WO2004061640A1

WO2004061640A1 - 狭額縁タッチパネル

Info

Publication number: WO2004061640A1
Application number: PCT/JP2003/015768
Authority: WO
Inventors: Kazuhiro Nishikawa; Kazuhiko Takahata; Hajime Takemura; Tsuyoshi Asakura; Kazuo Terasawa; Hideki Murakami
Original assignee: Nissha Printing Co., Ltd.
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2003-12-10
Publication date: 2004-07-22
Also published as: KR20050085413A; JP2005128993A; CN100359447C; EP1571537A4; JP4346426B2; EP1571537A1; US7499038B2; CN1720499A; TW200417929A; US20060132465A1

Abstract

　透明絶縁基材（２１）の上面の一部に透明電極（２２）を有すると共に、透明電極の平行な２辺に一対のバスバー（２３，２４）と、透明電極以外の部分にバスバーと接続される外部端子接続用の引き回し回路（２５，２６）とをそれぞれ有する下側電極部材（２）と、可撓性を有する透明絶縁基材（１１）の下面の一部に透明電極（１２）を有すると共に、透明電極の平行な２辺に一対のバスバー（１３，１４）と、透明電極以外の部分にバスバーと接続される外部端子接続用の引き回し回路（１５，１６）とをそれぞれ有する上側電極部材（１）とが方形配置となるように絶縁性のスペーサ（３）を介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、バスバーと引き回し回路同士を、それぞれ、線径３０～１００μｍの金属細線（８，２２３，２２４，１１３，１１４）にて形成している。　

Description

明細書狭額縁タツチパネル技術分野

本発明は、コンピュータに接続された LCD (液晶ディスプレイ）や CRT (ブラウン管）などの表示画面上に配置し、透視した表示画面に表示された指示に従って指やペンなどで上から押圧することにより、押圧箇所の表示画面中における位置をコンピュータに入力することができるアナ口グ抵抗膜方式のタッチパネルに関するものである。特に、本発明は、携帯性を重視した情報端末 (PDA =パーソナル ·デジタル■アシスタント）に使用される入力領域や表示領域を広くとつた狭額縁タツチパネルに関するものである。背景技術

従来より、電子手帳やパソコンなどに使用されるタツチパネルとしてはアナ口グ抵抗膜方式のものがある。通常、図 9に示されているように、透明絶縁基材 4 21の上面の一部に透明電極 422を有すると共に、透明電極 422の平行な 2 辺に一対のバスバー 423， 424、透明電極 422以外の部分にバスバー 42 3, 424と外部端子とを接続する引き回し回路 425, 426をそれぞれ有する下側電極部材 402と、可撓性を有する透明絶縁基材 41 1の下面の一部に透明電極 412を有すると共に、透明電極 412の平行な 2辺に一対のバスバー 4 13， 414、透明電極 412以外の部分にバスバー 413, 414と外部端子とを接続する引き回し回路 415， 416をそれぞれ有する上側電極部材 401 とを、バスバー 413、 414、 423、 424が方形配置となるように絶縁性のスぺーサ 403を介して対向させ、周縁部において接着している。また、引き回し回路 415、 416、 425、 426の他端はタツチパネルの一辺においてまとめられ、フィルムコネクタ 407の端部と接続されている。

アナログ抵抗膜方式の透明タツチパネルの原理は、図 10に示すように、上側電極部材 401上から任意の点 Pを指やペンなどで押圧して両透明電極 412、 422の点 Pの箇所を点接触させたとき、上側電極部材 401の透明電極 412 に電圧を印加しかつ下側電極部材 402の透明電極 422には電圧を印加しないことによって、上側電極部材 401の透明電極 412は X方向に電位勾配が生じ、上側電極部材 401の透明電極 412上の点 Pに分圧された電圧 e _xが生じ、この電圧 e _xは下側電極部材 402の分圧出力端 405から検出される。ここで、点 Pの座標を（x、 y) 、上側電極部材 401の透明電極 412のバスバー 41

3、 414間の距離を1^、バスバー 413、 414間の電圧を Eとすると、 e

という関係により、電圧 e _xから点 Pの X座標を求めることができる。また、下側電極部材 402の透明電極 422に対する電圧を印加しかつ上側電極部材 401の透明電極 412には電圧を印加しないことによって、下側電極部材 402の透明電極 422上の点 Pに分圧された電圧 e _yが生じ、この電圧 e _yは、下側電極部材 401の透明電極 412の分圧出力端 404から検出される。ここで、下側電極部材 401の透明電極 422のバスパー 423、 424間の距離を L₂、バスバー 423、 424間の電圧を Eとすると、 e_yZE = y/ L₂という関係により、電圧 e_yから点 Pの y座標を求めることができる。

ところで、最近では上記のようなタツチパネルについて、製品の小型化及び画面の大型化のため、バスバー及び引き回し回路の配線がパネルの縁から僅かの狭額縁範囲に納まるように形成することが望まれている。

しかし、上記バスバー 413、 414、 423、 424及び引き回し回路 41 5、 416、 425、 426の材料として金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属又はカーボンなどの導電フィラーを樹脂バインダ一中に分散させた導電性べーストが使用されているため、次のような問題があった。バスバー 413, 41

4、 423、 424及ぴ引き回し回路 415、 416、 425、 426の配線には、バインダーとして含有する樹脂のために、導電性フィラーの固有抵抗以上の抵抗が発生する。そして、タツチパネルに定電圧をかけたときのタツチ位置は、上記したように分圧出力端で検出される X方向の電圧 e 及ぴ Y方向の電圧 e _y で決まるが、タツチ位置の X座標が同じ場合でも、バスパー 413、 414、 4 23、 424に抵抗があれば、検出される位置の X座標は引き回し回路 415、 416、 425、 426との接続部分に近い箇所（図 9中の a) と遠い箇所（図 9の b ) とで完全には一致しないことになる。タツチ位置の y座標が同じ場合でも同様である。パスバー 4 1 3、 4 1 4、 4 2 3、 4 2 4には導電性ペースト材料で構成されることによる大きな抵抗があり、この抵抗はバスバー 4 1 3、 4 1 4、 4 2 3、 4 2 4を細く形成するとさらに大きくなり、引き回し回路 4 1 5、 4 1 6、 4 2 5、 4 2 6との接続部分に近い箇所（図 9中の a ) と遠い箇所（図

9中の b ) とで位置検出の差がより大きく目立つことになる。つまり、リニアリティー（直線性）のため、透明タツチパネル上の指やペンの動きをそのまま入力できず、違った入力内容になる。パスバー 4 1 3、 4 1 4、 4 2 3、 4 2 4を太く形成すれば位置検出の差は目立たないが、それでは狭額縁のタツチパネルを得ることは出来ないことになる。

また、タツチパネルにおいては、タツチパネルのタツチ位置と、これを検出して得られる L C Dの表示位置とが重なつて見えるように特定のネき正（キヤリブレーシヨン）がされている。そして、タツチパネルに定電圧をかけたときのタツチ位置は、上記したように分圧出力端で検出される X方向の電圧 e _x及び Y方向の電圧 e _yで決まるが、透明電極の抵抗が経時的に又は環境温度により変化した場合には検出される電圧が変わり、 L C Dの表示位置と位置ズレを起こす。そして、パスバー及び引き回し回路には導電性ペースト材料で構成されることによる大きな抵抗があり、この配線抵抗が大きいほど透明電極の抵抗が経時的に又は環境温度により変化したときの位置ズレも大きい。上記したように定電圧 Eが分圧されて入力位置が決まるが、正確には、定電圧 Eは配線抵抗を含んだものでありバスバーでは電圧 E 'となるため、電圧 E'が分圧されて入力位置が決まる。そのため、配線抵抗が経時的に又は環境温度により変化せずに透明電極の抵抗が経時的に又は環境温度により変化する場合、配線抵抗が大きいほど透明電極の抵抗の経時変化又は環境温度による変化による E'の変化が大きくなり、タツチパネルのタッチ位置と L C Dの表示位置とで位置ズレが大きく目立つことになるのである。バスパー及び引き回し回路を太く形成すれば、タツチパネルのタツチ位置と L C D の表示位置とで位置ズレは起きても目立たないが、それでは、やはり狭額縁のタツチパネルを得ることは出来ない。

以上のように、従来のタツチパネルは狭額縁ィ匕に制限があり、大型のタツチパネルにぉレ、てはバスバー及び弓 Iき回し回路が長くなることによつて配線抵抗が大きくなるため、さらに狭額縁ィ匕が困難である。

そこで、これらの問題を解決するために、本出願人は、以前、バスバー及び引き回し回路の配線を金属材料のみを構成材料として形成することを提案した（特開 2 0 0 1— 2 1 6 0 9 0号公報参照）。具体的には、電気めつき法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、 C VD法などで形成される、金、銀、銅、ニッケル等のみからなる金属材料により構成したものである。

し力し、特開 2 0 0 1— 2 1 6 0 9 0号公報に記載のバスバー及び引き回し回路には、下記のような題があつた。

まず、特開 2 0 0 1— 2 1 6 0 9 0号公報において金属材料のみを構成材料として形成したバスバー及び引き回し回路は、電気めつき法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、若しくは C V D法などで形成されたものである。電気めつき法以外は、金属薄膜を全面形成の後にバスバー及び引き回し回路として不要な部分を除去しなければならない形成手段であつため、除去した金属材料が無駄となり、タツチパネルの製造コストが高くつくという問題があつた。また、電気めつき法においては、メツキ浴に全面浸漬するため、その後、水洗を行なったとしても透視入力する領域に汚れを生ずるおそれがあり、歩留まりに問題があった。

また、このバスバー及び引き回し回路は、電気めつき法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、若しくは C VD法などで形成される薄膜であるため、その断面積の大小はバスバー及ぴ引き回し回路の形成幅の影響を大きく受けた。したがって、狭額縁化を図ると、バスバー及び引き回し回路の断面積が小さくなり、すなわち抵抗が大きくなり、タツチパネルに位置検出の誤差が発生しやすくなった。バスバー及び引き回し回路を厚く形成すれば位置検出の差は目立たないが、上記の各薄膜形成法にて 3 0 μ ΐη以上の厚膜を形成しようとすると非常に長い時間がかかり、生産効率が悪くなるという問題がある。また、電気めつき法以外の真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、 C VD法においては、厚膜とすれば、その分だけ除去する金属材料も増えてしまい、上記コストの問題がさらに大きくなるという問題がある。したがって、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、安価で位置検出の誤差が発生せず、また生産時の歩留及び効率が良ヽ狭額縁タッチパネルを提供することにある。発明の開示

本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。

本発明の第 1態様によれば、下側透明絶縁基材の上面の一部に下側透明電極を有すると共に、上記下側透明電極の平行な 2辺に一対の下側バスバーと、上記下側透明電極以外の部分に上記下側バスバーと接続される下側外部端子接続部とをそれぞれ有する下側電極部材と、

可撓性を有する上側透明絶縁基材の下面の一部に上側透明電極を有すると共に、上記上側透明電極の平行な 2辺に一対の上側バスバーと、上記上側透明電極以外の部分に上記上側バスバーと接続される上側外部端子接続部とをそれぞれ有する上側電極部材とを備えて、

上記下側電極部材と上記上側電極部材とを、上記上側バスパーと上記下側バスバーとが方形配置となるように絶縁性のスぺーサを介して対向させ、周縁部にお V、て接着しているアナ口グ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、

上記下側バスバーを線径 3 0〜： L 0 0 mの金属細線にて形成するとともに、上記上側バスバーを線径 3 0〜： L 0 0 /z mの金属細線にて形成している狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 2態様によれば、上記下側電極部材は、上記下側透明電極以外の部分に上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを接続する下側引き回し回路をさらに有するとともに、

上記上側電極部材は、上記上側透明電極以外の部分に上記上側パスバーと上記上側外部端子接続部とを接続する上側引き回し回路をさらに有し、

上記下側引き回し回路を線径 3 0〜 1 0 0 μ mの金属細線にて形成するとともに、上記上側引き回し回路を線径 3 0〜： 1 0 0 μ mの金属細線にて形成している第 1の態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 3態様によれば、上記下側引き回し回路と上記上側引き回し回路をそれぞれ構成する上記金属細線を、上記下側電極部材と上記上側電極部材の外側まで延設させて上記下側外部端子接続部と上記上側外部端子接続部としている第 2の態様に記載の狭額縁タツチノヽネルをする。

本発明の第 4態様によれば、上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを直接接続し、かつ、上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを線径 3 0〜 1 0 0 μ mの金属細線にて形成するとともに、上記上側バスパーと上記上側外部端子接続部とを直接接続し、かつ、上記上側バスバーと上記上側外部端子接続部とを線径 3 0〜； L 0 0 μ mの金属細線にて形成し、かつ、上記上側外部端子接続部の上記金属細線と、上記下側外部端子接続部の上記金属細線とを、上記下側電極部材と上記上側電極部材とを接着したものの外側まで延設させる第 1の態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 5態様によれば、上記上側電極部材及ぴ上記下側電極部材のそれぞれにおいて、上記金属細線が導電性ペーストを介して上記上側透明絶縁基材及び上記下側透明絶縁基材上にそれぞれ固着されている第 1〜4のいずれか 1つの態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 6態様によれば、上記上側電極部材及び上記下側電極部材のそれぞれにおいて、上記金属細線のそれぞれが導電性ペーストにより被覆されて上記上側透明絶縁基材及び上記下側透明絶縁基材上にそれぞれ固着されている第 1〜 4 のいずれか 1つの態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 7態様によれば、上記下側電極部材の上記下側引き回し回路の屈曲部及び上記下側バスバーの少なくとも一方における上記導電性ペーストにより被覆されて形成された下側被覆層は、上記下側電極部材の上記金属細線の直径の 2 〜5倍の幅を有し、それ以外の部分における上記導電性ペーストにより被覆されて形成された下側被覆層は、上記下側電極部材の上記金属細線の直径の 1 ~ 5倍の幅を有し、また、上記上側電極部材の上記上側引き回し回路の屈曲部及び上記上側バスバーの少なくとも一方における上記導電性ペーストにより被覆されて形成された上側被覆層は、上記上側電極部材の上記金属細線の直径の 3〜 5倍の幅を有し、それ以外の部分における上記導電性ペーストにより被覆されて形成された上側被覆層は、上記上側電極部材の上記金属細線の直径の 2〜 5倍の幅を有する第 6の態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。

本発明の第 8態様によれば、上記金属細線は比抵抗値 2 0 x 1 0— ⁶Ω · c m以下である第 1〜 4のいずれか 1つの態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。本発明の第 9態様によれば、上記透明絶緣基材上の上記金属細線とその周囲が、比抵抗値 l x l 0一⁴ Ω■ c m以下の導電性ペーストで被覆されている第 8の態様に記載の狭額縁タツチパネルを提供する。図面の簡単な説明

本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、

図 1は、本発明の第 1実施形態に係るアナ口グ抵抗膜方式のタツチパネルを示す分解斜視図であり、

図 2は、本発明の第 1実施形態に係るアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 3は、本発明の第 1実施形態に係るアナ口グ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 4は、本発明の第 1実施形態に係るアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細/锒の固着状態を示す部分断面図であり、

図 5は、本発明の第 1実施形態に係るアナ口グ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 6は、本発明の第 1実施形態に係るアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 7は、本発明の第 1実施形態にかかるアナ口グ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 8は、本発明の第 1実施形態に係るアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおける金属細線の固着状態を示す部分断面図であり、

図 9は、従来技術に係るアナログ抵抗膜方式のタツチパネルの一例を示す分解斜視図であり、

図 1 0は、アナログ抵抗膜方式のタツチパネルの原理図であり、図 1 1は、本発明の第 2実施形態に係るタツチパネルを示す分解斜視図であり、図 1 2は、図 1 1における金属細線の延設部分の配置を示す斜視図であり、図 1 3は、本発明の第 2実施形態に係るタツチパネルを示す分解斜視図であり、図 1 4は、図 1 3における金属細線の延設部分の配置を示す斜視図であり、図 1 5 A及び図 1 5 Bは、本発明の第 2実施形態に係るタツチパネルを示す部分断面図及び詳細な断面図であり、

図 1 6は、従来技術に係るタツチパネルの一例を示す分解斜視図であり、図 1 7は、本発明の第 1及び第 2実施形態に係るタツチパネルにおいて導電性ペーストで金属細線を覆う際に導電性ペーストの被覆層形成幅（固定面との接触幅）の屈曲部における許容範囲を示す断面図であり、

図 1 8は、図 1 7において、直線部を屈曲部と比べて、比較的狭い幅で形成したわかりやすい形で敢えて示した説明図であり、

図 1 9は、本明の第 1実施形態の変形例にかかるタツチパネルの斜視図であり、

図 2 0は、図 1 9の本発明の上記第 1実施形態の変形例にかかるタッチパネノレの上側電極部材の平面図であり、

図 2 1は、図 1 9の本発明の上記第 1実施形態の変形例にかかるタツチパネルの下側電極部材の平面図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

以下に、図を参照しながら本発明の第 1実施形態に係る狭額縁タツチパネルを詳細に説明する。なお、タツチパネルの狭額縁とは、タツチパネルの上下の透明絶縁基材において、透明絶縁基材の周囲のバスバー、引き回し回路、外部端子接続部を形成する配線領域であって、外形からの額縁幅寸法が、少なくとも 3辺において 2 mm以下で形成されている領域を意味する。

図 1に示されるタツチパネルは、下側透明絶縁基材 2 1の上面の一部に下側透明電極 2 2を有すると共に、下側透明電極 2 2の平行な 2辺に配置された一対の下側バスバー 23， 24と、下側透明電極 22以外の部分に配置されかつ下側バスバー 23， 24に接続される下ィ則弓 Iき回し回路 25， 26と、下側透明電極 2 2以外の部分に配置されかつ下側引き回し回路 25, 26に接続されて下側引き回し回略 25， 26と外部端子とを接続可能な下側外部端子接続部 303， 30 4とをそれぞれ有する下側電極部材 2と、可撓性を有する上側透明絶縁基材 11 の下面の一部に上側透明電極 12を有すると共に、上側透明電極 12の平行な 2 辺に配置された一対の上側バスバー 13， 14と、上側透明電極 12以外の部分に配置されかつ上側バスバー 13， 14に接続される上側引き回し回路 15, 1 6と、上側透明電極 12以外の部分に配置されかつ上側弓 Iき回し回路 1 5， 16 に接続されて上側引き回し回路 15, 16と外部端子とを接続可能な上側外部端子接続部 301， 302とをそれぞれ有する上側電極部材 1とを、上側及び下側バスバー 13 , 14, 23， 24が方形配置となるように絶縁性のスぺーサ 3を介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおいて、上記上側及び下側バスバー 13， 14， 23, 24と上記上側及び下側引き回し回路 15， 16， 25， 26とを線径 30〜： L 00 Aimの金属細泉

8にて一体化形成し、且つ当該 4本の金属細線 8を上記上側電極部材 1と下側電極部材 2との外側まで延設させて上側及び下側外部端子接続部 301， 302， 303， 304としたものである。一例として、下側電極部材 2では、下側引き回し回路 25, 26の 2本の金属細線 8を、図 1の下側電極部材 2の右上コーナ —部分から外側まで延設させて下側外部端子接続部 303， 304とするとともに、上側電極部材 1では、上側引き回し回路 15， 16の 2本の金属細線 8を、図 1の上側電極部材 1の上側辺の大略中央付近から外側まで延設させて上側外部端子接続部 301, 302とするようにしている。

下側電極部材 2に用いられる下側透明絶縁基材 21としては、ソーダガラス、ホウケィ酸ガラス、若しくは強化ガラスなどのガラス板のほか、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、又は、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくはポリプチレンテレフタレート系などの透明樹脂板又は透明フィルムを用いることができる。下側電極部材 2に用いる下側透明絶縁基材 21は、透明フィルムと透明プラスチック板との積層品であってもよい。この場合は、タツチパネル全体としての耐久性が向上するので好ましい。

上側電極部材 1に用いられる可撓性を有する上側透明絶縁基材 1 1としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのェンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレ一ト系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などの透明フィルムなどを用いることができる。なお、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1の上側透明電極 1 2を設けた面と反対の面にはハードコート層を形成することができる。ハードコート層としては、シロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、若しくはウレタン系の熱硬化型樹脂、又はァクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。ハードコート層の厚みは、 l〜 7 x l 0— ³mm程度が適当である。また、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1には、上側透明電極 1 2を設けた面と反対の面に光反射防止のためにノングレア処理を施すことができる。たとえば、凹凸加工したり、ハードコート層中に体質顔料やシリカ、若しくはアルミナなどの ί救粒子を混ぜたりするとよい。さらに、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1は、 1枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることがでさる。

上側及ぴ下側透明電極 1 2， 2 2は、酸化錫、酸ィヒインジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化力ドミゥム、若しくはインジウムチンォキサイド（ I T O) などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくはパラジウムなどの金属膜によって形成することができる。また、上側及び下側透明電極 1 2， 2 2を 2層以上の多層膜とすることができる。上側及ぴ下側透明電極 1 2 , 2 2を構成するこれらの透明導電膜は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、若しくは C VD法などで形成することができる。透明導電膜は、酸などでエッチング処理を行い上側及び下側透明電極 1 2 , 2 2とする部分以外の不要な部分を除去する方法によつてパターン化することができる。また、透明導電膜上の上側及び下側透明電極 1 2， 2 2とする部分以外を絶縁性被膜で覆うようにしてもよレ、。さらに、上側及び下側透明電極 1 2 , 2 2のいずれかの表面には後述するドット状スぺーサ 4 を形成することができる。

本発明の第 1実施形態の特徴は、上記上側及び下側バスバー 13, 14, 23, 24と上記上側及ぴ下側引き回し回路 15， 16， 25， 26とを線径 30〜 1 00 zmの金属細線 8にて一体化形成することにある。金属細線 8を用いることでパターニングが不要となり、材料を無駄に捨てずに済み、安価なタツチパネルが得られる。また、メツキ浴への全面浸漬に起因する透視入力する領域への汚れを生じず、歩留まりのよいタツチパネルが得られる。

また、金属細線 8を用いることで、上側及ぴ下側バスバー 13， 14， 23， 2.4と上側及び下側引き回し回路 15， 16， 25, 26は、充分な断面積を確保しながら、つまりタツチパネルに位置検出の誤差が発生しないよう抵抗を小さく抑えながら、同時に幅を細く形成できる。したがって、タツチパネルの周縁部において上側及び下側バスバー 13， 14， 23， 24と上側及び下側引き回し回路 15， 16， 25， 26が占めるスペースを小さくすること、すなわち狭額縁化を進めることができる。

また、上記上側及び下側引き回し回路 15， 16， 25, 26を金属細線 8にて形成するように構成することで、この金属細線 8を上側電極部材 1と下側電極部材 2の外側まで延設させて上側及び下側外部端子接続部 301, 302, 30 3， 304とすることができ、フィルムコネクタを用いる必要がなくなる。したがつて、上側電極部材 1と下側電極部材 2との間にフィルムコネクタを揷入して接続をするためのスペースをタツチパネルの周縁に確保しなくても済み、より狭額縁化が可能である。

また、フィルムコネクタを要しないため、タツチパネルの周縁部の全周に均一な接着強度が得られる。したがって、タツチパネルの高温試験などを行なっても、局所的に歪が生じて上側電極部材 1が波打つといった不具合が生じない。

ここで、金属細線 8の材料としては、金、銅、若しくはアルミニウムなどを用いることができる。また、金属細線 8は、 /锒径 30〜100 μπιのものを用いる。線径が 3 O/zm未満であると、断面積が小さくなり、断線しやすく、生産上、取り扱いにくくなるとともに、タツチパネルに位置検出の誤差が発生しやすくなる。また、線径が 1 Ο Ομπιを超えると、透明電極 12， 22間のギャップが大きくなり入力が困難となる。 .

上記金属細線 8の上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 2 1上への固着は、例えば、上側及び下側透明絶縁基材 1 1 , 2 1の溶融固化により行なうことができる（図 2参照）。具体的には、上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 2 1上に金属細線 8を配置した後、熱コテ、若しくは熱プレスなどの方法により加熱加圧を加え、上側及び下側透明絶緣基材 1 1， 2 1の表層部を軟化させ、冷却により金属細線 8の一部を埋設した状態で固定する。ただし、下側電極部材 2については、上記した下側電極部材 2の下側透明絶縁基材 2 1の材質が樹脂材料の場合に限定される。また、上記金属細線 8の固着は、外周表面が導電性のホットメルト材 9 1により被覆された金属細線 8を用い、当該ホットメノレト材 9 1の溶融固化により金属細線を上側及び下側透明絶縁基材 1 1 , 2 1上に固着することもできる（図 3参照）。具体的には、上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 2 1上に導電性のホットメルト材 9 1により被覆された金属細線 8を配置した後、該金属細線 8を加熱しながらプレスするなどの方法により加熱加圧を加え、ホットメノレト材 9 1を軟化させ、冷却によるホットメルト材 9 1の接着力で金属細線 8を固定する。上記導電性のホットメルト材 9 1としては、クロ口プレンなどの合成ゴム内に、金、銀、若しくはニッケル等の粒子を分散させた接着剤や、錫、鉛、若しくは錫と鉛の合金などを用いることができる。

また、上記金属細線 8の固着は、金属細線 8と上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 2 1との間に導電性ペースト 9 2を介することにより行なうこともできる（図 4 参照）。導電性ペースト 9 2としては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、アタリル樹脂、ウレタン樹脂、若しくはシリコン樹脂などの熱硬化性樹脂ゃポリアミド、又は、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステノレ、ポリウレタン、エチレン一酢酸ビニール共重合体、若しくはエチレン一アタリル酸ェチル共重合体などの熱可塑性樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いる。導電性フイラ一としては、銀、金、銅、ニッケル、白金、若しくはパラジウムなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、若しくはガラスなどの無機絶縁体、又は、ポリエチレン、ポリスチレン、若しくはジビルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、若しくはニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、又はグラフアイトなどが挙げられる。また、導電"生フイラ一は、フレーク状、球状、若しくは短繊維状などの形状のものを用いることができる。導電性ペースト 92 の金属細/線 8上及ぴその周囲の上側及び下側透明絶縁基材 1 1, 21上への被覆方法としては、スクリーン印刷、若しくはディスペンサーによる直接塗布などの方法を用いることができる。

また、上記金属細線 8の固着は、金属細線 8上及びその周囲の上側及び下側透明絶縁基材 11， 21上を接着剤 93にて被覆することにより行なってもよい (図 5参照）。具体的には、上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 21上に金属細線 8を配置した後、スクリーン印刷、若しくはディスペンサーによる直接塗布などの方法により金属細 I泉 8上及ぴその周囲の上側及ぴ下側透明絶縁基材 1 1, 21 上への被覆を行ない、上側及び下側透明絶縁基材 11, 21と接着剤 93との間に金属細線 8を挟み込んで固定する。接着剤 93としては、エポキシ樹脂、ァクリレート樹脂などを用いることができる。また、上記した上側及び下側透明絶縁基材 11， 21や導電性のホットメノレト材 91の溶融軟化、導電ペースト 92の介在による固定手段をとる場合において、上記接着剤 93による被覆を組み合わせることにより金属細線 8の上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 21上への固着力を向上させてもよい（図 6〜図 8参照）。この場合、金属細,線 8のみの場合には上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 21に対して主として線接触であるのに対して、接着剤 93として上記した導電性ペーストを用いれば、上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 21に対しては面接触となり、金属細線 8のみの場合よりも電気的接続抵抗が小さくなり、さらに導通性を向上させることができる。金属細線 8を導電性ペーストにて固定する場合、金属細線 8を上側及ぴ下側透明絶縁基材 11, 2 1上に接続形成する際に、何らかのストレス、作業ミス等で金属細線 8が断線しても、それを覆う導電性ペーストが補助導電材として作用する為、機能不良にならないという効果がある。

なお、上記した金属細線 8の上側及び下側透明絶縁基材 1 1, 21上への固着は、上側及び下側バスパー 13, 14, 23， 24と上側及び下側引き回し回路 15， 16， 25, 26の全体で固着する必要はなく、導通と充分な固着が図れれば部分的でもよい。また、図 2〜図 8は上側及び下側引き回し回路 15， 16, 2 5， 2 6となる部分の断面図であるが、上側及ぴ下側バスバー 1 3， 1 4 , 2 3 , 2 4の部分においては上側及び下側透明電極 1 2， 2 2が存在し、この上側及び下側透明電極 1 2 , 2 2は上側及び下側透明絶縁基材 1 1 , 2 1を溶融軟化させる場合には固着部分において上側及び下側透明絶縁基材 1 1， 2 1とともに変形する。

スぺーサ 3は、上側と下側の電極部材間で方形配置されるバスバーを絶縁しうる形態、たとえば図 1に示すような枠形態などに形成される。スぺーサ 3の形成材としては、透明絶縁基材と同様の樹脂フィルム等のほ力アクリル系樹脂、ェポキシ系樹脂、若しくはシリコーン系樹脂の如き適宜な樹脂を印刷又は塗布することによってスぺーサ 3を形成することができる力一般に、上側電極部材 1と下側電極部材 2とを固定する枠形態の両面テープ、接着剤又は粘着剤からなる接着層と兼ねさせることが多い。接着剤又は粘着剤からなる接着層を形成する場合にはスクリーン印 < ^等が用いられる。

また、大判のタツチパネルを形成する場合、上側電極部材 1と下側電極部材 2 の上側及び下側透明電極 1 2， 2 2間の空隙を確保するために、上側及び下側透明電極 1 2， 2 2のいずれか一方の表面にドット状スぺーサ 4を形成することもできる（図 1参照）。ドット状スぺーサ 4としては、たとえばメラミンアタリレート樹脂、ウレタンアタリレート樹脂、エポキシアタリレート樹脂、メタアタリルァクリレート樹脂、アクリルァクリレート榭脂などのァクリレート樹脂、若しくはポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成して、スぺーサとすることもできる。また、無機物や有機物からなる粒子の分散液を噴霧、又は塗布して乾燥することによってもスぺーサを得ることができる。

本発明の第 1実施形態の狭額縁タッチパネルは、上記した構成及び作用からなるので、次の効果が奏される。

すなわち、本発明の第 1実施形態の狭額縁タツチパネルは、上側及び下側バスバーと上側及び下側引き回し回路とを線径 3 0〜； L 0 0 / mの金属細線にて一体化形成したので、上側及び下側バスバー及び上側及び下側引き回し回路の形成時にパターユングが不要となり、無駄に林料を捨てずに済み、安価なタツチパネルが得られる。また、メツキ浴への全面浸漬する必要がないため透視入力する領域に汚れを生ずるおそれもなく、歩留まりがよい。

また、金属細線を用いることで、上側及び下側バスバーと上側及び下側引き回し回路は、充分な断面積をそれぞれ確保しながら、つまり、タツチパネルに位置検出の誤差が発生しないよう抵抗を小さく抑えながら、同時に幅を細く形成できる。したがって、タツチパネルの周縁部において上側及び下側バスバーと上側及び下側引き回し回路の形成面積をそれぞれ小さくすること、すなわち、狭額縁化を進めることができる。この場合、断面積の大きい、上側及び下側バスバー及び上側及び下側引き回し回路の形成に時間がかからず、生産効率に優れている。また、本発明の第 1実施形態の狭額縁タツチパネルは、上側及び下側引き回し回路を金属細線にて形成するように構成することで、この金属細線を上側電極部材と下側電極部材との外側まで延設させて上側及び下側外部端子接続部とすることができ、フィルムコネクタを用いる必要がなくなる。したがって、上側電極部材と下側電極部材との間にフィルムコネクタを挿入して接続をするためのスぺースを、タツチパネルの周縁に確保しなくても済み、より狭額縁化が可能である。また、本発明の第 1実施形態の狭額縁タッチパネルは、フィルムコネクタを要しないため、タツチパネルの周縁部の全周に均一な接着強度が得られる。したがつて、タツチパネルの高温試験などを行なっても、局所的に歪が生じて上側電極部材が波打つといった不具合が生じない。

次に、本発明の第 2実施形態にかかる狭額縁タツチパネルは、入力領域や表示画面を広く取つた狭額縁タツチパネルにおいて、金属細線の配置形状が第 1実施形態と異なるものである。

従来より、電子手帳やパソコンなどに使用されるタツチパネルとしてはアナ口グ抵抗膜方式のものがある。通常、図 1 6に示されているように、透明絶縁基材 5 1 1の下面の一部に透明電極 5 1 2を有すると共に、透明電極 5 1 2上に形成される一対のバスバー 5 1 3， 5 1 4、及び当該バスバー 5 1 3， 5 1 4と外部端子とを接続するように透明電極 5 1 2以外の部分に形成される引き回し回路 5 1 5， 5 1 6をそれぞれ有する上側電極部材 5 0 1と、透明絶縁基材 5 2 1の上面の一部に透明電極 522を有すると共に、透明電極 522上に形成される一対のバスバー 523， 524、及び当該バスバー 523， 524と外部端子とを接続するように透明電極 522以外の部分に形成される引き回し回路 525， 52 6をそれぞれ有する下側電極部材 5◦ 2とを、バスバー 513， 514， 523, 524が方形配置となるようにスぺーサ 3を介して対向させ、周縁部で接着している。また、引き回し回路 515， 516, 525， 526の他端はタツチパネルの一辺においてまとめられ、フィルムコネクタ 505の端部と接続されている。ところで、最近では上記のようなタツチパネルについて、製品の小型化及び画面の大型化のため、バスバー及び引き回し回路の配線がパネルの縁から僅かの狭額縁範囲に納まるように形成することが望まれている（特開 2001— 2160 90号公報参照）。

しかし、上記バスバー 513， 514， 523, 524及び引き回し回路 51 5， 516， 525, 526は、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属あるいはカーボンなどの導電フィラーを樹脂バインダ一中に分散させた導電性ペーストをスクリーン印刷してなるものなので、回路抵抗が大きく、狭額縁化のために線幅を細く形成すると回路抵抗はさらに大きくなる。しかも、線幅を細くすると、均一な膜厚での印刷が困難になり印刷の掠れが生ずる。この大きな回路抵抗や掠れは、タツチパネルの入力精度の低下を招く。因に、導電性ペーストは低抵抗のものを使用する工夫をしてきたが、現状は比抵抗値 30x10 ⁶Ω · cm程度が限界である。

また、従来技術は、バスバー 513， 514， 523， 524と外部端子との接続にフィルムコネクタ 505を用い、且つバスバー 513， 514, 523, 524とフィルムコネクタ 505との間には引き回し回路 515， 516， 52 5， 526が存在しているため、次のような問題も生じた。すなわち、フィルムコネクタ 505と引き回し回路 515， 516, 525, 526とはタツチパネルの一辺においてまとめられて接続されていることが多く、この場合、同一面上において引き回し回路 525とバスバー 524とが並列に形成される。つまり、他辺と同様の額縁幅とするためには、各線幅をさらに細く形成する必要がある。これは上記した入力精度の低下をさらに増大させる。また、引き回し回路 51 5， 516, 525， 526とフィルムコネクタ 50 5との接続は従来より異方導電接着材を介して接着されるが、接着強度を確保するために、広い接着面積を必要とする。そのために、フイノレムコネクタ 505との接続部分の辺は、狭額縁にすることが困難となる。

したがって、本発明の第 2実施形態の目的は、上記の問題点を解決し、入力精度が高く、 4辺とも狭額縁化が可能である狭額縁タツチパネルを提供することにある。

以下に、図 1 1〜図 15 Bを参照しながら本発明の第 2実施形態に係る狭額縁タツチパネルを詳細に説明する。

図 11及ぴ図 13に示されるタツチパネルは、上側透明絶縁基材 11の下面の一部に上側透明電極 12を有すると共に、上側透明電極 12上に形成される一対の上側バスバー 13， 14を有する上側電極部材 1と、下側透明絶縁基材 21の上面の一部に下側透明電極 22を有すると共に、下側透明電極 22上に形成される一対の下側バスバー 23， 24を有する下側電極部材 2とを、上側及ぴ下側バスバー 13， 14， 23, 24が方形配置となるようにスぺーサ 3を介して対向させ、周縁部で接着しているアナログ抵抗膜方式のタツチパネルであり、本発明の第 2実施形態の特徴として上記上側及び下側バスバー 13， 14, 23， 24 のみ（言い換えれば、第 2実施形態では引き回し回路は無く、上記上側及び下側バスバー 13 , 14， 23， 24と上側及ぴ下側外部端子接続部 313， 314， 323， 324と）を線径 30〜； L 00 μιηの金属細線 1 13， 1 14, 223，

224にて形成し、且つ当該金属細線 1 13， 1 14， 223, 224を上記上側電極部材 1と上記下側電極部材 2とを接着したものの外側まで上記上側及び下側バスバー 13， 14， 23， 24の一端から直接延設させて上側及ぴ下側外部端子接続部 313, 314， 323, 324としたものである。一例として、下側電極部材 2では、金属細線 223, 224を、図 11の下側電極部材 2の左下コーナ一部分と右上コーナー部分のそれぞれから外側まで延設させて下側外部端子接続部 323, 324とするとともに、上側電極部材 1では、 2本の金属細線 113， 114を、図 11の上側電極部材 1の左下コーナー部分と右上コーナー部分のそれぞれから外側まで延設させて上側外部端子接続部 313， 314とするようにしている。なお、上記図 11及び上記図 13中、上側透明電極 12及び上側バスバー 13， 14は上側透明絶縁基材 1 1を透視して描かれている。

なお、金属細線 113， 114, 223, 224の線径が 30 μ m未満であると、断線しやすく、生産上、取り扱いにくくなる。また、金属細線 1 1 3, 11 4, 223, 224の線径が 100 μ mを超えると、上側と下側透明電極 12 ,

22間のギャップが大きくなり入力が困難となる。

上記の比抵抗値 20x10一⁶ Ω · cm以下という条件を満足する金属細線 11 3， 1 14, 223, 224の材質としては、たとえば、金、銀、銅、ニッケル、錫、鉄等を用いることができる。金属細線 113, 114， 223， 224は、同一金属で構成されていても良いし、 2種類以上の合金であっても良い。また金属細線 113, 114, 223, 224の周囲に 1種類以上の金属層がメツキ等で被覆されていてもよい。また、金属細線 1 13, 1 14， 223, 224の断面形状も丸型、四角型、楕円型と特に限定されるものではなく、適宜適応できるような形状に設計すればよい。

また、本発明の第 2実施形態の狭額縁タツチパネルにおいては、上記金属細線

8， 113, 114, 223, 224の上側と下側透明絶縁基材 1 1, 21上への固定を、上側と下側透明絶縁基材 1 1， 21上の上記金属細線 8， 1 13， 1 14， 223， 224とその周囲を導電性ペースト 6で被覆することによって行なうとよい（図 15 A及び図 15 B参照）。なお、上記固定を確実にするには、厚み 5 μ m以上の導電性ペースト 6で被覆する。図 15 Bは、図 15 Aの詳細図であり、 3 Aは上側と下側透明電極 12， 22の絶縁確保のための絶縁層である。金属細線 8， 113， 1 14, 223, 224を固定する際、金属細線 113， 1 14, 223, 224を上側と下側透明絶縁基材 11, 21上に配置してから導電性ペースト 6を塗布しても良いし、あらかじめ金属細線 8, 113, 1 14， 223, 224に導電性ペースト 6を被覆してからこれを上側と下側透明絶縁基材 1 1, 21上に配置してもよい。

上記導電性ペースト 6は、樹脂バインダ一中に導電性フィラーが分散されているものである。導電性フィラー 32の材質としては、例えば、金、銀、銅、アルミニゥム、ニッケル、錫、若しくはカーボン等がある。樹脂バインダーとは、特定の材料同士を接合又は結合させる樹脂のことであり、本発明の上記第 2実施形態の場合は、導電性フイラ一 32同士の接合及び導電性フィラー 32を透明導電膜面上に接合させるための接合材のことである。樹脂バインダ一としては、アタリノレ系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、又はシリコン系樹月旨等の樹脂を用いることができ、硬化方法としては熱硬化、溶剤蒸発乾燥、又は UV硬化等により適宜硬化させて透明電極上に固着させる。特に、 U V硬化の場合、塗布した端からほぼ同時に硬化が可能であるため、 1) 塗布が全て完了した後にオーブンに移して硬化させる必要がなく、作業が簡略化され、

2) 液薩れが起こる間がないので、線幅や厚みの寸法安定性に優れるといった効果を奏することができる。

また、導電性ペースト 6で被覆して金属細線 113， 114， 223, 224 を固定する場合、固定に必要な幅は 50〜 500 mが望ましい。幅が 50 /X m 未満となると、金属細線 113， 114， 223, 224と上側と下側透明電極 12， 22との接着性が弱くなり、上側と下側透明電極 12， 22力ら金属細線 11.3， 114， 223, 224が剥離してしまう可能性がある。幅が 500 μ mを超えると、上側電極部材 1と下側電極部材 2の周縁部の接着力が弱くなり剥がれる恐れがあり、また狭額縁のメリットがなくなってしまう。

また、金属細線 113， 114, 223, 224の上記上側と下側バスバー 1 3, 14， 23, 24の一端力らの延設部分である上側及び下側外部端子接続部 313， 314， 323， 324は、タツチパネルのコー "一により近い箇所にすることが望ましい。延設部分をタツチパネルのコーナーに出来るだけ近く設計することにより、狭額縁化が可能で視認領域が広くなるからである。また、金属細線 113, 114, 223, 224の延設部分である上側及び下側外部端子接続部 313, 314, 323, 324は、タツチパネルのコー ~ "一毎に配置されて外部端子と接続してもよいし（図 14参照）、タツチパネルの対向する 2コーナ一に集約して配置されて外部端子と接続してもよい（図 12参照）。外部端子の設計状況にあわせて金属細線 113， 114， 223, 224の延設箇所（上側及び下側外部端子接続部 313, 314, 323, 324の外部への延設配置箇所）を決定すればよい。なお、外部端子の設計状況とは別の観点からすれば、前者には金属細線同士の絶縁を確保できるという利点、後者には外部端子との接続リァ数を減らせる、つまりタツチパネル以外の回路の省スペース化が可能になるという利点がある。

上側電極部材 1に用いられる上側透明絶縁基材 1 1としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アタリノレ系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくはポリブチレンテレフタレート系などの透明フィルムなどの可撓性を有するものを用いることができる。さらに、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1は、 1枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることができる。なお、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1の上側透明電極 1 2を設けた面と反対の面にはハードコート層を形成することができる。ハードコート層としては、シロキサン系樹月旨などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂ゃァクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材科がある。ハードコート層の厚みは、 1 ~ 7 X 1 0— ³ mm程度が適当である。また、上側電極部材 1の上側透明絶縁基材 1 1には、上側透明電極 1 2を設けた面と反対の面に光反射防止のためにノングレア処理を施すことができる。たとえば、上側透明電極 1 2を設けた面と反対の面に凹凸加工を施したり、ハードコート層中に体質顔料やシリカ、アルミナなどの微粒子を混ぜたりするとよい。

下側電極部材 2に用いられる下側透明絶縁基材 2 1としては、ソーダガラス、ホウケィ酸ガラス、若しくは強化ガラスなどのガラス板のほか、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、又は、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明樹脂板若しくは透明フィルムを用いることができる。下側電極部材 2に用いる下側透明絶縁基材 2 1は、透明フィルムと透明プラスチック板又はガラス板との積層品であってもよい。この場合はタツチパネル全体としての耐久性が向上するので好ましい。

上側と下側透明電極 1 2 , 2 2は、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸ィ匕カドミウム、インジウムチンオキサイド（I T O) などの金属酸化物膜、これらの金属酸ィヒ物を主体とする複合膜、又は金、銀、銅、錫、 -ッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属膜によって、形成することができる。また、上側と下側透明電極 1 2， 2 2を 2層以上の多層膜とすることができる。上側と下側透明電極 1 2， 2 2を構成するこれらの透明導電膜は真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、 C VD法などで形成することができる。透明導電膜は、酸などでェッチング処理を行！/ヽ、上側と下側透明電極 1 2， 2 2とする部分以外の不要な部分を除去する方法によってパターン化することができる。また、上側と下側透明導電膜上の上側と下側透明電極 1 2 , 2 2とする部分以外を絶縁性被膜で覆うようにしてもよい。

スぺーサ 3は、上側と下側透明電極 1 2， 2 2間のギヤップを確保しうる形態、たとえば図 1 1，図 1 3に示すような枠形態などに形成される。スぺ一サ 3の形成材としては、上側と下側透明絶縁基材と同様の樹月旨フィルム等のほか、アタリル系樹脂、エポキシ系樹脂、若しくはシリコーン系樹脂の如き適宜な樹脂を印刷又は塗布したものを用いることができるが、一般に上側電極部材 1と下側電極部材 2とを周縁部で接着するための両面テープ、接着剤又は粘着剤からなる接着層と兼ねさせることが多い。なお、接着剤又は粘着剤からなる接着層を形成する場合には、確実に上下の絶縁を得るために、前述のとおり、透明導電膜のパターン化や絶縁性被膜の被覆が必要である。これに対して、両面テープの場合は、芯材を有しているため既に十分に絶縁性が確保されており、透明導電膜のパターンィ匕や絶縁性被膜の被覆を行なわなくても構わない。すなわち、工程の省略や製造コストの抑制が可能である。

ところで、上側電極部材と下側電極部材の周縁部での接着に関し、本発明の第 2実施形態の狭額縁タツチパネルは金属細線が引き回し回路を構成しないので、一方の電極部材のバスバーを有する辺に対向して貼り合わせる他方の電極部材の辺が常にフラットな面となる。したがって、狭額縁ィ匕しても接着性が劣化することがなく、タツチパネルの信頼性が増す。

また、大判のタツチパネルを形成する場合、上側電極部材 1と下側電極部材 2 の上側と下側透明電極 1 2， 2 2間の空隙を確保するために、上側と下側透明電極 1 2， 2 2のいずれか一方の表面にドット状スぺーサ 4を形成することもできる（図 1 1，図 1 3参照）。ドット状スぺーサ 4としては、たとえばメラミンァタリレート樹脂、ウレタンアタリレート樹脂、エポキシアタリレート樹脂、メタアクリルアタリレート樹脂、若しくはアクリルアタリレト樹脂などのアクリル系樹脂、又はポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂をフォトプ口セスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成して、スぺーサとすることもできる。また、無機物や有機物からなる粒子の分散液を噴霧、又は塗布して乾燥することによつてもスぺーサを得ることができる。

本発明の第 2実施形態は、コンピュータに接続された L C Dや C R Tなどの表示画面上に配置し、透視した表示画面に表示された指示に従って指やペンなどで上から押圧することにより、押圧箇所の表示画面中における位置をコンピュータに入力することができるアナ口グ抵抗膜方式のタッチパネノレに関するものである。特に携帯性を重視した情報端末（P D A=パーソナルデジタルアシスタント）に使用できる。

本発明の第 2実施形態の狭額縁タッチパネノレは、上記した構成からなるので、次の効果が奏される。

すなわち、本宪明の第 2実施形態の狭額縁タツチパネルは、バスバーのみ（言い換えれば、第 2実施形態では引き回し回路は無く、上記上側及び下側バスバーと上側及ぴ下側外部端子接続部と）を線径 3 0〜： L 0 0 mの金属細線にて形成し、且つ当該金属細線を上記上側電極部材と上記下側電極部材とを接着したものの外側まで上記バスバーの一端から直接延設させて上側及び下側外部端子接続部とするので、バスバーの線幅を細くしても回路抵抗の上昇を抑えることができ、入力精度の高いタツチパネルを提供できる。

また、本発明の第 2実施形態の狭額縁タツチパネルは、引き回し回路が存在しないので、従来のように同一面上において引き回し回路とバスバーとが並列に形成されることがない。つまり、 4辺の狭額縁化が、入力精度の低下させることなく可能となる。

また、本発明の第 2実施形態の狭額縁タツチパネルは、フィルムコネクタを用いないので、従来のようにフィルムコネクタの接着強度を確保するための広い接着面積を必要としない。したがって、 4辺の狭額縁化が可能となる。また、本発明の第 1実施形態及び第 2実施形態によれば、金属細線及ぴ導電性ペーストを用いることで、バスバー及び引き回し回路、又は、バスバーを従来よりも細かくすることが出来る為、それらを覆い絶縁を確保する為の枠状スぺーサ一（両面テープや粘着剤）も同時に細くすることが可能となり、有効操作エリアは、従来とおりのサイズを確保した上で、外形サイズを小さくすることが出来、装置全体の小型化が可能になる。

以下に、上記第 1実施形態のより具体的な実施例について説明する。

(実施例 1 )

縦 6 5 mm、横 8 6 mm, 厚み 1 2 5 μ mのポリエステノレ樹脂フィルムを下側透明絶縁基材として用い、その上面に厚み 1 5 n mの I T O膜をスパッタリングにて形成し、 I T O膜の周縁部分を除去して下側透明電極とした。次いで、下側透明電極の平行な二辺の下側バスバー及び下側透明電極以外の部分にてこの下側バスバーに接続する下側引き回し回路となるように、金からなる線径 5 Ο μ ηιの金属細線を 2本、一端を下側透明絶縁基材の外側に 1 5 mm延長して配置した。さらに、金属細線を被覆するようにディスペンサ一で導電性ペーストを塗布して、 1 5 0 μ ιηの幅で金属細線を下側透明絶縁基材に固定し、下側透明絶縁基材の端より幅 0 . 5 mmを額縁部分とする下側電極部材を得た。

また、縦横が下側電極部材の透明絶縁基材と同寸法で、厚み 1 8 8 / mのポリエステル樹脂フィルムを上側電極部材の上側透明絶縁基材として用い、下側電極部材と同様にして上側電極部材を得た。最後に、両電極部材を電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部において両面テープにて接着し、狭額縁タツチパネルを得た。

(実施例 2 )

外周表面が錫からなる導電性のホットメルト材により被覆された金属細線を用い、これを加熱することによるホットメルト材の溶融固化により金属細線を上側と下側の透明絶縁基材上にそれぞれ固定したこと以外、実施例 1と同様とした。 (実施例 3 )

上側と下側の透明絶縁基材上にディスペンサ一により銀ペーストをそれぞれ塗布し、これを介して金属細線を上側と下側の透明絶縁基材上にそれぞれ固定したこと以外、実施例 1と同様とした。

(実施例 4)

金属細線を上側と下側の透明絶縁基材上にそれぞれ固定した後、さらに金属細線上及びその周囲の上側と下側の透明絶縁基材上を銀ペーストを用いてディスぺンサ一により塗布してそれぞれ被覆したこと以外、実施例 1と同様とした。

以下に、上記第 2実施形態のより具体的な実施例について説明する。

(実施例 5)

縦 85mm, 横 6 Omm, 厚み 18 8 / mのポリエステル樹脂フィルムを下側透明絶縁基材として用い、その上面に厚み 10 nmの I T〇膜をスパッタリングにて全面形成し、 I TO膜の短辺部分（0. 5 mm幅）を除去してその他の箇所を下側透明電極とした。次いで、下側透明絶縁基材の長辺について、その端から 0. 2 mm内側の位置に線径 80 μπιの銅線に厚み 10 mの錫メツキをしてなる線径 100 μ mの金属細線（比抵抗値 1. 7x10^_4Ω · cm) を張力をかけた状態でそれぞれ配置し、下側透明絶縁基材上の金属細線を下側バスバーとした。次に、張力をかけた状態の下側バスバーとその周囲の上に、樹脂バインダー中に銀の導電フィラーを含有した導電性ペースト（東洋紡製「DW25 OH- 5 7」：比抵抗値 3. 5x10~⁵Ω - cm) を内径 300 μ mの針先のディスペンサーを用いて厚み 1 5 /imとなるように塗布し、 80°C30分乾燥を行うことにより金属細線を固定した。次いで、金属細線のうち一方はバスバーの端より切り落とし、他端は下側バスバーより 8 mm先で切り落として下側電極部材を得た。下側パスバーの固定に要した幅は 350 /zm、回路抵抗は 0. 09 Ω/ cmと低いものであった。

他方、縦横が下側電極部材の下側透明絶縁基材と同寸法で、厚み 1 8 8 μπιのポリエステル樹脂フィルムを上側電極部材の上側透明絶縁基材として用い、上側透明絶縁基材の短辺に上側バスバーを形成する以外は下側電極部材と同様にして、上側電極部材を得た。

上側と下側透明電極上に形成される一対の上側と下側バスバーを有する上記下側電極部材及ぴ上記上側電極部材を、上側と下側バスバーが方形配置となるように且つ金属細線の上記延設部分である上側及ぴ下側外部端子接続部がタツチパネルのコ一ナー毎に配置されるように、上側と下側透明電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部で 0. 5 mm幅の両面テープにて接着し、狭額縁タツチパネルを得た。

(実施例 6)

金属細線の延設部分である上側及び下側外部端子接続部が、タツチパネルの対向する 2コーナーに集約して配置されている以外は、実施例 5と同様とした。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。

例えば、上側電極部材 1と下側電極部材 2とのそれぞれから金属細線を外側まで延設させて上側及び下側外部端子接続部 301, 302, 303， 304とするようにしているが、これに限られるものではなく、本発明の第 1実施形態の変形例にかかるタツチパネルとして、上側電極部材 1と下側電極部材 2とをまとめて 1箇所で金属細線以外のもので外側まで延設させて上側及び下側外部端子接続部とするようにしてもよい。具体的には、図 19〜図 21に示されるように、上側電極部材 1と下側電極部材 2の引き回し回路の 4本の金属細線をまとめて接続したフィルムコネクタ 90を、図 19の右辺の上側端部付近に配置するようにしてもよい。このようなフィルムコネクタ 90は F PC (フレキシブル 'プリンテッド ·サーキット）により構成されてタツチパネノレの取り出し部分を形成する場合には、以下のような利点がある。タツチパネルの駆動、ディスプレイの駆動、装置全体の駆動等を行っているメインボードに、可撓性のあるフィルムコネクタ 90により、容易に接続'脱着することが可能となり、組み立て工数を減らすことができる。さらに、タツチパネル単体での電気検査（出荷時、評価時）が容易に出来、検査処理能力が向上する。また、標準 F PCを使用することで、開発コストを低減することが可能となる。

金属細線 8， 113， 1 14， 223, 224は、それぞれ、直線部 150と屈曲部 151とで構成されている。このうち屈曲部 151は、環境温度変化により、引っ張り、収縮等のストレスがかかる為，それ以外の部分（直線部 150) と比べてより強固に上側及び下側透明電極 12, 22に接続させる必要がある。その為、導電性ペースト 93で金属細線 8を覆うことにより被覆層を形成する際、導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅（図 1 7参照：固定面である上側及ぴ下側透明電極 1 2， 2 2の表面との接触幅） D ₂の屈曲部 1 5 1における許容範囲は、直線部 1 5 0における被覆層形成幅の許容範囲より下限値が大きくなるのが好ましい。

導電性ペースト 9 3で金属細線 8を覆う際、導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅 D ₂のバスバー部分における許容範囲は、それ以外の部分（第 1実施形態の上側及び下側引き回し回路 1 5， 1 6 , 2 5， 2 6、後述する第 2実施形態の出力端部分）における被覆層形成幅 D ₂の許容範囲より下限値が大きくなるのが好ましい。何故なら、バスバー部分の導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅 D ₂が狭いと、金属細線 8と透明電極（I T O膜等） 1 1， 1 2との接着性が不十分で、安定な接続抵抗が得られず、また、環境温度変化等による熱膨張差で、剥離してしまう可能性があるからである。これに対し、バスバー部分以外の部分は、透明導電膜を除去あるいは、透明導電膜上に絶縁膜をコーティングした部分に配置する為、下地膜との電気的な接続は不要であり、金属細線 8のみで導通をとることになる。なお、バスバー部分以外の部分も、被覆層形成幅を狭くしすぎると、金属細線 8が断線した場合に、先に述べたように導電性ペーストを補助導電材として機能させようとしても、導通確保が出来なくなる。

また、上側透明電極 1 2と金属細線 8との接続は、入力時や環境温度変化により、引っ張り、収縮、たわみ等のストレスがかかる為、下側透明電極 2 2と金属細線 8との接続よりも、より強固に接続させる必要がある。その為、導電性べ一スト 9 3で金属細線 8を覆う際、上側透明電極 1 2での導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅 D ₂の許容範囲は、下側透明電極 2 2での導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅 D ₂の許容範囲より下限値が大きくなるのが好ましい。

この結果、例えば、以下の表 1のように導電性ペースト 9 3の被覆層形成幅 D 2を構成することが好ましい。表 1 ：導電性ペーストの被覆層形成幅の許容範囲

このようにすることで、金属細線 8と上側及び下側透明電極 12， 22との接続面積を確保出来、引っ張り、収縮のストレスに強くなる。例えば直線部 150を比較的狭い幅で形成したわかりやすい形で敢えて図示すると、図 18のように屈曲部 151にランドが形成されたようになる。なお、直線部 150の幅を屈曲部 151に合わせて太くすることもできる。

さらに、鋭意検討した結果、本発明の第 2実施形態に用いる金属細線 1 13, 114， 223， 224としては、比抵抗値 20x10—⁶Ω · cm以下であれば上記線径 30〜 100 mで十分に低抵抗化することができる。ここで、比抵抗ィ直 20Χ10— ⁶Ω · cm以下とする理由は、以下のとおりである。すなわち、スクリーン印刷で十分に回路形成パターンを形成するための限界印刷において、幅は 0. 5 mmで厚みは 5 μ程度になる。その場合、導電性ペーストの一般的な比抵抗値が 9 X 10— ⁵Ω · cmであるため、回路抵抗は 0. 3 5 QZcmとなる。それに対し、直径 3 Ομΐηの金属細線を用いる場合、スクリーン印刷と同等の回路抵抗値を得るためには、本発明に用いる金属細線 8， 1 13, 1 14, 223, 224の比抵抗値は約 25 X 10^_6Ω · cmとなるため、金属細線の比抵抗値が 20Χ 10—⁶Ω · cm以下のものを選択することにより、スクリーン印刷で回路形成するよりも、さらに低抵抗で狭額縁な回路形成が可能となるからである。なお、上記金属細線 8, 1 13, 114, 223， 224の固定手段としては、上記したもの以外の方法を用いることもできる。例えば、透明絶緣基材 1 1， 2 1の溶融固化により行なうことができる。また、金属細線 113， 114, 22 3, 224上及びその周囲の上側と下側透明絶縁基材 11, 21上を接着剤にて被覆することにより行なってもよい。し力し、上記した上側と下側透明絶縁基材 11， 21上の上記金属細線 113， 114, 223, 224とその周囲を導電性ペーストで被覆する手段が、透明電極 12, 22を加熱加圧して劣化させる恐れがない点、透明電極 12, 22と金属細線 113, 114, 223， 224との導電安定性がある点で最も好ましい。

また、導電性ペースト 6としては、比抵抗値 1x10— ⁴Ω · c m以下のものを用いることが望ましい。従来の回路形成用の導電性ペーストであればさらに低抵抗の必要があるが、本発明の第 2実施形態では、金属細線 8, 1 13， 114, 223， 224が上側と下側バスバー 13、 14、 23、 24の核になっており、当該金属細線 8， 113， 114， 223, 224と透明電極 12， 22間との導通が確保できればいいので、導電性ペースト 6の選択範囲の上限が比抵抗値 1 xl O— ⁴Ω· cmまで広がり、接着性頼性等も十分考慮して選定することができる。ただし、あらかじめ金属細線 8， 113， 1 14， 223， 224に導電性ペースト 6を被覆してからこれを上側及び下側透明絶縁基材 11， 21上に配置する場合、あるいは断面形状が丸型である場合、又は上側及び下側透明電極 12， 22との接触面積が小さ、金属細線を上側及び下側透明絶縁基材 11, 21上に配置してから導電性ペースト 6を塗布する場合には、導電性ペースト 6の抵抗が問題になる。導電性ペースト 6の比抵抗が 1 X 10— ⁴Ω■ c mを超えると、金属細線と透明電極 12， 22間の抵抗上昇が無視できなくなり、ぺン入力時の入力精度が低下する。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims

請求の範囲

1. 下側透明絶縁基材（21) の上面の一部に下側透明電極（22) を有すると共に、上記下側透明電極の平行な 2辺に一対の下側バスバー（23, 24) と、上記下側透明電極以外の部分に上記下側バスバーと接続される下側外部端子接続部（303， 304, 323， 324) とをそれぞれ有する下側電極部材（2) と、

可撓†生を有する上側透明絶縁基材（1 1) の下面の一部に上側透明電極（1 2) を有すると共に、上記上側透明電極の平行な 2辺に一対の上側パスバー（1 3， 14) と、上記上側透明電極以外の部分に上記上側パスバーと接続される上側外部端子接続部（301, 302， 313, 314) とをそれぞれ有する上側電極部材（1) とを備えて、

上記下側電極部材と上記上側電極部材とを、上記上側バスバーと上記下側バスバーとが方形配置となるように絶縁性のスぺーサ（3) を介して対向させ、周縁部において接着しているアナログ抵抗膜方式のタツチパネルにおいて、

上記下側バスバーを線径 30〜： L 00 _μ mの金属細線（ 8， 223, 224) にて形成するとともに、上記上側バスバーを線径 30〜： L 00 /Z mの金属細線

(8， 113， 114) にて形成している狭額縁タツチパネル。

2. 上記下側電極部材（2) は、上記下側透明電極以外の部分に上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを接続する下側引き回し回路（25， 26) をさらに有するとともに、

上記上側電極部材 (1) は、上記上側透明電極以外の部分に上記上側バスバーと上記上側外部端子接続部とを接続する上側引き回し回路（15， 16) をさらに有し、

上記下側引き回し回路を線径 30〜： L 00 μ mの金属細線 ( 8 ) にて形成するとともに、上記上側引き回し回路を線径 30〜100 μπιの金属細線（8) にて形成している請求項 1に記載の狭額縁タツチパネル。

3. 上記下側引き回し回路と上記上側引き回し回路をそれぞれ構成する上記金属細線（8) を、上記下側電極部材と上記上側電極部材の外側まで延設させて上記下側外部端子接続部と上記上側外部端子接続部としている請求項 2に記載の狭額縁タツチパネル。

4. 上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを直接接続し、かつ、上記下側バスバーと上記下側外部端子接続部とを線径 30〜 100 μ mの金属細線 (223, 224) にて形成するとともに、上記上側バスバーと上記上側外部端子接続部とを直接接続し、かつ、上記上側バスバーと上記上側外部端子接続部とを線径 30〜： L 00 μ mの金属細線（113, 1 14) にて形成し、かつ、上記上側外部端子接続部の上記金属細線と、上記下側外部端子接続部の上記金属細線とを、上記下側電極部材と上記上側電極部材とを接着したものの外側まで延設させる請求項 1に記載の狭額縁タッチパネル。

5. 上記上側電極部材及び上記下側電極部材のそれぞれにおいて、上記金属細線が導電性ペースト（92， 93， 6) を介して上記上側透明絶縁基材及び上記下側透明絶縁基材上にそれぞれ固着されている請求項 1〜 4のいずれか 1つに記載の狭額縁タツチパネル。

6. 上記上側電極部材及び上記下側電極部材のそれぞれにおいて、上記金属細線のそれぞれが導電性ペースト（93， 6) により被覆されて上記上側透明絶縁基材及び上記下側透明絶縁基材上にそれぞれ固着されている請求項 1〜 4のいずれか 1つに記載の狭額縁タツチパネル。

7. 上記下側電極部材の上記下側引き回し回路の屈曲部（151) 及ぴ上記下側バスバーの少なくとも一方における上記導電性ペースト（93， 6) により被覆されて形成された下側被覆層は、上記下側電極部材の上記金属細線（8, 22 3， 224) の直径 (D_x) の 2〜5倍の幅（D₂) を有し、それ以外の部分における上記導電性ペースト（93, 6) により被覆されて形成された下側被覆層は、上記下側電極部材の上記金属細線（8， 223, 224) の直径 (D_x) の 1〜5倍の幅（D₂) を有し、また、上記上側電極部材の上記上側引き回し回路の屈曲部（151) 及ぴ上記上側バスバーの少なくとも一方における上記導電性ペースト（93, 6) により被覆されて形成された上側被覆層は、上記上側電極部材の上記金属細線（8, 1 13, 1 14) の直径 (DJ の 3〜5倍の幅（D ₂) を有し、それ以外の部分における上記導電性ペースト（93， 6) により被覆されて形成された上側被覆層は、上記上側電極部材の上記金属細線（ 8， 11 3， 114) の直径 (DJ の 2〜5倍の幅（D₂) を有する請求項 6に記載の狭額縁タツチパネル。

8. 上記金属細線は比抵抗値 20x10— ⁶Ω · cm以下である請求項 1〜 4のいずれか 1つに記載の狭額縁タツチパネノレ。

9. 上記透明絶縁基材上の上記金属細線とその周囲が、比抵抗値 1 X 10— ⁴

Ω - c m以下の導電性ペーストで被覆されている請求項 8に記載の狭額縁タツチパネル。