WO2002086920A1 - Transformateur de symetriseur lamine - Google Patents

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WO2002086920A1
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Hirokazu Yazaki
Atsushi Toujo
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings

Definitions

  • a balun transformer is, for example, for mutually converting a balanced signal of a balanced transmission line (balanced transmission line). And an unbalanced signal of an unbalanced transmission line (unbalanced transmission line).
  • a balanced transmission line has two pairs of signal lines, and a signal (balanced signal) propagates as a potential difference between the two signal lines.
  • Balanced transmission lines have the advantage that external noise affects the two signal lines equally and cancels out the noise, making it less susceptible to external noise.
  • the input / output terminals for the signal of the analog IC may be of a balanced type that inputs or outputs a signal as a potential difference between two terminals. Many.
  • balance transformer 1 used for a mobile communication device such as a mobile phone or a wireless LAN, it is sometimes required to apply a bias only to a balanced transmission line to amplify a balanced signal.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a multilayer balun transformer capable of applying a bias voltage only to a transmission line and amplifying a balanced signal.
  • the present invention provides a laminated balun transformer provided with a balun transformer.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a multilayer balun transformer according to the present invention.
  • FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the balun transformer shown in FIG.
  • FIG. 4 is an electric circuit diagram for explaining the operation and effect of the balun transformer shown in FIG.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the multilayer balun transformer according to the present invention.
  • FIG. 6 is an electrical equivalent circuit diagram of the balun transformer shown in FIG.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing a conventional laminated balun transformer. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIGS. 1 to 4 [First Embodiment, FIGS. 1 to 4]
  • the multilayer balun transformer 21 includes extraction electrodes 23, 26,
  • Dielectric sheets 22 b, 22 e, and 22 i provided on the surface, respectively, and line sections 24, 25, 27, 27 having an electrical length corresponding to 1 Z 4 wavelength
  • It is composed of dielectric sheets 22 a, 22 f, 22 j, etc. provided with 31 and 32 on the surface, respectively.
  • the track portion 24 has a spiral shape, and one end 24 a is exposed at the center of the far side of the sheet 22 c, and the other end 24 b is a sheet 22. It is located in the center of c.
  • the end portion 24 b of the line portion 24 is electrically connected to the end portion 23 b of the extraction electrode 23 via a via hole 35 provided in the sheet 22 b.
  • the track portion 27 has a spiral shape, and one end 27a is located at the center of the back side of the sheet 22g, and the other end 27b is the center of the sheet 22g. It is located in the center.
  • Each of the sheets 22a to 22j is stacked and fired integrally to form a laminate 40 as shown in FIG.
  • a ground terminal Gl, an unbalanced signal terminal 41, and a shielding terminal G2 are formed on the side surface on the near side of the laminate 40.
  • Balanced signal terminals 42 a and 42 b and a relay terminal 43 are formed on the inner side surface of the stacked body 40.
  • Terminals 41 to 43, Gl, and G2 are formed by a method such as sputtering, vapor deposition, or coating, and are made of materials such as Ag—Pd, Ag, Pd, Cu, and Cu alloy.
  • the unbalanced signal terminal 41 is electrically connected to the end 23a of the extraction electrode 23, the balanced signal terminal 42a is electrically connected to the end 25a of the line 25, and the balanced signal terminal 4 2b is connected to the line.
  • the relay terminal 43 is electrically connected to the ends 24 a and 27 a of the line portions 24 and 27, respectively.
  • the ground terminal G1 is electrically connected to the ends 26a and 29a of the extraction electrodes 26 and 29, and the shielding terminal G2 is electrically connected to the extraction portions 30a to 32a of the shielding electrodes 30 to 32. It is connected.
  • FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the multilayer balun transformer 21.
  • the line portions 24 and 25 are arranged between the shield electrodes 30 and 31 and have a stripline structure.
  • the line portions 27 'and 28 are also arranged between the shield electrodes 31 and 32 and have a strip line structure.
  • the line portions 24 and 27 are connected in series via a relay terminal 43 to form an unbalanced transmission line 38 that is an impedance element.
  • the line sections 25 and 28 constitute balanced transmission lines 39 and 39, respectively, which are impedance elements.
  • the thickness of the dielectric sheets 22 c and 22 g and the line widths of the line sections 24, 25, 27, and 28 are changed to change the line section 2.
  • the electromagnetic coupling between 4 and 25 or the electromagnetic coupling between the line sections 27 and 28 is adjusted.
  • the ground terminal G 1 electrically connected to the balanced transmission lines 39, 39 is electrically independent from the shield terminal G 2, so that it is used not only as a ground terminal but also as a bias terminal. It can also be used as a terminal or the like.
  • a balun transformer 21 is built into a mobile communication device such as a mobile phone, and a bias voltage is applied to a ground terminal G1 that was conventionally connected to Durand to propagate through balanced transmission lines 39, 39.
  • the balanced signal to be amplified can be amplified.
  • FIG. 4 is an electric circuit diagram of a main part of the balun transformer 21 incorporated in the mobile communication device.
  • the balun transformer 21 is connected between the filter circuit Fi 1 and the low noise amplifier Amp.
  • the unbalanced signal S 1 input from the filter circuit F i 1 is converted into a balanced signal S 2 by the balun transformer 21, and the balanced signal S 2 is supplied from the balanced signal terminals 4 2 a and 4 2 b to the low noise amplifier. Output to Amp.
  • a bias voltage is applied to the ground terminal G 1 of the balance lance 21.
  • the bias voltage is applied to the low noise amplifier Amp as the power supply voltage of the low noise amplifier Amp via the balanced transmission lines 39, 39.
  • the electric circuit is simplified, and the size of the mobile communication device can be reduced.
  • FIG. 6 is an electrical equivalent circuit diagram of the laminated paran transformer 51.
  • the common bias terminal G1 is electrically connected to one end of each of the balanced transmission lines 39, 39 via a bias capacitor C.
  • the characteristics of the balun transformer 21 of the first embodiment may be deteriorated in some cases when the ground terminal G1 is used as the bias terminal. Bias terminal G1 and shield terminal (Gran D) Since the bias capacitor C is provided between the capacitor and G2, this characteristic deterioration can be prevented.
  • laminated paran transformer of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the gist.
  • the shape of the line portions 24, 25, 27, 28 is arbitrary, and may be a meandering shape or a linear shape in addition to the spiral shape.
  • the line section does not necessarily need to be set to 1/4 wavelength length, and the line width does not need to be set to the same size for all line sections.
  • the line section is not limited to the strip line structure disposed between the two shield electrodes, and the line section is disposed on the surface of the dielectric substrate (the shield electrode is provided on the back surface).
  • a so-called microstrip line structure may be used.
  • the multilayer balun transformer of the above-described embodiment is configured such that a coupler composed of the line portions 24 and 25 and a coupler composed of the line portions 27 and 28 are stacked with the dielectric sheets 22 a to 22 k. They are arranged above and below the stacked body. However, it goes without saying that these couplers may be arranged on the left and right of the dielectric sheet.
  • the number of couplers formed by the electromagnetic coupling of the line section is not limited to two, but may be three or more.
  • it may be a so-called dual-balanced balance that includes a pair of balanced transmission lines and two unbalanced transmission lines that are electromagnetically coupled to the pair of balanced transmission lines.
  • a balun transformer including one unbalanced transmission line and two pairs of balanced transmission lines electromagnetically coupled to the unbalanced transmission line may be used.
  • the electromagnetic coupling between the balanced transmission line and the unbalanced transmission line is not limited to line coupling, but may be coil coupling. Further, in the above-described embodiment, the example in which the bias voltage is applied only to the balanced transmission lines 39, 39 has been described.
  • one end of the unbalanced transmission line 38 (the end 27 a of the line portion 27) ) May be used as a ground terminal, a new ground terminal electrically connected to the unbalanced transmission line 38 may be provided, and a bias voltage may be applied to the ground terminal.
  • the ground terminal that is electrically independent from the shield terminal is provided.
  • this ground terminal can be used as a bias terminal. That is, if a bias voltage is applied only to the ground terminal connected to the balanced transmission line, a balanced signal propagating through the balanced transmission line can be amplified. Further, by incorporating a bias capacitor, a noise voltage can be applied via the bias capacitor, so that the balanced signal can be amplified in a stable manner.

Landscapes

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description

技術分野
本発明は、 積層型バラントランス、 特に、 無線通信機器用 I Cの平衡ー不平衡 信号変換器や位相変換器等として用いられる積層型バラントランスに関する。 背景技術
バラントランスとは、 例えば、 平衡伝送線路 （バランス伝送線路).の平衡信号 及び不平衡伝送線路 （アンバランス伝送線路） の不平衡信号を相互に変換するた めのものであり、 パランとはバランス一アンパランス (^略称である。
平衡伝送線路は、 対をなす 2本の信号線を有し、 信号 （平衡信号） が 2本の信 号線間の電位差として伝搬するものをいう。 平衡伝送線路は、 外来ノイズが 2本 の信号線に等しく影響し、 このノイズが相殺されるため、 外来ノイズの影響を受 けにくいという利点を有する。 また、 アナログ I Cの内部回路は差動増幅器で構 成されるため、 アナログ I Cの信号用の入出力端子は、 信号を二つの端子間の電 位差として入力あるいは出力するバランス型であることが多い。
これに対して、 不平衡伝送線路は、 信号 （不平衡信号） がグランド電位 （ゼロ 電位） に対する一本の信号線の電位として伝搬するものをいう。 例えば、 同軸線 路ゃ基板上のマイクロストリップラインがこれに相当する。
従来、 高周波回路における伝送線路の平衡ー不平衡変換器として、 第 7図に示 す積層型パラントランス 1が提案されている。
このバラントランス 1は、 引出し電極 3を表面に設けた誘電体シート 2 bと、 1 / 4波長ストリップライン 4 , 5 , 8 , 9をそれぞれ設けた誘電体シート 2 c， 2 d , 2 f , 2 gと、 シールド用電極 1 2， 1 3， 1 4をそれぞれ表面に設けた 誘電体シート 2 a , 2 e , 2 h等で構成されている。
ストリップライン 4とストリップライン 9は、 外面に設けられた中継端子 Nを 介して電気的に直列に接続され、 一つの不平衡伝送線路を構成している。 一方、 ストリップライン 5と 8は、 それぞれ平衡伝送線路を構成している。
そして、 ストリツプライン 5はシート 2 cを挟んでストリップライン 4に対向 するように形成されている。 したがって、 ストリップライン 4と 5は電磁結合し て結合器を構成する。 また、 ストリツプライン 9はシート 2 f を挟んでストリッ プライン 8に対向するように形成されている。 したがって、 ストリップライン 8 と 9は電磁結合して結合器を構成する。 なお、 ストリップライン 5とストリップ ライン 8は、 シート 2 d、 2 eに形成されたビアホ一ル 1 8を介して直列に接続 されている。
ところで、 携帯電話などの移動体通信機や無線 L ANに用いられるバラントラ ンス 1に対しては、 平衡伝送線路のみにバイアスを印加して、 平衡信号を増幅さ せることが求められることがある。
ところが、 上述したパラントランス 1は、 平衡伝送線路を構成しているストリ ップライン 5とストリップライン 8のそれぞれの一端が、 シールド用電極 1 3を 介してシールド用端子 Gに電気的に接続されているため、 平衡伝送線路のみにバ ィァス電圧を印加することができなかった。 すなわち、 このような構成のバラン トランス 1は、 平衡信号を増幅させることができないという問題があった。 本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであり、 その目的は、 伝送線路の みにもバイァス電圧を印加することができ、 平衡信号を増幅させることができる 積層型バラントランスを提供することにある 発明の開示
すなわち、 本発明は、
( a) 一対の平衡伝送線路と、 前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不 平衡伝送線路と、 前記平衡伝送線路及び前記不平衡伝送線路の少なくともいずれ か一方の伝送線路に対向しているシールド用電極と、 複数の誘電体層とを少なく とも積み重ねて構成した積層体と、
( b) 前記積層体の表面に設けられ、 前記平衡伝送線路に電気的に接続されたグ ランド用端子と、
( c ) 前記積層体の表面に設けられ、 前記シールド用電極に電気的に接続された シールド用端子とを備え、
( d) 前記グランド用端子とシールド用端子が電気的に独立していること、 を特徵とする積層型パルントランスに係るものである。
以上の構成により、 シールド用端子から電気的に独立したダランド用端子を設 けているため、 例えば、 バイアス電圧をグランド用端子のみに印加できる。 また、 本発明は、
( e ) —対の平衡伝送線路と、
( f ) 前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不平衡伝送線路と、
( g ) 前記不平衡伝送線路の一端に電気的に接続された不平衡信号端子と、 (h) 前記一対の平衡伝送線路の一端に電気的にそれぞれ接続された二つの平衡 信号端子と、
( i ) 前記一対の平衡伝送線路のそれぞれの他端に電気的に接続された一つの共 通バイアス端子と、
( j ) 前記共通バイアス端子とグランドとの間に電気的に接続されたバイアス用 コンデンサと、
を備えた積層型バルントランスを提供するものである。
より具体的には、
( k) 一対の平衡伝送線路と、 前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不 平衡伝送線路と、 前記平衡伝送線路及び前記不平衡伝送線路の少なくともいずれ か一方の伝送線路に対向しているシールド用電極と、 一対のバイアス用コンデン サパターンと、 複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体と、
( 1 ) 前記積層体の表面に設けられ、 前記平衡伝送線路及び前記一対のバイアス 用コンデンサパターンの一方のコンデンサパターンに電気的に接続された共通バ ィァス端子と、
(m) 前記積層体の表面に設けられ、 前記シールド用電極及び他方のコンデンサ パターンに電気的に接続されたシールド用端子とを備え、
(n) 前記共通バイアス端子とシールド用端子が電気的に独立していること、 を特徴とする積層型バルントランスを提供するものである。
以上の構成により、 共通バイアス端子にバイアス電圧を印加すると、 バイアス 用コンデンサを介して平衡伝送線路のみにバイアス電圧が印加され、 平衡信号を 安定して増幅させることができる。 . 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明に係る積層型バラントランスの第 1実施形態を示す分解斜視 図である。
第 2図は、 第 1図に示したバラントランスの外観を示す斜視図である。
第 3図は、 第 2図に示したバラントランスの電気等価回路図である。
第 4図は、 第 2図に示したバラントランスの作用効果を説明するための電気回 路図である。
第 5図は、 本発明に係る積層型バラントランスの第 2実施形態を示す分解斜視 図である。
第 6図は、 第 5図に示したバラントランスの電気等価回路図である。
第 7図は、 従来の積層型バラントランスを示す分解斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の積層型パラントランスを実施の形態に基づいて説明する。
各実施形態において、 図面中の同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。
[第 1実施形態、 第 1図〜第 4図]
第 1図に示すように、 積層型バラントランス 2 1は、 引出し電極 2 3 , 2 6 ,
2 9をそれぞれ表面に設けた誘電体シート 2 2 b， 2 2 e , 2 2 iと、 1 Z 4波 長に相当する電気長を有している線路部 2 4， 2 5 , 2 7 , 2 8をそれぞれ表面 に設けた誘電体シート 2 2 c， 2 2 d , 2 2 g, 2 2 hと、 シ一ルド用電極 3 0，
3 1 , 3 2をそれぞれ表面に設けた誘電体シート 2 2 a， 2 2 f , 2 2 j等で構 成されている。
誘電体シート 2 2 a〜2 2 jの材料としては、 エポキシ等の樹脂あるいはセラ ミック誘電体等が用いられる。 第 1実施形態では、 誘電体シート 2 2 a〜2 2 j の材料として、 誘電体セラミック粉末を結合剤等と共に混練した後、 シート状に したセラミックグリーンシートを用いた。 各誘電体シート 2 2 a〜2 2 jのシー ト厚は所定の寸法に設定されている。
引出し電極 2 3は、 一方の端部 2 3 aがシート 2 2 bの手前側の辺の中央に露 出し、 他方の端部 2 3 bがシート 2 2 bの中央部に位置している。 線路部 2 4は 渦巻状の形状をしており、 一方の端部 2 4 aがシート 2 2 cの奥側の辺の中央に 露出し、 他方の端部 2 4 bがシ一ト 2 2 cの中央部に位置している。 線路部 2 4 の端部 2 4 bは、 シート 2 2 bに設けたビアホール 3 5を介して、 引出し電極 2 3の端部 2 3 bに電気的に接続される。
線路部 2 5は渦巻状の形状をしており、 一方の端部 2 5 aがシート 2 2 dの奥 側の辺の左側に露出し、 他方の端部 2 5 bがシー卜 2 2 dの中央部に位置してい る。 引出し電極 2 6は、 一方の端部 2 6 aがシート 2 2 eの手前側の辺の左側に 露出し、 他方の端部 2 6 b'がシート 2 2 eの中央部に位置している。 引出し電極 2 6の端部 2 6 bは、 シート 2 2 dに設けたビアホール 3 5を介して、 線路部 2 5の端部 2 5 bに電気的に接続される。
線路部 2 7は渦巻状の形状をしており、 一方の端部 2 7 aがシート 2 2 gの奥 側の辺の中央に位置し、 他方の端部 2 7 bがシート 2 2 gの中央部に位置してい る。
線路部 2 8は渦巻状の形状をしており、 一方の端部 2 8 aがシ一ト 2 2 hの奥 側の辺の右側に露出し、 他方の端部 2 8 bがシート 2 2 hの中央部に位置してい る。，引出し電極 2 .9は、 一方の端部 2 9 aがシート 2 2 iの手前側の辺の左側に 露出し、 他方の端部 2 9 bがシート 2 2 iの中央部に位置している。 引出し電極 2 9の端部 2 9 bは、 シート 2 2 hに設けたビアホール 3 5を介して、 線路部 2 8の端部 2 8 bに電気的に接続される。
シールド用電極 3 0〜 3 2は、 それぞれシ一ト 2 2 a， 2 2 f , 2 2 jの略全 面に設けられ、 その 出し部 3 0 a〜3 2 aはシート 2 2 a， 2 2 f , 2 2 jの 手前側の辺の右側に露出している。 これらのシールド用電極 3 0〜3 2はバラン トランス 2 1の特性を考慮して、 線路部 2 4 , 2 5， 2 7， 2 8から所定の距離 だけ離れた位置に配置されることが好ましい。 引出し電極 2 3， 2 6 , 2 9、 線 路部 2 4 , 2 5 , 2 7 , 2 8及びシールド用電極 3 0〜3 2は、 スパッタリング 法、 蒸着法、 印刷法等の方法により形成され、 A g - P d , A g , P d， C u等 の材料からなる。
各シート 22 a〜22 jは積み重ねられ、 一体的に焼成されることにより、 第 2図に示すように積層体 40とされる。 積層体 40の手前側の側面には、 グラン ド用端子 Gl、 不平衡信号端子 41及びシールド用端子 G 2が形成されている。 積層体 40の奥側の側面には、 平衡信号端子 42 a, 42 b及び中継端子 43が 形成されている。 端子 41〜43, Gl, G 2はスパッタリング法、 蒸着法、 塗 布法等の方法によって形成され， Ag— Pd, Ag, Pd， Cu, Cu合金等の 材料からなる。
不平衡信号端子 41は引出し電極 23の端部 23 aに電気的に接続され、 平衡 信号端子 42 aは線路部 25の端部 25 aに電気的に接続され、 平衡信号端子 4 2 bは線路部 28の端部 28 aに電気的に接続され、中継端子 43は線路部 24， 27の端部 24 a， 27 aに電気的に接続されている。 グランド用端子 G1は引 出し電極 26， 29の端部 26 a, 29 aに電気的に接続され、 シールド用端子 G 2はシールド用電極 30〜 32の引出し部 30 a〜32 aに電気的に接続され ている。 第 3図は積層型バラントランス 21の電気等価回路図である。
以上の構成からなるバラントランス 21において、 線路部 24, 25はシール ド用電極 30， 31の間に配置され、 ストリップライン構造を有している。 線路 部 27'， 28も、 シールド用電極 31 , 32の間に配置され、 ストリツプライン 構造を有している。 そして、 線路部 24と 27は、 中継端子 43を介して直列に 接続され、 インピーダンス素子である不平衡伝送線路 38を構成している。 線路 部 25と 28は、 それぞれインピーダンス素子である平衡伝送線路 39, 39を 構成している。
そして、線路部 24と 25並びに線路部 27と 28は、それぞれシート 22 c， 22 gを挟んで対向するように形成されている。 したがって、 線路部 24の渦巻 状パターンと線路部 25の渦巻状パターンとは平面視で赂重なっており、 対向し ている部分で電磁結合 （ライン結合） して結合器を構成する。 同様に、 線路部 2 7の渦巻状パターンと線路部 28の渦巻状パターンとは平面視で略重なっており、 対向している部分で電磁結合 （ライ^結合） して結合器を構成する。 なお、 不平 衡伝送線路 38の一端 （具体的には線路部 27の端部 27 a) は開放端となって フ
いるが、 接地端としてもよい。
バラントランス 2 1の電気特性を調整する場合、 誘電体シー卜 2 2 c， 2 2 g の厚みや線路部 2 4， 2 5 , 2 7， 2 8のライン幅を変えることにより、 線路部 2 4と 2 5の間の電磁結合、 あるいは、 線路部 2 7と 2 8の間の電磁結合を調整 する。
また、 平衡伝送線路 3 9 , 3 9に電気的に接続されたグランド用端子 G 1は、 シールド用端子 G 2から電気的に独立しているので、 グランド端子として使用す るだけでなく、 バイアス端子等としても使用することができる。 例えば、 携帯電 話などの移動体通信機にバラントランス 2 1を組み込み、 従来はダランドに接続 していたグランド用端子 G 1にバイアス電圧を印加して、 平衡伝送線路 3 9， 3 9を伝搬する平衡信号を増幅させることができる。
第 4図は、 移動体通信機に組み込まれたバラントランス 2 1の要部の電気回路 図である。 バラントランス 2 1はフィル夕回路 F i 1と低ノイズ増幅器 Am pと の間に接続されている。 フィルタ回路 F i 1から入力された不平衡信号 S 1はバ ラントランス 2 1によって平衡信号 S 2に変換され、 この平衡信号 S 2は平衡信 号端子 4 2 a , 4 2 bから低ノイズ増幅器 Ampに出力される。
ここで、 バラン卜ランス 2 1のグランド用端子 G 1には、 バイアス電圧が印加 される。 これにより、 バイアス電圧は、 平衡伝送線路 3 9 , 3 9を介して低ノィ ズ増幅器 Am pの電源電圧として低ノィズ増幅器 Am pに印加される。この結果、 電気回路が簡素になり、 移動体通信機の小型化が可能となる。
また、 バラントランス 2 1は、 上面にシ丄ルド用電極 3 0が形成されているの でシールド効果を有する。 なお、 シールド用電極 3 0が上面に露出しているが、 このシールド用電極 3 0を他の誘電体シートで一体的に覆うようにしてもよいこ とはいうまでもない。.
また、このバラントランス 2 1を平衡一不平衡信号変換器として用いた場合を、 第 3図を参照して説明する。 不平衡信号端子 4 1に不平衡信号 S 1が入力される と、 不平衡信号 S 1は不平衡伝送線路 3 8 (引出し電極 2 3一線路部 2 4—中継 端子 4 3—線路部 2 7 ) を伝搬する。 そして、 線路部 2 4においては線路部 2 5 と電磁結合し、 線路部 2 7においては線路部 2 8と電磁結合することによって、 不平衡信号 S 1は平衡信号 S 2に変換され、 この平衡信号 S 2は平衡信号端子 4 2 a , 4 2 bから出力される。 逆に、 平衡信号端子 4 2 a， 4 2 bに平衡信号 S 2が入力されると、 平衡信号 S 2は平衡伝送線路 3 9， 3 9を伝搬し、 不平衡伝 送線路 3 8にて不平衡信号 S 1に変換された後、 不平衡信号端子 4 1から出力さ れる。
[第 2実施形態、 第 5図及び第 6図]
第 2実施形態のバラントランスは、 前記第 1実施形態のバラントランス 2 1に おいて、 誘電体シート 2 2 aと 2 2 bの間に、 バイアス用コンデンサパターン 3 3を表面に設けた誘電体シート 2 2 kを揷入したものである。 すなわち、 第 5図 に示すように、 誘電体シート 2 2 kは誘電体シー卜 2 2 aと 2 2 bの間に配設さ れ、 その表面にはバイアス用コンデンサパターン 3 3が形成されている。 パイァ ス用コンデンサパターン 3 3の引出し部 3 3 aはシ一卜 2 2 kの手前個 jの辺の左 側に露出している。 そして、 このバイアス用コンデンサパターン 3 3とシールド 用コンデンサパターン 3 0にて、 例えば 3 0 p F程度のバイアス用コンデンサ C が形成される。 つまり、 シールド用コンデンサパターン 3 0は、 バイアス用コン デンサパターンとしても機能している。 コンデンサパターン 3 0 , 3 3の形状は 任意であるが、 コンデンサパターン 3 0はシールド効果が要求されるため、 広面 積に設定することが好ましい。
各シート 2 2 a〜2 2 kは積み重ねられ、 一体的に焼成されることにより、 第 2図に示すような積層体とされる。 積層体の手前 Wの側面には、 共通バイアス端 子 G l、 不平衡信号端子 4 1及びシ一ルド用端子 G 2が形成される。 積層体の奥 側の側面には、 平衡信号端子 4 2 a , 4 2 b及ぴ中継端子 4 3が形成される。 第 6図は積層型パラントランス 5 1の電気等価回路図である。 共通バイアス端 子 G 1は、 バイアス用コンデンサ Cを介して平衡伝送線路 3 9， 3 9のそれぞれ の一端に電気的に接続されている。 以上の構成により、 バイアス用コンデンサ C を内蔵した積層型バラントランス 5 1を得ることができる。 ' 前述の第 1実施形態のパラントランス 2 1は、 グランド用端子 G 1をバイアス 端子として使用したとき、 場合によっては、 特性が劣化する可能性があるが、 本 実施形態のバラントランスは、 共通バイアス端子 G 1とシールド用端子 （グラン ド） G 2との間にバイアス用コンデンサ Cを有しているので、 この特性劣化を防 止することができる。
[他の実施形態]
なお、 本発明の積層型パラントランスは上述した実施形態に限定するものでは なく、 その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、 線路部 2 4， 2 5， 2 7， 2 8の形状は任意であり、 渦巻状の他に、 蛇行状、 直線状であってもよい。 また、 線路部は、 必ずしも 1 / 4波長の長さに 設定する必要はなく、 ライン幅も全ての線路部が等しい寸法に設定される必要も ない。
また、 線路部は、 二つのシールド用電極の間に配置されたストリップライン構 造に限るものではなく、 誘電体基板 （裏面にシールド用電極を設けている） の表 面に、 線路部が配置された、 いわゆるマイクロストリップライン構造であっても よい。
また、 前記実施形態の積層型バラントランスは、 線路部 2 4， 2 5からなる結 合器と線路部 2 7 , 2 8からなる結合器を、 誘電体シート 2 2 a〜2 2 kを積み 重ねてなる積層体の上下に配置している。 しかし、 これら結合器を誘電体シート の左右に配置してもよいことはいうまでもない。
さらに、 線路部が電磁結合して構成する結合器は二つに限る必要はなく、 三つ 以上であってもよい。 例えば、 一対の平衡伝送線路と、 この一対の平衡伝送線路 に電磁結合する二つの不平衡電送線路とからなる、 いわゆるデュアルバラントラ ンスであってもよい。 あるいは、 一つの不平衡電送線路と、 この不平衡電送線路 に電磁結合する二対の平衡伝送線路とからなるバラントランスであってもよい。 さらに、 平衡伝送線路と不平衡伝送線路の電磁結合はライン結合に限るもので はなく、 コイル結合であってもよい。 また、 前記実施形態は、平衡伝送線路 3 9， 3 9のみにバイアス電圧が印加されている例について説明したが、 不平衡伝送線 路 3 8の一端 （線路部 2 7の端部 2 7 a ) を接地端にした場合には、 不平衡伝送 線路 3 8に電気的に接続するグランド用端子を新たに設け、 該グランド用端子に バイアス電圧を印加してもよい。
また、 前記実施形態は個産品の場合を例にして説明したが、 量産時の場合には 複数個分のバラントランスを備えたマザ一基板を製作し、 所望のサイズに切り出 して製品とすることができる。 さらに、 前記実施形態は、 導体が形成された誘電 体シートを積み重ねた後、 一体的に焼成するものであるが、 必ずしもこれに限定 されない。 シートは予め焼成されたものを用いてもよい。 また、 以下に説明する 製法によってバラントランスを製作してもよい。 印刷等の手段によりペースト状 の誘電体材料を塗布して誘電体層を形成した後、 その誘電体層の表面にぺ一スト 状の導電体材料を塗布して任意の導体を形成する。 次に、 ペース卜状の誘電体材 料を前記導体の上から塗布する。 こうして順に重ね塗りすることによって積層構 造を有するバラントランスが得られる。
以上のように、 本発明によれば、 シールド用端子から電気的に独立したグラン ド用端子を設けているため、 例えば、 このグランド用端子をバイアス端子として 使用することもできる。 つまり、 平衡伝送線路に接続されたグランド用端子のみ にバイァス電圧を印加すれば、 平衡伝送線路を伝搬する平衡信号を増幅させるこ とができる。 また、 バイアス用コンデンサを内蔵することにより、 このバイアス 用コンデンサを介してノィァス電圧を印加することができるので、 平衡信号の増 幅を安定して行うことができる。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明の積層型バルントランスは、 無線通信機器用 I Cの平衡 —不平衡信号変換器や位相変換器等として有用である。

Claims

請求の範囲
1 . 一対の平衡伝送線路と、 前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不平 衡伝送線路と、 前記平衡伝送線路及び前記不平衡伝送線路の少なくともいずれか 一方の伝送線路に対向しているシールド用電極と、 複数の誘電体層と、 を少なく とも積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の表面に設けられ、 前記平衡伝送線路に電気的に接続されたグラン ド用端子と、
前記積層体の表面に設けられ、 前記シールド用電極に電気的に接続されたシー ルド用端子とを備え、
前記ダランド用端子とシールド用端子が電気的に独立していること、 を特徴とする積層型
2 . —対の平衡伝送線路と、
前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不平衡伝送線路と、
前記不平衡伝送線路の一端に電気的に接続された不平衡信号端子と、 前記一対の平衡伝送線路の一端に電気的にそれぞれ接続された二つの平衡信号 端子と、，
前記一対の平衡伝送線路のそれぞれの他端に電気的に接続された一つの共通パ ィァス端子と、
前記共通バイァス端子とダランドとの間に電気的に接続されたパイァス用コン デンサと、
を備えたことを特徴とする積層型バラントランス。
3. —対の平衡伝送線路と、
前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不平衡伝送線路と、
前記平衡伝送線路及び前記不平衡伝送線路の少なくともいずれか一方の伝送線 路に対向しているシールド用電極と、
一対のバイァス用コンデンサパターンと、 複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体と、
前記積層体の表面に設けられ、 前記平衡伝送線路及び前記一対のバイアス用コ ンデンサパターンの一方のコンデンサパターンに電気的に接続された共通バイァ ス端子と、
前記積層体の表面に設けられ、 前記シールド用電極及び他方のコンデンサパ夕 ーンに電気的に接続されたシールド用端子と、
を備え、
前記共通バイアス端子と前記シールド用端子が電気的に独立していること、 を特徴とする積層型ノ
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