CN109311302A - 层叠体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)或(2)的至少一方。(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于20μm。

Description

层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体的制造方法。
背景技术
作为电子设备和电气设备的部件，在一对构件之间配置有以绝缘等为目的的树脂层而成的层叠体被用于各种用途(例如，参照专利文献1)。这样的层叠体通过介由膜状的树脂组合物将双方的构件粘贴而制造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5431595号
发明内容
发明要解决的课题
近年来，在制造上述层叠体时，研究了使用液态的树脂组合物代替膜状的树脂组合物的方法。就该方法而言，首先将液态的树脂组合物涂布于一方构件上，接着在该树脂组合物上配置另一方构件，从而制造。
与上述相关地，在专利文献1中，对将被称为填料的导热性高的无机填充材与树脂复合而成的材料进行了各种研究。上述方法中，在金属箔、膜上形成经B阶化的树脂层(在专利文献1中为树脂片)，并将其作为粘接剂。但是，如果将树脂层加热干燥而制成B阶片状态，则由于发生粘度上升，因此对被粘接体的表面形状的追随性降低。因此，根据配置于B阶化后的树脂层上的构件的表面状态，有时得不到充分的密合性和绝缘性。
本发明鉴于上述情况，其课题在于提供一种在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。
用于解决课题的方法
用于提供上述课题的具体方法包含以下的实施方式。
＜1＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第一构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。
＜2＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的层叠体的制造方法，上述树脂层形成工序包含将形成于上述第一构件上的树脂层加热的工序。
＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的层叠体的制造方法，在上述树脂层形成工序中，上述树脂层使用液态的树脂组合物形成。
＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层包含环氧基。
＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层使用环氧树脂组合物形成，上述环氧树脂组合物含有具有介晶骨架的两种以上的环氧单体、和固化剂。
＜7＞根据＜6＞所述的层叠体的制造方法，上述具有介晶骨架的两种以上的环氧单体包含下述通式(I)所表示的化合物的至少一种。
[化1]
[通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。]
发明效果
根据本发明，提供在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。
附图说明
图1是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。
图2是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。
图3是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包含要素步骤等)除了特别明示的情况以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，并不限制本发明。
本说明书中，关于“工序”一词，除了独立于其他工序的工序以外，即使在与其他工序不能明确区分的情况下，只要能够实现该工序的目的，则也包含该工序。
另外，在本说明书中，使用“～”来表示的数值范围包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值。
在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。
本说明书中，关于组合物中的各成分的含有率，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指组合物中存在的该多种物质的合计含有率。
本说明书中，关于组合物中的各成分的粒径，在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，就是指针对组合物中存在的该多种粒子的混合物的值。
本说明书中，关于“层”或“膜”一词，除了在观察存在该层或膜的区域时形成于该区域的整体的情况以外，也包含仅形成于该区域的一部分的情况。
本说明书中，“层叠”一词表示将层堆叠，可以两个以上的层结合，也可以两个以上的层可装卸。
本说明书中，“结构单元数”对于单个分子表示整数值，但作为多种分子的集合体，表示作为平均值的有理数。
本说明书中，关于“B阶”的定义，参照JIS K6900：1994的规定。
本说明书中，关于十点平均表面粗糙度(Rz)的定义，参照JIS B 0601-2001的(Rzjis)的规定。
＜层叠体的制造方法＞
本实施方式的层叠体的制造方法包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)和(2)的至少一方。
(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。
(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm。
根据本实施方式，即使在层叠体的制造工序中树脂层对与其接触的构件的表面形状的追随性降低的情况下，也能够制造对两个构件的密合性优异的层叠体。即，在本实施方式的层叠体的制造方法满足条件(1)的情况下，即使形成于第一构件上的树脂层对第二构件的表面形状的追随性降低，也可将追随性降低前的树脂层形成于表面粗糙度较大的第一构件上，将表面粗糙度较小的第二构件配置于追随性降低后的树脂层上。通过如本实施方式的制造方法那样设定使第一构件和第二构件与树脂层接触的顺序，能够得到树脂层对各构件的密合性优异的层叠体。
在本实施方式的层叠体的制造方法满足条件(2)的情况下，即使形成于第一构件上的树脂层对第二构件的表面形状的追随性降低，通过第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm，也可得到充分的密合性。
在本实施方式的层叠体的制造方法中，第一构件和第二构件的材质没有特别限制，可列举金属、半导体、玻璃、树脂、它们的复合体等。第一构件和第二构件的形状没有特别限制，可列举板、箔、膜等。第一构件和第二构件的材质和形状可以相同也可以不同。
第一构件和第二构件的表面粗糙度(Rz)只要满足条件(1)和(2)的至少一方就没有特别限制，可以根据树脂层所含的树脂的种类、层叠体所要求的密合性的程度等进行选择。这里，由于在各构件的与树脂层接触的面内存在由两种以上的原材料构成的部分、或者尽管由相同原材料构成但存在两处以上的电极而使得表面粗糙度不同的部分存在两处以上的情况下，将表面粗糙度成为最大的部分的表面粗糙度设为该构件的表面粗糙度。
第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以大于或等于5μm，可以为10μm，也可以大于或等于20μm。第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以小于或等于80μm。
第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以小于或等于30μm，可以小于或等于10μm，也可以小于或等于5μm。第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以大于或等于3μm。
第一构件和第二构件也可以进行表面粗糙化处理。通常，存在如下倾向：构件与树脂层接触的面的表面粗糙度越大，则通过树脂层进入构件表面的凹凸而表现出的锚定效果变得越大，粘接强度变得越高。其结果，能够期待评价树脂层的主要施加于平面方向的粘接力的剪切强度、评价树脂层的主要施加于垂直方向的粘接力的剥离强度等的提高。需要说明的是，优选在将构件与树脂层接合时空隙的产生少，更优选能够在不产生空隙的情况下密合。如果在将构件与树脂层接合时空隙的产生少，则存在绝缘性提高的倾向。
经表面粗糙化处理的构件可以使用原本表面粗糙的原材料得到，也可以将具有平滑表面的原材料进行粗糙化而得到。表面粗糙化处理的方法没有特别限制，可以通过物理方法进行，也可以通过化学方法进行。作为物理方法，可列举铣刀处理、喷砂处理、圆片磨、水注射、锉削、激光照射等。作为化学处理，在原材料为铜的情况下，代表性的处理是MacDermid处理、CZ处理、黑化处理、蚀刻处理、硅烷偶联剂处理等。在原材料为铝的情况下，可列举耐酸铝处理、盐酸处理、硅烷偶联处理等。表面处理的方法不限于此，可以单独进行物理处理或化学处理，也可以将物理处理和化学处理组合进行，也可以将两种以上的化学处理组合进行，也可以将两种以上的物理处理组合进行。
第一构件和第二构件的与树脂层接触的面也可以赋予表面处理剂。作为表面处理剂，可列举以提高树脂的润湿性为目的的固态或液态的热固性树脂的单体涂布剂和热塑性树脂的溶剂混合物、硅烷醇偶联剂、钛酸酯性偶联剂、硅酸铝剂、流平剂等表面保护剂等。
树脂层所含的树脂的种类没有特别限制。例如可列举环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂。树脂层所含的树脂可以为一种也可以为两种以上。从粘接性和绝缘性的观点考虑，树脂层优选包含环氧树脂。树脂层也可以根据需要包含填料等除树脂以外的成分。
树脂层的厚度没有特别限制。从充分得到由设置树脂层带来的效果(绝缘性等)的观点考虑，厚度越大越优选，从制造成本、导热性等的观点考虑，厚度越小越优选。例如可以为80μm～300μm的范围。本说明书中，树脂层的厚度可以通过公知的方法进行测定，设为在5点测定的值的算术平均值。
在树脂层形成工序中，在第一构件上形成树脂层。形成树脂层的方法没有特别限制，可以根据用途而应用分配法、印刷法、转印法、喷雾法、静电涂布法等方法。从提高对第一构件的密合性的观点考虑，优选以包含树脂和溶剂的液态组合物(清漆)的状态赋予第一构件上，进行干燥而除去溶剂的方法。
从在第一构件上形成树脂层后的工序中的作业性的观点考虑，树脂层形成工序优选包含将树脂层加热的工序。通过将树脂层加热，能够将树脂层所含的溶剂等挥发成分有效地除去。进行加热时，树脂层中的树脂成分反应而粘度上升，对第二构件的追随性会某种程度地降低，但通过使表面粗糙度小的第二构件与树脂层接触，能够确保良好的密合性。
将树脂层加热的方法没有特别限制，但优选使树脂层成为B阶状态的方法。使树脂层成为B阶状态的方法和条件没有特别限制。从形成表面平滑且厚度不均被抑制的树脂层的观点考虑，优选将第一构件和形成于其上的树脂层用一对热板夹持，一边进行加压一边进行加热的方法。
从充分得到树脂层对第一构件的密合性的观点考虑，树脂层优选使用液态的树脂组合物形成。通过使用液态的树脂组合物形成树脂层，从而存在树脂组合物对第一构件表面的凹凸的追随性提高，树脂层对第一构件的密合性提高的倾向。本说明书中，“液态的树脂组合物”是指至少在赋予第一构件时为液态的树脂组合物。液态的程度没有特别限制，可以根据第一构件表面的状态、赋予树脂组合物的方法等进行选择。例如，将树脂组合物赋予第一构件时的粘度优选小于或等于10Pa·s。树脂组合物的粘度设为如下值，即：在将树脂组合物赋予第一构件时的温度下，使用E型粘度计(东机产业株式会社，TV-33)以5min-1(rpm)测定的值。
在使用液态的树脂组合物形成树脂层的情况下，其组成没有特别限制，可以仅为树脂，也可以包含溶剂等调整粘度的成分。在树脂组合物包含溶剂的情况下，也可以将树脂组合物赋予第一构件上后，通过干燥等将溶剂除去。
在构件配置工序中，在形成于第一构件上的树脂层上配置第二构件。配置第二构件的方法没有特别限制。
在形成于第一构件上的树脂层上配置第二构件后，使树脂层固化而得到层叠体。使树脂层固化的方法没有特别限制。例如，可以通过在树脂层上配置有第二构件的状态下用一对热板夹持，一边进行加压一边进行加热来进行。
参照附图对本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子进行说明。但是，各图中的构件的大小是概念性的，构件间的大小的相对关系不限于此。
首先，如图1所示，将包含树脂的组合物赋予第一构件1上，形成树脂层2。接着，如图2所示，将形成有树脂层2的第一构件1用一对热板3、4夹持，一边进行加压一边进行加热而使树脂层2成为B阶状态。接着，如图3所示，在树脂层2上配置第二构件5，在该状态下用一对热板6、7夹持，一边进行加压一边进行加热而使树脂层2固化，从而得到层叠体。
通过本实施方式的方法制造的层叠体可以以原来的状态使用，也可以为将其切断为期望的形状而经单片化的状态。作为得到经单片化的层叠体的方法，可列举：(1)将形成树脂层之前的第一构件和配置于树脂层上之前的第二构件预先单片化的方法；(2)在第一构件上形成树脂层后，将第一构件和树脂层的层叠体单片化，并将经单片化的第二构件配置于树脂层上的方法；(3)将在树脂层上配置第二构件并使树脂层固化而得到的层叠体单片化的方法等。
从防止在单片化时发生树脂层的破损、异物混入树脂层中等而损害树脂层的性能(绝缘性等)的观点考虑，优选不伴随树脂层的切断的(1)将形成树脂层之前的第一构件和配置于树脂层上之前的第二构件预先单片化的方法。
本说明书中，“单片化”是指：将形成树脂层之前的各构件的大小和形状制成最终得到的层叠体中的各构件的大小和形状。
在本实施方式的方法中，在采用(1)将形成树脂层之前的第一构件和配置于树脂层上之前的第二构件预先单片化的方法的情况下，从根据单片化状态的第一构件的形状来形成树脂层的观点考虑，优选控制赋予第一构件的树脂组合物的状态。例如，在赋予第一构件时的温度下使用E型粘度计(东机产业株式会社，TV-33)以5min-1(rpm)测定的树脂组合物的粘度优选大于或等于10Pa·s。或者，在赋予第一构件时的温度下树脂组合物的触变指数优选为1～10。
本说明书中，树脂组合物的触变指数是指在将树脂组合物赋予第一构件时的温度下，使用E型粘度计(东机产业(株)、TV-33)以0.5min-1(rpm)测定的粘度B(Pa·s)相对于以5min-1(rpm)测定的粘度A(Pa·s)的比(粘度B/粘度A)。
通过本实施方式的制造方法制造的层叠体的用途没有特别限制。例如可列举半导体装置。在半导体装置中，特别适合用于发热密度高的部件。
＜环氧树脂组合物＞
通过本实施方式的制造方法得到的层叠体的树脂层可以使用包含环氧单体和固化剂的环氧树脂组合物形成。
[环氧单体]
环氧树脂组合物所含的环氧单体可以为单独一种，也可以为两种以上。另外，环氧单体也可以包含成为低聚物或预聚物的状态的物质。
环氧单体的种类没有特别限制，可以根据层叠体的用途等进行选择。对树脂层要求高导热性的情况下，可以使用具有介晶骨架且在一个分子内具有两个缩水甘油基的环氧单体(以下，也称为特定环氧单体)。使用包含特定环氧单体的环氧树脂组合物形成的树脂层存在显示高热导率的倾向。
本说明书中，“介晶骨架”是指有可能表现出液晶性的分子结构。具体地说，可列举联苯骨架、苯甲酸苯酯骨架、偶氮苯骨架、茋骨架、它们的衍生物等。包含具有介晶骨架的环氧单体的环氧树脂组合物在固化时容易形成高级结构，在制作固化物时存在能够实现更高热导率的倾向。
作为特定环氧单体，例如可列举联苯型环氧单体和三环型环氧单体。
作为联苯型环氧单体，可列举4,4’-双(2,3-环氧丙氧基)联苯、4,4’-双(2,3-环氧丙氧基)-3,3’,5,5’-四甲基联苯、使环氧氯丙烷与4,4’-联苯酚或4,4’-(3,3’,5,5’-四甲基)联苯酚反应而得到的环氧单体、α-羟基苯基-ω-氢化聚(联苯基二亚甲基-羟基亚苯基)等。作为联苯型环氧树脂，可列举通过“YX4000”、“YL6121H”(以上为三菱化学株式会社制)、“NC-3000”、“NC-3100”(以上为日本化药株式会社制)等产品名而市售的物质。
作为三环型环氧单体，可列举具有三联苯骨架的环氧单体、1-(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯、1-(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-苯、下述通式(I)所表示的化合物等。
从实现更高的热导率的观点考虑，特定环氧单体优选在以环氧单体的形式单独使用一种并进行固化时能够形成高级结构，更优选能够形成近晶结构。作为这样的环氧单体，可以列举下述通式(I)所表示的化合物。通过环氧树脂组合物包含下述通式(I)所表示的化合物，能够实现更高的热导率。
[化2]
通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。R1～R4各自独立地优选为氢原子或碳原子数1或2的烷基，更优选为氢原子或甲基，进一步优选为氢原子。另外，优选R1～R4中的两个～四个为氢原子，更优选三个或四个为氢原子，进一步优选四个全部为氢原子。在R1～R4均为碳原子数1～3的烷基的情况下，优选R1和R4的至少一方为碳原子数1～3的烷基。
需要说明的是，通式(I)所表示的化合物的优选例子例如记载于日本特开2011-74366号公报。具体地说，作为通式(I)所表示的化合物，优选为选自由4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基＝4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸酯和4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基＝4-(2,3-环氧丙氧基)-3-甲基苯甲酸酯组成的组中的至少一种化合物。
这里，高级结构是指其构成要素进行了微观排列的状态，例如，结晶相和液晶相属于高级结构。这样的高级结构是否存在，能够通过利用偏光显微镜的观察来容易地判断。即，在以正交尼科耳棱镜状态进行观察时看到由消偏振引起的干涉条纹的情况下，可以判断为存在高级结构。高级结构通常在树脂中以岛状存在，并形成了畴结构。并且，将形成了畴结构的各个岛称为高级结构体。构成高级结构体的结构单元彼此通常通过共价键结合。
源自介晶骨架的有序性高的高级结构有向列结构、近晶结构等。向列结构是分子长轴朝向相同的方向、仅具有取向有序的液晶结构。与此相对，近晶结构为除了取向有序以外还具有一维的位置有序、且具有一定周期的层结构的液晶结构。另外，在近晶结构的同一周期的结构内部，层结构的周期方向相同。即，就分子的有序性而言，近晶结构高于向列结构。如果在半固化物或固化物中形成有序性高的高级结构，则能够抑制作为导热介质的声子发生散射。因此，与向列结构相比，近晶结构的热导率变高。
即，就分子的有序性而言，近晶结构高于向列结构，固化物的导热性也是显示近晶结构的情况更高。可认为：包含通式(I)所表示的化合物的环氧树脂组合物由于能够与固化剂反应而形成近晶结构，因此能够发挥高的热导率。
使用环氧树脂组合物是否能够形成近晶结构可以通过下述方法来判断。
使用CuKα1射线，在管电压40kV、管电流20mA、2θ为0.5°～30°的范围内，使用X射线解析装置(例如，株式会社理学制)进行X射线衍射测定。在2θ为1°～10°的范围内存在衍射峰的情况下，可判断周期结构包含近晶结构。需要说明的是，在具有源自介晶结构的有序性高的高级结构的情况下，在2θ为1°～30°的范围内出现衍射峰。
环氧树脂组合物也可以为如下的环氧树脂组合物(以下，也称为“特定环氧树脂组合物”)，即：含有两种以上的特定环氧单体、和固化剂，上述两种以上的特定环氧单体彼此能够相溶、且能够与上述固化剂反应而形成近晶结构。特定环氧树脂组合物的熔点低且固化后的导热性优异。
本说明书中，“两种以上的环氧单体”是指分子结构不同的两种以上的环氧单体。但是，存在立体异构体(光学异构体、几何异构体等)的关系的环氧单体不属于“两种以上的环氧单体”，而视为同一种类的环氧单体。
特定环氧树脂组合物的熔点低且固化后的导热性优异的理由虽不明确，但可认为：通过两种以上的特定环氧单体彼此相溶并形成近晶结构，从而能够使固化前的特定环氧树脂组合物的熔点降低，并能够在固化后发挥高的导热性。
特定环氧树脂组合物包含两种以上的特定环氧单体，特定环氧单体彼此能够相溶。出现如下现象：将彼此能够相溶的两种以上的特定环氧单体混合而得到的混合物(以下，也称为“环氧单体混合物”。)的熔点变得低于构成环氧单体混合物的特定环氧单体中熔点最高的特定环氧单体的熔点。因此，能够发挥特定环氧树脂组合物的低熔点化。
另外，将特定环氧树脂组合物制成半固化物或固化物时的热导率能够高于将构成环氧单体混合物的特定环氧单体单独制成半固化物或固化物时的热导率。
在环氧单体混合物包含三种以上的特定环氧单体的情况下，只要作为由构成环氧单体混合物的全部特定环氧单体构成的环氧单体混合物的整体能够相溶即可，从三种以上的特定环氧单体中选择的任意两种特定环氧单体也可以彼此不能相溶。
本说明书中，“能够相溶”是指：在使环氧单体混合物熔融并自然冷却后，将特定环氧树脂组合物制成半固化物或固化物的情况下未观察到源自特定环氧单体的相分离状态。另外，即使在制成半固化物或固化物之前的环氧单体混合物中各特定环氧单体发生了相分离，如果在制成半固化物或固化物时未观察到相分离状态，则也判断为环氧单体混合物所含的特定环氧单体彼此能够相溶。
本说明书中的“特定环氧单体彼此能够相溶”是指：在特定环氧树脂组合物的固化温度下，能够成为构成环氧单体混合物的各特定环氧单体未发生相分离的状态。
特定环氧单体彼此是否能够相溶，可以根据在将特定环氧树脂组合物制成半固化物或固化物时有无相分离状态来判断。例如，可以通过使用光学显微镜观察在后述的固化温度下的特定环氧树脂组合物的半固化物或固化物来判断。更详细地说，可以通过以下方法来判断。将环氧单体混合物加热至大于或等于环氧单体混合物转变为各向同性相的温度而使其熔融，接着使熔融的环氧单体混合物自然冷却。在该过程中，对于在使用特定环氧树脂组合物形成半固化物或固化物时的温度即固化温度下的、特定环氧树脂组合物的半固化物或固化物的光学显微镜像(倍率：100倍)进行观察，通过观察环氧单体混合物所含的各特定环氧单体是否相分离来判断。
固化温度可以根据特定环氧树脂组合物来适当选择。作为固化温度，优选大于或等于100℃，更优选为100℃～250℃，进一步优选为120℃～210℃。
除上述方法以外，特定环氧单体彼此是否能够相溶还可以通过使用扫描型电子显微镜(SEM)观察源自环氧单体混合物的半固化物或固化物来调查。例如使用金刚石切割刀切出源自环氧单体混合物的半固化物或固化物的截面后，使用研磨纸和浆料进行研磨，使用SEM以例如2000倍的倍率观察其截面的状态。在为源自由相分离的组合的环氧单体构成的环氧单体混合物的半固化物或固化物的情况下，能够观察到相分离的状态。
另外，出现如下现象：由能够相溶的组合的特定环氧单体构成的环氧单体混合物的熔点变得低于在构成环氧单体混合物的特定环氧单体中熔点最高的特定环氧单体的熔点。这里所说的熔点，在具有液晶相的环氧单体中，是指环氧单体从液晶相相变为各向同性相时的温度。另外，在不具有液晶相的环氧单体中，是指物质从固态(结晶相)状态变化为液态(各向同性相)时的温度。
液晶相是位于结晶状态(结晶相)与液体状态(各向同性相)的中间的相之一，是指虽然分子的取向方向保持了一定的有序，但失去了三维位置有序的状态。
液晶相的有无可以通过使用偏光显微镜观察从室温(例如，25℃)开始逐渐升温的过程中的物质状态变化的方法来判别。在正交尼科耳棱镜状态下进行观察时，对于结晶相和液晶相，可观察到由消偏振引起的干涉条纹，对于各向同性相，可在暗视场观察到。另外，从结晶相到液晶相的转变可以通过流动性的有无来确认。也就是说，所谓表现出液晶相，是指具有流动性、且具有可观察到由消偏振引起的干涉条纹的温度区域。
即，如果在正交尼科耳棱镜状态下进行观察时确认到特定环氧单体或环氧单体混合物具有流动性、且具有可观察到由消偏振引起的干涉条纹的温度区域，则判断为特定环氧单体或环氧单体混合物具有液晶相。
在环氧单体混合物具有液晶相的情况下，其温度区域的范围优选大于或等于10℃，更优选大于或等于20℃，进一步优选大于或等于40℃。如果温度区域大于或等于10℃，则存在能够实现高热导率的倾向。进一步，温度区域的范围越宽，越容易得到更高热导率，从而越优选。
另外，特定环氧单体或环氧单体混合物的熔点如下测定，即：使用差示扫描量热测定装置(DSC)，对于25℃～350℃的温度范围在10℃/分钟的升温速度的条件下进行差示扫描量热测定，作为产生伴随相变的能量变化(吸热反应)的温度而测定出。如果特定环氧单体或环氧单体混合物的熔点大于或等于120℃，则从作业性和反应性的观点考虑不优选。
如果特定环氧单体彼此能够相溶，即，在源自环氧单体混合物的半固化物或固化物中特定环氧单体为彼此未发生相分离的状态，则即使在特定环氧单体中加入固化剂、根据需要含有的无机填充材等而构成了特定环氧树脂组合物的情况下，在特定环氧树脂组合物的半固化物或固化物中特定环氧单体也成为彼此未发生相分离的状态。
特定环氧树脂组合物所含的两种以上的特定环氧单体只要彼此能够相溶、并且通过与后述的固化剂反应而能够形成近晶结构，就没有特别限制，可以从通常使用的具有介晶骨架的环氧单体中选择。例如，作为特定环氧单体，可以从上面所例示的环氧单体中选择。
特定环氧树脂组合物优选包含通式(I)所表示的化合物以及与通式(I)所表示的化合物不同且能够与通式(I)所表示的化合物相溶的特定环氧单体(以下，称为“与通式(I)所表示的化合物不同的特定环氧单体”。)作为两种以上的特定环氧单体。环氧树脂组合物通过包含通式(I)所表示的化合物以及与通式(I)所表示的化合物不同的特定环氧单体，从而能够有效地实现兼顾低熔点化和热导率性提高。
作为通式(I)所表示的化合物和与通式(I)所表示的化合物不同的特定环氧单体的混合比率，从实现兼顾低熔点化和热导率性提高的观点考虑，以环氧当量数比计优选为5:5～9.5:0.5(通式(I)所表示的化合物:与通式(I)所表示的化合物不同的特定环氧单体)的范围，更优选为6:4～9:1的范围，进一步优选为7:3～9:1的范围。
关于环氧单体混合物中的特定环氧单体的含有率，只要环氧单体混合物能够与后述的固化剂反应而形成近晶结构，就可以没有特别限制地适当选择。从低熔点化的观点考虑，特定环氧单体的含有率优选相对于环氧单体混合物的总质量大于或等于5质量％，更优选为10质量％～90质量％，进一步优选为100质量％。
环氧树脂组合物中的特定环氧单体的总含有率没有特别限制。从热固性和热导率的观点考虑，特定环氧单体的总含有率优选相对于环氧树脂组合物的总质量为3质量％～10质量％，更优选为3质量％～8质量％。
[固化剂]
环氧树脂组合物含有固化剂。固化剂只要是能够与特定环氧单体进行固化反应的化合物，就可以没有特别限制地适当选择通常使用的固化剂来使用。作为固化剂的具体例子，可列举酸酐系固化剂、胺系固化剂、酚系固化剂、硫醇系固化剂等加聚型固化剂、咪唑等催化剂型固化剂等。这些固化剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上。
其中，从耐热性的观点考虑，作为固化剂，优选使用选自由胺系固化剂和酚系固化剂组成的组中的至少一种，进一步从保存稳定性的观点考虑，更优选使用酚系固化剂的至少一种。
作为胺系固化剂，可以没有特别限制地使用通常用作环氧单体的固化剂的胺系固化剂，也可以使用市售的胺系固化剂。其中，从固化性的观点考虑，作为胺系固化剂，优选为具有两个以上官能团的多官能固化剂，进一步从导热性的观点考虑，更优选为具有刚性骨架的多官能固化剂。
作为2官能的胺系固化剂，具体地说，可列举4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基-3,3’-二甲氧基联苯、4,4’-二氨基苯甲酸苯酯、1,5-二氨基萘、1,3-二氨基萘、1,4-二氨基萘、1,8-二氨基萘等。
其中，从热导率的观点考虑，优选为选自由4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,5-二氨基萘和4,4’-二氨基二苯基砜组成的组中的至少一种，更优选为1,5-二氨基萘。
作为酚系固化剂，可以没有特别限制地使用通常用作环氧单体的固化剂的酚系固化剂，也可以使用市售的酚系固化剂。例如可以使用苯酚和将它们酚醛清漆化而得到的酚醛树脂。
作为酚固化剂，可列举：苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚等单官能化合物；邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚等2官能化合物；1,2,3-三羟基苯、1,2,4-三羟基苯、1,3,5-三羟基苯等3官能化合物等。另外，作为固化剂，也可以使用将这些酚固化剂用亚甲基链等连结进行酚醛清漆化而得到的苯酚酚醛清漆树脂。
作为苯酚酚醛清漆树脂，具体例子可列举：甲酚酚醛清漆树脂、邻苯二酚酚醛清漆树脂、间苯二酚酚醛清漆树脂、对苯二酚酚醛清漆树脂等将一种酚化合物进行酚醛清漆化而得到的树脂；邻苯二酚间苯二酚酚醛清漆树脂、间苯二酚对苯二酚酚醛清漆树脂等将两种或两种以上的酚化合物进行酚醛清漆化而得到的树脂等。
在使用苯酚酚醛清漆树脂作为酚系固化剂的情况下，苯酚酚醛清漆树脂优选包含具有选自由下述通式(II-1)和(II-2)组成的组中的至少一个所表示的结构单元的化合物。
[化3]
通式(II-1)和通式(II-2)中，R21和R24各自独立地表示烷基、芳基或芳烷基。R22、R23、R25和R26各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基。m21和m22各自独立地表示0～2的整数。n21和n22各自独立地表示1～7的整数。
烷基可以为直链状、支链状和环状中的任一种。
芳基可以为在芳香族环上包含杂原子的结构。在这种情况下，优选为杂原子与碳的合计数成为6～12的杂芳基。
芳烷基中的亚烷基可以为链状、支链状和环状中的任一种。芳烷基中的芳基可以为在芳香族环上包含杂原子的结构。在这种情况下，优选为杂原子与碳的合计数成为6～12的杂芳基。
上述通式(II-1)和通式(II-2)中，R21和R24各自独立地表示烷基、芳香族基(芳基)、或芳烷基。这些烷基、芳香族基和芳烷基如果可以的话也可以进一步具有取代基。作为取代基，可以列举烷基(其中，不包括R21和R24为烷基的情况)、芳香族基、卤原子、羟基等。
m21和m22各自独立地表示0～2的整数，在m21或m22为2的情况下，两个R21或R24可以相同也可以不同。m21和m22各自独立地优选为0或1，更优选为0。
n21和n22为苯酚酚醛清漆树脂所含的上述通式(II-1)和(II-2)所表示的结构单元数，各自独立地表示1～7的整数。
上述通式(II-1)和通式(II-2)中，R22、R23、R25和R26各自独立地表示氢原子、烷基、芳基、或芳烷基。R22、R23、R25和R26所表示的烷基、芳基和芳烷基如果可以的话也可以进一步具有取代基。作为取代基，可以列举烷基(其中，不包括R22、R23、R25和R26为烷基的情况)、芳基、卤原子、羟基等。
从保存稳定性和导热性的观点考虑，通式(II-1)和通式(II-2)中的R22、R23、R25和R26各自独立地优选为氢原子、烷基或芳基，更优选为氢原子、碳原子数1～4的烷基或碳原子数6～12的芳基，进一步优选为氢原子。
进一步，从耐热性的观点考虑，R22和R23的至少一方优选为芳基，更优选为碳原子数6～12的芳基。另外，R25和R26的至少一方也同样地优选为芳基，更优选为碳原子数6～12的芳基。
需要说明的是，上述芳基也可以为在芳香族环上包含杂原子的结构。在这种情况下，优选为杂原子与碳的合计数成为6～12的杂芳基。
酚系固化剂可以单独包含一种具有上述通式(II-1)或通式(II-2)所表示的结构单元的化合物，也可以包含两种以上。优选为包含具有上述通式(II-1)所表示的源自间苯二酚的结构单元的化合物的至少一种的情况。
具有通式(II-1)所表示的结构单元的化合物也可以进一步包含源自除间苯二酚以外的酚化合物的部分结构的至少一种。上述通式(II-1)中，作为源自除间苯二酚以外的酚化合物的部分结构，可列举例如源自苯酚、甲酚、邻苯二酚、对苯二酚、1,2,3-三羟基苯、1,2,4-三羟基苯、和1,3,5-三羟基苯的部分结构。源自这些酚化合物的部分结构可以包含单独一种，也可以组合包含两种以上。
另外，具有上述通式(II-2)所表示的结构单元的化合物也可以包含源自除邻苯二酚以外的酚化合物的部分结构的至少一种。上述通式(II-2)中，作为源自除邻苯二酚以外的酚化合物的部分结构，可列举例如源自苯酚、甲酚、间苯二酚、对苯二酚、1,2,3-三羟基苯、1,2,4-三羟基苯、和1,3,5-三羟基苯的部分结构。源自这些酚化合物的部分结构可以包含单独一种，也可以组合包含两种以上。
这里，源自酚化合物的部分结构是指从酚化合物的苯环部分除去一个或两个氢原子而构成的1价或2价基团。需要说明的是，除去氢原子的位置没有特别限制。
另外，在具有上述通式(II-1)所表示的结构单元的化合物中，对于源自间苯二酚的部分结构的含有率没有特别限制。从弹性模量的观点考虑，相对于具有上述通式(II-1)所表示的结构单元的化合物的总质量，源自间苯二酚的部分结构的含有率优选大于或等于55质量％，从玻璃化转变温度(Tg)和线膨胀率的观点考虑，更优选大于或等于80质量％，从导热性的观点考虑，进一步优选大于或等于90质量％。
进一步，苯酚酚醛清漆树脂更优选包含具有选自由下述通式(III-1)～通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的部分结构的酚醛清漆树脂。
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
通式(III-1)～通式(III-4)中，m31～m34和n31～n34各自独立地表示正整数，表示各结构单元的含有数量。另外，Ar31～Ar34各自独立地表示下述通式(III-a)所表示的基团或下述通式(III-b)所表示的基团。
[化8]
通式(III-a)和通式(III-b)中，R31和R34各自独立地表示氢原子或羟基。R32和R33各自独立地表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。
具有通式(III-1)～通式(III-4)中至少一个所表示的部分结构的固化剂能够通过对二元酚化合物进行酚醛清漆化的后述制造方法而以副产物的方式生成。
通式(III-1)～通式(III-4)所表示的部分结构可以作为化合物的主链骨架被包含，或者也可以作为侧链的一部分被包含。进一步，构成上述通式(III-1)～通式(III-4)中的任一个所表示的部分结构的各结构单元可以无规地包含，也可以有规则地包含，还可以以嵌段状包含。另外，上述通式(III-1)～通式(III-4)中，羟基的取代位置只要在芳香族环上就没有特别限制。
对于通式(III-1)～通式(III-4)中的各个通式，多个存在的Ar31～Ar34可以全部为相同的原子团，也可以包含两种以上的原子团。需要说明的是，Ar31～Ar34各自独立地表示上述通式(III-a)和通式(III-b)中的任一个所表示的基团。
通式(III-a)和通式(III-b)中的R31和R34各自独立地表示氢原子或羟基，从导热性的观点考虑优选为羟基。另外，R31和R34的取代位置没有特别限制。
上述通式(III-a)和通式(III-b)中的R32和R33各自独立地表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。作为R32和R33中的碳原子数1～8的烷基，例如可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、和正辛基。另外，通式(III-a)和通式(III-b)中的R32和R33的取代位置没有特别限制。
从实现更加优异的导热性的观点考虑，通式(III-a)和通式(III-b)中的Ar31～Ar34优选为选自源自二羟基苯的基团(通式(III-a)中R31为羟基、R32和R33为氢原子的基团)、和源自二羟基萘的基团(通式(III-b)中R34为羟基的基团)中的至少一种。
这里，“源自二羟基苯的基团”是指从二羟基苯的芳香环部分除去两个氢原子而构成的2价基团，除去氢原子的位置没有特别限制。另外，对于“源自二羟基萘的基团”也是同样的意思。
另外，从环氧树脂组合物的生产率和流动性的观点考虑，Ar31～Ar34各自独立地更优选为源自二羟基苯的基团，进一步优选为选自由源自1,2-二羟基苯(邻苯二酚)的基团和源自1,3-二羟基苯(间苯二酚)的基团组成的组中的至少一种。尤其是从特别提高导热性的观点考虑，Ar31～Ar34优选至少包含源自间苯二酚的基团。另外，从特别提高导热性的观点考虑，n31～n34所表示的结构单元优选包含源自间苯二酚的基团。
在具有选自由上述通式(III-1)～通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的部分结构的化合物包含源自间苯二酚的结构单元的情况下，从弹性模量的观点考虑，包含源自间苯二酚的基团的结构单元的含有率在具有上述通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一个所表示的结构的化合物总质量中优选大于或等于55质量％，从Tg和线膨胀率的观点考虑，更优选大于或等于80质量％，从导热性的观点考虑，进一步优选大于或等于90质量％。
关于通式(III-1)～通式(III-4)中的mx和nx(x为31、32、33或34中的任一个相同值)之比，从流动性的观点考虑，优选mx/nx＝20/1～1/5，更优选为20/1～5/1，进一步优选为20/1～10/1。另外，从流动性的观点考虑，mx和nx的合计值优选小于或等于20，更优选小于或等于15，进一步优选小于或等于10。需要说明的是，m和n的合计值的下限值没有特别限制。
mx和nx表示结构单元数，表示对应的结构单元在分子中以何种程度加成。因此，对于单个分子表示整数值。需要说明的是，在多种分子的集合体的情况下，(mx/nx)和(mx+nx)中的mx和nx表示作为平均值的有理数。
关于具有选自由上述通式(III-1)～通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的部分结构的苯酚酚醛清漆树脂，特别是在Ar31～Ar34为取代或非取代的二羟基苯和取代或非取代的二羟基萘中的至少任一种的情况下，与将它们单纯地进行酚醛清漆化而得到的酚醛树脂等相比，存在其合成容易，能够得到熔点低的固化剂的倾向。因此，通过包含这样的酚醛树脂作为固化剂，从而具有环氧树脂组合物的制造和操作也变得容易等优点。
需要说明的是，苯酚酚醛清漆树脂是否具有通式(III-1)～通式(III-4)中的任一个所表示的部分结构，可以通过场解吸质谱法(FD-MS)，根据是否包含相当于上述通式(II-1)～通式(II-4)中的任一个所表示的部分结构的成分作为其链段成分来进行判断。
具有选自由通式(III-1)～通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的部分结构的苯酚酚醛清漆树脂的分子量没有特别限制。从流动性的观点考虑，作为数均分子量(Mn)，优选小于或等于2000，更优选小于或等于1500，进一步优选为350～1500。另外，作为重均分子量(Mw)，优选小于或等于2000，更优选小于或等于1500，进一步优选为400～1500。Mn和Mw通过使用了GPC(凝胶渗透色谱)的常规方法来测定。
具有选自由通式(III-1)～通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的部分结构的苯酚酚醛清漆树脂的羟基当量没有特别限制。从与耐热性有关的交联密度的观点考虑，羟基当量以平均值计优选为45g/eq～150g/eq，更优选为50g/eq～120g/eq，进一步优选为55g/eq～120g/eq。需要说明的是，本说明书中，羟基当量是指依据JIS K0070：1992测定的值。
苯酚酚醛清漆树脂可以包含作为构成苯酚酚醛清漆树脂的酚化合物的单体。作为构成苯酚酚醛清漆树脂的酚化合物的单体的含有率(以下，也称为“单体含有率”。)，没有特别限制。从导热性和成型性的观点考虑，苯酚酚醛清漆树脂中的单体含有率优选为5质量％～80质量％，更优选为15质量％～60质量％，进一步优选为20质量％～50质量％。
如果单体含有率小于或等于80质量％，则固化反应时对交联没有贡献的单体变少，有助于交联的高分子量体变得占多数，因此可形成更高密度的高级结构，热导率提高。另外，通过单体含有率大于或等于5质量％，从而成型时容易流动，因此与根据需要含有的无机填充材的密合性进一步提高，存在能够实现更加优异的导热性和耐热性的倾向。
环氧树脂组合物中的固化剂的含量没有特别限制。例如，在固化剂为胺系固化剂的情况下，胺系固化剂的活性氢的当量数(胺当量数)与环氧单体的环氧基的当量数之比(胺当量数/环氧当量数)优选为0.5～2.0，更优选为0.8～1.2。另外，在固化剂为酚系固化剂的情况下，酚系固化剂的酚羟基的当量(酚羟基当量数)与环氧单体的环氧基当量数之比(酚羟基的当量数/环氧基的当量数)优选为0.5～2.0，更优选为0.8～1.2。
(固化促进剂)
环氧树脂组合物可以包含固化促进剂。通过并用固化剂和固化促进剂，能够进一步充分地使其固化。固化促进剂的种类和含量没有特别限制，可以从反应速度、反应温度和保管性的观点考虑而选择适当的固化促进剂。
具体地说，可列举咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物、有机膦化合物与有机硼化合物的络合物等。其中，从耐热性的观点考虑，优选为选自由有机膦化合物、以及有机膦化合物与有机硼化合物的络合物组成的组中的至少一个。
作为有机膦化合物，具体地说，可列举三苯基膦、二苯基(对甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基·烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等。
另外，作为有机膦化合物与有机硼化合物的络合物，具体地说，可列举四苯基硼酸四苯基四对甲苯基硼酸四苯基四苯基硼酸四丁基正丁基三苯基硼酸四苯基四苯基硼酸丁基三苯基四苯基硼酸甲基三丁基等。
这些固化促进剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上来使用。
在将两种以上的固化促进剂组合而使用的情况下，混合比例可以根据半固化环氧树脂组合物所要求的特性(例如，需要何种程度的柔软性)而没有特别限制地决定。
在环氧树脂组合物包含固化促进剂的情况下，环氧树脂组合物中的固化促进剂的含有率没有特别限制。从成型性的观点考虑，固化促进剂的含有率优选为环氧单体与固化剂的合计质量的0.5质量％～1.5质量％，更优选为0.5质量％～1质量％，进一步优选为0.6质量％～1质量％。
(无机填充材)
环氧树脂组合物可以包含无机填充材的至少一种。通过包含无机填充材，从而环氧树脂组合物能够实现高的热导率。
无机填充材可以为非导电性，也可以为导电性。通过使用非导电性的无机填充材，从而存在可抑制绝缘性降低的倾向。另外，通过使用导电性的无机填充材，从而存在导热性进一步提高的倾向。
作为非导电性的无机填充材，具体地说，可列举氧化铝(三氧化二铝)、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、二氧化硅(氧化硅)、氧化硅、氢氧化铝、硫酸钡等。另外，作为导电性的无机填充材，可列举金、银、镍、铜等。其中从热导率的观点考虑，作为无机填充材，优选为选自由氧化铝(三氧化二铝)、氮化硼、氧化镁、氮化铝和二氧化硅(氧化硅)组成的组中的至少一种，更优选为选自由氮化硼和氧化铝(三氧化二铝)组成的组中的至少一种。
这些无机填充材可以单独使用一种，也可以组合两种以上来使用。
无机填充材优选将两种以上的彼此体积平均粒径不同的材料混合而使用。由此，通过将小粒径的无机填充材填充于大粒径的无机填充材的空隙中，从而与仅使用单一粒径的无机填充材的情况相比，无机填充剂被紧密地填充，因此能够发挥更高热导率。
具体地说，在使用氧化铝作为无机填充材的情况下，通过在无机填充材中将体积平均粒径16μm～20μm的氧化铝以60体积％～75体积％的范围比例、体积平均粒径2μm～4μm的氧化铝以10体积％～20体积％的范围比例、体积平均粒径0.3μm～0.5μm的氧化铝以10体积％～20体积％的范围比例进行混合，从而能够进一步实现最密填充化。
进一步，在并用氮化硼和氧化铝作为无机填充材的情况下，通过在无机填充材中将体积平均粒径20μm～100μm的氮化硼以60体积％～90体积％的范围比例、体积平均粒径2μm～4μm的氧化铝以5体积％～20体积％的范围比例、体积平均粒径0.3μm～0.5μm的氧化铝以5体积％～20体积％的范围比例进行混合，从而能够实现更高热传导化。无机填充材的体积平均粒径使用激光衍射式粒度分布测定装置在通常的条件下进行测定。
无机填充材的体积平均粒径(D50)可以使用激光衍射法进行测定。例如，将环氧树脂组合物中的无机填充剂提取出来，使用激光衍射散射粒度分布测定装置(例如，贝克曼-库尔特公司制，商品名：LS230)进行测定。具体地说，使用有机溶剂、硝酸、王水等，从环氧树脂组合物中提取出无机填充剂成分，使用超声波分散机等充分进行分散，测定该分散液的重量累积粒度分布曲线。
体积平均粒径(D50)是指在通过上述测定得到的体积累积分布曲线中，从小径侧开始累积达到50％时的粒径。
在环氧树脂组合物包含无机填充材的情况下，其含有率没有特别限制。其中，从导热性的观点考虑，在将环氧树脂组合物的总体积设为100体积％的情况下，无机填充材的含有率优选超过50体积％，更优选超过70体积％且小于或等于90体积％。
如果无机填充剂的含有率超过50体积％，则能够实现更高的热导率。另一方面，如果无机填充剂的含有率小于或等于90体积％，则存在抑制环氧树脂组合物的柔软性降低、和绝缘性降低的倾向。
(硅烷偶联剂)
环氧树脂组合物还可以包含硅烷偶联剂的至少一种。可以认为硅烷偶联剂发挥如下作用：在无机填充材的表面与包围其周围的树脂之间形成共价键的作用(相当于粘合剂)、提高热导率、以及通过妨碍水分侵入而提高绝缘可靠性的作用。
作为硅烷偶联剂的种类，没有特别限制，可以使用市售的硅烷偶联剂。如果考虑特定环氧单体与固化剂的相溶性、以及减少树脂层与无机填充材的界面处的热传导损耗，则在本实施方式中，适合使用在末端具有环氧基、氨基、巯基、脲基和羟基的硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂的具体例子，可列举：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。另外，也可列举商品名：SC-6000KS2所代表的硅烷偶联剂低聚物(日立化成Techno Service株式会社制)等。这些硅烷偶联剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上。
(其他成分)
环氧树脂组合物也可以根据需要包含除上述成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可以列举溶剂、弹性体、分散剂、和抗沉降剂。
作为溶剂，只要不阻碍环氧树脂组合物的固化反应就没有特别限制，可以适当选择通常使用的有机溶剂而使用。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
在实施例和比较例中，评价用层叠体中的树脂层的形成使用环氧树脂组合物来进行。以下显示环氧树脂组合物的制作所使用的材料及其简称。
(具有介晶骨架的环氧单体A(单体A))
·[4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基＝4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸酯，环氧当量：212g/eq，通过日本特开2011-74366号公报所记载的方法制造]
[化9]
(具有介晶骨架的环氧单体B(单体B))
·YL6121H[联苯型环氧单体，三菱化学株式会社制，环氧当量：172g/eq]
(无机填充材)
·AA-3[氧化铝粒子，住友化学株式会社制，D50：3μm]
·AA-04[氧化铝粒子，住友化学株式会社制，D50：0.40μm]
·HP-40[氮化硼粒子，水岛合金铁株式会社制，D50：40μm]
(固化剂)
·CRN[邻苯二酚间苯二酚酚醛清漆(质量基准的投料比：邻苯二酚/间苯二酚＝5/95)树脂，含有50质量％环己酮]
＜CRN的合成方法＞
向具备搅拌机、冷却器和温度计的3L可拆式烧瓶中加入间苯二酚627g、邻苯二酚33g、37质量％甲醛水溶液316.2g、草酸15g、水300g，在油浴中一边加热一边升温至100℃。在104℃前后进行回流，以回流温度持续反应4小时。然后，一边蒸馏除去水一边将烧瓶内的温度升温至170℃。一边保持170℃一边持续反应8小时。反应后，在减压下进行20分钟浓缩而除去体系内的水等，得到作为目标的苯酚酚醛清漆树脂CRN。
另外，对于得到的CRN，通过FD-MS(场解吸质谱法)确认结构，结果能够确认到通式(III-1)～通式(III-4)所表示的部分结构全部存在。
需要说明的是，可认为：在上述反应条件下，具有通式(III-1)所表示的部分结构的化合物最先生成，其进一步进行脱水反应，从而生成具有通式(III-2)～通式(III-4)中的至少一个所表示的部分结构的化合物。
对于得到的CRN，如下操作而进行Mn(数均分子量)和Mw(重均分子量)的测定。
Mn和Mw的测定使用高效液相色谱仪(株式会社日立制作所制，商品名：L6000)和数据解析装置(株式会社岛津制作所制，商品名：C-R4A)来进行。分析用GPC色谱柱使用东曹株式会社制的G2000HXL和G3000HXL(以上为商品名)。试样浓度为0.2质量％、流动相使用四氢呋喃，以流速1.0mL/min进行测定。使用聚苯乙烯标准样品来制作标准曲线，使用该标准曲线，以聚苯乙烯换算值来计算Mn和Mw。
对于得到的CRN，如下操作而进行羟基当量的测定。
羟基当量通过氯乙酰-氢氧化钾滴定法来测定。需要说明的是，由于溶液的颜色为暗色，因此滴定终点的判断不是通过利用指示剂的显色法进行，而是通过电位差滴定来进行。具体地说，使测定树脂的羟基在吡啶溶液中进行氯乙酰化后，将过量的试剂用水进行分解，并使用氢氧化钾/甲醇溶液对生成的乙酸进行滴定。
得到的CRN为具有通式(III-1)～通式(III-4)中的至少一个所表示的部分结构的化合物的混合物，其为包含如下的固化剂(羟基当量62g/eq，数均分子量422，重均分子量564)的酚醛清漆树脂，上述固化剂中Ar为通式(III-a)中R31为羟基、R32和R33为氢原子的源自1,2-二羟基苯(邻苯二酚)的基团和源自1,3-二羟基苯(间苯二酚)的基团，且包含35质量％作为低分子稀释剂的单体成分(间苯二酚)。
(固化促进剂)
·TPP：三苯基膦[和光纯药工业株式会社制，商品名]
(添加剂)
·KBM-573：3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷[硅烷偶联剂，信越化学工业株式会社制，商品名]
(溶剂)
·CHN：环己酮
＜实施例1＞
(环氧树脂组合物的调制)
将作为具有介晶骨架的环氧单体的单体A和单体B按照环氧当量成为8:2的方式混合而得到环氧单体混合物。
将环氧单体混合物8.19质量％、作为固化剂的CRN 4.80质量％、作为固化促进剂的TPP 0.09质量％、作为无机填充材的HP-40 39.95质量％、AA-3 9.03质量％、AA-04 9.03质量％、作为添加剂的KBM-573 0.06质量％、作为溶剂的CHN 28.85质量％混合，调制清漆状的环氧树脂组合物。
将氮化硼(HP-40)的密度设为2.20g/cm3，将氧化铝(AA-3和AA-04)的密度设为3.98g/cm3，以及将环氧单体(单体A和单体B)与固化剂(CRN)的混合物的密度设为1.20g/cm3，算出无机填充材相对于环氧树脂组合物的全部固体成分的总体积的比例，结果为72体积％。
(层叠体的制作)
作为在层叠体的制作中使用的第一构件，使用与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)不同的多种铝板(尺寸：70mm×70mm×3mm)。作为第二构件，使用与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)不同的多种铜板(尺寸：40mm×40mm×3mm)。
首先，使用分配器(武藏工程株式会社制，商品名：SHOTMASTER300DS-S)，按照干燥后的树脂层的大小为45mm×45mm、厚度为400μm的方式将环氧树脂组合物涂布于第一构件的与树脂层接触的面上。然后，使用烘箱(ESPEC公司制的商品名：SPHH-201)，在常温(20℃～30℃)放置5分钟后，进一步在130℃干燥5分钟。
接着，在干燥后的树脂层上配置聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(帝人杜邦膜株式会社制，商品名：A53，厚度50μm)，利用真空压机进行热压(压制温度：150℃、真空度：1kPa、压制压力：15MPa、加压时间：1分钟)。使树脂层成为B阶状态。
接着，将PET膜从B阶状态的树脂层剥离，将第二构件按照与该树脂层接触的面与树脂层相对的方式配置于其上。在该状态下，利用真空压机进行真空热压接(压制温度：180℃、真空度：1kPa、压制压力：15MPa、加压时间：6分钟)。然后，在大气压条件下，在150℃加热2小时，接着在210℃加热4小时，制作评价用的层叠体。
将在通过上述方法制作的实施例1～6和比较例1～5的层叠体的制作中使用的第一构件和第二构件的与树脂层接触一侧的面的表面粗糙度(Rz)示于表1中。表面粗糙度设为使用表面粗糙度测定机(株式会社小坂研究所)在测定条件1mm/s下测定5点而得到的值的算术平均值。
(绝缘破坏电压的测定)
将所制作的层叠体的第一构件与正电极连接，将第二构件与负电极连接后，将每个层叠体放入氟化液(fluorinert)中进行绝缘破坏电压的测定。测定条件为：将测定开始电压设为500(V)，反复进行每500(V)阶段性地提高电压并保持30秒的操作，将电流值超过0.01(mA)时的电压设为绝缘破坏电压。将结果示于表1中。
(180℃剪切强度的测定)
将所制作的层叠体用Orientech制拉伸试验机的平台上的模具进行固定，并放入经加热的恒温槽中，用热电偶确认到层叠体达到了180℃。然后，沿着相对于层叠体的层叠面(各构件与树脂层的面方向)平行的方向，利用平板进行挤出，测定剪切强度。测试速度设为2mm/分钟。将结果示于表1中。
[表1]
[表2]
如表1和表2所示，在第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度、或第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度小于或等于30μm的实施例中制作的层叠体的绝缘破坏电压和剪切强度的评价良好。其中，对于实施例5和实施例6，与将实施例5和实施例6中的第一构件与第二构件的表面粗糙度的关系反过来的比较例3和比较例2相比，绝缘破坏电压和剪切强度的评价良好。认为这些结果是即使所使用的构件的表面粗糙度大，树脂层也能够充分地与构件密合这样的通过新制造方法所得到的效果。
另一方面，对于在第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度小于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度、或第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度超过30μm的比较例中制作的层叠体而言，绝缘破坏强度和剪切强度的评价均低于实施例。作为其原因，设想为：在树脂层进行B阶化而粘度变高后不能充分得到与所接触的第二构件的密合性，不能在树脂层与第二构件之间形成良好的界面(例如，仅第二构件的表面的凹凸中的峰的峰顶部分与树脂层接触，其他部分未接触)。
由以上结果可知：本实施方式的制造方法为适合于形成具有良好的绝缘性和粘接性的层叠体的方法。
符号说明
1：第一构件
2：树脂层
3、4：热板
5：第二构件
6、7：热板
日本专利申请第2016-111373号的公开内容整体通过参照而被引入本说明书中。本说明书所记载的全部文献、专利申请和技术标准，与具体且分别记载了通过参照而引入各个文献、专利申请和技术标准的情况相同程度地，通过参照而引入本说明书中。

Claims (7)

1.一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，所述第一构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz大于所述第二构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz。
2.一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，所述第二构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz小于或等于30μm。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，所述树脂层形成工序包含将形成于所述第一构件上的树脂层加热的工序。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体的制造方法，在所述树脂层形成工序中，所述树脂层使用液态的树脂组合物形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体的制造方法，所述树脂层包含环氧基。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体的制造方法，所述树脂层使用环氧树脂组合物形成，所述环氧树脂组合物含有具有介晶骨架的两种以上的环氧单体、和固化剂。
7.根据权利要求6所述的层叠体的制造方法，所述具有介晶骨架的两种以上的环氧单体包含下述通式(I)所表示的化合物的至少一种，
[化1]
通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。
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