合温度は、モノマーが重合する限りにおいて特に限定されないが、好ま しくは温度 50°C〜110°Cである。
[0020] 上記の重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール 等のアルコール類、テトラヒドロフラン、ジォキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルェ ン、キシレン等の芳香族炭化水素類; N, N ジメチルホルムアミド、 N—メチル— 2 ピロリドン等の極性溶媒、酢酸ェチル、酢酸プチル、乳酸ェチル等のエステル類、 3—メトキシプロピオン酸メチル、 2—メトキシプロピオン酸メチル、 3—メトキシプロピオ ン酸ェチル、 2—メトキシプロピオン酸ェチル、 3 エトキシプロピオン酸ェチル、 2— エトキシプロピオン酸ェチル等のアルコキシエステル類、エチレングリコールジメチル エーテノレ、ジエチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレジェチノレエ 一テル、ジエチレングリコールメチルェチルエーテル、プロピレングリコールジメチル エーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等の(ジ)グリコールジアルキルェ ーテノレ類、エチレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、エチレングリコーノレモノエチノレエ ーテノレ、ジエチレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノェチノレ エーテノレ、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノェチノレ エーテル、ジプロピレングリコーノレモノメチノレエーテル、ジプロピレングリコーノレモノェ チルエーテル等の(ジ)グリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノ メチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート、ェチルセ口ソルブアセテート等 のグリコールモノアルキルエーテルエステル類、シクロへキサノン、メチルェチルケト ン、メチルイソブチルケトン、 2—へプタノン等のケトン類を挙げることができる。これら の重合溶媒は単独で用いることも、また 2種類以上を組み合わせて用いることもでき る。
これらの中でも、地球環境や作業環境への安全性の観点から、プロピレングリコー ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸ェ チルが好ましい。
[0021] また、本発明のポジ型感光性榭脂組成物に用いる (A)成分 (アルカリ可溶性榭脂) は、残留モノマーの含有量が少ないものが好ましい。ここで言う残留モノマーとは、各 モノマー種を共重合して特定共重合体を得た後に残存する、各モノマー種力もなる 未反応物をいう。これら残留モノマーの存在量は、残留モノマー率として表すことが でき、この残留モノマー率は、共重合反応に使用した各モノマーの合計質量に対す る各残留モノマーの合計質量の比率 (質量%)で表すことができる。また、(A)成分が 複数の特定共重合体力 なるアルカリ可溶性榭脂の場合には、複数の特定共重合 体につ 、て、各特定共重合体の共重合に用いたモノマー種の合計質量に対する、 各特定共重合体の残留モノマーの合計質量の比率 (質量%)で表すことができる。
[0022] 残留モノマーの存在量の分析法としては、例えば、共重合した反応液を液体クロマ トグラフィーなどを用いて分析することにより確認することができる。
残留モノマー率としては、 2. 5質量%以下が好ましぐより好ましくは 2. 0質量%以 下であり、更に好ましくは 1. 5質量%以下である。残留モノマー率が 2. 5質量%を超 える場合には、表示素子の電気特性が低下する場合がある。
アルカリ可溶性榭脂中の残留モノマー率を低減させる手法は特に限定されないが 、例えば、高分子合成において一般的に知られている再沈殿等の精製を行うか、もし くは重合の最終段階で反応温度を上昇させる方法を挙げることができる。
[0023] < (B)成分: 1 , 2—キノンジアジド化合物 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物に用いる(B)成分は、特定の構造を有する 1, 2 -キノンジアジドィ匕合物であり、式( 1)で表わされる。
Figure imgf000012_0001
(式中、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基を表す。ただし、 D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基
1 3
を有する有機基である。また、 nは 1〜3の整数、 Rは 1価の有機基を表す)
式(1)中、 nは 1〜3の整数であり、 Rは 1価の有機基を表す。 Rは特に限定されない 力 その具体例を挙げると、メチル基、ェチル基、プロピル基等の直鎖状アルキル基 、イソプロピル、イソブチル、 sec—ブチル、 tert—ブチル等の分岐構造を有するアル キル基等が挙げられる。これらの中で、炭素数力^〜 10の脂肪族基が好ましぐより 好ましくは炭素数 1〜4のアルキル基である。
また、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基であり、かつ D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基を有
1 3
する有機基である。式(1)において、 1, 2—キノンジアジド基を有する有機基は特に 限定されないが、具体例を挙げると、 1, 2 べンゾキノンジアジドー 4 スルホ -ル基 、 1, 2 ナフトキノンジアジドー 5—スルホ-ル基、 1, 2 ナフトキノンジアジドー 4 スルホニル基などが挙げられる。この中で、硬化膜の透明性の観点から 1, 2—ナフト キノンジアジドー 5 スルホ -ル基及び 1, 2 ナフトキノンジアジドー 4ースルホ-ル 基が好ましい。
[0024] 本発明に用いる(B)成分は、式(1)で表される 1, 2 キノンジアジドィ匕合物であれ ば特に限定されないが、後記する溶剤への溶解性、感度、解像度、残膜率並びに透 明性の観点から、 R力 Sメチル基又はェチル基を表し、かつ nが 1又は 2である化合物 が好ましい。より好ましくは、 Rカ チル基を表し、かつ nが 2である下記式(3)で表さ れる化合物である。
[化 5]
Figure imgf000013_0001
(式中、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基を表す。ただし、 D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基
1 3
を有する有機基である。 )
[0025] 本発明に用いる、式(1)で表される 1, 2 キノンジアジドィ匕合物を得る方法は特に 限定されない。一般的には下記式 (4)
[化 6]
Figure imgf000014_0001
で表される化合物と、 1, 2—キノンジアジド基を有する化合物を反応させて得ることが できる。後者の化合物としては、一般には、 1, 2—キノンジアジド基を有する塩ィ匕物 が広く用いられる。
例えば、式 (4)で表される化合物と 1, 2 ナフトキノンジアジドー 5 スルホユルク口 ライドや 1, 2 ナフトキノンジアジドー 4 スルホユルク口ライド等の 1, 2 キノンジァ ジドスルホ-ルハライドとのエステル化反応により、式(1)で表される 1, 2—キノンジ アジドィ匕合物が得られる。
その際、式 (4)で表される化合物の、一部または全ての水酸基が 1, 2 キノンジァ ジド基を有する化合物と反応するが、本発明において十分な感度を得るためには、 上記エステル化反応の平均縮合率〔(エステルイ匕されたフ ノール性水酸基の数 Z 反応前のフエノール性水酸基の数) X 100〕は 5〜 100%であることが必要とされる。 この平均縮合率は、好ましくは 10〜98%、より好ましくは 20〜95%である。エステル 化反応の平均縮合率が 5%以下の場合では、露光部と未露光部の間でアルカリ現 像液への充分な溶解度差が得られず、そのため、解像度の良いパターンが得られな い場合がある。
本発明のポジ型感光性榭脂組成物における、(B)成分の含有量は、(A)成分の 1 00質量部に対して、好ましくは 5〜: L00質量部、より好ましくは 10〜50質量部、更に 好ましくは 10〜30質量部である。 5質量部未満の場合、ポジ型感光性榭脂組成物 の、露光部と未露光部との現像液への溶解度差が小さくなり、現像によるパターニン グが困難になる場合がある。また、 100質量部を超えると、短時間の露光で 1, 2—キ ノンジアジド化合物が充分に分解されな 、ため感度が低下する場合や、 (B)成分が 光を吸収してしまい硬化膜の透明性を低下させてしまう場合がある。 [0027] く溶剤〉
本発明に用いる溶剤は、(A)成分、(B)成分及び後述する (C)〜(F)成分等を溶 解するものであれば特に限定されな 、。
そのような溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、ェチレ ングリコーノレモノェチノレエーテノレ、メチノレセロソノレブアセテート、ェチノレセロソノレブァ セテート、ジエチレングリコーノレモノメチノレエーテル、ジエチレングリコーノレモノェチノレ エーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテル、プロピレ ングリコーノレモノメチノレエーテノレアセテート、プロピレングリコーノレプロピノレエーテノレ アセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコーノレモノブチ ルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルェチルケトン、シクロペンタノン、シ クロへキサノン、 2—ヒドロキシプロピオン酸ェチル、 2—ヒドロキシ 2—メチルプロピ オン酸ェチル、エトキシ酢酸ェチル、ヒドロキシ酢酸ェチル、 2 ヒドロキシー 3—メチ ルブタン酸メチル、 3—メトキシプロピオン酸メチル、 3—メトキシプロピオン酸ェチル、 3—エトキシプロピオン酸ェチル、 3—エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル 、ピルビン酸ェチル、酢酸ェチル、酢酸ブチル、乳酸ェチル、乳酸ブチル、 2—ヘプ タノン等を挙げることができる。これらの溶剤は単独または 2種以上の組合せで使用 することができる。
[0028] これらの溶剤の中でプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール モノメチルエーテルアセテート、 2—へプタノン、乳酸ェチル、乳酸ブチル及びシクロ へキサノンが塗膜のレべリング性の向上の観点より好ましい。
また、上記溶剤に加えて、沸点 200°C〜250°Cの溶剤のうちの少なくとも 1種を併 用することもできる。その際、沸点 200°C〜250°Cの溶剤の割合は、ポジ型感光性榭 脂組成物中に含まれる全溶媒の 1〜50質量%、より好ましくは 5〜40質量%である。 50質量%以上では良好な塗膜のレべリング性を得られにくい場合があり、 1質量% 以下では前記の効果が得られな 、場合がある。
尚、この明細書中における沸点とは、 1気圧における標準沸点を意味する。
[0029] 沸点 200°C〜250°Cの溶剤の具体例として、 N—メチルピロリドン、 γ ブチロラクト ン、ジエチレングリコールモノェチルエーテル(ェチルカルビトール)、ジエチレングリ コールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、ァセトアミド、ベンジルアルコール 等を挙げることができる。
< (C)成分:架橋性化合物 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、(C)成分として、式 (2)で表される架橋性 化合物を含有することができる。
[化 7]
Figure imgf000016_0001
(式中、 kは 2〜10の整数、 mは 0〜4の整数を示し、 R1は k価の有機基を表す)
(C)成分は、式(2)で表されるシクロへキセンオキサイド構造を有する化合物であ れば特に限定されない。その具体例としては、下記式 C1及び C2或いは、以下に示 す市販品等が挙げられる。
[化 8]
Figure imgf000016_0002
[化 9]
Figure imgf000016_0003
市販品としては、ェポリード GT— 401、同 GT— 403、同 GT— 301、同 GT— 302 、セロキサイド 2021、セロキサイド 3000 (ダイセルィ匕学工業 (株)製 商品名)、脂環 式エポキシ榭脂であるデナコール EX— 252 (ナガセケムッテクス (株)製 商品名)、 CY175、 CY177、 CY179 (以上、 CIBA— GEIGY A. G製 商品名)、ァラルダイ ト CY— 182、同 CY— 192、同 CY— 184 (以上、 CIBA— GEIGY A. G製 商品 名)、ェピクロン 200、同 400 (以上、大日本インキ化学工業 (株)製 商品名)、ェピコ ート 871、同 872 (以上、油化シェルエポキシ (株)製 商品名)、 ED— 5661、 ED— 5662 (以上、セラニーズコーティング (株)製 商品名)、等を挙げることができる。 また、これらの架橋性ィ匕合物は、単独で又は 2種類以上を組み合わせて用いること ができる。
[0033] これらのうち、耐熱性、耐溶剤性、耐長時間焼成耐性等の耐プロセス性、および透 明性の観点カもシクロへキセンオキサイド構造を有する、式 C1及び式 C2で表される ィ匕合物、ェポリード GT— 401、同 GT— 403、同 GT— 301、同 GT— 302、セロキサ イド 2021、セ Pキサイド 3000力好まし!/ヽ。
上記 (C)成分の添加量は、(A)成分の 100質量部に対して 3〜50質量部、好まし くは 7〜40質量部、より好ましくは 10〜30質量部である。架橋性化合物の含有量が 少ない場合には、架橋性化合物によって形成される架橋の密度が十分ではないた め、パターン形成後の耐熱性、耐溶剤性、長時間の焼成に対する耐性等を向上させ る効果が得られない場合がある。一方、 50質量部を超える場合には、未架橋の架橋 性化合物が存在し、パターン形成後の耐熱性、耐溶剤性、長時間の焼成に対する 耐性等が低下し、また、感光性榭脂組成物の保存安定性が悪くなる場合がある。
[0034] < (D)成分:界面活性剤 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、塗布性を向上させる目的で、界面活性剤を 添加しても良い。このような界面活性剤は、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面 活性剤、ノ-オン系界面活性剤などで、特に限定されない。例えば、住友スリーェム( 株)製、大日本インキ化学工業 (株)製や旭硝子 (株)製等の市販品を用いることもで き、これら市販品は容易に入手することができる。
(D)成分として、前記界面活性剤のうち 1種又は 2種類以上を組み合わせて用いる ことができる。
これらの界面活性剤の中で、塗布性改善効果の顕著さからフッ素系界面活性剤が 好ましい。 [0035] フッ素系界面活性剤の具体例としては、エフトップ EF301、 EF303、 EF352 ( (株 )トーケムプロダクツ製 商品名)、メガファック F171、 F173、 R—30 (大日本インキ 化学工業 (株)製 商品名)、フロラード FC430、 FC431 (住友スリーェム (株)(株)製 商品名)、アサヒガード AG710、サーフロン S— 382、 SC101、 SC102、 SC103、 SC104、 SC105、 SC106 (旭硝子 (株)製 商品名)等が挙げられる力 これらに限 定されるものではない。
本発明のポジ型感光性榭脂組成物における(D)成分の添加量は、(A)成分の 10 0質量部に対して、 0. 01〜5質量部、好ましくは 0. 01〜3質量部、より好ましくは 0. 01〜2質量部である。界面活性剤の添加量が 5質量部よりも多いど塗膜にムラが起こ り易ぐ 0. 01質量部よりも下回る場合には、塗布性の改善効果が得られない場合が ある。
[0036] < (E)成分:密着促進剤 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、現像後の基板との密着性を向上させる目 的で、密着促進剤を添加しても良い。このような密着促進剤の具体例としては、トリメ チルクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、メチルジフエニルクロロシラン、クロロメ チルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジェト キシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、ジフエニルジメト キシシラン、フエ-ルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類、へキサメチルジシラ ルシリルイミダゾール等のシラザン類、ビュルトリクロロシラン、 Ί—クロ口プロビルトリメ トキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—メタクリロキシプロピルトリメト キシシラン、 γ —グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 Ύ — (Ν—ピベリジ-ル)プロ ピルトリメトキシシラン等のシラン類、ベンゾトリァゾール、ベンズイミダゾール、インダ ゾール、イミダゾール、 2—メルカプトべンズイミダゾール、 2—メルカプトべンゾチアゾ ール、 2—メルカプトべンゾォキサゾール、ゥラゾール、チォゥラシル、メルカプトイミダ ゾール、メルカプトピリミジン等の複素環状ィ匕合物、並びに 1, 1—ジメチルゥレア、 1, 3—ジメチルゥレア等の尿素またはチォ尿素化合物を挙げることができる。
[0037] 上記の密着促進剤は、例えば、信越化学工業 (株)製、 GE東芝シリコーン (株)製 ゃ東レ ·ダウコーユング (株)製等の市販品の化合物を用いることもでき、これら市販 品の化合物は容易に入手可能である。
(E)成分として、前記密着促進剤のうち 1種又は 2種類以上を組み合わせて用いる ことができる。
これらの密着促進剤の添加量は、(A)成分の 100質量部に対して、通常、 20質量 部以下、好ましくは 0. 01〜10質量部、より好ましくは 0. 5〜10質量部である。 20質 量部以上用いると塗膜の耐熱性が低下する場合があり、また、 0. 1質量部未満では 密着促進剤の十分な効果を得られな ヽ場合がある。
[0038] < (F)成分:その他の添加剤 >
更に、本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにお いて、必要に応じて顔料、染料、保存安定剤、消泡剤或いは多価フエノール、多価力 ルボン酸等の溶解促進剤等を添加しても良!、。
[0039] <ポジ型感光性榭脂組成物 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、(A)成分、(B)成分及び溶剤を含有するこ とを特徴とする。言い換えると、本発明は、(A)成分、(B)成分及び溶剤、又はこれら と、必要に応じて (C)〜 (F)成分のうち 1種以上を含有するポジ型感光性榭脂組成 物に関する。
本発明にお ヽて、好ま 、ポジ型感光性榭脂組成物の具体例としては、 [1] (A)成分を 100質量部、(B)成分を 5〜: L00質量部及び溶剤からなるポジ型感 光性榭脂組成物、
[2]上記 [ 1 ]及び (C)成分を 3〜50質量部力もなるポジ型感光性榭脂組成物、 [3]上記 [2]及び (D)成分を 0. 01〜5質量部からなるポジ型感光性榭脂組成物、 [4]上記 [3]及び (E)成分を 20質量部以下力もなるポジ型感光性榭脂組成物、 [5]アルカリ可溶性榭脂の成分 (A) 100質量部に対して、 1, 2—キノンジアジドィ匕合 物の成分 (B)が 10〜30質量部、 2個以上のエポキシ基を含有する架橋性化合物の 成分 (C)が 10〜30質量部力もなるポジ型感光性榭脂組成物、
等が挙げられる。
[0040] このような本発明のポジ型感光性榭脂組成物の固形分濃度は、各成分が均一に溶 解している限りにおいて、特に限定されない。通常、 1〜50質量%の範囲で使用する のが一般的である。また、膜厚の調整や塗布装置の条件に適用することを目的に、 溶剤で希釈して適当な固形分濃度に調整することもできる。
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、(A)成分及び (B)成分、又はこれらと、必 要に応じて (C)〜(F)成分のうち 1種以上、を溶剤に均一に混合することで容易に調 製することができる。その際、(A)成分は、特定共重合体を共重合した反応溶液をそ のまま用いても良い。
[0041] ポジ型感光性榭脂組成物の調製方法は特に限定されな!、が、例えば、(A)成分( アルカリ可溶性榭脂)を溶剤に溶解し、この溶液に (B)成分(1, 2—キノンジアジドィ匕 合物)、 (C)成分 (架橋性化合物)、 (D)成分 (界面活性剤)及び (E)成分 (密着促進 剤)を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。更に、必要に応じ て (F)成分を添加して混合しても良!、。
また、ポジ型感光性榭脂組成物の均一性及び本発明の効果を損なわない限り、加 熱した各成分を混合したり、混合の途中で一部加熱しても良い。その際、溶液の温度 は溶剤の沸点以下であることが好まし 、。
混合調製されたポジ型感光性榭脂組成物は、孔径が 0. 5 m程度のフィルタなど を用いて濾過した後、使用することが好ましい。
このようにして得られた本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、異物の発生が抑制 され、保存安定性に優れる。
[0042] <塗膜及びその硬化膜 >
本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、ガラス基板、シリコーンウェハー、酸化膜、 窒化膜、アルミニウムやモリブデンやクロムなどの金属が被覆された基板などの基材 上に回転塗布、流し塗布、ロール塗布、スリット塗布、スリットに続いた回転塗布、イン クジェット塗布などによって塗布した後、ホットプレートやオーブン等で予備乾燥して 塗膜を形成することができる。その際、予備乾燥は、温度 80°C〜130°Cで 30〜600 秒間の条件とすることが好まし 、が、必要に応じて適宜条件を選択することができる。 次いで、上記で得られた塗膜上に、所定のパターンを有するマスクを装着して紫外 線等の光を照射し、アルカリ現像液で現像することで、露光部が洗い出されて端面の シャープなレリーフパターンが得られる。この際、使用される現像液はアルカリ水溶液 であれば特に限定されない。その具体例としては、水酸ィ匕カリウム、水酸ィ匕ナトリウム 、炭酸カリウム、炭酸ナトリウムなどのアルカリ金属水酸ィ匕物の水溶液、水酸化テトラメ チルアンモニゥム、水酸化テトラエチルアンモニゥム、コリンなどの水酸化四級アンモ -ゥムの水溶液、エタノールァミン、プロピルァミン、エチレンジァミンなどのアミン水 溶液を挙げることができる。
[0043] 前記アルカリ現像液は 10質量%以下の水溶液であることが一般的であり、好ましく は 0. 1〜3. 0質量%の水溶液などが用いられる。さらに上記現像液にアルコール類 や界面活性剤を添加して使用することもでき、これらはそれぞれ、現像液 100質量部 に対して、好ましくは 0. 05〜10質量部である。
この中で、水酸化テトラエチルアンモ -ゥム 0. 1〜2. 38質量0 /0水溶液は、フオトレ ジストの現像液として一般的に使用されており、本発明の感光性榭脂組成物もまたこ の溶液を用い、膨潤などの問題を起こすことなく現像することができる。
また現像方法は液盛り法、デイツビング法、揺動浸漬法などのいずれを用いても良 い。その際、現像時間は、通常 15〜180秒間である。現像後、流水洗浄を 20〜90 秒間行い、圧縮空気や圧縮窒素、もしくはスピンにより風乾させることによって、基板 上の水分を除去し、パターンが形成された塗膜が得られる。その後、このパターンが 形成された塗膜に、高圧水銀灯などを用いた紫外線等の光を全面に照射し、 ター ン状塗膜中に残存する(B)成分( 1 , 2—キノンジアジドィ匕合物)を完全に分解させる ことにより、塗膜の透明性を向上させる。続いて、ホットプレート、オーブンなどを用い て加熱することにより、塗膜の硬化処理 (以下、ポストベータと称す。)を行い、耐熱性 、透明性、平坦化性、低吸水性、耐薬品性に優れ、良好なレリーフパターンを有する 塗膜を得ることができる。
[0044] ポストベータの条件は、温度 140°C〜250°Cで、ホットプレート上なら 5〜30分間、 オーブン中では 30〜90分間処理すればよい。このようにして目的とする、良好なパ ターン形状を有する硬化膜を得ることができる。また、パターン形状を選択することで 所望のマイクロレンズを得ることもできる。
このように、本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、非常に高感度でかつ現像時の 膜減り度合が非常に小さぐ微細なパターンを有する塗膜を形成することができる。そ して、この塗膜から得られる硬化膜は、耐熱性、耐溶剤性、透明性に優れたものであ る。
そのため、この硬化膜は、層間絶縁膜、各種絶縁膜、各種保護膜等に好適に用い ることができ、パターン形状を選択することでマイクロレンズとしても好適に用いること ができる。
実施例
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定され るものではない。
実施例で用いる略語の説明。
(モノマー)
AA:アクリル酸
MAA:メタクリル酸
MMA:メタクリノレ酸メチル
BMA:ベンジルメタクリレート
NBMA:n ブチルメタタリレート
HEMA: 2 ヒドロキシェチルメタタリレート
HPMA: 2—ヒドロキシプロピルメタタリレート
CHMI: N シクロへキシノレマレイミド
EMI :ェチルマレイミド
PHMI: N -フエニルマレイミド
(重合開始剤)
AIBN:ァゾビスイソブチロニトリル
(溶剤)
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
EL :乳酸ェチル
GBL : yーブチロラクトン
MAK: 2—へプタノン [0046] <合成例 1 >特定共重合体溶液 (PI)
特定共重合体を構成するモノマー成分として、 MAA13. 5g、 CHMI35. 3g、 HE MA25. 5g、 MMA25. 7gを使用し、ラジカル重合開始剤として AIBN5gを使用し、 溶剤として PGMEA200g中で、温度 60°C〜100°Cで反応させることにより、数平均 分子量 (以下、 Mnと称す。)が 4, 100、重量平均分子量 (以下、 Mwと称す。)が 7, 600である特定共重合体を得た。これに、前記の重合反応で用いた溶剤と同じ溶剤 を加え、特定重合体の濃度 27質量%の溶液 (P1)を得た。この結果を表 1に示す。 Mn及び Mwの測定には日本分光 (株)製 常温ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC) 装置 [Shodex (登録商標)カラム (KF803Lを 1本、 KF804Lを 1本)]を用い、溶出溶 媒として THFを流量 lmlZ分、カラム温度 40°Cの条件で測定した。なお、 Mn及び Mwはポリスチレン換算値とした。
[0047] <合成例 2〜4 >特定共重合体溶液 (P2〜P4)
合成例 1のモノマー成分及び溶剤を、表 1の合成例 2〜4に記載のモノマー成分及 び溶剤に変更し、合成例 1と同様にして特定共重合体溶液 (P2〜P4)を得、得られ た特定共重合体の Mn及び Mwを測定した。結果は表 1に示す。
[0048] <合成例 5 >特定共重合体溶液 (P5)
特定共重合体を構成するモノマー成分として、 AA13. 5g、 PHMI35. 3g、 HEM A25. 5g、 MMA23. 7gを使用し、ラジカル重合開始剤として AIBN5gを使用し、溶 剤として PGMEA150g中で、温度 60°C〜70°Cで反応させることにより、 Mnが 5, 4 00、 Mwが 10, 200である特定共重合体の濃度 40. 0質量%溶液 (P5)を得た。この 結果を表 1に示す。尚、 Mn及び Mwは、合成例 1と同様に測定した。
[表 1] 合成例 1 合成例 2 合成例 3 合成例 4 合成例 5 特定共重合体溶液 P 1 P 2 P 3 P 4 P 5
MAA (g) 13.5 12.6 15.5
モノマー AA (g) 13.5 13.5
CHM I (g) 35.3 35.3
PHM I (g) 35.3 35.3
EM I (g) 35.3
HEMA (g) 25.5 25.5 25.5 25.5
HPMA (g) 25.5
BMA (g) 26.6
NBMA ( g) 23.7
MM A (g) 25.7 23.7 23.7 溶剤 * 1 PGME A(g) 200 200 200 150
E L (g) 200
数平均分子量 (Mn) 4, 100 4, 200 4, 100 5, 200 5, 400 重量平均分子量 (Mw) 7, 600 7, 500 7, 700 9, 500 10, 200
* 1:特定共重合体の重合反応に用いた溶剤
<実施例:!〜 11>
アルカリ可溶性樹脂溶液として、前記合成例 1〜5と同様にして得られた特定共重 合体溶液 (P1〜P4)力 選ばれる 1種以上に、 1, 2—キノンジアジド化合物(以下、 感光剤と称す。 )、架橋性化合物、界面活性剤、密着助剤、溶剤を加えた後、室温で 8時間攪拌して、表 2及び表 3で示す組成のポジ型感光性樹脂組成物を調製した。 ここで用いた感光剤、架橋性化合物、界面活性剤、密着助剤は、以下の通り。
[感光剤]
QD:下記構造で示されるトリスフエノール lmolと、 1, 2—ナフトキノン一 2—ジアジド —5—スルホニルクロライド 2.5molとの縮合反応によって合成される化合物。
[化 10]
Figure imgf000024_0001
[架橋性化合物]
差替ぇ用弒(¾I|IJ26) 下記式 CI又は C2で表される化合物。
[化 11]
Figure imgf000025_0001
[化 12]
。 〜 C2
。 。 。
[界面活性剤]
R30:大日本インキ化学工業 (株)製 メガファック R— 30 (商品名)
[密着助剤]
MPTS : γ -メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
<比較例 1 >
アルカリ可溶性榭脂溶液として、前記合成例 1で得られた特定共重合体 (P1)溶液 70. 8gに、没食氏酸メチルエステル lmmolと 1, 2—ナフトキノンジアジドー 5—スル ホニルクロライド 2. 5mmolとの縮合反応によって合成される化合物(QD2) 3. 7g、 架橋性ィ匕合物 CIを 5. 2g, R30^0. 01g、 MPTSを 0. 9g、 PGMEA20. 4gを加え た後、室温で 8時間攪拌して、ポジ型感光性榭脂組成物を調製した。この結果も表 3 に示す。
[表 2]
Figure imgf000026_0001
表 3]
Figure imgf000026_0002
そして、表 2及び表 3に示される実施例 1〜11及び比較例 1の各ポジ型感光性樹脂 組成物について、感度、膜減り度合、透明性、異物発生の評価を行った結果を表 4 に示す。
前記評価は以下に示す方法で行った。 [感度の評価]
ポジ型感光性榭脂組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した 後、温度 110°Cで 120秒間ホットプレート上においてプリベータを行い膜厚 1. 75 μ mの塗膜を形成した。膜厚は、(株) ULVAC製 Dektak 3STを用いて測定した。こ の塗膜にテストマスクを通してキャノン (株)製紫外線照射装置 PLA— 600FAにより 、 365nmにおける光強度が 5. 5mWZcm2の紫外線を一定時間照射し、次いで 0. 4%水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥム(以下、 TMAHと称す。)水溶液に 60秒間浸漬 することで現像を行った後、超純水で 20秒間の流水洗浄を行 、ポジ型のパターンを 形成させた。形成したパターンを光学顕微鏡により観察し、 3. 0 mから 50 mまで のライン アンド スペースパターンが露光部において溶け残りが無ぐこのパターン が形成される最低の露光量 (mjZcm2)を感度とした。
[膜減り度合評価]
ポジ型感光性榭脂組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した 後、温度 110° Cで 120秒間ホットプレート上においてプリベータを行い膜厚 1. 75 mの塗膜を形成した。この塗膜を 0. 4%TMAH水溶液に 60秒間浸漬した後、超 純水で 20秒間流水洗浄を行った。ついでこの膜の厚さを測定することで、現像によ る未露光部の膜減りの度合いを評価した。この評価における膜厚は、(株) ULVAC 製 Dektak 3STを用いて測定した。
[透明性の評価]
ポジ型感光性榭脂組成物を石英基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温 度 110°Cで 120秒間ホットプレート上においてプリベータを行い膜厚 1. 75 μ mの塗 膜を形成した。この塗膜を 0. 4%TMAH水溶液に 60秒間浸漬した後、超純水で 20 秒間流水洗浄を行った。次にコンタクト露光機 (キャノン (株)製 PLA— 600S)を用 いて、塗膜全面に 365nmにおける光強度が 5. 5mWZcm2の紫外線を 67秒間(37 Omj/cm2)照射した。紫外線照射後の塗膜を温度 230°Cで 60分間加熱することに よりポストベータを行い、膜厚 1. 5 mの硬化膜を形成した。紫外可視分光光度計(( 株)島津製作所製 SIMADZU UV- 2550)を用いて 200から 800nmの波長で測 定し、上記硬化膜の透過率を求めることにより透明性を評価した。 [異物評価]
ポジ型感光性榭脂組成物を調製後、 23°Cの恒温室にて 50時間で攪拌後 1時間静 置した。この溶液を 4インチウエノ、にスピンコーターを用いて塗布した後、温度 110°C で 120秒間ホットプレート上においてプリベータを行い膜厚 1. 75 mの塗膜を形成 し、異物発生の有無を目視で確認した。塗膜に異物の発生の無いものを〇とし、有る ものを Xとした。同様にして温度一 20° Cで 3ヶ月間保管した物と 6ヶ月間保管した 物につ 、て異物発生の有無を確認した。
[0052] [表 4]
Figure imgf000028_0001
[0053] 表 4に示すように(B)成分の感光剤を用いたポジ型感光性榭脂組成物は、実施例 1〜: L 1で示されるように、 23°Cの恒温室で 50時間撹拌後及び温度— 20°Cで 3ヶ月 間保管後共に、膜減り度合いが低ぐ高い感度と高い透過率を有し、かつ異物の発 生が全く無いという優れた特性を示した。更に、実施例 5〜11のポジ型感光性榭脂 組成物は、温度 20°Cで 6ヶ月間保管後も全く異物が観察されず保存安定性に優 れたものであった。
産業上の利用可能性
[0054] 本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、パターン形成が必要な硬化膜でかつ、感 光性榭脂溶液において異物の発生がなぐ高透明性、高感度であり、かつ現像後の 膜ムラが良好である硬化膜を作製するのに利用することができる。 本発明のポジ型感光性榭脂組成物は、薄膜トランジスタ (TFT)型液晶表示素子、 有機 EL素子等のディスプレイにおける、保護膜、平坦化膜、絶縁膜等を形成する材 料として好適であり、特に、 TFTの層間絶縁膜、カラーフィルターの保護膜、平坦ィ匕 膜、反射型ディスプレイの反射膜下の凹凸膜、マイクロレンズ材料、有機 EL素子の 絶縁膜等を形成する材料として好適である。

Claims

請求の範囲
下記 (A)成分、 (B)成分及び溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性榭脂組 成物。
(Α)成分:不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種を必須のモノマ 一種として共重合した重合体力 なる少なくとも 1種のアルカリ可溶性榭脂、
(B)成分:式( 1)で表される 1, 2-キノンジアジド化合物。
[化 1]
Figure imgf000030_0001
(式中、 D乃至 Dはそれぞれ独立に水素原子または 1, 2—キノンジアジド基を有す
1 3
る有機基を表す。ただし、 D乃至 Dのうち少なくとも 1つは、 1, 2—キノンジアジド基
1 3
を有する有機基である。また、 nは 1〜3の整数、 Rは 1価の有機基を表す。 )
[2] (A)成分の 100質量部に対し (B)成分が 5〜: L00質量部である請求項 1に記載のポ ジ型感光性榭脂組成物。
[3] (A)成分のアルカリ可溶性榭脂の数平均分子量がポリスチレン換算で 2, 000〜30
, 000である請求項 1又は請求項 2記載のポジ型感光性榭脂組成物。
[4] (A)成分が、不飽和カルボン酸及びその誘導体のうちの少なくとも 1種と N—置換マ レイミドを必須のモノマー種として共重合した重合体力 なる少なくとも 1種のアルカリ 可溶性榭脂である請求項 1乃至請求項 3のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性 榭脂組成物。
[5] (B)成分が、式(1)中 nが 1〜3の整数を表し、 Rカ^チル基又はェチル基を表すもの である請求項 1乃至請求項 4のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物
[6] (B)成分が、式(1)中 nが 2を表し、 Rがメチル基を表すものである請求項 1乃至請求 項 4のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物。 さらに (C)成分として、下記式 (2)で表される架橋性化合物を含有することを特徴と する請求項 1乃至請求項 6のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物。
[化 2]
Figure imgf000031_0001
(式中、 kは 2〜10の整数、 mは 0〜4の整数を表し、 R1は k価の有機基を表す。) [8] 溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルェ 一テルアセテート、 2—へプタノン、乳酸ェチル、乳酸ブチル及びシクロへキサノンか らなる群より選ばれる少なくとも 1種である請求項 1乃至請求項 7のうちいずれか一項 に記載のポジ型感光性榭脂組成物。
[9] 溶剤が、沸点 200°C〜250°Cの少なくとも 1種の溶剤を併用する混合溶剤である請 求項 1乃至請求項 8のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物。
[10] 請求項 1乃至請求項 9のうち 、ずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物を基 板上に塗布し、マスクを介して露光し、そして現像して得られる、パターンが形成され た塗膜。
[11] 請求項 1乃至請求項 9のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物から 得られる硬化膜。
[12] 請求項 1乃至請求項 9のうち 、ずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物から 得られる層間絶縁膜。
[13] 請求項 1乃至請求項 9のうち 、ずれか一項に記載のポジ型感光性榭脂組成物から 得られるマイクロレンズ。
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