WO2004078821A1 - フルオロカーボン変性エポキシ樹脂 - Google Patents

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WO2004078821A1
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Akira Okazaki
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Daicel Chemical Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a fluorocarbon-modified epoxy resin which is excellent in heat resistance and moisture resistance, gives a cured product having little internal stress and excellent colorless transparency, and which is solid at ordinary temperature.
  • the most widely used epoxy resin is the bisphenol A type epoxy resin produced by the reaction of bisphenol phenol A with ebichlorohydrin.
  • This resin has a wide range of products from liquid to solid depending on the degree of polymerization, and is so reactive that it can be cured with polyamine at room temperature.
  • this cured product is excellent in water resistance and tough, it has the disadvantages of poor weather resistance, poor electrical properties, and low heat distortion temperature.
  • nopolak phenol-nopolak cresol type epoxy resin is used as an encapsulation resin for ICs, LSIs, or super LSIs, but chlorine contained in the resin is used for IC, LS 1 or super LSIs.
  • chlorine contained in the resin is used for IC, LS 1 or super LSIs.
  • alicyclic epoxy resins do not contain chlorine and are excellent in electrical properties and heat resistance.
  • alicyclic epoxy resin as a curing agent for insulating sealants for electronics and powder coatings with high reactivity of epoxy groups, high Tg of cured products and high transparency, and as a sizing agent for glass fibers Widely used are those having a substituent having a vinyl group, such as 4-vinylcyclohexene-11-oxide.
  • EHPE series of Daicel Chemical Industries, Ltd. obtained by epoxidation of the vinyl group of the substituent of a polyether compound having a skeleton obtained by ring-opening polymerization of an oxysilane ring (JP-B-63-31493, JP-B) 4 _ 1 0471, Japanese Patent Publication No.
  • EHPE 3150 is a solid epoxy resin and is easy to handle.
  • JP-A-8-290572 discloses an epoxy resin such as EHPE series, a fluorocarbon compound having an active hydrogen group, a blend with a curing agent, and a cured product thereof. I have.
  • the cured product of EHPE 3150 itself needs to be further improved in electrical properties, and is necessarily sufficient for use in the field of insulating sealants for electronics such as semiconductor encapsulants. I wouldn't say.
  • epoxidation that is, the degree of epoxidation is relatively reduced
  • leaving a part of the vinyl group of the substituent of the alicyclic epoxy resin of the EHPE series improves the water absorption.
  • a new problem has been found that the softening point of this epoxy resin is lowered, that the epoxy resin is very easy to block at room temperature, and that the Tg of this cured product is also greatly reduced.
  • JP-A-2-28211 discloses an attempt to improve water absorption by adding an organopolysiloxane compound to a vinyl group of a remaining substituent in the alicyclic epoxy resin of the EHPE series. Has been made. With this method, the water absorption is improved to some extent, but one having sufficient heat resistance has not yet been obtained. Further, in JP-A-3-123775, a small amount of a compound having two epoxy groups in addition to the 4-vinylcyclohexene-111-oxide of the EHP E series is present in the molecule. Although the blocking resistance is improved by forming a crosslinked structure to increase the softening point, this method does not significantly improve the water absorption of the cured product.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-290572 The disclosed technique has a problem that a fluorocarbon compound having an active hydrogen group to be blended may bleed out from a cured product, and it is difficult to select an appropriate blending composition. Disclosure of the invention
  • the present inventor carried out ring-opening polymerization of an epoxy group in an epoxy compound including 4-vinylcyclohexene 1-oxide alone or, if necessary, other epoxy compounds, using a fluorocarbon compound having an active hydrogen group as an initiator. Later, it was found that by epoxidizing the remaining vinyl group using an epoxidizing agent, it was possible to solve the problems of blocking of epoxy resin at room temperature and water absorption of a cured product, and arrived at the present invention.
  • a first aspect of the present invention is to form a vinyl group of a fluorocarbon-modified polyether compound obtained by reacting an epoxy group of 4-vinylcyclohexene-1-oxide with an active hydrogen group of a fluorocarbon compound having an active hydrogen group.
  • a vinyl group of a fluorocarbon-modified polyether compound obtained by reacting an epoxy group of 4-vinylcyclohexene-1-oxide with an active hydrogen group of a fluorocarbon compound having an active hydrogen group.
  • a second aspect of the present invention is that a fluorocarbon compound having an active hydrogen group is represented by the following formula (1):
  • R and R ′ are groups having active hydrogen.
  • a fluorocarbon-modified epoxy resin according to the present invention which is a compound represented by the formula:
  • a third aspect of the present invention is that a fluorocarbon compound having an active hydrogen group represented by the formula (1) is BIS-AF [2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -hexafluoro] [Propane] or BIS-B-AF [2,2-bis (4-carboxyphenyl) -hexafluoropropane] according to the second aspect of the present invention, which is a fluorinated mono-bon modified epoxy resin. I do.
  • a fourth aspect of the present invention is the fluorocarbon-modified epoxy according to any one of the first to third aspects of the present invention, wherein a Lewis acid is used as a catalyst in the reaction between 4-bicyclocyclohexene-1-oxide and a fluorocarbon compound having an active hydrogen group. Provide resin.
  • a fifth aspect of the present invention provides the fluorocarbon-modified epoxy resin according to the fourth aspect, wherein the Lewis acid is a BF 3 complex.
  • a sixth aspect of the present invention is the fluorocarbon-modified epoxy resin according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, wherein the epoxidizing agent for evoxylating the vinyl group of the fluorocarbon-modified polyether compound is an organic percarboxylic acid.
  • the epoxidizing agent for evoxylating the vinyl group of the fluorocarbon-modified polyether compound is an organic percarboxylic acid.
  • a seventh aspect of the present invention provides the fluorocarbon-modified epoxy resin according to the sixth aspect, wherein the water content in the organic percarboxylic acid is 0.8% by weight or less.
  • An eighth aspect of the present invention provides the fluorocarbon-modified epoxy resin according to the sixth or seventh aspect, wherein the organic percarboxylic acid is peracetic acid.
  • a ninth aspect of the present invention provides the fluorcarbon-modified epoxy resin according to the eighth aspect, wherein the peracetic acid is an ethyl acetate solution.
  • a tenth aspect of the present invention provides the fluorocarbon-modified epoxy resin according to any one of the first to ninth aspects, wherein the oxysilane oxygen content is 1.0 to 10% by weight.
  • FIG. 1 is a 1 H — NMR chart of a fluorocarbon compound having an active hydrogen used in Synthesis Example 1.
  • FIG. 2 is a 1 H—NMR chart of the fluorocarbon-modified polyether compound obtained in Synthesis Example 1.
  • FIG. 3 shows the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention obtained in Synthesis Example 1. It is a 1 H—NM R chart of fat. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the fluorocarbon-modified polyether compound which is a precursor of the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention, comprises the above-mentioned fluorocarbon compound having an active hydrogen group, 4-vinylcyclohexene 1-oxide and other epoxy resins used as required. It can be obtained by reacting a compound having at least one group in the presence of a catalyst.
  • R and R ' which are groups having active hydrogen are OH or COOH or a fluorocarbon unit having 1 to 9 carbon atoms (specifically, one C (CF 3 ) 2 — etc. ⁇ H and COOH via).
  • 4-vinylcyclohexene per 1 hydroxyl group or carboxyl group and 1-year-old oxide and at least one other epoxy group used as necessary are used for heat resistance and low water absorption. It is desirable to react the compounds having 3 to 8 epoxy groups in total. If the number is less than 3, the number of epoxy groups per molecule is too small, and crosslinking at the time of curing becomes weak. If the number is more than 9, reduction of water absorption and heat resistance due to the addition of fluorocarbon in the epoxy resin. The degree of improvement in the performance is weakened.
  • the compound having 4-bicyclohexene 1-oxide and at least one epoxy group is 1 to 100% by weight of 4-vinylcyclohexene 1-oxide and other epoxy compounds.
  • the compound having at least one xyl group is reacted in a proportion of 99 to 0% by weight.
  • 4-vinylcyclohexene 1-oxide is less than 1% by weight, the characteristics of the cyclohexane skeleton are not obtained.
  • epoxy groups other than 4-vinylcyclohexene 1-oxide and 4-vinylcyclohexene 1-year-old oxide Is less than 10% by weight, preferably less than 5% by weight, and more preferably less than 3% by weight, based on the total amount of the compound having one. If the ratio of the compound having two or more epoxy groups exceeds 10% by weight, a crosslinked structure is formed and the product is gelated, which is not preferable.
  • Epoxy compounds having at least one epoxy group that are used as required include glycidyl methacrylate, aliphatic epoxy compounds such as ⁇ -olefin oxide, epoxidized tetrahydrobenzyl alcohol, and 3,4. —Epo
  • alicyclic epoxy compounds such as hexane carboxylate and aromatic epoxy compounds such as styrene oxide
  • alicyclic epoxy compounds are preferred.
  • full Ruorokabon compound having an active hydrogen group as a ring-opening reaction of the initiator of the epoxy groups a specific example in the following chemical formula as an example c is one having a hydroxyl group or force Rupokishiru groups in the molecule.
  • n is usually 1 to 20. H 0 - CH, CF one CH 2 - 0 H
  • BIS-AF and B1S-B-AF in which the group having an active hydrogen of the formula is OH or COOH are most suitable.
  • a fluorine-substituted aliphatic alcohol such as 1H, 1H, 5H-octafluoro-l-pentanol [OFP] is used as an initiator, the epoxy resin produced has a low softening point, and the temperature is reduced to room temperature. May occur.
  • n is the number of moles of 4-vinylcyclohexene 1-oxide ring-opened with respect to 1 mole of BIS-AF.
  • the epoxy group in the formula is represented by ⁇ Or] position 3.
  • the amount of the catalyst varies depending on the type thereof, but it can be used in the range of 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight based on the starting material.
  • the reaction temperature is from 120 to 200 ° C, preferably from 0 to 120 ° C.
  • Solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane; and esters such as ethyl acetate. Those having no active hydrogen such as a system solvent are preferable.
  • the polyether compound having a vinyl group side chain having the structure of the above formula (2) obtained in the first-stage reaction is reacted with a peracid or hydroperoxide in the second-stage reaction.
  • Epoxidation with oxidizing agents such as oxides thus, the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention can be obtained.
  • the obtained fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention is, for example, a compound represented by the above formula (3).
  • organic percarboxylic acids specifically, formic acid, peracetic acid, perbenzoic acid, trifluoroperacetic acid and the like can be used.
  • organic overpowered ruponic acids those obtained by oxidizing the corresponding aldehydes with air or oxygen have a low moisture content, specifically, 0.8% by weight or less, and are used in the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention. This is preferable because the epoxidation ratio increases.
  • peracetic acid is particularly preferable because it is commercially available at low cost and has high stability.
  • Hydrogen peroxide, tertiary butyl hydroxide peroxide, cumene hydroperoxide and the like can be used as the peroxide at the mouth.
  • a catalyst can be used if necessary.
  • an acid such as sulfuric acid such as sodium carbonate can be used as a catalyst.
  • the catalytic effect is obtained by using a mixture of tungstic acid and caustic soda with hydrogen peroxide, an organic acid with hydrogen peroxide, or molybdenum hexacarbonyl with butyl hydroperoxide. Can be obtained.
  • the epoxidation reaction is carried out by adjusting the presence or absence of a solvent and the reaction temperature according to the equipment and the physical properties of the raw materials.
  • the reaction temperature range that can be used is determined by the reactivity of the epoxidizing agent used.
  • the temperature is preferably 0 to 70 ° C. At temperatures below 0 ° C, the reaction is slow, and at 70 ° C, the decomposition of peracetic acid occurs.
  • tertiary butyl hydroperoxide / molybdenum dioxide diacetyl acetonate which is an example of the case where hydroperoxide is used. For that reason, 20 ° C to 150 ° C is preferred.
  • the solvent can be used for the purpose of lowering the viscosity of the raw material and stabilizing the epoxidizing agent by dilution.
  • an aromatic compound, an ether compound, an ester compound, a ketone compound or the like can be used as a solvent.
  • the molar ratio of the epoxidizing agent to the vinyl group to be charged should be 0.9 or more. In the case of peracetic acid, it is preferable to use a molar ratio of 0.95 to 1.2.
  • the target compound can be extracted from the crude reaction solution by ordinary chemical engineering means such as concentration.
  • the oxysilane oxygen content (also referred to as oxysilane oxygen concentration) is usually 1.0 to 10% by weight.
  • FIG. 1 is a 1 H-NMR chart of BIS-AF.
  • FIG. 2 shows a 1 H-NMR chart of the fluorocarbon-modified polyether compound.
  • FIG. 3 shows a 1 H-NMR chart of the fluorocarbon-modified epoxy resin.
  • An epoxy proton due to epoxidation of the vinyl moiety can be confirmed at around 5 ppm.
  • the evaluation is a five-point scale. 5: State of falling down if slanted, 4: State of falling downside down, 3: State of re-dispersion when falling upside down, 2: State of upside down If it hits it, it will fall and it will be partially melted and solidified. 1: It is hardened and will not fall completely when hit.
  • the epoxy resin synthesized in each of the above Synthesis Examples and Comparative Comparative Examples was dissolved in acetone together with a curing agent and a curing accelerator so that the ratio of epoxy resin: acetone was 3: 1 (weight ratio). It was poured into a container and deacetone was added.
  • the unit of the compounding amount of each substance in Table 2 is parts by weight, and the substances indicated by the abbreviations are as follows.
  • MH-700 Methylhexahydrofluoric anhydride (Rikashid M H-700 manufactured by Shin Nippon Rika) (curing agent)
  • DBU 1,8-diazabicyclo (5,4,0) pendene-7 (curing accelerator)
  • Comparative Example 3 in Table 2 100 parts by weight of the epoxy compound not modified with fluorocarbon obtained in Synthesis Comparative Example 1 was used, 15.0 parts by weight of BIS-AF used in Synthesis Example 1 was used, A cured product obtained by mixing 96.5 parts by weight of MH-700 as a curing agent and 1.06 parts by weight of DBU as a curing accelerator was used. As is clear from the results in Table 2, it was modified with fluorocarbon. Not epoxy When the compound is simply mixed with BIS-AF and a curing agent and cured, the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention is compared with a cured product cured with a curing agent and the like, resulting in a low T g. It turns out that water absorption cannot be compatible. Industrial applicability
  • the cured product of the fluorocarbon-modified epoxy resin of the present invention and a curing agent has a high Tg, is excellent in heat resistance, water resistance, weather resistance, and has low water absorption, and thus has excellent LSI encapsulation. It can be used as a material. Also, as an alternative to the conventional uses of epoxy resins such as coil impregnation, there is the advantage that the performance can be adjusted by freely adjusting the degree of polymerization, etc., depending on the compounding ratio. Furthermore, it can be applied to a wide range of applications such as LEDs, semiconductor encapsulation materials, and paints.

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Abstract

本発明は、4-ビニルシクロヘキセン-1-オキシドと、活性水素基を有するフルオロカーボン化合物とを反応させて得られるフルオロカーボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をエポキシ化したフルオロカーボン変性エポキシ樹脂を提供するものであり、該エポキシ樹脂は耐熱性および吸湿性の改良された耐熱性および吸湿性の改良されたオキシシクロヘキサン骨格を有する多官能の脂環式エポキシ樹脂である。

Description

明 細 書 フルォロカーボン変性エポキシ樹脂 技術分野
本発明は耐熱性、 耐湿性に優れ、 内部応力の発生が少なく無色透明性に優れた 硬化物を与える、 常温で固体のフルォロカ一ボン変性エポキシ樹脂に関する。 背景技術
一般的に最も広く使用されているエポキシ樹脂は、 ビスフエノールフエノ一ル Aとェビクロルヒドリンとの反応によって製造されるビスフエノール A型ェポキ シ樹脂である。
この樹脂は、 重合度によって液体から固体までの幅広い製品が得られ、 常温で ポリアミンを用いて硬化できるほど反応性が高い。
しかし、 この硬化物は耐水性に優れ, 強じんであるにもかかわらず、 耐候性、 電気的性質が悪いこと、 熱変形温度が低いという欠点がある。
従って、 I C、 L S Iまたは超 L S Iなどの封止用樹脂としては、 ノポラック フエノ一ルゃノポラッククレゾール型のエポキシ樹脂が使用されているが、 樹脂 中に含まれる塩素が I C、 L S 1または超 L S I等の電気特性を低下させること などが問題となっている。
一方、 脂環式エポキシ樹脂は、 塩素を含まず、 電気特性、 耐熱性に優れたェポ キシ樹脂である。
市販の脂環式エポキシ樹脂として、 エポキシ基の反応性が高く硬化物の T gが 高く及び透明性が高いエレクトロニクス用絶縁封止剤や粉体塗料等の硬化剤ゃガ ラス繊維の集束剤として広く使用されているものに、 4ービニルシクロへキセン 一 1一才キシドのようなビニル基を含む置換基を有するシ のォキシラン環が開環重合した骨格を有するポリエーテル化合物の該置換基のビ 二ル基をエポキシ化して得られたダイセル化学工業 (株) の EHPEシリーズ (特公昭 63 -31493号公報、 特公平 4 _ 1 0471号公報、 特公平 6— 2 51 94号公報、 特公平 7— 25864号公報等に開示) がある。 EHPEシリ —ズの中でも、 EHPE 3 1 50は固形のエポキシ樹脂であり、 取扱いが容易で ある。 しかしながら、 その EHPE 3 1 50の硬化物は吸水性がビスフエノール A型エポキシ樹脂ゃノポラック型のエポキシ樹脂等の硬化物と比べ高いという改 善すべき点がある。 その点を改良した発明として、 特開平 8— 29057 2号公 報には、 E H P Eシリーズ等のエポキシ樹脂、 活性水素基を有するフルォロカー ポン化合物および硬化剤とのブレンド物およびその硬化物が開示されている。 前記のように、 EHPE 3 1 50自体の硬化物は電気特性に一層の改善の必要 性があり、 半導体封止材などのエレクトロニクス用絶縁封止剤分野用としては必 ずしも十分なものとは言えなかった。 そこで、 前記 EHPEシリーズの脂環式ェ ポキシ樹脂の置換基のビニル基を一部残してエポキシ化する (すなわち、 相対的 にエポキシ化度を下げる) ことにより吸水性が改良されることが見出された (特 公平 7— 25864号公報) が、 このエポキシ樹脂の軟化点が下がり常温で非常 にブロッキングし易いことやこの硬化物の T gも大きく下がるという新たな問題 が見いだされている。 また、 特開平 2— 2821 1号公報においては、 前記 EH PEシリーズの脂環式エポキシ樹脂中の残存している置換基のビニル基にオルガ ノポリシ口キサン化合物を付加して吸水性を改良する試みがなされている。 この 方法では、 吸水率はある程度改善されるが、 未だ充分な耐熱性を有するものは得 られていない。 さらに、 特開平 3— 1 23 775号公報においては、 前記 EHP Eシリーズの前記 4—ビニルシクロへキセン一 1一ォキシドに加えて 2個のェポ キシ基を有する化合物を少量共存させ、 分子中に架橋構造を形成させて軟化点を 高めることにより耐ブロッキング性の改良がなされているが、 この方法では硬化 物の吸水性はあまり改善されない。 また、 前記特開平 8— 290572号公報に 開示されている技術には配合される活性水素基を有するフルォロカーボン化合物 が硬化物からブリードアウトすることがあり、 適切な配合組成を選定することが 難しいという問題がある。 発明の開示
そこで本発明者は、 活性水素基を有するフルォロカーボン化合物を開始剤とし て、 4ービニルシクロへキセン 1ーォキシド単独又は必要に応じて他のエポキシ 化合物も含めてエポキシ化合物中のエポキシ基を開環重合させた後に、 残存する ビニル基をエポキシ化剤を用いてエポキシ化させることで、 常温でのエポキシ樹 脂のプロッキングや硬化物における吸水性の問題を解決できることを見出し、 本 発明に到達した。
即ち、 本発明の第 1は、 4—ビニルシクロへキセン— 1 —ォキシドのエポキシ 基と、 活性水素基を有するフルォロカーボン化合物の活性水素基とを反応させて 得られるフルォロカーボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をェポキシ化した フルォロカーボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 2は、 活性水素基を有するフルォロカーボン化合物が下記 (1 ) 式
Figure imgf000005_0001
CF3
( 1 )
[式(1 )において、 R及び R ' は活性水素を有する基である。 ]
で表される化合物である本発明 1に記載のフルォロカ一ボン変性エポキシ樹脂を 提供する。
本発明の第 3は、 式( 1 )で表される活性水素基を有するフルォロカ一ボン化合 物が B I S— A F [ 2 , 2—ビス ( 4—ヒドロキシフエニル) —へキサフルォロ プロパン] または B I S— B— A F [ 2, 2—ビス (4—カルポキシフエニル) 一へキサフルォロプロパン] である本発明 2に記載のフルォ口力一ボン変性ェポ キシ樹脂を提供する。
本発明の第 4は、 4ービエルシクロへキセン一 1—ォキシドと活性水素基を有 するフルォロカーボン化合物との反応にルイス酸を触媒として用いる本発明 1〜 3のいずれかに記載のフルォロカ一ボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 5は、 ルイス酸が B F 3錯体である本発明 4に記載のフルォロカーボ ン変性ェポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 6は、 フルォロカーボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をェボ キシ化する際のエポキシ化剤が有機過カルボン酸である本発明 1〜 5のいずれか に記載のフルォロカ一ボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 7は、 有機過カルボン酸中の水分が 0 . 8重量%以下である本発明 6に記載のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 8は、 有機過カルボン酸が過酢酸である本発明 6または 7に記載の フルォロカーボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 9は、 過酢酸が酢酸ェチル溶液である本発明 8に記載のフルォロカ —ボン変性エポキシ樹脂を提供する。
本発明の第 1 0は、 ォキシラン酸素含有量が 1 . 0〜 1 0重量%である本発明 1〜 9のいずれかに記載のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂を提供する。 図面の簡単な説明
第 1図は、 合成実施例 1で用いた活性水素を有するフルォロカ一ボン化合物の 1 H _ NM Rチヤ一トである。
第 2図は、 合成実施例 1で得られたフルォロカ一ボン変性ポリエーテル化合物 の1 H— NM Rチヤ一卜である。
第 3図は、 合成実施例 1で得られた本発明のフルォロカーボン変性エポキシ樹 脂の1 H— NM Rチャートである。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を説明する。
本発明のフルォロカーボン変性ェポキシ樹脂の前駆体であるフルォロカ一ボン 変性ポリエーテル化合物は前記の活性水素基を有するフルォロカーボン化合物と 4—ビニルシクロへキセン 1ーォキシドおよび必要に応じて使用される他のェポ キシ基を少なくとも 1個有する化合物を触媒存在下で反応させることにより得る ことができる。 式 ( 1 ) で表されるフルォロカーボン化合物において、 活性水素 を有する基である R及び R ' は O Hや C O O Hもしくは、 炭素数 1〜9のフルォ 口カーボンユニット (具体的には、 一 C ( C F 3 ) 2—等である。 ) を介した〇H や C O O Hである。
この第一段目の反応において、 前記 0)活性水素基を有するフルォロカーボン化 合物の水酸基やカルボキシル基数に対する 4一ビニルシク口へキセン 1—ォキシ ドおよび必要に応じて使用されるその他のエポキシ基を少なくとも 1個有する化 合物のエポキシ基数の反応比率を変えることにより分子量を種々調節することが できる。
具体的には、 耐熱性や低吸水率化のためには、 特に、 水酸基若しくはカルボキ シル基数 1個当たり 4ービニルシクロへキセン 1一才キシドおよび必要に応じて 使用される他のエポキシ基を少なくとも 1個有する化合物を合わせてエポキシ基 3〜 8個の割合で反応させることが望ましい。 3個未満であると 1分子あたりの エポキシ基の数が少なすぎて硬化時の架橋が弱くなり、 又 9個以上であるとェポ キシ樹脂中にフルォロカーボンを入れることによる吸水性の低減や耐熱性の向上 度合いが弱くなつてしまう。
4ービエルシクロへキセン 1—ォキシドとエポキシ基を少なくとも 1個有する 化合物は 4—ビニルシクロへキセン 1ーォキシドを 1〜1 0 0重量%、 他のェポ キシ基を少なくとも 1個有する化合物を 9 9〜0重量%の割合で反応させる。 4 ービニルシクロへキセン 1—ォキシドが 1重量%以下ではシクロへキサン骨格の 特徴が出ない。 他のエポキシ基を少なくとも 1個有する化合物が 2個以上のェポ キシ基を有する化合物である場合、 4ービニルシクロへキセン 1—ォキシドおよ び 4一ビニルシク口へキセン 1一才キシド以外のエポキシ基を 1個有する化合物 の合計量に対して 1 0重量%未満、 好ましくは、 5重量%未満、 さらに好ましく は、 3重量%未満である。 2個以上のエポキシ基を有する化合物の比率が 1 0重 量%を超えると架橋構造が生じて生成物がゲル化するので、 好ましくない。
必要に応じて使用されるエポキシ基を少なくとも 1個有するエポキシ化合物と しては、 グリシジルメタクリレート、 α—才レフインオキサイドのような脂肪族 のエポキシ化合物、 エポキシ化テトラヒドロべンジルアルコール、 3 , 4—ェポ
(メタ) ァクリレート、 シクロへキセンオキサイド、
Figure imgf000008_0001
キシシク口へキサンカルボキシレートのような脂環式のエポキシ化合物や、 スチ レンォキサイドのような芳香族エポキシ化合物等があるが、 脂環式エポキシ化合 物が好ましい。 本発明において、 エポキシ基の開環反応の開始剤となる活性水素基を有するフ ルォロカーボン化合物は、 分子中に水酸基や力ルポキシル基を有するものである c 一例として具体例を以下の化学式に示す。 下記一般式において、 nは通常 1〜 2 0である。 H 0 - CH, CFつ CH2 - 0 H
Figure imgf000009_0001
CF, CFつ CH2 - 0 H CF r つ -CH2- 0 H CF3— CF2 CH 2」n 0 H
Figure imgf000009_0002
[BIS-HFAB] これらの化合物の内、 本発明の目的の耐熱性、 耐湿性に優れ、 内部応力の発生 が少なく無色で透明性に優れた常温で固体のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂 を得るには、 (1) 式の活性水素を有する基が OHまたは COOHである B I S 一 AF及び B 1 S— B—AFが最適である。 なお、 1 H, 1 H, 5H—ォクタフ ルオロー 1一ペン夕ノール [OFP] のようなフッ素置換脂肪族アルコール等を 開始剤として用いると生成するエポキシ樹脂が軟化点の低いものとなって常温で ズ等を起こす場合がある。 例えば、 第一段の反応において、 好ましい活性水素基を持つフルォロカーボン 化合物である B I S— AF等と 4ービニルシクロへキセン 1一才キシドとを反応 させると、 下記一般式 (2) で表されるフルォロカ一ボン変性されたボリエーテ ル化合物が得られる <
Figure imgf000010_0001
(2)
(式中、 m+nは 1モルの B I S— A Fに対して開環重合された 4—ビニルシクロ へキセン 1—ォキシドのモル数である。 式中におけるビニル基は、 式中に示され たひ位又は 0位に結合する。 ) 第 2段目の反応において、 上記一般式 (2) で表されるフルォロカーボン変性 されたポリエーテル化合物を有機過酸等でエポキシ化することにより、 下記一般 式 (3) で表される本発明のフルォロカーボン変性されたエポキシ化合物が得ら れる。
Figure imgf000010_0002
(3)
(式中、 m+nは 1モルの B I S— A Fに対して開環重合された 4—ビニルシクロ へキセン 1—ォキシドのモル数である。 式中におけるエポキシ基は、 式中に示さ れた α位又は ]3位に結合する。 )
なお、 活性水素基を有するフルォロカーボン化合物であっても、 上記の 2, 4 一ビス (2—ヒドロキシ一 2—へキサフルォロプロピル) ベンゼン [B I S—H F A B ] を用いた場合、 第一段目の反応のフルォロカーボン変性ポリエーテル化 合物を合成する 4ービニルシクロへキセン一 1一才キシドと活性水素基を有する フルォロカーボン化合物とを反応させる段階において、 良好にエポキシ基を開環 重合させることが出来ない場合がある。
エポキシ基を開環重合させることが出来ない原因は O Hに隣接する 2つの C F 3基により撥油性が強すぎることによるものかこの化合物自身が比較的強い酸 性度を持つことで、 B F 3錯体等のルイス酸を触媒として用いた場合、 十分に触媒 能力を発揮できないためはないかと考えられる。
開始剤に対して 4ービニルシクロへキセン一 1—ォキシドゃ必要に応じて使用 される他のエポキシ基を少なくとも 1個有するエポキシ化合物におけるエポキシ 基を開環重合させる第一段目の反応時に用いられる触媒としては B F 3、 Z n C 1 ι、 A 1 C 1 3、 S n C 1 ,等のルイス酸又はそのコンプレックス類、 トリェチルアル ミニゥム、 ジェチル亜鉛等の有機金属化合物やアルミキレート化合物を含めた力 チオン重合触媒を挙げることができる。 これらの触媒の内ではルイス酸が好まし く、 中でも、 B F 3エーテラー卜が好ましい。
触媒の量はその種類によって異なるが、 出発原料に対して 0 . 0 1〜1 0重量 %、 好ましくは 0 . 1〜 5重量%の範囲で使用することができる。
反応温度は一 2 0〜2 0 0 °C好ましくは 0〜1 2 0でである。 反応は溶媒を用 いて行うこともできる。 溶媒はアセトン、 メチルェチルケトン、 メチルイソプチ ルケトンのようなケトン類、 ベンゼン、 トルエン、 キシレンのような芳香族炭化 水素、 へキサン、 シクロへキサンのような脂肪族炭化水素、 酢酸ェチルのような エステル系溶媒等活性水素を有していないものが好ましい。 このようにして第一段目の反応において得られた、 例えば、 上記式 (2 ) の構 造を有するビニル基側鎖を有するポリエーテル化合物を第二段目の反応において 過酸類またはハイドロパーォキサイド類のような酸化剤でエポキシ化することに より本発明のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂を得ることができる。 得られる 本発明のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂は、 例えば、 上記式 (3 ) で表され る化合物である。
過酸類としては有機過カルボン酸、 具体的には、 過ギ酸、 過酢酸、 過安息香酸、 トリフルォ口過酢酸等を用いることができる。 有機過力ルポン酸の中でも対応す るアルデヒドの空気または酸素による酸化で得られるものは水分含有率が低く、 具体的には、 0 . 8重量%以下であり、 本発明のフルォロカーボン変性エポキシ 樹脂におけるエポキシ化率が高くなるので好ましい。 有機過カルボン酸のうち特 に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、 かつ安定度も高く、 好ましいエポキシ化 剤である。
ハイド口パーオキサイド類としては、 過酸化水素、 ターシヤリブチルハイド口 パーォキサイド、 クメンハイドロパーォキサイド等を用いることができる。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることができる。
例えば過酸の場合、 炭酸ソ一ダなどのアル力リゃ硫酸などの酸を触媒として用 い得る。
また、 ハイド口パーオキサイドの場合、 タングステン酸と苛性ソーダの混合物 を過酸化水素とあるいは有機酸を過酸化水素と、 あるいはモリプデンへキサカル ポニルを夕ーシャリブチルハイドロパーォキサイドと使用して触媒効果を得るこ とができる。
エポキシ化反応は、 装置や原料物性に応じて溶媒使用の有無や反応温度を調整 して行なう。 . 用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば 0〜 7 0 °Cが好ましい。 0 °C以下では反応が遅く、 7 0 °Cでは過酢酸の分解が起きる。
又、 ハイドロパーォキサイドを使用する場合の 1例であるターシヤリブチルハ ィドロパーォキサイド /モリブデン二酸化物ジァセチルァセトナート系では同じ 理由で 20°C〜150°Cが好ましい。 溶媒は原料粘度の低下、 エポキシ化剤の希 釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、 エーテル化合物、 エステル化合物、 ケト ン化合物などを溶媒として用いることができる。
4ービニルシクロへキセン— 1ーォキシド由来のフルォロカーボン変性ポリェ 一テル化合物におけるビニル基に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は 0. 9倍 以上にする。 過酢酸の場合、 仕込みモル比を 0. 95〜1. 2にするのが好まし い。 目的化合物は濃縮等の通常の化学工学的手段によつて反応粗液から取り出す ことができる。
上記のように、 エポキシ化された本発明のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂 においては、 ォキシラン酸素含有量 (ォキシラン酸素濃度ともいう。 ) は通常 1. 0〜 10重量%となる。 実施例
以下、 実施例により本発明を更に具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施 例によって限定されるものでない。
<合成実施例 1 >
B I S—AF [2, 2 -ビス (4ーヒドロキシフエニル) 一へキサフルォロプ 口パン] 67. 2 g (0. 2モル)、 4ービニルシクロへキセン— 1—オキサイド
248 g (2モル)及び酢酸ェチル 120 gを混合して溶解した後、 B F 3 ·ジェチ ルエーテルの 15%酢酸ェチル溶液 38 gを 40^で 3時間かけて滴下した。 得られた反応粗液に酢酸ェチルを 160 gを加えた後、 水洗し、 次に酢酸ェチ ル層を濃縮してフルォロカ一ボン変性ポリエーテル化合物 310 gを得た。
さらに、 このフルォロカ一ボン変性ポリエーテル化合物 300 gを酢酸ェチル
300 gに溶解して反応器に仕込み、 過酢酸 152 g (ビニル基に対するモル比 1. 05) を酢酸ェチル 506 g溶液として 6 Otで 3時間かけて滴下した。 滴 下終了後、 さらに 60でで 2時間熟成した。
その後、 再び酢酸ェチル 400 gを加えて蒸留水で洗浄した後、 酢酸ェチル層 を濃縮し、 次の物性を有するフルォロカ一ボン変性エポキシ樹脂を得た。
化学分析よりォキシラン酸素濃度 7. 62%、 軟化点 84. 4°Cであった。 各種化合物の1 H— NMRのチャートを図面に示す。
第 1図は B I S—AFの1 H— NMRチャートである。
B I S— AFの1 H— NMRチャートにおいて、 9. 9 p pmに両末端 OHのプ 口トンによる吸収が認められる。 なお、 7 p pm前後のシグナルはベンゼン環上 のプロトンで、 3. 4及び 2. 5 p pmのシグナルは溶媒ジメチルスルホキシド _d6によるものである。 (他の NM R測定では溶媒をク口口ホルム - d 6を使用した が、 B I S—AFはクロ口ホルム- d 6不溶解であったためジメチルスルホキシド -d 6を使用した。 )
第 2図にフルォロカーボン変性ボリエーテル化合物の1 H— NMRのチャートを 示す。
フルォロカーボン変性ボリエーテル化合物の1 H— NMRチャートにおいて、 5. 8及び 4. 9 p p m前後のピークは 4一ピニルシクロへキセン一 1—ォキシド由 来のビニルプロトンによるもので、 3. 5-3. 4 p pmのピークは 4—ビニル シクロへキセン一 1一ォキシド由来の開環したエポキシプロトンによるもので、 B I S— AFの1 H— NMRチャートに見られた両末端 OHプロトンが反応でなく なっていることが確認できる
第 3図にフルォロカーボン変性エポキシ樹脂の1 H— NMRチャートを示す。 フルォロカーボン変性エポキシ樹脂の1 H— NMRチャートにおいて、 フルォロカ —ボン変性ポリエーテル化合物で強く見られた 5. 7及び 4. 9 p pm前後のビ ニルプロトンによるピークはほとんど無くなり、 新たに 2. 7及び 2. 5 p pm 前後にビニル部のエポキシ化によるエポキシプロトンを確認することができる。 <合成実施例 2 >
前記 B I S— AF 67. 2 g (0. 2モル)、 4ービニルシクロへキセン一 1— ォキサイド 372 g (3モル)及び酢酸ェチル 180 gを混合して溶解した後、 B F 3 ·ジェチルエーテルの 15 %酢酸ェチル溶液 57 gを 40 °Cで 3時間かけて滴 下した。
得られた反応粗液に酢酸ェチルを 240 gを加えて水洗し、 次に酢酸ェチル層 を濃縮してフルォロカーボン変性ポリエーテル化合物 420 gを得た。
さらに、 このフルォロカーボン変性ボリエーテル化合物 400 gを酢酸ェチル 400 gに溶解して反応器に仕込み、 過酢酸 218 g (ビニル基に対するモル比 1. 05) を酢酸ェチル 727 g溶液として 60°Cで 3時間かけて滴下した。 滴 下終了後、 さらに 60でで 2時間熟成した。
その後、 再び酢酸ェチル 600 gを加えて蒸留水で洗浄した後、 酢酸ェチル層 を濃縮し、 次の物性を有するフルォロカーボン変性エポキシ樹脂を得た。
化学分析よりォキシラン酸素濃度 7. 27%、 軟化点 76. 6でであった。
<合成比較例 1 >
トリメチロールフロパン 134 g (1モル) 、 4 -ビニルシク口へキセンー 1一 ォキサイ H 1860 g (15モル) を混合し、 B F 3 ·ジェチルエーテルの 15% 酢酸ェチル溶液 267 gを 50 °Cで 4時間かけて滴下した。
得られた反応粗液に酢酸ェチルを加えて水洗し、 次に酢酸ェチル層を濃縮して ポリエーテル化合物 1990 gを得た。
さらに、 このポリエーテル化合物 500 gを酢酸ェチル 250 gに溶解して反 応器に仕込み、 過酢酸 286 g (ビニル基に対するモル比 1. 0) を酢酸ェチル 953 g溶液として 50°Cで 4時間かけて滴下した。 滴下終了後、 さらに 50 °C で 2時間熟成した。 酢酸、 酢酸ェチル、 および過酢酸を除去後、 再び酢酸ェチル に溶解し、 蒸留水で洗浄した後、 酢酸ェチル層を濃縮し、 次の物性を有するェポ キシ樹脂を得た。
化学分析よりォキシラン酸素濃度 9. 4 1 %、 軟化点 6 8. 4°Cであった。 <合成比較例 2 >
過酢酸の仕込量を 1 7 2 g (ビニル基に対するモル比 0. 6)に変えた他は合成 比較例 1と同様に行ない、 下記の物性を有するエポキシ樹脂を得た。
化学分析よりォキシラン酸素濃度 6. 2 5 %、 軟化点 5 8. 6°Cであった。
<合成実施例 3 >
ォク夕フルオロー 1—ペン夕ノール(OF P) 46. 4 g (0. 2モル)、 4ービ ニルシクロへキセン一 1ーォキサイド 3 7 2 g (3モル)及び酢酸ェチル 1 8 0 g を混合して溶解した後、 B F3 ·ジェチルエーテルの 1 5 %酢酸ェチル溶液 5 7 g を 40 °Cで 3時間かけて滴下した。
得られた反応粗液に酢酸ェチルを 240 gを加えて水洗し、 次に酢酸ェチル層 を濃縮して変性ポリエーテル化合物 420 gを得た。
さらに、 この変性ポリエーテル化合物 40 0 gを酢酸ェチル 40 0 gに溶解し て反応器に仕込み、 過酢酸 2 2 9 g (ビニル基に対するモル比 1. 0 5) を酢酸 ェチル 7 6 3 g溶液として 6 0 で 3時間かけて滴下した。 滴下終了後、 さらに 6 0°Cで 2時間熟成した。
その後、 再び酢酸ェチル 6 0 0 gを加えて蒸留水で洗浄した後、 酢酸ェチル層 を濃縮し、 次の物性を有するエポキシ樹脂を得た。
化学分析よりォキシラン酸素濃度 8. 74%、 軟化点 5 9. 0°Cであった。 エポキシ樹脂及びその硬化物評価
(エポキシ樹脂での評価): 耐ブロッキング性
[テスト条件]
2 5 0 m lのスクリュー蓋付きポリプロピレン製容器(円筒状、 直径 6 c m)に 上記で得られた各種エポキシ樹脂を 8 0 g (高さ約 5 c m)迄充填し、 3 0 °Cの乾 燥器内で放置して後、 取り出し粉体の状態を観察評価して表 1に示した。
評価は、 5段階評価で 5 :斜めにすればサラサラ落ちてくる状態、 4 :逆さに すれば落ちてくる状態、 3 :逆さにして振れば再分散し落ちてくる状態、 2 :逆 さにして叩けば落ちてくる状態で一部溶融し固まり有り、 1 :固まっていて、 叩 いても完全に落ちてこない状態である。
表 1
Figure imgf000017_0001
<実施例:!〜 3、 比較例 1〜3 >
(硬化物での評価)
[エポキシ化合物の溶液化]
上記各合成実施例及び合成比較例で合成したエポキシ樹脂をエポキシ樹脂:ァ セトンが 3 : 1 (重量比) になるように硬化剤及び硬化促進剤と共にアセトンに 溶解させ、 それぞれ必要量を下記の容器に注型し、 脱アセトンした。
離型紙で横 1 0 X縦 2 0 X高さ 3 ( c m) の容器を作り、 上記溶液を 6 0 g注 型する。
硬化条件: 1 1 0 °C X 2時間 + 1 5 0で X 2時間
(硬化剤および硬化促進剤として下記表 2に示すものを表中の部数用いた。 ) [ T gの測定] J I S K 7121に従い DS C測定を行った。
昇温速度: 5で/分 30で〜 380 °C
[吸水率の測定]
120 、 95%RHという環境下で 96時間後の重量増加を測定して、 下記 式により吸水率を算出した (試験数 3の平均値) 。
(テスト後の重量増加分 Zテスト前の重量) X 100 (%) 表 2 硬化物の評価結果
Figure imgf000018_0001
表 2中の各物質の配合量の単位は重量部であり、 略号で示された物質は下記の ものである。
MH- 700 :メチルへキサヒドロ無水フ夕ル酸 (新日本理化製リカシッド M H- 700) (硬化剤)
DBU: 1, 8—ジァザビシクロ (5, 4, 0) ゥンデセン _ 7 (硬化促進 剤)
なお、 表 2中の比較例 3においては、 合成比較例 1で得られたフルォロカーボ ン変性されていないエポキシ化合物を 100重量部、 合成実施例 1で使用した B I S—AFを 15. 0重量部、 硬化剤として MH— 700を 96. 5重量部、 硬 化促進剤として DBUを 1. 06重量部混合して硬化させた硬化物が用いられた 表 2の結果から明らかなように、 フルォロカーボン変性されていないエポキシ 化合物を単に B I S— A Fおよび硬化剤等を混合して硬化させただけでは、 本発 明のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂と硬化剤等を混合して硬化させた硬化物 とを比較すると、 T gと低吸水率が両立できないことがわかる。 産業上の利用可能性
上記のように、 本発明のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂と硬化剤との硬化 物は高い T gを有し、 耐熱性、 耐水性、 耐候性に優れ、 かつ吸水性が低いため優 れた L S I封止材料として用いることができる。 又コイル含浸などのエポキシ樹 脂の従来の用途代替としても、 重合度などを化合物の仕込み割合により自由に調 整することにより性能を適合させることができる長所を有している。 さらに、 L E Dや半導体の封止材料、 塗料などの幅広い用途に適用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 4ービニルシクロへキセン一 1一才キシドのエポキシ基と、 活性水素基を 有するフルォロカ一ボン化合物の活性水素基とを反応させて得られるフルォロカ 一ボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をエポキシ化したフルォロカーボン変 性エポキシ樹脂。
2. 活性水素基を有するフルォロカーボン化合物が下記 (1) 式
Figure imgf000020_0001
^3
(1)
[ただし、 式(1)において R及び R' は活性水素を有する基である]
で表される化合物である請求項 1に記載のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂。
3. 式(1)で表される活性水素基を有するフルォロカーボン化合物が B I S— AF [2, 2—ビス (4ーヒドロキシフエニル) —へキサフルォロプロパン] ま たは B I S -B-AF [2, 2—ビス ( 4一カルボキシフエニル) —へキサフル ォロプロパン] である請求項 2記載のフルォロカーボン変性ェポキシ樹脂。
4. 4ービニルシクロへキセン一 1一ォキシドと活性水素基を有するフルォロ 力一ポン化合物との反応にルイス酸を触媒として用いる請求項 1〜 3のいずれか に記載のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂。
5. ルイス酸が BF 3錯体である請求項 4記載のフルォロカーボン変性エポキシ 樹脂。
6. フルォロカーボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をエポキシ化する際 のエポキシ化剤が有機過カルボン酸である請求項 1〜 5のいずれかに記載のフル ォロカ一ボン変性エポキシ樹脂。
7. 有機過カルボン酸中の水分が 0. 8重量%以下である請求項 6に記載のフ ルォ口カーボン変性ェポキシ樹脂。
8. 有機過カルボン酸が過酢酸である請求項 6または 7に記載のフルォロカー ボン変性エポキシ樹脂。
9. 過酢酸が酢酸ェチル溶液である請求項 8に記載のフルォロカーボン変性ェ ポキシ樹脂。
10. ォキシラン酸素含有量が 1. 0〜10重量%である請求項 1〜9のいずれ かに記載のフルォロカーボン変性エポキシ樹脂。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101215367B (zh) * 2007-12-29 2010-08-11 海洋化工研究院 一种含全氟烷基侧链的环氧树脂及其制备方法和应用
CN102432436A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 中国科学院化学研究所 多氟苯基取代的芳香族二酚及其合成方法和应用
JP5862329B2 (ja) * 2012-01-31 2016-02-16 三菱化学株式会社 積層板用エポキシ樹脂組成物、積層板及び集積回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03123775A (ja) * 1988-03-03 1991-05-27 Daicel Chem Ind Ltd エポキシ化合物の製造方法
JPH11189622A (ja) * 1997-07-07 1999-07-13 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素エポキシ共重合体、該共重合体を含む硬化性組成物
JPH11322896A (ja) * 1998-03-10 1999-11-26 Canon Inc 含フッ素エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた表面改質方法、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3849364A (en) * 1973-01-10 1974-11-19 Hercules Inc Finely divided crystalline polymers of 1,4-dihalo-2,3-epoxybutane
US5140091A (en) * 1988-03-03 1992-08-18 Daicel Chemical Industries Ltd. Compositions of polyether compounds, epoxy compounds and processes for production thereof based on 4-vinylcyclohexene-1-oxide
JP3461291B2 (ja) * 1998-08-06 2003-10-27 ヤマウチ株式会社 熱プレスのクッション材用ゴム、熱プレス用クッション材およびプリント基板の製造方法
JP4112863B2 (ja) * 2000-03-28 2008-07-02 富士通株式会社 接着剤組成物
US6831112B2 (en) * 2000-09-28 2004-12-14 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Polyether, active-hydrogen ingredient, resin-forming composition, and process for producing foam

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03123775A (ja) * 1988-03-03 1991-05-27 Daicel Chem Ind Ltd エポキシ化合物の製造方法
JPH11189622A (ja) * 1997-07-07 1999-07-13 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素エポキシ共重合体、該共重合体を含む硬化性組成物
JPH11322896A (ja) * 1998-03-10 1999-11-26 Canon Inc 含フッ素エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた表面改質方法、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置

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