WO2002094905A1 - Produit durci de resine thermodurcissable - Google Patents

Produit durci de resine thermodurcissable Download PDF

Info

Publication number
WO2002094905A1
WO2002094905A1 PCT/JP2001/004177 JP0104177W WO02094905A1 WO 2002094905 A1 WO2002094905 A1 WO 2002094905A1 JP 0104177 W JP0104177 W JP 0104177W WO 02094905 A1 WO02094905 A1 WO 02094905A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
thermal conductivity
thermosetting resin
anisotropic structure
anisotropic
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/004177
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masaki Akatsuka
Yoshitaka Takezawa
Katsuo Sugawara
Original Assignee
Hitachi, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi, Ltd. filed Critical Hitachi, Ltd.
Priority to PCT/JP2001/004177 priority Critical patent/WO2002094905A1/ja
Priority to JP2002592375A priority patent/JP4118691B2/ja
Priority to US10/477,926 priority patent/US7109288B2/en
Publication of WO2002094905A1 publication Critical patent/WO2002094905A1/ja
Priority to US11/505,294 priority patent/US20060276568A1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5033—Amines aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • C09K19/38—Polymers
    • C09K19/3833—Polymers with mesogenic groups in the side chain
    • C09K19/3876—Polyoxyalkylene polymers
    • C09K19/388—Polyepoxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to an insulating material used for electric and electronic devices and the like, and more particularly to a cured thermosetting resin having excellent heat conductivity.
  • thermosetting resins are widely used as insulating materials for various electric devices from the viewpoint of high insulation performance, ease of molding, heat resistance, and the like.
  • thermosetting resin the thermal conductivity of the thermosetting resin is generally low, which is a major factor preventing the heat dissipation. Therefore, the need for insulation ⁇ materials with high thermal conductivity is very high.
  • a composite material in which high thermal conductive filler powder is mixed with a thermosetting resin is known.
  • the filler powder used is also metal powder such as silver or aluminum, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, perylium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum fluoride, calcium fluoride, etc.
  • metal powder such as silver or aluminum, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, perylium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum fluoride, calcium fluoride, etc.
  • Many inorganic ceramic powders have been studied.
  • thermosetting resin the heat conductivity of the thermosetting resin is extremely low, and the material mixed with a small amount of filler powder does not improve the thermal conductivity so much. Therefore, it is necessary to mix a large amount of filler powder. However, it is actually difficult to uniformly disperse a large amount of filler powder in the resin.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-296068 discloses a plastic compound having high thermal conductivity filled with ultra-highly oriented polymer fibers. This is because the ultra-highly oriented polymer fiber described in POLYMER, Vol. 19, p. 155 (1978) utilizes the property that the thermal conductivity increases in the fiber axis direction. It is.
  • the heat conductivity of ultra-highly oriented polymer fibers decreases in the direction perpendicular to the fiber axis, so that even if polymer fibers are randomly dispersed in the organic insulating composition, the heat conductivity is almost zero. Does not improve.
  • an organic insulating material having excellent thermal conductivity can be obtained in the arrangement direction, but the thermal conductivity in other directions is low. On the contrary, there is a problem that it is lowered.
  • ADVANCED MATER IALS, Vol. 5, p. 107 (1993) and Japanese Patent No. 4226994 describe that a monomer such as diacrylate having a mesogen group is oriented in one direction.
  • the direction of heat transfer of the film material is predominantly in the thickness direction, and the effect is small with such a material.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-2648828 discloses a sheet in which molecular chains such as polypropylene / polyethylene are arranged in such a manner that the sheets are laminated so that the arrangement direction is overlapped. It describes a material in which molecular chains are arranged in a vertical direction by slicing in a direction perpendicular to the vertical direction.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-323231 describes an insulating composition having a thermal conductivity of 0.4 W / m ⁇ K or more obtained by polymerizing a monomer having a mesogen. Although the insulating composition is spatially almost isotropic, its thermal conductivity is high, and the thermal conductivity in the thickness direction can be increased without using a complicated molding method. However, the value of the thermal conductivity is about 0.4 to 0.5 W / m ⁇ K.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-118673 describes a liquid crystal thermosetting monomer having two mesogenic groups, and a liquid crystal thermosetting polymer having a smectic structure produced from the monomer.
  • This liquid crystal thermosetting polymer Can form a highly ordered smectic structure.
  • thermal conductivity of this polymer there is no mention of the thermal conductivity of this polymer.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a thermosetting resin cured product having high thermal conductivity and a large increase in thermal conductivity while maintaining substantially isotropic spatially. Disclosure of the invention
  • the gist of the present invention that achieves the above object is as follows.
  • An anisotropic structure is present in the resin component of the thermosetting resin cured product, and the anisotropic structural unit constituting the anisotropic structure has a covalent bond, A thermosetting resin cured product, wherein the maximum value of the diameter of the isotropic structural unit is 400 or more, and the ratio of the anisotropic structure contained in the resin component is 25 V01% or more.
  • thermosetting resin according to [1], wherein the resin component in the cured thermosetting resin is a cured epoxy resin containing a mesogen-containing epoxy resin monomer and a curing agent for epoxy resin.
  • the epoxy resin monomer has the following general formula (1)
  • thermosetting resin (Where E is an epoxy group, M is a mesogen group, and S is a spacer portion).
  • the cured thermosetting resin in the present invention refers to a cured resin in which a resin component therein forms a re-crosslinked structure by heating.
  • Specific resin components include cured products such as unsaturated polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, phenolic resins, melamine resins, urea resins, and urethane resins.
  • cured products such as unsaturated polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, phenolic resins, melamine resins, urea resins, and urethane resins.
  • engineering materials with excellent insulation and heat resistance Xy resin can include monomers, crosslinkers, flexibilizers, diluents, modifiers, and the like.
  • the cured thermosetting resin contains the above-mentioned resin component as a main component, and may further contain metal, inorganic ceramic, organic powder, woven fabric, nonwoven fabric, short fiber, long fiber, and the like. In this case, they do not affect the thermal conductivity of the resin component, and the high thermal conductivity of the resin component appears as an effect.
  • the anisotropic structure in the present invention is a structure having a micro array.
  • a crystal phase, a liquid crystal phase, and the like correspond.
  • Whether or not such a structure exists in the resin can be easily determined by observation with a polarizing microscope. That is, it is possible to determine by observing interference fringes due to the depolarization phenomenon in observation in the orthogonal Nicol state.
  • This anisotropic structure is usually present in the form of islands in the resin, and the anisotropic structural unit in the present invention is one of the islands. In the present invention, this anisotropic structural unit needs to have a covalent bond.
  • the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit and the ratio of the anisotropic structure in the present invention can be calculated by directly observing with a transmission electron microscope (TEM). A specific calculation method will be described in an example described later.
  • TEM transmission electron microscope
  • the mesogen group in the present invention indicates a functional group that may exhibit liquid crystallinity.
  • Specific examples include biphenyl, phenylbenzene, azobenzene, stilbene, and derivatives thereof.
  • the oxy resin monomer in the present invention indicates a monomer having at least one epoxy group.
  • the epoxy resin monomer preferably has a mesogen group.
  • an epoxy resin monomer having at least one mesogen such as a biphenyl group, a phenyl benzoate group, a stilbene group, or an azobenzene group in a molecule, or a twin mesogen type epoxy resin having two or more molecules in a molecule Monomers.
  • a twin mesogen type epoxy resin monomer represented by the following general formula (1) is most preferable for improving the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit and the ratio of the anisotropic structure.
  • the curing agent for epoxy resin in the present invention refers to a curing agent used for curing the epoxy resin.
  • Specific examples include polyanhydrides such as acid anhydride-based curing agents, polyamine-based curing agents, polyphenol-based curing agents, and polymercaptan-based curing agents; ion-polymerized catalyst-based curing agents; And the like.
  • thermosetting resin cured product with high thermal conductivity is a cured product of thermosetting resin with high thermal conductivity, which has largely increased thermal conductivity while maintaining almost isotropy in space.
  • thermosetting resin Due to the high thermal conductivity of the thermosetting resin itself, for example, by using a resin material in which the same amount of high thermal conductive filler powder is mixed, a resin with a higher thermal conductivity than conventional ones Material.
  • the amount of filler powder that must be mixed can be reduced, and the resin viscosity before curing can be reduced, thus improving moldability.
  • the effect of the cured product of the thermosetting resin having high thermal conductivity of the present invention is very large, and the insulating layer of a generator, a motor, a transformer, etc., the material for a semiconductor package, the multilayer wiring board interlayer insulating film, and the substrate It is suitable for units, adhesive sheets, coating adhesives, resin fillers, binder resins, heat sinks, and the like.
  • FIG. 1 is a view showing an example of observation results of a cured product of a thermosetting resin having high thermal conductivity according to the present invention by TEM.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit of the cured thermosetting resin having high thermal conductivity according to the present invention and the thermal conductivity.
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between the ratio of the anisotropic structure of the cured thermosetting resin having high thermal conductivity and the thermal conductivity in the present invention.
  • Tw8 Forty-one (oxylanyl methoxy) benzoic acid one, four, four, stele
  • T 4 4- (Oxylanylmethoxy) benzoic acid-1,4,4 '-[1,4-butanediylbis (oxy)] bisphenol ester
  • TME 3, 3 ', 5, 5, -tetramethyl-4,4,1-biphenyl-diglycidyl ether
  • BAE Bisphenol A—diglycidyl ether
  • DDM 4,4'-diaminodiphenylmethane
  • Tw8 and DDM are melted at 160 ° C in advance, mixed, poured into a mold that has been release-treated, and then heated and cured to form a 5 mm-thick resin plate made of a highly heat-conductive thermosetting resin. Created.
  • the mixing ratio between the epoxy resin monomer and the curing agent was stoichiometric, the curing temperature was 160 ° C, and the curing time was 10 hours.
  • this resin plate When this resin plate was inserted between two polarizing plates arranged in a crossed Nicols state and observed with a microscope, interference fringes due to depolarization were observed. Therefore, it is understood that this resin plate has an anisotropic structure.
  • the anisotropic structural unit of this resin plate was observed by TEM.
  • the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit was 1600 nm, and the ratio of the anisotropic structure was 40 vo 1%.
  • the boundary of the anisotropic structure was determined by image processing of the photograph taken by contrast adjustment.
  • Fig. 1 shows the observation results of determining the part of the anisotropic structure from the photograph taken. Since the anisotropic structure is also distributed in the depth direction, the ratio of the anisotropic structure was calculated as the ratio of the area of the anisotropic structure to the total area in the figure (photo).
  • the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit is the measured value of the longest part of each anisotropic structural unit.
  • a resin plate of a thermosetting resin cured product having high thermal conductivity and cured by combining the monomers and curing agents shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the amount of the curing agent was set to the amount shown in Table 1, and the curing conditions were set at the curing temperature shown in Table 1, and the curing time was set to 10 hours.
  • the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit was at least 400 nm, and the ratio of the anisotropic structure was 25% by volume.
  • the thermal conductivity of these resin plates was very high, 0.68 to: L.05 W / m ⁇ K.
  • the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit and the ratio of the anisotropic structure are both larger than those of Examples: to 6.
  • the thermal conductivity was extremely high, 0.83 to 1.05 W / m ⁇ K.
  • the twin mesogen type epoxy resin monomer is suitable for increasing both the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit and the ratio of the anisotropic structure, and can achieve higher thermal conductivity. I understand.
  • a resin plate of a thermosetting resin cured by combining the monomers and the curing agents shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the amount of the curing agent was set as shown in Table 1, and the curing conditions were set at the curing temperature shown in Table 1, and the curing time was set at 10 hours.
  • the thermal conductivity of the resins of Comparative Examples 1 and 2 in which the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit is less than 400 is as low as 0.44 and 0.3 OW / m ⁇ K.
  • the thermal conductivity of the resins of Comparative Examples 3 and 4 in which the ratio of the anisotropic structure was less than 25 V 0 1% was as low as 0.33 and 0.38 W / m ⁇ K.
  • the thermal conductivity of the resins of Comparative Examples 5 and 6 in which the average value of the diameter of the anisotropic structural unit is less than 700 nm and the ratio of the anisotropic structure is less than 25 vo 1% is 0.29, 0.26 W / m ⁇ K and even lower.
  • the thermal conductivity of the resin of Comparative Example 7 having no anisotropic structure was as low as 0.19 W / m ⁇ .
  • FIG. 1 shows a graph in which the thermal conductivity of the resins of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is plotted against the maximum value of the diameter of the anisotropic structural unit.
  • Fig. 2 shows a graph plotted against.
  • thermosetting resin cured product having high thermal conductivity and a large increase in thermal conductivity while maintaining substantially isotropy in space. Electric and electronic materials with good heat dissipation properties Equipment can be obtained.

Description

明 細 書
熱硬化性樹脂硬化物 技術分野
本発明は、 電気 ·電子機器等に用いる絶縁材料であって、 特に、 熱伝 導性に優れた熱硬化性樹脂硬化物に関する。 背景技術
モーターや発電機からプリント配線基板に至るまでのほとんどの電気 電子機器は、 電気を通すための導体と、 絶縁材料とから構成される。 近年、 これら電気機器の小型化が急速に進んでぉリ、 絶緣材料に求め られる特性もかなり高いものになってきている。 なかでも、 小型化に伴 い高密度化された導体から発生する発熱量は大きくなつてきており、 い かに熱を放散させるかが重要な課題となっている。
これに対し、 各種の電気機器の絶縁材料には、 その絶縁性能の高さや 成型の容易さ、 耐熱性等の観点から、 熱硬化性樹脂が広く使用されてい る。
しかし、 一般的に熱硬ィヒ性樹脂の熱伝導率は低く、 前記の熱の放散を 妨げている大きな要因となっている。 従って、 高熱伝導率を有する絶縁 \材料の必要性は非常に高い。
高熱伝導性を有する材料としては、 高熱伝導性のフイラ粉末を熱硬化 性樹脂に混合した複合材料が知られている。 使用されるフイラ粉末も銀 やアルミニウムなどの金属粉末、 二酸化ケイ素、 酸化アルミニウム、 酸 化マグネシウム、 酸化ペリリウム、 窒化ホウ素、 窒化アルミニウム、 窒 化ケィ素、 炭化ケィ素、 フッ化アルミニウム、 フッ化カルシウムなどの 無機セラミック粉末などが多数検討されている。
しかしながら、 熱硬化性樹脂にこのようなフイラ粉末を混合すると、 成形前の樹脂の粘度が著しく増大するため、 微細構造体を製造すること は困難であり、 また、 その作業性も極めて悪い。
また、 熱硬化性樹脂の熱伝導率は極めて低く、 少量のフイラ粉末を混 合した材料ではそれほど熱伝導率が向上しないため、 多量のフィラ粉末 を混合する必要がある。 しかし、 多量のフイラ粉末を樹脂中に均一に分 散させることは現実には難しい。
さらに、 有機物である熱硬化性樹脂とフィラ粉末の親和性にも問題が 生じる場合が多く、 界面での剥離が非常に起こり易くなリ、 長期使用時 にその絶縁性が大きく低下する可能性も大きい。
このような観点から、 有機材料で高い熱伝導率を達成すると云う課題 は極めて重要なことである。
有機材料で高熱伝導率を達成する方法として、 特開昭 61 -2960 68号公報に、 超高度に配向したポリマー繊維を充填した高熱伝導性を 有するプラスチックコンパウンドが開示されている。 これは、 POLY ME R、 Vo l .19、 155頁 （ 1978年） に記載されている超高 度に配向したポリマー繊維は、 その繊維軸方向に熱伝導率が向上すると 云う性質を利用したものである。
しかしながら、 超高度に配向したポリマ一繊維は、 その繊維軸に垂直 な方向には熱伝導率が低下するため、 有機絶縁組成物中にポリマー繊維 をランダムに分散させても、 熱伝導率はほとんど向上しない。
有機絶縁組成物中にポリマー繊維を一方向に配列させることによリ、 配列方向には熱伝導率の優れた有機絶縁材料を得ることができるが、 そ れ以外の方向には熱伝導率は逆に低下してしまうと云う問題がある。 また、 ADVANCED MATER I AL S, Vo l.5, 107 頁 （ 1993年） 、 および、 イツ国特許第 4226994号には、 メ ソゲン基を有するジァクリレート等のモノマを、 ある一方向に配向させ た後に架橋反応させることで、 分子鎖の並んだフィルムの面内方向の熱 伝導率が高い異方性材料が記載されている。 しかし、 それ以外の方向、 特に、 フィルムの厚さ方向の熱伝導率は低くなつてしまう。
一般に、 フィルム材料の熱の移動方向は、 厚さ方向の場合が圧倒的に 多く、 このような材料では効果が小さい。
厚さ方向に分子鎖を並べる手法に闋する検討もある。 特開平 1一 1 4 9 3 0 3号公報、 特開平 2— 5 3 0 7号公報、 特開平 2—2 8 3 5 2号 公報、 特開平 2— 1 2 7 4 3 8号公報には、 静電圧を印可した状態での ポリオキシメチレンゃポリイミドのような有機材料の製法が記載されて いる。
また、 特開昭 6 3— 2 6 4 8 2 8号公報には、 ポリプロピレンゃポリ ェチレン等の分子鎖が配列したシートを、 配列方向が重なるように積層 後、 固着した積層物を、 配向方向に垂直な方向に薄切りすることで、 垂 直方向に分子鎖が配列した材料が記載されている。
これらの手法では確かにフィルムの厚さ方向の熱伝導率が高い材料と なるが、 成形が非常に煩雑になってしまい、 使用できる材料が限られて しまう。
特開平 1 1— 3 2 3 1 6 2号公報には、 メソゲンを有するモノマを重 合した熱伝導率が 0 . 4W/m · K以上の絶縁組成物の記載がある。 この絶縁組成物は空間的にほぼ等方性であリながらその熱伝導率は高 く、 煩雑な成形法を取ることなく 厚さ方向の熱伝導率を高めることが できる。 しかし、 その熱伝導率の値は 0 . 4〜0 . 5 W/m · K程度であ る。
特開平 9一 1 1 8 6 7 3号公報には、 2つのメソゲン基を有する液晶 熱硬化性モノマ、 および、 このモノマから製造したスメクチック構造を 有する液晶熱硬化性ポリマが記載されている。 この液晶熱硬化性ポリマ は、 高度に配列したスメクチック構造を形成することができる。 しかし、 このポリマの熱伝導率に関しては一切記載されていない。
本発明は、 上記事情に鑑み、 空間的にほぼ等方性を保ちながら、 熱伝 導率を大きく高めた高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の提供を目的とし ている。 発明の開示
上記目的を達成する本発明の要旨は次ぎのとおりである。
〔 1〕 熱硬化性樹脂硬ィヒ物の樹脂成分中に異方性構造が存在し、 該 異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有しておリ、 該異 方性構造単位の径の最大値が 4 0 0 以上で、 樹脂成分中に含まれる 異方性構造の割合が 2 5 V 0 1 %以上であることを特徴とする熱硬化性 樹脂硬化物。
〔2〕 前記熱硬化性樹脂硬化物中の樹脂成分が、 メソゲンを有する ェポキシ樹脂モノマとェポキシ樹脂用硬化剤を含むェポキシ樹脂硬化物 である上記 〔 1〕 に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
〔 3〕 前記エポキシ樹脂モノマが、 下記一般式 ( 1 )
E -M- S -M- E … ( 1 )
(但し、 Eはエポキシ基、 Mはメソゲン基、 Sはスぺーサ部を示す） で 表されるエポキシ樹脂モノマである前記 〔2〕 に記載の熱硬化性樹脂硬 化物。
本発明における熱硬化性樹脂硬化物とは、 その中の樹脂成分が加熱に よリ架橋構造体を形成した樹脂硬ィヒ物を示す。
具体的な樹脂成分としては、 不飽和ポリエステル樹脂、 エポキシ樹脂、 アクリル樹脂、 フエノール樹脂、 メラミン樹脂、 ユリア樹脂、 ウレタン 樹脂等の硬化物が挙げられる。 特に、 絶縁性、 耐熱性が優れている工ポ キシ樹脂が挙げられる。 これらの樹脂成分はモノマ、 架橋剤、 可とう化 剤、 希釈剤、 改質剤等を含むことができる。
この熱硬化性樹脂硬化物は、 上記の樹脂成分を主成分とし、 その他に 金属， 無機セラミック， 有機物の粉末， 織布， 不織布， 短繊維， 長繊維 等を含むこともできる。 この場合、 これらは樹脂成分の熱伝導率には影 響せず、 樹脂成分の高い熱伝導率がそのまま効果として現れる。
本発明における異方性構造とは、 ミクロな配列をしている構造体のこ とである。 例えば、 結晶相や液晶相などが相当する。 このような構造体 が樹脂中に存在するか否かほ、 偏光顕微鏡による観察によって容易に判 別することができる。 即ち、 直行ニコル状態での観察において、 偏光解 消現象による干渉縞が見られることで判別可能である。
この異方性構造は、 通常樹脂中に島状に存在しており、 本発明におけ る異方性構造単位とは、 その一つの島のことである。 本発明においては、 この異方性構造単位は共有結合部を有していることが必要である。
本発明における異方性構造単位の径の最大値および異方性構造の割合 は、 透過型電子顕微鏡 ( T E M) により直接観察することで算出するこ とができる。 具体的な算出方法は後述の実施例中に記載する。
本発明におけるメソゲン基とは、 液晶性を発現する可能性のある官能 基を示す。 具体的には、 ビフエ二ル、 フエ二ルペンゾエート、 ァゾペン ゼン、 スチルベン等やその誘導体が挙げられる。
また、 本発明における ポキシ樹脂モノマとは、 少なくとも 1つのェ ポキシ基を有するモノマを示す。 さらに、 そのエポキシ樹脂モノマはメ ソゲン基を有していることが好ましい。 具体的には、 ビフエ二ル基、 フ ェニルベンゾェ一ト基、 スチルベン基、 ァゾベンゼン基などのメソゲン を少なくとも一つ分子内に有するエポキシ樹脂モノマや、 二つ以上分子 内に有するツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマが挙げられる。 特に、 下記一般式 （ 1 ) に示されるようなツインメソゲンタイプのェ ポキシ樹脂モノマは、 異方性構造単位の径の最大値および異方性構造の 割合を向上させるのに最も好ましい。
E -M- S -M- E … ( 1 )
(但し、 Eはエポキシ基、 Mはメソゲン基、 Sはスぺーサ部を示す） 。 本発明におけるェポキシ樹脂用硬化剤とは、 ェポキシ樹脂を硬化する ために用いられる硬化剤を指す。 具体的には、 酸無水物系硬化剤、 ポリ アミン系硬化剤、 ポリフエノール系硬化剤、 ポリメルカブタン系硬ィ匕剤 等の重付加型硬化剤、 イオン重合型の触媒型硬化剤、 潜在性硬化剤等が 挙げられる。
上記によるところの高熱伝導性の熱硬ィ匕性樹脂硬ィヒ物は、 空間的にほ ぼ等方性を保ちながら、 熱伝導率を大きく高めた高熱伝導性の熱硬化性 樹脂硬化物となる。 この熱硬ィヒ性樹脂自体の熱伝導率が高いため、 例え ば、 高熱伝導性のフィラ粉末を同じ量混合した樹脂材料とすることで、 従来のものよりもより高い熱伝導率を有する樹脂材料となる。
従って、 同じ熱伝導率の場合、 混合しなければならないフイラ粉末の 量を減らすことができ、 硬化前の樹脂粘度を下げられるために、 成形性 が向上する。
このように、 本発明の高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物による効果は 非常に大きく、 発電機やモータ、 変圧器等の絶縁層、 半導体パッケージ 用の材料、 多層配線基板層間絶縁膜、 基板ユニット、 接着シート、 塗布 型接着剤、 樹脂フイラ、 バインダ樹脂、 放熱板などに好適である。 図面の簡単な説明
第 1図ほ、 本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の T EM による観察結果のの一例を示す図である。 第 2図は、 本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の異方性 構造単位の径の最大値と、 熱伝導率との関係を示すグラフである。
第 3図は、 本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の異方性 構造の割合と、 熱伝導率との関係を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施例を示し具体的に説明する。 なお、 実施例中に記 載するエポキシ樹脂モノマ、 エポキシ樹脂用硬化剤、 アクリル樹脂モノ. マの種類とその略号を以下に示す。
〔エポキシ樹脂モノマ〕
Tw8 ： 4一（ォキシラニルメトキシ）ペンゾィックァシッド一 4， 4， ステル
T 6 ： 4— (ォキシラニルメトキシ）ペンゾィックアシッド一 4， 4，
-[1, 6—へキサンジィルビス（ォキシ）〕ビスフエノールェ ステル
T 4 ： 4— (ォキシラニルメトキシ）ベンゾィックアシッド一 4， 4' 一〔1， 4—ブタンジィルビス（ォキシ）〕ビスフエノールエス テル
B z E ： 4— (4—ォキシラエルブトキシ）ベンゾイツクアシッド一 1，
4"—フエ二レンエステル
B i E ： 4， 4'—ビフエノールジグリシジルエーテル
TME ： 3， 3'， 5， 5，ーテトラメチルー 4， 4，一ビフエノ一ルジグ リシジルエーテル
BAE ：ビスフエノール A—ジグリシジルエーテル
〔エポキシ樹脂用硬化剤〕 DDM： 4,4'—ジアミノジフエニルメタン
DDE ： 4，4，一ジアミノジフエ二ルエーテル
DDS ： 4，4，一ジアミノジフエニルスルフォン
DDB ： 4， 4，ージァミノ一 3， 3'—ジメトキシビフエニル
D S t ： 4， 4，ージァミノ一 —メチルスチルペン
DB ζ ： 4， 4，一ジァミノフエ二ルペンゾエート
〔アクリル樹脂モノマ〕
B z A： 4一（6—ァクリロイルへキシルォキシ）ベンゾィックァシッ ドー 1， 4，一フエ二レンエステル
〔アクリル樹脂用硬化剤〕
BPO ：過酸化ベンゾィル
DPA： ω， ω—ジメトキシ一 ω—フエニルァセトフエノン 〔実施例 1〕
Tw8と DDMを予め 160°Cで溶融して混合し、 離型処理済みの金 型に流し込み、 加熱硬化することで厚さ 5 mmの高熱伝導性の熱硬化性 樹脂硬化物から成る樹脂板を作成した。 なお、 エポキシ樹脂モノマと硬 化剤の配合比は化学量論比とし、 硬化温度は 160°C、 硬化時間は 10 時間とした。 これらの条件は第 1表にまとめて示す。
この樹脂板を直交ニコル状態に配置した 2枚の偏光板の間に挿入し、 顕微鏡で観察したところ、 偏光解消による干渉縞が見られた。 従って、 この樹脂板は異方性構造を有していることが分かる。
この樹脂板の異方性構造単位を T E Mにより観察した。 観察には R u 〇4を染色剤に用い、 倍率 30， 000倍で観察した。 異方性構造単位の 径の最大値は 1600 nmであり、 異方性構造の割合は 40 vo 1 %で あった。 なお、 異方性構造の部分の境界は、 撮影した写真をコントラス ト調整による画像処理によリ決定した。 第 1図に撮影した写真から異方性構造の部分を決定した観察結果を示 す。 異方性構造は深さ方向にも同様に分布していることから、 異方性構 造の割合は、 図 （写真） の全体の面積に対する異方性構造部の面積の割 合として算出した。 異方性構造単位の径の最大値は、 それぞれの異方性 構造単位の最も長い部分の測定値としだ。
この樹脂板の熱伝導率を測定したところ、 0 . 8 3 W/m · Kと非常 に高い熱伝導率を示した。 なお、 熱伝導率は、 平板比較法による試料の 厚さ方向の値であり、 測定時の試料の平均温度は約 8 ο υとした。 なお、 標準試料には、 ほうけい酸ガラスを用いた。 以上の結果は、 第 2表にま とめて示す。
第 1 表
Figure imgf000012_0001
*uvi 射による反応 (1時間)
第 2 表
Figure imgf000013_0001
〔実施例 2〜6〕
第 1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した高熱伝導性の熱 硬化性樹脂硬ィ匕物の樹脂板を、 実施例 1と同様に作成した。 なお、 硬化 剤の配合量は第 1表に示す量とし、 硬化条件は第 1表の硬化温度で行い 硬化時間は 1 0時間とした。
この樹脂板の異方性構造の有無、 熱伝導率、 異方性構造単位の径の最 大値、 異方性構造の割合を実施例 1と同様に測定し、 その結果を第 1表 に併せて示す。
いずれの樹脂板も異方性構造が確認され、 異方性構造単位の径の最大 値は 4 0 0 n m以上、 異方性構造の割合は 2 5 v o 1 %であった。 これらの樹脂板の熱伝導率は、 0 . 6 8〜： L . 0 5 W/m · Kと非常に 高かった。 中でも、 実施例 1〜3のツインメソゲンタイプのエポキシ樹 脂モノマを用いた樹脂板では、 異方性構造単位の径の最大値、 異方性構 造の割合共に実施例 ：〜 6に比べても大きく、 熱伝導率 0 . 8 3〜1 . 0 5 W/m · Kと極めて高かった。
以上の結果から、 ツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマが、 異 方性構造単位の径の最大値、 異方性構造の割合共に大きくするのに好適 であリ、 より高い熱伝導率を達成できることが分かる。
〔比較例 1〜7〕
第 1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した熱硬化性樹脂硬 化物の樹脂板を、 実施例 1と同様に作成した。 なお、 硬化剤の配合量ほ 第 1表に示す量とし、 硬化条件は第 1表の硬化温度で行い硬化時間は 1 0時間とした。
但し、 比較例 4は、 UVを照射しながら硬化反応を行い、 その硬化時 間は 1時間とした。
この樹脂板の異方性構造の有無、 熱伝導率、 異方性構造単位の径の最 大値、 異方性構造の割合を実施例 1と同様に測定し、 その結果を第 2表 に併せて示す。
異方性構造単位の径の最大値が 400 未満である比較例 1， 2の 樹脂の熱伝導率は 0.44， 0.3 OW/m · Kと低い。 また、 異方性構 造の割合が 25 V 0 1 %未満の比較例 3， 4の樹脂の熱伝導率は 0.3 3、 0.38W/m · Kと低かった。
また、 異方性構造単位の径の平均値が 700 nm未満であり、 かつ、 異方性構造の割合が 25 v o 1 %未満の比較例 5， 6の樹脂の熱伝導率 は 0.29， 0.26W/m · Kとさらに低い。 なお、 異方性構造を持た ない比較例 7の樹脂の熱伝導率は 0.1 9W/m · と、 非常に低い。 以上の実施例 1〜 6および比較例 1〜 Ίの樹脂の熱伝導率を、 その異 方性構造単位の径の最大値に対してプロットしたグラフを第 1図に、 異 方性構造の割合に対してプロットしたグラフを第 2図に示す。
第 2図より、 異方性構造の割合が 40 V 0 1 %以上の場合、 異方性構 造単位の径の最大値が 400 nm以上になることで、 熱伝導率が急激に 上昇することが分かる。 但し、 異方性構造の割合が 25 V 0 1 %未満の 場合、 その効果はほとんど見られない。
また、 第 3図からは、 異方性構造単位の径の最大値が 400 nm以上 の場合、 異方性構造の割合が 25 V 0 1 %以上となることで、 熱伝導率 が急激に上昇することが分かる。 但し、 異方性構造単位の径の最大値が 400 nm未満の場合、 その効果はほとんど見受けられない。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 空間的にほぼ等方性を保ちながら、 熱伝導率を大 きく高めた高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物を得ることができ、 これを 電気 ·電子機器等の絶縁材料に用いることで、 放熱性の良い電気 ·電子 機器を得ることができる。

Claims

請求の 範 囲 ―二 u ，！ 熱硬化性樹脂硬ィヒ物の樹脂成分中に異方性構造が存 在し、 該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有してお リ、 該異方性構造単位の径の最大値が 40 Onm以上で、 樹脂成分中に 含まれる異方性構造の割合が 25 V 0 1 %以上であることを特徴とする 高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物。
( 前記高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬ィヒ物中の樹脂成分 が、 メソゲンを有するェポキシ樹脂モノマとェポキシ樹脂用硬化剤を含 むエポキシ樹脂硬化物である請求の範囲第 1項に記載の高熱伝導性の熱 硬化性樹脂硬化物。
— '$J' , 前記エポキシ樹脂モノマ力 下記一般式（ 1) E-M-S-M-E … （1)
(但し、 Εはエポキシ基、 Μはメソゲン基、 Sはスぺーサ部を示す） で 表されるエポキシ樹脂モノマである請求の範囲第 2項に記載の高熱伝導 性の熱硬化性樹脂硬化物。
PCT/JP2001/004177 2001-05-18 2001-05-18 Produit durci de resine thermodurcissable WO2002094905A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2001/004177 WO2002094905A1 (fr) 2001-05-18 2001-05-18 Produit durci de resine thermodurcissable
JP2002592375A JP4118691B2 (ja) 2001-05-18 2001-05-18 熱硬化性樹脂硬化物
US10/477,926 US7109288B2 (en) 2001-05-18 2001-05-18 Cured thermosetting resin product
US11/505,294 US20060276568A1 (en) 2001-05-18 2006-08-17 Thermosetting resin compounds

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2001/004177 WO2002094905A1 (fr) 2001-05-18 2001-05-18 Produit durci de resine thermodurcissable

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/505,294 Continuation US20060276568A1 (en) 2001-05-18 2006-08-17 Thermosetting resin compounds

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002094905A1 true WO2002094905A1 (fr) 2002-11-28

Family

ID=11737328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2001/004177 WO2002094905A1 (fr) 2001-05-18 2001-05-18 Produit durci de resine thermodurcissable

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7109288B2 (ja)
JP (1) JP4118691B2 (ja)
WO (1) WO2002094905A1 (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206679A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
WO2005085334A1 (ja) * 2004-03-09 2005-09-15 Polymatech Co., Ltd. 高分子複合成形体、該成形体を用いたプリント配線基板及びそれらの製造方法
JP2006169425A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
WO2010098066A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 パナソニック株式会社 熱伝導性組成物とこれを用いた放熱板、放熱基板、回路モジュール、熱伝導性組成物の製造方法
WO2011033815A1 (ja) 2009-09-16 2011-03-24 株式会社カネカ 有機熱伝導性添加剤、樹脂組成物および硬化物
WO2011132390A1 (ja) 2010-04-19 2011-10-27 株式会社カネカ 高熱伝導性熱可塑性樹脂
WO2011132389A1 (ja) 2010-04-19 2011-10-27 株式会社カネカ 高熱伝導性熱可塑性樹脂
JP2012041507A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Mitsubishi Electric Corp エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法
JP2012067205A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi Chemical Co Ltd 高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法
US8946335B2 (en) 2008-10-30 2015-02-03 Kaneka Corporation Highly thermally conductive thermoplastic resin composition and thermoplastic resin
WO2015083523A1 (ja) 2013-12-04 2015-06-11 株式会社カネカ 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜
US9200111B2 (en) 2011-02-08 2015-12-01 Kaneka Corporation Thermoplastic resin, resin composition, and molding of high thermal conductivity
JPWO2015174023A1 (ja) * 2014-05-15 2017-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 絶縁熱伝導性樹脂組成物
WO2017145411A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法
WO2017145413A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、ｂステージシート、ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板
WO2017145409A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法
WO2017145410A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、成形物及び成形硬化物
KR20190005934A (ko) 2016-05-30 2019-01-16 히타치가세이가부시끼가이샤 밀봉 조성물 및 반도체 장치
WO2020188853A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社日立製作所 樹脂組成物及び樹脂硬化物並びにこれらを用いた製品
WO2022097443A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体
US20220385140A1 (en) * 2020-02-26 2022-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Fan and air conditioner

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4118691B2 (ja) * 2001-05-18 2008-07-16 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂硬化物
JP5740834B2 (ja) 2009-05-11 2015-07-01 三菱化学株式会社 液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、並びに半導体素子用樹脂膜
CN102549068B (zh) * 2009-09-29 2016-05-04 日立化成工业株式会社 树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法
EP2484724A4 (en) 2009-09-29 2017-08-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Multilayer resin sheet and method for producing same, method for producing multilayer resin sheet cured product, and highly thermally conductive resin sheet laminate and method for producing same
US10029816B2 (en) 2010-05-26 2018-07-24 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Pressure sensitive labels for use in a cold transfer method and process for making
KR20180094130A (ko) 2010-11-18 2018-08-22 히타치가세이가부시끼가이샤 다층 수지 시트 및 수지 시트 적층체
EP2693476A4 (en) 2011-03-31 2014-10-15 Mitsubishi Chem Corp LAMINATED THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND INTERLAYER LOAD MATERIAL FOR INTEGRATED LAMINATED THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT
CN104428340B (zh) 2012-07-05 2019-01-22 日立化成株式会社 酚醛树脂组合物
WO2016104772A1 (ja) 2014-12-26 2016-06-30 日立化成株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物
TWI575016B (zh) 2015-12-03 2017-03-21 財團法人工業技術研究院 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料
JP6625669B2 (ja) 2016-01-26 2019-12-25 富士フイルム株式会社 熱伝導材料、樹脂組成物、およびデバイス
WO2017131006A1 (ja) 2016-01-26 2017-08-03 富士フイルム株式会社 表面修飾無機物を含む樹脂組成物、熱伝導材料、およびデバイス
CN108602671B (zh) 2016-01-26 2021-08-06 富士胶片株式会社 表面修饰无机物及其制造方法、树脂组合物、导热材料、器件以及润滑剂
US10988585B2 (en) 2016-02-25 2021-04-27 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin sheet and cured product of resin sheet
JP6778384B2 (ja) 2016-04-05 2020-11-04 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、水素ガスバリア材、硬化物、複合材料、及び構造物
KR102237340B1 (ko) 2017-02-09 2021-04-06 후지필름 가부시키가이샤 경화성 조성물, 열전도 재료, 열전도층 포함 디바이스
WO2018163367A1 (ja) 2017-03-09 2018-09-13 日立化成株式会社 エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、ｂステージシート、硬化物、ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法
KR102252723B1 (ko) 2017-07-14 2021-05-17 후지필름 가부시키가이샤 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스
EP3816147B1 (en) 2017-07-14 2023-08-16 FUJIFILM Corporation Thermally conductive material, device with thermally conductive layer, composition for forming thermally conductive material, and disk-like liquid crystal compound
KR102293461B1 (ko) 2017-07-14 2021-08-25 후지필름 가부시키가이샤 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스
EP3653575A4 (en) 2017-07-14 2020-07-15 FUJIFILM Corporation SURFACE-MODIFIED INORGANIC NITRIDE, COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER
KR102361265B1 (ko) 2017-07-14 2022-02-14 후지필름 가부시키가이샤 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스
TWI631167B (zh) 2017-12-25 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
TWI656158B (zh) 2017-12-25 2019-04-11 聯茂電子股份有限公司 樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
CN111527119B (zh) 2017-12-27 2023-01-13 富士胶片株式会社 组合物、导热材料、带导热层的器件及导热材料的制造方法
TWI654218B (zh) 2018-01-08 2019-03-21 財團法人工業技術研究院 樹脂組合物與導熱材料的形成方法
EP3766911A4 (en) 2018-03-15 2021-03-10 Hitachi Chemical Company, Ltd. EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN FOIL, B-PHASE FOIL, C-PHASE FOIL, CURED PRODUCT, METAL FOIL WITH RESIN, METAL SUBSTRATE AND POWER SEMICONDUCTOR COMPONENT
US10968351B2 (en) 2018-03-22 2021-04-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermal conducting silicone polymer composition
US11472925B2 (en) 2018-03-22 2022-10-18 Momentive Performance Materials Inc. Silicone polymer
US10941251B2 (en) 2018-03-22 2021-03-09 Momentive Performance Materials Inc. Silicone polymer and composition comprising the same
US11319414B2 (en) 2018-03-22 2022-05-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone polymer
EP3858885A4 (en) 2018-09-28 2022-02-23 FUJIFILM Corporation COMPOSITION FOR FORMING THERMAL CONDUCTIVE MATERIALS, THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL, THERMAL CONDUCTIVE PLATE, THERMAL CONDUCTIVE COATING AND FILM DEVICE
WO2020153205A1 (ja) 2019-01-23 2020-07-30 富士フイルム株式会社 組成物、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
EP4024445A4 (en) 2019-08-26 2023-01-11 FUJIFILM Corporation COMPOSITION FOR FORMING A THERMOCONDUCTIVE MATERIAL, THERMOCONDUCTIVE MATERIAL, THERMOCONDUCTIVE SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH A THERMOCONDUCTIVE LAYER
KR20220044784A (ko) 2019-09-27 2022-04-11 후지필름 가부시키가이샤 열전도 재료 형성용 조성물, 열전도 재료, 열전도 시트, 열전도층 부착 디바이스
JP7343613B2 (ja) 2019-12-26 2023-09-12 富士フイルム株式会社 組成物、熱伝導シート、熱伝導シート付きデバイス
CN114867684B (zh) 2019-12-26 2024-03-08 富士胶片株式会社 氮化硼粒子、导热材料形成用组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件
CN115066465A (zh) 2020-02-06 2022-09-16 富士胶片株式会社 组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5773178A (en) * 1996-09-13 1998-06-30 Japan Synthetic Rubber Co, Ltd. Process for producing a patterned anisotropic polymeric film
US5811504A (en) * 1995-08-03 1998-09-22 Cornell Research Foundation, Inc. Liquid crystalline epoxy monomer and liquid crystalline epoxy resin containing mesogen twins
EP0944098A2 (en) * 1998-03-19 1999-09-22 Hitachi, Ltd. Thermally conductive electrical insulating composition

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61296068A (ja) 1985-06-20 1986-12-26 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト プラスチツクコンパウンド
US4837407A (en) 1987-03-30 1989-06-06 Aisin Seiki Company, Ltd. Plastic electrically insulating substrates for wiring circuit boards and a method of manufacturing thereof
JPH01149303A (ja) 1987-12-04 1989-06-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 垂直配向分子絶縁層の作製方法
JPH025307A (ja) 1988-06-24 1990-01-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 垂直配向高分子絶縁導体
JPH0228352A (ja) 1988-07-18 1990-01-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃチップ搭載用配線板
JPH02127438A (ja) 1988-11-08 1990-05-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 垂直配向ポリイミド膜
US5414125A (en) * 1990-08-03 1995-05-09 The Dow Chemical Company Diamino-alpha-alkylstilbenes
TW197458B (ja) * 1991-02-14 1993-01-01 Ciba Geigy Ag
DE4226994A1 (de) 1992-08-14 1994-02-17 Siemens Ag Anisotrope Polymere
US5904984A (en) * 1996-10-17 1999-05-18 Siemens Westinghouse Power Corporation Electrical insulation using liquid crystal thermoset epoxy resins
JPH11323162A (ja) * 1998-03-19 1999-11-26 Hitachi Ltd 絶縁組成物
JP2001118969A (ja) * 1999-10-22 2001-04-27 Hitachi Chem Co Ltd 封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置
JP2002304974A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Hitachi Ltd 電池パック
JP4118691B2 (ja) * 2001-05-18 2008-07-16 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂硬化物
JP2004010762A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Hitachi Ltd エポキシ樹脂，エポキシ樹脂組成物，エポキシ樹脂硬化物及びそれらの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811504A (en) * 1995-08-03 1998-09-22 Cornell Research Foundation, Inc. Liquid crystalline epoxy monomer and liquid crystalline epoxy resin containing mesogen twins
US5773178A (en) * 1996-09-13 1998-06-30 Japan Synthetic Rubber Co, Ltd. Process for producing a patterned anisotropic polymeric film
EP0944098A2 (en) * 1998-03-19 1999-09-22 Hitachi, Ltd. Thermally conductive electrical insulating composition

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513335B2 (ja) * 2004-01-22 2010-07-28 住友化学株式会社 エポキシ化合物及びエポキシ樹脂硬化物
JP2005206679A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
JP4771939B2 (ja) * 2004-03-09 2011-09-14 ポリマテック株式会社 高分子複合成形体、該成形体を用いたプリント配線基板及びそれらの製造方法
WO2005085334A1 (ja) * 2004-03-09 2005-09-15 Polymatech Co., Ltd. 高分子複合成形体、該成形体を用いたプリント配線基板及びそれらの製造方法
CN100439428C (zh) * 2004-03-09 2008-12-03 保力马科技株式会社 高分子复合材料成形制品,使用该成形制品的印刷线路板,及其制造方法
JP2006169425A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
US8946335B2 (en) 2008-10-30 2015-02-03 Kaneka Corporation Highly thermally conductive thermoplastic resin composition and thermoplastic resin
JP5423783B2 (ja) * 2009-02-25 2014-02-19 パナソニック株式会社 熱伝導性組成物とこれを用いた放熱板、放熱基板、回路モジュール、熱伝導性組成物の製造方法
US8465666B2 (en) 2009-02-25 2013-06-18 Panasonic Corporation Thermoconductive composition, heat dissipating plate, heat dissipating substrate and circuit module using thermoconductive composition, and process for production of thermoconductive composition
WO2010098066A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 パナソニック株式会社 熱伝導性組成物とこれを用いた放熱板、放熱基板、回路モジュール、熱伝導性組成物の製造方法
KR20120080192A (ko) 2009-09-16 2012-07-16 카네카 코포레이션 유기 열전도성 첨가제，수지 조성물，및 경화제
US9234095B2 (en) 2009-09-16 2016-01-12 Kaneka Corporation Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product
WO2011033815A1 (ja) 2009-09-16 2011-03-24 株式会社カネカ 有機熱伝導性添加剤、樹脂組成物および硬化物
WO2011132390A1 (ja) 2010-04-19 2011-10-27 株式会社カネカ 高熱伝導性熱可塑性樹脂
WO2011132389A1 (ja) 2010-04-19 2011-10-27 株式会社カネカ 高熱伝導性熱可塑性樹脂
US8637630B2 (en) 2010-04-19 2014-01-28 Kaneka Corporation Thermoplastic resin with high thermal conductivity
US8921507B2 (en) 2010-04-19 2014-12-30 Kaneka Corporation Thermoplastic resin with high thermal conductivity
JP2012041507A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Mitsubishi Electric Corp エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法
JP2012067205A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi Chemical Co Ltd 高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法
US9200111B2 (en) 2011-02-08 2015-12-01 Kaneka Corporation Thermoplastic resin, resin composition, and molding of high thermal conductivity
WO2015083523A1 (ja) 2013-12-04 2015-06-11 株式会社カネカ 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜
US9809735B2 (en) 2013-12-04 2017-11-07 Kaneka Corporation Highly-thermally-conductive resin composition, and resin material for heat dissipation/heat transfer and thermally conductive film comprising same
JPWO2015174023A1 (ja) * 2014-05-15 2017-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 絶縁熱伝導性樹脂組成物
KR20200024966A (ko) * 2016-02-25 2020-03-09 히타치가세이가부시끼가이샤 에폭시 수지 성형 재료, 성형물, 성형 경화물, 및 성형 경화물의 제조 방법
US10662279B2 (en) 2016-02-25 2020-05-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Epoxy resin composition, semi-cured epoxy resin composition, cured epoxy resin composition, molded article, and cured molded article
WO2017145410A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、成形物及び成形硬化物
WO2017145413A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、ｂステージシート、ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板
CN108699217A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、成型物及成型固化物
KR102423947B1 (ko) 2016-02-25 2022-07-21 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 에폭시 수지 성형 재료, 성형물, 성형 경화물, 및 성형 경화물의 제조 방법
WO2017145411A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法
WO2017145409A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法
US10941241B2 (en) 2016-02-25 2021-03-09 Showa Denko Materials Co., Ltd. Epoxy resin molding material, molded product, molded cured product, and method for producing molded cured product
CN108699217B (zh) * 2016-02-25 2020-10-30 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、成型物及成型固化物
KR20190005934A (ko) 2016-05-30 2019-01-16 히타치가세이가부시끼가이샤 밀봉 조성물 및 반도체 장치
US11854919B2 (en) 2016-05-30 2023-12-26 Resonac Corporation Sealing composition and semiconductor device
WO2020188853A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社日立製作所 樹脂組成物及び樹脂硬化物並びにこれらを用いた製品
US20220385140A1 (en) * 2020-02-26 2022-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Fan and air conditioner
WO2022097443A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体

Also Published As

Publication number Publication date
JP4118691B2 (ja) 2008-07-16
US20060276568A1 (en) 2006-12-07
JPWO2002094905A1 (ja) 2004-09-09
US7109288B2 (en) 2006-09-19
US20040147709A1 (en) 2004-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002094905A1 (fr) Produit durci de resine thermodurcissable
JP5573842B2 (ja) 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法
JP5397476B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法
JP6740254B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート
EP1424383B1 (en) Thermally-conductive epoxy resin molded article and method of manufacturing the same
JP5472103B2 (ja) エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂接着剤
JP2014156531A (ja) エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子
CN109311302A (zh) 层叠体的制造方法
JP7188070B2 (ja) 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体
JP2003268070A (ja) 熱硬化性樹脂硬化物
WO2012039324A1 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂シート硬化物及び放熱部材
JP5888584B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグシート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス
JP6422230B2 (ja) プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品
JP7221307B2 (ja) 組成物、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
JP2009215390A (ja) 積層板の製造法
JP2016138194A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート及び樹脂シート硬化物
JP7294317B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板
JP2010212209A (ja) 絶縁シート、積層板及び多層積層板
JP3981641B2 (ja) 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体の製造方法
JP7245953B2 (ja) 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導シート、熱伝導性多層シート、及び、熱伝導層付きデバイス
TWI294441B (ja)
WO2023248380A1 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよびその製造方法、熱伝導性硬化物およびその製造方法、パワーモジュール、ならびに、モータのステータ
CN115066465A (zh) 组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件
WO2022210686A1 (ja) 樹脂組成物、シート硬化物、複合成形体及び半導体デバイス
TW202237689A (zh) 硬化性組成物、導熱材料、導熱片、附導熱層的器件

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002592375

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10477926

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase